WO2007105417A1 - 板状材料の加工面の決定方法、加工方法及び加工面を決定する装置並びに平面加工装置 - Google Patents

板状材料の加工面の決定方法、加工方法及び加工面を決定する装置並びに平面加工装置 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to a method for determining a processing surface of a plate-like material in a surface casing for obtaining a plate having a flat and uniform thickness from the plate-like material, a processing method, an apparatus for determining the processing surface, and
  • the present invention relates to a planar processing apparatus.
  • Ceramic sintered plates such as sputtering targets and rolled or forged metal plates are mostly deformed due to thermal or processing distortion during the manufacturing process. In some cases, the thickness may vary depending on the location. In order to obtain a flat and uniform plate from a plate-like material accompanied by three-dimensional deformation in this way, mechanical force checks such as cutting, polishing, and electric discharge are performed.
  • a material having such a deformation is set by an operator as it is on a processing machine and the above-described processing is performed, or the operator roughly measures the deformation of each plate-shaped material in advance with a straight edge or the like.
  • a spacer was added to achieve flatness.
  • the current situation is that it is performed by the operator's intuition.
  • Conventional techniques include a device that can accurately measure the thickness of each plate-shaped workpiece including warpage (see, for example, Patent Document 1), a measurement device that has warpage, a measurement reference section, Substrate warpage measurement device consisting of a measurement unit, a displacement measuring device that converts electrical signals, a warp amount display unit, and a control unit (see, for example, Patent Document 2), pressurizes and molds ceramic material powder, and light is applied to the surface.
  • warpage see, for example, Patent Document 1
  • Substrate warpage measurement device consisting of a measurement unit, a displacement measuring device that converts electrical signals, a warp amount display unit, and a control unit
  • Patent Document 2 pressurizes and molds ceramic material powder, and light is applied to the surface.
  • Patent Document 1 JP-A-6-66549
  • Patent Document 2 Japanese Patent Publication No.59-36202
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 63-173607
  • Patent Document 4 Japanese Patent Laid-Open No. 7-128002
  • Patent Document 5 Japanese Patent No. 3418819
  • Patent Document 6 Japanese Patent No. 3183935
  • sintered ceramic plates such as sputtering targets and rolled or forged metal plates are subjected to distortions due to thermal or processing during the manufacturing process, and are mostly two- or three-dimensionally deformed.
  • a plate-like material having a flat and uniform thickness is obtained from a plate-like material that has two-dimensional deformation and / or a plate-thickness variation.
  • a method for determining the processing surface of the plate material during surface processing by cutting, grinding, electric discharge machining, etc. and apparatus therefor The purpose is to provide.
  • the present inventors conducted extensive research, and as a result, obtained data obtained by measuring the distance (height) of the reference plane force on the upper and lower surfaces of the plate-like material.
  • the first method is to obtain a surface consisting of the center point in the thickness direction, and determine the distance (height) from the reference plane to the surface consisting of the center point relative to the plate material and the reference plane.
  • Position Yield is measured by changing the slope (inclination) within a certain range and surface-treating by adjusting the inclination of the plate material so that the difference between the maximum value and minimum value of the obtained height data is minimized.
  • Plate-like material force This is a method for determining the machined surface for cutting out a plate with uniform thickness, where the surface of the measuring device is the coordinate ( ⁇ , ⁇ ), and the ⁇ coordinate perpendicular to the coordinate ( ⁇ , ⁇ ) Is set on the surface plate, and a plate-like material to be measured is placed on the surface plate, and a plane ABCD parallel to the surface The distance from the center plane of the plate thickness that acts on the midpoint of the line connecting the upper and lower surfaces of the plate-like material being measured from the coordinates (Xm, Yn) of the virtual plane ABCD ( (Height) Zm, n, changing the coordinates ( ⁇ , ⁇ ), measuring m pieces in the X direction and n pieces in the Y direction over the entire area of the plate-like material to be measured.
  • the present invention provides a second method
  • the difference is calculated as H1 (0.0, 0.0) and H2 (0.0, 0.0) when no operation is performed on the measured value, and then the maximum runout determined in the Z-axis direction.
  • H1 (0.0, 0.0) and H2 (0.0, 0.0) when no operation is performed on the measured value, and then the maximum runout determined in the Z-axis direction.
  • the present invention also provides:
  • the present invention relates to
  • This setting on the surface plate does not preclude the use of force or other conditions that are the basis for determining the final carving surface.
  • the coordinate point of the virtual plane ABCD is calculated from the measured distances (heights) of the four corners of the surface facing the virtual plane A BCD of the plate material.
  • the distance to the plate material (height) Zm, n is obtained by subtracting 1/2 of the thickness Tm, n of the plate material at the coordinate point (Zm, n -l / 2Tm, n) is the smallest! /
  • the value obtained by subtracting the value (Zm, n-l / 2Tm, n) min is the value of the spacer to be put in the four corners when placing the plate material on the processing machine.
  • This spacer plays an important role in determining the machining allowance of the plate material. However, it does not prevent the use of other calculation methods.
  • the present invention also provides:
  • the processing surface of the plate-like material is determined by the method described in any one of 1) to 8) above, and based on this, cutting, grinding, A machining method characterized by performing machining such as electric discharge machining,
  • the processing surface of the plate material is determined by the method described in any one of 1) to 8) above, and based on this, one side of the plate material is surface ground, and then further inverted to determine the surface.
  • a processing method characterized by mounting on a board and processing the back surface;
  • the present invention also provides:
  • Plate-like material force This is a device for determining the machining surface for cutting out a plate with uniform thickness, where the surface of the measuring device is the coordinate ( ⁇ , ⁇ ) and is perpendicular to the coordinate ( ⁇ , ⁇ ). Orthogonal coordinates ( ⁇ , ⁇ , ⁇ ) consisting of ⁇ coordinates are set on the surface plate, a plate-like material to be measured is placed on the surface plate, and a plane ABCD parallel to the ⁇ plane is virtually System, the virtual plane ABCD coordinate (Xm, Yn) force A plate consisting of the midpoint of the line segment connecting the upper and lower surfaces of the plate-like material being measured The distance (height) from the thickness center plane is Zm, n, and while changing the coordinates ( ⁇ , ⁇ ), m in the X direction and n in the ⁇ direction over the entire area of the plate-like material to be measured The same system for measuring and saving this measurement data in a computer storage device, finding the maximum and minimum values of Zm, n for all coordinate points, calculating
  • the edge plane and the edge C are moved up and down with predetermined swing widths B and C, respectively, so that the virtual plane ABCD is inclined with respect to the surface plate on the computer, and the virtual plane ABCD is changed each time the inclination is changed.
  • upper Calculate the distance (height) (Zm, n) B, C from the total coordinate point (Xm, Yn) force to the thickness center plane of the corresponding coordinate point of the plate-like material. , Finds the maximum and minimum values of C, calculates the difference H (B, C), and repeats it for all preset combinations of B and C.
  • the processing surface of the plate material is determined by determining that the virtual plane ABCD with the smallest and value of H (B, C) calculated by the combination of is the plane parallel to the minimum processing allowance plane
  • An apparatus for performing the operation is one of the central inventions of the present invention.
  • the present invention also provides:
  • Plate-like material force This is a device for determining the machining surface for cutting out a plate with uniform thickness, where the surface of the measuring device is the coordinate ( ⁇ , ⁇ ) and is perpendicular to the coordinate ( ⁇ , ⁇ ).
  • Orthogonal coordinates ( ⁇ , ⁇ , ⁇ ) consisting of ⁇ coordinates are set on the surface plate, a plate-like material to be measured is placed on the surface plate, and a plane ABCD parallel to the ⁇ plane is virtually System (Xm, Yn) force of the virtual plane ABCD for the system configuration
  • the distance (height) between the upper and lower surfaces of the plate-like material to be measured is defined as Slm, n , S2m, n, changing the coordinates ( ⁇ , ⁇ ), measuring m in the X direction and n in the ⁇ direction over the entire area of the plate-like material to be measured.
  • the same system for storage in the storage device finds the maximum and minimum values of Slm, n and S2m, n for all coordinate points, calculates the difference, and uses that value as a measurement value.
  • the same system is set to H1 (0.0, 0.0) and H2 (0.0, 0.0) respectively.
  • the end A of the virtual plane ABCD is fixed for the maximum runout width and pitch predetermined in the Z-axis direction.
  • the virtual plane ABCD is inclined with respect to the surface plate on the computer, and the virtual plane is changed each time the inclination is changed.
  • All coordinate points on ABCD (Xm, Yn) force and distance (height) from the corresponding coordinate point of plate material to the upper surface and lower surface of plate material (Slm, n) B, C , (S2m, n) B, C are calculated, and the maximum and minimum values of the (Slm, n) B, C and (S2m, n) B, C are searched for and the difference H1 (B, C) and H2 (B, C) is calculated for all combinations of B and C, and H1 (B, C) is calculated for all combinations of B and C.
  • H2 (B, C) is the smallest Determining a machined surface of a plate-like material, characterized by determining the virtual plane ABCD with have value as a plane parallel to the plane of the smallest mosquito ⁇ Edai Device.
  • the present invention also provides:
  • the present invention also provides:
  • the plate shape Distance to the material (height) Zm, n minus the thickness (Tm, n-l / 2Tm, n) of the thickness Tm, n of the plate material at the coordinate point is the smallest value ( Zm, n-l / 2Tm, n) min is a point on the surface facing the virtual plane ABCD of the plate-shaped material corresponding to the coordinate point of Zm, n-l / 2Tm, n) min.
