WO2007093390A1 - Vorrichtung und verfahren zum gleichmässigen beschichten von substraten - Google Patents

Vorrichtung und verfahren zum gleichmässigen beschichten von substraten Download PDF

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holding
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Wolfgang Stangl
Hans-Jürgen STANGL
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Wuerth Solar GmbH and Co KG
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Stangl Semiconductor Equipment AG
Wuerth Solar GmbH and Co KG
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0448—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Definitions

  • the present invention is concerned with an apparatus and a method which make it possible to uniformly cover a surface of a substrate with a liquid or a substance dissolved in a liquid, and in particular with a concept that allows a chemical coating on a substrate apply evenly.
  • one-sided coating, etching, cleaning, drying of sheet articles such as e.g. plate-shaped glass or flexible materials allows.
  • the additionally applied layer for example, be active, so have about an optical or electrical function.
  • examples include the application of a photosensitive layer in the production of solar cells or the application of a thin phosphor layer on a CCD to provide them with a conversion layer, so that the CCD in combination with the conversion layer is also sensitive to X-radiation.
  • coating often serves as mechanical protection, as is the case with audio CD's.
  • a protective layer of a transparent synthetic resin is applied to the optically readable side of the CCD in order to protect it from damage. It is necessary to apply the layer thickness of the protective layer as evenly as possible over the entire blank CD in order to reduce the optical properties with respect to For example, to influence absorption and reflection behavior of a CCD not location-dependent.
  • the uniformity of the application or the maintenance of a specific target layer thickness is an essential goal, since the layer thickness or the homogeneity of the same have a direct influence on, for example, the optical or electrical parameters of a coating produced by coating. had witnessed component.
  • the semiconductor surface can be covered with a uniform thickness of etchant in a controlled manner, so that the progress of etching over the entire surface of the semiconductor to be processed is made at the same speed.
  • the surface to be coated is set in rapid rotation, in which case a material used for the coating is applied in the vicinity of the axis of rotation, so that the material is automatically distributed by the centrifugal forces on the surface of the disk, where it is due sticking by adhesive forces in a uniform layer thickness.
  • Further known methods are, for example, the galvanic, ie the electrochemical deposition of ions dissolved in a liquid on a surface and the spraying of a surface or the dipping of surfaces to be coated in a bath of the material used for the coating.
  • the present invention is based on the finding that the surface of a substrate can be uniformly covered with a liquid when the substrate is fixed in a holding device, which forms a process volume with the surface of the substrate, in which by means of a wetting device, the liquid on the Surface of the substrate can be applied and in addition, when the holding device is added to the substrate by means of a tumbling device in a tumbling motion, so that the liquid is evenly distributed on the surface of the substrate. Due to the tumbling movement, a concentration of the liquid volume is prevented at a certain point of the substrate surface, since the direction of movement of the liquid is constantly changing.
  • the consumption of reagents or liquids for coating can be greatly reduced, since the constantly changing direction of movement of the liquid on the surface of the substrate, the surface is uniformly covered, without at the edges of the substrate, a large amount of liquid through Flow down from the substrate surface is lost.
  • flat objects such as plate-shaped glass or flexible One-sided coating, etching, cleaning and drying of materials.
  • Flat objects that is to say objects which have a small thickness in a direction perpendicular to an extended main surface, will hereinafter be referred to collectively as a substrate.
  • These can be, for example, glass panes, semiconductor surfaces or similar objects, which can also be flexible.
  • such a substrate can be treated, for example, with CdS from the reagents ammonia, water, cadmium sulfate or acetate and thiourea.
  • CdS from the reagents ammonia, water, cadmium sulfate or acetate and thiourea.
  • adjunctive components as well as alternative reagents such as e.g. possible with Zn acetate.
  • a substrate to be covered is fixed in a holding device, wherein the substrate is pressed from the substrate bottom by means of a support frame against a process chamber of the holding device, which forms a process volume together with the surface of the substrate.
  • the process chamber is designed such that it provides sealing means on the edges adjoining the surface of the substrate, so that a liquid applied to the surface of the substrate by means of a wetting device can not flow away from the surface.
  • the holding device is moved together with the fixed of her substrate by a tumbling device tumbling, ie the angle of inclination of the surface of the substrate with respect to a starting position parallel to the surface is changed continuously loaned, whereby by the influence of gravity, the liquid on the surface of the substrate in flows constantly changing directions.
  • the tumbling of the surface can be brought about in such a way that the surface is tilted with respect to two axes which lie in a plane extending parallel to the substrate surface.
  • the two axes In order to allow a tumbling in all directions, the two axes must have an angle relative to each other, which may be for example 90 C.
  • the axes, with respect to which the plane is tilted can also be temporally variable.
  • a tumbling motion, ie tilting of the plane may be caused, for example, by supporting substrate at 3 points (defining a plane), the 3 support points being independently movable in a direction horizontal to the substrate surface.
  • the liquid introduced into the process volume is distributed uniformly so that a surface coating with a uniform thickness distribution is established when the surface is chemically coated.
  • edge effects which would arise due to adhesion forces on the walls of the process volume, if the surface is only uniformly thinly sprayed with the liquid, are avoided by the tumbling.
  • Such edge effects would result in a thicker liquid layer on the surface of the substrate being located on the edges of the substrate where the surface of the substrate adjoins the holding device than in the central regions of the substrate, so that a coating resulting therefrom is thick no longer homogeneous. This can be avoided by the wobble in a simple and efficient manner.
  • the wetting device allows the simultaneous introduction of different liquids in the process volume, so that in a chemical coating, the mixing of the reagents forming the coating takes place only at the moment of wetting the surface of the substrate, so that no Reducing the efficiency or wastage of the reagents, as is the case when these are already mixed in advance and kept in a mixed state in stock.
  • the wetting device in a further embodiment of the present invention comprises a mixing device into which different liquids (for example chemical coating reagents) are applied prior to application to the Surface of the substrate flow, so that a faster and more uniform mixing can be achieved.
  • the dosage of the reagents applied to the substrate can be carried out in different ways.
  • the chemicals are supplied individually to the process chamber or to the process volume.
  • the order of dosing and the length of the dosing (dosing time) can be determined.
  • dosing different chemicals can be premixed in a mixing tank and fed to the substrate or the process volume.
  • a Kombidos mich is possible, in which a part of the chemicals are premixed in a mixing tank, or a mixing tube to be premixed supplied to the process chamber.
  • Other reagents may be applied directly to the substrate, or supplied to the process chamber without previously mixing them with other reagents.
  • the order of supply and the respective metering time can be freely determined or varied.
  • a plurality of sensors can be used. Ren or aggregates are used, such as a load cell, a float switch, a viagelrad grasper messr or a metering pump.
  • the reagents in another embodiment of the present invention, moreover, it is possible to bring the reagents to be supplied to a temperature different from the substrate temperature. This means that the reagents can be cooled, applied to the substrate at room temperature or heated. Therefore, depending on the specific process requirements, all or some of the dosing techniques used may optionally be equipped with stirrers, heaters or coolers.
  • the process volume formed by the holding device is gas-tight closable, so that even with the use of gassing, harmful reagents no negative effects on the environment are to be feared.
  • the holding device is designed such that the component of the holding device limiting the process volume when placed on the substrate has a spatial coverage with the substrate which does not exceed 5% of the surface of the substrate, so that according to the invention only a small fraction of the available substrate surface is rendered inaccessible by the sealing for further process steps.
  • the holding device is designed so that, in an opened state, it allows unimpeded access to the substrate from at least one side of the holding device, so that in the opened state of the holding device the substrate is in the region of the holding device. tion in as well as from the area of the holding device can be moved out.
  • the device according to the invention additionally has a heating device, which is designed to heat the substrate to a predetermined heating temperature, so that the heat energy supplied causes a chemical process to produce a material to be coated can be accelerated, mainly on the surface of the substrate.
  • the tumbling ensures that the average concentration of the reagents at each point of the surface is the same, so that the reaction rate of the reagents on the surface of the substrate can be increased, without a locally increased layer thickness, for example, at the place of introduction of the chemicals to obtain.
  • unavoidable losses can be further reduced by reagents that do not react on the surface of the substrate.
  • the substrate is heated together with the supplied chemical. This means that the substrate is pressed on the heater. The reagents are added. The heating temperature is still below the starting temperature for the chemical reaction. In particular, this also means that the temperature of the substrate is initially lower than or equal to the temperature of the chemical. During the tumbling motion, the heating temperature is slowly increased to the set point. As a result, a slow reaction start and a uniform coating takes place. This is possible in particular because the temperature of the substrate at the moment of filling the chemical even below the reaction temperature of the chemical is also below the temperature of the chemical, so that not already at the first contact of the filled chemical, the coating process is started.
  • the holding device is configured such that in the opened state from one side of the holding device, a substrate, for example a glass plate, by means of a conventional handling, so a widespread transport device, transported into the holding device or transported out of this so that the device according to the invention can be easily integrated into existing production facilities.
  • a substrate for example a glass plate
  • Fig. La-c an embodiment of a holding device according to the invention with the direction of movement of the tumbling motion
  • FIG. 2 shows a side view of an exemplary embodiment of a device according to the invention for the uniform coating of a surface
  • FIG. 3 shows a sectional view of an exemplary embodiment of a device according to the invention for the uniform coating of a surface of a substrate
  • Fig. 4 is another sectional view of an embodiment of the present invention.
  • Fig. 5 is a perspective view of an embodiment of the present invention.
  • Fig. 6 is a plan view of an embodiment of the present invention.
  • Fig. 8 is a perspective view of an embodiment of the present invention.
  • FIGS. 1 a to 1 c show a schematic representation of the mode of operation of the device according to the invention for the uniform wetting of a surface of a substrate.
  • FIGS. 1 a to 1 c show, in a side view and a perspective view, the substrate 10 and the holding device, which consists of a top part 12 a and a bottom part 12 b.
  • FIG. 1a shows the opened state of the holding device
  • FIGS. 1b and 1c the closed state of the same.
  • the substrate 10 is located, which can be transported in the industrial application by conventional substrate handling there.
  • the substrate 10 is pressed by the lower part 12 b against the upper part 12 a, so that the surface to be coated of the substrate 10 (top) with the upper part 12 a of the holding device forms a process volume, into which through an opening (Chemicals) chemicals can be introduced into the process volume on the surface of the substrate.
  • the holding device including the substrate 10
  • a wobble device which can tilt the holding device with substrate with respect to at least two non-parallel axes, so that the entire arrangement is set in a wobbling motion.
  • the tumble Movement is characterized in that the arrangement undergoes neither a rotation nor a translation on average over time, but that the plane formed by the surface of the substrate is tilted with respect to its initial position in continuously changing orientations.
  • mutually orthogonal tilting directions 16a and 16b are indicated merely as an example in Fig. Ib.
  • the tumbling mechanism can be realized, for example, by means of three hydraulic pistons that can be controlled separately from one another, as shown in FIG. 1c.
  • FIG. 1c three individually controllable hydraulic cylinders 18a to 18c, which attach to the underside 12b of the holding device, are shown as a wobble device.
  • Reaction only start immediately with the beginning of the coating. This is advantageous, for example, for increasing the efficiency of coating glass plates with CdS from the reagents ammonia water, cadmium sulfate or cadmium acetate, thiourea, demineralized water.
  • a great advantage of the holding device is further that substrates of very different thicknesses can be fixed by means of the clamping mechanism, since the fixation is defined by the applied pressure.
  • a Jus- days of the thickness of the substrate corresponding distance is not required, which is the flexible use also possible with different consecutive substrates.
  • FIG. 2 shows a side view of an embodiment of a device according to the invention for evenly covering a surface of a substrate. Shown is an upper part 20a and a lower part 20b of a holding device, wherein the upper part 20a together with the substrate forms the process chamber. Also shown is a glass plate 22, which represents the substrate to be coated, hydraulic cylinders 24a, 24b and 24c (cylinders for lifting-lowering and compressing the process chamber) and auxiliary hydraulic cylinders 26a and 26b (cylinder for glass-plate centering device). Furthermore, guide rods 28a and 28b are shown, which ensure that a movement of the upper part 20a of the holding device relative to the lower part 20b can take place only in the vertical direction along a well-defined axis.
  • the hydraulic cylinders 24a, b and c are connected to the ground via the pistons, wherein at the end of the dynamic travel path, that is to say at the end of the hydraulic pistons, a compensating element 27a is located.
  • the auxiliary hydraulic cylinders 26a and 26b are stabilized by means of two guide rods 27b and 27c which run in a guide bearing 27d which allows them to be traversed in a direction perpendicular to the surface of the substrate (a direction of movement 32).
  • the auxiliary hydraulic cylinders 26a and 26b are connected via a clevis 27e to the two guide rods.
  • FIG. 2 shows the device according to the invention for evenly covering a surface of a substrate in the open position, in which the substrate 22 or the glass pane can be transported into the device or transported out of the device by means of a commercially available substrate handling in a feed direction 30.
  • a direction of movement 32, along which the upper part 20a can move relative to the lower part 20b of the holding device is essentially determined by the guide rods 28a and 28b.
  • the guide rods 28a and 28b are firmly anchored to the ground on one side by means of a guide catch 27f. On the other side, the guide rods are held by means of a guide bearing 27g, which is fixed relative to the upper part 28.
  • the guide bearing allows the upper part 20a to be moved in the direction of movement 32, whereby the direction of movement through the guide bearings and the guide rods 28a and 28b can be precisely defined such that the hydraulic cylinders 24a, 24b and 24c only need the movement required Force must, but without having to define the direction of the movement itself exactly.
  • the glass plate 22 can be fixed in the holding device by clamping it between the upper part 20a and the lower part 20b of the holding device. Therefore, on the lower part 20b, on the side facing the glass plate 22, plastic strips are mounted to prevent damaging the glass plate.
  • a seal is provided on the underside of the upper part 20a, so that the glass plate 22, when pressed against the upper side 20a of the holding device, defines, together with the upper part 20a of the holding device, a process volume from which a liquid introduced into the process volume does not can flow out.
  • the glass plate 22 is first lifted by means of the auxiliary cylinders 26a and 2 ⁇ b and claws 34a and 34b located on the auxiliary cylinders 26a and 26b and pressed against the upper part 20a of the holding device.
  • the pressure does not have to be so strong that a complete sealing is achieved, since this process merely serves to prevent slippage of the glass plate 22 during the subsequent lowering of the upper part 20a with the glass plate 22 pressed against the upper part.
  • the complete closing is then achieved by means of the hydraulic cylinders 24a to 24c, which abut the upper part 20a.
  • a configuration is thus achieved in which a substrate 22 or a glass plate is fixed by means of the holding device such that a process volume is formed by the surface of the substrate and the holding device.
  • the glass plate 22 comes to lie on plastic strips 27h, which are arranged on a support frame 27i or support frame, which carries the mechanical load.
  • Ventilation slots 27j are also provided in the plastic strips in order to allow the air trapped between the glass plate and the plastic strips to escape when the glass plate 22 is pressed. Furthermore, recesses are provided for centering fingers 27k in the plastic strips and the support frame, so that centering fingers, which are fixed relative to the upper part 20a, can ensure that upper part 20a and lower part 20b are pressed together in a fixed, predetermined position.
  • a wetting device or a filling opening 36 By means of a wetting device or a filling opening 36, a liquid or a chemical mixture can now be added to the process chamber on the surface of the substrate in order to carry out a coating.
  • the holding device shown in FIG. 2 is mounted on a wobbling device which sets the entire arrangement in a wobbling motion in order to allow uniform covering of the surface of the glass pane 22.
  • the substrate can be removed from the apparatus according to the invention at a suitable transfer point or by means of suitable measures (along the disk feeder direction 30) by means of conventional substrate handling. be removed or transported into this.
  • the transfer point or the handling can be a commercial roller conveyor, a belt drive or the like.
  • the Gutseite the side to be coated of the glass plate
  • this glass plate can be pretreated, for example, their state nas.s, wet or completely dry.
  • handling may introduce the substrate through a front opening (right) into the opened process assembly.
  • the substrate is first deposited on the position between the open upper part 20a and the support frame or the lower part 20b on a holding and centering device.
  • the centering device first drives the glass plate upward and presses it against a seal running around (edge exclusion). This can prevent the substrate 20 from shifting relative to it as the chamber is lowered and compressed.
  • the process chamber or the upper part 20a can be lowered and pressed on one side with the substrate 20, so that the substrate 20 is pressed between the upper part 20a and the support frame or lower part 20b and sealed against the upper part 20a by means of a seal running all around.
  • the glass pane can be heated from below, wherein the one-sided heating of the substrate from below via a heating mat, an infrared radiator, a convection heater, a water bath or a heat exchanger plate, through which channels with hot water or oil of a temperature control in the heat System can be implemented.
  • the process chamber is moved by means of a wobbling motion, so that the chemical is uniformly mixed and evenly distributed on the surface of the substrate to the edge exclusion.
  • the chemical metered into the process chamber from above via a static mixer can also be dosed and added to the process volume during the tumbling motion which is intended to distribute the chemical evenly on the surface.
  • the opening and closing of the process chamber ie the movement of the upper part 20a and the lower part 20b is carried out pneumatically.
  • the structural arrangement of the lifting cylinder creates a front opening running along the longitudinal side, through which a substrate can be introduced into the process chamber (along the pane feed direction 30). This feeding can be done with commercially available glass plate handling.
  • the substrate is deposited by the handling, for example, on centering pins, whereby the centering pins can be positioned in an exact transfer height relative to the handling by means of pneumatic cylinders.
  • the handling is preferably carried out in such a way that, after the substrate has been deposited on the centering pins, it moves out of the area of the process chamber so that the substrate can be driven upwards against the all-round seal by means of a pneumatic drive from the cylinder pins and easily pressed ,
