JPH09161328A

JPH09161328A - 記憶ディスクにおける接着剤の延展方法

Info

Publication number: JPH09161328A
Application number: JP33823995A
Authority: JP
Inventors: Mitsukuni Amou; 三邦天羽; Masami Inai; 正美井内
Original assignee: Kitano Engineering Co Ltd
Current assignee: Kitano Engineering Co Ltd
Priority date: 1995-11-30
Filing date: 1995-11-30
Publication date: 1997-06-20

Abstract

(57)【要約】【課題】２枚の円形樹脂基板の間で接着剤を効率良く
延展でき、しかも外周端面に付着残留した接着剤を極力
なくすることができる延展方法を提供すること。【解決手段】下記１）〜５）の工程を有する記憶ディ
スクにおける接着剤の延展方法。１）第１の円形樹脂基板Ｄ１を回転基台に載置する工
程、２）上記回転基台１に載置した第１の円形樹脂基板Ｄ１
に接着剤Ｒを塗布する工程、３）接着剤Ｒが塗布された第１の円形樹脂基板Ｄ１の上
に、更に第２の円形樹脂基板Ｄ２を重ねて載置する工
程、４）重ね合わされた両円形樹脂基板を回転させて接着剤
Ｒを延展する工程、５）両円形樹脂基板の周面端部に付着残留した接着剤を
吸引する工程、

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する利用分野】本発明は、記憶ディスクの２
枚の円形樹脂基板間に介在する接着剤を延展するための
接着剤の延展方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、コンピュータ、取り分けパソコン
等の普及は目ざましく、それに使用する記憶媒体、特
に、記憶ディスクの容量は益々高密度化しており、その
種類も多くなってきている。記憶ディスクとしては、例
えば、磁気ディスク、光ディスク（例えば、ＣＤ−ＲＯ
Ｍ）、光磁気ディスク（例えば、ＭＯ）等があるが、そ
の中でも、最近、光ディスクの需要が増大している。

【０００３】ＤＶＤと呼ばれる光ディスクを例にとって
いうと、それを構成する単板である円形樹脂基板は、そ
の厚みが０．６ｍｍ、外形が１２０ｍｍ、その中心穴の
内径が１５ｍｍ、と規格されている。このような薄い円
形樹脂基板一枚では、機械的強度が低く変形もし易いた
め、また、高情報記録量の見地から、同じ厚み（０．６
ｍｍ）の円形樹脂基板を合体し貼り合わせて使用してい
る。

【０００４】例えば、図１３は、２枚の円形樹脂基板
（第１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２）を貼
り合わせた状態の光ディスクであるＤＶＤの一例を概略
的に示す。図１３（ａ）のものについていうと、第１円
形樹脂基板Ｄ１は、例えば射出成形機により透明なポリ
カーボネート樹脂を用いて成形される。第１円形樹脂基
板Ｄ１の片面には、音声等の情報信号である凹凸の信号
ピット（信号穴）が転写される。そして、その信号面上
には、反射膜Ｄ１１（例えばアルミ膜等）が形成され、
その上に樹脂の保護膜Ｄ１２が設けられて信号面の損傷
が防止されている。

【０００５】そして、その信号の印加された第１円形樹
脂基板Ｄ１に、接着剤Ｒを介して、同じく透明なポリカ
ーボネート樹脂等で成形された第２円形樹脂基板Ｄ２が
貼り合わされる。もっとも、第１の円形樹脂基板に保護
膜を設けないで直接、第２の円形樹脂基板と接着剤を介
して貼り合わせることも行なわれる。このようにして２
枚の円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２が貼り合わされた光ディス
クＤは、レーザビームを使って、反射膜Ｄ１１から反射
される光を図示しない光検出器等で受光して信号再生を
行うものである。

【０００６】もっとも、第２円形樹脂基板Ｄ２に信号を
印加したものを採用することも、ＤＶＤと呼ばれる光デ
ィスクでは当然行なわれる（図１３（ｂ）参照）。この
ように、ＤＶＤも含めて高密度の記憶ディスクは、単板
ではなく上記のような合板構造として使用されることか
ら、第１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２の貼
り合わせが必要となる場合が多い。単板を貼り合わせて
一体の記憶ディスク（即ちここでは光ディスク）にする
ためには、両単板間に接着剤を介在させて貼り合わせる
方法が採られる。

