WO2006082960A1 - 噴流はんだ槽 - Google Patents

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Mitsuo Zen
Satoshi Ozawa
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Senju Metal Industry Co Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/08Soldering by means of dipping in molten solder
    • B23K1/085Wave soldering
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths
    • B23K3/0653Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains

Definitions

  • the present invention relates to a jet solder bath for soldering a printed circuit board by jetting molten solder.
  • a printed circuit board to be incorporated in a home appliance such as a television or a video is soldered by an automatic soldering apparatus.
  • the automatic soldering equipment is equipped with processing equipment such as a fluxer, pre-heater, jet solder bath, and cooler.
  • the printed circuit board is fed by the fluxer while being transported by the transport device, and preheater is used.
  • Preheating, jet flow Solder adheres in a solder bath, cools in a cooler, and is soldered.
  • All of the processing devices installed in the automatic soldering apparatus are related to the quality of soldering, but the jet solder bath has the most influence on this. That is, in the jet solder bath, poor soldering may occur depending on the jet state, and the oxides may adhere to the printed circuit board.
  • the automatic soldering equipment can be used stably for a long time, but the jet solder bath has a shorter service life than other processing equipment.
  • the jet solder bath is provided with a primary jet nozzle that jets molten solder in a rough state and a secondary jet nozzle that jets molten solder in a quiet state!
  • Primary jet nozzle force The molten solder that spouts is rough, so it easily penetrates into places where molten solder is difficult to penetrate, such as through-holes on printed circuit boards and corners of surface-mounted components, and eliminates unsolder. is there. If the molten solder is rough while being pressed, the bridge will adhere when it touches the printed circuit board, and the solder will adhere to the tip of the lead. Will occur. Therefore, the bridge solara is corrected by bringing the printed circuit board on which these bridges are generated into contact with the quiet molten solder jetting with the secondary jet nozzle force.
  • FIG. 4 is a front sectional view of a secondary jet nozzle of a conventional jet solder bath
  • FIG. 5 is a cutaway perspective view of the same part
  • FIG. 3 is a side sectional view of the same.
  • a primary jet nozzle (not shown) and a secondary jet nozzle 21 are installed. Also, molten solder 22 is placed in the jet solder bath 20, and the molten solder is melted by an electric heater (not shown) and the molten solder is kept at a predetermined temperature.
  • the secondary jet nozzle 21 includes a duct 23, an impeller pump 24, a nozzle port 25, and a current plate 26.
  • the duct 23 is formed with an approximately 3Z4 arc pump chamber 27 at one end, and a jet pump 24 is installed in the pump chamber.
  • Many impeller pumps are used in conventional jet nozzles! As shown in Figs. 4 and 5, a large number of blades 28 are attached radially.
  • a shaft 29 is fixed at the center of the upper portion of the impeller pump 24, and the upper end of the shaft is interlocked with a V and a motor (not shown).
  • an inlet 30 opens!
  • the other end of the duct 23 is an engaging portion 31 that rises upward.
  • the duct of the secondary jet nozzle in the conventional jet tank has a narrow outlet at the pump chamber 27 as shown in FIG. 5 and is wide for a while until reaching the engaging portion 31. In this way, the width of the duct between the pump chamber and the engaging portion has been wide for a while.
  • the impeller pump uses the lower part of the pump chamber to blow the molten solder that has flowed in with a large number of blades, and blows it away.
  • the outlet of the pump chamber is narrowed to increase the pressure inside the chamber and let it flow into the duct. However, if the duct width remains narrow, the amount of molten solder that reaches the nozzle port is reduced.
  • the duct between the pump chamber and the engaging part is widened for a while.
  • the secondary jet nozzle of the conventional jet solder bath has the same width (W) at the nozzle opening and width (W) at the duct.
  • a nozzle port 25 is engaged with the engaging portion 31 in a sealed state, and a rectifying plate 26 having a large number of holes 32 is stretched over the engaging portion.
  • the molten solder flowing into the duct with a strong pump chamber force is turbulent, and if it is directly jetted from the nozzle port of the secondary jet nozzle, a quiet jet state cannot be obtained. Rectify turbulence .
  • the turbulent flow is rectified as it passes through many holes in the rectifying plate, and is jetted in a quiet state from the nozzle port.
  • the rectifying plate also has the function of removing the oxides mixed in the molten solder that uses a force to rectify the turbulent flow.
  • the oxide In the jet solder bath, the oxide is floating on the surface of the molten solder near the nozzle mouth.
  • the acid The iron oxide is sunk under the molten solder.
  • the acid oxide that sinks downward is sucked into the impeller pump that sucks in the molten solder vigorously and enters the duct, which is jetted together with the nozzle-loca molten solder and adheres to the printed circuit board. Therefore, a rectifying plate is installed at the top of the duct so that the acid is attached to the rectifying plate, and the acid is prevented from coming up from the rectifying plate.
  • a front former 33 is installed on the entrance side of the printed circuit board, and a rear former 34 is installed on the exit side of the printed circuit board.
