WO2004046706A1 - ガス検出器 - Google Patents

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WO2004046706A1
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gas
heat generation
temperature
humidity
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Nobuharu Katsuki
Rihito Shoji
Masaki Tada
Junichi Yukawa
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • Y02E60/30Hydrogen technology
    • Y02E60/50Fuel cells

Definitions

  • the present invention relates to a gas detector for detecting hydrogen leakage and humidity.
  • the first is an environmentally friendly power generation method, since only water is emitted during power generation. Secondly, the efficiency of the power energy that can be extracted in principle is high, resulting in energy saving. Third, by recovering the heat generated during power generation, heat energy can also be used. Therefore, it is expected to be a trump card to solve global energy and environmental problems.
  • Such fuel cell systems are expected to be applied to home cogeneration systems and automobiles.
  • Fuel cell systems are expected to further develop in the future as a replacement for thermal power generation and gasoline engines using fossil fuels. Since fuel cells use hydrogen as fuel, safety measures are important. In other words, a hydrogen concentration detector that detects the leakage of hydrogen is essential for safety measures. Conventionally, such a hydrogen concentration detector utilizes the fact that the thermal conductivity of hydrogen is extremely large compared to other gases, and changes the temperature of the heating element. The principle of detecting the hydrogen concentration in the above has been proposed. For example, when hydrogen reaches a heating element that has reached thermal equilibrium in air, the amount of heat taken from the heating element changes and the thermal equilibrium is lost. As a result, the temperature of the heating element changes according to the hydrogen concentration. This temperature change is electrically detected by a temperature detecting element.
  • a platinum temperature sensor As a heating element and a temperature detecting element used in such a hydrogen concentration detector, a platinum temperature sensor is known. Platinum has the highest specific resistance among metals, and generates heat when an electric current is applied. Furthermore, since the temperature coefficient of resistance of platinum is large among metals, a change in temperature according to the hydrogen concentration can be detected as a change in resistance value.
  • a gas detector of the above type is disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 62-12861. It uses two detectors with different heating temperatures and solves simultaneous equations from the outputs of both detectors by means of a coefficient multiplier and a calculator. As a result, it is possible to detect the concentration of the gas to be detected excluding the influence of the interfering gas.
  • the above conventional gas detector has a problem in that water vapor is present as an interfering gas in the gas to be detected.
  • the resistance of platinum changes with hydrogen concentration.
  • the presence of water vapor also changes the platinum resistance.
  • the conventional gas detector described above eliminates the effects of interfering gases by solving simultaneous equations.
  • the thermal conductivity of steam alone is much smaller than that of hydrogen.However, the thermal conductivity of a system in which polar steam and non-polar air or hydrogen are mixed together with absolute humidity Characteristics of rising and falling with a peak Is shown.
  • a highly heat-generating gas detection element that is made of a resistor whose resistance value changes with temperature and is sealed in a non-porous case in dry air that is exposed to the gas to be detected, and self-heating of the high heat-generation gas detection element in dry air
  • a high heat generation detection unit consisting of a high heat generation temperature detection element with a heat generation temperature approximately equal to the temperature, a low heat generation gas detection element made of a resistor whose resistance value changes with temperature, and a low heat generation gas detection element exposed to the gas to be detected.
  • a low heat generation detecting portion including a low heat generation temperature detection element sealed in a non-porous case and having a heat generation temperature substantially equal to the self-heating temperature in dry air of the low heat generation gas detection element;
  • the self-heating temperature in dry air is set to different temperatures, and each of the gas detecting elements has a resistance value that changes according to hydrogen concentration, humidity and ambient temperature, and each of the temperature detecting elements has an ambient temperature.
  • the resistance value changing according to the temperature was converted into an electrical gas output changing according to the hydrogen concentration and the humidity, respectively, and the gas output obtained from each of the detection units was obtained from a known hydrogen concentration in advance. Normalize with the hydrogen sensitivity conversion coefficient, determine the humidity output obtained from the difference between each of the normalized outputs, and calculate the humidity output from each of the normalized outputs that change according to the humidity and the humidity under a previously known humidity environment. Provided is a gas detector that corrects the standardized output using a humidity correction formula obtained from a correlation between the obtained humidity correction amounts and outputs hydrogen concentration and humidity.
  • FIG. 1A is a sectional view showing the structure of the gas detector according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA of the gas detector according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a sectional view of a thermistor used for the gas detector according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a perspective view for explaining a method of assembling the detection unit of the gas detector according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining a method of attaching the gas detector to the pipe according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 5 shows a circuit configuration of the gas detector according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIGS. 6A and 6B are hydrogen concentration output characteristics diagrams of the gas detector under dry air according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 7 is a humidity output characteristic diagram of the gas detector according to Embodiment 1 of the present invention.
  • 8A and 8B are output characteristic diagrams after correction calculation of the gas detector according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 9A is a sectional view showing the structure of the gas detector according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 9B is a cross-sectional view taken along line AA of the gas detector according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 10 is a diagram showing a circuit configuration of a gas detector according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 11 is a humidity output characteristic diagram of the gas detector according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIGS. 12A and 12B are output characteristic diagrams after correction calculation of the gas detector according to Embodiment 2 of the present invention.
  • BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
  • the highly heat-generating gas detecting element (hereinafter referred to as GDH) in the present invention is a gas detecting element which is in a high temperature state due to self-heating in order to function.
  • low heat generation gas detection element (hereinafter referred to as GDL) is self-heating
  • the gas detection element is kept at a lower temperature than GDH.
  • the difference between the two temperatures is preferably 10 ° C. or more, and more preferably about 50 ° C.
  • a high heat-generating temperature detecting element (hereinafter referred to as TDH) is a temperature detecting element that is in a high temperature state due to self-heating due to the function of the detecting element.
  • the low heat generation temperature detection element (hereinafter referred to as TDL) is a temperature detection element that generates heat and is kept at a lower temperature than TDH.
  • the difference between the two temperatures is preferably 10 ° C. or more, and more preferably about 50 ° C.
  • the low temperature in GDL and TDL is preferably 100 ° C. or higher.
  • the high heat detection section (hereinafter referred to as DPH) is composed of GDH and TDH, and has a circuit section for making them function.
  • the low heat detection section (hereinafter referred to as DPL) is composed of GDL and TDL, and has a circuit section for making them function.
  • FIG. 1A shows GDH la, TDH lb, GDL 2a and TDL 2b. These elements are composed of thermistors, and the structure is shown in Figure 2. Note that any heat-generating resistor whose resistance value changes with temperature can be used as these elements.
  • the thermistor body 4 a composite oxide sintered body made of manganese, cobalt, copper, and vanadium, which is cut into a disk shape having a diameter of 1.2 mm and a thickness of 0.2 mm, is used.
  • the B constant which is a temperature characteristic, is 230 K. In addition, those in the range of about 100 to 300 K can be used.
  • a silver-palladium-platinum conductive paste is printed and fired on both sides of The electrode 5 formed is provided.
  • a lead wire 6 made of a platinum wire having a diameter of 0.15 mm is electrically and mechanically connected to both electrodes 5 using the conductive paste.
  • a glass layer 7 having a low melting point is formed on the entire outer surface of the phosphor 4 so as to include the electrode 5 and a part of the lead wire 6.
  • the glass layer 7 is formed by applying a paste obtained by forming a paste of glass powder having a firing temperature of 550 ° C. together with an organic solvent.
  • the entire thermistor body 4 is included in the glass layer 7, and the thermistor 8 is completed.
  • these thermistors 8 are electrically connected to the pins 10 fixed to the pedestal 9 by resistance welding of the lead wires 6 (indicated by X in the figure). And mechanically connected.
  • the assembled four elements are used as GDHla, TDHlb, GDL2a and TDL2b, respectively.
  • the case is made of metal. Further, stainless steel is preferred from the viewpoints of protection and weldability.
  • the voltage across the TDH 1 b and TDL 2 b configured in this manner is not changed by the gas to be detected, and outputs a voltage corresponding to the temperature inside the gas detector.
  • GDH la and GDL 2a are covered with a perforated case 11a having through holes with a diameter of 1.2 mm at four locations. Then, project the perforated case 11a and pedestal 9 Joined and sealed by crush welding.
  • the heat capacities of the temperature detection element (TDH lb, TDL 2b) and the gas detection element (GDH la, GDL 2a) are made equal to detect both.
  • the heat generation characteristics of the elements are approximately equal.
  • the heat generation characteristics of TDH 1b are substantially equal to the heat generation characteristics of GDT 1a. Furthermore, the heat generation characteristics of TDL2b are approximately equal to the heat generation characteristics of GDL2a. In this way, accurate temperature correction for the ambient temperature is possible. Furthermore, when the gas detector is started, TDHlb shows a temperature rise profile similar to that of GDHla. Further, TDL 2b shows a temperature rise profile similar to the temperature rise characteristics of GDL 2a.
  • the GDL 2a with the perforated case 11a and the TDL 2b with the non-perforated case 11b are made of a heat conductor 33 made of a material with good heat conductivity, such as copper or aluminum. Respectively.
  • the GDH 1a with the perforated case 11a and the TDHlb with the non-porous case 11b are joined via the heat conductor 33, respectively.
  • GD H la, TDH lb, GD L 2a, TDL 2b, etc. have one end of each pin 10 on the circuit board 15. It is electrically and mechanically connected by soldering. Then, as shown in FIG. 1B, the outer periphery is stored in a container 16 having a hexagonal shape.
  • a planar heater 34 is installed near GDHla, TDHlb, GDL2a and TDL2b.
  • the heater 34 is driven at 200 ° C for about 5 seconds after the detector is started. Even if the ambient temperature is low and the resistance of the thermistor body 4 is large, the resistance of the heater 8 drops to a resistance value capable of self-heating due to the operation of the heater 34. In this way, operation at low temperatures is also possible.
  • the heater 34 is always driven at the time of startup, but the heater 34 may be operated only at a low temperature. Therefore, the microcomputer 32 detects the resistance value or voltage value of the thermistor 8 and operates the heater 34 only when the temperature is low, that is, only when the resistance value is high. In this way, power consumption can be reduced.
  • a sintered metal filter 18 is fitted into the gas inlet 17. It has a circular outer periphery and is arranged so as to protrude outside the container 16. If moisture is present in the gas to be detected, condensation may occur inside the container 16 depending on the temperature environment.
