WO2006118059A1

WO2006118059A1 - 複合体、プリプレグ、金属箔張積層板、回路基板接続材、並びに、多層プリント配線板及びその製造方法

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Publication number: WO2006118059A1
Application number: PCT/JP2006/308458
Authority: WO
Inventors: Nozomu Takano; Masaki Kamiya
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 2005-04-27
Filing date: 2006-04-21
Publication date: 2006-11-09
Anticipated expiration: 2007-10-27
Also published as: US8440285B2; KR100970063B1; SG169322A1; EP1876199A1; TW200640683A; KR20080005581A; US20100089626A1; CN101166778B; US20090169808A1; TWI367829B; CN101166778A; EP1876199A4; JPWO2006118059A1

Abstract

　接着信頼性に十分優れ、かつ、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維等のケバの発生を十分に抑制することができる複合体を提供することを目的とする。かかる課題を解決する本発明の複合体１００は、繊維シート１０１に樹脂組成物１０２を含浸させてなる複合体であって、樹脂組成物１０２の硬化物の２０°Cにおける貯蔵弾性率が、１００～２０００ＭＰａである。この複合体１００は、貫通孔１０３を有していてもよい。

Description

明細書

複合体、プリプレダ、金属箔張積層板、回路基板接続材、並びに、多層プリント配線板及びその製造方法

技術分野

[0001] 本発明は、複合体、プリプレダ、金属箔張積層板、回路基板接続材、並びに、多層プリント配線板及びその製造方法に関する。

背景技術

[0002] 近年、パーソナルコンピュータ、ワードプロセッサ、ビデオムービーカメラ及び携帯電話機などの電子機器の普及に伴、、多層プリント配線板の需要はますます増加する傾向にある。この多層プリント配線板には、電子機器の小型軽量化'多機能化などの要望に応えるベぐ配線収容性、表面実装密度を増大させるための非貫通のバイァホールによる電気的層間接続手段である IVH (例えば、特許文献 1参照。）の形成が要求され始めている。

[0003] 以下、従来の多層プリント配線板の製造方法について説明する。図 10は従来の IV Hを有する多層プリント配線板の製造方法を示すものである。図 10において、 6は多層プリント配線板、 61a, bは外層用プリント配線板、 62a, bはスルーホール、 62c, d は銅めつき層、 63a, bは内層用導体パターン、 63cは銅箔、 64はプリプレダ、 65a, bは外層用導体パターン、 66a, bは IVH、 67は部品孔である。

[0004] まず、ガラス布基材エポキシ榭脂積層板の両面に銅箔 63cをラミネートした両面銅張積層板に NCボール盤などを用いてスルーホール用の貫通孔を形成した後、銅めつきにより両面を電気的に接続するスルーホール 62a, bや銅めつき層 62cを形成する。これらスルーホール 62a, bや銅めつき層 62cを形成した外層用プリント配線板 61 a, bの片側に、エッチングなどの方法を用いて内層用導体パターン 63a, bを形成する。これにより、図 10 (a)に示すように表面を酸化処理したスルーホール 62a, bや内層用導体パターン 63a, bを有する外層用プリント配線板 61a, bを得る。

[0005] これら外層用プリント配線板 61a, b間に、ガラス布にエポキシ榭脂などを含浸させ半硬化状態にしたプリプレダ 64を挟んだ後、ステンレス板の間に配置する。次に、得られたものを熱プレス機（図示せず。）の熱盤間に配置した後、所定の圧力と温度に加圧'加温し、外層用プリント配線板 61a, bとプリプレダ 64とを溶着 ·積層し、図 10 (b

)に示すように内層に内層用導体パターン 63a, bを有する多層銅張積層板を形成する。

[0006] 次に、部品孔 67や取付孔として機能しうる貫通孔を形成した後、再び銅めつき 62e を施し、部品孔 67や銅めつき層 62c, d表面に銅めつき層 62eを形成する。それから、この銅めつき層 62e表面にスクリーン印刷法や写真現像法等を用いてエッチングレジストを形成し、エッチングした後、エッチングレジストを剥離する。これにより、図 10 ( c)に示すように外層用導体パターン 65a、 bや、導体を形成した IVH66a, b、部品孔 67及び取付孔のスルーホールが形成された多層プリント配線板 6を得る。

[0007] 上記のような多層プリント配線板の製造に用いられるプリプレダとしては、例えば、特許文献 2に記載されたものが挙げられる。

特許文献 1：特開平 6 - 268345号公報

特許文献 2：特許第 2904311号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0008] し力しながら、上述のようにして得られるものを始めとする従来の多層プリント配線板は、その製造の際に配線板上に打痕が発生したり、配線の断線が発生したりすることがあり、十分な信頼性を有していないものがあった。特に、高密度化を図るために各層の層厚を薄くする場合に、上記の不良が多発する傾向にあった。

[0009] ここで、本発明者らは、上記不良の原因について詳細に検討した結果、ガラス布にエポキシ榭脂などを含浸させて半硬化状態にしたプリプレダ力得られる絶縁板は、榭脂粉や繊維等の脱落を生じ易ぐこれが上記不良の大きな原因となっていることを見出した。

[0010] なお、絶縁板の材料として、単に榭脂粉や繊維の脱落を生じ難いものを適用した場合は、絶縁板は、多層プリント配線板に用いる絶縁基板として十分な接着信頼性を有していないことが多力つた。そのため、薄型化した場合に十分な信頼性を有するプリント配線板を得ることは困難であった。 [0011] 本発明は、上記の課題を解決するものであり、接着信頼性に十分優れ、かつ、脱落の虞のある榭脂粉又は繊維等のケバの発生を十分に抑制することができる複合体を提供することを目的とする。本発明はまた、力かる複合体を用いたプリプレダ、金属箔張積層板、回路基板接続材、及び、多層プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0012] 上記目的を達成するため、本発明の複合体は、榭脂組成物と、この榭脂組成物中に配された繊維シートとを備え、榭脂組成物は、その硬化物の貯蔵弾性率が 20°Cで 100〜2000MPaであることを特徴とする。なお、榭脂組成物の貯蔵弾性率としては、例えば、硬化物の測定周波数 1〜： LOOHzの引張りモード (スパン間距離 5〜30m m)における動的粘弾性測定により得られた値を採用することができる。このような複合体は、榭脂組成物が繊維シートに含浸されてなるものである。

[0013] 本発明の複合体は、硬化物の貯蔵弾性率が上記の範囲となる榭脂組成物が繊維シートに含浸されていることによって、脱落の虞のある榭脂粉又は繊維の発生が十分に少ないものとなる。また、榭脂組成物の硬化後の貯蔵弾性率が上記範囲であるため、十分に優れた接着信頼性を有するものとなる。したがって、本発明の複合体を絶縁基板の材料として用いることにより、信頼性に優れる多層プリント配線板を製造することができる。

[0014] ここで、硬化性榭脂組成物の硬化物の 20°Cにおける貯蔵弾性率が、 lOOMPa未満であると、取扱い性及び寸法安定性が低下して、十分な接着信頼性を得ることが困難となる。一方、 2000MPaを越えると、硬化した榭脂が脆くなるため、脱落の虞のある榭脂粉又は繊維の発生を十分に抑制し難くなる。

[0015] 上記本発明の複合体にお!ヽて、榭脂組成物は、粘弾性榭脂を含有すると好まヽ。このような複合体は、脱落の虞のある榭脂粉又は繊維の発生がより確実に抑制され、且つ、一層優れた接着信頼性を有するものとなる。

[0016] また、本発明の複合体において、榭脂組成物は、重量平均分子量が 30000以上であるアクリル重合体を含有し、このアクリル重合体はグリシジルアタリレートを重合成分として 2〜20質量％含み、且つ、エポキシ価が 2〜36であることが好ましい。ここで、エポキシ価とは、試料 lOOg中に存在するエポキシ基のモル数（eq. ZlOOg)を表し、本明細書においては、 HLC法により測定されたエポキシ価をいうものとする。

[0017] アクリル重合体の重量平均分子量が 30000未満であると、榭脂組成物の硬化物の柔軟性が低下して脆くなる傾向にある。また、アクリル重合体に重合成分として含まれるグリシジルアタリレートが 2質量％未満であると、硬化物のガラス転移温度 Tgが低下して耐熱性が不十分となる傾向にある。一方、 20質量％を超えると、硬化物の貯蔵弾性率が上昇して榭脂粉又は繊維の発生を十分に抑制し難くなる傾向にある。さらに、アクリル重合体のエポキシ価力 2未満であると、硬化物のガラス転移温度 Tg が低下して耐熱性が不十分となる傾向にあり、 36を超えると、硬化物の貯蔵弾性率が上昇して榭脂粉又は繊維の発生を十分に抑制し難くなる傾向にある。

[0018] さらに、本発明の複合体において、上記繊維シートは、 10〜200 mの厚みを有するガラス布であることが好ましい。力かる複合体は、十分な機械的強度を有するとともに寸法安定性が高いものとなり、このような複合体を用いることで、多層プリント配線板を容易に高密度化することが可能な絶縁基板を得ることができる。

[0019] また、本発明の複合体の総厚さは、 200 μ m以下であると好ましぐ 100 μ m以下であるとより好ましい。こうすれば、多層プリント配線板を構成する絶縁基板として用いる場合に、高密度化を図ることが一層容易となる。

[0020] さらに、本発明の複合体は、厚さ方向に貫通する貫通孔を有していると好ましい。

力かる複合体によれば、予め所定位置に貫通孔が設けられていることで貫通孔を形成する工程を省略できる。したがって、このような複合体を用いることで信頼性に優れる IVH構造の多層プリント配線板を歩留まりよく製造することができる。

[0021] また、本発明のプリプレダは、上記本発明の複合体にお!、て、榭脂組成物が半硬ィ匕されてなることを特徴とする。

[0022] この本発明のプリプレダは、上述の榭脂組成物の半硬化物を含むことによって、脱落の虞のある榭脂粉又は繊維の発生が十分に抑制され、且つ、十分に優れた接着信頼性を有するものとなる。したがって、本発明のプリプレダを用いて IVH構造を有する多層プリント配線板を製造する場合、信頼性に優れる多層プリント配線板を得ることができる。 [0023] 上記本発明のプリプレダは、厚さ方向に貫通する貫通孔を有することが好ましい。力かるプリプレダによれば、予め所定位置に貫通孔が設けられていることで貫通孔を形成する工程を省略でき、このようなプリプレダを用いることで信頼性に優れる IVH 構造の多層プリント配線板をより容易に製造することができる。

[0024] また、本発明の金属箔張積層板は、貫通孔を有する上記本発明の複合体において、貫通孔に導電体を充填し、複合体の少なくとも一面上に金属箔を配したものを、加熱加圧して得られることを特徴とする。このような金属箔張積層板は、貫通孔を有する上記本発明の複合体の少なくとも一面上に金属箔を配するとともに、当該複合体における榭脂糸且成物を硬化してなるものであり、且つ、貫通孔の内壁に、厚さ方向に延びる導電体が付着してヽるものである。

