WO1999018540A1 - Procede pour la fabrication d'un dispositif electronique a puce et/ou a antenne et dispositif obtenu par le procede - Google Patents

Procede pour la fabrication d'un dispositif electronique a puce et/ou a antenne et dispositif obtenu par le procede Download PDF

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WO1999018540A1
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chip
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Olivier Brunet
Laurent Oddou
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Gemplus Card International SA
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    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing an electronic chip and / or antenna device, such as a contactless or hybrid smart card or label, said electronic device comprising at least one decoration sheet having an external face. apparent and at least one interface comprising an antenna.
  • Chip cards generally comprise a chip or a chip module which at least partially included in an insulating substrate, for example a layer of thermoplastic material and which is connected to a flat antenna constituting an interface and two external decorative sheets of thermoplastic material each arranged on a face of the smart card and which may have inscriptions or logos. If necessary, a protective film (overlay) such as a varnish covers the outer sheets.
  • an insulating substrate for example a layer of thermoplastic material and which is connected to a flat antenna constituting an interface and two external decorative sheets of thermoplastic material each arranged on a face of the smart card and which may have inscriptions or logos.
  • a protective film such as a varnish covers the outer sheets.
  • the antennas used for contactless cards are of the types.
  • the antennas are produced on a specific intermediate support sheet by copper etching using the printed circuit technique. It is then inserted between an external protective sheet and the chip or module.
  • the smart card is generally obtained by a rolling or injection operation during which the different sheets of thermoplastic material are welded or bonded together and / or with the substrate.
  • This intermediate antenna support sheet causes an additional thickness of approximately 1 30 microns, which poses problems in respecting the maximum thickness of 840 microns fixed by the ISO standard.
  • the production of the antenna on the intermediate support sheet constitutes an additional manufacturing step, which increases the manufacturing cost both from the point of view of the material and from the point of view of time.
  • the etching of the antenna in this way proves to be quite expensive.
  • Antennas are coils of copper wire in the air, at the end of which are connected chips or modules.
  • the coil and module or chip assembly is called a transponder.
  • the transponder is inserted between at least two thermoplastic sheets or two thermoplastic sheets and embedded in an adhesive, then the whole is laminated.
  • the difficulty of using these transponders for the manufacture of cards of the “contactless” type comes from the handling problems encountered for gripping and precise removal of the transponders on the plastic sheets. The manufacturing cycle times are penalized by this problem.
  • the problem underlying the invention is to produce a contactless or hybrid smart card that is more economical while being efficient.
  • screen printing of conductive ink is known, however this technique is not suitable for the field of smart cards, in particular contactless.
  • the available inks dry at around 150 ° C. which is incompatible with the materials commonly used in the field of smart cards such as PVC, ABS which have a softening temperature of around 60 ° C.
  • Other materials such as PC and PET have a higher softening temperature of about 120 ° C to 130 ° C which is even lower than the optimum ink drying temperature. These materials are on the other hand more expensive than the previous ones.
  • Screen printing on sheets or thin films about 600 ⁇ m lower on smart card materials also poses problems of undulation of their surface visible to the naked eye. One can indeed observe undulations on the back of such a sheet below the turns and which constitute a defect in appearance.
  • the inks once dried do not all have sufficient flexural strength compatible with the standards in force on smart cards.
  • the invention therefore aims to overcome the above drawbacks po r realize an electronic device chip / and or economical antenna.
  • the subject of the present invention is a method for manufacturing an electronic chip and / or antenna device, such as a contactless or hybrid smart card or label, said electronic device comprising at least one sheet. decoration having an apparent external face and at least one interface comprising an antenna said method comprising the following step according to which the antenna is produced on a face of the decoration sheet, opposite to the visible external face, by screen printing of conductive ink.
  • the intermediate support sheet is eliminated, which makes it possible to significantly reduce the thickness of the card and / or to reserve space for accommodating chips or modules of greater thickness.
  • the sheet comprises a graphic pre-printing and / or a transparent protective film on its visible external face.
  • the method comprises the following steps:
  • a thin support sheet of material having a softening or degradation temperature below an optimal ink drying temperature
  • a conductive ink is provided comprising a level of metallic particles of between approximately 60% and 95% in a polymer matrix and a solvent, said ink having a predetermined optimal drying temperature, - after screen printing of said ink on said support sheet, performs a partial drying of the ink at a temperature below said optimum drying temperature of the ink.
  • the ink preferably comprises silver particles at a rate of between 70% and 85%. It is thus possible to obtain an antenna with acceptable performance by screen printing on materials from the field of the smart card without altering them by the drying step.
  • the table of the screen printing machine is subjected to a surface smoothing treatment, such as anodization or coating with Teflon.
  • a surface smoothing treatment such as anodization or coating with Teflon.
