WO2007026439A1

WO2007026439A1 - 基板構造

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Publication number: WO2007026439A1
Application number: PCT/JP2006/302969
Authority: WO
Inventors: Haruo Hayakawa; Masahiro Ono; Seiji Yamaguchi; Yoshihiro Uda; Kazuhiro Shinchi; Satoru Tomekawa; Kiyoshi Nakanishi; Kosuke Kubota; Atsushi Katagiri; Motohisa Kotani; Kazuhiro Konishi; Eiji Nishimura; Takeo Matsuki
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2005-08-30
Filing date: 2006-02-20
Publication date: 2007-03-08
Anticipated expiration: 2008-02-29
Also published as: KR20080039507A; JP4795355B2; EP1933609A1; CN101273674A; US7969741B2; JPWO2007026439A1; US20100020497A1; EP1933609A4

Abstract

　複数の電子部品を一括被覆する樹脂部にシールド性、放熱性が得られるとともに、小型化、薄型化、部品点数を少数化できる基板構造を提供する。　基板構造２０は、基板２１と、基板２１に沿って実装された複数の電子部品２２と、各電子部品２２を被覆するとともに基板２１に密着する樹脂部２５とを備える。この基板構造２０は、樹脂部２５が、各電子部品２２を覆うとともに熱伝導性および補強性を有する補強放熱層２６と、補強放熱層２６を覆うシールド層２７とを備え、シールド層２７の表面２８が、樹脂部２５に隣接する表示装置３０の表面形状に対応した所定形状に形成されている。

Description

明細書

基板構造

技術分野

[0001] 本発明は、基板に沿って複数の電子部品を実装し、各電子部品を榭脂部で被覆するとともに榭脂部を基板に密着させた基板構造に関する。

背景技術

[0002] 近年、携帯端末の筐体には、小型化、薄型化、部品点数の小型化が求められている。このような要望を満たすために、筐体に収容される回路基板として、薄膜化された柔軟な基板を用いた基板構造が採用されて!ヽる。

図 19に示すように、この基板構造 200は、基板 201に実装された複数の電子部品

202を榭脂部 203により一括被覆する。

[0003] これにより、基板 201に対する各電子部品 202の実装強度を確保するとともに、基板 201を平板状に維持するための補強材としている。

そして、携帯端末 205に設けられる LCD等の表示装置 206は、榭脂部 203を跨ぐように基板 201に設けられた支持部材 207に支持されることにより，筐体 208に設けられた開口 209に対応する位置に配置される。

[0004] 図 20に示すように、表示装置 206は、本体 211、光学シート 212、導光板 213、反射シート 214などが積層され、支持部材 207の枠部 216内に収容される。

[0005] 図 21に示すように、表示装置 206の本体 211は、ガラスあるいは榭脂により形成された一対の透明基板 218間に介装された液晶部（図示せず)から端子 219が外部に引き出されている。

また、導光板 213は、光源である LED221の形状、寸法に応じて略くさび状に厚肉化された導光部 222が端面に設けられている。導光部 222は、導光板 213の下面に対して同一平面に沿うように、各透明基板 218に向力つて隆起するように配置されている。

[0006] ところで、基板 201に実装される電子部品 202としては、電気的なシールド性が求められる電子部品や、あるいは放熱性が求められる電子部品、すなわち発熱性が高 V、電子部品が知られて、る。

ところが、従来の基板構造 200は、各電子部品 202の実装強度を確保するとともに、基板 201を平坦状に維持するための補強材としての機能を主たる目的としており、前述したシールド性や放熱性にっ、て不十分あると!/、う不都合がある。

[0007] なお、側面部および上面部を備えた補強フレームによりマザ一ボードに実装された ICパッケージを覆い、補強フレーム内に榭脂を充填する ICパッケージの補強構造が提案されている (例えば、特許文献 1参照)。

特許文献 1：特許第 3241669号

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0008] し力しながら、特許文献 1は、補強フレームに複数の切欠が設けられているため、電気的なシールド性が充分得られな、と、う問題がある。

また、前述した特許文献 1は、 ICパッケージをマザ一ボードに対して固定することを主目的としており、放熱性が求められる電子部品に対する考慮がなされていない。

[0009] さらに、携帯端末 205の筐体 208に対する小型化、薄型化、部品点数の少数ィ匕などの要望は、近年高度化しつつあり、前述した支持部材 207の存在や、あるいは表示装置 206の支持形態が筐体 208を小型化、薄型化、部品点数を少数ィ匕する上での障害となっている。

[0010] すなわち、表示装置 206を薄型化するために各透明基板 218を薄型化すると、液晶部の端子 219と導光板 213の LED221とが近接し、接触する虞がある。

この問題は、各透明基板 218に向力つて隆起するように導光部 222が配置されているという構造上、根本的な解決が難しい。

[0011] これに対して、例えば各透明基板 218に対して離れる方向に向力つて隆起するように導光部 222を配置し、導光部 222を収容可能な凹部ゃ孔を支持部材の載置板に形成しておく構造が考えられる。

