WO2007119676A1 - 封着パネルおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents

封着パネルおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法 Download PDF

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display panel
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    • H01J9/38—Exhausting, degassing, filling, or cleaning vessels
    • H01J9/39—Degassing vessels

Definitions

  • the present invention relates to a sealing panel and a method for manufacturing a plasma display panel.
  • a plasma display panel includes a front substrate on which sustain electrodes and scan electrodes are formed, and a rear substrate on which address electrodes and phosphors are formed. Both substrates are fixed by a sealing material disposed at the periphery, and when a voltage is applied between the electrodes in which the discharge gas is sealed between the substrates, the discharge gas is turned into plasma and ultraviolet rays are emitted. This ultraviolet light is incident on the phosphor to excite the phosphor and emit visible light.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2002-75197
  • an impurity gas such as water or carbon dioxide
  • an impurity gas may be released into the panel from the resin material when sealing the panel.
  • impurity gas may be released into the panel during panel sealing. Even after panel sealing, the impurity gas permeates the sealing material and enters the panel from the outside. There is it.
  • the resin material may be decomposed and impurities (such as CH-based gases) may be released inside the panel. These impurity gases cause a problem that the purity of the discharge gas sealed inside the panel is lowered and the discharge voltage is increased. As the discharge voltage increases, the power consumption of the plasma display panel increases.
  • the impurity gas released into the panel from the sealing material during panel sealing is adsorbed by the coating formed on the substrate surface. This reduces the secondary electron emission coefficient on the substrate surface and increases the discharge voltage. Note that if a voltage applied force (initial aging treatment) is performed between the substrates for a predetermined time, the discharge voltage is stabilized because the impurity gas is released from the substrate surface by the discharge. However, since the detached impurity gas stays between the substrates, the separation rate of the impurity gas is reduced, so that a long initial aging treatment is required.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a sealing panel and a method for manufacturing a plasma display panel that can suppress an increase in discharge voltage.
  • a sealing panel according to the present invention includes a sealing material including a resin material disposed all around the pair of substrates, and the pair of substrates by the sealing material.
  • a sealing panel having a discharge gas sealed therebetween, wherein an adsorbent that adsorbs the impurity gas released from the sealing material and the impurity gas that permeates and penetrates the sealing material is provided in the sealing panel. It is characterized by being formed continuously or intermittently along the inner periphery of the dressing.
  • the sealing material may be a glass material mixed with a resin material as a binder.
  • the impurity gas released from the sealing material and the impurity gas that permeates and penetrates the sealing material can be adsorbed by the adsorbent, the discharge gas sealed between the pair of substrates. It is possible to suppress a decrease in the purity of the. It is also possible to prevent the impurity gas from being adsorbed on the substrate surface. Therefore, an increase in discharge voltage can be suppressed.
  • a plurality of the adsorbents may be provided concentrically.
  • the impurity gas can be reliably adsorbed.
  • a part of the plurality of adsorbents is mounted on one of the pair of substrates, and the remaining adsorbent of the plurality of adsorbents is the pair of substrates. It may be attached to the other of the substrates.
  • the impurity gas intrusion path is lengthened, and the adsorbent is disposed along the intrusion path, so that the impurity gas adsorption efficiency can be improved.
  • an ultraviolet shielding wall that shields ultraviolet rays generated inside the sealing panel from entering the sealing material is formed continuously along the inner periphery of the sealing material. It's good.
  • the tip of the ultraviolet shielding wall provided upright on one of the pair of substrates may be in contact with the other substrate of the pair of substrates.
  • the impurity gas released from the sealing material and the impurity gas that permeates and penetrates the sealing material can be blocked by the ultraviolet shielding wall, thereby suppressing a decrease in purity of the discharge gas. can do.
  • the adsorbent is preferably disposed between the sealing material and the ultraviolet shielding wall.
  • the impurity gas blocked by the ultraviolet shielding wall can be reliably adsorbed by the adsorbent.
  • the sealing panel is a plasma display panel, and the ultraviolet shielding wall is
  • the plasma display panel is made of the same material as the partition walls disposed between the pixels of the plasma display panel.
  • the ultraviolet shielding wall can be formed simultaneously with the partition wall, the manufacturing process is simplified, and the manufacturing cost can be reduced.
  • the method for manufacturing a plasma display panel according to the present invention includes a sealing material including a resin material disposed on the entire circumference between a pair of substrates, and a discharge sealed between the pair of substrates by the sealing material.
  • a plasma display panel comprising a gas, wherein an ultraviolet shielding wall that shields ultraviolet rays generated inside the plasma display panel from being incident on the sealing material is provided between the pixels of the plasma display panel. It is characterized by being formed at the same time as the partition wall to be disposed.
  • the partition walls of the plasma display panel prevent erroneous discharge between adjacent pixels and are formed at the same height as the distance between the pair of substrates.
  • By simultaneously forming the partition wall and the ultraviolet shielding wall it is possible to form the ultraviolet shielding wall at the same height as the distance between the pair of substrates.
  • the method for manufacturing a sealing panel and a plasma display panel according to the present invention it is possible to suppress a decrease in purity of the discharge gas sealed between the pair of substrates. Further, it becomes possible to prevent the impurity gas from being adsorbed on the substrate surface. Therefore, an increase in discharge voltage can be suppressed.
  • the aging process time can be shortened or the initial aging process can be eliminated.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a three-electrode AC plasma display panel.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the periphery of the plasma display panel.
  • FIG. 3A is a plan view of a plasma display panel provided with a getter.
  • FIG. 3B is a plan view of a plasma display panel provided with a getter.
  • FIG. 3C is a plan view of a plasma display panel provided with a getter.
  • FIG. 4A is an explanatory diagram of a plasma display panel having a plurality of getters.
  • FIG. 4B is an explanatory diagram of a plasma display panel including a plurality of getters.
  • FIG. 4C is an explanatory diagram of a plasma display panel having a plurality of getters.
  • FIG. 5 is a flowchart of a method for manufacturing a plasma display panel.
  • FIG. 6A is a graph showing a moisture absorption test result of the plasma display panel.
  • FIG. 6B is a graph showing a moisture absorption test result of the plasma display panel.
  • FIG. 7A is a graph showing the results of an aging test of a plasma display panel.
  • FIG. 7B is a graph showing the aging test result of the plasma display panel. Explanation of symbols
  • the “inner surface” of a substrate refers to the surface on the substrate side that forms a pair with the substrate, out of both surfaces of the substrate.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a three-electrode AC plasma display panel.
  • This plasma display panel (hereinafter referred to as “PDP”) 100 includes a rear substrate 1 and a front substrate 2 which are arranged to face each other, and a plurality of discharge chambers 16 formed between both substrates 1 and 2. ing.
  • address electrodes 11 are formed in stripes at predetermined intervals.