  • the dew condensation water is guided to the outside of the filter 18 by gravity and drained easily.
  • a container lid 24 through which a cable 23 is taken out in advance is fitted into the upper part of the circuit board 15 of the container 16 and is fixed by being caulked to the container 16. Further, a configuration in which the moisture-resistant resin 25 is injected into the entire space between the circuit board 15 and the container lid 24 from an injection port (not shown) provided in the container lid 24 and cured. Has become.
  • the gas detector completed in this manner is fixed to a portion where gas concentration is to be detected by a screw portion 26 provided on a part of the outer periphery of the container 16.
  • a gas detector mounting part 28 is provided in a part of the piping 27 as shown in FIG. Fix the gas detector by screwing the screw part 26 into the mounting part 28. In this manner, the gas inlet 17 can be arranged above the main flow of the pipe 27 away from the main flow, so that the influence of the gas flow velocity of the main flow can be reduced.
  • GD H la, TDH lb, GDL 2a and TDL 2b are connected in series with fixed resistors 29a, 29b, 29c and 29d, respectively.
  • 220 ⁇ is used for fixed resistors 29 a and 29 b
  • 500 ⁇ is used for fixed resistors 29 c and 29 d, respectively.
  • control is performed so that the heat generation temperatures of GDHla and TDHlb are about 190 ⁇ , and the heat generation temperatures of GDL2a and TDL2b are about 140 ° C.
  • a DC power supply 31 is connected to the circuit and supplies 15 V as a power supply voltage.
  • the exothermic temperatures in the dry air of the two detection elements la and lb of the DPH 35a and the two detection elements 2a and 2b of the DPL 35b are substantially independent of the ambient temperature. It is controlled to be constant.
  • the control for stabilizing the heat generation temperatures of the two detection elements la and lb of DPH 35a is performed as follows.
  • the element resistance stabilizing circuit section 36a of the DPH 35a has a fixed ⁇ ⁇ ⁇ It consists of a constant resistance 29 e and 33 f ⁇ 29 f connected in series. The voltage across the fixed resistor 29 f is the control voltage.
  • the ambient temperature detection circuit section 37a is configured by connecting a 220 ⁇ fixed resistor 29b in series to TDH 1b.
  • the voltage across the fixed resistor 29b is the controlled voltage.
  • a fixed resistance of 220 ⁇ is connected in series with the element resistance constant circuit section 36a and GDH la via an operational amplifier and a transistor so that the control voltage and the controlled voltage become equal.
  • the voltage applied to the detected gas detection circuit section 38a, the reference voltage circuit section 39a, and the ambient temperature detection circuit section 37a is controlled with respect to fluctuations in the ambient temperature.
  • control for stabilizing the heat generation temperature on the DPL 35 b side is performed as follows.
  • the element resistance stabilizing circuit section 36 b of DPL 35 b is configured by connecting a fixed resistance 29 g of 43 k ⁇ and a fixed resistance 29 h of 100 k ⁇ in series.
  • the voltage across the fixed resistor 29 h is the control voltage.
  • the ambient temperature detection circuit 37 b is configured by connecting a 500 ⁇ fixed resistor 29 d in series to TDL 2 b.
  • the voltage across the fixed resistor 29d is the controlled voltage.
  • the voltage applied to the detection circuit section 38b, the reference voltage circuit section 39b, and the ambient temperature detection circuit section 37b is controlled with respect to the fluctuation of the ambient temperature.
  • the temperature around each of the detection elements is kept substantially constant, so that the change in the thermal conductivity of the gas to be detected due to the temperature is reduced.
  • the gas concentration can be detected with high accuracy.
  • the signal processing for obtaining the gas output at D P H 35a is performed as follows.
  • the reference voltage circuit section 39a that outputs the reference voltage is composed of a fixed resistor 29i with a value smaller than 11 ⁇ , a fixed resistor 29j of 331 ⁇ and a variable resistor 29k connected in series. It is composed.
  • the voltage across fixed resistor 29 j is the reference voltage.
  • the gas detection circuit section 38a is configured by connecting a 220 ⁇ fixed resistor 29a to GDH 1a in series.
  • the voltage between both ends of the fixed resistor 29a is the gas detection output voltage, and the signal processing for obtaining the potential difference from the reference voltage is performed. If there is a difference between the reference voltage and the gas detection output voltage in air without hydrogen or humidity, adjust the resistance of variable resistor 29k to make the difference zero.
  • the signal processing for obtaining the gas output in the DPL 35b is performed as follows.
  • the reference voltage circuit section 39b that outputs the reference voltage is composed of a fixed resistor 291, a value smaller than 43kQ, a fixed resistor 29m of 1 ⁇ ⁇ ⁇ , and a variable resistor 29n connected in series. Connected and configured.
  • the voltage across the fixed resistor 29 m is the reference voltage.
  • the gas detection circuit section 38b is configured by connecting a 500 ⁇ fixed resistor 29c to the GDL 2a in series.
  • the voltage across the fixed resistor 29c is the gas detection output voltage, and signal processing is performed to determine the potential difference from the reference voltage. As described above, when a difference occurs between the reference voltage and the gas detection output voltage, the resistance of the variable resistor 29n is adjusted to make the difference zero.
  • the gas outputs of DPH 35 a and DPL 35 and the voltage values at both ends of the respective temperature detecting elements 1 b and 2 b obtained by the above signal processing are input to the microcomputer 32.
  • the microcomputer 32 performs an operation described later, and outputs the hydrogen concentration, the humidity, and the temperature, respectively.
  • the gas to be detected in the vicinity of the gas detector or in the pipe passes through a filter 18 provided at the gas inlet 17 and reaches GDHla, TDHlb, GDL2a and TDL2b.
  • GD H 1a and GD L 2a are self-heating. If there is hydrogen or moisture in the gas to be detected, the thermal conductivity of the gas to be detected changes according to the concentration, and heat is taken away, so that the temperatures of GDHla and GDL2a change.
  • TDH 1b and TDL 2b have a configuration in which dry air is sealed by a non-porous case 11b.
  • the voltage between both ends of TDHlb and TDL2b is not changed by the gas to be detected and outputs a voltage corresponding to the temperature inside the gas detector.
  • These changes are each gamut by the signal processing method described above. It is converted as an output and input to the microcomputer.
  • the semiconductor element 8 that can obtain a large detection sensitivity for hydrogen is used as the detection elements la, lb, 2a, and 2b.
  • the thermistor 8 when the thermistor 8 is used, its sensitivity is so large that the effect of changes in the thermal conductivity of hydrogen on the ambient temperature is significant. Therefore, it is necessary to correct the hydrogen concentration sensitivity according to the ambient temperature.
  • the hydrogen sensitivity conversion coefficient for each gas output changes according to the change in the ambient temperature, so correct using the sensitivity correction formula.
  • the sensitivity correction formula is obtained from the correlation between the voltage between both ends, which is the output of each temperature detection element lb, 2b, and the hydrogen sensitivity conversion coefficient under various ambient temperature environments.
  • a reference gas having a hydrogen concentration of 1% is prepared in dry air, and the gas output and temperature detecting elements 1b, 2 at ⁇ 40, 25 ° C and 80 ° C in the reference gas are prepared. Measure the voltage across b.
  • the output of the reference gas with respect to the voltage between both ends of the temperature detecting elements 1 b and 2 b tends to decrease as the temperature increases, and it can be considered that there is an approximately first order correlation.
  • the voltage between both ends of the temperature detecting elements lb and 2b is also inputted to the microcomputer 32.
  • the microcomputer 32 calculates and outputs the hydrogen concentration, the humidity and the temperature based on the respective gas outputs and the voltages across the temperature detecting elements lb and 2b.
  • the correction data is created as follows when the gas detector is manufactured.
  • DPH 35a for hydrogen concentration change under dry air And the gas output of each of DPL 35 b.
  • This measurement is performed under various temperature conditions.
  • FIG. 6A and FIG. 6B show the measurement results under an ambient temperature condition of 80 ° C.
  • Fig. 6A shows the hydrogen concentration on the horizontal axis and the gas output of DPH35a on the vertical axis. As shown in FIG. 6A, the gas output of DPH 35a increases in proportion to the hydrogen concentration.
  • FIG. 6B shows the result of measuring the gas output of DPL 35b.
  • the gas output of DPL 35b also increases in proportion to the hydrogen concentration.
  • the voltage between both ends of the temperature detecting elements lb and 2b of DPH 35a and DPL 35b represents the ambient temperature without being affected by the state of the gas to be detected. Then, the relationship between the voltage value between both ends of these temperature detecting elements lb and 2b, the gas output of DPH 35a and the gas output of DPL 35b is obtained. From these, the temperature correction data of the sensitivity to the hydrogen concentration is created respectively.
  • the gas output of DPH 35a and the gas output of DPL 35b when the humidity is changed in the air are measured.
  • Figure 7 shows the results under the ambient temperature condition of 80 ° C.
  • the horizontal axis indicates the absolute humidity.
  • the vertical axis represents the output in terms of hydrogen concentration.
  • Curve A is an output obtained by correcting the gas output of DPH 35a based on the concept of temperature correction of hydrogen sensitivity explained in Figs. 6A and 6B above, that is, an error with respect to hydrogen detection accuracy (hereinafter referred to as humidity offset). ).
  • curve B shows the humidity offset obtained by correcting the gas output of DPL 35b.
  • the straight line C is obtained by subtracting the humidity offset of DPL 35b from the obtained humidity offset of DPH 35a. It indicates the humidity output which is the value (hereinafter referred to as the difference A).
  • the humidity offset can be corrected, and the relative humidity can be calculated from the absolute humidity and the ambient temperature obtained from the temperature detecting elements 1b and 2b.
  • the air absolute humidity of about 1 2 0 g / m 3, 0% of hydrogen gas, 0.4%, 0.8%, 1 6%, 0.8%, 0.4%, 0%
  • the microcomputer 32 of the gas detector measures the output after the calculation.
  • Figure 8A shows the results of hydrogen concentration output.
  • the horizontal axis is the elapsed time (seconds) of the measurement, and the hydrogen concentration is switched after 900, 300, 480, 480, 480, and 480 seconds have elapsed.
