WO2009103806A2 - Verfahren zum herstellen einer bodenbelagunterlage und verfahren zum herstellen einer unterlageschicht für eine bodenbelagunterlage mit mindestens einem darin integrierten elektronischen bauelement - Google Patents

Verfahren zum herstellen einer bodenbelagunterlage und verfahren zum herstellen einer unterlageschicht für eine bodenbelagunterlage mit mindestens einem darin integrierten elektronischen bauelement Download PDF

Info

Publication number
WO2009103806A2
WO2009103806A2 PCT/EP2009/052072 EP2009052072W WO2009103806A2 WO 2009103806 A2 WO2009103806 A2 WO 2009103806A2 EP 2009052072 W EP2009052072 W EP 2009052072W WO 2009103806 A2 WO2009103806 A2 WO 2009103806A2
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer
electronic component
floor covering
substrate
substrate layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/EP2009/052072
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2009103806A3 (de
Inventor
Christl Lauterbach
Axel Steinhage
André BARTEL
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Future Shape GmbH
Original Assignee
Future Shape GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Future Shape GmbH filed Critical Future Shape GmbH
Priority to EP09713359.9A priority Critical patent/EP2247780B1/de
Priority to US12/918,659 priority patent/US20110027520A1/en
Publication of WO2009103806A2 publication Critical patent/WO2009103806A2/de
Publication of WO2009103806A3 publication Critical patent/WO2009103806A3/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F15/00—Flooring
    • E04F15/12—Flooring or floor layers made of masses in situ, e.g. seamless magnesite floors, terrazzo gypsum floors
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D06—TREATMENT OF TEXTILES OR THE LIKE; LAUNDERING; FLEXIBLE MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D06N—WALL, FLOOR, OR LIKE COVERING MATERIALS, e.g. LINOLEUM, OILCLOTH, ARTIFICIAL LEATHER, ROOFING FELT, CONSISTING OF A FIBROUS WEB COATED WITH A LAYER OF MACROMOLECULAR MATERIAL; FLEXIBLE SHEET MATERIAL NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D06N7/00—Flexible sheet materials not otherwise provided for, e.g. textile threads, filaments, yarns or tow, glued on macromolecular material
    • D06N7/0063—Floor covering on textile basis comprising a fibrous top layer being coated at the back with at least one polymer layer, e.g. carpets, rugs, synthetic turf
    • D06N7/0089—Underlays
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F15/00—Flooring
    • E04F15/18—Separately-laid insulating layers; Other additional insulating measures; Floating floors
    • E04F15/185—Underlayers in the form of studded or ribbed plates
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1062—Prior to assembly
    • Y10T156/1064—Partial cutting [e.g., grooving or incising]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1089—Methods of surface bonding and/or assembly therefor of discrete laminae to single face of additional lamina
    • Y10T156/109—Embedding of laminae within face of additional laminae
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/23—Sheet including cover or casing
    • Y10T428/239—Complete cover or casing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24479—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including variation in thickness
    • Y10T428/24612—Composite web or sheet
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
    • Y10T428/249953—Composite having voids in a component [e.g., porous, cellular, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2848—Three or more layers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/10—Scrim [e.g., open net or mesh, gauze, loose or open weave or knit, etc.]

Definitions

  • the invention relates to a method for producing a Bodenbelagunterläge, a floor covering, a method for integrating at least one electronic component in a floor, a floor with at least one integrated electronic component, a method for producing a base layer for a floor covering, as well as a base layer for a floor covering ,
  • Radio tags which are introduced in a regular grid in the floor, can be used as a radio Landmarks for the localization of robotic vehicles or other mobile devices. For this purpose, one makes use of the fact that each of these radio tags has its own ID number, in other words, a unique for the respective radio tag
  • Identification information After installing the tags in the ground, a kind of map describing the physical location of each tag in the ground can be created.
  • the robots or other moving objects to be located are equipped with a RFID tag reader.
  • the mapping information is made available to its local or central control unit.
  • the readers can always, when they come with their reader antenna in the reception area of the antenna of a radio tag, read out its ID number and determine their exact location using the mapping information.
  • Examples of the localization and / or navigation by means of identification data carriers integrated in a floor are described for example in [1], [2] and [3], as well as in [4], which describes a wet wiping robot, and in [5], which describes a autonomously driving forklift describes.
  • radio tags into a floor has hitherto usually been carried out in such a way that the radio tags are introduced individually into the ground.
  • [6] describes the encapsulation of encapsulated RFID tags with holes in the ground. This method requires considerable effort in drilling the holes in the ground,
  • radio tags with a cold glue layer are applied directly to the substrate (screed) below the floor covering for demonstration purposes.
  • the substrate must be as level as possible, which can be achieved for example by a leveling of the screed. Since a grid that is as exact as possible must be adhered to, a batter board must also be produced before the radio tags are applied.
  • elastic floor coverings eg carpet, PVC, rubber, linoleum
  • An underlying problem of the invention is to integrate radio tags or general electronic components in a simple and cost-effective manner in a floor while reliably protecting the radio tags or the electronic components from possible stresses to which they are exposed in the ground.
  • the problem is solved by a method for producing a floor covering, a floor covering, a
  • At least one electronic component is embedded in a layer which has at least one curable material.
  • a floor covering according to another embodiment comprises a layer comprising at least one curable material. Furthermore, the floor covering underlay has at least one electronic component which is embedded in the layer.
  • a curable material or curable material may, for example, be understood as meaning a material which is of a first state with a low viscosity (illustratively a state in which the material is moldable, eg liquid, pourable, spreadable or spatula-capable) Substantially irreversibly can transition into a second state with a higher viscosity (for example by means of heating or tempering), wherein the material in the second state is dimensionally stable or hard (hard) . The transition may be referred to as curing of the material.
  • the curable material of the layer may be processed in the first state and then converted to the second state (ie, the layer may be cured).
  • the at least one electronic component can be introduced into the (not yet cured) layer and then embedded in it by hardening the layer firmly or without play.
  • the layer comprising the at least one curable material is also referred to below as a curable layer.
  • the at least one curable material comprises at least one of the following materials: a synthetic resin material (eg an epoxy resin or mixtures of epoxy resins), a dispersion adhesive material, a mineral primer material (eg concrete or cement). Alternatively, other suitable curable materials may be used.
  • Synthetic resin can be understood, which consists of polymers which give a duropla ⁇ tica plastic of high strength and chemical resistance depending on the reaction procedure with the addition of suitable hardener. If epoxy resin and hardener mixed, takes place depending upon composition and
  • the thickness of the hardenable layer (for example the thickness of a synthetic resin layer) in which the electronic component is embedded is approximately 0.2 mm to several centimeters, for example approximately 0.2 mm to 2 cm, for example approximately 2 mm.
  • the layer may have a different thickness.
  • the at least one electronic component is applied to a first part-layer comprising a first curable material and / or at least partially introduced into the first part-layer, and a second part-layer comprising a second curable material is applied the first sub-layer and the electronic component applied, so that the layer is formed with the embedded therein at least one electronic component.
  • the first hardenable material and the second curable material may be the same material.
  • the second curable material may be a different material than the first curable material.
  • the first sub-layer is also referred to below as the first curable sub-layer
  • the second sub-layer is also referred to below as the second curable sub-layer.
  • a first curable sub-layer can be provided, and the electronic component is applied to the (not yet cured) first sub-layer and / or at least partially introduced therein. Subsequently, a second curable partial layer is applied to the first partial layer and the electronic component applied thereto and / or introduced therein, so that the component is arranged or embedded between the two partial layers. The first sub-layer and the second sub-layer can subsequently be cured, so that the electronic component is fixed (with another
  • Words, clearance is embedded in the hardened sublayers.
  • the first curable material and / or the second curable material comprise at least one of the following materials: a synthetic resin material (eg, an epoxy resin or mixtures of epoxy resins), a dispersion adhesive material, a mineral primer material (eg, concrete or cement).
  • a synthetic resin material eg, an epoxy resin or mixtures of epoxy resins
  • a dispersion adhesive material e.g, a dispersion adhesive material
  • a mineral primer material eg, concrete or cement
  • other suitable curable materials may be used.
  • the at least one electronic component is introduced into a base layer and / or applied to the base layer, and the base layer with the electronic component is in the layer, which is the at least one curable Has material embedded.
  • the introduction and / or application of the electronic component in the backing layer and / or on the backing layer can be carried out clearly before embedding the backing layer in the layer.
  • a plurality of electronic components is introduced into the backing layer and / or applied to the backing layer, for example in a regular grid.
  • the electronic components may be arranged in a regular grid (e.g., a rectangular grid or a square grid) in and / or on the backing layer.
  • the individual components may, for example, have a distance from one another of approximately 10 cm to 1 m in the grid, for example approximately 30 cm to 70 cm, for example approximately 50 cm, according to an exemplary embodiment.
  • the components may have a different distance from each other.
  • the spacing of the components is variable.
  • the distance of the RFID tags in the pad layer may vary and be adapted, for example, to a spatial resolution desired in a localization / navigation, for example such that in a first subregion of the pad layer the RFID tags have a first distance from each other and in a second subregion of the substrate layer have a second distance from each other, wherein the second distance may be, for example, smaller than the first distance, so that in the second subarea localization / navigation with higher spatial resolution is enabled.
  • the backing layer with the applied or applied thereto electronic components applied to the first curable sub-layer, and the second curable sub-layer is applied to the substrate layer.
  • Substrate layer on a permeable (in other words, a penetrable) structure may comprise or consist of a permeable (penetrable) material.
  • a permeable or penetrable material may generally be understood as meaning a material which is at least partially permeable to another material or at least partially penetrated by the other material.
