WO2005083803A2 - Leuchtdioden-anordnung für eine hochleistungs-leuchtdiode und verfahren zur herstellung einer leuchtdioden-anordnung - Google Patents

Leuchtdioden-anordnung für eine hochleistungs-leuchtdiode und verfahren zur herstellung einer leuchtdioden-anordnung Download PDF

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Definitions

  • the invention relates to a light-emitting diode arrangement for high-performance light-emitting diodes, which are mounted on a flexible printed circuit board.
  • the invention further relates to a method for producing the light-emitting diode arrangement.
  • the mounting bracket is provided by a flexible printed circuit board.
  • the high-performance light-emitting diode is soldered onto the flexible printed circuit board. Through the soldering process, the light-emitting diode is both electrically contacted with the flexible printed circuit board and mechanically fixed on the printed circuit board.
  • the flexible printed circuit board contains at least one flexible carrier layer.
  • the flexible carrier layer preferably contains one of the following materials: polyimide, polyethylene naphthalate, polyester, FR4.
  • Other materials can also be used in the flexible carrier layer of the circuit board be suitable if the flexibility of the printed circuit board is retained and good transmission of the heat generated by the high-performance light-emitting diode through the carrier layer is ensured.
  • This thermal contact can be produced, for example, in that the thermal connection part of the high-performance light-emitting diode is soldered onto the heat-conducting layer.
  • the heat initially spreads from the thermal connection part of the high-performance light-emitting diode in the heat-conducting layer.
  • the heat is then released to the environment over a large area and absorbed, for example, by the flexible carrier layer.
  • the flexible carrier layer dissipates the heat to the surroundings over a large area.
  • the heat-conducting layer contains copper.
  • the adhesive tape attached to the printed circuit board is preferably sealed to its free surface with a protective film.
  • This protective film only has to be removed before the LED arrangement is applied at its destination.
  • the light-emitting diode arrangement can be stuck onto its destination in the form of a decal.
  • the protective film contains a plastic.
  • a particularly heat-resistant adhesive-containing layer is preferably used for the light-emitting diode arrangement.
  • the adhesive-containing layer can withstand temperatures up to 250 ° C for a short time without damage. If the adhesive-containing layer is briefly heated to this temperature value, the adhesive-containing layer does not lose its adhesive effect. Firm adherence of the light-emitting diode arrangement to its destination remains guaranteed even when the layer containing the adhesive is heated.
  • a large number of high-line light-emitting diodes are applied to the flexible printed circuit board.
  • the high-power LEDs are preferably connected in series.
  • the light-emitting diode arrangement is preferably divided into sections, each section having a high-performance light-emitting diode and the associated pair of contact areas. These sections are advantageously arranged on the circuit board as repeating, regular structures.
  • these sections are arranged in a row. With the arrangement described, it is possible to contact the entirety of the high-line light-emitting diodes on the flexible printed circuit board by connecting the two outermost contact surfaces — on the opposite side of the light-emitting diode arrangement — on the printed circuit board to a current source.
  • the construction of the light-emitting diode arrangement described enables a particularly simple division of the light-emitting diode arrangement between the sections, so that partial light-emitting diode arrangements each have a smaller number of sections as the original light emitting diode arrangement. Even with these light-emitting diode arrangements, with a smaller number of high-performance light-emitting diodes, it is possible to contact the entirety of the light-emitting diodes on the arrangement in the manner described. A division of the light-emitting diode arrangement is possible so far that individual sections, each with a high-performance light-emitting diode and a pair of contact surfaces, are created.
  • the size of the light-emitting diode arrangement and the number of light-emitting diodes can be adapted in this way to their intended purpose and the conditions of the destination. This means that the LED arrangement is adapted, for example, to the required luminosity or the available space.
  • a lighting device in which the light-emitting diode arrangement is applied to a predetermined heat sink is specified.
  • the light-emitting diode arrangement is preferably glued onto the heat sink with its adhesive-containing layer.
  • gluing the light-emitting diode arrangement a mechanical fastening of the arrangement on the heat sink and also a thermal coupling of the arrangement to the heat sink is ensured at the same time.
  • the heat emitted by the high-performance light-emitting diodes is initially dissipated to the heat-conducting layer. From there, the heat is dissipated over a large area to the flexible layer. The heat is then released to the heat sink through the thin layer containing adhesive.
  • the heat sink preferably contains a metal.
  • the heat sink is part of a Luminaire housing.
  • the lamp housing is a housing for a car interior lighting, a car rear lighting, a brake light, a turn signal, or the like. The arrangement of the LEDs adapts to the shape of the respective lamp housing due to the flexible printed circuit board.
  • FIG. 1 shows the surface of the flexible printed circuit board 10 of the light-emitting diode arrangement divided into six sections 11.
  • FIG. 1 shows the upper side of the printed circuit board 10 to which the light-emitting diodes 34 can be applied.
  • the surface of the flexible printed circuit board 10 is covered with an insulating layer 12. In the insulating layer 12 there are recesses through which a connection to the electrical connection points 13, the thermal contact surface 14 and the electrical contact surfaces 15 is possible.
  • the high-performance light-emitting diode is electrically contacted via the electrical contact surfaces 15.
  • the entirety of all light-emitting diodes of the light-emitting diode arrangement can be contacted by connecting the two outermost electrical contact surfaces 15a and 15b to a current source.
  • FIG. 2 shows the plane of the circuit board 10 with the heat-conducting layer 21 and the electrical conductor tracks 22, 23 of the flexible circuit board 10.
