WO2002036681A1 - Composition de resine styrenique - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a resin composition
- a resin composition comprising a styrene-based resin and a polyphenylene ether-based resin as main resin components and having excellent mold release properties and moldability.
- Styrene-based resins are used in a wide variety of fields, including home appliance parts and OA equipment parts, because of their excellent moldability and dimensional stability, as well as excellent impact resistance, rigidity, and electrical insulation. I have. However, the mechanical properties, chemical resistance, heat resistance, etc. are not sufficient, and in order to improve these points, a styrene resin and a polyphenylene ether resin are combined. Further, various flame retardants are added in order to further impart flame retardancy to these mixed resins. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No.
- a flame-resistant composition in which a halogen-containing aromatic phosphorus compound is mixed with a mixture of a polyphenylene ether-based resin and a styrene-based resin. ing. Since this composition does not have sufficient mold release properties and moldability with respect to a mold, it lowers molding efficiency.
- Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-149263 discloses a flame-retardant resin obtained by blending a mixture of a specific rubber-modified aromatic resin and a polyphenylene ether resin with red phosphorus and, if necessary, mineral oil.
- JP-A-9-328572 discloses a composition comprising a mixture of a polyphenylene ether resin having a specific molecular weight and a thermoplastic resin, wherein an organic phosphorus compound and, if necessary, a higher fatty acid amide compound are blended.
- the disclosed flame-retardant resin compositions are also disclosed. Shape and flame retardancy are not enough, and mold stains are severe.
- an object of the present invention is to provide a resin composition comprising a styrene-based resin and a polyphenylene ether-based resin as main components and having excellent releasability and moldability, and a toner cartridge container obtained by molding the same. It is to offer.
- Another object of the present invention is to provide a resin composition having a styrene-based resin and a polyphenylene-based resin as main components and having excellent flame retardancy, and a toner storage container formed by molding the same. To provide.
- Still another object of the present invention is to provide a resin composition comprising a styrene-based resin and a polyphenylene-based resin as main components and capable of reducing ignition by electric discharge, and a toner composition formed by molding the same. It is to provide a container.
- the present inventors have conducted intensive studies to achieve the above object. As a result, when a specific wax is added to a resin composition containing a styrene-based resin and a polyphenylene ether-based resin as main components, mold release and molding The present inventors have found that the resin composition having excellent properties can be obtained, and completed the present invention.
- the styrene resin composition of the present invention contains (A) a styrene resin, (B) a polyphenylene ether resin, and (C) a polyolefin wax.
- the flame-retardant styrenic resin composition of the present invention can be constituted by combining the above components (A), (B) and (C) with (D) a flame retardant.
- Styrene resin includes at least rubber-modified styrene resin! ? It may be.
- (C) Polyolefin wax greatly contributes to the improvement of moldability and mold release.
- the melt viscosity at 140 is about 200 to 600 cps, the density is about 0.86 to 0.98 gZm1, the melting point is about 100 to 160, and the melting point is about 100 to 160.
- Polyethylene wax having a melt viscosity of about 300 to 550 cPs, a density of about 0.86 to 0.96 g nom1 and a melting point of about 100 to 130 is preferable.
- Flame retardants include phosphorus-based flame retardants, especially oligomeric aromatic phosphate esters.
- the ratio of the component is 0.01 to 5 parts by weight, preferably 0.1 to 2 parts by weight, more preferably 100 to 100 parts by weight of the total of the component (A) and the component (B).
- the proportion of the component is preferably 1 to 50 parts by weight, more preferably 100 to 50 parts by weight of the total of the components (A) and (B). Is about 3 to 30 parts by weight.
- the present invention also includes a molded article formed from the styrene resin composition.
- the present invention also includes a toner cartridge container obtained by molding the styrene resin composition.
- BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION a resin composition is composed of a styrene-based resin, a polyphenylene ether-based resin, and a polyolefin-based wax, so that mold releasability and moldability are improved. Can be improved.
- a flame retardant a resin composition having excellent flame retardancy can be obtained.
- the styrene resin includes a polystyrene resin and a rubber-modified styrene resin.
- the styrene resins can be used alone or in combination of two or more. It is preferable that at least the rubber-modified styrene resin is used.
- polystyrene resin for example, styrene, alkyl-substituted styrene (for example, vinyl toluene such as o-methylstyrene, m-methylstyrene, p-methylstyrene, vinylxylene such as 2,4-dimethylstyrene, p-ethylstyrene, p-isopropyl styrene, butyl styrene, p -!
- styrene alkyl-substituted styrene
- vinyl toluene such as o-methylstyrene, m-methylstyrene, p-methylstyrene
- vinylxylene such as 2,4-dimethylstyrene
- p-ethylstyrene p-isopropyl styrene
- aromatic vinyl monomers may be used alone or in combination of two or more.
- the polystyrene resin may be a copolymer of the aromatic vinyl monomer and a copolymerizable monomer.
- Examples of the copolymerizable monomer include a vinyl cyanide monomer (eg, acrylonitrile, methacrylonitrile, etc.), an unsaturated polycarboxylic acid or an acid anhydride thereof (eg, maleic acid, Itaconic acid, citraconic acid, maleic anhydride, itaconic anhydride, citraconic anhydride, etc., and imid-based monomers [for example, ⁇ -alkyl maleimide (for example, ⁇ -methyl maleimide, ⁇ _ethyl maleimide, etc.) Nyu- C DOO 4 alkyl maleimidyl Donado), New _ cycloalkyl maleimidyl de (e.g., New - cyclohexane Kishirumare Imi such de of Nyu- cyclo C 3 -.
- a vinyl cyanide monomer eg, acrylonitrile, methacrylonitrile, etc.
- N - ⁇ Rirumareimi de e.g., N - Fuenirumareimi de, N-(2-methylphenyl) maleimide de such as N-C -! 4 alkyl Hue Elma Reimi de, etc.
- Fine acrylic monomers e.g., (meth) ⁇ click Li Le acid, (meth) acrylate acrylic acid methyl, (meth) acrylate acrylic acid Echiru,
- copolymerizable monomers can be used alone or in combination of two or more.
- the amount of the copolymerizable monomer in all the monomers is selected from the range of 1 to 50% by weight, preferably 5 to 40% by weight, and more preferably about 8 to 30% by weight. it can.
- polystyrene resins polystyrene (GPPS); poly ( ⁇ -methylstyrene); styrene-acrylonitrile copolymer (AS resin); styrene-maleic anhydride copolymer (SMA resin); styrene-methacrylic acid
- GPPS polystyrene
- AS resin styrene-acrylonitrile copolymer
- SMA resin styrene-maleic anhydride copolymer
- GP.PS such as methyl copolymer (MS resin).
- 'Rubber-modified polystyrene-based resin is a polymer in which a rubber-like polymer is dispersed in a matrix in a matrix composed of the polystyrene-based resin, and is used for blending, copolymerization (graft polymerization, block polymerization, etc.), etc.
- a rubbery polymer can be contained in a polystyrene resin.
- Preferred rubber-modified polystyrene resins are generally prepared by subjecting a monomer or monomer mixture containing at least an aromatic vinyl monomer to a conventional method (bulk polymerization, bulk suspension polymerization, It is a graft copolymer obtained by polymerizing by solution polymerization, emulsion polymerization, etc.).
- the rubbery polymer examples include gen-based rubber (polybutadiene (low-cis or high-cis polybutadiene), styrene-butadiene copolymer, butadiene-acrylonitrile copolymer, styrene-isobutylene-butadiene copolymer rubber, Butadiene (meta) Butadiene-based polymers such as acrylate copolymers, polyisoprene, styrene-isoprene copolymers, isoprene-based polymers such as isobutylene-isoprene copolymer, etc.], ethylene-vinyl acetate copolymer, acrylic rubber (E.g., polybutyl acrylate), ethylene monoolefin copolymer (e.g., ethylene-propylene rubber (EPR)), ethylene mono-alpha-olefin olefin-polyene copolymer [ethylene
- the above copolymer may be a random or block copolymer, and the block copolymer includes an AB type, an ABA type, a taper type, a copolymer having a radial teleblock type structure, and the like.
- the hydrogenated butadiene-based polymer includes, in addition to the hydride of the above-mentioned copolymer, a hydride of a block of a styrene block and a styrene-butadiene random copolymer, and polybutene.
- It includes a block having a 1,2-vinyl bond content of not more than 20% by weight and a hydride of a polymer comprising a polybutadiene block having a 1,2-vinyl bond amount of more than 20% by weight.
- These rubbery polymers can be used alone or in combination of two or more.
- Preferred 'rubber-like polymers' are polymers of conjugated 1,3-diene or a derivative thereof, particularly diene-based rubber [polybutadiene (butadiene rubber), isoprene rubber, styrene-butadiene copolymer, etc.].
- the content of the rubbery polymer is, for example, 3 to 80% by weight, preferably 4 to 70% by weight, and particularly preferably 5 to 55% by weight (for example, 6 to 6% by weight). 0% by weight).
- the form of the rubbery polymer dispersed in the matrix composed of the polystyrene resin is not particularly limited, and may include a core Z shell structure, an onion structure, a salami structure, and the like.
- the particle size of the rubbery polymer constituting the dispersed phase may be, for example, The particle diameter can be selected from the range of about 0.05 to 30 m, preferably about 0.1 to 10 m, more preferably about 0.2 to 7 / im (particularly 0.5 to 51 m).
