WO2006123703A1 - ディスク成形用金型、その製造方法及び金型部品 - Google Patents

ディスク成形用金型、その製造方法及び金型部品 Download PDF

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Yuji Shibutani
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Seikoh Giken Co Ltd
Sumitomo Heavy Industries Ltd
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    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2017/00—Carriers for sound or information

Definitions

  • the present invention relates to a disk molding die, a manufacturing method thereof, and a mold part.
  • a molding machine for example, an injection molding machine for molding a disk substrate.
  • the melted resin is filled in the heating space in the heating cylinder and filled in the cavity space in the disk molding die, and the resin is cooled and solidified in the cavity, thereby allowing the disk substrate.
  • the resin is cooled and solidified in the cavity, thereby allowing the disk substrate.
  • the injection molding machine includes: a mold for disk formation comprising a mold assembly on the fixed side and a mold assembly on the movable side; an injection device for filling the cavity with the grease; And a mold clamping device for bringing the movable mold assembly into and out of contact with the fixed mold assembly. Then, the mold assembly on the movable side is advanced and retracted by the mold clamping device, the mold for closing the disk is closed, the mold is clamped and the mold is opened. A cavity space is formed between the plate and the disk plate of the movable mold assembly.
  • the injection device includes a heating cylinder, an injection nozzle attached to a front end of the heating cylinder, and a screw that is rotatably and reciprocally disposed in the heating cylinder.
  • the screw is rotated, the resin is melted and stored in front of the screw, and the screw is retracted accordingly.
  • the mold is closed and clamped.
  • the screw is advanced, and the grease stored in front of the screw is injected by an injection nozzle to fill the cavity space.
  • the cooling step the resin in the cavity space is cooled, drilled, and a disk substrate is formed.
  • the mold is opened and the disk substrate is taken out.
  • the disk for forming irregularities on the information surface of the disk substrate is formed on the disk plate on the fixed side.
  • a tamper is attached, and a cap ring for forming the outer peripheral edge of the disk substrate is attached to the movable disk plate, and the outer peripheral edge of the cavity space is formed by the cap ring.
  • the cap ring is brought into contact with and abutted against the abutment ring arranged in the fixed-side mold assembly every time molding is performed. Therefore, it is conceivable to improve the wear resistance of the cap ring by performing a nitriding treatment on the surface of the cap ring.
  • the nitriding treatment temperature is generally in the range of 530 to 570 [in], and is high. Therefore, when nitriding is performed on a mold part having a thin and complicated shape such as a cap ring, the variation in dimensions that is caused only by the deformation of the cap ring increases. Therefore, the accuracy of the disc substrate is lowered.
  • the present invention solves the problems of the conventional disk-molding mold, improves the wear resistance of the mold parts, and improves the precision of the disk substrate.
  • An object is to provide a mold, a manufacturing method thereof, and a mold part.
  • a first mold including a first support plate, and a first mirror plate attached to the first support plate; And a second mold having a second mirror plate attached to the second support plate.
  • the first mold including the first support plate and the first mirror plate attached to the first support plate; 2 support plugs And a second mold with a second mirror plate attached to the second support plate.
  • the wear resistance of the mold part can be improved.
  • the processing temperature is low, even if a low-temperature nitriding process is performed on a mold part having a complicated shape, it is possible to reduce the variation in dimensions that the mold part does not deform. As a result, the accuracy of the disk substrate can be increased.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a disk-molding mold in an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a relationship diagram between the processing temperature and the variation in the dimensions of the cap ring in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a disk molding die in an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a relationship diagram between a processing temperature and a variation in dimensions of a cap ring in the embodiment of the present invention.
  • the horizontal axis represents the processing temperature
  • the vertical axis represents the dimensional variation.
  • a mold assembly on the fixed side as a first mold, and the mold assembly 12 includes a base plate 15 as a first support plate, a first mirror plate attached to the base plate 15 and
  • the disk plate 16 is disposed in the mounting plate 13 so as to face the fixed platen side, and locates the base plate 15 with respect to the fixed platen.
