TWI912687B - 顯示卡的自動檢驗方法及系統 - Google Patents
顯示卡的自動檢驗方法及系統Info
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Abstract
一種顯示卡的自動檢驗方法，包括下列步驟：影像擷取模組擷取第一顯示卡的影像；影像分析模組根據第一顯示卡的影像分析第一顯示卡的複數個零件的相對位置以產生第一零件位置資訊；標準檢驗流程產生模組根據第一零件位置資訊產生標準檢驗流程；影像擷取模組擷取第二顯示卡的影像；影像分析模組根據第二顯示卡的影像分析第二顯示卡的複數個零件的相對位置以產生第二零件位置資訊；以及檢驗模組根據標準檢驗流程與第二零件位置資訊判定第二顯示卡有無瑕疵。藉此，本發明能夠根據影像規劃出標準檢驗流程並檢驗顯示卡有無瑕疵，無需由人工規劃。
Description
本發明是有關一種顯示卡，特別是一種顯示卡的自動檢驗方法及系統。
在顯示卡的檢驗過程中，一般都是透過人工依照標準檢驗流程（Standard Inspection Procedure，SIP）檢驗顯示卡。由於顯示卡市場蓬勃發展，每年各個顯示卡製造商都會推出新的款式，因此顯示卡製造商必須針對不同款式的顯示卡制定標準檢驗流程。
然而，習知的標準檢驗流程通常都是由人工規劃，較容易出錯，或是有疏漏，需要不斷地校正，才能夠產生適用的標準檢驗流程，相當耗時費力，成本較高。
本發明的主要目的在於提供一種顯示卡的自動檢驗方法及系統，能夠根據顯示卡的影像規劃出顯示卡的標準檢驗流程，並根據標準檢驗流程檢驗顯示卡有無瑕疵。
為了達成前述的目的，本發明提供一種顯示卡的自動檢驗方法，包括下列步驟：一影像擷取模組擷取一第一顯示卡的影像；一影像分析模組接收該第一顯示卡的影像，並且根據該第一顯示卡的影像分析該第一顯示卡的複數個零件的相對位置，以產生一第一零件位置資訊；一標準檢驗流程產生模組接收該第一零件位置資訊，並且根據該第一零件位置資訊產生一標準檢驗流程；該影像擷取模組擷取一第二顯示卡的影像；該影像分析模組接收該第二顯示卡的影像，並且根據該第二顯示卡的影像分析該第二顯示卡的複數個零件的相對位置，以產生一第二零件位置資訊；以及一檢驗模組接收該標準檢驗流程與該第二零件位置資訊，並且根據該標準檢驗流程與該第二零件位置資訊判定該第二顯示卡有無瑕疵。
在一些實施例中，產生該第一零件位置資訊的步驟進一步包括：該影像分析模組在該第一顯示卡的影像上標註該等零件，以產生該第一零件位置資訊，該第一零件位置資訊包含該等零件的一第一標註資訊；以及其中，產生該標準檢驗流程的步驟進一步包括：該標準檢驗流程產生模組根據該等零件的該第一標註資訊產生該標準檢驗流程。
在一些實施例中，產生該第二零件位置資訊的步驟進一步包括：該影像分析模組在該第二顯示卡的影像上標註該等零件，以產生該第二零件位置資訊，該第二零件位置資訊包含該等零件的一第二標註資訊；以及其中，判定該第二顯示卡有無瑕疵的步驟進一步包括：該檢驗模組根據該標準檢驗流程與該等零件的該第二標註資訊判定該第二顯示卡有無瑕疵。
在一些實施例中，該影像分析模組利用複數個標註框體框住該等零件並且以文字標註該等零件的名稱。