  • the vertical axis is the calculated hydrogen concentration (%) based on the above calculation method from the gas output of DPH 35a, the gas output of DPL 35b, and the voltage across each temperature detection element lb, 2 b. It is. From the figure, it can be confirmed that the accuracy is good because the hydrogen concentration changes extremely responsively to gas switching.
  • Fig. 8B shows the humidity output results.
  • the horizontal axis is the elapsed time of the measurement (seconds) as in Fig. 8A, and the hydrogen gas concentration is switched at the same timing as the hydrogen concentration measurement described above.
  • the vertical axis is the absolute humidity output corresponding to the hydrogen concentration.
  • the humidity output in Fig. 8B does not fluctuate despite the large change in hydrogen concentration during measurement.
  • this absolute humidity is in good agreement with the absolute humidity of the gas to be detected measured by a humidity meter installed near the gas detector. From the above results, it is clear that the gas detector of the first embodiment can independently and accurately detect hydrogen concentration and humidity.
  • a second tent 011 1 (, a second TDL 2 c is installed at DPL 35 b in D? 113 5 &) .
  • a thermistor is used for the second TDHlc and the second TDL2c as in the first embodiment.
  • Figure 2 shows the structure.
  • each detection element is covered with a non-porous case 11b in dry air, and the non-porous case 11b and the pedestal 9 are joined by projection welding. This is a sealed configuration.
  • the voltage across the second TDH1c and the second TDL2c does not change depending on the gas to be detected, and outputs a voltage corresponding to the temperature inside the gas detector.
  • the operation of the gas detector according to the second embodiment will be described.
  • the GD H la, the second TDH lc, and the fixed resistor 40 a of 220 ⁇ are connected in series, and the gas detection circuit section 3 8 forming a.
  • a fixed resistance 40 b of 75 ⁇ and a fixed resistance 40 c of 220 ⁇ are connected in series to form an ambient temperature detection circuit section 37 a.
  • the GDL 2a, the second TDL 2C, and the 500 ⁇ fixed resistor 40d are connected in series to form a gas detection circuit section 38b.
  • a fixed resistor 40 e of 320 ⁇ and a fixed resistor 40 f of 500 ⁇ are connected in series to form an ambient temperature detection circuit portion 37 b.
  • the heating temperatures of GDHla, TDH1b and the second TDH1c are controlled to be about 190 ° C., respectively.
  • control is performed so that the heat generation temperatures of GDL 2a, TDL 2b and the second TDL 2c are each about 140.
  • a DC power supply 31 is connected to the circuit and supplies 15 V as the power supply voltage.
  • the heating temperatures of the three detecting elements la, lb, and lc of DPH 35a and the three detecting elements 2a, 2b, and 2c of DPL 35b in dry air are set to the ambient temperature. It is controlled to be almost constant regardless of the temperature.
  • the control for stabilizing the heat generation temperatures of the three detection elements la, lb, and lc of DPH35a is performed as follows.
  • the fixed element resistance circuit part 36a of the DPH 35a has a fixed resistance of 2931 ⁇ , a fixed resistance of 40g, a fixed resistance of 100k k, and a fixed resistance of 40k and 100k k. 0 i are connected in series.
  • the control voltage is a voltage across the fixed resistor 40 i.
  • Ambient temperature detection circuit 3 7a is a fixed resistance of 75 ⁇ 40 b and 2 2 It consists of a fixed resistance of 40 ⁇ connected in series to both ends of TDH 1 b. The voltage across the fixed resistor 40b is the controlled voltage.
  • the element resistance stabilizing circuit section 36a, GDH 1a and second TDH 1c are connected to a fixed resistance of 220 ⁇ via an operational amplifier and a transistor so that the controlled voltage becomes equal to the control voltage.
  • the voltage applied to the gas detection circuit section 38a, the reference voltage circuit section 39a, and the ambient temperature detection circuit section 37a to which a is connected in series is controlled in accordance with the fluctuation of the ambient temperature. As described above, by keeping the resistance values of GDHla, TDHlb and the second TDH1c always constant, the heat generation temperature of these can be made constant.
  • the control for stabilizing the heating temperature of the three detection elements 2a, 2b, 2c on the DPL 35b side is performed as follows.
  • the DPL 35 b fixed element resistance circuit 36 b has a fixed resistance of 156 k Q 40 j and a fixed resistance of 100 k Q 40 k and a fixed resistance of k ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ 4 It is configured by connecting 0 1 in series.
  • the voltage across the fixed resistor 401 is the control voltage.
  • the ambient temperature detection circuit section 37b is composed of a 320 ⁇ fixed resistor 40e and a 500 ⁇ fixed resistor 40f connected in series to both ends of TDL2b.
  • the voltage across the fixed resistor 40 e is the controlled voltage.
  • a fixed resistance of 500 ⁇ is connected in series with the element resistance stabilizing circuit section 36 b, the GDL 2 a and the second TDL 2 c via an operational amplifier and a transistor so that the controlled voltage becomes equal to the control voltage.
  • the voltage applied to the gas detection circuit section 38 b, reference voltage circuit section 39 b, and ambient temperature detection circuit section 37 b to which 0 d is connected is controlled in accordance with the fluctuation of the ambient temperature.
  • GDL 2a, TDL 2b and the second By keeping the resistance value of TDL2c constant at all times, these heating temperatures can be kept constant. Since the temperature around each of the detection elements is kept approximately constant, the change in the thermal conductivity of the gas to be detected due to the temperature is reduced. As a result, the gas concentration can be detected with high accuracy, and the self-heating temperature of each detection element is controlled to be constant immediately after the detector is started, so that the start-up time can be shortened.
  • the signal processing for obtaining the gas output at DPH 35a is performed as follows.
  • the reference voltage circuit section 39 a that outputs the reference voltage is composed of a fixed resistance of 40 m, a fixed resistance of 29 m, a fixed resistance of 40 m smaller than 100 m, a fixed resistance of 40 k It is constructed by connecting variable resistors 40 ⁇ in series.
  • the voltage across the fixed resistor 40 ⁇ is the reference voltage.
  • the gas detection circuit 38a is configured by connecting GDH1a, the second TDH1c, and a fixed resistor 40a of 220 ⁇ in series.
  • the voltage across the second TD H 1c is the gas detection output voltage.
  • the signal processing for obtaining the gas output at DPL 35b is performed as follows.
  • the reference voltage circuit section 39 b that outputs the reference voltage is a fixed resistance of 40 kq and a fixed resistance of 40 k and a fixed resistance of 1 OO k Q smaller than 40 k and 1 OO kQ.
  • s and variable resistors 4 0 t is connected in series.
  • the voltage across the fixed resistor 40 s is the reference voltage.
  • 3 8 b is the fixed resistance of & 0 2 & and the second dent 0 2 (: and 5 0 0
  • the voltage across the second TDL2 is the gas detection output voltage.
  • Signal processing is performed to determine the potential difference between the gas detection output voltage and the reference voltage. If there is a difference between the reference voltage and the gas detection output voltage in air where hydrogen and humidity do not exist, adjust the resistance of variable resistor 40 t to make the difference zero.
  • the gas output voltage of DPH 35a and DPL 35 obtained by the above signal processing and the voltage value between both ends of each temperature detecting element 1b, 1c, 2b, 2c are input to the microcomputer 32. Is done.
  • the microcomputer 32 performs the same operation as in the first embodiment, and outputs the hydrogen concentration, the humidity, and the temperature, respectively.
  • FIG. 11 shows the evaluation results of humidity characteristics under an ambient temperature condition of 80 ° C. The horizontal axis indicates the absolute humidity.
  • Curve A is an output obtained by correcting the gas output of DPH 35a based on the concept of temperature correction of sensitivity for hydrogen, that is, an error with respect to hydrogen detection accuracy (hereinafter, referred to as humidity offset). Is shown.
  • curve B shows the humidity offset obtained by correcting the gas output of DPL 35b.
  • the straight line C indicates the humidity output which is a value obtained by subtracting the humidity offset of DPL 35b from the obtained humidity offset of DPH 35a (hereinafter referred to as difference B). From Fig. 11, it can be seen that there is a difference between the humidity offset of DPH35a and the humidity offset of DPL35b even under the same absolute humidity condition. This is because the presence of moisture causes a difference in the thermal conductivity of water vapor in the vicinity of each gas detection element with a different heat generation temperature, resulting in a difference in the heat conduction characteristics of the gas detection element. .
  • the humidity output which is the difference B, is proportional to the absolute humidity as shown in Fig. 11. Therefore, it can be used as a humidity output in proportion to the absolute humidity as in the first embodiment. By obtaining this humidity output, the humidity offset can be corrected and the absolute humidity can be calculated.
  • FIGS. 12A and 12B show output examples of the gas detector according to the second embodiment.
  • the experimental method is the same as in the first embodiment.
  • Figure 12A shows the hydrogen concentration output results.
  • the horizontal axis represents the elapsed time (seconds) of the measurement, and the hydrogen concentration is switched after 900, 300, 480, 480, 480, and 480 seconds have elapsed.
  • the vertical axis shows the gas output of DPH 35a, the gas output of DPL 35b, and the voltage between both ends of each temperature detecting element lb, 2b or each second temperature detecting element lc, 2c. It is the calculated hydrogen concentration (%) calculated based on this. From the figure, it can be confirmed that the accuracy is good because the hydrogen concentration changes with very responsiveness to gas switching.
  • the humidity output results are shown in Figure 12B.
  • the horizontal axis is the elapsed time (seconds) of the measurement as in Fig. 12A, and the hydrogen gas concentration is switched at the same timing as the hydrogen concentration measurement described above.
  • the vertical axis is the absolute humidity output corresponding to the hydrogen concentration. As shown in Figure 12A, there is no change in the humidity output despite the large change in the hydrogen concentration during the measurement. That is, it is possible to output only the absolute humidity accurately without being affected by the hydrogen concentration.
  • the gas detector of the present invention can detect hydrogen concentration and humidity separately from each other, and thus is used in a system for detecting hydrogen leakage from equipment used in the atmosphere.

