WO2002103308A1 - Photosensor - Google Patents

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WO2002103308A1
WO2002103308A1 PCT/JP2002/005981 JP0205981W WO02103308A1 WO 2002103308 A1 WO2002103308 A1 WO 2002103308A1 JP 0205981 W JP0205981 W JP 0205981W WO 02103308 A1 WO02103308 A1 WO 02103308A1
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voltage
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Seiichiro Mizuno
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Hamamatsu Photonics KK
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    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/42Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
    • G01J1/44Electric circuits
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
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    • G01J1/42Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
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    • G01J1/46Electric circuits using a capacitor
    • HELECTRICITY
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    • H04N23/741Circuitry for compensating brightness variation in the scene by increasing the dynamic range of the image compared to the dynamic range of the electronic image sensors
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    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • H04N25/63Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to dark current
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    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/78Readout circuits for addressed sensors, e.g. output amplifiers or A/D converters

Definitions

  • the present invention relates to a photodetection device including an AZD conversion circuit that converts an analog value to a digital value.
  • the photodetector has one or a plurality of photodetectors, integrates the electric charge output from each photodetector by an integrating circuit, and outputs a voltage as a result of the integration.
  • Some photodetectors convert the analog voltage to a digital value (AZD conversion) and output this digital value. If the voltage exceeds a predetermined value during the A / D conversion, the digital value output from the A / D conversion based on the voltage becomes a value corresponding to the predetermined value and saturates. As a result, there is a problem that accurate light detection cannot be performed.
  • the above-described saturation is prevented from occurring by setting a value equal to or higher than the expected maximum value of the voltage as the predetermined value.
  • A is a proportionality factor
  • q is the amount of electron charge
  • V th is the threshold voltage of the M ⁇ S transistor
  • k is the Boltzmann constant
  • T is the absolute temperature.
  • the above-described logarithmic compression technique has a problem that the signal level changes due to the fluctuation of the temperature T because the IV characteristic depends on the temperature T as can be seen from the above relational expression.
  • the incident light intensity is small (that is, I is small)
  • the change in the output voltage V due to the change in the incident light intensity is large, so that the dark current is also greatly amplified, and the effect appears on the output voltage V.
  • the signal level also changed in this respect.
  • the threshold voltage V th differs for each MOS transistor, there is a problem that the signal level also changes in this regard.
  • the present invention has been made in order to solve the above problems, and has as its object to provide a photodetector capable of expanding a dynamic range without changing a signal level due to the above-described causes. I do.
  • the photodetector according to the present invention comprises: (1) a photodetector that outputs an amount of electric charge according to the intensity of incident light;
  • the capacitance value switching means for switching the capacitance value of the integration capacitance portion to any one of the first to Kth (K is an integer of 2 or more) capacitance values, wherein the charge output from the photodetector is provided.
  • An integration circuit that inputs an input from the input terminal, accumulates the electric charge in the integration capacitance section having the capacitance value switched by the capacitance value switching means, and outputs a voltage corresponding to the amount of the accumulated electric charge from the output terminal; ( 3 ) reference voltage switching means for switching the reference voltage used in the A / D conversion to any one of the first to Lth reference voltages (L is an integer of 2 or more), and an output terminal of the integration circuit Input the voltage output from the switch, and switch the reference voltage by the reference voltage switch.
  • the voltage A / D conversion based on the voltage, to the A / D conversion circuit which outputs a digital value corresponding to the voltage comprising: a.
  • an amount of electric charge corresponding to the intensity of light incident on the photodetector is output from the photodetector, input to the integration circuit, and accumulated in the integration capacitance section of the integration circuit.
  • a voltage corresponding to the amount of charge stored in the integration capacitance section is output from the integration circuit, and this voltage is A / D converted by the A / D conversion circuit. Then, a digit value corresponding to this voltage is output from the AZD conversion circuit.
  • the capacitance value of the integration capacitance section of the integration circuit is switched to a larger value among the first to Kth capacitance values by the capacitance value switching means, and the A / D of the A / D conversion circuit is changed.
  • the reference voltage used at the time of conversion is switched to a larger value among the first to L-th reference voltages by the reference voltage switching means, so that the intensity of the incident light is detected without saturation.
  • the capacitance value of the integration capacitance section of the integration circuit is switched to the smaller value among the first to Kth capacitance values by the capacitance value switching means.
  • the reference voltage used for the reference voltage is switched to a smaller value among the first to Lth reference voltages by the reference voltage switching means, thereby suppressing a change in signal level due to dark current and detecting the incident light intensity with high sensitivity .
  • the photodetector according to the present invention includes: (1) first to Kth storage areas and storage area switching means for switching to any of the first to Kth storage areas; A storage unit that stores the digital value output from the A / D conversion circuit in one of the storage areas switched and selected by the storage area switching unit; (2) a capacitance value switching unit of the integration circuit;
  • the reference voltage switching means of the / D conversion circuit and the storage area switching means of the storage unit are controlled, and the capacitance value of the integration capacitance unit of the integration circuit is set to the k-th capacitance value C f k, and the reference voltage of the AZD conversion circuit is controlled.
  • the capacitance value of the integration capacitance portion of the integration circuit is The k-th capacitance value C ⁇ k
  • the reference voltage of the A / D conversion circuit is the first reference voltage
  • the photodetector according to the present invention is provided with a plurality of photodetectors, two-dimensionally arranged in M rows and N columns (M ⁇ 2, N ⁇ 2), and It is preferable that an integration circuit and an AZD conversion circuit are provided for each.
  • an optical image is captured by a plurality of photodetectors two-dimensionally arranged in M rows and N columns.
  • the capacitance value of the integration capacitance section of the integration circuit and the reference voltage of the A / D conversion circuit for each pixel the light intensity of each pixel of the captured optical image becomes It is detected without saturation even if it is large, and it is detected with high sensitivity even if the intensity is small.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a photodetector 1 according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a circuit diagram of the integration circuit 10 of the photodetector 1 according to the present embodiment.
  • FIG. 3 is a circuit diagram of the AZD conversion circuit 20 of the photodetector 1 according to the present embodiment.
  • FIG. 4A is a block diagram of the storage unit 200.
  • FIG. 4B is an explanatory diagram showing a 12-bit digital output value output from the storage unit 200.
  • FIG. 5A is a block diagram of the storage unit 200.
  • 5B, 5C and 5D are explanatory diagrams showing 8-bit digital values output from the storage unit 200.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a photodetector 1 according to the present embodiment.
  • the optical detection device 1, N pieces Interview for (N is an integer of 2 or more) - comprises Tsu bets 10 ( ⁇ - ⁇ 00 N, the storage unit 200 and control circuit 300 each Interview -.
  • n is a set of M (M is an integer of 2 or more) photodiodes (photodetectors) PD and switch SW, integrating circuit 10, AZD conversion circuit 20, and switch SW1
  • M is an integer of 2 or more
  • photodiodes (photodetectors) PD and switch SW integrating circuit 10
  • AZD conversion circuit 20 is an integer of 2 or more
  • switch SW1 Each photodiode PD has an anode terminal grounded, and a power source terminal connected to the integration circuit 10 via a switch SW.
  • Each photodiode PD receives incident light when the corresponding switch SW is closed. The amount of charge corresponding to the intensity is output to the integration circuit 10.
  • FIG. 2 is a circuit diagram of the integration circuit 10 of the photodetector 1 according to the present embodiment.
  • the integration circuit 10 of each unit 100 n has an amplifier A 10 , a capacitance C f to f 3, and a switch SW ⁇ SWu.
  • Amplifier Input the reference voltage V inpl to the non-inverting input terminal, and the inverting input terminal is connected to the cathode terminal of the photodiode PD via the switch SW.
