WO2002019326A1 - Method and device for peeling off disc substrates from optical disc formed of a pair of disc substrates stuck to each other - Google Patents

Description

明 細 書 一対のディスク基盤を貼り合わせてなる光ディスクにおけるディス ク基盤を引き剝がす方法及びその装置 技術分野

本発明は、 2枚の薄板の引き剝がし方法に関し、 更に詳しく は、 光デ イスクを構成する 2枚のディスク基盤の各々を互いに引き離すための引 き剝がし方法及びその装置に関する。 背景技術

D V D等の光ディスクが近年脚光を浴びている。

例えば、 D V Dを例にすると、 2枚のディスク基盤を相互に貼り合わ せて構成されているもので、 通常は、 その一方にのみ信号が印加されて いる。

しかし記憶容量の拡大の必要から、 両ディスク基盤に信号が印加され ているものも上巿されるようになった。

現在、 更なる記憶容量の増大策が検討されている。

第 5図は、'その増大策の例を示すもので、 いわゆる D V D 9 といわれ る光ディスクの製造工程 （ステップ） を示す図である。

( A ) は、 製造工程を斜視図で示したもので、 （B ) は、 製造工程を断 面図で示したものである。

この製造方法を述べると、 まず、 模擬用の P M M A (ポリメタク リル 酸メチル） よりなるディスク基盤 （第 1 のディスク基盤） 1 0 0 と通常 のポリカーボネー トよりなるディスク基盤 （第 2のディスク基盤） 2 0 0を用意する （ステップ 1 ) 。 P M M Aよりなるディスク基盤 1 0 0のデータ記録面は、 スパッタ リ ング 1 0 1 されており （例えば、 アルミニゥム等の金属皮膜が形成され ており） 、 同様にポリカーボネー トよりなるディスク基盤 2 0 0 もスパ ッタ リ ング 2 0 1 されている。

これらの 2枚のディスク基盤のスパッタリ ングされた面を相互に合わ せて両者を接着剤 Rを使って一体に貼り合わせる （ステップ 2 ) 。

この場合、 貼り合わせ方法は、 例えば、 2枚のディスク基盤を回転台 に載せて回転させることにより両ディスク基盤の間に塗布された接着剤 (通常、 U V樹脂） を全体に渡って延展させ、 その後、 接着剤を硬化さ せる （通常、 紫外線を照射することにより硬化させる） 方法が採用され ている。

これで、 2枚のディスク基盤 1 0 0， 2 0 0が接着剤 Rを介して貼り 合わされ、 合体物が形成される。

ここで、 合体物を構成するディスク基盤 1 0 0 , 2 0 0を相互に分離 させる。

すなわち、 第 1のディスク基盤 1 0 0 と第 2のディスク基盤 2 0 0 と を互いに引き離すのである （ステップ 3 ) 。

この場合、 第 1のディスク基盤 1 0 0を構成する P M M Aは他の材料 と接着しにくいため、 そのスパッタ リ ングされた部分 1 0 1 は P M M A から引き離されて第 2のディスク基盤 2 0 0 に （詳しく は接着剤 Rに） 接着された状態となる。

このようにしてできた光ディスク Dは単板からなるが、 信号面を 2段 に備えることから記憶容量も大きく、 いわゆる D V D 9 と言われている o

更に、 容量を大きくする場合は、 この D V D 9 と、 前述した第 2のデ ィスク基盤とを接着剤 （例えば U V樹脂） で貼り合わせて D V D 1 4 と する。

以上、 述べた中で、 第 1のディスク基盤 1 0 0 と第 2のディスク基盤 2 0 0 とを互いに引き離す工程は品質を決める上で極めて重要である。 従来においては、 両ディスク基盤の各表面を吸着パッ 卜で吸着して引 き剝がしている。

しかし、 引き剥がす際に極めて強い引き剥がし力が必要であることか ら、 必然的に吸着力を大きくする必要があり、 装置の馬力も大きくなる また、 引き剝がす際、 吸着部分に局所的な力が加わりディスク基盤に 歪みを与える欠点がある。

更に、 引き剝がし面の形状が不均一になることも問題点となつている

(発明が解決しょうとする課題）

本発明は、 このような問題点を解決するものである。

すなわち、 本発明の目的は、 大きな引き剥がし力を必要とせず、 簡単 な装置で両ディスク基盤を的確に引き剥がすことができる方法及びその 装置を提供することである。 発明の開示

(課題を解決するための手段）

本発明はかかる実状に鑑み、 鋭意研究した結果、 両ディスク基盤の間 に気体を吹き込むことにより意外にも簡単にしかも的確に分離できるこ とを見出し、 この知見により本発明を完成させた。