  • the process chamber upper part 20a is lowered, slippage of the substrate or the glass plate 20 is prevented.
  • the substrate or the glass pane 20 is pressed against a support frame or against the lower part 20b.
  • grooves are milled in the support frame, for example, to sink the substrate leading cylinder pins.
  • the support frame is, for example provided with a plastic strip, which equalizes the contact pressure, more preferably slots are arranged in the plastic frame, which allow the air cushion escape below the substrate.
  • the cylinders that allow the pressing or the lifting of the glass plate can be operated pneumatically, hydraulically or via a spindle drive.
  • other linear actuators are conceivable. If the pressure cylinder is actuated hydraulically or pneumatically, the contact pressure can be monitored and signaled, for example, via an analogue pressure sensor. According to the invention, it is thus possible to press and seal different substrate thicknesses.
  • the substrate must be lifted on the "untreated side", whereby the coated side must not be touched.
  • different lifting and centering devices are preferably used is for example a static finger, which is cranked around the support frame or the lower part 20 B.
  • a static finger which is cranked around the support frame or the lower part 20 B.
  • Lifting may be further realized by a cylinder integrated with a spring and a pick-up ram in the support frame or base 20b.
  • the plunger is made, for example, from a rotating part, so that a rotation of the cylinder can not affect the lifting of the disc.
  • a cylinder can be mounted below the heating plate at at least three points, which cylinder can be replaced by the can extend outwards with a drilled hot plate to raise the disc.
  • a double-stroke cylinder which is mounted outside the process chamber.
  • the double-stroke cylinder When ascending the process chamber, the double-stroke cylinder is actuated, for example, so that it can swivel over four levers laterally small support / boom in the space below the seal of the lower part 20 b.
  • the substrate can be set down on supports pivoted in such a way that, when the chamber is lowered, the substrate is transferred to spring supports and thereby centered. Pressing the disc is made possible, for example, by the fact that the supports pivot outward before being pressed.
  • Fig. 3 shows a sectional view of a view of the device according to the invention of Fig. 2, wherein the section is in a plane perpendicular to the view in Fig. 2 and the cutting plane between the hydraulic cylinder 24a and the hydraulic cylinder 24b extends, the sectional view beyond that It is shown that the viewing direction is in the direction of the hydraulic cylinder 24b.
  • the process chamber which is delimited by the upper part of the holding device 20a, shown in the closed state, ie, the glass plate 22 is clamped between the upper part 20a and the lower part 20b of the holding device.
  • a hydraulic cylinder 24a already seen in the side view of FIG. 2, and further a hydraulic cylinder 24d opposite to the hydraulic cylinder 24a on the opposite side of the upper 20a, and which due to the perspective view of FIG 2 is not visible there.
  • the arrangement of the hydraulic cylinders is in particular symmetrical, so that overall, as can be seen from FIGS. 2 and 3, six hydraulic cylinders are used for lowering and raising the upper part 20a.
  • a wetting device 50 which comprises inlet valves 50a and a mixer 50b (static mixer).
  • a mixer 50b static mixer
  • the wetting device additionally comprises a mixing device 50b (static mixer), in order to mix the by means of the valves 50a to favor and accelerate the mixing device 50b introduced liquids.
  • the effectiveness of a coating process is increased by the fact that already a homogeneous mixture is applied to the surface of the glass plate 22, wherein moreover according to the invention in an advantageous manner, the time from the beginning of the mixing process of the different chemicals until the beginning of the chemical reaction at the Surface of the substrate, so the desired Be-stacking process is kept as short as possible.
  • FIG. 3 also shows a first and a second mechanical boom 52a and 52b, wherein the arms 52a and 52b serve as mechanical points of attack of a wobble device to permit the tumbling of the entire arrangement shown in FIG. 3, and with respect to one direction are arranged offset from one another perpendicular to the cutting direction, so that the tumbling can be achieved by means of three, offset from each other, mechanical boom, as will be explained in more detail below with reference to Figures 6 to 8.
  • metering techniques may be used for the mixing device or the wetting device 50.
  • all suitable metering techniques can optionally be equipped with stirring or heating, including, for example, preferably for metering commercially available sensors and units such as load cells, float switches, impeller flow meters and metering pumps.
  • a mixed tank dosage is possible, wherein at least partially the chemical is premixed in a mixing tank and fed to the process chamber.
  • additional individual chemicals can be added to the mixture by means of the static mixer 50b below the chemical inlet nozzle. All mixer methods can also be done with already switched tumbling motion.
  • the present invention is a device and a method for coating, etching, cleaning, drying of flat objects, such as. B. plate-shaped glass sheets.
  • the concept according to the invention is suitable, for example, for allowing glass plates with CdS from the reagents ammonia water, cadmium sulfate or cadmium acetate, thiourea, demineralized water and any additional components.
  • Flat objects such as glass plates are generally named below as substrates.
  • the present invention makes it possible to carry out unilateral coatings with low edge exclusion in a cost-effective and environmentally friendly manner, wherein, in addition, a very wide variety of substrate thicknesses can be processed without having to undertake a complex mechanical adaptation to the different substrate thicknesses.
  • Fig. 4 shows a further sectional view of the embodiment of the present invention shown in Fig. 3, wherein the section of the view shown in Fig. 4 in a 3 and the cut is made centrally through the device shown in FIG. 3, the viewing direction being chosen to point from the hydraulic cylinder 24b towards the hydraulic cylinder 24e.
  • identical elements which are already shown in Fig. 3, provided with the same reference numerals.
  • the descriptions of the individual components of Figs. 3 and 4 are mutually applicable.
  • FIG. 4 shows a hydraulic cylinder 24d and an auxiliary hydraulic cylinder 26c, which for reasons of perspective are not visible in FIGS. 2 and 3, but which have the same functionality as those already described With reference to FIGS. 2 and 3 described hydraulic cylinder 24a to c or 26a and b. 4 also shows an emptying valve 54 that may be used to remove the chemicals introduced into the process volume when a process module 60, as illustrated in FIG. 4, is oriented with respect to an axis perpendicular to the surface of the sectional view , is tilted. As soon as the tilt angle exceeds 90 ° with a tilt to the left, the chemical mixture in the process volume can drain through the drain valve 54. In one embodiment of the present invention, which is described below with reference to FIGS. 7 and 8, therefore, a tilting mechanism is provided which allows the tilting of the process assembly 60.
  • the process arrangement 60 can thus be emptied by pivoting by> 90 °.
  • the pivoting for example, the maintenance of the back of the process arrangement, ie, made possible from the bottom 20b.
  • a rinsing and pre-drying of the chamber can be provided, for which purpose nozzles pointing into the process volume can be mounted, which, for example, in the state in the chamber is tilted to empty, bring a detergent into the chamber.
  • the Sp ⁇ lvorgang the chamber is then folded back.
  • the centering device can then go down with the lower part 20b and release the glass plate 22 for a handling system.
  • the substrate during removal from the process assembly 60 for example, additionally drawn by an air knife and pre-dried, it should be noted that the good side of the substrate (above) must not be touched by components of the handling.
  • the purging of the process chamber can be carried out, for example, by means of a lid mounted flush valve.
  • spray nozzles are possible, which are integrated in the lid of the process chamber, which are mounted at different locations on the underside of the upper part 20a, so that a uniform rinsing is ensured.
  • Fig. 5 shows a three-dimensional view of an embodiment of the present invention, which has already been described with reference to FIGS. 2 to 4.
  • the same reference numerals are assigned for identical components, so that the description of the relevant components from FIGS. 2 to 5 is mutually applicable to one another.
  • only those components which have not yet been described with reference to FIGS. 2 to 4 are intended to be discussed briefly below.
  • both a hydraulic cylinder 24f and an auxiliary hydraulic cylinder 26d are shown in the three-dimensional view, which were concealed by other components due to the perspectives used in FIGS. 2 to 4 in these figures.
  • Figure 5 shows three mechanical beams 52a, 52b and 52c which serve as a mechanical receptacle for the process assembly 60 to allow tumbling.
  • the plane defined by the three mechanical cantilevers 52 is parallel to the plane of the substrate or glass plate 22 so that the tumbling motion of the process assembly 60 can be accomplished by supporting the process assembly 60 on the mechanical cantilevers, the process assembly
  • the three points can be moved up and down independently of each other, so that the wobbling movement of the process arrangement 60 results from the superimposition of the movements.
  • a process arrangement 60 therefore essentially consists of a static mixer 50b, of pneumatic and electrical systems for control or movement, an emptying valve 54, metering valves 50a, a circumferential seal for venting valves and a feed facility for chemicals ,
  • a static mixer 50b of pneumatic and electrical systems for control or movement
  • metering valves 50a metering valves 50a
  • a circumferential seal for venting valves and a feed facility for chemicals
  • the support frame already described in Fig. 2 is shown, on which the substrate is deposited, or with which the substrate is pressed.
  • the pneumatics and electrics as well as the static mixers are not visible in the 3-dimensional view of FIG. 5, since they are in a closed, sealed by lids volume.
  • the chemicals can be metered from metering tanks by means of metering valves 50a.
  • the metering valves 50a are arranged above the static mixer 50b, so that the chemical can be metered onto the substrate or the glass plate 22 under the influence of gravity, following the free slope, with the process chamber closed. It is particularly advantageous that it is a closed system in which no chemical vapors can escape to the outside. Moreover, in the embodiment according to the invention, the tumbling movement can already be started during the metering.
  • the metering valves 50a can be designed, for example, as 4-way valves. This can, for example After every chemical dosing, flush with N2 to prevent a cross reaction in the chemical feed to the mixer.
  • a third connection of the 4-way valve can be used, for example, for rinsing with deionized water, while the process chamber or the process arrangement 60 is tilted. Thus, the complete supply or chemical supply of residual chemicals can be rinsed free.
  • An advantage of the process assembly 60 according to the invention is that the static mixer 50b mixes the chemicals together before they strike the substrate surface, thereby avoiding stains on the substrate surface.
  • the chemicals can be guided, for example, by means of flexible hoses from metering tanks to the process arrangement, wherein the metering tanks can be arranged externally.
  • a targeted venting of the system can be ensured by a vent valve and the metering valves can be installed in a housing for safety reasons, as shown in FIGS. 3 to 5. Although uniform wetting on the substrate surface can be achieved due to the tumbling motion with very little chemical consumption, excess chemicals will remain in the process volume after the process is over.
  • spray nozzles for flushing the chamber of the chemical can be arranged in the upper part 20a or in the lid of the process chamber.
  • a circumferential seal is incorporated in the upper part 20a of the chamber at the interface between substrate and upper part in a preferred embodiment of the present invention.
  • a pneumatic / electrical cabinet can be located in close proximity to the Valves and the cylinders of the hydraulics are mounted. Short signal paths guarantee a uniform control of the cylinders and valves.
  • the process chamber housing itself that is, the part of the housing which forms the process volume, can consist for example of a base frame made of stainless steel with attached pressing mechanism.
  • the process chamber housing can be coated, for example, with plastic or Halar.
  • a preferably attached to the underside of the upper part 22b seal may be milled into the process chamber housing, wherein at high processing temperatures, the seal is preferably milled and coated in the stainless steel frame. At lower temperatures, it may also be milled into or attached to a plastic frame with the plastic frame welded or bolted to the inner liner.
  • the possibly required for the mechanical stability of the process chamber housing stiffening struts can either stainless steel or, for example, made of plastic or Halar coated stainless steel.
  • a window or a sight cover which is screwed from above onto the frame by means of a seal, can furthermore be provided in the lid of the process chamber housing.
  • the support frame or the lower part 20a can also be produced, for example, from a stainless steel profile, wherein in a preferred embodiment the stainless steel profile has ventilation slots in order to prevent pressure differences possibly occurring when the process arrangement 60 is closed.
  • the support frame may be provided with a seal, which is arranged for example within milling.
  • FIG. 6 shows a plan view of an example of a support frame or lower part 20b according to the invention.
  • the top view shows the lower part or the support frame 20b, on which the substrate or the glass pane 20 comes to rest.
  • the three mechanical beams 52a to 52c are mounted on different sides of the support frame 20.
  • plastic strips are additionally provided on the upper side of the support frame 20b in order to protect the substrate deposited on the support frame 20b from damage.
  • ventilation slots 62 are provided between the plastic strips, which prevent the overpressure between substrate and support frame 20b can be formed when lowering the substrate.
  • FIG. 6 also shows some design details, such as the ventilation slots 62 already described in plan view and screw holes or screws for holding the plastic strip or plastic strips 60.
  • FIG. 7 shows an exemplary embodiment of the present invention, in which the tumbling movement can be achieved by means of a base frame 100 to which, for example, a process arrangement 60 according to the invention can be fastened by means of the mechanical extension arms 52a to 52c.
  • the base frame 100 in this case has a tilting axis 102 and three locking devices 104a to 104c, which correspond to the mechanical arms 52a to 52c and which are suitable for connecting the base frame 100 to a process arrangement 60 according to the invention.
  • the base 100 may be mechanically rigidly connected to the process assembly 60 when the mechanical beams 52a-52c are disposed on the interlocking devices 104a-104c (tilt-lock process chamber).
  • a tilting motor 106 (motor for tilting the chamber> 90 °) serves to cause rotation of the tilting axis 102 (tilting arm) and thus the entire process arrangement 60 attached to the locking devices 104a to 104c from the horizontal to tilt to the vertical and beyond.
  • the emptying of the process volume can be achieved via the emptying valve 54; on the other hand, the entire process arrangement 68 can be rotated through 180 ° into the horizontal, so that it is accessible from the underside for possible maintenance work.
  • the base frame 100 serves to cause the tumbling motion of the base assembly process assembly 60.
  • the mechanically rigid connection between the mechanical arms 52a to 52c and the locking devices 104a and 104c is released, so that the process arrangement loosely rests on the base 100 as it were.
  • the wobbling is achieved, as already described above, in that an independent movement perpendicular to the surface of the substrate or the movement formed by the mechanical extension arms 52a to 52c takes place on the mechanical arms 52a to 52c. ne, is made.
  • a motor 110a to 110c (Wobbling drive) is mounted on the motor axis an eccentric disc (eccentric disc wobbling) is attached.
  • a feed rod is attached to the radius of the eccentric disk so that the eccentric movement causes the feed rod to move periodically perpendicular to the substrate surface or perpendicular to the plane formed by the mechanical beams 52a to 52c.
  • a smooth wobbling motion can be caused when the eccentric disks are attached to the motors 110a-110c so that each push rod reaches the maximum lift at a different time.
  • the base frame 100 thus serves to accommodate the tilting mechanism and to cause the wobbling movement.
  • the base frame can also be mounted in a plastic housing to hinder the escape of chemicals.
  • the base frame is further equipped with Justiereuropa 22 that allow a complete horizontal alignment of the unit.
  • the tumbling movement is realized with three motors 110a to 110c, which allow the process chamber or the process arrangement 60 to wobble via one eccentric disk each. Due to their geometrical design, the eccentric disks carry out a sinusoidal movement, whereby the stroke of the movement can be adjusted steplessly by variation of the eccentric disks or suitable adjustment thereof, so that the absolute tumble height of one of the process arrangement 60 according to the invention can be adjusted.
  • the tilting motor 106 for tilting the process chamber can tilt the process arrangement by, for example, up to 180 °.
  • the process chamber is emptied, at 180 °, the process chamber can be maintained from the rear or bottom, ie seals can be exchanged and the process chamber can be cleaned.
  • the drive of the tilting device can additionally be designed, for example, pneumatically or hydraulically.
  • the locking devices 104a to 104c are used for the mechanical locking and unlocking of the process arrangement 60.
  • a carriage is opened and the process chamber or the process arrangement 60 is loosely on three plungers of the eccentric process movement.
  • a uniform wobbling motion is ensured, wherein in addition the position of the eccentric discs or the guide or push rods can be monitored by sensors.
  • the process chamber After completion of the tumbling movement, the process chamber in zero position, ie in a horizontal position, driven and locked with the three locking devices 104a to 104c, the successful locking and unlocking can also be monitored by sensors.
  • FIG. 8 shows a process arrangement 60 according to the invention, in a state incorporated in the base frame 100, in order to illustrate how the process arrangement can be tilted by means of the tilting motor 106 as a whole and, in addition, the tumbling motion by means of the motors 110a to 110c acting on eccentric discs act, can be evoked.
  • each module can be used as an independent process module and, for example, be arranged at any location within a warehouse.
  • Each such process module is then by means of a commercially available substrate handling, which may be additionally adapted to the process engineering needs is to supply with substrate plates or glass plates.
  • the handling transfers the glass plates within the arrangement shown in Fig. 8 and removes a glass plate from the same at the end of a process.
  • the choice of material both of the handling and of the substrate-contacting components of the process arrangement 60 can be adapted to the process engineering needs.
  • Materials that can be used are, for example, stainless steel, plastic and plastic-coated stainless steel parts, which can form drip pans or housings, for example.
  • a modular principle has the advantage that individual process modules can be taken out of service while others are still in production. In this case, it is possible, in particular by the tilting device, to wait for individual modules without hampering further modules which may still be in production. Increased flexibility results from the fact that individual modules can be constructed in any order and number, the cycle time is among other things, determined by the number of modules used. Dosing stations, ie stations which supply the chemicals, can either be independent units which supply several modules at the same time or are integrated into the individual modules.
  • the loading and unloading of the process chambers with substrates can take place via commercially available handling systems.
  • multi-axis linear axes, robots, roller conveyors, belt conveyors, round-tapping and vacuum gripping can be used.
  • any substrates such as PCBs
  • the type of substrate handling that is to say the manner in which substrates to be coated can be positioned within the device according to the invention, is irrelevant to the successful application of the inventive concept.
  • the chemicals mentioned in the descriptions of the embodiments of the present invention are to be understood as examples.
  • the concepts according to the invention are also particularly suitable for etching surfaces, wherein a uniform application of an etching liquid is just as relevant for successfully carrying out a uniform etching process over a large-area substrate.
  • the hydraulic cylinders that serve to lift the substrates in the described embodiments of the present invention may be replaced by any other mechanical mechanisms that enable a substrate to be pressed or lifted.
  • the complete retainer has been tumbled with respect to the surface of the earth (horizontal) with the substrate fixed in the retainer
  • it is alternatively possible to wobble only the substrate in which case additionally can be ensured by appropriate measures that the liquid located on the surface of the substrate can not flow away from the surface.
  • the seal would be by means of a flexible bellows made of rubber conceivable, so that the upper part of the holding device can remain substantially rigid and only the lower part, on which the bellows and the substrate are fixed, performs the tumbling motion.