  • the high-performance light-emitting diode is coupled to the heat-conducting layer 21 via the thermal contact surface 14.
  • the heat-conducting layer 21 has a particularly large area so that the heat emitted by the high-performance light-emitting diode can be emitted to the surroundings over a large area.
  • the heat-conducting layer 21 is not in electrical contact with electrical conductor tracks 22, contact surfaces 15 or connection points 13.
  • the heat-conducting layer 21 can have a substantially round shape.
  • the Thermally conductive layer 21 at least 60 percent of the area of the plane of the circuit board 10 in which it is located. It preferably takes at least 70 percent, particularly preferably at least 80 percent.
  • These high-performance light-emitting diodes can in turn be electrically connected by contacting the two outermost contact surfaces on a power source.
  • the heat-conducting layer 21 and the electrical conductor tracks 22, 23 are applied to the carrier layer 33.
  • the insulating layer 12 follows them.

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Leuchtdioden-Anordnung, mit wenigstens einer Hochleistungs-Leuchtdiode (34), wobei die Hochleistungs-Leuchtdiode (34) auf eine flexible Leiterplatte (10) montiert ist. Die Leuchtdioden-Anordnung zeichnet sich dabei vor allem durch ihre einfache Montage aus. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung solch einer Leuchtdioden-Anordnung.

Description

Beschreibung
Leuchtdioden-Anordnung für eine Hochleistungs-Leuchtdiode und Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdioden-Anordnung
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 102004009284.2-33, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.
Die Erfindung betrifft eine Leuchtdioden-Anordnung für Hochleistungs-Leuchtdioden, die auf eine flexible Leiterplatte montiert sind. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung der Leuchtdioden-Anordnung.
Die Druckschrift DE 199 22 176 AI beschreibt ein auf einem Flexboard oberflächenmontiertes Leuchtdiodenarray, das auf einem Kühlkörper aufgebracht ist. Der Kühlkörper kann dabei jede gewünschte Form aufweisen, so dass Kraftfahrzeugleuchten wie Blinker oder dergleichen konstruiert werden können, die der Außenkontur des Fahrzeugs angepasst werden können.
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Leuchtdioden- Anordnung für Hochleistungs-Leuchtdioden anzugeben, die besonders leicht zu montieren ist. Ferner ist es Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung solch einer Leuchtdioden-Anordnung anzugeben .
Die Aufgaben werden gelöst durch die Leuchtdioden-Anordnung nach Patentanspruch 1 und ferner durch ein Verfahren zu deren Herstellung nach Patentanspruch 31. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen . Es wird eine Leuchtdioden-Anordnung angegeben, die wenigstens eine Hochleistungs-Leuchtdiode aufweist. Die Hochleistungs- Leuchtdiode ist dabei auf eine flexible Leiterplatte montiert. Unter Hochleistungs-Leuchtdioden versteht man in diesem Zusammenhang sogenannte High Power Leuchtdioden, die eine Leistungsaufnahme von wenigstens 300 mW haben. Die typische Leistungsaufnahme für eine Hochleistungs-Leuchtdiode liegt zwischen 1 und 3 W. Ein Beispiel für solch eine Hochleistungs-Leuchtdiode stellt beispielsweise die aus der Druckschrift DE 101 17 889 AI bekannte Leuchtdiode dar.
Aufgrund ihrer relativ hohen Leistungsaufnahme weisen Hochleistungs-Leuchtdioden eine starke Wärmeabstrahlung auf. Die genannte Dragon-Leuchtdiode besitzt daher ein thermisches Anschlussteil, das auf einem Montageträger aufliegt und durch das die beim Betrieb der LED entstehende Wärme an den Montageträger abgegeben wird.
Bei der vorliegenden Leuchtdioden-Anordnung ist der Montageträger durch eine flexible Leiterplatte gegeben. In einer bevorzugten Ausführungsform der Leuchtdioden-Anordnung wird die Hochleistungs-Leuchtdiode auf die flexible Leiterplatte gelötet. Durch den Lötprozess wird die Leuchtdiode sowohl elektrisch mit der flexiblen Leiterplatte kontaktiert, als auch mechanisch auf der Leiterplatte fixiert .
Die flexible Leiterplatte enthält in einer bevorzugten Ausführungsform wenigstens eine flexible Trägerschicht. Dabei enthält die flexible Trägerschicht bevorzugt eines der folgenden Materialien: Polyimid, Polyethylennaphtalat , Polyester, FR4. Auch andere Materialien können für eine Verwendung in der flexiblen Trägerschicht der Leiterplatte geeignet sein, wenn dabei die Flexibilität der Leiterplatte erhalten bleibt und eine gute Weiterleitung der von der Hochleistungs-Leuchtdiode erzeugten Wärme durch die Trägerschicht gewährleistet ist.
Weiter enthält die flexible Leiterplatte bevorzugt eine wärmeleitende Schicht. Diese wärmeleitende Schicht befindet sich in thermischem Kontakt mit der Hochleistungs- Leuchtdiode .
Dieser thermische Kontakt kann beispielsweise dadurch hergestellt sein, dass das thermische Anschlussteil der Hochleistungs-Leuchtdiode auf die wärmeleitenden Schicht gelötet ist. Von dem thermischen Anschlussteil der Hochleistungs-Leuchtdiode breitet sich die Wärme zunächst in der wärmeleitenden Schicht aus. Anschließend wird die Wärme großflächig an die Umgebung abgegeben und beispielsweise von der flexiblen Trägerschicht aufgenommen. Ihrerseits leitet die flexible Trägerschicht die Wärme großflächig an die Umgebung ab .