【０００７】ところで、貼り合わせるためには、２枚の
円形樹脂基板の間に接着剤を介在させて両基板を重ね合
わせ、この後、接着剤を硬化させることが行われる。そ
のため、まず第１の円形の樹脂基板の表面に刷毛、塗布
ローラ等を使って接着剤を出来るだけ均一に塗り、その
後、第２の樹脂基板を重ねて間に介在する接着剤を硬化
させる方法が採られている。しかし、このように刷毛や
塗布ローラ等による方法では、第１の円形樹脂基板に接
着剤を塗布し全体に薄く塗り広げた後（即ち、延展した
後）、更にその上に第２の円形樹脂基板を重ねることに
なる。

【０００８】このように接着剤を全体に薄く塗り広げた
後に、第２の円形樹脂基板をその上から重ねると、この
重ね合わせる段階で両基板間に空気等が封入される危険
がある。両円形樹脂基板の間に気泡を内包した記憶ディ
スクは、品質不良の欠陥商品となる。そのため、例え
ば、特公平４−５３０１２号公報に提示するような貼り
合わせ方法が開発された。

【０００９】この方法は、両円形樹脂基板を回転させ
て、その間に介在する接着剤を効率良く充填する手法を
採用したものである。この方法の欠点は、基板を回転さ
せた場合、飛散し切れない接着剤が、ディスクの外周端
面に不規則に突出した状態で付着したまま残留すること
である。このように外周端面に凹凸状に付着残留した接
着剤は、硬化時に回転数を遅くする等により、多少なめ
ならになるが、必ずしも確実ではない。凹凸状に少しで
も残留付着したままだと、後の硬化工程で硬化してしま
うため、どうしても後処理を必要とすることになる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な背景のもとで問題点の解決を図ったものである。即
ち、本発明の目的は、２枚の円形樹脂基板の間で接着剤
を効率良く延展でき、しかも外周端面に付着残留した接
着剤を極力なくすることができる延展方法を提供するも
のである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】しかして、本発明者等
は、このような課題に対して鋭意研究を重ねた結果、円
形樹脂基板の円周端面から接着剤を吸引することによ
り、付着残留した接着剤を排除できることを見出し、こ
の知見をヒントに、本発明を完成させたのものである。

【００１２】即ち、本発明は、１、下記１）〜５）の工
程を有する記憶ディスクにおける接着剤の延展方法。１）第１の円形樹脂基板を回転基台に載置する工程、２）上記回転基台に載置した第１の円形樹脂基板に接着
剤を塗布する工程、３）接着剤が塗布された第１の円形樹脂基板の上に、更
に第２の円形樹脂基板を重ねて載置する工程、４）重ね合わされた両円形樹脂基板を回転させて接着剤
を延展する工程、５）両円形樹脂基板の周面端部に付着残留した接着剤を
吸引する工程、に存する。

【００１３】そして、２、工程４）において、両円形樹
脂基板の中心穴から吸引することにより接着剤を中心方
向へ移動させる上記１の記憶ディスクにおける接着剤の
延展方法に存する。そしてまた、３、工程４）におい
て、回転の際飛散する接着剤を、カバー部材により受け
止める上記１の記憶ディスクにおける接着剤の延展方法
に存する。そしてまた、４、更に接着剤を硬化させる工
程を付加した上記１の記憶ディスクにおける接着剤の延
展方法に存する。

【００１４】そしてまた、接着剤を硬化させる工程で
は、円形樹脂基板が移動基台に載せられて移動しながら
紫外線を照射されて硬化される上記４の記憶ディスクに
おける接着剤の延展方法に存する。そしてまた、工程
２）において、接着剤の塗布がドーナツ形塗布形状に塗
布される上記１の記憶ディスクにおける接着剤の延展方
法に存する。そしてまた、工程４）において、接着剤が
円形樹脂基板に設けられたリング溝の位置にて内側への
延展が止まっている上記１の記憶ディスクにおける接着
剤の延展方法に存する。そしてまた、接着剤が紫外線硬
化樹脂である上記１の記憶ディスクにおける接着剤の延
展方法に存する。