  • Capacitance C ii ⁇ C f 3 the capacitance values are different from each other, if denoted as a capacitance value of C of the capacitor C fi, satisfy the following relation.
  • the capacitances C ⁇ i to C f 3 are elements that constitute an integral capacitance part whose capacitance value is variable.
  • switch SWu ⁇ SW 13 acts as a capacitance value switching means to switch the capacitance value of the integral capacitance part to any value. That is, the switch SWu SW ⁇ If only switch SW U is closed, the capacitance value of the integral capacitance part is the capacitance C f! Is equal to the capacitance value of C fi. If closed only switch sw 12, the capacitance value of the integral capacitance part is equal to the capacitance value of the capacitor C f 2.
  • the capacitance value of the product fraction volume unit is equal to the capacitance value of the capacitor C ⁇ 3.
  • the integration circuit 10 receives the electric charge output from the photodiode PD, accumulates the electric charge in an integration capacitance section having any one of the capacitance values C f ⁇ to f 3 , and An integrated voltage with a value corresponding to the amount of charge is output from the output terminal.
  • Switch S Wx Closes, discharges the charge stored in the capacitors C ⁇ i to C f 3 and resets the output of the integration circuit 10.
  • FIG. 3 is a circuit diagram of the AZD conversion circuit 20 of the photodetector 1 according to the present embodiment.
  • the feedback capacitor C 202 is provided between the inverting input terminal and the output terminal of the amplifier 201 , and stores a charge according to the input voltage.
  • the switch SW 202 is provided between the inverting input terminal and the output terminal of the amplifier 201 , and when the switch SW 202 is open, the feedback capacitor C 202 accumulates electric charge. When the switch SW 202 is closed, the feedback capacitor C 2 . Reset the charge accumulation at 2 . Then, the amplifier 201 outputs a voltage corresponding to the amount of charge stored in the feedback capacitor C 202 from the output terminal to the comparing section 202 .
  • the comparison circuit 202 is the amplifier 2
  • variable capacitance section 240 has four capacitors C 241 to C 244 and four switches SW 241 to C 241.
  • One end of the capacitor C 241 is the inverted input of the amplifier 201. The other end is connected to a reference voltage v ren , v ref2 and v ref3 via a switch sw 241 and a reference voltage v c . m .
  • One end of the capacitor c 242 is connected to the inverting input terminal of the amplifier 201, and the other end is connected to one of the reference voltages V refl, V ref2 and V ref3 and the reference voltage V com via the switch SW 242 .
  • One end of the capacitor C 243 is connected to the inverting input terminal of the amplifier 201, and the other end is connected to the reference voltages v refl , v ref2 and v ref3 and the reference voltage v c via the switch SW 243 .
  • One end of the capacitor C 244 is connected to the inverting input terminal of the amplifier 201, and the other end is connected to the reference voltages V refl , V ref2 and v ref3 and the reference voltage v c via the switch SW 244 .
  • m One end of the capacitor C 244 is connected to the inverting input terminal of the amplifier 201, and the other end is connected to the reference voltages V refl , V ref2 and v ref3 and the reference voltage v c via the switch SW 244 .
  • Each volume contained in the variable capacitance portion 240, the coupling capacitance C 2Q1, feedback capacitance C 2. 2 Each capacitance value satisfying the following relation.
  • V refl , V ref2, and V ref3 supplied to the variable capacitance section 240 and a reference voltage V c . m satisfies the following relational expression. '
  • V ref 3 V com (V rcf 2-1 V cora), 16 (3b)
  • the reference voltage v c Since m is generally set to the ground potential, it is referred to as v c 0 hereinafter. At this time, the above expression (3) satisfies the following relational expression.
  • V ref 2 / V ⁇ ro f f 3 3 16.
  • Each of these reference voltages v refl , v ref2, and v ref3 is supplied from, for example, a resistance dividing circuit (not shown).
  • the capacity control unit 203 and the switches SW 241 to SW 244 act as reference voltage switching means for switching the reference voltage used for AZD conversion to one of V refl , V ref2, and V ref3. Controlled by circuit 300.
  • the capacity control unit 203 stores the switching status of each of these four switches, and based on the signal output from the switching status comparison unit 202, outputs a 4-bit signal. Outputs digital value.
  • the A / D conversion circuit 20 inputs the integrated voltage output from the output terminal of the integration circuit 10 and switches the reference voltages (V refl , V ref2 and V ref2) set by the reference voltage switching means.
  • the storage unit 200 includes a first storage area 2 11, a second storage area 2 12, a third storage area 2 13, and a storage area switching unit 220.
  • the storage area switching means 220 selects one of the first storage area 211, the second storage area 212, and the third storage area 212, and selects each cut 1 0 O n the AZD conversion circuits 2 0 Dejitanore value output through the switch SW 1 from, is stored in the selected storage area.
  • the control circuit 3 0 each Yunitto 1 0 O n integrating circuit 1 0 capacitance value switching means, reference voltage switching means A ZD conversion circuit 2 0, and controls the switch SW 1, respectively, the storage unit 2
  • the storage area switching means 220 of 0 is controlled.
  • the control circuit 300 closes only the switch SW lk among the switches S Wu S Wu of the integration circuit 10 and sets the capacitance value of the integration capacitance section to C f k , and the A / D conversion circuit 200 Is set to V ref , k , and at this time, the digital value output from the A / D conversion circuit 20 is stored in the k-th storage area 21 k.
  • a series of operations of the photodetector 1 is divided into four stages.
  • the first stage is controlled by the control circuit 300, the integrating circuit 10 of each Yuet 100 n, the capacitance value of the integral capacitance part only switch SWu is closed among switches SW U to SW 13 is a C fi, switch . Is closed once, the output of the integration circuit 10 is reset, and then the switch S ⁇ . Opens. Further, it is controlled by the control circuit 30 0, the AZD conversion circuit 20 of each unit 100 n, the feedback capacitance c 202 closes switch sw 202 gar ⁇ is discharged, then Suitsuchi sw 202 is opened.
  • Each of the switches SW 241 to SW 244 of the AZD conversion circuit 20 initially has the reference voltage V c . It has been switched to m . Further, under the control of the control circuit 300, the reference voltage in the A / D conversion circuit 20 is set to V refl, and the first storage area 211 is selected by the storage area switching means 220 of the storage section 200.
  • each unit 100 n the electric charge output from the photodiode PD to which light is incident via the switch SW is input to the integration circuit 10 and the capacitance C f! And the amount of accumulated charge Q.
  • Voltage in f is output from the integrating circuit 10.
  • Voltage V in output from the integrating circuit 10 is input to the A / D converter circuit 2 0.
  • a / D conversion circuit 20 the amount of electric charge corresponding to the voltage V in output from the integrating circuit 10 is accumulated in the feedback capacitor C 202. Where the feedback capacitance C 2 .
  • the amount of charge Q stored in 2 satisfies the following relational expression.
  • Each of the four switches SW 241 to SW 244 included in the variable capacitance section 240 has a reference voltage V refl and a reference voltage V c .
  • the switching operation is performed between m and m .
  • the switch SW 241 corresponding to the capacitance C 241 having the largest capacitance value among the four capacitances C 241 to C 244 is switched to the reference voltage V refl .
  • the feedback capacitance C 2 The charge accumulated in 2.
  • the voltage (V in -V refl / 2) is output from the amplifier 201.
  • the charge Q 243 represented by the following formula moves to the capacitor C 243 .
  • the charge amount Q 202 represented by the following expression remains in the return capacity C 202 .
  • the voltage (V in -7 V refl / 8) is output from the amplifier 201.