  • the molten solder jetted from the nozzle port is caused to flow toward the entry side, thereby remelting the bridge slurry generated by the primary jet nozzle.
  • the amount of solder attached to the soldering portion will be reduced, and an appropriate amount of solder will be deposited by the reformer.
  • the molten solder flows in the same direction as the printed circuit board in the direction of the printed circuit board, and almost the same speed as that of the printed circuit board.
  • the secondary jet nozzle in the conventional jet solder bath has the same horizontal width of the duct and the horizontal width of the nozzle port, and the molten solder force that has flowed into the duct is jetted upward and quietly It forms a simple jet state.
  • the molten solder is turbulent because the flow velocity is fast and the flow direction changes when the force hits the end of the duct.
  • This turbulent flow is rectified by a large number of holes 32 ⁇ of the rectifying plate 26 stretched on the engaging portion 31 and jetted upward from the nozzle port 25.
  • the printed circuit board (not shown) is soldered by the primary jet nozzle, then jets from the secondary jet nozzle, contacts the molten solder, and corrects the bridging slurry generated by the primary jet nozzle, as well as an appropriate amount.
  • the secondary jet nozzle force retreats with the solder.
  • Patent Documents 1 to 5 Japanese Utility Model Publication No. 48-19425
  • Patent Document 2 Japanese Utility Model Publication No. 48-98520
  • Patent Document 3 Japanese Utility Model Publication No. 50-148327
  • Patent Document 4 Japanese Utility Model Publication No. 51-3632
  • Patent Document 5 Japanese Patent Laid-Open No. 62-259665
  • the inventors of the present invention diligently studied about problems in the conventional jet solder bath. As a result, the reason why the solder does not uniformly adhere to the entire printed circuit board over the secondary jet nozzle of the conventional jet solder bath is that the jet height is uneven as shown in Fig. 4, that is, above the top of the duct. Since the height (H) near the pump chamber is high, the height (H) is low.
  • this is a secondary jet nozzle with a high flow velocity coming out of the pump chamber at the end of the duct, and the molten solder hits the tip of the duct. It is considered to be high because it flows, and near the pump chamber, most of the melt with high flow velocity flows toward the tip of the duct and hardly flows upward near the pump chamber.
  • the reason why the oxides adhere to the printed circuit board in the conventional jet solder bath is that the impeller pump rotates at high speed and sucks the molten solder under the pump vigorously. The oxide that has been caught in the solder and sinks downward is sucked into the pump chamber together with the molten solder. The oxide entering the pump chamber reaches the nozzle opening from the duct and adheres to the printed circuit board.
  • the secondary jet nozzle of the conventional jet solder bath has a rectifying plate, and the rectifying plate only attaches to the rectifying plate and removes the oxidizer that arrives in the vicinity of the hole.
  • the effect of removing the oxide is not good, but the oxide is deposited around the hole and grows larger. When the large oxide is released from the rectifying plate force, it adheres to the printed circuit board in a large state. Therefore, it has been desired that the jet solder bath should not use a current plate as much as possible.
  • the reason why the component members are eroded in the conventional jet solder bath is that the molten solder flowing in the duct also flows quickly.
  • the components of the jet solder bath are made of stainless steel that is hard to adhere to solder. Since the stainless steel is covered with a strong acid such as Ni or Cr on the surface, the oxide becomes a NOR and does not adhere the molten solder.
  • the reason why stainless steel is eroded by molten solder is that when the oxides disappear and a clean metal surface appears, the stainless steel Fe and Ni alloy with Sn in the molten solder. When the stainless steel component is alloyed with Sn, the melting point of the alloy decreases, and the alloy melts into the molten solder.
  • the present inventors have earnestly researched to eliminate the nonuniformity of the jet height generated in the conventional jet solder bath, the adhesion of oxide to the printed circuit board, the erosion of the components of the jet solder bath, and the like.
  • the present invention has been completed by paying attention to the fact that it is sufficient to eliminate the rapid flow of molten solder flowing in the duct.
  • the one end force of the duct is also applied to the molten solder in the duct rather than flowing the molten solder quickly, and the pressure is propagated to the molten solder in the duct, and the other end of the duct is caused by the pressure of the propagation.
  • Nozzle mouth force Molten solder should be jetted.
  • the present invention relates to a jet solder bath in which a primary jet nozzle that jets molten solder in a rough state and a secondary jet nozzle that jets molten solder quietly are installed.
  • a cylinder with an opening at the top and bottom of the duct is formed at the bottom of one end of the duct, and a spiral pump is installed in the cylinder.
  • This is a jet solder bath characterized in that a nozzle opening narrower than the horizontal width of the duct is installed at the upper end of the other end.
  • the spiral pump installed at one end of the duct does not force the molten solder in the duct to flow well. Even if it flows, the flow rate is very slow. Therefore, in the jet soldering bath of the present invention, the pressure at one end of the duct is directly propagated to the nozzle port installed at the other end of the duct, and the same pressure is applied to the entire nozzle port, so that there is no difference in height from the nozzle port. Solder is jetted and the molten solder contacts the printed circuit board evenly, causing no surface covering or unsoldering. [0021] Further, the jet solder tank of the present invention is adapted to propagate the pressure of the molten solder to the spiral pump force jet nozzle, and does not strongly rub against or strongly hit the components that have been eroded conventionally. No erosion occurs.