しかし、支持部材 207の載置板 207Aは表示装置 206を載置するための強度を確保した上ですでに薄型化されており、凹部ゃ孔を形成する構造は強度の点力好ましくない。 [0012] さらに、あら力じめ各電子部品 202を基板 201の裏面に実装しておくとともに、各透明基板に対して離れる方向に向力つて隆起するように導光部を配置し、導光部を収容する凹部ゃ孔を基板に形成しておく構造が考えられる。

しかし、近年の多層基板では回路設計上の障害になるとともに、薄型化された柔軟な基板では改善が困難である。

また、このような基板構造 200では、基板 201の裏面に各電子部品 202が実装されているため、基板 201の表面に表示装置 206を直接的に支持させても、全体的な薄膜ィ匕に寄与しな、と、う問題がある。

[0013] 本発明は、上述した従来の問題を解決するためになされたものであり、その第 1の目的は、複数の電子部品を一括被覆する榭脂部にシールド性、放熱性が得られるとともに、小型化、薄型化、部品点数を少数ィ匕できる基板構造を提供することにある。また、本発明の第 2の目的は、積層部材に負荷が加わっても損傷が生じにくぐ従来に比較して強度を向上できる基板構造を提供することにある。

課題を解決するための手段

[0014] 本発明の基板構造は、基板と、前記基板に沿って実装された複数の電子部品と、前記各電子部品を榭脂により被覆するとともに前記基板に密着する榭脂部とを備える基板構造であって、前記榭脂部が、前記各電子部品を覆うとともに熱伝導性および補強性を有する補強放熱層と、前記補強放熱層を覆うシールド層とを備え、前記シールド層の表面が、前記榭脂部に隣接する他部材の表面形状に対応した所定形状に形成されてヽることを特徴とする。

[0015] 榭脂部が、各電子部品を覆う補強放熱層と、補強放熱層を覆うシールド層とを備えて、るので、各電子部品に対して放熱性とシールド性とが得られる。

シールド層の表面が他部材の表面形状に対応した所定形状に形成されて 1、る。よつて、例えば従来のような支持部材を省略できるとともに、適宜凹部を形成しておくことにより、他部材を従来に比較して沈降するように支持できる。

これにより、携帯端末の小型化、薄型化、部品点数の少数ィヒが図れる。

[0016] また、本発明は、前記シールド層の表面に設けられて表示装置を載置可能な載置面と、前記載置面の周部に立設されて前記表示装置を包囲する壁部とを有することを特徴とする。

[0017] シールド層の表面に載置面を設け、載置面の周部に壁部を立設することで凹部が形成される。表示装置を凹部に収納することで、シールド層で他部材を支持するとともに保護できる。

[0018] さらに、本発明は、前記載置面に前記表示装置の突起に対応する凹部が設けられていることを特徴とする。

[0019] 載置面に表示装置の突起に対応する凹部を設けることで、表示装置の突起を凹部に収めることが可能になる。よって、シールド層の載置面力も表示装置が浮き上がらないように、表示装置を載置面に接触させた状態に載せることができる。

[0020] また、本発明は、前記載置面が前記表示装置の導光板傾斜面であるとともに、前記各電子部品のうち、実装高さ寸法が大きい電子部品が前記載置面の傾斜方向上流側に配置されて、ることを特徴とする。

[0021] 載置面が表示装置の導光板傾斜面であるように形成することで、導光板の端面から入射した光を、傾斜面で反射させて導光板の表面力も均一に光を出射して、ムラの少な、高輝度の表示装置が得られる。

さらに、各電子部品のうち、実装高さ寸法が大きい電子部品を載置面の傾斜方向上流側に配置することで、載置面を基板側に近づけることができ、携帯端末の小型ィ匕、薄型化が損なわれることがない。

[0022] さらに、本発明は、前記載置面および前記壁部の内面のうち少なくとも一方に反射層が設けられていることを特徴とする。

[0023] 載置面および壁部の内面のうち少なくとも一方に反射層を設けて、反射層で光を反射させることで、光ロスが少な!/、高輝度の表示装置が得られる。

[0024] また、本発明は、前記反射層が前記榭脂部の表面に配置されたシートにより設けられていることを特徴とする。

[0025] 反射層を、榭脂部の表面に配置されたシートで設けたので、榭脂部の表面にシートを容易に倣わせて、反射層を簡単に取り付けることができる。

カロえて、反射層で反射効率が高められ、光ロスが少ない高輝度の表示装置が得られる。 [0026] さらに、本発明は、前記反射層が前記榭脂部の表面に塗装することにより設けられていることを特徴とする。