【００１５】

【実施の形態】図１は、その延展方法を示したものであ
る。本発明の延展方法は、以下の工程よりなる。〔工程１〕最初の工程は、第１の円形樹脂基板Ｄ１を回
転基台１に載置する工程である。ここでは、回転基台１
にスパッタリングした第１の円形樹脂基板Ｄ１が載せら
れる。第１の円形樹脂基板Ｄ１の中心穴Ｏは、回転基台
１に突設されたボス部１１により正確に位置決めされる
（図１（１）参照）。

【００１６】〔工程２〕第２の工程は、回転基台１に載
置した第１の円形樹脂基板Ｄ１に、接着剤Ｒ、例えば紫
外線硬化樹脂を吐出し塗布する工程である。ここでは、
回転基台１に載置された第１の円形樹脂基板Ｄ１の表面
にその接着剤Ｒが塗布される（図１（２）参照）。この
接着剤Ｒの塗布においては、回転基台１を比較的低速で
（通常、１０〜３０回転／分）回転させ、第１の円形樹
脂基板Ｄ１の上から、ノズルＮより接着剤Ｒを吐出する
ことで行われる。

【００１７】そして、吐出された接着剤Ｒは、図２に示
すように、丁度、第１の円形樹脂基板Ｄ１の上に線状に
塗布される。この塗布の仕方は、後述する延展工程の良
否を決定するポイントでもある。従って、この点につい
て、ここで説明することとする。図２は、接着剤Ｒをノ
ズルＮから塗布した瞬時の円形樹脂基板Ｄ１上の接着剤
Ｒを示した図である。接着剤Ｒは、ノズルＮ等から吐出
されて円形樹脂基板Ｄ１上に塗布される。接着剤Ｒは適
度な流動性を有するので、ノズルＮから吐出されて円形
樹脂基板Ｄ１の上に塗布された瞬間から、多少だれてき
て塗布幅が広がる傾向にある。

【００１８】このように、その塗布された形状には、例
えば、（ａ）渦巻き形塗布形状、（ｂ）放射形塗布形
状、（ｃ）Ｃ字形塗布形状、（ｄ）ドーナツ形塗布形状
等のものがある。ここで、渦巻き形塗布形状は、円形樹
脂基板Ｄ１が載置されている回転基台１を回転させた状
態で、１本のノズルＮを半径方向に移動しながら接着剤
Ｒを吐出することにより形成される（図３参照）。この
ような形状では、この後、別の円形樹脂基板を重ねて回
転基台１を回転し延展させた場合、渦巻き状の線の間に
空気が閉じ込められ、空気溜まりとなって封入されてし
まう。

【００１９】また、放射形塗布形状は、円形樹脂基板Ｄ
１が載置されている回転基台１を回転させた状態で、複
数、例えば３本のノズルＮを半径方向に移動しながら接
着剤Ｒを吐出することにより形成される（図４参照）。
このような形状では、この後、別の円形樹脂基板を重ね
て回転基台１を回転し延展させた場合、放射形にムラの
ある接着剤Ｒの延展となってしまう。また、Ｃ字形塗布
形状は、円形樹脂基板Ｄ１が載置されている回転基台１
を回転させた状態で、１本のノズルＮを一定位置にした
まま接着剤を吐出することにより形成される（図５参
照）。

【００２０】このような形状では、この後、別の円形樹
脂基板を重ねて回転基台１を回転し延展させた場合、全
方向に比較的均等に延展されるが、Ｃ字の切れ目のとこ
ろに接着剤不足が生ずる。また、ドーナツ形塗布形状
は、上記のＣ型塗布形状の塗布の場合のように、円形樹
脂基板が載置された回転基台１を、１回転から数回転す
る間回転させた状態で、１本のノズルＮを一定位置にお
き、接着剤Ｒを吐出することにより形成される（図５参
照）。