すなわち、 本発明は、 （ 1 ) 、 上ディスク基盤と下ディスク基盤とを 接着剤を介して貼り合わせた光ディスクにおいて上下ディスク基盤を相 互に引き剝がす方法であつて、 光デイスクの中心穴から上下のディスク 基盤の間に気体を吹き込んで両ディスク基盤を分離させる引き剝がし方 法に存する。

そして、 （ 2 ) 、 同時に、 光ディスクの周囲から排出される接着剤粉 麈を吸引する引き剝がし方法に存する。

そしてまた、 （ 3 ) 、 気体を吹き込むのは、 光ディスクの中心穴に揷 入されたボス体によって行う引き剝がし方法に存する。

そしてまた、 （ 4 ) 、 接着剤粉塵を吸引するのは、 光ディ スクを保持 する受け台に設けられた吸引手段により行う引き剝がし方法に存する。 そしてまた、 （ 5 ) 、 上ディスク基盤と下ディスク基盤を貼り合わせ てなる光ディスクを載置する受け台と、 該受け合の中心に設けられ、 両 ディスク基盤間に気体を吹き込むことができるボス部とよりなる引き剝 がし装置に存する。

そしてまた、 （ 6 ) 、 受け台の周辺部には、 両ディスク基盤を互いに 引き剝がした時に該両ディスク基盤から排出される接着剤粉塵を吸引す るための吸引手段が設けられている引き剝がし装置に存する。

そしてまた、 （ 7 ) 、 吸引手段は、 両ディスク基盤の周端に開口する ように形成された吸引溝を備える引き剥がし装置に存する。

そしてまた、 （ 8 ) 、 受け台には、 両ディスク基盤の周端から排出さ れる気体を受け止めるための円周状凸部が形成されている引き剝がし装 置に存する。

そしてまた、 （ 9 ) 、 受け台には、 両ディスク基盤を吸着保持する吸 着保持手段が設けられている引き剥がし装置に存する。

そしてまた、 （ 1 0 ) 、 上ディスク基盤と下ディスク基盤を貼り合わ せてなる光ディスクを載置する受け台と、 該受け台の中心に設けられ、 両ディスク基盤間に気体を吹き込むことができるボス部と、 受け台の周 辺部には、 両ディスク基盤を互いに引き剥がした際に該両ディスク基盤 から排出される接着剤麈粉を吸引するための吸引手段が設けられており 、 この吸引手段は両ディスク基盤の周端に対応するように形成された を備え、 また受け台には、 両ディスク基盤を吸着保持する吸着保持 手段が設けられている引き剝がし装置 存する。

本発明によれば、 この目的に沿ったものであれば、 上記 1 〜 4の中か ら選ばれた 2つ以上の構成を組み合わせた引き剥がし方法、 及び 5〜 1 0の中から選ばれた 2つ以上の構成を組み合わせた装置も採用が可能で ある。

本発明の引き剥がし方法によれば、 簡単な装置で両ディスク基盤を的 確に引き剝がすことができる。

(発明の効果）

以上説明したように本発明によれば、 2枚のディスク基盤を単に気体 の吹き込みだけで簡単に且つ的確に引き剝がすことができる。

従来のように引き剥がす際にディスク基盤に歪みが生じるようなこと はなく、 均一な引き剥がしが可能である。

また、 引き剝がした際の接着剤等の麈粉を吸引することで、 環境を汚 さなく機械装置の故障の原因を排除できる。 図面の簡単な説明

第 1図は、 ディスク基盤を引き剥がす原理方法を示す概念図である。 第 2図は、 その引き剝がし装置を示す斜視図である。

第 3図は、 その引き剝がし装置を示す断面図である。

第 4図は吹き出し口の他の変形例を示す図である。

第 5図は、 D V Dを製造する際の工程を説明した図である。 発明を実施するための最良の形態

(発明の実施の形態）

以下、 本発明をより詳細に説述するために、 添付の図面に基づき、 本 発明によるディスク基盤を引き剥がす方法およびその装置の好適な実施 の形態を説明する。

第 1図〜第 3図は、 この実施形態における引き剝がし方法及びその装 置を説明する図である。

第 1図は、 ディスク基盤を引き剥がす原理方法を示す概念図である。 2枚のディスク基盤の間には接着剤 Rが介在しており、 これにより両 ディスク基盤 D 1 , D は接着された状態となっている 〔第 1図 （A ) 参照〕 。

ここで、 上ディスク基盤は、 例えば、 材質が P M M A (ポリメタク リ ル酸メチル） よりなりスパッタリ ングにより金属皮膜 D 1 1が形成され ており、 下ディ スク基盤はポリカーボネー トよりなり同様に金属皮膜 D 2 1が形成されているものとする。