為了達成前述的目的，本發明提供一種顯示卡的自動檢驗系統，包括一影像擷取模組、一影像分析模組、一標準檢驗流程產生模組以及一檢驗模組。該影像擷取模組用以擷取一第一顯示卡的影像及一第二顯示卡的影像。該影像分析模組電性連接該影像擷取模組，用以接收該第一顯示卡的影像，並且根據該第一顯示卡的影像分析該第一顯示卡的複數個零件的相對位置，以產生一第一零件位置資訊，用以接收該第二顯示卡的影像，並且根據該第二顯示卡的影像分析該第二顯示卡的複數個零件的相對位置，以產生一第二零件位置資訊。該標準檢驗流程產生模組電性連接該影像分析模組，用以接收該第一零件位置資訊，並且根據該第一零件位置資訊產生一標準檢驗流程。該檢驗模組電性連接該影像分析模組與該標準檢驗流程產生模組，用以接收該第二零件位置資訊與該標準檢驗流程，並且根據該第二零件位置資訊與該標準檢驗流程判定該第二顯示卡有無瑕疵。
在一些實施例中，該影像分析模組在該第一顯示卡的影像上標註該等零件，以產生該第一零件位置資訊，該第一零件位置資訊包含該等零件的一第一標註資訊；以及其中，該標準檢驗流程產生模組根據該等零件的該第一標註資訊產生該標準檢驗流程。
在一些實施例中，該影像分析模組在該第二顯示卡的影像上標註該等零件，以產生該第二零件位置資訊，該第二零件位置資訊包含該等零件的一第二標註資訊；以及其中，該檢驗模組根據該標準檢驗流程與該等零件的該第二標註資訊判定該第二顯示卡有無瑕疵。
在一些實施例中，該影像分析模組利用複數個標註框體框住該等零件並且以文字標註該等零件的名稱。
本發明的功效在於，本發明能夠根據影像分析出顯示卡的零件位置，再根據顯示卡的零件位置規劃出標準檢驗流程，最後根據標準檢驗流程檢驗顯示卡有無瑕疵，無需由人工規劃，準確性高，無須校正，成本較低。
以下配合圖式及元件符號對本發明的實施方式做更詳細的說明，俾使熟習該項技藝者在研讀本說明書後能據以實施。
圖1是本發明的顯示卡的自動檢驗系統的示意圖。如圖1所示，本發明提供一種顯示卡的自動檢驗系統，包括一影像擷取模組10、一影像分析模組20、一標準檢驗流程產生模組30以及一檢驗模組40。影像分析模組20電性連接影像擷取模組10。標準檢驗流程產生模組30電性連接影像分析模組20。檢驗模組40電性連接影像分析模組20與標準檢驗流程產生模組30。
圖2是本發明的顯示卡的自動檢驗方法的流程圖。圖3是本發明的顯示卡的自動檢驗方法的步驟S10的示意圖。圖4是本發明的顯示卡的自動檢驗方法的步驟S20的示意圖。圖5是本發明的顯示卡的自動檢驗方法的步驟S30的示意圖。圖6是本發明的顯示卡的自動檢驗方法的步驟S40的示意圖。圖7是本發明的顯示卡的自動檢驗方法的步驟S50的示意圖。圖8是本發明的顯示卡的自動檢驗方法的步驟S60的示意圖。本發明提供一種顯示卡的自動檢驗方法，包括下列步驟：
步驟S10，如圖1、圖2及圖3所示，一第一顯示卡100配置複數個零件，且影像擷取模組10擷取第一顯示卡100的影像。具體來說，如圖4所示，該等零件包括一圖形處理器、三組顯示記憶體、一供電單元以及一顯示輸出介面。
步驟S20，如圖1、圖2及圖4所示，影像分析模組20接收第一顯示卡100的影像，並且根據第一顯示卡100的影像分析第一顯示卡100的複數個零件的相對位置，以產生一第一零件位置資訊。具體來說，第一顯示卡100的影像顯現出的該等零件的相對位置如下：（1）第一顯示卡100的正面的三組顯示記憶體分別配置於第一顯示卡100的正面的圖形處理器的左側、上方和右側；（2）第一顯示卡100的正面的供電單元配置於圖形處理器的右側的顯示記憶體的右側；（3）第一顯示卡100的正面的顯示輸出介面配置於圖形處理器的左側的顯示記憶體的左側；影像分析模組20根據第一顯示卡100的影像分析第一顯示卡100的該等零件的相對位置，以產生第一零件位置資訊，第一零件位置資訊包括該等零件的名稱及其相對位置的細節。