  • a permeable material may be understood as meaning a material which is at least partially permeable to the at least one curable material, for example, or at least partially penetrated by it.
  • the permeable material for the first curable material of the first curable sub-layer and / or the second curable material of the second curable sub-layer may be at least partially permeable or at least partially penetrated by the first and / or second curable material.
  • the permeable structure may be arranged such that when the backing layer is applied to the first curable sub-layer and / or when the second curable sub-layer is applied to the backing layer
  • Material of the first curable sublayer and / or the material of the second curable sublayer can at least partially pass through the permeable structure of the substrate layer so that the materials of the first and second curable sub-layer through the substrate layer can come into contact with each other and thus after Curing the two Partial layers a firm connection between the sub-layers can be achieved.
  • the transmissive structure for another material may have permeable openings (also referred to as holes), the openings having a size (eg, a diameter) of about 1 mm to 50 mm have, for example, about 3 mm to 10 mm, for example about 5 mm.
  • the sizes of the openings may have a different value.
  • the permeable material used may be, for example, mesh fabrics made of glass fiber, carbon fiber, metal wire, polyester, polyethylene or stamped or perforated films, sheets or perforated paper. Alternatively, other materials may be used.
  • the backing layer may comprise or consist of a material having a mesh structure (for example, a mesh).
  • the mesh size of the mesh structure may be formed such that the mesh structure for the first curable material of the first curable sub-layer and / or the second curable material of the second curable sub-layer is at least partially permeable.
  • the mesh size can be designed so that when applying the backing layer on the first curable sub-layer and / or when applying the second curable sub-layer on the backing layer, the material of the first curable sub-layer and / or the material of the second curable sub-layer at least partially pass through the mesh structure of the backing layer can / can, so that the materials of the first and second curable sub-layer through the base layer can come into contact with each other and thus a firm connection between the layers can be achieved after curing of the sub-layers.
  • the mesh size is about 1 mm to 50 mm, for example about 3 mm to 10 mm, for example about 5 mm.
  • the mesh size may have a different value.
  • the backing layer is a reinforcing fabric.
  • a reinforcing fabric can be understood in this context, a tissue or a tissue structure, the / to the
  • Reinforcement also referred to as reinforcement or reinforcement
  • a floor covering or a subfloor screw or generally a layer in the floor covering or the screed or the layer is inserted (embedded).
  • a reinforcing fabric for example, a higher
  • the reinforcing fabric comprises at least one of the following materials: a glass fiber material, polyethylene, polypropylene, polyester, a carbon fiber material, a natural fiber material.
  • the reinforcing fabric may comprise or consist of one or more of the aforementioned materials.
  • the hardenable layer is applied to the backing layer (eg, the reinforcing fabric) with the applied or applied thereto applied electronic components.
  • the backing layer has a mesh structure or a permeable structure
  • the material of the hardenable layer eg, a synthetic resin layer
  • a layer eg, a substrate such as a screed
  • the backing layer can be firmly embedded (or play) in the curable layer.
  • At least one recess is formed in the base layer, and the at least one electronic component is introduced into the at least one recess.
  • the shape and size of the recess may be adapted to the electronic component to be incorporated therein. By means of the recess can be clearly achieved a height compensation between the base layer and the at least one electronic component integrated therein.
  • the at least one recess is formed by one of the following methods: laser cutting, punching, cutting, milling. Alternatively, other suitable methods of forming the recess may be used.
  • the at least one electronic component is encapsulated in an encapsulation layer (for example a plastic layer) prior to embedding in the curable layer.
  • the electronic component is laminated with the encapsulation layer.
  • Verkapseins also referred to as encapsulation
  • laminating for example, a height compensation between individual Components of the electronic component can be achieved.
  • the electronic component can be protected by means of the encapsulation layer against mechanical and / or chemical influences and / or moisture.
  • the at least one electronic component is encapsulated in the encapsulation layer prior to introduction into the substrate layer and / or application to the substrate layer.
  • the at least one electronic component is bonded to the substrate layer using the encapsulation layer.
  • the at least one electronic component is a radio identification data carrier (also referred to as a radio tag), for example an RFID tag, for example a passive RFID tag.
  • the radio identification data carrier can have a unique identifier information (ID number), which is used for
  • Example by means of a suitable reader, which is introduced to the radio identification data carrier or past this, can be read.
  • a floor covering substrate is provided. Furthermore, a floor covering is applied to the floor covering.
  • a floor with at least one integrated electronic component has a floor covering and a floor covering, which is applied to the floor covering, on.
  • the flooring pad may be formed according to any of the embodiments described herein. be.
  • the flooring may be any type of flooring, such as stone, tile, concrete, resin, terrazzo, PVC, linoleum, carpet, parquet, laminate and other resilient coverings, with the exception of metal.
  • a backing layer is provided, wherein the backing layer has a permeable structure or a mesh structure. Furthermore, at least one electronic component is introduced into the substrate layer and / or applied to the substrate layer.
  • a backing layer for a floor covering comprises at least one electronic component, which is introduced into the base layer and / or applied to the base layer, wherein the base layer has a permeable structure or a mesh structure.
  • the backing layer may be formed according to any of the embodiments described herein.
  • FIGS. 1A to 3B show a method for producing a base layer for a floor covering underlay according to an exemplary embodiment
  • 4A and 4B show a method for producing a base layer for a floor covering pad according to another exemplary embodiment
  • 5A and 5B show a radio tag for use in a floor covering according to a
  • Figure 6 is a schematic representation of a mapping of introduced into a backing layer RFID tags according to another
  • FIG. 7A shows a method for producing a floor covering underlay according to an embodiment
  • Figure 7B shows a floor with a floor covering pad according to another embodiment
  • Figure 9A and Figure 9B show a method of making a floor covering according to another
  • FIG. 10A shows a method for producing a
  • FIGS. 1A to 3B there will be described a method for producing a pad layer for a floor covering according to an embodiment.
  • a pad layer 20 is provided. 1A and 1B show a section of the base layer 20 in plan view (FIG. 1A) and in cross section (FIG. 1B).
  • the backing layer 20 comprises a reinforcing fabric 9 having a mesh structure.
  • the reinforcing fabric 9 is formed as a glass fiber fabric.
  • the reinforcing fabric may comprise other materials such as e.g. Polyethylene, polypropylene, polyester, carbon fibers, natural fibers or metal wires.
  • the glass fiber fabric 9 has first glass fibers 6 which are arranged in a first direction (for example in the weft direction) and second glass fibers 7 which are arranged in a second direction (according to the embodiment shown perpendicular to the first direction, for example in the warp direction). Furthermore, the glass fiber fabric 9 has a plurality of meshes 9a, which are formed between the glass fibers 6, 7.
  • the glass fiber fabric 9 of the base layer 20 may, for example, have a thickness of approximately 0.1 mm to 5 mm, for example approximately 0.2 mm to 1 mm, for example 0.45 mm, according to one exemplary embodiment.
  • Mesh width of the glass fiber fabric 9 may be, for example, about 1 mm to 50 mm, for example, about 3 mm to 10 mm, for example, about 5 mm according to an embodiment.
  • the glass fiber fabric 9 can be rolled goods.
  • recesses 8 are formed in the size of RFID tags 1 to be integrated in a regular grid.
  • FIGS. 2A and 2B show the backing layer 20 with a recess 8 formed therein as a plan view (FIG. 2A) and in cross-section (FIG. 2B). By way of illustration, only one recess 8 is shown in the figures, however, a plurality or a plurality of recesses 8 may be formed in the base layer 20.
  • the recesses 8 may be punched or lasered into the backing layer 20.
  • the recesses 8 may, for example, have a square cross-section with a size of, for example, approximately 5 cm ⁇ 5 cm, according to one exemplary embodiment.
  • the recesses 8 may have a different cross-sectional shape (e.g., rectangular, round, oval, or any other shape) and / or size, for example, the shape and / or size of the tags to be integrated
  • radio tags 1 are introduced into the base layer 20.
  • FIGS. 3A and 3B show the backing layer 20 with a radio tag 1 (shown in other words integrated therein) in plan view (FIG. 3A) and in cross-section (FIG. 3B).
  • a radio tag 1 shown in other words integrated therein
  • FIGS. 3A and 3B show the backing layer 20 with a radio tag 1 (shown in other words integrated therein) in plan view (FIG. 3A) and in cross-section (FIG. 3B).
  • radio tag 1 shown in other words integrated therein
  • Base layer 20 may be incorporated (not shown).
  • the radio tags 1 are encapsulated in an encapsulation layer 5 (with others) prior to introduction into the substrate layer 20
  • the encapsulation layer 5 a thermoplastic layer, and the RFID tags 1 are laminated on both sides (ie, on the top and bottom) with the thermoplastic resin layer 5.
  • FIG. 5A and 5B show a laminated radio tag 1, in other words a radio tag 1 after the encapsulation, as a plan view (FIG. 5A) and in cross section (FIG. 5B), according to an exemplary embodiment.
  • the RFID tags 1 may, for example, be radio tags (e.g., passive RFID tags) for the 13.56 MHz standard, with the reading distance with a handheld antenna being approximately 10 cm, for example. In other words, in this case, the radio tags can be read out to a distance of about 10 cm. Alternatively, radio tags which are set up for a different frequency range or standard can be used.
  • the RFID tags 1 may have unique identifier information (e.g., ID number) for the respective RFID tag 1, which may be read out with a suitable reader.
  • Each radio tag 1 may, for example, be an antenna 2 (for example an induction coil) formed on the upper side of the radio tag 1, one on the
  • chip 3 e.g., silicon chip
  • a conductive bridge 4 e.g., metal bridge
  • the radio tag 1 can be protected, for example, from pressure, moisture and chemical influences. Furthermore, by means of the lamination 5, a height compensation of the radio tag 1 can be achieved.
