WO2006097067A1 - Licht emittierendes modul mit led und passstiften für die montage eines optischen elements - Google Patents

Licht emittierendes modul mit led und passstiften für die montage eines optischen elements Download PDF

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Moritz Engl
Florin Oswald
Michael Sailer
Alexander Wilm
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Definitions

  • a light emitting module is given.
  • One object is to provide a light-emitting module which is particularly easy to manufacture.
  • the light-emitting module has a light source which is mounted on a carrier.
  • the light source may be e.g. to act on one or more luminescence diode chips.
  • the carrier has, for example, contact points and conductor tracks for electrical contacting of the light source. Further, the carrier is preferably suitable to dissipate heat generated during operation of the light source.
  • the support therefore preferably has a good thermal conductivity.
  • the carrier is a printed circuit board (PCB) or a metal core board.
  • the module has an optical element with dowel pins. That is, at least one dowel pin is attached to the optical element, or the optical element is integrally formed with at least one dowel pin.
  • the dowel pins of the optical element engage in corresponding recesses of the carrier. That is, the carrier has recesses - eg holes - into which the dowel pins of the optical element can engage.
  • the optical is preferred Element arranged on the support in such a way that at least a portion of the electromagnetic radiation generated by the light source during operation passes through the optical element and is optically influenced by this.
  • the light-emitting module contains a light source, a support for the light source and an optical element, wherein the optical element has dowel pins which engage in the corresponding recesses of the support.
  • the dowel pins are provided for adjusting the optical element on the carrier. That is, the dowel pins act as adjustment pins with which the optical element can be adjusted relative to the light source.
  • the optical element is centered relative to the light source.
  • the shape, size and arrangement of the recesses of the carrier and the shape, size and arrangement of the dowel pins of the optical element are coordinated such that by simply inserting or pressing the dowel pins into the recesses an accurate adjustment of the optical element relative to the light source takes place.
  • This embodiment of the light-emitting module allows the attachment of the optical element on a support with little technical effort and high precession.
  • a mechanical connection between the optical element and the support may be mediated by an adhesive such as an adhesive disposed between the optical element and the support.
  • the dowel pins mediate a mechanical connection between the optical element and the carrier. This can be achieved, for example, by a press fit of the dowel pins of the optical element into the recesses of the carrier.
  • the lateral extension of the recess - ie, for example, the diameter of the recess - is just slightly smaller than the lateral extent - for example, the diameter - of the dowel selected.
  • an adhesive may be provided which additionally mediates a mechanical connection between these two elements of the light-emitting module.
  • the dowel pins of the optical element are provided for adjusting the light-emitting module.
  • the dowel pins are preferably designed so long that they protrude through the recess of the carrier on the side opposite the optical element side of the carrier. In this way, the dowel pins of the optical element can function as dowel pins of the entire module. The module can then be adjusted, for example relative to a module holder.
  • the module holder may be, for example, a heat sink, which may also include cooling fins.
  • the module holder has, on at least one of its surface provided for mounting the light-emitting module, recesses in which the dowel pins of the optical element engage.
  • An adhesive may be arranged on the module holder between the light-emitting module and the module holder. But it is also possible that the light-emitting module is fastened by means of at least one screw on the module holder.
  • an adjustment of the light-emitting module relative to a further optical element can also take place at the same time, which can be connected to the module holder.
  • the dowel pins are provided for mechanically fastening the module. That is, the dowel pins project through the recesses of the carrier to the side of the carrier opposite to the optical element.
  • the light-emitting module is then applied to a module holder having corresponding to the dowel pins recesses into which engage the dowel pins.
  • the lateral extension of recess and dowel pin are adapted to each other in such a way that by pressing the light-emitting module to the module holder, a mechanically strong connection between the module holder and light-emitting module is formed. That is, the light-emitting module may be press-fitted to the module holder by means of the dowel pins.
  • the light-emitting module is additionally fastened by means of a bonding agent such as an adhesive or with at least one screw on the module holder.
  • the dowel pins of the optical element are also suitable for adjusting a wide optical element, which is the Subordinate module.
  • the further optical element may be a secondary optic, such as a projection lens. At least part of the radiation which passes through the optical element of the light-emitting module then subsequently passes through the secondary optics and is optically influenced by the latter.
  • the optical element of the light-emitting module in this embodiment preferably has at least one dowel pin projecting in the direction of the secondary optics - i. So, for example, away from the carrier - extends.
  • the secondary optics then has a corresponding recess into which the dowel pin can engage.
  • the dowel pin can also extend both in the direction of the carrier and in the direction of the secondary optics, so that the same dowel pin serves both for adjusting the optical element relative to the carrier and for adjusting the secondary optics relative to the light-emitting module.
  • the optical element has dowel pins which are suitable for adjusting the optical element, and other dowel pins, which are provided for adjusting the secondary optics.
  • dowel pins of the optical element are provided for the mechanical fastening of the further optical element. This can be done for example by means of a press fit, as already explained above.
  • dowel pins for mounting the light-emitting module on a module holder such as a heat sink and / or dowel pins for mounting an optical body of the optical element is provided in a holder of the optical element.
  • these dowel pins may be provided separately, formed on the optical element, the optical body or the holder, or may coincide with the above-described dowel pins of the optical element.
  • the described light emitting module u.a. the idea that by means of dowel pins, which are attached to the optical element, or are formed integrally with it, a particularly precise adjustment of the optical element relative to a light source can be done. Furthermore, it is possible that an adjustment of the light-emitting module relative to a module holder and / or a secondary optics can take place by means of the same dowel pins or further dowel pins. Overall, a very precisely adjusted optical arrangement can thus be produced in a particularly simple manner, in which a light source is followed by a first optical element and optionally a further optical element.
  • the dowel pins of the optical element are formed in a star shape in cross-section. That is, at least that end of a dowel pin, which engages in a corresponding recess of the carrier, has a star-shaped cross-sectional area.
  • fluctuations in the dimensional stability ie, for example, variations in the lateral extent of the recesses of the carrier or the lateral extent of the dowel pins, can be compensated particularly well.
  • a star-shaped dowel pin better adapt to a recess into which it is pressed can, as if the dowel pin is formed, for example, as a solid cylinder with smooth lateral surfaces.
  • At least one dowel pin of the optical element has a varying diameter along the dowel pin.
  • the diameter may e.g. along the dowel pin be varied so that it is adapted to different diameters of the recesses of the carrier, the module holder and / or the secondary optics.
  • the dowel pins are formed such that the optical element is as it were on legs that extend along the optical element.
  • the end of such a dowel pin, which engages, for example, in the recess of a carrier may have a smaller diameter than the rest of the dowel pin.
  • the cross section of the dowel pins may change continuously in the axial direction.
  • the dowel pin is then designed as a pyramid or truncated cone.
  • a reservoir for example for an adhesive, is arranged around at least one of the dowel pins.
  • the reservoir may e.g. be designed in the form of a circumferential groove around the dowel pin.
  • an adhesive e.g. an adhesive, mounted on the carrier, the groove is adapted to receive excess adhesive.
  • the optical element comprises a holder and an optical body.
  • the holder is suitable for mechanically holding the optic body.
  • the dowel pins are preferred on the holder of the optical element mounted or integrally formed with the holder.
  • the optical body represents the actual optical component of the optical element.
  • the optical body is suitable for example for beam shaping of the radiation passing through it.
  • the holder is preferably attached to the optical body or connected to the optical body such that it does not influence the optical properties of the optical body as little as possible or only slightly.
  • the optical body is designed as an optical concentrator, which tapers towards the light source.
  • the optical body may be formed, at least in places, by at least one of the following basic optical elements: Compound Parabolic Concentrator (CPC), Compound Elliptic Concentrator (CEC), Compound Hyperbolic Concentrator (CHC). Compound hyperbolic concentrator). That , The side surfaces of the optical element are formed at least in places in the manner of one of these optical elements. It is also possible that the optical concentrator is formed at least in places in the manner of a truncated cone or a truncated pyramid, which tapers towards the light source.
  • the Optikk ⁇ rper may be formed as a solid body. But it is also possible that the optic body is given by a hollow body whose inner surfaces designed reflectively, for example, are coated reflective.
  • the optical body of the optical element comprises a Radiation exit surface, which may be curved in one of the following ways: spherical, aspherical, elliptical.
  • the optical body of the optical element is designed as a solid body.
  • the optic body then preferably contains a transparent material. Reflections on the side surfaces of the optic body are then preferably carried out by total reflection.
  • the optical body contains a transparent plastic or consists of such.
  • the optical body contains or consists of one of the following materials: PMMA, PMMI, PC, Makrolon, APEC, glass.
  • the holder of the optical element comprises the optical body laterally.
  • the holder is e.g. frame-shaped around the light source.
  • the optic body then sits on the holder, is molded to the holder, or otherwise secured to the holder.
  • dowel pins can be formed, which engage in the corresponding recesses of the carrier.
  • Holder and optical body may be integrally formed. That is, they are integrally connected with each other. But it is also possible that the optical element is formed in several pieces.
  • the holder is then a separate element into which the optical body can be inserted, inserted, clipped or glued.
  • the holder of the optical element has locally curved side surfaces.
  • the holder can do this, for example, at least in places in the manner of a hollow cylinder be educated.
  • the manner of a hollow cylinder means that the side walls of the holder are curved at least in places in the manner of a cylinder with a circular, elliptical or oval base. In places, the side walls of the holder but then also just, ie without curvature, be formed. Such flat areas of the side walls of the holder may facilitate, for example, the assembly and manufacture of the optical element.
  • the frame-shaped holder makes u.a. to use the knowledge that thermal stresses of the optical element of such a holder are particularly well compensated.
  • the holder fastened to the carrier expands away from the carrier.
  • the optic body is preferably attached to the upper side of the holder facing away from the carrier at at least two locations on the holder. It therefore expands away from the top of the holder towards the wearer.
  • the holder and the optical body have an adapted temperature expansion coefficient.
  • holder and optics body may for example consist of the same material.
  • the holder of the optical element additionally has curved side surfaces at least in places, thermal stresses of the optical element in a plane parallel to the carrier are also compensated particularly efficiently. These Design of the optical element then allows a particularly precise positioning of the optical element relative to a light source in a plane parallel to the carrier, even when heating the module.
  • the optical element is box-shaped. That is, e.g. the holder of the optical element is shaped in the manner of a box, which may also have curved side surfaces.
  • the holder encloses the light source which is arranged on the carrier, preferably of at least four sides. That is, the optical element is in addition to its optical properties, a protection of the light source from mechanical stress and pollution.
  • the optical element is formed in one piece. That is, all components of the optical element such as dowel pins, holders and optical bodies are integrally connected to each other. All parts of the optical element then preferably consist of the same material.
  • the optical element may in this case preferably be produced by an injection molding process.
  • the optical element is formed in several pieces. That is, at least a part of the optical element such as dowel pin, optical body or holder is made separately from other components of the optical element. Also in this case, the individual components can be manufactured by means of an injection molding process. However, it is possible in this case to manufacture different components from different materials. It is further possible that, for example, the holder is not transparent, but is colored or blackened.
  • the light source comprises at least one light-emitting diode chip.
  • the light source particularly preferably comprises a plurality of thin-film light-emitting diode chips.
  • a reflective layer On a first major surface of a radiation-generating epitaxial layer sequence facing a carrier element, a reflective layer is applied or formed which reflects at least part of the electromagnetic radiation generated in the epitaxial layer sequence back into it.
  • the reflective layer is, for example, a Bragg mirror. More preferably, it is a metal mirror formed, for example, by a thin layer containing at least one material of the group comprising silver, gold, gold germanium, aluminum and platinum.
  • the epitaxial layer sequence has a thickness in the range of 20 ⁇ m or less, in particular in the range of 10 ⁇ m.
  • the epitaxial layer sequence contains, for example, a pn junction, a single quantum well or a multiple quantum well structure for generating electromagnetic radiation.
  • Quantum well structure in the context of the application includes any structure in which charge carriers by confinement quantized their energy states.
  • the name includes Quantum well structure no information about the dimensionality of the quantization. It thus includes, among other things, quantum wells, quantum wires and quantum dots and any combination of these structures.
  • the epitaxial layer sequence comprises at least one semiconductor layer having at least one surface which has a mixing structure which, in the ideal case, leads to an approximately ergodic distribution of the light in the epitaxial epitaxial layer sequence, i. H. it has a possible ergodisch-stochastis ⁇ hes scattering behavior.
  • the carrier element can be relatively freely compared with a growth substrate.
  • the support may be more suitable for the component than growth substrates which are subject to strict restrictions for the production of high-quality, epitaxially grown layer sequences.
  • the epitaxially deposited material must be lattice-matched to the growth substrate.
  • the light-emitting diode chips are free of a potting compound. This is especially possible, who the optical element is box-shaped, and encloses the LED chips of at least four sides. In this way, the Leu ⁇ htdiodenchips are protected even when waiving a potting compound against mechanical stress and pollution.
  • a gap is arranged between a light-emitting diode chip of the light source and a light entry surface of the optical element.
  • the gap is filled, for example, with a gas, preferably with air.
  • the optical element of the light-emitting module has a contact surface with a potting of a light-emitting diode chip of the light source.
  • a light entry surface of the optical element can be pressed into a potting of the LED chip.
  • the potting of the LED chip can be cured either after the application of the optical element ', or it is a soft, gel-like potting that does not have to be cured.
  • the LED chip is first cast with a potting compound that hardens. Subsequently, the potted LED chip can be wrapped with a further potting compound, which is gel-like. Preferably, this potting compound does not cure completely.
  • the light entry surface of the optical element is then pressed during assembly of the optical element on the carrier in this gel-like potting compound.
  • the gel-like encapsulation is a coupling gel or an index matching gel.
  • the potting compound is particularly good suitable to produce an optical coupling between the LED chip and the optical element, so that only a small or no refractive index jump occurs when electromagnetic radiation from the light source enters the optical element.
  • the distance between the light entry surface of the optical element and the light exit surface of the light-emitting diode chip is a maximum of 250 ⁇ m, preferably a maximum of 200 ⁇ m.
  • Such a small distance between the optical element and the LED chip makes it possible to couple the largest possible proportion of the electromagnetic radiation emitted by the LED chip into the optical element.
  • the light-emitting module is provided as a light source in a projection optical device or in a motor vehicle headlight, for example a headlight.
  • the optical element has at least two dowel pins, which engage in corresponding recesses of the carrier. In this way, twisting of the optics relative to the light source during assembly of the optical element can be prevented particularly efficiently.
  • the optical element has three or four dowel pins, which engage in corresponding recesses of the carrier.
  • the optical element for fixing the optical element is glued onto the carrier. It is also possible that the dowel pins are hot be stamped, and in this way a mechanical attachment of the optical element takes place on the support.
  • FIG. 1 shows a schematic perspective view of an embodiment of a light-emitting module with a light source, a support for the light source and an optical element, wherein the optical element has dowel pins which engage in corresponding recesses of the carrier,
  • FIG. 2 shows a schematic perspective illustration of an exemplary embodiment of a preferably integrally formed optical element for the light-emitting module
  • FIG. 3 shows a schematic perspective illustration of an exemplary embodiment of a preferably one-piece, frame-like optical element for the light-emitting module
  • FIG. 4 shows a schematic perspective view of an embodiment of a preferably integrally formed optical element for the light-emitting module with star-shaped dowel pins
  • Figures 5, 6, 7 and 8 are schematic perspective views of four variants of an embodiment of a preferably integrally formed optical Elements in the nature of an optical concentrator, partly in a box-like design,
  • FIGS. 9a and 9b are schematic perspective views of an embodiment of a preferably integrally formed optical element in the manner of an optical concentrator with dowel pins, which are designed as "legs" for mounting on the support, wherein the dowel pins are laterally attached to the light exit surface of the optical element,
  • FIGS. 10a and 10b are schematic perspective views of an embodiment of a multi-piece formed optical element in the manner of an optical concentrator with an optical body and a holder,
  • 11 and 12 are schematic perspective views of two variants of an embodiment of a preferably integrally formed optical element in the manner of an optical concentrator, partly in a box-like design,
  • 13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f show schematic perspective views of an exemplary embodiment of a multi-part optical element in the manner of an optical concentrator with an optical body and a holder or a corresponding light-emitting module
  • 14a, 14b and 14c are schematic perspective views of an embodiment of a light emitting module with a multi-piece optical element, comprising an optical body and a holder
  • 15a, 15b, 15c, 15d, 15e, 15f show schematic perspective views of an embodiment of a light-emitting module with a multi-part optical element comprising an optical body and a holder, which is mounted on a module holder in the form of a heat sink
  • 16a, 16b, 16c, 16d and 16e are schematic perspective views of an embodiment of a light-emitting module with a multi-piece optical element comprising an optical body and a holder,
  • 17a, 17b, 17c, 17d, 17e, 17f are schematic perspective views of two variants of an embodiment of a preferably one-piece optical element in the manner of an optical concentrator, on the light exit side of a frame-shaped, dowel pins having holder is formed
  • Figures 18a, 18b, 18c, 18d are schematic perspective views of two variants of an embodiment of a preferably integrally formed optical element in the manner of an optical concentrator, on the light exit side, a frame-shaped, dowel pins having holder is formed, and
  • Figures 19a and 19b are schematic representations of a light-emitting module comprising a light source in the form of LED chips, which is arranged on a support.
  • a light-emitting module comprising a light source in the form of LED chips, which is arranged on a support.
  • the same or equivalent components are each provided with the same reference numerals.
  • the illustrated elements of the figures are not necessarily to be regarded as true to scale, but individual components may be shown exaggerated in size for clarity.
  • FIG. 1 shows a schematic perspective view of a first exemplary embodiment of the light-emitting module described here.
  • FIG. 1 shows an optical element 1 which is fastened on a support 8.
  • the carrier 8 is e.g. around a printed circuit board with conductor tracks over which the light sources are electrically contacted.
  • the circuit board is for example given by a metal core board, which may contain a good heat conducting material such as copper or aluminum.
  • the light sources are, for example, light-emitting diode chips 9.
  • the light-emitting diode chips 9 can be applied to a ceramic substrate.
  • the ceramic substrate preferably has vias, e.g. Vias, on, via which the LED chips 9 are electrically connected to the conductor tracks of the carrier.
  • the ceramic substrate preferably contains at least one of the following materials: aluminum nitrite, aluminum oxide, glass ceramic, glass, metal.
  • the optical element has a holder 5 and an optical body 6.
  • Holder 5 and optical body 6 are integrally formed in the embodiment of Figure 1.
  • the optical element 1 for this purpose is produced by means of an injection molding or transfer molding process.
  • the optic bodies 6 of the optical element 1 are, for example given by optical K ⁇ nzentratoren, each tapering towards the LED chips 9 out. That is, in the direction of the LED chips 9, the cross-sectional area of each concentrator decreases.