[0027] 反射層を塗装することにより設けることで、反射効率が高められるので、光ロスが少な、高輝度の表示装置が得られる。

カロえて、反射層として塗料を用いることで、反射層として用いる部材を不要にでき、部品点数を減らすことができる。

[0028] また、本発明は、前記シールド層の表面に金属板が露出していることを特徴とする

[0029] シールド層の表面に金属板を露出させることで、金属板がシールド材としての役割を果たすとともに、表示装置の反射層をも兼ねることができる。

これにより、表示装置力も反射シートを除去することができ、榭脂層 94の携帯端末 1 0の薄型化や部品点数の少数ィ匕が図れる。

[0030] さらに、本発明は、基板と、前記基板に沿って実装された複数の電子部品と、前記各電子部品を被覆するとともに前記基板に密着する榭脂部と、前記榭脂部を包囲する枠体とを備える基板構造であって、前記榭脂部および前記枠体のうちの一方に対して配置される部品を有し、前記榭脂部および前記枠体のうちの一方における平面輪郭に対して、前記部品の平面輪郭が逸脱しなヽように配置されてヽることを特徴とする。

[0031] ここで、榭脂部あるいは枠体に配置される部品としては、表示装置 (LCD)、キーボード、タツチパネル、蓄電池等が該当する。

また、部品の配置形態としては、榭脂部あるいは枠体の平面形状と、部品の平面形状とが相似形状であり、かつ、榭脂部あるいは枠体の平面における縁部が均等に露出するように部品を配置する形態を例示できる。

また、部品の配置形態としては、榭脂部あるいは枠体の平面形状および平面寸法と、部品の平面形状および平面寸法が同じであり、かつ、榭脂部あるいは枠体の端面と部品の端面とが同一面に沿うように配置されている状態も含む。

このような部品の配置形態であれば、部品に負荷が加わっても損傷が生じにくく、従来に比較して強度を向上できる。発明の効果

[0032] 本発明によれば、複数の電子部品を一括被覆する榭脂部が、補強放熱層とシールド層とを備えることで、シールド性、放熱性が得られるという効果を有する。

また、本発明によれば、シールド層の表面を他部材の表面形状に対応させることで、携帯端末の小型化、薄型化、部品点数の少数ィ匕が図れるという効果を有する。さらに、本発明によれば、榭脂部あるいは枠体の平面輪郭に対して、部品の平面輪郭が逸脱しないように配置されているため、部品に負荷が加わっても損傷が生じにくぐ従来に比較して強度を向上できるという効果を有する。

図面の簡単な説明

[0033] [図 1]本発明に係る基板構造の第 1実施形態を示す断面図である。

[図 2]第 1実施形態に係る基板構造を示す分解斜視図である。

[図 3]第 1実施形態に係る基板構造を示す要部拡大図である。

[図 4]第 1実施形態に係る基板構造の製造工程において第 1の金型を型締めする例を説明する図である。

[図 5]第 1実施形態に係る基板構造の製造工程において補強放熱層を射出成形する例を説明する図である。

[図 6]第 1実施形態に係る基板構造の製造工程においてシールド層を射出成形する例を説明する図である。

[図 7]本発明に係る基板構造の第 2実施形態を示す断面図である。

[図 8]第 2実施形態に係る基板構造の製造工程において金型と各電子部品との間にシールド層を配置した例を説明する図である。

[図 9]第 2実施形態に係る基板構造の製造工程においてシールド層を金型に吸着した例を説明する図である。

[図 10]本発明に係る基板構造の第 3実施形態を示す断面図である。

[図 11]第 3実施形態に係る基板構造を示す分解斜視図である。

[図 12]本発明に係る基板構造の第 4実施形態を示す断面図である。

[図 13]第 4実施形態に係る基板構造を示す分解斜視図である。

[図 14]本発明に係る基板構造の第 5実施形態を示す断面図である。 [図 15]第 5実施形態に係る基板構造を示す分解斜視図である。

[図 16]本発明に係る基板構造の第 6実施形態を示す要部拡大図である。

[図 17]図 17 (A)は本発明に係る基板構造の第 7実施形態を示す断面図、図 17 (B) は第 7実施形態に係る基板構造を示す分解斜視図である。

[図 18]図 18 (A)は本発明に係る基板構造の第 8実施形態を示す断面図、図 18 (B) は第 8実施形態に係る基板構造を示す分解斜視図である。

[図 19]従来の基板構造を示す断面図である。

[図 20]従来の基板構造を示す分解斜視図である。

[図 21]従来の基板構造を示す要部拡大図である。

符号の説明

20, 60, 70, 80, 90, 100, 110, 120 基板構造

21 基板

22 電子部品

25, 111, 121 榭脂部

26 補強放熱層

27 シールド層

28 シーノレド層の表面

30 表示装置 (部品）

31, 101 載置面

32 壁部

33 反射層（シート）

37A 導光板傾斜面

42 導光部 (表示装置の突起）

44 凹部

71, 81 反射層

93A 表面

94 金属シート (金属板）

122 枠体 H 高さ寸法

発明を実施するための最良の形態

[0035] 以下、本発明の実施の形態に係る基板構造について、図面を参照して説明する。

図 1に示す携帯端末 10は、筐体 12の内部空間 14に第 1実施形態の基板構造 20 を備える。

図 1、図 2に示すように、第 1実施形態の基板構造 20は、基板 21と、基板 21に沿つて実装された複数の電子部品 22と、各電子部品 22を被覆するとともに基板 21に密着する榭脂部 25とを備える。