この 2枚のディスク基盤の中心穴 Hから外方に向けて気体 （例えば空 気） を吹き込むと、 両ディスク基盤の間の間隙部 Sに空気が吹き込まれ る 〔第 1 図 （B ) 参照〕 。

なお、 両ディ スク基盤の中心穴周辺は、 通常、 接着剤が充塡されてい ないため間隙部 Sが形成されており、 このような間隙部に空気が吹き込 まれることで、 引き剥がしの切っ掛けを与えるものである。

空気が吹き込まれると、 上下方向に分離力が作用して、 図の如く両デ ィスク基盤は引き剥がされるのである。

吹き込まれた空気は、 ディスク基盤の中心穴から放射状に広がって周 端から排出され、 両ディスク基盤の接合面が全面に渡って互いに刹離す る 〔第 1図 （C ) 参照〕 。 具体的には、 上ディスク基盤 D 1 とその金属皮膜 D 1 1が相互に剝離 されて該金属皮膜は下ディスク基盤 D 2に接着されたままの状態で、 上 ディスク基盤と下ディスク基盤とは分離されるのである。

このように、 両ディスク基盤は、 吹き込まれた空気の圧により引き剝 がされるため均一な引き剥がしが可能となり、 従来のように一部に引き 剝がし力 （分離力） が偏るようなことはない。

引き剝がしが行われる前の 2枚のディスク基盤の間において、 金属皮 膜がスパッタリ ングされていない内周部の一部には、 上下のディスク基 盤自体が直接接着されて接着剤 Rが固着しており、 また外周端にも接着 剤 Rが固着されている。

この接着剤が基盤表面から剝離する際、 特に接着剤の微細な割れによ り接着剤の麈粉 （接着剤に含まれるその他の粉塵も含む） R 1が発生 す

この接着剤粉塵がディスク基盤の周端から吹き込み空気と共に外部に 排出されることになる。

この排出される接着剤麈粉 R 1 は、 周囲を汚したり、 また機械装置に 嚙み込み易く故障の原因にもなる。

そのため、 このように排出される接着剤麈粉 R 1を吸引して排除する こと力 亍われる。

以上に述べたような、 ディスク基盤の引き剥がし方法を実行するため に、 例えば、 次に述べる引き剥がし装置を用いる。

第 2図は、 その引き剝がし装置を示す斜視図であり、 第 3図は、 引き 剝がし装置を示す断面図である。

引き剥がし装置 Aは、 受け台 1 と該受け台の中心に設けられたボス部 2 とを備える。

ボス部 2 は、 ディスク基盤の中心穴 Hに揷入されて該基盤の位置決め を行う機能、 また 2枚のディスク基盤間に気体の吹き込みを行う機能を 有する。

空気の吹き込みは、 円筒状のボス部 2の周囲に形成された吹き出し穴 2 1 により行われるが、 この吹き出し穴 2 1 は、 高圧流路 2 2を通じて 別所にある図示しない高圧源に通じている。

ここで、 吹き出し穴 2 1 は、 ボス部 2の周囲に形成された溝 2 Aの底 部に設けることが好ま しい。

また、 受け台 1 には後述する接着剤の麈粉 R 1を吸引するための吸引 手段 3が備わっている。

受け台 1 の吸引手段 3 は、 受け台 1 の周辺近く に設けられており、 ち よ う どディスク基盤を受け台 1 に載置した際、 その周端に円周状に吸引 溝 3 1が開口するようにする。

受け台 1の周端には円周状凸部 1 1が設けられ、 この部分に排出空気 が一旦衝突するようにすることが好ま しい。

この円周状凸部 1 1 により接着剤の粉塵 R 1を含んだ空気が勢いよく 外方に逃げ去るのを防止することができる。

ちなみに、 このような粉麈 R 1 は、 外部を汚し、 周囲の装置の故障の 原因となるもので極力避なければならない。

吸引するための負圧源 （第 1負圧源） が図示しない別所にあり、 ここ から負圧流路 3 2を通じて吸引溝 3 1 に連絡されている。

また、 受け台 1 は、 ディスク基盤を受け台表面に吸着保持するための 吸着保持手段 4 も備えており、 この吸着穴 4 1 は上記負圧源 3 3 (第 1 負圧源） と異なった別の図示しない負圧源に負圧流路 4 2を通じて連結 されている。

もっとも、 受け台 1 に吸着保持するための負圧源と接着剤の麈粉 R 1 を吸引するための負圧源とを同じ経路とすることも可能である。 次に、 このような構造を有する引き剝がし装置を使って分離する作用 を、 以下に示す。