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

Die Oberfläche eines Substrates (10) kann gleichmäßig mit einer Flüssigkeit bedeckt werden, wenn das Substrat in einer Halteeinrichtung (12a, 12b) fixiert ist, die mit der Oberfläche des Substrates ein Prozessvolumen bildet, in welches mittels einer Benetzungseinrichtung (14, 50) die Flüssigkeit auf die Oberfläche des Substrates eingebracht werden kann und wenn die Halteeinrichtung mit dem Substrat mittels einer Taumeleinrichtung (18a-18c) in eine taumelnde Bewegung versetzt wird, so dass sich die Flüssigkeit auf der Oberfläche des Substrates gleichmäßig verteilt.

Description

Vorrichtung und Verfahren zum gleichmäßigen Beschichten von
Substraten
Beschreibung
Die vorliegende Erfindung befasst sich mit einer Vorrichtung und einem Verfahren, die es ermöglichen, eine Oberfläche eines Substrates mit einer Flüssigkeit bzw. einer in einer Flüssigkeit gelösten Substanz gleichmäßig zu bedecken, und insbesondere mit einem Konzept, das es ermöglicht eine chemische Beschichtung auf einem Substrat gleichmäßig aufzubringen. Insbesondere wird das einseitige Beschichten, Ätzen, Reinigen, Trocknen von flächigen Gegenständen wie z.B. plattenförmigen Glasscheiben oder flexiblen Materialien ermöglicht.
Anwendungen, bei denen Trägersubstrate mit einer dünnen Schicht eines zusätzlichen Materials bedeckt werden müssen, sind vielfältig. Dabei kann die zusätzlich aufgebrachte Schicht beispielsweise aktiv sein, also etwa eine optische oder elektrische Funktion besitzen. Beispiele hierfür sind das Aufbringen einer photosensitiven Schicht bei der Produktion von Solarzellen oder das Aufbringen einer dünnen Phosphorschicht auf eine CCD, um diese mit einer Konversionsschicht zu versehen, so dass die CCD in Kombination mit der Konversionsschicht auch auf Röntgenstrahlung sensitiv ist. Bei einer gleichmäßigen Beschichtung mit dünnen Schichten, die keine aktive Funktion ausüben, dient die Be- Schichtung häufig als mechanischer Schutz, wie es beispielsweise bei Audio-CD' s der Fall ist. Hier wird nach Produktion der CD eine Schutzschicht eines transparenten Kunstharzes auf die optisch auslesbare Seite der CCD aufgebracht, um dieselbe vor Beschädigungen zu schützen. Dabei ist es erforderlich, die Schichtdicke der Schutzschicht so gleichmäßig wie möglich über den gesamten CD-Rohling aufzubringen, um die optischen Eigenschaften bezüglich bei- spielsweise Absorptions- und Reflexionsverhalten einer CCD nicht ortsabhängig zu beeinflussen.
Auch bei dem Aufbringen optisch bzw. elektrisch aktiver Schichten ist die Gleichmäßigkeit der Aufbringung bzw. das Einhalten einer bestimmten Soll-Schichtdicke ein wesentliches Ziel, da die Schichtdicke bzw. die Homogenität derselben unmittelbaren Einfluss auf beispielsweise die optischen oder elektrischen Parameter eines durch Beschichtung er- zeugten Bauteils hat.
Bei lithographischen Verfahren, die das Bearbeiten einer Halbleiteroberfläche durch Ätzen beinhalten, ist es wesentlich, dass die Halbleiteroberfläche mit einer gleichmäßigen Dicke von Ätzmittel kontrolliert bedeckt werden kann, so dass der Fortschritt des Ätzens über die gesamte Fläche des zu bearbeitenden Halbleiters mit gleicher Geschwindigkeit erfolgt.
Im Stand der Technik sind verschiedene Verfahren bekannt, eine gleichmäßige Beschichtung einer Oberfläche zu erzielen. Bei CDs wird beispielsweise die zu beschichtende Oberfläche in schnelle Rotation versetzt, wobei dann ein für die Beschichtung verwendetes Material in der Nähe der Rota- tionsachse aufgebracht wird, so dass das Material durch die Fliehkräfte automatisch auf der Oberfläche der Scheibe verteilt wird, wo es aufgrund von Adhäsionskräften in einer gleichmäßigen Schichtdicke haften bleibt. Weitere bekannte Verfahren sind beispielsweise das galvanische, also das e- lektrochemische Abscheiden von in einer Flüssigkeit gelöster Ionen auf einer Oberfläche sowie das Besprühen einer Oberfläche bzw. das Tauchen von zu beschichtenden Oberflächen in ein Bad des zur Beschichtung verwendeten Materials.
Bei chemischen Verfahren, die darauf basieren, das zumindest zwei Reagenzien, die das zur Beschichtung verwendete Material durch chemische Reaktion bilden können, auf die Oberfläche eines Substrates aufgebracht werden, so dass sich durch die chemische Reaktion das Material auf der O- berfläche abscheidet, sind eine Reihe weiterer Rahmenbedingungen zu beachten. Zum einen findet die chemische Reaktion, die das Beschichtungsmaterial bildet, nicht nur auf der Oberfläche statt, sondern auch innerhalb des Flüssigkeitsvolumens, das aus den gemischten Reagenzien gebildet ist. Je nach Reaktionsgeschwindigkeit ist es daher zumindest ungünstig bzw. unmöglich, einen großen Vorrat aus vorgemischten Reagenzien vorrätig zu halten, um beispielsweise ein Tauchverfahren durchzuführen, da sich innerhalb des vorgehaltenen Flüssigkeitsvolumens die Reagenzien durch Reaktion gewissermaßen selbst verbrauchen. Dadurch wird zum einen wertvolles Reagens verschwendet, zum anderen ist eine spätere Beschichtung mittels des verbrauchten Reagenzgemisches dann nicht mehr möglich. Das zeitliche Limit für die Verarbeitung erfordert darüber hinaus einen sparsamen Umgang des Reagenzgemisches beim Auftragen auf die zu beschichtende Oberfläche, das Reagenzgemisch, wenn es von der Oberfläche abfließt bzw. entfernt wird nur schwer für eine weitere Verarbeitung wieder verwendet werden kann. Verfahren, bei denen beispielsweise mittels Rotation ein Reagenzgemisch auf der Oberfläche verteilt wird, sind daher nachteilig, da dabei der Großteil des Reagenzgemisches von der Oberfläche entfernt bzw. fortgeschleudert wird.
Ein Verfahren, um ein beschleunigtes Reagieren der Reagenzien erst an der Oberfläche des zu beschichtenden Substrates zu erreichen, beschreibt die internationale Patentveröffentlichung WO 03/021648 Al, die einen chemischen Ober- flächenbeschichtungsprozess beschreibt, um einen ultradünnen, halbleitenden Film von Gruppe IIB-VIA Komponenten auf einem Substrat zu bilden. Dabei wird eine vorgemischte Flüssigkeitskomposition, die Gruppe IIB und Gruppe VIA Komponente enthält, auf einem beheizten Substrat angebracht, so dass durch die Hitze des Substrates eine heterogene Reaktion zwischen den verschiedenen Gruppenelementen der flüssigen Beschichtung ermöglicht wird. Dabei wird durch die Zuführung von Wärmeenergie die Reaktion an der Oberfläche des Substrates beschleunigt.
Es ist die Aufgabe der vorliegende Erfindung, eine Vorrich- tung und ein Verfahren zu schaffen, die es ermöglichen, eine Oberfläche eines Substrates effizienter mit einer Flüssigkeit oder einem Reagenzgemisch gleichmäßiger Schichtdicke zu bedecken.
Diese Aufgabe wird durch eine Vorrichtung gemäß Patentanspruch 1 und durch ein Verfahren gemäß Patentanspruch 18 gelöst .
Der vorliegenden Erfindung liegt dabei die Erkenntnis zugrunde, dass die Oberfläche eines Substrates gleichmäßig mit einer Flüssigkeit bedeckt werden kann, wenn das Substrat in einer Halteeinrichtung fixiert ist, welche mit der Oberfläche des Substrates ein Prozessvolumen bildet, in welches mittels einer Benetzungseinrichtung die Flüssigkeit auf die Oberfläche des Substrates aufgebracht werden kann und wenn darüber hinaus die Halteeinrichtung mit dem Substrat mittels einer Taumeleinrichtung in eine taumelnde Bewegung versetzt wird, so dass sich die Flüssigkeit auf der Oberfläche des Substrates gleichmäßig verteilt. Durch die taumelnde Bewegung wird eine Konzentration des Flüssigkeitsvolumens an einer bestimmten Stelle der Substratoberfläche verhindert, da sich die Bewegungsrichtung der Flüssigkeit ständig verändert. Darüber hinaus kann der Verbrauch von Reagenzien bzw. Flüssigkeiten zur Beschich- tung stark reduziert werden, da durch die sich ständig ändernde Bewegungsrichtung der Flüssigkeit auf der Oberfläche des Substrates die Oberfläche gleichmäßig bedeckt wird, ohne dass an den Rändern des Substrates eine große Menge Flüssigkeit durch Herunterfließen von der Substratoberflä- che verloren geht.
Erfindungsgemäß wird es also ermöglicht, flächige Gegenstände, wie z.B. plattenförmige Glasscheiben oder flexible Materialien einseitig zu beschichten, zu ätzen, zu reinigen und zu trocknen. Flächige Gegenstände, also Gegenstände, die in einer zu einer ausgedehnten Hauptoberfläche senkrechten Richtung eine geringe Dicke aufweisen, werden nach- folgend zusammenfassend als Substrat bezeichnet. Dies können beispielsweise Glasscheiben, Halbleiteroberflächen oder ähnliche Gegenstände sein, die auch flexibel sein können.
Erfindungsgemäß kann ein solches Substrat beispielsweise mit CdS aus den Reagenzien Ammoniak, Wasser, Kadmiumsulfatoder -azetat und Thioharnstoff behandelt werden. Darüber hinaus ist die Behandlung mit Zusatzkomponenten, sowie alternativen Reagenzien wie z.B. mit Zn-Azetat möglich.
Bei einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird ein zu bedeckendes Substrat in einer Halteeinrichtung fixiert, wobei das Substrat von der Substratunterseite mittels eines Unterstützungsrahmens gegen eine Prozesskammer der Halteeinrichtung gedrückt wird, welche zusammen mit der Oberfläche des Substrates ein Prozessvolumen bildet. Dabei ist die Prozesskammer so beschaffen, dass diese an den an die Oberfläche des Substrates angrenzenden Rändern Dichtmittel vorsieht, so dass eine auf die Oberfläche des Substrates mittels einer Benetzungseinrichtung aufgebrachte Flüssigkeit von der Oberfläche nicht abfließen kann. Die Halteeinrichtung wird zusammen mit dem von ihr fixierten Substrat von einer Taumeleinrichtung taumelnd bewegt, d.h. der Neigungswinkel der Oberfläche des Substrates bezüglich einer Ausgangslage parallel zur Oberfläche wird kontinuier- lieh kontrolliert verändert, wobei durch den Einfluss der Schwerkraft die Flüssigkeit auf der Oberfläche des Substrates in sich permanent ändernde Richtungen fließt. Das Taumeln der Oberfläche kann dabei so herbeigeführt werden, dass die Oberfläche bezüglich zweier Achsen, die in einer parallel zur Substratoberfläche verlaufenden Ebene liegen, verkippt wird. Um ein Taumeln in alle Richtungen zu ermöglichen, müssen die beiden Achsen einen Winkel relativ zueinander aufweisen, der beispielsweise 90 C betragen kann. Die Achsen, bezüglich derer die Ebene verkippt wird, können dabei auch zeitlich variabel sein. Eine Taumelbewegung, also das Verkippen der Ebene, kann beispielsweise dadurch hervorgerufen werden, dass Substrat an 3 Punkten (die eine Ebene definieren) zu unterstützen, wobei die 3 Unterstützungspunkte unabhängig voneinander in einer Richtung horizontal zur Substratoberfläche bewegt werden können.
Durch die permanente Taumelbewegung, die bereits mit Beginn des Benetzens durch die Benetzungseinrichtung erfolgen kann, wird die in das Prozessvolumen eingebrachte Flüssigkeit gleichmäßig verteilt, so dass sich bei chemischer Be- schichtung der Oberfläche eine Oberflächenbeschichtung mit einer gleichmäßigen Dickenverteilung einstellt. Durch das Taumeln werden dabei insbesondere auch Randeffekte, die aufgrund von Adhäsionskräften an den Wänden des Prozessvolumens entstehen würden, wenn die Oberfläche lediglich gleichmäßig dünn mit der Flüssigkeit besprüht wird, vermieden. Solche Randeffekte hätten zur Folge, dass an den Rän- dern des Substrates, wo die Oberfläche des Substrates an die Halteeinrichtung angrenzt, eine dickere Flüssigkeitsschicht auf der Oberfläche des Substrates befindlich wäre als in den zentralen Bereichen des Substrates, so dass eine daraus resultierende Beschichtung dickenmäßig nicht mehr homogen wäre. Dies kann durch die Taumelbewegung auf einfache und effiziente Art und Weise vermieden werden.
Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ermöglicht die Benetzungseinrichtung das gleichzei- tige Einbringen unterschiedlicher Flüssigkeiten in das Prozessvolumen, so dass bei einer chemischen Beschichtung die Durchmischung der die Beschichtung bildenden Reagenzien erst unmittelbar im Moment des Benetzens der Oberfläche des Substrates erfolgt, so dass sich keine Effizienzverringe- rung bzw. Verschwendung der Reagenzien ergibt, wie es der Fall ist, wenn diese bereits vorher vermischt und in einem vermischten Zustand vorrätig gehalten werden. Um die Zeit des Vermischens weiter zu verringern und somit die Effizienz weiter zu erhöhen, weist die Benetzungsein- richtung bei einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung eine Mischeinrichtung auf, in die ver- schiedene Flüssigkeiten (beispielsweise Reagenzien einer chemischen Beschichtung) vor dem Aufbringen auf die Oberfläche des Substrates fließen, so dass eine schnellere und gleichmäßigere Durchmischung erreicht werden kann.
