WO2000073855A1 - Production device for printed board, production method for printed board and printed board - Google Patents

Production device for printed board, production method for printed board and printed board Download PDF

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WO2000073855A1
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exposure
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KEM TEC Japan Co Ltd
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KEM-TEC JAPAN Co Ltd
KEM TEC Japan Co Ltd
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Definitions

  • the present invention relates to a printed wiring board manufacturing apparatus, a printed wiring board manufacturing method, and a printed wiring board manufactured by the method, in which a divided exposure is performed in a printed wiring board manufacturing process.
  • printed board a printing method using ink and a photographic method by exposure are generally known, but a small-quantity product, Accuracy ⁇ Photographic methods are often used in the manufacture of printed circuit boards with high density patterns.
  • a photoresist pattern (hereinafter abbreviated as “wiring pattern”) is projected onto the surface of a photosensitive material through an original photomask using an exposure apparatus, and photolithography technology is used.
  • the conductive film pattern of the printed circuit board is formed by utilizing the method described above.
  • the base material that forms the printed circuit board has a conductive film integrally formed on the surface of the insulating substrate, and a liquid photosensitive agent is applied and dried on the surface of the conductive film, or a thin photosensitive film is attached. Thus, a photoresist layer is formed.
  • the wiring pattern of the original photomask formed on glass or film is projected and exposed on the surface of the photoresist on the printed circuit board using a projection exposure apparatus, and the exposed photoresist is developed to develop the photoresist.
  • a wiring pattern identical to (or enlarged or reduced to) the wiring pattern of the mask is formed.
  • the conductive film is etched or the like using this wiring pattern as a mask, whereby a printed substrate of the desired conductive film pattern can be obtained.
  • the wiring pattern is projected by using the largest possible work size such as the base material forming the printed board from the viewpoint of productivity, and using the original photo mask in accordance with the size of the printed board. It is desirable to expose a plurality of wiring patterns and the like at once by using a large wiring pattern.
  • the original photomask made of a printed substrate, glass or film, etc. expands and contracts under the influence of temperature and humidity, it is desirable that the work size be as small as possible for more precise exposure.
  • step exposure in which a small original photomask is scanned over a large work size and divided exposure is sequentially performed has been attempted.
  • the wiring pattern spacing should be as narrow as possible, i.e., adjacent wiring patterns and wiring patterns should be exposed with a narrow space. Is desirable from the viewpoint of improving the yield.
  • identification marks such as a user name and a product number are formed around the wiring pattern on the small original photomask to identify the wiring pattern.
  • the present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and a printed circuit board manufacturing apparatus capable of performing exposure of an original photomask with a high yield while performing step exposure in consideration of identification marking.
  • An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a printed wiring board and a printed wiring board manufactured by the method. Disclosure of the invention The present invention has the following configuration to solve the above problem.
  • a first gist of the present invention is that, in an exposure step on a printed board, an original mask having a wiring pattern area and an identification mark area around the wiring pattern area is sequentially moved to an exposure position on the print board.
  • An apparatus for manufacturing a printed circuit board that performs multiple exposures while providing an original mask on the exposed surface side of the printed circuit board, and an opaque shielding member on the opposite side of the original mask from the printed circuit board. And a shielding member for selectively shielding the identification mark area of the original mask.
  • the shielding member is a shielding plate capable of selectively shielding the identification mark area of the original mask in accordance with the exposure position of the printed circuit board. It is in the substrate manufacturing equipment.
  • a third aspect of the present invention is the liquid crystal panel according to the first aspect, wherein the shielding member is a liquid crystal panel capable of selectively shielding the identification mark area of the original mask in accordance with the exposure position of the printed circuit board.
  • This is a printed circuit board manufacturing apparatus.
  • a fourth gist of the present invention is that, in an exposure step on a printed board, an original mask having a wiring pattern area and an identification mark area around the wiring pattern area is sequentially moved to an exposure position on the print board.
  • a method for manufacturing a printed circuit board that performs multiple exposures while exposing the identification mark areas between adjacently exposed wiring pattern areas so that the identification mark areas are not exposed. It is in the manufacturing method of the printed circuit board.
  • a fifth aspect of the present invention resides in a printed circuit board manufactured by the method for manufacturing a printed circuit board described in the fourth aspect.
  • the first gist of the present invention by providing an original mask on the surface to be exposed of a printed circuit board, a wiring pattern in the wiring pattern area of the original mask and an identification mark in an identification mark area are provided on the printed circuit board. Exposure becomes possible, and the pre-mask By providing an opaque shielding member on the side opposite to the printed circuit board, the opaque shielding member blocks the irradiation light and prevents exposure of the original mask only to that part.
  • the shielding member selectively shields the identification mark area of the original mask, so that the wiring pattern can be exposed adjacent to the printed circuit board at a small interval, and can be exposed within a predetermined size.
  • the number of wiring patterns is increased, so that yield can be improved and productivity can be improved.
  • identification marks are used for parts around the wiring patterns that do not improve the yield, for example, parts that are close to the periphery of the printed circuit board, and between adjacent wiring patterns that do not improve the yield even if the width of the adjacent wiring patterns is reduced.
  • By selectively exposing the area it is possible to make identification marks necessary for production process management.
  • the plating lead space of the printed circuit board can be secured and the plating processing can be performed more efficiently.
  • a shielding member is configured with a simple device so that the shielding plate can selectively shield the identification mark area of the original mask in accordance with the exposure position of the printed circuit board. Can be.
  • the shielding member is a liquid crystal panel
  • the black and white area of the liquid crystal panel is selectively changed to selectively shield the identification mark area of the original mask. Since there is no mechanically fluctuating portion and the liquid crystal panel has a thin and lightweight external configuration, a compact printed circuit board manufacturing apparatus can be provided.
  • a plurality of exposures are performed while shielding the identification mark area so that the identification mark area is not exposed between the adjacently exposed wiring pattern areas. Therefore, it is possible to adjust the interval between adjacently exposed wiring pattern areas, and it is possible to expose an optimal and maximum wiring pattern in a printed circuit board of a predetermined size.
  • the part where the wiring pattern area is not exposed adjacently that is, the printed circuit board Is exposed to the identification mark area.
  • the yield and productivity can be improved for a printed circuit board of a predetermined size, and an identification mark required for production process management can be provided.
  • the fifth aspect of the present invention since each wiring pattern on the printed circuit board is sequentially performed by step exposure, the influence of heat shrinkage or the like of the printed circuit board or the original mask is minimized, and a high-precision wiring pattern is formed. Formation is possible.
  • the identification mark area can be exposed in the peripheral area of the printed circuit board, and the identification mark required for production process management can be provided.
  • a wide margin can be provided in the peripheral area of the printed circuit board or the like, a plating lead base of the printed circuit board can be secured, and the efficiency of the plating process can be improved.