  • the present invention also provides:
  • the coordinate point of the virtual plane ABCD (from the measured distances (heights) of the four corners of the surface facing the virtual plane ABCD of the plate-like material ( Xm, Yn), the distance to the plate material (height) Zm, n minus one half of the plate material thickness Tm, n at the coordinate point (Zm, nl / 2Tm, n) is the smallest! /, And the value obtained by subtracting the value (Zm, nl / 2Tm, n) min is the thickness of the spacer that is inserted into the four corners when placing the plate material on the processing machine.
  • the present invention also provides: 17) Plate-like material force Any one of the above-mentioned 12) to 16), characterized in that it is equipped with a mechanical gearing device for cutting a plate with a uniform thickness, such as cutting, grinding and electric discharge machining.
  • the present invention also provides:
  • the plate according to any one of 12) to 19) above, comprising a device for measuring the distance (height) from the plate-like material with a laser-type distance sensor or a contact-type distance sensor.
  • a device for determining the processing surface of the material comprising a device for measuring the distance (height) from the plate-like material with a laser-type distance sensor or a contact-type distance sensor.
  • a surface processing apparatus such as a surface grinding machine, a frying machine, and an electric discharge machine, characterized by including the apparatus described in 12) to 21) above. These conditions show suitable incidental conditions.
  • the present invention can be applied to surface processing by mechanical processing such as cutting, grinding, and electrical discharge machining of a product from a plate-like material having two or three-dimensional complex deformation with a minimum processing cost. Therefore, if a plate-like material having a flat and uniform thickness can be obtained, it has an excellent effect. That is, more specifically, when manufacturing a product with a predetermined thickness, it is possible to reduce the allowance for the material thickness before processing, and set the machining allowance smaller than the conventional method. Therefore, the yield can be improved and the processing time can be shortened. In addition, when a material with no thickness designation is manufactured from a deformed material by machining, the thickness of the prior art product can be increased. Furthermore, trial and error when setting the material on the table of the processing machine is unnecessary, and even a non-expert can easily perform processing with the minimum processing cost. As described above, the present invention has a remarkable effect.
  • FIG. 1 Explanatory diagram when measuring the height (Zm, n) up to an arbitrary plane position (Xm, Yn) of material S with the sensor position of the measuring device as the origin in the height direction It is.
  • FIG.2 Explanation of a case where a plane (ABCD) of the same size as material S is virtually configured in the computer, the end A of plane A BCD is fixed, and only end C is moved to the specified height.
  • FIG.3 Explanation of a case where a plane (ABCD) of the same size as material S is virtually configured in the computer, plane A BCD end A is fixed, and ends B and C are moved to the specified height FIG.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram of a machined surface determination system that determines the minimum machined surface by measuring the distance (height) from the surface.
  • a plate-like material having a complex deformation in two or three dimensions such as a sintered ceramic plate or a rolled or forged metal plate, has a certain flatness so as not to rattle, and has a predetermined level. It is placed on a grid-like surface plate with a pitch of.
  • the coordinate axes in the plane direction of the material are X and Y, and the top surface of the plate material
  • the coordinate axis in the height direction of the direction is set as z
  • the coordinate axis in the lower direction is set as Z '.
  • a measuring device such as a laser distance measuring device that can move parallel to the XY direction of the surface plate is installed.
  • the planes parallel to the surface plate on which the Z-axis and Z'-axis origin of this sensor moves are defined as planes P and P '.
  • the height (SI) and (S2) up to an arbitrary plane position ( ⁇ , ⁇ ) of the material is measured with the sensor position of this measuring device as the origin in the height direction.
  • the X and Y coordinate points of the measurement should be changed according to the deformation status of the product.
  • the X and Y coordinate points should be 20 mm pitch.
  • the surface plate surface of the measuring device is set as coordinates ( ⁇ , ⁇ ), and the coordinates ( ⁇ , ⁇ Cartesian coordinates ( ⁇ , ⁇ , ⁇ ) that are perpendicular to) are set on the surface plate, and the plate-like material as the object to be measured is placed on the surface plate.
  • a plane ABCD parallel to the heel plane is virtually constructed, and a line segment connecting the upper surface and the lower surface of the plate-like material to be measured from the coordinates (Xm, Yn) of the virtual plane ABCD.
  • the following method can be used to cut out a plate having a uniform plate material force and a uniform thickness. That is, as shown in FIG. 4, the surface plate surface of the measuring device is set as coordinates ( ⁇ , ⁇ ), and orthogonal coordinates ( ⁇ , ⁇ , ⁇ ) consisting of ⁇ coordinates perpendicular to the coordinates ( ⁇ , ⁇ ) are the surface plates. The plate-like material as the object to be measured is placed on the surface plate.
  • a plane ABCD parallel to the ⁇ plane is virtually constructed, and the distance between the upper surface and the lower surface of the plate-like material to be measured (high) from the coordinates (Xm, Yn) of the virtual plane ABCD.
  • S), Slm, n and S2m, n respectively, while changing the coordinates ( ⁇ , ⁇ ), measure m in the X direction and n in the Y direction over the entire area of the plate-like material to be measured.
  • the measurement data is stored in a computer storage device.
  • the virtual plane ABC D that is possessed is determined to be a plane that is parallel to the plane of the minimum cache cost.
  • the height measurement method a suitable method such as a laser distance sensor or a contact distance sensor can be used.
  • the height (Z coordinate) mentioned here is the distance from the perpendicular (P, ⁇ ) of the plane P where the sensor of the measuring device moves to the surface of the material S.
  • the positioning accuracy of ⁇ and ⁇ coordinates and the measurement accuracy of ⁇ coordinates are determined by the demand for reduction of machining allowance for material S. For example, in the case of expensive materials such as precious metals, it is effective to improve the yield of the material strength when cutting the product plate by increasing the measurement accuracy of this equipment. For low-cost materials such as steel, the accuracy is low! ,.
  • machining time when machining time is required like ceramics, it is effective to increase the accuracy of this device to reduce the cost of machining and shorten the machining time.
  • machining like metal materials with good machinability is effective. If time does not matter, the measurement accuracy may be low.
  • the origin of the measuring apparatus in the Z direction that is, the plane S having a height H is assumed.
  • the height of each measurement point can be said to be the height from this virtual plane.
  • the material S should be tilted so that the absolute value of the difference between the height (Zmin) and (Z max) is minimized. It ’s good.
  • the plane P can be inclined and the height can be recalculated.
  • the height of the coordinates (m, n) of the plane ABCD is expressed as (Zm, n) ⁇ .0,0.0. 0.0 and 0.0 indicate that the measured value is not affected by the operation, that is, the plane (ABCD) is tilted.
  • H0.0,0.0 (Zm, n) 0.0,0.0max- (Zm, n) 0.0,0.0 min.
  • the end A of the plane ABCD is fixed, and the ends B and C are sequentially moved up and down (with a predetermined height (for example, 0.1 mm pitch) within a predetermined range in the Z axis method ( For example, ⁇ 3.0mm).
  • a predetermined height for example, 0.1 mm pitch
  • Fig. 2 shows that the end A of the plane ABCD is fixed and only the end C is moved to the predetermined height.
  • Fig. 3 shows that the end A of the plane ABCD is fixed and the ends B and C are moved to the predetermined height. This is the case.
  • Edge D is automatically determined when ABC is determined. For example, when B is set to -3.0mm and C is set to -3.0mm, the distance from each coordinate of the plane ABCD to the corresponding coordinate point of the material is calculated, and the new height (Zm, n) -3.0, -3.0. -3.0 and -3.0 indicate that point B is 3.0mm below the origin and point C is 3.0mm below the origin.
  • the H (B, C) in the measurement points in the min the measurement point of the smallest height Z from the plane ABCD to the material, ZminZH (B, C) out looking for mi n.
  • the material is turned upside down and set on the surface plate of the processing machine, so this is the only point that touches the surface plate. However, if there are multiple points that become ZminZH (B, C) min, all points will touch the surface plate.
  • the sensor is at the top, the top and bottom are reversed when the material is placed on the carpenter machine. At that time, if the thickness of the material varies depending on the location, the height force of the spacer determined by the above method cannot necessarily be realized as an optimum surface. If the variation is negligibly small, no correction is necessary. If material thickness variation is a problem, measure the thickness of the four corners and calculate the average value Ave. ( ⁇ , ⁇ , ⁇ , ⁇ ). By adding or subtracting the difference between the value and the thickness of each corner to the spacer height, it is possible to easily determine the optimum practical surface.
  • the material is turned upside down with respect to the time of measurement, and the spacer is fixed in a state of being laid under predetermined four corners. In this state, if machining is performed, it is possible to obtain a flat surface with the least machining allowance and no uncut material.
  • the ⁇ 2 axis is movable on the processing machine, and the inclination of the plane due to the movement can be set. It is possible to realize an optimum surface without a spacer by providing a device and providing a slope that realizes a surface obtained by making the optimum surface calculated by this device symmetric in the ⁇ -axis direction on the ⁇ plane.
  • the plane ABCD is horizontal, that is, a stake for correcting the height difference of the four corners of the material in the state at the time of the first measurement. It is desirable to insert a spacer.
  • the height of this spacer is equal to the value obtained by subtracting the height of the smallest measurement point and the measurement point of the place from the height to the measurement points at the four corners of the planar ABCD force material at the time of the first measurement. .