  • the laminated RFID tag 1 has a flat top and a flat bottom.
  • the lamination 5 can for example be designed so that it is wider on one or more sides, for example on at least two opposite sides, than the RFID tag 1, for example about 0.5 cm to 1 cm wider according to an embodiment.
  • the lining 5 is designed so that it protrudes beyond all four edges of the RFID tag 1.
  • the RFID tags 1 can be adjusted to the respective recess 8 of the substrate layer 20 and pressed under pressure and heat into the substrate layer 20.
  • the protruding edges of the plastic layer 5 connect firmly to the reinforcing fabric 9 and fix the radio tags 1, at the same time the height differences can be compensated.
  • the RFID tags 1 can be bonded to the backing layer 20 (for example, to the glass fiber fabric) using the plastic layer 5 ⁇ in general, the encapsulation layer 5 ⁇ .
  • FIG. 3A shows a radio tag 1 integrated into the reinforcing fabric 9 in FIG.
  • the formation of the recesses 8 in the base layer 20 may be dispensed with, for example if the material (for example the material of FIG.
  • Glass fiber fabric 9) of the base layer 20 has a very coarse mesh structure.
  • the base layer 20 can be dispensed with the recess (s) 8, if the mesh size of the fabric 9 is large enough that sensitive parts of the radio tags 1 and the wireless modules 1 (eg, the silicon chip 3 or the metal bridge 4 of the antenna coil 2) within a mesh 9a to come to rest.
  • the radio tags 1 can be applied in this case on the base layer 20 ⁇ for example, the reinforcing fabric 9), for example, be glued to this according to an embodiment.
  • FIGS. 4A and 4B show a base layer 20 with a radio tag 1 integrated therein, the formation of the recess (s) in the fabric 9 being omitted during the production of the base layer as described above, and the radio tag 1 thus applied to the fabric 9 or is arranged so that the chip 3 of the radio tag 1 is within a mesh 9a of the fabric 9.
  • FIGS. 4A and 4B show a plan view and a cross-section, respectively, of the integration of radio tags in a coarse-meshed fabric without a cutout.
  • the radio tags 1 are on the
  • radio tags 1 can also be applied to the top of the fabric 9.
  • a material having a permeable structure for the backing layer can be used, and the radio tags (in general, the electronic components) can be introduced and / or applied to the permeable material (not shown).
  • the production of the base layer 20 with the RFID tags 1 integrated therein according to one of the embodiments described above can be carried out, for example, on a machine which is suitable for roll-to-roll processing.
  • the RFID tags 1 after the RFID tags 1 have been introduced into the backing layer 20, they can be read out with readers integrated in the process flow and their function can be tested. At the same time (for example Computerprogrammunterectiv or by software) a mapping of the ID numbers of the radio tags 1 are created on the role. The mapping can be delivered together with the roll and thus made available to a customer or installer.
  • Reading process it is also possible to store manufacturer information in the radio tags 1 with.
  • a life-time monitoring of the pavement is possible, i. monitoring throughout the life of the pavement.
  • the base layer 20 has a glass fiber fabric 9 with RFID tags 1 introduced therein and / or applied thereto.
  • the glass fiber fabric 9 with the RFID tags 1 is formed as a roll material which can be unrolled from a first roller 18 and rolled up on a second roller 19, wherein between the two rollers 18, 19 by means of a plurality of readers
  • a first reader 21 and a second reader 22 are shown, alternatively, a different number of readers can be used ⁇ and a coupled to the readers 21, 22 control unit 23 read the RFID tags 1, a mapping of the RFID tags 1 created and a function test of the radio tags 1 can be performed.
  • the mapping may for example be stored on a commercially available data carrier 24 or storage medium (for example CD-ROM, DVD-ROM, floppy disk, USB memory stick, etc.) and, for example, together with the
  • Base layer 20 to be delivered to a customer.
  • each individual radio tag may also contain the mapping information of the entire reel.
  • the radio tags can be set up so that the memory of each radio tag is sufficiently large to accept the mapping information to save.
  • the mapping can be created if all radio tags are already integrated in the reel.
  • FIG. 7A a method of manufacturing a floor covering pad according to an embodiment will be described.
  • a base layer 20 having radio tags 1 incorporated therein is embedded in a layer 11 of a thermosetting resin material (for example, epoxy resin) so as to form a floor covering pad 25, as shown in Fig. 7A.
  • a thermosetting resin material for example, epoxy resin
  • a layer of one or more other curable materials e.g. a dispersion adhesive material or a mineral primer material.
  • the production of the base layer 20 with the RFID tags 1 introduced therein can be effected in accordance with the exemplary embodiment described in conjunction with FIG. 1A to FIG. 3B.
  • the base layer 20 may be formed with the radio tags 1 ⁇ general, electronic components ⁇ integrated therein according to another of the embodiments described herein.
  • the base layer 20 with the radio tags 1 is as
  • the embedding of the base layer 20 with the RFID tags 1 integrated therein into the synthetic resin layer 11 and thus the formation of the floor covering underlay 25 can take place, for example, by virtue of the fact that the roll on site ⁇ ie where a floor covering is to be installed or laid ⁇ on a subfloor (screed) 10 is applied, glued to the bottom 10 with synthetic resin and covered at the same time.
  • Fig. 7A shows the formed on the subfloor 10 flooring pad 25.
  • the flooring pad 25 can be arranged on a different surface.
  • the embedding of the base layer 20 may be effected by applying to the underbody 10 a first partial layer IIa of synthetic resin (generally of a first hardenable material) ⁇ see FIG. 8A) and the backing layer 20 is applied to the first sub-layer IIa and / or at least partially introduced into the first sub-layer IIa (see FIG. 8B). Subsequently, a second sub-layer IIb of synthetic resin (in general, of a second curable material, which may or may not be the same as the first curable material) on the first sub-layer IIa and the substrate layer
  • the first sub-layer IIa and the second sub-layer IIb are applied in a not yet cured state. If the base layer 20 has a mesh structure or a permeable structure, then the material of the first partial layer IIa can at least partially come into contact with the material of the second partial layer IIb, and a subsequent hardening of the two partial layers IIa, IIb results in a strong and robust one Connecting the first sub-layer IIa with the second sub-layer IIb, wherein the
  • Base layer 20 is embedded with the radio tags 1 in the layer 11 formed from the two sub-layers IIa, IIb. Furthermore, a firm connection of the first partial layer IIa with the underbody 10 results.
  • the backing layer 20 may be applied to the underbody 10 and not yet cured first sub-layer IIa introduced (eg embedded), and the sub-layer IIa with the introduced therein (eg embedded) backing layer 20 can then be cured to adhere the sub-layer IIa to the subfloor 10.
  • Partial layer IIa is at least partially cured, the second sub-layer IIb can be applied to the first sub-layer IIa,
  • embedding of the subbing layer 20 in the resin layer 11 may be performed by applying the subbing layer 20 to the subfloor 10 (see FIG. 9A), and then applying the resin layer 11 to the subbing layer 20 (see FIG. 9B).
  • the material of the resin layer 11 may at least partially pass through the mesh / openings of the mesh / permeable structure and contact the subfloor 10, such that upon subsequent curing of the resin layer 11 results in a firm and robust connection of the synthetic resin layer 11 with the subfloor 10, at the same time the base layer 20 with the RFID tags 1 is firmly (or backlash-free) embedded in the cured resin layer 11.
  • a substrate preparation by means of grinding and / or milling and / or shot peening and / or suction can be carried out before the application of the first partial layer IIa or the layer 11 ⁇ eg a plastic resin layer) in order to achieve an improved composite of the first partial layer IIa or the Layer 11 to the substrate 10 produce.
  • the substrate 10 may be primed, for example with a synthetic resin (eg epoxy resin) or other suitable primer to remove the absorbency and pores in the substrate Substrate 10 to close. Subsequently, the backing layer 20 as described above firmly bonded to the substrate 10.
  • Flooring mat 25 provides a base for all common floor coverings, such as stone, tiles, carpet, parquet, laminate and elastic coverings, with the exception of metal.
  • a floor covering 1, 2 can then be applied to the floor covering support 25 so that a floor 50 having a plurality of integrated radio tags 1 is obtained, as shown in FIG. 7B.
  • the floor 50 illustratively has a subfloor 10 (screed) and a
  • Floor covering 12 as well as arranged between the subfloor 10 and the floor covering 12 floor covering 25, which has a embedded in a curable layer 11 pad layer 20 with integrated RFID tags 1, for example, embedded in synthetic glass fiber fabric with integrated radio tags.
  • FIG. 10A a method of manufacturing a floor covering according to another embodiment will be described.
  • the method differs from the method described in connection with FIG. 7A substantially in that when embedding the RFID tags 1 in the resin layer 11 (generally in a curable layer) on a
  • Base layer is omitted.
  • the previously laminated radio tags 1 (generally the electronic components) according to this embodiment embedded directly in synthetic resin 11, so that the flooring pad 25 shown in Fig. 10A is obtained.
  • This configuration can be used for example in small areas or strip-like introduction of the radio tags 1 in the floor covering or in the floor covering pad 25.
  • the radio tags 1 can be laid by hand and coated with the synthetic resin layer 11.
  • a mapping and / or a functional test of the radio tags 1 can take place, for example, by reading each radio tag 1 after installation by hand and measuring it in its surroundings.
  • the flooring pad 25 may be formed on a subfloor 10 (screed) as shown in FIG. 10A.
  • any flooring 12 may be applied to the flooring pad 25 so that, in turn, a floor 50 having radio tags 1 integrated therein is obtained, as shown in FIG. 10B.