  • FIG. 1 is a schematic explanatory diagram partially showing a print substrate manufacturing apparatus for performing divided exposure according to a first embodiment of the present invention in a block diagram
  • FIG. 2 is an enlarged functional explanatory view of a part of a printed circuit board manufacturing apparatus for performing divided exposure according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is a front view (a, b) of the area mask and the pattern mask according to the first embodiment of the present invention and an operational explanatory view of a relative positional relationship (c) at the time of exposure;
  • FIG. 4 is an explanatory view operatively showing the area mask according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 5 is an explanatory diagram showing an arrangement relationship for printing wiring patterns at four locations on a printed board of a predetermined size according to the first embodiment of the present invention
  • Fig. 6 shows each area when printing the wiring pattern at each position described in Fig. 5. It is an explanatory view showing a relative positional relationship between the mask and the pattern mask,
  • FIG. 7 is an operational schematic front view of an area mask according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is an explanatory diagram of a printed board and a wiring pattern exposure position according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is an operational explanatory diagram of the step exposure according to the second embodiment of the present invention
  • FIG. 10 is an operational explanatory diagram of the step exposure according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is an operational explanatory view of step exposure according to the second embodiment of the present invention.
  • FIGS. 1 to 6 show a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a schematic front view of an exposure apparatus for a printed circuit board
  • FIG. 3 is a schematic side view of a manufacturing apparatus (exposure process) of the present invention, and is a functional explanatory view moving up and down.
  • FIG. 3 shows a front view (a, b) of the area mask 4 and the pattern mask 3 and the exposure time
  • FIG. 4 is an explanatory view of the relative positional relationship (c)
  • FIG. 4 is an explanatory view of the area mask 4 operatively
  • FIG. 6 is an explanatory view showing a layout relationship for exposing and printing a line pattern.
  • FIG. 6 shows a relative position of each area mask 4 and a pattern mask 3 when exposing and printing a wiring pattern 3a at each position shown in FIG. It is explanatory drawing which shows a relationship.
  • a shown in Fig. 1, 1 is a table 1 that can be moved in a two-dimensional direction, 2 is a printed circuit board 2 to be processed, and 3 is a printed circuit board.
  • a glass mask 3 for forming a wiring pattern on the substrate 2 4 is an area mask 4 for masking the glass mask 3, and 5 is a support for the glass mask 3.
  • Reference numeral 6 denotes a light source 6
  • reference numeral 6 denotes a light source for positioning
  • reference numeral 8 denotes a control device for controlling the table 1
  • reference numeral 9 denotes a data source.
  • 1 shows an input / output device for performing input / output.
  • the glass mask 3, the area mask 4 and the mask holder 5 can be moved up and down on the printed circuit board 2 by a supporting means (not shown) as shown by solid lines and chain lines (imaginary diagram). After the substrate 2 and the glass mask 3 are positioned at predetermined positions, the light is exposed from above by the light source 6.
  • the table 1 is a flat top surface table which can be controlled to be able to move forward and backward, move left and right, and rotate freely in a two-dimensional direction (the same plane), and on which a printed circuit board 2 can be placed.
  • the printed circuit board 2 is obtained by forming a conductive material layer on the surface of an insulating substrate material by electrolysis or rolling.
  • the insulating substrate material paper, cloth, glass cloth, glass nonwoven fabric, or synthetic fiber cloth is used. Copper foil or the like is used as the conductive material layer.
  • a photoresist layer is formed by applying a liquid photosensitive agent on the conductive material layer and drying it, or by attaching a thin photosensitive film.
  • the glass mask 3 is printed with a negative (or positive) wiring pattern 3a (indicated by an area) on a substantially central portion of a rectangular glass plate having a predetermined size, and is transparent around the periphery.
  • a margin 3b is formed.
  • identification marks 3c1, 3c2, 3c3 (shown in the area) such as the user name, product number, and lot number of the wiring pattern are printed on the left, right, and lower margins. ing. In the case of a post pattern, the surrounding area is (black) and white identification markings are applied.
  • the glass mask 3 is supported by the mask holder 5 at the transparent margin 3b, is opposed to the conductive material layer of the printed circuit board 2, and can be freely moved close to and away from the printed circuit board 2. Is provided.
  • the area mask 4 is a substantially frame-shaped, opaque plate-shaped body with a rectangular hollow at the center as shown in FIG. 3 (b), and the hollow shape is as shown in FIG. 3 (c).
  • the glass mask 3 is formed larger than the wiring pattern area 3a.
  • the area mask 4 is disposed opposite to the glass substrate 3 on the side opposite to the printed circuit board 2 with a predetermined gap. As a result, the area mask 4, the glass mask 3, and the printed circuit board 3 are formed. 2 are arranged in layers.
  • the area mask 4 is supported by the motors MX and MY and the support arms AX and AY so that the relative position of the area mask 4 with respect to the glass mask 3 can be moved in the XY directions. I'm done.
  • the light source 6 is provided at a predetermined interval from the area mask 4, emits visible light, ultraviolet light, an electron beam, or the like, passes through the wiring pattern portion of the glass mask 3, and forms a wiring pattern on the photoresist layer of the print substrate 2. Is exposed.
  • the camera 7 is a camera used to position the wiring pattern 3a of the glass mask 3 or the like at an arbitrary position with respect to the printed circuit board 2, for example, a CCD camera as a photoelectric conversion element, and is connected to the control unit 8. Have been.
  • the control unit 8 controls the entire exposure apparatus A, and enables the exposure of the area mask 4 to an arbitrary position on the printed circuit board 2 based on the data of the camera 7 and the input / output device described later. is there.
  • the input / output device 9 includes a keyboard, a data storage medium, for example, a reading device such as a floppy disk hard disk, various sensors (not shown), a communication medium, and the like, and serves as a positioning control data source by the control unit 8.
  • a wiring pattern 3a is printed on four portions of a printed circuit board 2 having a predetermined size by exposure.
  • the step exposure sequence is the order of (1) to (4) in FIG. 5, the interval between adjacent print substrates 2 is a predetermined width S, and the four wiring patterns 3 a are substantially at the center of the printed substrate 2. Step exposure is performed so as to be evenly arranged at the positions.
  • the predetermined width S is a margin width formed up to the periphery of the wiring pattern 3a, and the predetermined width S is arbitrarily determined in consideration of cutting at the outer shape finishing stage, etc. Then, it may be automatically determined.
  • the controller 8 controls the table 1 based on the data of the camera 7 and the input / output device 9 in order to expose the printed circuit board 2 to the portion (1) in FIG.
  • the position of the printed circuit board 2 is determined in accordance with (FIG. 1) and the glass mask 3, and the relative positional relationship between the glass mask 3 and the area mask 4 is also controlled.
  • the relative positioning between the glass mask 3 and the area mask 4 is performed such that the width S1 is provided for the margin in the adjacent wiring pattern 3a direction as shown in FIG. 6 (1), and as a result, The portion other than the wiring pattern 3a direction adjacent to the wiring pattern 3a is formed with a large margin portion of the width W.
  • the glass mask 3 and the area mask 4 are controlled to descend so that the glass mask 3 is placed on or close to the printed circuit board 2 as shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b). Then, light is irradiated from the light source 6 onto the glass mask 3 to expose the wiring pattern 3 a to the surface of the print substrate 2.
  • the glass mask 3 and the area mask 4 are raised to perform exposure in (2) in FIG. Position 3 and area mask 4.
  • positioning is also performed so that a width S1 is provided for a margin in the direction of the adjacent wiring pattern 3a as shown in FIG. 6 (2), and a portion other than the direction of the adjacent wiring pattern 3a is provided. It is made to form a large width margin.