  • a plane including the origin in the ⁇ direction of measurement is virtualized by a computer, and the absolute value of the difference between the maximum value ⁇ and the minimum value ⁇ of the height data is obtained.
  • the height of the virtual plane can be calculated by the following equation. However, the displacement in the X and Y directions due to the tilting of the sintered body is negligible.
  • n is the number of measurement points in the X direction
  • m is the number of measurement points in the Y direction
  • i and j are the measurement order from the 0 point.
  • the plate-like material can be tilted on the computer, and the inclination of the plate-like material can be adjusted by inserting a spacer between the platen and the plate-like material based on this data. Based on this data, it is possible to adjust the tilt of the 2-axis tilt type machining table of NC-controllable processing machines.
  • the surface processing method of the plate-like material according to the present invention is a method of machining a product from a plate-like material having a complex deformation in two or three dimensions with a minimum machining allowance such as cutting, grinding, or electric discharge machining.
  • a plate-like material having a flat and uniform thickness can be obtained by the surface covering.
  • the thickness of the prior art product can be increased.

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Abstract

 板状材料を均一な厚みに切削加工、研削加工、放電加工などの機械加工を行なう表面加工方法であって、定盤上に板状材料を載置し、該板状材料の平面方向の座標軸をＸ、Ｙ、高さ方向の座標軸をＺとし、その仮想平面ABCDの座標(Xm,Yn)から被測定物である板状材料の上の表面と下の表面とを結ぶ線分の中点にからなる板厚中心面Ｓとの距離（高さ）Ｚm,nとして測定のＺ方向の原点を含むＸＹ平面を仮想すると共に、任意のＸＹ平面位置における前記原点からの板状材料の板厚中心面のＺ方向の距離（高さ）を測定し、これによって得られた高さデータの最大値と最小値の差が最小になるように板状材料を傾斜させて切削することを特徴とする板状材料の表面加工方法。２～３次元的に変形および、または板厚のばらつきを有する板状材料から、平坦かつ均一な厚みの板状材料を得ようとするものであり、最も加工代が少なく、平坦かつ均一な厚みの板状材料を得るための、切削加工、研削加工、放電加工などによる表面加工の際の、板状材料の加工面の決定方法及びそのための装置を提供する。

Description

明 細 書
板状材料の加工面の決定方法、加工方法及び加工面を決定する装置並 びに平面加工装置
技術分野
[0001] 本発明は、板状材料から、平坦かつ均一な厚みの板を得るための表面カ卩ェにおけ る板状材料の加工面の決定方法、加工方法及び加工面を決定する装置並びに平面 加工装置に関する。
背景技術
[0002] スパッタリングターゲット等のセラミックス製焼結板や圧延又は鍛造した金属板は、製 造工程中に熱的又は加工による歪みを受けて変形を伴うことが殆どである。さらに場 合によっては場所によって板厚のばらつきが生じることがある。このように 3次元的な 変形を伴った板状材料から平坦かつ均一な厚みの板を得るためには、切削加工、研 削加工、放電カ卩ェなどの機械力卩ェが行なわれて 、る。
従来、このような変形を有する材料は、作業者がそのまま加工機にセットして上記の 加工を行なうか、又は作業者が個々の板状材料の変形を事前にストレートエツヂ等 で概略測定し、加工機にそれをセットする段階でスぺーサを入れ平坦性を出して ヽ た。しかし、このような場合、作業者が勘にたよって行なわれているのが現状である。
[0003] 作業者が勘にたよって、例えば研削加工する場合には、たとえ熟練したものでも平 面を出すために、必要以上に研削をする必要がある。そうしなければ、平坦性や均 一厚さの精度を維持できないからである。したがって、材料自体の加工代を大きめに 設定する必要があり、これが歩留まり低下の原因となっていた。また、当然ながら加工 機械の稼動時間の増加につながつていた。
[0004] 従来の技術としては、反りを含む板状ワークそれぞれの有する厚みを精密に測定 することができる装置 (例えば、特許文献 1参照）、反りを有する測定装置であり、測 定基準部、測定部、電気信号に変換する変位測定器、反り量表示部、制御部からな る基板の反り測定装置 (例えば、特許文献 2参照）、セラミックス材料粉末を加圧して 成形し、その表面に光線を照射し、反射光を受けて表面状態を測定するセラミックス 製品の製造方法 (例えば、特許文献 3参照）、階段状部を設けた寸法測定セラミック スゲージ (例えば、特許文献 4参照）、平坦度を測定する下向き測定器、プレート支 持ピン、上下動ァクチユエ一ター、圧力調整部からなるプレート平坦度測定装置 (例 えば、特許文献 5参照）、赤外線サーモグラフィ一によつてセラミックス基板の形状不 整を測定する方法 (例えば、特許文献 6参照）がある。
しかし、これらは平坦性測定、変位測定あるいは形状不整を測定するための方法 又は装置であって、切削加工、研削加工、放電加工などの機械加工等の表面加工 を行なう際の、歩留まり向上を狙うと 、う発想は存在しな 、。
特許文献 1：特開平 6— 66549号公報
特許文献 2：特公昭 59 - 36202号公報
特許文献 3：特開昭 63 - 173607号公報
特許文献 4：特開平 7 - 128002号公報
特許文献 5：特許第 3418819号公報
特許文献 6 :特許第 3183935号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] 本発明は、スパッタリングターゲット等のセラミックス製焼結板や圧延又は鍛造した金 属板は、製造工程中に熱的又は加工による歪みを受けて多くは 2〜3次元的変形お よび、または板厚のばらつきを伴うが、このように 2〜3次元的に変形および、または 板厚のばらつきを有する板状材料から、平坦かつ均一な厚みの板状材料を得ようと するものであり、最も加工代が少なぐ平坦かつ均一な厚みの板状材料を得るための 、切削加工、研削加工、放電加工などによる表面加工の際の、板状材料の加工面の 決定方法及びそのための装置を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0006] 上記の課題を解決するために、本発明者らは鋭意研究を行った結果、板状材料の 上下の表面それぞれの規準平面力 の距離 (高さ）を測定して得られたデータに基 づき、第一の方法として、厚み方向の中心点からなる面を求め、この中心点からなる 面までの規準平面からの距離 (高さ）を、該板状材料と規準平面との相対的な位置関 係 (傾き)を一定範囲で変えて測定し、得られた高さデータの最大値と最小値との差 が最小になるように板状材料の傾きを調整して表面加工することにより、歩留り良ぐ 平坦かつ均一な厚みの板状材料を得るができるとの知見を得た。
[0007] 本発明は、この知見に基づき、