【００２１】このような形状では、別の円形樹脂基板を
重ねて回転基台を回転し延展させた場合、全方向に均等
な延展が促進される。以上、接着剤の塗布形状により延
展の良否が異なってくることがわかる。接着剤の塗布状
態の各形状（渦巻き形塗布形状、放射形塗布形状、Ｃ字
形塗布形状、ドーナツ形塗布形状等）についての、延展
現象の委細は、発明者らが、別途実験で確かめている。

【００２２】〔工程３〕第３の工程は、接着剤Ｒが吐出
された第１の円形樹脂基板Ｄ１の上に、別の第２の円形
樹脂基板Ｄ２を載置する工程である。ここでは、接着剤
Ｒが塗布された第１の円形樹脂基板Ｄ１の上に、別の第
２の円形樹脂基板Ｄ２を、把持チャックＣ、或いは中心
穴周囲を吸着する図示しない吸着チャックを使って極力
平行に載置される（図１（３）参照）。この状態では、
先述の各形状に塗布された接着剤Ｒは、第２の円形樹脂
基板Ｄ２の重みにより、潰されてある程度広まる。

【００２３】〔工程４〕第４の工程は、第１の円形樹脂
基板Ｄ１と第２の円形樹脂基板Ｄ２の間に存在する接着
剤Ｒを延展する工程である。介在する接着剤Ｒは、両円
形樹脂基板の間で均一に延展される。延展は、回転基台
１を例えば、３０００〜４０００回転／分のスピードで
回転させて行われる（図１（４）参照）。尚、ここでの
回転速度は、使用する接着剤Ｒの粘度（通常、数十乃至
１０００ｃｐｓ（２５℃）のものが採用される）により
異なる場合がある。接着剤Ｒは遠心力により薄く且つ全
方向均一に延展される。

【００２４】延展の際、接着剤Ｒは、概略、その７０〜
８０％が吹き飛び、基板間に存在する空気、及び接着剤
自体の中に含まれる空気も、共に吹き飛ばされ除去され
る。吹き飛んだ際の散逸を防止するため、回転基台１の
周囲に、第１及び第２の円形樹脂基板の周囲を囲む範囲
でカバー部材２（図８参照）を配置させている。一度、
円形樹脂基板から飛出した接着剤Ｒは、このカバー部材
２によって受け止められる。このカバー部材２から回収
された接着剤Ｒは、再度使用されることとなる。

【００２５】ところで、接着剤Ｒの延展は、前の工程で
接着剤Ｒを塗布する際、ドーナツ形塗布形状に塗布した
方が、最も適していることは、先にも述べた通りであ
る。通常、ＤＶＤに使用される貼り合わせ用の円形樹脂
基板には、接着剤の延展範囲の内周端を規定するためリ
ング溝Ｇが設けられている。このリング溝Ｇは、両円形
樹脂基板の張り合わせ面側に設けられ、その径は、例え
ば、中心穴外径より約２〜３ｃｍ程外側の位置になる程
度のものである。第１及び第２の円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ
２間に介在する接着剤Ｒは、延展される際、このリング
溝Ｇの位置で止まることにより、延展された接着剤Ｒの
内周端が、リング状の明確な境界線として区別される。

【００２６】従って、延展の際は、リング溝Ｇから更に
内側に接着剤Ｒが進入しないように、接着剤Ｒの延展
を、リング溝Ｇの位置で確実に止めなければならない。
つまり、リング溝Ｇの位置にて内側への接着剤の延展が
止まっていることが肝要である。そのためには、工程２
において、リング溝Ｇからやや外側に間隔をおいてドー
ナツ形塗布形状に接着剤Ｒを吐出する。そして、回転し
て延展する際、両円形樹脂基板の中心穴から、内側に接
着剤を吸引することにより、リング溝Ｇの位置まで接着
剤の内周端を吸引移動させることが行われる（図６
（ａ）、ｂ）参照）この吸引は、具体的には、図８で示すような回転基台１
に取付けられたボス部１１により行われることが望まし
い。

