TWM450934U - 軟性電路板 - Google Patents

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TWM450934U TW101219568U TW101219568U TWM450934U TW M450934 U TWM450934 U TW M450934U TW 101219568 U TW101219568 U TW 101219568U TW 101219568 U TW101219568 U TW 101219568U TW M450934 U TWM450934 U TW M450934U
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Chang-Ming Lee
wen-fang Liu
Cheng-Po Yu
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Description

軟性電路板
本創作是有關於一種軟性電路板，且特別是有關於一種具有奈米級粗化表面之軟性電路板。
現今之資訊社會下，人類對電子產品之依賴性與日俱增。為因應現今電子產品高速度、高效能、且輕薄短小的要求，具有可撓曲特性之軟性電路板已逐漸應用於各種電子裝置中，例如：行動電話(Mobile Phone)、筆記型電腦(Notebook PC)、數位相機(digital camera)、平板電腦(tablet PC)、印表機(printer)與光碟機(disk player)等。
一般而言，軟性電路板主要是由一聚亞醯胺(polyimide)層，並於其單面或相對二面上進行前處理及濺鍍(sputter)，以於聚亞醯胺層之單面或相對二面上電鍍形成線路層。然而，此製程的步驟繁複，且濺鍍的製程的成本較高，聚亞醯胺的價格亦較昂貴，因此，軟性電路板的製作成本偏高。
本創作提供一種軟性電路板，其製程較為簡單且製作成本較低。
本創作提出一種軟性電路板，包括一離型膜以及兩個 軟性基板。離型膜具有相對之一上表面及一下表面。軟性基板分別設置於上表面及下表面上。各軟性基板包括多個奈米級微孔，均勻分布於各軟性基板之一外表面上。各軟性基板適於在外表面上直接進行化鍍、電鍍。
本創作提出一種軟性電路板，包括一離型膜以及兩個軟性基板。離型膜具有相對之一上表面及一下表面。軟性基板分別設置於上表面及下表面上。各軟性基板包括多個開口及多個奈米級微孔。開口分別位於各軟性基板之一外表面上。奈米級微孔均勻分布於各外表面及各開口之一內表面上。各軟性基板適於在外表面及內表面上直接進行電鍍。
在本創作之一實施例中，上述之軟性電路板更包括兩個金屬層，分別覆蓋對應之外表面。
在本創作之一實施例中，上述之金屬層包括多個開口，分別暴露出部分之外表面。
在本創作之一實施例中，上述之離型膜適於與軟性基板脫離，使軟性基板彼此分離。
在本創作之一實施例中，上述之離型膜的材料包括環氧樹脂(Epoxy)、聚乙烯(polyethylene，PE)、聚丙烯(Polypropylene，PP)等具有黏性之膠體。
在本創作之一實施例中，上述之軟性基板的材料包括均勻分布之奈米級之二氧化矽顆粒。
在本創作之一實施例中，上述之軟性電路板更包括一金屬層，填充於開口內。
基於上述，本創作將具有多個奈米級微孔之軟性基板設置於離型膜上，利用軟性基板之奈米級之粗化表面，即可於軟性基板上直接進行後續之例如電鍍或化鍍等製程，以形成線路層、導電通孔或內埋線路等結構，而無須於電鍍前預先進行濺鍍製程。因此，本創作不僅可簡化軟性電路板的製程，更可節省濺鍍所需的成本。
為讓本創作之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1是依照本創作之一實施例之一種軟性電路板的示意圖。請參照圖1，在本實施例中，軟性電路板100包括一離型膜110以及兩個軟性基板120。離型膜110具有相對之一上表面112及一下表面114。軟性基板120分別設置於上表面112及下表面114上。各軟性基板120包括多個奈米級微孔122，均勻分布於各軟性基板120之一外表面124上。如此，軟性基板120之外表面124呈現奈米級之粗化表面，因其奈米級微孔小於100nm，故可與軟性基板120之外表面124經由化鍍形成之種子金屬層有良好的結合性，使軟性基板120適於電鍍，而無須於化鍍或電鍍前進行濺鍍製程，再於此軟性基板沉積金屬層。在本實施例中，軟性基板120的材料包括均勻分布之奈米級之二氧化矽顆粒，以在微蝕製程後於軟性基板120之外表面124上形成上述之多個奈米級微孔122。