  • the side surfaces of the optical body 6 may be formed at least in places in the manner of at least one of the following optical elements: CPC, CHC, CEC, truncated pyramidal optic, truncated cone optics.
  • the optical body 6 may be formed as a hollow body whose inner surfaces are coated with a reflective material which is suitable for reflecting at least a majority of the electromagnetic radiation generated by the LED chips 9 during operation.
  • the inner surfaces of the optical body 6 are then coated with a metal.
  • the optical body 6 can serve to reduce the divergence, beam shaping, and / or mixing of the radiation passing through them.
  • the optical bodies 6 is followed by a light exit surface 3 of the optical element 1 in the beam direction.
  • the light exit surface is given for example by a transparent plate, which is preferably made of a material which has the same thermal
  • the plate is made of the same material as the remaining components of the optical element.
  • the light exit surface 3 may be integrally formed, for example, with the remaining elements of the optical element 1.
  • the optical element 1 has dowel pins 2.
  • the dowel pins 2 are preferably formed integrally with the holder 5. Preferably, they are produced together with the holder 5 and the optical bodies 6 in an injection molding process.
  • the dowel pins are alignment pins that engage in corresponding recesses of the carrier 8.
  • the optical element 1 can be glued to the carrier 8 with an adhesive for mechanical attachment to the carrier 8 at the interface between holder 5 and carrier 8.
  • the optical element 1 is mechanically connected by means of the dowel pins 2 by a press fit with the carrier 8. That is, the recesses of the carrier 8 have a slightly smaller diameter than the dowel pins 2.
  • mechanical pressing of the dowel pins 2 in the recesses of the carrier is then carried out simultaneously for adjustment, a mechanical attachment of the optical element to the carrier.
  • the optical element 1 is box-shaped. That is, the side surfaces of the holder 5 completely surround the LED chips 9 in the manner of a box or box. Potting the LED chips 9 can be omitted in this case.
  • the box-like design of the optical element 1 represents a protection of the LED chips 9 against mechanical stress and pollution.
  • the optical body 6 can be particularly well adapted to the LED chips in this case.
  • the optical body 6 can be performed, for example, particularly close to the LED chips 9, whereby the height of the Optics can be chosen lower.
  • the distance between a light entrance surface 4 of the optical body 6 and the radiation exit surface of a light-emitting diode chip 9 is preferably between 100 and 300 ⁇ m, more preferably between 150 and 250 ⁇ m.
  • a restriction with regard to the distance between the entrance surface 4 of the optical element and the radiation exit surface of the LED chips 9 is given in this embodiment only by possibly existing bonding wires through which the LED chips 9 are contacted, for example, n-side.
  • Between the radiation exit surface of the light-emitting diode chips 9 and the light entry surface 4 of the optical element 1 is in this embodiment preferably a gap which is filled with a gas, for example air.
  • Figure 2 shows a schematic perspective view of a second embodiment of a preferably integrally formed optical element 1.
  • the optical element comprises a holder 5 and an optical body 6.
  • the optical element 1 is executed in the embodiment of Figure 2 is not box-like.
  • the optical body 6 are preferably formed as a solid body.
  • the optical element 1 is made of a transparent material, e.g. a transparent plastic formed.
  • the optical element 1 preferably contains or consists of at least one of the following materials: COC, PMMA, PMMI, PC, Makrolon, APEC.
  • the optical body 6 are each formed in the manner of a truncated pyramid, which tapers to the light inlet opening 4 of each optical body S.
  • the light exit opening 3 of the optical element 1 is arched like a lens over each optical body 6. On the one hand, this can serve for beam shaping; on the other hand, this shaping of the light exit surface 3 increases the coupling-out probability of the electromagnetic radiation passing through the optical body 6.
  • the lenticular shaped light exit surface 3 is preferably formed integrally with the holder 5 and the optical body 6.
  • the entire optical element 1 is manufactured in one piece in an injection molding or transfer molding process.
  • the optical element 1 further has dowel pins 2 for adjusting and / or fixing the optical element 1 on a support 8, which are likewise formed integrally with the optical element 1.
  • the holder 5 encloses the optical body 6 at its upper side, i. , in the vicinity of the light exit opening 3 of the optical element 1. In this way it is ensured that the optical properties of the Optikk ⁇ rper 6 are influenced as little as possible by the holder 5. Thus, for example, radiation at the light inlet opening 4 of the optical body 6 can be coupled into the optical body 6 without disturbing reflections to a holder of the optical body 6.
  • each optical body 6 is arranged downstream of exactly one light-emitting diode chip 9. Between the optical body 6 and light-emitting diode chip 9, a casting of the light-emitting diode chip or an index matching gel is preferably arranged. As a result, an improved optical coupling of the LED chips on the associated optical body 6 reaches. That is, the probability of reflections at the light entrance opening 4 is reduced.
  • the distance between the radiation exit surfaces of the light-emitting diode chips 9 and the light inlet opening 4 of the optical body 6 is preferably approximately 200 ⁇ m in each case.
  • the potting of each LED chip 9 and the light inlet opening 4 of an associated optical body 6 has a contact surface.
  • a light entry surface 4 of the optical element 1 can be pressed into the encapsulation of the LED chip 9.
  • the potting of the LED chip 9 can be cured either after the application of the optical element 1, or it is a soft, gel-like potting that does not have to be cured.
  • the LED chip 9 is first cast with a potting compound which hardens. Subsequently, the potted LED chip 9 can be enveloped with a further potting compound, which is gel-like. Preferably, this potting compound does not cure completely.
  • the light entry surface 4 of the optical element 1 is then pressed during assembly of the optical element 1 on the support 8 in this gel-like potting compound.
  • the gel-like encapsulation is a coupling gel or an index matching gel.
  • the potting compound is particularly well suited to produce an optical coupling between the LED chip 9 and the optical element 1, so that only a small or no refractive index jump takes place on entry of electromagnetic radiation from the light source 9 into the optical element 1.
  • Figure 3 shows another embodiment of an optical element 1.
  • the optical body 6 is given in this embodiment in the form of a cuboid, which may be arranged downstream of a plurality of light-emitting diode chips 9, for example.
  • the cuboid may be formed as a mirrored hollow body or preferably as a solid body.
  • the Optikk ⁇ rper 6 is formed for example from one of the above-mentioned transparent plastics.
  • the optical body 6 serves as a light mixer. It may, for example, be arranged downstream of light-emitting diode structures 9 which are suitable for emitting light of different colors. The optic body 6 then mixes these colors into light of uniform color, for example white light.
  • the optic body 6 is preferably formed einstü ⁇ kig with a holder 5.
  • the holder 5 has at least two diagonally opposite sides dowels 2 for adjusting and / or mounting the optical element 1 on a support 8.
  • the optical element 1 is produced in an injection molding or transfer molding process.
  • the Optikk ⁇ rper 6 is attached to the light inlet opening 4 on webs 5a of the holder 5.
  • FIG. 4 shows a schematic perspective illustration of a further optical element 1.
  • the optical body 6 is of lens-like design in this exemplary embodiment.
  • the light exit opening 3 of the optic body 6 may be convexly curved outward in the manner of a converging lens.
  • the light exit opening 3 has in places at least one of the following curvatures: spherical, aspherical, elliptical.
  • the curvature of the light exit opening advantageously reduces the probability of total reflection in the event of light emission from the optic body 6.
  • the optic body 6 is preferably one Subordinated plurality of LED chips 9. But it is also possible that the optical element 1 according to the embodiment of Figure 4 is arranged downstream of a light emitting diode chip 9 exactly.
  • the optical body ⁇ is held by three webs 5a, at the ends of which are preferably alignment pins 2 for adjusting and / or fixing the optical element 1 on a support 8.
  • dowel pins are star-shaped.
  • the optical element of Figure 4 is integrally formed and manufactured by means of an injection molding or a transfer molding process.
  • FIG. 5 shows a schematic perspective illustration of an embodiment of an optical element 1 similar to that described in FIG.
  • the optical element has nine optical body 6, which are each preferably arranged downstream of a single LED chip 9.
  • the optical element 1 of Figure 5 is designed box-like, so that if necessary, a Verguss the Leu ⁇ htdiodeeschips 9 can be omitted.
  • Figure 6 shows a schematic perspective view of another embodiment of an optical element 1.
  • the optical element 1 is not formed box-like.
  • Figure 7 shows a schematic perspective view of another embodiment of the optical element 1.
  • the optical element 1 has a single optical concentrator as the optical body 6.
  • the optical body 6 is formed, for example, as a hollow body whose inner walls are coated reflective.
  • FIG. 8 shows a schematic perspective illustration of a further exemplary embodiment of the optical element 1, similar to the exemplary embodiment of the optical element 1 described in conjunction with FIG.
  • FIGS. 9a and 9b show schematic perspective views of an exemplary embodiment of a further optical element.
  • the optical body 6 is formed integrally with a holder 5.
  • the holder 5 is partially formed by the light exit surface 3 of the optical element 1.
  • Legs are laterally attached to the light exit surface 3 and extend along the optical body 6.
  • legs dowels 2 for adjusting and / or attachment of the optical element 1 mounted on a support 8.
  • the legs themselves dowel pins 2.
  • the optical elements 1 shown in Figures 9a and 9b are each formed in one piece.
  • FIGS. 10a and 10b schematically show perspective views of two exemplary embodiments of a multi-part optical element.
  • the holder 5 engages the optical body 6, which is preferably formed as a solid body, only at two positions. In this way, the optical properties of the optical body 6 are only slightly influenced by the holder 5.
  • FIG. 10b shows an optical element 1, which is preferably arranged downstream of a multiplicity of light-emitting diode chips 9.
  • an optical concentrator is clipped into side walls of the holder 5.
  • the side walls of the holder 5 are held together by a sleeve 5b, which is pushed over the side walls, for example, and includes the side walls in places.
  • the clipped-in optical body 6 may be both a hollow body whose inner surfaces are coated in a reflective manner, or a solid body.
  • Figure 11 shows a schematic perspective view of another embodiment of an optical element 1.
  • Figure 11 shows an optical element 1 similar to that of the embodiment of Figure 2.
  • the optical element is designed like a box.
  • the optic bodies 6 of the optical element 1 are preferably solid bodies which have the shape of truncated pyramids.
  • other optical concentrators described, for example, in the general part of the description can also be used as the optical body 6.
  • Figure 12 shows a schematic perspective view of another embodiment of an optical element 1 similar to the embodiment of Figure 1.
  • the optical element is not formed box-like but the holder 5 is at least partially open on four sides.
  • At four corners of the rectangular shaped optical element 1 are dowels 2 for adjusting and / or mounting of the optical element.
  • Figures 13a to 13f show schematically perspective views of another embodiment of the optical element 1.
  • the optical element 1 is formed in several pieces.
  • the optical element 1 has an optical body 6 shown in FIGS. 13a and 13b.
  • the optical body 6 consists of an optical concentrator and a light exit surface 3.
  • the optical concentrator is preferably formed as a solid body, which may for example consist of one of the above-mentioned transparent plastics.
  • the optical body 6 is formed integrally with the light exit surface 3 in the embodiment of Figures 13a to 13f.
  • the light exit surface 3 projects beyond the optical concentrator at the lateral edges, so that dowel pins 2 for adjustment and / or mechanical attachment of the optic body 6 in a holder 5 are freely accessible.
  • a plurality of light-emitting diode chips 9 can be arranged on the light entry surface 4 of the optical body 6.
  • five light-emitting diode chips 9 are arranged in a straight line on the light entry surface 4.
  • the optic body 6 preferably has a contact surface with a potting of the light-emitting diode chips 9 at its light entry surface 4. That is, the optical element 1 is pressed with its light entrance surface 4, for example, in the encapsulation of the LED chips 9.
  • the optical body 6 shown in FIGS. 13a and 13b is preferably produced by an injection molding process or by a transfer molding process. It is particularly suitable for headlight applications in a motor vehicle.
  • an optical body 6, as in the In connection with FIGS. 13a and 13b a relatively wide light distribution is formed, which is suitable for illuminating the space in front of a motor vehicle as evenly as possible.
  • FIGS. 13c and 13d show a holder 5 for the optical body 6 of FIGS. 13a and 13b.
  • the holder 5 is adapted to the optical body 6 such that the optical body 6 can be clipped into the holder 5 and / or can be pressed or glued to the holder 5 at the edge of the light exit surface 3.
  • the dowel pins 2 on the light exit surface 3 serve preferably for the adjustment and mechanical attachment of the optic body 6 in the holder 5.
  • the holder 5 has a main body with an opening for receiving the optic body 6 and a bottom plate.
  • the bottom plate has dowel pins 2 for adjusting the holder 5 on a support 8.
  • the holder 5 is preferably made in one piece.
  • the holder 5 is adapted to that of the optic body 6.
  • the holder 5 may, for example, of the same material as the Optikk ⁇ rper
  • the holder 5 is colored or blackened.
  • Figures 13f and 13g show the optical element 1 consisting of an optical body 6 and a holder 5 arranged on a support 8, which is given for example by a as described in connection with Figure 1 support 8.
  • the optical body 6 is clipped into the holder 5.
  • FIGS. 14a to 14c schematically show perspective views of the optical element 1 of FIGS. 13a to 13f mounted on a carrier 8 from different ones Perspectives.
  • dowel pins 2 which are formed on the bottom plate of the holder 5, are inserted through corresponding recesses of the support 8 and on the side facing away from the optical element 1 side of the support 8 protrude. These dowel pins 2 can therefore be used for an adjustment and / or assembly of the module consisting of optical element 1 and carrier 8 on a module holder 7 use.
  • Figures 15a to 15f show a s ⁇ hematician perspective view of an embodiment of a light-emitting module with an optical element 1 which is mounted on a module holder 7.
  • the optical element 1 is, for example, a multi-part optical element, as described in connection with FIGS. 13 and 14.
  • the module holder 7 is formed in the embodiment of Figures 15a to 15f as a heat sink, the cooling fins 10 has.
  • the mounting bracket 7 is formed of a good heat-conducting material such as a metal or a ceramic material.
  • the dowel pins 2, which are arranged on the base plate of the holder 5, also serve for adjusting the light-emitting module on the module holder 7.
  • the dowel pins 2 engage in corresponding recesses of the module holder 7.
  • the module is mechanically fastened, for example by means of screws 12 on the module holder 7.
  • Figures 16a to 16e show schematic perspective views of another embodiment of a light-emitting module.
  • the module has an optical body 6 similar to the optical body shown in FIGS. 13a and 13b. (See also Figure 16c).
  • the optical body S of FIG. 16c is of shorter length. For example, it is particularly suitable for generating a hotspot light distribution for the high beam of a motor vehicle headlight.
  • FIGS 17a to 17f show further embodiments of an optical element 1.
  • the optical element 1 has an optical body 6, which is similar to the optical body 6 of Figures 13 to 16 is formed.
  • FIGS. 17a to 17d show an optical body 6 for a wide light distribution
  • FIGS. 17e and 17f an optical body 6 for a hotspot distribution
  • the optical elements 1 of FIGS. 17a to 17f are integrally formed; in this case, the optical element 1 is preferably produced by an injection molding or a transfer molding process.
  • the optical element 1 is integrally connected to a holder 5 at two locations.
  • the optical element 1 is connected to the carrier 8 side facing away from the holder 5 with this.
  • the holder 5 is preferably executed curved at least in places. That is, the holder 5 has at least in places curved side walls.
  • the holder 5 of Figures 17a to 17f has the shape of a hollow cylinder with an oval base.
  • the optical element 1 of FIGS. 17a to 17f makes use, inter alia, of the finding that this shaping of the holder 5 can compensate thermal expansions of the optical element particularly well. So stretch the holder 5, when heated, for example, in the direction perpendicular to the bottom plate of the optical element 1, which is mounted on a support 8, from the carrier 8 away.
  • the optical body 6 connected to the holder 5 at two locations expands in the direction of the base plate towards the carrier 8. Due to the one-piece design of the optical element 1, the optical body 6 and the holder 5 have the same thermal expansion coefficients, so that the thermal expansion of the two elements compensate each other. In this way, it is possible that the distance between light emitting diode chips 9 and light entrance surface 4 of the optical body 6 can be kept substantially constant even during operation of the LED chips 9.
  • the curved shape of the holder 5 causes a compensation of thermal stresses in the plane parallel to the carrier 8.
  • the carrier 8 is, for example, a metal core board, which expands more when heated than the optical element 1.
  • the shown, at least partially curved holder 5 is suitable to compensate for the tension in the plane parallel to the carrier 8. In this way, the light entry surface 4 of the optical element 1 remains even with operation of the LED chips 9 in this plane particularly precisely adjusted to the LED chips 9.
  • the wall thickness of the side walls of the optical element 1 is for example between 1 and 3 mm, preferably between 1.3 and 1.7 mm.
  • the light entry surface 4 of the optical element 1 is arranged downstream of five light-emitting diode chips 9, which are arranged along a straight line.
  • the optical body 6 of the embodiments of Figures 17a to 17e for example, has a length of about 20 mm. That is, the distance from the light entrance surface 4 to the light exit surface 3 is about 20 mm.
  • the smaller diameter of the holder 5 is about 15 mm at the light exit surface 3, the larger diameter is about 25 mm.
  • the optical element 1 of FIGS. 17a to 17c is particularly suitable for shaping a broad light distribution which can serve as the basic light distribution of a motor vehicle headlamp.
  • the optical body 6 of the exemplary embodiments of FIGS. 17e and 17f has, for example, a distance from the light entry surface 4 to the light exit surface 3 of approximately 10 mm.
  • the smaller diameter of the holder 5 is about 14 mm at the light exit surface 3 in the illustrated embodiments, the larger diameter about 20 mm, the optical element 1 of Figures 17e and 17f is particularly well suited for forming a hotspot light distribution.
  • Figures 18a to 18d show a further embodiment of an optical element 1.
  • the holder of the optical element 1 of Figures 18a to 18d in places planar side surfaces 11 which extend in the direction of the light inlet opening 4 of the optic body 6 slightly taper.
  • the flat side surfaces 11 facilitate production of the optical element 1 by means of injection molding. Furthermore, the flat side surfaces 11 facilitate the assembly of the optical element 1.
  • the flat side surfaces 11 are interconnected by curved side surfaces of the holder 5, which in the plan view, for example, in the manner of a circle or a Ellipse are shaped.
  • the holder which is curved in places, proves to be particularly advantageous with regard to the compensation of thermal expansions in operation of the LED chips 9.
  • the optical elements of Figures 18a to 18d on a dowel pin 2a which projects beyond the bottom plate of the holder 5 in two directions.
  • This dowel pin 2a allows, for example, the adjustment of a secondary optics, which may be arranged downstream of the optical element 1 in the main emission direction of the LED chips 9, relative to the light-emitting module.
  • the optical body 6 of the embodiments of Figures 18a and 18b has, for example, a length of about 20 mm. That is, the distance from the light entrance surface 4 to the light exit surface 3 is about 20 mm. The smaller diameter of the holder 5 is about 15 mm at the light exit surface 3, the larger diameter is about 25 mm.
  • the optical element 1 of Figures 18a and 18b is particularly well suited for forming a wide light distribution, which can serve as a basic light distribution of a motor vehicle headlamp.
  • the optical body 6 of the exemplary embodiments of FIGS. 18c and 18d has, for example, a distance from the light entry surface 4 to the light exit surface 3 of approximately 10 mm.
  • the smaller diameter of the holder 5 is about 14 mm at the light exit surface 3 in the illustrated embodiments, the larger diameter about 20 mm, the optical element 1 of Figures 18c and 18d is particularly well suited for forming a hotspot light distribution.
  • the light source 9 on the carrier 8 shown in FIGS. 19a and 19b includes, for example, five thin-film LED chips 22.
  • the LED chips 22 are, for example, thin-film LED chips with a luminous efficiency of at least 20 lumens per watt ,
  • the LED chips 22 are preferably suitable for generating light in the blue spectral range.
  • the LED chips 22 are then followed by a luminescence conversion material.
  • the frequency-converted portion of the radiation emitted by the light-emitting diode chips 22 preferably mixes with the unconverted component to give white light
  • the LED chips 22 are arranged on a carrier, for example on the bottom 24 of a housing 23.
  • the housing 23 may be formed of a ceramic material, for example.
  • the housing 23 has inner walls which are at least locally reflective.
  • the LED chips 22 are contacted outside the housing 23 at the contact surfaces 25a and 25b.
  • Tracks 26 connect the contact surfaces 25a, 25b with connection points 30, via which the light source 20 can be contacted from the outside.
  • At least one varistor 27 acts as overvoltage protection of the light source 20.
  • Mating connector 28, varistor 27 and housing 23 are arranged, for example, on a metal core board 29, which acts both as a printed circuit board and as a heat conducting element for the heat generated by the LED chips 22 during operation.
  • a device for dimming the LED chips 22 it is possible for a device for dimming the LED chips 22 to be provided on the metal core board 29 or outside the light-emitting module. This way you can the radiation characteristic of the module can be additionally adjusted by changing the intensity to external conditions such as weather or lighting conditions. Furthermore, a change in intensity of the light emitted by the light source is also possible by selective connection and disconnection of individual LED chips 22.