  • a dielectric layer 19 is formed so as to cover the address electrode 11.
  • a partition wall (rib) 15 is formed in parallel with the address electrode 11 on the upper surface of the dielectric layer 19 between the adjacent address electrodes 11. Further, the dielectric layer 19 between the adjacent partition walls 15
  • a phosphor 17 is disposed on the upper surface and the side surfaces of the partition wall 15. The phosphor 17 emits red, green, or blue fluorescence.
  • display electrodes 12 are formed in stripes at predetermined intervals on the inner surface of front substrate 2.
  • the display electrode 12 is made of a transparent conductive material such as ITO, and is arranged in a direction orthogonal to the address electrode 11.
  • the pixel has an intersection force PDP100 between the address electrode 11 and the display electrode 12.
  • a dielectric layer 13 is formed so as to cover the display electrode 12, and a protective film 14 is formed so as to cover the dielectric layer 13.
  • the protective film 14 also protects the dielectric layer 13 by the cation force generated by the plasma of the discharge gas, and is composed of an oxide of an alkaline earth metal such as MgO or SrO.
  • the rear substrate 1 and the front substrate 2 described above are bonded together, and a discharge chamber 16 is formed between adjacent barrier ribs 15.
  • the discharge chamber 16 is filled with a discharge gas such as a mixed gas of Ne and Xe.
  • a DC voltage is applied between the address electrode 11 and the scan electrode 12a to generate a counter discharge
  • an AC voltage is applied between the scan electrode 12a and the sustain electrode 12b to generate a surface discharge.
  • the discharge gas enclosed in the discharge chamber 16 is turned into plasma, and vacuum ultraviolet rays are emitted. This ultraviolet light excites the phosphor 17 so that visible light is emitted from the front substrate 2! /
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the periphery of the plasma display panel.
  • Projections 21 are formed in a frame shape on the periphery of the back substrate 1.
  • a sealing material 20 containing a resin material is disposed, and both the substrates 1 and 2 are sealed.
  • a thermosetting resin or an ultraviolet curable resin such as an epoxy resin or an acrylic resin is employed. If the sealing material 20 including the resin material is employed in this manner, the heating and cooling conditions during sealing are relaxed compared to the case where a conventional sealing material having a low melting point glass force is employed. Therefore, the panel manufacturing time can be greatly shortened.
  • sealant 20 H 2 O, CO, CO gas, etc. are released from acrylic resin. Also, after sealing, sealant 20
  • a getter (adsorbent) 22 that adsorbs the impurity gas is provided along the inner periphery of the sealing material 20.
  • This getter 22 can be used for moisture (H 2 O), oxygen (O 2) gas, CO, CO, etc.
  • the getter 22 Adsorbs carbon dioxide gas, CH hydrocarbon gas, etc.
  • SrO formed into a sheet shape having a thickness of about 150 m can be employed as the getter 22.
  • a Zr—V—Fe—Ti based material in which an active metal such as Ba, Ca, Sr or the like is formed to a thickness of 5 to 10 m may be used.
  • 3A to 3C are plan views of a plasma display panel provided with a getter.
  • the getter 22 be continuously formed over the entire inner circumference of the sealing material 20. As shown in FIG. 3A, it is desirable that the getter 22 be continuously formed over the entire inner circumference of the sealing material 20. As shown in FIG. 3B or FIG. 3C, it is intermittently formed over the entire inner periphery of the sealing material 20!
  • the getter 22 may be disposed on the surface of the back substrate 1 inside the sealing material 20 or may be disposed on the surface of the front substrate 2. Further, as shown in FIG. 2, the thickness of the getter 22 may be thinner than the distance between the two substrates 1 and 2, or may be equal to the distance between the two substrates 1 and 2.
  • FIG. 4A and 4B are plan views of a plasma display panel provided with a plurality of getters.
  • a plurality of getters 22a and 22b may be arranged concentrically along the inner periphery of the sealing material 20.
  • the plurality of getters 22a and 22b may be formed continuously as shown in FIG. 4A, or may be formed intermittently as shown in FIG. 4B! Further, some of the plurality of getters may be formed continuously, and the rest may be formed intermittently.
  • FIG. 4C is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 4A. As shown in FIG.
  • some of the getters 22a and 22b of a plurality of circumferences may be attached to the back substrate 1 and the remaining getters 22b may be attached to the front substrate 2.
  • the impurity gas intrusion path becomes longer and the getters 22a and 22b are arranged along the intrusion path, so that the impurity gas adsorption efficiency can be improved.
  • a plurality of getters 22a and 22b may be attached to the back substrate 1 or may be attached to the front substrate 2 together.
  • the ultraviolet shielding wall 24 is continuously provided along the inner periphery of the getter 22 described above. This ultraviolet shielding wall 24 prevents the ultraviolet rays generated in the discharge chamber 16 from being incident on the sealing material 20 ⁇ m, and is made of ultraviolet absorbing material such as PbO—B 2 O—SiO.
  • the ultraviolet shielding wall 24 may be erected on the back substrate 1 as shown in FIG. 2 or may be erected on the front substrate 2.
  • the height of the ultraviolet shielding wall 24 is equal to the distance between the pair of substrates 1 and 2. Therefore, the tip of the ultraviolet shielding wall 24 erected on the back substrate 1 is in close contact with the front substrate 2. According to this configuration, the impurity gas released from the sealing material 20 and the impurity gas that permeates through the sealing material 20 can be blocked by the ultraviolet shielding wall.
  • the getter 22 described above is preferably disposed between the sealing material 20 and the ultraviolet shielding wall 24.
  • the impurity gas released from the sealing material 20 can be reliably adsorbed by the getter 22 after being blocked by the ultraviolet shielding wall 24.
  • the ultraviolet shielding wall 24 is preferably made of the same ultraviolet absorbing material as the partition wall 15 and is erected on the same back substrate 1 as the partition wall 15. As a result, the ultraviolet shielding wall 24 can be formed simultaneously with the partition wall 15 as will be described later, and the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.
  • the partition wall 15 of the PDP prevents erroneous discharge between the adjacent discharge chambers 16 and is formed at the same height as the distance between the back substrate 1 and the front substrate 2.
  • the ultraviolet ray shielding wall 24 can be formed at the same height as the distance between the substrates 1 and 2.
  • the ultraviolet rays generated in the discharge chamber 16 are sealed. It is possible to surely prevent the light from entering 20.
  • FIG. 5 is a flowchart of the manufacturing method of the plasma display panel according to the present embodiment.
  • the display electrode 12 and the dielectric layer 13 are formed on the inner surface of the front substrate 2 shown in FIG. 2 (step 32). Further, the address electrode 11 and the dielectric layer 19 are formed on the inner surface of the rear substrate 1 (step 42).