[0036] 榭脂部 25は、各電子部品 22を覆うとともに熱伝導性および補強性を有する補強放熱層 26と、補強放熱層 26を覆うシールド層 27とを備える。

補強放熱層 26は、熱伝導性および補強性が高い榭脂性の部材で、一例としてェポキシ系榭脂にフィラーとしてシリカ（SiO )、アルミナ (Al O )、シリコンカーバイト（S

2 2 3

iC)、 A1N、カーボン（C)あるいは Cu、 Au、 Ag、 Ni等の導電性フィラー全般を含んだものが用いられる。

[0037] シールド層 27は、表面 28が、榭脂部 25 (具体的には、シールド層 27)に隣接する表示装置 (他部材) 30の表面形状に対応した所定形状 (凹部状）に形成されて!ヽる。具体的には、シールド層 27は、表面 28に設けられて表示装置 30を載置可能な載置面 31と、載置面 31の周部に立設されて表示装置 30を包囲する壁部 32とを有する載置面 31は矩形状に形成された平端面である。壁部 32は矩形状の枠体である。載置面 31および壁部 32で、表示装置 30を収納する凹部 34を形成する。

[0038] シールド層 27は、金属フィラーを添加した榭脂を射出して層を形成したものである榭脂の誘電率は 3. 6、金属フィラーとしてのシリカフィラー（SiO )の誘電率は 3以

2

下である。

また、シリカフィラーの粒径としては、例えば平均 8 m以上、または最大 40 m以下のものを用いることが好まし!/、。

[0039] このように、榭脂部 25が、各電子部品 22を覆う補強放熱層 26と、補強放熱層 26を覆うシールド層 27とを備えるので、各電子部品 22に対して放熱性とシールド性が得られる。

シールド層 27の表面 28が表示装置 30の表面形状に対応した所定形状に形成されている。よって、例えば従来のような支持部材を省略できるとともに、適宜凹部を形成しておくことにより、表示装置 30を従来に比較して沈降するように支持できる。これにより、携帯端末 10の小型化、薄型化、部品点数の少数ィヒが図れる。

[0040] さらに、シールド層 27の表面 28に載置面 31を設け、載置面 31の周部に壁部 32を立設することで凹部 34が形成される。

表示装置 30を凹部 34に収納することで、シールド層 27で表示装置 30を支持するとともに保護できる。

[0041] 壁部 32の内面 (すなわち、榭脂部の表面 28)に反射層 33が、例えば貼付により設けられている。

反射層 33は、例えば白色や銀色のシートで、矩形枠体に形成された枠状シート（シート)である。反射層 33として白色や銀色のシートを用いることで、反射効率が高められる。

[0042] このように、反射層 33で反射効率が高められるので、光ロスが少ない高輝度の表示装置が得られる。

カロえて、反射層 33を枠状シートで設けたので、榭脂部 25の表面 28に枠状シートを容易に倣わせて、反射層 33を簡単に取り付けることができる。

[0043] 表示装置 30は、例えば LCDなどが用いられ、表示面 35A力筐体 12の開口 16に臨むように配置されるとともに、端面 35Bが反射層 33に臨むように配置されている。また、表示装置 30は、その下面、すなわち反射シート 38が載置面 31に載置されている。

図 2、図 3に示すように、表示装置 30は、本体 35の下面に光学シート 36を重ね、光学シート 36の下面に導光板 37を重ね、導光板 37の下面に反射シート 38を重ねたものである。

[0044] 図 3に示すように、本体 35は、一対の透明基板 39の間に液晶部（図示せず)を介在させたものである。透明基板 39に導電部 41が設けられ、導電部 41の端子 41Aが壁部 32の頂部 32A に接触している。

[0045] 導光板 37の端部に、略くさび形状の導光部（突起) 42が形成されている。この導光部 42の端面に臨ませて光源 (LED) 45が設けられて、る。

導光部 42を略くさび形状に形成することで、導光部 42は導光板 37の下方に向けて突起している。

[0046] そこで、導光部 42および光源 45が載置面 31と干渉しないように、載置面 31のうち、導光部 42および光源 45に臨む部位に、導光部 42および光源 45に対応する凹部 44が設けられている。

よって、導光部 42および光源 45を凹部 44に収めることが可能になる。これにより、シールド層 27の載置面 31から表示装置 30が浮き上がらな、ように、表示装置 30の反射シート 38を載置面 31に接触させた状態に載せることができる。

