WO2007074757A1

WO2007074757A1 - レチクル搬送装置、露光装置、レチクル搬送方法、レチクルの処理方法、デバイス製造方法、及びレチクルカバーの管理方法

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Publication number: WO2007074757A1
Application number: PCT/JP2006/325732
Authority: WO
Inventors: Hajime Yamamoto
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Filing date: 2006-12-25
Publication date: 2007-07-05
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Abstract

レチクルに異物が付着するのを防止することができるレチクル搬送装置を提供する。処理雰囲気チャンバ３に対してレチクルを搬送するレチクル搬送装置４において、レチクルの少なくともパターンが形成されている領域をカバーにより覆われたレチクルを処理雰囲気チャンバ３に搬入するレチクル搬入機構４と、レチクル搬入機構４によりレチクルが搬入された後に、レチクルから分離されたカバーを処理雰囲気チャンバから搬出するカバー搬出機構４と、カバー搬出機構４により搬出されたカバーをクリーニングするカバークリーニング機構１０とを備える。

Description

明細書

レチクル搬送装置、露光装置、レチクル搬送方法、レチクルの処理方法、デバイス製造方法、及びレチクルカバーの管理方法

技術分野

[0001] この発明は、露光雰囲気チャンバに対してレチクルを搬送するためのレチクル搬送装置、露光装置、レチクル搬送方法、レチクルの処理方法、デバイス製造方法、及びレチクルカバーの管理方法に関するものである。

背景技術

[0002] 近年、露光光として波長約 5〜40nmの領域の極端紫外 (EUV)光を用いてレチクルのパターンを感光性基板上に投影露光する投影露光装置の実用化が進められている。 EUVL (極端紫外リソグラフィ）用露光装置においては、 EUV光が空気によつても吸収されるため、装置を収容するチャンバ内を高度の真空に保つ必要があり、レチクルを搬送する際も特別な工夫が必要である。

[0003] また、 EUVL用露光装置に使用されるレチクルとしては、短波長の光に対して高い透過率を有する硝材が限定されていることから、反射型レチクルが用いられる。通常の可視光または紫外線を使用した露光装置におけるレチクルにおいては、パターン面を保護するためにペリクルと称する透明な薄膜が使用される。し力ながら、 EUV 露光装置においては、短波長の光に対して高い透過率を有する材料がないため、ぺリクルを形成することができない。したがって、レチクルの搬送時や保管時においては、レチクルを保護カバー (保護部材)で覆レ、、レチクルのパターン領域を保護している (例えば、米国特許第 6239863号明細書参照）。

[0004] レチクルを保護カバーで保護して搬送する場合、レチクルと保護カバーとが接触するのを避けることはできず、その接触点において発塵する。レチクルの搬送が繰り返されることにより、発塵により発生した異物が堆積し、レチクルのパターン領域を汚染するという問題があった。

発明の開示

[0005] この発明の目的は、レチクルに異物が付着するのを防止することができるレチクル搬送装置、該レチクル搬送装置を備えた露光装置、レチクル搬送方法及びレチクルの処理方法を提供することである。

[0006] 本発明の第 1の態様に従えば、処理雰囲気チャンバに対してレチクルを搬送するレチクル搬送装置において、前記レチクルの少なくとも一部をカバーにより覆われた前記レチクルを前記処理雰囲気チャンバに搬入するレチクル搬入機構と、前記レチクル搬入機構により前記レチクルが搬入された後に、前記レチクルから分離された前記カバーを前記処理雰囲気チャンバから搬出するカバー搬出機構と、前記カバー搬出機構により搬出された前記カバーをクリーニングするカバークリーニング機構とを備えるレチクル搬送装置が提供される。

[0007] 本発明の第 2の態様に従えば、前記レチクルに形成されたパターンを感光性基板に転写する露光装置において、上述した本発明の第 1の態様に従うレチクル搬送装置を備える露光装置が提供される。

[0008] 本発明の第 3の態様に従えば、露光雰囲気チャンバ内に配置されたレチクルに形成されたパターンを感光基板に転写する露光装置において、前記レチクルの少なくとも一部をカバーにより覆われた前記レチクルを前記露光雰囲気チャンバに搬入するレチクル搬入機構と、前記レチクル搬入機構により前記レチクルが搬入された後に、前記レチクルから前記カバーを分離するカバー分離機構と、前記カバー分離機構によって分離されたレチクルを前記露光雰囲気チャンバに配置した状態で前記カバ一を搬出するカバー搬出機構とを備える露光装置が提供される。

[0009] 本発明の第 4の態様に従えば、処理雰囲気チャンバに対してレチクルを搬送するレチクル搬送方法において、前記レチクルの少なくとも一部をカバーにより覆われた前記レチクルを前記処理雰囲気チャンバに搬入し、前記レチクルが搬入された後に、前記レチクルから分離された前記カバーを前記処理雰囲気チャンバから搬出し、前記搬出された前記カバーをクリーニングするようにしたレチクル搬送方法が提供される。

