WO2006013774A1 - ポリ４－メチル－１－ペンテン樹脂組成物、フィルムおよび電子部品封止体製造用型枠 - Google Patents

ポリ４－メチル－１－ペンテン樹脂組成物、フィルムおよび電子部品封止体製造用型枠 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to a poly-4-methyl-1-pentene resin composition having excellent releasability. More specifically, a poly 4-methyl-1-pentene resin composition having a high surface crystallinity when a film having a short semi-crystallization time is formed, a small blocking coefficient of the film and excellent releasability, and Suitable for manufacturing molds for encapsulating electronic components obtained by molding the resin composition, especially molds for encapsulating light emitting diodes (hereinafter abbreviated as LEDs), so-called LED molds and flexible printed boards
  • the present invention relates to a release film.
  • FPC multilayer flexible printed circuit boards
  • the manufacture of a copper-clad laminate performed prior to the manufacture of FPC is to integrate a pre-preda placed on a copper foil by heat and pressure treatment.
  • a plurality of copper-clad laminates that are not produced in pairs are press-molded at the same time.
  • a release film is sandwiched between the copper-clad laminates, and the molds are released after press-molding.
  • the manufacturing method which obtains a copper-clad laminated board one pair at a time by peeling a mold film is performed.
  • a release film As a release film, it has excellent heat resistance and releasability after heat and pressure treatment. It has been proposed to use a film made of poly 4_methyl_1 ⁇ Nten. Poly 4-methylolene 1 ⁇ Nten has a high melting point of about 235 ° C, so it has excellent heat resistance and mold release even when forming copper-clad laminates at temperatures from 170 ° C to 180 ° C. In recent years, there has been a tendency for high-quality FPC to be required to increase the wiring speed and improve the reliability, and the copper used in the manufacture of such printed wiring boards. The conditions for heat and pressure treatment during the production of the laminated laminate have become stricter, and the mold release film used is required to have better mold release properties.
  • an electronic component sealing body in which an LED, transistor, LSI element, IC element, CCD element or other integrated circuit element, capacitor, resistor, coil, microswitch, dip switch, etc. are sealed
  • a sealing material made of a thermosetting resin such as an epoxy resin
  • metal molds are expensive and difficult to mass-produce, and resin molds such as polyphenylene sulfide (PPS) are sealed with thermosetting resins.
  • PPS polyphenylene sulfide
  • Patent Document 1 discloses transparency in which the yield of a solvent-insoluble polymer is improved by polymerizing a 4-methyl-1-pentene polymer in two stages while changing the ⁇ -olefin content. A method for producing a good 4_methyl_1_pentene copolymer is disclosed. However, there is a problem in the releasability when the film made of the copolymer is used as a release film that is insufficient in surface crystallinity.
  • Patent Document 2 discloses an electronic component encapsulant for integrated circuits such as LEDs, diodes, transistors, LSI elements, IC elements, and CCD elements that use a thermosetting resin such as an epoxy resin as a sealing material.
  • a thermosetting resin such as an epoxy resin
  • Patent Document 1 JP-A 63-63707
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 6-114846
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 57_70653
  • Patent Document 4 Japanese Patent Laid-Open No. 56-138981
  • the present invention solves the above problems, and provides a resin composition having a high surface crystallinity and a small blocking coefficient when formed into a film having a short semi-crystallization time. . It is also desirable to provide a release film having good release properties suitable for the production of FPCs obtained by molding the resin composition. Furthermore, it excels in heat resistance and releasability, and in the manufacture of sealed electronic parts such as LEDs, when the sealing material made of thermosetting resin is cured, the mold is not easily deformed and can be used repeatedly. It is to provide a mold for manufacturing a sealed electronic component that is not easily deformed and an LED mold.
  • the semi-crystallization time of a resin composition containing a specific amount of a polymer containing pentene is short.
  • the crystallinity of the film surface obtained by molding the resin composition is high and the blocking coefficient is small. The inventors have found that this can be solved, and have completed the present invention.
  • the present invention relates to
  • a resin composition comprising a polymer (A) having a 4_methyl_1_pentene content of 80% by mass or more, wherein the resin composition has a melting point of 170 to 240 ° C. and a semi-crystallization time.
  • a poly-4-methyl-1 ⁇ ene resin composition having a duration of 70 to 220 seconds.
  • Polymers (A) containing 95 to 100% by weight of 4_methyl_1_pentene and 5 to 70% by weight of carbon atoms other than 4-methyl-1-pentene and 4-methyl-1-pentene Provided is the poly-4-methyl-1-pentene resin composition according to the above [1], which contains 30 to 95% by mass of the polymer (B) containing olefins of 2 to 20.
  • a film comprising the poly-4-methyl-1-pentene resin composition of the present invention has good releasability due to a short semi-crystallization time, a high surface crystallinity and a small blocking coefficient. And can be suitably used as a release film in the production of FPC and the like. In addition, it has excellent heat resistance and releasability, and is difficult to deform when the thermoplastic encapsulant is cured. It can be suitably used as a mold and has an extremely high industrial value.
  • the poly-4-methyl-1-pentene resin composition according to the present invention a film obtained by molding the resin composition, and a mold for manufacturing an electronic component encapsulant will be described.
  • the polymer (A) of the present invention is a crystalline polymer having a 4-methyl-1 pentene content of 80% by mass or more, and includes 4-methyl-1 pentene and olefins having 2 to 20 carbon atoms other than 4-methyl-1 pentene. Or a homopolymer of 4-methyl-1 pentene.
  • Polymer (A) of the present invention 4_ methyl _ 1 _-pentene content of 80 mass% or more, preferably rather 90 mass 0/0 or more, more preferably 95 to 100 mass 0/0, further 99 ⁇ : 100 mass 0/0 a is 4 - methyl one 1 _ pentene principal and the rather most preferably preferred instrument be crystalline polymer is 4 Mechinore one 1 ⁇ pentene homopolymer.
  • 4_Methyl_1_Pentene homopolymer is substantially composed of 4_Methyl_1_pentene. Since it does not have any other repeating units, it does not carry out copolymerization by actively adding monomers other than 4_methyl_1 ⁇ nten that can copolymerize with 4_methyl_1 ⁇ ntenene. is there.
  • Examples of olefins having 2 to 20 carbon atoms other than 4_methyl_1_pentene that can be used for copolymerization with 4_methyl_1_pentene include ethylene, propylene, 1-butene, 1 One hexene, 1-octene, 1-decene, 1-tetradecene, 1-octa decene, etc., which can be used alone or in combination of two or more S, among these, copolymerized with 4-methyl-1 pentene 1-decene, 1-tetradecene, and 1-octadecene are preferred because they have good toughness and good toughness.
  • the production method of the polymer (A) of the present invention is not particularly limited, and can be produced using a well-known catalyst such as a Cidara 'Natta catalyst or a metalocene catalyst.
  • the crystal structure may be either isotactic or syndiotactic.
  • 4-methyl-1 pentene is homopolymerized in the presence of a catalyst, or 4-methyl-1 pentene and the above-mentioned olefin. Can be obtained as a powder.
  • the polymer (A) of the present invention has an intrinsic viscosity [] measured according to ASTM J1601 of 2.5 to 4 dl / g, and more preferably 3 to 3.8 dl / g.
  • the polymer (B) of the present invention is a crystalline polymer containing 4-methylolene 1 ⁇ -pentene, and has 2-20 carbon atoms other than 4 methyl-1_pentene and 4 methyl-1_pentene, Preferably, it is a copolymer with polyolefin having 7 to 20 carbon atoms, more preferably 8 to 20 carbon atoms.
  • examples of olefins having 2 to 20 carbon atoms include ethylene, propylene, 1-butene, 1-hexene, 1_heptene, 1-octene, 1_decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1_ Hexadecene, 1_heptadecene, 1-octadecene, 1 eicosene, etc., preferably 1-decene, 1-dedecene, 1 Tetradecene, 1_hexadecene, 1_heptadecene, 1-octadecene, which can be used singly or in combination of two or more.
  • 1-decene, 1 —Dodecene or 1-tetradecene is preferred.
  • the composition of the polymer (B) of the present invention is within the above range, the moldability and rigidity of a film obtained by molding the poly-4-methyl-1 pentene resin composition containing the polymer (B) are excellent.