[0047] つぎに、第 1実施形態の基板構造 20を製造する工程を図 4〜図 6に基づいて説明する。

図 4に示すように、基板 21に複数の電子部品 22を実装した後、第 1の金型 47を型締めする。

図 5に示すように、第 1の金型 47を型締めすることで、第 1キヤビティ空間 48を形成する。

[0048] 第 1の金型 47を型締めした後、図 1に示す補強放熱層 26用の溶融榭脂を、ゲート 47Aから第 1キヤビティ空間 48内に射出する。この溶融榭脂は、熱伝導性および補強性を確保するためにフイラ一が含有されて、る。

第 1キヤビティ空間 48内に射出した溶融樹脂が凝固することにより、補強放熱層 26 を得る。

溶融樹脂が凝固した後、第 1の金型 47を型開きする。

[0049] 図 6に示すように、第 2の金型 51を型締めすることで、第 2キヤビティ空間 52を形成する。

第 2の金型 51を型締めした後、シールド層 27用の溶融榭脂を、ゲート 51A力も第 2 キヤビティ空間 52内に射出する。この溶融榭脂は、金属フィラーが含有されている。第 2キヤビティ空間 52内に射出した溶融樹脂が凝固することにより、図 1に示すシ一ルド層 27を得る。

[0050] 溶融樹脂が凝固した後、第 2の金型 51を型開きする。第 2の金型 51を型開きした後、図 2に示すように、枠状シートである反射層 33を、壁部 32の内面に沿って取り付ける。

反射層 33を取り付けた後、表示装置 30をシールド層 27の凹部 34に収納する。表示装置 30の反射シート 38が載置面 31に載置されるとともに、表示装置 30の端面 35 Bが反射層 33に臨む。

これにより、基板構造 20の製造工程が完了する。

[0051] なお、第 1実施形態では、壁部 32の内面に反射層 33を貼り付けた例について説明したが、これに限らないで、反射層 33を壁部 32にインサート形成することも可能である。この場合、反射層 33を壁部 32の内面力も露出させることが好ましい。

[0052] また、第 1実施形態では、補強放熱層 26およびシールド層 27を射出成形で成形する例について説明した力これに限らないで、トランスファーモールド、液状モールド、デイスペンス、ポッティングなどで成形することも可能である。

さらに、補強放熱層 26およびシールド層 27を同じ成形方法で成形する必要はなく、異なる成形方法で成形することも可能である。

[0053] 以下、第 2〜第 8実施形態を図 7〜図 18に基づいて説明する。なお、第 2〜第 8実施形態において、第 1実施形態の基板構造 20と同一類似部材については同じ符号を付して説明を省略する。

[0054] 第 2実施形態

図 7に示す第 2実施形態の基板構造 60は、第 1実施形態のシールド層 27をシールド層 61に代えたもので、その他の構成は第 1実施形態の基板構造 20と同様である。シールド層 61は、補強放熱層 26の表面 26Aに配線シートを貼付したものである。

[0055] 配線シートとは、軟質フィルムに、線状の導体が複数本並列に配線されたり、線状の導体が一本蛇行配線されたりした状態でプリントされたものをいう。

導体はシールド性を確保するために設けられて、る。

シールド層 61として配線シートを用、ることで、シールド層 61の厚さ寸法を薄くできる。よって、基板構造 60の薄型化をより一層図ることができる。

[0056] つぎに、第 2実施形態の基板構造 60を製造する工程を図 8〜図 9に基づいて説明する。

図 8に示すように、基板 21に複数の電子部品 22を実装した後、金型 62と各電子部品 22との間に、シールド層 61を配置する。

シールド層 61は、ロール状に巻き付けられていたものが巻き戻されて、金型 62と各電子部品 22との間に配置される。

[0057] 図 9に示すように、シールド層 61が金型 62の成形面 62Aに、例えば真空吸着するこの状態で、金型 62を型締めする。

金型 62を型締めすることで、キヤビティ空間（図示せず)を形成する。

金型 62を型締めした後、図 7に示す補強放熱層 26用の溶融榭脂を、ゲート 62Bからキヤビティ空間内に射出する。この溶融榭脂は、熱伝導性および補強性を確保するためにフイラ一が含有されて！、る。

[0058] キヤビティ空間内に射出した溶融樹脂が凝固することにより、図 7に示す補強放熱層 26を得る。

溶融樹脂が凝固した後、金型 62を型開きする。

このように、シールド層 61として配線シートを用いることで、シールド層 61を射出成形する必要がない。よって、金型 62を 1セットのみ用意するだけでよいので設備費が抑えられる。

[0059] 金型 62を型開きした後、必要に応じて、図 2に示す反射層 33を、壁部 32の内面に沿って取り付ける。

反射層 33を取り付けた後、表示装置 30をシールド層 61の凹部 34に収納する。表示装置 30の反射シート 38が載置面 31に載置されるとともに、表示装置 30の端面 35 Bが反射層 33あるいは壁部 32に臨む。