[0025] この金属箔張積層板は、上記本発明の複合体を用いて得られることから、榭脂粉又は繊維の脱落が十分に抑制されている。また、この金属箔張積層板における複合体は十分に優れた接着信頼性を有している。したがって、本発明の金属箔張積層板を用いて IVH構造を有する多層プリント配線板を製造する場合、信頼性に優れる多層プリント配線板を歩留まりよく得ることができる。

[0026] 同様の金属箔張積層板は、上記本発明のプリプレダが適用されたものであってもよい。すなわち、本発明の金属箔張積層板は、貫通孔を有する上記本発明のプリプレグにおいて、貫通孔に導電体を充填し、プリプレダの少なくとも一面上に金属箔を配したものを、加熱加圧して得られることを特徴とする。このような金属箔張積層板は、貫通孔を有する上記本発明のプリプレダの少なくとも一面上に金属箔を配するとともに、当該プリプレダにおける半硬化状態の榭脂糸且成物をさらに硬化してなり、且つ、貫通孔の内壁に、厚さ方向に延びる導電体が付着してヽるものである。

[0027] 力かる金属箔張積層板は、本発明のプリプレダを用いて得られることから、榭脂粉又は繊維の脱落が少なぐまた、プリプレダ部分が十分に優れた接着信頼性を有している。したがって、この金属箔張積層板を用いて IVH構造を有する多層プリント配線板を製造する場合、信頼性に優れる多層プリント配線板を歩留まりよく得ることができる。

[0028] また、本発明は、上記本発明のプリプレダを用いた回路基板接続材を提供する。すなわち、本発明の回路基板接続材は、両面に離型性フィルムを備える上記本発明のプリプレダの所望の位置に貫通孔が形成され、この貫通孔に導電性榭脂組成物が離型性フィルムの表面まで充填されていることを特徴とする。

[0029] 上記本発明の回路基板接続材は、その使用時において、表面の離型性フィルムが剥離された状態で用いられる。したがって、本発明の回路基板接続材は、両面に離型性フィルムを備える上記本発明のプリプレダの所望の位置に貫通孔が形成され、この貫通孔に導電性榭脂組成物が離型性フィルムの表面まで充填され、その後、離型性フィルムが剥離されることにより導電性榭脂組成物がプリプレダの表面力突出したものであってもよい。

[0030] 上記本発明の回路基板接続材は、上記本発明の複合体力得られるプリプレダの所定の部位に、導電性榭脂組成物力もなるビアが設けられたものである。このため、カゝかる回路基板接続材は、上述の如ぐ榭脂粉や繊維の脱落等を極めて生じ難い。また、この回路基板接続材は、ビアのファインピッチ化が容易であり、微細な導体バターンを有する回路基板同士を良好に接続することができる。

[0031] さらに、この回路基板接続材は、離型フィルム表面まで導電性榭脂組成物が充填されることから、その使用時には離型フィルムが剥離されて導電性榭脂組成物が突出した状態となる。したがって、上記本発明の回路基板接続材によれば、微細な導体ノターンを有する回路基板同士であっても、電気的に良好に接続することが可能となる。

[0032] 本発明はまた、上記回路基板接続材を用いた多層プリント配線板の製造方法を提供する。すなわち、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、少なくとも 2層の導体パターンを有する回路基板と、少なくとも 1層の導体パターンを有する回路基板との間に、上記本発明の回路基板接続材を配置し、これらを加熱加圧することを特徴とする。

[0033] また、上記多層プリント配線板の製造方法は、少なくとも 2層の導体パターンを有する回路基板の両面に、上記本発明の回路基板接続材を配置し、さらに回路基板接続材の外側に金属箔を配置してこれらを加熱加圧し、金属箔を加工して導体パターンを形成することを特徴としてもょ、。 [0034] これらの多層プリント配線板の製造方法においては、回路基板同士の接続、又は、内層回路基板となるべき回路基板と外側導体パターンとなるべき金属箔との接続を、上記本発明の回路基板接続材により行っている。したがって、力かる製造方法によれば、回路基板接続材カもの榭脂粉や繊維の脱落が大幅に少な、多層プリント配線板を得ることができる。また、ビアのファインピッチ化が可能となって、微細な導体パターンを備える多層プリント配線板を得ることが容易となる。

[0035] また、本発明の多層プリント配線板は、上記プリプレダ又はそのプリプレダを複数積層してなるプリプレダ積層体に第 1貫通孔を形成し、その第 1貫通孔に導電ペーストを充填又は塗布して得られる絶縁板と表面に導体パターンを形成した内層用プリント配線板とを交互に積層させて多層板を形成し、その多層板の両面に銅箔を積層させて積層板を形成し、その積層板の両面に貫通するように第 2貫通孔を形成し、その貫通孔の壁面に導体層を形成し、且つ、積層板の片面又は両面に外層用導体パターンを形成して得られるものであることを特徴とする。

[0036] さらに、本発明のプリント配線板の製造方法は、上記プリプレダ又はそのプリプレダを複数積層してなるプリプレダ積層体の両面にフィルムを接着した後それら両フィルムの表面が互いに通じるように第 1貫通孔を形成する工程と、第 1貫通孔に導電性べ一ストを充填又は塗布した後フィルムをプリプレダ又はプリプレダ積層体力剥離して絶縁板を形成する工程と、絶縁板の両面に銅箔を接着した後それら銅箔の一部をェツチングすることにより除去して内層用導体パターンを形成し内層用プリント配線板を形成する工程と、絶縁板と内層用プリント配線板とを交互に積層させて多層板を形成し該多層板の両面に銅箔を積層させて積層板を形成し、その後又はそれと同時に、該積層板を積層方向の圧縮率力^〜 10%となるように圧縮して銅張絶縁基板を形成する工程と、その銅張絶縁基板に第 2貫通孔を形成した後該第 2貫通孔を含む表面に銅めつきによる導体層を形成し、この導体層及び銅張絶縁基板表面の銅箔の一部をエッチングすることにより除去して外層用導体パターンを形成する工程とを有することを特徴とする。

[0037] また、本発明の他の多層プリント配線板の製造方法は、上記プリプレダ又はそのプリプレダを複数積層してなるプリプレダ積層体の両面に第 1フィルムを接着した後これら第 1フィルムの表面が互いに通じるように第 1貫通孔を形成する工程と、第 1貫通孔に導電性ペーストを充填又は塗布した後第 1フィルムをプリプレダ又はプリプレダ積層体力も剥離して絶縁板を形成する工程と、表面に内層用導体パターンを形成した絶縁板の両面に第 2フィルムを接着した後これら第 2フィルムの表面が互いに通じるように第 2貫通孔を形成する工程と、該第 2貫通孔に導電性ペーストを充填又は塗布した後第 2フィルムを剥離して内層用プリント配線板を形成する工程と、絶縁板と内層用プリント配線板とを交互に積層させて多層板を形成し該多層板の両面に銅箔を積層させて積層板を形成し、その後又はそれと同時に、該積層板を積層方向の圧縮率力^〜 10%となるように圧縮して銅張絶縁基板を形成する工程と、その銅張絶縁基板に第 2貫通孔を形成した後該第 2貫通孔を含む表面に銅めつきによる導体層を形成し、この導体層及び銅張絶縁基板表面の銅箔の一部をエッチングすることにより除去して外層用導体パターンを形成する工程とを有することを特徴とする。

[0038] さらに、本発明の他の多層プリント配線板の製造方法は、上記プリプレダ又はそのプリプレダを複数積層してなるプリプレダ積層体の両面に第 1フィルムを接着した後これら第 1フィルムの表面が互いに通じるように第 1貫通孔を形成する工程と、第 1貫通孔に導電性ペーストを充填又は塗布した後第 1フィルムをプリプレダ又はプリプレダ積層体から剥離して内層用の絶縁板を形成する工程と、内層用の絶縁板の両面に銅箔を接着した後それら銅箔のうち片面の銅箔の一部をエッチングすることにより除去して導体パターンを形成し外層用プリント配線板を形成する工程と、内層用の絶縁板と、外層用プリント配線板 2枚とを、これら外層用プリント配線板が内層用の絶縁板を挟むようにかつ互ヽに導体パターンを背向するように、積層させて積層板を形成し、その後又はそれと同時に、該積層板を積層方向の圧縮率が 0〜10%となるように圧縮して銅張絶縁基板を形成する工程と、その銅張絶縁基板に第 2貫通孔を形成した後該第 2貫通孔を含む表面に銅めつきによる導体層を形成し、この導体層及び銅張絶縁基板表面の銅箔の一部をエッチングすることにより除去して外層用導体バターンを形成する工程とを有することを特徴とする。

[0039] これらの本発明の多層プリント配線板の製造方法は、上記本発明のプリプレダを用いていることから、十分に良好な歩留まりで多層プリント配線板を製造することができる。そして、このようにして得られた多層プリント配線板は、上記本発明のプリプレダを用いて得られたものであることから、絶縁板等力もの榭脂粉や繊維の脱落が生じ難く、十分な信頼性を有するものとなる。

[0040] ここで、従来の多層プリント配線板の製造にお!、ては、 IVH形成のためのスルーホール、部品孔、取付孔の銅めつき層を形成するために、 2回以上のめっき処理が必要となる。そのため、多層プリント配線板の製造工程が煩雑となり、その結果、製造コストが高いものとなっていた。また、従来の製造方法では、多層銅張積層板を成形する際の加圧'加温において、プリプレダ力も軟ィ匕溶融した榭脂が外層用プリント配線板のスルーホール部分から溶出し、これが積層後の多層銅張積層板の表面に付着し易い傾向にあった。そのため、この付着した榭脂を除去する手段や、積層時の榭脂の付着を防止する手段を講じる必要があり、これによつても製造工程が煩雑となつていた。さらに、従来の製造方法では、外層用導体パターンは、銅箔と、外層用プリント配線板のスルーホール形成用の銅めつき層と、部品孔ゃ取付孔のスルーホール形成用の銅めつき層との 3層構造が必要となるため、高密度かつ高精度なパターンの形成が困難であるという問題もあった。

[0041] これに対し、本発明の多層プリント配線板の製造方法では、予め選択的に貫通孔のみに導電性ペーストを充填又は塗布しておくことで層間導通を得ることができることから、銅めつき回数を低減させることができる。またこれにより、銅めつきを繰り返すことによって外層用導体パターンの厚みが過度に大きくなるのを防止することができるので、高精度な外層用導体パターンを形成することができる。

発明の効果

[0042] 本発明によれば、接着信頼性に十分優れ、かつ、脱落の虞のある榭脂粉又は繊維等のケバの発生を十分に抑制することができる複合体を提供することが可能となる。また、本発明によれば、上記複合体を用いた多層プリント配線板 (多層回路基板)の製造に好適なプリプレダ、金属箔張積層板、回路基板接続材を提供することが可能となる。さらに、これらを用いた信頼性に優れる多層プリント配線板やこれらの製造方法を提供することが可能となる。