  • a spring bush 24 arranged adjacent to the location ring 23 is provided.
  • a die 28 is formed at the front end of the sprue bush 24 so as to face the cavity space C. The die 28 is communicated with the die 28, and a resin as an injection molding material is injected from an injection nozzle of an injection device (not shown).
  • a sprue 26 is formed for threading.
  • the injection device includes a heating cylinder (not shown), an injection nozzle attached to the front end of the heating cylinder, and a screw that is rotatable in the heating cylinder and is provided to move forward and backward.
  • a stamper (not shown) for forming irregularities on the information surface of the disk substrate (not shown) is attached to the disk plate 16 and radially outward of the front half of the sprue bushing 24.
  • a stamper presser bush 14 for pressing the inner peripheral edge of the stamper is disposed on the stamper.
  • the mold assembly 12 is also provided with an air probe or the like (not shown).
  • annular abutment ring 18 is attached to the outer peripheral edge of the disc plate 16 with a bolt bl, and an annular first outer peripheral ring is formed radially outward from the disc plate 16 and the abutment ring 18. 19 is attached to the base plate 15.
  • the stamper presser bushing 14, the disk plate 16, the abutting ring 18, the first outer peripheral ring 19, the air probe bush, etc. constitute a mold part on the mold assembly 12 side.
  • 32 is a movable side mold & solid as a second mold attached to a movable platen (not shown) by a bolt (not shown).
  • the mold ⁇ & solid 32 is a base plate 35.
  • the intermediate plate 40 attached to the base plate 35 with bolts b2, the disc plate 36 as a second mirror plate attached to the intermediate plate 40 with bolts b3, and the base plate 35 facing the movable platen.
  • Cylinder 44 as an enclosing member installed on intermediate plate 40 with bolt b4, and
  • a cut punch 48 is provided as a perforated member which is advanced and retracted along the Linda 44 and whose front end has a shape corresponding to the die 28.
  • the base plate 35 and the intermediate plate 40 constitute a second support plate.
  • a cap ring 37 having an annular shape is disposed on the outer peripheral edge of the disc plate 36 so as to move with respect to the disc plate 36 and to face the abutting ring 18.
  • An annular second outer peripheral ring 38 is attached to the intermediate plate 40 so as to face the first outer peripheral ring 19 and radially outward from the disc plate 36 and the cap ring 37.
  • the capillary ring 37 is attached to the rod 41 by a bolt b5 and is movably disposed with respect to the intermediate plate 40 via the rod 41.
  • a spring 63 as a first urging member is brought into contact with the rod 41, and the spring 63 urges the rod 41 and the cavity ring 37 toward the mold assembly 12 side.
  • Reference numeral 39 denotes a cap ring presser attached to the second outer peripheral ring 38 by a bolt (not shown), and the presser foot 39 is locked to the outer peripheral edge of the cap ring 37.
  • the cap ring 37 is protruded from the front end surface of the disc plate 36, and the outer peripheral edge of the disk substrate is formed by the inner peripheral surface of the cap ring 37.
  • a flange 51 formed integrally with the cut punch 48 is disposed in the cylinder 44 so as to be able to advance and retreat, and a rear end 51 a of the flange 51 is received by the cylinder 44.
  • a cut punch return spring 52 as a second biasing member is disposed in front of the flange 51, and the flange 51 is biased rearward by the cut punch return spring 52.
  • a disc molding die is constituted by the mold assemblies 12 and 32, and a mold clamping device (not shown) is provided to bring the mold assembly 32 into and out of contact with the mold assembly 12. It is done.
  • the mold closing cylinder is closed, the mold is clamped, and the mold is opened by driving a mold clamping cylinder as a mold clamping drive unit of the mold clamping apparatus and moving the mold assembly 32 forward and backward.
  • the cavity space C is formed between the disc plates 16 and 36 during mold clamping.
  • the cut punch 48 when the cut punch 48 is advanced by driving a drive cylinder (not shown) as a driving unit for drilling (not shown) during mold clamping, the front end of the cut punch 48 enters the die 28. As a result, the resin in the cavity space C can be drilled. wear.