  • the polymer (B) of the present invention can be produced using a well-known catalyst such as a Cidara 'Natta catalyst, a metalocene catalyst, and the crystal structure thereof may be either isotactic or syndiotactic.
  • a well-known catalyst such as a Cidara 'Natta catalyst, a metalocene catalyst, and the crystal structure thereof may be either isotactic or syndiotactic.
  • powder can be obtained by copolymerizing 4-methylolene 1 pentene and the olefin in the presence of a catalyst.
  • the intrinsic viscosity [] measured according to ASTM J1601 is preferably 2.5 to 4 dl / g, more preferably 3 to 3.8 dl / g.
  • the poly-4_methyl_1_pentene resin composition of the present invention comprises the polymer (A) of the present invention in an amount of 5 to 70% by mass, preferably 5 to 50% by mass, and the polymer (B) of the present invention.
  • a resin composition containing 30 to 95% by mass, preferably 50 to 95% by mass is preferable.
  • the total amount of the polymer (A) and the polymer (B) is 100 parts by mass.
  • the resin composition has a semi-crystallization time of 70 to 220 seconds, preferably 70 to 165 seconds,
  • the film obtained by molding the resin composition has a surface crystallinity of 15 to 60%, preferably 20 to 50%, and a blocking coefficient of 4 to 10 gf / cm 2 , preferably 4 to 7 gf Zcm 2.
  • a resin composition having good moldability and good film moldability can be obtained.
  • the poly-4-methyl-1 pentene resin composition of the present invention has a A pre-stage polymerization for polymerizing the polymer (A) of the present invention is carried out using a known catalyst such as a sen-based catalyst, and then the polymer (B) of the present invention is added in the presence of the catalyst subjected to the pre-stage polymerization.
  • a polymer powder can be obtained by subsequent polymerization.
  • the ratio of the polymer (A) to the polymer (B) of the present invention is controlled by adjusting the amount of the polymer obtained by the above-mentioned pre-stage polymerization and post-stage polymerization by the amount of monomer supplied during the polymerization, the polymerization time, etc. This is possible.
  • the molecular weight can be adjusted by adding hydrogen to the polymerization temperature and polymerization system.
  • the intrinsic viscosity [7] measured according to ASTM J1601 is 2.5-4 dl / g, and further 3-3. / g is preferred.
  • the polymer powder obtained is blended with polyolefin such as a heat stabilizer, a weather stabilizer, an anti-fogging agent, a copper damage stabilizer, and an antistatic agent within the range not impairing the object of the present invention.
  • polyolefin such as a heat stabilizer, a weather stabilizer, an anti-fogging agent, a copper damage stabilizer, and an antistatic agent within the range not impairing the object of the present invention.
  • Various additives known per se can be added, melt-kneaded using a single screw extruder, double screw extruder, kneader, etc. and granulated or pulverized to obtain pellets or pulverized products.
  • MFR melt flow rate measured according to the above is 10 to 40 g / 10 min, and further 20 to 30 g / 10 min, the film has good moldability and is preferable.
  • the content of olefins having 2 to 20 carbon atoms other than 4-methyl-1 pentene, that is, ethylene or olefins having 3 to 20 carbon atoms is , depending on the kind of monomers used 1: 10 mass 0/0, is preferably preferably from 2 to 7% by weight.
  • the poly-4_methyl_1 ⁇ ene resin composition of the present invention is obtained by separately polymerizing a known catalyst such as a Cidara 'Natta catalyst or a metallocene catalyst, respectively.
  • the polymer (A) and the polymer (B) are blended in the above-mentioned quantitative ratio of the present invention, and mixed with a mixer such as a Banbury mixer or a Henschel mixer, a single screw extruder, a double screw extruder, a kneader, etc. It can also be obtained by melt-kneading and granulating or pulverizing.
  • a film obtained by molding the poly 4_methyl_1_pentene resin composition of the present invention is obtained by pressing the above poly 4_methyl_1_pentene resin composition using a press molding method, an extrusion molding method, an inflation method,
  • the film can be formed by a known method such as a calendar method. You may extend
  • the thickness of the film comprising the poly 4 methyl 1 ⁇ nten resin composition of the present invention is usually 5 to 1000 xm when used as a force-releasing film depending on the intended use. When the thickness is from 50 to 100 ⁇ m, the productivity of the film is excellent, and pinholes are not generated during film formation, which is preferable.
  • the film obtained by molding the poly-4-methyl-1 pentene resin composition of the present invention is suitably used for food wrap films, medical bag protection films, liquid crystal display reflector films, etc., in addition to release films. can do.
  • the mold release film which is a film made of the poly-4-methyl-11-pentene resin composition of the present invention can be suitably used for a release film for printed circuit boards, a release film for thermosetting resins, and the like.
  • the release film, which is a film made of the poly-4-methyl-1-pentene resin composition of the present invention has a high surface crystallinity and a small blocking coefficient, and therefore has good release properties, particularly for FPC production. It can be suitably used as a release film.
  • the mold for producing an electronic component encapsulant comprising the poly-4_methyl_1_pentene resin composition of the present invention is a mold for producing an encapsulated electronic component having excellent releasability and high heat resistance and rigidity. It can be used suitably.
  • the LED mold so-called mold for LED sealing This is a mold used for LED sealing.
  • the LED mold comprising the poly 4_methyl_1_pentene resin composition of the present invention has high heat resistance and rigidity, and excellent releasability. Furthermore, since the mold is difficult to deform when the sealing material made of a thermosetting resin is cured, and it is excellent in durability in repeated use, it can be suitably used as an LED mold.
  • a differential run type calorimeter (DSC-7 type, manufactured by Perkin Elma Co., Ltd.) was used, and 10 mg of sampnole cut out from the press-formed sheet was heat-treated at 280 ° C for 10 minutes in a nitrogen atmosphere, and the temperature was lowered In the crystallization curve observed when cooling to 220 ° C at a rate of 320 ° CZ and constant temperature at 220 ° C, the time to reach half of the integrated value of the exothermic peak (t 1/2 (Seconds)).
  • the intensity of the diffracted X-rays was scintillated. Measure with the counter. 2 Perform ⁇ scanning at 5 to 35 ° to obtain a wide-angle X-ray diffraction profile of the sample.
  • an amorphous sample of the same material is prepared, and the X-ray diffraction profile (amorphous halo) of the amorphous sample obtained by performing the same measurement is used to convert the X-ray diffraction profile of the actual sample to an amorphous halo.
  • crystal peak The crystallinity of the actual sample is determined as follows. First, the baseline is cut off, and the ratio of the total crystal peak area to the total area is obtained as a percentage.
  • a cast film molding machine with a T-die was molded at a cylinder temperature of 310 ° C and a chill roll temperature of 20 ° C.
  • a film with a thickness of 50 zm was cut from a 6cm x 12cm film and an epoxy resin.
  • the sheets were stacked, sandwiched between two mirror-finished metal plates, and heated and pressurized at 180 ° C for 30 minutes under a 5 MPa load.
  • a cast film molding machine with a T-die was molded at a cylinder temperature of 310 ° C and a chill roll temperature of 20 ° C.
  • a film force of 50 zm in thickness was cut out from a 6 cm x 12 cm film and a polyimide resin.
  • the sheets were stacked, sandwiched between two mirror-finished metal plates, and heated and pressurized at 180 ° C for 30 minutes under a 5 MPa load.
  • the peelability when peeling the film from the copper foil with the edge of the film is: ⁇ : Easy peeling without adhesion to the polyimide resin.
  • X Evaluated as having high adhesive strength and impossible to peel by hand.
  • Anhydrous magnesium chloride (750 g), decane (2800 g), and 2-ethylhexyl alcohol (3,080 g) were heated at 130 ° C for 3 hours to form a homogeneous solution, and this solution was then mixed with 2-isobutynol 2-isopropinolol 1, 220 ml of 3-dimethoxypropane was added, and further stirred and mixed at 100 ° C. for 1 hour. After cooling the homogeneous solution thus obtained to room temperature, 3000 ml of this homogeneous solution was all added dropwise into 800 ml of titanium tetrachloride maintained at ⁇ 20 ° C. over 45 minutes with stirring.