Wegen der guten Wärmeleiteigenschaften von Metall wird für die wärmeleitende Schicht bevorzugt ein Metall verwendet. In einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Leuchtdioden- Anordnung enthält die wärmeleitende Schicht Kupfer.
In einer Ausführungsform der Leuchtdioden-Anordnung befinden sich die wärmeleitende Schicht sowie die elektrischen Leiterbahnen in derselben Ebene der flexiblen Leiterplatte. Bevorzugt ist die wärmeleitende Schicht eine separate Schicht. Das heißt, wärmeleitende Schicht und elektrische Leiterbahnen befinden sich in einer gemeinsamen Ebene der flexiblen Leiterplatte, sind aber nicht miteinander verbunden. Insbesondere steht die wärmleitende Schicht nicht in elektrischem Kontakt mit den Leiterbahnen. Beispielsweise steht die wärmleitende Schicht in thermischem Kontakt mit einem oben beschriebenen thermischem Anschlussteil der Leuchtdiode .
In einer bevorzugten Ausführungsform der Leuchtdioden- Anordnung enthalten die wärmeleitende Schicht sowie die elektrischen Leiterbahnen das selbe Metall . Wegen seiner guten thermischen und elektrischen Leitfähigkeit ist beispielsweise Kupfer für den Einsatz in der wärmeleitenden Schicht und den elektrischen Leiterbahnen gleichermaßen gut geeignet .
In einer Ausführungsform der Leuchtdioden-Anordnung, ist eine der Oberflächen der flexiblen Leiterplatte mit einer elektrisch isolierenden Schicht bedeckt. Bevorzugt enthält die isolierende Schicht Lötstopplack. In einer besonders bevorzugten Ausführungsform weist die isolierende Schicht Ausnehmungen zur thermischen und elektrischen Kontaktierung der Hochleistungs-Leuchtdiode auf. Durch diese Ausnehmungen hindurch kann die Hochleistungs-Leuchtdiode beispielsweise thermisch an die wärmeleitende Schicht und elektrisch an die Leiterbahnen angeschlossen werden.
In einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Leuchtdioden-Anordnung wird auf die, den Hochleistungs- Leuchtdioden abgewandte Seite der flexiblen Leiterplatte eine klebemittelhaltige Schicht aufgebracht. Diese klebemittelhaltige Schicht wird dabei bevorzugt durch ein doppelseitiges Klebeband gebildet, das mit einer seiner klebenden Oberflächen so auf die flexible Leiterplatte aufgeklebt wird, dass es die Leiterplatte vollständig bedeckt und an den Rändern bündig mit dieser abschließt.
Um ein unbeabsichtigtes Aufkleben der Leiterplatte zu verhindern, ist das auf der Leiterplatte befestigte Klebeband vorzugsweise mit einer Schutzfolie an seiner freien Oberfläche versiegelt . Vor einem Aufbringen der Leuchtdioden- Anordnung an ihrem Bestimmungsort muss diese Schutzfolie lediglich abgezogen werden. Mit anderen Worten kann die Leuchtdiodenanordnung im Sinne eines Abziehbilds auf ihren Bestimmungsort aufgeklebt werden.
In einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Leuchtdioden-Anordnung enthält die Schutzfolie dabei einen Kunststoff .
Bevorzugt wird für die Leuchtdioden-Anordnung eine besonders hitzebeständige klebemittelhaltige Schicht verwendet. Die klebemittelhaltige Schicht kann dabei kurzzeitig Temperaturen bis zu 250° C unbeschädigt überstehen. Bei kurzzeitigem Erhitzen der klebemittelhaltigen Schicht auf diesen Temperaturwert verliert die klebemittelhaltige Schicht ihre haftende Wirkung nicht . Ein festes Haften der Leuchtdioden- Anordnung an ihren Bestimmungsort bleibt also auch bei Erhitzen der klebemittelhaltigen Schicht gewährleistet.
Besonders bevorzugt ist hierbei eine besonders dünne klebemittelhaltige Schicht, die maximal 60 μm dick ist. Dadurch ist zum einen gewährleistet, dass die Leuchtdioden- Anordnung insgesamt sehr dünn ist, zum anderen wird die von der Hochleistungs-Leuchtdiode an die flexible Leiterplatte abgegebene Wärme durch eine solch dünne Schicht besonders gut geleitet und kann von dort dann an die Umgebung, beispielsweise die Fläche, auf welche die Leuchtdioden- Anordnung geklebt ist, abgegeben werden.
In einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Leuchtdioden-Anordnung ist eine Vielzahl von Hochleitungs- Leuchtdioden auf der flexiblen Leiterplatte aufgebracht. Dabei werden die Hochleistungs-Leuchtdioden bevorzugt in Reihe geschaltet.
Zu jeder Hochleistungs-Leuchtdiode ist bevorzugt ein Paar von Kontaktflächen vorgegeben, über das die Hochleistungs-Leuchtdiode elektrisch kontaktiert werden kann.
Die Leuchtdioden-Anordnung ist bevorzugt in Abschnitte unterteilt, wobei jeder Abschnitt eine Hochleistungs- Leuchtdiode und das zugehörige Paar von Kontaktflächen aufweist . Vorteilhaft werden diese Abschnitte auf der Leiterplatte als sich wiederholende, regelmäßige Strukturen angeordnet .
In einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Leuchtdioden-Anordnung sind diese Abschnitte in einer Reihe angeordnet. Mit der beschriebenen Anordnung ist es möglich, die Gesamtheit der Hochleitungs-Leuchtdioden auf der flexiblen Leiterplatte dadurch zu kontaktieren, dass die beiden äußersten Kontaktflächen- an entgegengesetzten Seite der Leuchtdioden-Anordnung- auf der Leiterplatte an eine Stromque11e angeschlössen werden.
Weiter ermöglicht der beschriebene Aufbau der Leuchtdioden- Anordnung ein besonders einfaches Zerteilen der Leuchtdioden- Anordnung zwischen den Abschnitten, so dass Teil- Leuchtdioden-Anordnungen mit jeweils einer geringeren Zahl von Abschnitten als die ursprüngliche Leuchtdioden-Anordnung entstehen. Auch bei diesen Leuchtdioden-Anordnungen, mit einer geringeren Zahl von Hochleistungs-Leuchtdioden, ist es möglich, in der beschriebenen Weise jeweils die Gesamtheit der Leuchtdioden auf der Anordnung zu kontaktieren. Ein Zerteilen der Leuchtdioden-Anordnung ist dabei so weit möglich, dass einzelne Abschnitte mit jeweils einer Hochleistungs-Leuchtdiode und einem Paar von Kontaktflächen entstehen. Die Größe der Leuchtdioden-Anordnung und die Zahl der Leuchtdioden kann auf diese Weise ihrem Bestimmungszweck und den Gegebenheiten des Bestimmungsortes angepasst werden. Das heißt die Leuchtdioden-Anordnung wird beispielsweise an die benötigte Leuchtkraft oder den vorhandenen Platz angepasst .
Weiter wird eine Beleuchtungseinrichtung, bei der die Leuchtdiöden-Anordnung auf einen vorgegebenen Kühlkörper aufgebracht ist, angegeben. Vorzugsweise wird die Leuchtdioden-Anordnung dabei mit ihrer klebstoffhaltigen Schicht auf den Kühlkörper aufgeklebt . Durch das Aufkleben der Leuchtdiöden-Anordnung ist dabei zugleich eine mechanische Befestigung der Anordnung auf dem Kühlkörper, als auch eine thermische Ankopplung der Anordnung an den Kühlkörper gewährleistet. So wird die von den Hochleistungs- Leuchtdioden abgestrahlte Wärme beispielsweise zunächst an die wärmeleitende Schicht abgeführt . Von dort wird die Wärme großflächig an die flexible Schicht abgegeben. Durch die dünne klebemittelhaltige Schicht hindurch wird die Wärme dann an den Kühlkörper abgegeben.
Wegen seiner besonders guten Wärmeleitfähigkeit enthält der Kühlkörper vorzugsweise ein Metall . In einer Ausführungsform der Beleuchtungseinrichtung ist der Kühlkörper Teil eines Leuchtengehäuses . In einer besonders bevorzugten Ausführungsform handelt es sich bei dem Leuchtengehäuse um ein Gehäuse für eine Autoinnenbeleuchtung, eine Autorückbeleuchtung, eine Bremsleuchte, einen Blinker, oder dergleichen. Die Leuchtdioden-Anordnung passt sich aufgrund der flexiblen Leiterplatte an die Form des jeweiligen Leuchtengehäuses an.
Ferner wird ein Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdioden- Anordnung angegeben. Dabei wird zunächst eine klebemittelhaltige Schicht auf die flexible Leiterplatte aufgebracht. Anschließend werden die Leuchtdioden auf die der klebemittelhaltigen Schicht abgewandte Seite der Leiterplatte gelötet. Dabei kann das Aufbringen der klebemittelhaltigen Schicht vor dem Lötvorgang erfolgen, da ein besonders hitzebeständiges Klebemittel Verwendung findet. Diese Reihenfolge des Herstellungsprozesses erweist sich auch deshalb als besonders vorteilhaft, da ein Aufbringen der klebemittelhaltigen Schicht auf die flexible Leiterplatte ohne vormontierte Leuchtdioden besonders einfach erfolgen kann.
Im folgenden wird die hier beschriebene Leuchtdioden- Anordnung anhand eines Ausführungsbeispiels und den dazugehörigen Figuren näher erläutert .
Figur 1 zeigt eine schematische Darstellung der Oberfläche der flexiblen Leiterplatte der Leuchtdioden-Anordnung.
Figur 2 zeigt eine schematische Darstellung der Ebene der wärmeleitenden Schicht und der elektrischen Leiterbahnen. Figur 3 zeigt eine Schnittansicht durch einen Abschnitt der Leuchtdioden-Anordnung .
Figur 1 zeigt die Oberfläche der flexiblen Leiterplatte 10 der Leuchtdioden-Anordnung unterteilt in sechs Abschnitte 11. Figur 1 zeigt dabei die Oberseite der Leiterplatte 10, auf welche die Leuchtdioden 34 aufgebracht werden können. Die Oberfläche der flexiblen Leiterplatte 10 ist mit einer Isolierschicht 12 bedeckt. In der Isolierschicht 12 befinden sich Ausnehmungen durch die hindurch ein Anschluss an die elektrischen Anschlussstellen 13, die thermische Kontaktfläche 14 und die elektrischen Kontaktflächen 15 möglich ist.