1)板状材料力 厚みの均一な板を切り出すための加工面の決定方法であって、 測定装置の定盤面を座標 (Χ,Υ)とし、座標 (Χ,Υ)に垂直な Ζ座標とからなる直交座標 (X 、 Υ、 Ζ)を該定盤上に設定し、該定盤上に被測定物である板状材料を載置し、 ΧΥ平 面に平行な平面 ABCDを仮想的に構成し、その仮想平面 ABCDの座標 (Xm,Yn)から 被測定物である板状材料の上の表面と下の表面とを結ぶ線分の中点に力 なる板 厚中心面との距離 (高さ) Zm,nとし、座標 (Χ,Υ)を変更しながら X方向に m個および Y方 向の n個について、被測定板状材料の全域で測定して、この測定データをコンビユー タの記憶装置に保存し、全座標点について Zm,nの最大値と最小値を捜し出してその 差を計算し、その値を測定値に何も操作を加えないときの差 Η(Ο.Ο,Ο.Ο)とし、次に Ζ軸 方向に予め決めた最大振れ幅とピッチについて、仮想平面 ABCDの端 Αを固定して 端 B及び端 Cをそれぞれ、所定の振れ幅 B, Cで上下に移動させることにより、仮想平 面 ABCDをコンピュータ上で定盤に対し傾斜させ、その傾斜を変える毎に、仮想平面 ABCD上の全座標点 (Xm,Yn)力ゝら板状材料の対応する座標点の板厚中心面までの 距離 (高さ） (Zm,n)B,Cを計算し、該 (Zm,n)B,Cの最大値と最小値を捜し出してその差 H(B,C)を計算するとともに、これを予め設定した全ての B及び Cの組合せについて繰 り返し、全ての B及び Cの組合せで計算した H(B,C)の最も小さ 、値を持つ仮想平面 A BCDを最小加工代の平面と平行な平面であると決定することを特徴とする板状材料 の加工面の決定方法、を提供する。以上は、本願発明の中心的な発明の 1つである
[0008] また、本願発明は、第二の方法として、
2)板状材料力 厚みの均一な板を切り出すための加工面の決定方法であって、 測定装置の定盤面を座標 (Χ,Υ)とし、座標 (Χ,Υ)に垂直な Ζ座標とからなる直交座標 (X 、 Υ、 Ζ)を該定盤上に設定し、該定盤上に被測定物である板状材料を載置し、 ΧΥ平 面に平行な平面 ABCDを仮想的に構成し、その仮想平面 ABCDの座標 (Xm,Yn)から 被測定物である板状材料の上の表面と下の表面との距離 (高さ）をそれぞれ Slm,n、 S2m,nとし、座標 (Χ,Υ)を変更しながら X方向に m個および Y方向の n個について、被 測定板状材料の全域で測定して、この測定データをコンピュータの記憶装置に保存 し、全座標点について Slm,nおよび S2m,nの最大値と最小値を捜し出してその差を 計算し、その値を測定値に何も操作を加えないときの差をそれぞれ H1(0.0,0.0)、 H2 (0.0,0.0)とし、次に Z軸方向に予め決めた最大振れ幅とピッチについて、仮想平面 AB CDの端 Aを固定して端 B及び端 Cをそれぞれ、所定の振れ幅 B, Cで上下に移動させ ることにより、仮想平面 ABCDをコンピュータ上で定盤に対し傾斜させ、その傾斜を変 える毎に、仮想平面 ABCD上の全座標点 (Xm,Yn)力ゝら板状材料の対応する座標点の 板状材料の上の表面と下の表面それぞれまでの距離（高さ） (S lm,n)B,C、（S2m,n)B, Cを計算し、該 (Slm,n)B,Cおよび (S2m,n)B,Cそれぞれの最大値と最小値を捜し出し てその差 H1(B,C)および H2(B,C)を計算するとともに、これを予め設定した全ての B 及び Cの組合せにっ 、て繰り返し、全ての B及び Cの組合せで計算した H1(B,C)およ び H2(B,C)の合計が最も小さい値を持つ仮想平面 ABCDを最小加工代の平面と平 行な平面であると決定することを特徴とする板状材料の加工面の決定方法、を提供 する。以上は、本願発明の中心的な発明の 1つである。
[0009] また、本願発明は、
3)板状材料の上の表面より上の Z=hに位置する定盤と平行な仮想平面 ABCDと板状 材料の上の表面との距離（高さ） Slm,nと、板状材料の下の表面より下の Z=lに位置す る定盤と平行な仮想平面 ABCD'と板状材料の下の表面との距離 (高さ） S2m,nとを測 定し、 Tm,n=h-卜 Slm,n- S2m,nから計算される板状材料の厚み Tm,nを得ることを特 徴とする上記 1または 2のいずれかに記載の板状材料の加工面の決定方法を提供す る。これは、上記 1)または 2)の発明において、板状材料の厚み Tm,nを得るための好 適かつ具体的な計算方法を示すものである。しかし、他の計算方法の使用を妨げる ものではない。
[0010] また、本願発明は、
4)上記板状材料を反転させ加工機械の定盤に載せる際に、上記 1)〜3)のいずれ かで決定された最少加工代と平行な仮想平面 ABCDの座標点 (Xm,Yn)のうち、板状 材料までの距離 (高さ) Zm,nから当該座標点での板状材料の厚み Tm,nの 1/2を差し 引いた値 (Zm,n- l/2Tm,n)が最も小さい値 (Zm,n- l/2Tm,n)minとなる座標点に対応 する板状材料の仮想平面 ABCDに対向する面上の点を、定盤へ接する点としてセッ トすることを特徴とする上記 1)〜3)のいずれか〖こ記載の板状材料の加工面の決定 方法を提供する。
これは、上記 1)〜3)の発明において、板状材料を反転させ、加工機械の定盤に載 せセットするための好適かつ具体的な条件を示すものである。この定盤へのセットは 、最終カ卩工面を決める際の基準となるものである力 他の条件の使用を妨げるもので はない。
5)上記板状材料を反転させ加工機械の定盤に載せる際に、板状材料の仮想平面 A BCDに対向する面の四隅の距離 (高さ）の測定値から、仮想平面 ABCDの座標点 (X m,Yn)のうち、板状材料までの距離 (高さ) Zm,nから当該座標点での板状材料の厚み Tm,nの 1/2を差し引 、た値 (Zm,n- l/2Tm,n)が最も小さ!/、値 (Zm,n- l/2Tm,n)minを減 算した値を、加工機械に板状材料を載せる際に四隅に入れるスぺーサの厚さとする ことを特徴とする上記 1)〜4)の ヽずれかに記載の板状材料の加工面の決定方法、 を提供する。
これは、上記 1)〜4)の発明において、加工機械にスぺーサをセットするための好適 かつ具体的な計算方法を示すものである。このスぺーサは板状材料の加工代を決定 する重要な役割を担う。しかし、他の計算方法の使用を妨げるものではない。
また、本願発明は、
6)板状材料の座標軸 X方向及び Y方向、 、ずれも 20mm以下の間隔の位置で Z方向 の距離 (高さ）を測定することを特徴とする上記 1)〜5)のいずれかに記載の板状材 料の加工面の決定方法、
7)板状材料との距離 (高さ）をレーザー式距離センサー又は接触式距離センサーで 測定することを特徴とする上記 1)〜6)のいずれかに記載の板状材料の加工面の決 定方法、
8)上記データに基づいて、板状材料の加工面を定盤に対し所定の位置にするため に、 NC制御可能なカ卩工機械の 2軸傾転式カ卩工テーブルの傾きを調整することを特徴 とする上記 1)〜7)のいずれかに記載の板状材料の加工面の決定方法を、提供する 。 これらの条件は、好適な付帯的条件を示すものである。
[0012] また、本願発明は、
9)上記 1)〜8)のいずれかに記載の方法によって板状材料の加工面を決定し、これ に基づいて、板状材料力 均一な厚みの板を切り出すために切削加工、研削加工、 放電加工などの機械加工を行なうことを特徴とする加工方法、
10)上記 1)〜8)のいずれかに記載の方法によって板状材料の加工面を決定し、こ れに基づいて、板状材料の片面を平面研削し、その後さらにこれを反転させて定盤 に載せ、裏面を加工することを特徴とする加工方法、
11)板状材料を測定装置を兼ねる加工機械の定盤に接着または電磁吸着等により 固定し、上記 1)〜7)の方法で測定を行って最適傾斜条件を決定後、材料を反転す ることなぐ加工機械の定盤の 2軸傾斜機構を使用し定盤を最適傾斜条件で得られ た平面に平行に傾斜させ、その状態で加工する加工方法。
を提供する。これらの条件は、好適な付帯的条件を示すものである。
[0013] また、本発明は、
12)板状材料力 厚みの均一な板を切り出すための加工面の決定するための装置 であって、測定装置の定盤面を座標 (Χ,Υ)とし、座標 (Χ,Υ)に垂直な Ζ座標とからなる 直交座標 (Χ、 Υ、 Ζ)を該定盤上に設定し、該定盤上に被測定物である板状材料を載 置し、 ΧΥ平面に平行な平面 ABCDを仮想的に構成するためのシステム、その仮想平 面 ABCDの座標 (Xm,Yn)力 被測定物である板状材料の上の表面と下の表面とを結 ぶ線分の中点にからなる板厚中心面との距離 (高さ) Zm,nとし、座標 (Χ,Υ)を変更しな がら X方向に m個および Υ方向の n個につ 、て、被測定板状材料の全域で測定して、 この測定データをコンピュータの記憶装置に保存するための同システム、全座標点 につ 、て Zm,nの最大値と最小値を捜し出してその差を計算し、その値を測定値に何 も操作をカ卩えないときの差 Η(Ο.Ο,Ο.Ο)とするための同システム、次に Z軸方向に予め 決めた最大振れ幅とピッチについて、仮想平面 ABCDの端 Αを固定して端 Β及び端 C をそれぞれ、所定の振れ幅 B, Cで上下に移動させることにより、仮想平面 ABCDをコ ンピュータ上で定盤に対し傾斜させ、その傾斜を変える毎に、仮想平面 ABCD上の 全座標点 (Xm,Yn)力ゝら板状材料の対応する座標点の板厚中心面までの距離 (高さ）（ Zm,n)B,Cを計算し、該 (Zm,n)B,Cの最大値と最小値を捜し出してその差 H(B,C)を計 算するとともに、これを予め設定した全ての B及び Cの組合せについて繰り返す同シ ステムを備え、全ての B及び Cの組合せで計算した H(B,C)の最も小さ 、値を持つ仮 想平面 ABCDを最小加工代の平面と平行な平面であると決定することを特徴とする 板状材料の加工面を決定する装置、を提供する。以上は、本願発明の中心的な発 明の 1つである。