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Abstract

Es wird ein Licht emittierendes Modul mit einer Lichtquelle (9), einem Träger (8) für die Lichtquelle und einem optischen Element (1) angegeben, wobei das optische Element (1) Passstifte (2) aufweist, die in korrespondierende Ausnehmung des Trägers (8) eingreifen. Das Licht emittierende Modul eignet sich besonders gut für die Verwendung in optischen Projektionsgeräten sowie in Kfz-Scheinwerfern.

Description

Beschreibung
LICHT EMITTIERENDES MODUL MIT LED UND PASSSTIFTEN FÜR DIE MONTAGE EINES OPTISCHEN ELEMENTS
Es wird ein Licht emittierendes Modul angegeben.
Eine Aufgabe besteht darin, ein Licht emittierendes Modul anzugeben, das besonders einfach herstellbar ist.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Licht emittierenden Moduls weist das Licht emittierende Modul eine Lichtquelle auf, die auf einem Träger montiert ist. Bei der Lichtquelle kann es sich z.B. um einen oder mehrere Lumineszenz- Diodenchips handeln.
Der Träger weist beispielsweise Kontaktstellen und Leiterbahnen zur elektrischen Kontaktierung der Lichtquelle auf. Weiter ist der Träger bevorzugt geeignet, beim Betrieb der Lichtquelle entstehende Wärme abzuleiten. Der Träger weist daher bevorzugt eine gute Wärmeleitfähigkeit auf. Beispielsweise handelt es sich bei dem Träger um eine bedruckte Leiterplatte (PCB printed circuit board) oder eine Metallkernplatine .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Licht emittierenden Moduls weist das Modul ein optisches Element mit Passstiften auf. D.h., am optischen Element ist zumindest ein Passstift angebracht oder das optische Element ist mit zumindest einem Passstift integral ausgebildet. Bevorzugt greifen die Passstifte des optischen Elements in korrespondierende Ausnehmungen des Trägers. D.h., der Träger weist Ausnehmungen - z.B. Bohrungen - auf, in die die Passstifte des optischen Elements eingreifen können. Bevorzugt ist das optische Element dabei derart auf dem Träger angeordnet, dass zumindest ein Teil der von der Lichtquelle im Betrieb erzeugten elektromagnetischen Strahlung durch das optische Element tritt und von diesem optisch beeinflusst wird.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Licht emittierenden Moduls enthält das Licht emittierende Modul eine Lichtquelle, einen Träger für die Lichtquelle und ein optisches Element, wobei das optische Element Passstifte aufweist, die in die korrespondierenden Ausnehmungen des Trägers eingreifen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Licht emittierenden Moduls sind die Passstifte zur Justage des optischen Elements auf den Träger vorgesehen. D.h., die Passstifte wirken als Justagepins, mit denen das optische Element relativ zur Lichtquelle justiert werden kann. Beispielsweise wird das optische Element relativ zur Lichtquelle zentriert. Bevorzugt sind Form, Größe und Anordnung der Ausnehmungen des Trägers sowie Form, Größe und Anordnung der Passstifte des optischen Elements derart aufeinander abgestimmt, dass durch einfaches Einstecken oder Einpressen der Passstifte in die Ausnehmungen eine genaue Justage des optischen Elements relativ zur Lichtquelle erfolgt.
Diese Ausgestaltung des Licht emittierenden Moduls ermöglicht das Anbringen des optischen Elements auf einem Träger mit geringem technischen Aufwand und hoher Präzession. Eine mechanische Verbindung zwischen optischem Element und Träger kann beispielsweise durch ein Haftmittel wie einen Klebstoff vermittelt sein, der zwischen dem optischen Element und dem Träger angeordnet ist . Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Licht emittierenden Moduls vermitteln die Passstifte eine mechanische Verbindung zwischen dem optischen Element und dem Träger. Dies kann z.B. durch eine Presspassung der Passstifte des optischen Elements in die Ausnehmungen des Trägers erreicht sein. Die laterale Erstreckung der Ausnehmung - d.h. , beispielsweise der Durchmesser der Ausnehmung - ist dabei gerade etwas kleiner als die laterale Erstreckung - beispielsweise der Durchmesser - des Passstifts gewählt. Durch mechanisches Einpressen der Passstifte in die korrespondierenden Ausnehmungen des Trägers entsteht dann eine mechanisch feste Verbindung zwischen optischem Element und Träger. Zusätzlich kann zwischen optischem Element und Träger beispielsweise noch ein Haftmittel vorgesehen sein, das zusätzlich eine mechanische Verbindung zwischen diesen beiden Elementen des Licht emittierenden Moduls vermittelt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Licht emittierenden Moduls sind die Passstifte des optischen Elements zur Justage des Licht emittierenden Moduls vorgesehen. Dazu sind die Passstifte bevorzugt so lang ausgestaltet, dass sie durch die Ausnehmung des Trägers auf die dem optischen Element gegenüberliegende Seite des Trägers durchragen. Auf diese Weise können die Passstifte des optischen Elements als Passstifte des gesamten Moduls fungieren. Das Modul kann dann beispielsweise relativ zu einem Modulhalter justiert werden.
Bei dem Modulhalter kann es sich z.B. um einen Kühlkörper handeln, der auch Kühlrippen umfassen kann. Der Modulhalter weist zumindest auf einer seiner zur Montage des Licht emittierenden Moduls vorgesehenen Oberfläche Ausnehmungen auf, in die die Passstifte des optischen Elements eingreifen. Zur mechanischen Befestigung des Licht emittierenden Moduls auf dem Modulhalter kann zwischen Licht emittierenden Modul und Modulhalter ein Haftmittel angeordnet sein. Es ist aber auch möglich, dass das Licht emittierende Modul mittels wenigstens einer Schraube auf dem Modulhalter befestigt ist.
Durch die präzise Justage des Licht emittierenden Moduls relativ zu einem Modulhalter kann gleichzeitig auch eine Justage des Licht emittierenden Moduls relativ zu einem weiteren optischen Element erfolgen, das mit dem Modulhalter verbunden sein kann.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Licht emittierenden Moduls sind die Passstifte zur mechanischen Befestigung des Moduls vorgesehen. D.h., die Passstifte ragen durch die Ausnehmungen des Trägers auf die dem optischen Element gegenüberliegende Seite der Trägers durch. Das Licht emittierende Modul wird dann auf einen Modulhalter aufgebracht der zu den Passstiften korrespondierende Ausnehmungen aufweist, in die die Passstifte eingreifen. Die laterale Erstreckung von Ausnehmung und Passstift sind dabei derart an einander angepasst, dass durch ein Anpressen des Licht emittierenden Moduls an den Modulhalter eine mechanisch feste Verbindung zwischen Modulhalter und Licht emittierenden Modul entsteht. D.h., das Licht emittierende Modul kann mittels der Passstifte durch eine Presspassung mit dem Modulhalter verbunden sein. Darüber hinaus ist es möglich, dass das Licht emittierende Modul zusätzlich mittels eines Haftvermittlers wie beispielsweise eines Klebstoffs oder mit wenigstens einer Schraube auf dem Modulhalter befestigt ist.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Licht emittierenden Moduls sind die Passstifte des optischen Elements ferner zur Justage eines weiten optischen Elements geeignet, das dem Modul nachgeordnet ist. Bei dem weiteren optischen Element kann es sich um eine Sekundäroptik, wie beispielsweise eine Projektionslinse handeln. Zumindest ein Teil der Strahlung, die durch das optischen Element des Licht emittierenden Moduls tritt, tritt dann nachfolgend durch die Sekundäroptik und wird von dieser optisch beeinflusst.
Das optische Element des Licht emittierenden Moduls weist in dieser Ausführungsform bevorzugt zumindest einen Passstift auf, der sich in Richtung der Sekundäroptik - d.h. also, beispielsweise vom Träger weg - erstreckt. Die Sekundäroptik weist dann eine korrespondierende Ausnehmung auf, in die der Passstift eingreifen kann. Der Passstift kann sich dabei auch sowohl in Richtung Träger als auch in Richtung Sekundäroptik erstrecken, sodass derselbe Passstift sowohl zur Justage des optischen Elements relativ zum Träger als auch zur Justage der Sekundäroptik relativ zum Licht emittierenden Modul dient. Es ist aber auch möglich, dass das optische Element Passstifte aufweist die zur Justage des optischen Elements geeignet sind, und andere Passstifte, die zur Justage der Sekundäroptik vorgesehen sind.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Licht emittierenden Moduls sind Passstifte des optischen Elements zur mechanischen Befestigung des weiteren optischen Elements vorgesehen. Dies kann beispielsweise mittels einer Presspassung erfolgen, wie sie weiter oben bereits erläutert ist.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Licht emittierenden Moduls sind weitere Passstifte zur Montage des Licht emittierenden Moduls auf einem Modulhalter, etwa einem Kühlkörper und/oder Passstifte zur Montage eines Optikkörpers des optischen Elements in einem Halter des optischen Elements vorgesehen. Weitergehend können diese Passstifte gesondert vorgesehen, dem optischen Element, dem Optikkörper bzw. dem Halter angeformt sein, oder auch mit den oben beschriebenen Passstiften des optischen Elements zusammen fallen.
Insgesamt macht sich das beschriebene Licht emittierende Modul u.a. die Idee zu Nutzen, dass mittels Passstiften, die am optischen Element angebracht sind, oder mit diesem integral ausgebildet sind, eine besonders präzise Justage des optischen Elements relativ zu einer Lichtquelle erfolgen kann. Weiter ist es möglich, dass mittels derselben Passstifte oder weiterer Passstifte eine Justage des Licht emittierenden Moduls relativ zu einem Modulhalter und/oder einer Sekundäroptik erfolgen kann. Insgesamt kann so auf besonders einfache Weise eine sehr genau justierte optische Anordnung erzeugt sein, bei der einer Lichtquelle ein erstes optisches Element und gegebenenfalls ein weiteres optisches Element nachgeordnet ist.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Licht emittierenden Moduls sind die Passstifte des optischen Elements im Querschnitt sternförmig ausgebildet. D.h., zumindest jenes Ende eines Passstifts, das in eine korrespondierende Ausnehmung des Trägers eingreift, weist eine sternförmige Querschnittsfläche auf. Auf diese Weise können Schwankungen in der Maßhaltigkeit, d.h., beispielsweise Schwankungen der lateralen Erstreckung der Ausnehmungen des Trägers oder der lateralen Erstreckung der Passstifte, besonders gut ausgeglichen werden. Dabei liegt u.a. die Erkenntnis zugrunde, dass ein sternförmig ausgebildeter Passstift sich einer Ausnehmung, in die er eingepresst wird, besser anpassen kann, als wenn der Passstift beispielsweise als Vollzylinder mit glatten Mantelflächen ausgebildet ist.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Licht emittierenden Moduls weist zumindest ein Passstift des optischen Elements entlang des Passstifts einen variierenden Durchmesser auf. Der Durchmesser kann z.B. längs des Passstiftes derart variiert sein, dass er unterschiedlichen Durchmessern der Ausnehmungen des Trägers, des Modulhalters und/oder der Sekundäroptik angepasst ist. Weiter ist es möglich, dass die Passstifte derart ausgebildet sind, dass das optischen Element gleichsam auf Beinen steht, die sich entlang des optischen Elements erstrecken. Das Ende eines solchen Passstifts, das beispielsweise in die Ausnehmung eines Trägers eingreift, kann einen geringeren Durchmesser aufweisen, als der restliche Passstift. Weiter ist es möglich, dass sich der Querschnitt der Passstifte in axialer Richtung kontinuierlich ändert. Der Passstift ist dann als Pyramiden- oder Kegelstumpf ausgeführt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Licht emittierenden Moduls ist um zumindest einen der Passstifte ein Reservoir beispielsweise für ein Haftmittel angeordnet. Das Reservoir kann z.B. in Form einer umlaufenden Nut um den Passstift ausgebildet sein. Wird das optische Element mittels eines Haftmittels, wie z.B. eines Klebstoffs, auf dem Träger befestigt ist die Nut geeignet, überschüssiges Haftmittel aufzunehmen .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Licht emittierenden Moduls umfasst das optische Element einen Halter und einen Optikkörper. Der Halter ist dabei geeignet, den Optikkörper mechanisch zu halten. Bevorzugt sind am Halter die Passstifte des optischen Elements angebracht oder integral mit dem Halter ausgebildet. Der Optikkörper stellt die eigentliche optische Komponente des optischen Elements dar. Der Optikkörper ist beispielsweise zur Strahlformung der durch ihn tretenden Strahlung geeignet. Der Halter ist bevorzugt derart am Optikkörper angebracht oder mit dem Optikkörper verbunden, dass er die optischen Eigenschaften des Optikkörpers möglichst nicht oder nur kaum beeinflusst.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Licht emittierenden Moduls ist der Optikkörper als optischer Konzentrator ausgebildet, der sich zur Lichtquelle hin verjüngt. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Moduls kann der Optikkörper zumindest stellenweise nach Art wenigstens eines der folgenden optischen Grundelemente gebildet sein: zusammengesetzter parabolischer Konzentrator (CPC - Compound parabolic concentrator) , zusammengesetzter elliptischer Konzentrator (CEC - Compound elliptic concentrator) , zusammengesetzter hyperbolischer Konzentrator (CHC - Compound hyperbolic concentrator) . D.h. , die Seitenflächen des optischen Elements sind zumindest stellenweise nach Art eines dieser optischen Grundelemente geformt. Es ist ferner möglich, dass der optische Konzentrator zumindest stellenweise nach Art eines Kegelstumpfes oder eines Pyramidenstumpfes geformt ist, der sich zur Lichtquelle hin verjüngt. Der Optikkδrper kann als Vollkörper ausgebildet sein. Es ist aber auch möglich, dass der Optikkörper durch einen Hohlkörper gegeben ist, dessen Innenflächen reflektierend ausgestaltet, beispielsweise reflektierend beschichtet sind.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Licht emittierenden Moduls umfasst der Optikkδrper des optischen Elements eine Strahlungsaustrittsfläche, die auf eine der folgenden Arten gekrümmt sein kann: sphärisch, asphärisch, elliptisch.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Licht emittierenden Moduls ist der Optikkörper des optischen Elements als Vollkörper ausgebildet. Der Optikkörper enthält dann bevorzugt ein transparentes Material . Reflexionen an den Seitenflächen des Optikkörpers erfolgen dann bevorzugt durch Totalreflexion. Bevorzugt enthält der Optikkörper einen transparenten Kunststoff oder besteht aus einem solchen. Besonders bevorzugt enthält der Optikkörper eines der folgenden Materialien oder besteht aus einem dieser Materialien: PMMA, PMMI, PC, Makrolon, APEC, Glas.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Licht emittierenden Moduls umfasst der Halter des optischen Elements den Optikkörper seitlich. Der Halter ist dabei z.B. rahmenförmig um die Lichtquelle herum ausgeführt. Der Optikkörper sitzt dann auf dem Halter auf, ist an den Halter angeformt, oder auf sonstige Weise am Halter befestigt. Am Halter können Passstifte ausgebildet sein, die in die korrespondierenden Ausnehmungen des Trägers greifen. Halter und Optikkörper können einstückig ausgebildet sein. D.h., sie sind integral miteinander verbunden. Es ist aber auch möglich, dass das optische Element mehrstückig ausgebildet ist . Der Halter ist dann ein separates Element, in das der Optikkörper eingesteckt, eingelegt, eingeklipst oder eingeklebt sein kann.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Moduls weist der Halter des optischen Elements stellenweise gekrümmte Seitenflächen auf. Der Halter kann dazu beispielsweise zumindest stellenweise nach Art eines Hohlzylinders ausgebildet sein. Nach Art eines HohlZylinders heißt dabei, dass die Seitenwände des Halters zumindest stellenweise nach Art eines Zylinders mit kreisförmiger, elliptischer oder ovaler Grundfläche gekrümmt sind. Stellenweise können die Seitenwände des Halters dann aber auch eben, d.h. ohne Krümmung, ausgebildet sein. Solch ebene Bereiche der Seitenwände des Halters können z.B. die Montage und Herstellung des optischen Elements erleichtern.
