WO1998045867A2 - Baugruppe zum schalten elektrischer leistungen - Google Patents

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Bernhard Hoffmann
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    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20936—Liquid coolant with phase change
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of AC power input into DC power output; Conversion of DC power input into AC power output
    • H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/70—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control
    • H10W40/73—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control for cooling by change of state

Definitions

  • the present invention relates to an assembly for switching electrical powers, in which at least one semiconductor switch is arranged in a power electronics assembly.
  • Such power electronics assemblies are e.g. in the form of half-bridge arrangements to form inverters for a wide variety of applications, e.g. for feeding induction machines, permanent magnet motors and the like in use (see e.g. DE-A-40 27 969).
  • the power density i.e. the power output based on the volume of the arrangement is relatively low in the conventional arrangements.
  • the weight of the conventional arrangements is relatively high.
  • a half-bridge arrangement is known from EP 586 793 B1, which in contrast has a considerably improved power density.
  • the semiconductor switch described at the outset is arranged in a half-bridge arrangement, which is further developed in such a way that the capacitor arrangement is formed by at least one area capacitor on a circuit board carrying a plurality of such semiconductor switches and / or by at least one winding capacitor shaped as a hollow winding, the semiconductor switches in the as a hollow winding formed winding capacitor are arranged and fluid cooling is provided in the hollow winding.
  • the invention relates to further developments of this known arrangement, which serve to further increase the power density, to enlarge the fields of application of this arrangement and to make the production and operation of this arrangement more cost-effective, simple and safe.
  • the semiconductor switch is arranged in a pressure-resistant container, which is partially filled with an inert liquid, in order to bring about fluid cooling of the semiconductor switch during operation, the interior of the container is coupled to a cooling circuit, at least one steam line from which Container leads to a cooler, and at least one liquid line leads from the cooler to the container, the liquid line being arranged at least in sections inside the steam line and from a connection point to the container into the interior. re of the container is extended so far that its free end opens below the liquid level of the coolant.
  • the arrangement is preferably developed in such a way that the steam line opens on the cooler side to a distribution space and the liquid line opens on the cooler side on a collecting space, at least one cooling line being arranged between the distribution space and the cooler space, on the inner wall of which steam condenses from the steam line and as a liquid in the collecting room flows.
  • the cooling lines can also be forced-cooled.
  • the airstream and / or a blower can serve this purpose.
  • liquid cooling can also serve as a heat sink for the cooling lines.
  • an expansion tank is connected to the distribution space via a throttle point.
  • the semiconductor switch is arranged in a pressure-resistant, essentially cylindrical container which is partially filled with an inert liquid in order to effect fluid cooling of the semiconductor switch during operation;
  • the cylindrical container has a flange intersecting its wall, which is set up to receive a connection of a cooler, the connection being connected to the flange by screw connections, and spring elements are provided on the screw connections, which spring the connection against the flange preload. Since the pressure inside the container rises during operation of the arrangement, when the heat loss from the semiconductor switches brings the inert liquid to a boil, protection against bursting of the container must be provided by suitable measures. Rupture disks that are commonly used are very expensive and require individual type tests.
  • the invention thus provides an arrangement that is very easy to assemble. Since the connection for the cooler does not have to be welded to the tank, but can be installed, complex welding work is no longer necessary. If the arrangement was previously made of aluminum, the expensive and practically hardly feasible aluminum weld inspection is also eliminated. The individual components can also be checked before they are installed. Furthermore, surface treatment of the individual components is easier. Another advantage is the opening cross-section, which is considerably larger than that of rupture disks in the event of overpressure, since practically the entire connection lifts off the flange. In addition, the spring force of the spring arrangement closes the container again as soon as the pressure inside the container falls below the predetermined value.
  • the spring elements are preferably formed by at least one plate spring or a plate spring assembly. These springs are very inexpensive and their force / displacement characteristic can be set very precisely.
  • the screw connections are formed by screw bolts which are surrounded in the shaft area by the spring elements.
  • the spring elements are dimensioned and pretensioned by screwing in the screw connections such that the connection is released from the flange at a predetermined fluid pressure inside the container.
  • a sealing element is preferably arranged between the flange and the connection.
  • the semiconductor switch is arranged in a pressure-resistant container which is partially filled with an inert liquid in order to bring about fluid cooling of the semiconductor switch during operation; the interior of the container is coupled to a cooling circuit, an outlet to the atmosphere being provided in the cooling circuit, which outlet is closed by a filter arrangement which is permeable to air and impermeable to steam from the inert liquid.
  • Operation could impair the function of a K (ondensationskühler) cooler is driven out of the container through the filter arrangement during operation.
  • the filter arrangement is formed by a molecular filter, preferably by a plastic film.
  • a stabilizer is arranged on the side facing the interior of the container and / or on the side of the filter arrangement facing away from the interior of the container.
  • a valve arrangement can be arranged on the side of the filter arrangement facing away from the inside of the container.
  • control lines can be made shorter and therefore less susceptible to faults.
  • the RF shielding which is guaranteed in any case by the container, can also be used with regard to both immissions and emissions for the control circuit with the computer unit.
  • standardized signals can be used for the setpoint specifications (eg CAN-BUS) to control the arrangement.
  • the semiconductor switch is arranged in a pressure-resistant container which is partially filled with an inert liquid in order to bring about fluid cooling of the semiconductor switches during operation; has that the semiconductor switch has no casing made of plastic or ceramic and is completely immersed in the inert liquid.