また、本発明は、
13)板状材料力 厚みの均一な板を切り出すための加工面の決定するための装置 であって、測定装置の定盤面を座標 (Χ,Υ)とし、座標 (Χ,Υ)に垂直な Ζ座標とからなる 直交座標 (Χ、 Υ、 Ζ)を該定盤上に設定し、該定盤上に被測定物である板状材料を載 置し、 ΧΥ平面に平行な平面 ABCDを仮想的に構成するためのシステム、その仮想平 面 ABCDの座標 (Xm,Yn)力 被測定物である板状材料の上の表面と下の表面との距 離 (高さ）をそれぞれ Slm,n、 S2m,nとし、座標 (Χ,Υ)を変更しながら X方向に m個およ ひ Ύ方向の n個について、被測定板状材料の全域で測定して、この測定データをコン ピュータの記憶装置に保存するための同システム、全座標点について Slm,nおよび S2m,nの最大値と最小値を捜し出してその差を計算し、その値を測定値に何も操作 をカロえないときの差をそれぞれ H1(0.0,0.0)、 H2(0.0,0.0)とするための同システム、次 に Z軸方向に予め決めた最大振れ幅とピッチについて、仮想平面 ABCDの端 Aを固 定して端 B及び端 Cをそれぞれ、所定の振れ幅 B, Cで上下に移動させることにより、 仮想平面 ABCDをコンピュータ上で定盤に対し傾斜させ、その傾斜を変える毎に、仮 想平面 ABCD上の全座標点 (Xm,Yn)力ゝら板状材料の対応する座標点の板状材料の 上の表面と下の表面それぞれまでの距離（高さ）（Slm,n)B,C、（S2m,n)B,Cを計算し 、該 (Slm,n)B,Cおよび (S2m,n)B,Cそれぞれの最大値と最小値を捜し出してその差 H1(B,C)および H2(B,C)を計算するとともに、これを予め設定した全ての B及びじの 組合せにつ!、て繰り返す同システムを備え、全ての B及び Cの組合せで計算した Hl( B,C)および H2(B,C)の合計が最も小さい値を持つ仮想平面 ABCDを最小カ卩ェ代の 平面と平行な平面であると決定することを特徴とする板状材料の加工面を決定する 装置、を提供する。以上は、本願発明の中心的な発明の 1つである。
[0015] また、本発明は、
14)板状材料の上の表面より上の Z=hに位置する定盤と平行な仮想平面 ABCDと板 状材料の上の表面との距離（高さ） Slm,nと、板状材料の下の表面より下の Z=lに位置 する定盤と平行な仮想平面 ABCD'と板状材料の下の表面との距離 (高さ） S2m,nとを 測定し、 Tm,n=h-卜 Slm,n-S2m,nから計算される板状材料の厚み Tm,nを得ることを 特徴とする上記 12または 13のいずれかに記載の板状材料の加工面を決定する装 置を、提供する。これは、上記 12)または 13)の発明において、板状材料の厚み Tm, nを得るための好適かつ具体的な計算システムを示すものである。
[0016] また、本発明は、
15)上記板状材料を反転させ加工機械の定盤に載せる際に、上記 12〜14で決定さ れた最少加工代と平行な仮想平面 ABCDの座標点 (Xm,Yn)のうち、板状材料までの 距離 (高さ) Zm,nから当該座標点での板状材料の厚み Tm,nの 1/2を差し引いた値 (Z m,n- l/2Tm,n)が最も小さい値 (Zm,n- l/2Tm,n)minとなる座標点に対応する板状材 料の仮想平面 ABCDに対向する面上の点を、定盤へ接する点としてセットすることを 特徴とする上記 12)〜14)記載の板状材料の加工面を決定する装置、を提供する。 この定盤へのセットは、最終カ卩工面を決める際の基準となるものである力 他の条件 の使用を妨げるものではない。
[0017] また、本発明は、
16)上記板状材料を反転させ加工機械の定盤に載せる際に、板状材料の仮想平面 ABCDに対向する面の四隅の距離 (高さ）の測定値から、仮想平面 ABCDの座標点（ Xm,Yn)のうち、板状材料までの距離 (高さ) Zm,nから当該座標点での板状材料の厚 み Tm,nの 1/2を差し引 、た値 (Zm,n-l/2Tm,n)が最も小さ!/、値 (Zm,n-l/2Tm,n)minを 減算した値を、加工機械に板状材料を載せる際に四隅に入れるスぺーサの厚さとす ることを特徴とする上記 12)〜15)のいずれかに記載の板状材料の加工面を決定す る装置、を提供する。このスぺーサは板状材料の加工代を決定する重要な役割を担 うシステムである力 他のシステムの使用を妨げるものではない。
[0018] また、本発明は、 17)板状材料力 均一な厚みの板を切り出すための切削加工、研削加工、放電加工 などの機械カ卩ェ装置を備えていることを特徴とする上記 12)〜16)のいずれかに記 載の板状材料の加工面を決定するための装置、
18)板状材料の片面を平面研削した後、さらに反転させて定盤に載せ、裏面を加工 する装置を備えて 、ることを特徴とする上記 12)〜 17)の 、ずれかに記載の板状材 料の加工面を決定する装置、
19)板状材料の座標軸 X方向及び Y方向、 V、ずれも 20mm以下の間隔の位置で Z方 向の距離 (高さ）を測定する装置を備えていることを特徴とする上記 12)〜18)のいず れかに記載の板状材料の加工面を決定する装置、を提供する。これらの条件は、好 適な付帯的条件を示すものである。
[0019] また、本発明は、
20)板状材料との距離 (高さ）をレーザー式距離センサー又は接触式距離センサー で測定する装置を備えて 、ることを特徴とする上記 12)〜 19)の 、ずれかに記載の 板状材料の加工面を決定する装置、
21)上記データに基づいて、板状材料の加工面を定盤に対し所定の位置にするた めに、 NC制御可能なカ卩工機械の 2軸傾転式カ卩工テーブルの傾きを調整する装置を 備えていることを特徴とする上記 12)〜20)のいずれかに記載の板状材料の加工面 を決定する装置、
22)上記 12)〜21)に記載した装置を備えていることを特徴とする平面研削盤、フラ イス盤、放電加工機等の平面加工装置、を提供する。これらの条件は、好適な付帯 的条件を示すものである。
発明の効果
[0020] 上記に示す通り、本発明は、 2、 3次元の複雑な変形を有する板状材料から、最少の 加工代で製品を切削加工、研削加工、放電加工などの機械加工による表面加工に よって、平坦で均一厚みの板状材料を得ることができると ヽぅ優れた効果を有する。 すなわち、より具体的には、決められた厚みの製品を製造する場合、材料の加工前 厚みに持たせる余裕を小さくすることが可能で、従来の方法よりも機械加工代を小さ く設定することができ、歩留まり向上と加工時間の短縮が可能となる。 また、変形のある材料から、厚み指定のない材料を機械加工により製造する場合、 従来技術製品の厚さを厚くすることができる。さらに、加工機械のテーブルに材料を セットする際の試行錯誤が不要となり、熟練者でなくとも容易に最少加工代で加工が 可能である。以上の通り、本発明は著しい効果を有する。
図面の簡単な説明
[0021] [図 1]測定装置のセンサーの位置を高さ方向の原点とし、材料 Sの任意の平面位置（ Xm,Yn)までの高さ (Zm,n)を測定する場合の、説明図である。
[図 2]材料 Sと同じ大きさの平面 (ABCD)をコンピュータ内に仮想的に構成し、平面 A BCDの端 Aを固定し、端 Cのみを所定の高さに移動した場合の、説明図である。
[図 3]材料 Sと同じ大きさの平面 (ABCD)をコンピュータ内に仮想的に構成し、平面 A BCDの端 Aを固定し、端 B,Cを所定の高さに移動した場合の説明図である。
[図 4]仮想平面 ABCDの座標 (Xm,Yn)力ゝら被測定物である板状材料の上の表面と下 の表面とを結ぶ線分の中点からなる板厚中心面との距離 (高さ）又は仮想平面 ABCD 若しくは仮想平面 ABCD'との座標 (Xm,Yn)若しくは座標 (X' m,Y' n)力ゝら被測定物で ある板状材料の上の表面と下の表面との距離 (高さ）の測定により、最小加工面と決 定する加工面決定システムの説明図である。
発明を実施するための最良の形態
[0022] 次に、本発明を、必要に応じ図面を参照して具体的に説明する。但し、以下の説明 はあくまで、本発明が理解し易いように説明するための一例を示すもので、本発明は これらに制限されるものではない。すなわち、本発明の技術思想に立脚する変形、他 の構造又は構成は、当然本発明に含まれるものである。
仮想平面から被測定物である板状材料の上の表面と下の表面とを結ぶ線分の中 点からなる板厚中心面との距離 (高さ）を測定するか又は仮想平面力 被測定物であ る板状材料の上の表面と下の表面との距離 (高さ）を測定するかの相異はあるが、他 の操作は実質的に同様である。したがって、図 1〜図 4に従って、これを説明する。
[0023] セラミックスの焼結板や圧延又は鍛造した金属板のように、 2、 3次元の複雑な変形 を有する板状材料を、がたつきがないように一定の平坦度を有し、所定のピッチを持 つた格子状の定盤の上に置く。材料の平面方向の座標軸を X, Yとし、板状材料上面 方向の高さ方向の座標軸を z、下面方向の座標軸を Z'と置く。
定盤上下には、定盤カゝら一定の高さを保ち、定盤の XY方向に平行に移動が可能 なレーザー距離測定装置等の測定装置を設置する。このセンサーの Z軸、 Z'軸原点 が動く定盤に平行な面を平面 P、 P'とする。