  • An eject tab 62 for projecting the disk substrate is disposed radially outward of the first half of the cut punch 48, and compressed air is blown onto the disk substrate outward of the ejector tab 62 in the radial direction.
  • An air probe 47 for releasing the substrate from the disk plate 36 is provided.
  • the mold assembly 32 is also provided with ejector pins and the like (not shown).
  • the disk plate 36, the cap ring 37, the second outer ring 38, the rod 41, the air probe 47, the cut punch 48, the jet tab 62 and the like constitute a mold part on the mold assembly 32 side.
  • First and second temperature control channels 93 and 94 are formed in the disk plates 16 and 36, respectively. Water, oil, air, etc. are provided in the first and second temperature control channels 93 and 94, respectively.
  • the disk plates 16 and 36 are cooled by supplying the temperature control medium.
  • the screw is rotated, the resin is melted and stored in front of the screw, and the screw is retracted accordingly.
  • the disk molding die is Mold closing and mold clamping are performed.
  • the injection step the screw is advanced, and the grease stored in front of the screw is injected by the injection nozzle and filled in the cavity space C.
  • the cooling step the resin in the cavity space C is cooled, drilled, and a disk substrate is formed. Subsequently, mold opening is performed, and the disk substrate is taken out.
  • the cap ring 37 is accommodated in an annular groove formed by the disc plate 36 and the second outer peripheral ring 38, and is disposed so as to be movable in the axial direction. It is biased towards the assembly 12. Therefore, when the die ring 37 is closed and abuts against the abutting ring 18, the cap ring 37 is then retracted against the urging force of the spring 63, and the mold is opened to leave the abutting ring 18. Then, it is advanced by the urging force of the spring 63.
  • the cap ring 37 is brought into contact with the abutting ring 18 and is slid whenever the molding is performed. Further, the cap ring 37 is advanced and retracted in the groove every time molding is performed, so that the outer peripheral surface and inner peripheral surface of the cap ring 37 are the inner surface of the groove (the outer peripheral surface of the disk plate 36 in the groove and The inner peripheral surface of the second outer peripheral ring 38).
  • the surface of the cap ring 37 is a sliding surface that contacts and slides against the abutment ring 18 in the cap ring 37 in this embodiment.
  • the contact surface is subjected to a low temperature nitriding treatment.
  • the low temperature nitriding treatment, the Kiyapiringu 37 for example, if made of an iron-based metal material such as used Te you!, The present embodiment, Na +, cation component of K + and the like, and CN —
  • a salt bath of a molten salt composition containing a key component such as CNO—, CO 2 or the like a key component such as CNO—, CO 2 or the like,
  • the bath composition is likely to change, for example, a part of the molten salt composition precipitates as the processing temperature decreases, and it becomes difficult to form a uniform nitrided layer.
  • the nitriding process is performed at a temperature around 570 [deg.]
  • the size of the cavity ring 37 varies by 40 to 70 [m] as in the area AR1.
  • the nitriding process is performed at a temperature of about 480 []
  • the dimensional variation of the cap ring 37 and the disc substrate Expressed by roughness the surface roughness is measured by a centerline average roughness measuring method according to JIS B0601.
  • the low temperature nitriding process is performed on the contact surface that contacts and slides on the cap ring 37 in the abutting ring 18 under the same processing conditions. Furthermore, other sliding surfaces in the cap ring 37, that is, the outer peripheral surface and inner peripheral surface of the cap ring 37, and the inner surface of the groove can be subjected to low temperature nitriding treatment under the same processing conditions.
  • the wear resistance of the cap ring 37 can be improved.
  • the processing temperature is low, even when a low-temperature nitriding process is performed on a thin mold part having a complicated shape, such as Capilling 37, there is a variation in dimensions that prevents Capilling 37 from being deformed. It can be made smaller. As a result, the accuracy of the disk substrate can be increased. In particular, sufficient precision can be obtained even when a high-density disk substrate such as a DVD-R is formed.