  • the partition wall 15 and the ultraviolet shielding wall 24 are simultaneously formed on the surface of the dielectric layer 19 of the back substrate 1 (step 44). Specifically, a film of an ultraviolet absorbing material is first formed on the inner surface of the back substrate 1. Specifically, a paste-like ultraviolet absorbing material is applied to a thickness of about 200 m by a printing method or the like and dried to form the film. Next, dry film resist HDFR) is laminated on the surface of the coating. Next, the DFR is exposed and developed, and patterned into the shape of the partition wall 15 and the ultraviolet shielding wall 24. Next, sand blasting is performed using the DFR pattern as a mask, and the coating is patterned into the shape of the partition wall 15 and the ultraviolet ray shielding wall 24. Next, the DFR is peeled and removed, the back substrate 1 is put into a firing furnace, and the partition 15 and the ultraviolet shielding wall 24 are fired. Thus, the partition wall 15 and the ultraviolet shielding wall 24 are formed on the inner surface of the back substrate 1.
  • DFR is laminated on the inner surface of the back substrate 1 before the address electrodes 11 and the dielectric layer 19 are formed.
  • the DFR is exposed and developed, and patterned into the shape of the partition wall 15 and the ultraviolet shielding wall 24.
  • sand blasting is performed using this DFR pattern as a mask, and the back substrate 1 made of an ultraviolet absorbing material such as glass is dug down to a depth of about 150 / zm.
  • remove the DFR As described above, the partition wall 15 and the ultraviolet shielding wall 24 are directly formed on the inner surface of the rear substrate 1. Thereafter, the address electrode 11 and the like may be formed. It is also possible to simultaneously form the partition wall 15 and the ultraviolet shielding wall 24 by a method other than the above.
  • the phosphor 17 is applied to the inside of the adjacent partition walls.
  • the sealing material 20 and the getter 22 are arranged on the entire periphery of the back substrate 1 (step 46).
  • the sealing material 20 is arranged by applying a paste-like sealing material.
  • a dispenser method, a droplet discharge method such as an ink jet method, or a printing method can be used.
  • the getter 22 is arranged by sticking a sheet of SrO material having a width of 3 to about LOmm and a thickness of about 150 m. This SrO material sheet is formed by placing SrO powder in a mold at a pressure of 200 to 400 kgfZcm2, and in an N atmosphere.
  • the front substrate 2 and the rear substrate 1 are put into the integrated vacuum processing apparatus 50, and the following sealing process is performed without exposing both the substrates 1 and 2 to the atmosphere.
  • the back substrate 1 is heated in vacuum to perform degassing processing and exhausting processing from the sealing material 20 containing the resin material (step 48). By this heating, it is possible to perform the degassing treatment from the sealing material 20 and the activation treatment of the getter 22. Further, the front substrate 2 is heated in vacuum to perform degassing treatment from the dielectric layer 13 and the like (step 34). Next, a protective film 14 is formed on the inner surface of the front substrate 2 by EB vapor deposition or the like (step 36).
  • the protective film 14 is obtained by performing the process from the degassing process of both the substrates 1 and 2 through the process of forming the protective film 14 to the sealing process of both the substrates 1 and 2. Discoloration due to moisture absorption and an increase in discharge voltage can be prevented.
  • both substrates 1 and 2 are sealed (step 52). Specifically, first, both substrates 1 and 2 are introduced into a chamber, and a discharge gas is introduced into the chamber. Next, both substrates 1 and 2 are aligned (positioned) and temporarily fixed. Next, aging discharge is performed by applying a voltage to both substrates 1 and 2. Further, a light emission inspection is performed by applying a driving voltage to the electrodes of both substrates 1 and 2. As a result, the rear substrate 1 or the front substrate 2 in which an abnormality is found is removed, and the substrates 1 and 2 that have been confirmed to emit normal light are fixed to each other.
  • the sealing material 20 is composed of an ultraviolet curable resin
  • the sealing material 20 when the sealing material 20 is composed of a thermosetting resin by irradiating the sealing material 20 with ultraviolet light.
  • the sealing material 20 is cured by heating the sealing material 20.
  • both substrates 1 and 2 are sealed while the discharge gas is sealed inside both substrates 1 and 2. Is done.
  • the inventor of the present application measured fluctuations in the discharge voltage by performing a moisture absorption test using the PDP according to the present embodiment described above and the PDP according to the related art.
  • the PDP according to this embodiment includes a getter 22 and an ultraviolet shielding wall 24 as shown in FIG. Specifically, a sheet-like material obtained by firing SrO in N gas was used as the getter 22. Also ultraviolet
  • the PbO 'B O-SiO which is the same as the partition wall 15, is used as the constituent material of the wire shielding wall 24, and UV shielding
  • the shielding wall 24 was formed simultaneously with the partition wall 15.
  • the sealing material 20 was an ultraviolet curable resin.
  • the protective film 14 a 8000 ⁇ thick film made of SrO ′ 20 mol% CaO was formed by EB evaporation. As discharge gas, Ne'4% Xe gas was sealed at 400 Torr.
  • the PDP according to the prior art is obtained by removing the getter 22 and the ultraviolet shielding wall 24 from the PDP according to the present embodiment.
  • the moisture absorption test was performed by leaving the PDP in a thermostatic chamber at 85 ° C and 95% humidity, and investigated the relationship between the storage time and the discharge sustaining voltage.
  • FIG. 6A and 6B are graphs showing the moisture absorption test results of the PDP
  • FIG. 6A is the case of the PDP according to the present embodiment
  • FIG. 6B is the case of the PDP according to the prior art.
  • the final cell lighting voltage is the driving voltage required to start discharging all cells in a PDP consisting of 300 cells in a two-dimensional matrix.
  • the first cell extinction voltage is the voltage at which the first cell extinguishes when the drive voltage is gradually lowered from the state in which all the cells are lit.
  • the first cell turn-off voltage and the final cell turn-on voltage significantly increased after being left for a short time. This is thought to be the force that moisture in the thermostatic chamber penetrates the sealing material and penetrates into the PDP, reducing the purity of the discharge gas.
  • the voltage fluctuation is within 5 V even when the standing time is increased, and a result having no practical problem was obtained. This is thought to be the force that the moisture that permeates the inside of the PDP through the sealing material is adsorbed by the getter and the purity reduction of the discharge gas is suppressed.
  • the inventors of the present application conducted an aging test on the PDP according to the present embodiment and the PDP according to the prior art, and measured the variation of the discharge voltage.
  • the PDP according to the present embodiment in order to confirm the effect of the ultraviolet shielding wall, the one excluding the getter was adopted.
  • the PDP related to the conventional technology, excluding the UV shielding wall and getter was adopted.
  • a voltage was applied to the PDP for a long time in an atmosphere of 50% humidity at room temperature, and the relationship between the aging time and the discharge sustaining voltage was investigated.