  • (3) and (4) in FIG. 5 are performed in the same manner as shown in (6) and (4) in FIG.
  • the adjacent wiring patterns 3a are evenly exposed at a narrow interval S on the printed circuit board 2 by the four step exposures described above, and the surrounding margins are formed.
  • the identification markings 3c1, 3c2, and 3c3 are printed on (widths Wl, W2).
  • Each wiring pattern 3a on the printed circuit board 2 exposed by the exposure apparatus A described above is sequentially performed by step exposure, so that the influence of heat shrinkage of the printed circuit board 2 and the area mask 4 and the like is minimized to achieve high precision. It is possible to form a maximum number of wiring patterns on a single printed circuit board because the adjacent wiring patterns are exposed at a narrow interval S, thereby improving the yield. Became possible.
  • identification markings 3c1, 3c2, and 3c3, such as a user name, a product number, and a lot number, necessary for identifying the wiring pattern could be formed on the printed circuit board 2.
  • the margins (widths Wl and W2) can be appropriately secured, the plating lead space of the printed circuit board 2 (the holding portion at the time of plating) can be secured, and the efficiency of plating can be improved.
  • the wiring pattern 3a is required because it is necessary to have a portion of the holding member S wiring pattern 3a in the plating process. There will be a portion that is not plated inside.
  • the area mask has a simpler configuration, and more identification markings are provided.
  • the description has been made with a substantially forehead shape.
  • the identification marking so that exposure can be performed. Therefore, in the second embodiment, a more general-purpose wiring pattern exposure unit will be described.
  • FIGS. 7 to 11 a case will be described with reference to FIGS. 7 to 11 in which a single printed circuit board is subjected to step exposure of a wiring pattern at six places.
  • the structure of the area mask is the same as that of the first embodiment except for the size of the printed circuit board. Since the configuration is the same, the same components as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. The description will focus on features of the present embodiment.
  • FIG. 7 is a schematic front view of the operation of the area mask 10
  • FIG. 8 is an explanatory view of the exposure position of the printed circuit board 16 and the wiring pattern
  • An area mask 10 shown in FIG. 7 includes a rectangular annular base 11, support arms 12 X, 12 Y provided on a peripheral portion of the annular base 11 so as to be orthogonal to each other, An arm support member 13 for supporting the ends of the arms 12 X and 12 Y at a predetermined height from the annular base 11, and the parallel support arms 12 X and 12 X, and a support arm
  • the moving masks 14 X, 14 Y having a width W 3 slidably mounted on both ends between the 1 2 Y _ 1 2 Y and the moving masks 14 X, 14 Y can be moved forward and backward. It is roughly composed of controllable air cylinders 15X and 15Y. The positions of the air cylinders 15 X and 15 Y are controlled by the control device 8.
  • the pair of support arms 12 provided in parallel are rods of the same diameter supported at the same height on the annular base 11 by arm support members 13, and a pair of parallel support arms 1 2 Y
  • the support arm 1 2 X and the support arm 1 2 Y are perpendicular to each other, and the support height from the annular base 11 is higher for the support arm 12 Y than for the support arm 12. Is also supported at a higher position.
  • Both ends of the pair of moving masks 14 X are slidably engaged with the pair of supporting arms 12 Y, and similarly, both ends of the pair of moving masks 14 Y are also slid on the pair of supporting arms 12 X. It is movably engaged, and as a result, the moving masks 14 X and 14 Y are assembled in a cross-girder form from the front, and by moving each moving mask 14 X and 14 Y respectively, it is surrounded by them Both the size and the position of the opening ⁇ P formed by being formed can be changed.
  • the area mask 10 having the above configuration, since the moving masks 14 X and 14 Y have a predetermined width W 3, the area mask 10 is provided between the glass mask 3 and the light source 6. , Acts as a mask member for the light emitted from the light source 6 and The size and position of the opening ⁇ P can be adjusted by controlling the advance and retreat of the air cylinders 15X and 15Y that can be controlled, making it a more general-purpose mask member.
  • the air cylinders 15X and 15Y are not limited to this, and may be any drive member that can control the forward and backward movements, and may be, for example, a pulse motor, a servomotor, or the like.
  • FIG. 8 shows a case where the wiring patterns 3a (FIG. 3) at six places are exposed on one printed circuit board 16, and the area mask 10 ( FIG. 7) and the relative operation of the printed circuit board 16 are schematically shown in FIG. 9 to FIG.
  • the adjacent margin of each wiring pattern 3 a is set to the interval S, and a wide margin is provided in the peripheral direction of the print substrate 16.
  • the opening OP The air cylinders 15X and 15Y are controlled under the same conditions as those of the area mask 4 in the first embodiment with respect to the size and the relative positional relationship with the glass mask 3 (see FIG. 9).
  • the width S1 is provided in the portion where the three sides are adjacent to the adjacent wiring pattern 3a, and the other side has a large width W in the margin.
  • the size of the opening ⁇ P and the relative position with respect to the glass mask 3 are controlled so as to form (FIG. 9 (b)).
  • the exposure shown in Fig. 8 (5) allows the identification marking 3c2 to be displayed in the lower margin.
  • the area mass in which the size and position of the opening OP can be adjusted is in addition to the effects of the first embodiment, a general-purpose type capable of coping with the main types of conditions such as the size of the wiring pattern, the layout relationship of the wiring pattern, the position of the identification marking, etc. It is possible to provide a simple mask. In addition, since a wide margin can be provided in the peripheral direction of the printed circuit board 16, the plating space (holding portion during the plating process) force of the printed circuit board 16 can be secured, and the efficiency of the plating process can be improved.
  • the preferred embodiment of the present invention has been described in the above embodiment, it goes without saying that the present invention is not limited to this.
  • the area mask 4 is used, and in the second embodiment, the moving masks 14 X and 14 Y are used to block the irradiation of the light from the light source 6 onto the glass mask 3 in an arbitrary area.
  • the moving masks 14 X and 14 Y are used to block the irradiation of the light from the light source 6 onto the glass mask 3 in an arbitrary area.
  • the irradiation light region can be arbitrarily controlled, and the same operation and effect as in the above embodiment can be obtained.
  • liquid crystal panel having a size equal to that of a printed circuit board, it is not necessary to move each time step exposure is performed, so that the apparatus can be simplified and costs can be reduced.
  • the yield is improved by preventing the identification marking from being exposed between the adjacent wiring patterns, and the yield is improved.
  • the optimal number of wiring patterns by the shape of the printed circuit board or the wiring pattern, etc. It is needless to say that if there is a space between adjacent wiring patterns where the identification mark can be exposed, the exposure may be performed selectively or regularly according to the arrangement relationship.
  • the shielding member selectively shields the identification mark area of the original mask, so that the wiring pattern is exposed adjacent to the printed circuit board at a narrow interval.
  • the number of wiring patterns that can be exposed within a predetermined size has increased, and the yield and productivity have been improved.
  • the identification marks required for production process management could be applied.
  • a wide margin can be provided in a portion close to the periphery of the printed circuit board, a plating lead space of the printed circuit board can be secured, and the efficiency of the plating process can be improved.