- the graft ratio with respect to the rubber component is about 5 to 150%, preferably about 10 to 150%.
- HIPS impact-resistant polystyrene
- ABS resin styrene-acrylonitrile rubber Copolymer
- Imid-modified ABS resin obtained by copolymerizing the copolymer, methyl methacrylate modified by copolymerizing methyl methacrylate.
- HIPS such as ABS resin is particularly preferred.
- the weight average molecular weight of the styrene resin (styrene resin constituting the matrix in the case of the graft copolymer) is from 100,000 to 1,000,000, preferably 50,000. 0 to 500,000, more preferably about 100,500 to 500,000.
- the styrene-based resin may be composed of a rubber-modified styrene-based resin and a polystyrene-based resin.
- the molecular weight of the polystyrene resin used in combination with the rubber-modified styrene resin is smaller than the weight-average molecular weight of the styrene resin constituting the matrix of the rubber-modified styrene resin, for example, 100,000. 5500, 000, preferably about 30,000 to 3,000, 000.
- the polyphenylene ether-based resin includes a homopolymer or a copolymer having a repeating unit represented by the following formula (I) and (H) or (II). These polyphenylene ether resins can be used alone or More than one species can be used in combination.
- RR 2 , R ⁇ R 4 , R 5 , and R 6 each independently represent an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms which may have a substituent (such as a hydroxyl group) (methyl, Represents ethyl, propyl, butyl, 1: monobutyl, etc.), aryl (such as phenyl) or a hydrogen atom.
- R 5 and R 6 are not hydrogen atoms at the same time.
- Polyphenylene ether resins include homopolymers such as poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether and poly (2-methyl-6-ethyl-1,4-phenylene). Ether, Poly (2,6-Jethyl-1,4-phenylene) Ether, Poly (2-Methyl-6-n-propyl-1,1,4-phenylene) Ether, Poly
- (2-Ethyl-6-n-propyl-1,4-phenylene) ether poly (2,6-di-n-propyl-11,4-phenylene) ether, poly (2-methyl-6 — N-butyl-1,4-phenylene> Poly (26-dichloro- 4- alkyl-1-alkyl), such as ether and poly (2-ethyl-6-isopropyl-1,4-phenylene) ether
- Poly (2,6-dialkyl-1,4-phenylene) ethers such as phenylene) ether, poly (2-methyl-16) hydroxyethyl-1,4-phenylene) ether
- poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether is particularly preferable.
- the polyphenylene ether copolymer is a copolymer having a phenylene ether structure as a main unit.
- Polymers can be used, and the monomers (particularly 2, Copolymers of 6-dimethylphenol and other phenols, for example, 2,2.6-dialkylphenol (especially 2,6-dimethylphenol) and phenols (particularly Examples thereof include copolymers with mono, such as 2,3,6-trimethylphenol and o-cresol, and at least one selected from tetraC ⁇ A alkylphenols).
- monomers particularly 2, Copolymers of 6-dimethylphenol and other phenols, for example, 2,2.6-dialkylphenol (especially 2,6-dimethylphenol) and phenols (particularly Examples thereof include copolymers with mono, such as 2,3,6-trimethylphenol and o-cresol, and at least one selected from tetraC ⁇ A alkylphenols).
- the weight average molecular weight of the polyphenylene ether resin is 25,000 to 60,000, preferably 30,000 to 55,000, more preferably 40,0. It is about 00 to 50, 0000.
- polyolefin wax When polyolefin wax is combined with a resin composed of a styrene resin and a polyphenylene ether resin, an improvement, that is, molding that cannot be seen with a combination of a conventional release agent such as a fatty acid ester, that is, molding
- a conventional release agent such as a fatty acid ester
- the mold releasability to the mold and the moldability can be greatly improved.
- the polyolefin-based wax include polyethylene wax, polypropylene wax, and olefin copolymer wax (for example, ethylene copolymer wax), and also include partial oxides thereof and mixtures thereof.
- the Orefi down copolymers for example, O Refui emissions (ethylene, propylene, butene one 1, hexene one 1, decene one 1, 4-methylbutene - 1, 4-methylpentene - 1, etc. ⁇ one C 2 - 6 Copolymers), monomers copolymerizable with these oligomers, for example, unsaturated carboxylic acids or their anhydrides [anhydrous maleic acid, (meth) acrylic acid, etc.], (meth) acrylic Acid ester [Methyl (meth) acrylate, Ethyl (meth) acrylate
- the olefin copolymer wax is usually composed of ethylene and other It is a copolymer with at least one monomer selected from olefins and polymerizable monomers.
- polyethylene wax is preferred. Note that the polyolefin-based wax may have a linear or branched structure.
- the density of the polyolefin wax is about 0.86 to 0.98 gZm1, and the melting point is about 100 to 160 ° C.
- the density of the polyethylene wax is 0.86-0.96 / m 1, preferably 0.90-0.95 gZml, more preferably 0.92-0.96 g / ml, and the melt viscosity at 140 is from 200 to 600 cps, preferably from 300 to 550 cps, more preferably from 400 to 500 cps.
- the melting point is from 100 to 130 ° C, preferably from 105 to 125 ° C, more preferably from 110 to L20, and the weight average molecular weight is 0 0 0 to 1 2, c polyolefin wax 0 0 0 about can be prepared in a conventional manner 'such as ethylene, statement of ethylene and a copolymerizable monomer, is the presence polymerization initiator It can be obtained by: '
- the proportion of the polyolefin-based wax is 0.01 to 5 parts by weight, preferably 100 to 100 parts by weight of the total of the (A.) component and the (B) ′ component. It is about 2 parts by weight (for example, 0.2 to 1.5 parts by weight), more preferably about 0.1 to 1 part by weight (for example, 0.3 to 1 part by weight). '
- the resin composition of the present invention may contain a flame retardant.
- the flame retardants include phosphorus-based flame retardants, halogen-based flame retardants, inorganic flame retardants, and the like, and these flame retardants can be used alone or in combination of two or more.
- the phosphorus-based flame retardant is not particularly limited as long as it is a compound having a phosphorus atom, and organic phosphorus compounds (phosphate ester, phosphite ester, phosphine, phosphinoxide, biphosphine, phosphonium salt, phosphinic acid) Or salts thereof) and inorganic phosphates.
- organic phosphorus compounds phosphate ester, phosphite ester, phosphine, phosphinoxide, biphosphine, phosphonium salt, phosphinic acid
- the phosphoric acid ester includes, for example, an aliphatic phosphoric acid ester [trimethyl phosphate, triethyl phosphate
- tributyl phosphate such as tributyl phosphate, tri (2-etherhexyl) phosphate, tributoxyshethyl phosphate, trioleyl phosphate, etc.
- phosphites are Compound corresponding to Le, for example, aliphatic Hosufai preparative [Toriji Bok ⁇ Rukiruhosufai DOO, di C 4 _ 1 0 alkyl phosphates phi DOO, mono C 4 _ 1 0 alkyl phosphine eye preparative like], aromatic Hosufuai preparative [tri C, such as 6 _ 1 2 ⁇ Li Ruhosufai preparative], such as aliphatic primary aromatic Hosufai preparative [di C 6 _ 1 2 Arirumono C 2 _ 1 0 alkyl phosphates phi DOO, cycloaliphatic phospha I preparative [hydrogenated bisphenol Phosphites and condensates thereof.
- aliphatic Hosufai preparative Teoriji Bok ⁇ Rukiruhosufai DOO, di C 4 _ 1 0 alkyl phosphates phi DOO, mono C 4
- the organic phosphorus compounds phosphonate.
- Methods such as neopentyl phosphate Fone one bets - 4 alkyl phosphonium ne one g), phosphine Nokishido (bird whistle two Ruhosufi Nokishido, mono- to such trichloroethane les Jiruhosufi Nokishido tri C 6 - 1 2 Ariruhosufi Nokishido), C, such as phosphonic acid esters (methanephosphonic acid diphenyl - 4 alkane phosphonic acid di C 6 - 1 2 ⁇ reel esters, C 6 _ 2 Ariruhosuhon such Hue Niruhosuhon acid Jechiru Acid di C 1-4 alkyl ester, etc.).
- organic phosphorus compounds can be used alone or in combination of two or more.
- the inorganic phosphate as the phosphorus-based flame retardant includes, for example, ammonium polyphosphate, red phosphorus and the like.
- the red phosphorus may be a red phosphorus whose surface has been previously treated.
- the surface treatment of red phosphorus includes coating with a metal hydroxide (magnesium hydroxide, zinc hydroxide, aluminum hydroxide, titanium hydroxide, etc.) coating with the above metal hydroxide and thermosetting resin coating. And a coating treatment with a plurality of layers composed of a film of the above-mentioned hydroxide and a film of a thermosetting resin.
- Halogen-based flame retardants include, for example, organic compounds containing a bromine atom and / or a chlorine atom (especially a bromine atom), for example, halogenated bisphenols (eg, tetrabromobisphenol A), halogenated polycarbonates, etc.
- halogenated bisphenols eg, tetrabromobisphenol A
- halogenated polycarbonates etc.
- Xy resin tetrabromobisphenol A type epoxy resin oligomer -, Brominated bisphenol-type phenoxy resin, etc.
- aromatic halogen compounds such as decab-modiphenyl oxide
- halogenated polycarbonates brominated bisphenol-based polyphenols.
- halogenated aromatic vinyl polymers brominated polystyrene, brominated cross-linked polystyrene, etc.