  • FIG. 7A and 7B are graphs showing the aging test results of the PDP
  • FIG. 7A is the case of the PDP according to the present embodiment
  • FIG. 7B is the case of the PDP according to the prior art.
  • the discharge sustaining voltage increased as the aging time increased, and after 2000 hours of aging, the final cell lighting voltage increased by about 30V. This is because ultraviolet rays generated by the discharge of the PDP are incident on the sealing material for a long time, the resin material contained in the sealing material is decomposed, and CH-based impurity gas is released inside the PDP. It is considered that the moss had a reduced purity.
  • the voltage increase was 10 V or less even after aging for 2000 hours. This is because the ultraviolet rays generated by the discharge of the PDP are absorbed by the ultraviolet shielding walls, thereby preventing the release of impurity gas from the sealing material and suppressing the decrease in the purity of the discharge gas. It is done.
  • the PDP according to the present embodiment is configured to have a getter formed continuously or intermittently along the inner periphery of the sealing material. According to this configuration, since the impurity gas released from the sealing material and the impurity gas that permeates through the sealing material can be adsorbed by the getter, the purity of the discharge gas sealed between the pair of substrates is low. It becomes possible to suppress the bottom. Therefore, an increase in the discharge voltage can be suppressed. Further, since the impurity gas can be adsorbed by the getter, it is possible to prevent the impurity gas from being adsorbed by the hygroscopic protective film.
  • a getter that does not retain the impurity gas separated from the protective film by performing voltage marking (initial aging process) for a predetermined time between the substrates. Can be adsorbed. As a result, it is possible to complete the detachment of the impurity gas quickly, and the initial aging processing time can be shortened.
  • the PDP according to the present embodiment has an ultraviolet shielding wall formed continuously along the inner periphery of the sealing material. According to this configuration, since the ultraviolet rays generated inside the sealing panel are absorbed by the ultraviolet shielding wall, it can be prevented from entering the sealing material. Thereby, it becomes possible to suppress the release of the impurity gas from the sealing material, and it is possible to suppress an increase in the discharge voltage.
  • the power applied to the plasma display panel of the present invention can be applied to a field emission display panel.
  • a field emission display panel emits electrons from an electron emission source (emitter) arranged for each pixel in a vacuum and strikes a phosphor to emit light.
  • Specific field emission display panels include FED (Field Emission Display) with protruding electron-emitting devices and SED (Surface- Conduction Electron-Emitter Display) with surface-conduction electron-emitting devices. . Even when the present invention is applied to this field emission display panel, it is possible to suppress an increase in discharge voltage.
  • the present invention can be applied to a manufacturing method of a sealing panel and a plasma display panel.

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Description

明 細 書
封着パネルおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、封着パネルおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法に関するもの である。