  • the semiconductors inside the container are excellently cooled and protected against the surrounding atmosphere.
  • the semiconductor switch is arranged in a pressure-resistant container which is partially filled with an inert liquid in order to bring about fluid cooling of the semiconductor switch during operation; and power signals carrying or power supply lines are laid in the interior of the container so that they are essentially completely immersed in the inert liquid.
  • the cables can advertising considerably oversized with substantially thinner cross sections to. For example, is a reduction of the cross section is possible in such a manner so that lines up to 200 amps / mm 2 Marinebe - load can be operated, while continuous operation of these lines in an air atmosphere would only allow a current density of 15 amperes / mm 2 .
  • FIG. 1 shows a schematic cross-sectional illustration of a first aspect of the invention.
  • FIG. 2 shows a schematic cross-sectional representation of a second aspect of the invention.
  • FIG. 3 shows a schematic cross-sectional representation of a third aspect of the invention.
  • the half-bridge arrangement has pairs of MOSFETs connected in parallel, which act as semiconductor switches. Two of the MOSFETs are connected in series, so that the first MOSFET of each pair is connected to a high voltage potential V ss with its source connection, and every second MOSFET of each pair is connected to a low voltage potential V DD with its drain connection.
  • the drain connection of each of the first MOSFETs is connected to the source connection of each of the second MOSFETs in order to form an output connection.
  • a control device for the group of the first MOSFETs or the group of the second MOSFETs is included the control inputs of each group of the first and second N-channel MOSFETs connected in parallel.
  • a capacitor is arranged between the high and low voltage potential V ss and V ⁇ JD i st e; Ln , which acts as a backup capacitor.
  • the capacitor arrangement is formed on the one hand by a flat capacitor on a circuit board that supports the MOSFETs.
  • the capacitor arrangement is formed by a wound capacitor shaped as a hollow winding.
  • the hollow winding is essentially cylindrical and consists of several layers of copper layers and one insulating layer each.
  • a plurality of circuit boards with individual semiconductor arrangements are stacked on top of one another.
  • the hollow winding is closed in a fluid-tight manner with a convex cover cap, while at the other end it tapers in a bottle-shaped manner in order to run out in a connecting piece at which the connections for the supply voltages, the output lines and the control lines exit to the outside.
  • the hollow winding forms a container 10 which is designed to be pressure-resistant up to approximately 15 bar.
  • the inside of the hollow winding is filled with a liquid fluorocarbon, the liquid covering the semiconductor switches 12.
  • the gas pressure in the hollow winding is set between 50 bar and 3 bar in accordance with the gas pressure curve of the fluorocarbon so that the liquid already warms up slightly when the MOSFETs are heated during operation
  • Phase of the fluorocarbon begins to boil. It can thus be achieved that the temperature difference between the semiconductor switches and the atmosphere surrounding the hollow winding is only about 10 ° C.
  • the gas phase of the inert liquid is cooled from the outside by convection cooling connected to the container or by fan cooling (see for example Fig. 1).
  • the gas phase of the fluorocarbon condenses on the externally cooled inner wall of the cooling lines and is supplied in liquid form via a liquid line to the liquid fluorocarbon inside the container, which surrounds the MOSFETs.
  • a steam line 40 leads from the container 10 to a cooler 42, and a liquid line 44 from the cooler 42 to the container 10.
  • the liquid line 44 is arranged in sections inside the steam line 40 and from a connection point 46 to the container 10 to the inside of the container 10 is extended so far that its free end opens below the liquid level of the inert liquid.
  • the steam line 40 opens out on the cooler side at a distributor space 50 and the liquid line opens out on the cooler side at a collection space.
  • the steam line 40 can also open out at the collecting space 52.
  • the vapor in the cooling lines 50 rises and the liquid in the cooling lines 50 rises.
  • a plurality of cooling lines 56 are arranged in parallel, on the inner wall of which steam from the steam line 40 condenses and flows as liquid into the collection space 52 and from there into the container 10.
  • An expansion tank 62 is connected to the distributor space 50 via a throttle point 60.
  • the cylindrical container 10 has a flange 70, which cuts its wall along the lateral surface and is rectangular in plan view, and is designed to receive a correspondingly designed and dimensioned connection 72 of a cooler (as shown, for example, in FIG. 1) .
  • the connection 72 is connected to the flange 70 by screw connections 74.
  • spring elements 76 are provided on the screw connections 74, which resiliently prestress the connection 72 against the flange 70.
  • the spring elements 76 are formed by a plate spring assembly.
  • the screw connections 74 are formed by screw bolts which are surrounded by the spring elements 76 in the shaft region of the bolts.
  • the spring elements 76 are dimensioned and pretensioned by screwing in the screw connections such that the connection 72 is released from the flange 70 at a predetermined fluid pressure in the interior of the container 10.
  • a sealing element 78 is arranged between the flange 70 and the connection 72.
  • a filter arrangement 82 which is permeable to air and impermeable to steam from the inert liquid.
  • the filter arrangement 82 is formed by a molecular filter made of plastic film.
  • a stabilizer 84, 86 in the form of an air-permeable ceramic plate or the like is arranged on the side of the filter arrangement 82 facing the inside of the container 10 and on the side facing away from the inside of the container 10.
  • a valve arrangement consisting of a valve member 88, a valve seat 90 and a spring arrangement 92 pressing the valve member 88 against the valve seat 90 is arranged on the side of the filter arrangement 82 facing away from the inside of the container 10.