  • the screen-printed sheet is passed through a drying oven. thus eliminating the solvent and obtaining a solid conductive tape formed of conductive particles and a binder.
  • a protective plate is simultaneously introduced between the mesh carpet of the drying oven and the screen-printed sheet.
  • the invention also relates to an electronic chip and / or antenna device, such as a contactless or hybrid smart card or label obtained by the method according to the invention.
  • I t is distinguished in that it comprises an antenna produced by screen printing on the not visible back, of a decoration sheet.
  • the antenna comprises turns of unequal widths between its connection ends.
  • FIG. 1 shows in vertical section a smart card of the type known
  • FIG. 2 represents in vertical section a smart card according to the present invention
  • FIGS. 3 and 4 respectively represent the front and the back of a base sheet before the screen printing operation
  • Figure 5 shows the front of the base sheet after the screen printing operation
  • Figure 6 is a side view corresponding to Figure 5.
  • a smart card type "contactless” or “hybrid” comprising a planar antenna constituting a contactless interface.
  • a substrate 1 0 such as a layer of insulating material, in which is embedded a chip or a module 12 which is connected to an antenna 14 which i is produced on a sheet of intermediate pport 1 6.
  • the assembly is protected by two external thermoplastic protective sheets 18 and 18 '. If necessary, a transparent protective film can cover the outer sheets.
  • the thickness of the substrate 1 0 with the chip or module 12 is, for example, about 400 microns, the thickness of the outer protective sheets 1 8 and 1 8 'is about 200 microns and that of the sheet intermediate 1 6 with the antenna 14 of approximately 1 30 microns.
  • the maximum thickness of the assembly is 800 microns, in accordance with the ISO standard.
  • FIG 2 there is shown in Figure 2, still in longitudinal section, a smart card according to the present invention.
  • the substrate 10 with its chip or module 12 and the protective sheets 18 and 18 '.
  • the antenna 14 is produced on the inner face of one of the protective sheets 18, respectively 18 ′.
  • the thickness of the card can be reduced at the level of the chip or of the module for a contactless card; the interface between the chip or the module and the antenna is further from the center of the smart card, "therefore, for an equal thickness of the chip or module, the thickness of the card in this area will be better controlled.
  • the hard points of the card will be further from the outer protective sheets.
  • the invention also makes it possible to use thicker chips or modules and, consequently, for example, to remove a thickness reduction operation (backlap), for example by milling.
  • backlap thickness reduction operation
  • the invention makes it possible to avoid printing faults in the case where the protective sheet is not pre-printed, but supplied white and printed after the manufacture of the card.
  • antenna support sheets are produced simultaneously, for example three, on a basic thermoplastic sheet 20 which has on its outer face 22 three logos 24 preprinted and on the inner face 26 from which three antennas 28 are produced by screen printing.
  • This base sheet is then cut to obtain three antenna support protection sheets. This makes it possible to reduce the manufacturing cost, in particular by eliminating operations for placing pre-printed protective sheets.
  • the smart card according to the present invention can be manufactured in the following manner.
  • Three logos 24 are printed on the rear face of the basic thermoplastic sheet 20; this print can possibly be protected by a laminating operation of a protective layer (overlay) or by applying a varnish.
  • the manufacture of an electronic chip and / or antenna device such as a contactless or hybrid smart card or label, comprising at least one decoration sheet having an apparent external face (1 8 , 1 8 '), and at least one interface comprising an antenna (14, 28) comprises the following essential step.
  • the antenna is produced on one face of the decoration sheet, opposite the visible external face, by screen printing of a conductive ink.
  • Other conductive elements can be produced in the same way.
  • Electronic elements in particular a chip or a chip module can be subsequently connected and / or coated.
  • the method can also comprise a step according to which there is at least one layer of insulating material on said opposite face so as to cover the antenna at least in part. This leads to the production of an electronic device, in particular of the smart card type. Additional protective films can also be added.
  • the layer of insulating material can be produced in various ways and in particular by a hot or cold rolling operation of a second sheet or by injection or spraying.
  • the interface constituted by at least one antenna and / or contacts can be connected to a chip or a chip module before or after the production of the layer of insulating material.
  • the antenna connections can be accessed by an access reservation or by machining an access.
  • the decoration sheet comprises a polymer material but can optionally be produced on any other alterable or deformable material such as a sheet of paper.
  • the preprinted sheet is placed on the table of a screen printing machine, for example, of the M PM type, with its face printed against the table.
  • the table is subjected to a treatment which makes it possible to soften the surface of the table by eliminating the roughness; it is possible, for example, to carry out a treatment by anodization or a coating with Teflon.
  • the table of the screen printing machine is provided with quick indexing pins which limit the sliding of the sheet on the surface of the table.