  • a method which enables the introduction of electronic components (eg RFID tags) in a ground in a simple and cost-effective manner, at the same time the electronic components (eg the radio tags) reliably against high loads to which they be exposed to soil (eg pressure, moisture, chemicals).
  • electronic components eg RFID tags
  • high loads eg pressure, moisture, chemicals
  • a method is provided, with which a high quality floor covering for a floor can be produced, or a Floor covering (underlayer), which allows as free as possible a choice of overlying visible flooring.
  • RFID tags radio tags
  • electronic components in particular radio tags (RFID tags)
  • RFID tags can be integrated in or under any floor covering, whereby, for example, on any surface a location determination is made possible to movable objects with and without human To locate companions and / or robots of all types and / or vehicles and / or persons and to open the possibility of navigation via a central or local control.
  • Localization / navigation by means of radio tags integrated into the ground are, for example, the localization of cleaning robots or transport vehicles, customer counting and customer guidance systems in the supermarket, airports, hospitals or generally in public or private buildings.
  • Floor coverings - with the exception of metal - introduced and (for example, with resin) can be encapsulated so that they are protected from pressure, moisture and chemicals.
  • a mapping can be created when integrating the RFID tags into the backing layer, which eliminates the need for time-consuming individual mapping during on-site installation.
  • the laminated RFID tags can be embedded directly in the resin, for example, if only small quantities or individual tracks of radio tags to be laid. In this case, you can create a mapping information on site manual reading and calibration of the radio tags are performed.
  • a base layer for example in a regular grid
  • a backing layer in a floor covering for carpets, linoleum, PVC, all other conceivable sheets, tiles, stone floors, concrete floors, terrazzo or a synthetic resin coating suitable is.
  • the backing layer is rolled or larger sheets.
  • a backing layer are e.g.
  • Reinforcing mesh made of fiberglass, polyethylene, polypropylene, polyester, carbon fiber or natural fibers,
  • the radio tags (generally the electronic ones) are (for example in a regular grid) incorporated in this base layer
  • a recess in the base layer is produced for this purpose in the size of the radio tag in order to achieve height compensation between the module and the base layer.
  • the recess can be produced, for example, by lasering, stamping, cutting, milling or other suitable method.
  • the Tissue can be dispensed according to another embodiment, the recess.
  • the introduction of the RFID tags can be carried out so that sensitive areas of the RFID tags such as a silicon chip comes to rest within the mesh of the fabric.
  • the radio tag can be encapsulated on both sides with an encapsulation splitter (for example a thermoplastic polymer layer) in order to compensate for the height of the radio label (between individual components of the radio tag, eg silicon chip, inlay,
  • the encapsulation layer is chosen to be slightly larger than the radio tag and, according to another embodiment, can thus also be used for gluing the radio tag into the substrate layer.
  • the radio tag is glued into the backing layer under pressure and heat.
  • Reader read the ID number of each radio tag and thus realized a functional test.
  • the ID numbers are simultaneously stored with a corresponding software. In this way, a mapping of the roll material can be obtained.
  • a reel can be supplied with this information (e.g., to a customer) so that after installation it is sufficient to read only the beginning and end of a web, for example, to the physical position of the individual
  • the installation of the backing layer is accomplished by embedding in a curable layer, e.g. a synthetic resin layer
  • an epoxy resin layer for example, has a slightly greater thickness than the substrate layer.
  • the respective substrate eg concretes and screeds of all kinds, in exceptional cases also tiles, stones of all kinds, artificial stones of all kinds, coatings
  • An underground preparation by means of grinding, milling,
  • Ballistic traction and suction can be carried out to produce an improved or optimal bond to the substrate. Any rough bumps, cracks and hollow parts can be removed or rehabilitated beforehand.
  • the respective substrate can be provided, for example, first by means of synthetic resin / epoxy resin or another suitable primer in order to remove the absorbency and to close the pores in the substrate.
  • the fabric can then be bonded firmly to the substrate by means of synthetic resin / epoxy resin or another suitable material.
  • the coverage of the fabric (eg, a reinforcement fabric) and / or the radio tag with the curable layer (eg, the resin layer) may be about 0.1 mm to 10 mm, for example about 0.5 mm to 4 mm, for example, about greater or equal 2 mm,
  • a floor covering (floor covering) of a floor may, according to one embodiment, be glued to the fabric with materials corresponding to the material in which the fabric is embedded.
  • the range of the RFID tags is usually large enough to allow any other type of floor to be built on the floor, with the exception of metal floors, as these would shield the electromagnetic waves of a reader,
  • the thickness of this layer can be minimized.
  • the thickness of the synthetic resin layer may be about 0.1 mm to 2 mm, for example about 1 mm.
  • the synthetic resin layer may have a different thickness.
  • radio tags can be embedded directly in the resin layer.
  • mapping can be done, for example, by reading each tag individually and measuring and mapping its position in space.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Floor Finish (AREA)

Abstract

Bei einem Verfahren zum Herstellen einer Bodenbelagunterlage wird mindestens ein elektronisches Bauelement in eine Schicht, welche mindestens ein aushartbares Material aufweist, eingebettet. Bei einem Verfahren zum Herstellen einer Unterlageschicht für eine Bodenbelagunterlage wird eine Unterlageschicht bereitgestellt, wobei die Unterlageschicht eine durchlässige Struktur oder eine Maschenstruktur aufweist. Ferner wird mindestens ein elektronisches Bauelement in die Unterlageschicht eingebracht und/oder auf der Unterlageschicht aufgebracht.

Description

Beschreibung
Verfahren zum Herstellen einer Bodenbelagunterlage und Verfahren zum Herstellen einer UnterlageSchicht für eine Bodenbelagunterlage mit mindestens einem darin integrierten elektronischen Bauelement
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Bodenbelagunterläge, eine Bodenbelagunterlage, ein Verfahren zur Integration mindestens eines elektronischen Bauelementes in einem Fußboden, einen Fußboden mit mindestens einem integrierten elektronischen Bauelement, ein Verfahren zum Herstellen einer Unterlageschicht für eine Bodenbelagunterlage, sowie eine Unterlageschicht für eine Bodenbelagunterlage.
In einem Fußboden integrierte RFID-Tags (Radio Frequency
IDentification-Tags, zu deutsch: Radiofrequenz-
Identifikations-Datenträger bzw. Funketiketten) , die in einem regelmäßigen Raster in den Fußboden eingebracht werden, können als Funklandmarken für die Lokalisation von Roboterfahrzeugen oder anderen mobilen Geräten benutzt werden. Dazu macht man sich zu Nutze, dass jedes dieser Funketiketten eine eigene ID-Nummer besitzt, mit anderen Worten eine für das jeweilige Funketikett eindeutige
Kennungsinformation. Nach der Installation der Funketiketten im Boden kann dann eine Art Landkarte erstellt werden, welche die physikalische Position jedes Funketiketts im Boden beschreibt.
Die zu lokalisierenden Roboter oder andere bewegliche Objekte werden mit einem Lesegerät für die Funketiketten ausgestattet. Zusätzlich wird ihrer lokalen bzw. einer zentralen Steuereinheit die Kartierungsinformation zur Verfügung gestellt. Damit können die Lesegeräte immer, wenn sie mit ihrer Leseantenne in den Empfangsbereich der Antenne eines Funketiketts kommen, dessen ID-Nummer auslesen und unter Verwendung der Kartierungsinformation ihren exakten Standort bestimmen.
Beispiele für die Lokalisation und/oder Navigation mittels in einem Fußboden integrierter Identifikationsdatenträger sind zum Beispiel in [1], [2] und [3] beschrieben, sowie in [4], welche einen Nasswischroboter beschreibt, und in [5] , welche einen autonom fahrenden Gabelstapler beschreibt.
Das Einbringen von Funketiketten in einen Fußboden erfolgt bisher in der Regel derart, dass die Funketiketten einzeln in den Boden eingebracht werden. In [6] ist beispielsweise beschrieben, verkapselte RFID-Tags mittels Bohrungen im Boden nachträglich zu versenken. Dieses Verfahren erfordert einen erheblichen Aufwand beim Bohren der Löcher in den Boden,
Einbringen der Funketiketten und Versiegeln der Bohrungen, sowie dem anschließenden Einmessen und der Erstellung einer Kartierung.
Oft werden für Demonstrations zwecke Funketiketten mit einer Kaltklebeschicht direkt auf dem Untergrund (Estrich) unterhalb des Bodenbelags aufgebracht. Dazu muss der Untergrund möglichst eben sein, was beispielsweise durch eine Spachtelung des Estrichs erreicht werden kann. Da ein möglichst exaktes Raster einzuhalten ist, ist außerdem vor dem Aufbringen der Funketiketten ein Schnurgerüst herzustellen. Dabei besteht die Gefahr, dass beim Aufbringen des Bodenbelags bereits ein Teil der Funketiketten mechanisch zerstört wird oder die Restfeuchte, wie sie besonders bei Neubauten vorhanden ist, die Elektronik zerstört. Bei elastischen Bodenbelägen (z.B. Teppich, PVC, Gummi, Linoleum) können zudem die mechanischen Belastungen beim Gebrauch in kurzer Zeit zum Ausfall der Funketiketten führen. Beim Verlegen von Funketiketten unter Fliesen oder Steinböden wiederum zerstört der Fliesenkleber beim Verlegen in vielen Fällen die Funketiketten. Eine Möglichkeit, eine textile Trittschalldämmung bzw. einen Teppichboden bei der Herstellung mit einem regelmäßigen Raster von Funketiketten auszustatten, ist in [7] beschrieben. Das in [7] beschriebene System ist beschränkt auf Teppichboden oder Parkett/Laminat. Insbesondere in öffentlichen oder gewerblichen Bauten ist jedoch heutzutage üblicherweise ein Großteil der Böden mit Steinbelag, Fliesen, Kunstharz, Terrazzo, PVC, Kautschuk oder Linoleum ausgestattet. Unter all diesen Belägen ist die in [7] beschriebene textile Trittschalldämmung nicht einsetzbar.