- halogenated polyphenylene ethers brominated polyphenylene oxide, polydibromophenylene oxide, decapromodifeniloxy dobispheno) Condensates
- halogenated cyanurate resins halogen-containing phosphoric acid esters, and the like.
- inorganic flame retardants include various metal compounds such as calcium hydroxide, barium hydroxide, zirconium hydroxide, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, dolomite, and hydrated metal talcite. Substances, metal oxides such as antimony trioxide, tin oxide and zirconium oxide; metal carbonates such as magnesium carbonate, zinc carbonate, calcium carbonate and barium carbonate which may be basic; zinc borate; zinc metaborate; Examples thereof include metal borates such as barium metaborate. These inorganic flame retardants can be used alone or in combination of two or more.
- phosphorus-based flame retardants are preferred.
- phosphoric acid esters particularly oligomeric aromatic phosphoric acid esters, are preferred.
- the oligomer type aromatic phosphate includes, for example, a compound represented by the following formula (III).
- X representing a good I Ariru group optionally substituted represents a divalent or more aromatic group
- n represents 0 Is an integer greater than or equal to
- examples of the aryl group include a phenyl group and a naphthyl group, and a phenyl group is preferable.
- the substituents of Ariru group for example, an alkyl group, arsenate Dorokishiru group, alkoxy group, alkylthio group and the like, C i_ 4 alkyl group (particularly, methyl group) is preferable.
- the alkyl group may be substituted by two or more (for example, two).
- an alkyl group may be located at any suitable position on the aryl group (eg, 2-, 3-, 4-, 2-, 2-, 2,4-, 3,5-, 3,3- 6-position, 2, 4, 6-position, etc.).
- the divalent or higher valent aromatic group means a divalent or higher valent group formed by removing two or more hydrogen atoms bonded to a carbon atom from an aromatic compound.
- Examples include a phenylene group which may be substituted, and those derived from polynuclear phenols (for example, bisphenols).
- the relative positions of two or more free valences are arbitrary.
- Particularly preferred compounds corresponding to the organic group X include hydroquinone, resorcinol, bis (4-hydroxyphenyl) methane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane [bisphenol A], dihydroxydiphenyl, p, p'dihydroxydiphenylsulfone, di'hydroxynaphthalene, bis (4-hydroxyphenyl) sulfide, bis (4-hydroxyphenyl) sulfone, bis (4-hydroxyphenyl) ketone, bis (4-hydroxyphenyl) ) Ether and the like.
- N in the above formula represents the degree of condensation of the phosphoric ester.
- Oligomeric phosphates are generally a mixture of phosphates with different degrees of condensation, so they are often indicated by the average value of the degree of condensation, and the average value of n is 5 or less. It is generally, preferably about 0.5 to 3, and more preferably about 0.7 to 2.
- Oligomeric aromatic phosphates include, for example, resorci Esters having a resorcinol skeleton such as norbis (diphenyl phosphate), resorcinol bis (dicresyl phosphate), resorcinol bis (dicylenyl phosphate), resorcinol bis (di 2,6-dimethylphenyl phosphate), and hydroquinone bis' (Diphenyl phosphate), Hydroquinone bis
- esters having a quinone skeleton with a high lip bisphenol A bis (diphenyl phosphate), bis Bisphenols such as esters having a bisphenol A skeleton such as phenol A bis (dicresyl phosphate), bisphenol A bis (dixylenyl phosphate), and bisphenol A bis (di-1,6-dimethylphenyl phosphate) And polyphosphate oligomers.
- the proportion of the flame retardant (D) is 1 to 50 parts by weight, preferably 3 to 30 parts by weight, and more preferably 100 parts by weight of the total of the components (A) and (B). Is about 5 to 20 parts by weight.
- the use of flame retardants can reduce ignition due to discharge.
- flame retardants especially phosphoric esters such as oligomer-type aromatic phosphoric esters
- the measured tracking resistance is 350 V or higher, preferably 400 V or higher, and more preferably 450 or higher, and is measured in accordance with ASTM D495.
- the heat resistance is 10 seconds or more, preferably 12 seconds or more.
- the styrenic resin composition of the present invention may contain, if necessary, other thermoplastic resins (acrylic resin, olefin resin, vinyl resin, rearm resin, polyester resin, polyacetal resin, thermoplastic resin).
- thermoplastic resins acrylic resin, olefin resin, vinyl resin, rearm resin, polyester resin, polyacetal resin, thermoplastic resin.
- Polyurethane resin, polyether resin, polyketone resin acrylate resin, polyether resin, polyketone resin ,
- Etc. flame retardant aids
- anti-ribbing agents fluorinated resins, etc.
- fillers glass fibers, carbon fibers, metal fillers, etc.
- fluidity improvers stabilizers (antioxidants, ultraviolet rays) Absorbers, light stabilizers, heat stabilizers, etc.)
- reinforcing agents antistatic agents, lubricants, release agents, impact modifiers, reinforcing agents, hue improvers, colorants, plasticizers, compatibilizers, It may contain a dispersant, a foaming agent, an antibacterial agent and the like.
- additives can be used alone or in combination of two or more.
- the styrenic resin composition of the present invention may be prepared by mixing predetermined amounts of each component in a dry or wet manner using a conventional mixer such as a Henschel mixer, a tumbler mixer, or a kneader.
- a conventional mixer such as a Henschel mixer, a tumbler mixer, or a kneader.
- the resin composition is often prepared by pre-mixing with the above-mentioned mixer and then kneading with an extruder or melt-kneading with a kneading machine such as a heating roll or a pan-brick mixer.
- the melting and kneading of the composition can be carried out under a suitable condition according to the components, for example, at a temperature of about 150 to 250 ° C.
- the styrenic resin composition obtained in this way can be used for injection molding, extrusion molding, vacuum molding, irregular molding, foam molding, injection press, press molding, and blow molding. It can be molded into various molded articles by gas injection molding, etc.
- the styrenic resin composition of the present invention is excellent in mold releasability from a molding die and has a wide moldable range. The molding cycle can be shortened, and the molding can be performed stably and efficiently.
- the styrenic resin composition of the present invention is useful for molding various molded articles.
- Styrene resin compositions are used in a wide range of applications, for example, in the fields of OA and home appliances, electric and electronics, communication equipment, sanitary, automobile, furniture, building materials, and other housing-related fields, and miscellaneous goods.
- Power that can be used for housings, chassis, etc. It is useful as a molding material for which a molding property or arc resistance is required, such as a molding material for a toner cartridge container of an OA equipment part, in particular, a copying machine using an electrophotographic method, among these uses.
- the styrene-based resin composition of the present invention combines a styrene-based resin, a polyphenylene ether-based resin, and a polyolefin-based wax, the moldability and moldability are excellent. Further, the styrene-based resin composition further containing a flame retardant has high flame retardancy. In particular, a styrene-based resin composition containing a phosphoric ester can reduce ignition due to discharge.
- a styrene-based resin composition containing a phosphoric ester can reduce ignition due to discharge.
- Izod impact strength was measured according to ASTM D 256, [Load Toughness Temperature (HDT)]
- the mold releasability was evaluated using a test piece mold.
- the molding conditions were as follows: the cylinder temperature was 210, the mold temperature was 60 ° C, and the injection time was 15 seconds. The injection pressure and the cooling time were varied to evaluate the mold releasability.
- the cooling time is fixed at 20 seconds, and the injection pressure is gradually increased from the state of short shot to the state of mold release failure. At this time, the minimum injection pressure at which injection was possible and the maximum injection pressure at which injection was not possible were measured, and the pressure range over which injection was possible was determined. The wider the pressure range that can be injected, the better the releasability.
- injection pressure 2 injection pressure 2
- injection pressure 2 injection pressure 2
- the cooling time 2 It gradually decreases from 0 until the mold release condition is reached.
- the cooling time at which the mold release failure occurred was set to the shortest cooling time. The shorter the minimum cooling time, the better the releasability.
- evaluation was performed using a test piece with a thickness of 1. ' ⁇ 3 mm.
- test piece having a thickness of 1 to 8 inches was adjusted at 23 ⁇ 2 ° C, 50 ⁇ 5 RH for 48 hours in an atmosphere, and evaluated for tracking resistance and arc resistance.