  • the nitriding treatment is subjected to surface modification, so that the wear resistance can be improved even inside the cap ring 37 to be treated. .
  • the processing cost for the work can be suppressed and the cost can be reduced.
  • the stamper and the abutting ring 18 are attached to the disc plate 16.
  • cap ring 37 is arranged at the rate 36, a cavity ring can be arranged on the disc plate 16, and a stamper and an abutment ring can be arranged on the disc plate 36.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be variously modified based on the gist of the present invention, and does not exclude the scope of the present invention.
  • the present invention can be applied to a disk molding die for molding a disk substrate.

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Description

明 細 書
ディスク成形用金型、その製造方法及び金型部品
技術分野
[0001] 本発明は、ディスク成形用金型、その製造方法及び金型部品に関するものである。
背景技術
[0002] 従来、成形機、例えば、ディスク基板を成形するための射出成形機にお！ヽては、加 熱シリンダ内にぉ 、て溶融させられた榭脂をディスク成形用金型内のキヤビティ空間 に充填し、該キヤビティ空間内において榭脂を冷却し、固化させることによってデイス ク基板を得るようにしている。
[0003] そのために、前記射出成形機は、固定側の金型組立体及び可動側の金型組立体 から成る前記ディスク成形用金型、前記榭脂をキヤビティ空間に充填するための射出 装置、並びに前記可動側の金型組立体を固定側の金型組立体に対して接離させる ための型締装置を備える。そして、該型締装置によって前記可動側の金型組立体を 進退させ、ディスク成形用金型の型閉じ、型締め及び型開きを行い、型締め時に、固 定側の金型組立体の円盤プレートと可動側の金型組立体の円盤プレートとの間にキ ャビティ空間が形成される。
[0004] また、前記射出装置は、加熱シリンダ、該加熱シリンダの前端に取り付けられた射 出ノズル、及び前記加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自在に配設さ れたスクリューを備える。
[0005] そして、計量工程にぉ 、て、前記スクリューが回転させられ、榭脂が溶融させられて スクリューの前方に蓄えられ、それに伴って、スクリューが後退させられ、この間に、デ イスク成形用金型の型閉じ及び型締めが行われる。続いて、射出工程において、前 記スクリューが前進させられ、前記スクリューの前方に蓄えられた榭脂が射出ノズル 力 射出され、キヤビティ空間に充填される。そして、冷却工程において、前記キヤビ ティ空間内の樹脂が冷却され、穴開け加工が行われ、ディスク基板が成形される。続 いて、型開きが行われ、前記ディスク基板が取り出される。
[0006] なお、固定側の円盤プレートに、ディスク基板の情報面に凹凸を形成するためのス タンパが取り付けられるとともに、可動側の円盤プレートにディスク基板の外周縁を形 成するためのキヤピリングが取り付けられ、該キヤピリングによってキヤビティ空間の外 周縁が形成される。
[0007] ところで、前記キヤピリングは、成形が行われるたびに、固定側の金型組立体に配 設された突当リングと当接し、かつ、摺動させられる。そこで、キヤピリングの表面に窒 化処理を施し、キヤピリングの耐摩耗性を向上させることが考えられる。