図面の簡単な説明 [0043] [図 1]実施形態に係る複合体の断面構造を模式的に示す図である。

[図 2]実施形態に係るプリプレダの断面構造を模式的に示す図である。

[図 3]実施形態に係る金属箔張積層板の断面構造を模式的に示す図である。

[図 4]回路基板接続材の製造工程を示す工程断面図である。

[図 5]第 1実施形態のプリント配線板の製造工程を示す工程断面図である。

[図 6]第 2実施形態のプリント配線板の製造工程を示す模式断面図である。

[図 7]第 3実施形態のプリント配線板の製造工程を示す工程断面図である。

[図 8]第 4実施形態のプリント配線板を示す模式端面図である。

[図 9]実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を示す工程端面図である。

[図 10]従来の多層プリント配線板の製造方法を示す工程端面図である。

符号の説明

[0044] 100· · ·複合体、 101…繊維シート、 102· · ·榭脂組成物、 103…貫通孔、 200· · ·プリプレダ、 201…繊維シート、 202…半硬化榭脂層、 203…貫通孔、 300…金属箔張積層板、 301…絶縁基板、 302…導電体層、 303…貫通孔、 304…導電体、 402· · · 離型性フィルム、 404· · ·貫通孔、■···ビア、 410· · ·回路基板接続材、 620, 640· · · 両面板、 610…回路基板接続材、 730· · ·内層回路基板、 710a, 710b…回路基板接続材、 740a, 740b…銅箔、 4…多層プリント配線板、 42a…内層用導体パターン、 42b…外層用導体パターン、 42c…銅箔、 42d…導体層、 43a, 43b, 43c, 43ά· · · 貫通孔、 45a, 45b, 45c…絶縁板、 46…内層用プリント配線板、 47…銅張多層絶縁基板。

発明を実施するための最良の形態

[0045] 以下、必要に応じて図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一要素には同一符号を付すこととし、重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。

[複合体]

[0046] まず、好適な実施形態に係る複合体につ!、て説明する。

[0047] 図 1は、実施形態の複合体の断面構造を模式的に示す図である。複合体 100は、榭脂組成物 102中に繊維シート 101が配された構成を有している。この複合体 100 は、繊維シート 101に硬化性榭脂組成物 102が含浸してなるものである。また、複合体 100は、貫通孔 103を備えている。

[0048] 繊維シート 101としては、例えば、ァラミド等の耐熱性合成繊維やガラス繊維力もなる繊維布 (織布ゃ不織布）、或いは紙等が挙げられる。これらのうち、ガラス繊維織布及びガラス繊維不織布が好ましぐガラス繊維織布が特に好ましい。ガラスの材質としては、 Eガラス、 Sガラス、 Dガラス等が挙げられる。また、繊維シートとして織布を用いる場合の繊維の織り方については、例えば、平織、朱子織、綾織等が挙げられる。

[0049] 繊維シート 101の厚みは、複合体 100が十分な強度を有し得る範囲で可能な限り薄い方が好ましい。具体的には、例えば、 10〜 200 mであると好ましく、 10〜80 mであるとより好ましぐ 15〜80 mであると更に好ましい。また、繊維シート 101は、線膨張率がより小さ、ものが好ま U、。

[0050] 榭脂組成物 102は、硬化性を有する硬化性榭脂組成物であり、その硬化物の 20 °Cにおける貯蔵弾性率が 100〜2000MPa、好ましくは 100〜1800MPaであるものである。なお、榭脂組成物は、その硬化物が 25°Cにおいてもこのような貯蔵弾性率を有するものであるとより好ましい。このような榭脂組成物としては、例えば、硬化性榭脂とこの硬化性榭脂を硬化させる硬化剤とを含有するものが挙げられる。硬化性榭脂の榭脂成分としては、粘弾性榭脂が好ましぐ例えば、エポキシ榭脂、ゴム変性ェポキシ榭脂、スチレン 'ブタジエンゴム（SBR)、アクリロニトリル 'ブタジエンゴム（NBR )、カルボキシル基末端ブタジエン'アクリロニトリル共重合ゴム（CTBN)、 BTレジン、アクリル榭脂（アクリル系重合体）、ポリアミド、ポリアミドイミド、シリコーン変性ポリアミドイミド等が挙げられる。また、硬化剤としては、ジシアンジアミド、フエノール榭脂、イミダゾール、アミンィ匕合物、酸無水物等が挙げられる。

[0051] また、榭脂組成物 102は、繊維シートへの含浸を容易化する目的で、所定の溶媒を含有したワニスとして使用することができる。溶媒としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶媒；テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒;アセトン、メチルェチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶媒;メチルセ口ソルブ、ジエチレングリコール等のグリコールエーテル系溶媒；メチルセロソルブアセテート等のエステル系溶媒；エチレングリコールジメチルエーテル等のジァルキルグリコール系溶媒； N—メチルピロリドン、 N, N，ージメチルホルムアミド、 N, N ，ージメチルァセトアミド等のアミド系溶媒;メタノール、ブタノール、イソプロパノール等のアルコール系溶媒； 2—メトキシエタノール、 2—ブトキシエタノール等のエーテルアルコール系溶媒等を用いることができ、これらの 1種又は 2種以上を用いることができる。

[0052] 榭脂組成物としては、硬化性のアクリル重合体と、このアクリル重合体を硬化させる硬化剤とを組み合わせたものが好ましい。この場合、アクリル重合体 100質量部に対して、硬化剤を 60〜350質量部の含むものが特に好ましい。硬化剤が、アクリル重合体 100質量部に対して 60質量部未満であると、硬化物の貯蔵弾性率が 300MPaを下回り、取扱い性が低下する傾向にある。また、硬化物のガラス転移温度 (Tg)が低下し、高温放置時の劣化による寸法収縮、半田耐熱性の低下等の問題が生じ易くなる傾向にある。一方、硬化剤の割合が 350質量部を越えると、硬化物の貯蔵弾性率が 2000MPaを超える場合が多くなる傾向にある。この場合、硬化物が脆くなり榭脂粉又は繊維の脱落が生じ易くなる傾向にある。

[0053] アクリル重合体は、その重量平均分子量 (Mw)力 30000以上であることが好ましぐ 50000以上であることがより好ましい。さらに、このアクリル重合体は、重合成分として、好ましくは 2〜20質量⁰ /₀、より好ましくは 2〜15質量⁰ /₀のグリシジルアタリレートを含有しており、し力も、好ましくは 2〜36、より好ましくは 3〜30のエポキシ価を有しているとより好ましい。

[0054] 榭脂組成物 102がこれらの条件を満たすアクリル系重合体を含有している場合、榭脂組成物 102の硬化物は上述した範囲の弾性率を有するものとなり易いほか、耐熱性等の特性も良好となる。特に、アクリル系重合体のエポキシ価が 2未満であると、榭脂組成物 102の硬化物の Tgが低下して、複合体 101からなる絶縁層の耐熱性が不十分となる傾向にある。一方、エポキシ価が 36を超えると、硬化物の弾性率が過度に大きくなり、絶縁層等が脆くなる傾向にある。

[0055] 上記構成を有する複合体 100は、例えば、以下に示すようにして製造することができる。すなわち、榭脂組成物 102を繊維シート 101に含浸させた後に乾燥し、更に所定の位置に貫通孔 103を形成する方法が例示できる。榭脂組成物 102を繊維シート 101に含浸させる方法としては、例えば、ウエット方式やドライ方式等、榭脂組成物 1 02の溶液に繊維シート 101を浸漬させる方法や、繊維シート 101に榭脂組成物 102 を塗工する方法が挙げられる。

[プリプレダ]

[0056] 次に、好適な実施形態に係るプリプレダについて説明する。

[0057] 図 2は、実施形態のプリプレダの断面構造を模式的に示す図である。図 2に示すプリプレダ 200は、榭脂組成物を半硬化させた半硬化榭脂層 202と、この中に配された繊維シート 201とから構成されている。かかるプリプレダ 200は、繊維シート 201とこれに含浸した榭脂組成物の半硬化物カゝらなる半硬化榭脂層 202とを備えるものである。また、プリプレダ 200は、貫通孔 203を備えている。かかるプリプレダ 200を構成する榭脂組成物及び繊維シート 201は、上述した複合体 100におけるのと同様のものが好適である。

[0058] このような構成を有するプリプレダ 200は、例えば、上述した貫通孔 103を有する複合体 100に対し、後述するような所定の処理を施すことによって、当該複合体 100中の榭脂組成物 102を半硬化させることにより製造することができる。こうして得られたプリプレダ 200において、繊維シート 201は繊維シート 101と同様であり、半硬化榭脂層 202は榭脂組成物 102を半硬化させてなるものとなる。また、プリプレダ 200は、榭脂組成物を繊維シート 201に含浸させて乾燥した後、この榭脂組成物を半硬化させて半硬化榭脂層 202を形成してから、所定の位置に貫通孔 203を設ける方法によつて製造することもでさる。

[0059] ここで、榭脂組成物を半硬化して半硬化榭脂層 202を形成する方法としては、加熱、紫外線照射、電子線照射等の方法が挙げられる。例えば、加熱により半硬化を行う場合、好適な条件の一例として、加熱温度 100〜200°C、加熱時間 1〜30分の条件が挙げられる。

[0060] プリプレダ 200における半硬化榭脂層 202は、榭脂組成物が 10〜70%の硬化率となるように硬化されたものであることが好ましい。この硬化率が 10%未満であると、プリプレダ 200を導電体と一体ィ匕した場合に、導電体の表面に繊維シートの凹凸が反映されてしまい、表面平滑性が低下する傾向にある。また、当該プリプレダ 200からなる絶縁層の厚みの制御が困難となる傾向にある。一方、榭脂組成物の硬化率が 70%を越えると、半硬化榭脂層 202中の未硬化の榭脂成分が不足することとなり、導電体と高速で一体化させた場合に榭脂成分が不足し、気泡やかすれが生じ易くなる傾向にある。こうなると、導電体との接着力が不十分となる。

[金属箔張積層板]

[0061] 次に、好適な実施形態に係る金属箔張積層板について説明する。

[0062] 図 3は、実施形態の金属箔張積層板の断面構造を模式的に示す図である。図 3に示される金属箔張積層板 300は、貫通孔 303を有する絶縁基板 301と、貫通孔 303 に充填された導電体 304と、絶縁基板 301の両面に積層された一対の導電体層 30 2とから構成されている。

[0063] 導電体層 302の構成材料としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔等の金属箔が挙げられる。金属箔張積層板 300においては、導電体層 302が銅箔であることが好ましぐその厚さは 1〜70 mであることが好ましい。銅箔としては、電解銅箔、圧延銅箔等が適用できる。

[0064] なお、導電体層 302は、これらの金属箔カなるものに限られず、金属、導電性を有する有機物及びこれらの複合物等からなる導電性の膜から構成されるものであればよい。具体的には、例えば、金、銀、ニッケル、銅、白金、パラジウム等の金属、酸ィ匕ルテニウム等の金属酸化物、又は、これらの金属を含む有機金属化合物等を含有する導電ペーストを加熱加圧して得られる膜が挙げられる。