  • the spring arrangement 92 is dimensioned such that it opens in the interior of the container 10 when there is excess pressure.
  • the molecular filter 82 is positioned above the stabilizer 84.

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Baugruppe zum Schalten elektrischer Leistungen, bei der ein Halbleiterschalter in einem druckfesten Behälter angeordnet ist, der teilweise mit einer Inertflüssigkeit gefüllt ist, um im Betrieb eine Fluidkühlung des Halbleiterschalters zu bewirken, dadurch gekennzeichnet, daß das Innere des Behälters mit einem Kühlkreislauf gekoppelt ist, wobei wenigstens eine Dampfleitung von dem Behälter zu einem Kühler führt, und wenigstens eine Flüssigkeitsleitung von dem Kühler zu dem Behälter führt, wobei die Flüssigkeitsleitung zumindest abschnittsweise im Innern der Dampfleitung angeordnet ist und von einer Anschlußstelle an den Behälter in das Innere des Behälters so weit verlängert ist, daß ihr freies Ende unterhalb des Flüssigkeitsspiegels der Kühlflüssigkeit mündet.

Description

Bauαruppe zum Schalten elektrischer Leistungen
Beschreibung
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Baugruppe zum Schalten elektrischer Leistungen, bei der wenigstens ein Halbleiterschalter in einer Leistungselektronikbaugruppe angeordnet ist.
Derartige Leistungselektronikbaugruppen sind z.B. in Form von Halbbrückenanordnungen zur Bildung von Wechselrichtern für die unterschiedlichsten Anwendungsbereiche, z.B. zur Speisung von Drehfeldmaschinen, Permanentmagnetmotoren und dergl. im Einsatz (siehe z.B. DE-A-40 27 969).
Allerdings besteht hier das Problem, daß die Leistungsdichte, d.h. die abgegebene Leistung bezogen auf das Volumen der Anordnung bei den herkömmlichen Anordnungen relativ gering ist. Außerdem ist das Gewicht der herkömmlichen Anordnungen relativ hoch.
Aus der US-PS 5,132,896 ist eine Wechselrichteranordnung bekannt, die zur Verringerung der Wirkung verteilter Indukti- vitäten der Leiter, die zum Verbinden der Kondensatoren und der Halbleiterschalter verwendet werden, plattenförmige Zuleitungen mit großer Fläche aufweist. Dadurch werden große Dämpfungskondensatoren zur Kompensation der Leitungsinduktivitäten vermieden. Außerdem kann durch die großflächige Ge- staltung der plattenförmigen Zuleitungen die Warmeabstrahlung verbessert werden. Des weiteren sind die plattenförmigen Zuleitungen so gestaltet, daß die Größe und die Richtung des Stromflusses durch die plattenförmigen Zuleitungen die Wirkung der verteilten Induktivitäten minimieren. Allerdings dienen bei dieser Wechselrichteranordnung die größflächigen Zuleitungen lediglich der Minderung von Störinduktivitäten und sind als Zuleitungen zu großen Elektrolytkondensatoren eingesetzt.
Aus der EP 586 793 Bl ist eine Halbbrückenanordnung bekannt, die demgegenüber eine erheblich verbesserte Leistungsdichte hat. Dabei ist der eingangs beschriebene Halbleiterschalter in einer Halbbrückenanordnung angeordnet, die dahingehend weitergebildet ist, daß die Kondensatoranordnung durch wenigstens einen Flächenkondensator an einer mehrere derartiger Halbleiterschalter tragenden Platine und/oder durch wenigstens einen als Hohlwickel geformten Wickelkondensator gebildet ist, wobei die Halbleiterschalter in dem als Hohlwickel gebildeten Wickelkondensator angeordnet sind und eine Fluid- kühlung in dem Hohlwickel vorgesehen ist. Auf den Inhalt dieser Druckschrift wird hiermit ausdrücklich Bezug genommen.
Ausgehend hiervon betrifft die Erfindung Weiterentwicklungen dieser bekannten Anordnung, die dazu dienen die Leistungsdichte weiter zu steigern, die Anwendungsbereiche dieser Anordnung zu vergrößern und die Herstellung und den Betrieb dieser Anordnung kostengünstiger, einfach und sicherer zu machen.
Gemäß einem Aspekt der Erfindung ist der Halbleiterschalter in einem druckfesten Behälter angeordnet, der teilweise mit einer Inertflüssigkeit gefüllt ist, um im Betrieb eine Fluid- kühlung des Halbleiterschalters zu bewirken, ist das Innere des Behälters mit einem Kühlkreislauf gekoppelt, wobei wenigstens eine Dampfleitung von dem Behälter zu einem Kühler führt, und wenigstens eine Flüssigkeitsleitung von dem Kühler zu dem Behälter führt, wobei die Flüssigkeitsleitung zumindest abschnittsweise im Innern der Dampfleitung angeordnet ist und von einer Anschlußstelle an den Behälter in das Inne- re des Behälters so weit verlängert ist, daß ihr freies Ende unterhalb des Füssigkeitsspiegels der Kühlflüssigkeit mündet.
Damit ist der druckfeste Behälter für die Verbindungen mit dem Kühlkreislauf nur einmal mit einem Durchbruch oder einer Öffnung zu versehen. Außerdem ist der Platzbedarf für die Leitungen zu/von dem Kühler verringert.