  • conductive ink is transferred from the surface of the screen to the protective sheet according to the pattern of the antenna, for example, in a "square" spiral as shown in FIG. 5.
  • this screen printing phase for optimal results, it is recommended to control screen printing parameters likely to act more or less on the quality of the result such as:
  • doctor blades of the screen printing machine for example using polyurethane doctor blades.
  • the dimensions of the screen printing screen determine the number of antennas that can be produced on the same base sheet 20.
  • the entire sheet is extracted with the liquid ink from the screen printing machine and it is transferred to a drying oven, such as an oven known under the trade name OPTI MA.
  • a drying oven such as an oven known under the trade name OPTI MA.
  • the solvent contained in the conductive ink evaporates and the antenna takes a solid form formed of conductive particles and a binder.
  • the drying parameters likely to influence the result are: - the temperature of the different areas of the oven,
  • the reproducibility of the antennas with the desired properties without deformation of the protective sheet during drying depends on the above parameters. Deformation can be caused by too high a temperature or too much ink shrinkage.
  • the mesh oven mat is isolated from the protective sheet by a plastic protective plate inserted into the oven at the same time as the protective sheets. This protective plate protects the printed side of the protective sheet from scratches.
  • the production then continues in a known manner for the manufacture of a contactless or hybrid card.
  • a solid connection of the chip or module 12 is made with the antenna 14 without deforming or damaging the printed face of the protective sheet.
  • the last operation is an assembly of a smart card by cold or hot rolling or by injection under conditions which do not bring out the trace of the antenna on the printed side of the protective sheet which becomes a visible side of the final card.
  • Good ripple-free results have been obtained with the following operating conditions on PVC or ABS sheets or even on paper:
  • the process finds its interest preferably on sheets of thickness less than 600 ⁇ m. Good results have been obtained on very thin polymer films of thickness ranging from 100 ⁇ m to approximately 15 ⁇ m.
  • the temperature of the oven can be between 1 20 ° C and 1 30 ° C.
  • the electrical or electronic device of the invention comprises turns of unequal widths between its connection ends. Good results have been obtained with a width ratio between the widest and the narrowest turns varying from two to five, the narrow value being equal to approximately 0.5 mm.
  • a smart card provided with an antenna with four turns extending along its lateral edges. It has a narrow zone for the antenna extending up to 5 mm from the lower edge of the card in which are screen printed four turns of about 0.4 mm, the antenna having at this level a total width of 4 mm.
  • the card along other edges of the card, in particular the opposite edge or the adjacent edge, the card has turns each of a width equal to approximately 1.8 mm, the antenna having at this level a width of 8 mm.
  • This arrangement and shape of the antenna makes it possible to increase or compensate for an insufficient conductivity of a conductive ink. In addition when it is partially dried. The effectiveness of radio communication is not affected, an antenna range equal to 8 mm having been obtained.

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Abstract

La présente invention concerne un procédé pour la fabrication d'un dispositif électronique à puce et/ou à antenne, tel qu'une carte à puce sans contact ou hybride ou étiquette, ledit dispositif électronique comportant au moins une feuille de décoration ayant une face externe apparente (18, 18'), et au moins une interface comportant une antenne (14, 28), ledit procédé comportant l'étape suivante selon laquelle on réalise l'antenne sur une face de la feuille de décoration, opposée à la face externe apparente, par sérigraphie d'une encre conductrice. L'invention concerne également le dispositif électronique obtenu.

Description

Procédé pour la fabrication d'un dispositif électronique à puce et/ou à antenne et dispositif obtenu par le procédé.
La présente invention concerne un procédé pour la fabrication d'un dispositif électronique à puce et/ou à antenne, tel qu'une carte à puce sans contact ou hybride ou étiquette, ledit dispositif électronique comportant au moins une feuille de décoration ayant une face externe apparente et au moins une interface comportant une antenne.
Les cartes à puce comprennent généralement une puce ou un module à puce qui compris au moins partiellement dans u n substrat isolant , par exemple une couche de matière thermoplastique et qui est relié à une antenne plane constituant une interface et deux feuilles externes de décoration en matière thermoplastique disposées chacune sur u ne face de la carte à puce et qui peuvent présenter des inscriptions ou des logos. Le cas échéant, un film de protection (overlay) tel qu'un vernis recouvre les feuilles externes.
Actuellement, les antennes utilisées pour les cartes sans contact sont de types.
Les antennes sont réalisées sur une feuille support spécifique intermédiaire par gravure de cuivre selon la technique des circuits imprimés. Elle est ensuite insérée entre une feuille externe de protection et la puce ou module. La carte à puce est généralement obtenue par une opération de laminage ou d'injection au cours de laquelle les différentes feuilles en matière thermoplastique sont soudées ou collées entre elles et/ou avec le substrat.