  • variable capacitance unit 240 the switching status of each of the four switches SW 241 to SW 244 included in the variable capacitance unit 240 is sequentially determined, and bits D 3 to D 3 are set . Each value is determined sequentially.
  • a digital value corresponding to the incident light intensity of each diode PD is stored in the first storage area 211 of the storage unit 200.
  • the second stage following the first stage is substantially the same as the first stage described above, except that the capacitance value of the integration capacitance section of the integration circuit 10 is set to C f 2 and the A // D conversion circuit 20 is referred to.
  • a point in which the voltage is set to V ref2 and a digital value corresponding to the incident light intensity of each of the photodiodes PD arranged in M rows and N columns is stored in the second storage area 212 of the storage unit 200. Is different.
  • the third stage following the second stage is substantially the same as the first stage, except that the capacitance value of the integration capacitance part of the integration circuit 10 is set to C f 3 and the reference voltage of the AZD conversion circuit 20 Is V ref 3, and a digital value corresponding to the incident light intensity of each of the photodiodes PD arranged in M rows and N columns is stored in the third storage area 2 13 of the storage unit 200.
  • the capacitance value of the integration capacitance part of the integration circuit 10 is set to C f 3 and the reference voltage of the AZD conversion circuit 20 Is V ref 3
  • a digital value corresponding to the incident light intensity of each of the photodiodes PD arranged in M rows and N columns is stored in the third storage area 2 13 of the storage unit 200.
  • the capacitance value of the integration capacitance part of the integration circuit 10 is set to C f 3 and the reference voltage of the AZD conversion circuit 20 Is V ref 3
  • the digital values stored in the first storage area 211, the second storage area 212, and the third storage area 211 of the storage unit 200 are respectively Each is 4-bit data.
  • the capacitance value of the integration capacitance section of the integration circuit 10 is different at each stage, and the reference voltage of the AZD conversion circuit 20 is also different at each stage, the digital value stored in each storage area is Different.
  • the first storage is performed.
  • the digital value stored in the area 211 is located four bits higher than the digital value stored in the second storage area 212. Also, the digital value stored in the second storage area 2 1 2 is stored in the third storage area.
  • any bit of the second storage area 2 1 2 4-bit digital value stored in (D 3 to D.) Is If the value 1 is stored in the third memory area 2 1 3 The 4-bit digital value is saturated. Also, if any one of the bits of the 4-bit digital value (D 3 to D 0 ) stored in the first storage area 211 is a value of 1, For example, the 4-bit digital value stored in each of the second storage area 212 and the third storage area 213 is saturated.
  • the 12-bit digital values (Du to D 0 ) output from the storage unit 200 are stored in the storage unit 200.
  • FIG. 4A is a block diagram of the storage unit 200
  • FIG. 4B is an explanatory diagram showing a 12-bit digital value output from the storage unit 200.
  • the first storage area 21 4-bit digital I straight stored in 1 (D 3 ⁇ D 0) is output.
  • 12-bit digital value output from the serial ⁇ 200 (D U ⁇ D 0) as intermediate 4 bits (D 7 to D 4) of 4 stored second in the storage area 21 2 Bittodeji Tal value (D 3 ⁇ D 0) is output.
  • the 4-bit digital value stored in the third storage area 213 as the lower 4 bits (D 3 to D 0 ) of the 12-bit digital value (Du Do) output from the storage unit 200 (D 3 ⁇ D 0) is output.
  • the photodetector 1 always utilizes the charge-voltage conversion action of the integration circuit 10 in the process of converting a photocurrent into a voltage and further converting it into a digital value.
  • the integrating circuit 10 is composed of the amplifier A 10 having a high open loop gain and the feedback capacitance, and the feedback capacitance value is C f
  • the feedback capacitor is manufactured with an insulator such as an oxide film sandwiched between it, there is no temperature dependency at all.
  • the final digitally converted value can also be kept characteristically quite low in temperature dependence. This is in contrast to the logarithmic compression method described in the section of the prior art, which is governed by the temperature characteristics.
  • each capacitor of the integration circuit 10 may satisfy the following relational expression instead of the above expression (14).
  • the digital value stored in the first storage area 211 is two bits from the digital value stored in the second storage area 212 It is positioned at a higher position by the minute. Further, the digital value stored in the second storage area 2 12 is higher than the digital value stored in the third storage area 2 13 by 2 bits. Therefore, in the fourth stage following the third stage, for each of the photodiodes arranged in M rows and N columns, the first storage area 2 1 1, the second storage area 2 1 2 third memory area 2 1 3 4-bit digital value stored in each in accordance with (D 3 ⁇ ! D.), 8 -bit digital value (D 7 ⁇ D.) is outputted from the storage unit 2 0 0 You.
  • FIG. 5A is a block diagram of the storage unit 200, FIG. 5B, FIG. 5C, and FIG. FIG. 4 is an explanatory diagram showing an 8-bit digital value output from 0.
  • the upper two bits D 3 and D 2 of the 4-bit digital value (D 3 to D.) stored in the first storage area 21 1 are both 0, and the second storage area 21 2 If any of the high-order 2 bits D 3 and D 2 of the 4-bit digital value (D 3 to D 0 ) stored in the storage unit 1 is the value 1, as shown in FIG.
  • the upper two bits D 3 and D 2 of the 4-bit digital value (D 3 to D 0 ) stored in the first storage area 211 are both 0, and the second storage area 21 If both the upper two bits D 3 and D 2 of the 4-bit digital value (D 3 to D.) stored in 2 are 0, as shown in FIG. 8-bit digital value greater output as lower 4 bits (D 3 ⁇ D 0) of the (D 7 ⁇ D 0), the
  • the 4-bit digital value (D 3 to D 0 ) stored in the storage area 213 of 3 is output, and the remaining 8-bit digital value (D 7 to D 0 ) output from the storage unit 200 is output.
  • the value 0 is output as a bit.
  • the capacitance value of each capacitor of the integrating circuit 10 satisfies the above expression ( 5 ) compared with the case where the capacitance value of the integration circuit satisfies the above expression (14), the digital value output from the photodetector 1 becomes the total value.
  • the number of bits is reduced, it is preferable in that the number of effective bits is always 3 or more.
  • the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications are possible.
  • the capacitance value of the integration capacitance section of the integration circuit 10 can be switched to any of C fi to C f K , and the reference voltage in the AZD conversion circuit 20 is
  • the storage unit 200 may have K storage areas (K and L are integers of 2 or more).
  • V ref> ⁇ £ / ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ 1 ⁇ : + ! 2 B "'(16a)
  • the number of bits B of the digital value output from the AZD conversion circuit 20 is set to 4, but the present invention is not limited to this.
  • This invention can be utilized for the photodetection apparatus containing the AZD conversion circuit which converts an analog value into a digital value.