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Abstract

水素と水蒸気が共存した環境下において水素濃度と湿度を区別して検出できるガス検出器を提供する。異なる自己発熱温度を持つ感温抵抗体から構成される高発熱検出部(35a)と低発熱検出部(35b)とを有し、高発熱検出部(35a)および低発熱検出部(35b)が水素濃度および湿度に応じて出力するそれぞれのガス出力を電気的信号に変換し、前記2つの検出部にガス導入口を通して導入されたガス中の水素濃度および湿度を電気的に換算して出力する。

Description

明細書
ガス検出器 技術分野
本発明は水素漏洩および湿度を検出するためのガス検出器に関 する。 背景技術
近年、 水素と空気中の酸素から電力を取り出す燃料電池の開発 が盛んに行われている。 これは以下の 3つの理由による。
第 1は発電時の排出物が水のみであるため、 環境に優れた発電 方式である。 第 2は原理的に取り出せる電力エネルギーの効率が 高いため省エネルギーになる。 第 3は発電時に発生する熱を回収 することにより熱エネルギーをも利用することができるという特 徵があるからである。 そのため、 地球規模でのエネルギーや環境 問題を解決する切り札として期待されている。
このような燃料電池システムは、 家庭用コジエネレーショ ンシ ステムや自動車への応用が考えられている。
そして、 今までの化石燃料を用いた火力発電やガソリ ンェンジ ンに置き換わるものとして、 燃料電池システムは今後ますます進 展していく ものと期待されている。 燃料電池は水素を燃料に用 いるため、 その安全対策が重要である。 すなわち、 安全対策のた めに、 水素が漏洩したことを検出する水素濃度検出器が必須であ る。 従来はこのような水素濃度検出器として、 水素の熱伝導率が 他のガスに比べ極めて大きいことを利用し、 発熱素子の温度変化 で水素濃度を検出する原理のものが提案されている。 例えば、 空 気中で熱平衡に達した発熱素子に水素が到達すると、 発熱素子か ら奪われる熱量が変化し熱平衡が崩れる。 その結果、 発熱素子の 温度が水素濃度に応じて変化する。 この温度変化を温度検出素子 で電気的に検出するものである。 このような水素濃度検出器に使 用される発熱素子および温度検出素子として、 白金測温体が知ら れている。 白金は金属の中では比抵抗が高い方なので電流を流す と自己発熱する。 さらに、 白金の抵抗温度係数も金属の中では大 きいので、 水素濃度に応じた温度変化を抵抗値変化として検出す ることができる。 上記方式のガス検出器が実開昭 6 2— 1 2 8 6 1号公報に開示されている。 これは発熱温度の異なる 2つの検知 器を用い、 両者の出力からそれぞれの係数掛算器および演算器に より連立方程式を解く ものである。 その結果、 妨害ガスの影響を 排除した被検出ガスの濃度を検出することができる。
上記従来のガス検出器では、 被検出ガス中に妨害ガスとして水 蒸気が存在した塲合に課題がある。 すなわち、 水蒸気が存在しな ければ確かに白金の抵抗値は水素濃度に応じて変化する。しかし、 水蒸気があるとそれによつても白金の抵抗値が変化する。 その結 果、 抵抗値変化が水素によるものか水蒸気によるものかあるいは 両者が共存して変化したのかを区別することができない。 これを 解決するために、 上記従来のガス検出器は連立方程式を解く こと で妨害ガスの影響を排除している。 しかし、 水蒸気はそれ単独 であればその熱伝導率は水素のそれより極めて小さいものの、 極 性を持つ水蒸気と無極性の空気や水素等が混合した系での熱伝導 率は、 絶対湿度とともに一旦上昇しピークを持って下降する特性 を示す。
そのため、 水素に比べ水蒸気が多量にある場合が想定される系 での水素漏洩検出では、 水蒸気と水素の混合系の熱伝導率が、 前 述のように絶対湿度の増加とともに一旦上昇しピークを持って下 降する。 すなわち、 2次曲線的に変化する特性を示すため、 上記 従来のガス検出器の連立方程式を解く手法を適用すれば、 2次の 連立方程式の演算によって水素のみを算出することになり、 以下 の課題を有する。センサの信号処理法としては非常に煩雑であり、 検出精度や汎用性、実現するためのコス トなどの点に課題がある。
以上のことから、 本発明は水素と水蒸気とが共存した環境下に おいて、 水素濃度と湿度を区別して検出することができるガス検 出器を提供することを目的とする。 発明の開示
温度により抵抗値が変化する抵抗体からなり被検出ガスにさら される高発熱ガス検出素子および乾燥空気中の無孔ケース内に封 止され前記高発熱ガス検出素子の乾燥空気中での自己発熱温度と ほぼ同等の発熱温度とした高発熱温度検出素子からなる高発熱検 出部と、 温度により抵抗値が変化する抵抗体からなり被検出ガス にさらされる低発熱ガス検出素子および乾燥空気中の無孔ケース 内に封止され前記低発熱ガス検出素子の乾燥空気中での自己発熱 温度とほぼ同等の'発熱温度とした低発熱温度検出素子からなる低 発熱検出部を有し、 前記高発熱検出部の前記高発熱ガス検出素子 および前記高発熱温度検出素子の自己発熱温度と前記低発熱検出 部の前記低発熱ガス検出素子および前記低発熱温度検出素子の乾 燥空気中での自己発熱温度を異なる温度とした構成であり、 それ ぞれの前記ガス検出素子が水素濃度、 湿度および周囲温度に応じ て変化する抵抗値と、 それぞれの前記温度検出素子が周囲温度に 応じて変化する抵抗値をそれぞれ水素濃度、 湿度に応じて変化す る電気的なガス出力に変換し、 それぞれの前記検出部から得られ る前記ガス出力をあらかじめ既知の水素濃度から求めた水素感度 換算係数で規格化し、 それぞれの前記規格化出力の差から得られ る湿度出力を求め、 あらかじめ既知の湿度環境下における前記湿 度出力と湿度に応じて変化するそれぞれの前記規格化出力から得 られる湿度補正量の相関から得られる湿度補正式で前記規格化出 力を補正して水素濃度および湿度を出力するガス検出器を提供す る。 図面の簡単な説明
図 1 Aは本発明の実施の形態 1 におけるガス検出器の構造を示 す断面図である。
図 1 Bは本発明の実施の形態 1 におけるガス検出器の A— Aに おける断面図である。
図 2は本発明の実施の形態 1 におけるガス検出器に用いるサー ミス夕の断面図である。
図 3は本発明の実施の形態 1 におけるガス検出器の検出部の組 立方法を説明するための斜視図である。
図 4は本発明の実施の形態 1 におけるガス検出器の配管への取 り付け方法を説明するための斬面図である。
図 5 は本発明の実施の形態 1 におけるガス検出器の回路構成を 示す図である。
図 6 A、 6 Bは本発明の実施の形態 1 におけるガス検出器の乾 燥空気下での水素濃度出力特性図である。
図 7は本発明の実施の形態 1 におけるガス検出器の湿度出力特 性図である。
図 8 A、 8 Bは本発明の実施の形態 1 におけるガス検出器の補 正計算後の出力特性図である。
図 9 Aは本発明の実施の形態 2 におけるガス検出器の構造を示 す断面図である。
図 9 Bは本発明の実施の形態 2 におけるガス検出器の A— Aに おける断面図である。
図 1 0は本発明の実施の形態 2 におけるガス検出器の回路構成 を示す図である。
図 1 1 は本発明の実施の形態 2 におけるガス検出器の湿度出力 特性図である。
図 1 2 A、 1 2 Bは本発明の実施の形態 2 におけるガス検出器 の補正計算後の出力特性図である。 発明を実施するための最良の形態 以下、 本発明の実施の形態を、 図面を用いて説明する。
なお、 図面は模式図であり、 各位置を寸法的に正しく示したも のではない。 本発明における高発熱ガス検出素子 (以後 G D H という) とは、 検出素子が機能するために自己発熱して高温状態 になっているガス検出素子である。
また、 低発熱ガス検出素子 (以後 G D Lという) とは自己発熱 して、 G D Hよりは低温側に保たれているガス検出素子である。 そして、 この 2つの温度差は 1 0 °C以上が好ましく、 5 0 °C程 度であればより好ましい。
同様に、 高発熱温度検出素子 (以後 T D Hという) とは検出素 子が機能するために自己発熱して高温状態になっている温度検出 素子である。 また、 低発熱温度検出素子 (以後 T D Lという) と は自己発熱して、 T D Hよりは低温側に保たれている温度検出素 子である。 そして、 この 2つの温度差は 1 0 °C以上が好ましく、 5 0 °C程度であればより好ましい。 なお、 G D Lと T D Lにおけ る低温とは 1 0 0 °c以上が好ましい。
さらに、 高発熱検出部 (以後 D P Hという) とは、 GD Hと T D Hとからなり、 それらを機能させる回路部も有している。
同様に、, 低発熱検出部 (以後 D P Lという) とは、 GD Lと T D Lとからなり、 それらを機能させる回路部も有している。
(実施の形態 1 )
図 1 Aは、 GDH l a、 T D H l b、 G D L 2 a T D L 2 b を示している。 これらの素子はサーミス夕から構成されており、 その構造を図 2 に示す。 なお、 温度により抵抗値が変化する発 熱可能な抵抗体であれば、 これらの素子として用いることができ る。 サーミス夕素体 4は、 マンガン、 コバルト、 銅、 バナジウム からなる複合酸化物焼結体を直径 1. 2 mm、 厚さ 0. 2 mmの 円板状に切削加工したものを用いる。 温度特性である B定数は 2 3 0 0 Kである。 その他に、 1 0 0 0から 3 0 0 0 K程度の範 囲にあるものが使用できる。 サ一ミス夕素体 4の両面には、 銀 一パラジウム一白金系の導電ペース トを印刷、 焼成することによ り形成した電極 5が設けられている。 両方の電極 5 には、 前記 導電ペース トを用いて直径 0. 1 5 mmの白金線からなるリード 線 6が電気的、 機械的に接続される。 サ一ミス夕素体 4の外表 面全体には、 電極 5やリード線 6の一部を含むように低融点のガ ラス層 7が形成されている。