  • a shielding member is configured with a simple device so that the shielding plate can selectively shield the identification mark area of the original mask in accordance with the exposure position of the printed circuit board.
  • the liquid crystal panel is a shielding member, the black and white area of the liquid crystal panel is selectively changed to selectively shield the identification mark area of the original mask. Since there is no mechanically fluctuating part and the liquid crystal panel has a thin and lightweight external configuration, it can be a compact printed circuit board manufacturing device.
  • a plurality of exposures are performed between the adjacently exposed wiring pattern areas while shielding the identification mark area so that the identification mark area is not exposed.
  • the distance between the wiring pattern areas exposed during exposure can be adjusted, and the optimum and maximum wiring patterns can be exposed in a printed circuit board of a predetermined size.
  • the identification mark area is exposed to the adjacent wiring pattern area, that is, the peripheral area of the printed circuit board.
  • each wiring pattern on a printed circuit board is sequentially performed by step exposure, the influence of heat shrinkage or the like of a printed substrate or an original mask is minimized, and a high-precision wiring pattern is formed. Can be formed.
  • the identification mark area can be exposed in the peripheral area of the printed circuit board, and the identification mark required for production process management can be provided. Also, the peripheral area of the printed circuit board A wide margin can be provided in the area, etc., so that the plating lead base of the printed circuit board can be secured and the efficiency of plating processing can be improved.
  • a printed circuit board manufacturing apparatus that performs a divided exposure (step exposure) in which a small original photomask is scanned over a large work size and is sequentially divided and exposed a plurality of times. It is suitable for a printed circuit board manufacturing method and a printed circuit board manufactured by the manufacturing method.

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Description

明 細 書 プリント基板の製造装置、 プリント基板の製造方法およびプリン卜基板 技術分野
本発明は、 プリント配線基板の製造工程で分割露光を行うようにするプリント 配線基板の製造装置、 プリン卜配線基板の製造方法及びその方法にて製造したプ リント配線基板に関する。 背景技術
従来、 プリント配線基板 （以下、 「プリント基板」 と略記する） の回路形成の 手段としては、 インクを用いた印刷法と露光による写真法が一般的に知られてい るが、 少量生産品、 高精度 ·高密度パターンのプリント基板の製造では写真法が よく用いられている。
写真法によるプリント基板の製造は、 露光装置を用いて原版フォトマスクを介 して、 感光材の表面にフォトレジストパターン （以下、 「配線用パターン」 と略 記する） を投影し、 写真蝕刻技術等を利用してプリント基板の導電膜パターンを 形成する。 即ち、 プリント基板を形成する基材は絶縁基板の表面に導電膜を一体 に形成しており、 この導電膜の表面に液状感光剤を塗布 ·乾燥するか、 または感 光性の薄いフィルムを張りつける等してフォトレジスト層を形成している。 その 上で、 ガラス又はフィルム等に形成する原版フォトマスクの配線用パターンを投 影露光装置を用いてプリント基板のフォトレジス卜の表面に投影露光し、 感光し たフォトレジストを現像することでフォ卜マスクの配線用パターンと同一 （或い は拡大、 縮小した） 配線用パターンが形成される。 以後、 この配線用パターンを マスクとして使用して導電膜をエッチング等することで、 目的とする導電膜パ夕 ーンのプリン卜基板を得ることができる。 この場合、 配線用パターンの投影は、 生産性の見地からプリン卜基板を形成す る基材等のワークサイズは可能な限り大きなサイズを用い、 そのプリント基板サ ィズにあわせて原版フォ卜マスクも大きなものを用いて複数の配線パターン等を 一括露光することが望ましい。
しかしながら、 プリン卜基板やガラス又はフィルム等からなる原版フォトマス クは温度、 湿度の影響を受けそれぞれ伸縮するために、 より高精度な露光をする ためには出来るだけ小さなワークサイズが望ましい。
そこで、 大きなワークサイズに小さな原版フォトマスクを走査し、 逐次分割露 光する方法 （ステップ露光） が試みられた。
大きなワークに小さな配線用パターンを順次露光する場合、 その配線用パター ン間隔は可能な限り狭くすること、 即ち、 隣接する配線用パターンと配線用パ夕 ーンは狭い間隔の余白で露光することが歩留まり向上の見地から望ましい。 一方、 小さく形成された原版フォトマスクには、 その配線用パターンを識別す るためにユーザー名、 品番などの識別マーキングが配線用パターンの周囲に形成 されている。