図 1に示すように、この測定装置のセンサーの位置を高さ方向の原点とし、材料の 任意の平面位置 (Χ,Υ)までの高さ (SI) ,(S2)を測定する。測定の X、 Y座標点は製品 の変形の状況により変更する必要がある力 例えば X方向、 Y方向とも 20mmピッチと する。
[0024] 板状材料力 厚みの均一な板を切り出すための加工面決定するに際して、例えば まず図 4に示すように、測定装置の定盤面を座標 (Χ,Υ)とし、座標 (Χ,Υ)に垂直な Ζ座 標とからなる直交座標 (Χ、 Υ、 Ζ)を該定盤上に設定し、該定盤上に被測定物である板 状材料を載置する。
そして、 ΧΥ平面に平行な平面 ABCDを仮想的に構成し、その仮想平面 ABCDの座 標 (Xm,Yn)から被測定物である板状材料の上の表面と下の表面とを結ぶ線分の中点 力もなる板厚中心面との距離 (高さ) Zm,nとする。
座標 (Χ,Υ)を変更しながら X方向に m個および Υ方向の n個につ ヽて、被測定板状材 料の全域で測定して、この測定データをコンピュータの記憶装置に保存する。
そして、全座標点について Zm,nの最大値と最小値を捜し出してその差を計算し、そ の値を測定値に何も操作をカ卩えないときの差 Η(Ο.Ο,Ο.Ο)とする。
[0025] 次に、 Ζ軸方向に予め決めた最大振れ幅とピッチについて、仮想平面 ABCDの端 A を固定して端 B及び端 Cをそれぞれ、所定の振れ幅 B, Cで上下に移動させることによ り、仮想平面 ABCDをコンピュータ上で定盤に対し傾斜させ、その傾斜を変える毎に 、仮想平面 ABCD上の全座標点 (Xm,Yn)力も板状材料の対応する座標点の板厚中 心面までの距離 (高さ） (Zm,n)B,Cを計算し、該 (Zm,n)B,Cの最大値と最小値を捜し出 してその差 H(B,C)を計算する。
これを、予め設定した全ての B及び Cの組合せについて繰り返し、全ての B及びじの 組合せで計算した H(B,C)の最も小さい値を持つ仮想平面 ABCDを最小カ卩ェ代の平 面と平行な平面であると決定するものである。 [0026] また、板状材料力も厚みの均一な板を切り出すために、次の手法を行うことができる 。すなわち、図 4に示すように、測定装置の定盤面を座標 (Χ,Υ)とし、座標 (Χ,Υ)に垂直 な Ζ座標とからなる直交座標 (Χ、 Υ、 Ζ)を該定盤上に設定し、該定盤上に被測定物で ある板状材料を載置する。
次に、 ΧΥ平面に平行な平面 ABCDを仮想的に構成し、その仮想平面 ABCDの座標（ Xm,Yn)から被測定物である板状材料の上の表面と下の表面との距離 (高さ）をそれ ぞれ Slm,n、 S2m,nとし、座標 (Χ,Υ)を変更しながら X方向に m個および Y方向の n個に ついて、被測定板状材料の全域で測定して、この測定データをコンピュータの記憶 装置に保存する。
全座標点について Slm,nおよび S2m,nの最大値と最小値を捜し出してその差を計算 し、その値を測定値に何も操作をカロえないときの差をそれぞれ H1(0.0,0.0)、 H2(0.0,0 .0)とする。
[0027] 次に、 Z軸方向に予め決めた最大振れ幅とピッチについて、仮想平面 ABCDの端 A を固定して端 B及び端 Cをそれぞれ、所定の振れ幅 B, Cで上下に移動させることによ り、仮想平面 ABCDをコンピュータ上で定盤に対し傾斜させ、その傾斜を変える毎に 、仮想平面 ABCD上の全座標点 (Xm,Yn)力ゝら板状材料の対応する座標点の板状材 料の上の表面と下の表面それぞれまでの距離（高さ）（Slm,n)B,C、（S2m,n)B,Cを計算 し、該 (Slm,n)B,Cおよび (S2m,n)B,Cそれぞれの最大値と最小値を捜し出してその差 H1(B,C)および H2(B,C)を計算する。
これを予め設定した全ての B及び Cの組合せにつ!、て繰り返し、全ての B及び Cの組 合せで計算した H1(B,C)および H2(B,C)の合計が最も小さい値を持つ仮想平面 ABC Dを最小カ卩ェ代の平面と平行な平面であると決定するものである。
[0028] 高さ測定方法は、レーザー式距離センサー、接触式距離センサー等適当な方法を 用いることができる。なお、ここで言う高さ (Z座標）は、測定装置のセンサーが移動す る平面 Pの座標 (Χ,Υ)からの垂線が材料 S表面に達するまでの距離である。
Χ,Υ座標の位置決め精度と Ζ座標の測定精度は、材料 Sの機械加工代の削減要求 度によって決定する。例えば貴金属のように高価な材料では、本装置の測定精度を 上げることで、材料力も製品板を削り出す際の歩留まり向上を図ることが有効である 力 鉄鋼のような安価な材料では精度は低くて良！、。
また、セラミックスのように加工時間が掛カる場合は、本装置の精度を上げてカロェ 代を削減し、加工時間を短縮することが有効であるが、切削性のよい金属材料のよう に加工時間が問題となら無い場合には測定精度が低くてもよい。
[0029] 材料の大きさに応じ、（X0,Y0)〜（Xx,Yy:最終の座標）までの高さ（Z0、 0〜Zx、 y) を全て測定する。全測定結果を表形式などデータ整理しやす!、形でコンピュータの 記録装置に一旦保存することができる。
まず、測定装置の Z方向の原点、即ち高さ Hの平面 Sを仮想する。各測定点の高さ はこの仮想面からの高さと言うことができる。
高さデータの最大値 (Zmax)と最小値 (Zmin)の差力 現在の加工代である。なぜな ら、現在の状態で材料 Sをカ卩工機のテーブルにセットすると、加工機の刀具は高さの 最少点 (Zmin)力も接し始め、加工の進行と共に最高点 (Zmax)に達したところで、材料 Sが平面となる力もである。
従って、材料を最も少ないカ卩ェ代でカ卩ェできるようにするためには、高さ (Zmin)と (Z max)の差の絶対値が最少になるように、材料 Sを傾ければよいと言うことになる。
[0030] しかし、材料にはもともと変形があるため、これを傾けたときの高さの変化を計算す ることはやや煩雑である。そこで、材料 Sを傾ける代わりに、平面 Pを傾け高さを再計 算させることができる。
コンピュータで平面 Pを傾ける方法には色々あるが、実際に則し、かつ計算が容易 で計算結果を直接スぺーサの厚さに反映することができるので、次の方法を採用し た。平面 P上にあり、材料 Sと同じ大きさの平面 (ABCD)をコンピュータ内に仮想的に 構成する。このとき、平面 ABCD内の座標（Xm,Yn)から、材料の座標 (Xm,Yn)までの 高さ (Zm,n)は、最初に測定した高さである。
[0031] 平面 ABCDの座標 (m,n)の高さを（Zm,n) Ζθ.0,0.0と表現する。 0.0,0.0は測定値〖こ何 も操作をカ卩えて ヽな 、こと、即ち平面 (ABCD)が傾 ヽて ヽな 、ことを示す。
測定した全座標点につ 、て Z (m,n) 0.0,0.0の最大値 (Zm,n) 0.0,0.0maxと最小値 (Zm ,n)0.0,0.0minを捜し出し、その差 HO.0,0.0を次式のようにして計算する。
H0.0,0.0= (Zm,n) 0.0,0.0max-(Zm,n)0.0,0.0 min。 次に、図 2及び図 3に示すように、平面 ABCDの端 Aを固定し、端 B,Cを所定の高さ（ 例えば 0.1mmピッチ）で Z軸方法に所定の範囲で、順次上下（例えば ±3.0mm)する。 図 2は、平面 ABCDの端 Aを固定し、端 Cのみを所定の高さに移動した場合、図 3は、 平面 ABCDの端 Aを固定し、端 B,Cを所定の高さに移動した場合である。
端 Dは、 ABCが決まると自動的に決定される。例えば、まず Bを- 3.0mm、 Cを- 3.0mm とした場合の、平面 ABCDの各座標から、材料の対応する座標点までの距離を計算 し、新しい高さ（Zm,n) -3.0,-3.0とする。 -3.0,-3.0は、 B点が原点より 3.0mm下がり、 C 点も原点より 3. 0mm下がっていることを表す。
[0032] この操作を全測定点にっ 、て実施し、 Z (m,n) -3.0,-3.0の最大値 (Zm,n) -3.0,-3.0 maxと最小値 (Zm,n) -3.0,-3.0 minを搜しだし、その差 H-3.0,-3.0を次式に基づいて 計算する。 H (-3.0,-3.0) = (Zm,n) -3.0,-3.0max-(Zm,n) - 3.0,- 3.0min。
次に、 Cを- 2.9mmとして、同じ操作を繰り返し、 H(- 3.0,- 2.9)を求める。同様に Cを 0. lmmずつ増やし、対応する H(— 3.0,C) (C=— 2.9、 H— 2.8、 H-2.7 Η0· · · ·Η+3.0) を全て求める。
この操作が終了したら、 Βを- 2.9とし、 Cを- 3.0〜+3.0まで増やしながら同じ操作を繰 り返し、 H(-2.9,C)を全て求める。さらに、 Bを- 2.8,- 2.7,- 2.6· · · ·。· · · ·+3.0とし、それ らに対応する H(B,C)を全て求める。この例では、 B力 0通り、 Cが 60通りなので、 H(B, C)は、 60 X 60 = 3, 600通りある。
[0033] この 3, 600通りの、 Hの中で最も小さい値を示す H(B,C)即ち H(B,C)minの組合せが 、この材料に対する最少加工代の平面と平行な平面となる。