  • the solid titanium catalyst component prepared by the above operation was stored as a decane slurry, but a part of this was dried for the purpose of examining the catalyst composition.
  • the composition of the catalyst component obtained by titanium 3.0 mass 0 I magnesium 17.0 mass 0 I chlorine 57 mass 0 I 2_ Isobuchinore _2_ iso Puropinore - 1, 3-dimethoxypropane 18.8 mass 0 / 0 and 2_ethylhexyl alcohol 1.3 mass 0 /. Met. [0037] (Production of polymer (A))
  • the yield of the polymer obtained was 26 kg, the limiting viscosity [] was 3.5 dl / g, and the mass ratio of the prepolymerization amount and the postpolymerization amount, that is, the mass ratio of the polymer (A) and the polymer (B) was The ratio of polymer (A) / polymer (B) was 20/80. Further, the decene 1 content of the resin composition measured by NMR and the mass specific force of the pre-polymerization amount and the post-polymerization amount were determined. The decene 1 content in the polymer (B) of the present invention was 3.3% by mass. Met.
  • Polymerization was conducted in the same manner, and the obtained powder was melt-kneaded to obtain pellets.
  • the MFR of the obtained pellet was 25 gZlO. Table 1 shows the results of film formation and evaluation of the physical properties of the film.
  • the polymer (A) 10% by mass obtained by polymerization separately, 90% by mass of the polymer) and a conventionally known neutralizing agent and phenolic antioxidant were mixed in a Henschel mixer. Using an extruder, the mixture was melt-kneaded at 290 ° C. to obtain poly 4_methyl_1_pentene resin composition pellets. The MFR of the obtained pellet was 25 g / l0 min.
  • a cast film with a thickness of 50 ⁇ was obtained by forming the film at a cylinder temperature of 310 ° C. and a chill roll temperature of 20 ° C. using a cast film molding machine with a T die.
  • Table 2 shows the physical property evaluation results of the obtained film.
  • Pellets were obtained in the same manner as in Example 4 except that the polymer ( ⁇ ) was 30% by mass and the polymer ( ⁇ ) was 70% by mass.
  • the MFR of the obtained pellet was 25 g / 10 min.
  • Table 2 shows the results of film formation performed at the next stage and the film physical properties evaluated.
  • Pellets were obtained in the same manner as in Example 4 except that the polymer (A) was 50% by mass and the polymer (B) was 50% by mass.
  • the MFR of the obtained pellet was 25 g / 10 min.
  • Table 2 shows the results of film formation performed at the next stage and the film physical properties evaluated.
  • Pellets were obtained in the same manner as in Example 4 except that the polymer (A) was 70% by mass and the polymer (B) was 30% by mass.
  • the MFR of the obtained pellet was 25 g / l0 min.
  • Table 2 shows the results of film formation performed at the next stage and the film physical properties evaluated.
  • Example 2 In a SUS polymerization tank with an internal volume of 150 liters and equipped with a stirrer, decane 100 liters, 26 kg of 4 methylolates _ 1 _pentene, 230 g of decene 1, hydrogen 6.75 liters of triethylaluminum, 67.5 mmol Then, the solid titanium catalyst component obtained in Example 1 was calcined with 0.27 monolayer in terms of Ti atom, and the polymerization tank was kept at 60 ° C to obtain 4-methyl-1 pentene. And decene_1 polymerization was carried out for 5 hours. The powder was taken out from the polymerization tank, filtered and washed, and then dried to obtain a powdery polymer (A). The yield of the obtained polymer powder was 26 kg , and the intrinsic viscosity [ ⁇ ] was 3.5 dl / g. Further, the content of decene 11 measured by NMR was 1.0 mass. /. Met.
  • 30% by mass of the polymer (8) obtained by the above polymerization, 70% by mass of the polymer (8), and a conventionally known neutralizing agent and phenolic antioxidant were mixed with a hensil mixer, and an extruder was used. Using 290. The mixture was melt-kneaded in C to obtain pellets. The MFR of the obtained pellet was 25 g / 10 minutes.
  • Table 2 shows the physical property evaluation results of the obtained film.