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Description

糸 ΕΗ
光検出装置
技術分野
本発明は、 アナログ値をデジタル値に変換する AZD変換回路を含む光検出装 置に関するものである。
背景技術
光検出装置は、 1または複数の光検出素子を有しており、 各光検出素子が出力 した電荷を積分回路により積分し、 その積分結果である電圧を出力する。 また、 光検出装置によっては、 アナログ値である上記電圧をデジタノレ値に変換 (AZD 変換) して、 このデジタル値を出力するものもある。 もし、 この A/D変換の際 に電圧が所定値を越える場合には、 その電圧に基づいて A/D変換され出力され るデジタノレ値は、 その所定値に対応する値となって飽和し、 その結果、 正確な光' 検出ができないという問題点がある。 従来では、 上記電圧の予想される最大値ま たはそれ以上の値を上記所定 :として設定することにより、 上記のような飽和が 起こらないようにしていた。
—方、飽和することなく AZD変換することができるアナ口グ値の数値範囲(す なわちダイナミックレンジ) を拡大することが要求されており、 そのための提案 がなされている。 例えば、 対数圧縮の技術を用いてダイナミックレンジを拡げる 技術が知られている。 この対数圧縮の技術では、 フォトダイオード(光検出素子) と MO S トランジスタとを接続して、 両者の間の接続点の電位を Vとし、 フォト ダイオードから MO Sトランジスタへ流れる電流を Iとしたときに、 I 二 A' exp ( q ( V - Vth) / k T) なる闋係式が成り立つことを利用している。 ここで、 A は比例係数であり、 qは電子の電荷量であり、 Vthは M〇 Sトランジスタの閾電 圧であり、 kはボルツマン定数であり、 Tは絶対温度である。 この関係式から判 るように、 入射光強度が小さい (すなわち Iが小さい) ときに入射光強度の変化 による出力電圧 Vの変化が大きく、 入射光強度が大きい (すなわち Iが大きい) ときに入射光強度変化による出力電圧 Vの変化は小さい。 このようにすることで ダイナミックレンジの拡大が図られている。
発明の開示
しかしながら、 上記の対数圧縮の技術では、 上記関係式から判るように I - V 特性が温度 Tに依存していることから、 温度 Tの変動によって信号レベルが変化 するという問題がある。 また、 入射光強度が小さい (すなわち Iが小さい) とき に、 入射光強度の変化による出力電圧 Vの変化が大きいことから、 暗電流も大き く増幅されて、 その影響が出力電圧 Vに現れるので、 この点でも信号レベルが変 化するという問題点があった。 さらに、 MO S トランジスタ毎に閾電圧 Vthが異 なることから、 この点でも信号レベルが変化するという問題点があった。
本発明は、 上記問題点を解消する為になされたものであり、 信号レベルが上述 のような原因で変化することなく、 ダイナミックレンジを拡大することができる 光検出装置を提供することを目的とする。
本発明に係る光検出装置は、 (1 )入射光強度に応じた量の電荷を出力する光検 出素子と、 (2 ) アンプと積分容量部とが入力端子と出力端子との間に並列的に設 けられ、 積分容量部の容量値を第 1〜第 K (Kは 2以上の整数) の容量値の何れ かに切り替える容量値切替手段を有し、 光検出素子から出力された電荷を入力端 子より入力して、 容量値切替手段により切り替えられた容量値を有する積分容量 部に電荷を蓄積し、 この蓄積した電荷の量に応じた電圧を出力端子より出力する 積分回路と、 (3) A/D変換の際に用いられる参照電圧を第 1〜第 L ( Lは 2以 上の整数) の参照電圧の何れかに切り替える参照電圧切替手段を有し、 積分回路 の出力端子から出力された電圧を入力して、 参照電圧切替手段により切り替えら れて設定された参照電圧に基づいて電圧を A/D変換し、 この電圧に応じたデジ タル値を出力する A/D変換回路と、 を備えることを特徴とする。
この光検出装置によれば、光検出素子に入射した光の強度に応じた量の電荷は、 光検出素子より出力されて積分回路に入力し、 積分回路の積分容量部に蓄積され る。 積分容量部に蓄積された電荷の量に応じた電圧が積分回路より出力され、 こ の電圧は A/D変換回路により A/D変換される。 そして、 この電圧に応じたデ ジ夕ル値が AZD変換回路より出力される。 入射光強度が大きいときには、 積分 回路の積分容量部の容量値は容量値切替手段により第 1〜第 Kの容量値のうち大 きい値に切り替えられ、 また、 A/D変換回路の A/D変換の際に用いられる参 照電圧は参照電圧切替手段により第 1〜第 Lの参照電圧のうち大きい値に切り替 えられることで、 飽和することなく入射光強度が検出される。 一方、 入射光強度 が小さいときには、 積分回路の積分容量部の容量値は容量値切替手段により第 1 〜第 Kの容量値のうち小さい値に切り替えられ、 また、 AZD変換回路の AZD 変換の際に用いられる参照電圧は参照電圧切替手段により第 1〜第 Lの参照電圧 のうち小さい値に切り替えられることで、 暗電流による信号レベル変化が抑制さ れ、 入射光強度が高感度に検出される。
また、 本発明に係る光検出装置は、 第 1〜第 Kの容量値のうちの第 kの容量値 を C f kと表したときに C f丄〉。:? 2>...> C f k>...> C : K—〉。^ !^ であり、 第 1〜第 Lの参照電圧のうちの第 1の参照電圧を Vrefjと表したときに Vref f l > Vref ,2 > -.. > Vraf ,!>...> Vref ,L_! > Vref ,Bであるのが好適である。 そして、 本発明に係る光検出装置は、 ( 1 )第 1〜第 Kの記憶領域とこれらの何れかに切り 替える記憶領域切替手段とを有し、 第 1〜第 κの記憶領域のうちの記憶領域切替 手段により切り替えられて選択された何れかの記憶領域に、 A/D変換回路から 出力されたデジタル値を記憶する記憶部と、 (2 )積分回路の容量値切替手段、 A
/D変換回路の参照電圧切替手段および記憶部の記憶領域切替手段それぞれを制 御して、 積分回路の積分容量部の容量値を第 kの容量値 C f kとし、 AZD変換 回路の参照電圧を第 1の参照電圧 Vrefilとして、 A/D変換回路から出力された デジタル値を第 kの記憶領域に記憶させる制御手段と、 を更に備えるのが好適で ある。
この場合には、 制御手段による制御の下に、 積分回路の積分容量部の容量値が 第 kの容量値 C ί k とされ、 また、 A/D変換回路の参照電圧が第 1の参照電圧
Vrefjとされて、 そのときに、 AZD変換回路から出力されたデジタル値は記憶 部の第 kの記憶領域に記憶される (k = l ~K)。 そして、記憶部の K個の記憶領 域それぞれに記憶されたデジタル値に基づいて、光検出素子が受けた光の強度は、 強度が大きくても飽和することなく検出され、 また、 強度が小さくでも高感度に 検出される。
また、 本発明に係る光検出装置は、 光検出素子が複数設けられて M行 N列 (M ≥ 2, N≥ 2 ) に 2次元配列され、 この 2次元配列された光検出素子の列毎に積 分回路および AZD変換回路それぞれが設けられているのが好適である。
この場合には、 M行 N列に 2次元配列された複数の光検出素子により光学像が 撮像される。 このとき、 積分回路の積分容量部の容量値および A/D変換回路の 参照電圧それぞれが画素毎に適切に設定されることで、 撮像された光学像の各画 素の光強度は、 強度が大きくても飽和することなく検出され、 また、 強度が小さ くでも高感度に検出される。
図面の簡単な説明
図 1は本実施形態に係る光検出装置 1の概略構成図である。
図 2は本実施形態に係る光検出装置 1の積分回路 1 0の回路図である。