Cette feuille intermédiaire support d'antenne entraîne une épaisseur supplémentaire d'environ 1 30 microns, ce qui pose des problèmes pour respecter l'épaisseur maximale de 840 microns fixée par la norme ISO.
Par ailleurs, la réalisation de l'antenne sur la feuille support intermédiaire constitue une étape supplémentaire de fabrication , ce qui augmente le coût de fabrication tant du point de vue de la matière que du point de vue du temps. En outre, il subsiste le fait que la gravure de l'antenne de cette manière s'avère assez onéreuse.
Les antennes sont des bobinages de fil de cuivre en l'air, à l'extrémité desquels sont connectés des puces ou des modules. L'ensemble bobine et module ou puce est appelé transpondeur.
Pour fabriquer la carte, le transpondeur est inséré entre au moins deux feuilles thermoplastiques ou deux feuilles thermoplastiques et noyé dans une colle, puis le tout est laminé. La difficulté d'emploi de ces transpondeurs pour la fabrication des cartes du type «sans contact» provient des problèmes de manipulation rencontrés pour la préhension et la dépose précise des transpondeurs su r les feuilles plastiques . Les temps de cycle de fabrication se retrouvent pénalisés par ce problème.
Le problème à la base de l'invention est de réaliser une carte à puce sans contact ou hybride plus économique tout en étant performante. Parmi , les techniques de réalisation d'antenne plus économique, on connaît la sérigraphie d'encre conductrice sur, toutefois cette technique n'est pas adapté au domaine des cartes à puce en particulier sans contact. Il se pose des problèmes liés au séchage de l'encre et des problèmes d'ondulation . Les encres disponibles sèchent à environ 1 50°C ce qui est incompatible avec les matériaux couramment utilisés dans le domaine de la carte à puce tels le PVC, ABS qui ont une température de ramollissement d'environ 60 °C. D'autres matériaux tels que le PC et PET ont une température de ramollissement plus élevée d'environ 120° C à 1 30° C qui est encore inférieure à la température de séchage optimal des encres. Ces matériaux sont par contre plus onéreux que les précédents. La sérigraphie sur des feuilles ou films minces inférieure d'environ 600 μm sur les matériaux des cartes à puces pose également des problèmes d'ondulation de leur surface visibles à l'oeil nu . On peut en effet observer des ondulations au verso d'une telle feuille en dessous des spires et qui constituent un défaut d'aspect.
D'autre part, pour réaliser des antennes performantes il est nécessaire d'avoir la meilleure conductivité possible que l'on peut obtenir notamment par l'emploi de spires plus larges et à condition d'avoir un bon séchage. Le problème est que la surface disponible pour une antenne est limitée en raison d'une surface d'embossage réservée.
En outre, les encres une fois séchée, ne présentent pas toutes une tenue en flexion suffisante compatible avec les normes en vigueur sur les cartes à puce.
En raison des difficultés ci-dessus, la tendance n'est pas d'utiliser la sérigraphie dans le domaine de la carte à puce notamment pou r réaliser des circuits conducteurs de bonne conductivité sur des films minces tels que des antennes performantes. L'invention a donc pour objectif de pallier aux inconvénients ci-dessus pou r réaliser un dispositif électronique à puce/ et ou antenne économique.
A cet effet, la présente invention a pour objet un procédé pour la fabrication d'un dispositif électronique à puce et/ou à antenne, tel qu'une carte à puce sans contact ou hybride ou étiquette, ledit dispositif électronique comportant au moins une feuille de décoration ayant une face externe apparente et au moins une interface comportant une antenne ledit procédé comportant l'étape suivante selon laquelle on réalise l'antenne sur u ne face de la feuille de décoration , opposée à la face externe apparente, par sérigraphie d'une encre conductrice.
Cela permet de simplifier le cycle de fabrication, ce qui entraîne une réduction notable du coût de fabrication. En outre, grâce à l'invention on supprime la feuille support intermédiaire, ce qui permet de réduire notablement l'épaisseur de la carte et/ou de réserver de l'espace pour loger des puces ou modules de plus grande épaisseur.
Selon une autre caractéristique de l'invention , la feuille comporte une pré-impression graphique et/ou un film de protection transparent sur sa face externe apparente.