- PPE Poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether
- Polyethylene wax A-C9A, 140, manufactured by Allied Signal. Melt viscosity at C 4.50 cps, density 0.93 g / m1
- Phosphorus flame retardant 1 [1,3-phenylenebis (di-1,6-dimethylphenyl phosphate)]: Daihachi Chemical Industry Co., Ltd., P X—200
- Halogen flame retardant Albemarl Co., Ltd., S AYTEX 810
- Other additives Albemarl Co., Ltd., S AYTEX 810
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Description
明 細 書 スチレン系樹脂組成物 技術分 f
本発明は、 スチレン系樹脂とポリフエ二レンェ一テル系樹脂と.を 主たる樹脂成分とし、 離型性及び成形性に優れた樹脂組成物に関す る。 背景技術'
スチレン系樹脂は, 成形性, 寸法安定性に優れることに加え、 耐 衝撃性、 剛性、 電気絶縁性に優れていることから、 家電部品、 O A 機器部品を始めとする多岐の分野で使用されている。 しかし、 機械 的性質ゃ耐薬品性、 耐熱性等については充分でなく、 これらの点を 改良するために、 スチレン系樹脂とポリフエ二レンエーテル系樹脂 とを組み合わせることが行われている。 また、 これら混合樹脂にさ らに難燃性を付与するために、 種々の難燃剤が添加されている。 例えば、 特開昭 5 5— 1 1 8 9 5 7号公報には、 ポリフエ二レン エーテル系樹脂とスチレン系樹脂との混合物にハロゲン含有芳香族 リ ン化合物を配合した耐炎性組成物が開示されている。 この組成物 は金型に対する離型性及び成形性が充分でないため、 成形効率を低 下させる。
また、 特開平 4 - 1 4 9 2 6 3号公報には、 特定のゴム変性芳香 族樹脂とポリフエ二レンエーテル系樹脂との混合物に赤リン及び必 要によりミネラルオイルを配合した難燃性樹脂組成物が開示され、 特開平 9— 3 2 8 5 7 2号公報には、 特定の分子量のポリフエニレ ンエーテル系樹脂と熱可塑性樹脂との混合物に有機リン化合物及び 必要により高級脂肪酸アミ ド化合物を配合した難燃性樹脂組成物が 開示されている しかし、 これらの組成物においても離型性及び成
形性と難燃性は充分ではないうえに、 金型汚れが激しい。
このように、 スチレン系樹脂とポリフエ二レンエーテル系樹脂と の両者を混合した樹脂系において、 優れた離型性及び成形性を示す 組成物を得ることは困難であり、 さらに、 高度な難燃性をも同時に 満たす組成物を得ることも困難である。
従って, 本発明の目的は、 スチレン系樹脂とポリフエ二レンエー テル系樹脂とを主成分としながらも、 離型性及び成形性に優れた樹 脂組成物及びそれを成形してなる トナーカートリッジ容器を提.供す ることにある。
本発明の他の目的は、 スチレン系樹脂とポリ フエ二レンェ一テル 系樹脂とを主成分とし、 難燃性に優れた樹脂組成物及びそれを成形 してなるトナー力一トリ ッジ容器を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、 スチレン系樹脂とポリフエ二レンェ —テル系樹脂とを主成分とし、 放電による発火を軽減することがで きる樹脂組成物及びそれを成形してなる トナー力 トリ ッジ容器を 提供することにある。 発明の開示 '
本発明者らは、 前記目的を 成するため鋭意検討した結果、 スチ レン系樹脂とポリフエ二レンエーテル系樹脂とを主成分とする樹脂 組成物に特定のワックスを配合すると、 離型性及び成形性に優れた 前記樹脂組成物が得られることを見出し、 本発明を完成した。
すなわち、 本発明のスチレン系樹脂組成物は、 (A ) スチレン系 樹脂、 (B ) ポリフエ二レンエーテル系樹脂、 及び (C ) ポリオレ フィ ン系ワックスを含む。 また、 本発明の難燃性スチレン系樹脂組 成物は、 前記 (A ) 、 ( B ) 、 ( C ) 成分と、 (D ) 難燃剤とを組 み合わせることにより構成できる。 (A ) スチレン系樹脂は、 少な くともゴム変性スチレン系樹脂を含ん!?いてもよい。 (C ) ポリオ レフイ ン系ワックスは、 成形性及び離型性の改善に大きく関与し,
140 での溶融粘度が 2 0 0 ~ 6 0 0 c p s程度、 密度 0. 8 6 〜 0. 9 8 gZm 1程度、 融点 1 0 0〜 1 6 0 程度であり、 ポリ エチレンヮックス、 特に 1 40 での溶融粘度が 3 0 0〜 5 5 0 c P s程度、 密度 0. 8 6〜 0. 9 6 gノ m 1程度、 融点 1 0 0〜 1 3 0 程度のポリエチレンワックスが好ましい。 (D) 難燃剤に は、 リン系難燃剤、 特にオリゴマー型芳香族リン酸エステルなどが 含まれる。 (A) 成分と (B) 成分との割合 (重量比) は、 (A) / (B) = 7 0 3 0〜 9 5 Z 5、 好ましくは (A) / (B) = 7 5 /2 5〜 9 5 Z 5、 さらに好ましくは 8 0/2 0〜 9 5ノ 5程度 である。 (C〉 成分の割合は、 (A) 成分と (B) 成分との合計 1 0 0重量部に対して、 0. 0 1〜 5重量部、 好ましくは 0. 1〜 2 重量部、 さらに好ましくは 0. 1〜 1重量部程度である。 (D) 成 分の割合は、 (A) 成分と (B) 成分との合計 1 0 0重量部に対し て、 1〜 5 0重量部、 好ましくは 3〜 3 0重量部程度である。
本発明には、 前記スチレン形樹脂組成物で形成された成形体も含 まれる。 また、 本発明には、 前記スチレン系樹脂組成物を成形して なる トナーカートリ ッジ容器も含まれる。 発明を実施するための最良の形態 本発明では、 スチレン系樹脂と、 ポリフエ二レンエーテル系樹脂 と、 ポリオレフィ ン系ワックスとで樹脂組成物を構成することによ り、 離型性及び成形性を向上できる。 さらに、 難燃剤を配合するこ とにより、 難燃性にも優れた樹脂組成物となる。
[ (A) スチレン系樹脂]
スチレン系樹脂には、 ポリスチレン系樹脂及びゴム変性スチレン 系樹脂が含まれる。 スチレン系樹脂は、 単独で又は二種以上組み合 わせて使用でき、 少なく ともゴム変性スチレン系樹脂で構成するこ とが好ましい。
ポリスチレン系樹脂を.形成するための芳香族ビニル単量体として
は、 例えば、 スチレン、 アルキル置換スチレン (例えば、. o—メチ ルスチレン、 m—メチルスチレン、 p —メチルスチレン等のビニル トルエン、 2 , 4 —ジメチルスチレンなどのビニルキシレン、 p— ェチルスチレン、 p —イソプロピルスチレン、 ブチルスチレン、 p — t ーブチルスチレン等のモノ乃至ジ C ! _4アルキルスチレン等) 、 ハロゲン置換スチレン (例えば、 o—クロロスチレン、 p—クロ口 スチレン、 o —プロモスチレン等) 、 α位にアルキル基が置換した ひ —アルキル置換スチレン (例えば、 α —メチルスチレン、 α—ェ チルスチレン等の α — アルキルスチレンなど) 等が例示でき る。 これらの芳香族ビニル単量.体は、 '単独で又は二種以上組み合わ せて使用できる。 これらの単量体のうち、 通常、 スチレン, ビニル トルエン、 α—メチルスチレン等、 特にスチレンが使用される。 ポリスチレン系樹脂は前記芳香族ビニル単量体と共重合可能な単 量体との共重合体であってもよい。 共重合可能な単量体としては、 例えば、 シアン化ビニル系単量体 (例えば、 アクリロニトリル、 メ タクリ ロ二ト リル等) 、 不飽和多価カルボン酸又はその酸無水物 (例えば、 マレイン酸、 ィタコン酸、 シトラコン酸、 無水マレイン 酸、 無水ィタコン酸、 無水シトラコン酸等) 、 イミ ド系単量体 [例 えば、 Ν—アルキルマレイミ ド (例えば、 Ν —メチルマレイミ ド、 Ν _ェチルマレイミ ド等の Ν— Cト4 アルキルマレイミ ドなど) 、 Ν _シクロアルキルマレイミ ド (例えば、 Ν —シクロへキシルマレ イミ .ドなどの Ν—シクロ C 3—s アルキルマレイミ ドなど) 、 N —ァ リールマレイミ ド (例えば、 N —フエニルマレイミ ド、 N— ( 2— メチルフエニル) マレイミ ドなどの N— C !— 4 アルキルフエエルマ レイミ ド等) ] 、 及びアクリル系単量体 [例えば、 (メタ) ァク リ ル酸、 (メタ) アク リル酸メチル、 (メタ) アク リル酸ェチル、