[0010] 本発明の第 5の態様に従えば、レチクルに所望の処理を施すレチクル処理方法において、少なくとも前記レチクルの一部をカバーで覆われた前記レチクルを所望の位置に搬送し、前記カバーと前記レチクルとを分離し、前記分離されたレチクルに所望の処理を施し、前記処理を施されたレチクルを前記カバーとは異なるカバーで覆うようにしたレチクルの処理方法が提供される。この場合において、特に限定されないが、前記所望の処理としては、前記レチクルに照明光を照射し、前記レチクルに形成されたパターンを感光基板上に露光転写する露光処理を例示することができる。

[0011] 本発明の第 6の態様に従えば、上述した本発明の第 5の態様に従うレチクル処理方法を用い、前記所望の処理を前記露光処理とし、当該露光処理によって露光された前記感光基板からデバイスを製造する方法が提供される。

[0012] 本発明の第 7の態様に従えば、レチクルカバーの管理方法であって、レチクルカバ一に固有の特徴を用いて前記レチクルカバーの交換あるいはクリーニング時期を決定するようにしたレチクルカバーの管理方法が提供される。

[0013] 本発明の第 1の態様に従うレチクル搬送装置によれば、レチクルの少なくともパターンが形成されている領域を覆うためのカバーをクリーニングするカバークリーニング機構を備えているため、カバーに付着した異物を除去することができる。したがって、力バーに覆われた状態でレチクルに異物が付着するのを防止することができる。

[0014] 本発明の第 2の態様に従う露光装置によれば、本発明の第 1の態様に従うレチクル搬送装置を備えているため、レチクルの少なくとも一部を覆うカバーをクリーニングすること力 Sでき、カバーに付着した異物を除去することができる。したがって、カバーに覆われた状態でレチクルに異物が付着するのを防止することができ、良好な露光を行なうことができる。

[0015] 本発明の第 3の態様に従う露光装置によれば、露光雰囲気中にレチクルを配置した状態で、つまり、レチクルの少なくとも一部を覆うためのカバーをレチクルから分離した状態でカバーを露光雰囲気チャンバ外へ搬出することができる。従って、露光雰囲気チャンバ外へ搬出されたカバーにゴミが付着しているか否力を検査したり、カバ一をクリーニングしたり、交換したりすることが可能となる。

[0016] 本発明の第 4の態様に従うレチクル搬送方法によれば、レチクルの少なくとも一部を覆うカバーをクリーニングするため、カバーに付着した異物を除去することができる。したがって、カバーに覆われた状態でレチクルに異物が付着するのを防止することができる。 [0017] 本発明の第 5の態様に従うレチクル処理方法によれば、レチクルに露光等の処理を施した後に、新しいカバーでレチクルを覆うため、汚染されたカバーを使用しないで済み、レチクルが汚染される事を防止する事が可能となる。

[0018] 本発明の第 6の態様に従うデバイス製造方法によれば、清浄なレチクルを用いて感光基板に露光処理が施されるため、不良率が低ぐ高品質なデバイスを高い生産性で製造すること力 Sできる。

[0019] 本発明の第 7の態様に従うレチクルカバーの管理方法によれば、レチクルカバーの交換或いはクリーニング時期を適切に決定することができる。

図面の簡単な説明

[0020] [図 1]第 1の実施の形態に力かる露光装置の構成を示す図である。

[図 2]第 1の実施の形態に力かる保護カバーの構成を示す図である。

[図 3]第 1の実施の形態に力かる保護カバーの構成を説明するための分解図である。

[図 4]第 1の実施の形態に力かるレチクルの構成を説明するための図である。

[図 5]第 1の実施の形態に力かるブリアライメント室の構成を説明するための図である

[図 6]第 1の実施の形態に力かるレチクルの搬送方法を説明するためのフローチヤ一トである。

[図 7]第 2の実施の形態に力かる露光装置の構成を示す図である。

発明を実施するための最良の形態

[0021] 以下、図面を参照して、この発明の第 1の実施の形態に力かる露光装置について説明する。図 1は、第 1の実施の形態に力かる露光装置の概略構成を示す図である。この露光装置は、図 1に示すように、レチクルに形成されているパターンを感光性基板上に露光する露光部 3、及びレチクルを後述するロードロック室 12を介して露光部 3に搬入し、レチクルをロードロック室 12を介して露光部 3から搬出するレチクル搬送部（レチクル搬送装置) 4を備えてレヽる。

[0022] レチクル搬送部 4は、種々のパターンが形成されてレ、る複数のレチクルが収納されている大気レチクルライブラリ 6、大気レチクルライブラリ 6から所定のレチクルを搬出し、ロードロック室 12に搬送する大気側ロボット 8、及びレチクルを保護する保護カバ一のクリーニングを行うクリーニング室 10を備えている。大気レチクルライブラリ 6には保護カバーにより覆われた状態で各レチクルが収納されており、各レチクルはそれぞれ対応して用意された保護カバーにより少なくともパターンが形成されている面が覆われている。