Bevorzugt ist die Anordnung derart weitergebildet, daß die Dampfleitung kühlerseitig an einem Verteilerraum mündet, und die Flüssigkeitsleitung kühlerseitig an einem Sammelraum mündet, wobei zwischen dem Verteilerraum und dem Kühlerraum wenigstens eine Kühlleitung angeordnet ist, an deren Innenwand Dampf aus der Dampfleitung kondensiert und als Flüssigkeit in den Sammelraum fließt.
Die Kühlleitungen können auch zwangsgekühlt sein. Dazu kann beim Einsatz der erfindungsgemäßen Anordnung in einem Kraftfahrzeug der Fahrtwind und/oder ein Gebläse dienen. Alternativ dazu kann auch eine Flüssigkeitskühlung als Wärmesenke für die Kühlleitungen dienen.
In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist an dem Verteilerraum über eine Drosselstelle ein Ausgleichsbehälter angeschlossen .
Gemäß der Erfindung ist der Halbleiterschalter in einem druckfesten, im wesentlichen zylindrischen Behälter angeordnet, der teilweise mit einer Inertflüssigkeit gefüllt ist, um im Betrieb eine Fluidkühlung des Halbleiterschalters zu be- wirken; weist der zylindrische Behälter einen seine Wandung schneidenden Flansch auf, der zur Aufnahme eines Anschlusses eines Kühlers eingerichtet ist, wobei der Anschluß mit dem Flansch durch Verschraubungen verbunden ist, und sind an den Verschraubungen jeweils Federelemente vorgesehen, die den An- schluß federnd gegen den Flansch vorspannen. Da der Druck im Innern des Behälters im Betrieb der Anordnung ansteigt, wenn die Verlustwärme der Halbleiterschalter die Inertflüssigkeit zum Sieden bringt, muß durch geeignete Maßnahmen eine Sicherung gegen Bersten des Behälters bereitgestellt werden. Üblicherweise eingesetzte Berstscheiben sind sehr teuer und benötigen Einzeltypprüfungen.
Die Erfindung stellt damit eine Anordnung bereit, die sehr einfach montierbar ist. Da der Anschluß für den Kühler nicht an den Behälter angeschweißt werden muß, sondern montiert werden kann, fallen aufwendige Schweißarbeiten weg. Falls die Anordnung bisher aus Aluminium hergestellt wurde, fällt auch die teure und praktisch kaum durchführbare Aluminium- Schweißnahtprüfung weg. Außerdem können die einzelnen Komponenten vor ihrer Montage geprüft werden. Weiterhin ist eine Oberflächenbehandlung der einzelnen Komponenten einfacher möglich. Ein weiterer Vorteil ist der im Vergleich zu Berstscheiben wesentlich größere Öffnungsquerschnitt im Fall eines Überdrucks, da praktisch der gesamte Anschluß von dem Flansch abhebt. Außerdem verschließt die Federkraft der Federanord- nung den Behälter wieder, sobald der Druck im Innern des Behälters unter den vorbestimmten Wert fällt.
Vorzugsweise sind die Federelemente durch wenigstens eine Tellerfeder oder ein Tellerfederpaket gebildet. Diese Federn sind sehr preiswert und ihre Kraft/Wegkennlinie ist sehr präzise einstellbar.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform sind die Verschraubungen durch Schraubenbolzen gebildet, die im Schaftbereich durch die Federelemente umgeben sind.
Erfindungsgemäß sind die Federelemente so dimensioniert und durch Einschrauben der Verschraubungen so vorgespannt, daß bei einem vorbestimmten Fluiddruck im Innern des Behälters der Anschluß von dem Flansch freikommt. Bevorzugt ist zwischen dem Flansch und dem Anschluß ein Dichtelement angeordnet.
Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung ist der Halbleiterschalter in einem druckfesten Behälter angeordnet, der teilweise mit einer Inertflüssigkeit gefüllt ist, um im Betrieb eine Fluidkühlung des Halbleiterschalters zu bewirken; ist das Innere des Behälters mit einem Kühlkreislauf gekoppelt, wobei ein Auslaß zur Atmosphäre hin in dem Kühlkreislauf vorgesehen ist, der durch eine Filteranordnung ver- schlössen ist, die für Luft durchlässig und für Dampf aus der Inertflüssigkeit undurchlässig ist.
Durch diese Anordnung ist es möglich, die Befüllung der Anordnung mit Inertflüssigkeit einfach durchzuführen: Bei die- sem Vorgang in den Behälter miteingeschlossene Luft, die im
Betrieb die Funktion eines K (ondensationsk) ühlers beeinträchtigen könnte, wird während des Betriebes durch die Filteranordnung hindurch aus dem Behälter getrieben.
In einer bevorzugten Ausführungsform ist die Filteranordnung durch ein Molekularfilter, vorzugsweise durch eine Kunststoff-Folie gebildet.
Außerdem ist auf der dem Innern des Behälters zugewandten Seite und/oder der dem Innern des Behälters abgewandten Seite der Filteranordnung ein Stabilisator angeordnet.
Zusätzlich kann auf der dem Innern des Behälters abgewandten Seite der Filteranordnung eine Ventilanordnung angeordnet sein.
Damit können Ansteuerleitungen kürzer und somit weniger störanfällig gestaltet werden. Außerdem ist die ohnehin durch den Behälter gewährleistete HF-Abschirmung sowohl hinsicht- lieh Immissionen als auch Emissionen auch für die Ansteuerschaltung mit der Rechnereinheit nutzbar. Weiterhin können genormte Signale für die Sollwertvorgaben (z.B. CAN-BUS) eingesetzt werden um die Anordnung anzusteuern.
Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung ist der Halbleiterschalter in einem druckfesten Behälter angeordnet, der teilweise mit einer Inertflussigkeit gefüllt ist, um im Betrieb eine Fluidkühlung der Halbleiterschalter zu bewirken; weist daß der Halbleiterschalter keine Ummantelung aus Kunststoff oder Keramik auf und ist vollständig in der Inertflüssigkeit eingetaucht.
Dies ermöglicht eine erheblich höhere Leistungsdichte und damit eine kompaktere und damit preiswertere Bauweise der Ge- samtanordnung. In der Inertflüssigkeit sind die Halbleiter im Innern des Behälters hervorragend gekühlt und gegen die Umgebungsatmosphäre geschützt.
Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung ist der Halbleiter- Schalter in einem druckfesten Behälter angeordnet, der teilweise mit einer Inertflüssigkeit gefüllt ist, um im Betrieb eine Fluidkühlung des Halbleiterschalters zu bewirken; und sind Leistungssignale führende oder stromversorgende Leitungen im Innern des Behälters so verlegt, daß sie im wesent- liehen vollständig in der Inertflüssigkeit eingetaucht sind.
Dies ermöglicht ebenfalls eine erheblich höhere Leistungsdichte und damit eine kompaktere und damit preiswertere Bauweise der Gesamtanordnung. Wegen der Inertflüssigkeit sind die Leitungen im Innern des Behälters hervorragend gekühlt und gegen die Umgebungsatmosphäre geschützt. Außerdem iso-" liert die Inertflüssigkeit die Leitungen gegeneinander. Gegenüber herkömmlichen Anordnungen können die Leitungen erheblich mit erheblich dünneren Querschnitten dimensioniert wer- den. z.B. ist eine Verringerung des Querschnitts in der Weise möglich, so daß Leitungen mit bis zum 200 Ampere/mm2 Dauerbe- lastung betrieben werden können, während bei einem Dauerbetrieb dieser Leitungen in Luftatmosphäre nur eine Stromdichte von 15 Ampere/mm2 möglich wäre.
Weitere Eigenschaften, Merkmale und alternative Ausgestaltun- gen der Erfindung werden nachstehend unter Bezugnahme auf die Zeichnungen erläutert, in denen derzeit bevorzugte Ausführungsformen des Erfindungsgegenstandes veranschaulicht sind.
Fig. 1 zeigt eine schematische Querschnittsdarstellung eines ersten Aspektes der Erfindung.
Fig. 2 zeigt eine schematische Querschnittsdarstellung eines zweiten Aspektes der Erfindung.
Fig. 3 zeigt eine schematische Querschnittsdarstellung eines dritten Aspektes der Erfindung.
Die erfindungswesentlichen Aspekte sind beispielhaft in einer Halbbrückenanordnung verwirklicht, wobei als ein mögliches Anwendungsbeispiel für eine solche Halbbrückenanordnung ein einphasiger Wechselrichter dienen kann, der mit zwei identischen Halbbrückenanordnungen aufgebaut ist. Lediglich zur Erläuterung wird daher nachstehend der prinzipielle Aufbau einer solchen Anordnung erläutert.
Die Halbbrückenanordnung weist parallel geschaltete Paare MOSFETs auf, die als Halbleiterschalter wirken. Jeweils zwei der MOSFETs sind in Serie geschaltet, so daß jeweils der erste MOSFET jedes Paares mit seinem Source-Anschluß auf einem hohen Spannungspotential Vss liegt, und jeder zweite MOSFET jedes Paares mit seinem Drain-Anschluß auf einem niedrigen Spannungspotential VDD liegt. Dabei ist zur Bildung eines Ausgangsanschlusses der Drain-Anschluß jedes der ersten MOSFETs mit dem Source-Anschluß jedes der zweiten MOSFETs ver- bunden. Jeweils eine Ansteuereinrichtung für die Gruppe der ersten MOSFETs bzw. der Gruppe der zweiten MOSFETs ist mit den parallel geschalteten Steuereingängen jeder Gruppe der ersten und zweiten N-Kanal MOSFETs verbunden.
Zwischen dem hohen und dem niedrigen Spannungspotential Vss und VΓJD ist e;Ln Kondensator angeordnet, der als Stützkon- densator wirkt. Die Kondensatoranordnung ist zum einen durch einen Flächenkondensator an einer die MOSFETs tragenden Platine gebildet. Zum anderen ist die Kondensatoranordnung durch einen als Hohlwickel geformten Wickelkondensator gebildet. Der Hohlwickel ist im wesentlichen zylinderförmig gestaltet und besteht aus mehreren Lagen von Kupferschichten und jeweils einer Isolierschicht. Im Innern des als Hohlwickel ausgebildeten Wickelkondensators sind mehrere Platinen mit einzelnen Halbleiteranordnungen übereinandergeschichtet . Der Hohlwickel ist an einem Ende fluiddicht mit einer konvexen Abdeckkappe verschlossen, während er sich am anderen Ende flaschenförmig verjüngt, um in einem Ansatzstutzen auszulaufen, an dem die Anschlüsse für die Versorgungsspannungen, die Ausgangsleitungen, und die Steuerleitungen nach außen treten.