Ceci permet de simplifier l'opération d'impression puisqu'elle est réalisée sur la feuille de protection et non sur l'ensemble de la carte à puce, évitant ainsi des frais importants relatif aux rebuts d'impression
Selon une autre caractéristique, pour réaliser l'antenne sur ladite feuille de décoration le procédé comprend les étapes suivantes:
- on fournit une feuille support fine en matériau ayant une température de ramollissement ou de dégradation inférieure à u ne température de séchage optimal de l'encre, - on fournit une encre conductrice comportant un taux de particules métalliques compris entre environ 60% et 95 % dans une matrice polymère et un solvant, ladite encre ayant une température de séchage optimal prédéterminé, - après sérigraphie de ladite encre sur ladite feuille support, on effectue un séchage partiel de l'encre à une température inférieure à ladite température de séchage optimal de l'encre, L'encre comporte de préférence des particules d'argent à un taux compris entre 70% et 85% . On peut ainsi obtenir une antenne aux performances acceptables par sérigraphie sur des matériaux du domaine de la carte à puce sans les altérer par l'étape de séchage.
Selon encore une autre caractéristique de l'invention , l'on réalise simultanément plusieurs antennes sur une feuille de décoration de base. Cette feuille est ensuite découpée pour obtenir les différentes feuilles de décoration avec leur antenne. On peut ensuite réaliser l'assemblage de la carte à puce.
La réalisation simultanée de plusieu rs feuilles de protection permet de réduire encore le temps de fabrication et le prix de revient.
Avantageusement, la table de la machine de sérigraphie est soumise à un traitement de lissage de surface, tel qu'une anodisation ou un revêtement avec du Téflon . Cette disposition permet d'éviter la formation de rayures sur la face imprimée de la feuille de protection .
Selon encore une autre caractéristique de l'invention, on fait passer la feuille sérigraphiée dans un four de séchage. permettant ainsi d'éliminer le solvant et d'obtenir u n ruban conducteur solide formé de particules conductrices et d'un liant. Avantageusement, on introduit simultanément une plaque de protection entre le tapis maillé du four de séchage et la feuille sérigraphiée.
Ceci permet d'isoler la face externe de la feuille de protection et de la protéger contre les rayures ou analogues.
On peut également, à cet effet, utiliser un tapis maillé en matière plastique, un tapis maillé traité, par exemple en inox ou des ceintures en ruban plastique.
L'invention a également pour objet un dispositif électronique à puce et/ou à antenne, tel qu'une carte à puce sans contact ou hybride ou étiquette obtenu par le procédé selon l'invention. I l se distingue en ce qu'il comporte une antenne réalisée par sérigraphie sur le verso non apparent, d'une feuille de décoration . Selon une caractéristique, l'antenne comporte des spires d'inégales largeurs entre ses extrémités de connexion .
Cela permet d'augmenter ou de compenser une insuffisance de conductibilité d'une l'encre conductrice sans introduire d'inconvénients supplémentaires notamment de séchage.
D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront de la description qui suit, faite à titre illustratif et nullement limitatif, en se référant aux dessins ci-annexés sur lesquels: la figure 1 représente en cou pe verticale une carte à puce de type connu , la figure 2 représente en coupe verticale une carte à puce selon la présente invention , les figures 3 et 4 représentent respectivement le recto et le verso d'une feuille de base avant l'opération de sérigraphie, la figure 5 représente le recto de la feuille de base après l'opération de sérigraphie, et la figure 6 est une vue de profil correspondant à la figure 5. On voit sur la figure 1 , une carte à puce du type "sans contact" ou "hybride" comportant une antenne plane constituant une interface sans contact. Elle comprend essentiellement un substrat 1 0 tel qu'une couche en matière isolante, dans lequel est noyé une puce ou un module 12 qui est connecté à une antenne 14 qu i est réalisée sur une feuille su pport intermédiaire 1 6. L'ensemble est protégé par deux feuilles externes thermoplastiques de protection 18 et 1 8'. Le cas échéant, un film de protection transparent peut recouvrir les feuilles externes. L'épaisseur du substrat 1 0 avec la puce ou module 12 est, par exemple, d'environ 400 microns, l'épaisseu r des feuilles externes de protection 1 8 et 1 8' est d'environ 200 microns et celle de la feuille intermédiaire 1 6 avec l'antenne 14 d'environ 1 30 microns. L'épaisseur maximale de l'ensemble est de 800 microns, conformément à la norme ISO.
On a représenté sur la figu re 2, toujours en coupe longitudinale, une carte à puce selon la présente invention . On retrouve le substrat 10 avec sa puce ou module 12 et les feuilles de protection 18 et 18' . Conformément à l'invention , l'antenne 14 est réalisée su r la face intérieure d'une des feuilles de protection 1 8, respectivement 18'.
Ceci permet tout d'abord un gain d'épaisseur d'environ 1 50 microns. On peut donc ainsi fabriquer, par exemple, des cartes à puce d'épaisseu r inférieure à 800 microns si on le désire. Par ailleurs, il y une feuille de moins à indexer, ce qui entraîne un gain en matière et en temps pour le prix de revient.