Der rahmenförmige Halter macht sich u.a. die Erkenntnis zu nutze, dass thermische Verspannungen des optischen Elements von solch einem Halter besonders gut kompensiert werden. Erwärmt sich das optische Element bei Betrieb der Lichtquelle, so dehnt sich der auf dem Träger befestigte Halter vom Träger weg gerichtet aus. Der Optikkörper ist bevorzugt an der dem Träger abgewandten Oberseite des Halters an zumindest zwei Stellen am Halter befestigt. Er dehnt sich daher von der Oberseite des Halters weg in Richtung des Trägers aus. Bevorzugt weisen Halter und Optikkörper einen angepassten Temperaturausdehnungskoeffizienten auf. Dazu können Halter und Optikkörper beispielsweise aus dem gleichen Material bestehen.
Auf diese Weise kompensieren sich die thermische Ausdehnung des Halters vom Träger weg und des Optikkörpers zum Träger hin. Der Abstand einer Lichteintrittsfläche des Optikkörpers von der Lichtquelle bleibt auf diese Weise zumindest annähernd konstant .
Weist der Halter des optischen Elements zusätzlich zumindest stellenweise gekrümmte Seitenflächen auf, so werden auch thermische Verspannungen des optischen Elements in einer zum Träger parellen Ebene besonders effizient kompensiert. Diese Bauform des optischen Elements erlaubt dann eine besonders präzise Positionierung des optischen Elements relativ zu einer Lichtquelle in einer Ebene parallel zum Träger, auch bei Erwärmung des Moduls.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Licht emittierenden Moduls ist das optische Element boxartig ausgebildet. D.h., z.B. der Halter des optischen Elements ist nach Art einer Box geformt, die auch gekrümmte Seitenflächen aufweisen kann. Der Halter umschließt die Lichtquelle, die auf dem Träger angeordnet ist, bevorzugt von wenigsten vier Seiten. D.h., das optische Element stellt neben seinen optischen Eigenschaften einen Schutz der Lichtquelle vor mechanischer Belastung und Verschmutzung dar.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Licht emittierenden Moduls ist das optische Element einstückig ausgebildet. D.h., alle Bestandteile des optischen Elements wie Passstifte, Halter und Optikkδrper sind integral miteinander verbunden. Alle Teile des optischen Elements bestehen dann bevorzugt aus demselben Material. Das optische Element kann in diesem Fall bevorzugt durch ein Spritzgussverfahren hergestellt sein.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Licht emittierenden Moduls ist das optische Element mehrstückig ausgebildet. D.h., zumindest ein Teil des optischen Elements wie Passstift, Optikkörper oder Halter ist getrennt von anderen Bestandteilen des optischen Elements gefertigt. Auch in diesem Fall können die einzelnen Bestandteile mittels eines Spritzgussverfahren gefertigt sein. Es ist in diesem Fall jedoch möglich, unterschiedliche Komponenten aus unterschiedlichen Materialien zu fertigen. Ferner ist es möglich, dass beispielsweise der Halter nicht transparent ausgebildet wird, sondern gefärbt oder geschwärzt ist.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Licht emittierenden Moduls umfasst die Lichtquelle zumindest einen Leuchtdiodenchip. Besonders bevorzugt umfasst die Lichtquelle eine Mehrzahl von Leuchtdiodenchips in Dünnfilmbauweise.
Ein Dünnfilm-Leuchtdiodenchip kann sich insbesondere durch folgende Merkmale auszeichnen:
- An einer zu einem Trägerelement hingewandten ersten Hauptfläche einer Strahlungserzeugenden Epitaxieschichtfolge ist eine reflektierende Schicht aufgebracht oder ausgebildet, die zumindest einen Teil der in der Epitaxieschichtfolge erzeugten elektromagnetischen Strahlung in diese zurück reflektiert. Bei der reflektierenden Schicht handelt es sich beispielsweise um einen Bragg-Spiegel . Besonders bevorzugt handelt es sich um einen Metallspiegel, der beispielsweise durch eine dünne Schicht gebildet ist, die wenigstens ein Material der Gruppe enthält, die Silber, Gold, Gold- Germanium, Aluminium und Platin umfasst.
- Die Epitaxieschichtfolge weist eine Dicke im Bereich von 20 μm oder weniger, insbesondere im Bereich von 10 μm auf. Die Epitaxieschichtfolge enthält zur Erzeugung von elektromagnetischer Strahlung beispielsweise einen pn- Übergang, einen einzelnen Quantentopf oder eine MehrfachquantentopfStruktur . Die Bezeichnung
Quantentopfstruktur umfasst im Rahmen der Anmeldung jegliche Struktur, bei der Ladungsträger durch Einschluss ("confinement" ) eine Quantisierung ihrer Energiezustände erfahren. Insbesondere beinhaltet die Bezeichnung Quantentopfstruktur keine Angabe über die Dimensionalität der Quantisierung. Sie umfasst somit unter Anderem Quantentröge, Quantendrähte und Quantenpunkte und jede Kombination dieser Strukturen.
- Die Epitaxieschichtfolge enthält mindestens eine Halbleiterschicht mit zumindest einer Fläche, die eine Durchmischungsstruktur aufweist, die im Idealfall zu einer annähernd ergodischen Verteilung des Lichts in der epitaktischen Epitaxieschichtfolge führt, d. h. sie weist ein möglichst ergodisch-stochastisαhes Streuverhalten auf.
Besonders vorteilhaft ergibt sich, dass das Trägerelement verglichen mit einem Aufwachssubstrat relativ frei gewählt werden kann. So kann der Träger hinsichtlich mancher Eigenschaften, wie etwa elektrischer und/oder thermischer Leitfähigkeit oder Stabilität, für das Bauteil besser geeignet sein als Aufwachssubstrate, die zur Herstellung hochwertiger, epitaktisch gewachsener Schichtfolgen engen Einschränkungen unterliegen. So muss, um hochwertige epitaktische Schichten zu erhalten, das epitaktisch abgeschiedene Material beispielsweise gitterangepasst zum Aufwachssubstrat sein.
Ein Grundprinzip eines Dünnfilm-Leuchtdiodenchips ist beispielsweise in Schnitzer I. et al . , "30% external quantum efficiency from surface textured LEDs", Appl . Phys . Lett . , Okt 1993, Bd. 63, Seiten 2174 - 2176 beschrieben, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Licht emittierenden Moduls sind die Leuchtdiodenchips frei von einer Vergussmasse. Das ist insbesondere dann möglich, wen das optische Element boxartig ausgebildet ist, und die Leuchtdiodenchips von zumindest vier Seiten umschließt. Auf diese Weise sind die Leuσhtdiodenchips auch bei Verzicht auf eine Vergussmasse gegen mechanische Belastung und Verschmutzung geschützt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist zwischen einem Leuchtdiodenchip der Lichtquelle und einer Lichteintrittsfläche des optischen Elements ein Spalt angeordnet. Der Spalt ist beispielsweise mit einem Gas, bevorzugt mit Luft gefüllt .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Licht emittierenden Moduls weist das optische Element des Licht emittierenden Moduls mit einem Verguss eines Leuchtdiodenchips der Lichtquelle eine Berührungsfläche auf. Dazu kann eine Lichteintrittsfläche des optischen Elements in einen Verguss des Leuchtdiodenchips gedrückt sein. Der Verguss des Leuchtdiodenchips kann dabei entweder nach dem Aufbringen des optischen Elements' ausgehärtet werden, oder es handelt sich um einen weichen, gelartigen Verguss, der nicht ausgehärtet werden muss .
Es ist aber auch möglich, dass der Leuchtdiodenchip zunächst mit einer Vergussmasse vergossen wird, die aushärtet. Anschließend kann der vergossene Leuchtdiodenchip mit einer weiteren Vergussmasse umhüllt werden, die gelartig ist. Bevorzugt härtet diese Vergussmasse nicht vollständig aus. Die Lichteintrittsfläche des optischen Elements wird bei der Montage des optischen Elements auf den Träger dann in diese gelartige Vergussmasse gedrückt. Beispielsweise handelt es sich bei dem gelartigen Verguss um ein Kopplungsgel oder ein Index Matching Gel . Die Vergussmasse ist dabei besonders gut geeignet, eine optische Kopplung zwischen Leuchtdiodenchip und optischem Element herzustellen, sodass nur ein kleiner oder gar kein Brechungsindexsprung beim Eintritt von elektronmagnetischer Strahlung aus der Lichtquelle in das optische Element erfolgt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform beträgt der Abstand zwischen Lichteintrittsfläche des optischen Elements und Lichtaustrittsfläche des Leuchtdiodenchips maximal 250 μm, bevorzugt maximal 200 μm. Ein solch geringer Abstand zwischen optischem Element und Leuchtdiodenchip ermöglicht es, einen möglichst großen Anteil der vom Leuchtdiodenchip emittierten elektronmagnetischen Strahlung in das optische Element einzukoppeln .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist das Licht emittierende Modul als Lichtquelle in einem optischen Projektionsgerät oder in einem Kfz-Scheinwerfer, beispielsweise einem Frontscheinwerfer, vorgesehen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist das optische Element mindestens zwei Passstifte auf, die in korrespondierende Ausnehmungen des Trägers eingreifen. Auf diese Weise kann ein Verdrehen der Optik relativ zur Lichtquelle bei der Montage des optischen Elements besonders effizient unterbunden werden. Bevorzugt weist das optische Element drei oder vier Passstifte auf, die in korrespondierende Ausnehmungen des Trägers eingreifen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist das optische Element zur Befestigung des optischen Elements auf den Träger geklebt. Weiter ist es möglich, dass die Passstifte heiß verstempelt werden, und auf diese Weise eine mechanische Befestigung des optischen Elements auf dem Träger erfolgt.
Weitere Vorteile, bevorzugte Ausführungsformen und Weiterbildungen des Licht emittierenden Moduls sowie seiner
Bestandteile ergeben sich aus den im Folgenden in Verbindung
( mit den Figuren erläuterten Ausführungsbeispielen. Es zeigen:
Figur 1 eine schematische perspektivische Darstellung eines Ausführungsbeispiels eines Licht emittierenden Moduls mit einer Lichtquelle, einem Träger für die Lichtquelle und einem optischen Element, wobei das optische Element Passstifte aufweist, die in korrespondierende Ausnehmungen des Trägers eingreifen,
Figur 2 eine schematische perspektivische Darstellung eines Ausführungsbeispiels eines vorzugsweise einstückig ausgebildeten optischen Elements für das Licht emittierende Modul ,
Figur 3 eine schematische perspektivische Darstellung eines Ausführungsbeispiels eines vorzugsweise einstückig ausgebildeten, rahmenartigen optischen Elements für das Licht emittierende Modul,
Figur 4 eine schematische perspektivische Darstellung eines Ausführungsbeispiels eines vorzugsweise einstückig ausgebildeten optischen Elements für das Licht emittierende Modul mit sternförmigen Passstiften,
Figur 5, 6, 7 und 8 schematische perspektivische Darstellungen von vier Varianten eines Ausführungsbeispiels eines vorzugsweise einstückig ausgebildeten optischen Elements nach Art eines optischen Konzentrators, teilweise in boxartiger Ausführung,
Figur 9a und 9b schematische perspektivische Darstellungen eines Ausführungsbeispiels eines vorzugsweise einstückig ausgebildeten optischen Elements nach Art eines optischen Konzentrators mit Passstiften, die als „Beine" zur Montage auf dem Träger ausgebildet sind, wobei die Passstifte lateral an der Lichtaustrittsfläche des optischen Elements angebracht sind,
Figur 10a und 10b schematische perspektivische Darstellungen eines Ausführungsbeispiels eines mehrstückig ausgebildeten optischen Elements nach Art eines optischen Konzentrators mit einem Optikkörper und einem Halter,
Figur 11 und 12 schematische perspektivische Darstellungen von zwei Varianten eines Ausführungsbeispiels eines vorzugsweise einstückig ausgebildeten optischen Elements nach Art eines optischen Konzentrators, teilweise in boxartiger Ausführung,
Figur 13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f schematische perspektivische Darstellungen eines Ausführungsbeispiels eines mehrstückig ausgebildeten optischen Elements nach Art eines optischen Konzentrators mit einem Optikkörper und einem Halter bzw. eines entsprechenden Licht emittierenden Moduls,
Figur 14a, 14b und 14c schematische perspektivische Darstellungen eines Ausführungsbeispiels eines Licht emittierenden Moduls mit einem mehrstückig ausgebildeten optischen Element, aufweisend einen Optikkörper und einen Halter, Figur 15a, 15b, 15c, 15d, 15e, 15f schematische perspektivische Darstellungen eines Ausführungsbeispiels eines Licht emittierenden Moduls mit einem mehrstückig ausgebildeten optischen Element aufweisend einen Optikkörper und einen Halter, welches auf einem Modulhalter in Form eines Kühlkörpers aufgebracht ist,
Figur 16a, 16b, 16c, 16d und 16e schematische perspektivische Darstellungen eines Ausführungsbeispiels eines Licht emittierenden Moduls mit einem mehrstückig ausgebildeten optischen Element aufweisend einen Optikkörper und einen Halter,
Figur 17a, 17b, 17c, 17d, 17e, 17f schematische perspektivische Darstellungen von zwei Varianten eines Ausführungsbeispiels eines vorzugsweise einstückig ausgebildeten optischen Elements nach Art eines optischen Konzentrators, dem an der Lichtaustrittsseite ein rahmenförmiger, Passstifte aufweisenden Halter angeformt ist,
Figur 18a, 18b, 18c, 18d schematische perspektivische Darstellungen von zwei Varianten eines Ausführungsbeispiels eines vorzugsweise einstückig ausgebildeten optischen Elements nach Art eines optischen Konzentrators, dem an der Lichtaustrittsseite ein rahmenförmiger, Passstifte aufweisenden Halter angeformt ist, und
Figur 19a und 19b schematische Darstellungen eines Licht emittierenden Moduls, umfassend eine Lichtquelle in Form von LED-Chips, die auf einem Träger angeordnet ist. In den Ausführungsbeispielen und Figuren sind gleiche oder gleichwirkende Bestandteile jeweils mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Die dargestellten Elemente der Figuren sind nicht notwendigerweise als maßstabsgerecht anzusehen, vielmehr können einzelne Bestandteile zum besseren Verständnis teilweise übertrieben groß dargestellt sein.