これにより、基板構造 60の製造工程が完了する。

[0060] 第 2実施形態の基板構造 60によれば、シールド層 61として配線シートを用いることで、基板構造 60の薄型化を図り、金型 62の個数を減らすことができる。さらに、第 2実施形態の基板構造 60によれば、第 1実施形態の基板構造 20と同様の効果が得られる。

[0061] なお、第 2実施形態では、シールド層 61として配線シートを用いた例にっ、て説明したが、これに限らないで、金属シートを用いても同様の効果が得られる。

[0062] 第 3実施形態

図 10〜図 11に示す第 3実施形態の基板構造 70は、第 1実施形態の載置面 31および壁部 32の内面に例えば白色や銀色の塗料を塗装することで反射層 71を備えたもので、その他の構成は第 1実施形態の基板構造 20と同様である。

[0063] 反射層 71として白色や銀色の塗料を塗装することで、反射効率が高められる。このように、反射層 71で反射効率が高められるので、光ロスが少ない高輝度の表示装置が得られる。

なお、塗料は、比較的多種の色を有しているので、多種の色からの選択が可能になる。

[0064] 第 3実施形態の基板構造 70によれば、反射層 71として塗料を用いることで、第 1実施形態のように、反射層 33として枠状シートを用意する必要がなぐ部品点数を減らすことができる。

さらに、第 3実施形態の基板構造 70によれば、第 1実施形態の基板構造 20と同様の効果が得られる。

[0065] 第 4実施形態

図 12〜図 13に示す第 4実施形態の基板構造 80は、第 1実施形態の反射層 33に代えて、表示装置 30の端面 35Bに、例えば白色や銀色の塗料を塗装することで反射層 81を備えたもので、その他の構成は第 1実施形態の基板構造 20と同様である。反射層 81として白色や銀色の塗料を塗装することで、反射効率が高められる。このように、反射層 81で反射効率が高められるので、光ロスが少ない高輝度の表示装置が得られる。

[0066] 第 4実施形態の基板構造 80によれば、反射層 81として塗料を用いることで、第 1実施形態のように、反射層 33として枠状シートを用意する必要がなぐ部品点数を減らすことができる。

さらに、表示装置 30の端面 35Bに反射層 81を備えることで、表示装置 30をシールド層 27の凹部 34に組み込む前に塗装することができる。これにより、反射層 81の塗装作業が容易になる。

加えて、第 3実施形態の基板構造 70によれば、第 1実施形態の基板構造 20と同様の効果が得られる。

[0067] 第 5実施形態

図 14に示す携帯端末 10は、筐体 12の内部空間 14に第 5実施形態の基板構造 90 を備える。

第 5実施形態の基板構造 90は、図 14および図 15に示すように、基板 21と、基板 2 1に沿って実装された複数の電子部品 22と、各電子部品 22を被覆するとともに基板 21に密着する榭脂部 91とを備える。

榭脂部 91は、各電子部品 22を覆うとともに熱伝導性および補強性を有する補強放熱層 26と、補強放熱層 26を覆うシールド層 92とを備える。

[0068] すなわち、第 5実施形態の基板構造 90は、第 1実施形態のシールド層 27に代えてシールド層 92を用、たもので、その他の構成は第 1実施形態と同様である。

シールド層 92は、榭脂層 93に金属シート (金属板） 94をインサート形成することでシールド性を確保したものである。

第 5実施形態の基板構造 90は、金属シート 94をシールド材とすることで、第 1実施形態のシールド層 27 (図 1参照）のように金属フィラーを添加する必要がない。

よって、シールド層 92の射出成形に用、る榭脂の入手が容易になる。

[0069] さらに、金属シート 94は、榭脂層 93の表面 93Aに露出されている。

金属シート 94を榭脂層 93の表面 93Aに露出させることで、金属シート 94で、表示装置 30を載置する載置面を構成する。

カロえて、金属シート 94は、表示装置 30の反射層をも兼ねている。

よって、表示装置 30は、第 1実施形態の表示装置力反射シート 38を除去することができ、榭脂層 94の携帯端末 10の薄型化や部品点数の少数ィ匕が図れる。榭脂層 94の壁部 96の内面に、第 1実施形態と同様に、反射層 33が設けられている。

[0070] 第 5実施形態の基板構造 90によれば、シールド層 92に金属シート 94をインサート形成することで、携帯端末 10の薄型化や部品点数の少数ィ匕が図れる。

加えて、第 5実施形態の基板構造 90によれば、第 1実施形態の基板構造 20と同様の効果が得られる。

[0071] なお、第 5実施形態では、金属シート 94を榭脂層 93の表面 93Aに露出させた例について説明した力金属シート 94を榭脂層 93の内部に埋設することも可能である。但し、この場合には、表示装置 30に反射シート 38を備える必要がある。

[0072] また、金属シート 94に代えて、配線シートを用いても良い。この配線シートは、第 2 実施形態で用いたものと同じものである。

すなわち、配線シートとは、軟質フィルムに、線状の導体が複数本並列に配線されたり、線状の導体が一本蛇行配線されたりした状態でプリントされたものを、う。導体はシールド性を確保するために設けられて、る。

