UA37331A - Флюс для пайки проводов с эмалевым покрытием - Google Patents
Флюс для пайки проводов с эмалевым покрытиемInfo
- Publication number
- UA37331A UA37331A UA97126192A UA97126192A UA37331A UA 37331 A UA37331 A UA 37331A UA 97126192 A UA97126192 A UA 97126192A UA 97126192 A UA97126192 A UA 97126192A UA 37331 A UA37331 A UA 37331A
- Authority
- UA
- Ukraine
- Prior art keywords
- soldering
- flux
- wires
- solvent
- enamel coating
- Prior art date
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title abstract 6
- 230000004907 flux Effects 0.000 title abstract 5
- 239000002320 enamel (paints) Substances 0.000 title abstract 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 2
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L zinc dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 abstract 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000003245 coal Substances 0.000 abstract 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 abstract 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 abstract 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 abstract 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 abstract 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 abstract 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 abstract 1
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 abstract 1
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Изобретение относится к области пайки, в частности, к флюсам, применяемым, преимущественно, для лужения и пайки легкоплавкими припоями медных проводов, например, типа ПЭТВ с эмалевым полиэтилентерефталатным покрытием. В основу изобретения положена задача образования флюса для пайки проводов с эмалевым покрытием, который благодаря введению растворителя пластмасс и химических веществ, устраняющих окиси на поверхности металла, обеспечивает повышение антикоррозионной стойкости паяного соединения, за счет чего улучшается качество пайки. Кроме того, при использовании заявляемого флюса сокращается количество технологических операций. Поставленная задача решается тем, что флюс для пайки проводов с эмалевым покрытием, содержащий канифоль и триэтаноламин согласно изобретению содержит хлористый цинк и глицерин, а в качестве растворителя – сольвент каменноугольный.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| UA97126192A UA37331A (ru) | 1997-12-23 | 1997-12-23 | Флюс для пайки проводов с эмалевым покрытием |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| UA97126192A UA37331A (ru) | 1997-12-23 | 1997-12-23 | Флюс для пайки проводов с эмалевым покрытием |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| UA37331A true UA37331A (ru) | 2001-05-15 |
Family
ID=74217561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| UA97126192A UA37331A (ru) | 1997-12-23 | 1997-12-23 | Флюс для пайки проводов с эмалевым покрытием |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| UA (1) | UA37331A (ru) |
-
1997
- 1997-12-23 UA UA97126192A patent/UA37331A/ru unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| SG139507A1 (en) | Improvements in or relating to solders | |
| MY151120A (en) | Solder pastes with resin-free fluxing agent | |
| CA2004796A1 (en) | Inhibited composition and method for stripping tin, lead or tin-lead alloy from copper surfaces | |
| US4612208A (en) | Coupling aid for laser fusion of metal powders | |
| HU9503669D0 (en) | Flux for brazing | |
| DE69727391D1 (de) | Verfahren für eine oberflächen-beschichtung eines metallsubstrats durch unterpulverschweissen | |
| AU6634498A (en) | Powder mixture for thermal diffusion coating | |
| DE50213269D1 (de) | Verfahren zur beschichtung von metallischen oberflächen und verwendung der derart beschichteten substrate | |
| MY207771A (en) | Low temperature melting and mid temperature melting lead-free solder paste with mixed solder alloy powders | |
| DE3584024D1 (de) | Verfahren zur rueckgewinnung von kupfer aus einer ammoniakalischen kupfer-aetzloesung und rekonditionierung derselben. | |
| ATE294664T1 (de) | Bleifreies lötpulver und herstellungsverfahren dafür | |
| CA2007608A1 (en) | Composition and method for stripping tin or tin-lead alloy from copper surfaces | |
| EP4530368A3 (en) | Aluminum alloy products exhibiting improved bond durability and/or having phosphorus-containing surfaces and methods of making the same | |
| TW200610122A (en) | Soldering process | |
| UA37331A (ru) | Флюс для пайки проводов с эмалевым покрытием | |
| ATE249308T1 (de) | Verfahren zum verkapseln von lotmetallpulver und danach hergestelltes lotmetallpulver | |
| ES530684A0 (es) | Conductor electrico multifilar y procedimiento de soldadura | |
| BR9812961A (pt) | Pasta de soldagem dura livre de agente fundente | |
| DE50111445D1 (de) | Verfahren zum Löten einer Verbindungsfuge oder Verbindungsnaht zwischen zwei verzinkten Blechen | |
| WO2006119962A3 (de) | Flüssigauftragbare einbrennbeschichtung | |
| ATE48779T1 (de) | Lotflussmittel und verfahren zu dessen herstellung. | |
| TW339302B (en) | Solder active braze composition, method of forming an electrically conductive trace comprizing it and electronic assembly comprizing it | |
| EP0750549A4 (ru) | ||
| Boniszewski | The effects of iron powder in basic low hydrogen all-positional electrodes | |
| Peng et al. | Literature Review on Potential Lead-Free Solder Systems |