Das Ausführungsbeispiel einer Leuchtdioden-Anordnung mit sechs Abschnitten 11 ist dabei nicht einschränkend. Vielmehr ist es möglich Leuchtdioden-Anordnungen 10 mit einer beliebigen Anzahl von Abschnitten 11 herzustellen.
Die flexible Leiterplatte 11 weist an ihrer Oberfläche eine Isolierschicht 12 auf. Die Isolierschicht 12 ist durch eine Schicht gegeben, die Lδtstopplack enthält.
Die elektrischen Anschlussstellen 13 befinden sich unter Ausnehmungen der Isolierschicht 12. An den elektrischen Anschlussstellen 13 wird eine Hochleistungs-Leuchtdiode mit der flexiblen Leiterplatte elektrisch kontaktiert und mechanisch befestigt. Elektrische Kontaktierung und mechanische Fixierung der Hochleistungs-Leuchtdiode finden dabei bevorzugt mittels einer Lδtverbindung statt.
Die thermische Kontaktfläche 14 befindet sich unter einer Ausnehmung der Isolierschicht 12. An der thermischen Kontaktfläche 14 erfolgt eine thermische Ankopplung der Hochleistungs-Leuchtdiode an die wärmeleitende Schicht. Bevorzugt werden das thermische Anschlussteil der Hochleistungs-Leuchtdiode und die wärmeleitende Schicht an der thermischen Kontaktfläche 14 mittels einer Lötverbindung kontaktiert, so dass neben der thermischen Kontaktierung eine zusätzliche mechanische Befestigung der Hochleistungs- Leuchtdiode an die flexible Leiterplatte erfolgt . Alternativ zur Lötverbindung kann aber auch ein thermisch leitender, temperaturstabiler Klebstoff Verwendung finden.
Über die elektrischen Kontaktflächen 15 wird die Hochleistungs-Leuchtdiode elektrische kontaktiert. Dabei kann die Gesamtheit aller Leuchtdioden der Leuchtdioden-Anordnung kontaktiert werden, indem die beiden äußersten elektrischen Kontaktflächen 15a und 15b an eine Stromquelle angeschlossen werden.
Die Figur 2 zeigt die Ebene der Leiterplatte 10 mit der wärmeleitenden Schicht 21 und den elektrischen Leiterbahnen 22, 23 der flexiblen Leiterplatte 10.
Über die thermische Kontaktfläche 14 wird die Hochleistungs- Leuchtdiode an die wärmeleitende Schicht 21 angekoppelt. Die wärmeleitende Schicht 21 weist dabei eine besonders große Fläche auf, damit die von der Hochleistungs-Leuchtdiode abgegebene Wärme großflächig an die Umgebung abgegeben werden kann. Die wärmeleitende Schicht 21 steht dabei nicht in elektrischem Kontakt zu elektrischen Leiterbahnen 22, Kontaktflächen 15 oder Anschlussstellen 13.
Beispielsweise kann die wärmeleitende Schicht 21 eine im wesentlichen runde Form aufweisen. Beispielsweise nimmt die wärmeleitende Schicht 21 wenigstens 60 Prozent der Fläche der Ebene der Leiterplatte 10 ein, in der sie sich befindet. Bevorzugt nimmt sie wenigsten 70 Prozent, besonders bevorzugt wenigsten 80 Prozent ein.
Die elektrischen Kontaktflächen 15 und die elektrische Anschlussstellen 13 sind durch erste elektrische Leiterbahnen 22 miteinander verbunden. Die elektrische Anschlussstellen 13 sind untereinander durch zweite elektrischen Leiterbahnen 23 miteinander verbunden. Die wärmeleitende Schicht 21 sowie die elektrischen Leiterbahnen 22 und 23 können dabei das gleiche Metall enthalten. Bevorzugt findet dabei wegen seiner guten elektrischen und thermischen Leitfähigkeit Kupfer Verwendung.
Der gezeigte Aufbau der Leuchtdioden-Anordnung ermöglicht es dabei, die Leuchtdioden-Anordnung beispielsweise entlang der Line C-Cλ zu durchtrennen, ohne dass die
Kontaktierungsmöglichkeiten eingeschränkt werden. Dadurch entstehen in diesem Beispiel zwei Leiterplatten 10, die jeweils drei Hochleistungs-Leuchtdioden umfassen.
Ein elektrischer Anschluss dieser Hochleistungs-Leuchtdioden kann wiederum über eine Kontaktierung der beiden äußersten Kontaktflächen an einer Stromquelle erfolgen. Natürlich ist es möglich die Leuchtdiode auch zwischen den anderen Abschnitten 11 der Leuchtdiöden-Anordnung zu durchtrennen. Es ist dabei möglich die Leuchtdioden-Anordnung soweit zu zertrennen, dass Leuchtdiöden-Anordnungen entstehen, die jeweils nur mehr einen Abschnitt 11 mit einer einzigen Hochleistungs-Leuchtdiode aufweisen.
Figur 3 zeigt eine Schnittansicht durch einen Abschnitt 11 der Leuchtdioden-Anordnung entlang der Schnittlinie A-A . Die Leuchtdioden-Anordnung besteht dabei aus einer flexiblen Leiterplatte, auf die eine Hochleistungs-Leuchtdiode 34 mit ihren elektrischen Anschlussteilen 35 und ihrem thermischen Anschlussteil 36 montiert ist. Die flexible Leiterplatte umfasst in diesem Ausführungsbeispiel die folgenden Schichten: eine Schutzfolie 31, eine klebemittelhaltige Schicht 32, eine Trägerschicht 33, die wärmeleitende Schicht 21 und die elektrischen Leiterbahnen 22,23, sowie eine Isolierschicht 12.