  • the film obtained by molding the poly 4-methyl- 1-pentene resin composition of the present invention has a high surface crystallinity and a small blocking coefficient, and therefore has good releasability, a printed wiring board, In particular, it can be suitably used in the production of a multilayer flexible wiring board.
  • the mold for producing an electronic component sealing material body obtained by molding the poly-4-methyl-11-pentene resin composition of the present invention is excellent in releasability and has high heat resistance and rigidity.
  • the sealing material made of a thermosetting resin is cured, the mold frame is not easily deformed, and is excellent in durability in repeated use. In particular, it can be suitably used as an LED mold.

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Abstract

［課題］ 半結晶化時間が短く、フィルムに成形した際の表面結晶化度が高く、且つブロッキング係数が小さい樹脂組成物を提供すること。また該樹脂組成物を成形して得られるＦＰＣの製造に適した、離型性が良好な離型フィルムを提供すること。また、耐熱性および離型性に優れ、ＬＥＤなどの電子部品封止体の製造において、繰り返し使用しても変形しにくい電子部品封止体製造用型枠、ＬＥＤモールドを提供すること。 ［解決手段］ ４－メチル－１－ペンテン含有量が８０質量％以上の重合体を含む樹脂組成物であって、該樹脂組成物の融点が１７０～２４０°C、半結晶化時間が７０～２２０秒である、ポリ４－メチル－１－ペンテン樹脂組成物。及び該樹脂組成物を成形して成る、離型性が良好な離型フィルム、耐熱性、離型性に優れる電子部品封止体製造用型枠および、ＬＥＤモールドを提供する。

Description

明 細 書
ポリ 4ーメチルー 1 _ペンテン樹脂組成物、フィルムおよび電子部品封止 体製造用型枠
技術分野
[0001] 本発明は、離型性に優れるポリ 4ーメチルー 1 ペンテン樹脂組成物に関する。さら に詳しくは、半結晶化時間が短ぐフィルムを成形した際の表面結晶化度が高ぐ従 つてフィルムのブロッキング係数が小さく離型性に優れるポリ 4—メチルー 1—ペンテ ン樹脂組成物並びに、該樹脂組成物を成形して得られる、電子部品封止体製造用 型枠、特に発光ダイオード（以下 LEDと略す)封止用型枠、所謂 LEDモールドおよ びフレキシブルプリント基板の製造に好適な離型フィルムに関する。
背景技術
[0002] 電子機器の急速な進歩に伴い、 ICの集積度が増大するにつれ、より高密度、高信頼 性化への要求に対応する目的でプリント配線板が多用されていることは良く知られて いる。
プリント配線板としては、片面プリント配線板、両面プリント配線板、多層プリント配線 板、およびフレキシブルプリント配線板などがある力 S、なかでも 3層以上の導電体の中 間に電気絶縁層をおいて一体化し、任意の導電体層相互およびプリント配線板に実 装する電子部品のリードと任意の導電体層との接続ができる点で、多層フレキシブル プリント配線基板（以下 FPCと略す）の応用分野は広がっている。この FPCは銅箔と ポリイミドフィルムとを、接着剤を介して積層化して製造される。
[0003] ところで、 FPCの製造に先立って行われる銅貼積層板の製造は、銅箔上に載置し たプリプレダを加熱加圧処理によって一体化するものであるが、銅貼積層板は一組 ずつ作られるわけでなぐ複数枚の銅貼積層板を同時にプレス成形することが行わ れており、その際それぞれの銅貼積層板の間に離型フィルムを挟んでプレス成形を 行ない、プレス成形後に離型フィルムを剥離することで一組ずつ銅貼積層板を得る 製造法が行われている。
離型フィルムとしては、耐熱性および加熱加圧処理後の離型性が優れていることから 、ポリ 4_メチル _ 1 ^ンテンからなるフィルムを使用することが提案されている。ポ リ 4ーメチノレー 1 ^ンテンは、融点が約 235°Cと高いため、温度 170〜： 180°C程度 で行われる銅貼積層板の成形にぉレ、ても、優れた耐熱性および離型性を有してレ、る し力しながら、近年とみに配線速度の増大や信頼性向上のために高品質の FPCが 要求される傾向があり、このようなプリント配線板の製造に用いられる銅貼積層板の 製造時の加熱加圧処理条件も厳しくなり、使用される離型フィルムにも、さらに優れた 離型性が要求されている。
[0004] また、 LED、トランジスタ、 LSI素子、 IC素子、 CCD素子などの集積回路などのェ レクトロニタス素子や、コンデンサー、抵抗体、コイル、マイクロスィッチ、ディップスィ ツチなどを封止した電子部品封止体の製造においては、従来金属製の型枠内に電 子部品を配置し、該型枠に熱硬化性樹脂からなる封止材、例えばエポキシ樹脂等を 注入し、硬化させて製造されている。し力しながら、金属製の型枠は高価であり、また 大量生産し難い問題があり、また、ポリフエ二レンスルファイド（PPS)等の樹脂製の型 枠は、熱硬化性樹脂からなる封止材が硬化する際に型枠が変形しし易いという問題 力 Sある。
[0005] 特許文献 1には、 4—メチル—1—ペンテン系重合体を、 α—ォレフィン含有量を変 えて 2段階で重合することで、溶媒不溶性重合体収率が改善された透明性が良好な 4_メチル _ 1 _ペンテン共重合体の製造法が開示されている。し力しながら、該共 重合体からなるフィルムの表面結晶化度は十分でなぐ離型フィルムとして使用した 場合の離型性に問題がある。
[0006] また特許文献 2には、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を封止材として使用する L ED、ダイオード、トランジスタ、 LSI素子、 IC素子、 CCD素子等の集積回路の電子 部品封止体の製造にぉレ、て、熱可塑性ノルボルネン樹脂を電子部品封止体製造用 型枠として用いる技術が開示されている。し力 ながら、繰り返し使用に際しての耐久 十生に問題がある。
特許文献 1 :特開昭 63— 63707号公報
特許文献 2：特開平 6— 114846号公報 特許文献 3：特開昭 57_ 70653号公報
特許文献 4 :特開昭 56— 138981号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0007] 本発明は、上記の問題を解決するものであり、半結晶化時間が短ぐフィルムに成形 した際の表面結晶化度が高ぐ且つブロッキング係数が小さい樹脂組成物を提供す ること。また該樹脂組成物を成形して得られる FPCの製造に適した、離型性が良好な 離型フィルムを提供すること。さらに、耐熱性および離型性に優れ、 LEDなどの電子 部品封止体の製造において、熱硬化性樹脂からなる封止材が硬化する際に型枠が 変形し難ぐ且つ繰り返し使用しても変形しにくい電子部品封止体製造用型枠およ び、 LEDモールドを提供することである。
課題を解決するための手段
[0008] 本発明者らは上記の課題を解決すべく鋭意研究した結果、特定量の 4ーメチルー 1
ペンテンを含む重合体を特定量含む樹脂組成物の半結晶化時間が短ぐ該樹脂 組成物を成形して得られるフィルム表面の結晶化度が高ぐ且つブロッキング係数が 小さいことから、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
[0009] すなわち本発明は、
[1]4_メチル _ 1 _ペンテン含有量が 80質量％以上の重合体 (A)を含む樹脂組成 物であって、該樹脂組成物の融点が 170〜240°C、半結晶化時間が 70〜220秒で ある、ポリ 4—メチル— 1 ^ンテン樹脂組成物を提供すること。
[2] 4_メチル _ 1 _ペンテンを 95〜100質量％含む重合体（A)を 5〜70質量％並 びに、 4—メチル— 1 _ペンテンおよび 4—メチル— 1 _ペンテン以外の炭素原子数 2 〜20のォレフィンを含む重合体（B)を 30〜95質量％含む、上記 [1]に記載のポリ 4 ーメチルー 1一ペンテン樹脂組成物を提供すること。
[3]重合体 (A)が 4 _メチル _ 1 _ペンテンの単独重合体である、前記 [2]に記載のポ リ 4—メチルー 1 ^ンテン樹脂組成物を提供すること。
[4]ブロッキング係数力 〜： 10gf/cm2である、前記 [1]〜[3]に記載のポリ 4—メチル 1 ペンテン樹脂組成物を成形して得られるフィルムを提供すること。 [5]表面結晶化度が 15〜60%である、前記 [1]〜[3]に記載のポリ 4_メチル _ 1 °、 ンテン樹脂組成物を成形して得られるフィルムを提供すること。
[6]前記 [4]または [5]に記載のフィルムである、離型フィルムを提供すること。