Ein der Erfindung zugrunde liegendes Problem besteht darin, Funketiketten bzw. allgemein elektronische Bauelemente auf einfache und kostengünstige Weise in einem Boden zu integrieren und gleichzeitig die Funketiketten bzw. die elektronischen Bauelemente zuverlässig vor möglichen Belastungen, denen sie im Boden ausgesetzt sind, zu schützen.
Das Problem wird gelöst durch ein Verfahren zum Herstellen einer Bodenbelagunterlage, eine Bodenbelagunterlage, ein
Verfahren zur Integration mindestens eines elektronischen Bauelementes in einem Fußboden, einen Fußboden mit mindestens einem integrierten elektronischen Bauelement, ein Verfahren zum Herstellen einer Unterlageschicht für eine Bodenbelagunterlage sowie eine Unterlageschicht für eine
Bodenbelagunterlage mit den Merkmalen gemäß den unabhängigen Patentansprüchen .
Beispielhafte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Patentansprüchen. Die weiteren Ausgestaltungen der Erfindung, die im Zusammenhang mit dem Verfahren zum Herstellen der Bodenbelagunterlage beschrieben sind, gelten sinngemäß und soweit sinnvoll auch für die Bodenbelagunterlage, das Verfahren zur Integration des mindestens einen elektronischen Bauelementes in den Fußboden, den Fußboden, das Verfahren zum Herstellen der Unterlageschicht für die Bodenbelagunterlage sowie die Unterlageεchicht .
Bei einem Verfahren zum Herstellen einer Bodenbelagunterlage gemäß einem Ausführungsbeispiel wird mindestens ein elektronisches Bauelement in eine Schicht, welche mindestens ein aushärtbares Material aufweist, eingebettet.
Eine Bodenbelagunterlage gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel weist eine Schicht auf, welche mindestens ein aushärtbares Material aufweist. Ferner weist die Bodenbelagunterlage mindestens ein elektronisches Bauelement auf, welches in der Schicht eingebettet ist.
Unter einem aushärtbaren Material oder härtbaren Material kann im Rahmen dieser Anmeldung beispielsweise ein Material verstanden werden, welches von einem ersten Zustand mit einer niedrigen Viskosität (anschaulich einem Zustand, in dem das Material formbar ist, z.B. flüssig, gießfähig, streichfähig oder spachtel fähig} im Wesentlichen irreversibel in einen zweiten Zustand mit einer höheren Viskosität übergehen kann (zum Beispiel mittels Erwärmens bzw. Temperns), wobei das Material in dem zweiten Zustand formstabil bzw. fest (hart) ist. Der Übergang kann als Aushärten des Materials bezeichnet werden .
Gemäß einem Ausführungsbeispiel kann das aushärtbare Material der Schicht in dem ersten Zustand verarbeitet bzw. prozessiert werden und anschließend in den zweiten Zustand überführt werden (d.h., die Schicht kann ausgehärtet werden) . Zum Beispiel kann in dem ersten Zustand das mindestens eine elektronische Bauelement in die (noch nicht ausgehärtete) Schicht eingebracht und anschließend mittels Aushärtens der Schicht fest bzw. spielfrei darin eingebettet werden. Die Schicht, welche das mindestens eine aushärtbare Material aufweist, wird im Folgenden auch als aushärtbare Schicht bezeichnet . Gemäß einem Ausführungsbeispiel weist das mindestens eine aushärtbare Material mindestens eines der folgenden Materialien auf: ein Kunstharz-Material (z.B. ein Epoxidharz oder Mischungen aus Epoxidharzen) , ein Dispersionskleber- Material, ein mineralisches Grundierungs-Material (z.B. Beton oder Zement) . Alternativ können andere geeignete aushärtbare Materialien verwendet werden.
Unter einem Epoxidharz kann in diesem Zusammenhang ein
Kunstharz verstanden werden, welches aus Polymeren besteht, die je nach Reaktionsführung unter Zugabe geeigneter Härter einen duroplaεtischen Kunststoff von hoher Festigkeit und chemischer Beständigkeit ergeben. Werden Epoxidharz und Härter gemischt, erfolgt je nach Zusammensetzung und
Temperatur üblicherweise innerhalb von wenigen Minuten bis einigen Stunden die Aushärtung des ursprünglich flüssigen Gemisches. In manchen Fällen kann bis zur vollständigen Aushärtung eine längere Zeitdauer vergehen.
Gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel beträgt die Dicke der aushärtbaren Schicht (beispielsweise die Dicke einer Kunstharzschicht) , in der das elektronische Bauelement eingebettet ist, ungefähr 0.2 mm bis mehrere Zentimeter, beispielsweise ungefähr 0.2 mm bis 2 cm, zum Beispiel ungefähr 2 mm. Alternativ kann die Schicht eine andere Dicke aufweisen.
Gemäß einem anderen Aus führungsbeispiel wird das mindestens eine elektronische Bauelement auf einer ersten Teilschicht, welche ein erstes aushärtbares Material aufweist, aufgebracht und/oder zumindest teilweise in die erste Teilschicht eingebracht, und es wird eine zweite Teilschicht, welche ein zweites aushärtbares Material aufweist, auf der ersten Teilschicht und dem elektronischen Bauelement aufgebracht, so dass die Schicht mit dem darin eingebetteten mindestens einen elektronischen Bauelement gebildet wird. Das erste aushärtbare Material und das zweite aushärtbare Material können dabei dasselbe Material sein. Alternativ kann das zweite aushärtbare Material ein anderes Material sein als das erste aushärtbare Material. Die erste Teilschicht wird im Folgenden auch als erste aushärtbare Teilschicht bezeichnet, und die zweite Teilschicht wird im Folgenden auch als zweite aushärtbare Teilschicht bezeichnet.
Anschaulich kann gemäß dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel eine erste aushärtbare Teilschicht bereitgestellt werden, und das elektronische Bauelement wird auf der (noch nicht ausgehärteten) ersten Teilschicht aufgebracht und/oder zumindest teilweise darin eingebracht. Anschließend wird eine zweite aushärtbare TeilSchicht auf der ersten Teilschicht und dem darauf aufgebrachten und/oder darin eingebrachten elektronischen Bauelement aufgebracht, so dass das Bauelement zwischen den beiden Teilschichten angeordnet bzw. eingebettet ist. Die erste Teilschicht und die zweite Teilschicht können nachfolgend ausgehärtet werden, so dass das elektronische Bauelement fest (mit anderen
Worten, spielfrei) in den ausgehärteten Teilschichten eingebettet wird.
Gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel weisen das erste aushärtbare Material und/oder das zweite aushärtbare Material mindestens eines der folgenden Materialien auf: ein Kunstharz-Material (z.B. ein Epoxidharz oder Mischungen aus Epoxidharzen), ein Dispersionskleber-Material, ein mineralisches Grundierungs-Material (z.B. Beton oder Zement) . Alternativ können andere geeignete aushärtbare Materialien verwendet werden .
Gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel wird das mindestens eine elektronische Bauelement in eine Unterlageschicht eingebracht und/oder auf der Unterlageschicht aufgebracht, und die Unterlageschicht mit dem elektronischen Bauelement wird in der Schicht, welche das mindestens eine aushärtbare Material aufweist, eingebettet. Das Einbringen und/oder Aufbringen des elektronischen Bauelementes in die Unterlageschicht und/oder auf der Unterlageschicht kann anschaulich vor dem Einbetten der Unterlageschicht in die Schicht erfolgen.
Gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel wird eine Mehrzahl von elektronischen Bauelementen in die UnterlageSchicht eingebracht und/oder auf der Unterlageschicht aufgebracht, beispielsweise in einem regelmäßigen Raster. Mit anderen Worten können die elektronischen Bauelemente in einem regelmäßigen Raster (z.B. einem Rechteckraster oder einem Quadratraster) in und/oder auf der Unterlageschicht angeordnet werden. Die einzelnen Bauelemente können in dem Raster beispielsweise einen Abstand zueinander von ungefähr 10 cm bis 1 m aufweisen, zum Beispiel ungefähr 30 cm bis 70 cm, beispielsweise ungefähr 50 cm gemäß einem Ausführungsbeispiel. Alternativ, beispielsweise je nach gewünschter Anwendung, können die Bauelemente einen anderen Abstand zueinander aufweisen.
Ferner ist es auch möglich, dass der Abstand der Bauelemente variabel ist. Zum Beispiel kann im Falle von Funketiketten als elektronischen Bauelementen der Abstand der Funketiketten in der Unterlageschicht variieren und beispielsweise an eine bei einer Lokalisation/Navigation erwünschte Ortsauflösung angepasst sein, beispielsweise derart, dass in einem ersten Teilbereich der Unterlageschicht die Funketiketten einen ersten Abstand zueinander aufweisen und in einem zweiten Teilbereich der Unterlageschicht einen zweiten Abstand zueinander aufweisen, wobei der zweite Abstand beispielsweise kleiner sein kann als der erste Abstand, so dass in dem zweiten Teilbereich eine Lokalisation/Navigation mit höherer Ortsauflösung ermöglicht wird.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel wird die Unterlageschicht mit den darin eingebrachten bzw. darauf aufgebrachten elektronischen Bauelementen auf der ersten aushärtbaren Teilschicht aufgebracht, und die zweite aushärtbare Teilschicht wird auf der Unterlageschicht aufgebracht.
Gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel weist die
Unterlageschicht eine durchlässige (anders ausgedrückt, eine durchdringbare) Struktur auf. Mit anderen Worten kann die Unterlageschicht ein durchlässiges (durchdringbares) Material aufweisen oder daraus bestehen.
Unter einem durchlässigen bzw. durchdringbaren Material kann im Rahmen dieser Anmeldung allgemein ein Material verstanden werden, welches für ein anderes Material zumindest teilweise durchlässig ist bzw. von dem anderen Material zumindest teilweise durchdrungen werden kann. Insbesondere kann unter einem durchlässigen Material ein Material verstanden werden, welches beispielsweise für das mindestens eine aushärtbare Material zumindest teilweise durchlässig ist bzw. zumindest teilweise von diesem durchdrungen werden kann.
Zum Beispiel kann das durchlässige Material für das erste aushärtbare Material der ersten aushärtbaren Teilschicht und/oder das zweite aushärtbare Material der zweiten aushärtbaren Teilschicht zumindest teilweise durchlässig sein bzw. zumindest teilweise von dem ersten und/oder zweiten aushärtbaren Material durchdrungen werden. Mit anderen Worten kann die durchlässige Struktur so eingerichtet sein, dass beim Aufbringen der Unterlageschicht auf der ersten aushärtbaren Teilschicht und/oder beim Aufbringen der zweiten aushärtbaren Teilschicht auf der Unterlageschicht das
Material der ersten aushärtbaren Teilschicht und/oder das Material der zweiten aushärtbaren Teilschicht zumindest teilweise durch die durchlässige Struktur der Unterlageschicht hindurchtreten können/kann, so dass die Materialien der ersten und zweiten aushärtbaren Teilschicht durch die Unterlageschicht hindurch miteinander in Kontakt kommen können und somit nach dem Aushärten der beiden Teilschichten eine feste Verbindung zwischen den Teilschichten erreicht werden kann.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel kann die durchlässige Struktur für ein anderes Material (z.B. für das mindestens eine aushärtbare Material) durchlässige bzw. durchdringbare Öffnungen (auch als Löcher bezeichnet) aufweisen, wobei die Öffnungen eine Größe (z.B. einen Durchmesser) von ungefähr 1 mm bis 50 mm aufweisen, zum Beispiel ungefähr 3 mm bis 10 mm, beispielsweise ungefähr 5 mm. Alternativ kann die Größer der Öffnungen einen anderen Wert aufweisen.
Gemäß einem Auεführungsbeispiel kann als durchlässiges Material beispielsweise Gittergewebe aus Glasfaser, Carbonfaser, Metalldraht, Polyester, Polyethylen oder gestanzte oder gelochte Folien, Bleche oder mit Durchbrüchen versehenes Papier verwendet werden. Alternativ können anderen Materialien verwendet werden.
Gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel weist die
Unterlageschicht eine Maschenstruktur auf. Mit anderen Worten kann die Unterlageschicht ein Material mit einer Maschenstruktur (zum Beispiel ein Maschengewebe) aufweisen oder daraus bestehen.
Die Maschenweite der Maschenstruktur kann so ausgebildet sein, dass die Maschenstruktur für das erste aushärtbare Material der ersten aushärtbaren Teilschicht und/oder das zweite aushärtbare Material der zweiten aushärtbaren Teilschicht zumindest teilweise durchlässig ist. Mit anderen Worten kann die Maschenweite so ausgebildet sein, dass beim Aufbringen der Unterlageschicht auf der ersten aushärtbaren Teilschicht und/oder beim Aufbringen der zweiten aushärtbaren Teilschicht auf der Unterlageschicht das Material der ersten aushärtbaren Teilschicht und/oder das Material der zweiten aushärtbaren Teilschicht zumindest teilweise durch die Maschenstruktur der Unterlageschicht hindurchtreten können/kann, so dass die Materialien der ersten und zweiten aushärtbaren Teilschicht durch die Unterlageschicht hindurch miteinander in Kontakt kommen können und somit nach dem Aushärten der Teilschichten eine feste Verbindung zwischen den Schichten erreicht werden kann.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel beträgt die Maschenweite beispielsweise ungefähr 1 mm bis 50 mm, zum Beispiel ungefähr 3 mm bis 10 mm, beispielsweise ungefähr 5 mm. Alternativ kann die Maschenweite einen anderen Wert aufweisen.
Gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel ist die Unterlageschicht ein Armierungsgewebe. Unter einem Armierungsgewebe kann in diesem Zusammenhang ein Gewebe bzw. eine Gewebestruktur verstanden werden, das /die zur
Verstärkung (auch als Armierung oder Bewehrung bezeichnet) eines Bodenbelags oder eines Untergrunds (Estrichs) oder allgemein einer Schicht in den Bodenbelag bzw. den Estrich oder die Schicht eingelegt (eingebettet) wird. Ein Armierungsgewebe kann beispielsweise eine höhere
Zugfestigkeit und/oder Druckfestigkeit aufweisen als das zu armierende bzw. zu bewehrende Objekt, und/oder eine größere Haltbarkeit gegenüber weiteren Einflüssen (z.B. Umwelteinflüssen wie beispielsweise Wasser, Frost, chemische Stoffe, etc. ) .
Gemäß einem Ausführungsbeispiel weist das Armierungsgewebe mindestens eines der folgenden Materialien auf: ein Glasfaser-Material, Polyethylen, Polypropylen, Polyester, ein Carbonfaser-Material, ein Naturfaser-Material. Mit anderen
Worten kann das Armierungsgewebe eines oder mehrere der vorangehend genannten Materialien aufweisen oder daraus bestehen.
Gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel wird die aushärtbare Schicht auf der Unterlageschicht (z.B. dem Armierungsgewebe) mit den darin eingebrachten bzw. darauf aufgebrachten elektronischen Bauelementen aufgebracht. Weist die Unterlageschicht eine Maschenstruktur oder eine durchlässige Struktur auf, so kann das Material der aushärtbaren Schicht (z.B. einer Kunstharzschicht} zumindest teilweise durch die Maschen bzw. Öffnungen der Unterlageschicht hindurchtreten und mit einer unter der Unterlageschicht angeordneten Schicht (z.B. einem Untergrund wie beispielsweise einem Estrich) in Kontakt treten und bei einem anschließenden Aushärten eine feste Verbindung mit dieser Schicht eingehen, wobei gleichzeitig die Unterlageschicht fest (bzw. spielfrei) in der auεhärtbaren Schicht eingebettet werden kann.
Gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel wird in der Unterlageschicht mindestens eine Aussparung gebildet, und das mindestens eine elektronische Bauelement wird in die mindestens eine Aussparung eingebracht. Gemäß einem Ausführungsbeispiel kann die Form und Größe der Aussparung dem darin einzubringenden elektronischen Bauelement angepasst sein. Mittels der Aussparung kann anschaulich ein Höhenausgleich zwischen der Unterlageschicht und dem mindestens einen darin integrierten elektronischen Bauelement erreicht werden.
Gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel wird die mindestens eine Aussparung mittels eines der folgenden Verfahren gebildet: Lasern, Stanzen, Schneiden, Fräsen. Alternativ können andere geeignete Verfahren zum Bilden der Aussparung verwendet werden.
Gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel wird das mindestens eine elektronische Bauelement vor dem Einbetten in die aushärtbare Schicht in einer VerkapselungsSchicht (beispielsweise einer KunststoffSchicht) verkapselt. Mit anderen Worten wird das elektronische Bauelement mit der Verkapselungsschicht kaschiert. Mittels des Verkapseins (auch als Einkapseln bezeichnet) bzw. Kaschierens kann beispielsweise ein Höhenausgleich zwischen einzelnen Komponenten des elektronischen Bauelements erreicht werden. Ferner kann das elektronische Bauelement mittels der Verkapselungsschicht gegen mechanische und/oder chemische Einflüsse und/oder Feuchtigkeit geschützt werden.
Gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel wird das mindestens eine elektronische Bauelement vor dem Einbringen in die Unterlageschicht und/oder Aufbringen auf die Unterlageschicht in der Verkapselungsschicht verkapselt.
Gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel wird das mindestens eine elektronische Bauelement unter Verwendung der Verkapselungsschicht mit der Unterlageschicht verklebt.
Gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel ist das mindestens eine elektronische Bauelement ein Funk- Identifikationsdatenträger (auch als Funketikett bezeichnet) , beispielsweise ein RFID~Tag, zum Beispiel ein passiver RFID- Tag. Der Funk-Identifikationsdatenträger kann eine eindeutige KennungsInformation ( ID-Nummer) aufweisen, welche zum
Beispiel mittels eines geeigneten Lesegeräts, das an den Funk- Identifikationsdatenträger herangeführt oder an diesem vorbeigeführt wird, ausgelesen werden kann.
Bei einem Verfahren zur Integration mindestens eines elektronischen Bauelementes in einem Fußboden gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel wird eine Bodenbelagunterlage bereitgestellt. Ferner wird ein Bodenbelag auf der Bodenbelagunterlage aufgebracht.
Ein Fußboden mit mindestens einem integrierten elektronischen Bauelement gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel weist eine Bodenbelagunterlage sowie einen Bodenbelag, welcher auf der Bodenbelagunterlage aufgebracht ist, auf.
Die Bodenbelagunterlage kann gemäß einem der hierin beschriebenen Ausführungsbeispiele ausgebildet werden bzw. sein. Bei dem Bodenbelag kann es sich um einen beliebigen Bodenbelag handeln, zum Beispiel Stein, Fliesen, Beton, Kunstharz, Terrazzo, PVC, Linoleum, Teppich, Parkett, Laminat und andere elastische Beläge, mit Ausnahme von Metall.