本願は、 2006年 4月 10曰に、曰本に出願された特願 2006— 107547号に基づき 優先権を主張し、その内容をここに援用する。
背景技術
[0002] プラズマディスプレイパネルは、維持電極および走査電極が形成された前面基板と 、アドレス電極および蛍光体が形成された背面基板とを備えている。両基板は周縁 部に配置された封着材によって固着され、両基板の間に放電ガスが封入されている 各電極の間に電圧を印加すると、放電ガスがプラズマ化して紫外線が放射される。 この紫外線が蛍光体に入射して蛍光体が励起され、可視光が放出されるようになつ ている。
[0003] 両基板の封着材として、従来は低融点ガラスが採用されていたが、近時では榭脂 材料を採用する技術が提案されている (例えば、特許文献 1参照)。榭脂材料を採用 すれば、パネル封着時の加熱条件および冷却条件が緩和されるため、パネル製造 時間を大幅に短縮することができる。
特許文献 1 :特開 2002— 75197号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0004] し力しながら、封着材として榭脂材料を採用すると、パネル封着時に不純物ガス (水 分や炭酸ガス等）が榭脂材料カゝらパネル内部に放出されるおそれがある。なお封着 材として低融点ガラスにノインダ一として榭脂材料を混合させたものを使用する場合 にも、パネル封着時に不純物ガスがパネル内部に放出されるおそれがある。また、パ ネル封着後にも不純物ガスが封着材を透過してパネル外部から内部に侵入するお それがある。さら〖こ、パネル内部で発生した紫外線が封着材に入射すると、榭脂材料 が分解されて不純物（CH系等)ガスがパネル内部に放出されるおそれがある。これら の不純物ガスにより、パネル内部に封入されている放電ガスの純度が低下して、放電 電圧が上昇するという問題がある。放電電圧の上昇に伴って、プラズマディスプレイ パネルの消費電力が増加することになる。
また、パネル封着時に封着材カゝらパネル内部に放出された不純物ガスは、基板表 面に形成された被膜に吸着される。これにより、基板表面の 2次電子放出係数が低 下し、放電電圧が上昇する。なお、基板間に所定時間の電圧印力 Π (初期エージング 処理)を行えば、放電により基板表面から不純物ガスが離脱するので、放電電圧は 安定する。し力しながら、離脱した不純物ガスが基板間に滞留することで、不純物ガ スの離脱速度が低下するため、長時間の初期エージング処理が必要になる。
[0005] 本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、放電電圧の上昇を 抑制することが可能な、封着パネルおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法の 提供を目的とする。
課題を解決するための手段
[0006] 上記目的を達成するため、本発明に係る封着パネルは、一対の基板間の全周に配 置された榭脂材料を含む封着材と、前記封着材により前記一対の基板間に封入され た放電ガスとを備えた封着パネルであって、前記封着材から放出される不純物ガス および前記封着材を透過して侵入する不純物ガスを吸着する吸着材が、前記封着 材の内周に沿って連続的または断続的に形成されていることを特徴とする。
なお前記封着材は、ガラス材料にバインダーとして榭脂材料を混合させたものであ つてもよい。
この構成によれば、封着材から放出される不純物ガスおよび封着材を透過して侵 入する不純物ガスを吸着材によって吸着することができるので、一対の基板間に封 入された放電ガスの純度低下を抑制することが可能になる。また、不純物ガスが基板 表面に吸着されるのを防止することが可能になる。したがって、放電電圧の上昇を抑 ff¾することができる。
カロえて、初期エージング処理時間を短縮する、又は初期エージング処理をなくすこと ができる。
[0007] また前記吸着材が、同心状に複数周設けられていてもよい。
この構成によれば、不純物ガスを確実に吸着することができる。
また前記複数周の吸着材のうち一部の前記吸着材が、前記一対の基板のうち一方 の前記基板に装着され、前記複数周の吸着材のうち残部の前記吸着材が、前記一 対の基板のうち他方の前記基板に装着されて 、てもよ 、。
この構成によれば、不純物ガスの侵入経路が長くなるとともに、その侵入経路に沿 つて吸着材が配置されるので、不純物ガスの吸着効率を向上させることができる。
[0008] また、前記封着パネルの内部で発生した紫外線が前記封着材に入射するのを遮 蔽する紫外線遮蔽壁が、前記封着材の内周に沿って連続的に形成されていてもよ い。
この構成によれば、封着パネルの内部で発生した紫外線が封着材に入射するのを 防止することができる。これにより、封着材カもの不純物ガスの放出を抑制することが 可能になり、放電電圧の上昇を抑制することができる。
[0009] また、前記一対の基板のうち一方の前記基板に立設された前記紫外線遮蔽壁の 先端が、前記一対の基板のうち他方の前記基板に当接していてもよい。
この構成によれば、封着材から放出される不純物ガスおよび封着材を透過して侵 入する不純物ガスを、紫外線遮蔽壁によって塞き止めることが可能になり、放電ガス の純度低下を抑制することができる。
[0010] また前記吸着材は、前記封着材と前記紫外線遮蔽壁との間に配置されていること が望ましい。
この構成によれば、紫外線遮蔽壁によって塞き止めた不純物ガスを、吸着材によつ て確実に吸着することができる。
[0011] また前記封着パネルは、プラズマディスプレイパネルであり、前記紫外線遮蔽壁は
、前記プラズマディスプレイパネルの画素間に配設された隔壁と同じ材料で構成され ていることが望ましい。
[0012] この構成によれば、紫外線遮蔽壁を隔壁と同時形成することが可能になり、製造ェ 程が簡略化されて、製造コストを低減することができる。 一方、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法は、一対の基板間の 全周に配置された榭脂材料を含む封着材と、前記封着材により前記一対の基板間 に封入された放電ガスとを備えたプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、 前記プラズマディスプレイパネルの内部で発生した紫外線が前記封着材に入射する のを遮蔽する紫外線遮蔽壁を、前記プラズマディスプレイパネルの画素間に配設す る隔壁と同時に形成することを特徴とする。
プラズマディスプレイパネルの隔壁は、隣接する画素間の誤放電を防止するもので あり、一対の基板の間隔と同じ高さに形成される。この隔壁と紫外線遮蔽壁とを同時 形成することにより、紫外線遮蔽壁を一対の基板の間隔と同じ高さに形成することが 可會 になる。
これにより、プラズマディスプレイパネルの内部で発生した紫外線が封着材に入射す るのを確実に防止することができる。これにより、封着材からの不純物ガスの放出を抑 制することが可能になり、放電電圧の上昇を抑制することができる。
発明の効果
[0013] 本発明に係る封着パネルおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法によれば、 一対の基板間に封入された放電ガスの純度低下を抑制することが可能になる。また 、不純物ガスが基板表面に吸着されるのを防止することが可能になる。したがって、 放電電圧の上昇を抑制することができる。カロえて、エージング処理時間を短縮する、 又は初期エージング処理をなくすことができる。
図面の簡単な説明
[0014] [図 1]3電極 AC型プラズマディスプレイパネルの分解斜視図である。
[図 2]プラズマディスプレイパネルの周縁部における断面図である。
[図 3A]ゲッターを備えたプラズマディスプレイパネルの平面図である。
[図 3B]ゲッターを備えたプラズマディスプレイパネルの平面図である。
[図 3C]ゲッターを備えたプラズマディスプレイパネルの平面図である。