[7]前記 [1]〜[3]のポリ 4—メチル一 1 ^ンテン樹脂組成物を成形して得られる電子 部品封止体製造用型枠を提供すること。
[8]前記 [ 1 ]〜 [3]のポリ 4 -メチル一 1―ペンテン樹脂組成物を成形して得られる LE Dモールドを提供することである。
発明の効果
[0010] 本発明のポリ 4—メチル—1—ペンテン樹脂組成物からなるフィルムは、半結晶化時 間が短ぐ表面結晶化度が高ぐまたブロッキング係数が小さいことから離型性が良 好であり、 FPCなどの製造に際して離型フィルムとして好適に使用できる。さらに、耐 熱性および離型性に優れるとともに、熱可塑性封止材が硬化する際に変形し難ぐ 繰り返し使用しても変形しにくいことから、電子部品封止体製造用型枠、特に LEDモ 一ルドとして好適に使用でき、工業的価値は極めて高い。
発明を実施するための最良の形態
[0011] 以下、本発明に係るポリ 4—メチル—1—ペンテン樹脂組成物並びに、該榭脂組成 物を成形して得られるフィルムおよび電子部品封止体製造用型枠について説明する
[0012] [本発明の重合体 (A) ]
本発明の重合体 (A)は、 4ーメチルー 1 ペンテン含有量が 80質量％以上の結晶 性の重合体であり、 4ーメチルー 1 ペンテンと 4ーメチルー 1 ペンテン以外の炭素 原子数 2〜20のォレフインとの重合体、または 4ーメチルー 1 ペンテンの単独重合 体である。
本発明の重合体 (A)は、 4_メチル _ 1 _ペンテン含有量が 80質量％以上、好まし くは 90質量0 /0以上、より好ましくは 95〜： 100質量0 /0、さらに 99〜： 100質量0 /0である 4 —メチル一 1 _ペンテンを主体とした結晶性重合体であることが好ましぐ最も好まし くは 4—メチノレ一 1 ^ンテン単独重合体である。
[0013] 4_メチル _ 1 _ペンテン単独重合体とは、実質的に 4_メチル _ 1 _ペンテンから なる繰り返し単位以外を有さないものであり、積極的に 4_メチル _ 1 ^ンテン以外 の 4_メチル _ 1 ^ンテンと共重合可能な単量体を添加して共重合を行なわないも のである。本発明の重合体 (A)中の 4_メチル _ 1 _ペンテン単位の割合が多いと、 半結晶化速度が速ぐまた該重合体 (A)を含むポリ 4—メチル— 1 ^ンテン樹脂組 成物を成形して得られるフィルムの表面結晶化度が高 ブロッキング係数が低いフ イルムを得ることができ好ましい。
[0014] また、 4_メチル _ 1 _ペンテンと共重合を行なう場合に使用できる 4_メチル _ 1 _ ペンテン以外の炭素原子数 2〜20のォレフィンとしては、例えばエチレン、プロピレ ン、 1ーブテン、 1一へキセン、 1—オタテン、 1ーデセン、 1ーテトラデセン、 1ーォクタ デセンなどであり、一種単独または二種以上組み合わせて用いることができる力 S、こ れらの中でも 4ーメチルー 1 ペンテンとの共重合性が良ぐ良好な靭性が得られるこ と力ら、 1ーデセン、 1ーテトラデセンおよび 1ーォクタデセンが好ましい。
[0015] 本発明の重合体 (A)の製造方法としては、特に限定されるものではなぐチーダラ' ナッタ触媒、メタ口セン系触媒等の周知の触媒を用いて製造することができ、その結 晶構造はアイソタクチックでもシンジオタクチックでも良ぐ例えば特開 2003— 1050 22号公報に記載されているように触媒の存在下に 4ーメチルー 1 ペンテンを単独 重合または、 4ーメチルー 1 ペンテンと前記ォレフィンとを共重合することでパウダ 一として得ることができる。
また、本発明の重合体 (A)は、 ASTM J1601に準じて測定した極限粘度 [ ]が 2. 5〜4dl/g、さらに 3〜3. 8dl/gであること力 子ましレヽ。
[0016] [本発明の重合体 (B) ]
本発明の重合体 (B)は、 4ーメチノレー 1 ^ンテンを含む結晶性の重合体であって、 4 メチル— 1 _ペンテンおよび 4 メチル— 1 _ペンテン以外の炭素原子数 2〜20 のォレフイン、好ましくは炭素原子数 7〜20、より好ましくは炭素原子数 8〜20のひ - ォレフインとの共重合体である。ここで炭素原子数 2〜20のォレフィンとしては、例え ばエチレン、プロピレン、 1—ブテン、 1—へキセン、 1 _ヘプテン、 1—オタテン、 1 _ デセン、 1—ドデセン、 1—テトラデセン、 1 _へキサデセン、 1 _ヘプタデセン、 1—ォ クタデセン、 1 エイコセンなどが挙げられ、好ましくは 1ーデセン、 1ードデセン、 1 テトラデセン、 1 _へキサデセン、 1 _ヘプタデセン、 1—ォクタデセンであり、一種単 独または二種以上組み合わせて用いることができ、これらの中でも剛性および弾性 率が良好であることから、 1—デセン、 1—ドデセン、または 1—テトラデセンが好まし レ、。また、 4ーメチノレー 1 ^ンテンから導かれる繰り返し単位を通常 80質量％以上 、好ましくは 90〜98質量％、より好ましくは 93〜98質量％の範囲で含有することが 好ましぐ 4—メチル一 1 ^ンテン以外の炭素原子数 2〜20のォレフィンから導かれ る繰り返し単位は 20質量％未満であることが好ましい。本発明の重合体（B)の組成 が上記範囲内にあると、該重合体 (B)を含むポリ 4ーメチルー 1 ペンテン樹脂組成 物を成形して得られるフィルムの成型性および剛性に優れる。
[0017] また、本発明の重合体 (B)は、チーダラ 'ナッタ触媒、メタ口セン系触媒等の周知の 触媒を用いて製造することができ、その結晶構造はァイソタクチックでもシンジオタク チックでも良ぐ例えば特開 2003— 105022号公報に記載されているように触媒の 存在下に、 4ーメチノレー 1 ペンテンと前記ォレフィンとを共重合することでパウダー として得ることができる。
また ASTM J1601に準じて測定した極限粘度 [ ]は、 2. 5〜4dl/g、さらに 3〜 3. 8dl/gの範囲であると好ましい。
[0018] [ポリ 4ーメチルー 1 ペンテン樹脂組成物]
本発明のポリ 4_メチル _ 1 _ペンテン樹脂組成物は、本発明の重合体 (A)を 5〜7 0質量％、好ましくは 5〜50質量％並びに、本発明の重合体（B)を 30〜95質量％、 好ましくは 50〜95質量％含む樹脂組成物であることが好ましい。ここで、重合体 (A) と重合体（B)の合計量は 100質量部である。
[0019] ポリ 4_メチル _ 1 ^ンテン樹脂組成物が上記ような組成の範囲内にあると、該樹 脂組成物の半結晶化時間は 70〜220秒、好ましくは 70〜165秒、また該樹脂組成 物を成形して得られるフィルムの表面結晶化度は 15〜60%、好ましくは 20〜50%、 ブロッキング係数は 4〜： 10gf/cm2、好ましくは 4〜7gfZcm2であり、離型性が良好 であり、且つフィルム成形性が良好な樹脂組成物を得ることができる。
[0020] [ポリ 4 メチル— 1 ^ンテン樹脂組成物の製造]
本発明のポリ 4ーメチルー 1 ペンテン樹脂組成物は、チーダラ 'ナッタ触媒、メタ口 セン系触媒等の周知の触媒を用いて、本発明の重合体 (A)を重合する前段重合を 行ない、次いで、該前段重合を行った触媒の存在下に本発明の重合体 (B)を重合 する後段重合を行うことで、重合体パウダーとして得ることができる。
本発明の重合体 (A)と重合体 (B)との割合は、上記前段重合と後段重合で得られ る重合体の量を、重合時の単量体の供給量、重合時間などで調節することで可能で ある。
また分子量は、重合温度や重合系へ水素添加を行うことにより調節することができ、 ASTM J1601に準じて測定した極限粘度 [ 7] ]は 2. 5〜4dl/g、さらに 3〜3. 8dl /gであることが好ましい。
[0021] さらに得られた重合パウダーに、本発明の目的を損なわない範囲で、耐熱安定剤、 耐候安定剤、発鲭防止剤、耐銅害安定剤、帯電防止剤等ポリオレフインに配合され るそれ自体公知の各種添加剤を添加して、単軸押出機、複軸押出機、ニーダーなど を用いたて溶融混練して造粒或いは粉砕してペレットまたは粉砕物として得ることが でき、 ASTM D1238に準じて測定されたメルトフローレート（MFR)が 10〜40g/ 10分、さらに 20〜 30g/ 10分であるとフィルムの成形性が良好であり好ましレ、。 また、本発明のポリ 4ーメチルー 1 ペンテン樹脂組成物中の、 4ーメチルー 1 ペン テン以外の炭素原子数 2〜20のォレフィン、すなわち、エチレンまたは炭素原子数 3 〜20のひ—ォレフインの含有量は、使用する単量体の種類にもよるが 1〜： 10質量0 /0 、好ましくは 2〜7質量％であることが好ましい。
[0022] また本発明のポリ 4_メチル _ 1 ^ンテン樹脂組成物は、チーダラ 'ナッタ触媒、メ タロセン系触媒等の周知の触媒を用いて、それぞれ別々に重合して得られた本発明 の重合体 (A)と重合体 (B)とを、上記の本発明の量比で配合し、バンバリ一ミキサー 、ヘンシェルミキサー等のミキサーなどで混合、単軸押出機、複軸押出機、ニーダー などを用いて溶融混練して造粒或いは粉砕して得ることもできる。
[0023] [本発明の樹脂組成物を成形して得られるフィルム]
本発明のポリ 4 _メチル _ 1 _ペンテン樹脂組成物を成形して得られるフィルムは、 上記のポリ 4 _メチル _ 1 _ペンテン樹脂組成物を、プレス成形法、押出成形法、ィ ンフレーシヨン法、カレンダ一法などの公知の方法でフィルム成形することができ、フ イルム成形時または成形後に延伸してもよい。さらに樹脂の融点未満の温度でのァ ニーリング処理を行っても良い。