An der Unterseite der Leuchtdioden-Anordnung 10 befindet sich die Schutzfolie 31, die einen Kunststoff enthält. Die Schutzfolie bedeckt die klebemittelhaltige Schicht 32. Dabei schützt die Schutzfolie 31 die klebemittelhaltige Schicht 32 einerseits vor einer Verschmutzung, anderseits verhindert sie ein unbeabsichtigtes Aufkleben der Leuchtdioden-Anordnung. Die Schutzfolie 31 ist dabei so gestaltet, dass sie sich leicht, in einem Arbeitschritt von der klebemittelhaltigen Schicht 32 abziehen lässt .
Die klebemittelhaltige Schicht 32 ist im vorliegenden Ausführungsbeispiel durch ein doppelseitiges Klebeband gegeben. Dieses Klebeband ist zum einen sehr hitzebeständig gewählt, so dass es Temperaturen von bis zu 250 °C unbeschädigt überstehen kann. Zum anderen wird ein sehr dünnes Klebeband gewählt. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die klebemittelhaltige Schicht 32 lediglich 50 μm dick. Dadurch ist gewährleistet, dass die von der Hochleistungs- Leuchtdiode 34 abgegebene Wärme durch die klebemittelhaltige Schicht besonders schnell an die Umgebung abgegeben werden kann. Die klebemittelhaltige Schicht 32 ist an der flexiblen Trägerschicht 33 befestigt. Die Trägerschicht 33 enthält dabei vorzugsweise eines der folgenden Materialien: Polyimid, Polyethylennaphtalat , Polyester oder FR4. Dabei ist denkbar, dass auch andere Kunststoffe für einen Einsatz in der Trägerschicht 33 in Betracht kommen. Wichtig ist dabei, dass die Flexibilität der Leuchtdioden-Anordnung erhalten bleibt und die Trägerschicht 33 die beim Betrieb der Hochleistungs- Leuchtdiode entstehende Wärme gut ableitet .
Auf die Trägeschicht 33 sind die wärmeleitende Schicht 21 und die elektrischen Leiterbahnen 22,23 aufgebracht. Ihnen folgt die Isolierschicht 12.
Die Hochleistungs-Leuchtdiode 34 ist an den elektrische Anschlussstellen 13 mit ihren elektrischen Anschlussteilen 35 aufgebracht und somit mit elektrischen Leiterbahnen 22,23 verbunden. Das thermische Anschlussteil 36 der Hochleistungs- Leuchtdiode 34 liegt dabei auf der thermischen Kontaktfläche 14 auf und ist an ihr auf die wärmeleitende Schicht 21 gelötet .
Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.

Claims

Patentansprüche
1. Leuchtdioden-Anordnung, mit wenigstens einer Hochleistungs-Leuchtdiode (34) , wobei die Hochleistungs- Leuchtdiode (34) auf eine flexible Leiterplatte (10) montiert ist .
2. ' Leuchtdiöden-Anordnung nach Anspruch 1 , bei der die Hochleistungs-Leuchtdiode (34) eine Leistungsaufnahme von wenigstens 300 mW hat.
3. Leuchtdioden-Anordnung nach den Ansprüchen 1 und 2 , bei der die Hochleistungs-Leuchtdiode (34) auf die flexible Leiterplatte (10) gelötet ist.
4. Leuchtdioden-Anordnung nach Anspruch 3 , bei der die flexible Leiterplatte (10) wenigstens eine flexible Trägerschicht (33) enthält.
5. Leuchtdioden-Anordnung nach Anspruch 4 , bei der die flexible Trägerschicht (33) wenigstens eines der folgenden Materialien enthält : Polyimid, Polyethylennaphtalat, Polyester, FR4.
6. Leuchtdiöden-Anordnung nach den Ansprüchen 1 bis 5, bei der die flexible Leiterplatte (10) eine wärmeleitende Schicht (21) enthält, die sich im thermischen Kontakt mit der Hochleistungs-Leuchtdiode (34) befindet.
7. Leuchtdioden-Anordnung nach Anspruch 6 , bei der die wärmeleitende Schicht (21) ein Metall enthält.
8. Leuchtdioden-Anordnung nach den Ansprüchen 6 und 7 , bei der die wärmeleitende Schicht (21) Kupfer enthält.
9. Leuchtdioden-Anordnung nach den Ansprüchen 6 bis 8, bei der die Hochleistungs-Leuchtdiode (34) auf die wärmeleitende Schicht (21) gelötet ist.
10. Leuchtdioden-Anordnung nach einem der Ansprüchen 1 bis 9, bei der die flexible Leiterplatte (10) elektrische Leiterbahnen (22) , (23) enthält, wobei die wärmeleitende Schicht (21) und die elektrischen Leiterbahnen (22) , (23) sich in einer Ebene der flexiblen Leiterplatte (10) befinden.
11. Leuchtdioden-Anordnung nach Anspruch 10, bei der die wärmeleitende Schicht (21) und die elektrischen Leiterbahnen (22) , (23) das selbe Metall enthalten.
12. Leuchtdioden-Anordnung nach den Ansprüchen 1 bis 11, bei der auf eine der Oberflächen der flexiblen Leiterplatte (10) eine Isolierschicht (12) aufgebracht ist.