Dans le cas de cartes à puces sans contact, cela supprime l'opération de double dépôt (dispense) de matière sur les deux faces de la feuille intermédiaire ou de perçage de la feuille intermédiaire pour permettre le fiuage de la résine à travers cette feuille. I l en résulte un gain important supplémentaire sur le temps de cycle. Grâce à l'invention , on peut réduire l'épaisseur de la carte au niveau de la puce ou du module pou r une carte sans contact ; l'interface entre la puce ou le module et l'antenne est plus éloigné du centre de la carte à puce,» par conséquent, pour une épaisseur égale de la puce ou du module, l'épaisseur de la carte dans cette zone sera mieux contrôlée. En particulier, les points durs de la carte seront plus éloignés des feuilles extérieures de protection .
L'invention permet aussi d'utiliser des puces ou modules plus épais et, par suite, par exemple, de supprimer une opération de réduction d'épaisseur (backlap), par exemple par fraisage.
Enfin , l'invention permet d'éviter les défauts d'impression dans le cas où la feuille de protection n'est pas préimprimée, mais fournie blanche et imprimée après la fabrication de la carte.
Avantageusement, comme représenté sur les figures 3 à 6 , on réalise simultanément plusieurs feuilles supports d'antenne, par exemple trois, sur une feuille thermoplastique de base 20 qui comporte sur sa face extérieure 22 trois logos 24 préimprimés et su r la face intérieure 26 de laquelle on réalise trois antennes 28 par sérigraphie. Cette feuille de base est ensuite découpée pour obtenir trois feuilles de protection supports d'antenne. Ceci permet de réduire le coût de fabrication , en particulier en supprimant des opérations de mise en place de feuilles de protection préimprimées.
La carte à puce selon la présente invention peut être fabriquée de la manière suivante.
On imprime trois logos 24 sur la face arrière de la feuille thermoplastique de base 20 ; cette impression peut éventuellement être protégée par u ne opération de laminage d'une couche de protection (overlay) ou par application d'u n vernis.
Bien entendu , si l'on veut fabriquer des cartes à puce "blanches" sans impression , cette première opération est supprimée.
On passe alors à la réalisation des antennes. Selon l'invention , la fabrication d'un dispositif électronique à puce et/ou à antenne, tel qu'u ne carte à puce sans contact ou hybride ou étiquette, comportant au moins une feuille de décoration ayant une face externe apparente (1 8, 1 8'), et au moins une interface comportant une antenne ( 14, 28) comporte l'étape suivante essentielle.
Selon cette étape on réalise l'antenne sur une face de la feuille de décoration, opposée à la face externe apparente, par sérigraphie d'une encre conductrice.
On peut obtenir ainsi un dispositif élémentaire de base constitué d'une feuille de décoration ou apte à recevoir une impression et comportant au moins antenne. D'autres éléments conducteurs peuvent être réalisées de la même manière. Des éléments électroniques en particulier une puce ou un module à puce peuvent être ultérieurement connectés et/ou enrobés. Le procédé peut comporter en outre une étape selon laquelle on dispose au moins une couche de matière isolante sur ladite face opposée de manière à recouvrir l'antenne au moins en partie. Cela conduit à la réalisation d'un dispositif électronique notamment du type carte à puce. Des films supplémentaires de protection peuvent également être ajoutés.
La couche de matière isolante peut être réalisée de diverses manières et notamment par une opération de laminage à chaud ou à froid d'une seconde feuille ou par injection ou pulvérisation .
L'interface constituée par au moins une antenne et/ou des contacts peut être connecté à une puce ou un module à puce préalablement ou postérieurement à la réalisation de la couche de matière isolante. Dans ce dernier cas, les connexions de l'antenne peuvent être accessibles par u ne réservation d'accès soit par un usinage d'un accès.
La feuille de décoration comprend un matériau polymère mais peut éventuellement être réalisée su r tout autre matériau altérable ou déformable tel u ne feu ille de papier.
Dans un exemple de mise en oeuvre du procédé, la feuille préimprimée est placée sur la table d'une machine de sérigraphie, par exemple, de type M PM , avec sa face imprimée contre la table. Pour éviter la formation de rayures sur le verso imprimé, on fait subir à la table un traitement permettant d'adoucir la surface de la table en supprimant les aspérités; on peut, par exemple, réaliser un traitement par anodisation ou un revêtement avec du Téflon .
Par ailleurs, la table de la machine de sérigraphie est munie de pions d'indexation rapide qu i limitent le glissement de la feuille sur la surface de la table. Pendant le cycle de sérigraphie, de l'encre conductrice est transférée de la surface de l'écran à la feuille de protection selon le motif de l'antenne, par exemple, en spirale "carrée" comme représenté sur la figure 5. Lors de cette phase de sérigraphie, pou r des résultats optimaux, il est recommandé de contrôler des paramètres sérigraphiques susceptibles d'agir plus ou moins sur la qualité du résultat tels que :
- l'absence de contact entre l'écran et la feuille de protection,
- la vitesse de la sérigraphie,
- la pression de la sérigraphie,
- la nature et la configuration de l'écran de sérigraphie,
- la nature et la géométrie des racles de la machine de sérigraphie, par exemple en utilisant des racles en polyuréthanne.
