WO2009072176A1 - Scie multicâble et procédé de découpe de lingot - Google Patents

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Hirokazu Nishida
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    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work

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Abstract

La présente invention se rapporte à une scie multicâble dans laquelle se déplace une chaîne de câble formée par l'enroulement d'un câble entre une pluralité de rouleaux comportant des rainures de câble. Une pièce de travail est ajustée par pression sur le câble tandis qu'un fluide actif comprenant des grains est envoyé sur la chaîne de câble et la pièce de travail est découpée en une pluralité de plaquettes. La scie à câble est pourvue d'un premier élément de maintien fixant et maintenant une face opposée à une face où la découpe commence dans la pièce de travail par un adhésif à travers un élément inactif et d'un second élément de maintien coinçant la pièce de travail des deux côtés de la pièce de travail dans une direction de disposition du câble et la fixant et la maintenant.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011032599A1 (fr) * 2009-09-18 2011-03-24 Applied Materials, Inc. Dispositif de support de pièce pour scie à fil, élément d'espacement de support et procédé de sciage associé
JP2012101310A (ja) * 2010-11-09 2012-05-31 Yasunaga Corp ワイヤソー装置及びこれを用いたウエハの製造方法
JP2014087911A (ja) * 2012-10-31 2014-05-15 Komatsu Ntc Ltd ワイヤソーによるワーク切断方法
TWI632041B (zh) * 2017-09-11 2018-08-11 環球晶圓股份有限公司 晶棒切割方法及切削磨料套組
CN109747057A (zh) * 2019-02-14 2019-05-14 厦门芯光润泽科技有限公司 碳化硅晶棒多线切割方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113618546A (zh) * 2020-10-26 2021-11-09 怀化市健霆竹业有限公司 一种竹筷子加工用稳固型竹拉丝机

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0550422A (ja) * 1991-08-20 1993-03-02 Sumitomo Metal Ind Ltd マルチワイヤソーによる切断方法
JP2004001409A (ja) * 2002-03-29 2004-01-08 Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp 硬脆性材料の切断方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0550422A (ja) * 1991-08-20 1993-03-02 Sumitomo Metal Ind Ltd マルチワイヤソーによる切断方法
JP2004001409A (ja) * 2002-03-29 2004-01-08 Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp 硬脆性材料の切断方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011032599A1 (fr) * 2009-09-18 2011-03-24 Applied Materials, Inc. Dispositif de support de pièce pour scie à fil, élément d'espacement de support et procédé de sciage associé
CN102574226A (zh) * 2009-09-18 2012-07-11 应用材料公司 线锯工件支撑装置、支撑间隔件及其使用方法
JP2012101310A (ja) * 2010-11-09 2012-05-31 Yasunaga Corp ワイヤソー装置及びこれを用いたウエハの製造方法
JP2014087911A (ja) * 2012-10-31 2014-05-15 Komatsu Ntc Ltd ワイヤソーによるワーク切断方法
TWI632041B (zh) * 2017-09-11 2018-08-11 環球晶圓股份有限公司 晶棒切割方法及切削磨料套組
CN109747057A (zh) * 2019-02-14 2019-05-14 厦门芯光润泽科技有限公司 碳化硅晶棒多线切割方法

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