(メタ) アク リル酸プロピル、 (メタ) アク リル酸プチル、 (メ タ) アクリル酸ァミル、 (メタ) アクリル酸へキシル、 (メタ) ァ クリル酸ォクチル、 (メタ) アクリル酸 2—ェチルへキシル、 (メ
夕) アクリル酸ドデシル、 (メタ) アク リル酸ォクタデシル等の
(メタ) アクリル酸 C -zo アルキルエステル、 (メタ) アクリル酸 シクロへキシルなどの (メタ) アクリル酸シクロ C 3_8 アルキルェ ステル、 (メタ) アクリル酸フエニルなどの (メタ) アクリル酸ァ リールエステル、 (メタ) アクリル酸ベンジルなどの (メタ) ァク リル酸ァラルキルエステル、 (メタ) アクリル酸グリシジル、 (メ 夕) アクリル酸 2—ヒ ドロキシェチル、 (メタ) 2—ヒドロキシプ 口ピル等の (メタ) アクリル酸ヒ ドロキシ C 2—4 アルキルエステル 等] 等が例示できる。 これらの共重合可能な単量体は、 単独で又は 二種以上組み合わせて使用できる。 全単量体中の共重合可能な単量 体の使用量は、 1〜 5 0重量%、 好ましくは, 5〜 4 0重量%、 さら に好ましくは 8〜 3 0重量%程度の範囲から選択できる。
これらのポリスチレン系樹脂のうち、 ポリ スチレン ( G P P S ) ; ポリ (α—メチルスチレン) ; スチレン一アクリロニトリル 共重合体 (A S樹脂) ; スチレン一無水マレイン酸共重合体 (S M A樹脂) ; スチレンーメタクリル酸メチル共重合体 (M S樹脂) 等, 特に G P. P Sが好ましい。
'ゴム変性ポリスチレン系樹脂は、 前記ポリスチレン系樹脂で構成 されたマトリックス中にゴム状重合体が粒子状に分散した重合体で あり、 ブレンドや、 共重合 (グラフ ト重合、 ブロック重合等) 等に よりポリスチレン系樹脂中にゴム状重合体を含有させることができ 。 好ましいゴム変性ポリスチレン系樹脂は、 通常、 ゴム状重合体 の存在下、 少なく とも芳香族ビニル単量体を含む単量体又は単量体 混合物を、 慣用の方法 (塊状重合、 塊状懸濁重合、 溶液重合、 乳化 重合等) で重合することにより得られるグラフ ト共重合体である。 ゴム状重合体としては、 例えば、 ジェン系ゴム 〔ポリブタジエン (低シス型又は高シス型ポリブタジエン) 、 スチレン—ブタジエン 共重合体、 ブタジエン—アクリロニトリル共重合体、 スチレン—ィ ソブチレン一ブタジエン系共重合ゴム、 ブタジエン一 (メタ) ァク
リル酸エステル共重合体等のブタジエン系重合体、 ポリイソプレン、 スチレンーィソプレン共重合体、 ィソブチレン一ィソプレン共重合 体等のイソプレン系重合体等] 、 エチレン一酢酸ビニル共重合体、 アクリルゴム (ポリブチルァクリレートなど) 、 エチレン一ひ一ォ レフイ ン系共重合体 [エチレン一プロピレンゴム (E P R ) など] , エチレン一 α—才レフィ ンーポリェン共重合体 [エチレン一プロピ レン一ジェンゴム (E P D M ) など] 、 ウレタンゴム、 シリコーン ゴム、 ブチルゴム,.水添ジェン系ゴム (水素化スチレンーブタジェ ン共重合体、 水素化ブタジエン系重合体等) 、 エチレン系アイオノ マー等が挙げられる。 なお、 上記共重合体はランダム又はブロック 共重合体であってもよく、 ブロック共重合体には、 A B型、 A B A 型、 テーパー型、 ラジアルテレブロック型の構造を有する共重合体 等が含まれる。 また、 上記水素化ブタジエン系重合体には、 上記プ 口ック共重合体の水素化物のほかに、 スチレンブロックとスチレン —ブタジエンランダム共重合体とのブロック体の水素化物、 ポリブ 夕ジェン中の 1 , 2—ビニル結合量が 2 0重量%以下のブロックと、 1, 2—ビニル結合量が 2 0重量%を超えるポリブタジェンプロッ クからなる重合体の水素化物等が含まれる。 これらのゴム状重合体 は、 単独で又は二種以上組み合わせて'使用できる。
好ましい'ゴム状重合体は、 共役 1 , 3 —ジェン又はその誘導体の 重合体、 特にジェン系ゴム [ポリブタジエン (ブタジエンゴム) 、 イソプレンゴム、 スチレン一ブタジエン共重合体等] である。
ゴム変性ポリスチレン系樹脂において、 ゴム状重合体の含有量は. 例えば、 3〜 8 0重量%、 好ましくは 4〜 7 0重量%、 特に好まし くは 5〜 5 5重量% (例えば 6〜 6 0重量%) 程度である。
ポリスチレン系樹脂で構成されたマトリックス中に分散するゴム 状重合体の形態は、 特に制限されず、 コア Zシェル構造、 オニオン 構造、 サラミ構造等を含んでいてもよい。 分散相を構成するゴム状 重合体の粒子径は、 樹脂組成物の用途に応じて、 例えば、 体積平均
粒子径 0. 0 5〜30 m、 好ましくは 0. l〜 1 0 m、 さらに 好ましくは 0. 2〜 7 /im (特に 0. 5〜 5 1 m) 程度の範囲から 選択できる。 また、 ゴム変性スチレン系樹脂において、 ゴム成分に 対するグラフ ト率は、 5〜 1 5 0 %, 好ましくは 1 0〜 1 5 0 %程 度である。
これらのゴム変性スチレン系樹脂のうち、 ゴム成分にスチレン系 単量体をグラフ 卜させた耐衝擊性ポリスチレン (H I P S) 、 スチ レン一ブ夕ジェン共重合体、 スチレンーァクリロ二トリルーブ夕ジ ェン共重合体 (AB S樹脂) 、 ひ—メチルスチレン変性 AB S樹脂、 イミ ド系単量.体を共重合させたイミ ド変性 AB S樹脂、 メタクリル 酸メチルを共重合させたメタクリル酸メチル変性 A B S樹脂等、 特 に H I P Sが好ましい。
スチレン系樹脂 (グラフ ト共重合体においてはマトリックスを構 成するスチレン系樹脂) の重量平均分子量は、 1 0 , 0 0 0〜 1 , 0 0 0 , 0 0 0、 好ましくは 5 0 , 0 0 0〜 5 0 0 , 0 0 0、 さら に好ましくは 1 0 0, 0 0 0〜 5 0 0, 0 0 0程度である。
スチレン系樹脂は、 ゴム変性スチレン系樹脂及びポリスチレン系 樹脂で構成してもよく、 その場合、 両者の割合は、 前者/後者 =' 9 9ノ 1〜 5 0ノ 5 0 (重量比) 、 好ましくは 9 5 5〜 6 0 Z 40 (重量比) 、 さらに好ましくは 9 0ノ 1 0 ~ 7 0 Z 3 0 (重量比) 程度である。 ゴム変性スチレン系樹脂と組み合わせて使用されるポ リスチレン系樹 の分子量は、 ゴム変性スチレン系樹脂のマトリ ッ クスを構成するスチレン系樹脂よりも小さな重量平均分子量、 例え ば、 1 0 , 0 0 0〜 5 0 0 , 0 0 0、 好ましくは 3 0 , 0 0 0〜 3 0 0, 0 0 0程度であってよい。
C (B) ポリフエ二レンエーテル系樹脂]
ポリ フエ二レンエーテル系樹脂には、 下記式 ( I ) 及びノ又は (II) で表される繰り返し単位を有する単独重合体又は共重合体が 含まれる。 これらのポリフエ二レンエーテル ^樹脂は単独で又は二
種以上組み合わせて使用できる。
[式中、 R R2, R\ R4、 R5、 R6 は、 それぞれ独立して、 置 換基 (ヒドロキシル基など) を有してもよい炭素数 1〜 4のアルキ ル基 (メチル、 ェチル、 プロピル、 プチル、 1: 一ブチル基等) 、 ァ リール基 .(フエニル基など) 又は水素原子を示す。 ただし、 R5、 R 6は同時に水素原子ではない]
ポリフエ二レンエーテル系樹脂としては、 単独重合体、 例えば、 ポリ (2, 6—ジメチル— 1 , 4—フエ二レン) エーテル、 ポリ (2—メチルー 6—ェチル— 1, 4—フエ二レン) エーテル、 ポリ (2, 6—ジェチルー 1, 4一フエ二レン) エーテル、 ポリ (2— メチルー 6— n—プロピル一 1 , 4一フエ二レン) エーテル、 ポリ
( 2—ェチル— 6— n—プロピル— 1 , 4一フエ二レン) エーテル、 ポリ (2, 6—ジ丄 n—プロピル一 1 , 4一フエ二レン) エーテル、 ポリ ( 2—メチル— 6 — n—ブチルー 1, 4—フエ二レン〉 エーテ ル、 ポリ (2—ェチル 6—イソプロピル一 1, 4一フエ二レン) エーテル等のポリ (2 6—ジ C卜 4 アルキル一 1 , 4一フエニレ ン) ェ一テル、 ポリ ( 2—メチル一 6」ヒドロキシェチル— 1, 4 一フエ二レン) エーテル等のポリ (2, 6—ジアルキル— 1 , 4— フエ二レン) エーテルが挙げられる。 これら樹脂のうちポリ (2, 6—ジメチル— 1, 4一フエ二レン) エーテルが特に好ましい。 ポリフエ二レンエーテル系共重合体としては、 フエ二レンエーテ ル構造を主たる単量単位とする共重合体が使用でき、 前記単独重合 体を形成する単量体 (特に 2 , 6—ジメチルフエノールなど) と他 のフエノール類との共重合体、 例えば、 2,. 6—ジアルキルフエノ ール (特に、 2, 6—ジメチルフエノール) と、 フエノール類 (特