従って、 大きなワークサイズに小さな原版フォトマスクを走査し、 複数回にわ たって逐次分割露光する方法 （ステップ露光） では、 その露光の都度、 識別マー キングの形成スペースを含めた余白が形成されるために、 結果的に隣接する配線 用パターンの間隔は大きくなり、 歩留まりが悪という重要な問題からこれまで実 用化がなされなかった。
本発明は、 前記の問題点を解消するためになされたものであって、 識別マーキ ングを考慮したステップ露光を行いつつ、 歩留りのよい原版フォトマスクの露光 を可能とするプリント基板の製造装置、 プリント配線基板の製造方法及びその方 法にて製造したプリント配線基板を提供することを目的とする。 発明の開示 本発明は、 前記課題を解決するため次の構成を有する。
本発明の第 1の要旨は、 プリント基板への露光工程において、 配線パターン領 域と配線パターン領域の周囲に識別マーク領域とを有する原版マスクを、 そのプ リント基板への露光位置を逐次移動しながら複数回の露光を行うプリン卜基板の 製造装置であって、 原版マスクをプリント基板の被露光面側に設け、 また、 その 原版マスクのプリント基板との反対面側には不透明の遮蔽部材を設け、 そして、 その遮蔽部材が原版マスクの識別マーク領域を選択的に遮蔽することを特徴とす るプリント基板の製造装置である。
本発明の第 2の要旨は、 遮蔽部材が、 プリント基板の露光位置に従って、 選択 的に原版マスクの識別マーク領域を遮蔽可能な遮蔽板であることを特徴とする第 1の要旨に記載のプリント基板の製造装置にある。
本発明の第 3の要旨は、 遮蔽部材が、 プリント基板の露光位置に従って、 選択 的に原版マスクの識別マーク領域を遮蔽可能な液晶パネルであることを特徴とす る第 1の要旨に記載のプリント基板の製造装置である。
本発明の第 4の要旨は、 プリント基板への露光工程において、 配線パターン領 域とその配線パターン領域の周囲に識別マーク領域とを有する原版マスクを、 プ リント基板への露光位置を逐次移動しながら複数回の露光を行うプリント基板の 製造方法であって、 隣接して露光される配線パターン領域間には識別マーク領域 が露光されないように、 識別マーク領域を遮蔽しながら複数回の露光を行うプリ ント基板の製造方法にある。
本発明の第 5の要旨は、 前記第 4の要旨に記載されたプリント基板の製造方法 により製造されたプリント基板にある。
本発明の構成によれば、 以下の効果が得られる。
本発明の第 1の要旨によれば、 原版マスクをプリント基板の被露光面側に設け ることで、 プリント基板には原版マスクの配線パターン領域内の配線パターンや 識別マーク領域内の識別マークを露光可能となり、 また、 その原版マスクのプリ ント基板との反対面側に不透明の遮蔽部材を設けることで、 不透明の遮蔽部材に 照射光が遮られてその部分だけ原版マスクの露光を防ぐことができる。
そして、 その遮蔽部材が原版マスクの識別マーク領域を選択的に遮蔽すること ことで、 プリント基板には配線パターンを狭い間隔で隣接して露光することが可 能となり、 所定大きさ内に露光できる配線パターン数が多くなり、 歩留まりの向 上、 生産性の向上を図ることができる。
また、 歩留りの向上にはならない配線パターンの周囲部分、 例えばプリント基 板の周縁に近接する部分や、 隣接する配線パターンを狭くしても歩留りの向上と ならない隣接する配線パターン間等については識別マーク領域を選択的に露光す ることで、 生産工程管理に必要な識別マークを施すことが出来る。 また、 かかる プリント基板の周辺領域等に幅広の余白を設けることができるために、 プリン卜 基板のメツキリードスペースが確保でき、 メツキ処理の効率化が図れる。
本発明の第 2の要旨によれば、 遮蔽板が、 プリント基板の露光位置に従って、 選択的に原版マスクの識別マーク領域を遮蔽可能となるために、 簡単な装置にて 遮蔽部材を構成することができる。
本発明の第 3の要旨によれば、 遮蔽部材が液晶パネルであることから、 選択的 に原版マスクの識別マーク領域を遮蔽するのに液晶パネルの白黒領域を変更する という電気的な手段で行なうことができ、 機械的に変動する部分がなく、 また、 外形形状も液晶パネルは薄く、 軽量に構成できるので、 コンパクトなプリント基 板の製造装置とすることができる。
本発明の第 4の要旨によれば、 隣接して露光される配線パ夕一ン領域間には識 別マーク領域が露光されないように、 識別マーク領域を遮蔽しながら複数回の露 光を行うので、 隣接して露光される配線パターン領域間隔を調整可能となり、 所 定大きさのプリント基板内に最適、 最大限の配線パターンを露光することができ る。
また、 配線パターン領域が隣接して露光されない部分、 すなわちプリント基板 の周辺領域には識別マーク領域を露光することとなる。
従って、 所定大きさのプリント基板に対して、 歩留まり、 生産性の向上を図る ことができ、 しかも、 生産工程管理に必要な識別マークを施すことが出来る。 本発明の第 5の要旨によれば、 プリント基板上の各配線パターンは、 ステップ 露光によって逐次行なわれるためにプリント基板や原版マスクの熱収縮等の影響 を極力抑えて、 高精度の配線パターンの形成が可能となる。
また、 隣接して露光される配線パターン領域間隔を調整可能となるので、 所定 大きさのプリント基板内に最適、 最大限の配線パターンを露光することができ、 それに伴い歩留まり、 生産性を向上させることができる。
また、 プリント基板の周辺領域には識別マーク領域を露光でき、 生産工程管理 に必要な識別マークを施すことが出来る。 また、 かかるプリント基板の周辺領域 等に幅広の余白を設けることができるために、 プリント基板のメッキリ一ドスべ ースが確保でき、 メツキ処理の効率化が図れる。 図面の簡単な説明
第 1図は、 本発明の第 1の実施形態に係る分割露光を行うプリン卜基板の製造 装置を一部プロック図で示す概略説明図であり、
第 2図は、 本発明の第 1の実施形態に係る分割露光を行うプリント基板の製造 装置の一部を拡大した作用的説明図であり、
第 3図は、 本発明の第 1の実施形態に係るエリアマスクとパターンマスクの正 面図 （a， b ) と、 その露光時の相対的位置関係 （c ) の作用的説明図であり、 第 4図は、 本発明の第 1の実施形態に係るエリアマスクを作用的に示す説明図 であり、
第 5図は、 本発明の第 1の実施形態に係る所定大きさのプリン卜基板に対して 4箇所に配線パターンを印刷する配置関係を示す説明図であり、
第 6図は、 第 5図に記載した各位置に配線パターンを印刷する際の各ェリアマ スクとパターンマスクの相対的位置関係を示す説明図であり、
第 7図は、 本発明の第 2の実施形態に係るェリアマスクの作用的概略正面図で あり、
第 8図は、 本発明の第 2の実施形態に係るプリント基板と配線パターンの露光 位置の説明図であり、
第 9図は、本発明の第 2の実施形態に係るステップ露光の作用的説明図であり、 第 1 0図は、 本発明の第 2の実施形態に係るステップ露光の作用的説明図であ り、
第 1 1図は、 本発明の第 2の実施形態に係るステップ露光の作用的説明図であ る。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。
第 1図から第 6図は本発明の第 1の実施形態を示しており、 第 1図はプリント 基板の露光装置の概略正面図を、 第 2図 （a ) 、 ( b ) はプリント基板 2の製造 装置 （露光工程） の概略側面図を示し、 かつ上下動する作用的説明図である、 第 3図はエリアマスク 4とパターンマスク 3の正面図 （a , b ) と、 その露光時の 相対的位置関係 （c ) の作用的説明図であり、 第 4図はエリアマスク 4を作用的 に示す説明図であり、 第 5図は所定大きさのプリント基板 2に対して 4箇所に配 線パターンを露光印刷する配置関係を示す説明図であり、 第 6図は第 5図に記載 した各位置に配線パターン 3 aを露光印刷する際の各エリアマスク 4とパターン マスク 3の相対的位置関係を示す説明図である。