步驟S30，如圖1、圖2及圖5所示，標準檢驗流程產生模組30接收第一零件位置資訊，並且根據第一零件位置資訊產生一標準檢驗流程31。更明確地說，標準檢驗流程產生模組30根據該等零件的名稱及其相對位置的細節判斷出客戶的機型和料號、需求工具/設備/治具的名稱/編號和參數扭力、作業重點/注意事項的動作位置和敘述、需求料件/耗材的料號和品名/規格、標準檢驗流程的版本、製作日期、發行日期和發行編號、組裝的當頁數和總頁數、站別的核准、審核和製作、作業要求的加工廠、發行編號/版本和發行日期，並產生標準檢驗流程31。
步驟S40，如圖1、圖2及圖6所示，一第二顯示卡200配置複數個零件，且影像擷取模組10擷取第二顯示卡200的影像。具體來說，如圖7所示，該等零件包括一圖形處理器、二組顯示記憶體、一供電單元以及一顯示輸出介面。
步驟S50，如圖1、圖2及圖7所示，影像分析模組20接收第二顯示卡200的影像，並且根據第二顯示卡200的影像分析第二顯示卡200的複數個零件的相對位置，以產生一第二零件位置資訊。具體來說，第二顯示卡200的影像顯現出的該等零件的相對位置如下：（1）第二顯示卡200的正面的二組顯示記憶體分別配置於第二顯示卡200的正面的圖形處理器的上方和右側；（2）第二顯示卡200的正面的供電單元配置於圖形處理器的右側的顯示記憶體的右側；（3）第二顯示卡200的正面的顯示輸出介面配置於圖形處理器的左側；影像分析模組20根據第二顯示卡200的影像分析第二顯示卡200的該等零件的相對位置，以產生第二零件位置資訊，第二零件位置資訊包括該等零件的名稱及其相對位置的細節。
步驟S60，如圖1、圖2及圖8所示，檢驗模組40接收標準檢驗流程31與第二零件位置資訊，並且根據標準檢驗流程31與第二零件位置資訊判定第二顯示卡200有無瑕疵。所述瑕疵包括短路、零件缺少、零件增加、零件位置錯誤等。具體來說，從圖4及圖7可知，第二顯示卡200缺少一組顯示記憶體，因此檢驗模組40根據標準檢驗流程31與該等零件位置資訊判定第二顯示卡200有瑕疵。
藉此，本發明能夠根據影像分析出顯示卡的零件位置，再根據顯示卡的零件位置規劃出標準檢驗流程31，最後根據標準檢驗流程31檢驗顯示卡有無瑕疵，無需由人工規劃，準確性高，無須校正，成本較低。
在較佳實施例中，步驟S20進一步包括：如圖4所示，影像分析模組20在第一顯示卡100的影像上利用複數個標註框體21框住該等零件並且以文字22標註該等零件的名稱，以產生第一零件位置資訊，第一零件位置資訊包含該等零件的一第一標註資訊，所述第一標註資訊包括框住該等零件的該等標註框體21的相對位置和該等零件的名稱的文字內容。步驟S30進一步包括：標準檢驗流程產生模組30根據該等零件的第一標註資訊產生標準檢驗流程31。更清楚地說，標準檢驗流程產生模組30根據框住該等零件的該等標註框體21的相對位置和該等零件的名稱的文字內容判斷出客戶的機型和料號、需求工具/設備/治具的名稱/編號和參數扭力、作業重點/注意事項的動作位置和敘述、需求料件/耗材的料號和品名/規格、標準檢驗流程的版本、製作日期、發行日期和發行編號、組裝的當頁數和總頁數、站別的核准、審核和製作、作業要求的加工廠、發行編號/版本和發行日期，並產生標準檢驗流程31。是以，本發明能夠透過該等零件的第一標註資訊更加精準地規劃出標準檢驗流程31。
