WO2008077608A3 - Verfahren und vorrichtung zum aufspritzen insbesondere einer leiterbahn, elektrisches bauteil mit einer leiterbahn sowie dosiervorrichtung - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zum aufspritzen insbesondere einer leiterbahn, elektrisches bauteil mit einer leiterbahn sowie dosiervorrichtung Download PDF

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Abstract

Um ein schonendes Aufspritzen insbesondere einer Leiterbahn (2) auf einem Substrat (4) zu ermöglichen, ist ein Spritzverfahren vorgesehen, bei dem in einer Spritzlanze (6) ein kaltes Plasma (22) mit einer Plasmatemperatur kleiner 3000 K erzeugt wird und wobei in die Spritzlanze (6) mit Hilfe eines Trägergases (T) ein Pulver (P) eingebracht wird, das zu einer stirnendseitigen Austrittsöffnung (16) geführt wird, dort austritt und auf das Substrat (4) auftrifft.
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