In anderen Worten kann die Dosierung der auf das Substrat aufgebrachten Reagenzien auf unterschiedliche Art und Weisen durchgeführt werden. Bei einer Einzeldosierung auf das Substrat werden die Chemikalien einzeln der Prozesskammer bzw. dem Prozessvolumen zugeführt. Je nach Prozessanforde- rungen kann dabei die Reihenfolge der Dosierung und die Länge der Dosierung (die Dosierzeit) festgelegt werden. Bei einer Mischtankdosierung können verschiedene Chemikalien in einem Mischtank vorgemischt und dem Substrat bzw. dem Prozessvolumen zugeführt werden.
Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist eine Kombidosierung möglich, bei der ein Teil der Chemikalien in einem Mischtank, bzw. einem Mischrohr vorgemischt werden, um vorgemischt der Prozesskammer zuge- führt zu werden. Weitere Reagenzien können direkt auf das Substrat aufgebracht werden, bzw. der Prozesskammer zugeführt werden, ohne diese vorher mit anderen Reagenzien zu vermischen. Hierbei kann die Reihenfolge der Zufuhr und die jeweilige Zudosierzeit frei bestimmt bzw. variiert werden.
Darüber hinaus ist es erfindungsgemäß möglich, die Dosierung bei eingeschalteter Taumelbewegung vorzunehmen, um insgesamt die zur Dosierung bzw. Zufuhr der Chemikalien benötigte Zeit effizient zu nutzen.
Für die Dosierung, also die Bestimmung des zugeführten Volumens bzw. der zugeführten Menge (Gewicht oder Ähnliches) der zugeführten Reagenzien können eine Vielzahl von Senso- ren bzw. Aggregate verwendet werden, wie beispielsweise eine Wägezelle, ein Schwimmerschalter, ein Flügelraddurchflussmesser oder auch eine Dosierpumpe.
Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist es darüber hinaus möglich, die zuzuführenden Reagenzien auf eine Temperatur zu bringen, die sich von der Substrattemperatur unterscheidet. Das heißt also, die Reagenzien können gekühlt, bei Raumtemperatur oder geheizt auf das Substrat aufgebracht werden. Daher können je nach den spezifischen Prozessanforderungen alle oder einige verwendete Dosiertechniken wahlweise mit Rührern, Heizungen oder Kühlern ausgestattet sein.
Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist das durch die Halteeinrichtung gebildete Prozessvolumen gasdicht verschließbar, so dass auch bei der Verwendung von gasenden, gesundheitsschädlichen Reagenzien keine negativen Auswirkungen auf die Umgebung zu befürchten sind.
Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist die Halteeinrichtung so ausgestaltet, dass die das Prozessvolumen begrenzende Komponente der Halteeinrich- tung beim Aufsetzen auf das Substrat eine räumliche Überdeckung mit dem Substrat hat, die 5 % der Oberfläche des Substrates nicht überschreitet, so dass erfindungsgemäß nur ein geringer Bruchteil der zur Verfügung stehenden Substratfläche durch das Abdichten für weitere Prozessschritte unzugänglich gemacht wird.
Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist die Halteeinrichtung so ausgebildet, dass sie in einem geöffneten Zustand den ungehinderten Zugang zu dem Substrat von zumindest einer Seite der Halteeinrichtung ermöglicht, so dass im geöffneten Zustand der Halteeinrichtung das Substrat sowohl in den Bereich der Halteeinrich- tung hinein als auch aus dem Bereich der Halteeinrichtung heraus bewegt werden kann.
Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Er- findung weist die erfindungsgemäße Vorrichtung zusätzlich eine Heizeinrichtung auf, die ausgebildet ist, um das Substrat auf eine vorbestimmte Heiztemperatur zu erwärmen, so dass durch die zugeführte Wärmeenergie ein chemischer Pro- zess, der ein zu beschichtendes Material erzeugen kann, hauptsächlich an der Oberfläche des Substrates beschleunigt wird. Dabei wird durch das Taumeln sichergestellt, dass die Konzentration der Reagenzien im Mittel an jedem Punkt der Oberfläche gleich ist, sodass die Reaktionsgeschwindigkeit der Reagenzien an der Oberfläche des Substrates erhöht wer- den kann, ohne eine lokal erhöhte Schichtdicke beispielsweise am Ort des Einfüllens der Chemikalien zu erhalten. So können unvermeidliche Verluste durch nicht an der Oberfläche des Substrats reagierende Reagenzien weiter verringert werden.
Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird das Substrat gemeinsam mit der zugeführten Chemikalie hochgeheizt. Das heißt das Substrat wird auf der Heizung verpresst. Die Reagenzien werden dazu gegeben. Die Heiztemperatur liegt dabei noch unterhalb der Starttemperatur für die chemische Reaktion. Dies bedeutet insbesondere auch, dass die Temperatur des Substrats am Anfang geringer oder gleich der Temperatur der Chemikalie ist. Während der Taumelbewegung wird die Heiztemperatur langsam auf den Sollwert erhöht. Dadurch findet ein langsamer Reaktionsstart und eine gleichmäßige Beschichtung statt. Dies ist insbesondere deshalb möglich, da die Temperatur des Substrats im Moment des Einfüllens der Chemikalie noch unter der Reaktionstemperatur der Chemikalie also auch unter der Temperatur der Chemikalie liegt, sodass nicht bereits beim ersten Kontakt der eingefüllten Chemikalie der Beschich- tungsvorgang gestartet wird. Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist die Haltevorrichtung derart ausgestaltet, dass im geöffneten Zustand von einer Seite der Haltevorrichtung ein Substrat, beispielsweise eine Glasplatte, mittels eines herkömmlichen Handlings, also einer verbreiteten Transporteinrichtung, in die Haltevorrichtung transportiert oder aus dieser heraus transportiert werden kann, so dass die erfindungsgemäße Vorrichtung einfach in bestehende Produktionsanlagen integriert werden kann.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend, Bezug nehmend auf die beiliegenden Zeichnungen, detailliert erläutert. Es zeigen:
Fig. la-c ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Haltevorrichtung mit Bewegungsrichtung der Taumelbewegung;
Fig. 2 eine Seitenansicht eines Ausführungsbeispiels ei- ner erfindungsgemäßen Vorrichtung zum gleichmäßigen Beschichten einer Oberfläche; und
Fig. 3 eine Schnittansicht eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zum gleichmä- ßigen Beschichten einer Oberfläche eines Substrates;
Fig. 4 eine weitere Schnittansicht eines Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung;
Fig. 5 eine perspektivische Ansicht eines Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung;
Fig. 6 eine Aufsicht auf ein Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
Fig. 7 ein Ausführungsbeispiel für eine erfindungsgemäße Taumeleinrichtung; und Fig. 8 eine perspektivische Ansicht eines Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung.
In den Fig. Ia bis Ic ist eine schematische Darstellung der Funktionsweise der erfindungsgemäßen Vorrichtung zum gleichmäßigen Benetzen einer Oberfläche eines Substrates dargestellt.
Die Fig. Ia bis Ic zeigen in einer Seitenansicht und einer perspektivischen Ansicht das Substrat 10 und die Halteeinrichtung, die aus einem Oberteil 12a und einem Unterteil 12b besteht.
Fig. Ia zeigt dabei den geöffneten Zustand der Halteeinrichtung und Fig. Ib und Ic den geschlossenen Zustand derselben.
Wie Fig. Ia zeigt, sind zunächst das Oberteil 12a und das Unterteil 12b der Halteeinrichtung räumlich getrennt, wobei sich zwischen dem Oberteil 12a und dem Unterteil 12b das Substrat 10 befindet, das in der industriellen Anwendung mittels herkömmlichen Substrathandlings dorthin transportiert werden kann.
Im geschlossenen Zustand der Halteeinrichtung, wird das Substrat 10 von dem Untereil 12b gegen das Oberteil 12a ge- presst, so dass die zu beschichtende Oberfläche des Substrates 10 (oben) mit dem Oberteil 12a der Halteeinrichtung ein Prozessvolumen bildet, in das durch eine Öffnung 14 (Chemikalien) Chemikalien in das Prozessvolumen auf die O- berfläche des Substrates eingebracht werden können.
Erfindungsgemäß ist die Halteeinrichtung inklusive des Sub- strates 10 auf einer Taumeleinrichtung fixiert, die die Halteeinrichtung mit Substrat bezüglich zumindest zweier nicht paralleler Achsen verkippen kann, so dass die gesamte Anordnung in eine Taumelbewegung versetzt wird. Die Taumel- bewegung zeichnet sich dadurch aus, dass die Anordnung im zeitlichen Mittel weder eine Rotation noch eine Translation erfährt, sondern dass die Ebene, die durch die Oberfläche des Substrates gebildet wird, bezüglich ihrer Ausgangslage in sich kontinuierlich ändernden Orientierungen verkippt wird. Als Beispiel für mögliche Achsen, um die die Kippung zum Erzeugen des Taumeins erfolgen kann, sind zueinander orthogonale Kipprichtungen 16a und 16b lediglich als Beispiel in Fig. Ib angedeutet. Der Taumelmechanismus kann da- bei beispielsweise mittels dreier, getrennt voneinander ansteuerbarer, hydraulischer Stempel realisiert werden, wie es in Fig. Ic dargestellt ist.
In Fig. Ic sind als Taumeleinrichtung drei individuell steuerbare Hydraulikzylinder 18a bis 18c dargestellt, die an der Unterseite 12b der Halteeinrichtung ansetzen. Die durch die Ansetzpunkte der Hydraulikzylinder 18a bis 18c definierte Ebene, die parallel zur Oberfläche des Substrates 10 ist, kann nun durch unabhängige Bewegung der einzel- nen Hydraulikzylinder in jede beliebige Orientierung gekippt werden, wodurch erfindungsgemäß eine Taumelbewegung der Halteeinrichtung hervorgerufen werden kann.
Vorteilhaft ist dabei, dass zur Beschichtung des Substrates verwendete Chemikalien auch erst während der Taumelbewegung in die Öffnung 14 gegeben werden können, um eine chemische
Reaktion erst unmittelbar mit Beginn der Beschichtung zu starten. Dies ist beispielsweise zur Effizientsteigerung der Beschichtung von Glasplatten mit CdS aus den Reagenzien Amoniakwasser, Kadmiumsulfat oder Kadmiumazetat, Thio- harnstoff, VE-Wasser von Vorteil.
Ein großer Vorteil der Halteeinrichtung besteht weiters darin, dass mittels des Klemmmechanismus Substrate unter- schiedlichster Dicke fixiert werden können, da die Fixierung über den aufgebrachten Druck definiert wird. Eine Jus- tage eines der Dicke des Substrats entsprechenden Abstands ist dadurch nicht erforderlich, was den flexiblen Einsatz auch mit unterschiedlichen aufeinanderfolgenden Substraten ermöglicht.
Die Fig. 2 zeigt eine Seitenansicht eines Ausführungsbei- spiels einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zum gleichmäßigen Bedecken einer Oberfläche eines Substrates. Gezeigt ist ein Oberteil 20a und ein Unterteil 20b einer Halteeinrichtung, wobei das Oberteil 20a zusammen mit dem Substrat die Prozesskammer bildet. Dargestellt ist des Weiteren eine Glasplatte 22, die das zu beschichtende Substrat darstellt, Hydraulikzylinder 24a, 24b und 24c (Zylinder zum Heben- Senken und Verpressen der Prozesskammer) sowie Hilfshydrau- likzylinder 26a und 26b (Zylinder für Glasscheibenzentrier- vorrichtung) . Weiterhin sind Führungsstangen 28a und 28b gezeigt, die sicherstellen, dass eine Bewegung des Oberteils 20a der Haltevorrichtung relativ zum Unterteil 20b lediglich in vertikaler Richtung entlang einer genau definierten Achse erfolgen kann.
Die Hydraulikzylinder 24a, b und c sind über die Kolben mit dem Boden verbunden, wobei sich am Ende des dynamischen Verfahrwegs, also am Ende der Hydraulikkolben ein Ausgleichselement 27a befindet. Die Hilfshydraulikzylinder 26a und 26b werden mittels zweier Führungsstangen 27b und 27c stabilisiert, die in einem Führungslager 27d verlaufen, welches ihnen erlaubt, in einer zur Oberfläche des Substrats senkrechten Richtung (einer Bewegungsrichtung 32) verfahren zu werden. Die Hilfshydraulikzylinder 26a und 26b sind über einen Gabelkopf 27e mit den beiden Führungsstan- gen verbunden.