[0024] また本発明のポリ 4 メチル一 1 ^ンテン樹脂組成物からなるフィルムの厚さは、 その使用用途にもよる力 離型フィルムとして使用する場合、通常 5〜： 1000 x m、好 ましくは 50〜： 100 μ mであるとフィルムの生産性に優れ、フィルム成形時にピンホー ルが生じることがなく好ましい。また他の樹脂と多層フィルムを形成してもよぐ共押出 成形法、押出ラミネート法、熱ラミネート法、ドライラミネート法等で多層フィルムとする ことちでさる。
本発明のポリ 4ーメチルー 1 ペンテン樹脂組成物を成形して得られるフィルムは、 離型フィルムの他に、食品用ラップフィルム、医療用バッグ保護フィルム、液晶ディス プレイ反射板用フィルム等に好適に使用することができる。
[0025] [離型フィルム]
本発明のポリ 4—メチル一 1—ペンテン樹脂組成物からなるフィルムである離型フィノレ ムは、プリント基板用離型フィルム、熱硬化性樹脂用離型フィルムなどに好適に使用 できる。本発明のポリ 4—メチル— 1—ペンテン樹脂組成物からなるフィルムである離 型フィルムは、表面結晶化度が高ぐブロッキング係数が小さいことから離型性が良 好であり、特に FPC製造用の離型フィルムとして好適に使用することができる。
[0026] [電子部品封止体製造用型枠]
LED、トランジスタ、 LSI素子、 IC素子、 CCD素子などの集積回路などのエレクトロニ タス素子や、コンデンサー、抵抗体、コイル、マイクロスィッチ、ディップスィッチなどを 封止した電子部品封止体の製造においては、従来金属製の型枠内に電子部品を配 置し、該型枠に熱硬化性封止材、例えばエポキシ樹脂等を注入し、硬化させて製造 されている。し力 ながら、金属製の型枠は高価であり大量生産し難い問題がある。 本発明のポリ 4_メチル _ 1 _ペンテン樹脂組成物からなる電子部品封止体製造用 型枠は、離型性に優れるとともに耐熱性および剛性が高ぐ電子部品封止体製造用 型枠として好適に使用すること力できる。
[0027] [LEDモールド]
LEDモールド、いわゆる発光ダイオード封止用型枠とは、上記電子部品封止体製造 用型枠の中で、 LEDの封止に用いる型枠である。本発明のポリ 4_メチル _ 1 _ペン テン樹脂組成物からなる LEDモールドは、耐熱性および剛性が高く離型性に優れる 。さらに熱硬化性樹脂からなる封止材が硬化する際に型枠が変形し難ぐ且つ繰り返 し使用に際しての耐久性に優れることから、 LEDモールドとして好適に使用すること ができる。
実施例
[0028] 以下、実施例をあげてさらに具体的に説明する。但し、本発明はこれらの実施例等 によって何等制限されるものではない。実施例及び比較例で用いた試料調製方法、 物性の測定方法を下記に示した。
[0029] [メルトフローレート]
ASTM D1238に準じ、荷重 5. Okg、温度 260°Cの条件で測定した。
[極限粘度 [ 77 ] ]
移動粘度計 (離合社製、タイプ VNR053U型）を用レ、、樹脂 0. 25〜0. 27gを 25ml のデカリンに溶解させたものを試料とし、 ASTM J1601に準じ 135°Cにて比粘度 η を測定し、これと濃度との比を濃度 0に外揷して極限粘度 [ ]を求めた。
SP
[0030] [半結晶化時間]
示差走查型熱量計（パーキンエルマ一社製、 DSC— 7型）を用レ、、ペレットをプレス 成形したシートから切り出した 10mgのサンプノレを窒素雰囲気下 280°Cで 10分間熱 処理後、降温速度 320°CZ分で 220°Cまで冷却し、 220°Cで温度一定とした際に観 察される結晶化曲線において、発熱ピークの積分値の半分に到達するまでの時間（t 1/2 (秒)）を測定した。
[0031] [表面結晶化度]
Tダイ付きキャストフィルム成形機でシリンダー温度 310°C、チルロール温度 20°Cで 成形した厚さ 50 μ mのフィルムの表面を剃刀にて極薄く削りだした厚さ 1 μ mのフィ ルムを試料とし、広角 X線回折測定にて結晶化度を算出した。広角 X線回折は、下 記の方法で測定を行う。測定に供する X線は、 （株）リガク製 X線回折装置 RINT250 0を用いて発生させる。ターゲットとして銅対陰極を用い、出力 50kV X 300mAのポ イントフォーカスで取り出した X線を試料に照射し、回折 X線の強度をシンチレーショ ンカウンタで計測する。 2 Θ走查は 5〜35° で行ない、試料の広角 X線回折プロファ ィルを得る。また、同材料の非晶質試料を用意し、同様の測定を行って得た非晶質 試料の X線回折プロファイル（非晶ハロー）を用いて、実試料の X線回折プロファイル を非晶ハローと結晶ピークとに分離する。実試料の結晶化度は次の通りに求める。は じめにベースラインを切り離し、全面積における結晶ピーク面積総和の比を百分率で 求める。
[0032] [ブロッキング係数]
ASTM D1893— 67に準じて、 Tダイ付きキャストフィルム成形機でシリンダー温度 310°C、チルロール温度 20°Cで成形した厚さ 50 /i mのフィルム力 ら切り出した、 6c m X 12cmのフィルム 2枚を重ね合わせ、表面を鏡面処理した 2枚の金属板で挟んで 、温度 180°C、 5MPaの荷重で 30分間加熱加圧処理した後、室温まで冷却して、 （ 株)インテスコ製 2001型万能材料試験機にて試験速度 200mm/分、荷重 200g、 180° 剥離の条件で、剪断剥離するときの最大荷重を測定して、ブロッキン係数 (gf / cm )を永め 7こ。
[0033] [銅箔との剥離性]
ASTM D1893— 67に準じて、 Tダイ付きキャストフィルム成形機でシリンダー温度 310°C、チルロール温度 20°Cで成形した厚さ 50 /i mのフィルム力 ら切り出した、 6c m X 12cmフィルムと銅箔を重ね合わせ、鏡面処理した 2枚の金属板で挟んで、 5M Paの荷重下で 180°C、 30分加熱加圧処理した。次いで、室温まで冷却した後、フィ /レムの端を持って、フィルムを銅箔から剥離した際の剥離性を、〇：容易に剥離可能 、△:剥離に際して重いと感じる、 X：剥離が困難として評価した。
[0034] [エポキシ樹脂との剥離性]
ASTM D1893— 67に準じて、 Tダイ付きキャストフィルム成形機でシリンダー温度 310°C、チルロール温度 20°Cで成形した厚さ 50 z mのフィルム力 切り出した、 6c m X 12cmのフィルムとエポキシ樹脂からなるシートを重ね合わせ、鏡面処理した 2枚 の金属板で挟んで、 5MPaの荷重下で 180°C、 30分加熱加圧処理した。次いで室 温まで冷却した後、フィルムの端を持ってフィルムを銅箔から剥離した際の剥離性を 、〇：エポキシ樹脂への接着がなく容易に剥離可能、△:若干の接着があり剥離が重 レ、と感じる、 X：接着力が大きく手で剥離させることが不可能として評価した。
[0035] [ポリイミドとの剥離性]
ASTM D1893— 67に準じて、 Tダイ付きキャストフィルム成形機でシリンダー温度 310°C、チルロール温度 20°Cで成形した厚さ 50 z mのフィルム力 切り出した、 6c m X 12cmのフィルムとポリイミド樹脂からなるシートを重ね合わせ、鏡面処理した 2枚 の金属板で挟んで、 5MPaの荷重下で 180°C、 30分加熱加圧処理した。次いで室 温まで冷却した後、フィルムの端を持ってフィルムを銅箔から剥離した際の剥離性を 、〇：ポリイミド樹脂への接着がなく容易に剥離可能、 若干の接着があり剥離が重 レ、と感じる、 X：接着力が大きく手で剥離させることが不可能として評価した。
[0036] [実施例 1]
(固体触媒成分の調製）
無水塩化マグネシウム 750g、デカン 2800gおよび 2—ェチルへキシルアルコール 3 080gを 130°Cで 3時間加熱反応を行って均一溶液とした後、この溶液中に 2—イソ ブチノレ一 2—イソプロピノレ一 1, 3—ジメトキシプロパン 220mlを添加し、さらに、 100 °Cにて 1時間攪拌混合を行なった。このようにして得られた均一溶液を室温まで冷却 した後、この均一溶液 3000mlを、—20°Cに保持した四塩化チタン 800ml中に、攪 拌下 45分間にわたって全量滴下挿入した。挿入終了後、この混合液の温度を 4. 5 時間かけて 110°Cに昇温し、 110°Cに達したところで 2_イソブチル _ 2_イソプロピ ル— 1， 3—ジメトキシプロパン 5. 2mlを添カ卩し、これにより 2時間同温度にて攪拌下 保持した。 2時間の反応終了後、熱濾過にて固体部を採取し、この固体部を 1000ml の四塩化チタンにて再懸濁させた後、再び 110°Cで 2時間、加熱反応を行った。反 応終了後、再び熱濾過にて固体部を採取し、 90°Cデカンおよびへキサンで洗液中 に遊離のチタン化合物が検出されなくなるまで充分洗浄した。以上の操作によって 調製した固体状チタン触媒成分はデカンスラリーとして保存したが、この内の一部を 触媒組成を調べる目的で乾燥した。このようにして得られた触媒成分の組成はチタン 3. 0質量0んマグネシウム 17. 0質量0ん塩素 57質量0ん 2_イソブチノレ _2_イソ プロピノレ— 1, 3—ジメトキシプロパン 18. 8質量0 /0および 2 _ェチルへキシルアルコ ール 1. 3質量0 /。であった。 [0037] (重合体 (A)の製造）