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0008] し力しながら、前記従来のディスク成形用金型においては、一般に、窒化処理の処 理温度は 530〜570〔で〕の範囲内にされ、高い。したがって、キヤピリングのような、 薄ぐかつ、複雑な形状を有する金型部品に対して窒化処理を施すと、キヤピリング が変形するだけでなぐ寸法のばらつきが大きくなつてしまう。したがって、ディスク基 板の精度が低くなつてしまう。
[0009] 本発明は、前記従来のディスク成形用金型の問題点を解決して、金型部品の耐摩 耗性を向上させることができ、ディスク基板の精度を向上させることができるディスク成 形用金
型、その製造方法及び金型部品を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0010] そのために、本発明のディスク成形用金型においては、第 1の支持プレート、及び 該第 1の支持プレートに取り付けられた第 1の鏡面盤を備えた第 1の金型と、第 2の支 持プレート、及び該第 2の支持プレートに取り付けられた第 2の鏡面盤を備えた第 2の 金型とを有する。
[0011] そして、前記第 1、第 2の金型の一方に配設された金型部品の摺動面に、低温窒化 処理が施される。
発明の効果
[0012] 本発明によれば、ディスク成形用金型においては、第 1の支持プレート、及び該第 1 の支持プレートに取り付けられた第 1の鏡面盤を備えた第 1の金型と、第 2の支持プ レート、及び該第 2の支持プレートに取り付けられた第 2の鏡面盤を備えた第 2の金 型とを有する。
[0013] そして、前記第 1、第 2の金型の一方に配設された金型部品の摺動面に、低温窒化 処理が施される。
[0014] この場合、金型部品に対して低温窒化処理が施されるので、金型部品の耐摩耗性 を向上させることができる。し力も、処理温度が低いので、複雑な形状を有する金型 部品に対して低温窒化処理を施しても、金型部品が変形することがなぐ寸法のばら つきを小さくすることができる。その結果、ディスク基板の精度を高くすることができる 図面の簡単な説明
[0015] [図 1]本発明の実施の形態におけるディスク成形用金型の断面図である。
[図 2]本発明の実施の形態における処理温度とキヤピリングの寸法のばらつきとの関 係図である。
符号の説明
[0016] 12、 32 金型組立体
15 ベースプレート
16、 36 円盤プレート
18 突当リング
35 ベースプレート
37 キヤピリング
40 中間プレート
発明を実施するための最良の形態
[0017] 以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、 この場合、成形機として射出成形機について説明する。
[0018] 図 1は本発明の実施の形態におけるディスク成形用金型の断面図、図 2は本発明 の実施の形態における処理温度とキヤピリングの寸法のばらつきとの関係図である。 なお、図 2において、横軸に処理温度を、縦軸に寸法のばらつきを採ってある。
[0019] 図において、 12は図示されない固定プラテンに、取付板 13を介して取り付けられ た第 1の金型としての固定側の金型組立体であり、該金型組立体 12は、第 1の支持 プレートとしてのベースプレート 15、該ベースプレート 15に取り付けられた第 1の鏡面 盤と
しての円盤プレート 16、前記取付板 13内において固定プラテン側に臨ませて配設さ れ、ベースプレート 15を固定プラテンに対して位置決めするロケ一トリング 23、及び 前記ベースプレート 15内にお 、て前記ロケ一トリング 23に隣接させて配設されたス プル一ブッシュ 24を備える。該スプル一ブッシュ 24の前端に、キヤビティ空間 Cに臨 ませてダイ 28が形成され、該ダイ 28と連通させて、図示されない射出装置の射出ノ ズルカゝら射出された成形材料としての榭脂を通すためのスプルー 26が形成される。 なお、前記射出装置は、図示されない加熱シリンダ、該加熱シリンダの前端に取り付 けられた射出ノズル、及び前記加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自 在に配設されたスクリューを備える。