図 3は本実施形態に係る光検出装置 1の AZD変換回路 2 0の回路図である。 図 4 Aは記憶部 2 0 0のブロック図である。
図 4 Bは記憶部 2 0 0より出力される 1 2ビットデジタノレ値を示す説明図であ る。
図 5 Aは記憶部 2 0 0のプロック図である。
図 5 B、 図 5 C及び図 5 Dは、 記憶部 2 0 0より出力される 8ビットデジタル 値を示す説明図である。
発明を実施するための最良の形態
以下、 添付図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。 なお、 図面 の説明において同一の要素には同一の符号を付し、 重複する説明を省略する。 図 1は、 本実施形態に係る光検出装置 1の概略構成図である。 この光検出装置 1は、 N個 (Nは 2以上の整数) のュ-ット 10 (^〜丄 00N、 記憶部 200お よび制御回路 300を備える。各ュ-ット 100n (nは 1以上 N以下の任意の整 数) は、 M組 (Mは 2以上の整数) のフォトダイオード (光検出素子) PDおよ びスィッチ SW、 積分回路 10、 AZD変換回路 20ならびにスィッチ SW1を 備える。 各フォトダイオード PDは、 アノード端子が接地されており、 力ソード 端子がスィツチ SWを介して積分回路 10に接続されている。 各フォトダイォー ド PDは、 対応するスィッチ SWが閉じると、 入射光強度に応じた量の電荷を積 分回路 10へ出力する。
図 2は、 本実施形態に係る光検出装置 1の積分回路 10の回路図である。 各ュ ニット 100nの積分回路 10は、 アンプ A10、容量 C f 〜◦ f 3およびスィツチ SW^ SWuを有する。 アンプ 。は、 非反転入力端子に基準電圧 Vinplを入 力し、 反転入力端子がスィツチ SWを介してフォトダイォード PDのカソード端 子に接続されている。 スィッチ SW10、互いに直列接続された容量 C f:_およびス ィツチ SWU、互いに直列接続された容量 C f 2およびスィツチ SW12、ならびに、 互いに直列接続された容量 C f 3およびスィツチ SW13は、 アンプ A10 の反転入 力端子と出力端子との間に並列的に設けられている。
スィツチ SW1()〜SW13それぞれは、 制御回路 300により開閉動作が制御さ れる。 容量 C ii〜C f 3それぞれの容量値は互いに異なり、 容量 C f iの容量値 を C の如く表記すれば、 以下の関係を満たす。
C L> C f 2> C f 3 ·--(!) 容量 C ί i〜C f 3は、 容量値が可変である積分容量部を構成する要素である。 また、 スィッチ SWu〜SW13は、 この積分容量部の容量値を何れかの値に切り 替える容量値切替手段として作用する。 すなわち、 スィッチ SWu SW^のう ちスィツチ S WUのみが閉じていれば、 積分容量部の容量値は、 容量 C f !の容 量値 C f i と等しい。 スィッチ s w12のみが閉じていれば、 積分容量部の容量値 は容量 C f 2の容量値と等しい。 また、 スィッチ s w13のみが閉じていれば、 積 分容量部の容量値は容量 C ί 3の容量値と等しい。 積分回路 1 0は、 フォトダイ オード P Dから出力された電荷を入力し、 容量値 C f 丄〜じ f 3のうちの何れかの 容量値を有する積分容量部に電荷を蓄積して、 この蓄積した電荷の量に応じた値 の積分電圧を出力端子より出力する。 スィッチ S Wx。は、 閉じることにより、 容 量 C ί i〜C f 3に蓄積されていた電荷を放電して、 積分回路 1 0の出カレべノレを リセットする。
図 3は、本実施形態に係る光検出装置 1の AZD変換回路 2 0の回路図である。 各ュ-ット 1 0 O nの AZD変換回路 2◦は、 結合容量 C 201、 帰還容量 C 22、 ス ィツチ S W22、 アンプ 2 0 1、 比較部 2 0 2、 容量制御部 2 0 3および可変容量 部 2 4 0を有する。
アンプ 2 0 1は、 積分回路 1 0から出力された積分電圧 (アナログ値) を、 結 合容量 C 201を介して反転入力端子に入力し、 基準電圧 Vcmを非反転入力端子に 入力する。帰還容量 C 202は、アンプ 2 0 1の反転入力端子と出力端子との間に設 けられ、 入力した電圧に応じて電荷を蓄える。 スィッチ S W202は、 アンプ 2 0 1 の反転入力端子と出力端子との間に設けられ、開いているときには帰還容量 C 202 に電荷の蓄積を行わせ、閉じているときには帰還容量 C 22における電荷蓄積をリ セットする。 そして、 アンプ 2 0 1は、 帰還容量 C 202に蓄積された電荷量に応じ た電圧を、 出力端子より'比較部 2 0 2へ出力する。 比較回路 2 0 2は、 アンプ 2
0 1から出力された電圧を反転入力端子に入力し、基準電圧 vcraを非反転入力端 子に入力し、 これら 2つの入力の値を大小比較して、 この比較結果を示す信号を 容量制御部 2 0 3へ出力する。
可変容量部 2 4 0は、 4つの容量 C241〜C244および 4つのスィッチ S W241
S W244 (電圧切替手段) を含む。 容量 C 241は、 一端がアンプ 2 0 1の反転入力 端子に接続され、 他端がスィッチ sw241を介して参照電圧 vren, vref2および vref3ならびに基準電圧 vcmの何れかに接続される。 容量 c242は、 一端がアン プ 201の反転入力端子に接続され、他端がスィッチ SW242を介して参照電圧 V refl, Vref2および Vref3ならびに基準電圧 Vcomの何れかに接続される。容量 C243 は、一端がアンプ 201の反転入力端子に接続され、他端がスィツチ SW243を介 して参照電圧 vrefl, vref2および vref3ならびに基準電圧 vcmの何れかに接続 される。 また、容量 C 244は、 一端がアンプ 201の反転入力端子に接続され、 他 端がスィツチ SW244を介して参照電圧 Vrefl, Vref2および vref3ならびに基準 電圧 vcmの何れかに接続される。
可変容量部 240に含まれる各容量、 結合容量 C2Q1、 帰還容量 C22それぞれ の容量値は、 以下の関係式を満たす。
~~ 、 1 ^ ^-^
2 4 1 = & し
* ' 2 s ―— 4
^ S 3 == し "-(2d)
^-^ 2 4 4 ここで、 Cは或る一定容量値である。 また、 可変容量部 240に供給される参 照電圧 Vrefl, Vref2および Vref3ならびに基準電圧 Vcmそれぞれは、 以下の関 係式を満たす。 '
V r e f 2 -V c om (vr e f V π n m 6 (3a)
V r e f 3 V c om= ( V r c f 2一 V c ora), 16 (3b) なお、 基準電圧 vcmは一般には接地電位とされるので、 以降では vc 0と する。 このとき、 上記(3)式は、 以下の関係式を満たす。
Vr,e n/Vx.ef 2= 16 ",(4a)
Vref 2/V^ r off 33= 16 ."(4b) これら参照電圧 vrefl, vref2および vref3それぞれは、例えば抵抗分割回路(図 示せず) より供給される。
.容量制御部 2 0 3およぴスィツチ S W241〜SW244は、 AZD変換の際に用い られる参照電圧を Vrefl, Vref2および Vref3の何れかに切り替える参照電圧切替 手段として作用し、 制御回路 3 0 0により制御される。 また、 容量制御部 2 0 3 は、 これらの 4個のスィッチそれぞれにおける切替状況を記憶しており、 この切 替状況おょぴ比較部 2 0 2から出力された信号に基づいて、 4ビットのデジタル 値を出力する。 この A/D変換回路 2 0は、 積分回路 1 0の出力端子から出力さ れた積分電圧を入力して、 参照電圧切替手段により切り替えられて設定された参 照電圧 (Vrefl, Vref2および Vref3の何れか) に基づいて電圧を A/D変換し、 デジタル値を出力する。