  • the inlet to the cylinder faces downward, and the suction force and the suction of the molten solder into the cylinder are gentle, so that the oxide is not drawn at all. Therefore, there is no adhesion of oxides to the printed circuit board.
  • the flow straightening plate inherently weakens the vigorous flow to make a uniform jet, and the flow straightening plate also has the role of blocking the passage of the acid oxide.
  • the flow of molten solder in the duct is slow and does not become turbulent, so there is no need to install a rectifying plate because there is no mixing of oxides by force if there is no need to rectify.
  • the rectifying plate is not used as much as possible because it deposits oxides or erodes the molten solder and changes the components of the solder. In the present invention, however, the rectifying plate is not used as much as possible. It is not necessary at all.
  • the spiral pump used in the jet solder bath of the present invention is capable of applying pressure to the molten solder that does not cause a rapid flow in suction and discharge like a conventional impeller pump. .
  • the spiral pump can apply pressure to the molten solder by sequentially sending out molten solder with spiral blades. Since the spiral pump used in the conventional jet solder bath has a single blade, the amount of molten solder to be sent out is small, and the pulsating flow, that is, the molten solder is Sometimes it moved down. When the number of blades of the spiral pump is set to plural, preferably four, the amount to be sent out can be increased, and a smooth flow is formed to eliminate the pulsating flow.
  • the spiral pump is installed in a cylinder having an opening at the top and bottom, and the molten solder is sucked from below and pressure is applied upward, so that the molten solder does not flow quickly.
  • the spiral pump since the spiral pump is sucked from the bottom, it floats above the molten solder and does not suck or suck in the acid.
  • the lateral width W1 of the nozzle opening is narrower than the lateral width W2 of the duct.
  • the width of the jet nozzle is made narrower than the width of the duct. Therefore, when the pressure of the large volume of molten solder in the duct propagates to the small volume of molten solder in the nozzle, a large amount of molten solder flows into the nozzle due to the Noscal principle. A high jet will be obtained.
  • FIG. 1 is a partially broken perspective view of a secondary jet nozzle installed in the jet solder bath of the present invention
  • FIG. 2 is a front sectional view thereof
  • FIG. 3 is a sectional side view thereof.
  • a primary jet nozzle (not shown) and a secondary jet nozzle 2 are installed.
  • Molten solder 3 is placed in the jet solder bath, and an electric heater (not shown) melts the solder and keeps the molten solder at a predetermined temperature.
  • the secondary jet nozzle 2 is composed of a duct 4, a cylinder 5, a spiral pump 6, and a nozzle port 7.
  • a box-like duct 4 is installed in the jet solder bath 1.
  • a semi-cylindrical pressure chamber 8 is formed at one end of the duct 4.
  • a cylinder 5 having an opening at the top and bottom is installed at the bottom of the pressure chamber 8.
  • the opening of the cylinder 5 has an inlet 9 at the bottom and a pressure inlet 10 at the top.
  • the height of cylinder 5 is lower than that of pressure chamber 8, and the lower part of cylinder 5 is placed at the same level as the bottom of duct 2, so there is sufficient space between the top of cylinder 5 and the ceiling of pressure chamber 8. I love you.
  • a spiral pump 6 is installed in the cylinder 5.
  • the spiral pump 6 is provided with four spiral blades 11.
  • a shaft 12 is fixed at the upper center of the spiral pump 6, and the shaft projects through the ceiling of the pressure chamber 8 to the liquid surface of the molten solder 3 placed in the jet solder tank 1.
  • the upper end of shaft 12 is linked to a motor (not shown).
  • the other end of the duct 4 is elongated and has a rectangular engaging portion 13.
  • a nozzle port 7 is engaged with the engaging portion in a sealed state.
  • the width W of nozzle 7 is smaller than the width W of duct 4 as shown in FIG.
  • Nozzle port 7 has a print
  • a front former 14 force is installed at the board entry side, and a rear former 15 is installed at the printed board exit side. Since the operation of the front former and rear former is the same as described above, the explanation is omitted. [0030] Next, the jet state in the jet solder bath of the present invention having the above structure will be described.
  • the shaft 12 is rotated by first driving a motor (not shown)
  • the spiral pump 6 in the cylinder 5 rotates.
  • molten solder flows in from the inlet 9, and the molten solder in the cylinder is pushed out by the pressure port 10 to apply pressure to the molten solder 2 in the pressure chamber 8.
  • the pressure is propagated to the molten solder in the duct 4 and further to the molten solder in the nozzle port 7. Therefore, the molten solder in the nozzle port 7 is jetted upward.
  • the molten solder jetted upward is in a quiet jet state and flows along the front former 14 and the rear former 15.
