WO2009052817A3 - Dissipateur thermique à microcanaux résistant à la corrosion et dispositif de refroidissement à semi-conducteur doté d'un tel dissipateur thermique à microcanaux - Google Patents
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Abstract
Le but de l'invention est d'augmenter l'efficacité de la protection anticorrosion de dissipateurs thermiques à microcanaux et d'allonger ainsi leur durée de vie. Au moins certaines parties de la surface d'au moins une structure d'ailettes de refroidissement métalliques d'un premier composant parmi au moins deux composants sous forme de plaque, reliés l'un à l'autre par l'intermédiaire de surfaces d'assemblage, sont pourvues d'un revêtement anticorrosion contenant au moins un matériau sélectionné dans le groupe des métaux réfractaires et des composés métalliques réfractaires. Les matériaux d'assemblage, placés entre les surfaces d'assemblage et en contact avec le fluide de refroidissement, sont électriquement isolants ou électriquement isolés vis-à-vis de la structure d'ailettes de refroidissement.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102007051797A DE102007051797B3 (de) | 2007-10-26 | 2007-10-26 | Korrosionsbeständige Mikrokanalwärmesenke |
| DE102007051797.3 | 2007-10-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2009052817A2 WO2009052817A2 (fr) | 2009-04-30 |
| WO2009052817A3 true WO2009052817A3 (fr) | 2009-08-27 |
Family
ID=40328486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/DE2008/001773 Ceased WO2009052817A2 (fr) | 2007-10-26 | 2008-10-26 | Dissipateur thermique à microcanaux résistant à la corrosion et dispositif de refroidissement à semi-conducteur doté d'un tel dissipateur thermique à microcanaux |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE102007051797B3 (fr) |
| WO (1) | WO2009052817A2 (fr) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US9484123B2 (en) | 2011-09-16 | 2016-11-01 | Prc-Desoto International, Inc. | Conductive sealant compositions |
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| JP4014549B2 (ja) * | 2003-09-18 | 2007-11-28 | 富士電機システムズ株式会社 | ヒートシンク及びその製造方法 |
-
2007
- 2007-10-26 DE DE102007051797A patent/DE102007051797B3/de not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-10-26 WO PCT/DE2008/001773 patent/WO2009052817A2/fr not_active Ceased
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE102007051797B3 (de) | 2009-06-04 |
| WO2009052817A2 (fr) | 2009-04-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 08842537 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A2 |
|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 08842537 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A2 |