記憶部 2 0 0は、 図 1に示されるように、 第 1の記憶領域 2 1 1、 第 2の記憶 領域 2 1 2、 第 3の記憶領域 2 1 3および記憶領域切替手段 2 2 0を備える。 記 憶領域切替手段 2 2 0は、 第 1の記憶領域 2 1 1、 第 2の記憶領域 2 1 2および 第 3の記憶領域 2 1 3の何れかを選択して、 各ュ-ット 1 0 O nの AZD変換回 路 2 0からスィッチ S W 1を介して出力されたデジタノレ値を、 その選択した記憶 領域に記憶させる。
制御回路 3 0 0は、 各ュニット 1 0 O nの積分回路 1 0の容量値切替手段、 A ZD変換回路 2 0の参照電圧切替手段、 および、 スィッチ S W 1それぞれを制御 するとともに、記憶部 2 0 0の記憶領域切替手段 2 2 0を制御する。具体的には、 制御回路 3 0 0は、 積分回路 1 0のスィツチ S Wu S Wuのうちスィツチ S W lkのみを閉じて積分容量部の容量値を C f kとし、 A/D変換回路 2 0における 参照電圧を Vref,kに設定して、 このとき、 A/D変換回路 2 0から出力されたデ ジタル値を第 kの記憶領域 2 1 kに記憶させる。
次に、 本実施形態に係る光検出装置 1の動作について説明する。 光検出装置 1 の一連の動作は 4つの段階に区分される。 第 1段階では、 制御回路 300により制御されて、 各ユエット 100nの積分 回路 10では、 スィッチ SWU〜SW13のうちスィッチ SWuのみが閉じて積分 容量部の容量値が C f i とされ、 スィッチ 。が一旦閉じて積分回路 10の出 カレべ ^ /レがリセットされ、 その後、 スィッチ S ^。が開く。 また、 制御回路 30 0により制御されて、 各ユニット 100nの AZD変換回路 20では、 スィッチ s w202がー且閉じて帰還容量 c 202が放電され、その後、スィツチ s w202が開く。
AZD変換回路 20のスィッチ SW241〜SW244それぞれは、 当初は基準電圧 V cmの方に切り替えられている。 また、制御回路 300により制御されて、 A/D 変換回路 20における参照電圧が Vreflに設定され、 記憶部 200の記憶領域切 替手段 220により第 1の記憶領域 21 1が選択される。
各ュニット 100nにおいて、 光が入射したフォトダイォード PDからスィッ チ SWを介して出力された電荷は、 積分回路 10に入力して容量 C f !に蓄積さ れ、 その蓄積された電荷の量 Q。に応じた電圧 Vin
Figure imgf000011_0001
f が積分回路 1 0より出力される。 積分回路 10より出力された電圧 Vinは、 A/D変換回路 2 0に入力する。 A/D変換回路 20では、 積分回路 10から出力された電圧 Vin に応じた量の電荷が帰還容量 C202に蓄積される。 ここで、 帰還容量 C22に蓄積 される電荷の量 Qは、 以下の関係式を満たす。
Q=C,0,-Vln= 1 6 C-Vin 〜(5) その後、 実際の A/D変換処理が開始される。 可変容量部 240に含まれる 4 つのスィツチ SW241~SW244それぞれは、 参照電圧 Vreflと基準電圧 Vcmとの 間で切替動作が行われる。 先ず、 4つの容量 C241〜C 244のうち最も容量値が大 きい容量 C241に対応するスィッチ SW241が参照電圧 Vreflの方に切り替わる。 これにより、 帰還容量 C22に蓄積されていた電荷. Q (上記(5)式) のうち、 以下 の式で表される電荷量 Q241力 S容量 C241に移動する。 Q 241 = C 24 i · V ten = 8 C ' V Γ e f i "'(6) また、 帰還容量 C22に蓄積されていた電荷 Q (上記(5)式) のうち、 以下の式 で表される電荷量 Q22が帰還容量 C202に残る。
Q 202 = 16 C-Vin-8 C-Vref l
-16 C(Vin-Vref l/2) '··(7) そして、 アンプ 201より電圧 (Vin-Vrefl/2) が出力される。 比較部 20 2により、アンプ 201より反転入力端子に入力する電圧(Vin— Vrefl/2)と、 非反転入力端子に入力する基準電圧 Vc m (=0) とが、大小比較されて、電圧(V in_VreflZ2)の符号が判定される。この結果は、容量制御部 203に入力され、 出力すべき最上位ビット D3の値として記憶される。すなわち、電圧(Vin— Vrefl /2) が正であれば D 3= 1とされ、 そうでなければ D 3= 0とされる。
もし、 電圧 (Vin— Vrefl/2) が正であれば、 次に容量値が大きい容量 C242 に対応するスィッチ SW242が参照電圧 Vreflの方に切り替わる。 これにより、 こ れまで帰還容量 C22に蓄積されていた電荷 Q22 (上記(7)式) のうち、 以下の式 で表される電荷量 Q242が容量 C242に移動する。 242 = ^ 242 ' v re. ΐ 1= 4 ^ r e f 1 "'(8) また、これまで帰還容量 C22に蓄積されていた電荷 Q22(上記(7)式)のうち、 以下の式で表される電荷量 Q202が帰還容量 C202に残る。
Q 202 = 16 C(Viri-Vn P1/2)-4C'Vref l
= 16C(Vin-3Vref l/4) ·'*(ί)) そして、 アンプ 201より電圧 (Vin-3 Vrefl/4) が出力される。 比較部 2 0 2により、アンプ 20 1より反転入力端子に入力する電圧 (Vin~ 3 Vrefl/ 4 ) と、 非反転入力端子に入力する基準電圧 Vcm (=0) とが、 大小比較されて、 電 圧 (Vin— 3Vrefl/4) の符号が判定される。 この結果は、 容量制御部 2 0 3に 入力され、 出力すべきビット D2の値として記憶される。 すなわち、 電圧 (Vin 一 3Vrefl/4) が正であれば D2= 1とされ、 そうでなければ D2= 0とされる。 さらに、 電圧 (Vin— 3Vrefl/4) が正であれば、 その次に容量値が大きい容 量 C243に対応するスィッチ SW243が参照電圧 Vrefl の方に切り替わる。 これに より、 これまで帰還容量 C202に蓄積されていた電荷 Q202 (上記(7)式) のうち、 以下の式で表される電荷量 Q243が容量 C 243に移動する。 ν¾ί 2 4 3 == ^ 2 3 * ^ e oe i = j:Lf " ^ IT c f 1 · * ' C lO また、 帰還容量 C22に蓄積されていた電荷 Q22 (上記(7)式) のうち、 以下の 式 で 表 さ れ る 電 荷 量 Q 202 が 帰 還 容 量 C 202 に 残 る 。
Q 202 = 16 C(Vin-3 νΓΘΐ1/4)-2 C-Vref ,
=16C(Vi fl-7Vref 〜(il) そして、 アンプ 20 1より電圧 (Vin- 7 Vrefl/8) が出力される。 比較部 2 0 2により、アンプ 20 1より反転入力端子に入力する電圧(Vin— 7 VreflZ8) と、 非反転入力端子に入力する基準電圧 Vcm (=0) とが、 大小比較されて、 電 圧 (Vin— 7 VreflZ8) の符号が判定される。 この結果は、 容量制御部 20 3に 入力され、 出力すべきビット Di の値として記憶される。 すなわち、 電圧 (Vin - 7 Vrefi/8) が正であれば Di= 1とされ、 そうでなければ D1= 0とされる。 逆に、 最上位ビット D3の値の決定の際に電圧 (Vin_Vrefl/2) が負であれ ば、 スィッチ SW241が基準電圧 Vcmの方に戻って、 電荷量 Q (上記(5)式) の 全てが帰還容量 C22に戻る。 その後、 次に容量値が大きい容量 C 242に対応する スィッチ SW242が参照電圧 Vreflの方に切り替わる。 これにより、帰還容量 C202 に蓄積されていた電荷 Q (上記(5)式) のうち、 以下の式で表される電荷量 Q242 が容量 c 242に移動する。