第 1図に示すプリント基板の製造装置 （露光工程） Aおいて、 1は 2次元方向 での移動が可能なテーブル 1であり、 2は処理対象となるプリン卜基板 2であり、 3はプリン卜基板 2に配線パターンを形成するためのガラスマスク 3であり、 4 はガラスマスク 3をマスクするエリアマスク 4で、 5はガラスマスク 3を支持す る支持体であるマスクホルダ一 5で、 6は光源 6であり、 7は位置合わせ用の力 メラで、 8はテーブル 1やマスクホルダ一 5等を制御する制御装置で、 9はデー 夕の入出力を行なう入出力装置を示している。
第 1図において、 実線と鎖線 （想像図） で示すようにガラスマスク 3、 エリア マスク 4及びマスクホルダー 5は、 プリント基板 2上にて昇降可能に図示しない 支持手段にて制御可能とされ、 プリント基板 2とガラスマスク 3等が所定位置に 位置決めされた後に、 光源 6により上方から露光されることとなる。
前記テーブル 1は、 2次元方向 （同一平面） において前進後退、 左右方向、 回 動自在に制御可能とされ、 プリント基板 2を載置可能とする上面平坦なテーブル である。
プリント基板 2は、 絶縁基板材料の表面に導電性材料層を電解又は圧延により 形成したものであり、 絶縁基板材料としては紙、 布、 ガラス布、 ガラス不織布、 又は合成繊維布等が使用され、 導電性材料層としては銅はく等が使用される。 尚、 図示しないが導電性材料層上には液状感光剤を塗布 '乾燥するか、 または 感光性の薄いフィルムを張りつけ等してフォトレジスト層を形成している。 ガラスマスク 3は、 第 3図 （a ) に示すように所定大きさの矩形ガラス板の略 中央部分にネガ （又はポジ） により配線パターン 3 a (領域で示す） を印刷し、 その周囲に透明余白部分 3 bを形成している。 この透明余白部分 3 bには、 配線 パターンについてのユーザー名、 品番、 ロット番号等の識別マーキング 3 c 1、 3 c 2、 3 c 3 (領域で示す） が左右及び下側の余白に印刷されている。 尚、 ポ ジパターンのときは周囲は （黒） で白抜きの識別マーキングを施す。
そして、 第 1図、 第 2図に示すようにガラスマスク 3はマスクホルダー 5によ り透明余白部分 3 bを支持され、 プリント基板 2の導電性材料層と対向し、 かつ 近接、 離間自在に設けられている。
エリアマスク 4は、 第 3図 （b ) に示すように中央を矩形にくり抜いた略額形 状をなした不透明体な板状体であり、 くり抜き形状は第 3図 （c ) に示すように 前記ガラスマスク 3の配線パターン領域 3 aよりも大きく形成している。
そして、第 2図に示すようにエリアマスク 4はガラスマスク 3と所定間隙をもつ て前記プリント基板 2側と逆側に対向配置され、 結果的にエリアマスク 4、 ガラ スマスク 3、 及びプリン卜基板 2が層状に配置されている。
また、 第 4図に示すようにエリアマスク 4は、 ガラスマスク 3に対してその相 対位置を X— Y方向に移動可能とするために、 モー夕 MX、 MYと支持アーム A X、 AYによって支持されてる。
光源 6は、 前記エリアマスク 4から所定間隔をもって設けられ、 可視光や紫外 線、 又は電子ビーム等を発し、 ガラスマスク 3の配線パターン部分を透過してプ リント基板 2のフォトレジスト層に配線パターンを露光する。
カメラ 7は、 プリント基板 2に対してガラスマスク 3の配線パターン 3 a等を 任意の位置に位置決めするために用いるカメラであり、 例えば光電変換素子であ る C C Dカメラであり、 制御部 8に接続されている。
制御部 8は、 露光装置 A全体を制御するものであり、 前記したカメラ 7や後述 する入出力装置等のデー夕に基づきプリント基板 2の任意の位置へェリアマスク 4の露光を可能とするものである。
入出力装置 9は、 キーボードや、 データ記憶媒体、 例えばフロッピーディスク ハードディスク等の読込装置や、 図示しない各種センサ、 通信媒体等からなり、 制御部 8による位置合わせ制御データ源となる。
次に、プリント基板 2に配線パターン 3 aをステップ露光する工程を説明する。 本実施形態では、 第 5図に示すように所定大きさのプリント基板 2に対して 4箇 所に配線パターン 3 aを露光印刷する。
ステップ露光順序は、 第 5図の （1 ) から （4 ) の順序とし、 また隣接するプ リント基板 2の間隔を各々所定幅 Sとし、 4箇所の配線パターン 3 aがプリント 基板 2の略中心位置に均等に配置するようにステップ露光する。
尚、 余白幅 W l , W 2は、 上記ステップ露光後のプリント基板 2の周縁から各 配線パターン 3 a周縁までに形成される余白幅であり、 また、 前記所定幅 Sは、 外形仕上げ段階での切断等考慮し任意に決定するが、 プリント基板 2の大きさと 配線パターン 3 aの大きさから自動的に決定してもよい。
まず初めに、 プリント基板 2に対して第 5図の （1 ) の箇所に露光を行うため に、カメラ 7や入出力装置 9のデータに基づき制御部 8がテーブル 1を制御して、 光源 6 (第 1図） とガラスマスク 3に合わせてプリント基板 2の位置を決定し、 かつ、 ガラスマスク 3とエリアマスク 4間の相対的位置関係をも制御する。
ガラスマスク 3とエリアマスク 4間での相対的位置決めは、 第 6図 （1 ) に示 すように隣接する配線パターン 3 a方向の余白に対しては幅 S 1を設けるように 行い、 結果的に隣接する配線パターン 3 a方向以外の部分については大きい幅 W の余白部分を形成するようになされる。
上記の位置決め終了後に、 第 2図 （a ) から （b ) に示すようにガラスマスク 3がプリント基板 2上に載置、 あるいは近接するようにガラスマスク 3とエリア マスク 4を下降制御する。 そして、 光源 6からガラスマスク 3に光を照射して配 線パターン 3 aをプリン卜基板 2面に露光する。
第 5図の （1 ) への露光が終了した後は、 次に第 5図の （2 ) に露光を行うた めに、 ガラスマスク 3とエリアマスク 4を上昇し、 プリント基板 2、 ガラスマス ク 3、 及びエリアマスク 4の位置決めを行なう。 かかる場合の位置決めも、 第 6 図 （2 ) に示すように隣接する配線パターン 3 a方向の余白に対しては幅 S 1を 設けるように行い、 隣接する配線パターン 3 a方向以外の部分については大きい 幅の余白部分を形成するようになされる。 以下、 第 5図の （3 ) ( 4 ) について も第 6図 （3 ) ( 4 ) に示すように同様に行なうため、 説明を省略する。
以上の 4回のステップ露光によりプリント基板 2には、 第 5図に示すように隣 接する配線パターン 3 aが狭い間隔 Sをもって均等に露光され、 周囲の余白部分
(幅 W l， W 2 ) には識別マ一キング 3 c 1、 3 c 2、 及び 3 c 3 (領域で示す） が 印刷される。 以上説明した露光装置 Aにより露光されたプリント基板 2上の各配線パターン 3 aは、 ステップ露光によって逐次行なわれるためにプリント基板 2やエリアマ スク 4の熱収縮等の影響を極力抑えて、 高精度の配線パターンの形成が可能とな り、 かつ、 隣合う配線パターンが狭い間隔 Sで露光されるために一枚のプリント 基板に最大限の枚数の配線パターンを形成でき、 歩留りの向上を図ることが可能 となった。
また、 配線パターンの識別に必要なユーザ一名、 品番、 ロット番号等の識別マ 一キング 3 c 1、 3 c 2、 及び 3 c 3もプリント基板 2上に形成できた。
また、 余白部分 （幅 W l， W 2 ) を適宜確保できるために、 プリント基板 2の メツキリードスペース（メッキ処理時の保持部分）が確保でき、 メッキ処理の効率 化が図れる。 例えば、 係る余白部分 （幅 W l , W 2 ) が少ない、 又は無い場合に は、 メツキ処理工程において保持部材カ S配線パターン 3 aの一部等を持つ必要が あるために、 配線パターン 3 a内にメツキのされない部分が生じることとなる。 また、 保持部分としてメツキ処理の必要のない部分を選択し、 正確に保持部材の 位置合わせをする必要が生じるなどの煩雑な処理が必要となってしまうが、 本実 施形態では適宜、 余白部分 （幅 W l， W 2 ) を適宜確保できるために上記したよ うな煩雑な処理、 作業が必要なくなる。