  • the molten solder in the duct is in a state of propagating pressure, that is, even if the molten solder moves, the flow is very slow. There is no rubbing or strong hit. Therefore, erosion does not occur in the jet solder bath of the present invention.
  • the jet solder bath of the present invention is configured so that even if the acid oxide floating in the vicinity of the jet nozzle is caught in the molten solder after the jet and sinks downward in the molten solder, the pressurizing pump is used for the lower molten solder. Because it does not suck in quickly, the acid sinking below does not enter the duct. As a result, in the jet solder bath of the present invention, there is no problem that the oxides adhere to the printed circuit board during soldering.
  • FIG. 1 Front sectional view of the jet solder bath of the present invention
  • FIG. 2 is a partially broken perspective view of a secondary jet nozzle installed in the jet solder bath of the present invention.
  • FIG. 3 Side sectional view of the secondary jet nozzle installed in the jet solder bath of the present invention
  • the secondary jet nozzle that quietly jets molten solder has been described.
  • the present invention can also be applied to a primary jet nozzle that roughens the molten solder that jets.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

【課題】従来の噴流はんだ槽では、二次噴流ノズルのノズル口から噴流する溶融はんだが均一な高さにならなかったり、ノズル口から酸化物が出てプリント基板に付着したり、さらには噴流はんだ槽の構成部材が浸食されたりした。 【解決手段】本発明の噴流はんだ槽は、ダクトの一端にシリンダーを置き、該シリンダーにスパイラルポンプを設置するとともに、ノズル口の横巾をダクトの横巾よりも狭くした。

Description

明 細 書
噴流はんだ槽
技術分野
[0001] 本発明は、溶融はんだを噴流させてプリント基板のはんだ付けを行う噴流はんだ槽 に関する。
背景技術
[0002] 一般に、テレビ、ビデオのような家電製品に組み込むプリント基板は自動はんだ付 け装置ではんだ付けが行われている。自動はんだ付け装置には、フラクサ一、プリヒ 一ター、噴流はんだ槽、冷却機等の処理装置が設置されており、プリント基板は、搬 送装置で搬送されながらフラクサ一でフラックス塗布、プリヒーターで予備加熱、噴流 はんだ槽ではんだの付着、冷却機で冷却が行われて、はんだ付けがなされる。
[0003] 自動はんだ付け装置に設置された処理装置は、全てはんだ付けの良否に係わるも のであるが、特に噴流はんだ槽はこれに最も影響している。即ち噴流はんだ槽は、噴 流状態によりはんだ付け不良が発生したり、酸ィ匕物がプリント基板に付着したりする。 また自動はんだ付け装置の処理装置は長期間安定して使用できるものであるが、噴 流はんだ槽は他の処理装置よりも耐用期間が短い。
[0004] 噴流はんだ槽には、溶融はんだを荒れた状態で噴流する一次噴流ノズルと、溶融 はんだを静かな状態で噴流する二次噴流ノズルが設置されて!、る。一次噴流ノズル 力 噴流する溶融はんだは荒れて 、るため、プリント基板のスルーホールや表面実 装部品の隅部のように溶融はんだが侵入しにくい箇所に容易に侵入して未はんだを なくすものである。し力しながら溶融はんだが荒れていると、プリント基板に接触したと きにはんだが隣接したはんだ付け部間に跨って付着するというブリッジや、リード先端 にはんだが角状に付着するといぅッララが発生してしまう。そこで、これらブリッジゃッ ララが発生したプリント基板を二次噴流ノズル力 噴流する静かな溶融はんだに接触 させること〖こより、ブリッジ ソララを修正する。