なお、平面 ABCD力 材料表面までの距離は、平面の傾斜により座標がずれるため 、正確を期すためには角度分の補正が必要である力 材料の長さに対し、傾斜量が 小さ 、ので実行面では無視しても力まわな 、。
次に、この H(B,C)minの中の測定点中で、平面 ABCDから材料までの高さ Zが最も 小さい値の測定点、 ZminZH(B,C)minを探しだす。実際に加工する場合は、材料を 上下反転して加工機械の定盤にセットするので、この点が定盤に接する唯一の点で ある。但し、 ZminZH(B,C)minとなる点が複数有る場合は、全ての点が定盤に接する ことになる。 [0034] 次に、材料の四隅の測定点の H(B,C)minにおける高さ Ζ(ΧΟ,Υο), Ζ(Χχ,ΥΟ), Z(X0.Y y), Z(Xx,Yy)から、 ZminZH(B,C)minを減算する。これによつて得られた値力 材料を 加工機械にセットする際に、四隅の下に入れるスぺーサの厚さになる。
実際には、センサーが上部にあることから、材料をカ卩工機械に載せる場合に上下が 反転する。その際、材料の厚みが場所によってばらついていると、上述の方法で決め られたスぺーサの高さ力 必ずしも最適表面を実現できるとは言えないが、本例のご とく材料の厚さのばらつきが無視しうるほど小さい場合には、補正は不要である。 材料の厚さばらつきが問題になるような場合には、あら力じめ 4隅の厚さを測定して おき、その平均値 Ave. (ΧΟΥΟ,ΧΖΥΟ,ΧΟΥΖ,ΧΖΥΖ)を計算し、この平均値と各隅の厚 みの差をスぺーサ高さに加減することにより、実用上の最適表面を簡易的に決定す ることがでさる。
[0035] 平面研削盤、正面フライス盤等の平面加工機のテーブルに、材料を測定時と表裏 反転し、かつスぺーサを所定の四隅の下に敷いた状態で固定する。この状態で、加 ェを行えば、最も加工代が少な 、状態で削り残しのな 、平面を得ることが可能である さらに、加工機に ΧΥ2軸が可動で、可動による平面の傾斜を設定できる装置を設け 、この装置で計算した最適表面を ΧΥ平面で Ζ軸方向に対称にした表面を実現する傾 斜を設けることにより、スぺーサ無しで最適表面を実現することが可能である。但し、 この場合、 4隅にはがたつきを防止するために、平面 ABCDが水平であるとき、即ち 最初の測定時の状態での材料の 4隅の高さの差を補正するためのスぺーサを入れる ことが望ましい。
このスぺーサの高さは、最初の測定時の平面 ABCD力 材料の四隅の測定点まで の高さから、最も高さの小さ 、場所の測定点の高さを減算した値に等し 、。
[0036] コンピュータで測定の Ζ方向の原点を含む面を仮想すると共に、高さデータの最大 値 Ζ と最小値 Ζ との差異の絶対値を求める。
max min
仮想平面の高さは、以下の式により算出することができる。但し、焼結体を傾けること による X、 Y方向への位置ずれは、ワークの大きさ力 無視できるものとし、仮想平面 の格子点は、 Z座標軸は下記により求める。 Z=Zl/ (n- l) * i+Z2Z (m— 1) *j
但し、 nは X方向測定点数、 mは Y方向測定点数、 i、 jは、それぞれ 0点からの測定 順番を示す。
[0037] 以上により、コンピュータ上で板状材料を傾斜させると共に、このデータに基づいて 定盤と板状材料との間にスぺーサを入れ、板状材料の傾きを調整することができる。 また、このデータに基づいて、 NC制御可能な加工機械の 2軸傾転式加工テーブル の傾きを調整することが可能である。
このようにして、 2、 3次元の複雑な変形を有する板状材料から、最少の加工代で製 品を切削加工、研削加工、放電加工などの表面加工を行なうことができる。さらに、こ のようにして、板状材料の片面を平面研削した後、ひっくり返して定盤に載せ、裏面 をカロェすることができる。
産業上の利用可能性
[0038] 本発明の板状材料の表面加工方法は、 2、 3次元の複雑な変形を有する板状材料 から、最少の加工代で製品を切削加工、研削加工、放電加工などの機械加工による 表面カ卩ェによって、平坦で均一厚みの板状材料を得ることができる。
すなわち、決められた厚みの製品を製造する場合、材料の加工前厚みに持たせる 余裕を小さくすることが可能で、従来の方法よりも機械加工代を小さく設定することが でき、歩留まり向上と加工時間の短縮が可能となる。
また、変形のある材料から、厚み指定のない材料を機械加工により製造する場合、 従来技術製品の厚さを厚くすることができる。
さらに、加工機械のテーブルに材料をセットする際の試行錯誤が不要となり、熟練者 でなくとも容易に最少加工代で力卩ェが可能である。
以上から、切削加工、研削加工、放電カ卩ェなどの機械カ卩ェによる表面カ卩ェによって 、最少の加工代で、平坦かつ均一厚みの板状材料を得ることができので、比較的高 価なスパッタリングターゲット等の製造に好適である。

Claims

請求の範囲
[1] 板状材料力 厚みの均一な板を切り出すための加工面の決定方法であって、 測定装置の定盤面を座標 (Χ,Υ)とし、座標 (Χ,Υ)に垂直な Ζ座標とからなる直交座標 (X 、 Υ、 ζ)を該定盤上に設定し、該定盤上に被測定物である板状材料を載置し、 ΧΥ平面に平行な平面 ABCDを仮想的に構成し、
その仮想平面 ABCDの座標 (Xm,Yn)力ゝら被測定物である板状材料の上の表面と下の 表面とを結ぶ線分の中点力もなる板厚中心面との距離 (高さ) Zm,nとし、座標 (Χ,Υ)を 変更しながら X方向に m個および Υ方向の η個につ 、て、被測定板状材料の全域で測 定して、この測定データをコンピュータの記憶装置に保存し、
全座標点について Zm,nの最大値と最小値を捜し出してその差を計算し、その値を測 定値に何も操作をカ卩えないときの差 Η(Ο.Ο,Ο.Ο)とし、
次に Ζ軸方向に予め決めた最大振れ幅とピッチについて、仮想平面 ABCDの端 Αを 固定して端 B及び端 Cをそれぞれ、所定の振れ幅 B, Cで上下に移動させることにより 、仮想平面 ABCDをコンピュータ上で定盤に対し傾斜させ、
その傾斜を変える毎に、仮想平面 ABCD上の全座標点 (Xm,Yn)力ゝら板状材料の対応 する座標点の板厚中心面までの距離 (高さ） (Zm,n)B,Cを計算し、該 (Zm,n)B,Cの最 大値と最小値を捜し出してその差 H(B,C)を計算するとともに、
これを予め設定した全ての B及び Cの組合せにつ!、て繰り返し、全ての B及び Cの組 合せで計算した H(B,C)の最も小さい値を持つ仮想平面 ABCDを最小加工代の平面 と平行な平面であると決定することを特徴とする板状材料の加工面の決定方法。
[2] 板状材料力 厚みの均一な板を切り出すための加工面の決定方法であって、 測定装置の定盤面を座標 (Χ,Υ)とし、座標 (Χ,Υ)に垂直な Ζ座標とからなる直交座標 (X 、 Υ、 Ζ)を該定盤上に設定し、該定盤上に被測定物である板状材料を載置し、 ΧΥ平面に平行な平面 ABCDを仮想的に構成し、
その仮想平面 ABCDの座標 (Xm,Yn)力ゝら被測定物である板状材料の上の表面と下の 表面との距離 (高さ）をそれぞれ Slm,n、 S2m,nとし、座標 (Χ,Υ)を変更しながら X方向 に m個および Υ方向の η個について、被測定板状材料の全域で測定して、この測定デ ータをコンピュータの記憶装置に保存し、 全座標点について Slm,nおよび S2m,nの最大値と最小値を捜し出してその差を計算 し、その値を測定値に何も操作をカ卩えないときの差をそれぞれ H1(0.0,0.0)、 H2(0.0,0 .0)とし、
次に Z軸方向に予め決めた最大振れ幅とピッチについて、仮想平面 ABCDの端 Aを 固定して端 B及び端 Cをそれぞれ、所定の振れ幅 B, Cで上下に移動させることにより 、仮想平面 ABCDをコンピュータ上で定盤に対し傾斜させ、
その傾斜を変える毎に、仮想平面 ABCD上の全座標点 (Xm,Yn)力ゝら板状材料の対応 する座標点の板状材料の上の表面と下の表面それぞれまでの距離 (高さ） (Slm,n)B, C、（S2m,n)B,Cを計算し、該 (Slm,n)B,Cおよび (S2m,n)B,Cそれぞれの最大値と最小 値を捜し出してその差 H1(B,C)および H2(B,C)を計算するとともに、
これを予め設定した全ての B及び Cの組合せにつ!、て繰り返し、全ての B及び Cの組 合せで計算した H1(B,C)および H2(B,C)の合計が最も小さい値を持つ仮想平面 ABC Dを最小加工代の平面と平行な平面であると決定することを特徴とする板状材料の 加工面の決定方法。
[3] 板状材料の上の表面より上の Z=hに位置する定盤と平行な仮想平面 ABCDと板状材 料の上の表面との距離（高さ） Slm,nと、板状材料の下の表面より下の Z=lに位置する 定盤と平行な仮想平面 ABCD'と板状材料の下の表面との距離 (高さ) S2m,nとを測定 し、 Tm,n=h-卜 Slm,n- S2m,nから計算される板状材料の厚み Tm,nを得ることを特徴と する請求項 1又は 2記載の板状材料の加工面の決定方法。
[4] 上記板状材料を反転させ加工機械の定盤に載せる際に、請求項 1〜3のいずれか で決定された最少加工代と平行な仮想平面 ABCDの座標点 (Xm,Yn)のうち、板状材 料までの距離 (高さ) Zm,nから当該座標点での板状材料の厚み Tm,nの 1/2を差し引 いた値 (Zm,n-l/2Tm,n)が最も小さい値 (Zm,n-l/2Tm,n)minとなる座標点に対応する 板状材料の仮想平面 ABCDに対向する面上の点を、定盤へ接する点としてセットす ることを特徴とする請求項 1〜3のいずれかに記載の板状材料の加工面の決定方法