[0023] 図 2はレチクル 1を覆う保護カバー 2の構成を示す図であり、図 3は保護カバー 2の構成を説明するための分解図である。保護カバー 2は、図 2及び図 3に示すように、上蓋 2a及び下蓋 2bを備えている。上蓋 2aは、一例としてアルミニウム等の金属で形成され、フィルタ 2c及び透明窓 2dを有している。フィルタ 2cは、ゴミ等の微細粒子が保護カバー 2内に侵入することを防止しつつ十分に大気が流れるように構成される。保護カバー 2は、後述するように大気状態と真空状態の空間を行き来するため、保護カバー 2の上蓋 2aと下蓋 2bとが係合されて内部空間が形成された場合においても、フィルタ 2cにより、保護カバー 2の外部と内部空間との気圧差を小さくし、上蓋 2aと下蓋 2bに圧力差による力がかからないようにする。透明窓 2dは、保護カバー 2の外部力もレチクル 1の状態を観察できるようにするためのものである。

[0024] また、上蓋 2aには突出部 2eが図の左右に 2箇所設けられており、この 2つの突出部

2eを図示しない保持部材に引っ掛けて保持し、下蓋 2bを下に引き下げ、上蓋 2aと下蓋 2bとを分離する。また、上蓋 2aには、その位置を検出するための 2つの位置検出用マーク 2fが設けられ、図示しない位置測定装置によってこの位置を測定することにより上蓋 2aの位置を検出する。

[0025] 下蓋 2bは、一例として、アルミニウム等の金属で形成され、四隅に 2つの対となった位置決めピン 2g、及び 3箇所にレチクル保持用突起 2hを備えている。位置決めピン 2gは、レチクル 1を保持する際にレチクル 1の平面方向の位置決めを行なう。また、レチクル保持用突起 2hは、レチクル 1を 3点支持する。

[0026] また、下蓋 2bには 2つのガラス等からなる透過窓 2i， 2jが設けられており、透過窓 2i ， ¾から下蓋 2bの下側からレチクル 1に形成されたマークや IDマークを観察する。図 3においては、 2つの透過窓 2i， ¾が設けられているが、レチクル 1に形成されているマークや IDマークの位置が一定である場合は 1つの透過窓を備えていればよレ、。レチクル 1は、図 2に示すように、保護カバー 2に収容された状態で、大気レチクルライブラリ 6に収納されている。

[0027] レチクル 1のパターン面は、一例として図 4に示す構成が考えられる。図 4はレチクノレ 1のパターン面を示し、図 3に示すレチクル 1を下側から見た平面図である。レチクノレ 1のパターン面にはその中央部にウェハ上に転写すべき半導体回路等のパターンが形成されるパターン領域 24と、その周囲に配置される吸収体等からなる非反射領域 22と、基準反射面 21と、位置合わせ用のマークや IDマークが形成されるマーク領域 23を有する。保護カバー 2は少なくともレチクル 1のパターン領域 24を覆って保護する事が好ましぐレチクル 1のパターン面全部、更にはレチクル 1全部を覆う事によりゴミの付着等の問題からレチクル 1を保護する事が好ましい。本実施の形態では、レチクル 1の全部を上蓋 2aと下蓋 2bで覆う構成の保護カバーを採用している力従来の技術で説明した米国特許第 6239863号の明細書で開示された保護カバー等の公知の保護カバーを本発明に用いる事が可能であり、例えば、レチクル 1のパターン面のみを保護する保護カバーゃレチクル 1のパターン領域のみを保護する保護カバ一等を用いる事も可能である。また、本発明はこれらのレチクルカバー以外のものであっても用いる事が可能であり、少なくともレチクルの一部を覆うレチクルカバーに対して適用可能である。

[0028] また、この露光装置は、レチクル搬送部 4から搬送されたレチクル 1を受け取るロードロック室（ロードロックチャンバ） 12、レチクル 1のプリアライメントを行なうプリアライメント室 14、露光部 3、ロードロック室 12及びブリアライメント室 14間においてレチクル 1 及び保護カバー 2の搬送を行なう真空側ロボット 16を備えている。露光部 3、プリァラィメント室 14及び真空側ロボット 16は、真空雰囲気チャンバ（露光雰囲気チャンバ、処理雰囲気チャンバ）内に収容されている。また、ロードロック室 12は、真空排気及び大気開放可能に構成されている。

[0029] 図 5は、 CFPオーブナ 25を有するプリアライメント室 14の構成を示すものであり、 C FPオーブナ 25の構造と、保護カバー 2を上蓋 2aと下蓋 2bに分離し、レチクル 1を下蓋 2b上に載置された状態で取り出している状態を示す概要図である。

[0030] CFPオーブナ 25は、立て板 25aと横板 25bからなる 1段のラックであり（もう:!枚の立て板 25aは図示を省略している）、横板 25bの上に、上蓋 2aの突出部 2eが引つかかつて、上蓋 2aが吊り下がるようになつている。