[0005] 一次噴流ノズルの溶融はんだを荒らすことについては、従来より各種の方法'手段 が提案され、それぞれ効果を発揮して未はんだをなくすことは或る程度解決されて ヽ る。一方、二次噴流ノズルは、単に静かな噴流をさせるだけであるため、特別な手段 は必要とされてなく問題はないとされていた。ここで従来の噴流はんだ槽の二次噴流 ノズルにっ 、て説明する。図 4は従来の噴流はんだ槽の二次噴流ノズルの正面断面 図、図 5は同一部破断斜視図、図 3は同側面断面図である。
[0006] 噴流はんだ槽 20には、一次噴流ノズル(図示せず)と二次噴流ノズル 21が設置さ れている。また噴流はんだ槽 20には溶融はんだ 22が入れられており、図示しない電 熱ヒーターではんだの溶融を行うとともに、溶融したはんだを所定の温度に保つよう になっている。二次噴流ノズル 21は、ダクト 23、インペラポンプ 24、ノズル口 25、整 流板 26から構成されている。
[0007] ダクト 23は、一端に約 3Z4円弧のポンプ室 27が形成されており、該ポンプ室には 噴流ポンプ 24が設置されて 、る。従来の噴流ノズルで多く使用されて!、るインペラポ ンプは図 4、 5に示すように、多数の羽根 28 · · ·が放射状に取り付けられたものである 。インペラポンプ 24の上部中央には軸 29が固定されており、該軸の上端は図示しな V、モーターと連動して!/、る。ポンプ室 27の下部には流入口 30が開口して!/、る。
[0008] またダクト 23の他端は、上方に立ち上がった係合部 31となっている。従来の噴流は んだ槽における二次噴流ノズルのダクトは、図 5に示すようにポンプ室 27の出口が狭 くなつており、係合部 31に至る間が暫時巾広となっている。このようにポンプ室から係 合部間のダクトの巾が暫時巾広となっているのは、インペラポンプはポンプ室の下部 力 流入した溶融はんだを多数の羽根で払 、飛ばすものであり、ポンプ室内の圧力 を高めてダクトに流出させるため、ポンプ室の出口を狭めてある。し力しながらダクト 巾が狭いままであると、ノズル口に達する溶融はんだの量が少なくなること力 ポンプ 室から係合部間のダクトを暫時巾広くしてある。また従来の噴流はんだ槽の二次噴流 ノズルは、図 6に示すようにノズル口の横巾(W )とダクトの横巾(W )とが同一となつ
3 4
ている。
[0009] 係合部 31にはノズル口 25が密閉状態で係合されており、該係合部には多数の穴 32 · · ·が穿設された整流板 26が張設されている。ポンプ室力も勢いよくダクト内に流 出された溶融はんだは乱流となっており、そのまま二次噴流ノズルのノズル口から噴 流させると、静かな噴流状態が得られなくなるため、この整流板で乱流を整流にする 。乱流は整流板の多数の穴を通過するときに整流化され、ノズル口からは静かな状 態で噴流されるようになる。また整流板は、乱流を整流化するば力りでなぐ溶融はん だ中に混入した酸ィ匕物の除去作用も有している。噴流はんだ槽では、ノズル口近辺 の溶融はんだ液面上に酸ィ匕物が浮遊しており、ノズル口から噴流した溶融はんだが 溶融はんだの液面上に落下するときに、比重の軽い酸ィ匕物を巻き込んで酸ィ匕物が 溶融はんだの下方に沈む。この下方に沈んだ酸ィ匕物は、溶融はんだを勢いよく吸い 込むインペラポンプに吸い込まれてダクト内に入り、それがノズルロカ 溶融はんだと ともに噴流してプリント基板に付着する。そこでダクト上部に整流板を設置して、整流 板に酸ィ匕物を付着させ、酸ィ匕物が整流板から上方に 、くのを止めるようにして 、る。
[0010] ノズル口 25には、プリント基板の進入側となるところにフロントフォーマー 33が、そし てプリント基板の退出側となるところにはリャフォーマー 34が設置されている。フロント フォーマーは、ノズル口から噴流した溶融はんだを進入側に流すことにより、一次噴 流ノズルで発生したブリッジゃッララを再溶融させてなくすものである。しかし、そのま まプリント基板が二次噴流ノズル力 退出したのでは、はんだ付け部へのはんだの付 着量が少なくなつてしまうため、リャフォーマーではんだを適量付着させるようになつ ている。つまりリャフォーマーでは、溶融はんだがプリント基板の進行方向と同一方向 でプリント基板の走行速度と略同一速度で流れているため、リャフォーマーから流れ る溶融はんだに接触したプリント基板には、適量のはんだが付着する。従来の噴流 はんだ槽における二次噴流ノズルは、図 6に示すようにダクトの横巾とノズル口の横 巾が同一となっており、ダクト内に流入した溶融はんだ力 そのまま上方に噴流され て静かな噴流状態を形成して 、たものである。