ガラス層 7 は、 焼成温度が 5 5 0 °Cのガラス粉を有機溶剤とと もにペース ト化したものを塗布することによって形成する。
このようにして、 サーミスタ素体 4の全体がガラス層 7 に内包 されて、 サーミスタ 8が完成する。
上記のように製造したサ一ミス夕 8 を 4個準備する。
次に図 3 に示すように、 これらのサ一ミスタ 8は、 台座 9 に固 定されたピン 1 0に、 リ一ド線 6 を抵抗溶接 (図中 X印で示した) することにより電気的、 機械的に接続される。 組み立てられた 4 つの素子をそれぞれ、 GD H l a、 T D H l b、 G D L 2 aおよ び TD L 2 b として使用する。 図 1 Aと図 1 Bに示すように、 T D H 1 b、 T D L 2 bを乾燥空気中において無孔ケース 1 1 b でそれぞれ被う。 そして、 無孔ケース l i bと台座 9 とをプロジ ェクシヨ ン溶接により接合し封止する。
なお、 ケースは金属から構成される。 さらに、 防鲭、 溶接性の 点からステンレス鋼が好ましい。
このようにして構成された T D H 1 b、 T D L 2 bの両端電圧 は被検出ガスにより変化せずに、 ガス検出器内部の温度に応じた 電圧を出力する。 また図 1 Aに示すように、 G D H l a、 G D L 2 aを、 4箇所に直径 1 . 2 mmの貫通穴を有する有孔ケース 1 1 aで被う。 そして、 有孔ケース 1 1 a と台座 9 とをプロジェ クシヨ ン溶接により接合し封止する。
有孔ケース 1 1 a、 無孔ケース 1 l bを含めた構成において、 温度検出素子 (T D H l b、 T D L 2 b ) とガス検出素子 ( G D H l a、 G D L 2 a ) の熱容量を同等にして、 両検出素子の発熱 特性をおよそ同等とする。
以上の構成により、 T D H 1 bの発熱特性は GD T 1 aの発熱 特性と略同等となる。 さ らに、 T D L 2 bの発熱特性は、 G D L 2 aの発熱特性とおよそ同等となる。 このようにして、 周囲温度 に対する正確な温度補正が可能となる。 更に、 ガス検出器の起動 時に関しても、 TDH l bは GD H l aの温度上昇特性と同様の 温度上昇プロファイルを示す。 さらに、 T D L 2 bは GD L 2 a の温度上昇特性と同様の温度上昇プロファイルを示す。
その結果、 ガス検出器の高速起動が可能となる。 有孔ケース 1 1 aを装着した GD L 2 a と、 無孔ケース 1 1 bを装着した T D L 2 bとは、 銅やアルミニウム材などの熱伝導率の良い材料から なる熱伝導体 3 3を介してそれぞれ接合される。 同様に、 有孔 ケース 1 1 aを装着した G D H 1 a と、 無孔ケース 1 1 bを装着 した T D H l b とは熱伝導体 3 3 を介してそれぞれ接合される。 これによりそれぞれの検出素子 l a、 l b、 2 a、 2 bの周囲に 設置した有孔ケース 1 1 a、 無孔ケース 1 1 bなどと周囲との熱 の伝導状態が、 それぞれの検出素子でほぼ同等となる。
その結果、 周囲温度の過渡的な変動に対しても高精度な検出が 可能となり、 加えてガス検出器の高速起動化に関しても効果が得 られる。 なお、 GD H l a、 T D H l b、 GD L 2 aおよび T D L 2 bなどは、 それぞれのピン 1 0の一端が回路基板 1 5上に はんだ付けにより電気的、 機械的に接続される。 そして、 図 1 B に示すように外周が六角形状の容器 1 6 に収納される。
また図 1 Aに示すように、 G D H l a 、 T D H l b 、 G D L 2 aおよび T D L 2 bの近傍には面状のヒータ 3 4を設置する。 ヒータ 3 4は検出器の起動後約 5秒間、 2 0 0 °Cで駆動させる。 周囲温度が低くサーミス夕素体 4の抵抗値が大きい場合でも、 ヒータ 3 4の動作により、 サ一ミス夕 8の抵抗は自己発熱可能な 抵抗値まで下がる。 このようにして、 低温における動作も可能と なる。 なお、 本実施の形態 1では起動時には常にヒータ 3 4を駆 動させているが、 低温の時のみヒ一夕 3 4を動作させてもよい。 そのために、 マイクロコンピュータ 3 2 にてサーミス夕 8の抵抗 値もしくは電圧値を検出して、 低温のときのみ、 つまり抵抗値の 高いときのみヒー夕 3 4を動作させる。 このようにすれば、 消費 電力を抑えることも可能である。
ガス導入口 1 7 には焼結金属製のフィルター 1 8がはめ込まれ ている。 これは外周が円形の形状であり、 容器 1 6の外部に突出 するように配置する。 なお、 被検出ガスに湿気が存在する場合、 温度環境によっては容器 1 6の内部で結露する可能性がある。
そこで、 ガス検出器のガス導入口 1 7が重力方向と一致するよ うに配置することで、 結露水が重力により フィルター 1 8の外部 へ誘導され排水されやすくなる。 容器 1 6の回路基板 1 5の上部 には、 あらかじめ取り出しケーブル 2 3 を通した容器フタ 2 4が はめ込まれ、 容器 1 6 にかしめて固定される。 さらに、 耐湿樹 脂 2 5 を容器フタ 2 4に設けた注入口 (図示せず) から回路基板 1 5 と容器フタ 2 4の間の空間全体に注入し、 硬化させた構成と なっている。 このようにして完成したガス検出器は、 容器 1 6 の外周の一部に設けたネジ部 2 6により、 ガス濃度を検出したい 部位に固定される。 なお、 配管中のガス濃度を検出する場合は、 図 4に示すように配管 2 7の一部にガス検出器の取付け部 2 8を 設ける。 取付け部 2 8 にネジ部 2 6 をねじ込むことによって、 ガス検出器を固定する。 このようにして、 配管 2 7 の本流から離 れた上方にガス導入口 1 7 を配置することができるので、 本流の ガス流速の影響を低減することができる。
次に、 ガス検出器の動作について説明する。
図 5 に示すように、 GD H l a、 T D H l b、 G D L 2 aおよ び T D L 2 bには、 それぞれ固定抵抗 2 9 a、 2 9 b、 2 9 cお よび 2 9 dが直列に接続される。 ここで、 固定抵抗 2 9 aと 2 9 bには 2 2 0 Ω、 そして固定抵抗 2 9 c と 2 9 dには 5 0 0 Ωが それぞれ用いられる。 このようにして、 G D H l a、 T D H l b の発熱温度が約 1 9 0 ^、 GD L 2 aおよび T D L 2 bの発熱温 度が約 1 4 0 °Cとなるように制御を行っている。 また、 回路に は直流電源 3 1が接続され、 電源電圧として 1 5 Vを供給する。
こ こで、 各素子の発熱温度を一定化させるための制御について 説明する。 本実施の形態 1では、 D P H 3 5 aの 2つの検出素 子 l a、 l b と D P L 3 5 bの 2つの検出素子 2 a、 2 bの乾燥 空気中での発熱温度が周囲温度によらずほぼ一定になるように制 御している。
D P H 3 5 aの 2っの検出素子 l a、 l bの発熱温度を一定化 させるための制御は、 以下のように行う。
D P H 3 5 aの素子抵抗一定化回路部 3 6 aは、 Ι Ι Ιί Ωの固 定抵抗 2 9 e と 3 3 Ιι Ωの 2 9 f とを直列に接続して構成されて いる。 そして固定抵抗 2 9 f の両端電圧が制御電圧である。
周囲温度検出回路部 3 7 aは、 T D H 1 bに 2 2 0 Ωの固定抵 抗 2 9 bを直列に接続して構成されている。
固定抵抗 2 9 bの両端電圧が被制御電圧である。 そして、 制御 電圧と被制御電圧が等しくなるように、 オペアンプおよびトラン ジス夕等を介し素子抵抗一定化回路部 3 6 a、 GD H l aに直列 に 2 2 0 Ωの固定抵抗 2 9 aが接続されたガス検出回路部 3 8 a 基準電圧回路部 3 9 aおよび周囲温度検出回路部 3 7 aへの印加 電圧を周囲温度の変動に対し制御する。
このようにして、 T D H l bおよび G D H 1 aの抵抗値を常に 一定とするので、 発熱温度を一定とすることができる。
また、 D P L 3 5 b側の発熱温度を一定化させるための制御を 以下のようにおこなう。 D P L 3 5 bの素子抵抗一定化回路部 3 6 bは、 4 3 k Ωの固定抵抗 2 9 gと 1 0 0 k Ωの固定抵抗 2 9 hとを直列に接続して構成される。
固定抵抗 2 9 hの両端電圧が制御電圧である。 周囲温度検出回 路部 3 7 bは、 T D L 2 bに 5 0 0 Ωの固定抵抗 2 9 dを直列に 接続され構成されている。 固定抵抗 2 9 dの両端電圧が被制御電 圧である。 制御電圧と被制御電圧が等しくなるように、 ォペア ンプおよびトランジスタ等を介し素子抵抗一定化回路部 3 6 b、 G D L 2 aに 5 0 0 Ωの固定抵抗 2 9 cが直列に接続されたガス 検出回路部 3 8 b、 基準電圧回路部 3 9 bおよび周囲温度検出回 路部 3 7 bへの印加電圧を周囲温度の変動に対し制御する。
このようにして、 T D L 2 bおよび G D L 2 aの抵抗値を常に 一定とするので、 発熱温度を一定とすることができる。
これにより、 それぞれの検出素子の周辺温度はおよそ一定に保 たれるため、 被検出ガスの熱伝導率の温度による変化が低減され る。 その結果、 ガス濃度を高精度に検出できる。
かつ検出器の起動直後からそれぞれの検出素子の自己発熱温度 を一定に制御するため、 起動時間が短縮できるという効果が得ら れる。
次に、 それぞれの検出部のガス出力を得るための信号処理につ いて述べる。