Bei einem Verfahren zum Herstellen einer Unterlageschicht für eine Bodenbelagunterlage gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel wird eine Unterlageschicht bereitgestellt, wobei die Unterlageschicht eine durchlässige Struktur oder eine Maschenstruktur aufweist. Ferner wird mindestens ein elektronisches Bauelement in die Unterlageschicht eingebracht und/oder auf der Unterlageschicht aufgebracht .
Eine Unterlageschicht für eine Bodenbelagunterlage gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel weist mindestens ein elektronisches Bauelement auf, welches in die Unterlageschicht eingebracht und/oder auf der Unterlageschicht aufgebracht ist, wobei die Unterlageschicht eine durchlässige Struktur oder eine Maschenstruktur aufweist .
Die Unterlageschicht kann gemäß einem der hierin beschriebenen Ausführungsbeispiele ausgebildet werden bzw. sein.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert. In den Figuren sind gleiche oder ähnliche Elemente, soweit sinnvoll, mit gleichen oder identischen Bezugszeichen versehen. Die in den Figuren gezeigten Darstellungen sind schematisch und daher nicht maßstabsgetreu gezeichnet.
Es zeigen Figur IA bis Figur 3B ein Verfahren zum Herstellen einer Unterlageschicht für eine Bodenbelagunterlage gemäß einem Ausführungsbeispiel;
Figur 4A und Figur 4B ein Verfahren zum Herstellen einer Unterlageschicht für eine Boάenbelagunterlage gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel;
Figur 5A und Figur 5B ein Funketikett zur Verwendung in einer Bodenbelagunterlage gemäß einem
Ausführungsbeispiel ;
Figur 6 eine schematische Darstellung einer Kartierung von in eine Unterlageschicht eingebrachten Funketiketten gemäß einem anderen
Ausführungsbeispiel;
Figur 7A ein Verfahren zum Herstellen einer Bodenbelagunterlage gemäß einem Ausführungsbeispiel;
Figur 7B einen Fußboden mit einer Bodenbelagunterlage gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel;
Figur 8A bis Figur 8C ein Verfahren zum Herstellen einer Bodenbelagunterlage gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel,-
Figur 9A und Figur 9B ein Verfahren zum Herstellen einer Bodenbelagunterlage gemäß einem anderen
Ausführungsbeispiel;
Figur 10A ein Verfahren zum Herstellen einer
Bodenbelagunterlage gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel; Figur 10B einen Fußboden mit einer Bodenbelagunterlage gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel.
Nachfolgend wird unter Bezug auf Fig. IA bis Fig. 3B ein Verfahren beschrieben zum Herstellen einer Unterlageschicht für eine Bodenbelagunterlage gemäß einem Ausführungsbeispiel.
Gemäß diesem Ausführungsbeispiel wird eine Unterlageschicht 20 bereitgestellt. Fig. IA und Fig. IB zeigen einen Ausschnitt der Unterlageschicht 20 in Draufsicht (Fig. IA) und im Querschnitt (Fig. IB) . Die Unterlageschicht 20 weist ein Armierungsgewebe 9 mit einer Maschenstruktur auf. Gemäß dem hier gezeigten Ausführungsbeispiel ist das Armierungsgewebe 9 als ein Glasfasergewebe ausgebildet. Alternativ kann das Armierungsgewebe andere Materialien aufweisen wie z.B. Polyethylen, Polypropylen, Polyester, Carbonfasern, Naturfasern oder Metalldrähte. Das Glasfasergewebe 9 weist erste Glasfasern 6 auf, welche in einer ersten Richtung (beispielsweise in Schussrichtung) angeordnet sind, sowie zweite Glasfasern 7, welche in einer zweiten Richtung (gemäß dem gezeigten Ausführungsbeispiel senkrecht zur ersten Richtung, beispielsweise in Kettrichtung) angeordnet sind. Ferner weist das Glasfasergewebe 9 eine Vielzahl von Maschen 9a auf, welche zwischen den Glasfasern 6, 7 ausgebildet sind.
Das Glasfasergewebe 9 der Unterlageschicht 20 kann beispielsweise eine Dicke von ungefähr 0.1 mm bis 5 mm aufweisen, zum Beispiel ungefähr 0.2 mm bis 1 mm, beispielsweise 0.45 mm gemäß einem Ausführungsbeispiel. Die
Maschenweite des Glasfasergewebes 9 kann beispielsweise ungefähr 1 mm bis 50 mm betragen, zum Beispiel ungefähr 3 mm bis 10 mm, beispielsweise ungefähr 5 mm gemäß einem Ausführungsbeispiel. Gemäß einem Ausführungsbeispiel kann es sich bei dem Glasfasergewebe 9 um Rollenware handeln. In der Unterlageschicht 20 (d.h., in dem Glasfasergewebe 9) werden in einem regelmäßigen Raster Aussparungen 8 in der Größe von zu integrierenden Funketiketten 1 gebildet. Fig. 2A und Fig. 2B zeigen die Unterlageschicht 20 mit einer darin gebildeten Aussparung 8 als Draufsicht (Fig. 2A) und im Querschnitt (Fig. 2B) . Zur Veranschaulichung ist nur eine Aussparung 8 in den Figuren gezeigt, es können jedoch mehrere bzw. eine Vielzahl von Aussparungen 8 in der Unterlageschicht 20 ausgebildet sein.
Die Aussparungen 8 können beispielsweise in die Unterlageschicht 20 gestanzt oder gelasert werden. Gemäß einem Ausführungsbeispiel können die Aussparungen 8 beispielsweise einen quadratischen Querschnitt aufweisen mit einer Größe von beispielsweise ungefähr 5 cm x 5 cm gemäß einem Ausführungsbeispiel . Alternativ können die Aussparungen 8 eine andere Querschnittsform (z.B. rechteckig, rund, oval oder beliebige andere Form) und/oder Größe aufweisen, zum Beispiel an die Form und/oder Größe der zu integrierenden Funketiketten
(allgemein, von zu integrierenden elektronischen Bauelementen) angepasst.
Gemäß dem gezeigten Ausführungsbeispiel werden Funketiketten 1 in die Unterlageschicht 20 eingebracht.
Fig. 3A und Fig. 3B zeigen die Unterlageschicht 20 mit einem darin eingebrachten (mit anderen Worten integrierten) Funketikett 1 als Draufsicht (Fig. 3A) und im Querschnitt (Fig. 3B) . Zusätzlich zu dem in Fig. 3A und Fig. 3B gezeigten Funketikett 1 können weitere Funketiketten 1 in der
Unterlageschicht 20 eingebracht sein (nicht gezeigt) .
Gemäß dem hier gezeigten Ausführungsbeispiel werden die Funketiketten 1 vor dem Einbringen in die Unterlageschicht 20 in einer Verkapselungsschicht 5 verkapselt (mit anderen
Worten, mit der Verkapselungsschicht 5 kaschiert) . Gemäß dem gezeigten Ausführungsbeispiel ist die Verkapselungsschicht 5 eine thermoplastische KunststoffSchicht, und die Funketiketten 1 werden beidseitig (d.h. auf der Oberseite und der Unterseite} mit der thermoplastischen KunststoffSchicht 5 kaschiert .
Fig. 5A und Fig. 5B zeigen ein kaschiertes Funketikett 1, mit anderen Worten ein Funketikett 1 nach der Verkapselung, als Draufsicht (Fig. 5A) und im Querschnitt (Fig. 5B) , gemäß einem Ausführungsbeispiel.
Bei den Funketiketten 1 kann es sich beispielsweise um Funketiketten (z.B. passive RFID-Tags) für den 13,56 MHz- Standard handeln, wobei der Leseabstand mit einer Handantenne beispielsweise ungefähr 10 cm beträgt. Mit anderen Worten können die Funketiketten in diesem Fall bis zu einem Abstand von ungefähr 10 cm ausgelesen werden. Alternativ können Funketiketten verwendet werden, welche für einen anderen Frequenzbereich bzw. Standard eingerichtet sind. Die Funketiketten 1 können eine für das jeweilige Funketikett 1 eindeutige Kennungsinformation (z.B. ID-Nummer) aufweisen, welche mit einem geeigneten Lesegerät ausgelesen werden kann.
Jedes Funketikett 1 kann beispielsweise eine auf der Oberseite des Funketiketts 1 ausgebildete Antenne 2 (beispielsweise eine Induktionsspule) , einen auf der
Oberseite des Funketiketts 1 ausgebildeten und mit der Antenne 2 gekoppelten Chip 3 (z.B. Siliziumchip) und eine auf der Unterseite des Funketiketts 1 ausgebildete leitende Brücke 4 (z.B. Metallbrücke) der Antenne 2 aufweisen, wie in Fig. 5A und Fig. 5B gezeigt ist.
Mittels der Kaschierung 5 kann das Funketikett 1 beispielsweise vor Druck, Nässe und chemischen Einflüssen geschützt werden. Ferner kann mittels der Kaschierung 5 ein Höhenausgleich des Funketiketts 1 erreicht werden. Mit anderen Worten weist das kaschierte Funketikett 1 eine plane Oberseite und eine plane Unterseite auf. Die Kaschierung 5 kann beispielsweise so ausgeführt werden, dass sie an einer oder mehreren Seiten, beispielsweise an mindestens zwei gegenüberliegenden Seiten, breiter ist als das Funketikett 1, beispielsweise ungefähr 0.5 cm bis 1 cm breiter gemäß einem Ausführungsbeispiel. Mit anderen Worten kann die Kaschierung 5 {die Verkapselungsschicht 5) an einer oder mehreren Seiten, beispielsweise an mindestens zwei gegenüberliegenden Seiten, über den Rand des Funketiketts 1 hinausragen. Gemäß dem in Fig. 5A und Fig. 5B gezeigten Ausführungsbeispiel ist die Kaschierung 5 so ausgebildet, dass sie über alle vier Ränder des Funketikettε 1 hinausragt.