内容積 150リットルの攪拌機付きの SUS製重合槽に窒素雰囲気下、デカン 100リット ノレ、 5. 4kgの 4_メチル _ 1 _ペンテン、水素 6. 75リットノレ、トリェチルアルミニウム 6 7. 5ミリモルおよび上記固体チタン触媒成分を Ti原子換算で 0. 27モノレをカロえ、重 合槽内を 60°Cに昇温し、その温度を保って前段重合を 3時間行った。前段重合終了 時に重合スラリーの一部を抜き出してスラリー濃度を測定して前段重合量を求めたと ころ、重合体の収量は 5. 2kgであり、極限粘度 [ TI ]は、 3. 5dlZgであった。
(重合体 (B)の製造）
上記前段重合を行った重合スラリーに、 21. 6kgの 4—メチル—1—ペンテン、 710g のデセン 1を加え、重合槽内を 60°Cに保って、 4ーメチルー 1 ペンテンとデセン —1による後段重合を 5時間行った。重合槽からパウダーを取り出し、ろ過 '洗浄した 後、乾燥してパウダー状の重合体を得た。得られた重合体の収量は 26kg、極限粘 度 [ ]は 3. 5dl/g、前段重合量と後段重合量の質量比、すなわち重合体 (A)と重 合体（B)の質量比は、重合体 (A) /重合体（B) = 20/80であった。また NMRによ り測定した該樹脂組成物のデセン 1含有量と前段重合量と後段重合量の質量比 力 求めた本発明の重合体 (B)中のデセン 1含有量は 3. 3質量％であった。
[0038] (フィルムの製造）
上記の前段および後段重合を行うことによって得られたパウダー状の重合体に、従 来公知の中和剤、フヱノール系酸化防止剤を添加してヘンシェルミキサーにて混合 、押出機を用いて 290°Cにて溶融混練してポリ 4—メチル—1 ^ンテン樹脂組成物 のペレットを得た。得られたペレットのメルトフローレートは、 25g/l0分であった。 次いで、 Tダイ付きキャストフィルム成形機を用レ、、シリンダー温度 310°C、チルロー ル温度 20°Cでフィルム成形することで、厚さ 50 x mのキャストフィルムを得た。得られ たフィルムの物性評価結果を表 1に示した。
[0039] [実施例 2]
重合体 (Α)と重合体 (Β)の質量比を、重合体 (Α) /重合体 (Β) = 5/95となるように 前段重合と後段重合の重合量を調節した以外は実施例 1と同様にして重合を行ない 、得られたパウダーを溶融混練してペレットを得た。得られたペレットの MFRは 25g Z 10分であった。次いで製膜を行ない、フィルムの物性を評価した結果を表 1に示し た。
[0040] [実施例 3]
重合体 (A)と重合体 (B)の質量比を、重合体 (A) /重合体 ） = 50/50となるよう に前段重合と後段重合の重合量を調節した以外は実施例 1と同様にして重合を行な レ、、得られたパウダーを溶融混練してペレットを得た。得られたペレットの MFRは 25 gZlO分であった。次いで製膜を行ないフィルムの物性を評価した結果を表 1に示し た。
[0041] [比較例 1]
実施例 1と同様にして得られた固体状チタン触媒成分を用いて、 4—メチル—1—ぺ ンテンとデセン 1との後段重合のみを行うことでパウダー状の重合体 (B)を得た。 該重合体 (B)を溶融混練して得られた 4ーメチルー 1 ペンテンとデセン 1からなる 重合体のペレット（MFR26g/10分、デセン— 1含有量 3. 3質量％)を用いた以外 は、実施例 1と同様に製膜して物性を評価した。結果を表 1に示した。
[0042] [比較例 2]
実施例 1と同様にして得られた固体状チタン触媒成分を用いて、 4—メチル—1—ぺ ンテンの前段重合のみを行うことでパウダー状の重合体 (A)を得た。
該重合体 (A)を溶融混練して得られた 4ーメチルー 1一^ ^ンテン単独重合体のペレ ット（MFR24g/lO分）を用いた以外は実施例 1と同様に製膜して物性を評価した。 結果を表 1に示した。
[0043] [実施例 4]
(重合体 (A)の製造）
実施例 1と同様にして得られた固体状チタン触媒成分を用いて、4—メチル _ 1 °、 ンテンの前段重合のみを行なうことで、パウダー状の 4—メチル— 1 iンテン単独 重合体 (A) (極限粘度 [ ] 3. 4dl/g)を得た。
(重合体 (B)の製造）
実施例 1と同様にして得られた固体状チタン触媒成分を用いて、4—メチル _ 1 °、 ンテンとデセン一 1との後段重合のみを行うことで、パウダー状の 4ーメチルー 1ーぺ ンテンとデセン— 1からなる重合体 (B) (極限粘度 [ ] 3. 5dl/g、デセン— 1含有量 3. 3質量％)を得た。
[0044] (フィルムの製造）
別々に重合して得られた上記の、重合体 (A) 10質量％、重合体 ） 90質量％およ び、従来公知の中和剤およびフエノール系酸化防止剤をヘンシェルミキサーにて混 合、押出機を用いて 290°Cにて溶融混練して、ポリ 4_メチル _ 1 _ペンテン樹脂組 成物のペレットを得た。得られたペレットの MFRは 25g/l0分であった。
次いで、 Tダイ付きキャストフィルム成形機を用レ、、シリンダー温度 310°C、チルロー ル温度 20°Cでフィルム成形することで、厚さ 50 μ ηιのキャストフィルムを得た。得られ たフィルムの物性評価結果を表 2に示した。
[0045] [実施例 5]
重合体 (Α)を 30質量％ぉよび重合体 (Β)を 70質量％とした以外は、実施例 4と同様 にしてペレットを得た。得られたペレットの MFRは 25g/10分であった。
次レ、で製膜を行なレ、、フィルム物性を評価した結果を表 2に示した。
[0046] [実施例 6]
重合体 (A)を 50質量％ぉよび重合体 (B)を 50質量％とした以外は、実施例 4と同様 にしてペレットを得た。得られたペレットの MFRは 25g/10分であった。
次レ、で製膜を行なレ、、フィルム物性を評価した結果を表 2に示した。
[0047] [実施例 7]
重合体 (A)を 70質量％、重合体 (B)を 30質量％とした以外は、実施例 4と同様にし てペレットを得た。得られたペレットの MFRは 25g/l0分であった。
次レ、で製膜を行なレ、、フィルム物性を評価した結果を表 2に示した。
[0048] [実施例 8]
(重合体 (A)の製造）
内容積 150リットルの攪拌機付きの SUS製重合槽に窒素雰囲気下、デカン 100リット ノレ、 26kgの 4 メチノレ _ 1 _ペンテン、 230gのデセン一 1、水素 6. 75リットノレ、トリエ チルアルミニウム 67. 5ミリモルおよび実施例 1で得られた固体チタン触媒成分を Ti 原子換算で 0. 27モノレをカロえ、重合槽内を 60°Cに保って、 4ーメチルー 1 ペンテン とデセン _ 1による重合を 5時間行った。重合槽からパウダーを取り出し、ろ過'洗浄 した後、乾燥して、パウダー状の重合体 (A)を得た。得られた重合体パウダーの収量 は 26kg、極限粘度 [ η ]は 3. 5dl/gであった。また NMRにより測定した該樹脂組成 物のデセン一 1含有量は 1. 0質量。/。であった。
(重合体 (B)の製造）
実施例 1と同様にして得られた固体状チタン触媒成分を用いて、 4—メチル—1—ぺ ンテンとデセン— 1からなるパウダー状の重合体 (B) (極限粘度 [ ] 3. 5dl/g、デセ ン— 1含有量 3. 3質量％)を得た。
[0049] (フィルムの製造）
上記重合によって得られた重合体 (八) 30質量％、重合体 (8) 70質量％および、従 来公知の中和剤およびフエノール系酸化防止剤をヘンシ-ルミキサーにて混合、押 出機を用いて 290。Cにて溶融混練してペレットを得た。得られたペレットの MFRは 2 5g/ 10分であった。
次いで、 Tダイ付きキャストフィルム成形機を用レ、、シリンダー温度 310°C、チルロー ル温度 20。Cでフィルム成形することで、厚さ 50 μ mのキャストフィルムを得た。
得られたフィルムの物性評価結果を表 2に示した。
[0050] [表 1]
Figure imgf000016_0001
[0051] [表 2] 単位 実施例 5 実施例 6 実施例 7 卖施 J 8 童合体 (A) 質量％ 10 30 50 70 30 童合体 （B ) 質量％ 90 70 50 30 70 表面結晶化度 % 25 30 39 43 27 半結晶化時間 秒 161 93 82 71 140 ブロッキング係数
g ί / c m 2 9. 1 6. 2 5. 3 4. 6 7. 5 フィルム製膜性 —— 〇 Ο 〇 ϋ 〇 銅箔との剥離性 —— ϋ Ο ϋ 〇 エポキシ樹脂との
剥離性 〇 〇 〇 〇 〇 ポリイミド樹脂と
の剥離性 〇 〇 〇 〇 〇 産業上の利用可能性
[0052] 本発明のポリ 4ーメチルー 1一ペンテン樹脂組成物を成形して得られるフィルムは、 表面結晶化度が高ぐブロッキング係数が小さいことから離型性が良好であり、プリン ト配線基板、特に多層フレキシブル配線基板の製造に際して好適に使用できる。
[0053] また、本発明のポリ 4ーメチルー 1一ペンテン樹脂組成物を成形して得られる電子 部品封止材体製造用型枠は、離型性に優れるとともに耐熱性および剛性が高ぐさ らに熱硬化性樹脂からなる封止材が硬化する際に型枠が変形し難ぐ且つ繰り返し 使用に際して耐久性に優れ、特に LEDモールドとして好適に使用することができる。

Claims

請求の範囲
[1] 4ーメチルー 1 ペンテン含有量が 80質量％以上の重合体 (A)を含む樹脂組成物 であって、該樹脂組成物の融点が 170〜240°C、半結晶化時間が 70〜220秒であ る、ポリ 4—メチル—1—ペンテン樹脂組成物。
[2] 4—メチルー 1 ペンテンを 95〜： 100質量％含む重合体 (A)を 5〜70質量％並びに