[0031] 横板 25bの上方から、下蓋 2bの下面を真空側ロボット 16の先端部で支えた状態で、保護カバー 2を下ろすと、上蓋 2aの突出部 2eが横板 25bに引つかかり、さらに真空側ロボット 16の位置を下げると、下蓋 2bとその上に載っているレチクノレ 1は、そのまま下に降りる力上蓋 2aは、突出部 2eが横板 25bに引つ力かるため図に示すように横板 25b上に保持されて残り、上蓋 2aと、下蓋 2b，レチクル 1との分離が行われる。その状態で、真空側ロボット 16を矢印の方向に引くことにより、下蓋 2bに載置されたレチクル 1を取り出すことができる。

[0032] なお、 CFPオーブナ 25には、ァライメント用ステージ 22が設けられている。このァラィメントステージ 22は、図に示すように X方向、これと直角な Y方向への移動、及びこれらと直角な Z方向を軸とする回転（ Θ )が可能となっている。なお、本例では上蓋 2a を載せる横板 25bは固定であるが、上蓋 2aの位置を調整したレ、場合には駆動手段を設けて移動させることも可能である。

[0033] レチクル 1のプリアライメント（位置調整）を行いたいときは、レチクル 1を載置した下蓋 2bを真空側ロボット 16の先端部で挟んだ状態で、真空側ロボット 16を下降させると、下蓋 2bをァライメントステージ 22の上に載置することができる。下蓋 2bをァライメントステージ 22の上に載置した状態で、真空側ロボット 16の先端部が下蓋 2bに接しないような位置まで、真空側ロボット 16を下降できるように、ァライメントステージ 22の中央部が凸形状とされている。なお、ァライメントステージ 22の中央部には、貫通孔 2 2aが設けられている力これは、位置検出装置により、下蓋 2bの位置及びレチクル 1 の位置を検出することができるようにするためである。そして、ァライメントステージ 22 を移動させる事によってレチクル 1のブリアライメントを行う事ができる。

[0034] 露光部 3は、真空側ロボット 16により搬入されたレチクル 1を支持するためのレチクノレホルダ 18を備えている。レチクルホルダ 18は図 4に示すレチクル 1のパターン面とは反対側の面を静電チャック等によって吸着する。レチクル 1がレチクルホルダ 18に支持された状態で、図示しない光源力射出された光により図示しない照明光学系を介して照明されたレチクル 1のパターンが図示しない投影光学系を介して図示しない感光性基板上に投影され、レチクル 1のパターンが感光性基板上に露光転写される。

[0035] 次に、図 6に示すフローチャートを参照して、第 1の実施の形態に力かるレチクル搬送部 4により露光部 3に対してレチクル 1を搬送するレチクル搬送方法について説明する。

[0036] まず、大気側ロボット 8を用いて、大気レチクルライブラリ 6から保護カバー 2により保護されたレチクル 1を取り出し、ロードロック室 12に搬入する（ステップ S10)。

[0037] 次に、ステップ S10において保護カバー 2により保護されたレチクル 1がロードロック室 12に搬入された後に、真空雰囲気の露光部 3に対してレチクル 1を搬入するためにロードロック室 12を真空排気し、ロードロック室 12内を真空雰囲気にする（ステップ Sl l)。この際、保護カバー 2内も真空排気され、真空雰囲気となる。次に、真空側口ボット 16を用いて、上述したようにロードロック室 12から保護カバー 2により覆われたレチクル 1を取り出し、プリアライメント室 14に搬入し、レチクル 1のプリアライメントを行なう（ステップ S12)。この時、保護カバー 2の上蓋 2aは取り外される。

[0038] 次に、真空側ロボット 16を用いて、プリアライメント室 14から保護カバー 2の下蓋 2b により覆われたレチクル 1を取り出す。そして、露光部 3が備えるレチクルホルダ 18に搬送し（レチクル搬入工程）、レチクルホルダ 18にレチクル 1を吸着させ（ステップ S1 3)、保護カバー 2の下蓋 2bを取り外す。次に、ステップ S13においてレチクル 1がレチクルホルダ 18に吸着された後に、真空側ロボット 16を用いて、レチクル 1を覆ってレ、た上蓋 2a及び下蓋 2bを含む保護カバー 2を露光部 3から搬出し (ステップ S 14、保護カバー搬出工程）、ロードロック室 12に搬入する。なお、ロードロック室 12を真空雰囲気から大気雰囲気へ移行する際にはロードロック室 12内でゴミが舞う可能性が高いので、上蓋 2aと、下蓋 2bは閉じて内部空間にゴミが侵入しないようにして搬出する事が好ましい。