【００２７】吸引は、接着剤の吐出量、粘性、上記間隔
等により微妙に変化させる必要があり、ここのところに
極めて重要なノウハウがある。例えば、吸引を強める
と、接着剤がリング溝Ｇを越して内側に進入延展される
ことになる。即ち、接着剤の内周端がリング溝Ｇを越し
た位置となる。吸引を極端に強くすると、円形樹脂基板
の中心穴Ｏにまではみ出すことになり厄介である。もっ
とも、中心穴Ｏにまで接着剤Ｒがはみ出す寸前のところ
で止めれば、記憶ディスクの製品としては、品質が担保
されるものとなろう。

【００２８】〔工程５〕工程４では、回転基台１で回転
されることにより、接着剤Ｒが、重ね合わされた２枚の
合体円形樹脂基板の間において広く延展される。回転が
終わった時点では、両円形樹脂基板の外周端部にはみだ
した接着剤Ｒが凹凸状に付着残留したままとなってい
る。（図１２（ａ）参照）この工程５では、このような付着残留した接着剤Ｒ１
が、端部処理装置３で吸引処理される。この端部処理装
置３による吸引処理は、後ほど詳しく述べる。

【００２９】以上の工程（１）〜（５）を経ることによ
り、接着剤Ｒは確実にしかも均一に延展されることにな
る。ところで、今まで述べてきた工程（１）〜（５）の
５つの工程により、接着剤Ｒは延展されるのであるが、
次に、その延展のための具体的装置について述べること
にする。図８は、延展装置の一例を示したものである。
延展装置は、回転基台１、カバー部材２、及び端部処
理装置３とよりなる。回転基台１は、直接円形樹脂基板
を受ける円盤状受板１２と、該円盤状受板１２に設けら
れた回転軸１４と、該回転軸１４を支える支持スリーブ
１７とを備えている。

【００３０】支持スリーブ１７は、軸受け１５を備え、
円盤状受板１２の回転軸１４を確実にする。また支持ス
リーブ１７は、土台Ｂに設置されて回転基台１全体を安
定した状態で支持する。円盤状受板１２の内部には空所
１３が設けられ、該空所１３は回転軸１４の中心部に設
けられた通路１６に通じている。そして、回転軸１４の
通路１６は図示しない吸引源に開放しており、ここで吸
引制御が行われる。

【００３１】円盤状受板１２の上に載置された円形樹脂
基板は、順次、吸引穴Ｈ１、空所１３、通路１６を通っ
て吸引源により吸引されることで吸着保持される。ま
た、円盤状受板１２の中心部には、ボス部１１が設けら
れており、このボス部１１は円盤状受板１２の上に円形
樹脂基板が載置された際、該円形樹脂基板の中心穴Ｏに
嵌まり込むことにより位置決めを確実にする。このボス
部１１は、中心穴Ｏの大きさの異なる記憶ディスクにも
対応するため先端部分を取り外し自在にされることが好
ましい。

【００３２】このボス部１１には吸引穴Ｈ２が開いてお
り、記憶ディスクＤ（円形樹脂基板Ｄ１、円形樹脂基板
Ｄ２）の貼り合わせ部に介在する接着剤Ｒを中心部方向
へ、十分行き渡るように吸引する。即ち、工程４のとこ
ろで述べたように、回転して延展する際、両円形樹脂基
板の中心穴から、内側に接着剤Ｒを吸引することによ
り、リング溝Ｇの位置まで又は中心穴Ｏまで吸引移動さ
せることが行われる。また吸引穴Ｈ３はその際、大気を
導入するためのものである。

【００３３】ここで、吸着保持用の吸引穴Ｈ１と、内側
に接着剤Ｒを吸引するための吸引穴Ｈ２とは通路１６で
つながっているが、両者の吸引径路を別々の独立した径
路としてもよい。一方、回転基台１の周りには、カバー
部材２が配設されている。このカバー部材２は、接着剤
Ｒの飛散防止のためのもので、ドーム体２０と底台２３
とよりなり、またドーム体２０は、側壁部２２と上蓋部
２１とに分離される。図８及び図９から理解できるよう
に、ドーム体２０の側壁部２２は円筒状になっており、
上蓋部２１はドーナツ形である。