D P H 3 5 aにおけるガス出力を得るための信号処理は、 以下 のようにおこなう。 基準電圧を出力する基準電圧回路部 3 9 a は、 1 1 Ιε Ωより小さな値の固定抵抗 2 9 i と 3 3 1ε Ωの固定抵 抗 2 9 j および可変抵抗器 2 9 kを直列に接続して構成される。 固定抵抗 2 9 j の両端電圧が基準電圧である。 ガス検出回路部 3 8 aは、 G D H 1 aに 2 2 0 Ωの固定抵抗 2 9 aが直列に接続 され構成されている。 固定抵抗 2 9 aの両端電圧がガス検出出力 電圧であり、 上記基準電圧との電位差を求める信号処理を行って いる。 水素、 湿度が存在しない空気中で基準電圧とガス検出出力 電圧に差が発生した場合には、 可変抵抗器 2 9 kの抵抗値を調節 し差をゼロとする。
また、 D P L 3 5 bにおけるガス出力を得るための信号処理は 以下のようにおこなう。 基準電圧を出力する基準電圧回路部 3 9 bは、 4 3 k Qより小さな値の固定抵抗 2 9 1 と 1 Ο Ο Ιε Ωの固 定抵抗 2 9 mおよび可変抵抗器 2 9 nを直列に接続して構成され る。 固定抵抗 2 9 mの両端電圧が基準電圧である。 ガス検出回路部 3 8 bは、 G D L 2 aに、 5 0 0 Ωの固定抵抗 2 9 cが直列に接続され構成されている。 固定抵抗 2 9 c の両端 電圧がガス検出出力電圧であり、 上記基準電圧との電位差を求め る信号処理を行っている。 上記と同様に、 基準電圧とガス検出出 力電圧に差が発生した場合には、 可変抵抗器 2 9 nの抵抗値を調 節し差をゼロとする。
これにより、 水素、 湿度が存在しない空気中において、 周囲温 度の変化に対し基準電圧とガス検出出力電圧の電位差の変化は小 さく抑えられ、 高精度な検出ができるという効果が得られる。 以上の信号処理で得られた D P H 3 5 aおよび D P L 3 5 の それぞれのガス出力およびそれぞれの温度検出素子 1 b、 2 bの 両端電圧値はマイクロコンピュータ 3 2 に入力される。 マイクロ コンピュータ 3 2は後述する演算を行い、 水素濃度、 湿度、 温度 をそれぞれ出力する。
ガス検出器の近傍または配管内の被検出ガスは、 ガス導入口 1 7 に設けたフィルタ一 1 8 を通って、 GD H l a、 T D H l b、 G D L 2 aおよび T D L 2 bに到る。 GD H 1 aおよび GD L 2 aは自己発熱している。 そして、 被検出ガス中に水素や湿気があ ると、 その濃度に応じて被検出ガスの熱伝導度が変わり熱が奪わ れるため、 G D H l aおよび G D L 2 aの温度が変化する。
一方、 T D H 1 bおよび T D L 2 bは無孔ケース 1 1 bで乾燥 空気を封止した構成である。
そのため、 T D H l bおよび T D L 2 bの両端電圧は、 被検出 ガスにより変化せずガス検出器の内部の温度に応じた電圧を出力 する。 これらの変化は、 前述の信号処理方法によりそれぞれガ ス出力として変換されマイクロコンピュー夕 3 2 に入力される。 また、 本実施の形態 1では水素に対する検出感度を大きく得ら れるサ一ミス夕 8 を検出素子 l a、 l b、 2 a、 2 b として用い ている。 しかしながら、 サーミス夕 8 を用いた場合、 その感度が 大きいため、 水素の熱伝導率の周囲温度に対する変化の影響が大 きく現われる。 従って、 周囲温度に応じた水素濃度感度の補正が 必要となる。 周囲温度の変化に応じて、 それぞれのガス出力に 対する水素感度換算係数は変化するので、 感度補正式を用いて補 正する。 その感度補正式は、 それぞれの温度検出素子 l b、 2 bの出力である両端電圧と各種周囲温度環境下における水素感度 換算係数との相関から得られる。 例えば、 乾燥空気中に水素濃度 が 1 %である基準ガスを準備し、 この基準ガス中での— 4 0 、 2 5 °Cおよび 8 0 °Cでのガス出力および温度検出素子 1 b、 2 b の両端電圧を計測する。 一般的に温度検出素子 1 b、 2 bの両端 電圧に対する基準ガスの出力は温度が高くなるにつれ小さくなる 傾向であり、 およそ 1次の相関であるとみなせる。
従って、 上記温度検出素子 l b、 2 bの両端電圧もマイクロコ ンピュー夕 3 2に入力される。
マイクロコンピュータ 3 2は、 上記のそれぞれのガス出力およ び温度検出素子 l b、 2 bの両端電圧をもとに水素濃度、 湿度お よび温度を演算してそれぞれ出力する。
次に、 マイクロコンピュータ 3 2内で行われる演算手法につい て説明する。 最初に、 ガス検出器の製造時に補正データの作成を 以下のように行う。
まず、 乾燥空気下における水素濃度変化に対する D P H 3 5 a および D P L 3 5 bのそれぞれのガス出力を計測する。 この計測 を各種温度条件下で実施する。 図 6 Aと図 6 Bは、 8 0 °Cの周囲 温度条件下における計測結果を示す。図 6 Aは横軸に水素濃度を、 縦軸に D P H 3 5 aのガス出力を示す。 図 6 Aに示すように、 D P H 3 5 aのガス出力は水素濃度に比例して大きくなる。
同様に、 図 6 Bは D P L 3 5 bのガス出力を計測した結果を示 す。 D P L 3 5 bのガス出力も水素濃度に比例して大きくなる。 また、 D P H 3 5 aおよび D P L 3 5 bのそれぞれの温度検出素 子 l b、 2 bの両端電圧は、 被検出ガスの状態に影響されず周囲 温度を表している。 それで、 このそれぞれの温度検出素子 l b、 2 bの両端電圧値と、 D P H 3 5 aのガス出力および D P L 3 5 bのガス出力との関係を求める。 これらから水素濃度に対する感 度の温度補正データをそれぞれ作成する。 次に、 空気中で湿度を 変化させた時の D P H 3 5 aのガス出力および D P L 3 5 bのガ ス出力を計測する。 図 7 に、 8 0 °Cの周囲温度条件下における結 果を示す。
横軸は絶対湿度を示している。 縦軸は、 水素濃度に換算した出 力を表している。 湿度出力が水素濃度に換算すると、 どの程度の 水素濃度に相当するかの演算を行っている。 曲線 Aは D P H 3 5 aのガス出力を上記図 6 A, 6 Bで説明した水素に関する感度 の温度補正の考えに基づいて補正した出力、 つまり水素検出精度 に対する誤差 (以下、 湿度オフセッ トと呼ぶ) を示す。 同様に、 曲線 Bは D P L 3 5 bのガス出力を補正して得られた湿度オフセ ッ トを示す。 また、 直線 Cは、 これらの得られた D P H 3 5 aの 湿度オフセッ 卜から D P L 3 5 bの湿度オフセッ トを差し引いた 値 (以後差 Aという) である湿度出力を示している。
図 7より同一の絶対湿度条件下にかかわらず、 D P H 3 5 aの 湿度オフセッ トおよび D P L 3 5 bの湿度オフセッ トに違いがあ ることがわかる。 これは湿気が存在する場合、 発熱温度が違うそ れぞれのガス検出素子 l a、 2 aの近傍での水蒸気の熱伝導率に 差が発生し、 結果としてガス検出素子 1 a、 2 aの熱伝導特性に 違いが現れるためである。 差 Aである湿度出力は、 図 7より絶対 湿度に比例することがわかる。
従って、 この湿度出力を得ることによって、 湿度オフセッ トを 補正できるとともに、 絶対湿度さらには温度検出素子 1 b、 2 b から得られる周囲温度の状態から相対湿度の算出も可能となる。
これらの知見をもとに、 差 Aより得られる湿度出力と湿度オフ セッ トとの関係を求め、 水素濃度検出に対する湿度補正データお よび湿度出力データを作成する。
以上の水素濃度検出に関する感度の温度補正、 湿度出力および 水素濃度検出に関する湿度補正の計算手法はマイクロコンピュー 夕 3 2 にプログラムされている。 ガス検出器の動作時に得られる
D P H 3 5 aのガス出力、 D P L 3 5 bのガス出力およびそれぞ れの温度検出素子 l b、 2 bの両端電圧が入力されると、 上記計 算を行い水素濃度、 湿度を出力するようになっている。 上記ガス 検出器を実際に動作させた時の出力例について図 8 A、 図 8 Bを 用いて説明する。
実験方法の一例として、 8 0 °Cの周囲温度環境下において、 絶 対湿度が約 1 2 0 g / m 3の空気に、 水素ガスを 0 %、 0. 4 %、 0. 8 %、 1 . 6 % , 0. 8 %、 0. 4 %、 0 %の順に切り替え て含有させる。 そして、 ガス検出器のマイクロコンピュータ 3 2で演算後の出力を計測する。 図 8 Aに、 水素濃度出力結果を示 す。 横軸は測定の経過時間 (秒) で 9 0 0、 3 0 0、 3 0 0、 4 8 0、 4 8 0、 4 8 0、 4 8 0秒経過後に水素濃度を切り替え ている。 縦軸は D P H 3 5 aのガス出力、 D P L 3 5 bのガス出 力およびそれぞれの温度検出素子 l b、 2 b.の両端電圧から上記 の計算手法に基づいて計算した水素濃度計算値 (%) である。 図 より、 ガス切り替えに対して極めて応答性よく水素濃度が変化し ているので、 精度も良好であることが確認できる。
次に、 湿度出力結果を図 8 Bに示す。 横軸は図 8 Aと同様に測 定の経過時間 (秒) であり、 前述の水素濃度計測と同様のタイミ ングで水素ガス濃度を切り替えている。 また、 縦軸は水素濃度に 対応する絶対湿度出力である。 図 8 Aに示すように測定中に水素 濃度が大きく変わっているにもかかわらず、 図 8 Bの湿度出力は 変動がない。 つまり、 水素濃度変化に影響されずに、 精度よく絶 対湿度のみを出力していることが明らかである。 また、 この絶対 湿度は、 ガス検出器の近傍に設けた湿度計測器で測定した被検出 ガスの絶対湿度とよく一致している。 以上の結果より、 本実施の 形態 1 のガス検出器は水素濃度と湿度を独立して高精度に検出で きることが明らかである。