、 4ーメチルー 1 ペンテンおよび 4ーメチルー 1 ペンテン以外の炭素原子数 2〜2
0のォレフインを含む重合体（B)を 30〜95質量％含む、請求項 1に記載のポリ 4—メ チルー 1 ペンテン樹脂組成物。
[3] 重合体 (A)が 4—メチル—1—ペンテンの単独重合体である、請求項 2に記載のポリ
4ーメチルー 1 ペンテン樹脂組成物。
[4] ブロッキング係数が 4〜： 10gf/cm2である、請求項 1〜請求項 3に記載のポリ 4 メチ ル— 1 _ペンテン樹脂組成物を成形して得られるフィルム。
[5] 表面結晶化度が 15〜60%である、請求項 1〜請求項 3に記載のポリ 4_メチル _ 1
—ペンテン樹脂組成物を成形して得られるフィルム。
[6] 請求項 4または請求項 5に記載のフィルムである、離型フィルム。
[7] 請求項 1〜請求項 3のポリ 4_メチル _ 1 _ペンテン樹脂組成物を成形して得られる 電子部品封止体製造用型枠。
[8] 請求項 1〜請求項 3のポリ 4_メチル _ 1 _ペンテン樹脂組成物を成形して得られる L
EDモーノレド。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008144155A (ja) * 2006-11-14 2008-06-26 Mitsui Chemicals Inc ４−メチル−１−ペンテン系ランダム共重合体およびその製造方法ならびに該共重合体を含む組成物
JP2022132773A (ja) * 2021-03-01 2022-09-13 三井化学株式会社 重合体組成物および成形体

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101687946B (zh) * 2007-07-10 2012-05-23 三井化学株式会社 4-甲基-1-戊烯类聚合物、其制造方法及其用途
EP2308924B1 (en) * 2008-08-01 2013-01-02 Mitsui Chemicals, Inc. Poly(4-methyl-1-pentene) resin composition, film containing same, microporous film, battery separator and lithium ion battery
WO2010013993A1 (en) * 2008-08-01 2010-02-04 Titan Petchem (M) Sdn Bhd Halal polymer resins and process for making the same
KR20170023432A (ko) * 2015-08-24 2017-03-06 주식회사 덴티스 3d 프린터용 이형 수조

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56138981A (en) 1980-03-31 1981-10-29 Hitachi Chemical Co Ltd Method of producing adhesive coated laminate
JPS5770653A (en) 1980-10-22 1982-05-01 Mitsubishi Gas Chemical Co Manufacture of laminated board
JPS62209153A (ja) * 1986-03-11 1987-09-14 Mitsui Petrochem Ind Ltd 樹脂組成物
JPS62214920A (ja) * 1986-03-17 1987-09-21 Mitsui Petrochem Ind Ltd ホ−ス製造用マンドレル
JPS62246950A (ja) * 1986-04-21 1987-10-28 Mitsui Petrochem Ind Ltd 医療器具用樹脂組成物
EP0336704A2 (en) 1988-04-05 1989-10-11 Du Pont Canada Inc. Polymethylpentene release sheet
EP0372126A1 (en) 1987-07-27 1990-06-13 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. Method for encapsulating electronic parts and encapsulated parts
JPH06114846A (ja) 1992-09-30 1994-04-26 Nippon Zeon Co Ltd 電子部品封止体製造用型枠、およびそれを用いた電子部品封止体の製造方法
JP2002137231A (ja) * 2000-11-02 2002-05-14 Mitsui Chemicals Inc 離型フィルムおよびその製造方法
JP2003105022A (ja) 2001-09-28 2003-04-09 Mitsui Chemicals Inc α−オレフィン系重合体の製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1200362A (en) * 1967-07-28 1970-07-29 Ici Ltd Polymer composition
GB1249322A (en) * 1968-07-17 1971-10-13 Ici Ltd Films of poly-4-methyl pentene-1
JPS5676416A (en) * 1979-11-29 1981-06-24 Mitsui Petrochem Ind Ltd 4-methyl-1-pentene copolymer
JPH0723412B2 (ja) * 1986-09-04 1995-03-15 住友化学工業株式会社 ４―メチルペンテン―１共重合体の製造方法
US5025057A (en) * 1987-12-22 1991-06-18 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. 4-methyl-1-pentene polymer compositions
JP2790330B2 (ja) * 1989-08-15 1998-08-27 三井化学株式会社 プリント配線板製造用の離型フィルムおよびその製造方法
JPH11228752A (ja) 1998-02-16 1999-08-24 Tosoh Corp ポリエチレン系樹脂組成物

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56138981A (en) 1980-03-31 1981-10-29 Hitachi Chemical Co Ltd Method of producing adhesive coated laminate
JPS5770653A (en) 1980-10-22 1982-05-01 Mitsubishi Gas Chemical Co Manufacture of laminated board
JPS62209153A (ja) * 1986-03-11 1987-09-14 Mitsui Petrochem Ind Ltd 樹脂組成物
JPS62214920A (ja) * 1986-03-17 1987-09-21 Mitsui Petrochem Ind Ltd ホ−ス製造用マンドレル
JPS62246950A (ja) * 1986-04-21 1987-10-28 Mitsui Petrochem Ind Ltd 医療器具用樹脂組成物
EP0372126A1 (en) 1987-07-27 1990-06-13 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. Method for encapsulating electronic parts and encapsulated parts
EP0336704A2 (en) 1988-04-05 1989-10-11 Du Pont Canada Inc. Polymethylpentene release sheet
JPH06114846A (ja) 1992-09-30 1994-04-26 Nippon Zeon Co Ltd 電子部品封止体製造用型枠、およびそれを用いた電子部品封止体の製造方法
JP2002137231A (ja) * 2000-11-02 2002-05-14 Mitsui Chemicals Inc 離型フィルムおよびその製造方法
JP2003105022A (ja) 2001-09-28 2003-04-09 Mitsui Chemicals Inc α−オレフィン系重合体の製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1775320A4

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008144155A (ja) * 2006-11-14 2008-06-26 Mitsui Chemicals Inc ４−メチル−１−ペンテン系ランダム共重合体およびその製造方法ならびに該共重合体を含む組成物
JP2022132773A (ja) * 2021-03-01 2022-09-13 三井化学株式会社 重合体組成物および成形体

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