【００３４】ドーム体２０は、上蓋部２１が側壁部２２
の上溝に嵌まり込むことにより組み立てられるが、両者
の結合安定性を得るために、ネジＰ１等を使って固定し
ておくとよい。また、底台２３は、ドーム体２０を受け
止めておくものであり、また後程説明するように、接着
剤が記憶ディスクから飛散した後、側壁部２２を伝って
落下してきた接着剤を受け止め、外に排出するためのも
のである。従って、底台２３の底面には排出口２６が設
けられ、この排出口２６に側壁部２２を伝ってきた接着
剤が流れ易くなるように傾斜Ｓが設けられている。ま
た、底台２３の下面にはシリンダロッド２５が取付けら
れており、このロッドの移動により底台を含むカバー部
材全体を上下移動させることができる。

【００３５】ところで、ドーム体２０と底台２３とは、
ドーム体２０の外周が底台２３の立ち上がり部の内周に
接するようにして互いに嵌め込まれる。そして、ドーム
体２０をネジＰ２で押さえておけは、両者をより安定的
に固定することができる。ネジＰ１、ネジＰ２を外せ
ば、上蓋部２１、側壁部２２、底台２３は分解され、清
掃、メインテナンスが極めて簡単となる。またカバー部
材２は、回転基台１に対して上下移動するので、必要な
時のみ、飛散防止のための位置に配設することができ
る。この回転基台１の周囲に配置したカバー部材２によ
り、回転基台１の回転に伴って周囲に飛散される接着剤
Ｒを的確に受け止めることができる。

【００３６】次に端部処理装置３を説明する。図１０
は、端部処理装置を説明する上面図であり、図１１は側
面図を示す。また、この回転による延展後の記憶ディス
クを見ると、図１２（ａ）に模式的示すように、その外
周端部（端面）に、飛散した際、残った接着剤の残留物
が付着している状態となっている。この状態の端部に対
し処理を行うのが、端部処理装置３である。図から分か
るように、この端部処理装置３は、主として、移動台３
２、該移動台３２に回動自在に軸支された吸引除去部材
３１等よりなる。

【００３７】移動台３２は、シリンダロッド３８により
ガイドピン３７に沿って直線移動が可能であり、記憶デ
ィスク、具体的には、記憶ディスクの端部に対して接離
（接触又は離反）自在となっている。吸引除去部材３１
は、中間位置を移動台３２にピン３４等で軸支されて取
り付けられている。そして、一方の端は、記憶ディスク
の外周端部に接しており、他方の端は移動台３２にバネ
体３３、例えば弾圧バネを介して取り付けられている。

【００３８】吸引除去部材３１の一方の端部には、吸引
穴Ｐ１が設けられており、従って、この吸引穴Ｐ１が光
ディスクの外周の端部に接することとなる。接する方向
は、光ディスクの接線に略垂直方向であり圧接状態で接
する。吸引穴Ｐ１の大きさは、自由であるが、好ましく
は光ディスクの厚みより僅かに大きい径のものがよい。
吸引穴Ｐ１は、吸引除去部材３１の中に延長して穿孔さ
れており、最後に接続管３５を介して排出管３６に通じ
ている。

【００３９】ここで、この端部処理装置３を使って記憶
ディスクＤの端部の処理を行う方法を述べる。工程４で
記憶ディスクに対して延展が行われた後、その延展作用
を受けた記憶ディスクが、今、回転基台１に置かれて保
持された状態にあるとする。この時、記憶ディスクＤの
端部である外周には、残った接着剤Ｒ１が固まりとして
残留している（図１２（ａ）参照）状態にある。そし
て、回転基台１に置かれた記憶ディスクに対して、移動
台３２が接近移動することで、吸引除去部材３１が記憶
ディスクＤの端部である外周に当接する。