なお、 G D H l a、 T D H l bの発熱温度が約 1 9 0 °C、 GD L 2 aおよび T D L 2 bの発熱温度が約 1 8 0 °Cとなるように制 御を行って、前述と同様の水素および湿度検出の評価を実施した。 その結果、 絶対湿度出力値の精度は低下するものの各種補正は可 能であることが判明した。 なお、 本実施の形態 1 のガス検出器を用いると、 燃料電池シス テムやそれを搭載した自動車から水素が漏洩しても、 安全に停止 するように制御する機器を構成することができる。
(実施の形態 2 )
以下、 実施の形態 2 において、 実施の形態 1 と同様の構成を有 するものについては、 同一符号を付しその説明を省略する。
実施の形態 1 と相違する点は、 実施の形態 1 の構成に加え、 D ? 113 5 &に第 2の丁 011 1 ( 、 D P L 3 5 bに第 2の T D L 2 c を設置した点である。
以下詳細を述べる。 図 9 A、 図 9 Bにおいて、 第 2の T D H l c、 第 2の T D L 2 c には実施の形態 1 と同様にサーミス夕を 用いる。 その構造を図 2に示す。
第 2の T D H l c、 第 2の T D L 2 c の構成は実施の形態 1 の 場合と同様である。 図 9 A、 図 9 Bに示すようにそれぞれの検 出素子を乾燥空気中において無孔ケース 1 1 bで被い、 無孔ケー ス 1 1 b と台座 9 とをプロジェクショ ン溶接により接合し封止し た構成である。 このようにして、 第 2の T D H l c、 第 2の T D L 2 cの両端電圧は被検出ガスにより変化することはなく、 ガス 検出器内部の温度に応じた電圧を出力する。 このようにそれぞれ の検出部 3 5 a、 3 5 bに 2つの温度検出素子 1 b、 2 b 1 c、 2 c を設置することで、 広い温度範囲において高精度にガス濃度 を検出できるという効果が得られる。
次に、 本実施の形態 2のガス検出器の動作について説明する。 図 1 0 に示すように、 GD H l a と、 第 2 の T D H l c と、 2 2 0 Ωの固定抵抗 4 0 a とは直列に接続されガス検出回路部 3 8 aを形成している。 T D H l bの両端には、 7 5 Ωの固定抵抗 4 0 bと 2 2 0 Ωの固定抵抗 4 0 c とが直列に接続され周囲温度検 出回路部 3 7 aを形成している。
同様に G D L 2 aと、 第 2の T D L 2 C と、 5 0 0 Ωの固定抵 抗 4 0 d とは直列に接続されガス検出回路部 3 8 bを形成してい る。 T D L 2 bの両端には、 3 2 0 Ωの固定抵抗 4 0 e と 5 0 0 Ωの固定抵抗 4 0 f とが直列に接続され周囲温度検出回路部 3 7 bを形成している。
ここで、 GD H l a、 T D H 1 bおよび第 2の T D H 1 c の発 熱温度がそれぞれ約 1 9 0 °Cとなるように制御している。
さらに、 G D L 2 a、 T D L 2 bおよび第 2の T D L 2 c の発 熱温度がそれぞれ約 1 4 0 となるように制御している。
また、 回路には直流電源 3 1が接続され電源電圧として 1 5 V を供給する。
次に、 発熱温度一定化の制御について説明する。 本実施の形態 2では、 D P H 3 5 aの 3つの検出素子 l a、 l b、 l c と D P L 3 5 bの 3つの検出素子 2 a、 2 b、 2 c の乾燥空気中での発 熱温度を周囲温度によらずほぼ一定になるように制御している。
D P H 3 5 aの 3つの検出素子 l a、 l b、 l c の発熱温度を 一定化させるための制御は、 以下のようにおこなう。
D P H 3 5 aの素子抵抗一定化回路部 3 6 aは、 2 9 3 1ί Ωの 固定抵抗 4 0 g、 1 0 O k Qの固定抵抗 4 0 1 と 1 0 O k Qの固 定抵抗 4 0 i を直列に接続して構成されている。
制御電圧は、 固定抵抗 4 0 i の両端電圧である。
周囲温度検出回路部 3 7 aは、 7 5 Ωの固定抵抗 4 0 bと 2 2 0 Ωの固定抵抗 4 0 c とを T D H 1 bの両端に直列に接続して構 成されている。 固定抵抗 4 0 bの両端電圧が被制御電圧である。
そして、 被制御電圧が制御電圧と等しくなるようにオペアンプ およびトランジスタ等を介し、 素子抵抗一定化回路部 3 6 a、 G D H 1 a と第 2 の T D H 1 c に 2 2 0 Ωの固定抵抗 4 0 aが直列 に接続されたガス検出回路部 3 8 a、 基準電圧回路部 3 9 aおよ び周囲温度検出回路部 3 7 aへの印加電圧を周囲温度の変動に対 応して制御する。 このように、 G D H l a、 T D H l bおよび第 2の T D H 1 c の抵抗値を常に一定とすることにより、 これらの 発熱温度を一定にすることができる。
また、 D P L 3 5 b側の 3つの検出素子 2 a、 2 b、 2 c の発 熱温度を一定化させるための制御は以下のようにおこなう。 D P L 3 5 bの素子抵抗一定化回路部 3 6 bは、 1 5 6 k Qの固定抵 抗 4 0 j と 1 0 0 k Qの固定抵抗 4 0 k と Ι Ο Ο Ιε Ωの固定抵抗 4 0 1 を直列に接続して構成される。 固定抵抗 4 0 1 の両端電圧 が制御電圧である。 周囲温度検出回路部 3 7 bは、 T D L 2 bの 両端に直列に接続された 3 2 0 Ωの固定抵抗 4 0 e と 5 0 0 Ωの 固定抵抗 4 0 f とから構成されている。 固定抵抗 4 0 eの両端 電圧が、 被制御電圧である。
そして、 被制御電圧が制御電圧と等しくなるようにオペアンプ およびトランジスタ等を介し素子抵抗一定化回路部 3 6 b、 G D L 2 a と第 2 の T D L 2 c に直列に 5 0 0 Ωの固定抵抗 4 0 dが 接続されたガス検出回路部 3 8 b、 基準電圧回路部 3 9 bおよび 周囲温度検出回路部 3 7 bへの印加電圧を周囲温度の変動に対応 して制御する。 このように、 G D L 2 a、 T D L 2 bおよび第 2 の T D L 2 c の抵抗値を常に一定とすることにより、 これらの発 熱温度を一定にすることができる。 そして、 それぞれの検出素子 の周辺温度はおよそ一定に保たれるため、 被検出ガスの熱伝導率 の温度による変化が低減される。 その結果、 ガス濃度を高精度に 検出でき、 かつ検出器の起動直後からそれぞれの検出素子の自己 発熱温度を一定に制御するため起動時間が短縮できるという効果 が得られる。
次に、 それぞれの検出部 3 5 a、 3 5 bのガス出力を得るため の信号処理について述べる。
D P H 3 5 aにおけるガス出力を得るための信号処理は以下の 通りおこなう。 基準電圧を出力する基準電圧回路部 3 9 aは、 2 9 3 の固定抵抗 4 0 mと.1 0 0 より小さな値の固定抵抗 4 0 ηと 1 0 O k Qの固定抵抗 4 0 οおよび可変抵抗器 4 0 ρを 直列に接続して構成される。 固定抵抗 4 0 οの両端電圧が基準電 圧である。 ガス検出回路部 3 8 aは、 GD H 1 a と第 2 の T D H 1 c と 2 2 0 Ωの固定抵抗 4 0 aを直列に接続して構成される。 第 2の TD H 1 c の両端電圧がガス検出出力電圧である。 ガス検 出出力電圧と基準電圧との電位差を求める信号処理を行っている 水素、 湿度が存在しない空気中で基準電圧とガス検出出力電圧に 差が発生した場合には、 可変抵抗器 4 0 pの抵抗値を調節して差 をゼロとする。
また、 D P L 3 5 bでのガス出力を得るための信号処理は以下 のようにおこなう。 基準電圧を出力する基準電圧回路部 3 9 b は、 1 5 6 k Qの固定抵抗 4 0 q と 1 O O k Qより小さな値の固 定抵抗 4 0 r と 1 O O k Qの固定抵抗 4 0 sおよび可変抵抗器 4 0 t を直列に接続して構成されている。
固定抵抗 4 0 s の両端電圧が基準電圧である。 ガス検出回路部
3 8 bは、 & 0 2 &と第 2の丁 0 2 (: と 5 0 0 の固定抵抗
4 0 dを直列に接続して構成されている。 第 2の T D L 2 じ の 両端電圧がガス検出出力電圧である。 ガス検出出力電圧と基準電 圧との電位差を求める信号処理を行っている。 水素、 湿度が存 在しない空気中で基準電圧とガス検出出力電圧に差が発生した場 合には、 可変抵抗器 4 0 t の抵抗値を調節して差をゼロとする。
以上のような信号処理により、 それぞれのガス検出素子 1 a、 2 aおよびそれぞれの第 2の温度検出素子 1 c、 2 cのそれぞれ の発熱特性の各温度における比はほとんど同等である。
その結果、 ガス検出出力電圧の周囲温度変化による変動は非常 に小さく抑えられる。 従って、 水素、 湿度が存在しない空気中に おいて、 周囲温度の変化に対し基準電圧とガス検出出力電圧の電 位差の変化も小さく抑えられ高精度な検出ができるという効果が 得られる。
以上の信号処理で得られた D P H 3 5 aおよび D P L 3 5 の それぞれのガス出力電圧およびそれぞれの温度検出素子 1 b、 1 c、 2 b、 2 c の両端電圧値はマイクロコンピュータ 3 2 に入力 される。 マイクロコンピュータ 3 2は本実施の形態 1 と同様の演 算を行い、 水素濃度、 湿度、 温度をそれぞれ出力する。 図 1 1 は、 8 0 °Cの周囲温度条件下における湿度特性の評価結果を示す。 横軸は絶対湿度を示している。 曲線 Aは、 D P H 3 5 aのガス出 力を水素に関する感度の温度補正の考えに基づいて補正した出力 つまり水素検出精度に対する誤差 (以下、 湿度オフセッ トと呼ぶ) を示す。 同様に、 曲線 Bは、 D P L 3 5 bのガス出力を補正して 得られた湿度オフセッ トを示す。 また直線 Cは、 得られた D P H 3 5 aの湿度オフセッ トから D P L 3 5 bの湿度オフセッ トを差 し引いた値 (以下差 Bという) である湿度出力を示している。 図 1 1 より、 同一の絶対湿度条件下であっても、 D P H 3 5 a の湿度オフセッ トおよび D P L 3 5 bの湿度オフセッ トに違いが 生じることがわかる。 これは湿気が存在する場合、 発熱温度が違 うそれぞれのガス検出素子の近傍での水蒸気の熱伝導率に差が発 生し、 結果としてガス検出素子の熱伝導特性に違いが現れるため である。