[図 4A]複数のゲッターを備えたプラズマディスプレイパネルの説明図である。
[図 4B]複数のゲッターを備えたプラズマディスプレイパネルの説明図である。
[図 4C]複数のゲッターを備えたプラズマディスプレイパネルの説明図である。 [図 5]プラズマディスプレイパネルの製造方法のフローチャートである。
[図 6A]プラズマディスプレイパネルの吸湿試験結果を示すグラフである。
[図 6B]プラズマディスプレイパネルの吸湿試験結果を示すグラフである。
[図 7A]プラズマディスプレイパネルのエージング試験結果を示すグラフである。
[図 7B]プラズマディスプレイパネルのエージング試験結果を示すグラフである。 符号の説明
[0015] 1…背面基板
2〜¾ι〗面基板
15…隔壁
16…放電室
20· ··封着材
22· ··ゲッター（吸着材）
24· ··紫外線遮蔽壁
100· "プラズマディスプレイパネル（封着パネル）
発明を実施するための最良の形態
[0016] 以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。なお、以下の説明に 用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変 更している。
なお、本明細書において基板の「内面」とは、当該基板の両表面のうち、当該基板と 対をなす基板側の表面を 、うものとする。
(プラズマディスプレイパネル）
図 1は、 3電極 AC型プラズマディスプレイパネルの分解斜視図である。このプラズ マディスプレイパネル（以下「PDP」という。 ) 100は、対向配置された背面基板 1およ び前面基板 2と、両基板 1, 2の間に形成された複数の放電室 16とを備えている。
[0017] 背面基板 1の内面には、所定の間隔でストライプ状にアドレス電極 11が形成されて いる。そのアドレス電極 11を覆うように、誘電体層 19が形成されている。また、隣接す るアドレス電極 11の間における誘電体層 19の上面には、アドレス電極 11と平行に隔 壁（リブ） 15が形成されている。さらに、隣接する隔壁 15の間における誘電体層 19の 上面および隔壁 15の側面に、蛍光体 17が配設されている。この蛍光体 17は、赤、 緑、青の何れかの蛍光を発光するものである。
[0018] 一方、前面基板 2の内面には、所定の間隔でストライプ状に表示電極 12 (走査電極 12aおよび維持電極 12b)が形成されている。この表示電極 12は、 ITO等の透明導 電性材料によって構成され、前記アドレス電極 11と直交する方向に配置されて ヽる。 このアドレス電極 11と表示電極 12との交点力 PDP100の画素になっている。また、 この表示電極 12を覆うように誘電体層 13が形成され、その誘電体層 13を覆うように 保護膜 14が形成されている。この保護膜 14は、放電ガスのプラズマ化によって発生 した陽イオン力も誘電体層 13を保護するものであり、 MgOや SrO等のアルカリ土類 金属の酸化物によって構成されて!ヽる。
[0019] 上述した背面基板 1と前面基板 2とが貼り合わされ、隣接する隔壁 15の間に放電室 16が形成されている。この放電室 16の内部には、 Neおよび Xeの混合ガス等の放電 ガスが封入されている。
そして、アドレス電極 11と走査電極 12aとの間に直流電圧を印加して対向放電を発 生させ、さらに走査電極 12aと維持電極 12bとの間に交流電圧を印加して面放電を 発生させる。すると、放電室 16内に封入された放電ガスがプラズマ化して、真空紫外 線が放射される。この紫外線によって蛍光体 17が励起され、可視光が前面基板 2か ら放出されるようになって！/、る。
[0020] (封着材）
図 2は、プラズマディスプレイパネルの周縁部における断面図である。背面基板 1の 周縁部には、額縁状に突起 21が形成されている。その突起 21の先端面と前面基板 2との間に、榭脂材料を含む封着材 20が配置されて、両基板 1, 2が封着されている 。この封着材 20として、具体的にはエポキシ榭脂ゃアクリル榭脂など、熱硬化性榭脂 または紫外線硬化性榭脂が採用されている。このように榭脂材料を含む封着材 20を 採用すれば、低融点ガラス力もなる従来の封着材を採用した場合に比べて、封着時 の加熱条件および冷却条件が緩和される。したがって、パネル製造時間を大幅に短 縮することができる。なお、低融点ガラスにバインダーとして榭脂を混合させた封着材 を採用してもよい。 [0021] (吸着材）
ところで、両基板 1, 2の封着時には、榭脂材料を含む封着材 20から不純物ガスが 放出される。例えば、エポキシ榭脂またはアクリル榭脂からなる封着材 20からは、 H
2
Oおよび COのほか、 COや H、 CH系ガス等が放出される。また低融点ガラスにァク
2 2
リル榭脂を混合させた封着材では、低融点ガラス力 COや oガス等が放出され、
2 2
アクリル榭脂から H Oや CO、 COガス等が放出される。また、封着後の封着材 20を
2 2
透過して、 H O等の不純物ガスが PDPの外部から内部に侵入するおそれがある。
2
[0022] そこで、封着材 20の内周に沿って、不純物ガスを吸着するゲッター（吸着材） 22が 設けられている。このゲッター 22は、水分 (H O)や酸素（O )ガス、 COや CO等の
2 2 2 炭酸ガス、 CH系の炭化水素ガス等を吸着するものである。ゲッター 22として、具体 的には、厚さ 150 m程度のシート状に成形された SrOを採用することが可能である 。またゲッター 22として、 Baや Ca, Sr等の活性金属を厚さ 5〜10 mに形成したも のを採用してもよぐ Zr— V— Fe— Ti系の材料を採用してもよい。
[0023] 図 3A〜図 3Cは、ゲッターを備えたプラズマディスプレイパネルの平面図である。
図 3Aに示すように、ゲッター 22は、封着材 20の内側全周にわたって連続的に形成 されていることが望ましい。なお図 3Bまたは図 3Cに示すように、封着材 20の内側全 周にわたつて断続的に形成されて!、てもよ!/、。
なおゲッター 22は、図 2に示すように封着材 20の内側における背面基板 1の表面 に配置されていてもよいし、前面基板 2の表面に配置されていてもよい。またゲッター 22の厚さは、図 2に示すように両基板 1, 2の間隔より薄くてもよいし、両基板 1, 2の 間隔と同等でもよい。
[0024] 図 4Aおよび図 4Bは、複数のゲッターを備えたプラズマディスプレイパネルの平面 図である。図 4Aに示すように、封着材 20の内周に沿って、複数周のゲッター 22a, 2 2bが同心状に配置されていてもよい。複数のゲッター 22a, 22bは、図 4Aに示すよう に連続的に形成されて 、てもよく、図 4Bに示すように断続的に形成されて!、てもよ!/ヽ 。また、複数のゲッターのうち一部が連続的に形成され、残部が断続的に形成されて いてもよい。このように、複数周のゲッター 22a, 22bを同心状に配置することにより、 不純物ガスを確実に吸着することができる。 [0025] 図 4Cは図 4Aの A— A線における断面図である。図 4Cに示すように、複数周のゲッ ター 22a, 22bのうち、一部のゲッター 22aが背面基板 1に装着され、残部のゲッター 22bが前面基板 2に装着されていてもよい。これにより、不純物ガスの侵入経路が長 くなるとともに、その侵入経路に沿ってゲッター 22a, 22bが配置されるので、不純物 ガスの吸着効率を向上させることができる。なお複数のゲッター 22a, 22b力 共に背 面基板 1に装着されて 、てもよく、共に前面基板 2に装着されて 、てもよ 、。
[0026] (紫外線遮蔽壁）
図 2に戻り、上述したゲッター 22の内周に沿って連続的に、紫外線遮蔽壁 24が設 けられている。この紫外線遮蔽壁 24は、放電室 16で発生した紫外線が封着材 20〖こ 入射するのを防止するものであり、 PbO -B O - SiO等の紫外線吸収材料によって
2 3 2