[0039] 次に、保護カバー 2がロードロック室 12に搬入された後に、ロードロック室 12を大気開放し、ロードロック室 12内を大気雰囲気とする (ステップ S15)。この際、保護カバ一 2内も大気開放され、大気雰囲気となる。次に、大気側ロボット 8を用いて、ロード口ック室 12から保護カバー 2を取り出し、クリーニング室 10に搬送し、保護カバー 2のクリーニングを行なう（ステップ S16、保護カバークリーニング工程)。 [0040] 保護カバー 2の下蓋 2bが備える位置決めピン 2g及びレチクル保持用突起 2hは、レチクル 1が保護カバー 2内に収容されている際に、レチクル 1と接触するため、位置決めピン 2g及びレチクル保持用突起 2h周辺において発塵する可能性が高レ、。この発塵により発生した異物（ゴミ）は、レチクル保持用突起 2h及びレチクル 1に付着する。また、レチクル 1の搬出入を繰り返すことにより保護カバー 2及びレチクル 1に異物が堆積し、ひいてはレチクル 1のパターン領域にまで異物が付着し、レチクル 1のパターン領域が汚染される可能性がある。このように、レチクル 1のパターン領域が異物で汚染されることにより、露光部 3においてレチクル 1のパターンを感光性基板上に正確に露光することができず、製造する半導体デバイスの良品率の低下を招く。したがつて、位置決めピン 2g及びレチクル保持用突起 2h周辺において発塵したことにより発生した異物を取り除くためのクリーニングを行う必要がある。

[0041] ステップ S16における具体的なクリーニング方法としては、公知の各種洗浄方法を用レ、ることができる。ウエットなクリーニング、ドライなクリーニングあるいは、ブロア一等で風を生じさせて異物を吹き飛ばすようなクリーニング等、各種のクリーニング手法を用いることが可能である。要は、露光に悪影響を与える液体、固体等の物質をカバ一 2から除去するクリーニング手法であれば本発明のクリーニングとして用いることが可能である。例えば、超音波洗浄（ァブソール液体中で約 3分 +アルカリ洗浄液中で約 2分 +純水中約 1分の洗浄）を行なった後、乾燥 (ベータ）を行なうとよい。ステップ S16においてクリーニングを行なった後はパーティクルカウンタ等を用いて異物（ゴミ )が付着していないかどうかを確認し、異物が付着していなかった場合にはタリーニングを終了し、異物が付着している場合には再度クリーニングを行なう。

[0042] 次に、大気側ロボット 8を用いて、クリーニング室 10からクリーニングを終えた保護力バー 2を取り出し、ロードロック室 12に搬入する（ステップ S17)。次に、ステップ S17 において保護カバー 2がロードロック室 12に再搬入された後に、ロードロック室 12を真空排気し、ロードロック室 12内を真空雰囲気とする (ステップ S18)。この際、保護カバー 2内も真空排気され、真空雰囲気となる。

[0043] 次に、真空側ロボット 16を用いて、ロードロック室 12から保護カバー 2を取り出し、プリアライメント室 14に搬入する。そして、露光部 3からレチクル 1が搬出されるまで待機する (ステップ SI 9)。露光部 3からレチクル 1が搬出される際には、真空側ロボット 16を用いて、ブリアライメント室 14から下蓋 2bを搬出し、露光部 3に下蓋 2bを搬入する。そして、下蓋 2bでレチクル 1を覆った状態でプリアライメント室 14まで運び、プリアライメント室 14で下蓋 2bと上蓋 2aとを閉じて保護カバー 2内にレチクル 1を収容する。保護カバー 2に収容されたレチクル 1はロードロック室 12を介して真空雰囲気チヤンバ外へ搬出される。

[0044] 第 1の実施の形態に力かる露光装置によれば、レチクル 1の少なくともパターンが形成されている領域を覆う保護カバー 2をクリーニングするクリーニング室 10を備えているため、保護カバー 2に付着した異物を除去することができる。したがって、保護カバ一 2を綺麗な状態に保つ事ができ、レチクル 1に異物が付着するのを抑制することができるので、良好な露光を行なうことができる。特に、レチクル 1は真空雰囲気チャンバ内という清浄な雰囲気中に配置された状態で保護カバー 2を真空雰囲気チャンバ外へ搬出する事ができる為、保護カバー 2の洗浄に際してレチクル 1が汚染されることがない。

[0045] また、レチクル 1を露光に使用している間は、保護カバー 2は待機しているだけなので、この空き時間を使って保護カバー 2をクリーニングする事ができるので、製造するデバイスの時間当たりの収率に悪影響を及ぼすことはない。

[0046] なお、第 1の実施の形態においては、露光装置に備えられているレチクル搬送部が保護カバーをクリーニングするためのクリーニング室を備え、レチクル搬送部において保護カバーのクリーニングを行なっている力レチクル搬送部がクリーニング室を備えていない場合には、他の場所で保護カバーのクリーニングを行なってもよい。

[0047] また、第 1の実施の形態においては、個々のレチクルにそれぞれ対応して保護カバ一が用意されている力 1つの保護カバーを用いて複数のレチクルの搬出入を行なうようにしてもよレ、。即ち、第 1の実施の形態においては、露光部 3から搬出されるレチクル 1を保護するために、クリーニングされた保護カバー 2をブリアライメント室 14で待機させているが、クリーニングされた保護カバー 2により露光部 3に搬入される他のレチクルを保護するようにしてもょレ、。