尚、 上記第 1の実施形態では、 説明の便宜上、 プリント基板 2には 4力所の配 線パターンの形成できる場合とし、 エリアマスクとしてはより簡単な構成で、 か つ、 より多くの識別マーキングを露光可能とするために略額形状のもので説明し た。 しかし、 一枚のプリント基板に露光できる配線パターンの数が多くなると、 識別マーキングをより限定して露光可能とする必要がある。 よって、 第 2実施の 形態では、 より汎用的な配線パターンの露光手段について説明する。
第 2の実施形態では、 第 7図から第 1 1図を参照しつつ、 一枚のプリント基板 に 6力所の配線パターンのステップ露光を行なう場合について説明する。 尚、 前 記第 1の実施形態とはエリアマスクの構成とプリント基板の大きさを除いて同一 構成であるので、 前記実施形態と同一構成部分には同一符号を付して説明を省略 し、 本実施形態の特徴部分を中心に説明する。
第 7図はエリアマスク 1 0の作用的概略正面図であり、 第 8図はプリント基板 1 6と配線パターンの露光位置の説明図であり、 第 9図から第 1 1図はステップ 露光の作用的説明図である。
第 7図に示すエリアマスク 1 0は、 矩形の環状ベース 1 1と、 前記環状ベース 1 1上の周辺部に互いに直行するように設けられた支持アーム 1 2 X， 1 2 Yと、 前記支持アーム 1 2 X， 1 2 Yの端部を環状べ—ス 1 1から所定高さに支持する アーム支持材 1 3と、 前記平行する支持アーム 1 2 X— 1 2 X間， 及び支持ァー ム 1 2 Y _ 1 2 Y間に両端を摺動可能に架設する幅 W 3を有した移動マスク 1 4 X， 1 4 Yと、 前記移動マスク 1 4 X， 1 4 Yを進退自在に位置制御可能なエア シリンダー 1 5 X， 1 5 Yから概略構成されている。 エアシリンダー 1 5 X， 1 5 Yは、 前記制御装置 8により位置制御されている。
平行に設けられた一対の支持アーム 1 2 は、 アーム支持材 1 3によって環状 ベース 1 1に同一高さに支持された同一径の棒状体であり、 また平行な一対の支 持アーム 1 2 Yも同様の構成であるが、 支持アーム 1 2 Xと支持アーム 1 2 Yは 直行し、 かつ、 環状ベース 1 1からの支持高さが支持アーム 1 2 Yの方が支持ァ ーム 1 2 よりも高い位置に支持されている。
一対の移動マスク 1 4 Xは、 両端を一対の支持アーム 1 2 Yに摺動可能に係合 し、 また同様に一対の移動マスク 1 4 Yも、 両端を一対の支持アーム 1 2 Xに摺 動可能に係合しており、 結果的に移動マスク 1 4 X、 1 4 Yは正面から井桁状に 組まれ、 各移動マスク 1 4 X、 1 4 Yをそれぞれ移動することで、 それらに囲ま れて形成する開口部〇Pの大きさ、 位置共に変更可能としている。
以上の構成よりなるエリアマスク 1 0は、 移動マスク 1 4 X、 1 4 Yが所定幅 W 3を有すことから、 エリアマスク 1 0を前記ガラスマスク 3と光源 6の間に設 けることで、 光源 6からの照射光のマスク部材として作用するとともに、 位置制 御の可能なエアシリンダ一 15X, 15 Yの進退制御により開口部〇Pの大きさ、 位置が調節可能となり、 より汎用的はマスク部材となる。
尚、 エアシリンダー 15X， 15Yは、 これに限定されるものでなく、 進退制 御可能である駆動部材であればよく、 例えばパルスモータ、 サ一ボモー夕等によ つてもよい。
第 8図は、 一枚のプリント基板 16に 6力所の配線パターン 3 a (第 3図）を露 光する場合を示すものであり、 各配線パターン 3 a毎の露光におけるエリアマス ク 10 (第 7図）とプリント基板 16の相対的な動作を第 9図から第 11図に概略 的に示している。
本実施形態においても、 各配線パターン 3 aの隣接余白は間隔 Sとし、 プリン ト基板 16の周辺方向に幅広の余白を設ける。
第 8図の （1) 、 （3) 、 （4) 、および （6) に示す配線パターン 3 aの露光に おける余白の設け方は第 1の実施形態と同様であるために、開口部 O Pの大きさ、 ガラスマスク 3との相対的位置関係を第 1の実施形態におけるエリアマスク 4と 同様の条件にエアシリンダー 15X, 15 Yの制御を行う（図 9 )参照）。
第 8図の （2) に示す露光の場合には、 3辺が隣合う配線パターン 3 aと隣接 するために、 その部分に幅 S 1を設け、 他の 1辺について大きい幅 Wの余白部分 を形成するように開口部〇Pの大きさ、 ガラスマスク 3との相対的位置を制御す る （第 9図 （b) ) 参照） 。 同様に第 8図の （5) に示す露光の場合についても 同様となる （第 1 1図 （a) ) 参照） 。
ただし、 第 3図 ) に示すように配線パターンの識別マ一キングは、 上部に は設けていないので、 第 8図 （2) の露光では全ての余白を幅 S 1としてもよい ことは言うまでもない。
一方、 第 8図 （5) の露光により、 下方の余白部分には識別マ一キング 3 c 2 を表示可能となる。
以上説明したように、 開口部 OPの大きさ、 位置が調節可能とするエリアマス ク 1 0を用いることで、 前記第 1の実施形態の効果に加えて、 配線パターンの大 きさ、 配線パターンの配置関係、 識別マーキングの位置等の主種の条件にも対応 可能な汎用的なマスクの提供が可能となる。 また、 プリント基板 1 6の周辺方向 に幅広の余白を設けることができるために、 プリント基板 1 6のメッキリ一ドス ペース（メッキ処理時の保持部分)力確保でき、 メッキ処理の効率化が図れる。 なお、 前記の実施形態では本発明の好適例を説明したが、 本発明はこれに限定 されないことはもちろんである。
例えば、 第 1の実施形態ではエリアマスク 4で、 第 2実施形態では移動マスク 1 4 X、 1 4 Yにより、 光源 6による照射光のガラスマスク 3への照射を任意の 領域にて遮断するものであるが、 その他の遮蔽手段として液晶パネルを用いて白 黒領域を制御することで任意に照射光領域の制御が可能となり、 上記実施形態と 同様の作用効果を得ることが可能となる。
また、 液晶パネルの大きさをプリント基板と同等に設けることで、 ステップ露 光の度に移動を行うことが必要なくなり、 装置の簡略化、 コストダウン等が可能 となる。
また、 上記実施形態では、 隣り合う配線パターン間には識別マーキングを露光 することを防いで、 歩留りの向上を図ったが、 例えばプリント基板や配線パター ンの形状等による最適な配線パターン数や、 配置関係から、 隣り合う配線パター ン間に識別マ一キングを露光できるスペースがある場合等には、 選択的、 又は規 則的に露光してもよいことはいうまでもない。
以上説明した通り、 本発明の第 1の要旨によれば、 遮蔽部材が原版マスクの識 別マーク領域を選択的に遮蔽することことで、 プリント基板には配線パターンを 狭い間隔で隣接して露光することが可能となり、 所定大きさ内に露光できる配線 パターン数が多くなり、 歩留まりの向上、 生産性の向上を図ることができた。 また、 歩留りの向上にはならないプリント基板の周緣に近接する部分や、 隣接 する配線パターンを狭くしても歩留りの向上とならない隣接する配線パターン間 等については識別マーク領域を選択的に露光することで、 生産工程管理に必要な 識別マークを施すことが出来た。 また、 かかるプリント基板の周縁に近接する部 分等に幅広の余白を設けることができるために、 プリント基板のメッキリ一ドス ペースが確保でき、 メツキ処理の効率化が図れる。
本発明の第 2の要旨によれば、 遮蔽板が、 プリント基板の露光位置に従って、 選択的に原版マスクの識別マーク領域を遮蔽可能となるために、 簡単な装置にて 遮蔽部材を構成することができた。