この差 Bである湿度出力は、 図 1 1 に示すように絶対湿度に比 例する。 従って、 実施の形態 1 と同様に絶対湿度に比例し湿度出 力として使用できる。 この湿度出力を得ることによって湿度オフ セッ トを補正できるとともに、 絶対湿度の算出が可能となる。
本実施の形態 2 によるガス検出器の出力例を図 1 2 A、 図 1 2 Bに示す。 実験方法は実施の形態 1 と同様である。
水素濃度出力結果を図 1 2 Aに示す。 横軸は測定の経過時間 (秒) で 9 0 0、 3 0 0、 3 0 0 、 4 8 0、 4 8 0 、 4 8 0 、 4 8 0秒経過後に水素濃度を切り替えている。 縦軸は D P H 3 5 a のガス出力、 D P L 3 5 bのガス出力およびそれぞれの温度検出 素子 l b、 2 bもしくはそれぞれの第 2の温度検出素子 l c 、 2 c の両端電圧から上記の計算手法に基づいて計算した水素濃度計 算値 (%) である。 図より、 ガス切り替えに対して極めて応答性 よく水素濃度が変化しているので、 精度も良好であることが確認 できる。 次に、 湿度出力結果を図 1 2 Bに示す。 横軸は図 1 2 Aと同様 に測定の経過時間 (秒) であり、 前述の水素濃度計測と同様のタ イ ミ ングで水素ガス濃度を切り替えている。 また、 縦軸は水素濃 度に対応する絶対湿度出力である。 図 1 2 Aに示すよ う に、 測定 中に水素濃度が大きく変わっているにもかかわらず、 湿度出力は 変動がない。 つまり、 水素濃度に影響されずに精度よく絶対湿度 のみを出力することができる。
また、 それはガス検出器の近傍に設けた湿度計測器で測定した 被検出ガスの絶対湿度と同等であった。
なお、 本ガス検出器は、 自動車の乗車空間内のエアコン制御等 に用いても十分な精度が得られる。 以上の結果から、 本実施の 形態 2のガス検出器も実施の形態 1 と同様に水素濃度と湿度を独 立して精度よく検出できることが明白である。 産業上の利用の可能性
本発明のガス検出器は、 水素濃度と湿度をそれぞれ区別して検 出できるので、 大気中で使用する機器からの水素漏洩を検出する システムに用いられる。

Claims

請求の範囲
1 . 温度により抵抗値が変化する抵抗体からなり被検出ガス にさらされる高発熱ガス検出素子および乾燥空気中の無孔ケース 内に封止され前記高発熱ガス検出素子の乾燥空気中での自己発熱 温度とほぼ同等の発熱温度とした高発熱温度検出素子からなる高 発熱検出部と、 温度により抵抗値が変化する抵抗体からなり被検 出ガスにさ らされる低発熱ガス検出素子および乾燥空気中の無孔 ケース内に封止され前記低発熱ガス検出素子の乾燥空気中での自 己発熱温度とほぼ同等の発熱温度とした低発熱温度検出素子から なる低発熱検出部を有し、 前記高発熱検出部の前記高発熱ガス検 出素子および前記高発熱温度検出素子の自己発熱温度と前記低発 熱検出部の前記低発熱ガス検出素子および前記低発熱温度検出素 子の乾燥空気中での自己発熱温度を異なる温度とした構成であり それぞれの前記ガス検出素子が水素濃度、 湿度および周囲温度に 応じて変化する抵抗値と、 それぞれの前記温度検出素子が周囲温 度に応じて変化する抵抗値をそれぞれ水素濃度、 湿度に応じて変 化する電気的なガス出力に変換し、 それぞれの前記検出部から得 られる前記ガス出力をあらかじめ既知の水素濃度から求めた水素 感度換算係数で規格化し、 それぞれの前記規格化出力の差から得 られる湿度出力を求め、 あらかじめ既知の湿度環境下における前 記湿度出力と湿度に応じて変化するそれぞれの前記規格化出力か ら得られる湿度補正量の相関から得られる湿度補正式で前記規格 化出力を補正して水素濃度および湿度を出力するガス検出器。
2 . 前記低発熱検出部の 2つの素子と前記高発熱検出部の 2 つの素子の乾燥空気中での発熱温度を周囲温度によらずほぼ一定 になるように制御する請求項 1 に記載のガス検出器。
3 . 前記低発熱検出部と前記高発熱検出部のそれぞれの 2つ の素子の発熱温度を一定化させるための制御は抵抗が 2つ以上直 列に接続され発熱温度を一定化させるための制御電圧を出力する 前記低発熱検出部および前記高発熱検出部のそれぞれの素子抵抗 一定化回路部のそれぞれの制御電圧に対し、 前記それぞれの温度 検出素子に直列に抵抗が接続された前記それぞれの検出部の周囲 温度検出回路部のそれぞれの被制御電圧が同等になるように前記 それぞれの素子抵抗一定化回路部および前記周囲温度検出回路部 へのそれぞれの印加電圧を制御する請求項 2に記載のガス検出器,
4 . 前記低発熱検出部と前記高発熱検出部のそれぞれのガス 出力はそれぞれの検出部に 2つ以上の抵抗および可変抵抗が直列 に接続され基準電圧を出力する基準電圧回路部の基準電圧と前記 それぞれのガス検出素子に直列に抵抗が接続されたガス検出回路 部のガス検出出力電圧との電位差により求める請求項 3 に記載の ガス検出器。
5 . 周囲温度により変化する前記低発熱検出部と前記高発熱 検出部のそれぞれの水素感度換算係数は前記それぞれの温度検出 素子の出力と各種周囲温度環境下における水素感度換算係数の相 関から得られる感度補正式で補正する請求項 1 に記載のガス検出
6 . 前記高発熱検出部に温度により抵抗値が変化する抵抗体 からなり乾燥空気中の無孔ケース内に封止され乾燥空気中での前 記高発熱ガス検出素子の自己発熱温度とほぼ同等の発熱温度とし た第 2の高発熱温度検出素子と、 前記低発熱検出部に温度により 抵抗値が変化する抵抗体からなり乾燥空気中の無孔ケース内に封 止され乾燥空気中での前記低発熱ガス検出素子の自己発熱温度と ほぼ同等の発熱温度とした第 2 の低発熱温度検出素子を有し、 前 記高発熱検出部の前記高発熱ガス検出素子、 前記高発熱温度検出 素子および前記第 2の高発熱温度検出素子の自己発熱温度と前記 低発熱検出部の前記低発熱ガス検出素子、 前記低発熱温度検出素 子および前記第 2の低発熱温度検出素子の乾燥空気中での自己発 熱温度を異なる温度とした構成であり、 それぞれの前記ガス検出 素子が水素濃度、湿度および周囲温度に応じて変化する抵抗値と、 それぞれの前記温度検出素子およびそれぞれの前記第 2の温度検 出素子が周囲温度に応じて変化する抵抗値をそれぞれ水素濃度、 湿度に応じて変化する電気的なガス出力に変換し、 それぞれの前 記検出部から得られる前記ガス出力をあらかじめ既知の水素濃度 から求めた水素感度換算係数で規格化し、 それぞれの前記規格化 出力の差から得られる湿度出力を求め、 あらかじめ既知の湿度環 境下における前記湿度出力と湿度に応じて変化するそれぞれの前 記規格化出力から得られる湿度補正量の相関から得られる湿度補 正式で前記規格化出力を補正して水素濃度および湿度を出力する 請求項 1 に記載のガス検出器。
7 . 前記低発熱検出部の 3つの素子と前記高発熱検出部の 3 つの素子の乾燥空気中での発熱温度は周囲温度によらずほぼ一定 になるように制御した請求項 6 に記載のガス検出器。
8 . 前記低発熱検出部と前記高発熱検出部のそれぞれの 3つ の素子の発熱温度を一定化させるための制御は抵抗が 2つ以上直 列に接続され発熱温度を一定化させるための制御電圧を出力する 前記低発熱検出部および前記高発熱検出部のそれぞれの素子抵抗 一定化回路部のそれぞれの制御電圧に対し、 それぞれの温度検出 素子に直列に抵抗が接続された前記それぞれの検出部の周囲温度 検出回路部のそれぞれの被制御電圧が同様になるように前記それ ぞれの素子抵抗一定化回路部および周囲温度検出回路部へのそれ ぞれの印加電圧を制御する請求項 7 に記載のガス検出器。
9 . 前記それぞれの検出部のガス出力は前記それぞれの検出 部に 2つ以上の抵抗および可変抵抗が直列に接続され基準電圧を 出力する基準電圧回路部の基準電圧と前記それぞれのガス検出素 子に直列に前記それぞれの第 2の温度検出素子が接続されたガス 検出回路部のガス検出出力電圧の電位差により求める請求項 8 に 記載のガス検出器。
1 0 . 周囲温度により変化する前記それぞれの水素感度換算 係数は前記それぞれの温度検出素子、 もしくは前記それぞれの第 2の温度検出素子の出力と各種周囲温度環境下における水素感度 換算係数の相関から得られる感度補正式で補正する請求項 6 に記 載のガス検出器。
1 1 . 前記高発熱ガス検出素子および前記低発熱ガス検出素 子を有孔ケース内に設置し、 前記有孔ケースの一部を熱伝導体を 介して接合させた請求項 1 または 6 に記載のガス検出器。
1 2 . 前記低発熱検出部と前記高発熱検出部の前記それぞれ の検出素子にサ一ミス夕を用いた請求項 1 または 6 に記載のガス 検出 ¾s 0
1 3 . 前記低発熱検出部の前記それぞれの検出素子と前記高 発熱検出部のそれぞれの検出素子の発熱温度の差を 1 0 °C以上と した請求項 1 または 6 に記載のガス検出器。
1 . 前記低発熱検出部の前記それぞれの検出素子の発熱温 度を 1 0 0 °C以上とした請求項 1 または 6 に記載のガス検出器。
1 5 . 前記低発熱検出部と前記高発熱検出部の前記それぞれ の検出素子の近傍にヒー夕を設置した請求項 1 または 6 に記載の ガス検出器。
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