[0073] 第 6実施形態

図 16に示す第 6実施形態の基板構造 100は、載置面 101が表示装置 30の導光板 37の傾斜面 37Aであるとともに、各電子部品 22のうち、実装高さ寸法 Hが大きい電子部品 22が載置面 101の傾斜方向上流側に配置されたもので、その他の構成は第 1実施形態の基板構造 20と同様である。

[0074] 第 6実施形態の基板構造 100によれば、載置面 101が表示装置 30の導光板 37の傾斜面 37Aであるように形成することで、導光板 37に設けた導光部 42の端面 42A 力も入射した光を、傾斜面 37Aで反射させて導光板 37の表面 37B力も均一に光を出射して、ムラの少ない高輝度の表示装置が得られる。

[0075] さらに、第 6実施形態の基板構造 100によれば、各電子部品 22のうち、実装高さ寸法 Hが大きヽ電子部品 22を載置面 01の傾斜方向上流側に配置することで、載置面 101を基板 21側に近づけることができ、携帯端末 10の小型化、薄型化が損なわれることがない。

カロえて、第 6実施形態の基板構造 100によれば、第 1実施形態の基板構造 20と同様の効果が得られる。

[0076] 第 7実施形態

図 17 (A) , (B)に示すように、第 7実施形態の基板構造 110は、基板 21と、基板 2 1に沿って実装された複数の電子部品 22と、各電子部品 22を被覆するとともに基板 21に密着する榭脂部 111とを備える。

榭脂部 111は、熱伝導性および補強性が高い榭脂性の部材で、一例としてェポキシ系榭脂にフイラ一としてシリカ（SiO )、アルミナ (Al O )、シリコンカーバイト（SiC)

2 2 3

、 A1N、カーボン (C)あるいは Cu、 Au、 Ag、 Ni等の導電性フィラー全般を含んだものが用いられる。

[0077] この基板構造 110は、榭脂部 111に対して、榭脂部 111に部品である表示装置 30 が配置されている。

具体的には、榭脂部 111は、上面 111Aが面積 S1の略矩形状に形成されている。表示装置 30は、下面 30Aが面積 S2の略矩形状に形成されている。面積 S1と面積 S 2との関係は、 S1≥S2力 S成立する。

[0078] そして、表示装置 30の下面 30Aを、上面 111Aの略中央に配置することで、榭脂部 111の平面輪郭に対して、表示装置 30の平面輪郭が逸脱しなヽように配置されている。

榭脂部 111の平面輪郭に対して、榭脂部 111に配置される部品である表示装置 3 0の平面輪郭が逸脱しな、ように配置されて、るため、表示装置 30に負荷が加わつても表示装置 30や榭脂部 111等に損傷が生じにくぐ従来に比較して強度を向上できる。

[0079] なお、表示装置 30の下面 30Aを、上面 111 Aからある程度ずらして載置しても、榭脂部 111の端面と表示装置 30の端面とが同一面に沿うように配置することにより、榭脂部 111の平面輪郭に対して、表示装置 30の平面輪郭が逸脱しない状態であれば同様の効果を得ることができる。

[0080] 第 8実施形態

図 18 (A) , (B)に示すように、第 8実施形態の基板構造 120は、基板 21と、基板 2 1に沿って実装された複数の電子部品 22と、各電子部品 22を被覆するとともに基板 21に密着する榭脂部 121と、榭脂部 121を覆う枠体 122とを備える。

[0081] 榭脂部 121は、第 7実施形態の榭脂部 111と同様に、熱伝導性および補強性が高ぃ榭脂性の部材で、一例としてエポキシ系榭脂にフイラ一としてシリカ（SiO )、アルミ

2 ナ（Al O )、シリコンカーバイト（SiC)、 A1N、カーボン（C)あるいは Cu、 Au、 Ag、 N

2 3

i等の導電性フィラー全般を含んだものが用いられる。

枠体 122は、榭脂部 121の周囲に設けた金属フレーム 123と、金属フレーム 123に被せた金属蓋 124とからなり、シールド材としての役割を果たす。

[0082] この基板構造 120は、枠体 122の金属蓋 124に対して、金属蓋 124に部品である表示装置 30が配置されて!、る。

具体的には、金属蓋 124は、上面 124Aが面積 S1の略矩形状に形成されている。表示装置 30は、下面 30Aが面積 S2の略矩形状に形成されている。面積 S1と面積 S

2との関係は、 S1≥S2力 S成立する。

[0083] そして、表示装置 30の下面 30Aを、上面 124Aの略中央に配置することで、下面 3

OAの平面輪郭に対して、金属蓋 124の平面輪郭が逸脱しな、ように配置されて、る上面 124Aの平面輪郭に対して、表示装置 30の平面輪郭が逸脱しないように配置されているため、表示装置 30に負荷が加わっても表示装置 30や榭脂部 121等に損傷が生じにくぐ従来に比較して強度を向上できる。