本発明の第 3の要旨によれば、 遮蔽部材カ液晶パネルであることから、 選択的 に原版マスクの識別マーク領域を遮蔽するのに液晶パネルの白黒領域を変更する という電気的な手段で行なうことができ、 機械的に変動する部分がなく、 また、 外形形状も液晶パネルは薄く、 軽量に構成できるので、 コンパクトなプリント基 板の製造装置とすることができた。
本発明の第 4の要旨によれば、 隣接して露光される配線パターン領域間には識 別マーク領域が露光されないように、 識別マーク領域を遮蔽しながら複数回の露 光を行うので、 隣接して露光される配線パターン領域間隔を調整可能となり、 所 定大きさのプリント基板内に最適、 最大限の配線パターンを露光することができ た。
また、 配線パターン領域が隣接して、 すなわちプリント基板の周辺領域には識 別マーク領域を露光することとなる。
従って、 所定大きさのプリント基板に対して、 歩留まり、 生産性の向上を図る ことができ、 しかも、 生産工程管理に必要な識別マークを施すことが出来た。 本発明の第 5の要旨によれば、 プリント基板上の各配線パターンは、 ステップ 露光によって逐次行なわれるためにプリン卜基板や原版マスクの熱収縮等の影響 を極力抑えて、 高精度の配線パターンの形成が可能となる。
また、 プリント基板の周辺領域には識別マーク領域を露光でき、 生産工程管理 に必要な識別マークを施すことが出来る。 また、 かかるプリント基板の周辺領域 等に幅広の余白を設けることができるために、 プリント基板のメッキリ一ドスべ ースが確保でき、 メツキ処理の効率化が図れる 産業上の利用可能性
以上のように、 プリント配線基板の製造工程で、 大きなワークサイズに小さな 原版フォトマスクを走査し、 複数回にわたって逐次分割露光する分割露光 （ステ ップ露光） を行うようにするプリント基板の製造装置、 プリント基板の製造方法 及びその製造方法により製造されるプリント基板に適している。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . プリン卜基板への露光工程において、 配線パターン領域と該配線パターン領 域の周囲に識別マーク領域とを有する原版マスクを、 該プリント基板への露光位 置を逐次移動しながら複数回の露光を行うプリント基板の製造装置であって、 前記原版マスクをプリン卜基板の被露光面側に設け、
前記原版マスクのプリント基板との反対面側に不透明の遮蔽部材を設け、 該遮蔽部材が該原版マスクの識別マーク領域を選択的に遮蔽することを特徴と するプリント基板の製造装置。
2 . 前記遮蔽部材は、 プリント基板の露光位置に従って、 選択的に原版マスクの 識別マーク領域を遮蔽可能な遮蔽板であることを特徴とする請求の範囲第 1項記 載のプリント基板の製造装置。
3 . 前記遮蔽部材は、 プリント基板の露光位置に従って、 選択的に原版マスクの 識別マーク領域を遮蔽可能な液晶パネルであることを特徴とする請求の範囲第 1 項記載のプリント基板の製造装置。
4 . プリント基板への露光工程において、 配線パターン領域と該配線パターン領 域の周囲に識別マーク領域とを有する原版マスクを、 該プリント基板への露光位 置を逐次移動しながら複数回の露光を行うプリント基板の製造方法であって、 隣接して露光される配線パターン領域間には識別マーク領域が露光されないよ うに、 識別マーク領域を遮蔽しながら複数回の露光を行うプリン卜基板の製造方 法。
5 . 請求の範囲第 4項に記載されたプリント基板の製造方法により製造されたプ リント基板。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5007538B2 (ja) * 2006-08-30 2012-08-22 株式会社ニコン 露光装置、デバイスの製造方法及び露光方法
FR2968097B1 (fr) * 2010-11-30 2013-08-16 Altix Machine d'exposition de panneaux.
JP5770014B2 (ja) * 2011-05-19 2015-08-26 株式会社ブイ・テクノロジー フォトマスク及び露光装置
CN105629679B (zh) * 2016-03-22 2017-11-10 武汉华星光电技术有限公司 边缘曝光机及边缘曝光区域打码方法
CN105572975B (zh) 2016-03-24 2017-10-13 京东方科技集团股份有限公司 掩模板及光配向方法
CN107450271B (zh) * 2016-05-31 2019-10-25 上海微电子装备（集团）股份有限公司 光刻机刀口组、大视场光刻机和曝光方法
CN111619108A (zh) * 2019-02-28 2020-09-04 宁波市石生科技有限公司 一种新型光固化3d打印设备
CN112808549B (zh) * 2021-02-02 2024-05-31 北京梦之墨科技有限公司 一种光处理设备
CN113689767B (zh) * 2021-10-26 2021-12-28 江苏乐驾胜飞新能源科技有限公司 一种加速腐蚀的电路板腐蚀装置
JP7802562B2 (ja) * 2022-02-08 2026-01-20 株式会社エスケーエレクトロニクス Ｆｐｄ用のフォトマスク、ｆｐｄ用のフォトマスクにおける位置計測用マークの形成方法及びｆｐｄ用のフォトマスクの製造方法
KR102515305B1 (ko) * 2022-05-18 2023-03-29 에스케이엔펄스 주식회사 섀도우 마스크 및 이를 이용한 블랭크 마스크의 제조방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01125440U (ja) * 1988-02-18 1989-08-28
JPH0394257A (ja) * 1989-09-07 1991-04-19 Yoshio Shimada 密着焼付機の原画ホルダーにおける自動マスク装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5226902A (en) * 1975-08-25 1977-02-28 Hitachi Ltd Method of making photomask pattern
JPS6058576B2 (ja) * 1976-09-22 1985-12-20 株式会社日立製作所 露光方法及びそれに使用する露光装置
JPS55129333A (en) * 1979-03-28 1980-10-07 Hitachi Ltd Scale-down projection aligner and mask used for this
JPS57124732A (en) * 1981-01-27 1982-08-03 Nec Corp Manufacture of mask for automatic registering
JPS5814137A (ja) * 1981-07-16 1983-01-26 Fujitsu Ltd 縮小投影露光方法
EP0614124A3 (en) * 1993-02-01 1994-12-14 Nippon Kogaku Kk Exposure device.
JP3313628B2 (ja) * 1997-10-20 2002-08-12 富士通株式会社 半導体装置の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01125440U (ja) * 1988-02-18 1989-08-28
JPH0394257A (ja) * 1989-09-07 1991-04-19 Yoshio Shimada 密着焼付機の原画ホルダーにおける自動マスク装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
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