13. Leuchtdioden-Anordnung, nach Anspruch 12, bei der die Isolierschicht (12) Ausnehmungen für die elektrische und thermische Kontaktierung der Hochleistungs- Leuchtdiode (34) aufweist.
14. Leuchtdiöden-Anordnung, nach den Ansprüchen 12 und 13, bei der die Isolierschicht (12) einen Lötstopplack enthält.
15. Leuchtdioden-Anordnung nach den Ansprüchen 1 bis 14, bei der die den Hochleistungs-Leuchtdioden (34) abgewandte Seite der flexiblen Leiterplatte (10) eine klebemittelhaltige Schicht (32) aufweist.
16. Leuchtdioden-Anordnung nach Anspruch 15, bei der die klebemittelhaltige Schicht (32) durch ein doppelseitiges Klebeband gebildet ist.
17. Leuchtdioden-Anordnung nach den Ansprüchen 16 oder 16, bei der die klebemittelhaltige Schicht (32) bis zu Temperaturen von 250°C hitzebeständig ist.
18. Leuchtdioden-Anordnung nach den Ansprüchen 15 bis 17, bei der die klebemittelhaltige Schicht (32) maximal 60 μm dick ist.
19. Leuchtdioden-Anordnung nach den Ansprüchen 15 bis 18, bei der die klebemittelhaltige Schicht (32) mit einer Schutzfolie (31) bedeckt ist.
20. Leuchtdioden-Anordnung nach Anspruch 19, bei der die Schutzfolie (31) einen Kunststoff enthält.
21. Leuchtdioden-Anordnung nach einen der vorhergehenden Ansprüche , bei der eine Vielzahl von Hochleistungs-Leuchtdioden (34) vorgesehen sind, die in Reihe geschaltet sind.
22. Leuchtdioden-Anordnung nach Anspruch 21, bei der zu jeder Hochleistungs-Leuchtdiode (34) ein Paar von Kontaktflächen (15) vorgesehen ist.
23. Leuchtdioden-Anordnung nach Anspruch 22, die Abschnitte (11) mit jeweils einer Hochleistungs- Leuchtdiode (34) und dem zugehörigen Paar von Kontaktflächen (15) aufweist .
24. Leuchtdioden-Anordnung nach Anspruch 23, bei der die Abschnitte (11) als sich wiederholende Strukturen angeordnet sind.
25. Leuchtdioden-Anordnung nach Anspruch 24, bei der die Abschnitte (11) in einer Reihe angeordnet sind.
26. Beleuchtungseinrichtung, aufweisend eine Leuchtdioden-Anordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei ein Kühlkörper vorgegeben ist, auf dem die Leuchtdioden-Anordnung aufgebracht ist.
27. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 26, bei der die Leuchtdioden-Anordnung auf den Kühlkörper geklebt ist .
28. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 26 oder 27, bei der der Kühlkörper ein Metall enthält .
29. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 26 bis 28, bei der der Kühlkörper Teil eines Leuchtengehäuses ist.
30. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 29, bei der das Leuchtengehäuse das Gehäuse für eine der folgenden Leuchten ist: Autoinnenbeleuchtung, Autorückbeleuchtung, Bremsleuchte, Blinker.
31. Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdioden-Anordnung, wobei zuerst eine klebemittelhaltige Schicht (32) auf die flexible Leiterplatte (10) aufgebracht wird und anschließend Leuchtdioden (34) auf die der klebemittelhaltigen Schicht (32) abgewandten Seite der flexiblen Leiterplatte (10) gelötet werden.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006059127A1 (de) * 2006-09-25 2008-03-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente und Anordnung optoelektronischer Bauelemente
DE102010042193A1 (de) * 2010-10-08 2012-04-12 Zumtobel Lighting Gmbh LED-Leuchte mit gebogenem Lichtabgebebereich

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100592508B1 (ko) * 2005-07-15 2006-06-26 한국광기술원 비콘 모양의 기판을 구비한 고출력 발광 다이오드 패키지
DE102005050254B4 (de) * 2005-10-20 2010-02-11 Dieter Leber Verfahren zur Herstellung einer flexiblen Leuchteinrichtung als Mehrfachanordnung
KR20080057881A (ko) * 2006-12-21 2008-06-25 엘지전자 주식회사 인쇄회로기판, 이를 포함하는 발광 장치 및 그 제조 방법
DE102007043401A1 (de) * 2007-09-12 2009-03-19 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtvorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben
DE102008021618A1 (de) * 2007-11-28 2009-06-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Chipanordnung, Anschlussanordnung, LED sowie Verfahren zur Herstellung einer Chipanordnung
DE102008059552A1 (de) 2008-11-28 2010-06-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdiodenmodul und Leuchtdiodenbauteil
DE202008016023U1 (de) * 2008-12-04 2010-04-15 Schweitzer, Rolf, Dipl.-Ing. Tageslicht-LED-Cluster
US8115393B2 (en) * 2009-01-09 2012-02-14 Neal Andrew T LED tubular lighting fixture
DE102009054840A1 (de) * 2009-12-17 2011-06-22 Poly-Tech Service GmbH, 67681 Leuchtmittel mit einer Mehrzahl von Leuchtdioden
DE102010011604A1 (de) * 2010-03-16 2011-09-22 Eppsteinfoils Gmbh & Co.Kg Foliensystem für LED-Anwendungen
DE102010049333B4 (de) * 2010-10-22 2012-07-05 Jürgen Hackert Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer bandförmigen Struktur zur Aufnahme von elektronischen Bauteilen