[0011] 続いて従来の噴流はんだ槽の二次噴流ノズルにおける噴流状態について説明す る。図示しな!、モーターを駆動させて軸 29を回転させることによりインペラポンプ 24 が回転する。するとインペラポンプ 24の多数の羽根 28 · · ·間にあった溶融はんだは 該羽根で払い飛ばされてポンプ室 27からダクト 23内に流入していく。このときインべ ラポンプ 24の羽根 28 · · ·間に溶融はんだがなくなるため、ポンプ室 27下部の流入口 30から溶融はんだが勢 、よくポンプ室 27内に吸 、込まれる。そしてダクト 23内に流 入した溶融はんだは、早い流速でダクトの先端に当たって図 4の矢印で示すように流 動方向を上方に変える。このとき溶融はんだは流速が早ぐし力もダクト先端に当たつ て流動方向を変えたため乱流となっている。この乱流は、係合部 31に張設された整 流板 26の多数の穴 32· · 'で整流化され、ノズル口 25から上方に噴流される。図示し ないプリント基板は、一次噴流ノズルではんだ付けされた後、二次噴流ノズルから噴 流して 、る溶融はんだに接触して、一次噴流ノズルで発生したブリッジゃッララを修 正するとともに、適量のはんだを付着させて二次噴流ノズル力 退出する。
[0012] 従来の噴流はんだ槽に使用されていたポンプとしては、図 4、 5に示すインペラボン プが主流であつたが、かってはスパイラルポンプも提案されて 、た (特許文献 1〜5) 特許文献 1:実公昭 48— 19425号公報
特許文献 2:実開昭 48— 98520号公報
特許文献 3:実開昭 50— 148327号公報
特許文献 4:実開昭 51— 3632号公報
特許文献 5:特開昭 62— 259665号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0013] ところで前述従来の噴流はんだ槽では、プリント基板全域にはんだが均一に付着し なかったり、プリント基板に酸化物が付着したり、さらには噴流はんだ槽を構成する部 材が浸食されてしまったりすることがあった。また従来のスノィラルポンプを設置した 噴流はんだ槽では、ノズル口から噴流する溶融はんだの噴流高さを充分に高くする ことができな力つたため、リャフォーマーを流れる溶融はんだの速度調整ができず、 適量のはんだを付着量させることが困難であった。本発明は、従来の噴流はんだ槽 における問題点に鑑み発明したもので、プリント基板全域にはんだを均一に付着さ せることができ、し力も酸ィ匕物の付着がないば力りでなぐ噴流はんだ槽の構成部材 の浸食もなぐさらにはノズル口から充分な溶融はんだを噴流させることができるとい う噴流はんだ槽を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0014] 本発明者らは、従来の噴流はんだ槽における問題点について鋭意検討を加えた 結果、従来の噴流はんだ槽の二次噴流ノズルにぉ 、てプリント基板全域にはんだが 均一に付着しない原因は、図 4に示すように噴流高さが不均一、即ちダクト先端部の 上方となるところの高さ(H )が高ぐポンプ室に近いところの高さ(H )が低くなるため
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である。図 4の矢印で示すように、これは二次噴流ノズルにおいて、ダクト先端ではポ ンプ室から出た流速の早!、溶融はんだがダクト先端に勢 、よく当たって流速の早!ヽ まま上方に流動するため高くなり、またポンプ室に近いところでは流速の早い溶融は んだのほとんどがダクトの先端方向に流動してポンプ室に近いところで上方に流動す るのが少ないため低くなると考えられる。
[0015] また従来の噴流はんだ槽でプリント基板に酸ィ匕物が付着するのは、インペラポンプ が高速で回転してポンプ下部の溶融はんだを勢いよく吸い込むため、前述のように 噴流後の溶融はんだに巻き込まれて下方に沈んでいた酸ィ匕物が溶融はんだとともに ポンプ室に吸い込まれてしまう。そしてポンプ室に入った酸化物はダクトからノズル口 に達してプリント基板に付着するようになる。従来の噴流はんだ槽の二次噴流ノズル には、整流板が設置されており、該整流板が穴の近辺に到来した酸ィヒ物を整流板に 付着させて除去するだけであるため、完全に酸ィ匕物が除去できるほどの効果はなぐ かえって穴の周囲に酸ィ匕物が堆積して大きくなつてしまう。そしてこの大きくなつた酸 化物が整流板力 離脱すると大きなつた状態でプリント基板に付着してしまうことにな る。従って噴流はんだ槽では、なるべく整流板を使わないことが望まれていた。
[0016] また従来の噴流はんだ槽で、構成部材が浸食されるのは、やはりダクト内を流れる 溶融はんだが早く流れるためである。つまり噴流はんだ槽の構成部材は、はんだが 付着しにくいステンレスを用いている力 それでもステンレスは浸食されてしまう。ステ ンレスは、表面に Niや Crの強固な酸ィ匕物で覆われているため、該酸ィ匕物がノ リヤー となって溶融はんだを付着させな 、ようになって 、る。ステンレスが溶融はんだに浸 食されるのは、酸ィ匕物がなくなって清浄な金属面が現れたときにステンレス成分の Fe や Niが溶融はんだ中の Snと合金化するからである。ステンレス成分が Snと合金化す ると、合金の融点が下がるため、合金が溶融はんだ中に溶け込んでいく。そして合金 化が徐々に広がるという浸食になり、ついには噴流はんだ槽の構成部材に穴が開い たり、構成部材が変形したりしてしまう。 [0017] 噴流はんだ槽において浸食、即ちステンレス表面の酸化物がなくなるのは、溶融は んだの流れが速力つたり勢いよく当たったりして、溶融はんだによりステンレス表面が 擦られて酸ィ匕物がなくなるからである。そのため噴流はんだ槽で浸食の発生しやす い部分は、図 4に示すように、溶融はんだが勢いよくダクト内に流入するダクトの流入 口 A、溶融はんだを払い飛ばすインペラポンプの羽根 B、溶融はんだが早く流れるダ タトの狭い部分 C、早い速度で溶融はんだが衝突するダクト先端 D、溶融はんだが多 数の穴を通過するときに穴が擦られる整流板 E、等である。
