WO1993006703A1 - Flachbaugruppe - Google Patents

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Definitions

  • the object of the present innovation is to provide an arrangement by means of which the two opposing requirements, namely the thickest possible pressure piece and the smallest possible Z-bend of the connecting legs can be realized.
  • the innovation provides that depressions are provided on the surface of the circuit board for receiving the pressure pieces.
  • Depressions 6 are provided on the microwiring printed circuit board 1, into which the elastic pressure piece 3 can be inserted, the lower contact surface of the pressure piece being the next copper level 4 of the microwiring.
  • the distance between the lower surface of the component 2 and the surface of the micro-wiring board is reduced, so that the Z-shaped bend of the connecting pins 7 can be reduced. Nevertheless, the good contact of the surface of the component 2 with the cooling plate 8 is maintained.

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  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
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Abstract

Die Neuerung bezieht sich auf eine Flachbaurgruppe, bestehend aus einer Leiterplatte und auf ihrer Oberfläche montierten, gehäuselosen Bausteinen mit einem elastischen Druckstück zwischen Leiterplatte und Bausteinen. Um ein ausreichendes Federungsverhalten zu erreichen, muß das elastische Druckstück entsprechend dick dimensioniert werden, was zur Folge hat, daß die Z-Biegung der Anschlußbeinchen größer ist, als sie eigentlich zum Ausgleich der Thermospannung benötigt würde. Zur Vermeidung dieses Nachteils sieht die Erfindung Einsenkungen auf der Leiterplattenoberfläche vor, in die die Druckstücke eingelegt werden können. Dadurch wird der Toleranzbereich im Oberflächenlötbereich verringert.

Description

Flachbaugruppe
Bei Planarbaugruppen ist es bekannt, gehäuselose Bausteine (Chips) auf der Oberfläche der Baugruppenleiterplatte (z.B. Mikroverdrahtungsleiterplatte) zu montieren und dabei zwischen Leiterplatte und Baustein ein elastisches Druckstück einzulge- gen, welches die Aufgabe hat, die Oberfläche des Chips zum
Zwecke der Wärmeabfuhr an eine Kühlplatte zu drücken. Um ein ausreichendes Federungsverhalten zu erreichen, ist es daher notwendig, das elastische Druckstück zwischen Chip und der Mi- kroverdrahtungsplatte entsprechend dick zu dimensionieren. Das hat aber zur Folge, daß die Z-Biegung der Anschlußbeinchen des Bausteins größer gemacht werden muß, als sie eigentlich zum Ausgleich der Thermospannungen benötigt würde. Je größer je¬ doch diese Z-Biegung ist, desto größer sind auch die Toleran¬ zen im Oberflächenlötbereich der Anschlußbeinchen und der Mi- kroverdrahtungsplatte.
Aufgabe der vorliegenden Neuerung ist es, eine Anordnung anzu¬ geben, durch die die zwei entgegenlaufenden Forderungen, näm¬ lich möglichst dickes Druckstück und möglichst kleine Z-Bie¬ gung der Anschlußbeinchen realisiert werden kann.
Zur Lösung dieser Aufgabe sieht die Neuerung vor, daß auf der Oberfläche der Leiterplatte Einsenkungen zur Aufnahme der Druckstücke vorgesehen sind.
Durch diese Maßnahmen wird erreicht, daß die Toleranzen im Oberflächenlötbereich verkleinert werden, ohne daß der Wärme¬ übergang zwischen Baustein und Kühlplatte beeinträchtigt wird, Anhand des Ausführungsbeispiels nach der Figur wird die Neue¬ rung näher erläutert.
Auf der Mikroverdrahtungsleiterplatte 1 sind Einsenkungen 6 vorgesehen, in die das elastische Druckstück 3 einlegbar ist, wobei die untere Auflagefläche des Druckstückes die nächstfol¬ gende Kupferebene 4 der Mikroverdrahtung ist. Dadurch wird der Abstand zwischen unterer Oberfläche des Bauteils 2 und der Oberfläche der Mikroverdrahtungsplatte verringert, so daß die Z-förmige Biegung der Anschlußbeinchen 7 verringert werden kann. Trotzdem bleibt der gute Kontakt der Oberfläche des Bau¬ steins 2 mit der Kühlplatte 8 erhalten.

Claims

Patentanspruch
Flachbaugruppe, bestehend aus einer Leiterplatte und auf ihr oberflächenmontierten gehäuselosen Bausteinen mit einem ela- stischen Druckstück zwischen Leiterplatte und Baustein, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß auf der Oberfläche der Leiterplatte (1) Einsenkungen (2) zur Aufnahme der Druckstücke (3) vorgesehen sind.
PCT/DE1992/000754 1991-09-27 1992-09-07 Flachbaugruppe Ceased WO1993006703A1 (de)

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DE59206379T DE59206379D1 (de) 1991-09-27 1992-09-07 Flachbaugruppe
US08/064,081 US5548487A (en) 1991-09-27 1992-09-07 Flat circuit module mounting using an elastic pad in a depression of a circuit board

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DEG9112099.3U 1991-09-27
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