まず、 受け台 1 に光ディスク Dが載置される。

受け台 1 のボス部 2 に光ディスク Dの中心穴 Hが装着されて載置され た状態となる。

次に、 光ディスク Dを吸着保持した状態でボス部 2から圧縮空気を吹 き出す。

この時、 ボス部 2の吹き出し穴 2 1から出た気体 （空気） は、 上下の ディスク基盤 D 1， D 2の間の間隙部 Sに吹き込まれる。

この吹き込みにより、 上下方向の分離力が作用して両ディスク基盤間 に剥離が生じ、 これが中心部から周辺部に伝播する。

吹き込み空気が両ディスク基盤 D 1， D 2の周端から排出されること で、 全領域の引き剥がしが終了する。

この時、 吹き込みによる排出空気を吸引溝 3 1から吸い込むことで、 接着剤の麈粉 R 1等を吸い込み除去して周囲への散逸を防止することが できる。

以上、 本発明を説明したが、 本発明は上記実施の形態にのみ限定され るものでなく、 その目的の範囲内で種々の変形等が可能である。

例えば、 吸引溝 3 1 は、 第 4図に示すように、 受け台の円周状凸部 1 1 に設けることも可能である。

吸引溝は連続したスリ ッ ト状の例で示したが、 断続的な孤立した開口 部とすることも可能である。

また吹き込み気体は空気に限らず、 窒素ガス等の他のガスも使用可能 であ 。

また上ディスク基盤の材料が P M M Aのもので説明したが、 それに代 わる接着性の低い材料であれば当然適用可能である。 また、 本発明の引き剥がし方法は、 スパッタ リ ングによる金属皮膜の 有無に関係なく、 何らかの理由にて引き剝がしを必要とするディスク基 盤同志においても、 当然、 適用可能である。

また、 両ディスク基盤を貼り合わせている接着剤は、 U V樹脂、 熱硬 化性樹脂、 粘着剤等の種々のものの採用が可能である。

また、 本発明の引き剝がし原理は、 先述した D V Dに限らず、 一般に 接着剤を介して接着された薄板の引き剝がしを必要とする場合にも応用 が可能である。 産業上の利用可能性

以上のように、 本発明は、 光ディスクを構成する 2枚のディスク基盤 の各々を互いに引き離すための引き剝がし方法に関する技術分野に適用 されるものであるが、 光ディスク以外にも接着剤を介して接着された薄 板の引き剥がしを必要とする技術分野においても、 同様の効果を期待で きる限り利用可能である。

Claims

請 求 の 範 囲

1 . 上ディスク基盤と下ディスク基盤とを接着剤を介して貼り合わせた 光ディスクにおいて上下ディスク基盤を相互に引き剝がす方法であつて 、 光ディスクの中心穴から上下のディスク基盤の間に気体を吹き込んで 両ディスク基盤を分離させることを特徴とする引き剥がし方法。

2 . 同時に、 光ディスク.の周囲から排出される接着剤粉塵を吸引するこ とを特徴とする請求項 1記載の引き剥がし方法。

3 . 気体を吹き込むのは、 光ディスクの中心穴に挿入されたボス体によ つて行うことを特徴とする請求項 1記載の引き剥がし方法。

4 . 接着剤粉塵を吸引するのは、 光ディスクを保持する受け台に設けら れた吸引手段により行うことを特徴とする請求項 1記載の引き剥がし方 法。

5 . 上ディスク基盤と下ディスク基盤を貼り合わせてなる光ディスクを 載置する受け台と、 該受け台の中心に設けられ、 両ディスク基盤間に気 体を吹き込むことができるボス部とよりなることを特徵とする引き剥が し装置。

6 . 受け合の周辺部には、 両ディスク基盤を互いに引き剝がした時に該 両ディスク基盤から排出される接着剤粉塵を吸引するための吸引手段が 設けられていることを特徴とする請求項 5記載の引き剝がし装置。

7 . 吸引手段は、 両ディスク基盤の周端に開口するように形成された吸 引溝を備えることを特徵とする請求項 6記載の引き剥がし装置。

8 . 受け台には、 両ディスク基盤の周端から排出される気体を受け止め るための円周状凸部が形成されていることを特徵とする請求項 5記載の 引き剝がし装置。

9 . 受け台には、 両ディスク基盤を吸着保持する吸着保持手段が設けら れていることを特徵とする請求項 5記載の引き剥がし装置。

1 0 . 上ディスク基盤と下ディスク基盤を貼り合わせてなる光ディスク を載置する受け台と、 該受け台の中心に設けられ、 両ディスク基盤間に 気体を吹き込むことができるボス部と、 受け台の周辺部には、 両デイス ク基盤を互いに引き剥がした際に該両ディスク基盤から排出される接着 剤麈粉を吸引するための吸引手段が設けられており、 この吸引手段は両 ディスク基盤の周端に対応す'るように形成された吸引溝を備え、 また受 け台には、 両ディスク基盤を吸着保持する吸着保持手段が設けられてい ることを特徴とする引き剥がし装置。