[0065] 絶縁基板 301は、上述した複合体 100又はプリプレダ 200からなり、これらの貫通孔 103又は 203中に導電体 304が充填された状態のものである。金属箔張積層板 3 00においては、この導電体 304がいわゆるビアとして機能することによって、絶縁基板 301の表裏面に形成された一対の導電体層 302同士が電気的に接続される。

[0066] 上記構成を有する金属箔張積層板 300は、以下に示す方法により製造することができる。すなわち、例えば、絶縁基板 301が上述したプリプレダ 200からなるものである場合、まず、プリプレダ 200における貫通孔 203に、導電ペーストを充填して導電体 304を形成する。この導電ペーストとしては、通常、多層配線板等のビア形成に用いられるものを特に制限なく適用できる。なお、金属箔張積層板 300は、プリプレダ 2 00に代えて、複合体 100を用いることによつても製造することができる。また、ビアを形成するための導電体 304は、導電ペーストの代わりに金属粉を用いて形成してもよい。

[0067] 次に、導電体 304が形成されたプリプレダ 200の両表面上に上述したような金属箔を重ね、これらを一体ィ匕することによって金属箔張積層板 300を得る。これらを一体化する方法としては、例えば、メタライズ、プレス積層法、熱ロール連続積層法等が挙げられる。なかでも、効率よく導電体層を形成する観点からは、プレス積層法を用いることが好ましい。プレス積層法により、金属箔と、プリプレダ又は複合体とを一体ィ匕する場合の加熱加圧条件は、例えば、温度 120〜260°C、好ましくは 120〜230°C、圧力 1. 0〜8. OMPa又は 10〜60kgZcm²、加熱時間 30〜120分とすることが好ましい。

[0068] なお、金属箔張積層板 300は、絶縁基板 301と導電体層 302との間に、絶縁基板 301を構成する複合体 100やプリプレダ 200中のものと同じ榭脂組成物力もなる榭脂層を備えていても構わない。この榭脂層は、金属箔張積層板 300において、絶縁基板 301中の榭脂組成物と一体ィ匕して当該絶縁基板 301の一部となる。かかる構成とすれば、繊維シート 101や 201に起因する複合体 100やプリプレダ 200表面の凹凸が、この榭脂層によって緩和されることとなり、平滑な表面を有する金属箔張積層板 300を得やすくなる。そして、このような構成を有する金属箔張積層板 300は、例えば、導電体層 302を構成する金属箔の表面に榭脂組成物を塗布した後、金属箔を、この塗布面が接するように複合体 100やプリプレダ 200と張り合わせることによつて製造できる。

[0069] また、金属箔張積層板は、必ずしも導電体層が絶縁基板の両面に配置されたものでなくてもよぐ片側にのみ配置された形態であってもよい。さらに、ビアとしては、貫通孔 103又は 203内に導電体 304が充填された構造のものを例示した力ビアは、少なくとも絶縁基板 301の表裏面の導通が図れるものであれば力かる構造に限定されない。具体的には、貫通孔 103や 203の内壁に対し、絶縁基板の厚さ方向の両端部を結ぶように導電体が付着した形態であればよい。例えば、貫通孔 103, 203の内壁表面に導電体層が形成された形態が挙げられる。

[回路基板接続材]

[0070] 次に、好適な実施形態に力かる回路基板接続材について説明する。

[0071] 図 4 (a)〜 (c)は、回路基板接続材の製造工程を示す工程断面図である。図 4 (a) に示すように、まず、プリプレダ 400の表裏面に、ポリエステル等力もなる離型性フィルム 402を貼り付ける。プリプレダ 400は、榭脂組成物中に繊維シートが配された複合体における榭脂組成物を半硬化してなるものであり、上述したプリプレダ 200において貫通孔が形成されていないものである。離型フィルム 402としては、接着面に Si 系の離型剤を塗布したプラスチックフィルムが挙げられる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート（PET)やポリプロピレン（PP)が好まし、。

[0072] プリプレダ 400に離型フィルム 402を貼り付ける方法としては、例えば、プリプレダの両側に離型フィルム 402を配置して、これらを一対のステンレス鋼板で挟み、加熱カロ圧する方法が挙げられる。加熱条件は、プリプレダに含まれる榭脂組成物（半硬化物 )が完全に硬化しない程度とすることが好ましい。この加熱加圧によって、プリプレダ 4 00が圧縮され、このプリプレダ 400の製造時に生じた空孔 408が減少する。

[0073] 次に、図 4 (b)に示すように、両面に離型フィルム 402を備えるプリプレダ 400の所望の位置に、表裏面に貫通する貫通孔 404を形成する。貫通孔 404の形成方法は、特に制限されないが、例えば、炭酸ガスレーザー加工等のレーザーを用いた方法が好ましい。これにより、小さな貫通孔を任意の位置に形成することができ、後述するビァ 406のファインパターン化が容易となる。

[0074] それから、図 4 (c)に示されるように、上述のようにして形成された貫通孔 404に、導電性榭脂組成物を充填することによりビア 406を形成して回路基板接続材 410を得る。導電性榭脂組成物としては、導体フィラー及び熱硬化性榭脂を含む導電性べ一ストが挙げられる。貫通孔 404に導電性榭脂組成物を充填する方法としては、例えば、印刷機により上記導電性ペーストを印刷する方法が挙げられる。具体的には、スキージ法又はロール転写法等が例示できる。なお、貫通孔 404の内壁表面には、空孔 408が露出してなる凹凸が形成されている。

[0075] 導体フイラ一としては、銀、銅及びニッケル等を 1種又は 2種以上含む金属フィラーが好ましい。この導体フィラーの形状としては、球状、フレーク状のものを特に制限なく適用できる。導体フイラ一は、回路基板接続材 410を接続に適用する際に優れた導電性を得る観点から、導電性ペースト中に高濃度で分散して、ることが好ま、。そのためには、導体フィラーの比表面積が小さいことが好ましぐ例えば、導体フイラ一の平均粒径が 0. 1〜20 mの範囲にある場合、比表面積の値は、 0. 1〜1. 5m² Zg程度であると好ましい。

[0076] また、熱硬化性榭脂としては、エポキシ榭脂と、このエポキシ榭脂硬化剤との組み合わせが好ましい。エポキシ榭脂としては、ビスフエノール A型エポキシ榭脂、ビスフェノール _F型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ榭脂、アミン型エポキシ榭脂、 2以上のエポキシ基を含む各種ノボラック型エポキシ榭脂等が挙げられる。

[0077] エポキシ榭脂硬化剤としては、ジシアンジアミド、カルボン酸ヒドラジド等のアミン系硬化剤、 3- (3, 4—ジクロロフエ-ル）— 1, 1—ジメチル尿素等の尿素系硬化剤、無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ピロメリット酸、無水へキサヒドロフタール酸等の酸無水物系硬化剤、ジアミノジフエ-ルメタン、ジアミノジフエ-ルスルホン酸等の芳香族ァミン系（アミンァダクト)硬化剤、各種ノボラック型を含むフエノール榭脂等が挙げられる。これらを含む熱硬化性榭脂は、加熱'加圧等の処理を施される際に揮発分の揮散によるボイド等の発生を低減するために、揮発分含有量が 2. 0重量％以下であると好ましい。

[0078] こうして得られた回路基板接続材 410は、離型フィルム 402を両面に有するプリプレグ 400の所望の位置に形成された貫通孔 404に、離型フィルム 402の表面まで導電性榭脂組成物が充填された状態のものとなる。

[プリント配線板]

[0079] 次に、本発明のプリント配線板の好適な構成及び製造方法を以下の第 1〜第 4実施形態を例に挙げて説明する。

[0080] (第 1実施形態）

まず、第 1実施形態に係るプリント配線板及びその製造方法について説明する。第 1実施形態のプリント配線板は、基板の両面に導体層を備える両面回路基板である。図 5 (a)〜 (d)は第 1実施形態のプリント配線板の製造工程を示す工程断面図である [0081] まず、図 5 (a)に示される回路基板接続材 510を準備する。この回路基板接続材 51 0は、両面に離型フィルム 502を備える基材 500と、この基材 500の所望の位置に形成された貫通孔 504内に充填された導電性榭脂組成物カゝらなるビア 506とを備えた構成を有している。このような構成を有する回路基板接続材 510としては、上述した回路基板接続材 410と同様のものが挙げられる。

[0082] また、これとは別に、それぞれ同一の位置にビア 506が形成されている回路基板接続材 510を上記と同様にして複数 (ここでは 3つ）準備する。それから、準備した全て ( 4つ）の回路基板接続材 510から、これらの表面に付着している離型フィルム 502を剥離する。

[0083] 次いで、図 5 (b)に示されるように、離型フィルム剥離後の 4つの回路基板接続材 5 10を、基準ピンで位置合わせして重ね合わせる。また、これらの両側から、厚さ 35 μ m程度の片面を粗ィ匕処理した銅箔 512を、その粗ィ匕面が内側となるように重ね合わせる。これにより、重ね合わせ体 540を得る。

[0084] それから、図 5 (c)に示されるように、得られた重ね合わせ体 540を、例えば熱プレスにより真空条件下で加熱加圧することによって、各回路基板接続材 510と銅箔 51 2とをそれぞれ接着して積層体 550を得る。この加熱加圧においては、回路基板接続材 510を構成して、る榭脂組成物や、ビア 506を構成して、る導電性榭脂組成物が硬化される。こうして得られた積層体 550は、 4枚の回路基板接続材 510が密着' 硬化してなる基材 520と、ビア 506が密着'硬化して形成され、基材 520を貫通するように設けられたスルーホール 516と、基材 520の両側に密着した一対の銅箔 512とを備えるものとなる。

[0085] その後、得られた積層体 550における両面の銅箔 512を所望のパターンを有するようにカ卩ェして導体パターン（回路パターン） 522a, 522bをそれぞれ形成する。これにより、図 5 (d)に示す構成の両面回路基板 560を得る。導体パターン 522a, 522b の形成方法としては、例えば、フォトリソグラフィ一法が挙げられる。

[0086] 具体的には、フォトリソグラフィ一法においては、まず、積層体 550の外側の表面上

(基材 520に対して反対側の表面上）に、ドライフィルムを熱ロールにより貼り合わせる。次いで、このドライフィルムに、マスクを介すること等によって、導体パターン 522a , 522bとして残すべき領域のみに対して露光を行い、力かる領域を硬化させる。その後、未硬化領域のドライフィルムを現像して除去した後、ドライフィルムの除去後に露出した銅箔 512を、例えば塩化銅溶液等を用いることによりエッチングする。そして、表面に残存したドライフィルムを除去する。こうして、一対の銅箔 512から導体パターン 522a, 522bがそれぞれ形成される。

[0087] (第 2実施形態）

次に、第 2実施形態に係るプリント配線板及びその製造方法について説明する。第 2実施形態のプリント配線板は、外層及び内層に導体層を有する多層プリント配線板 (多層回路基板)である。図 6は、第 2実施形態のプリント配線板の製造工程を示す模式断面図である。