Figur 1 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung eines ersten Ausführungsbeispiels des hier beschriebenen Licht emittierenden Moduls. Figur 1 zeigt ein optisches Element 1, das auf einem Träger 8 befestigt ist. Beim Träger 8 handelt es sich z.B. um eine Leiterplatte mit Leiterbahnen, über die die Lichtquellen elektrisch kontaktiert sind. Die Leiterplatte ist beispielsweise durch eine Metallkernplatine gegeben, die ein gut wärmeleitendes Material wie Kupfer oder Aluminium enthalten kann.
Bei den Lichtquellen handelt es sich beispielsweise um Leuchtdiodenchips 9. die Leuchtdiodenchips 9 können auf ein Keramiksubstrat aufgebracht sein. Das Keramiksubstrat weist vorzugsweise Durchkontaktierungen, z.B. Vias, auf, über die die Leuchtdiodenchips 9 elektrisch leitend mit den Leiterbahnen des Trägers verbunden sind. Das Keramiksubstrat enthält dabei bevorzugt zumindest eines der folgenden Materialien: Aluminiumnitrit, Aluminiumoxid, Glaskeramik, Glas, Metall.
Das optische Element weist einen Halter 5 und einen Optikkörper 6 auf. Halter 5 und Optikkörper 6 sind im Ausführungsbeispiel der Figur 1 einstückig ausgebildet. Beispielsweise ist das optische Element 1 dazu mittels eines Spritzguss- oder Spritzpressverfahrens hergestellt. Die Optikkörper 6 des optischen Elements 1 sind beispielsweise durch optische Kσnzentratoren gegeben, die sich zu den Leuchtdiodenchips 9 hin jeweils verjüngen. D.h., in Richtung der Leuchtdiodenchips 9 nimmt die Querschnittsfläche eines jeden Konzentrators ab.
Wie weiter oben beschrieben, können die Seitenflächen der Optikkörper 6 dabei zumindest stellenweise nach Art wenigstens eines der folgenden optischen Elemente ausgebildet sein: CPC, CHC, CEC, Pyramidenstumpf-Optik, Kegelstumpf- Optik. Der Optikkörper 6 kann als Hohlkörper ausgebildet sein, dessen Innenflächen mit einem reflektierenden Material beschichtet sind, das geeignet ist, zumindest einen Großteil der von den Leuchtdiodenchips 9 im Betrieb erzeugten elektronmagnetischen Strahlung zu reflektieren. Bevorzugt sind die Innenflächen des Optikkörpers 6 dann mit einem Metall beschichtet.
Die Optikkörper 6 können zur Verringerung der Divergenz, zur Strahlformung, und/oder zur Durchmischung der durch sie tretenden Strahlung dienen.
Den Optikkörpern 6 ist eine Lichtaustrittsfläche 3 des optischen Elements 1 in Strahlrichtung nachgeordnet. Die Lichtaustrittsfläche ist beispielsweise durch eine transparente Platte gegeben, die bevorzugt aus einem Material gefertigt ist, das den gleichen thermischen
Ausdehnungskoeffizienten wie der Halter 5 und die Optikkδrper 6 aufweist. Bevorzugt ist die Platte aus demselben Material wie die restlichen Bestandteile des optischen Elements gefertigt. Dazu kann die Lichtaustrittsfläche 3 beispielsweise mit den restlichen Elementen des optischen Elements 1 einstückig ausgebildet sein. Das optische Element 1 weist Passstifte 2 aus. Die Passstifte 2 sind bevorzugt integral mit dem Halter 5 ausgebildet. Bevorzugt sind sie zusammen mit dem Halter 5 und den Optikkörpern 6 in einem Spritzgussprozess hergestellt.
Im Ausführungsbeispiel der Figur 1 weist das optische Element 1 drei Passstifte auf. Bei den Passstiften handelt es sich um Justagepins, die in korrespondierende Ausnehmungen des Trägers 8 greifen. Das optische Element 1 kann zur mechanischen Befestigung am Träger 8 an der Grenzfläche zwischen Halter 5 und Träger 8 mit einem Haftmittel auf den Träger 8 geklebt sein. Alternativ oder zusätzlich ist es möglich, dass das optische Element 1 mittels der Passstifte 2 durch eine Presspassung mit dem Träger 8 mechanisch verbunden ist. D.h., die Ausnehmungen des Trägers 8 weisen einen etwas geringeren Durchmesser als die Passstifte 2 auf. Beim mechanischen Einpressen der Passstifte 2 in die Ausnehmungen des Trägers erfolgt dann gleichzeitig zur Justage eine mechanische Befestigung des optischen Elements am Träger.
Im Ausführungsbeispiel der Figur 1 ist das optische Element 1 boxartig ausgebildet. D.h., die Seitenflächen des Halters 5 umschließen die Leuchtdiodenchips 9 vollständig nach Art einer Box oder Schachtel . Ein Vergießen der Leuchtdiodenchips 9 kann in diesem Fall entfallen. Die boxartige Ausführung des optischen Elements 1 stellt einen Schutz der Leuchtdiodenchips 9 gegen mechanische Belastung und gegen Verschmutzung dar.
Vorteilhaft können die Optikkörper 6 in diesem Fall besonders gut an die Leuchtdiodenchips angepasst sein. Die Optikkörper 6 können beispielsweise besonders nahe an die Leuchtdiodenchips 9 geführt werden, wodurch die Höhe der Optik geringer gewählt werden kann. Der Abstand zwischen einer Lichteintrittsfläche 4 des Optikkörpers 6 und der Strahlungsaustrittsfläche eines Leuchtdiodenchips 9 beträgt bevorzugt zwischen 100 und 300 μm, besonders bevorzugt zwischen 150 und 250 μm. Eine Einschränkung hinsichtlich des Abstands zwischen Eintrittsfläche 4 des optischen Elements und Strahlungsaustrittsflache der Leuchtdiodenchips 9 ist in diesem Ausführungsbeispiel lediglich durch eventuell vorhandene Bonddrähte gegeben, über die die Leuchtdiodenchips 9 beispielsweise n-seitig kontaktiert sind. Zwischen Strahlungsaustrittsfläche der Leuchtdiodenchips 9 und Lichteintrittsfläche 4 des optischen Elements 1 befindet sich in diesem Ausführungsbeispiel bevorzugt ein Spalt der mit einem Gas, z.B. Luft gefüllt ist.
Figur 2 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung eines zweiten Ausführungsbeispiels eines vorzugsweise einstückig ausgebildeten optischen Elements 1. Wie schon im Ausführungsbeispiel der Figur 1 weist das optische Element einen Halter 5 und einen Optikkörper 6 auf. Im Gegensatz zum Ausführungsbeispiel der Figur 1 ist das optische Element 1 im Ausführungsbeispiel der Figur 2 nicht boxartig ausgeführt. Die Optikkörper 6 sind vorzugsweise als Vollkörper ausgebildet. Beispielsweise ist das optische Element 1 aus einem transparenten Material wie z.B. einem transparenten Kunststoff gebildet. Das optische Element 1 enthält oder besteht vorzugsweise aus wenigstens einem der folgenden Materialien: COC, PMMA, PMMI, PC, Makrolon, APEC.
Im Ausführungsbeispiel der Figur 2 sind die Optikkörper 6 jeweils nach Art eines Pyramidenstumpfes ausgebildet, der sich zur Lichteintrittsöffnung 4 jedes Optikkörpers S hin verjüngt. Die Lichtaustrittsöffnung 3 des optischen Elements 1 ist über jedem Optikkörper 6 linsenartig gewölbt. Dies kann zum einen zur Strahlformung dienen, zum anderen erhöht diese Formgebung der Lichtaustrittsfläche 3 die Auskoppelwahrscheinlichkeit der durch die Optikkörper 6 tretenden elektronmagnetischen Strahlung.
Die linsenartig geformte Lichtaustrittsflache 3 ist dabei vorzugsweise einstückig mit Halter 5 und Optikkörper 6 ausgebildet. Bevorzugt ist das gesamte optische Element 1 einstückig in einem Spritzguss- oder Spritzpressverfahren hergestellt .
Das optische Element 1 weist ferner Passstifte 2 zur Justage und/oder Befestigung des optischen Elements 1 auf einem Träger 8 auf, die ebenfalls einteilig mit dem optischen Element 1 gebildet sind.
Der Halter 5 umschließt die Optikkörper 6 an ihrer Oberseite, d.h. , in Nähe der Lichtaustrittsöffnung 3 des optischen Elements 1. Auf diese Weise ist sicher gestellt, dass die optischen Eigenschaften der Optikkδrper 6 möglichst wenig vom Halter 5 beeinflusst werden. So kann beispielsweise Strahlung an der Lichteintrittsöffnung 4 der Optikkörper 6 ohne störende Reflexionen an einen Halter des Optikkörpers 6 in die Optikkörper 6 eingekoppelt werden.
Das optische Element 1 ist beispielsweise auf einem Träger 8 befestigt, wie er im Ausführungsbeispiel der Figur 1 gezeigt ist. Vorzugsweise ist jeder Optikkörper 6 genau einem Leuchtdiodenchip 9 nachgeordnet. Zwischen Optikkörper 6 und Leuchtdiodenchip 9 ist bevorzugt ein Verguss des Leuchtdiodenchips oder ein Index Matching Gel angeordnet. Dadurch ist eine verbesserte optische Ankopplung des Leuchtdiodenchips an dem zugehörigen Optikkörper 6 erreicht . D.h., die Wahrscheinlichkeit von Reflexionen an der Lichteintrittsöffnung 4 ist vermindert. Der Abstand zwischen Strahlungsaustrittsflächen der Leuchtdiodenchips 9 und Lichteintrittsöffnung 4 des Optikkörpers 6 beträgt bevorzugt jeweils ca. 200 μm. Bevorzugt weist der Verguss eines jeden Leuchtdiodenchips 9 und die Lichteintrittsöffnung 4 eines zugehörigen Optikkörpers 6 eine Berührungsfläche auf.
Dazu kann eine Lichteintrittsfläche 4 des optischen Elements 1 in den Verguss des Leuchtdiodenchips 9 gedrückt sein. Der Verguss des Leuchtdiodenchips 9 kann dabei entweder nach dem Aufbringen des optischen Elements 1 ausgehärtet werden, oder es handelt sich um einen weichen, gelartigen Verguss, der nicht ausgehärtet werden muss.
Es ist aber auch möglich, dass der Leuchtdiodenchip 9 zunächst mit einer Vergussmasse vergossen wird, die aushärtet. Anschließend kann der vergossene Leuchtdiodenchip 9 mit einer weiteren Vergussmasse umhüllt werden, die gelartig ist. Bevorzugt härtet diese Vergussmasse nicht komplett aus. Die Lichteintrittsfläche 4 des optischen Elements 1 wird bei der Montage des optischen Elements 1 auf den Träger 8 dann in diese gelartige Vergussmasse gedrückt. Beispielsweise handelt es sich bei dem gelartigen Verguss um ein Kopplungsgel oder ein Index Matching Gel . Die Vergussmasse ist dabei besonders gut geeignet, eine optische Kopplung zwischen Leuchtdiodenchip 9 und optischem Element 1 herzustellen, sodass nur ein kleiner oder gar kein Brechungsindexsprung beim Eintritt von elektronmagnetischer Strahlung aus der Lichtquelle 9 in das optische Element 1 erfolgt . Figur 3 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel eines optischen Elements 1. der Optikkörper 6 ist in diesem Ausführungsbeispiel in Form eines Quaders gegeben, der beispielsweise einer Vielzahl von Leuchtdiodenchips 9 nachgeordnet sein kann. Der Quader kann als verspiegelter Hohlkörper oder bevorzugt als Vollkörper ausgebildet sein. In diesem Fall ist der Optikkδrper 6 beispielsweise aus einem der o.g. transparenten Kunststoffe gebildet. Der Optikkörper 6 dient als Lichtmischer. Er kann z.B. Leuchtdiodenσhips 9 nachgeordnet sein, die geeignet sind, Licht unterschiedlicher Farben abzustrahlen. Der Optikkörper 6 mischt diese Farben dann zu Licht einer einheitlichen Farbe, beispielsweise zu weißem Licht. Der Optikkörper 6 ist vorzugsweise mit einem Halter 5 einstüσkig ausgebildet. Der Halter 5 weist an wenigstens zwei diagonal gegenüberliegenden Seiten Passstifte 2 zur Justage und/oder Montage des optischen Elements 1 auf einem Träger 8 auf. Vorzugsweise ist das optische Element 1 in einem Spritzguss- oder Spritzpressverfahren hergestellt. Im Ausführungsbeispiel der Figur 3 ist der Optikkδrper 6 an der Lichteintrittsöffnung 4 an Stegen 5a des Halters 5 befestigt .
Figur 4 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung eines weiteren optischen Elements 1. der Optikkörper 6 ist in diesem Ausführungsbeispiel linsenartig ausgebildet. Insbesondere kann die Lichtaustrittsöffnung 3 des Optikkörpers 6 nach Art einer Sammellinse konvex nach außen gekrümmt sein. Die Lichtaustrittsöffnung 3 weist dabei stellenweise zumindest eine der folgenden Krümmungen auf: sphärisch, asphärisch, elliptisch. Durch die Krümmung der Lichtaustrittsöffnung verringert sich vorteilhaft die Wahrscheinlichkeit für Totalreflexion bei Lichtaustritt aus dem Optikkörper 6. der Optikkörper 6 ist vorzugsweise einer Mehrzahl von Leuchtdiodenchips 9 nachgeordnet . Es ist aber auch möglich, dass das optische Element 1 gemäß dem Ausführungsbeispiel der Figur 4 genau einem Leuchtdiodenchip 9 nachgeordnet ist. Der Optikkörper β wird von drei Stegen 5a gehalten, an deren Enden sich vorzugsweise Passstifte 2 zur Justage und/oder Befestigung des optischen Element 1 auf einem Träger 8 befinden. Im gezeigten Ausführungsbeispiel sind Passstifte sternförmig ausgebildet. Dadurch lassen sich Schwankungen bei der Maßhaltigkeit besonders gut ausgleichen. Vorzugsweise ist das optische Element der Figur 4 einstückig ausgebildet und mittels eines Spritzguss- oder eines Spritzpressverfahrens hergestellt .
Figur 5 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung eines Ausführungsbeispiels eines optischen Elements 1 ähnlich dem in Figur 1 beschriebenen. Das optische Element weist dabei neun Optikkörper 6 auf, die jeweils vorzugsweise einem einzelnen Leuchtdiodenchip 9 nachgeordnet sind. Das optische Element 1 der Figur 5 ist boxartig ausgeführt, sodass bei Bedarf ein Verguss der Leuσhtdiodenchips 9 entfallen kann.
Figur 6 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels eines optischen Elements 1. Im Gegensatz zum Ausführungsbeispiel der Figuren 1 und 5 ist das optische Element 1 nicht boxartig ausgebildet.
Figur 7 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung eines anderen Ausführungsbeispiels des optischen Elements 1. Im Gegensatz zu den Ausführungsbeispielen der Figuren 1, 2, 5 und S weist das optische Element 1 einen einzelnen optischen Konzentrator als Optikkörper 6 auf. Der Optikkörper 6 ist z.B. als Hohlkörper ausgebildet, dessen Innenwände reflektierend beschichtet sind. Vorzugsweise ist das optische Element 1, wie es in Figur 7 dargestellt ist, einer Mehrzahl von Leuchtdiodenchips 9 nachgeordnet .
Figur 8 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels des optischen Elements 1, ähnlich dem in Verbindung mit Figur 1 beschriebenen Ausführungsbeispiels des optischen Elements 1.
Die Figuren 9a und 9b zeigen schematische perspektivische Darstellungen eines Ausführungsbeispiels einee weiteren optischen Elements. Bei dem Ausführungsbeispielen der Figuren 9a und 9b ist der Optikkörper 6 mit einem Halter 5 einstückig ausgebildet. Der Halter 5 ist dabei teilweise durch die Lichtaustrittsfläche 3 des optischen Elements 1 gebildet. Beine sind lateral an der Lichtaustrittsfläche 3 angebracht und erstrecken sich längs des Optikkörpers 6. Im Ausführungsbeispiel der Figur 9a sind an den der Lichtaustrittsfläche 3 gegenüberliegenden Endseite der Beine Passstifte 2 zur Justage und/oder Befestigung des optischen Elements 1 auf einen Träger 8 angebracht. Beim Ausführungsbeispiel der Figur 9b bilden die Beine selbst Passstifte 2. Vorzugsweise sind die in den Figuren 9a und 9b gezeigten optischen Elemente 1 jeweils einstückig ausgebildet .
Die Figuren 10a und 10b zeigen schematisch perspektivische Darstellungen zweier Ausführungsbeispiele eines mehrstückig ausgebildeten optischen Elements. Im Ausführungsbeispiel der Figur 10a greift der Halter 5 den Optikkörper 6, der vorzugsweise als Vollkörper ausgebildet ist, lediglich an zwei Positionen an. Auf diese Weise werden die optischen Eigenschaften des Optikkörpers 6 nur geringfügig durch den Halter 5 beeinflusst. Figur 10b zeigt ein optisches Element 1, das vorzugsweise einer Vielzahl von Leuchtdiodenchips 9 nachgeordnet ist. Als Optikkörper 6 ist ein optischer Konzentrator in Seitenwände des Halters 5 eingeklipst. Die Seitenwände des Halters 5 werden durch eine Manschette 5b zusammengehalten, die beispielsweise über die Seitenwände geschoben ist und die Seitenwände stellenweise umfasst . Bei dem eingeklipsten Optikkörper 6 kann es sich sowohl um einen Hohlkörper, dessen Innenflächen reflektierend beschichtet sind, oder um einen Vollkörper handeln.