[0048] また、第 1の実施の形態においては、レチクルの処理として露光を行うようにしたが、レチクルに他の処理を行う場合にも本発明を適用することが可能である。

[0049] 次に、図面を参照して、この発明の第 2の実施の形態に力かる露光装置について説明する。図 7は、第 2の実施の形態に力かる露光装置の構成を示す図である。図 7 に示すように、第 2の実施の形態に力かる露光装置の構成は、図 1に示す第 1の実施の形態に力かる露光装置の構成と比較して、保護カバーライブラリ 30と、保護カバーで覆われたレチクルが待機可能な真空レチクルライブラリ 31を備えた点が異なり、他の構成は第 1の実施の形態に力かる露光装置の構成とほぼ同様である。そのため、説明の便宜上同様な構成については同じ符号を付し、その説明を省略する。

[0050] 図 1のレチクル搬送部 4にはクリーニング室 10が配置されていた力その代わりに図 7のレチクル搬送部 4Ίこは保護カバーライブラリ 30が配置されている。保護カバーライブラリ 30にはクリーニングされた保護カバーが複数配置されている。レチクルと共にロードロック室 12を介して真空雰囲気中に搬送された保護カバー 2がレチクルから分離される。その後、保護カバー 2のみがロードロック室を介して待機側へ搬出される。ここまでの工程は上述の第 1の実施の形態と同様である。本第 2の実施の形態では、保護カバー 2をクリーニングする代わりに、保護カバーライブラリ 30に配置された別の保護カバーを用いる。つまり、保護カバーライブラリ 30に配置された別の保護カバ一をロードロック室を介して真空雰囲気内に搬入し、露光処理が終了したレチクル 1 を覆う。保護カバーで覆われたレチクル 1は、真空レチクルライブラリ 31で待機させても良いし、そのまま大気側へ搬出しても良い。このようにすると、クリーニング室 10を露光装置の横に配置しなくても済むので、フットプリントの観点で優れる。また、タリーユングされた保護カバーを用いる事ができるのでレチクルの汚染を防止することができる。

[0051] また、保護カバー 2にレチクル等の固有の D3情報を付与している場合には、保護力バーライブラリ 30あるいは他の場所に ro情報を書き換える装置を備えることが好ましレ、。このような書き換えは、 ro情報の形態に応じて色々な公知の手法を用いることができ、例えば、機械的にバーコードからなる IDを交換したり、ソフト的に ro情報を書き換えるということができる。 ro情報は不図示の IDリーダによって読み込みされる。

[0052] また、第 1及び第 2の実施の形態においては、搬送装置 4、 4'がロードロック室 12の横に配置されている力この代わりに、例えば、自走式のロボット等を用いてレチクルを搬送することが可能であり、搬送装置 4、 4'の全部または一部を露光装置の横に配置しない構成とすることができる。この場合に、大気レチクルライブラリ 6やタリー二ング室 10或いは保護カバーライブラリ 30を複数の露光装置で共有する事も可能であり、このようにするとクリーンノレームに占める装置のフットプリントを減少させることができるため、有利である。

[0053] なお、第 1及び第 2の実施の形態においては、レチクルと保護カバーが分離される毎に保護カバーをクリーニングあるいは交換している力これは任意のタイミングとすることができる。例えば、このタイミングはレチクルカバーの使用回数（レチクルへの取り付け回数や大気力ら真空へ運び込まれた回数等の数を使用回数として用いることが可能である）や使用時間等に基づいて決める事ができる。

[0054] 尚、交換のタイミングは、例えば、ユーザーが直接キーボードから入力して、制御部 40内に配置される記憶部に記憶させ、この記憶されたデータに基づいて制御部 40 力も交換やクリーニングの指令が出力される。記憶部は制御部 40と別に配置してもよレ、。また、記憶部にデータを入力させる手法はユーザーがネットワーク経由でデータを送付してもよレ、。更に、フレキシブルディスク、 USBメモリー等各種の記録メディアに予めデータを記録し、記録メディアと露光装置を任意に接続することによって交換あるいはクリーニングのタイミングのデータを記憶部 40に送ることができる。タイミングのデータとしては、直接、回数や時間等のデータを取り扱ってもよいが、これらのデータを算出するための他のパラメータを入力し、制御部 40等で回数や時間を計算によつて求めて使用することも可能である。

[0055] 更に、レチクルカバーの一部、例えば、レチクルと接触するレチクル保持用突起 2h 、位置決めピン 2gまたはその周辺のゴミの有無を検出するゴミ検出装置を配置し、その検出結果に基づいて交換あるいはクリーニングを行うようにしてもよい。例えば、異物が存在した場合、あるいは異物の数が許容値を上回った場合を交換あるいはタリ一ユングのタイミングとすることができる。このようなゴミ検出装置としては、図 5に示すように、光源 51と、光源 51から射出しレチクルカバーで反射した光を検出する検出器 52と、を有する光学式のゴミ検出装置 50を用いることが可能である。異物が存在すると、異物で光が散乱するため、検出器 52で検出される光の強度が変化するのでこの変化から異物の有無を検出することが可能である。異物検出装置としては所望の異物を検出することが可能であればどのような装置でも用いることが可能であり、巿販のパーティクルカウンタを用いてもよレ、。図 5に示した例では、プリアライメント室 14 で異物を検出しているが、他の場所で検出しても良い。例えば、図 7に示した実施例のように真空レチクルライブラリ 31にこのような異物検出機構を配置して異物検出を行うようにしてもよレヽ。

