UA55555C2 - Напівпровідниковий чіп із захисним покриттям - Google Patents

Напівпровідниковий чіп із захисним покриттям

Info

Publication number
UA55555C2
UA55555C2 UA2001021130A UA01021130A UA55555C2 UA 55555 C2 UA55555 C2 UA 55555C2 UA 2001021130 A UA2001021130 A UA 2001021130A UA 01021130 A UA01021130 A UA 01021130A UA 55555 C2 UA55555 C2 UA 55555C2
Authority
UA
Ukraine
Prior art keywords
protective
semiconductor chip
protective layer
circuits
sensor
Prior art date
Application number
UA2001021130A
Other languages
English (en)
Russian (ru)
Inventor
Міхаель Смола
Ерік-Роджер Брюкльмайер
Original Assignee
Інфінеон Текнолоджіс Аг
Инфинеон Текнолоджис Аг
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Інфінеон Текнолоджіс Аг, Инфинеон Текнолоджис Аг filed Critical Інфінеон Текнолоджіс Аг
Publication of UA55555C2 publication Critical patent/UA55555C2/uk

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W42/00—Arrangements for protection of devices
    • H10W42/40—Arrangements for protection of devices protecting against tampering, e.g. unauthorised inspection or reverse engineering
    • H10W42/405—Arrangements for protection of devices protecting against tampering, e.g. unauthorised inspection or reverse engineering using active circuits

Landscapes

  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Non-Volatile Memory (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Storage Device Security (AREA)
  • Formation Of Insulating Films (AREA)

Abstract

Напівпровідниковий чіп, який містить схеми, реалізовані у щонайменше одному шарі напівпровідникової підкладки і розміщені у щонайменше одній групі схем, а також щонайменше один електропровідний захисний шар (SL), розміщений щонайменше над однією з таких груп схем і електрично з'єднаний щонайменше з однією зі схем (1, 2), причому підкладка містить щонайменше один захисний датчик (SS), детектувальний вивід (детектувальні виводи) захисного датчика (захисних датчиків) (SS) з'єднаний (з'єднані) з електропровідним шаром (SL) або щонайменше з одним із електропровідних шарів, а вихідні виводи захисного датчика (захисних датчиків) (SS) з'єднані зі щонайменше однією зі схем (2) таким чином, що нормальне функціонування схеми неможливе, якщо на виході захисного датчика присутній певний енергонезалежний рівень.
UA2001021130A 1998-08-18 1999-08-18 Напівпровідниковий чіп із захисним покриттям UA55555C2 (uk)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP98115550 1998-08-18
PCT/EP1999/006077 WO2000011719A1 (de) 1998-08-18 1999-08-18 Halbleiterchip mit oberflächenabdeckung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
UA55555C2 true UA55555C2 (uk) 2003-04-15

Family

ID=8232478

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
UA2001021130A UA55555C2 (uk) 1998-08-18 1999-08-18 Напівпровідниковий чіп із захисним покриттям

Country Status (11)

Country Link
US (1) US6452283B2 (uk)
EP (1) EP1114460B1 (uk)
JP (1) JP2002523901A (uk)
KR (1) KR100396064B1 (uk)
CN (1) CN1158706C (uk)
AT (1) ATE376255T1 (uk)
BR (1) BR9913054A (uk)
DE (1) DE59914529D1 (uk)
RU (1) RU2213390C2 (uk)
UA (1) UA55555C2 (uk)
WO (1) WO2000011719A1 (uk)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10058078C1 (de) * 2000-11-23 2002-04-11 Infineon Technologies Ag Integrierte Schaltungsanordnung mit Analysierschutz und Verfahren zur Herstellung der Anordnung
DE10060652C1 (de) * 2000-12-06 2002-06-20 Infineon Technologies Ag Schaltungsanordnung für die Anzeige eines Angriffes auf ein elektronisches Bauelement bzw. eine elektronische Schaltung durch Unbefugte
DE10101281C1 (de) * 2001-01-12 2002-06-06 Infineon Technologies Ag Schutzschaltung gegen die Möglichkeit des Ausspionierens von Daten bzw. Informationen
DE10111027C1 (de) 2001-03-07 2002-08-08 Infineon Technologies Ag Schaltung für FIB-Sensor
US6459629B1 (en) * 2001-05-03 2002-10-01 Hrl Laboratories, Llc Memory with a bit line block and/or a word line block for preventing reverse engineering
US7224634B2 (en) * 2002-12-18 2007-05-29 Nxp B.V. Hardware security device for magnetic memory cells
JP2006228910A (ja) * 2005-02-16 2006-08-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置
FR2888975B1 (fr) * 2005-07-21 2007-09-07 Atmel Corp Procede de securisation pour la protection de donnees
US7923830B2 (en) * 2007-04-13 2011-04-12 Maxim Integrated Products, Inc. Package-on-package secure module having anti-tamper mesh in the substrate of the upper package
DE102007051788A1 (de) 2007-10-30 2009-05-14 Giesecke & Devrient Gmbh Halbleiterchip mit einer Schutzschicht und Verfahren zum Betrieb eines Halbleiterchip
US8036061B2 (en) * 2009-02-13 2011-10-11 Apple Inc. Integrated circuit with multiported memory supercell and data path switching circuitry
DE102012200168A1 (de) * 2012-01-06 2013-07-11 Technische Universität Berlin Ladungsmesseinrichtung
CN105891651B (zh) * 2015-01-16 2019-12-10 恩智浦美国有限公司 低功率开路检测系统