幅 lmm程度に形成されている。紫外線遮蔽壁 24は、図 2に示すように背面基板 1に 立設されて 、てもよく、前面基板 2に立設されて 、てもよ 、。
[0027] 紫外線遮蔽壁 24の高さは、一対の基板 1, 2の間隔と同等に形成されている。その ため、背面基板 1に立設された紫外線遮蔽壁 24の先端が、前面基板 2に密着してい る。この構成によれば、封着材 20から放出される不純物ガスおよび封着材 20を透過 して侵入する不純物ガスを、紫外線遮蔽壁によって塞き止めることが可能になる。な お上述したゲッター 22は、封着材 20と紫外線遮蔽壁 24との間に配設されていること が望ましい。
この構成によれば、封着材 20から放出された不純物ガスを、紫外線遮蔽壁 24によつ て塞き止めた上で、ゲッター 22によって確実に吸着することができる。
[0028] 紫外線遮蔽壁 24は、隔壁 15と同じ紫外線吸収材料で構成され、隔壁 15と同じ背 面基板 1に立設されていることが望ましい。これにより、後述するように紫外線遮蔽壁 24を隔壁 15と同時に形成することが可能になり、製造工程が簡略ィ匕されて、製造コ ストを低減することができる。
ところで、 PDPの隔壁 15は、隣接する放電室 16の間の誤放電を防止するものであ り、背面基板 1と前面基板 2との間隔と同じ高さに形成されている。この隔壁 15と紫外 線遮蔽壁 24を同時形成することにより、紫外線遮蔽壁 24を両基板 1, 2の間隔と同じ 高さに形成することが可能になる。これにより、放電室 16で発生した紫外線が封着材 20に入射するのを確実に防止することができる。
[0029] (プラズマディスプレイパネルの製造方法）
次に、本実施形態に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法につき、図 2およ び図 5を用いて説明する。図 5は、本実施形態に係るプラズマディスプレイパネルの 製造方法のフローチャートである。
まず、図 2に示す前面基板 2の内面に、表示電極 12および誘電体層 13を形成する (ステップ 32)。また、背面基板 1の内面に、アドレス電極 11および誘電体層 19を形 成する (ステップ 42)。
[0030] 次に、背面基板 1の誘電体層 19の表面に、隔壁 15および紫外線遮蔽壁 24を同時 形成する (ステップ 44)。その具体的な方法は、まず背面基板 1の内面に紫外線吸収 材料の被膜を形成する。具体的には、ペースト状の紫外線吸収材料を印刷法等によ り厚さ 200 m程度に塗布し、乾燥させて前記被膜を形成する。次に、前記被膜の 表面に、ドライフィルムレジス HDFR)をラミネートする。次に、この DFRを露光および 現像し、隔壁 15および紫外線遮蔽壁 24の形状にパターユングする。次に、この DF Rパターンをマスクにしてサンドブラスト法を実施し、前記被膜を隔壁 15および紫外 線遮蔽壁 24の形状にパターユングする。次に DFRを剥離除去し、背面基板 1を焼成 炉内に投入して、隔壁 15および紫外線遮蔽壁 24を焼成する。以上により、背面基板 1の内面に隔壁 15および紫外線遮蔽壁 24が形成される。
[0031] また同時形成の他の方法として、アドレス電極 11および誘電体層 19を形成する前 に、背面基板 1の内面に DFRをラミネートする。次に、この DFRを露光および現像し 、隔壁 15および紫外線遮蔽壁 24の形状にパターユングする。次に、この DFRパタ ーンをマスクにしてサンドブラスト法を実施し、ガラス等の紫外線吸収材料カゝらなる背 面基板 1を深さ 150 /z m程度まで掘り下げる。次に DFRを剥離除去する。以上により 、背面基板 1の内面に隔壁 15および紫外線遮蔽壁 24が直接成形される。その後、 アドレス電極 11等を形成すればよい。なお、上記以外の方法によって隔壁 15および 紫外線遮蔽壁 24を同時形成することも可能である。
次に、隣接する隔壁の内側に蛍光体 17を塗布する。
[0032] 次に、背面基板 1の全周に封着材 20およびゲッター 22を配置する (ステップ 46)。 封着材 20の配置は、ペースト状の封着材料を塗布することによって行う。封着材料 の塗布には、デイスペンサ法ゃインクジェット法等の液滴吐出法、または印刷法など を利用することが可能である。またゲッター 22の配置は、幅 3〜： LOmm程度、厚さ 15 0 m程度の SrO材料シートを貼り付けることによって行う。この SrO材料シートは、 S rO粉末を金型に入れて 200〜400kgfZcm2の圧力で成形し、さらに N雰囲気中
2 にお 、て約 1200°Cで約 30分焼成することによって形成することが可能である。
[0033] 次に、前面基板 2および背面基板 1を真空一貫処理装置 50に投入し、両基板 1, 2 を大気にさらすことなく以下の封着工程までを行う。
まず、背面基板 1を真空中で加熱して、榭脂材料を含む封着材 20からの脱ガス処 理および排気処理を行う（ステップ 48)。この加熱により、封着材 20からの脱ガス処理 とともに、ゲッター 22の活性ィ匕処理を行うことも可能である。また、前面基板 2を真空 中で加熱して、誘電体層 13等からの脱ガス処理を行う（ステップ 34)。次に前面基板 2の内面に、 EB蒸着法等により保護膜 14を形成する (ステップ 36)。
[0034] なお近時では、 PDPの消費電力を削減するため、保護膜 14の構成材料として、従 来の MgOに代わり、（SrCa) O等の SrO系物質の採用が検討されている。この SrO 系物質は、 MgOに比べ吸湿性が極めて高ぐし力も吸湿により変色する性質を有す る。この点、真空一貫処理装置 50において、両基板 1, 2の脱ガス処理工程から、保 護膜 14の形成工程を経て、両基板 1, 2の封着工程までを行うことにより、保護膜 14 の吸湿による変色および放電電圧の上昇を防止することができる。
[0035] 次に、両基板 1, 2を封着する (ステップ 52)。具体的には、まずチャンバ内に両基 板 1, 2を投入し、そのチャンバ内に放電ガスを導入する。次に、両基板 1, 2をァライ メント (位置合わせ)して仮固着する。次に、両基板 1, 2に電圧を印加してエージング 放電を行う。さらに、両基板 1, 2の電極に駆動電圧を印加して発光検査を行う。その 結果、異常が発見された背面基板 1または前面基板 2を取り除き、正常発光が確認さ れた両基板 1, 2どうしを固着させる。具体的には、封着材 20を紫外線硬化性榭脂で 構成した場合には、封着材 20に紫外線を照射することにより、封着材 20を熱硬化性 榭脂で構成した場合には、封着材 20を加熱することにより、封着材 20を硬化させる。 これにより、両基板 1, 2の内部に放電ガスが封入された状態で、両基板 1, 2が封着 される。
[0036] (吸湿試験、エージング試験）
本願の発明者は、上述した本実施形態に係る PDPおよび従来技術に係る PDP〖こ つき、吸湿試験を行って放電電圧の変動を測定した。本実施形態に係る PDPは、図 2に示すようにゲッター 22および紫外線遮蔽壁 24を備えたものである。具体的には、 ゲッター 22として、 SrOを Nガス中で焼成したシート状のものを採用した。また、紫外
2
線遮蔽壁 24の構成材料として隔壁 15と同じ PbO 'B O - SiOを採用し、紫外線遮
2 3 2
蔽壁 24を隔壁 15と同時形成した。なお封着材 20には紫外線硬化性榭脂を採用し た。また保護膜 14として、 SrO ' 20mol%CaOからなる厚さ 8000オングストロームの 被膜を、 EB蒸着法によって形成した。また放電ガスとして、 Ne'4%Xeガスを、 400T orrで封入した。
これに対して、従来技術に係る PDPは、本実施形態に係る PDPからゲッター 22お よび紫外線遮蔽壁 24を除 、たものである。
[0037] 吸湿試験は、 85°Cで湿度 95%の恒温槽内に PDPを放置することによって行い、 放置時間と放電維持電圧との関係を調査した。