【００４０】この時、吸引除去部材３１の吸引穴Ｐ１の
ところが、直接、記憶ディスクＤの端部に当接する状態
となる。そして、更に記憶ディスクＤの端部をやや押し
気味にして、移動台３２を止める。この時、バネ体３３
が少しく伸びることにより、吸引除去部材３１は心持ち
光ディスクの端部に圧接する状態となる。この状態で、
受け台１を回転させ、その上に保持された記憶ディスク
Ｄを共に回転させる。

【００４１】この回転により、記憶ディスクの外周端部
が、吸引除去部材３１の吸引穴Ｐ１のところに連続的に
圧接していき、その結果、前記記憶ディスクＤの外周端
部に残留し付着している接着剤Ｒが順次吸引されてい
く。記憶ディスクＤが一回転して外周全体の接着剤Ｒ１
の吸引が終わった段階（図１２（ｂ）参照）で、端部の
処理は終了する。もっとも、端部の処理をより完全にお
こなうため、吸引を光ディスクＤが数回転するまで行う
ことも可能である。ところで、端部処理装置３による吸
引は、工程４の回転基台１が停止する寸前で行うことも
可能である。

【００４２】接着剤Ｒが吸引されて処理を終わった記憶
ディスクＤは、その端部である外周において、付着され
た接着剤Ｒ１が除去された均一な状態となる。この状態
でも、図１２（ｂ）に模式的に示す如く、端部に極めて
僅かながら薄膜状に接着剤が付着した状態となっている
が（もっとも、この薄膜状のものが光りディスクの両円
形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２の剥離の防止に少なからず寄与す
る）、吸引穴Ｐ１の吸引力を選ぶことにより、この薄膜
も除去することが当然可能である。このように、端部処
理装置３により記憶ディスクの外周端面が効率よく処理
される。

【００４３】さて、以上のように工程（１）〜（５）を
経て延展された接着剤Ｒは、この後、硬化されるが、接
着剤が、紫外線硬化樹脂を使った場合は、その硬化は紫
外線を合体した円形樹脂基板の上から紫外線を照射する
ことにより行われる（図７（ａ）参照）この場合、紫外線の照射は、その強度にもよるが、ほぼ
数秒間である。この紫外線の照射は、具体的には、先述
の工程（４）の延展が終わった状態で、そのまま上方か
ら紫外線を照射させてもよいが、別の移動基台に載せら
れて、紫外線が照射される雰囲気中を通過することによ
り行なわれてもよい（図７（ｂ）参照）。この接着剤の
硬化が終了した状態で貼り合わせは完了する。

【００４４】以上、本発明を述べてきたが、本発明は実
施例にのみ限定されるものではなく、その本質から逸脱
しない範囲で、他の色々な変形例が可能であることはい
うまでもない。例えば、本発明で使用される接着剤は、
実施の形態では、特に紫外線硬化樹脂で説明したが、そ
の種類は問わない。接着剤が、嫌気性の接着剤を使った
場合は、時間の経過と共に硬化が進むことになる。

【００４５】また、工程（３）、（４）、（５）は、同
じ場所で同一の回転基台を使って行うことも、各工程で
違った場所で異なった回転基台を使用して行うことも当
然可能である。また、本発明の延展方法においては、第
１円形樹脂基板及び第２の円形樹脂基板は、一方の樹脂
基板に情報信号が印加記録されているものも、両方の樹
脂基板に情報信号が印加記録されているものも、更にま
た、どの樹脂基板にも情報信号が印加記録されていない
ものにも適応できる。また、本発明の接着剤の延展方法
を実行するには、必ずしも先述した延展装置を使わなく
ても、工程（１）〜（５）が行える装置を適応すればよ
い。

【００４６】

【発明の効果】２枚の円形樹脂基板の間に介在する接着
剤を空気が全く存在しない状態で均一に延展することが
できる。基板の外周端部から吸引する場合は、端面に付
着残留する接着剤を除去処理することができる。また、
中心穴から吸引する場合は、中心方向への接着剤の延展
が促進される。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の延展方法の工程を概略図で示
したものである。