Der Hohlwickel bildet einen Behälter 10, der bis etwa 15 bar druckfest ausgebildet ist. Das Innere des Hohlwickels ist mit einem flüssigen Fluorkohlenwasserstoff gefüllt, wobei die Flüssigkeit die Halbleiterschalter 12 bedeckt. Dabei ist ein freier Raum zwischen dem Flüssigkeitsspiegel 14 (siehe z.B. Fig. 3) und der Innenwand des Behälters 10, so daß eine gasförmige Phase des Fluorkohlenwasserstoffs aus der flüssigen Phase austreten kann. Der Gasdruck in dem Hohlwickel ist entsprechend der Gasdruckkurve des Fluorkohlenwasserstoffs zwischen 50 bar und 3 bar so eingestellt, daß bereits bei ge- ringfügiger Erwärmung der MOSFETs im Betrieb die flüssige
Phase der Fluorkohlenwasserstoffs zu sieden beginnt. So ist erreichbar, daß die Temperaturdifferenz zwischen den Halbleiterschaltern und der den Hohlwickel umgebenden Atmosphäre lediglich etwa 10 °C beträgt. Die Gasphase der Inertflüssigkeit wird von außen durch eine an den Behälter angeschlossene Konvektionskühlung oder durch Gebläsekühlung gekühlt (siehe z.B. Fig. 1). Dabei kondensiert die Gasphase des Fluorkohlenwasserstoffs an der von außen gekühlten Innenwand der Kühlleitungen und wird in flüssiger Form über eine Flüssigkeitsleitung wieder dem flüssigen Fluorkohlenwasserstoff im Innern des Behälters zugeführt, der die MOSFETs umgibt.
In Fig. 1 ist der mit Inertflussigkeit gefüllte Behälter 10 gezeigt, dessen Inneres mit einem Kühlkreislauf gekoppelt ist. Dabei führt eine Dampfleitung 40 von dem Behälter 10 zu einem Kühler 42, und eine Flüssigkeitsleitung 44 von dem Kühler 42 zu dem Behälter 10. Die Flüssigkeitsleitung 44 ist abschnittsweise im Innern der Dampfleitung 40 angeordnet und von einer Anschlußstelle 46 an den Behälter 10 in das Innere des Behälters 10 so weit verlängert, daß ihr freies Ende unterhalb des Füssigkeitsspiegels der Inertflüssigkeit mündet. Die Dampfleitung 40 mündet kühlerseitig an einem Verteilerraum 50 und die Flüssigkeitsleitung mündet kühlerseitig an einem Sammelraum. Alternativ dazu kann die Dampfleitung 40 auch am Sammelraum 52 münden. In diesem Fall steigt der Dampf in den Kühlleitungen 50 nach oben und die Flüssigkeit in den Kühlleitungen 50 nach unten. Zwischen dem Verteilerraum 50 und dem Sammelraum 52 sind mehrere parallel verlaufenden Kühlleitungen 56 angeordnet, an deren Innenwand Dampf aus der Dampfleitung 40 kondensiert und als Flüssigkeit in den Sammelraum 52 und von dort in den Behälter 10 fließt.
An dem Verteilerraum 50 ist über eine Drosselstelle 60 ein Ausgleichsbehälter 62 angeschlossen.
Wie in Fig. 2 veranschaulicht, hat der zylindrische Behälter 10 einen seine Wandung längs der Mantelfläche schneidenden, in der Draufsicht rechteckigen Flansch 70, der zur Aufnahme eines entsprechend gestalteten und bemessenen Anschlusses 72 eines Kühlers (wie z.B. in Fig. 1 gezeigt) eingerichtet ist. Der Anschluß 72 ist mit dem Flansch 70 durch Verschraubungen 74 verbunden. Dabei sind an den Verschraubungen 74 jeweils Federelemente 76 vorgesehen, die den Anschluß 72 federnd gegen den Flansch 70 vorspannen. Die Federelemente 76 sind durch ein Tellerfederpaket gebildet.
Die Verschraubungen 74 sind durch Schraubenbolzen gebildet, die im Schaftbereich der Bolzen durch die Federelemente 76 umgeben sind. Die Federelemente 76 sind so dimensioniert und durch Einschrauben der Verschraubungen vorgespannt, daß bei einem vorbestimmten Fluiddruck im Innern des Behälters 10 der Anschluß 72 von dem Flansch 70 freikommt. Schließlich ist zwischen dem Flansch 70 und dem Anschluß 72 ein Dichtelement 78 angeordnet ist.
In Fig. 3 ist veranschaulicht, wie das Innere des Behälters
10 mit einem Kühlkreislauf gekoppelt ist, wobei ein Auslaß 80 zur Atmosphäre hin in dem Kühlkreislauf vorgesehen ist, der durch eine Filteranordnung 82 verschlossen ist, die für Luft durchlässig und für Dampf aus der Inertflussigkeit undurch- lässig ist. Die Filteranordnung 82 ist durch ein Molekularfilter aus Kunststoff-Folie gebildet. Zur mechanischen Entlastung des Molekularfilters sind auf der dem Innern des Behälters 10 zugewandten Seite und der dem Innern des Behälters 10 abgewandten Seite der Filteranordnung 82 jeweils ein Stabili- sator 84, 86 in Form einer Luftdurchlässigen Keramikplatte oder dergl. angeordnet.