KR20130143067A (ko) 2010-11-03 2013-12-30 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 가요성 led 디바이스 및 제조 방법
KR20130141559A (ko) 2010-11-03 2013-12-26 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 열 관리를 위한 가요성 ｌｅｄ 디바이스 및 제조 방법
KR101101709B1 (ko) 2010-12-16 2012-01-05 한국세라믹기술원 Ｌｅｄ 어레이 방열모듈 및 이의 제조방법
CN103096615A (zh) * 2012-11-14 2013-05-08 南京市江宁区丁卯电子科技中心 一种安装有发光二极管的柔性电路板
US20150014024A1 (en) * 2013-07-12 2015-01-15 Kevin Yang Jumper Fin
DE102014220188B3 (de) * 2014-10-06 2016-02-11 E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH Anzeigevorrichtung
DE102015107657A1 (de) 2015-05-15 2016-12-01 Alanod Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Herstellung eines Anschlussträgers, Anschlussträger sowie optoelektronisches Halbleiterbauteil mit einem Anschlussträger
CN105263259B (zh) * 2015-11-30 2019-03-01 靳丰泽 一种以网为基底的印刷电路板
EP3182471B1 (de) * 2015-12-14 2019-06-05 LG Electronics Inc. Lichtquellenmodul
EP3203146B1 (de) 2016-02-08 2018-10-31 OSRAM GmbH Stützstruktur für lichtstrahlungsquellen, zugehörige vorrichtung und verfahren
WO2017151686A1 (en) 2016-02-29 2017-09-08 Safely Brake, Inc. Safety brake light module and method of engaging a safety brake light
DE102016103819A1 (de) 2016-03-03 2017-09-07 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Anschlussträger, optoelektronisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines Anschlussträgers oder eines optoelektronischen Bauteils
CN108112166B (zh) * 2017-12-07 2019-11-05 何莉莉 一种用于电子显示器led发光体的印刷电路板
US10281113B1 (en) 2018-03-05 2019-05-07 Ford Global Technologies, Llc Vehicle grille
BG112718A (bg) * 2018-04-10 2019-10-31 "Граф Он" ООД Устройство за отопление на оловни акумулатори, експлоатирани при ниски температури и акумулатор с това устройство
JP7718123B2 (ja) * 2021-07-06 2025-08-05 市光工業株式会社 車両用灯具

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4132995A1 (de) * 1991-10-04 1993-04-08 Bodenseewerk Geraetetech Verfahren zur herstellung elektrisch leitender verbindungen an leiterplatten
JPH05290669A (ja) * 1992-01-22 1993-11-05 Fujikura Ltd 照光スイッチ
DE19922176C2 (de) * 1999-05-12 2001-11-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Oberflächenmontierte LED-Mehrfachanordnung und deren Verwendung in einer Beleuchtungseinrichtung
DE19926746B4 (de) * 1999-06-11 2005-06-16 Osram Opto Semiconductors Gmbh Mehrfachanordnung von mit LEDs bestückten Leiterplatten und Steckverbinder für die Verbindung von Leiterplatten
US6520669B1 (en) * 2000-06-19 2003-02-18 Light Sciences Corporation Flexible substrate mounted solid-state light sources for exterior vehicular lighting
JP2002083506A (ja) * 2000-06-21 2002-03-22 Moritex Corp Ｌｅｄ照明装置およびその製造方法
DE10051159C2 (de) * 2000-10-16 2002-09-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED-Modul, z.B. Weißlichtquelle
DE10117889A1 (de) * 2001-04-10 2002-10-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leiterrahmen und Gehäuse für ein strahlungsemittierendes Bauelement, strahlungsemittierendes Bauelement sowie Verfahren zu dessen Herstellung
DE10134381A1 (de) * 2001-07-14 2003-01-23 Hella Kg Hueck & Co Beleuchtungselement
JP4067802B2 (ja) * 2001-09-18 2008-03-26 松下電器産業株式会社 照明装置
US6498355B1 (en) * 2001-10-09 2002-12-24 Lumileds Lighting, U.S., Llc High flux LED array
DE20120770U1 (de) * 2001-12-21 2002-03-28 OSRAM Opto Semiconductors GmbH & Co. oHG, 93049 Regensburg Oberflächenmontierte LED-Mehrfachanordnung und Beleuchtungseinrichtung damit
US7273987B2 (en) * 2002-03-21 2007-09-25 General Electric Company Flexible interconnect structures for electrical devices and light sources incorporating the same
US20040037080A1 (en) * 2002-08-26 2004-02-26 Luk John F. Flexible led lighting strip
US6860620B2 (en) * 2003-05-09 2005-03-01 Agilent Technologies, Inc. Light unit having light emitting diodes

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006059127A1 (de) * 2006-09-25 2008-03-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente und Anordnung optoelektronischer Bauelemente
WO2008040307A2 (de) 2006-09-25 2008-04-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur herstellung einer anordnung optoelektronischer bauelemente und anordnung optoelektronischer bauelemente
WO2008040307A3 (de) * 2006-09-25 2008-06-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur herstellung einer anordnung optoelektronischer bauelemente und anordnung optoelektronischer bauelemente
US8638565B2 (en) 2006-09-25 2014-01-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh Arrangement of optoelectronic components
DE102010042193A1 (de) * 2010-10-08 2012-04-12 Zumtobel Lighting Gmbh LED-Leuchte mit gebogenem Lichtabgebebereich

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