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3480247D1 (en) * 1984-07-31 1989-11-23 Siemens Ag Monolithic integrated semiconductor circuit
US4593384A (en) * 1984-12-21 1986-06-03 Ncr Corporation Security device for the secure storage of sensitive data
FR2617979B1 (fr) * 1987-07-10 1989-11-10 Thomson Semiconducteurs Dispositif de detection de la depassivation d'un circuit integre
US4933898A (en) * 1989-01-12 1990-06-12 General Instrument Corporation Secure integrated circuit chip with conductive shield
DE4018688C2 (de) * 1990-06-11 1998-07-02 Siemens Ag Verfahren zum Schutz einer integrierten Schaltung gegen das Auslesen sensitiver Daten
US6782479B1 (en) * 1991-04-26 2004-08-24 Raytheon Company Apparatus and method for inhibiting analysis of a secure circuit
US5389738A (en) * 1992-05-04 1995-02-14 Motorola, Inc. Tamperproof arrangement for an integrated circuit device
GB2288048A (en) * 1994-03-29 1995-10-04 Winbond Electronics Corp Intergrated circuit
FR2740553B1 (fr) * 1995-10-26 1997-12-05 Sgs Thomson Microelectronics Procede de detection de presence de passivation dans un circuit integre
DE19639033C1 (de) * 1996-09-23 1997-08-07 Siemens Ag Analysierschutz für einen Halbleiterchip
KR100278661B1 (ko) * 1998-11-13 2001-02-01 윤종용 비휘발성 메모리소자 및 그 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010072743A (ko) 2001-07-31
DE59914529D1 (de) 2007-11-29
ATE376255T1 (de) 2007-11-15
EP1114460A1 (de) 2001-07-11
CN1314005A (zh) 2001-09-19
JP2002523901A (ja) 2002-07-30
RU2213390C2 (ru) 2003-09-27
WO2000011719A1 (de) 2000-03-02
KR100396064B1 (ko) 2003-08-27
EP1114460B1 (de) 2007-10-17
CN1158706C (zh) 2004-07-21
BR9913054A (pt) 2001-05-08
US6452283B2 (en) 2002-09-17
US20010028094A1 (en) 2001-10-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
UA55555C2 (uk) Напівпровідниковий чіп із захисним покриттям
EP1198003A4 (en) SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT, ITS MANUFACTURING METHOD, PCB AND ELECTRONIC CIRCUIT
SG76632A1 (en) Semiconductor device
ATE222010T1 (de) Sensoreinrichtung zur erfassung von biometrischen merkmalen, insbesondere fingerminutien
EP0996154A4 (en) SEMICONDUCTOR COMPONENT AND THEIR PRODUCTION METHOD, COMPONENT SUBSTRATE, AND ELECTRONIC COMPONENT
EP1028520A4 (en) Semiconductor device
ATE233434T1 (de) Optoelektronisches sensor-bauelement
KR910005468A (ko) 반도체 집적회로장치
EP0337686A3 (en) Semiconductor chip module
KR920015494A (ko) 수지 봉지형 반도체 집적 회로
WO2003067646A3 (de) Halbleitersubstrat mit einem elektrisch isolierten bereich, insbesondere zur vertikalintegration
ATE47505T1 (de) Monolithisch integrierte halbleiterschaltung.
KR900010998A (ko) 반도체 집적회로 장치
KR920007199A (ko) 반도체기억장치
ATE181166T1 (de) Chipmodul
EP0346061A3 (en) Integrated circuit device having an improved package structure
EP0952545A4 (en) Ic card
FI20011614A7 (fi) Piirilevy sähköisiä ja optisia signaaleja varten sekä menetelmä sen valmistamiseksi
RU2001107134A (ru) Полупроводниковая интегральная схема с защитным покрытием поверхности
KR910013517A (ko) 대전력용 반도체 장치
ATE254803T1 (de) Verdrahtungsverfahren für halbleiter-bauelemente zur verhinderung von produktpiraterie und produktmanipulation, durch das verfahren hergestelltes halbleiter-bauelement und verwendung des halbleiter-bauelements in einer chipkarte
FR2846790B1 (fr) Dispositif pour la determination de la version de masque utilisee pour chaque couche metal d'un circuit integre
ATE356436T1 (de) Halbleiterchip mit oberflächenabdeckung gegen optische untersuchung der schaltungsstruktur
ATE335251T1 (de) Halbleiterschaltungsanordnung mit biometrischem sensor und auswerteeinheit
WO2002015269A3 (en) Wiring through terminal via fuse window