[0020] そして、前記円盤プレート 16には、図示されない成形品としてのディスク基板の情 報面に凹凸を形成するための図示されないスタンパが取り付けられ、前記スプルー ブッシュ 24の前半部の径方向外方には、前記スタンパの内周縁を押さえるためのス タンパ押えブシュ 14が配設される。なお、前記金型組立体 12には図示されないエア ブローブシュ等も配設される。
[0021] また、前記円盤プレート 16の外周縁に環状の突当リング 18がボルト blによって取り 付けられ、前記円盤プレート 16及び突当リング 18より径方向外方に環状の第 1の外 周リング 19がベースプレート 15に取り付けられる。前記スタンパ押えブシュ 14、円盤 プレート 16、突当リング 18、第 1の外周リング 19、エアブローブシュ等によって金型 組立体 12側の金型部品が構成される。
[0022] 一方、 32は図示されない可動プラテンに図示されないボルトによって取り付けられ た第 2の金型としての可動側の金型^ &立体であり、該金型^ &立体 32は、ベースプレ ート 35、該ベースプレート 35にボルト b2によって取り付けられた中間プレート 40、該 中間プレート 40にボルト b3によって取り付けられた第 2の鏡面盤としての円盤プレー ト 36、前記ベースプレート 35内において可動プラテンに臨ませて配設され、中間プ レート 40にボルト b4によって取り付けられた包囲部材としてのシリンダ 44、及び該シ リンダ 44に沿つて進退させられ、前端が前記ダイ 28に対応する形状を有する穴開部 材としてのカットパンチ 48を備える。なお、前記ベースプレート 35及び中間プレート 4 0によって第 2の支持プレートが構成される。
[0023] また、前記円盤プレート 36の外周縁部において、円盤プレート 36に対して移動自 在に、かつ、突当リング 18と対向させて、環状の形状を有するキヤピリング 37が配設 され、前記円盤プレート 36及びキヤピリング 37より径方向外方にぉ 、て前記第 1の外 周リング 19と対向させて環状の第 2の外周リング 38が中間プレート 40に取り付けられ る。前記キヤピリング 37は、ボルト b5によってロッド 41に取り付けられ、該ロッド 41を 介して中間プレート 40に対して移動自在に配設される。そして、前記ロッド 41に第 1 の付勢部材としてのスプリング 63が当接させられ、該スプリング 63はロッド 41及びキ ャビリング 37を金型組立体 12側に向けて付勢する。そして、 39は図示されないボル トによって第 2の外周リング 38に取り付けられたキヤピリング押えであり、該キヤビリン グ押え 39は前記キヤピリング 37の外周縁と係止させられる。また、前記キヤピリング 3 7は円盤プレート 36の前端面より突出させられ、キヤピリング 37の内周面によって、 ディスク基板の外周縁が形成される。
[0024] 前記シリンダ 44内には、前記カットパンチ 48と一体に形成されたフランジ 51が進退 自在に配設され、該フランジ 51の後端 51aが前記シリンダ 44によって受けられる。ま た、フランジ 51の前方に第 2の付勢部材としてのカットパンチ戻し用ばね 52が配設さ れ、該カットパンチ戻し用ばね 52によって前記フランジ 51が後方に付勢される。
[0025] なお、前記金型組立体 12、 32によってディスク成形用金型が構成され、金型組立 体 32を金型組立体 12に対して接離させるために図示されない型締装置が配設され る。該型締装置の型締用の駆動部としての型締シリンダを駆動し、前記金型組立体 3 2を進退させることによって、ディスク成形用金型の型閉じ、型締め及び型開きを行う ことができ、型締め時に、円盤プレート 16、 36間に前記キヤビティ空間 Cが形成され る。
[0026] また、型締め時に、図示されない穴開け用の駆動部としての駆動シリンダを駆動す ることによってカットパンチ 48を前進させると、前記カットパンチ 48の前端がダイ 28内 に進入する。その結果、前記キヤビティ空間 C内の樹脂に穴開け加工を行うことがで きる。なお、前記カットパンチ 48の前半部における径方向外方には、ディスク基板を 突き出すためのェジェクタブシュ 62が配設され、該ェジエタタブシュ 62より径方向外 方には、ディスク基板に圧縮空気を吹き付けてディスク基板を円盤プレート 36から離 型させるためのエアブローブシュ 47が配設される。また、前記金型組立体 32には図 示されないェジェクタピン等も配設される。なお、円盤プレート 36、キヤピリング 37、 第 2の外周リング 38、ロッド 41、エアブローブシュ 47、カットパンチ 48、ェジエタタブ シュ 62等によって金型組立体 32側の金型部品が構成される。