に、 2, 3, 6— トリメチルフエノ一ル及び o—クレゾ一ル等のモ ノ乃至テトラ C ^A アルキルフエノールから選択された少なく とも 一種) との共重合体等が例示できる。
ポリフエ二レンエーテル系樹脂の重量平均分子量は、 2 5 , 0 0 0〜 6 0 , 0 0 0、 好ましくは 3 0 , 0 0 0〜 5 5 , 0 0 0、 さら に好ましくは 4 0 , 0 0 0〜 5 0, 0 0 0程度である。
(A) スチレン系樹脂と (B) ポリフヱニレンエーテル系樹脂と の割合 (重量比) は、 (A) Z (B ) = 7 0ノ 3 0〜 9 5ノ 5、 好 ましくは 7 5 / 2 5〜 9 5 / 5、 さらに好ましくは 8 0 / 2 0〜 9 5ゾ 5 (特に、 8 5 / 1 5〜 9 5 Z 5 ) 程度である。
[ ( C ) ポリオレフイ ン系ワックス]
スチレン系樹脂とポリクェニレンエーテル系樹脂とで構成された 樹脂系にポリオレフイン系ワックスを組み合わせると、 脂肪酸エス テルなどの慣用の離型剤との組み合わせでは見られない改善、 すな わち、 成形型に対する離型性、 及び成形性を大きぐ改善できる。 ポリオレフイ ン系ワックスとしては、 ポリエチレンワックス、 ポ リプロピレンワックス、 ォレフィ ン共重合体ワックス (例えば、 ェ チレン共重合体ワックス) 等が挙げられ、 これらの部分酸化物又は これらの混合物も含まれる。 ォレフィ ン共重合体には、 例えば、 ォ レフイ ン (エチレン、 プロピレン、 ブテン一 1、 へキセン一 1、 デ セン一 1、 4―メチルブテン— 1 、 4ーメチルペンテン— 1等の α 一 C 2— 6 ォレフイ ン等) の共重合体、 これらのォレフィ ンと共重合 可能なモノマー、 例えば、 不飽和カルボン酸又はその酸無水'物 [無 水マレイン酸、 (メタ) アクリル酸等] 、 (メタ) アクリル酸エス テル [ (メタ) アクリル酸メチル、 (メタ) アクリル酸ェチル等の
(メタ) アクリル酸 C!-e アルキルエステルなど] 等の重合性モノ マーとの共重合体等が挙げられる。 また、 これらの共重合体には、 ランダム共重合体、 ブロック共重合体、 又はグラフ ト共重合体が含 まれる。 ォ フィン共重合体ワックスは、 通常、 エチレンと、 他の
ォレフィン及び重合性モノマ一から選択された少なく とも一種のモ ノマーとの共重合体である。 これらのポリオレフイ ン系ワックスの うち、 ポリエチレンワックスが好ましい。 なお、 ポリオレフイ ン系 ワックスは、 線状又は分岐構造であってよい。
. ポリオレフイ ン系ワックスの密度は、 0. 8 6〜 0. 9 8 gZm 1程度であり、 融点は、 1 0 0〜 1 6 0 °C程度である。 特に、 ポリ エチレンワックスの密度は、 0. 8 6〜0. 9 6 /m 1 , 好まし くは 0. 9 0〜 0. 9 5 gZm l 、 さらに好ましくは 0. 9 2〜 0. 9 6 g/m l程度であり、 1 40ででの溶融粘度は、 2 0 0 ~ 6 0 0 c p s , 好ましくは 3 0 0〜 5 5 0 c p s、 さらに好ましくは 4 0 0 ~ 5 0 0 c.p s程度であり、 融点は、 1 0 0〜 1 3 0°C、 好ま しくは 1 0 5〜 1 2 5°C、 さらに好ましくは 1 1 0〜; L 2 0 程度 であり、 重量平均分子量は、 1 , 0 0 0〜 1 2, 0 0 0程度である c ポリオレフィ 系ワックスは慣用の方法で製造することができる ' 例えば、 エチレン、 文はエチレンと共重合性モノマーとを、 開始剤 の存在下重合させることにより得られる。 '
(C) ポリオレフイン系ワックスの割合は、 (A.) 成分と (B) ' 成分との合計 1 0 0重量部に対して、 0. 0 1〜 5重量部、 好まし くはひ. 1〜 2重量部 (例えば、 0. 2〜 1. 5重量部) 、 さらに 好ましくは 0. 1〜 1重量部 (例えば、 0. 3〜 1重量部) 程度で ある。 '
[ (D) 難燃剤]
本発明の樹脂組成物は難燃剤を含んでいてもよい。 難燃剤には、 リン系難燃剤、 ハロゲン系難燃剤、 無機系難燃剤等が含まれ、 これ らの,難燃剤は、 単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。
リ ン系難燃剤は、 リン原子を有する化合物であれば特に制限され ず、 有機リ ン化合物 (リン酸エステル、 亜リン酸エステル、 ホスフ イン、 ホスフィ ンォキシド、 ビホスフィ ン、 ホスホニゥム塩、 ホス フィ ン酸又はその塩等) 、 無機系リン酸塩等が含まれる。
有機リン化合物のうち、 リン酸エステルとしては、 例えば、 脂肪 族リン酸エステル [トリメチルホスフェート、 トリェチルホスフエ
—ト、 トリプチルホスフェート、 トリ ( 2—ェテルへキシル) ホス フェート、 トリブトキシェチルホスフェート、 トリオレィルホスフ エート等のトリ C!— !s アルキルホスフエ一ト、 ジブチルホスフエ一 ト、 ジ ( 2 —ェチルへキシル) ホスフェート等のジ C2— 1() アルキル ホスフェート、 モノブチルホスフェート、 モノイソデシルホスフエ
—ト等のモノ C2_10 アルキルホスフェート、 2 —ァクリロイルォキ シェチルアシッ ドホスフェート、 2—メタクリ ロイルォキシェチル アシッ ドホスフェート、 ジシクロペンチルハイポジフォスフェート 等] 、 芳香族リン酸エステル [トリフエニルホスフエ一ト、 トリク レジルホスフェート、 トリキシレニルホスフェート、 トリス (イソ プロピルフエニル) ホスフエ一 ト、 トリス ( o—フエニルフエ二 ル) ホスフェート、 トリス (p—フエニルフエニル) ホスフェート、 トリナフチルホスフェート、 クレジルジフエニルホスフェート、 キ シレニルジフエニルホスフェート、 ジ (イソプロピルフエニル) フ ェニルホスフェート、 o _フエニルフエ二ルジクレジルホスフエ一 ト等のトリ C 6_12 ァリールホスフェート、 ジピロカテコールハイポ ジフォスフエ一ト等] 、 脂肪族一芳香族リン酸エステル [ジフヱ二 ル ( 2 —ェチルへキシル) ホスフェートなどのジ C 6— 12 ァリ ルモ ノ C2—10 アルキルホスフェート、 ジフエ二ルー 2—ァクリロイルォ ,キシェチルホスフェート、 ジフェニル一 2—メタク リロイルォキシ ェチルホスフエ一ト等のジ C6— 12 ァリールモノ (メタ) クリ ロキシ
C 2- 10アルキルホスフェート、 フエニルネオペンチルホスフエ—ト、 ェチルピロ力テコ一ルホスフエート等のモノ C6— 12 ァリールモノ C 2-10 アルキルホスフェート、 ペン夕エリスリ トールジフエ二ルジホ スフェート等] 等のリン酸エステル及びこれらの縮合物が挙げられ る。
有機リ ン化合物のうち亜リン酸エステルには、 上記リン酸エステ
ルに対応する化合物、 例えば、 脂肪族ホスファイ ト [トリじ卜 ァ ルキルホスファイ ト、 ジ C 4_1 0 アルキルホスファイ ト、 モノ C 4_1 0 アルキルホスフアイ ト等] 、 芳香族ホスフアイ ト [トリ C 6_1 2 ァリ ールホスファイ トなど] 、 脂肪族一芳香族ホスファイ ト [ジ C 6_ 1 2 ァリールモノ C 2_ 1 0 アルキルホスファイ トなど] 、 脂環式ホスファ ィ ト [水添ビスフエノール Aペン夕エリスリ.トールホスフアイ トポ リマーなど] 等の亜リン酸エステル及びこれらの縮合物が含まれる。 有機リン化合物には、 ホスフォネート (メチルネオペンチルホス フォネ一 トなどのモノ乃至卜 リ C !— 4 アルキルホスフォネ一 ト) 、 ホスフィ ンォキシド (トリフエ二.ルホスフィ ンォキシド、 トリク レ ジルホスフィ ンォキシド等のモノ乃至トリ C 6- 1 2 ァリールホスフィ ンォキシド) 、 ホスホン酸エステル (メタンホスホン酸ジフエニル などの C !— 4 アルカンホスホン酸ジ C 6— 1 2 ァリールエステル、 フエ ニルホスホン酸ジェチルなどの C 6_ 2 ァリールホスホン酸ジ C 1 _4 アルキルエステル等) 等も含まれる。
これら有機リン化合物は単独で又は二種以上組み合わせて使用で きる。
前記リン系難燃剤としての無機系リン酸塩には、 例えば、 ポリ リ ン酸アンモニゥム、 赤リン等が含まれる。 赤リ ンは予め表面が処理 された赤リ ンであってもよい。 赤リンの表面処理としては、 金属水 酸化物 (水酸化マグネシウム、 水酸化亜鉛、 水酸化アルミニウム、 水酸化チタン等) の被膜による被覆処理、 上記金属水酸化物および 熱硬化性樹脂の被膜による被覆処理、 前記 ^属水酸化物の被膜と熱 硬化性樹脂の被膜とで構成された複数層の被膜による被覆処理等が 例示できる。