[0088] 本実施形態に係る多層プリント配線板の製造においては、基板の両面に導体バターンが形成された複数 (ここでは 2つ）の両面板（回路基板) 620, 640を準備する。また、これらを接続するための回路基板接続材 610を準備する。回路基板接続材 61 0は、基材 600とビア 606とから構成される。このような回路基板接続材 610としては、上述した実施形態の回路基板接続材 410から離型フィルム 402を剥離した形態のものを適用できる。

[0089] 両面板 620は、基材 621、この両面に設けられた導体パターン 622a及び導体パターン 622b、並びに、所望の部位に設けられた貫通孔の内壁を覆うように形成された銅メツキスルー 626を備えた構成を有している。また、両面板 640も同様に、基材 64 1、導体パターン 642a, 642b及び銅メツキスルー 646を備えている。

[0090] このような両面板 620, 640は、例えば、以下のようにして得ることができる。すなわち、まず、プリプレダ等の基材の両面に、表面を粗化処理した銅箔の粗化面を重ね合わせた後、熱プレス等により真空条件下で加熱'加圧して張り付ける。このプリプレグとしては、上述した実施形態のプリプレダ 200等に貫通孔が設けられていないもの等を適用してもよい。こうして得られた銅箔付き基材の所望の位置にドリル加工等により貫通孔を設け、さらにこの貫通孔の内壁に銅メツキを施すことにより銅メツキスル一 626, 646を形成する。 [0091] その後、銅箔付き基材の銅箔を、フォトリソグラフィ一法等により加工して所望のパターン形状を有する導体パターン 622a, 622b,及び、 642a, 642bをそれぞれ形成する。これにより上記構成を有する両面板 620, 640を得る。なお、両面板を形成するための基材としては、プリプレダ 200等を複数重ねたものを用いてもよい。

[0092] 多層プリント配線板の製造においては、次いで、両面板 620と両面板 640との間に、回路基板接続材 610を位置合わせして配置し、これらを重ね合わせて重ね合わせ体を得る。その後、得られた重ね合わせ体を、熱プレス等により真空条件下で加熱 · 加圧することにより各層を密着させて、多層プリント配線板を得る。

[0093] こうして得られた多層プリント配線板は、 4層の導体パターン (導体パターン 622a, 622b, 642a及び 642b)と、これらの各層間に設けられた絶縁層（基材 600及び基材 621, 641において、これらに含まれる榭脂組成物が硬化されてなる層）とを備えた構成を有する。各絶縁層は、隣り合う導体パターン同士を電気的に接続するための銅メツキスルー 626, 646やビア 606を有するものとなる。なお、この第 2の実施形態においては、回路基板接続材 610及び両面板 620, 640のうちの少なくとも一方、好ましくは少なくとも回路基板接続材 610、より好ましくはこれらの両方が、上記本発明のプリプレダ力形成されたものとなる。

[0094] (第 3実施形態）

次に、第 3実施形態に係るプリント配線板について説明する。第 3実施形態のプリント配線板は、多層プリント配線板として適用できる多層回路基板である。図 7は、第 3 実施形態のプリント配線板の製造工程を示す工程断面図である。

[0095] 本実施形態に係る多層プリント配線板の製造にお!、ては、複数層（ここでは 4層）の導体パターンを備える内層回路基板 730、最外層の導体パターンを形成するための一対の銅箔 740a, 740b,及び、これらを接続するための 2つの回路基板接続材 71 Oa, 710bをそれぞれ準備する。

[0096] 回路基板接続材 710a, 710bは、基材 700a, 700bと、この基材 700a, 700bの所望の位置に形成された貫通孔内に充填された導電性榭脂組成物からなるビア 706a , 706bとを備えた構成を有している。これらの回路基板接続材 710a, 710bとしては、上述した実施形態の回路基板接続材 410から離型フィルム 402を剥離した形態のものを適用できる。

[0097] 内層回路基板 730は、 4層の導体パターン 722a, 722b, 722c, 722d力絶縁層 7 20a, 720b, 720cを介して接着された積層構造と、この積層構造を厚さ方向に貫通するように設けられた貫通孔の内壁を覆うように形成された銅メツキスルー 716とを有している。この銅メツキスルー 716によって各層の導体パターン同士が電気的に接続されている。

[0098] このような構成を有する内層回路基板 730は、例えば以下に示す方法によって製造することができる。すなわち、まず、プリプレダ (例えば、上述した実施形態のプリプレグ 200に貫通孔が設けられて、な、もの）等の基材の両面に、表面を粗化処理した銅箔の粗ィヒ面を重ね合わせた後、熱プレス等により真空条件下で加熱'加圧してこれらを張り付ける。次いで、得られた銅箔付き基材における銅箔を、フォトリソグラフィ一法等により加工し、所望の形状を有する導体パターン 722b, 722cを形成して、基材の両面に導体パターンを備える両面板を得る。なお、両面板を形成するための基材としては、プリプレダ 200等を複数重ねたものを用いてもよい。

[0099] 次、で、得られた両面板の両側の表面上に、プリプレダ等の基材及び銅箔等の導体箔を順に配置して重ね合わせ、上記と同様に熱プレス等を行い、これらを接着して積層体を得る。それから、この積層体の所望の位置にドリル加工等により貫通孔を設けた後、この貫通孔の内壁に銅メツキを施して、銅メツキスルー 716を形成する。その後、積層体の最外層両側の銅箔を、フォトリソグラフィ一法等により加工することにより、所望の形状を有する導体パターン 722a, 722dをそれぞれ形成する。これにより、上述した構成を有する内層回路基板 730が得られる。

[0100] 本実施形態の多層プリント配線板の製造においては、次いで、内層回路基板 730 の両外側に、回路基板接続材 710a, 710bを位置合わせして配置した後、これらの外側に粗ィ匕面が内側となるように銅箔 740a, 740bを更に配置してこれらを重ね合わせる。そして、得られた重ね合わせ体を真空プレス等により加熱 '加圧することにより各層を密着させる。そして、プレス後の積層体における最外層の銅箔をフォトリソダラフィ一法等により加工して、所望の形状を有する導体パターンを形成する。こうして、多層プリント配線板を得ることができる。 [0101] このようにして得られた多層プリント配線板は、 6層の導体パターン (銅箔 740a, 74 Obから形成された導体パターン、及び、導体パターン 722a〜722d)と、これらの間に設けられた絶縁層（基板 700a, 700b, 720a〜720cにおいて、これらに含まれる榭脂組成物が硬化されてなる層）とを有しており、各絶縁層が、各層の導体パターン同士を電気的に接続するための銅メツキスルー 716やビア 706a, 706bを備えた構成を有するものとなる。なお、この第 3の実施形態においては、内層回路基板 730及び回路基板接続材 710a, 710bのうちの少なくとも一方、好ましくは少なくとも回路基板接続材 710a, 710b,より好ましくはこれらの両方力上記本発明のプリプレダから形成されたものとなる。

[0102] (第 4実施形態）

次に、プリント配線板の第 4実施形態について説明する。第 4実施形態のプリント配線板は、多層プリント配線板である。図 8は、第 4実施形態のプリント配線板の端面構成を模式的に示す図である。また、図 9は、第 4実施形態のプリント配線板の製造ェ程を示す工程端面図である。

[0103] 図 8、 9において、 4は多層プリント配線板、 42aは内層用導体パターン、 42bは外層用導体パターン、 42cは銅箔、 42dは導体層、 43a, 43b, 43c, 43dは貫通孔、 4 4は導電性ペースト、 45a, 45b, 45cは絶縁板、 46は内層用プリント配線板、 47はフイルム、 48は銅張多層絶縁基板である。

[0104] このような多層プリント配線板は、以下に示す製造方法によって製造することができる。まず、プリプレダや複数のプリプレダを積層させたプリプレダ積層体を半硬化させて得られる絶縁板 45a, 45cを準備する。このプリプレダとしては、上述した実施形態のプリプレダ 200において貫通孔が形成されていないもの等を好適に適用できる。次いで、このプリプレダやプリプレダ積層体の両面に、図 9 (a)に示すように、例えばポリエステル系榭脂から構成されるフィルム 47を真空ラミネートした後、 NCボール盤及びドリル又は炭酸ガスやエキシマなどのレーザー光線などの手段により、所定径の貫通孔 (第 1貫通孔) 43a, 43cを形成する。

[0105] 次に、スクリーン印刷法などの手段を用いて絶縁板 45a, 45c及びフィルム 47に形成された貫通孔 43a, 43cに、例えば粒状銅及びエポキシ系榭脂等カゝら構成される導電性ペースト 44を充填又は塗布する。その後、図 9 (b)に示すようにフィルム 47を剥離'除去し、外層用の絶縁板 45a, 45cを形成する。

[0106] また、プリプレダや複数のプリプレダを積層させたプリプレダ積層体を半硬化させて得られる絶縁板 45bの両面にフィルムを真空ラミネートした後、所定径の貫通孔 (第 2 貫通孔) 43bを形成する。ここで用いるプリプレダとしても、上述した実施形態のプリプレダ 200にお、て貫通孔が形成されて!ヽな、もの等を用いてもょ、。この貫通孔 4 3bに導電性ペースト 44を充填又は塗布した後、フィルムを剥離 '除去して、内層用の絶縁板 45bを形成する。

[0107] 続いて、この内層用の絶縁板 45bの両面に、厚さ 35 m程度の銅箔 42cを熱プレスなどの手段により図 9 (c)に示すように積層する。次に、積層された銅箔 42cの表面にスクリーン印刷法や写真現像法などを用いてエッチングレジストを形成する。その後、塩ィ匕第 2銅などの溶液によりエッチングレジストを形成していない部分に露出した銅箔 42cをエッチング除去し、さらにエッチングレジストを剥離する。こうして、図 9 (d) に示すように、内層用の絶縁板 45bの両表面に内層用導体パターン 42aが形成された内層用プリント配線板 46を得る。

[0108] 次いで、厚さ 18 m程度の銅箔 42cと、導電性ペースト 44が貫通孔 43aに充填又は塗布された外層用の絶縁板 45aと、内層用プリント配線板 46と、導電性ペースト 4 4が貫通孔 43cに充填又は塗布された外層用の絶縁板 45cと、厚さ 18 mの銅箔 4 2cとを、この順に重なるように組み合わせる。そして、これらを、真空熱プレス機により圧力約 2〜4 X 10⁴Pa、温度 150〜180°Cの条件にて加熱加圧しながら積層する。この際、外層用の絶縁板 45aと内層プリント配線板 46と外層用の絶縁板 45cとの加熱加圧による圧縮率が、 0〜10%となるようにする。こうして、図 9 (e)に示す銅張多層絶縁基板 48を形成する。

[0109] 次に、積層された銅張多層絶縁基板 48の所定位置に NCボール盤及びドリルなどの手段により所定径の貫通孔 (第 3貫通孔) 43dを形成する。それから、無電解又は電解銅めつきにより、貫通孔 43dの内壁表面及び銅箔 42c表面上に導体層 42dを図 9 (f)に示すように形成する。