[0018] そこで本発明者らは、従来の噴流はんだ槽で発生する噴流高さの不均一、プリント 基板への酸化物の付着、噴流はんだ槽の構成部材の浸食、等をなくすことについて 鋭意研究を重ねた結果、溶融はんだがダクト内を流動するときの早い流れをなくすよ うにすればよいことに着目して本発明を完成させた。つまりダクト内では、溶融はんだ を早く流すのではなぐダクト内にある溶融はんだに対してダクトの一端力も圧力をか けてダクト内の溶融はんだに圧力を伝播させ、その伝播による圧力でダクト他端のノ ズル口力 溶融はんだを噴流させるようにする。
[0019] 本発明は、溶融はんだを荒れた状態で噴流する一次噴流ノズルと溶融はんだを静 かに噴流する二次噴流ノズルが設置された噴流はんだ槽にお 、て、二次噴流ノズル にはダクトの一端にダクトの高さよりも高さが低ぐし力も上下部に開口を有するシリン ダ一がダクト一端の下部に形成されており、該シリンダー内にはスパイラルポンプが 設置されているとともに、ダクトの他端上部にはダクトの横巾よりも巾の狭いノズル口 が設置されていることを特徴とする噴流はんだ槽である。
発明の効果
[0020] 本発明の噴流はんだ槽は、ダクトの一端に設置されたスパイラルポンプがダクト内 の溶融はんだを勢 、よく流すのではなぐ例えば溶融はんだで圧力を伝播させるよう な状態にし、溶融はんだが流れるとしても非常に遅い流速である。そのため本発明の 噴流はんだ槽では、ダクトの一端の圧力がそのままダクト他端に設置されたノズル口 まで伝播され、ノズル口全体に同一の圧力が力かって、ノズル口からは高低差のな い溶融はんだが噴流され、プリント基板に対しても溶融はんだが均一に接触して表 面被りや未はんだを発生させな 、。 [0021] また本発明の噴流はんだ槽は、溶融はんだをスパイラルポンプ力 噴流ノズルまで 圧力伝播するようになっており、従来浸食が発生していた構成部材を強く擦ったり強 く当たったりしないため、浸食が発生しない。
[0022] さらにまた本発明の噴流はんだ槽は、シリンダーへの流入口が下向きとなっており、 し力もシリンダー内への溶融はんだの吸い込みも緩やかであるため、酸化物の引き 込まれが全くなぐ従ってプリント基板への酸ィ匕物の付着もない。本来整流板は勢い のある流れを弱めて均一噴流にするとともに、整流板は酸ィ匕物の通過を阻止する役 目も有しているものであるが、本発明の噴流はんだ槽では、前述のようにダクト内の 溶融はんだの流れが遅く乱流とならないため整流化する必要がないば力りでなぐ酸 化物の混入もないため整流板を設置する必要もない。整流板は、酸化物を堆積させ たり、溶融はんだに浸食されてはんだの成分を変えたりするため、できる限り使用した くないものであるが、本発明では、このように問題となる整流板を全く必要としないも のである。
発明を実施するための最良の形態
[0023] 本発明の噴流はんだ槽に使用するスパイラルポンプとは、従来のインペラポンプの ように吸い込みと吐き出しに急速な流れを起こすようなことがなぐ溶融はんだに圧力 をかけることができるものである。スパイラルポンプは、螺旋状となった羽根で溶融は んだを順次送り出すことにより溶融はんだに圧力をかけることができる。従来の噴流 はんだ槽に使用されて 、たスパイラルポンプは、羽根が一枚設置されたものであるた め、送り出す溶融はんだの量が少な力つたり、脈流、即ちノズル口で溶融はんだが上 下動したりすることがあった。スパイラルポンプの羽根の枚数を複数枚、好ましくは四 枚にすると、送り出す量を多くすることができ、また円滑な流れを形成して脈流をなく す。本発明では、スパイラルポンプを上下に開口を有するシリンダー内に設置し、溶 融はんだを下方から吸い込んで上方に圧力をかけるものであるため、溶融はんだが 早く流動するようなことがな 、。またスパイラルポンプを下方から吸 、込むようにしたた め、溶融はんだの上方に浮遊して 、る酸ィ匕物の吸 、込みも全くな 、。
[0024] 本発明の噴流はんだ槽は、図 3に示すようにノズル口の横巾 W1がダクトの横巾 W2 よりも狭くなつている。このように噴流ノズルの横巾をダクトの横巾よりも狭くすることに より、ダクト内の大容量の溶融はんだの圧力がノズル内の小容量の溶融はんだに伝 播するときに、ノスカルの原理で噴流ノズル内には大量の溶融はんだが流入するた め、噴流ノズルからは高 、噴流が得られるようになる。
[0025] 以下図面に基づいて本発明噴流はんだ槽を説明する。図 1は本発明噴流はんだ 槽に設置する二次噴流ノズルの一部破断斜視図、図 2は同正面断面図、図 3は同側 面断面図である。