Fig. 2 zeigt die erfindungsgemäße Vorrichtung zum gleichmäßigen Bedecken einer Oberfläche eines Substrates in geöffneter Position, in welche mittels eines handelsüblichen Substrathandlings in einer Zuführrichtung 30 das Substrat 22 bzw. die Glasscheibe in die Vorrichtung transportiert bzw. aus der Vorrichtung heraus transportiert werden kann. Eine Bewegungsrichtung 32, entlang derer sich das Oberteil 20a relativ zum Unterteil 20b der Haltevorrichtung bewegen kann, wird im Wesentlichen durch die Führungsstangen 28a und 28b festgelegt. Die Führungsstangen 28a und 28b sind auf der einen Seite fest mittels einer Führungsarretierung 27f mit dem Boden verankert. An der anderen Seite werden die Führungsstangen mittels eines Führungslagers 27g, welches relativ zum Oberteil 28 fixiert ist, gehalten. Das Führungslager ermöglicht, dass das Oberteil 20a in der Bewegungsrichtung 32 bewegt werden kann, wobei die Bewegungs- richtung durch die Führungslager und die Führungsstangen 28a und 28b präzise definiert werden kann, so dass die Hydraulikzylinder 24a, 24b und 24c lediglich noch die zur Bewegung erforderliche Kraft erzeugen müssen, ohne jedoch die Richtung der Bewegung selbst exakt definieren zu müssen. Die Glasplatte 22 kann in der Halteeinrichtung fixiert werden, indem diese zwischen das Oberteil 20a und das Unterteil 20b der Halteeinrichtung geklemmt wird. Daher sind an dem Unterteil 20b, auf der der Glasplatte 22 zugewandten Seite, Kunststoffleisten angebracht, um ein Beschädigen der Glasplatte zu verhindern. Darüber hinaus ist auf der Unterseite des Oberteils 20a eine Dichtung vorgesehen, so dass die Glasplatte 22, wenn sie gegen die Oberseite 20a der Halteeinrichtung gepresst wird, zusammen mit dem Oberteil 20a der Halteeinrichtung ein Prozessvolumen definiert, aus dem eine in das Prozessvolumen eingebrachte Flüssigkeit nicht herausfließen kann.
Zum Schließen der Haltevorrichtung wird dabei zunächst die Glasplatte 22 mittels der Hilfszylinder 26a und 2βb und an den Hilfszylindern 26a und 26b befindlichen Klauen 34a und 34b angehoben und gegen das Oberteil 20a der Halteeinrichtung gepresst. Der Druck muss dabei nicht so stark sein, dass ein vollständiges Abdichten erzielt wird, da dieser Vorgang lediglich dazu dient, beim darauffolgenden Absenken des Oberteils 20a mit der an das Oberteil gedrückten Glasplatte 22 ein Verrutschen der Glasplatte 22 zu verhindern. Das vollständige Schließen wird dann mittels der Hydraulikzylinder 24a bis 24c erreicht, die das Oberteil 20a absen- ken, bis dieses auf das Unterteil 20b aufsetzt, so dass die Glassplatte zwischen das Oberteil 20a und 20b geklemmt wird, wobei der Anpressdruck durch die Hydraulikzylinder 24a bis 24c so zu dosieren ist, dass zwischen dem Oberteil 20a und der Glasplatte 22 eine Abdichtung erreicht wird. Nach dem Absenken des Oberteils 20a ist also eine Konfiguration erreicht, in der mittels der Halteeinrichtung ein Substrat 22 bzw. eine Glasplatte so fixiert wird, dass von der Oberfläche des Substrates und der Haltevorrichtung ein Prozessvolumen gebildet wird. Wie bereits erwähnt kommt die Glasplatte 22 dabei auf Kunststoffleisten 27h zu liegen, welche auf einem Auflegerahmen 27i bzw. Auflagerahmen angeordnet sind, welcher die mechanische Last trägt. In den Kunststoffleisten sind ferner Entlüftungsschlitze 27j ange- bracht, um beim Verpressen der Glasplatte 22 die zwischen der Glasplatte und den Kunststoffleisten eingeschlossene Luft entweichen zu lassen. Ferner sind in den Kunststoffleisten und dem Auflegerahmen Aussparungen für Zentrierfinger 27k vorgesehen, so dass Zentrierfinger, die relativ zum Oberteil 20a fest angeordnet sind, sicherstellen können, dass Oberteil 20a und Unterteil 20b in fester, vorbestimmter Position zueinander verpresset werden. Mittels einer Benetzungseinrichtung bzw. einer Einfüllöffnung 36 kann nun eine Flüssigkeit bzw. ein Chemikaliengemisch in die Pro- zesskammer auf die Oberfläche des Substrates gegeben werden, um eine Beschichtung vorzunehmen.
Erfindungsgemäß ist die in Fig. 2 dargestellte Halteeinrichtung auf einer Taumeleinrichtung befestigt, die die ge- samte Anordnung in eine Taumelbewegung versetzt, um das gleichmäßige Bedecken der Oberfläche der Glasscheibe 22 zu ermöglichen.
Zum Zuführen bzw. Entfernen eines Substrates bzw. einer Glasplatte 20 kann mittels eines konventionellen Substrat- handlings das Substrat an einer geeigneten Übergabestelle bzw. mittels geeigneter Maßnahmen (entlang der Scheibenzu- fuhrrichtung 30) aus der erfindungsgemäßen Vorrichtung ent- fernt bzw. in diese hinein transportiert werden. Dabei kann die Übergabestelle bzw. das Handling eine handelsübliche Rollenbahn, ein Riemenantrieb oder ähnliches sein. Bevorzugt wird dabei die Gutseite (die zu beschichtende Seite der Glasplatte) , welche die Oberseite ist, während des Verfahrens weder mit dem Handling noch innerhalb der erfindungsgemäßen Vorrichtung mechanisch berührt, da diese Glasplatte vorbehandelt sein kann, beispielsweise kann ihr Zustand nas.s, feucht oder komplett trocken sein.
Wie es in Fig. 2 zu sehen ist, kann ein Handling das Substrat durch eine Frontöffnung (rechts) in die geöffnete Prozessanordnung einbringen. Dabei wird das Substrat zunächst auf Position zwischen dem geöffneten Oberteil 20a und dem Auflagerahmen bzw. dem Unterteil 20b auf eine Halte- und Zentriervorrichtung abgesetzt. Die Zentriervorrichtung fährt dabei bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung die Glasplatte zunächst nach o- ben und drückt sie an eine rundum laufende Dichtung (Rand- ausschluss). Dadurch kann verhindert werden, dass sich das Substrat 20 beim Absenken und Verpressen der Kammer relativ zu dieser verschiebt. Daraufhin kann die Prozesskammer bzw. das Oberteil 20a abgesenkt und einseitig mit dem Substrat 20 verpresst werden, so dass das Substrat 20 zwischen Ober- teil 20a und Auflegerahmen bzw. Unterteil 20b gepresst und mittels einer rundum laufenden Dichtung gegen das Oberteil 20a abgedichtet wird.
Zusätzlich kann mittels Substratheizung die Glasscheibe von unten beheizt werden, wobei das einseitige Durchwärmen des Substrates von unten über eine Heizmatte, einen Infrarot- Strahler, einen Umluftheizer, ein Wasserbad oder eine Wärmetauscherplatte, durch welche Kanäle, die mit Heißwasseroder öl eines Temperiergeräts Wärme in das System einbrin- gen, realisiert werden.
Während des im Prozessvolumen ablaufenden Prozesses wird die Prozesskammer mittels einer Taumelbewegung bewegt, so dass die Chemikalie gleichmäßig vermischt und an der Oberfläche des Substrates bis zum Randausschluss gleichmäßig verteilt wird. Die in die Prozesskammer von oben über einen statischen Mischer dosiert eingegebene Chemikalie kann auch während der Taumelbewegung, welche die Chemikalie gleichmäßig auf der Oberfläche verteilen soll, dosiert und in das Prozessvolumen gegeben werden.
Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird das Öffnen und Schließen der Prozesskammer, also das Bewegen des Oberteils 20a bzw. des Unterteils 20b pneumatisch durchgeführt. Dabei wird durch die bauliche Anordnung der Hubzylinder eine entlang der Längsseite verlaufende Frontöffnung geschaffen, durch welche ein Substrat in die Prozesskammer (entlang der Scheibenzuführrichtung 30) eingeführt werden kann. Dabei kann diese Zuführung mit handelsüblichen Glasplattenhandlings erfolgen.
Um ein passgenaues Verpressen zu ermöglichen, wird das Sub- strat von dem Handling beispielsweise auf Zentrierstiften abgelegt, wobei mittels Pneumatikzylindern die Zentrierstifte in exakter Übergabehöhe relativ zum Handling positioniert sein können.
Dabei wird das Handling bevorzugt so ausgeführt, dass dieses nach Ablegen des Substrates auf die Zentrierstifte aus dem Bereich der Prozesskammer nach außen fährt, so dass das Substrat mittels eines pneumatischen Antriebs von den Zylinderstiften nach oben gegen die rundum laufende Dichtung gefahren und leicht verpresst werden kann. Dadurch wird, wie bereits oben erwähnt, beim Absenken des Prozesskammeroberteils 20a ein Verrutschen des Substrates bzw. der Glasplatte 20 verhindert. Beim Absenken des Prozesskammerdeckels 20a wird das Substrat bzw. die Glasscheibe 20 gegen einen Auflegerahmen bzw. gegen das Unterteil 20b gepresst. Dabei sind im Auflegerahmen beispielsweise Nuten eingefräst, um die das Substrat führenden Zylinderstifte zu versenken. Des Weiteren ist der Auflegerahmen beispielsweise mit einer Kunststoffleiste versehen, welche den Anpressdruck egalisiert, wobei darüber hinaus bevorzugt Schlitze im Kunststoffrahmen angeordnet sind, die das Luftpolster unterhalb des Substrates entweichen lassen.
Die Zylinder, die das Anpressen bzw. das Anheben der Glasplatte ermöglichen, können dabei pneumatisch, hydraulisch oder auch über einen Spindelantrieb betrieben sein. Darüber sind auch andere Linearantriebe denkbar. Sollte der An- presszylinder hydraulisch oder pneumatisch betätigt werden, kann der Anpressdruck beispielsweise über einen analogen Drucksensor überwacht und signalisiert werden. Erfindungsgemäß ist es so möglich, unterschiedliche Substratdicken zu pressen und abzudichten.
Wie bereits erwähnt, muss vor und nach einem Prozess das Substrat an der „unbehandelten Seite" angehoben werden, wobei die beschichtete Seite nicht berührt werden darf. Je nach verwendetem Heizungstyp kommen dabei bevorzugt unter- schiedliche Lift- und Zentriervorrichtungen zum Einsatz. Eine mögliche Ausführung ist dabei beispielsweise ein statischer Finger, der um den Auflagerahmen bzw. das Unterteil 20b gekröpft ist. Beim Anheben der Prozesskammer wird die Scheibe automatisch von unten mit angehoben, so dass die Scheibe von unten gegriffen werden kann. Eine äquivalente Anhebung kann auch mittels Zylindern ausgeführt werden.
Das Anheben kann darüber hinaus durch einen Zylinder, der mit einer Feder und einem Aufnahmestößel im Auflagerahmen bzw. Unterteil 20b integriert ist, realisiert werden. Bevorzugt wird der Stößel dabei beispielsweise aus einem Drehteil gefertigt, so dass ein Verdrehen des Zylinders keinen Einfluss auf das Ausheben der Scheibe haben kann.
Bei Substratheizung mittels einer Heizplatte kann beispielsweise unterhalb der Heizplatte an mindestens drei Stellen ein Zylinder montiert werden, der durch die an die- sen Stellen mit einer Bohrung versehenen Heizplatte nach oben ausfahren kann, um die Scheibe anzuheben.
Möglich ist auch die Ausführung mittels eines Doppelhubzy- linders, der außerhalb der Prozesskammer montiert ist. Bei einem Auffahren der Prozesskammer wird der Doppelhubzylinder beispielsweise so betätigt, dass dieser über vier Hebel seitlich kleine Auflager/Ausleger in den Freiraum unterhalb der Dichtung des Unterteils 20b einschwenken kann. Auf sol- chermaßen eingeschwenkte Auflager kann das Substrat abgesetzt werden, wobei dann beim Herabsenken der Kammer das Substrat auf Federauflagen übergeben und dadurch zentriert wird. Ein Verpressen der Scheibe wird beispielsweise dadurch ermöglicht, dass die Auflager vor dem Verpressen nach außen schwenken.
Die Fig. 3 zeigt ein Schnittbild einer Ansicht der erfindungsgemäßen Vorrichtung von Fig. 2, wobei der Schnitt in einer Ebene senkrecht zur Ansicht in Fig. 2 erfolgt und die Schnittebene zwischen dem Hydraulikzylinder 24a und dem Hydraulikzylinder 24b verläuft, wobei die Schnittansicht darüber hinaus so dargestellt ist, dass die Blickrichtung in Richtung des Hydraulikzylinders 24b ist.
Dabei ist die Prozesskammer, die vom Oberteil der Haltevorrichtung 20a begrenzt wird, in geschlossenem Zustand gezeigt, d.h. die Glasplatte 22 ist zwischen dem Oberteil 20a und dem Unterteil 20b der Halteeinrichtung geklemmt. Darüber hinaus ist ein Hydraulikzylinder 24a gezeigt, welcher bereits in der Seitenansicht von Fig. 2 zu sehen ist, und des Weiteren ein Hydraulikzylinder 24d, welcher dem Hydraulikzylinder 24a auf der gegenüberliegenden Seite des Oberteils 20a gegenüberliegt, und der aufgrund der perspektivische der Ansicht von Fig. 2 dort nicht zu sehen ist. Die Anordnung der Hydraulikzylinder ist dabei insbesondere symmetrisch, so dass insgesamt, wie es aus den Fig. 2 und 3 ersichtlich ist, zum Absenken und Anheben des Oberteils 20a sechs Hydraulikzylinder verwendet werden. Darüber hinaus ist ein Beispiel für eine erfindungsgemäße Benetzungseinrichtung 50 dargestellt, die Einlassventile 50a und einen Mischer 50b (statischer Mischer) umfasst. Mittels der Einlassventile 50a bzw. Ventiltechnik kann eine Mehrzahl unterschiedlicher Reagenzien bzw. Chemikalien in das Prozessvolumen eingebracht werden, wobei in der dargestellten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung die Benetzungseinrichtung zusätzlich eine Mischeinrichtung 50b (statischer Mischer) aufweist, um ein Durchmischen der mittels der Ventile 50a in die Mischeinrichtung 50b eingebrachten Flüssigkeiten zu begünstigen und zu beschleunigen. Die Effektivität eines Beschichtungsprozesses wird dadurch erhöht, dass bereits ein homogenes Gemisch auf die Oberflä- che der Glasplatte 22 aufgebracht wird, wobei darüber hinaus erfindungsgemäß auf vorteilhafte Art und Weise der Zeitpunkt vom Beginn des Mischvorgangs der unterschiedlichen Chemikalien bis zum Beginn der chemischen Reaktion an der Oberfläche des Substrates, also dem gewünschten Be- Schichtungsvorgang, möglichst kurz gehalten wird.