[0056] レチクルカバーに固有の特徴を表す IDマーク（マークはカバーに固定されていても、取り外し可能に配置しても良いし、書き換え可能なマークでもよレ、）はレチクルの ID と関連付けて管理されることが好ましい。何故ならば、レチクルを中に収容した状態で、露光装置外でレチクルカバーが保管される場合に、レチクルカバーの IDのみからどの様な種類のレチクルが収容されているか判断することができるからである。 IDは機械によって読み取れるようにしてもよいし、オペレータが直接読み取れるようにしてもよい。勿論、レチクルカバー自身が透明あるいはレチクルカバーに窓を設けることで、レチクルカバー越しに直接レチクルの種類を確認することが可能である場合は、このような関連付けを行わなくても構わない。また、レチクルカバーをレチクルスミフポッド（RSP)の中に収容し、 RSPに付けられた IDマークに基づいてレチクルを管理することも可肯である。

[0057] なお、レチクルの IDとレチクルカバーの IDとを関連付けて管理する場合、前述のようにレチクルカバーを途中で交換する際に、新しいレチクルカバーの IDとそこに収容されるレチクルの IDとを改めて関連付けたり、または、新しいレチクルカバーの IDを書き換えたり或いは交換したりすることが好ましい。

[0058] レチクルカバーの IDを記憶しておき、複数存在するレチクルカバーのうち、どのレチクルカバーが交換あるいはクリーニングされるのかを決められるようにレチクルカバ一が管理されることは好ましい。このようにすると、複数のレチクルカバーが存在しても各々のレチクルカバーの交換或いはクリーニング時期を独立に決定することが可能である。

[0059] また、上述の実施の形態ではレチクルの処理として露光処理を例にあげて説明したが、例えばレチクルを洗浄する場合等レチクルに他の処理を施す場合にも本発明を適用する事が可能である。

[0060] デバイスとしての例えば半導体素子は、デバイスの機能 ·性能設計を行う工程、この設計工程に基づいて、レチクルを製造する工程、シリコン材料からウェハを製造する工程、上述した実施の形態の露光装置等によりレチクルのパターンをウェハに露光転写する工程、デバイス組立工程 (ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージェ程を含む）、検查工程等を経て製造される。

[0061] 本発明は説明してきたように異物が付着していない綺麗な状態のレチクルを用いることができる為、例えば露光工程において、所望の転写を行うことができるので、最終的に製造されるデバイスの不良率を低くすることが可能である。

[0062] なお、以上説明した実施の形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施の形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更ゃ均等物をも含む趣旨である。

[0063] 本開示は、 2005年 12月 28日に提出された日本国特許出願第 2005— 377668 号に含まれた主題に関連し、その開示の全てはここに参照事項として明白に組み込まれる。

Claims

請求の範囲

[1] 処理雰囲気チャンバに対してレチクルを搬送するレチクル搬送装置であって、前記レチクルの少なくとも一部をカバーにより覆われた前記レチクルを前記処理雰囲気チャンバに搬入するレチクル搬入機構と、

前記レチクル搬入機構により前記レチクルが搬入された後に、前記レチクルから分離された前記カバーを前記処理雰囲気チャンバから搬出するカバー搬出機構と、前記カバー搬出機構により搬出された前記カバーをクリーニングする力バークリーユング機構と、

を備えるレチクル搬送装置。

[2] 前記処理雰囲気チャンバに搬入される、または前記処理雰囲気チャンバ力搬出される前記レチクルとは異なるレチクルを前記カバークリーニング機構によりタリー二ングされた前記カバーにより覆うカバー機構を更に備える請求項 1に記載のレチクル搬送装置。

[3] 前記処理雰囲気チャンバ内において、前記レチクルをカバークリーニング機構によりクリーニングされた前記カバーにより覆うカバー機構を更に備える請求項 1に記載のレチクル搬送装置。

[4] 前記処理雰囲気は、真空雰囲気である請求項 1乃至 3のいずれか 1項に記載のレチクル搬送装置。

[5] 前記処理雰囲気チャンバは、室内雰囲気が真空雰囲気と大気雰囲気とを行き来するロードロックチャンバを有し、前記レチクル搬入機構は、前記カバーで覆われた前記レチクルを該ロードロックチャンバを介して前記処理雰囲気チャンバに搬入するようにした請求項 1乃至 4のいずれ力 1項に記載のレチクル搬送装置。