[0026] 噴流はんだ槽 1には一次噴流ノズル(図示せず)と二次噴流ノズル 2が設置されて ヽ る。噴流はんだ槽には溶融はんだ 3が入れられており、図示しない電熱ヒーターでは んだの溶融を行うとともに、溶融したはんだを所定の温度に保つようになつている。二 次噴流ノズル 2は、ダクト 4、シリンダー 5、スパイラルポンプ 6、ノズル口 7から構成され ている。
[0027] 噴流はんだ槽 1内には箱状のダクト 4が設置されている。ダクト 4の一端は半円筒状 の圧力室 8が形成されている。圧力室 8の下部には、上下が開口となったシリンダー 5 が設置されている。シリンダー 5の開口は、下部が流入口 9、上部が加圧口 10となつ ている。シリンダー 5の高さは圧力室 8の高さよりも低いものであり、シリンダー 5の下 部をダクト 2の底面と同一レベルに置いてあるため、シリンダー 5の上部と圧力室 8の 天井間は充分にあいている。
[0028] シリンダー 5内にはスパイラルポンプ 6が設置されている。スパイラルポンプ 6には四 枚の螺旋状の羽根 11 · · ·が取り付けられている。スパイラルポンプ 6の上部中央には 軸 12が固定されており、該軸は圧力室 8の天井を挿通して噴流はんだ槽 1に入れら れた溶融はんだ 3の液面上まで突出している。軸 12の上端は図示しないモーターと 連動している。
[0029] ダクト 4の他端は細長 、矩形の係合部 13が立設して 、る。該係合部にはノズル口 7 が密封状態で係合されている。また本発明の噴流はんだ槽は、図 3に示すようにノズ ルロ 7の横巾 Wがダクト 4の横巾 Wよりも小さくなつている。ノズル口 7には、プリント
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基板の進入側となるところにフロントフォーマー 14力 そしてプリント基板の退出側と なるところにはリャフォーマー 15が設置されている。フロントフォーマーとリャフォーマ 一の作用については前述の通りであるため説明は省略する。 [0030] 次に上記構造を有する本発明噴流はんだ槽での噴流状態について説明する。先 ず図示しないモーターを駆動させて軸 12を回転させると、シリンダー 5内のスパイラ ルポンプ 6が回転する。スパイラルポンプが回転すると、流入口 9から溶融はんだが 流入し、シリンダー内の溶融はんだが加圧口 10押し出されることにより、圧力室 8内 の溶融はんだ 2に圧力がかかる。該圧力はダクト 4内の溶融はんだに伝播され、さら にノズル口 7内の溶融はんだまで伝播される。そのためノズル口 7内の溶融はんだは 上方に噴流されるようになる。上方に噴流された溶融はんだは、静かな噴流状態であ り、フロントフォーマー 14とリャフォーマー 15に沿って流れる。
[0031] このときダクト内はの溶融はんだは圧力を伝播する状態、即ち溶融はんだが移動す るにしても流れが非常に遅い状態となっているため、溶融はんだが接触する構成部 材を強く擦ったり強く当たったりすることがない。従って、本発明の噴流はんだ槽では 浸食が発生しないものである。また本発明の噴流はんだ槽は、噴流ノズル近辺に浮 遊していた酸ィ匕物が噴流後の溶融はんだに巻き込まれて溶融はんだ中の下方に沈 んでも、加圧ポンプは下方の溶融はんだを急速に吸い込むものでないため、下方に 沈んだ酸ィ匕物はダクト内に入り込むことがない。その結果、本発明の噴流はんだ槽で は、はんだ付け時にプリント基板に酸ィ匕物が付着するような問題が発生しない。 図面の簡単な説明
[0032] [図 1]本発明噴流はんだ槽の正面断面図
[図 2]本発明噴流はんだ槽に設置した二次噴流ノズルの一部破断斜視図
[図 3]本発明噴流はんだ槽に設置した二次噴流ノズルの側面断面図
[図 4]従来の噴流はんだ槽の正面断面図
[図 5]従来の噴流はんだ槽に設置した二次噴流ノズルの一部破断斜視図
[図 6]従来の噴流はんだ槽に設置した二次噴流ノズルの側面断面図
符号の説明
[0033] 1 噴流はんだ槽
2 二次噴流ノズル
3 溶融はんだ
4 ダクト 5 シリンダー
6 スパイラルポンプ
7 ノズノレ口
産業上の利用可能性
本発明の実施例では、溶融はんだを静かに噴流する二次噴流ノズルにっ 、て説 明したが、本発明は噴流する溶融はんだを荒らす一次噴流ノズルにも適応できること はいうまでもない。

Claims

請求の範囲
[1] 溶融はんだを荒れた状態で噴流する一次噴流ノズルと溶融はんだを静かに噴流す る二次噴流ノズルが設置された噴流はんだ槽にお 、て、二次噴流ノズルにはダクト の一端にダクトの高さよりも高さが低ぐしかも上下部に開口を有するシリンダーがダ タト一端の下部に形成されており、該シリンダー内にはスノィラルポンプが設置され ているとともに、ダクトの他端上部にはダクトの横巾よりも巾の狭いノズル口が設置さ れて 、ることを特徴とする噴流はんだ槽。
[2] 前記スパイラルポンプには、螺旋状の羽根が四枚取り付けられていることを特徴とす る請求項 1記載の噴流はんだ槽。
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