【図２】図２は、接着剤をノズルから塗布した瞬時の円
形樹脂基板上の接着剤を示した図である。

【図３】図３は、渦巻き形塗布形状に接着剤を吐出して
いる状態を示す図である。

【図４】図４は、放射形塗布形状に接着剤を吐出してい
る状態を示す図である。

【図５】図５は、Ｃ型状塗布形状又はドーナツ形塗布形
状に接着剤を吐出している状態を示す図である。

【図６】図６は、接着剤を吸引移動する状態を示す図で
ある。

【図７】図７は、接着剤を硬化させる例である。

【図８】図８は、延展装置の一例を示したものである。

【図９】図９は、延展装置の外観図である。

【図１０】図１０は、端部処理装置を説明する上面図で
ある。

【図１１】図１１は、端部処理装置を説明する側面図で
ある。

【図１２】図１２は、記憶ディスクの端部をの状態を模
式的に示す図であり、（ａ）は、端部処理前の状態、
（ｂ）は端部処理後の状態である。

【図１３】図１３は、記憶ディスクであるＤＶＤの一例
を示す概略断面図である。

【符号の説明】

１…回転基台１１…ボス部１２…円形盤状体１３…空所１４…回転軸１５…軸受け１６…通路１７…支持スリーブ２…カバー部材２０…ドーム体２１…上蓋体２２…側壁体２３…底台２５…シリンダロッド２６…排出口３…端部処理装置３１…吸引除去部材３２…移動台３３…バネ体３４…ピン３５…接続管３６…排出管３７…ガイドピン３８…シリンダロッド３９…基体Ｒ１…接着剤Ｐ１…吸引穴Ａ…延展装置Ｂ…土台Ｃ…把持チャックＣＤ…記憶ディスク（光ディスク）Ｄ１…第１円形樹脂基板Ｄ１１…反射膜Ｄ１２…保護膜Ｄ２…第２円形樹脂基板Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３…吸引穴Ｇ…リング溝Ｌ…紫外線光源体Ｌ１…反射鏡Ｎ…ノズルＯ…中心穴Ｒ…接着剤Ｓ…傾斜

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】下記１）〜５）の工程を有する記憶ディ
スクにおける接着剤の延展方法。１）第１の円形樹脂基板を回転基台に載置する工程２）上記回転基台に載置した第１の円形樹脂基板に接着
剤を塗布する工程３）接着剤が塗布された第１の円形樹脂基板の上に、更
に第２の円形樹脂基板を重ねて載置する工程４）重ね合わされた両円形樹脂基板を回転させて接着剤
を延展する工程５）両円形樹脂基板の周面端部に付着残留した接着剤を
吸引する工程
【請求項２】工程４）において、両円形樹脂基板の中
心穴から吸引することにより接着剤を中心方向へ移動さ
せることを特徴とする請求項１記載の記憶ディスクにお
ける接着剤の延展方法。
【請求項３】工程４）において、回転の際飛散する接
着剤を、カバー部材により受け止めることを特徴とする
請求項１に記載の記憶ディスクにおける接着剤の延展方
法。
【請求項４】更に接着剤を硬化させる工程を付加した
請求項１記載の記憶ディスクにおける接着剤の延展方
法。
【請求項５】接着剤を硬化させる工程では、円形樹脂
基板が移動基台に載せられて移動しながら紫外線を照射
されて硬化されることを特徴とする請求項４記載の記憶
ディスクにおける接着剤の延展方法。
【請求項６】工程２）において、接着剤の塗布がドー
ナツ形塗布形状に塗布されることを特徴とする請求項１
記載の記憶ディスクにおける接着剤の延展方法。
【請求項７】工程４）において、接着剤が円形樹脂基
板に設けられたリング溝の位置にて内側への延展が止ま
っていることを特徴とする請求項１記載の記憶ディスク
における接着剤の延展方法。
【請求項８】接着剤が紫外線硬化樹脂であることを特
徴とする請求項１記載の記憶ディスクにおける接着剤の
延展方法。