ハロゲン系難燃剤には、 例えば、 臭素原子及び/又は塩素原子 (特に臭素原子) を含む有機化合物、 例えば、 ハロゲン化ビスフエ ノ一ル類 (テトラブロモビスフエノ一ル Aなど) 、 ハロゲン化工ポ キシ樹脂 (テトラブロモビスフエノール A型エポキシ樹脂オリゴマ
―、 ブロム化ビスフエノ ル型フエノキシ樹脂等). 、 芳香族ハロゲ ン化合物 (デカブ□モジフエニルオキサイ ドなど) 、 ハロゲン化ポ リカ一ボネート (ブロム化ビスフエノール系ポリ力一ポネ一 卜な ど) 、 ハロゲン化芳香族ビニル系重合体 (ブロム化ポリスチレン、 ブロム化架橋ポリスチレン等) 、 ハロゲン化ポリフエ二レンエーテ ル (ブロム化ポリフエ二レンォキサイ ド、 ポリジブロモフエ二レン ォキサイ ド、 デカプロモジフエ二ルォキサイ ドビスフエノ一ル縮合 物等) 、 ハロゲン化シァヌレート樹脂、 ハロゲン含有リ ン酸エステ ル等が挙げられる。
無機系難燃剤としては、 種々の金属化合物、 例えば、 水酸化カル シゥム、 水酸化バリウム、 水酸化ジルコニウム、 水酸化マグネシゥ ム、 水酸化アルミニウム、 ドロマイ ト、 ハイ ド口タルサイ ト等の金 属水酸化物、 三酸化アンチモン、 酸化スズ、 酸化ジルコニウムなど の金属酸化物、 塩基性であってもよい炭酸マグネシウム、 炭酸亜鉛, 炭酸カルシウム、 炭酸バリウム等の金属炭酸塩、 ホウ酸亜鉛、 メタ ホウ酸亜鉛、 メタホウ酸バリウム等の金属ホウ酸塩などが例示でき る。 これらの無機系難燃剤は単独で又は二種以上組み合わせて使用 できる。
これらの難燃剤のうち、 リン系難燃剤が好ましい。 リン系難燃剤 の中でも、. リン酸エステル、 特にオリゴマー型芳香族リ ン酸エステ ルが好ましい。 オリゴマー型芳香族リ ン酸エステルには、 例えば、 下記式(I I I ) で表される化合物が含まれる。
(式中、 R 7、 R 8、 R 9及び- R 1 Qは互いに独立して、 置換されてい てもよぃァリール基を表す。 Xは 2価以上の芳香族基を表し、 nは 0以上の整数である) 。
上記式において、 ァリール基としては、 例えば、 フエニル基、 ナ フチル基等が挙げられ、 フエニル基が好ましい。 また、 ァリール基 の置換基としては、 例えば、 アルキル基、 ヒ ドロキシル基、 アルコ キシ基、 アルキルチオ基等が挙げられ、 C i_4アルキル基 (特に、 メチル基) が好ましい。 なお、 アルキル基は、 複数個 (例えば、 2 個) 置換されていてもよい。 例えば、 アルキル基は、 ァリール基の 適当な部位 (例えば、 フエニル基の 2—位、 3—位、 4一位、 2 , 6—位、 2 , 4—位、 3 , 5—位、 3, 6—位、 2 , 4 , 6—位 等) に置換してもよい。
また、 2価以上の芳香族基とは、 芳香族化合物から、 炭素原子に 結合している水素原子の二個以上を除いてできる 2価以上の基を意 味する。 例えば、 置換されていてもよいフエ二レン基、 多核フエノ ール類 (例えば、 ビスフエノール類) から誘導されるものが挙げら れ、 2以上の遊離原子価の相対的位置は任意である。 有機基 Xに対 応する特に好ましい化合物として、 ヒドロキノン、 レゾルシノール、 ビス (4—ヒ ドロキシフエニル) メタン、 2, 2—ビス (4 —ヒ ド ロキシフエニル) プロパン [ビスフエノール A ] 、 ジヒ ドロキシジ フエニル、 p, p ' ージヒドロキシジフエニルスルホン、 ジ'ヒ ドロ キシナフタレン、 ビス ( 4—ヒ ドロキシフエニル) サルファイ ド、 ビス (4ーヒドロキシフエニル) スルホン、 ビス (4ーヒドロキシ フエニル) ケトン、 ビス ( 4ーヒドロキシフエニル)エーテル等が 挙げられる。
上記式中の nはリ ン酸エステルの縮合度を表す。 オリゴマー型リ ン酸エステルは一般的には縮合度の違ったリ ン酸エステルの混合物 であるので縮合度の平均値で表示されている場合が多く、 nの平均 値は 5以下の'場合が一般的であり、 好ましくは 0 . 5〜3、 より好 ましくは 0 . 7〜 2程度である。
オリゴマー型芳香族リン酸エステルとしては、 例えば、 レゾルシ
ノールビス (ジフエニルホスフェート) 、 レゾルシノールビス (ジ クレジルホスフエ一ト) 、 レゾルシノールビス (ジキシレニルホス フエ一ト) 、 レゾルシノールビス (ジー 2 , 6—ジメチルフエニル ホスフェート) 等のレゾルシノール骨格を有するエステル、 ハイ ド ロキノンビス' (ジフエニルホスフェート) 、 ハイ ドロキノンビス
(ジクレジルホスフェート) 、 ハイ ドロキノンビス (ジキシレニル ホスフェート) 、 ハイ ドロキノンビス (ジ一 2 , 6—ジメチルフエ ニルホスフェート) 等のハイ ド口キノン骨格を有するエステル、 ビ スフエノ一ル Aビス (ジフエニルホスフェート) 、 ビスフエノール Aビス (ジクレジルホスフェート) 、 ビスフエノール Aビス (ジキ シレニルホスフェート) 、 ビスフエノール Aビス (ジ一 2, 6—ジ メチルフエニルホスフェート) 等のビスフエノール A骨格を有する エステル等のビスホスフエ一トゃポリホスフェートオリゴマー等が 挙げられる。 '
( D ) 難燃剤の割合は、 (A ) 成分と (B ) 成分との合計 1 0 0 重量部に対して、 1〜 5 0重量部、 好ましくは 3〜 3 0重量部、 さ らに好ましくは 5〜 2 0重量部程度である。
難燃剤 (特にオリゴマ一型芳香族リン酸エステルなどのリ ン酸ェ ステル) を用いることにより、 放電による発火を軽減することがで き、 例えば、 I E C 1 1 2、 3版に準拠して測定した耐トラツキン グ性は、 3 5 0 V以上、 好ましくは 4 0 0 V以上、'さらに好ましく は 4 5 0以上を示し、 A S T M D 4 9 5に準拠して測定した耐ァ
—ク性は、 1 0秒以上、 好ましくは 1 2秒以上を示す。
[その他の添加剤]
本発明のスチレン系樹脂組成物は、 必要に応じて、 他の熱可塑性 樹脂 (アクリル系樹脂、 ォレフィ ン系樹脂、 ビニル系樹脂、 リア ミ ド系樹脂、 ポリエステル系樹脂、 ポリアセタール系樹脂、 熱可塑 性ポリウレタン系樹脂、 ポリエーテル系樹脂、 ポリケトン系樹脂
,
. 16
等) 、 難燃助剤、 ド.リツビング防止剤 (フッ素系樹脂など) 、 充填 剤 (ガラス繊維、 炭素繊維、 金属フイラ一等) 、 流動性改良剤、 安 定剤' (酸化防止剤、 紫外線吸収剤、 耐光安定剤、 熱安定剤等) 、 補 強剤、 帯電防止剤、 滑剤、 離型剤、 耐衝撃改良剤、 補強剤、 色相改 良剤、 着色剤、 可塑剤、 相溶化剤、 分散剤、 発泡剤、 抗菌剤等を含 · んでいてもよい。 これらの添加剤は、 単独で又は二種以上組み合わ せて使用できる。
[製造方法]
本発明のスチレン系樹脂組成物は、 所定量の各成分を、 例えば、 ヘンシェルミキサ一、 タンブラ"ミキサー、 ニーダ一などの慣用の 混合機を用いて乾式又は湿式で混合して調製してもよい。 樹脂組成 物は、 通常、 前記混合機で予備混合した後、 押出し機で混練したり、 加熱ロールやパンバリ一ミキサーなどの混練機で溶融混練して調製 する場合が多い。 溶融混練は、 各成分に応じた適当な条件、 例えば、 1 5 0〜 2 5 0 °C程度の温度で行なうことができる。 溶融混練した 組成物は、 一軸又は二軸の押出機などにより押出して、 一旦、 ペレ ッ ト状に調製してもよい。. ' このようにして得られるスチレン系樹脂組成物は、 射出成形、 押 出成形、 真空成形、 異型成形、 発泡成形、 インジェクショ ンプレス, プレス成形、 ブロー成形、 ガス注入成形等によって各種成形品に成 形することができる。 また、 本発明のスチレン系樹脂組成物は、 成 形型に対する離型性に優れ、 成形可能範囲の幅も広いため、 成形サ イクルを短縮できると同時に、 安定かつ効率よく成形できる。
本発明のスチレン系樹脂組成物は、 種々の成形体を成形する上で 有用である。 スチレン系樹脂組成物は、 広範囲の用途、 例えば、 O A · 家電機器分野、 電気 . 電子分野、 通信機器分野、 サニタリー分 野、 自動車分野、 家具 · 建材等の住宅関連分野、 雑貨分野等の各パ —ッ、 ハウジング、 シャーシ等に使用することができる力 耐トラ
ッキング性、 耐アーク性等が要求される成形体、 例えば、 これらの 用途のうち、 OA機器部品、 特に電子写真方式を利用した複写機の トナーカートリ ッジ容器の成形材料として有用である。 産業上の利用可能性
本発明のスチレン系樹脂組碑物は、 スチレン系樹脂と、 ポリフエ 二レンエーテル系樹脂と、 ポリオレフィン系ワックスとを組み合わ せているため、 離型性及び成形性に優れる。 また、 さらに難燃剤を 含むスチレン系樹脂組成物は、 高度な難燃性を有する。 特に、 リ ン 酸エステルを含むスチレン系樹脂組成物は、 放電による発火を軽減 することができる。 実施例