Figur 11 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels eines optischen Elements 1. Figur 11 zeigt dabei ein optisches Element 1 ähnlich dem des Ausführungsbeispiels der Figur 2. Das optische Element ist boxartig ausgeführt. Die Optikkörper 6 des optischen Elements 1 sind vorzugsweise Vollkörper, die die Form von Pyramidenstümpfen aufweisen. Es können aber auch andere wie beispielsweise im allgemeinen Teil der Beschreibung beschriebene optische Konzentratoren als Optikkörper 6 zum Einsatz kommen.
Figur 12 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels eines optischen Elements 1 ähnlich dem Ausführungsbeispiel der Figur 1. das optische Element ist dabei jedoch nicht boxartig ausgebildet sondern der Halter 5 ist an vier Seiten zumindest teilweise offen. An vier Ecken des rechteckig geformten optischen Elements 1 befinden sich Passstifte 2 zur Justage und/oder Montage des optischen Elements 1. Die Figuren 13a bis 13f zeigen schematisch perspektivische Darstellungen eines weiteren Ausführungsbeispiels des optischen Elements 1. In diesem Ausführungsbeispiel ist das optische Element 1 mehrstückig ausgebildet. Das optische Element 1 weist einen in den Figuren 13a und 13b gezeigten Optikkδrper 6 auf. Der Optikkörper 6 besteht aus einem optischen Konzentrator und einer Lichtaustrittsfläche 3. Der optische Konzentrator ist vorzugsweise als Vollkörper ausgebildet, der beispielsweise aus einem der o.g. transparenten Kunststoffe bestehen kann. Der Optikkörper 6 ist im Ausführungsbeispiel der Figuren 13a bis 13f einstückig mit der Lichtaustrittsfläche 3 ausgebildet. Die Lichtaustrittsfläche 3 steht an den seitlichen Rändern über den optischen Konzentrator über, sodass Passstifte 2 zur Justage und/oder mechanischen Befestigung des Optikkörpers 6 in einem Halter 5 frei zugänglich sind.
An der Lichteintrittsfläche 4 des Optikkörpers 6 können beispielsweise eine Mehrzahl von Leuchtdiodenchips 9 angeordnet sein. Beispielsweise sind fünf Leuchtdiodenchips 9 in gerader Linie an der Lichteintrittsfläche 4 angeordnet. Bevorzugt weist der Optikkörper 6 an seiner Lichteintrittsfläche 4 eine Berührungsfläche mit einem Verguss der Leuchtdiodenchips 9 auf. D.h., das optische Element 1 ist mit seiner Lichteintrittsfläche 4 beispielsweise in den Verguss der Leuchtdiodenchips 9 gepresst .
Der in den Figuren 13a und 13b gezeigte Optikkörper 6 ist bevorzugt in einem Spritzgussverfahren oder in einem Spritzpressverfahren gefertigt. Er eignet sich insbesondere für Scheinwerferanwendungen in einem Kraftfahrzeug. Beispielsweise kann durch einen Optikkörper 6, wie er im Zusammenhang mit den Figuren 13a und 13b beschrieben ist, eine relativ breite Lichtverteilung geformt werden, die geeignet ist den Raum vor einem Kraftfahrzeug möglichst gleichmäßig auszuleuchten.
Die Figuren 13c und 13d zeigen einen Halter 5 für den Optikkörper 6 der Figuren 13a und 13b. Der Halter 5 ist derart an den Optikkörper 6 angepasst, dass der Optikkörper 6 in den Halter 5 eingeklipst werden kann und/oder am Rand der Lichtaustrittsfläche 3 mit dem Halter 5 verpresst oder verklebt werden kann. Die Passstifte 2 an der Lichtaustrittsfläche 3 dienen dabei vorzugsweise zur Justage und mechanischen Befestigung des Optikkδrpers 6 in den Halter 5. Der Halter 5 weist einen Grundkörper mit einer Öffnung zur Aufnahme des Optikkörpers 6 sowie eine Bodenplatte auf. Die Bodenplatte weist Passstifte 2 zur Justage des Halters 5 auf einen Träger 8 auf. Der Halter 5 ist vorzugsweise einteilig ausgeführt. Der thermische Ausdehnungskoeffizient des Halters
5 ist dem des Optikkörpers 6 angepasst. Der Halter 5 kann beispielsweise aus dem gleichen Material wie der Optikkδrper
6 bestehen. Ferner ist es möglich, dass der Halter 5 koloriert oder geschwärzt ist.
Die Figuren 13f und 13g zeigen das optische Element 1 bestehend aus einem Optikkörper 6 und einem Halter 5 angeordnet auf einem Träger 8, der beispielsweise durch einen wie im Zusammenhang mir der Figur 1 beschriebenen Träger 8 gegeben ist. Der Optikkörper 6 ist dabei in den Halter 5 eingeklipst .
Die Figuren 14a bis 14c zeigen schematisch perspektivische Darstellungen des auf einen Träger 8 montierten optischen Elements 1 der Figuren 13a bis 13f aus unterschiedlichen Perspektiven. In den Figuren 14a und 14c ist zu erkennen, dass Passstifte 2, die auf der Bodenplatte des Halters 5 ausgebildet sind, durch korrespondierende Ausnehmungen des Trägers 8 gesteckt sind und auf der dem optischen Element 1 abgewandten Seite der Trägers 8 hervorstehen. Diese Passstifte 2 können daher für eine Justage und/oder Montage des Moduls bestehend aus optischem Element 1 und Träger 8 auf einem Modulhalter 7 Verwendung finden.
Die Figuren 15a bis 15f zeigen sσhematische perspektivische Darstellung eines Ausführungsbeispiels eines Licht emittierenden Moduls mit einem optischen Element 1 das auf einem Modulhalter 7 aufgebracht ist.
Bei dem optischen Element 1 handelt es sich beispielsweise um ein mehrstückig ausgebildetes optisches Element, wie es im Zusammenhang mit den Figuren 13 und 14 beschrieben ist . Der Modulhalter 7 ist im Ausführungsbeispiel der Figuren 15a bis 15f als Kühlkörper ausgebildet, der Kühlrippen 10 aufweist. Bevorzugt ist der Montagehalter 7 aus einem gut wärmeleitenden Material wie beispielsweise einem Metall oder einem keramischen Material gebildet. Wie beispielsweise im Zusammenhang mit den Figuren 15a und 15b ersichtlich wird, dienen die Passstifte 2, die auf der Bodenplatte des Halters 5 angeordnet sind, auch zur Justage des Licht emittierenden Moduls auf dem Modulhalter 7. Die Passstifte 2 greifen dazu in korrespondierende Ausnehmungen des Modulhalters 7. Das Modul ist beispielsweise mittels Schrauben 12 auf dem Modulhalter 7 mechanisch befestigt.
Die Figuren 16a bis 16e zeigen schematische perspektivische Darstellungen eines weiteren Ausführungsbeispiels eines Licht emittierenden Moduls. Das Modul weist einen Optikkörper 6 ähnlich dem in den Figuren 13a und 13b gezeigten Optikkörper auf. (Siehe dazu auch Figur 16c) . Im Unterschied zu den in den Figuren 13a und 13b gezeigten Optikkörper ist der Optikkörper S der Figur 16c von geringerer Länge. Er ist z.B. insbesondere zur Erzeugung einer Hotspot Lichtverteilung für das Fernlicht eines Kfz- Scheinwerfers geeignet.
Die Figuren 17a bis 17f zeigen weiter Ausführungsbeispiele eines optischen Elements 1. Das optische Element 1 weist einen Optikkörper 6 auf, der ähnlich dem Optikkörper 6 der Figuren 13 bis 16 ausgebildet ist.
Die Figuren 17a bis 17d zeigen einen Optikkδrper 6 für eine breite Lichtverteilung, Figuren 17e und 17f einen Optikkörper 6 für einen Hotspot Verteilung. Im Gegensatz zu den Ausführungsbeispielen der Figuren 13 bis 16 sind die optischen Elemente 1 der Figuren 17a bis 17f einstückig ausgebildet, bevorzugt ist das optische Element 1 dabei durch ein Spritzguss- oder einen Spritzpressverfahren hergestellt.
Das optische Element 1 ist an zwei Stellen mit einem Halter 5 integral verbunden. Bevorzugt ist das optische Element 1 auf der dem Träger 8 abgewandten Seite des Halters 5 mit diesem verbunden. Der Halter 5 ist bevorzugt zumindest stellenweise gekrümmt ausgeführt. D.h. der Halter 5 weist zumindest stellenweise gekrümmte Seitenwände auf. Der Halter 5 der Figuren 17a bis 17f hat die Form eines Hohlzylinders mit ovaler Grundfläche. Das optische Element 1 der Figuren 17a bis 17f macht sich dabei u.a. die Erkenntnis zu Nutze, dass diese Formgebung des Halters 5 thermische Ausdehnungen des optischen Elements besonders gut kompensieren kann. So dehnt sich der Halter 5 bei Erwärmen beispielsweise in Richtung senkrecht zur Bodenplatte des optischen Elements 1, die auf einem Träger 8 befestigt ist, vom Träger 8 weg aus. Der an zwei Stellen mit dem Halter 5 verbundene Optikkörper 6 dehnt sich in Richtung Bodenplatte zum Träger 8 hin aus. Aufgrund der einteiligen Ausführung des optischen Elements 1 weisen Optikkörpers 6 und Halter 5 gleiche thermische Ausdehnungskoeffizienten auf, sodass sich die thermischen Ausdehnung der beiden Elemente gegenseitig kompensieren. Auf diese Weise ist es möglich, dass der Abstand zwischen Leuchtdiodenchips 9 und Lichteintrittsfläche 4 des Optikkörper 6 auch bei Betrieb der Leuchtdiodenchips 9 im wesentlichen konstant gehalten werden kann.
Weiter bewirkt die gekrümmte Form des Halters 5 eine Kompensation thermischer Verspannungen in der Ebene parell zum Träger 8. Beim Träger 8 handelt es sich beispielsweise um eine Metallkernplatine, die sich bei Erwärmung stärker ausdehnt als das optische Element 1. Der gezeigte, zumindest stellenweise gekrümmte Halter 5 ist geeignet, die Verspannungen in der Ebene parell zum Träger 8 zu kompensieren. Auf diese Weise bleibt die Lichteintrittsfläche 4 des optischen Elements 1 auch bei Betrieb der Leuchtdiodenchips 9 in dieser Ebene besonders genau zu den Leuchtdiodenchips 9 justiert.
Die Wandstärke der Seitenwände des optischen Elements 1 beträgt beispielsweise zwischen 1 und 3 mm, bevorzugt zwischen 1,3 und 1,7 mm. Beispielsweise ist die Lichteintrittsfläche 4 des optischen Elements 1 dabei fünf Leuchtdiodenchips 9 nachgeordnet, die entlang einer geraden Linie angeordnet sind. Der Optikkörper 6 der Ausführungsbeispiele der Figuren 17a bis 17e weist beispielsweise eine Länge von ca. 20 mm auf. D.h., der Abstand von der Lichteintrittsfläche 4 zur Lichtaustrittsfläche 3 beträgt ca. 20 mm. Der kleinere Durchmesser des Halters 5 beträgt an der Lichtaustrittsfläche 3 ca. 15 mm, der größere Durchmesser beträgt ca. 25 mm. Das optische Element 1 der Figuren 17a bis 17c eignet sich besonders gut zur Formung einer breiten Lichtverteilung, die als Grundlichtverteilung eines Kfz-Scheinwerfers dienen kann.
Der Optikkörper 6 der Ausführungsbeispiele der Figuren 17e und 17f weist beispielsweise einen Abstand von der Lichteintrittsfläche 4 zur Lichtaustrittsfläche 3 von ca. 10 mm auf. Der kleinere Durchmesser des Halters 5 beträgt an der Lichtaustrittsfläche 3 in den gezeigten Ausführungsbeispielen ca. 14 mm, der größere Durchmesser ca. 20 mm das optische Element 1 der Figuren 17e und 17f eignet sich besonders gut zur Formung einer Hotspot Lichtverteilung.
Die Figuren 18a bis 18d zeigen ein weiteres Ausführungsbeispiel eines optischen Elements 1. Im Unterschied zu den optischen Elementen 1 der Figuren 17a bis 17f weist der Halter des optischen Elements 1 der Figuren 18a bis 18d stellenweise ebene Seitenflächen 11 auf, die sich in Richtung der Lichteintrittsöffnung 4 des Optikkörpers 6 leicht verjüngen. Die ebenen Seitenflächen 11 erleichtern eine Herstellung des optischen Elements 1 mittels Spritzguss. Weiter erleichtern die ebenen Seitenflächen 11 die Montage des optischen Elements 1.
Die ebenen Seitenflächen 11 sind durch gekrümmte Seitenflächen des Halters 5 miteinander verbunden, die in der Draufsicht beispielsweise nach Art eines Kreises oder einer Ellipse geformt sind. Wie oben beschrieben, erweist sich der derart stellenweise gekrümmte Halter als besonders vorteilhaft hinsichtlich der Kompensation von thermischen Ausdehnungen in Betrieb der Leuchtdiodenchips 9.
Ebenfalls im Unterschied zum Ausführungsbeispiel der Figuren 17a bis 17f weisen die optischen Elemente der Figuren 18a bis 18d einen Passstift 2a auf, der die Bodenplatte des Halters 5 in zwei Richtungen überragt. Dieser Passstift 2a ermöglicht beispielsweise die Justage einer Sekundäroptik, die dem optischen Element 1 in Hauptabstrahlrichtung der Leuchtdiodenchips 9 nachgeordnet sein kann, relativ zum Licht emittierenden Modul.
Der Optikkörper 6 der Ausführungsbeispiele der Figuren 18a und 18b weist beispielsweise eine Länge von ca. 20 mm auf. D.h., der Abstand von der Lichteintrittsfläche 4 zur Lichtaustrittsfläche 3 beträgt ca. 20 mm. Der kleinere Durchmesser des Halters 5 beträgt an der Lichtaustrittsfläche 3 ca. 15 mm, der größere Durchmesser beträgt ca. 25 mm. Das optische Element 1 der Figuren 18a und 18b eignet sich besonders gut zur Formung einer breiten Lichtverteilung, die als Grundlichtverteilung eines Kfz-Scheinwerfers dienen kann.
Der Optikkörper 6 der Ausführungsbeispiele der Figuren 18c und 18d weist beispielsweise einen Abstand von der Lichteintrittsfläche 4 zur Lichtaustrittsfläche 3 von ca. 10 mm auf. Der kleinere Durchmesser des Halters 5 beträgt an der Lichtaustrittsfläche 3 in den gezeigten Ausführungsbeispielen ca. 14 mm, der größere Durchmesser ca. 20 mm das optische Element 1 der Figuren 18c und 18d eignet sich besonders gut zur Formung einer Hotspot Lichtverteilung. Die in Figur 19a und 19b gezeigte Lichtquelle 9 auf dem Träger 8 umfasst beispielsweise fünf Dünnfilm-LED-Chips 22. Bei den LED-Chips 22 handelt es sich zum Beispiel um Dünnfilm-LED-Chips mit einer Lichtausbeute von jeweils wenigstens 20 Lumen pro Watt. Bevorzugt sind die LED-Chips 22 geeignet Licht im blauen Spektralbereich zu erzeugen. Den LED-Chips 22 ist dann ein Lumineszenzkonversionsmaterial nachgeordnet. Der frequenzkonvertierte Anteil der von den Leuchtdiodechips 22 abgegebenen Strahlung mischt sich mit dem nicht-konvertierten Anteil bevorzugt zu weißem Licht.
Die LED-Chips 22 sind auf einem Träger, zum Beispiel am Boden 24 eines Gehäuses 23 angeordnet. Das Gehäuse 23 kann zum Beispiel aus einem keramischen Material gebildet sein. Bevorzugt weist das Gehäuse 23 Innenwände auf, die zumindest stellenweise reflektierend ausgebildet sind.
Die LED-Chips 22 sind außerhalb des Gehäuses 23 an den Kontaktflächen 25a und 25b kontaktiert. Leiterbahnen 26 verbinden die Kontaktflächen 25a, 25b mit Anschlussstellen 30, über die die Lichtquelle 20 von außen kontaktiert werden kann. Beispielsweise kann der Anschluss der Lichtquelle an das Stromnetz eines Kraftfahrzeuges mittels eines Steckers am Gegenstecker 28 erfolgen. Zumindest ein Varistor 27 fungiert als Überspannungsschutz der Lichtquelle 20. Gegenstecker 28, Varistor 27 sowie Gehäuse 23 sind zum Beispiel auf einer Metallkernplatine 29 angeordnet, die sowohl als Leiterplatte als auch als Wärmeleitelement für die im Betrieb von den LED- Chips 22 erzeugte Wärme fungiert.
Dabei ist es möglich, dass auf der Metallkernplatine 29 oder außerhalb des Licht emittierenden Moduls eine Vorrichtung zum Dimmen der LED-Chips 22 vorgesehen ist. Auf diese Weise kann die Abstrahlcharakteristik des Moduls zusätzlich durch Intensitätsänderung an äußere Bedingungen wie Wetter oder Beleuchtungsverhältnisse angepasst werden. Weiter ist eine Intensitätsänderung des von der Lichtquelle abgestrahlten Lichts auch durch gezieltes Zu- und Abschalten einzelner LED- Chips 22 möglich.
Diese Patentanmeldung beansprucht die Prioritäten der deutschen Patentanmeldungen 102005012486.0-11 und 102005033709.0-54, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.
Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.