在較佳實施例中，步驟S50進一步包括：如圖7所示，影像分析模組20在第二顯示卡200的影像上利用複數個標註框體21框住該等零件並且以文字22標註該等零件的名稱，以產生第二零件位置資訊，第二零件位置資訊包含該等零件的一第二標註資訊，所述第二標註資訊包括框住該等零件的該等標註框體21的相對位置和該等零件的名稱的文字內容。步驟S60進一步包括：檢驗模組40根據標準檢驗流程31與該等零件的第二標註資訊判定第二顯示卡200有無瑕疵。是以，本發明能夠透過該等零件的第二標註資訊更加精準地檢驗出顯示卡有無瑕疵。具體來說，從圖4及圖7可知，第二顯示卡200缺少一組顯示記憶體，因此檢驗模組40根據標準檢驗流程31與該等零件的第二標註資訊判定第二顯示卡200有瑕疵。
以上所述者僅為用以解釋本發明的較佳實施例，並非企圖據以對本發明做任何形式上的限制，是以，凡有在相同的發明精神下所作有關本發明的任何修飾或變更，皆仍應包括在本發明意圖保護的範疇。
10:影像擷取模組 20:影像分析模組 21:標註框體 22:文字 30:標準檢驗流程產生模組 31:標準檢驗流程 40:檢驗模組 100:第一顯示卡 200:第二顯示卡 S10～S60:步驟
圖1是本發明的顯示卡的自動檢驗系統的示意圖。 圖2是本發明的顯示卡的自動檢驗方法的流程圖。 圖3是本發明的顯示卡的自動檢驗方法的步驟S10的示意圖。 圖4是本發明的顯示卡的自動檢驗方法的步驟S20的示意圖。 圖5是本發明的顯示卡的自動檢驗方法的步驟S30的示意圖。 圖6是本發明的顯示卡的自動檢驗方法的步驟S40的示意圖。 圖7是本發明的顯示卡的自動檢驗方法的步驟S50的示意圖。 圖8是本發明的顯示卡的自動檢驗方法的步驟S60的示意圖。
S10~S60:步驟
Claims (8)
- 一種顯示卡的自動檢驗方法，包括下列步驟： 一第一顯示卡配置複數個零件，且一影像擷取模組擷取該第一顯示卡的影像，其中，該等零件包括圖形處理器、顯示記憶體、供電單元及顯示輸出介面； 一影像分析模組接收該第一顯示卡的影像，並且根據該第一顯示卡的影像分析該第一顯示卡的圖形處理器、顯示記憶體、供電單元及顯示輸出介面的相對位置，以產生一第一零件位置資訊，該第一零件位置資訊包括該等零件的名稱及其相對位置的細節； 一標準檢驗流程產生模組接收該第一零件位置資訊，並且根據該第一零件位置資訊的該等零件的名稱及其相對位置的細節判斷出客戶的機型和料號、需求工具/設備/治具的名稱/編號和參數扭力、作業重點/注意事項的動作位置和敘述、需求料件/耗材的料號和品名/規格、標準檢驗流程的版本、製作日期、發行日期和發行編號、組裝的當頁數和總頁數、站別的核准、審核和製作、作業要求的加工廠、發行編號/版本和發行日期，以產生一標準檢驗流程； 一第二顯示卡配置複數個零件，且該影像擷取模組擷取該第二顯示卡的影像，其中，該等零件包括圖形處理器、顯示記憶體、供電單元及顯示輸出介面； 該影像分析模組接收該第二顯示卡的影像，並且根據該第二顯示卡的影像分析該第二顯示卡的圖形處理器、顯示記憶體、供電單元及顯示輸出介面的相對位置，以產生一第二零件位置資訊，該第二零件位置資訊包括該等零件的名稱及其相對位置的細節；以及 一檢驗模組接收該標準檢驗流程與該第二零件位置資訊，並且根據該標準檢驗流程與該第二零件位置資訊判定該第二顯示卡的圖形處理器、顯示記憶體、供電單元及顯示輸出介面有無瑕疵，所述瑕疵包括短路、零件缺少、零件增加。