Q 242 = 242 · V r e f 1 = 4 C · V r e ϊ 1 また、 帰還容量 C22に蓄積されていた電荷 Q (上記(5)式) のうち、 以下の式 で表される電荷量 Q202が帰還容量 C 202に残る。
Q 202 =l 6 C-Vin-4 C-Vrof L
= 16C(Vin-Vre X4) -(13) そして、 アンプ 201より電圧 (Vln-Vrefi/4) が出力される。 比較部 20 2により、アンプ 201より反転入力端子に入力する電圧(Vin— Vrefl/4)と、 非反転入力端子に入力する基準電圧 Vcm (=0) と力 大小比較されて、電圧(V in— VreflZ4)の符号が判定される。この結果は、容量制御部 203に入力され、 出力すべきビット D2の値として記憶される。 すなわち、電圧 (Vin-Vrefi/4) が正であれば D2=lとされ、 そうでなければ D2=0とされる。
このようにして、可変容量部 240に含まれる 4つのスィッチ SW241〜SW244 それぞれの切替状況が順次に決定され、 ビット D3〜D。それぞれの値が順次に決 定される。
以上までの動作は、 N個のュニット 100 〜100Nそれぞれで並列的に行わ れる。 そして、 各ユニット 10 Onのスィッチ SW1が順次に閉じて、 各ュニッ ト 10 Onの AZD変換回路 20から出力されたデジタル値 (D3~D0) は、記憶 部 200の第 1の記憶領域 21 1に記憶される。 また、 各ュニット 100nの M 個のフォトダイオード PDそれぞれについて同様に動作する。 このようにして、 第 1段階では、 積分回路 10の積分容量部の容量値が C とされ、 A/D変換 回路 20の参照電圧が Vrefl とされて、 M行 N列に配列されたフォトダイォード P Dそれぞれの入射光強度に応じたデジタル値が記憶部 200の第 1の記憶領域 2 1 1に記憶される。 第 1段階に続く第 2段階では、 以上の第 1段階と略同様であるが、 積分回路 1 0の積分容量部の容量値が C f 2とされ、 A//D変換回路 2 0の参照電圧が Vref2 とされて、 M行 N列に配列されたフォトダイォード P Dそれぞれの入射光強度に 応じたデジタル値が記憶部 2 0 0の第 2の記憶領域 2 1 2に記憶される点で相違 する。 また、 第 2段階に続く第 3段階でも、 以上の第 1段階と略同様であるが、 積分回路 1 0の積分容量部の容量値が C f 3 とされ、 AZD変換回路 2 0の参照 電圧が Vref 3 とされて、 M行 N列に配列されたフォトダイオード P Dそれぞれの 入射光強度に応じたデジタル値が記憶部 2 0 0の第 3の記憶領域 2 1 3に記憶さ れる点で相違する。
第 3段階まで終了した時点で、 記憶部 2 0 0の第 1の記憶領域 2 1 1、 第 2の 記憶領域 2 1 2および第 3の記憶領域 2 1 3それぞれに記憶されているデジタル 値は何れも 4ビットデータである。 ただし、 積分回路 1 0の積分容量部の容量値 が各段階で相違し、 AZD変換回路 2 0の参照電圧も各段階で相違していること から、 各記憶領域に記憶されているデジタル値は相違する。
例えば、 AZD変換回路 2 0における各参照電圧が上記(4 )式の関係式を満た し、 積分回路 1 0の各容量の容量値が以下の関係式を満たすとすれば、 第 1の記 憶領域 2 1 1に記憶されているデジタル値は、 第 2の記憶領域 2 1 2に記憶され ているデジタル値より 4ビット分だけ上位に位置するものである。
Figure imgf000015_0001
また、 第 2の記憶領域 2 1 2に記憶されているデジタル値は、 第 3の記憶領域
2 1 3に記憶されているデジタル値より 4ビット分だけ上位に位置するものであ る。 ただし、 第 2の記憶領域 2 1 2に記憶されている 4ビットデジタル値 (D 3 〜D。)のうち何れかのビットが値 1であれば、第 3の記憶領域 2 1 3に記憶され ている 4ビットデジタル値が飽和している。 また、 第 1の記憶領域 2 1 1に記憶 されている 4ビットデジタノレ値 (D 3〜D 0) のうち何れかのビットが値 1であれ ば、 第 2の記憶領域 21 2およぴ第 3の記憶領域 21 3それぞれに記憶されてい る 4ビットデジタル値が飽和している。
そこで、 第 3段階に続く第 4段階では、 M行 N列に配置されたフォトダイォー ドの各々について、 記憶部 200より出力される 1 2ビットデジタル値 (Du〜 D0) は、記憶部 200の第 1の記憶領域 21 1、 第 2の記憶領域 21 2および第
3の記憶領域 21 3それぞれに記憶されている 4ビットデジタル値 (D3〜D0) に応じて以下のように決定される。 すなわち、 第 2の記憶領域 21 2に記憶され ている 4ビットデジタル値 (D3〜D0) のうち何れかのビットが値 1であれば、 第 3の記憶領域 213に記憶されている 4ビットデジタル値の全てのビットの値 が 0とされる。 次に、 第 1の記憶領域 21 1に記憶されている 4ビットデジタル 値 (D3~D。) のうち何れかのビットが値 1であれば、 第 2の記憶領域 21 2に 記憶されている 4ビットデジタル値の全てのビットの値が 0とされる。
図 4 Aは記憶部 200のブロック図であり、 図 4Bは記憶部 200より出力さ れる 12ビットデジタル値を示す説明図である。
図 4 A及び図 4 Bに示されるように、 記憶部 200より出力される 1 2ビット デジタル値 (Du〜D0) のうちの上位 4ビット (Du〜D8) として、 第 1の記憶 領域 21 1に記憶されている 4ビットデジタルィ直 (D3〜D0) が出力される。 記 憶部 200より出力される 12ビットデジタル値(DU〜D0) のうちの中位 4ビ ット (D7〜D4) として、 第 2の記憶領域 21 2に記憶されている 4ビットデジ タル値 (D3〜D0) が出力される。 また、 記憶部 200より出力される 12ビッ トデジタル値 (Du Do) のうちの下位 4ビット (D3〜D0) として、 第 3の記 憶領域 21 3に記憶されている 4ビットデジタル値 (D3〜D0) が出力される。 以上のように、 本実施形態に係る光検出装置 1は、 光電流を電圧に変換し、 さ らにデジタル値に変換する過程において、 常に、 積分回路 10による電荷電圧変 換作用を利用している。 即ち、 積分回路 10は、 オープンループゲインが高いァ ンプ A10とフィードバック容量とからなるもので、 フィードバック容量値を C f とし、 フィードバック容量に蓄積された電荷量を Qとすると、 もしアンプ A10の オープンループゲインが高ければ、 常に、 出力電圧 V o u t = Q/ C f の関係が 成り立つ。フィードバック容量は酸化膜等の絶縁物を挟み込んで製造されるため、 温度依存性が全くない。 このため、 如何なる温度環境においても、 V o u t = Q / C ίの関係は不変である。 このように、 最終的なデジタル変換値も、 特性的に 全く温度依存性を小さく抑える事が可能である。 このことは、 従来の技術の欄に 述べた対数圧縮方式が温度特性に支配されるのとは対象的である。