Fig. 3 zeigt zudem einen ersten und einen zweiten mechanischen Ausleger 52a und 52b, wobei die Ausleger 52a und 52b als mechanische Angriffspunkte einer Taumeleinrichtung die- nen, um das Taumeln der gesamten in Fig. 3 gezeigten Anordnung zu ermöglichen und wobei diese bezüglich einer Richtung senkrecht zur Schnittrichtung versetzt zueinander angeordnet sind, so dass mittels dreier, versetzt zueinander angeordneter, mechanischer Ausleger das Taumeln erreicht werden kann, wie es im Folgenden anhand der Figuren 6 bis 8 noch näher erläutert werden wird.
Für die Mischeinrichtung bzw. die Benetzungseinrichtung 50 kommen je nach Anforderung des Prozesses unterschiedliche Dosiertechniken in Frage. Prinzipiell können dabei alle in Frage kommenden Dosiertechniken wahlweise mit Rühren oder Heizungen ausgestattet werden, wozu beispielsweise bevorzugt zur Dosierung handelsübliche Sensoren- und Aggregate verwendet werden, wie z.B. Wägezellen, Schwimmerschalter, Flügelraddurchflussmesser und Dosierpumpen.
Dabei kann ein Konzept zur Einzeldosierung verfolgt werden, bei dem also die Chemikalien der Prozesskammer einzeln zugeführt werden, wo sie eventuell über den statischen Mischer 50b innerhalb der Prozesskammer vor Auftreffen auf dem Substrat vermischt werden.
Ebenso ist eine Mischtankdosierung möglich, wobei zumindest teilweise die Chemikalie in einem Mischtank vorgemischt und der Prozesskammer zugeführt wird. Dabei können zusätzliche einzelne Chemikalien der Mischung mittels des statischen Mischers 50b unterhalb des Chemikalieneinlaufstutzens zuge- geben werden. Alle Mischerverfahren können zusätzlich auch bei bereits eingeschalteter Taumelbewegung erfolgen können.
Zusammengefasst handelt es sich bei der vorliegenden Erfindung also um eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Be- schichten, Ätzen, Reinigen, Trocknen von flächigen Gegenständen, wie z. B. plattenförmigen Glasscheiben. Das erfindungsgemäße Konzept ist dabei beispielsweise dafür geeignet, Glasplatten mit CdS aus den Reagenzien Amoniakwasser, Kadmiumsulfat- oder Kadmiumazetat, Thioharnstoff, VE-Wasser und eventueller Zusatzkomponenten zu ermöglichen. Flächige Gegenstände wie Glasplatten sind dabei im Folgenden allgemein als Substrate benannt.
Dabei ermöglicht es die vorliegende Erfindung, kostengüns- tig und umweltschonend einseitige Beschichtungen mit geringem Randausschluss vorzunehmen, wobei darüber hinaus unterschiedlichste Substratdicken verarbeitet werden können, ohne eine aufwendige mechanische Anpassung an die unterschiedlichen Substratdicken vornehmen zu müssen.
Die Fig. 4 zeigt eine weitere Schnittansicht des in Fig. 3 gezeigten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung, wobei der Schnitt der in Fig. 4 gezeigten Ansicht in einer Schnittebene senkrecht zur Ebene der Ansicht von Fig. 3 verläuft und der Schnitt zentral durch die in Fig. 3 gezeigte Vorrichtung durchgeführt wird, wobei die Blickrichtung so gewählt ist, dass sie vom Hydraulikzylinder 24b in Richtung des Hydraulikzylinders 24e weist. Dabei sind baugleiche Elemente, die bereits in Fig. 3 gezeigt sind, mit den selben Bezugszeichen versehen. Somit sind auch die Beschreibungen der einzelnen Komponenten aus den Fig. 3 und 4 wechselseitig aufeinander anwendbar.
Zusätzlich zu den in Fig. 3 gezeigten Komponenten zeigt Fig. 4 einen Hydraulikzylinder 24d und einen Hilfshydrau- likzylinder 26c, welche aus perspektivischen Gründen in den Fig. 2 und 3 nicht sichtbar sind, die aber die selbe Funk- tionalität haben, wie die bereits anhand der Fig. 2 und 3 beschriebenen Hydraulikzylinder 24a bis c bzw. 26a und b. Die Fig. 4 zeigt darüber hinaus ein Entleerventil 54, das zum Entfernen der in das Prozessvolumen eingebrachten Chemikalien verwendet werden kann, wenn ein Prozessmodul 60, wie es anhand von Fig. 4 dargestellt ist, bezüglich einer Achse, die senkrecht zur Oberfläche der Schnittansicht verläuft, verkippt wird. Sobald der Kippwinkel bei einer Kippung nach links 90° übersteigt, kann das im Prozessvolumen befindliche Chemikaliengemisch durch das Entleerventil 54 ablaufen. Bei einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, das im Folgenden anhand der Fig. 7 und 8 beschrieben wird, ist daher ein Verkippmechanismus vorgesehen, der das Verkippen der Prozessanordnung 60 ermöglicht.
Ist das Prozessende erreicht, also beispielsweise das Beschichten oder das Ätzen beendet, kann die Prozessanordnung 60 also durch Schwenken um > 90° entleert werden. Dabei kann durch das Schwenken beispielsweise auch die Wartung von der Rückseite der Prozessanordnung, d.h. also von der Unterseite 20b aus ermöglicht werden. Zusätzlich kann nach dem Entleeren ein Spülen und Vortrocknen der Kammer vorgesehen werden, wozu in das Prozessvolumen weisende Düsen montiert werden können, die beispielsweise im Zustand, in dem die Kammer zum Ausleeren gekippt ist, ein Spülmittel in die Kammer einbringen. Nach dem Spϋlvorgang wird die Kammer dann zurückgeklappt. Die Zentriervorrichtung kann daraufhin mit dem Unterteil 20b nach unten fahren und die Glasplatte 22 für ein Handlingsystem freigeben. Dabei kann das Substrat beim Herausnehmen aus der Prozessanordnung 60 beispielsweise zusätzlich durch einen Luftmesser gezogen dabei und vorgetrocknet werden, wobei zu beachten ist, dass die Gut-Seite des Substrates (oben) nicht durch Komponenten des Handlings berührt werden darf.
Das Spülen der Prozesskammer kann dabei beispielsweise mittels eines am Deckel fest montierten Spülventils durchgeführt werden. Darüber hinaus sind Sprühdüsen möglich, die im Deckel der Prozesskammer integriert sind, wobei diese an verschiedenen Stellen an der Unterseite des Oberteils 20a montiert werden, so dass ein gleichmäßiges Spülen sichergestellt ist.
Fig. 5 zeigt eine dreidimensionale Ansicht eines Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung, welches bereits anhand der Fig. 2 bis 4 beschrieben wurde. Dabei sind für identische Komponenten die selben Bezugszeichen vergeben, so dass die Beschreibung der betreffenden Komponenten aus den Fig. 2 bis 5 wechselseitig aufeinander anwendbar ist. Dabei soll insbesondere im Folgenden lediglich kurz auf diejenigen Komponenten eingegangen werden, die anhand der Fig. 2 bis 4 noch nicht beschrieben wurden.
Dabei sind in der dreidimensionalen Ansicht sowohl ein Hydraulikzylinder 24f als auch ein Hilfshydraulikzylinder 26d dargestellt, die aufgrund der in den Fig. 2 bis 4 verwendeten Perspektiven in diesen Figuren durch andere Bauteile verdeckt wurden.
Darüber hinaus zeigt die Fig. 5 drei mechanische Ausleger 52a, 52b und 52c, die als mechanische Aufnahme der Prozessanordnung 60 dienen, um das Taumeln zu ermöglichen. Die durch die drei mechanischen Ausleger 52 definierte Ebene ist parallel zur Ebene des Substrates bzw. der Glasplatte 22, so dass die Taumelbewegung der Prozessanordnung 60 dadurch herbeigeführt werden kann, dass die Prozessanordnung 60 an den mechanischen Auslegern gehalten bzw. unterstützt wird, wobei die Prozessanordnung an den drei Punkten unabhängig voneinander auf und ab bewegt werden kann, so dass sich durch die Überlagerung der Bewegungen die Taumelbewegung der Prozessanordnung 60 ergibt.
Eine Prozessanordnung 60, wie sie anhand von Fig. 5 dargestellt ist, besteht also im Wesentlichen aus einem statischen Mischer 50b, aus Pneumatik und Elektrik zur Steuerung bzw. Bewegung, einem Entleerventil 54, Dosierventilen 50a, einer umlaufenden Dichtung Entlüftungsventilen sowie einer Zuführmöglichkeit für Chemikalien. Zusätzlich ist der in Fig. 2 bereits beschriebene Auflegerahmen dargestellt, auf dem das Substrat abgelegt wird, bzw. mit dem das Substrat verpresst wird. Die Pneumatik und Elektrik sowie der stati- sehe Mischer sind in der 3-dimensionalen Ansicht von Fig. 5 nicht sichtbar, da diese sich in einem abgeschlossenen, von Deckeln verschlossenen Volumen befinden.
Die Chemikalien können dabei mittels der Dosierventile 50a aus Dosiertanks dosiert werden. In den beschriebenen Ausführungsbeispielen sind die Dosierventile 50a dabei oberhalb des statischen Mischers 50b angeordnet, so dass die Chemikalie unter dem Einfluss der Schwerkraft dem freien Gefälle folgend bei geschlossener Prozesskammer auf das Substrat bzw. die Glasplatte 22 dosiert werden kann. Dabei ist es insbesondere vorteilhaft, dass es sich um ein geschlossenes System handelt, in welchem keine Chemikaliendämpfe nach außen treten können. Darüber hinaus kann beim erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel die Taumelbewegung bereits während der Dosierung gestartet werden.
Dabei können die Dosierventile 50a beispielsweise als 4- Wege-Ventile ausgeführt werden. Dadurch kann beispielsweise nach jeder Chemikaliendosierung mit N2 gespült werden, um eine Querreaktion im Chemikalienzulauf zum Mischer zu verhindern. Ein dritter Anschluss des 4-Wege-Ventils kann dabei beispielsweise zum Spülen mit VE-Wasser genutzt werden, während die Prozesskammer bzw. die Prozessanordnung 60 gekippt ist. So kann die komplette Zuführung bzw. Chemikalienzuführung von Chemikalienresten freigespült werden.
Ein Vorteil der erfindungsgemäßen Prozessanordnung 60 be- steht darin, dass der statische Mischer 50b die Chemikalien miteinander vermischt, bevor diese auf die Substratoberfläche treffen, wodurch Flecken auf der Substratoberfläche vermieden werden. Dabei können die Chemikalien beispielsweise mittels flexibler Schläuche aus Dosiertanks an die Prozessanordnung geführt werden, wobei die Dosiertanks extern angeordnet sein können. Dabei kann darüber hinaus eine gezielte Entlüftung des Systems durch ein Entlüftungsventil gewährleistet werden und die Dosierventile können aus Sicherheitsgründen in ein Gehäuse eingebaut werden, wie es in den Fig. 3 bis 5 dargestellt ist. Obwohl aufgrund der Taumelbewegung mit einem sehr geringen Chemikalienverbrauch eine gleichmäßige Benetzung an der Substratoberfläche erzielt werden kann, werden nach Beendigung des Prozesses ü- berschüssige Chemikalien im Prozessvolumen verbleiben. Die- se können beispielsweise durch das Entleerventil 54 aus der Kammer entfernt werden, wenn die Prozessanordnung 60 um einen Winkel > 90° gekippt ist. Zusätzlich können im Oberteil 20a bzw. im Deckel der Prozesskammer Sprühdüsen zum Freispülen der Kammer von der Chemikalie angeordnet werden.
Dabei ist in das Oberteil 20a der Kammer an der Grenzfläche zwischen Substrat und Oberteil in einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung eine rundumlaufende Dichtung eingearbeitet. Diese dichtet die umherschwap- pende Chemikalie gegen außen ab, was gleichzeitig auch für die zu verwendende Spülflüssigkeit gilt. Für die pneumatische Ansteuerung und die elektrische Steuerung kann ein Pneumatik/Elektrokabinett in unmittelbarer Nähe neben den Ventilen und den Zylindern der Hydraulik montiert werden. Kurze Signalwege garantieren dann ein gleichmäßiges Ansteuern der Zylinder und Ventile.
Das Prozesskammergehäuse selbst, also der Teil des Gehäuses, der das Prozessvolumen bildet, kann dabei beispielsweise aus einem aus Edelstahl bestehenden Grundrahmen mit angebautem Verpressmechanismus bestehen. Dabei kann das Prozesskammergehäuse abhängig von den zu verwendenden Che- mikalien und Temperaturen beispielsweise mit Kunststoff o- der Halar beschichtet sein. Dabei kann eine bevorzugt an der Unterseite des Oberteils 22b angebrachte Dichtung in das Prozesskammergehäuse eingefräst sein, wobei bei hohen Verarbeitungstemperaturen die Dichtung bevorzugt im Edel- stahl-Rahmen eingefräst und beschichtet ist. Bei niedrigeren Temperaturen kann dieselbe auch in einen Kunststoffrahmen eingefräst bzw. an einem solchen befestigt sein, wobei der Kunststoffrahmen mit der Innenauskleidung verschweißt- oder verschraubt ist. Die eventuell für die mechanische Stabilität des Prozesskammergehäuses erforderliche Versteifungsstreben können entweder aus Edelstahl oder beispielsweise aus mit Kunststoff oder Halar beschichtetem Edelstahl bestehen. Zur Kontrolle des Prozesses kann darüber hinaus im Deckel des Prozesskammergehäuses ein Fenster bzw. ein Sichtdeckel, der von oben auf dem Rahmen mittels Dichtung verschraubt ist, angebracht sein. Der Auflagerahmen bzw. das Untereil 20a kann beispielsweise ebenfalls aus einem Edelstahlprofil hergestellt sein, wobei in einem bevorzugten Ausführungsbeispiel das Edelstahlprofil Belüftungs- schlitze aufweist, um eventuell beim Schließen der Prozessanordnung 60 auftretende Druckunterschiede zu verhindern. Darüber hinaus kann der Auflagerahmen mit einer Dichtung versehen sein, die beispielsweise innerhalb von Fräsungen angeordnet ist. Solche, beispielsweise aus PP oder Gummi bestehenden Dichtungen, dienen dabei zum einen dem Schutz der Rückseite des Substrates und können darüber hinaus so beschaffen sein, dass sie Luft entweichen lassen. Um die Funktionsweise der mechanischen Ausleger 52a bis 52c näher zu verdeutlichen, die für das Erzielen einer erfindungsgemäßen Taumelbewegung notwendig sind, ist in Fig. 6 eine Aufsicht auf ein Beispiel eines erfindungsgemäßen Auf- lagerahmens bzw. Unterteils 20b dargestellt. Die Aufsicht zeigt dabei das Untereil bzw. den Auflagerahmen 20b, auf dem das Substrat bzw. die Glasscheibe 20 zu liegen kommt. Am Auflagerahmen 20b sind die drei mechanischen Ausleger 52a bis 52c auf verschiedenen Seiten des Auflagerahmens 20 angebracht.