[0027] 前記円盤プレート 16、 36にそれぞれ第 1、第 2の温調用流路 93、 94が形成され、 該第 1、第 2の温調用流路 93、 94に水、油、空気等の温調用の媒体が供給されるこ とによって、円盤プレート 16、 36が冷却される。
[0028] また、前記キヤピリング 37とスタンパとの間には、キヤビティ空間 Cへの樹脂の充填 に伴って、キヤビティ空間 C内の空気を逃がすことができるように、軸方向においてわ ずかなクリアランスが形成される。
[0029] そして、計量工程において、前記スクリューが回転させられ、榭脂が溶融させられて スクリューの前方に蓄えられ、それに伴って、スクリューが後退させられ、この間に、デ イスク成形用金型の型閉じ及び型締めが行われる。続いて、射出工程において、前 記スクリューが前進させられ、前記スクリューの前方に蓄えられた榭脂が射出ノズル 力 射出され、キヤビティ空間 Cに充填される。そして、冷却工程において、前記キヤ ビティ空間 C内の樹脂が冷却され、穴開け加工が行われ、ディスク基板が成形される 。続いて、型開きが行われ、前記ディスク基板が取り出される。
[0030] ところで、前記キヤピリング 37は、円盤プレート 36及び第 2の外周リング 38によって 形成された環状の溝内に収容され、軸方向に移動自在に配設されるとともに、スプリ ング 63によって金型組立体 12に向けて付勢される。したがって、キヤピリング 37は、 型閉じが行われて、突当リング 18に当接すると、その後、スプリング 63の付勢力に抗 して後退させられ、型開きが行われて、突当リング 18から離れると、スプリング 63の付 勢力によって前進させられる。
[0031] また、型締めが行われている間に、榭脂がキヤビティ空間 Cに充填されるのに伴つ て、キヤビティ空間 Cの型内圧が高くなると、前記円盤プレート 16、 36間のパーテイン グ面において、各円盤プレート 16、 36間が 100〜300 m〕程度開き、続いて、冷 却工程において、キヤビティ空間 C内の樹脂が冷却されて収縮するのに伴って、型 内圧が低くなると、各円盤プレート 16、 36間が徐々に閉じる。
[0032] そして、該各円盤プレート 16、 36間が開くのに伴って、キヤビティ空間 C内の榭脂 が外周縁から流れ出すのを防止し、横バリが発生するのを防止するために、前記キヤ ピリング 37は金型組立体 12側に移動し、当接状態を維持する。
[0033] このように、キヤピリング 37は、成形が行われるごとに、突当リング 18と当接し、かつ 、摺動させられる。また、キヤピリング 37は、成形が行われるごとに、前記溝内におい て進退させられるので、キヤピリング 37の外周面及び内周面は、溝の内側表面 (溝内 における円盤プレート 36の外周面、及び第 2の外周リング 38の内周面）と摺動させら れる。
[0034] そこで、キヤピリング 37の耐摩耗性を向上させるために、前記キヤピリング 37の表面 、本実施の形態においては、キヤピリング 37における突当リング 18と当接し、摺動す る摺動面である当接面に、低温窒化処理が施される。
[0035] 該低温窒化処理は、前記キヤピリング 37が、例えば、本実施の形態にお!、て使用 されるような鉄系の金属材料から成る場合、 Na+、 K+等のカチオン成分、及び CN—、 CNO—、 CO 2等のァ-オン成分を含む溶融塩組成物の塩浴中で、 300〔で〕以上、
3
かつ、 500 [°C]以下の範囲内の処理温度で行われる。
[0036] なお、処理温度が低 、ほど溶融塩組成物の一部が析出してしまう等、浴組成が変 化しやすくなり、均一な窒化層を形成するのがその分困難になり、処理温度が高いほ どキヤピリングの寸法が変化しやすくなるので、処理温度を 430〔で〕以上、かつ、 48 0 [°C]以下の範囲内で所定の時間低温窒化処理を行うのが好ま 、。