Les dimensions de l'écran de sérigraphie, par exemple u n écran de sérigraphie toile, déterminent le nombre d'antennes pouvant être réalisées su r une même feuille de base 20.
Après l'étape de sérigraphie, on extrait l'ensemble de la feuille avec l'encre liquide de la machine de sérigraphie et on le transfère dans un four de séchage, tel qu'un four connu sous la dénomination commerciale OPTI MA. Lors du passage dans le four, le solvant contenu dans l'encre conductrice s'évapore et l'antenne prend une forme solide formée de particules conductrices et d'un liant. Les paramètres du séchage susceptibles d'influer sur le résultat sont : - la température des différentes zones du four,
- la durée du séchage et - le flux d'air ou d'azote injecté dans le four.
La reproductibilité des antennes aux propriétés recherchées sans déformation de la feuille de protection lors du séchage dépend des paramètres ci-dessus. La déformation peut être induite par une température trop élevée ou un retrait trop important de l'encre.
Le tapis maillé du four est isolé de la feuille de protection par une plaque de protection plastique introduite dans le four en même temps que les feuilles de protection . Cette plaque de protection protège des rayures la face imprimée de la feuille de protection .
On peut aussi, pour réaliser cette protection, équiper le four de séchage d'un tapis maillé -en matière plastique ou traité ou encore des ceintures en ruban plastique. La fabrication se continue ensuite de manière connue pour la fabrication d'une carte sans contact ou hybride. On réalise une connexion solide de la puce ou module 12 avec l'antenne 14 sans déformer ni endommager la face imprimée de la feuille de protection . La dernière opération est u n assemblage de carte à puce par laminage à froid ou à chaud ou par injection dans des conditions qui ne font pas ressortir la trace de l'antenne sur la face imprimée de la feuille de protection qui devient une face visible de la carte finale. De bons résultats exempts d'ondulations ont été obtenus avec les conditions opératoires ci-après sur des feuilles en PVC ou ABS ou même en papier:
- Encre: référence D5028 ou E520 de la Société Dupont de Nemours. - Température de séchage optimal de l'encre: environ
1 50 °C. - Température du four : 50 à 80 °C.
- Du rée de séchage : 3 à 10 mn .
Le procédé trouve son intérêt de préférence su r des feuilles d'épaisseur inférieure à 600 μm. De bons résultats ont été obtenus sur des films polymères très minces d'épaisseur allant de 100 μm à environ 1 5 μm.
Dans le cas de feuille ou film en P.C. ou PET, la température du four peut être comprise entre 1 20°C et 1 30°C. Pour respecter une zone de la carte réservée à un embossage tout en conservant la performance de l'antenne, . liée à sa conductivité, le dispositif électrique ou électronique de l'invention comporte des spires d'inégales largeurs entre ses extrémités de connexion. De bons résultats ont été obtenus avec un rapport de largeur entre les spires les plus larges et les plus étroites variant de deux à cinq, la valeur étroite étant égale à environ 0,5 mm.
Ainsi, a pu obtenir par exemple une carte à puce munie d'une antenne à quatre spires s'étendant le long de ses bords latéraux. Elle comporte une zone étroite pour l'antenne s'étendant jusqu'à 5 mm du bord inférieur de la carte dans laquelle sont sérigraphiées quatre spires d'environ 0,4 mm l'antenne ayant à ce niveau largeur totale de 4 mm. Par contre, le long d'autres bords de la carte, notamment le bord opposé ou le bord adjacent la carte comporte des spires chacune de largeur égale à environ 1 ,8 mm, l'antenne ayant à ce niveau une largeur de 8 mm.
Cette disposition et forme de l'antenne permet d'augmenter ou de compenser une insuffisance de conductibilité d'une l'encre conductrice. De surcroît lorsqu'elle est partiellement séchée. L'efficacité de la communication radio n'en est pas affectée, une portée de l'antenne égale à 8 mm ayant ainsi été obtenue.

Claims

REVENDICATIONS
1 . Procédé pour la fabrication d'un dispositif électronique à puce et/ou à antenne, tel qu'une carte à puce sans contact ou hybride ou étiquette, ledit dispositif électronique comportant au moins une feuille de décoration ayant une face externe apparente (1 8, 18'), et au moins une interface comportant une antenne (14, 28) ledit procédé comportant l'étape suivante selon laquelle on réalise l'antenne sur une face de la feuille de décoration , opposée à la face externe apparente, par sérigraphie d'une encre conductrice, caractérisé en ce que la feu ille (1 8, 18', 20) comporte une pré-impression graphique et/ou un film de protection transparent sur sa face externe apparente.