Im in Fig. 6 gezeigten Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Auflagerahmens 20b sind auf der Oberseite des Auflagerahmens 20b zusätzlich Kunststoffleisten angebracht, um das auf dem Auflagerahmen 20b abgelegte Substrat vor Beschädigung zu schützen. Darüber hinaus sind zwischen den Kunststoffleisten Entlüftungsschlitze 62 vorgesehen, die verhindern, dass beim Absenken des Substrates ein Überdruck zwischen Substrat und Auflagerahmen 20b gebildet werden kann.
Durch die geometrische Anordnung der mechanischen Ausleger 52a bis 52c (Ausleger für Kippmechanismus und Wobbling) wird von diesen an drei Punkten eine Ebene definiert, wel- che parallel zur Ebene des Substrates ist. Erfindungsgemäß kann am Auflagepunkt eines jeden der mechanischen Ausleger 52a bis 52c eine individuell steuerbare Vorrichtung angebracht werden, die eine Bewegungsrichtung senkrecht zur E- bene der Ansicht von Fig. 6 hat, so dass an den drei Punk- ten, die durch die mechanischen Ausleger 52a - 52c definiert werden, die Ebene und mit ihr das Substrat bewegt bzw. verkippt werden kann, wodurch eine Taumelbewegung beliebiger Orientierung erreicht wird. Fig. 6 zeigt ferner einige Ausführungsdetails, wie beispielsweise die bereits beschriebenen Entlüftungsschlitze 62 in Aufsicht und Schraubenlöcher bzw. Schrauben zum Haltern der Kunststoffleiste bzw. Kunststoffleisten 60. Die Fig. 7 zeigt ein Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, bei dem die Taumelbewegung mittels eines Grundgestells 100 erreicht werden kann, an dem beispielsweise eine erfindungsgemäße Prozessanordnung 60 mittels der me- chanischen Ausleger 52a bis 52c befestigt werden kann.
Das Grundgestell 100 weist dabei eine Kippachse 102 sowie drei Verriegelungseinrichtungen 104a bis 104c auf, die zu den mechanischen Auslegern 52a bis 52c korrespondieren und die zum Verbinden des Grundgestells 100 mit einer erfindungsgemäßen Prozessanordnung 60 geeignet sind. Das Grundgestell 100 kann mit der Prozessanordnung 60 mechanisch starr verbunden werden, wenn die mechanischen Ausleger 52a bis 52c auf den Verriegelungseinrichtungen 104a bis 104c (Kipp-Verriegelung der Prozesskammer) angeordnet sind. Bei einer mechanisch starren Verbindung dient ein Kippmotor 106 (Motor zum Kippen der Kammer > 90°) dazu, eine Rotation der Kippachse 102 (Kipparm) zu verursachen und somit die gesamte, an den Verriegelungseinrichtungen 104a bis 104c befes- tigte Prozessanordnung 60 von der Horizontalen in die Vertikale und darüber hinaus zu verkippen. Dadurch kann zum einen erfindungsgemäß das Entleeren des Prozessvolumens ü- ber das Entleerventil 54 erreicht werden, zum anderen kann die gesamte Prozessanordnung 68 um 180° in die Horizontale gedreht werden, so dass diese von der Unterseite her für eventuelle Wartungsarbeiten zugänglich wird.
Weiters dient das Grundgestell 100 dazu, die Taumelbewegung der im Grundgestell befindlichen Prozessanordnung 60 zu verursachen. Um das Taumeln hervorzurufen, wird die mechanisch starre Verbindung zwischen den mechanischen Auslegern 52a bis 52c und den Verriegelungseinrichtungen 104a und 104c gelöst, so dass die Prozessanordnung gewissermaßen lose auf dem Grundgestell 100 aufliegt. Das Taumeln wird, wie bereits oben beschrieben, dadurch erreicht, dass an den mechanischen Auslegern 52a bis 52c jeweils eine unabhängige Bewegung senkrecht zur Oberfläche des Substrates bzw. der durch die mechanischen Ausleger 52a bis 52c gebildeten Ebe- ne, vorgenommen wird. Dies wird beim Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung dadurch erreicht, dass im Grundgestell 100 unterhalb einer jeden Verriegelung ein Motor 110a bis 110c (Antrieb Wobbling) angebracht ist, an dessen Motorachse eine Exzenterscheibe (Exzenterscheibe Wobbling) befestigt ist. Ähnlich der Pleuelstange beim Verbrennungsmotor eines PKW ist am Radius der Exzenterscheibe eine Vorschubstange befestigt, so dass durch die exzentrische Bewegung die Vorschubstange eine periodische Bewegung senkrecht zur Substratoberfläche bzw. senkrecht zur Ebene, die durch die mechanischen Ausleger 52a bis 52c gebildet wird, ausführt. So kann beispielsweise eine gleichmäßige Wobbel- bzw. Taumelbewegung hervorgerufen werden, wenn die Exzenterscheibe an den Motoren 110a bis 110c so angebracht sind, dass jede Stößelstange den maximalen Hub zu einem anderen Zeitpunkt erreicht.
Das Grundgestell 100 dient also zur Aufnahme des Kippmechanismus und zum Hervorrufen der Taumelbewegung. Dabei kann das Grundgestell darüber hinaus in ein Gehäuse aus Kunststoff montiert werden, um das Austreten von Chemikalien zu behindern. Wie es in Fig. 7 zu sehen ist, ist das Grundgestell darüber hinaus mit Justierfüßen ausgestattet, die ein komplettes horizontales Ausrichten der Einheit erlauben. Die Taumelbewegung wird mit drei Motoren 110a bis 110c realisiert, welche über je eine Exzenterscheibe die Prozesskammer bzw. die Prozessanordnung 60 taumeln lassen. Dabei führen aufgrund ihrer geometrischen Ausbildung die Exzenterscheiben eine Sinusbewegung durch, wobei der Hub der Be- wegung durch Variation der Exzenterscheiben bzw. geeignete Einstellung derselben mechanisch stufenlos verstellbar sein kann, so dass sich die absolute Taumelhöhe einer der erfindungsgemäßen Prozessanordnung 60 einstellen lässt. Der Kippmotor 106 zum Kippen der Prozesskammer kann die Pro- zessanordnung um beispielsweise bis zu 180° verkippen. Dabei wird bei einem Kippwinkel >90° die Prozesskammer entleert, bei 180° kann die Prozesskammer von hinten bzw. unten gewartet werden, d.h. Dichtungen können getauscht und die Prozesskammer kann gereinigt werden. Dabei kann der Antrieb der Kippvorrichtung zusätzlich beispielsweise pneumatisch oder hydraulisch ausgeführt sein.
Die Verriegelungseinrichtungen 104a bis 104c dienen zum mechanischen Ver- und Entriegeln der Prozessanordnung 60. Dabei ist während der Taumelbewegung ein Schlitten geöffnet und die Prozesskammer bzw. die Prozessanordnung 60 liegt lose auf drei Stößeln der exzentrischen Prozessbewegung auf. Dadurch ist eine gleichmäßige Taumelbewegung gewährleistet, wobei darüber hinaus die Position der Exzenterscheiben bzw. der Führungs- oder Stößelstangen sensorisch überwacht werden kann.
Nach Beendigung der Taumelbewegung kann die Prozesskammer in Null-Stellung, also in eine horizontale Position, gefahren und mit den drei Verriegelungseinrichtungen 104a bis 104c verriegelt werden, wobei die erfolgreiche Ver- bzw. Entriegelung ebenfalls sensorisch überwacht werden kann.
Fig. 8 zeigt eine erfindungsgemäße Prozessanordnung 60, in einem in das Grundgestell 100 eingebauten Zustand, um zu verdeutlichen, wie die Prozessanordnung mittels des Kippmotors 106 als Ganzes verkippt werden kann und wie darüber hinaus die Taumelbewegung mittels der Motoren 110a bis 110c, die auf Exzenterscheiben wirken, hervorgerufen werden kann.
Es ist darüber hinaus mittels des erfindungsgemäßen Kon- zepts möglich, auf Basis der in Fig. 8 gezeigten Anordnung ein modulares Anlagenkonzept zu realisieren, welches aus sogenannten Prozessmodulen besteht, die die in Fig. 8 gezeigte Anordnung umfassen. Dabei kann jedes Modul als eigenständiges Prozessmodul verwendet werden und beispiels- weise innerhalb einer Lagerhalle an beliebigen Orten angeordnet werden. Jedes solcher Prozessmodule ist dann mittels eines handelsüblichen Substrathandlings, welches eventuell auf die prozesstechnischen Bedürfnisse zusätzlich angepasst ist, mit Substratplatten bzw. Glasplatten zu versorgen. Das Handling transferiert die Glasplatten innerhalb der in Fig. 8 gezeigte Anordnung und entnimmt eine Glasplatte nach Ende eines Prozesses aus derselben. Dabei kann die Materialwahl sowohl des Handlings als auch der das Substrat berührenden Komponenten der Prozessanordnung 60 an die prozesstechnischen Bedürfnisse angepasst werden. Materialien, die verwendet werden können, sind beispielsweise Edelstahl, Kunststoff sowie Kunststoff-ummantelte Edelstahlteile, welche beispielsweise Tropfwannen oder Einhausungen bilden können.
Ein modulares Prinzip hat dabei den Vorteil, dass einzelne Prozessmodule außer Betrieb genommen werden können, während sich andere noch im Produktionsbetrieb befinden. Dabei ist insbesondere durch die Kippvorrichtung ein Warten einzelner Module möglich, ohne dass weitere, eventuell noch in Produktion befindliche Module behindert werden. Eine erhöhte Flexibilität ergibt sich dabei dadurch, dass einzelne Module in beliebiger Reihenfolge und Anzahl aufgebaut werden können, wobei die Taktzeit unter anderem auch durch die Anzahl der verwendeten Module bestimmt wird. Dosierstationen, also Stationen, welche die Chemikalien zuführen, können dabei entweder eigenständige Einheiten sein, die mehrere Module gleichzeitig versorgen oder in die einzelnen Module integriert werden.
Auch beim modularen Aufbau kann die Be- und Entladung der Prozesskammern mit Substraten über handelsübliche Handlingsysteme erfolgen. Zum Einsatz können dabei beispielsweise mehrachsige Linearachsen, Roboter, Rollenbahnen, Bandförderer, rundtaktische und Vakuumgreifen kommen.
Obwohl die Funktionsweise des erfindungsgemäßen Konzepts im Vorhergehenden hauptsächlich anhand des Beispiels einer Glasscheibe beschrieben wurden, können beliebige Substrate, wie beispielsweise PCBs, mittels des erfindungsgemäßen Konzepts auf vorteilhafte Art und Weise beschichtet werden. Insbesondere ist die Art des Substrathandlings, also der Art und Weise, wie zu beschichtende Substrate innerhalb der erfindungsgemäßen Vorrichtung positioniert werden können, für das erfolgreiche Anwenden des erfindungsgemäßen Konzep- tes unerheblich. Die in den Beschreibungen der Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung genannten Chemikalien sind exemplarisch zu verstehen. Das erfindungsgemäße Konzepte eignet sich insbesondere auch zum Ätzen von Oberflächen, wobei ein gleichmäßiges Aufbringen einer Ätzflüssig- keit ebenso relevant ist, um erfolgreich einen gleichmäßigen Ätzprozess über ein großflächiges Substrat durchzuführen.
Anhand der beschriebenen Ausführungsbeispiele wurde das Er- zeugen einer Taumelbewegung von drei individuell ansteuerbaren Hydraulikzylindern oder mittels von Motoren angetriebenen Exzenterscheiben realisiert. Selbstverständlich sind beliebige andere Möglichkeiten, eine taumelnde Bewegung zu erzeugen ebenso geeignet, um das erfindungsgemäße Konzept erfolgreich umzusetzen.
Die Hydraulikzylinder, die in den beschriebenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung dazu dienen, die Substrate anzuheben bzw. die Haltevorrichtung zu schließen, können durch jedwede anderen mechanischen Mechanismen ersetzt werden, die ein Anpressen bzw. ein Anheben eines Substrates ermöglichen.
Obwohl in den Ausführungsbeispielen, die im Vorhergehenden diskutiert wurden, die vollständige Halteeinrichtung mit in der Halteeinrichtung fixiertem Substrat bezüglich der Erdoberfläche (Horizontalen) in eine Taumelbewegung versetzt wurde, ist es alternativ auch möglich, nur das Substrat in eine Taumelbewegung zu versetzen, wobei dann zusätzlich durch geeignete Maßnahmen sichergestellt werden kann, dass die auf der Oberfläche des Substrats befindliche Flüssigkeit nicht von der Oberfläche abfließen kann. Beispielsweise wäre die Abdichtung mittels eines flexiblen Faltenbalgs aus Gummi denkbar, so dass das Oberteil der Halteeinrichtung im Wesentlichen starr verbleiben kann und lediglich das Untereil, auf dem der Faltenbalg und das Substrat befestigt sind, die Taumelbewegung durchführt.
Ein vollständiges Abdichten des Prozessvolumens ist darüber hinaus nicht zwingend erforderlich.