圖2是依照本創作之另一實施例之一種軟性電路板的示意圖。請參照圖2，在此值得注意的是，圖2之實施例沿用圖1之實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，本實施例不再重複贅述。本實施例之軟性電路板100a與圖1之軟性電路板100相似，惟二者主要差異之處在於：軟性電路板100a更包括兩個金屬層130，分別覆蓋對應之軟性基板120之外表面124。在本實施例中，金屬層130可例如經由電鍍或沉積等方式分別形成於軟性基板120對應之外表面124。金屬層130的材料例如為銅、鈀、鎳，但本發明並不以此為限。
圖3是依照本創作之另一實施例之一種軟性電路板的示意圖。請參照圖3，在此值得注意的是，圖3之實施例沿用圖2之實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，本實施例不再重複贅述。本實施例之軟性電路板100b與圖2之軟性電路板100a相似，惟二者主要差異之處在於：在本實施例中，軟性電路板100b之金屬層130a包括多個開口126，其分別暴露出部分之外表面124，其中，開口126的形成方式包括微影蝕刻。
圖4是依照本創作之另一實施例之一種軟性電路板的示意圖。請參照圖4，離型膜110的材料包括環氧樹脂 (Epoxy)、聚乙烯(polyethylene，PE)、聚丙烯(Polypropylene，PP)等具有黏性之膠體，但並不以此為限。離型膜110通常為表面具有分離性之薄膜，其與特定的材料在特定的條件下接觸後不具有黏性或僅具有輕微的黏性。本實施例將軟性基板120分別設置於離型膜110之上表面112及下表面114上，利用離型膜110易於與軟性基板120脫離的特性，使軟性基板120在完成軟性電路板的製程後，可如圖3所示與離型膜110分離，而形成兩個獨立之軟性電路板100c。
如上述之配置，本實施例將具有多個奈米級微孔122之軟性基板120設置於離型膜110上，其中奈米級微孔小於100nm，故可利用軟性基板120之奈米級之粗化表面，可與軟性基板120之外表面124經由化鍍形成之種子金屬層有良好的結合性，使軟性基板120適於電鍍，而無須於化鍍或電鍍前進行濺鍍製程，再於此軟性基板沉積金屬層。之後，亦可再利用微影製程圖案化此金屬層130，即可形成軟性電路板上之線路層。此外，本實施例更利用離型膜110易與軟性基板120脫離的特性，在離型膜110的上下表面分別完成軟性電路板的製程後，將軟性基板120與離型膜110分離，則可一次完成兩個軟性電路板的製作。
圖5是依照本創作之一實施例之一種軟性電路板的示意圖。請參照圖5，軟性電路板200包括一離型膜210以及兩個軟性基板220。離型膜210具有相對之一上表面212及一下表面214。軟性基板220分別設置於上表面212及 下表面214上。各軟性基板220包括多個開口226及多個奈米級微孔222。開口226分別位於各軟性基板220之一外表面224上。在本實施例中，開口226的形成方式包括雷射鑽孔或機械鑽孔。奈米級微孔222均勻分布於各外表面224及各開口226之一內表面226a上。在本實施例中，軟性基板220的材料包括均勻分布之奈米級之二氧化矽顆粒，以在微蝕製程後於軟性基板220之外表面224及開口226之內表面226a上形成上述之多個奈米級微孔222。如此，軟性基板220之外表面224及開口226之內表面226a呈現奈米級之粗化表面，因而增加其與化鍍種子金屬層之結合性，使軟性基板220適於進行電鍍，而無須於化鍍或電鍍前進行濺鍍製程，再於此軟性基板沉積金屬層。
圖6是依照本創作之另一實施例之一種軟性電路板的示意圖。請參照圖6，在此值得注意的是，圖6之實施例沿用圖5之實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，本實施例不再重複贅述。本實施例之軟性電路板200a與圖5之軟性電路板200相似，惟二者主要差異之處在於：在本實施例中，軟性電路板200a更包括一金屬層230，填充於開口226內。在本實施例中，金屬層230的材料包括銅、鈀、鎳，但不以此為限。上述金屬層230可例如經由電鍍或化鍍的方式分別填充於開口226內，如此，即可於軟性基板220上形成內埋線路。