Claims

Patentansprüche
1. Licht emittierendes Modul mit einer Lichtquelle (9), einem Träger (8) für eine Lichtquelle und einem optischen Element
(1), wobei das optische Element (1) Passstifte (2) aufweist, die in korrespondierende Ausnehmungen des Trägers (8) eingreifen.
2. Licht emittierendes Modul nach dem vorherigen Anspruch, bei dem die Passstifte (2) zur Justage des optischen Elements
(1) auf dem Träger (8) vorgesehen sind.
3. Licht emittierendes Modul nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, bei dem die Passstifte (2) eine mechanische Verbindung zwischen optischem Element (1) und Träger (8) vermitteln.
4. Licht emittierendes Modul nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, bei dem die Passstifte (2) zur Justage des Moduls vorgesehen sind.
5. Licht emittierendes Modul nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche , bei dem die Passstifte (2) zur mechanischen Befestigung des Moduls vorgesehen sind.
6. Licht emittierendes Modul nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, bei dem die Passstifte (2) zur Justage eines weiteren optischen Elements geeignet sind, das dem Modul nachgeordnet ist .
7. Licht emittierendes Modul nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, bei dem die Passstifte (2) zur mechanischen Befestigung des weiteren optischen Elements vorgesehen sind.
8. Licht emittierendes Modul nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, bei dem die Passstifte (2) im Querschnitt sternförmig ausgebildet sind.
9. Licht emittierendes Modul nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, bei dem der Durchmesser der Passstifte (2) entlang der Passstifte (2) variiert.
10. Licht emittierendes Modul nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, bei dem um zumindest einen Passstift herum (2) ein Reservoir zur Aufnahme eines Haftmittels angeordnet ist .
11. Licht emittierendes Modul nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, bei dem das optische Element (1) einen Halter (5) und einen Optikkörper (6) umfasst.
12. Licht emittierendes Modul nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, bei dem der Optikkörper (6) als ein optischer Konzentrator ausgebildet ist, der sich zur Lichtquelle (9) hin verjüngt.
13. Licht emittierendes Modul nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, bei dem der Optikkörper (6) als Vollkörper ausgebildet ist.
14. Licht emittierendes Modul nach dem vorherigen Anspruch, bei dem der Optikkörper (6) eines der folgenden Materialien enthält: PMMA, PMMI, PC, Makrolon, APEC, COC.
15. Licht emittierendes Modul nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, bei dem der Halter (5) den Optikkörper (5) seitlich umfasst.
16. Licht emittierendes Modul nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, bei dem der Halter (5) stellenweise gekrümmte Seitenflächen aufweist .
17. Licht emittierendes Modul nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, bei dem der Halter (5) zumindest stellenweise nach Art eines Hohlzylinders ausgebildet ist, der den Optikkörper (6) seitlich umschließt.
18. Licht emittierendes Modul nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, bei dem das optische Element (1) boxenartig ausgebildet ist.
19. Licht emittierendes Modul nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, bei dem das optische Element (1) die Lichtquelle (9) von zumindest vier Seiten umschließt.
20. Licht emittierendes Modul nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, bei dem das optische Element (1) einstückig ausgebildet ist.
21. Licht emittierendes Modul nach zumindest einem der Ansprüche 1 bis 19, bei dem das optische Element (1) mehrstückig ausgebildet ist.
22. Licht emittierendes Modul nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, bei dem die Lichtquelle (9) zumindest einen Leuchtdiodenchip umfasst .
23. Licht emittierendes Modul nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, bei dem ein Leuchtdiodenchip frei von einer Vergussmasse ist .
24. Licht emittierendes Modul nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, bei dem zwischen einem Leuchtdiodenchip der Lichtquelle und einer Lichteintrittsfläche (4) des optischen Elements (1) ein Spalt angeordnet ist, der Luft enthält.
25. Licht emittierendes Modul nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, bei dem das optische Element (1) mit einem Verguss eines Leuchtdiodenchips eine Berührungsfläche aufweist.
26. Licht emittierendes Modul nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, bei dem der Abstand zwischen Leuchtdiodenchip und Lichteintrittsfläche (4) des optischen Elements (1) höchstens 250 μm beträgt .
27. Licht emittierendes Modul nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, das als Beleuchtungseinrichtung in einem optischen Projektionsgerät oder einem Kfz-Scheinwerfer vorgesehen ist.
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Cited By (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1903276A1 (de) * 2006-09-22 2008-03-26 Valeo Vision Beleuchtungsmodul
WO2008065030A1 (de) * 2006-11-28 2008-06-05 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Beleuchtungseinheit für fahrzeugscheinwerfer und fahrzeugscheinwerfer
EP2085680A1 (de) * 2008-01-30 2009-08-05 Optics Lite S.r.L. LED-Beleuchtungsmodul
WO2009121439A1 (de) 2008-04-04 2009-10-08 Insta Elektro Gmbh Leuchtbaugruppe
EP2113711A1 (de) 2008-05-01 2009-11-04 Magna International Inc. Hotspot-Grenz-D-Optik
WO2010006971A1 (de) * 2008-07-16 2010-01-21 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Halterungsrahmen mit mindestens einem optischen element
DE102008033384A1 (de) * 2008-07-16 2010-01-21 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Halterungsrahmen
WO2010052135A3 (de) * 2008-11-05 2010-08-05 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtdiodenanordnung
KR101060760B1 (ko) 2008-11-17 2011-08-31 삼성엘이디 주식회사 차량용 헤드램프
WO2012007902A1 (en) * 2010-07-14 2012-01-19 Koninklijke Philips Electronics N.V. Led lighting assembly with mounting element for optics
AT510437B1 (de) * 2011-02-16 2012-04-15 Zizala Lichtsysteme Gmbh Led-lichtmodul und fahrzeugscheinwerfer
US8168145B2 (en) 2006-09-28 2012-05-01 Shiseido Company Ltd. Porous titanium oxide and process for producing the same
CN102971585A (zh) * 2010-04-16 2013-03-13 卢西娜·范德瑞尼 改进的led透镜
US8517584B2 (en) 2008-05-01 2013-08-27 Magna International Inc. Hotspot cutoff d-optic
WO2013156411A1 (de) * 2012-04-17 2013-10-24 Osram Gmbh Beleuchtungseinrichtung
AT513339A1 (de) * 2012-08-23 2014-03-15 Zizala Lichtsysteme Gmbh Lichtmodul für ein Kraftfahrzeug sowie Kraftfahrzeugscheinwerfer
DE102013102835A1 (de) 2013-03-20 2014-09-25 Hella Kgaa Hueck & Co. Verfahren zum Fixieren einer Optikeinheit sowie Beleuchtungsvorrichtung
EP2805197A1 (de) * 2012-01-18 2014-11-26 PINTSCH BAMAG Antriebs- und Verkehrstechnik GmbH Lichtmodul für scheinwerfer, insbesondere von schienenfahrzeugen, lichtleitkörper für ein solches lichtmodul und scheinwerfer mit einem solchen lichtmodul
US9116280B2 (en) 2008-07-16 2015-08-25 Osram Gesellschaft Mit Beschraenkter Haftung Holding frame for an optical element
EP2927575A1 (de) * 2014-03-30 2015-10-07 Khatod Optoelectronic SRL Reflektor für eine led-lichtquelle und zugehörige led-beleuchtungsvorrichtung
WO2017121676A1 (en) * 2016-01-12 2017-07-20 Lumileds Holding B.V. Lighting arrangement with exact positioning of an optical element
WO2018072856A1 (en) * 2016-10-21 2018-04-26 DURA Automotive Holdings U.K., Ltd Light module for illuminating an outer component of a vehicle, and process for manufacturing such light module
EP1920187B2 (de) † 2005-08-31 2018-09-12 Osram Sylvania, Inc. Led-scheinwerfersystem
EP3388737A1 (de) * 2017-03-30 2018-10-17 Valeo North America, Inc. Positionsrahmen für lichtquelle
DE102018121732A1 (de) * 2018-09-06 2020-03-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Elektronisches bauelement
EP2705297B1 (de) * 2009-10-10 2020-11-25 HELLA GmbH & Co. KGaA Leuchteinheit für fahrzeuge
EP3748225A1 (de) * 2019-06-04 2020-12-09 ZKW Group GmbH Beleuchtungsvorrichtung für fahrzeugscheinwerfer
US10890727B2 (en) 2016-10-21 2021-01-12 Dura Operating, Llc Light module for illuminating an outer component of a vehicle, and process for manufacturing such light module
EP3480477B1 (de) * 2017-11-03 2022-02-09 Marelli Automotive Lighting Reutlingen (Germany) GmbH Anordnung mit einem ersten, an einem zweiten bauteil festzulegenden bauteil, leuchte und verfahren
WO2022084015A1 (de) * 2020-10-23 2022-04-28 HELLA GmbH & Co. KGaA Beleuchtungsvorrichtung für fahrzeuge

Families Citing this family (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007029293B4 (de) * 2007-06-19 2010-09-30 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Leuchtmodul für eine Halbleiterlichtquellen-Leuchte und Halbleiterlichtquellen-Leuchte
DE102007034123B4 (de) 2007-07-21 2016-02-11 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Leuchtmodul für einen Xenonlicht- oder Halbleiterlichtquellenscheinwerfer
DE102007038786B4 (de) 2007-08-06 2016-02-04 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Vorsatzlinse eines Leuchtmoduls, Leuchtmodul und Herstellungsverfahren
DE102007038788B4 (de) * 2007-08-06 2012-08-09 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Leuchtmodul für eine Halbleiterlichtquellen-Leuchte und Halbleiterlichtquellen-Leuchte
DE102007038787B4 (de) 2007-08-06 2012-08-23 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Leuchtmodul für eine Halbleiterlichtquellen-Leuchte und Halbleiterlichtquellen-Leuchte
US20100067240A1 (en) * 2008-09-16 2010-03-18 John Selverian Optical Cup For Lighting Module
NZ590965A (en) * 2008-09-24 2013-03-28 Code 3 Inc Warning light assembly constructed from a plurality of light heads each having an optical collector, concentrator, collimator and diffuser
CA131342S (en) * 2009-01-23 2010-02-11 Osram Ges Mit Beschränkter Haftung Led module
DE102009023268A1 (de) * 2009-05-29 2010-06-10 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung LED-Beleuchtungseinheit mit Reflektor
ITCR20090023A1 (it) * 2009-06-08 2010-12-09 Franco Venturini Lente per led
DE102009024614A1 (de) * 2009-06-12 2010-12-16 Olsa S.P.A. Beleuchtungsvorrichtung für ein Fahrzeug
DE102009035563A1 (de) * 2009-07-31 2011-02-03 Hella Kgaa Hueck & Co. Temperaturkompensierte Aufnahme eines Lichtmoduls in einem Gehäuse eines Scheinwerfers
USD659111S1 (en) * 2009-09-07 2012-05-08 Osram Ag Lighting device
JP2011222514A (ja) * 2010-04-11 2011-11-04 Sd Hess Lighting Kk Ｌｅｄ照明装置
DE102011081066B4 (de) * 2011-06-30 2017-03-23 Ifm Electronic Gmbh Optikträger
DE102011054235B4 (de) * 2011-10-06 2021-01-14 HELLA GmbH & Co. KGaA Beleuchtungsvorrichtung für Fahrzeuge
DE102012102122A1 (de) * 2012-03-13 2013-09-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Flächenlichtquelle
DE102012204997B4 (de) * 2012-03-28 2017-03-23 Ifm Electronic Gmbh Optikträger
AT512865B1 (de) * 2012-05-09 2014-12-15 Zizala Lichtsysteme Gmbh Beleuchtungseinrichtung für einen Kraftfahrzeugscheinwerfer sowie Lichtmodul und Kraftfahrzeugscheinwerfer mit Beleuchtungseinrichtung
DE102012106982A1 (de) 2012-07-31 2014-02-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Leuchtmittels
DE102012213841A1 (de) * 2012-08-03 2014-02-06 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Lichtmodul
DE102012024977A1 (de) 2012-12-20 2014-06-26 GM Global Technology Operations LLC (n. d. Ges. d. Staates Delaware) Leuchte, insbesondere Außenleuchte für ein Kraftfahrzeug, und Verfahren zum Herstellen einer solchen Leuchte
AT513915B1 (de) * 2013-02-14 2015-11-15 Zizala Lichtsysteme Gmbh Lichtmodul sowie Beleuchtungsvorrichtung mit Lichtmodul für einen Fahrzeugscheinwerfer
USD742269S1 (en) 2013-06-12 2015-11-03 Code 3, Inc. Dual level low-profile light bar with optional speaker
USD748598S1 (en) 2013-06-12 2016-02-02 Code 3, Inc. Speaker for a light bar
USD742270S1 (en) 2013-06-12 2015-11-03 Code 3, Inc. Single level low-profile light bar with optional speaker
FR3008775B1 (fr) * 2013-07-22 2017-12-29 Renault Sas Systeme d'eclairage, notamment pour un organe d'eclairage de vehicule automobile, a element lumineux deporte de la source de lumiere
JP6215617B2 (ja) * 2013-08-14 2017-10-18 有限会社牛方商会 光学系装置、ｌｅｄモジュール
JP6764785B2 (ja) * 2013-10-07 2020-10-07 エルジー イノテック カンパニー リミテッド レンズパッケージ
KR102137744B1 (ko) * 2013-12-02 2020-07-27 엘지이노텍 주식회사 렌즈모듈 및 이를 포함하는 발광소자패키지
KR102024297B1 (ko) * 2013-10-07 2019-09-23 엘지이노텍 주식회사 렌즈모듈 및 이를 포함하는 발광소자패키지
DE102014103379A1 (de) * 2014-03-13 2015-09-17 Hella Kgaa Hueck & Co. Lichtmodul mit einer verbesserten Positionierung einer optischen Einheit zu einem Leuchtmittel
FR3022976B1 (fr) * 2014-06-30 2018-08-31 Valeo Vision Module d'eclairage pour projecteur automobile avec positionnement entre reflecteur et source lumineuse
DE102014213803A1 (de) 2014-07-16 2016-01-21 BSH Hausgeräte GmbH Anzeigevorrichtung und Haushaltsgerät mit einer solchen Anzeigevorrichtung
TWI535972B (zh) * 2014-11-26 2016-06-01 中強光電股份有限公司 車用照明裝置
DE102014226874A1 (de) * 2014-12-22 2016-06-23 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Kraftfahrzeugscheinwerfer mit Hohlspiegelreflektoren
DE102015201929A1 (de) * 2015-02-04 2016-08-04 Osram Gmbh Beleuchtungseinrichtung und Herstellungsverfahren für eine Beleuchtungseinrichtung
DE102016102637A1 (de) * 2016-02-15 2017-08-17 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Lichtmoduls einer Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung und Lichtmodul
DE102016107493B4 (de) 2016-04-22 2021-10-14 Tdk Electronics Ag Trägersystem, Verfahren zu seiner Herstellung und Verwendung desselben
DE102016107495B4 (de) 2016-04-22 2022-04-14 Tdk Electronics Ag Vielschicht-Trägersystem, Verfahren zur Herstellung eines Vielschicht-Trägersystems und Verwendung eines Vielschicht-Trägersystems
FR3053442B1 (fr) * 2016-06-30 2020-09-04 Valeo Iluminacion Sa Dispositif optique matriciel realise par injection plastique
DE102016219116A1 (de) * 2016-09-30 2018-04-05 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe und elektronische Baugruppe, insbesondere für ein Getriebesteuermodul
DE102016122014A1 (de) 2016-11-16 2018-05-17 Epcos Ag Leistungsmodul mit verringerter Defektanfälligkeit und Verwendung desselben
DE102017220488B4 (de) 2016-11-24 2023-02-16 Wuhan Tongchang Automotive Lighting Co., Ltd. Scheinwerfer für Fahrzeuge
JP2018152402A (ja) * 2017-03-10 2018-09-27 シチズン電子株式会社 発光装置
DE102017209239A1 (de) * 2017-05-31 2018-12-06 Osram Gmbh Optikvorrichtung, beleuchtungsanordnung, scheinwerfer und verfahren
DE102018105753A1 (de) * 2018-03-13 2019-09-19 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Fahrzeugscheinwerfer
DE102018115342A1 (de) 2018-06-26 2020-01-02 Tdk Electronics Ag Bauelement
EP3872394B1 (de) * 2018-10-25 2024-04-24 Hasco Vision Technology Co., Ltd. Beleuchtungsmodul für ein fahrzeug, fahrzeugleuchte und fahrzeug
CN109268774A (zh) * 2018-10-25 2019-01-25 华域视觉科技(上海)有限公司 一种双排矩阵式照明模组及其辅助照明方法
FR3092437B1 (fr) * 2019-02-06 2021-04-30 Efi Lighting Dispositif d’émission lumineuse à l’aide d’une LED de forte puissance
CN112146051A (zh) * 2019-06-26 2020-12-29 法雷奥市光（中国）车灯有限公司 车灯
US11112081B2 (en) * 2019-12-02 2021-09-07 Tan De Tech Co., Ltd. Light device with hollow column light guide for vehicle
US10823356B1 (en) 2019-12-20 2020-11-03 Valeo Vision Device and method of focusing a light
US11883303B2 (en) 2019-12-30 2024-01-30 Vertebration, Inc. Spine surgery method and instrumentation
WO2021213642A1 (en) * 2020-04-22 2021-10-28 HELLA GmbH & Co. KGaA Lighting assembly for a lighting device of a motor vehicle
JP7680665B2 (ja) * 2021-02-03 2025-05-21 日亜化学工業株式会社 発光装置
EP4050252A1 (de) * 2021-02-26 2022-08-31 ZKW Group GmbH Verfahren zur befestigung einer abschlussscheibe für einen kraftfahrzeugscheinwerfer an einem kraftfahrzeugscheinwerfergehäuse
DE102021113695A1 (de) * 2021-05-27 2022-12-01 Ams-Osram International Gmbh VERBESSERTE µ-LED-PROJEKTIONSVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZU IHRER HERSTELLUNG
IT202100029882A1 (it) 2021-11-25 2023-05-25 Hsl S R L A Socio Unico Assieme di sorgente di luce modulare
CN116661218A (zh) * 2023-06-02 2023-08-29 广州立景创新科技有限公司 照明装置
DE102024109722A1 (de) * 2024-04-08 2025-10-09 HELLA GmbH & Co. KGaA Elektronische Baugruppe, Lichtmodul für eine Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung und Verfahren zum Aufbau einer elektronischen Baugruppe