Zusätzlich ist auf der dem Innern des Behälters 10 abgewandten Seite der Filteranordnung 82 eine Ventilanordnung beste- hend aus einem Ventilglied 88, einem Ventilsitz 90 und einer das Ventilglied 88 gegen den Ventilsitz 90 pressenden Fede - anordnung 92 angeordnet. Die Federanordnung 92 ist so dimensioniert, daß sie bei Überdruck im Innern des Behälters 10 öffnet. Im Betriebszustand der Anordnung ist der Molekularfilter 82 oberhalb des Stabilisators 84 positioniert.

Claims

Ansprüche
1. Baugruppe zum Schalten elektrischer Leistungen, bei der - ein Halbleiterschalter in einem druckfesten Behälter angeordnet ist, der teilweise mit einer Inertflüssigkeit gefüllt ist, um im Betrieb eine Fluidkühlung des Halbleiterschalters zu bewirken; dadurch gekennzeichnet, daß - das Innere des Behälters mit einem Kühlkreislauf gekoppelt ist, wobei
- wenigstens eine Dampfleitung von dem Behälter zu einem Kühler führt, und
- wenigstens eine Flüssigkeitsleitung von dem Kühler zu dem Behälter führt, wobei
- die Flüssigkeitsleitung zumindest abschnittsweise im Innern der Dampfleitung angeordnet ist und von einer Anschlußstelle an den Behälter in das Innere des Behälters so weit verlängert ist, daß ihr freies Ende unterhalb des Füssigkeitsspie- gels der Kühlflüssigkeit mündet.
2. Baugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
- die Dampfleitung kühlerseitig an einem Verteilerraum mündet, - die Flüssigkeitsleitung kühlerseitig an einem Sammelraum mündet, wobei
- zwischen dem Verteilerraum und dem Kühlerraum wenigstens eine Kühlleitung angeordnet ist, an deren Innenwand Dampf aus der Dampfleitung kondensiert und als Flüssigkeit in den Sam- melraum fließt.
3. Baugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
- an dem Verteilerraum über eine Drosselstelle ein Ausgleichsbehälter angeschlossen ist.
4. Baugruppe zum Schalten elektrischer Leistungen, bei der
- ein Halbleiterschalter in einem druckfesten Behälter angeordnet ist, der teilweise mit einer Inertflüssigkeit gefüllt ist, um im Betrieb eine Fluidkühlung des Halbleiterschalters zu bewirken; dadurch gekennzeichnet, daß
- der Behälter einen seine Wandung schneidenden Flansch aufweist, der zur Aufnahme eines Anschlusses eines Kühlers eingerichtet ist, wobei
- der Anschluß mit dem Flansch durch Verschraubungen verbun- den ist, und wobei
- an den Verschraubungen jeweils Federelemente vorgesehen sind, die den Anschluß federnd gegen den Flansch vorspannen.
5. Baugruppe nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß - die Federelemente durch jeweils wenigstens eine Tellerfeder oder ein Tellerfederpaket gebildet sind.
6. Baugruppe nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß
- die Verschraubungen durch Schraubenbolzen gebildet sind, die im Schaftbereich durch die Federelemente umgeben sind.
7. Baugruppe nach einem der Ansprüche 4 - 6, dadurch gekennzeichnet, daß
- die Federelemente so dimensioniert und durch Einschrauben der Verschraubungen vorgespannt sind, daß bei einem vorbestimmten Druck im Innern des Behälters der Anschluß von dem Flansch freikommt.
8. Baugruppe nach einem der Ansprüche 4 - 7 , dadurch gekenn- zeichnet, daß
- zwischen dem Flansch und dem Anschluß ein Dichtelement angeordnet ist.
9. Baugruppe zum Schalten elektrischer Leistungen, bei der
- ein Halbleiterschalter in einem druckfesten Behälter angeordnet ist, der teilweise mit einer Inertflüssigkeit gefüllt ist, um im Betrieb eine Fluidkühlung des Halbleiterschalters zu bewirken; dadurch gekennzeichnet, daß
- das Innere des Behälters mit einem Kühlkreislauf gekoppelt ist, wobei
- ein Auslaß zur Atmosphäre hin in dem Kühlkreislauf vorgesehen ist, der durch eine Filteranordnung verschlossen ist, die für Luft durchlässig und für Dampf aus der Inertflüssigkeit undurchlässig ist.
10. Baugruppe nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß
- die Filteranordnung durch ein Molekularfilter, vorzugsweise durch eine Kunststoff-Folie gebildet ist.
11. Baugruppe nach einem der Ansprüche 8 - 10, dadurch gekennzeichnet, daß
- auf der dem Innern des Behälters zugewandten Seite und/oder der dem Innern des Behälters abgewandten Seite der Filteranordnung ein Stabilisator angeordnet ist.