また、 従来の技術の欄に述べた対数圧縮方式においては、 関係が非線形である ため、例えば、暗電流成分を不要に強調して増幅してしまう問題が有る。 しかし、 本実施形態においては、 先に述べたチャージアンプの関係を常に利用しているた め、 光電流に対する最終デジタル出力値は、 常に線形な関係にある。 従ってこの ような暗電流を不要に強調して増幅してしまう、 という欠点は皆無である。
また、 例えば、積分回路 1 0の各容量の容量値が、 上記(14 )式に替えて、 以下 の関係式を満たすものであってもよい。
f : e 2 = 4 C 1 5a > この場合には、 第 1の記憶領域 2 1 1に記憶されているデジタル値は、 第 2の 記憶領域 2 1 2に記憶されているデジタル値より 2ビット分だけ上位に位置する ものである。 また、 第 2の記憶領域 2 1 2に記憶されているデジタル値は、 第 3 の記憶領域 2 1 3に記憶されているデジタル値より 2ビット分だけ上位に位置す るものである。 そこで、 第 3段階に続く第 4段階では、 M行 N列に配置されたフ ォトダイォードの各々について、 記憶部 2 0 0の第 1の記憶領域 2 1 1、 第 2の 記憶領域 2 1 2および第 3の記憶領域 2 1 3それぞれに記憶されている 4ビット デジタル値 (D 3〜! D。) に応じて、 8ビットデジタル値 (D 7〜D。) が記憶部 2 0 0より出力される。
図 5 Aは記憶部 2 0 0のブロック図、 図 5 B、 図 5 C、 図 5 Dは、 記憶部 2 0 0より出力される 8ビットデジタル値を示す説明図である。
すなわち、 第 1の記憶領域 21 1に記憶されている 4ビットデジタル値 (D3 〜D0) のうちの上位 2ビット D3, D2の何れかが値 1であれば、 図 5 Bに示され るように、 記憶部 200より出力される 8ビットデジタル値 (D7~D0) のうち の上位 4ビット (D7〜D4) として、 第 1の記憶領域 21 1に記憶されている 4 ビットデジタノレ値 (D3〜D0) が出力され、 記憶部 200より出力される 8ビッ トデジタル値 (D7〜D0) のうちの残りのビットとして値 0が出力される。
第 1の記憶領域 21 1に記憶されている 4ビットデジタル値 (D3〜D。) のう ちの上位 2ビット D3, D2の双方が値 0であって、 第 2の記憶領域 21 2に記憶 されている 4ビットデジタル値 (D3〜D0) のうちの上位 2ビット D3, D2の何 れかが値 1であれば、 図 5 Cに示されるように、 記憶部 200より出力される 8 ビットデジタル値 (D7〜D。) のうちの中位 4ビット (D5〜D2) として、 第 2 の記憶領域 21 2に記憶されている 4ビットデジタル値(D3〜D0)が出力され、 記憶部 200より出力される 8ビットデジタル値 (D7〜D。) のうちの残りのビ ットとして値 0が出力される。
また、第 1の記憶領域 21 1に記憶されている 4ビットデジタル値(D3〜D0) のうちの上位 2ビット D3, D2の双方が値 0であって、 第 2の記憶領域 21 2に 記憶されている 4ビットデジタル値 (D3~D。) のうちの上位 2ビット D3, D2 の双方が値 0であれば、 図 5 Dに示されるように、 記憶部 200より出力される 8ビットデジタル値 (D7〜D0) のうちの下位 4ビット (D3〜D0) として、 第
3の記憶領域 21 3に記憶されている 4ビットデジタル値 (D3〜D0) が出力さ れ、 記憶部 200より出力される 8ビットデジタル値 (D7〜D0) のうちの残り のビットとして値 0が出力される。
このように、積分回路 10の各容量の容量値が上記(14)式を満たす場合と比較 して、上記 5)式を満たす場合には、光検出装置 1より出力されるデジタル値は、 総ビット数が減少するものの、有効ビット数が常に 3以上である点で好適である。 本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。 一般に、 積分回路 10の積分容量部の容量値を C f i〜C fKの何れかに切り替え が可能であり、 AZD変換回路 20における参照電圧が
Figure imgf000019_0001
の何れか に切り替えが可能であって、記憶部 200が K個の記憶領域を有していてよい(K, Lは 2以上の整数)。 また、 C f j C f 2>...〉C f k>...〉C f κ—丄〉。 f κであつ て、 Vref ,ュ〉 Vr ef , 2 >…〉 Vref ,ュ〉 > Vref , L_! > Vref ,Lであるのが好適である。 さらに、 A/D変換回路 20から出力されるデジタル値のビット数を Bとすると、 以下の関係式が成り立つのが好適である。
2 ≤ C f k C "f k f.!≤ 2 B ---(16a)
Vr e f > ΐ£Γ θ ^ί 1ΐ:+ ! = 2 B "'(16a)
(ただし、 i k <K、 K≥ 2 ) また、 上記実施形態では AZD変換回路 20から出力されるデジタル値のビッ ト数 Bを 4としたが、 これに限られるものではない。
産業上の利用可能性
本発明は、 アナログ値をデジタル値に変換する AZD変換回路を含む光検出装 置に利用することができる。

Claims

言青求の範囲
1 . 入射光強度に応じた量の電荷を出力する光検出素子と、 アンプと積分容量部とが入力端子と出力端子との間に並列的に設けられ、 前記 積分容量部の容量値を第 1〜第 K ( Kは 2以上の整数) の容量値の何れかに切り 替える容量値切替手段を有し、 前記光検出素子から出力された電荷を前記入力端 子より入力して、 前記容量値切替手段により切り替えられた容量値を有する前記 積分容量部に前記電荷を蓄積し、 この蓄積した電荷の量に応じた電圧を前記出力 端子より出力する積分回路と、
AZD変換の際に用いられる参照電圧を第 1〜第 L ( Lは 2以上の整数) の参 照電圧の何れかに切り替える参照電圧切替手段を有し、 前記積分回路の前記出力 端子から出力された電圧を入力して、 前記参照電圧切替手段により切り替えられ て設定された参照電圧に基づいて前記電圧を AZD変換し、 この電圧に応じたデ ジタル値を出力する A/D変換回路と、
を備えることを特徴とする光検出装齔
2 . 前記第 1〜第 Kの容量値のうちの第 kの容量値を C f kと表したと きに C f i〉 C f 〉 C f k >—〉C f K-I > C f K であり、 前記第 1〜第 Lの参 照電圧のうちの第 1の参照電圧を V refj と表したときに ^〉…〉
Vref > - > Vref,L-1 > Vref, L であって、
第 1〜第 Kの記憶領域とこれらの何れかに切り替える記憶領域切替手段とを有 し、 前記第 1〜第 Kの記憶領域のうちの前記記憶領域切替手段により切り替えら れて選択された何れかの記憶領域に、 前記 A/D変換回路から出力されたデジタ ル値を記憶する記憶部と、
前記積分回路の前記容量値切替手段、 前記 AZD変換回路の前記参照電圧切替 手段および前記記憶部の前記記憶領域切替手段それぞれを制御して、 前記積分回 路の前記積分容量部の容量値を第 kの容量値 C f k とし、 前記 AZD変換回路の 参照電圧を第 1の参照電圧 Vrefjとして、前記 A/D変換回路から出力されたデ ジタル値を第 kの記憶領域に記憶させる制御手段と、
を更に備えることを特徴とする請求の範囲第 1項記載の光検出装置。
3 · 前記光検出素子が複数設けられて M行 N列(M 2 , N≥ 2 ) に 2 次元配列され、 この 2次元配列された前記光検出素子の列毎に前記積分回路およ び前記 A/D変換回路それぞれが設けられている、 ことを特徴とする請求の範囲 第 1項記載の光検出装置。
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