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003048637A1 (en) * 2001-12-06 2003-06-12 Fraen Corporation S.R.L. High-heat-dissipation lighting module
EP1383175A1 (de) * 2002-07-16 2004-01-21 Abb Research Ltd. Optisches chipmodul
GB2391702A (en) * 2002-06-07 2004-02-11 Polymer Optics Ltd Modular optical system
US20040145821A1 (en) * 2001-05-14 2004-07-29 Milasys Gbr Positioning device
US20040183081A1 (en) * 2003-03-20 2004-09-23 Alexander Shishov Light emitting diode package with self dosing feature and methods of forming same
EP1519107A1 (de) * 2003-09-23 2005-03-30 Hella KGaA Hueck & Co. Fahrzeugleuchte
DE102004004778A1 (de) * 2004-01-30 2005-09-08 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdioden-Beleuchtungsmodul und strahlungsformende optische Einrichtung für ein Leuchtdioden-Beleuchtungsmodul
WO2006021179A1 (de) * 2004-08-23 2006-03-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Vorrichtung für ein optoelektronisches bauteil und bauelement mit einem optoelektronischen bauteil und einer vorrichtung
WO2006045277A2 (de) * 2004-10-29 2006-05-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungseinrichtung, kfz-scheinwerfer und verfahren zur herstellung einer beleuchtungseinrichtung

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2059852C2 (de) * 1970-12-04 1983-09-15 Hilti AG, 9494 Schaan Klebstoffkörper zum Setzen eines Ankers in einer Bohrung
JPS5146263U (de) * 1974-10-03 1976-04-05
JPS5494162U (de) * 1977-12-15 1979-07-03
ES2150409T3 (es) 1989-05-31 2000-12-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Procedimiento para montar un opto-componente que se puede montar sobre una superficie.
DE4243175B4 (de) 1992-12-19 2006-05-04 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Beleuchtungseinrichtung
US5632551A (en) * 1994-07-18 1997-05-27 Grote Industries, Inc. LED vehicle lamp assembly
US6097549A (en) 1997-08-12 2000-08-01 Breault Research Organization, Inc. Bireflective lens element
US6552658B1 (en) * 1997-10-17 2003-04-22 Truck Lite Co Light emitting diode flashing directional warning lamp
WO2000036336A1 (en) 1998-12-17 2000-06-22 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light engine
EP1113506A3 (de) * 1999-12-28 2005-03-16 Toyoda Gosei Co., Ltd. Lichtemittierende Diode
JP2002043629A (ja) * 2000-07-24 2002-02-08 Yamakawa Akira Ｌｅｄ投光装置とこれに用いるレンズ体。
US6632004B2 (en) * 2000-12-27 2003-10-14 Canon Kabushiki Kaisha Lighting device
US6641284B2 (en) * 2002-02-21 2003-11-04 Whelen Engineering Company, Inc. LED light assembly
JP2003263907A (ja) * 2002-03-08 2003-09-19 Asahi Matsushita Electric Works Ltd ビームライト
US7213945B2 (en) * 2002-05-17 2007-05-08 Ccs, Inc. Light emitting diode and method for fabricating the same
JP4178840B2 (ja) * 2002-06-07 2008-11-12 日亜化学工業株式会社 面状発光光源、直下型バックライト、およびそれを用いた信号灯
JP3864382B2 (ja) * 2003-01-21 2006-12-27 富士フイルムホールディングス株式会社 照明装置、カメラのストロボ装置、及びカメラ
ITMI20030112A1 (it) 2003-01-24 2004-07-25 Fraen Corp Srl Elemento ottico multiplo per un dispositivo di illuminazione a led e dispositivo di illuminazione a led comprendente tale elemento ottico.
JP4225092B2 (ja) * 2003-03-27 2009-02-18 海洋機材株式会社 ケーソンラバーのアンカーおよびアンカー付きのケーソンラバー
DE10319274A1 (de) 2003-04-29 2004-12-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtquelle
WO2005053041A1 (ja) 2003-11-25 2005-06-09 Matsushita Electric Works, Ltd. 発光ダイオードチップを用いた発光装置
JP4492193B2 (ja) * 2004-04-13 2010-06-30 岡谷電機産業株式会社 表示ランプ
DE202004011015U1 (de) 2004-07-14 2004-11-11 Tridonic Optoelectronics Gmbh LED-Strahler mit trichterförmiger Linse

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040145821A1 (en) * 2001-05-14 2004-07-29 Milasys Gbr Positioning device
WO2003048637A1 (en) * 2001-12-06 2003-06-12 Fraen Corporation S.R.L. High-heat-dissipation lighting module
GB2391702A (en) * 2002-06-07 2004-02-11 Polymer Optics Ltd Modular optical system
EP1383175A1 (de) * 2002-07-16 2004-01-21 Abb Research Ltd. Optisches chipmodul
US20040183081A1 (en) * 2003-03-20 2004-09-23 Alexander Shishov Light emitting diode package with self dosing feature and methods of forming same
EP1519107A1 (de) * 2003-09-23 2005-03-30 Hella KGaA Hueck & Co. Fahrzeugleuchte
DE102004004778A1 (de) * 2004-01-30 2005-09-08 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdioden-Beleuchtungsmodul und strahlungsformende optische Einrichtung für ein Leuchtdioden-Beleuchtungsmodul
WO2006021179A1 (de) * 2004-08-23 2006-03-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Vorrichtung für ein optoelektronisches bauteil und bauelement mit einem optoelektronischen bauteil und einer vorrichtung
WO2006045277A2 (de) * 2004-10-29 2006-05-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungseinrichtung, kfz-scheinwerfer und verfahren zur herstellung einer beleuchtungseinrichtung

Cited By (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1920187B2 (de) † 2005-08-31 2018-09-12 Osram Sylvania, Inc. Led-scheinwerfersystem
FR2906347A1 (fr) * 2006-09-22 2008-03-28 Valeo Vision Sa Module d'eclairage
EP1903276A1 (de) * 2006-09-22 2008-03-26 Valeo Vision Beleuchtungsmodul
US8168145B2 (en) 2006-09-28 2012-05-01 Shiseido Company Ltd. Porous titanium oxide and process for producing the same
WO2008065030A1 (de) * 2006-11-28 2008-06-05 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Beleuchtungseinheit für fahrzeugscheinwerfer und fahrzeugscheinwerfer
US8303148B2 (en) 2006-11-28 2012-11-06 Osram Gesellschaft Mit Beschrankter Haftung Illumination unit for vehicle headlights, and vehicle headlight
EP2085680A1 (de) * 2008-01-30 2009-08-05 Optics Lite S.r.L. LED-Beleuchtungsmodul
WO2009121439A1 (de) 2008-04-04 2009-10-08 Insta Elektro Gmbh Leuchtbaugruppe
EP2113711A1 (de) 2008-05-01 2009-11-04 Magna International Inc. Hotspot-Grenz-D-Optik
US8517584B2 (en) 2008-05-01 2013-08-27 Magna International Inc. Hotspot cutoff d-optic
US8475019B2 (en) 2008-05-01 2013-07-02 Magna International Inc. Hotspot cutoff D-optic
DE102008033416A1 (de) * 2008-07-16 2010-01-21 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Halterungsrahmen
US9116280B2 (en) 2008-07-16 2015-08-25 Osram Gesellschaft Mit Beschraenkter Haftung Holding frame for an optical element
DE102008033384A1 (de) * 2008-07-16 2010-01-21 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Halterungsrahmen
US8552627B2 (en) 2008-07-16 2013-10-08 Osram Gesellschaft Mit Beschrankter Haftung Retaining frame having at least one optical element
WO2010006971A1 (de) * 2008-07-16 2010-01-21 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Halterungsrahmen mit mindestens einem optischen element
WO2010052135A3 (de) * 2008-11-05 2010-08-05 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtdiodenanordnung
KR101060760B1 (ko) 2008-11-17 2011-08-31 삼성엘이디 주식회사 차량용 헤드램프
EP2705297B1 (de) * 2009-10-10 2020-11-25 HELLA GmbH & Co. KGaA Leuchteinheit für fahrzeuge
CN102971585A (zh) * 2010-04-16 2013-03-13 卢西娜·范德瑞尼 改进的led透镜
WO2012007902A1 (en) * 2010-07-14 2012-01-19 Koninklijke Philips Electronics N.V. Led lighting assembly with mounting element for optics
CN103026132A (zh) * 2010-07-14 2013-04-03 皇家飞利浦电子股份有限公司 具有用于光学器件的安装元件的led照明组件
AT510437B1 (de) * 2011-02-16 2012-04-15 Zizala Lichtsysteme Gmbh Led-lichtmodul und fahrzeugscheinwerfer
EP2805197A1 (de) * 2012-01-18 2014-11-26 PINTSCH BAMAG Antriebs- und Verkehrstechnik GmbH Lichtmodul für scheinwerfer, insbesondere von schienenfahrzeugen, lichtleitkörper für ein solches lichtmodul und scheinwerfer mit einem solchen lichtmodul
WO2013156411A1 (de) * 2012-04-17 2013-10-24 Osram Gmbh Beleuchtungseinrichtung
US9739459B2 (en) 2012-04-17 2017-08-22 Osram Gmbh Illumination device
AT513339B1 (de) * 2012-08-23 2015-02-15 Zizala Lichtsysteme Gmbh Lichtmodul für ein Kraftfahrzeug sowie Kraftfahrzeugscheinwerfer
AT513339A1 (de) * 2012-08-23 2014-03-15 Zizala Lichtsysteme Gmbh Lichtmodul für ein Kraftfahrzeug sowie Kraftfahrzeugscheinwerfer
DE102013102835A1 (de) 2013-03-20 2014-09-25 Hella Kgaa Hueck & Co. Verfahren zum Fixieren einer Optikeinheit sowie Beleuchtungsvorrichtung
DE102013102835B4 (de) 2013-03-20 2022-12-29 HELLA GmbH & Co. KGaA Beleuchtungsvorrichtung
EP2927575A1 (de) * 2014-03-30 2015-10-07 Khatod Optoelectronic SRL Reflektor für eine led-lichtquelle und zugehörige led-beleuchtungsvorrichtung
WO2017121676A1 (en) * 2016-01-12 2017-07-20 Lumileds Holding B.V. Lighting arrangement with exact positioning of an optical element
US10253938B2 (en) 2016-01-12 2019-04-09 Lumileds Holding B.V. Lighting arrangement with exact positioning of an optical element
US10890727B2 (en) 2016-10-21 2021-01-12 Dura Operating, Llc Light module for illuminating an outer component of a vehicle, and process for manufacturing such light module
WO2018072856A1 (en) * 2016-10-21 2018-04-26 DURA Automotive Holdings U.K., Ltd Light module for illuminating an outer component of a vehicle, and process for manufacturing such light module
US11397299B2 (en) 2016-10-21 2022-07-26 Dus Operating Inc. Light module for illuminating an outer component of a vehicle, and process for manufacturing such light module
US10495278B2 (en) 2017-03-30 2019-12-03 Valeo North America, Inc. Vehicle lighting device with adjustable alignment frame for an optical element and method for assembling a lighting device with an adjustable frame for an optical element
EP3388737A1 (de) * 2017-03-30 2018-10-17 Valeo North America, Inc. Positionsrahmen für lichtquelle
EP3480477B1 (de) * 2017-11-03 2022-02-09 Marelli Automotive Lighting Reutlingen (Germany) GmbH Anordnung mit einem ersten, an einem zweiten bauteil festzulegenden bauteil, leuchte und verfahren
DE102018121732A1 (de) * 2018-09-06 2020-03-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Elektronisches bauelement
WO2020245060A1 (en) * 2019-06-04 2020-12-10 Zkw Group Gmbh Lighting device for vehicle headlamps
EP3748225A1 (de) * 2019-06-04 2020-12-09 ZKW Group GmbH Beleuchtungsvorrichtung für fahrzeugscheinwerfer
WO2022084015A1 (de) * 2020-10-23 2022-04-28 HELLA GmbH & Co. KGaA Beleuchtungsvorrichtung für fahrzeuge
CN116348705A (zh) * 2020-10-23 2023-06-27 海拉有限双合股份公司 用于车辆的照明设备
US11953173B2 (en) 2020-10-23 2024-04-09 HELLA GmbH & Co. KGaA Illumination apparatus for vehicles

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