[0110] その後、この銅張多層絶縁基板 48の導体層 42d表面にスクリーン印刷法や写真現像法などを用いてエッチングレジストを形成する。そして、塩化第 2銅などの溶液によりエッチングレジストを形成してヽな、部分に露出した導体層 42dと銅箔 42cとをエツチング除去し、さらにエッチングレジストを剥離する。こうして、図 9 (g)及び図 8に示すような、絶縁板 45a、 45b、 45cを積層した絶縁基板内に形成された内層用導体バターン 42aと、貫通孔 43a、 43b、 43cに充填又は塗布された導電性ペースト 44と、貫通孔 43dの壁面に形成された導体層 42dと、絶縁基板表面に形成された外層用導体パターン 42bとを備える多層プリント配線板 4を得る。

[0111] このような本実施形態の多層プリント配線板の製造方法と従来の多層プリント配線板の製造方法を比較すると、 IVHと同様な構成の部品孔ゃ外層用導体パターンの形成が、従来の 2回よりも少ない 1回の銅めつき処理で可能となる。その結果、エッチングによる外層用導体パターンの形成時間が約 2Z3に短縮される。また、外層用導体パターン幅の仕上がり状態のばらつきが従来の 0. 07mm力ら 0. 05〜0. 03mm 程度に小さくなる。

[0112] 以上のように、本実施形態によれば、従来の方法による IVHやスルーホールの形成のための銅めつき回数を低減させることができ、また、高精度な外層用導体パターンを形成することができる。

[0113] なお、本実施形態では、内層用の絶縁板に貫通孔を形成し導電性ペーストを充填又は塗布した後、内層用導体パターンを形成した力これとは逆に、予め内層用導体パターンを形成した内層用の絶縁板にフィルムを接着し貫通孔を形成した後、貫通孔に導電性ペーストを充填又は塗布する方法を採用することも可能である。これらの方法は、工程の便宜により!/、ずれかを選択すればよ!、。

[0114] また、本実施形態では、内層用プリント配線板を形成した後に積層して多層プリント配線板を形成したが、別の方法として、図 9 (c)に示すように絶縁板の両面に銅箔を形成した後、片面のみをエッチングして導体パターンを形成した後、これを外層用プリント配線板として用いる方法としてもよい。そして、図 9 (b)に示すパターンが形成されて、な、絶縁板を内層用の絶縁板として用いて積層し、同様にして多層プリント配線板を形成してもよい。すなわち、この方法では、具体的には、一対の上記外層用プリント配線板で絶縁板を挟み圧着することで、多層プリント配線板を製造することができる。この際、外層用プリント配線板は、これらの導体パターンが外側となるように重ねる。

[0115] さらに、本実施形態においては、外層用の絶縁板 45a, 45cとして、上述したような回路基板接続材 510を適用してもよい。こうすれば、内層用導体パターン 42a及び外層用導体パターン 42bを微細なパターンとした場合であっても、これらを良好に接続することができる。

[0116] さらには、本実施形態において導電性ペースト 44は、粒状銅及びエポキシ系榭脂など力も構成される銅ペーストとした力この導電性ペースト 44は金若しくは銀又は錫鉛などの金属粉を含むものでもよい。また、銅箔 42cは、厚さ 35 μ mと 18 μ mのものを用いたが、銅箔 42cの厚さは、これらに限定されない。

実施例

[0117] 以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明は必ずしもこれらの実施例に限定されるものではない。

[0118] まず、以下の実施例で用いる実施例及び比較例で用いるアクリル系重合体の重量平均分子量及びエポキシ価の測定方法、並びに、榭脂組成物の硬化物の 20°Cにおける貯蔵弾性率の測定方法にっ、て説明する。

[0119] (アクリル系重合体の重量平均分子量の測定方法）

アクリル系重合体の重量平均分子量は、アクリル系重合体を下記の条件でゲルパ一ミエーシヨンクロマトグラフィー（GPC)により測定し、標準ポリスチレンにより得られた検量線を用いて換算することにより求めた。

GPC条件；

検出器: HLC— 8120GPC [東ソ一社製]カラム： GMH 相当品（3本）（TOSOH

XL

社製、商品名「TSKgelG5000H」）

カラムサイズ： 7. 5mm X 300mm

溶離液: THF

試料濃度： 5mgZlmL [0120] (アクリル系重合体のエポキシ価の測定）

アクリル系重合体のエポキシ価は、以下の手順にしたがって求めた。

1)共栓付き 100mlの三角フラスコに試料 (アクリル系重合体） 2. 5gを精秤する。

2)メチルェチルケトン (MEK)約 20mlを加え試料を 5分程度攪拌溶解する。

3) NZ10HC1ジォキサン溶液 10mlをホールピペットでカ卩え、栓をして軽く振り混ぜる。透明均一であることを確認し、 10分間静置する。

4)エタノールを約 4mlカ卩ぇフエノールフタレイン指示薬を 5滴添カ卩した後、 1/10KO Hエタノール溶液で滴定する。うすくピンク色に着色した時点を終点とする。

5)別途用意したブランクも同様に滴定を行う（ブランクテスト)。

6)下記計算式により、エポキシ価を算出する。

エポキシ価（eqZlOOg) = (f X (B—T) ) Z (WX c)

上記計算式中、 fは 1/10KOHエタノール溶液のファクターを示し、 Bはブランクテストの滴定量 (ml)を示し、 Tは試料の滴定量 (ml)を示し、 Wは試料の質量 (g)を示し、 cは試料の濃度 (質量％)を示す。

なお、上記の NZ10HC1ジォキサン溶液は、共栓付き 200mlの三角フラスコに、メスピペットで濃塩酸 lml及びメスシリンダーでジォキサン 100mlをそれぞれ取り、栓をしてよく振り混ぜ均一にすることにより調製されたものを使用した。

[0121] (榭脂組成物の硬化物の 20°Cにおける貯蔵弾性率の測定方法）

榭脂組成物の硬化物の 20°Cにおける貯蔵弾性率は、以下の手順で求めた。すなわち、まず、榭脂組成物を含むワニスを厚さ 12 mの電解銅箔 (古河電工株式会社製、商品名「F2— WS— 12」）に塗膜厚みが約 50〜： LOO /z mとなるように塗工し、 18 0°Cで 60分加熱した。次いで、エッチングにより銅箔を除去して得られた榭脂硬化物を約 30mm X 5mmに切り出し、これを貯蔵弾性率測定用試料とした。この測定用試料について、動的粘弾性測定装置「Reogel— E— 4000」（UBM社製）を用い、測定長 20mm、測定周波数 10Hzの条件で測定することにより動的粘弾性曲線を得た。そして、得られた動的粘弾性曲線の 20°Cの弾性率を上記貯蔵弾性率とした。

[実施例 1]

[0122] 以下に示す方法にしたがって、実施例 1の多層プリント配線板を作製した。実施例 1の多層プリント配線板は、内層用プリント配線板（内層回路基板）として一層のプリプレダ力なる層のみを有するものを用いたこと以外は、上述した第 3実施形態のプリント配線板の製造方法（図 7)とほぼ同様の工程を経て製造されたものである。

[0123] (複合体及びプリプレダの作製）

まず、 180°C、 60分の熱処理により硬化物の 20°Cでの貯蔵弾性率が 700MPaとなる下記の成分を含む榭脂組成物を有機溶剤であるメチルェチルケトンに溶解し、粘度を 700cPに調節してワニス (榭脂固形分 30質量％)を調整した。

榭脂組成物の成分；

アクリル榭脂組成物「HTR— 860P3」（ナガセケムテクス (株）、重量平均分子量：約 85万）、エポキシ価： 3)： 100質量部、

エポキシ榭脂「ェピコート— 828」（ジャパンエポキシレジン (株））：60質量部、ノボラック型フエノール榭脂「ノボラックフエノール VP6371J (日立化成工業 (株）：40 質量部、

硬化剤「イミダゾール 2PZ— CN」（四国化成 (株)） : 0. 4質量部。

[0124] 次に、含浸塗工機を用い、厚み 0. 04mmのガラス布「ガラスクロス # 1037」（日東紡 (株)）に、上記で得られたワニスを、ワニスの固形分の体積 Zガラス布の体積が 0. 6となるように含浸させ、複合体を得た。

[0125] 続いて、この複合体を 150°Cにて 5分間熱風乾燥し、榭脂組成物の硬化率が 30% であるプリプレダを作製した。

[0126] (内層用プリント配線板の作製）

上記で得られたプリプレダの両面にポリエチレンテレフタレート等力もなる離型性フイルム（16 m厚）を設けた。次に、このプリプレダの所定の位置に、レーザー加工機により孔径 200 mの貫通孔を形成した。このようにレーザー加工機を用いることで、微細な直径を有する貫通孔が容易に且つ高速に形成された。

[0127] 続いて、貫通孔に、導電ペーストを充填した後、表面の離型性フィルムを剥離除去した。導電ペーストとしては、バインダ榭脂としての無溶剤型エポキシ榭脂に、導電物質としての平均粒径が 2 mの銅粉を 90質量％の含有割合で混合し、この混合物を 3本ロール混鍊機で均一に混合したものを用いた。また、導電ペーストの貫通孔への充填は、離型性フィルムの上からスキージ法により印刷塗布することにより行った。この際、離型性フィルムは印刷マスクとして機能し、プリプレダの表面が導電ペーストによって汚染されるのを防止することができた。

[0128] 続いて、プリプレダの両面に厚さ 35 μ mの銅箔をそれぞれ配置し、真空中で、 60k gZcm²の圧力をカ卩えながら加熱した。なお、温度履歴は、室温から 30分間で 200°C まで昇温し、 200°Cで 60分間保持した後、 200°Cから 30分間で室温まで下げるようにした。この加熱加圧によって、プリプレダが硬化されて絶縁基板となり、導電性べ一ストが導電体に転化されるとともに、両面の銅箔が絶縁基板に接着された。これにより、両面の銅箔が貫通孔内の導電体を介して電気的に接続された。

[0129] 続いて、銅箔をフォトリソグラフ法によりパターユングすることにより、絶縁基板の両面に導体パターンを形成した、これにより、両面に内層用導体パターンを備える内層用プリント配線板を得た。

[0130] (回路基板接続材の作製）

まず、耐熱性有機質シートを準備し、その両面にポリエチレンテレフタレート等からなる離型性フィルム（16 m厚)を貼り付けた。次に、耐熱性有機質シートの所定の位置に、レーザー加工機により孔径 200 mの貫通孔を形成した。なお、耐熱性有機質シートとしては、全芳香族ポリアミド榭脂のシート (旭化成製、商品名「ァラミカ」、厚み： 30 m)の両面に、後述の多層プリント配線板の製造時に内層用プリント配線板の導体パターン等との接着力を増強するために、 10 mの厚さでゴム変成ェポキシ榭脂からなる接着剤を塗布したものを使用した。なお、耐熱性有機質シートとして、例えば、導体パターン等に対して加熱、加圧のみで高い接着力が得られる熱融着型ポリイミドシート等を使用する場合は、上記のような接着剤を塗布しなくてもよい。

[0131] その後、耐熱性有機質シートの貫通孔に、適度な粘性及び流動性を有する導電べ一ストを充填した後、離型性フィルムを剥離除去して回路基板接続材を得た。本実施例においては、このような回路基板接続材を 2つ準備した。