Claims

Patentansprüche
1. Vorrichtung zum gleichmäßigen Bedecken einer Oberfläche eines Substrates (10; 22) mit einer Flüssigkeit, mit folgenden Merkmalen:
einer Halteeinrichtung (12a, 12b; 20a, 20b) für das Substrat (10; 22), die ausgebildet ist, das Substrat (10; 22) so fixieren, dass von der Oberfläche des Sub- strates (10; 22) und der Halteeinrichtung (12a; 20a) ein Prozessvolumen gebildet wird;
eine Benetzungseinrichtung (14; 50), die ausgebildet ist, um die Flüssigkeit in das Prozessvolumen auf die Oberfläche des Substrates (10; 22) einzubringen; und
einer Taumeleinrichtung (18a-18c), die ausgebildet ist, um die Halteeinrichtung (12a, 12b; 20a, 20b) mit dem Substrat (10; 22) bezüglich einer ersten und einer zweiten Achse zu verkippen, wobei die erste und die zweite Achse in einer zur Oberfläche des Substrates (10; 22) parallelen Ebene angeordnet sind und relativ zu einander einen vorbestimmten Winkel bilden, um dadurch die Flüssigkeit auf der Oberfläche des Substra- tes zu verteilen.
2. Vorrichtung gemäß Anspruch 1, bei der die Taumeleinrichtung drei unabhängig voneinander steuerbare Unterstützungseinrichtungen (18a - 18c) aufweist, die mit je einer Seite an der Halteeinrichtung angebracht sind um diese zu stabilisieren, wobei die Unterstützungseinrichtungen (18a - 18c) unabhängig voneinander eine Bewegung in einer zur Oberfläche des Substrates (10; 22) im wesentlichen senkrechten Richtung ausführen können.
3. Vorrichtung gemäß Anspruch 2, bei der die Unterstützungseinrichtungen (18a - 18c) Hydraulikstempel sind.
4. Vorrichtung gemäß Anspruch 2, bei der die Unterstützungseinrichtungen (18a - 18c) jeweils an einem rotierenden Träger exzentrisch befestigte Stößelstangen aufweisen, welche die Bewegung in der zur Oberfläche des Substrates (10; 22) im wesentlichen senkrechten Richtung ausführen.
5. Vorrichtung gemäß Anspruch 4, bei der die Unterstüt- Zungseinrichtungen (18a - 18c) derart ausgebildet sind, dass die Exzentrizität der Befestigung der Stößelstangen einstellbar ist, um einen Hub der Bewegung in der zur Oberfläche des Substrates (10; 22) im wesentlichen senkrechten Richtung zu variieren.
6. Vorrichtung gemäß Anspruch 1, bei der die Benetzungs- einrichtung mehrere Einlassdüsen zum gleichzeitigen Einbringen unterschiedlicher Flüssigkeiten aufweist.
7. Vorrichtung gemäß Anspruch 6, bei der die Benetzungs- einrichtung eine Mischeinrichtung umfasst, die ausgebildet ist, die unterschiedlichen Flüssigkeiten zu vermischen.
8. Vorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der die Benetzungseinrichtung ausgebildet ist, um eine oder mehrere der folgenden Reagenzien in das Prozessvolumen einzubringen:
Amoniakwasser,
Kadmiumsulfat,
Kadmiumazetat,
Thioharnstoff,
VE-Wasser.
9. Vorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der die Halteeinrichtung ausgebildet ist, um ein flächiges Substrat zu fixieren, bei dem die laterale Ausdehnungen mindestens zehnmal größer ist als die Dicke des Substrates.
10. Vorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der die Halteeinrichtung ausgebildet ist, ein
Glassubstrat zu fixieren.
11. Vorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der die Halteeinrichtung ausgebildet ist, um das Substrat derart zu fixieren, dass in einem geschlossenen Zustand der Halteeinrichtung mindestens 95 % der Oberfläche des Substrates von der Seite des Prozessvolumens aus frei zugänglich ist.
12. Vorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der die Halteeinrichtung ausgebildet ist, Substrate mit variierender Dicke aus einem vorbestimmten Dickenbereich zu fixieren.
13. Vorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der die Halteeinrichtung derart ausgebildet ist, um bei fixiertem Substrat ein abgeschlossenes Prozessvolumen zu bilden, so dass in einem geschlossenen Zustand der Halteeinrichtung die Flüssigkeit des Pro- zessvolumen nicht verlassen kann.
14. Vorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der die Halteeinrichtung ausgebildet ist, dass in einem geschlossenen Zustand das Substrat zwischen ei- nen der Oberfläche des Substrates zugewandten Deckel und einen auf der Unterseite des Substrates anliegenden Grundrahmen gepresst wird.
15. Vorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der die Halteeinrichtung ausgebildet ist, um in einem geöffneten Zustand der Halteeinrichtung das Entnehmen des Substrates aus der Halteeinrichtung und das Zuführen des Substrates in die Halteeinrichtung zu ermöglichen.
16. Vorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, die zusätzlich eine Entleervorrichtung aufweist, die ausgebildet ist, um ein Entleeren der Flüssigkeit aus dem Prozessvolumen zu ermöglichen.
17. Vorrichtung gemäß Anspruch 16, bei der die Entleervor- richtung ein Ventil und eine Schwenkeinrichtung zum
Schwenken der Halteeinrichtung aufweist, wobei das Ventil so im Prozessvolumen angeordnet ist, dass bei Erreichen eines vorbestimmten Schwenkwinkels die Flüssigkeit aus dem Prozessvolumen durch das Ventil flie- ßen kann.
18. Vorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, die ferner eine Heizeinrichtung aufweist, die ausgebildet ist, um das Substrat von einer Substratanfangs- temperatur auf eine vorbestimmte Reaktionstemperatur zu erhitzen.
19. Vorrichtung gemäß Anspruch 18, bei der die Heizeinrichtung ausgebildet ist, eine Substrattemperatur des Substrates derart zu variieren, dass diese kleiner o- der gleich einer Flüssigkeitstemperatur der von der Benetzungseinrichtung auf die Oberfläche des Substrates (10; 22) aufgebrachten Flüssigkeit ist.
20. Vorrichtung gemäß Anspruch 18 oder 19, bei der die Heizeinrichtung ausgebildet ist, um das Substrat von der dem Prozessvolumen abgewandten Seite zu beheizen.
21. Verfahren zum gleichmäßigen Bedecken einer Oberfläche eines Substrates mit einer Flüssigkeit, mit folgenden Schritten: Fixieren des Substrates, so dass von der Oberfläche des Substrates und einer Halteeinrichtung ein Prozessvolumen gebildet wird;
Einbringen der Flüssigkeit in das Prozessvolumen auf die Oberfläche des Substrates; und
Verkippen der Halteeinrichtung und des Substrates bezüglich einer ersten und einer zweiten Achse, wobei die erste und die zweite Achse in einer zur Oberfläche des Substrates parallelen Ebene angeordnet sind und relativ zueinander einen vorbestimmten Winkel bilden, um dadurch die Flüssigkeit auf der Oberfläche des Substrates zu verteilen.
22. Verfahren gemäß Anspruch 21, mit folgendem zusätzlichen Schritt :
Heizen des Substrates von einer Substratanfangstempe- ratur auf eine vorbestimmte Reaktionstemperatur.
23. Verfahren gemäß Anspruch 22, bei dem das Heizen derart durchgeführt wird, dass beim Einbringen der Flüssigkeit auf die Oberfläche des Substrates eine Substrat- temperatur des Substrates geringer als eine Flüssigkeitstemperatur der Flüssigkeit ist.
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AT07703440T ATE465819T1 (de) 2006-02-17 2007-02-13 Vorrichtung und verfahren zum gleichmässigen beschichten von substraten
US12/279,394 US8863684B2 (en) 2006-02-17 2007-02-13 Apparatus and method for smoothly coating substrates
MX2008010446A MX2008010446A (es) 2006-02-17 2007-02-13 Metodo y aparato para recubrimiento suave de sustratos.
CA2642480A CA2642480C (en) 2006-02-17 2007-02-13 Apparatus and method for the uniform coating of substrates

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2223750A3 (de) * 2007-11-07 2010-09-15 Stangl Semiconductor Equipment AG Vorrichtung und Verfahren zur Beschichtung einer Oberfläche

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012101155A1 (en) * 2011-01-25 2012-08-02 Lotus Systems Gmbh Methods and apparatuses for single sided wet processing
EP2682194A1 (de) 2012-07-05 2014-01-08 Singulus Stangl Solar GmbH Vorrichtung und Verfahren zum Behandeln einer Oberfläche eines Substrats mit einer Flüssigkeit
TWI468543B (zh) * 2013-08-30 2015-01-11 亞智科技股份有限公司 Substrate transfer and processing system and substrate transfer and processing methods
TWI468544B (zh) * 2013-08-30 2015-01-11 Substrate transfer and processing system and its equipment
DE102013226043A1 (de) 2013-12-16 2015-06-18 SolarWorld Industries Thüringen GmbH Vorrichtung zum Verteilen eines Fluids auf einem Substrat, Verfahren zum Herstellen einer solchen Vorrichtung sowie Verfahren zum Betreiben einer solchen Vorrichtung
DE102015100157C5 (de) * 2015-01-08 2025-07-10 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Klebeanlage für einen Zweikomponentenklebstoff sowie Verfahren zum Betrieb einer solchen Klebeanlage
CN109663713B (zh) * 2018-12-05 2023-09-26 青岛理工大学 一种沥蜡倾斜机及倒蜡方法
DE102023120384A1 (de) 2023-08-01 2025-02-06 Singulus Technologies Aktiengesellschaft Verfahren zum bilden einer perowskitschicht insbesondere für eine solarzelle

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3993018A (en) * 1975-11-12 1976-11-23 International Business Machines Corporation Centrifugal support for workpieces
GB1566113A (en) * 1976-08-31 1980-04-30 Philips Electronic Associated Providing a layer on a substrate
US4822639A (en) * 1986-08-25 1989-04-18 Fuji Photo Film Co., Ltd. Spin coating method and device
US4889069A (en) * 1987-11-23 1989-12-26 Tazmo Co., Ltd. Substrate coating equipment
US5766354A (en) * 1995-12-22 1998-06-16 Pioneer Electronic Corporation Spin-coating device
US5853961A (en) * 1995-04-19 1998-12-29 Tokyo Electron Limited Method of processing substrate and apparatus for processing substrate
WO2003021648A1 (en) 2001-08-30 2003-03-13 University Of Delaware Chemical surface deposition of ultra-thin semiconductors

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3031339A (en) * 1959-08-10 1962-04-24 Regan Ind Inc Coating machine and method
US3103406A (en) * 1960-10-14 1963-09-10 Method of making low density epoxy
US3348246A (en) * 1965-10-18 1967-10-24 Eugene L Vidal Boat structure
DE1947484A1 (de) * 1969-09-19 1971-03-25 Siemens Ag Beschichtungsverfahren und Einrichtung zu seiner Durchfuehrung
USRE28585E (en) * 1973-10-25 1975-10-28 Apparatus for nutating and staining a microscope slide
US4082870A (en) * 1975-12-29 1978-04-04 Union Carbide Corporation Method for coating nonsymmetrical objects
US4124411A (en) * 1976-09-02 1978-11-07 U.S. Philips Corporation Method of providing a layer of solid material on a substrate in which liquid from which the solid material can be formed, is spread over the substrate surface
US4693037A (en) * 1986-02-25 1987-09-15 Roto-Finish Company, Inc. Multistage finishing device and method
JPH0451907Y2 (de) * 1987-09-18 1992-12-07
JPH0666255B2 (ja) * 1989-05-02 1994-08-24 三菱電機株式会社 スピン塗布装置及び方法
US5100699A (en) * 1989-08-24 1992-03-31 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method and apparatus for precision pumping, ratioing, and dispensing of work fluid(s)
US6322626B1 (en) * 1999-06-08 2001-11-27 Micron Technology, Inc. Apparatus for controlling a temperature of a microelectronics substrate
TW554069B (en) * 2001-08-10 2003-09-21 Ebara Corp Plating device and method
FR2875681A1 (fr) * 2004-09-27 2006-03-31 Mongo Sarl Procede de fabrication d'un produit alimentaire comprenant une partie centrale enrobee de pate, dispositif pour sa mise en oeuvre et produit alimentaire ainsi obtenu

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3993018A (en) * 1975-11-12 1976-11-23 International Business Machines Corporation Centrifugal support for workpieces
GB1566113A (en) * 1976-08-31 1980-04-30 Philips Electronic Associated Providing a layer on a substrate
US4822639A (en) * 1986-08-25 1989-04-18 Fuji Photo Film Co., Ltd. Spin coating method and device
US4889069A (en) * 1987-11-23 1989-12-26 Tazmo Co., Ltd. Substrate coating equipment
US5853961A (en) * 1995-04-19 1998-12-29 Tokyo Electron Limited Method of processing substrate and apparatus for processing substrate
US5766354A (en) * 1995-12-22 1998-06-16 Pioneer Electronic Corporation Spin-coating device
WO2003021648A1 (en) 2001-08-30 2003-03-13 University Of Delaware Chemical surface deposition of ultra-thin semiconductors

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2223750A3 (de) * 2007-11-07 2010-09-15 Stangl Semiconductor Equipment AG Vorrichtung und Verfahren zur Beschichtung einer Oberfläche

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