圖7是依照本創作之另一實施例之一種軟性電路板的示意圖。請參照圖7，離型膜210的材料包括環氧樹脂(Epoxy)、聚乙烯(polyethylene，PE)、聚丙烯(Polypropylene，PP)等具有黏性之膠體，但並不以此為限。離型膜210通常為表面具有分離性之薄膜，其與特定的材料在特定的條件下接觸後不具有黏性或僅具有輕微的黏性。本實施例將軟性基板220分別設置於離型膜210之上下表面上，利用離型膜210易於與軟性基板220脫離的特性，使軟性基板220在完成軟性電路板的製程後，可如圖7所示與離型膜210分離，而形成兩個獨立之軟性電路板200b。
綜上所述，本創作將具有多個奈米級微孔之軟性基板設置於離型膜上，利用軟性基板之奈米級之粗化表面，使軟性基板適於進行電鍍，而可於軟性基板上直接進行後續之例如電鍍或化鍍等製程，以形成線路層、導電通孔或內埋線路等結構，而無須於電鍍前預先進行濺鍍製程。此外，本創作利用離型膜易與軟性基板脫離的特性，在離型膜的上下表面分別完成軟性電路板的製程後，將軟性基板與離型膜分離，則可一次完成兩個軟性電路板的製作。因此，本創作不僅可簡化軟性電路板的製程，更可節省濺鍍的成本。
雖然本創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本 創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100、100a、100b、100c、200、200a、200b‧‧‧軟性電路板
110、210‧‧‧離型膜
112、212‧‧‧上表面
114、214‧‧‧下表面
120、220‧‧‧軟性基板
122、222‧‧‧奈米級微孔
124、224‧‧‧外表面
126、226‧‧‧開口
130、130a、230‧‧‧金屬層
226a‧‧‧內表面
圖1是依照本創作之一實施例之一種軟性電路板的示意圖。
圖2是依照本創作之另一實施例之一種軟性電路板的示意圖。
圖3是依照本創作之另一實施例之一種軟性電路板的示意圖。
圖4是依照本創作之另一實施例之一種軟性電路板的示意圖。
圖5是依照本創作之另一實施例之一種軟性電路板的示意圖。
圖6是依照本創作之另一實施例之一種軟性電路板的示意圖。
圖7是依照本創作之另一實施例之一種軟性電路板的示意圖。
100‧‧‧軟性電路板
110‧‧‧離型膜
112‧‧‧上表面
114‧‧‧下表面
120‧‧‧軟性基板
122‧‧‧奈米級微孔
124‧‧‧外表面

Claims (9)

  1. 一種軟性電路板，包括：一離型膜，具有相對之一上表面及一下表面；兩個軟性基板，分別設置於該上表面及該下表面上，各該軟性基板包括多個奈米級微孔，均勻分布於各該軟性基板之一外表面上，各該軟性基板適於在該外表面上直接進行電鍍。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板，其中更包括兩個金屬層，分別覆蓋對應之該些外表面。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板，其中各該金屬層包括多個開口，分別暴露出部分之該外表面。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板，其中該離型膜適於與該些軟性基板脫離，使該些軟性基板彼此分離。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板，其中該軟性基板的材料包括均勻分布之奈米級之二氧化矽顆粒。
  6. 一種軟性電路板，包括：一離型膜，具有相對之一上表面及一下表面；以及兩個軟性基板，分別設置於該上表面及該下表面上，各該軟性基板包括多個開口及多個奈米級微孔，該些開口分別位於各該軟性基板之一外表面上，該些奈米級微孔均勻分布於各該外表面及各該開口之一內表面上，各該軟性基板適於在該外表面及該內表面上直接進行電鍍。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之軟性電路板，更包括 一金屬層，填充於該些開口內。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之軟性電路板，其中該離型膜適於與該些軟性基板脫離，使該些軟性基板彼此分離。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之軟性電路板，其中該軟性基板的材料包括均勻分布之奈米級之二氧化矽顆粒。
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