[0132] (多層プリント配線板の作製）

上記の内層用プリント配線板の両側に、上記の回路基板接続材をそれぞれ配置し、さらにその両外側に厚さ 35 mの銅箔をそれぞれ配置した重ね合わせ体を得た。この重ね合わせ体に対し、真空中で積層方向に 60kgZcm²の圧力を加えながら室温から 30分間で 200°Cまで昇温し、更に 200°Cで 60分間保持した後、 30分間で室温まで温度を下げた。これ〖こより、内層用プリント配線板と回路基板接続材と接着するとともに、回路基板接続材と銅箔とを接着した。

[0133] その後、最外層表面の銅箔をフォトリソグラフ法によりパターユングすることにより、外層用導体パターンを形成して、それぞれ一対の内層用導体パターン及び外層用導体パターンカゝらなる合計 4層の導体パターンを備える実施例 1の多層プリント配線板を得た。

[実施例 2]

[0134] 以下に示す方法にしたがって、実施例 2の多層プリント配線板を作製した。実施例 2の多層プリント配線板は、上述した第 2実施形態のプリント配線板の製造方法（図 6 )とほぼ同様の工程を経て製造されたものである。

[0135] (回路基板接続材の作製）

まず、実施例 1と同様にして得られたプリプレダの両面にポリエチレンテレフタレート等力もなる離型性フィルムを設けた。次に、このプリプレダの所定の位置に、レーザー加工機により孔径 200 /z mの貫通孔を形成した。続いて、貫通孔に、導電ペーストを充填した後、離型性フィルムを剥離除去して回路基板接続材を得た。

[0136] (外層用プリント配線板 (両面板)の作製）

まず、耐熱性有機質シートを準備し、その両面にポリエチレンテレフタレート等からなる離型性フィルム（16 m厚)を貼り付けた。次に、この耐熱性有機質シートの所定の位置に、レーザー加工機により孔径 200 mの貫通孔を形成した。それから、貫通孔に、適度な粘性及び流動性を有する導電ペーストを充填した後、離型性フィルムを剥離除去した。

[0137] 続いて、耐熱性有機質シートの両面に、厚さ 35 μ mの銅箔をそれぞれ配置し、これに真空中で 60kgZcm²の圧力をカ卩えながら、室温から 30分間で 200°Cまで昇温し、更に 200°Cで 60分間保持した後、 30分間で室温まで温度を下げることにより、耐熱性有機質シート及び導電ペーストを圧縮、硬化させるとともに、両面の銅箔を耐熱性有機質シートに接着させた。これにより、両面の銅箔が貫通孔内の導電体を介して電気的に接続した両面銅張積層板を得た。

[0138] その後、両面銅張積層板における銅箔をフォトリソグラフ法によりパターユングすることにより導体パターンを形成し、これにより耐熱性有機質シートから形成された絶縁基板の両面に導体パターンを備える外層用プリント配線板（両面板)を得た。この外層用プリント配線板においては、絶縁基板の一方の側に形成された導体パターンが外層用導体パターンとなり、もう一方の側に形成された導体パターンが内層用導体ノターンとなる。本実施例においては、このような外層用プリント配線板を 2つ準備した。

[0139] (多層プリント配線板の作製）

まず、上で得られた 2枚の外層用プリント配線板の間に上記の回路基板接続材を配置して重ね合わせ体を得た。この際、一対の外層用プリント配線板は、それぞれの内層用導体パターンが内側となるように対向して配置した。次いで、得られた重ね合わせ体を積層方向に加圧するとともに加熱して、プリプレダ状態の回路基板接続材及びこれに含まれる導電ペーストを圧縮、硬化させた。これにより、それぞれ一対の外層用導体パターン及び内層用導体パターンカゝらなる合計 4層の導体パターンを備える実施例 2の多層プリント配線板を得た。

[実施例 3]

[0140] 以下に示す方法にしたがって、実施例 3の多層プリント配線板を作製した。実施例 3の多層プリント配線板は、上述した実施例 1のプリント配線板の製造方法において、外層用導体パターンをフォトリソグラフ法に代えて転写法により形成することにより得られたものである。

[0141] (多層プリント配線板の作製）

まず、実施例 1と同様にして内層用プリント配線板及び回路基板接続材を作製した

[0142] 次いで、上で得られた内層用プリント配線板の両側に、上記の回路基板接続材をそれぞれ配置した。続いて、回路基板接続材の両外側に、予め準備しておいた 2つの転写フィルムを配置して、重ね合わせ体を得た。この転写フィルムは、離型性導体支持板上に所定の導体パターンが形成されたものであり、導体パターンが回路基板接続材と対向するように配置させた。

[0143] それから、重ね合わせ体を、加熱しながら積層方向に加圧することによって、回路基板接続材の貫通孔に充填された導電ペーストを圧縮'硬化させるとともに、内層用プリント配線板と回路基板接続材、及び、回路基板接続材と転写フィルムにおける導体パターンとをそれぞれ接着させた。これらは、回路基板接続材が表面に有している接着剤を介して接着された。

[0144] そして、上記の圧縮'硬化反応の完了後、転写フィルムにおける離型性導体支持板を剥離した。これにより、内層用プリント配線板における一対の内層用導体パターン及び転写フィルム力も転写された一対の外層用導体パターンの合計 4層の導体パターンを備える実施例 3の多層プリント配線板を得た。

[実施例 4]

[0145] 以下に示すワニスを用いて複合体及びプリプレダを作製したこと以外は、実施例 1 と同様にして実施例 4の多層プリント配線板を作製した。ワニスとしては、 180°C、 60 分の熱処理により硬化物の 20°Cでの貯蔵弾性率が 300MPaとなる下記の成分を含む榭脂組成物を、有機溶剤であるメチルェチルケトンに溶解し、粘度を 500cPに調節したもの (榭脂固形分 25質量％)を用いた。

榭脂組成物の成分；

アクリル榭脂組成物「HTR— 860P3」（ナガセケムテクス (株）、重量平均分子量：約 85万、エポキシ価： 3) : 250質量部、

エポキシ榭脂「ェピコート— 828」（ジャパンエポキシレジン (株））：40質量部、ノボラック型フエノール榭脂「ノボラックフエノール VP6371J (日立化成工業 (株）：40 質量部、

[実施例 5]

[0146] 以下に示すワニスを用いて複合体及びプリプレダを作製したこと以外は、実施例 1 と同様にして実施例 5の多層プリント配線板を作製した。ワニスとしては、 180°C、 60 分の熱処理により硬化物の 20°Cでの貯蔵弾性率が 1900MPaとなる下記の成分を含む榭脂組成物を、有機溶剤であるメチルェチルケトンに溶解し、粘度を lOOOcPに調節したもの (榭脂固形分 50質量％)を用いた。

榭脂組成物の成分；

アクリル榭脂組成物「HTR— 860P3」（ナガセケムテクス (株）、重量平均分子量：約 85万、エポキシ価： 3) : 20質量部、

[実施例 6]

[0147] 以下に示すワニスを用いて複合体及びプリプレダを作製したこと以外は、実施例 1 と同様にして実施例 6の多層プリント配線板を作製した。ワニスとしては、 180°C、 60 分の熱処理により硬化物の 20°Cでの貯蔵弾性率が 150MPaとなる下記の成分を含む榭脂組成物を、有機溶剤であるメチルェチルケトンに溶解し、粘度を 700cPに調節したもの (榭脂固形分 30質量％)を用いた。

榭脂組成物の成分；

アクリル榭脂組成物「HTR— 860P3」（ナガセケムテクス (株）、重量平均分子量：約 85万、エポキシ価： 3) : 350質量部、

[比較例 1]

[0148] 以下に示すワニスを用いて複合体及びプリプレダを作製したこと以外は、実施例 1 と同様にして比較例 1の多層プリント配線板を作製した。ワニスとしては、 180°C、 60 分の熱処理により硬化物の 20°Cでの貯蔵弾性率が 3500MPaとなる下記の成分を含む榭脂組成物を、有機溶剤であるメチルェチルケトン Zプロピレングリコールモノメチルエーテル (質量比 80Z20)に溶解し、粘度を 300cPに調節したもの (榭脂固形分 70質量％)を用いた。榭脂組成物の成分；

臭素化ビスフエノール A型エポキシ榭脂（ジャパンエポキシレジン (株)製、商品名「ェピコート 5046」、エポキシ当量： 530)： 100質量部、

エポキシ榭脂「ェピコート— 828」（ジャパンエポキシレジン (株））：40質量部、ジシアンジアミド： 4質量部、

硬化剤「イミダゾール 2E4MZ」（四国化成 (株)） : 0. 5質量部。

[比較例 2]

[0149] 以下に示すワニスを用いて複合体及びプリプレダを作製したこと以外は、実施例 1 と同様にして比較例 2の多層プリント配線板を作製した。ワニスとしては、 180°C、 60 分の熱処理により硬化物の 20°Cでの貯蔵弾性率が 2100MPaとなる下記の成分を含む榭脂組成物を、有機溶剤であるメチルェチルケトンに溶解し、粘度を 400cP〖こ調節したもの (榭脂固形分 30質量％)を用いた。

榭脂組成物の成分；

アクリル榭脂組成物（重量平均分子量：約 20000)： 80質量部、

[比較例 3]

[0150] 以下に示すワニスを用いて複合体及びプリプレダを作製したこと以外は、実施例 1 と同様にして比較例 3の多層プリント配線板を作製した。ワニスとしては、 180°C、 60 分の熱処理により硬化物の 20°Cでの貯蔵弾性率が 80MPaとなる下記の成分を含む榭脂組成物を、有機溶剤であるメチルェチルケトンに溶解し、粘度を 700cPに調節したもの (榭脂固形分 30質量％)を用いた。

榭脂組成物の成分；

アクリル榭脂組成物「HTR— 860P3」（ナガセケムテクス (株）、重量平均分子量：約 85万、エポキシ価： 3) : 500質量部、

[比較例 4]

[0151] 実施例 1におけるプリプレダに代えて、厚さ 80 mのポリイミドフィルムを用いたこと以外は、実施例 1と同様にして多層プリント配線板の製造を作製した。

[特性評価]

[0152] (90度折り曲げ性）

実施例 1〜6及び比較例 1〜4の多層プリント配線板をそれぞれ用いて、以下に示す方法により 90度折り曲げ性について評価した。得られた結果を表 1に示す。なお、実施例 1〜6及び比較例 1〜4の多層プリント配線板は、いずれも、貫通孔の数、貫通孔の位置及び導体パターンの形状が同一のものである。

[0153] すなわち、まず、多層プリント配線板を、幅 10mm X長さ 100mmのサイズに切り出して 90度折り曲げ試験用のサンプルを作製した。次いで、このサンプルに対し、厚さ 5mmのアルミ板を垂直に接触させ、この状態のサンプルをアルミ板との接触部分に沿って 90度に折り曲げた。こうして折り曲げられたサンプルを目視により観察するとともに、このサンプルにおける導体パターンの導通電気抵抗を測定した。そして、折り曲げ部分でクラックや破断を生じていな力たものを 90度折り曲げに耐え得るものとして「OK」とし、クラックや破断を生じる力又は、導通電気抵抗が無限大となったものを、 90度折り曲げにより破壊が生じたものとして「NG」とした。