[0037] 図 2に示されるように、例えば、窒化処理を約 570〔で〕前後の温度で行うと、キヤビ リング 37の寸法に、領域 AR1のように 40〜70〔 m〕のばらつきが発生するのに対し て、窒化処理を約 480〔で〕の温度で行うと、キヤピリング 37の寸法に、領域 AR2のよ うに 0〜5〔 μ m〕のばらつきが発生するだけですむ。したがって、成形されたディスク 基板に発生するばらつきを 0〜5〔 μ m]の範囲内に収めることができる。本実施の形 態において、キヤピリング 37の寸法のばらつき及びディスク基板のばらつきは、表面 粗さによって表され、該表面粗さは、 JIS B0601による中心線平均粗さの測定方法 によって測定される。
[0038] なお、突当リング 18におけるキヤピリング 37と当接し、摺動する当接面にも、同じ処 理条件で低温窒化処理が施される。さらに、キヤピリング 37における他の摺動面、す なわち、キヤピリング 37の外周面及び内周面、並びに溝の内側表面にも、同じ処理 条件で低温窒化処理を施すことができる。
[0039] このように、キヤピリング 37の摺動面に低温窒化処理が施されるので、キヤピリング 3 7の耐摩耗性を向上させることができる。また、処理温度が低いので、キヤピリング 37 のような、薄ぐかつ、複雑な形状を有する金型部品に対して低温窒化処理を施す場 合でも、キヤピリング 37が変形することがなぐ寸法のばらつきを小さくすることができ る。その結果、ディスク基板の精度を高くすることができる。特に、 DVD— R等のよう な高密度のディスク基板を成形する場合でも、十分な精度を得ることができる。
[0040] さらに、前記窒化処理は、コーティング処理とは異なり、表面改質を行うようになって いるので、処理の対象になるキヤピリング 37の内部においても、耐摩耗性を向上させ ることができる。し力も、コーティング処理を施す場合より、作業のための処理費用を 抑制することができ、コストを低くすることができる。
[0041] そして、修理の際、コーティング処理が施された場合と異なり、被覆層をー且剥がし た後、再びコーティング処理を施す必要がない。
[0042] 本実施の形態においては、円盤プレート 16にスタンパ及び突当リング 18が、円盤 プ
レート 36にキヤピリング 37が配設されるようになっているが、円盤プレート 16にキヤビ リングを、円盤プレート 36にスタンパ及び突当リングを配設することもできる。
[0043] なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなぐ本発明の趣旨に基づ いて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲力 排除するものでは ない。
産業上の利用可能性
[0044] 本発明をディスク基板を成形するためのディスク成形用金型に適用することができ る。

Claims

請求の範囲
[1] (a)第 1の支持プレート、及び該第 1の支持プレートに取り付けられた第 1の鏡面盤を 備えた第 1の金型と、
(b)第 2の支持プレート、及び該第 2の支持プレートに取り付けられた第 2の鏡面盤を 備えた第 2の金型とを有するとともに、
(c)前記第 1、第 2の金型の一方に配設された金型部品の摺動面に、低温窒化処理 が施されることを特徴とするディスク成形用金型。
[2] 前記金型部品は環状の形状を有する請求項 1に記載のディスク成形用金型。
[3] 前記低温窒化処理は、 500 [°C]以下の温度で行われる請求項 1に記載のディスク 成形用金型。
[4] 前記第 1、第 2の金型の他方に配設された金型部品の摺動面に、低温窒化処理が 施される請求項 1に記載のディスク成形用金型。
[5] 第 1の支持プレート、及び該第 1の支持プレートに取り付けられた第 1の鏡面盤を備 えた第 1の金型、並びに第 2の支持プレート、及び該第 2の支持プレートに取り付けら れた第 2の鏡面盤を備えたディスク成形用金型の製造方法において、
前記第 1、第 2の金型の一方に配設された金型部品の摺動面に、低温窒化処理を 施すことを特徴とするディスク成形用金型の製造方法。
[6] 第 1の支持プレート、及び該第 1の支持プレートに取り付けられた第 1の鏡面盤を備 えた第 1の金型、並びに第 2の支持プレート、及び該第 2の支持プレートに取り付けら れた第 2の鏡面盤を備えたディスク成形用金型の、第 1、第 2の金型の一方に配設さ れた金型部品において、
摺動面に低温窒化処理が施されることを特徴とする金型部品。
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