2. Procédé pou r la fabrication d'un dispositif électronique à puce et/ou à antenne, tel qu'une carte à puce sans contact ou hybride ou étiquette, ledit dispositif électronique comportant au moins une feuille de décoration ayant une face externe apparente (18, 18'), et au moins une interface comportant une antenne ( 14, 28) ledit procédé comportant l'étape su ivante selon laquelle on réalise l'antenne sur une face de la feuille de décoration , opposée à la face externe apparente, par sérigraphie d'une encre conductrice, caractérisé en ce que pour réaliser l'antenne sur ladite feuille de décoration : - on fournit une feuille support fine en matériau ayant une température de ramollissement ou de dégradation inférieure à une température de séchage optimal de l'encre,
- on fournit une encre conductrice comportant un taux de particules métalliques compris entre environ 60% et 95 % dans une matrice polymère et un solvant, ladite encre ayant une températu re de séchage optimal prédéterminé, - après sérigraphie de ladite encre su r ladite feuille support, on effectue u n séchage partiel de l'encre à une température inférieure à ladite température de séchage optimal de l'encre,
3 Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que la feuille (18, 18', 20) comporte une pré-impression graphique et/ou un film de protection transparent sur sa face externe apparente.
4. Procédé selon la revendications 1 , caractérisé en ce que pour réaliser l'antenne sur ladite feuille de décoration :
- on fournit u ne feuille support fine en matériau ayant une température de ramollissement ou de dégradation inférieure à une température de séchage optimal de l'encre,
- on fournit une encre conductrice comportant un taux de particules métalliques compris entre environ 60% et 95 % dans u ne matrice polymère et un solvant, ladite encre ayant une température de séchage optimal prédéterminé,
- après sérigraphie de ladite encre su r ladite feuille support, on effectue un séchage partiel de l'encre à une température inférieure à ladite température de séchage optimal de l'encre,
5. Procédé selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce qu'il comporte en outre une étape selon laquelle on dispose au moins une couche de matière isolante sur ladite face opposée de manière à recouvrir l'antenne au moins en partie.
6. Procédé selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que la couche de matière isolante est réalisée par une opération de laminage à chaud ou à froid d'une seconde feuille ou par injection ou pulvérisation.
7. Procédé selon l'une des revend ications 1 à 5, caractérisé en ce que l'on effectue une connexion de l'interface à une puce ou un module à puce préalablement à la réalisation de la couche de matière isolante.
8. Procédé selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que l'on effectue une connexion de l'interface à une puce ou un module à puce postérieurement à la réalisation de la couche de matière isolante, les connexions de l'antenne étant accessibles.
9. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la feuille de décoration comprend u n matériau polymère.
10. Procédé selon l'une des revendications précédentes caractérisé en ce que l'encre comporte des particules d'argent et à un taux compris entre 70% et 85% .
1 1 . Procédé selon l'une des revend ications précédentes, caractérisé en ce que lad ite feuille à une épaisseur inférieure à 600 μm.
12. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que ladite feuille à u ne épaisseur comprise entre 1 5 μm et 100 μm.
1 3. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la température de séchage est égale à environ 60 "C.
14. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la feuille de décoration est en papier.
1 5. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que on utilise une machine de sérigraphie comportant une table ayant subi un traitement de lissage de surface, tel qu'une anodisation ou u n revêtement avec du Téflon .
1 6. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'on fait passer ladite feuille support dans le four comportant un tapis maillé, et en ce que l'on introduit simultanément une plaque de protection entre ledit tapis maillé et la feuille support sérigraphiée (20).
17 Procédé selon la revendication 16, caractérisé en ce que le tapis maillé est en matière plastique ou en inox.
1 8. Procédé selon la revendication 16 ou 17, caractérisé en ce que le four de séchage comporte des ceintures en ru ban plastique.
1 9. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce que l'on réalise simultanément plusieurs antennes su r une feuille de décoration de base et que l'on découpe ensuite pou r obtenir plusieu rs feuilles de décoration .
20. Dispositif électronique à puce et/ou à antenne, tel qu'une carte à puce sans contact ou hybride ou étiquette obtenu selon le procédé conforme à l'une des revendications précédentes.
21 . Dispositif électronique selon la revendication 20, caractérisé en ce que l'antenne comporte des spires d'inégales largeurs entre ses extrémités de connexion.
22 Dispositif électronique selon la revendication 21 , caractérisé en ce que le rapport de largeur entre les spires les plus larges et les plus étroites varie de deux à cinq .
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