- 如請求項1所述的顯示卡的自動檢驗方法，其中，產生該第一零件位置資訊的步驟進一步包括：該影像分析模組在該第一顯示卡的影像上標註該等零件，以產生該第一零件位置資訊，該第一零件位置資訊包含該等零件的一第一標註資訊；以及其中，產生該標準檢驗流程的步驟進一步包括：該標準檢驗流程產生模組根據該等零件的該第一標註資訊產生該標準檢驗流程。
- 如請求項1所述的顯示卡的自動檢驗方法，其中，產生該第二零件位置資訊的步驟進一步包括：該影像分析模組在該第二顯示卡的影像上標註該等零件，以產生該第二零件位置資訊，該第二零件位置資訊包含該等零件的一第二標註資訊；以及其中，判定該第二顯示卡有無瑕疵的步驟進一步包括：該檢驗模組根據該標準檢驗流程與該等零件的該第二標註資訊判定該第二顯示卡有無瑕疵。
- 如請求項2或3所述的顯示卡的自動檢驗方法，其中，該影像分析模組利用複數個標註框體框住該等零件並且以文字標註該等零件的名稱。
- 一種顯示卡的自動檢驗系統，包括： 一影像擷取模組，用以擷取一第一顯示卡的影像及一第二顯示卡的影像，其中，該第一顯示卡配置複數個零件，該第二顯示卡配置複數個零件，該等零件包括圖形處理器、顯示記憶體、供電單元及顯示輸出介面； 一影像分析模組，電性連接該影像擷取模組，用以接收該第一顯示卡的影像，並且根據該第一顯示卡的影像分析該第一顯示卡的圖形處理器、顯示記憶體、供電單元及顯示輸出介面的相對位置，以產生一第一零件位置資訊，用以接收該第二顯示卡的影像，並且根據該第二顯示卡的影像分析該第二顯示卡的圖形處理器、顯示記憶體、供電單元及顯示輸出介面的相對位置，以產生一第二零件位置資訊，其中，該第一零件位置資訊包括該等零件的名稱及其相對位置的細節，該第二零件位置資訊包括該等零件的名稱及其相對位置的細節； 一標準檢驗流程產生模組，電性連接該影像分析模組，用以接收該第一零件位置資訊，並且根據該第一零件位置資訊的該等零件的名稱及其相對位置的細節判斷出客戶的機型和料號、需求工具/設備/治具的名稱/編號和參數扭力、作業重點/注意事項的動作位置和敘述、需求料件/耗材的料號和品名/規格、標準檢驗流程的版本、製作日期、發行日期和發行編號、組裝的當頁數和總頁數、站別的核准、審核和製作、作業要求的加工廠、發行編號/版本和發行日期，以產生一標準檢驗流程；以及 一檢驗模組，電性連接該影像分析模組與該標準檢驗流程產生模組，用以接收該第二零件位置資訊與該標準檢驗流程，並且根據該第二零件位置資訊與該標準檢驗流程判定該第二顯示卡的圖形處理器、顯示記憶體、供電單元及顯示輸出介面有無瑕疵，所述瑕疵包括短路、零件缺少、零件增加。
- 如請求項5所述的顯示卡的自動檢驗系統，其中，該影像分析模組在該第一顯示卡的影像上標註該等零件，以產生該第一零件位置資訊，該第一零件位置資訊包含該等零件的一第一標註資訊；以及其中，該標準檢驗流程產生模組根據該等零件的該第一標註資訊產生該標準檢驗流程。
- 如請求項5所述的顯示卡的自動檢驗系統，其中，該影像分析模組在該第二顯示卡的影像上標註該等零件，以產生該第二零件位置資訊，該第二零件位置資訊包含該等零件的一第二標註資訊；以及其中，該檢驗模組根據該標準檢驗流程與該等零件的該第二標註資訊判定該第二顯示卡有無瑕疵。
- 如請求項6或7所述的顯示卡的自動檢驗系統，其中，該影像分析模組利用複數個標註框體框住該等零件並且以文字標註該等零件的名稱。
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