[5] 上記板状材料を反転させ加工機械の定盤に載せる際に、板状材料の仮想平面 AB CDに対向する面の四隅の距離 (高さ）の測定値から、仮想平面 ABCDの座標点 (Xm, Yn)のうち、板状材料までの距離 (高さ) Zm,nカゝら当該座標点での板状材料の厚み Τ m,nの 1/2を差し引 、た値 (Zm,n- l/2Tm,n)が最も小さ!/、値 (Zm,n- l/2Tm,n)minを減算 した値を、加工機械に板状材料を載せる際に四隅に入れるスぺーサの厚さとすること を特徴とする請求項 1〜4のいずれかに記載の板状材料の加工面の決定方法。
[6] 板状材料の座標軸 X方向及び Y方向、いずれも 20mm以下の間隔の位置で Z方向 の距離 (高さ）を測定することを特徴とする請求項 1〜5のいずれかに記載の板状材 料の加工面の決定方法。
[7] 板状材料との距離 (高さ）をレーザー式距離センサー又は接触式距離センサーで測 定することを特徴とする請求項 1〜6のいずれかに記載の板状材料の加工面の決定 方法。
[8] 上記データに基づいて、板状材料の加工面を定盤に対し所定の位置にするために、
NC制御可能な加工機械の 2軸傾転式加工テーブルの傾きを調整することを特徴とす る請求項 1〜7のいずれかに記載の板状材料の加工面の決定方法。
[9] 請求項 1〜8のいずれかに記載の方法によって板状材料の加工面を決定し、これに 基づいて、板状材料力 均一な厚みの板を切り出すために切削加工、研削加工、放 電加工などの機械加工を行なうことを特徴とする加工方法。
[10] 請求項 1〜8のいずれかに記載の方法によって板状材料の加工面を決定し、これに 基づいて、板状材料の片面を平面研削し、その後さらにこれを反転させて定盤に載 せ、裏面を加工することを特徴とする加工方法。
[11] 板状材料を、測定装置を兼ねる加工機械の定盤に接着または電磁吸着等により固 定し、請求項 1〜8の方法で測定を行って最適傾斜条件を決定後、材料を反転する ことなぐ加工機械の定盤の 2軸傾斜機構を使用し定盤を最適傾斜条件で得られた 平面に平行に傾斜させ、その状態で加工する加工方法。
[12] 板状材料力 厚みの均一な板を切り出すための加工面の決定するための装置であ つて、
測定装置の定盤面を座標 (Χ,Υ)とし、座標 (Χ,Υ)に垂直な Ζ座標とからなる直交座標 (X 、 Υ、 Ζ)を該定盤上に設定し、該定盤上に被測定物である板状材料を載置し、
ΧΥ平面に平行な平面 ABCDを仮想的に構成するためのシステム、 その仮想平面 ABCDの座標 (Xm,Yn)力ゝら被測定物である板状材料の上の表面と下の 表面とを結ぶ線分の中点にからなる板厚中心面との距離 (高さ) Zm,nとし、座標 (Χ,Υ) を変更しながら X方向に m個および Υ方向の n個につ ヽて、被測定板状材料の全域で 測定して、この測定データをコンピュータの記憶装置に保存するための同システム、 全座標点について Zm,nの最大値と最小値を捜し出してその差を計算し、その値を測 定値に何も操作をカロえないときの差 Η(Ο.Ο,Ο.Ο)とするための同システム、
次に Ζ軸方向に予め決めた最大振れ幅とピッチについて、仮想平面 ABCDの端 Αを 固定して端 B及び端 Cをそれぞれ、所定の振れ幅 B, Cで上下に移動させることにより 、仮想平面 ABCDをコンピュータ上で定盤に対し傾斜させ、
その傾斜を変える毎に、仮想平面 ABCD上の全座標点 (Xm,Yn)力ゝら板状材料の対応 する座標点の板厚中心面までの距離 (高さ） (Zm,n)B,Cを計算し、該 (Zm,n)B,Cの最 大値と最小値を捜し出してその差 H(B,C)を計算するとともに、
これを予め設定した全ての B及び Cの組合せについて繰り返す同システムを備え、 全ての B及び Cの組合せで計算した H(B,C)の最も小さい値を持つ仮想平面 ABCDを 最小加工代の平面と平行な平面であると決定することを特徴とする板状材料の加工 面を決定する装置。
板状材料力 厚みの均一な板を切り出すための加工面の決定するための装置であ つて、
測定装置の定盤面を座標 (Χ,Υ)とし、座標 (Χ,Υ)に垂直な Ζ座標とからなる直交座標 (X
、 Υ、 Ζ)を該定盤上に設定し、該定盤上に被測定物である板状材料を載置し、
ΧΥ平面に平行な平面 ABCDを仮想的に構成するためのシステム、
その仮想平面 ABCDの座標 (Xm,Yn)力ゝら被測定物である板状材料の上の表面と下の 表面との距離 (高さ）をそれぞれ Slm,n、 S2m,nとし、座標 (Χ,Υ)を変更しながら X方向 に m個および Υ方向の η個について、被測定板状材料の全域で測定して、この測定デ ータをコンピュータの記憶装置に保存するための同システム、
全座標点について Slm,nおよび S2m,nの最大値と最小値を捜し出してその差を計算 し、その値を測定値に何も操作をカロえないときの差をそれぞれ H1(0.0,0.0)、 H2(0.0,0
.0)とするための同システム、 次に Z軸方向に予め決めた最大振れ幅とピッチについて、仮想平面 ABCDの端 Aを 固定して端 B及び端 Cをそれぞれ、所定の振れ幅 B, Cで上下に移動させることにより 、仮想平面 ABCDをコンピュータ上で定盤に対し傾斜させ、
その傾斜を変える毎に、仮想平面 ABCD上の全座標点 (Xm,Yn)力ゝら板状材料の対応 する座標点の板状材料の上の表面と下の表面それぞれまでの距離 (高さ） (Slm,n)B, C、（S2m,n)B,Cを計算し、該 (Slm,n)B,Cおよび (S2m,n)B,Cそれぞれの最大値と最小 値を捜し出してその差 H1(B,C)および H2(B,C)を計算するとともに、
これを予め設定した全ての B及び Cの組合せについて繰り返す同システムを備え、 全ての B及び Cの組合せで計算した H1(B,C)および H2(B,C)の合計が最も小さい値を 持つ仮想平面 ABCDを最小加工代の平面と平行な平面であると決定することを特徴 とする板状材料の加工面を決定する装置。
[14] 板状材料の上の表面より上の Z=hに位置する定盤と平行な仮想平面 ABCDと板状材 料の上の表面との距離（高さ） Slm,nと、板状材料の下の表面より下の Z=lに位置する 定盤と平行な仮想平面 ABCD'と板状材料の下の表面との距離 (高さ) S2m,nとを測定 し、 Tm,n=h-卜 Slm,n- S2m,nから計算される板状材料の厚み Tm,nを得ることを特徴と する請求項 12又は 13記載の板状材料の加工面を決定する装置。
[15] 上記板状材料を反転させ加工機械の定盤に載せる際に、請求項 12〜14のいずれ かで決定された最少加工代と平行な仮想平面 ABCDの座標点 (Xm,Yn)のうち、板状 材料までの距離 (高さ) Zm,nから当該座標点での板状材料の厚み Tm,nの 1/2を差し 引いた値 (Zm,n- l/2Tm,n)が最も小さい値 (Zm,n- l/2Tm,n)minとなる座標点に対応 する板状材料の仮想平面 ABCDに対向する面上の点を、定盤へ接する点としてセッ トすることを特徴とする請求項 12〜 14のいずれかに記載の板状材料の加工面を決 定する装置。
[16] 上記板状材料を反転させ加工機械の定盤に載せる際に、板状材料の仮想平面 AB CDに対向する面の四隅の距離 (高さ）の測定値から、仮想平面 ABCDの座標点 (Xm, Yn)のうち、板状材料までの距離 (高さ) Zm,nから当該座標点での板状材料の厚み T m,nの 1/2を差し引 、た値 (Zm,n- l/2Tm,n)が最も小さ!/、値 (Zm,n- l/2Tm,n)minを減 算した値を、加工機械に板状材料を載せる際に四隅に入れるスぺーサの厚さとする ことを特徴とする請求項 12〜 15の ヽずれかに記載の板状材料の加工面を決定する 装置。
[17] 板状材料から均一な厚みの板を切り出すための切削加工、研削加工、放電加工な どの機械加工装置を備えていることを特徴とする請求項 12〜16のいずれかに記載 の板状材料の加工面を決定する装置。
[18] 板状材料の片面を平面研削した後、さらに反転させて定盤に載せ、裏面を加工する 装置を備えて 、ることを特徴とする請求項 12〜 17の 、ずれかに記載の板状材料の 加工面を決定する装置。
[19] 板状材料の座標軸 X方向及び Y方向、いずれも 20mm以下の間隔の位置で Z方向 の距離 (高さ）を測定する装置を備えていることを特徴とする請求項 12〜18のいずれ かに記載の板状材料の加工面を決定する装置。
[20] 板状材料との距離 (高さ）をレーザー式距離センサー又は接触式距離センサーで測 定する装置を備えて 、ることを特徴とする請求項 12〜 19の 、ずれかに記載の板状 材料の加工面を決定する装置。
[21] 上記データに基づいて、板状材料の加工面を定盤に対し所定の位置にするために
、NC制御可能な加工機械の 2軸傾転式加工テーブルの傾きを調整する装置を備え ていることを特徴とする請求項 12〜20のいずれかに記載の板状材料の加工面を決 定する装置。
[22] 請求項 12〜21に記載した装置を備えていることを特徴とする平面研削盤、フライス 盤、放電加工機等の平面加工装置。
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