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。 しかし, 本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。 なお. 以下の例において、 部及び%は重量基準である。
実施例 1〜 7及び比較例:!〜 4
表 1及び表 2に示した配合で 2軸押出機を使用して 2 3 0 °Cで溶 融混練し、 ペレッ ト化した。 このようにして得たペレッ トを充分乾 燥した後、 射出成形にてテストピースを作成し以下の方法により評 価した。 結果を表 1及び表 2に示す。
[アイゾッ ト衝擊強度 ( I S) ]
AS TM D 2 5 6に準拠し、 アイゾッ ト衝搫強度を測定した, [荷重タヮミ温度 (HDT) ]
A S TM D 6 4 8に準拠し、 荷重 1 8. 6 k g/ c m2で測 定した。
[離型性]
テストピース用金型を使用して離型性評価を行った。 射出成形に
おける成形条件は、 シリンダー温度 2 1 0 、 金型温度 6 0°C、 及 び射出時間 1 5秒は一定とし、.射出圧力と冷却時間を変化させて離 型性を評価した。
a ) 射出圧力
冷却時間を 2 0秒と固定し、 射出圧力をショートショッ トの状態 から離型不良の状態になるまで徐々に上げていく。 このとき、 射出 が可能となる最小射出圧力と射出が不可能となる最大射出圧力を測 定し、 射出可能な圧力範囲を求めた。 射出可能な圧力範囲が広いほ ど、 離型性が良い。
b) 冷却時間
ショートショ ッ トにならない最低の射出圧力を射出圧力 1とし、 ゲージ圧力が射出圧力 1の時のゲージ圧力プラス 5 k c m2 と なるような射出圧力 (射出圧力 2) に設定し、 冷却時間を 2 0 か ら離型不良の状態になるまで徐々に減少させていく。 このとき、 離 型不良の状態となる冷却時間を最短冷 時間とした。 最短冷却時間 が短くなるほど、 離型性は良い。
[燃焼性]
UL— 9 4試験法に準拠し、 1.'· 3 mm厚みのテストピースを使 用して評価した。
[放電燃焼性]
1ノ 8ィンチ厚みのテス トビ一スを 2 3 ± 2 °C、 5 0 ± 5 RH、 雰囲気下で 4 8時間調節し、 耐トラッキング性と耐アーク性によつ て評価した。
a ) 耐ドラッキング性
0. 1重量%の塩化アンモニゥム溶液の 5 0滴を滴下させて、 材 料の上にトラッキングを発生させる電圧の高さであり、 I E C 1 1 2、 3版に準拠して測定した。
b) 耐アーク性
高電圧低電流特性による間欠的なアークを発生させ、 表面上の導
通路の形成に対する材料の抵抗の秒数であり、 AS TM D 4 9 5に準拠して測定した。
[実施例、 比較例で使用した成分]
(A) スチレン系樹脂
' H I P S : 東洋スチレン (株) 製、 H 5 3 C
• G P P S : 東洋スチレン (株) 製、 # 1 0
(B) ポリフエ二レンエーテル系樹脂
• ポリ (2, 6—ジメチルー 1 , 4一フエ二レン) ェ一テル (P P E) : 三菱エンジニアリングプラスチック (株) 製、 Y P X 1 0O F, Mw 4 8 , 0 00
(C) ポリオレフイン系ワックス
■ ポリエチレンワックス : ァライ ドシグナル社製、 A— C 9 A、 1 4 0。Cでの溶融粘度 4 5 0 c p s、 密度 0. 9 3 g /m 1
(D) 難燃剤
· リン系難燃剤 1 [ 1 , 3—フエ二レンビス (ジ一 2, 6—ジメ チルフエニルホスフェート) ] : 大八化学工業 (株) 製、 P X— 2 0 0
' リン系難燃剤 2 [ 1, 3—フエ二レンビス (ジフエニルホスフ ェ一ト) ] : 大八化学工業 (株) 製、 C R— 7 3 3 S
· ハロゲン系難燃剤 : アルべマ一ル社製、 S AYTEX 8 0 1 0 その他の添加剤
■ モンタン酸エステル : クリアントジャパン (株) 製、 ET 1 3
2
• ステアリン酸エステル 1 : 日本油脂 (株) 製、 H - 47 6 ' ステアリ ン酸エステル 2 : 日本油脂 (株) 製、 H— 4 7 6 D
袠 1
表 1の結果より、 ポリエチレンワックスの代わりに、 脂肪酸エス
'テルを使用した場合は、 離型性が向上しないことがわかる。
表 2
表 2の結果より、 H I P Sに G P P Sを少量配合し、 かつポリ フ ェニレンエーテルの配合を少量に抑えること、 また、 さらにオリ ゴ マ一型芳香族リン酸エステルを用いることによつても、 放電燃焼性
に優れることがわかる。
Claims
1. (A) スチレン系樹脂、 (B) ポリフエ二レンエーテル系 樹脂、 及び (C) ポリオレフイ ン系ワックスを含むスチレン系樹脂 組成物。
2. さらに (D) 難燃剤を含む請求項 1記載のスチレン系樹脂 組成物'。
3. (A) スチレン系樹脂が、 少なく ともゴム変性スチレン系 樹脂を含む請求項 1記載のスチレン系樹脂組成物。
4. ( C) ポリオレフイ ン系ワックス力 ポリエチレンヮック スである請求項 1記載のスチレン系樹脂組成物。
5. (D) 難燃剤が、 リン系難燃剤である請求項 2記載のスチ レン系樹脂組成物。
6. (D) 難燃剤が、 オリゴマー型芳香族リン酸エステルであ る請求項 2記載のスチレン系樹脂組成物。
7. I E C 1 1 2、 3版に準拠して測定した耐トラツキング性 が 3 5 0 V以上であり、 かつ AS TM D 4 9 5に準拠して測定し た耐ァ一ク性が 1 0秒以上である請求項 1記載のスチレン系樹脂組 成物。
8. ( C ) ポリオレフイ ン系ワックスの 1 4 0 での溶融粘度 が、 2 0 0〜 6 0 0 c p sである請^項 1記載のスチレン系樹脂組 成物 0
9. (C) ポリオレフイ ン系ワックスの密度が 0. 8 6〜 0. 9 8 g/ .1 である請求: ΐ 1記載のスチレン系樹脂組成物。
1 0. (C) ポリオレフイン系ワックスの融点が 1 0 0〜 1 4 0でである請求項 1記載のスチレン系樹脂組成'物。
1 1. (A) 成分と (B) 成分との割合が、 (A) / (B ) = 7 0 Ζ 3 0〜 9 5 Ζ 5 (重量比) である請求項 1記載のスチレン系 '樹脂組成物。
1 2. . (A) 成分と (B) 成分との割合が、 (A) / (B) = 7 5 Z2 5〜 9 5 Z 5 (重量比) である請求項 1記載のスチレン系 樹脂組成物。
1 3. (A) 成分と (B) 成分との合計 1 0 0重量部に対して 、 (C) 成分の割合が 0. 0 1〜 5重量部である請求項 1記載のス チレン系樹脂組成物。
1 4. (A) 成分と (B) 成分との合計 1 0 0重量部に対して 、 (C) 成分の割合が 0. 1〜 2重量部である請求項 1記載のスチ レン系樹脂組成物。
1 5. (A) 成分と (B) 成分との合計 1 0 0重量部に対して 、 (D) 成分の割合が 1〜 5 0重量部である請求項 2記載のスチレ ン系樹脂組成物。
1 6. ゴム変性スチレン系樹脂及びポリスチレン系樹脂で構成 され、 両者の割合 (重量比) が、 前者ノ後者 = 9 9 / 1〜 5 0ノ 5 0であるスチレン系樹脂組成物 (A) と、 下記式 ( I ) 及びノ又は
(II) で表される繰り返し単位を有するポリフエ二レンエーテル系 樹脂 (B) とを、 (A) / (B) = 8 0 Z2 0〜 9 5 / 5 (重量比 ) の割合で含む樹脂組成物 1 0 0重量部に対して、 (C) 密度が 0 . 8 6〜 0. 9 6 8 111 し 1 40 °Cでの溶融粘度が 3 0 0〜 5 5 0 c p s、 かつ融点が 1 0 0〜 1 3 0 °Cのポリエチレンワックス 0 . 1〜 1重量部及び (D) 下記式(III)で表されるオリゴマー型芳 香族リン酸エステル 3〜 3 0重量部を含む難燃性スチレン系樹脂組 成物。
[式中、 R R2、 R°, R4、 R5、 R6 は、 それぞれ独立して、 置 換基 (ヒ ドロキシル基など) を有してもよい炭素数 1〜 4のアルキ
ル基 (メチル、 ェチル、 プロピル、 プチル、 ブチル基等) 、 ァ リール基 (フエニル基など) 又は水素原子を示す。 ただし、 R
R 6は同時に水素原子ではなレ^
(式中、 R '、 R 8、 及び R 1 Qは互いに独立して、 置換されてい てもよぃァリール基を表す。 Xは 2価以上の芳香族基を表し,、 nは 0以上の整数である) 。
1 7 . 請求項 1記載のスチレン系樹脂組成物で形成された成形 体。
1 8 . 請求項 1記載のスチレン系樹脂組成物を成形してなる ト ナ一力一トリッジ容器。
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