図 6A及び図 6Bは PDPの吸湿試験結果を示すグラフであり、図 6Aは本実施形態 に係る PDPの場合であり、図 6Bは従来技術に係る PDPの場合である。なお以下の グラフでは、 2次元マトリックスで 300個のセルからなる PDPにおいて、全部のセルを 放電開始させるのに必要な駆動電圧が最終セル点灯電圧である。また、全部のセル を点灯させた状態から駆動電圧を徐々に下げた場合に、最初のセルが消灯する電 圧が第 1セル消灯電圧である。
[0038] 図 6Bに示す従来技術に係る PDPの場合は、短時間の放置で第 1セル消灯電圧お よび最終セル点灯電圧が大きく上昇した。これは、恒温槽内の水分が封着材を透過 して PDPの内部に侵入し、放電ガスの純度が低下した力 であると考えられる。 これに対して、図 6Aに示す本実施形態に係る PDPの場合は、放置時間が増加し ても電圧変動は 5V以内であり、実用上問題のない結果が得られた。これは、封着材 を透過して PDPの内部に侵入した水分がゲッターによって吸着され、放電ガスの純 度低下が抑制された力 であると考えられる。 [0039] また本願の発明者は、本実施形態に係る PDPおよび従来技術に係る PDPにっき 、エージング試験を行って放電電圧の変動を測定した。本実施形態に係る PDPとし て、紫外線遮蔽壁の効果を確認するため、ゲッターを除いたものを採用した。また従 来技術に係る PDPとして、紫外線遮蔽壁およびゲッターを除いたものを採用した。 エージング試験は、室温で湿度 50%の雰囲気にお 、て PDPに長時間電圧を印加 すること〖こよって行 ヽ、エージング時間と放電維持電圧との関係を調査した。
[0040] 図 7A及び 7Bは PDPのエージング試験結果を示すグラフであり、図 7Aは本実施 形態に係る PDPの場合であり、図 7Bは従来技術に係る PDPの場合である。
図 7Bに示す従来技術に係る PDPの場合は、エージング時間の増加とともに放電 維持電圧が上昇し、 2000時間のエージング後には最終セル点灯電圧が約 30V増 カロした。これは、 PDPの放電によって発生した紫外線が長時間にわたって封着材に 入射し、封着材に含まれる榭脂材料が分解され、 CH系の不純物ガスが PDP内部に 放出されて、放電ガスの純度が低下したカゝらであると考えられる。
[0041] これに対して、図 7Aに示す本実施形態に係る PDPの場合は、 2000時間のエージ ング後でも、電圧上昇は 10V以下であった。これは、 PDPの放電によって発生した 紫外線が、紫外線遮蔽壁によって吸収されたことにより、封着材からの不純物ガスの 放出が防止されて、放電ガスの純度低下が抑制された力 であると考えられる。
[0042] 以上に詳述したように、本実施形態に係る PDPは、封着材の内周に沿って連続的 または断続的に形成されたゲッターを有する構成とした。この構成によれば、封着材 から放出される不純物ガスおよび封着材を透過して侵入する不純物ガスをゲッター によって吸着することができるので、一対の基板間に封入された放電ガスの純度低 下を抑制することが可能になる。したがって、放電電圧の上昇を抑制することができる また、不純物ガスをゲッターによって吸着することができるので、吸湿性を有する保 護膜によって不純物ガスが吸着されるのを防止することができる。これにより、基板表 面の 2次電子放出係数の低下を抑制することが可能になり、放電電圧の上昇を抑制 することができる。さらに、基板間に所定時間の電圧印カロ (初期エージング処理)を行 つて保護膜から離脱させた不純物ガスを、基板間に滞留させることなぐゲッターによ つて吸着することができる。これにより、不純物ガスの離脱を速やかに完了させること が可能になり、初期エージング処理時間を短縮することができる。
[0043] また、本実施形態に係る PDPは、前記封着材の内周に沿って連続的に形成された 紫外線遮蔽壁を有する構成とした。この構成によれば、封着パネルの内部で発生し た紫外線が紫外線遮蔽壁によって吸収されるので、封着材に入射するのを防止する ことができる。これにより、封着材からの不純物ガスの放出を抑制することが可能にな り、放電電圧の上昇を抑制することができる。
[0044] なお、本発明の技術範囲は、上述した各実施形態に限定されるものではなぐ本発 明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した各実施形態に種々の変更をカ卩えたも のを含む。
すなわち、各実施形態で挙げた具体的な材料や構成などはほんの一例に過ぎず、 適宜変更が可能である。
[0045] 例えば、上記実施形態では本発明をプラズマディスプレイパネルに適用した力 本 発明を電界放出ディスプレイパネルに適用することも可能である。電界放出ディスプ レイパネルは、画素ごとに配置された電子放出源 (ェミッタ一)から真空中に電子を放 ち、蛍光体にぶっけて発光させるものである。具体的な電界放出ディスプレイパネル として、突起状の電子放出素子を備えた FED (Field Emission Display)や、表面伝導 型の電子放出素子を備えた SED (Surface- Conduction Electron-Emitter Display)等 が挙げられる。この電界放出ディスプレイパネルに本発明を適用した場合でも、放電 電圧の上昇を抑制することが可能である。
産業上の利用可能性
[0046] 本発明は、封着パネルおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法に適用できる。

Claims

請求の範囲
[1] 一対の基板間の全周に配置された榭脂材料を含む封着材と、前記封着材により前 記一対の基板間に封入された放電ガスとを備えた封着パネルであって、
前記封着材から放出される不純物ガスおよび前記封着材を透過して侵入する不純 物ガスを吸着する吸着材カ 前記封着材の内周に沿って連続的または断続的に形 成されて！/ゝることを特徴とする封着パネル。
[2] 前記封着材は、ガラス材料にバインダーとして榭脂材料を混合させたものであること を特徴とする請求項 1に記載の封着パネル。
[3] 前記吸着材が、同心状に複数周設けられて 、ることを特徴とする請求項 1に記載の 封着パネル。
[4] 前記複数周の吸着材のうち一部の前記吸着材が、前記一対の基板のうち一方の 前記基板に装着され、
前記複数周の吸着材のうち残部の前記吸着材が、前記一対の基板のうち他方の 前記基板に装着されていることを特徴とする請求項 3に記載の封着パネル。
[5] 前記封着パネルの内部で発生した紫外線が前記封着材に入射するのを遮蔽する 紫外線遮蔽壁が、前記封着材の内周に沿って連続的に形成されていることを特徴と する請求項 1な 、し請求項 4の 、ずれか 1項に記載の封着パネル。
[6] 前記一対の基板のうち一方の前記基板に立設された前記紫外線遮蔽壁の先端が
、前記一対の基板のうち他方の前記基板に当接していることを特徴とする請求項 5に 記載の封着パネル。
[7] 前記吸着材は、前記封着材と前記紫外線遮蔽壁との間に配置されていることを特 徴とする請求項 5または請求項 6に記載の封着パネル。
[8] 前記封着パネルは、プラズマディスプレイパネルであり、前記紫外線遮蔽壁は、前 記プラズマディスプレイパネルの画素間に配設された隔壁と同じ材料で構成されて
V、ることを特徴とする請求項 5な 、し請求項 7の 、ずれか 1項に記載の封着パネル。
[9] 一対の基板間の全周に配置された榭脂材料を含む封着材と、前記封着材により前 記一対の基板間に封入された放電ガスとを備えたプラズマディスプレイパネルの製 造方法であって、 前記プラズマディスプレイパネルの内部で発生した紫外線が前記封着材に入射す るのを遮蔽する紫外線遮蔽壁を、前記プラズマディスプレイパネルの画素間に配設 する隔壁と同時に形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法
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