[6] 前記処理雰囲気は、露光雰囲気である請求項 1乃至 3のいずれか 1項に記載のレチクル搬送装置。

[7] 前記カバーは少なくとも前記レチクルのパターンが形成されている領域を覆う請求項 1乃至 6のいずれ力 4項に記載のレチクル搬送装置。

[8] 前記カバーは前記レチクルを保護する請求項 1乃至 7のいずれか 1項に記載のレチクル搬送装置。

[9] 前記レチクルに形成されたパターンを感光性基板に転写する露光装置であって、請求項 1乃至 8のいずれ力 1項に記載のレチクル搬送装置を備える露光装置。

[10] 露光雰囲気チャンバ内に配置されたレチクルに形成されたパターンを感光基板に転写する露光装置であって、

前記レチクルの少なくとも一部をカバーにより覆われた前記レチクルを前記露光雰囲気チャンバに搬入するレチクル搬入機構と、

前記レチクル搬入機構により前記レチクルが搬入された後に、前記レチクルから前記カバーを分離するカバー分離機構と、

前記カバー分離機構によって分離されたレチクルを前記露光雰囲気チャンバに配置した状態で前記カバーを搬出するカバー搬出機構と、

を備える露光装置。

[11] 前記露光雰囲気は真空雰囲気である請求項 10に記載の露光装置。

[12] 前記カバーは少なくとも前記レチクルのパターンが形成されている領域を覆う請求項 10または 11に記載の露光装置。

[13] 処理雰囲気チャンバに対してレチクルを搬送するレチクル搬送方法であって、前記レチクルの少なくとも一部をカバーにより覆われた前記レチクルを前記処理雰囲気チャンバに搬入し、

前記レチクルが搬入された後に、前記レチクルから分離された前記カバーを前記処理雰囲気チャンバ力搬出し、

前記搬出された前記カバーをクリーニングするようにしたレチクル搬送方法。

[14] 処理雰囲気チャンバに対してレチクルを搬送するレチクル搬送方法であって、前記レチクルの少なくとも一部をカバーにより覆われた前記レチクルを前記処理雰囲気チャンバに搬入し、

前記処理雰囲気チャンバ内で前記レチクルから前記カバーを分離し、前記カバーから分離されたレチクルを前記処理雰囲気チャンバ内に配置した状態で、前記カバーを前記処理雰囲気チャンバから搬出するようにしたレチクル搬送方法。

[15] 前記カバーは少なくとも前記レチクルのパターンが形成されている領域を覆う請求項 13または 14に記載のレチクル搬送方法。

[16] レチクルに所望の処理を施すレチクル処理方法であって、

少なくとも前記レチクルの一部をカバーで覆われた前記レチクルを所望の位置に搬送し、

前記カバーと前記レチクルとを分離し、

分離された前記レチクルに所望の処理を施し、

前記処理を施された前記レチクルを前記カバーとは異なるカバーで覆うようにしたレチクルの処理方法。

[17] 前記所望の処理は前記レチクルに照明光を照射し、前記レチクルに形成されたパターンを感光基板上に露光転写する露光処理である請求項 16に記載のレチクル処理方法。

[18] 前記カバーと前記レチクルの分離は、清浄雰囲気中で行われる請求項 16または 1

7に記載のレチクル処理方法。

[19] 前記カバーと前記レチクルの分離は、真空雰囲気中で行われる請求項 16または 1

7に記載のレチクル処理方法。

[20] 前記カバーは少なくとも前記レチクルのパターンが形成されている領域を覆う請求項 16乃至 19のいずれ力 1項に記載のレチクル処理方法。

[21] マスクのパターンを像面上に形成する露光装置であって、

マスクの少なくとも一部を覆うカバーの交換あるいは洗浄のタイミングを出力する制御手段を有する露光装置。

[22] 請求項 21に記載の露光装置であって、

前記カバーに固有の特徴を記憶する記憶部を有する露光装置。

[23] 請求項 21又は 22に記載の露光装置であって、

前記カバーに付着しているゴミの有無を検出するセンサーを更に備える露光装置。

[24] 請求項 21乃至 23のいずれか 1項に記載の露光装置であって、

前記カバーの交換あるいは洗浄のタイミングを記憶する記憶部を有する露光装置。

[25] 請求項 17に記載のレチクル処理方法を用い、前記露光処理によって露光された前記感光基板からデバイスを製造する方法。

[26] レチクルカバーの管理方法であって、

レチクルカバーに固有の特徴を用いて前記レチクルカバーの交換あるいはタリー二ング時期を決定するようにした方法。

[27] 前記レチクルカバーの使用回数に基づいて前記レチクルカバーの交換あるいはクリーニング時期を決定するようにした請求項 26に記載の方法。

[28] 前記レチクルカバーの使用時間に基づいて前記レチクルカバーの交換あるいはクリーニング時期を決定するようにした請求項 26に記載の方法。

[29] 前記レチクルカバーに付着した異物の有無を検出し、この検出結果に基づいて前記レチクルカバーの交換あるいはクリーニング時期を決定するようにした請求項 26に記載の方法。

[30] 前記レチクルカバーに固有の特徴は前記レチクルに固有の特徴と関連付けられて記憶される請求項 26乃至 29のいずれか 1項に記載の方法。

[31] 前記レチクルカバー及び前記レチクルに固有の特徴は IDマークである請求項 30 に記載の方法。