[0154] (耐熱性）

実施例 1〜6及び比較例 1〜4の多層プリント配線板を、それぞれ 50mm X 50mm に切断して、耐熱性試験用のサンプルを作製した。これらのサンプルを、それぞれ 2 88°Cの溶融はんだにフロートし、この状態のサンプルを目視で観察した。そして、はんだにフロートしてから 5分以上、ふくれや剥がれが生じな力たサンプルを「OK」とし、はんだにフロートしてから 5分までの間にふくれや剥がれが生じたサンプルを「Ν Gjとした。得られた結果を表 1に示す。

[表 1] 90度折り曲げ性耐熱性

実施例 1 OK OK

実施例 2 OK OK

実施例 3 OK OK

実施例 4 OK OK

実施例 5 OK OK

実施例 6 OK OK

比較例 1 NG NG

比較例 2 NG NG

比較例 3 OK NG

比較例 4 OK OK

[0155] (寸法変化）

実施例 1及び比較例 4の多層プリント配線板をそれぞれ作製する際に生じる寸法変化を、以下に示す方法により測定した。すなわち、実施例 1又は比較例 4の多層プリント配線板の製造工程において、まず、内層用プリント配線板製造の際に、プリプレグ（実施例 1)又はポリイミドフィルム (比較例 4)に、寸法変化測定用の 2つの貫通孔（基準点及び測定点）をそれぞれ設けた。それから、この内層用プリント配線板の製造における、（i)貫通孔に導電ペーストを充填したとき、及び、（ii)銅箔接着後の 2つの時点での上記基準点及び測定点の座標位置を測定した。座標位置の測定は、ミットヨネ土製 3次元寸法測定器 QVを用いて室温下で行った。

[0156] このようにして測定された座標位置に基づき、測定用の貫通孔を形成した時点における基準点から測定点までの距離 (初期値)、並びに、上記 (i)及び上記 (ii)の時点における基準点から測定点までの距離 (測定値)をそれぞれ算出した。そして、得られた値を下記式（1)に代入することにより、上記 (i)及び (ii)の時点での貫通孔を形成した時点に対する寸法変化率(％)をそれぞれ求めた。

寸法変化率(％)=100 （各時点での測定値—初期値) Z (初期値） …ひ）

[0157] 得られた結果を表 2に示す。なお、上記の測定は、プリプレダ又はポリアミドイミドの縦方向及び横方向について各 6箇所で行った。そして、表 2には、各方向の測定で得られた最大値、最小値及び平均値をそれぞれ示した。

[表 2]

[0158] 表 1より、実施例 1〜6の多層プリント配線板は、十分な折り曲げ性を有しており、耐熱性試験によっても榭脂粉や繊維の脱落等によるふくれや剥がれが生じていないことが確認された。これに対し、比較例 1〜3の多層プリント配線板は、耐熱性試験において榭脂粉又は繊維の脱落に起因するふくれや剥がれが生じていた。なかでも、貯蔵弾性率が 2000MPaを超える榭脂組成物を用いた比較例 1及び 2の多層プリント配線板は、折り曲げ性も不十分であることが判明した。

[0159] また、比較例 4の多層プリント配線板は、折り曲げ性及び耐熱性は十分であつたが、表 2より、実施例 1の多層プリント配線板に比して寸法変化率が大き力つた。このことから、比較例 4の多層プリント配線板は、ファインピッチ化された導体パターンを形成した場合に十分な信頼性が得られなくなることが確認された。

Claims

請求の範囲

[I] 榭脂組成物と、該榭脂組成物中に配された繊維シートと、を備え、

前記榭脂組成物は、その硬化物の貯蔵弾性率が 20°Cで 100〜2000MPaである、複合体。

[2] 前記榭脂組成物が、粘弾性榭脂を含有する、請求項 1記載の複合体。

[3] 前記榭脂組成物は、重量平均分子量が 30000以上であるアクリル重合体を含有し、該アクリル重合体はグリシジルアタリレートを重合成分として 2〜20質量％含み且つエポキシ価が 2〜36である、請求項 1又は 2記載の複合体。

[4] 繊維シートが、 10〜200 μ mの厚みを有するガラス布である、請求項 1〜3のいずれか一項に記載の複合体。

[5] 総厚さが 200 m以下である、請求項 1〜4のいずれか一項に記載の複合体。

[6] 総厚さが 100 m以下である、請求項 1〜5のいずれか一項に記載の複合体。

[7] 貫通孔を有する、請求項 1〜6のいずれか一項に記載の複合体。

[8] 請求項 1〜6のいずれか一項に記載の複合体において、前記榭脂組成物が半硬化されてなる、プリプレダ。

[9] 貫通孔を有する、請求項 8記載のプリプレダ。

[10] 請求項 7記載の複合体にお、て、前記貫通孔に導電体を充填し、前記複合体の少なくとも一面上に金属箔を配したものを、加熱加圧して得られる、金属箔張積層板。

[II] 請求項 9記載のプリプレダにおいて、前記貫通孔に導電体を充填し、前記プリプレダの少なくとも一面上に金属箔を配したものを、加熱加圧して得られる、金属箔張積層板。

[12] 両面に離型性フィルムを備える請求項 8記載のプリプレダの所望の位置に貫通孔が形成され、前記貫通孔に導電性榭脂組成物が前記離型性フィルムの表面まで充填されている、回路基板接続材。

[13] 両面に離型性フィルムを備える請求項 8記載のプリプレダの所望の位置に貫通孔が形成され、前記貫通孔に導電性榭脂組成物が前記離型性フィルムの表面まで充填され、その後、前記離型性フィルムが剥離されることにより前記導電性榭脂組成物が前記プリプレダの表面から突出した、回路基板接続材。

[14] 少なくとも 2層の導体パターンを有する回路基板と、少なくとも 1層の導体パターンを有する回路基板と、の間に、請求項 13記載の回路基板接続材を配置し、これらを加熱加圧する、多層プリント配線板の製造方法。

[15] 少なくとも 2層の導体パターンを有する回路基板の両面に、請求項 13記載の回路基板接続材を配置し、さらに前記回路基板接続材の外側に金属箔を配置してこれらを加熱加圧し、前記金属箔を加工して導体パターンを形成する、多層プリント配線板の製造方法。

[16] 請求項 8記載のプリプレダ又は請求項 8記載のプリプレダを複数積層してなるプリプレグ積層体に第 1貫通孔を形成しその第 1貫通孔に導電ペーストを充填又は塗布して得られる絶縁板と、表面に導体パターンを形成した内層用プリント配線板とを交互に積層させて多層板を形成し、その多層板の両面に銅箔を積層させて積層板を形成し、その積層板の両面に貫通するように第 2貫通孔を形成し、その貫通孔の壁面に導体層を形成し、かつ、前記積層板の片面又は両面に外層用導体パターンを形成して得られる、多層プリント配線板。

[17] 請求項 8記載のプリプレダ又は請求項 8記載のプリプレダを複数積層してなるプリプレグ積層体の両面にフィルムを接着した後それら両フィルムの表面が互いに通じるように第 1貫通孔を形成する工程と、

前記第 1貫通孔に導電性ペーストを充填又は塗布した後前記フィルムを前記プリプレグ又は前記プリプレダ積層体力ゝら剥離して絶縁板を形成する工程と、

前記絶縁板の両面に銅箔を接着した後それら銅箔の一部をエッチングすることにより除去して内層用導体パターンを形成し内層用プリント配線板を形成する工程と、前記絶縁板と前記内層用プリント配線板とを交互に積層させて多層板を形成し該多層板の両面に銅箔を積層させて積層板を形成し、その後又はそれと同時に、該積層板を積層方向の圧縮率力^〜 10%となるように圧縮して銅張絶縁基板を形成する工程と、

その銅張絶縁基板に第 2貫通孔を形成した後該第 2貫通孔を含む表面に銅めつきによる導体層を形成し、この導体層及び前記銅張絶縁基板表面の前記銅箔の一部をエッチングすることにより除去して外層用導体パターンを形成する工程と、を有する多層プリント配線板の製造方法。

[18] 請求項 8記載のプリプレダ又は請求項 8記載のプリプレダを複数積層してなるプリプレグ積層体の両面に第 1フィルムを接着した後これら第 1フィルムの表面が互、に通じるように第 1貫通孔を形成する工程と、

前記第 1貫通孔に導電性ペーストを充填又は塗布した後前記第 1フィルムを前記プリプレダ又は前記プリプレダ積層体力ゝら剥離して絶縁板を形成する工程と、

表面に内層用導体パターンを形成した絶縁板の両面に第 2フィルムを接着した後これら第 2フィルムの表面が互いに通じるように第 2貫通孔を形成する工程と、

該第 2貫通孔に導電性ペーストを充填又は塗布した後前記第 2フィルムを剥離して内層用プリント配線板を形成する工程と、

前記絶縁板と前記内層用プリント配線板とを交互に積層させて多層板を形成し該多層板の両面に銅箔を積層させて積層板を形成し、その後又はそれと同時に、該積層板を積層方向の圧縮率力^〜 10%となるように圧縮して銅張絶縁基板を形成する工程と、

その銅張絶縁基板に第 3貫通孔を形成した後該第 3貫通孔を含む表面に銅めつきによる導体層を形成し、この導体層及び前記銅張絶縁基板表面の前記銅箔の一部をエッチングすることにより除去して外層用導体パターンを形成する工程と、を有する多層プリント配線板の製造方法。

[19] 請求項 8記載のプリプレダ又は請求項 8記載のプリプレダを複数積層してなるプリプレグ積層体の両面に第 1フィルムを接着した後これら第 1フィルムの表面が互、に通じるように第 1貫通孔を形成する工程と、

前記第 1貫通孔に導電性ペーストを充填又は塗布した後前記第 1フィルムを前記プリプレダ又は前記プリプレダ積層体力剥離して内層用の絶縁板を形成する工程と、前記内層用の絶縁板の両面に銅箔を接着した後それら銅箔のうち片面の銅箔の一部をエッチングすることにより除去して導体パターンを形成し外層用プリント配線板を形成する工程と、

前記内層用の絶縁板と、前記外層用プリント配線板 2枚とを、これら外層用プリント配線板が前記内層用の絶縁板を挟むようにかつ互ヽに前記導体パターンを背向するように、積層させて積層板を形成し、その後又はそれと同時に、該積層板を積層方向の圧縮率力^〜 10%となるように圧縮して銅張絶縁基板を形成する工程と、その銅張絶縁基板に第 2貫通孔を形成した後該第 2貫通孔を含む表面に銅めつきによる導体層を形成し、この導体層及び前記銅張絶縁基板表面の前記銅箔の一部をエッチングすることにより除去して外層用導体パターンを形成する工程と、を有する多層プリント配線板の製造方法。