12. Baugruppe nach einem der Ansprüche 8 - 11, dadurch gekennzeichnet, daß - auf der dem Innern des Behälters abgewandten Seite der Filteranordnung eine Ventilanordnung angeordnet ist.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19911475A1 (de) * 1999-03-15 2000-10-12 Gruendl & Hoffmann Gehäuse für elektronische Schaltungen

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1401089A1 (de) * 2002-09-18 2004-03-24 Continental ISAD Electronic Systems GmbH & Co. KG Elektrische Maschine, ausgebildet als Starter, Generator oder Starter-Generator für ein Kraftfahrzeug
US6989989B2 (en) * 2003-06-17 2006-01-24 Utc Power Llc Power converter cooling
TW591984B (en) * 2003-07-04 2004-06-11 Sentelic Corp Micro-circulating flow channel system and its manufacturing method
JP5743851B2 (ja) * 2011-10-31 2015-07-01 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子装置
JP2014163828A (ja) * 2013-02-26 2014-09-08 Denso Corp 補助部材、及び、該補助部材を有する電流センサ装置
US10113808B2 (en) * 2013-06-26 2018-10-30 Tai-Her Yang Heat-dissipating structure having suspended external tube and internally recycling heat transfer fluid and application apparatus
LU102431B1 (de) * 2021-01-15 2022-07-18 Phoenix Contact Gmbh & Co Verfahren und Vorrichtung zur Erfassung eines veränderten Messverhaltens einer Strommessvorrichtung mit einem Magnetkern und mindestens einen Sensor

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2083611A (en) * 1931-12-05 1937-06-15 Carrier Corp Cooling system
BE546514A (de) * 1955-04-22 1900-01-01
JPS5241149B2 (de) * 1974-03-16 1977-10-17
JPS5929985A (ja) * 1982-08-11 1984-02-17 Hitachi Ltd 定圧型沸騰冷却装置
US4554966A (en) * 1983-06-02 1985-11-26 Vasiliev Leonard L Heat-transfer device
US4557225A (en) 1984-01-18 1985-12-10 Mikuni Kogyo Kabushiki Kaisha Combined housing and heat sink for electronic engine control system components
US4607498A (en) * 1984-05-25 1986-08-26 Dinh Company, Inc. High efficiency air-conditioner/dehumidifier
FR2580762B1 (fr) 1985-04-17 1989-06-30 Trepaud Sa Echangeurs Dispositif et procede pour assurer l'etancheite entre deux pieces au contact l'une de l'autre par des surfaces dressees
US4766520A (en) 1986-12-05 1988-08-23 Capsonic Group, Inc. Injection molded circuit housing
DE3740236A1 (de) 1987-11-27 1989-06-08 Asea Brown Boveri Hydraulische zu- und ableitung von kuehlfluessigkeit fuer kuehldosen fuer halbleiterelemente
US4831211A (en) 1988-06-08 1989-05-16 Rockwell International Corporation EMI/RFI sealed microphonics isolation apparatus and methods
CH679710A5 (de) 1989-05-30 1992-03-31 Lem Liaisons Electron Mec
AU617957B2 (en) 1989-10-26 1991-12-05 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Boiling and condensing heat transfer type cooler device for power semiconductor switching elements
GB2242580B (en) * 1990-03-30 1994-06-15 Mitsubishi Electric Corp Inverter unit with improved bus-plate configuration
US5075014A (en) 1990-05-04 1991-12-24 Imc-International Marketing Of Canada Corp. Oil recovery system and apparatus
JP2859927B2 (ja) * 1990-05-16 1999-02-24 株式会社東芝 冷却装置および温度制御装置
DE4027969C1 (en) * 1990-09-04 1991-11-07 Mgv Margret Gruber Vertrieb Gmbh, 8000 Muenchen, De Converter with controlled transistor bridge - has connecting choke divided into main and auxiliary chokes in diagonal branch of bridge
US5041761A (en) 1990-09-14 1991-08-20 United Technologies Automotive, Inc. Magnetic automotive lamp current sensor
DE4230510C1 (de) * 1992-09-11 1993-09-02 Gruendl Und Hoffmann Gesellschaft Fuer Elektrotechnische Entwicklungen Mbh, 82319 Starnberg, De
FI932122A7 (fi) 1993-05-11 1994-11-12 Abb Stroemberg Kojeet Oy Vuontiheyden mittaukseen perustuva sähkövirranmittausanturi ja menetelmä sen virittämiseksi
WO1995004273A1 (de) 1993-07-27 1995-02-09 Robert Bosch Gmbh Elektrochemischer messfühler mit einem potential frei angeordneten sensorelement und verfahren zu seiner herstellung
NL9401260A (nl) 1993-11-12 1995-06-01 Cornelis Johannes Maria Van Ri Membraan voor microfiltratie, ultrafiltratie, gasscheiding en katalyse, werkwijze ter vervaardiging van een dergelijk membraan, mal ter vervaardiging van een dergelijk membraan, alsmede diverse scheidingssystemen omvattende een dergelijk membraan.
JPH07280845A (ja) 1994-04-14 1995-10-27 Yazaki Corp 電流検出装置
JP3007553B2 (ja) 1995-03-24 2000-02-07 日本レム株式会社 電流センサ
US5789704A (en) 1995-12-06 1998-08-04 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Container with heat removing features for containing an electronic contol unit
FR2753302B1 (fr) 1996-09-06 1998-10-16 Valeo Equip Electr Moteur Contacteur de demarreur comportant un circuit electronique de commande integre au contacteur, et demarreur de vehicule comportant un tel contacteur
US5689089A (en) 1996-09-20 1997-11-18 Motorola, Inc. Electronic control module having fluid-tight seals of a polymer material which expands when wet
US6005771A (en) 1996-12-20 1999-12-21 Trw Inc. Electronics cooling technique for spacecraft modules

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19911475A1 (de) * 1999-03-15 2000-10-12 Gruendl & Hoffmann Gehäuse für elektronische Schaltungen

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002512686A (ja) 2002-04-23
DE19758444C2 (de) 1999-12-09
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DE19758444A1 (de) 1998-10-08
EP0970494B1 (de) 2005-07-27
JP2002515185A (ja) 2002-05-21
WO1998045867A3 (de) 1999-01-21
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DE59812962D1 (de) 2005-09-01
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EP0972295A2 (de) 2000-01-19

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