[0084] なお、表示装置 30の下面 30Aを、上面 124Aからある程度ずらして載置しても、金属蓋 124の端面と表示装置 30の端面とが同一面に沿うように配置することにより、上面 124Aに対して、下面 30Aが逸脱しない状態であれば同様の効果を得ることができる。

[0085] 第 8実施形態では、枠体 122を金属フレーム 123および金属蓋 124で構成して、金属蓋 124に表示装置 30を配置した例について説明したが、これに限らないで、以下に示す変形例 1、 2とすることも可能である。

変形例 1

枠体 122を金属フレーム 123のみで構成して、榭脂部 121の上面 121Aに表示装置 30を配置する。これにより、表示装置 30の平面輪郭を榭脂部 121の上面 121Aの平面輪郭力も逸脱しないように配置させることが可能である。これにより、表示装置 30に負荷が加わつても表示装置 30や榭脂部 121等に損傷が生じにくぐ従来に比較して強度を向上できる。

[0086] 変形例 2

枠体 122を金属フレーム 123のみで構成して、金属フレーム 123の上縁 123Aおよび榭脂部 121の上面 121Aを面一とし、上縁 123Aおよび上面 121Aに表示装置 30 を配置する。

これにより、表示装置 30の平面輪郭を、榭脂部 121の上面 121Aの平面輪郭および金属フレーム 123の上縁 123Aの平面輪郭力も逸脱しないように配置させることが可能である。これにより、表示装置 30に負荷が加わっても表示装置 30や榭脂部 121 等に損傷が生じにくぐ従来に比較して強度を向上できる。

[0087] 変形例 3

枠体 122を金属フレーム 123のみで構成して、金属フレーム 123の上縁 123Aに表示装置 30を配置する。

これにより、表示装置 30を、金属フレーム 123の上縁 123Aで支持することが可能である。これにより、表示装置 30に負荷が加わっても表示装置 30や榭脂部 121等に損傷が生じにくぐ従来に比較して強度を向上できる。

[0088] なお、前記第 1〜第 6実施形態で例示した補強放熱層 26、シールド層 27および表示装置 30の形状や寸法は適宜変更が可能である。

また、前記第 1〜第 6実施形態は、他部材として表示装置 30を例示したが、他部材は表示装置 30に限定するものではなくその他の部材の適用も可能である。

さらに、第 7〜8実施形態では、部品として表示装置 30を例示したが、その他の部品として、キーボード、タツチパネル、蓄電池等を用いても良い。

産業上の利用可能性

[0089] 本発明は、基板に沿って複数の電子部品を実装し、各電子部品を榭脂部で被覆するとともに榭脂部を基板に密着させた基板構造への適用に好適である。

Claims

請求の範囲

[1] 基板と、前記基板に沿って実装された複数の電子部品と、前記各電子部品を榭脂により被覆するとともに前記基板に密着する榭脂部とを備える基板構造であって、前記榭脂部が、前記各電子部品を覆うとともに熱伝導性および補強性を有する補強放熱層と、前記補強放熱層を覆うシールド層とを備え、

前記シールド層の表面が、前記榭脂部に隣接する他部材の表面形状に対応した所定形状に形成されてヽることを特徴とする基板構造。

[2] 前記シールド層の表面に設けられて表示装置を載置可能な載置面と、前記載置面の周部に立設されて前記表示装置を包囲する壁部とを有することを特徴とする請求項 1に記載の基板構造。

[3] 前記載置面に前記表示装置の突起に対応する凹部が設けられていることを特徴とする請求項 2に記載の基板構造。

[4] 前記載置面が前記表示装置の導光板傾斜面であるとともに、前記各電子部品のうち、実装高さ寸法が大きい電子部品が前記載置面の傾斜方向上流側に配置されていることを特徴とする請求項 2に記載の基板構造。

[5] 前記載置面および前記壁部の内面のうち少なくとも一方に反射層が設けられていることを特徴とする請求項 2に記載の基板構造。

[6] 前記反射層が前記榭脂部の表面に配置されたシートにより設けられていることを特徴とする請求項 5に記載の基板構造。

[7] 前記反射層が前記榭脂部の表面に塗装することにより設けられていることを特徴とする請求項 5に記載の基板構造。

[8] 前記シールド層の表面に金属板が露出していることを特徴とする請求項 1に記載の基板構造。

[9] 基板と、前記基板に沿って実装された複数の電子部品と、前記各電子部品を被覆するとともに前記基板に密着する榭脂部と、前記榭脂部を包囲する枠体とを備える基板構造であって、

前記榭脂部および前記枠体のうちの一方に対して配置される部品を有し、前記榭脂部および前記枠体のうちの一方における平面輪郭に対して、前記部品の平面輪郭が逸脱しな、ように配置されて、ることを特徴とする基板構造。