Nach dem Kaschieren können die Funketiketten 1 zur jeweiligen Aussparung 8 der Unterlageschicht 20 justiert und unter Druck und Wärme in die Unterlageschicht 20 eingepresst werden. Dabei verbinden sich die überstehenden Ränder der Kunststoffschicht 5 fest mit dem Armierungsgewebe 9 und fixieren die Funketiketten 1, wobei gleichzeitig die Höhenunterschiede ausgeglichen werden können. Mit anderen Worten können die Funketiketten 1 unter Verwendung der Kunststoffschicht 5 {allgemein, der Verkapselungsschicht 5} mit der Unterlageschicht 20 (zum Beispiel mit dem Glasfasergewebe) verklebt werden. Fig. 3A zeigt ein in das Armierungsgewebe 9 integriertes Funketikett 1 in der
Draufsicht, Fig. 3B im Querschnitt.
Gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel kann auf das Bilden der Aussparungen 8 in der Unterlageschicht 20 verzichtet werden, zum Beispiel falls das Material (zum Beispiel das
Glasfasergewebe 9) der Unterlageschicht 20 eine sehr grobmaschige Struktur aufweist. Zum Beispiel kann auf die Aussparung (en) 8 verzichtet werden, wenn die Maschenweite des Gewebes 9 groß genug ist, dass empfindliche Teile der Funketiketten 1 bzw. der Funkmodule 1 (z.B. der Siliziumchip 3 oder die Metallbrücke 4 der Antennenspule 2) innerhalb einer Masche 9a zu liegen kommen. Die Funketiketten 1 können in diesem Fall auf der Unterlageschicht 20 {zum Beispiel dem Armierungsgewebe 9) aufgebracht werden, beispielsweise mit diesem verklebt werden gemäß einem Ausführungsbeispiel.
Fig. 4A und Fig. 4B zeigen eine Unterlageschicht 20 mit einem darin integrierten Funketikett 1, wobei beim Herstellen der Unterlageschicht wie oben beschrieben auf das Bilden der Aussparung (en) in dem Gewebe 9 verzichtet wurde und das Funketikett 1 so auf dem Gewebe 9 aufgebracht bzw. angeordnet ist, dass der Chip 3 des Funketiketts 1 innerhalb einer Masche 9a des Gewebes 9 liegt. Mit anderen Worten zeigen Fig. 4A und Fig. 4B als Draufsicht bzw. Querschnitt die Integration von Funketiketten in einem grobmaschigen Gewebe ohne Ausschnitt. Bei dem in Fig. 4A und Fig. 4B gezeigten Ausführungsbeispiel sind die Funketiketten 1 auf der
Unterseite des Gewebes 9 aufgebracht. Alternativ können die Funketiketten 1 auch auf der Oberseite des Gewebes 9 aufgebracht werden.
Gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel kann anstelle eines
Armierungsgewebes {allgemein, anstelle eines Materials mit einer Maschenstruktur) ein Material mit einer durchlässigen Struktur für die Unterlageschicht verwendet werden, und das bzw. die Funketiketten (allgemein, die elektronischen Bauelemente) können in das durchlässige Material eingebracht und/oder darauf aufgebracht werden (nicht gezeigt) .
Das Herstellen der Unterlageschicht 20 mit den darin integrierten Funketiketten 1 gemäß einem der oben beschriebenen Ausführungsbeispiele kann beispielsweise auf einer Maschine ausgeführt werden, welche für eine Rolle-zu- Rolle-Verarbeitung geeignet ist.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel können nach dem Einbringen der Funketiketten 1 in die Unterlageschicht 20 diese mit im Prozessablauf integrierten Lesegeräten ausgelesen und ihre Funktion getestet werden. Gleichzeitig kann (beispielsweise computerprogrammunterstützt bzw. per Software) eine Kartierung der ID-Nummern der Funketiketten 1 auf der Rolle erstellt werden. Die Kartierung kann zusammen mit der Rolle ausgeliefert werden und somit einem Kunden oder einem Installateur zur Verfügung gestellt werden. Bei dem
Lesevorgang ist es auch möglich, Herstellerinformationen in die Funketiketten 1 mit einzuspeichern. Damit ist zum Beispiel ein Life-Time-Monitoring des Belags möglich, d.h. eine Überwachung während der gesamten Lebensdauer des Belags .
Fig. 6 zeigt schematisch einen Funktionstest von in einer Unterlageschicht 20 integrierten Funketiketten 1 mit einer gleichzeitigen Kartierung der Funketiketten 1 auf der Rolle gemäß einem Ausführungsbeispiel. Die Unterlageschicht 20 weist ein Glasfasergewebe 9 mit darin eingebrachten und/oder darauf aufgebrachten Funketiketten 1 auf. Das Glasfasergewebe 9 mit den Funketiketten 1 ist als Rollenmaterial ausgebildet, welches von einer ersten Rolle 18 abgerollt und auf einer zweiten Rolle 19 aufgerollt werden kann, wobei zwischen den beiden Rollen 18, 19 mittels einer Mehrzahl von Lesegeräten
{in Fig. 6 sind beispielhaft ein erstes Lesegerät 21 und ein zweites Lesegerät 22 gezeigt, alternativ kann eine andere Anzahl von Lesegeräten verwendet werden} und einer mit den Lesegeräten 21, 22 gekoppelten Steuereinheit 23 die Funketiketten 1 ausgelesen, eine Kartierung der Funketiketten 1 erstellt sowie ein Funktionstest der Funketiketten 1 durchgeführt werden kann. Die Kartierung kann beispielsweise auf einem handelsüblichen Datenträger 24 bzw. Speichermedium (z.B. CD-ROM, DVD-ROM, Diskette, USB-Speicher-Stick, etc.) gespeichert werden und beispielsweise zusammen mit der
Unterlageschicht 20 an einen Kunden ausgeliefert werden.
Gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel kann auch jedes einzelne Funketikett die Kartierungsinformation der gesamten Rolle enthalten. Dazu können die Funketiketten so eingerichtet sein, dass der Speicher jedes Funketikettes ausreichend groß ist, um die Kartierungsinformation zu speichern. Gemäß einem Ausführungsbeispiel kann die Kartierung erstellt werden, wenn bereits alle Funketiketten in der Rolle integriert sind.
Nachfolgend wird unter Bezugnahme auf Fig. 7A ein Verfahren beschrieben zum Herstellen einer Bodenbelagunterlage gemäß einem Ausführungsbeispiel.
Bei dem Verfahren wird eine Unterlageschicht 20 mit darin eingebrachten Funketiketten 1 in eine Schicht 11 aus einem aushärtbaren Kunstharz-Material (zum Beispiel Epoxidharz} eingebettet, so dass eine Bodenbelagunterlage 25 gebildet wird, wie in Fig. 7A gezeigt ist.
Gemäß einem alternativen Ausführungsbeispiel kann anstelle der Kunstharzschicht 11 eine Schicht aus einem oder mehreren anderen aushärtbaren Materialien, z.B. einem Dispersionskleber-Material oder einem mineralischen Grundierungs-Material, verwendet werden.
Das Herstellen der Unterlageschicht 20 mit den darin eingebrachten Funketiketten 1 kann gemäß dem im Zusammenhang mit Fig. IA bis Fig. 3B beschriebenen Ausführungsbeispiel erfolgen. Alternativ kann die Unterlageschicht 20 mit den darin integrierten Funketiketten 1 {allgemein, elektronischen Bauelementen} gemäß einem anderen der hierin beschriebenen Ausführungsbeispiele ausgebildet werden bzw. sein.
Gemäß dem in Fig. 7A gezeigten Ausführungsbeispiel ist die Unterlageschicht 20 mit den Funketiketten 1 als
Rollenmaterial bzw. als Rolle ausgebildet, zum Beispiel in ähnlicher Weise wie in Fig. 6 schematiεch gezeigt.
Das Einbetten der Unterlageschicht 20 mit den darin integrierten Funketiketten 1 in die Kunstharzschicht 11 und somit das Bilden der Bodenbelagunterlage 25 kann beispielsweise dadurch erfolgen, dass die Rolle vor Ort {d.h. dort, wo ein Bodenbelag installiert bzw. verlegt werden soll} auf einem Unterboden (Estrich) 10 aufgebracht wird, mit Kunstharz am Boden 10 verklebt und gleichzeitig damit abgedeckt wird. Fig. 7A zeigt die auf dem Unterboden 10 ausgebildete Bodenbelagunterlage 25. Alternativ zu einem
Unterboden (Estrich) kann die Bodenbelagunterlage 25 auch auf einem anderen Untergrund angeordnet werden.
Gemäß einem in Fig. 8A bis Fig. 8C dargestellten Ausführungsbeispiel kann das Einbetten der Unterlageschicht 20 dadurch erfolgen, dass auf dem Unterboden 10 eine erste Teilschicht IIa aus Kunstharz (allgemein, aus einem ersten aushärtbaren Material) aufgebracht wird {siehe Fig. 8A) und die Unterlageεchicht 20 auf der ersten Teilschicht IIa aufgebracht und/oder zumindest teilweise in die erste Teilschicht IIa eingebracht wird (siehe Fig. 8B) . Anschließend kann eine zweite Teilschicht IIb aus Kunstharz (allgemein, aus einem zweiten aushärtbaren Material, welches gleich dem ersten aushärtbaren Material sein kann aber nicht muss) auf der ersten Teilschicht IIa und der Unterlageschicht
20 aufgebracht werden (siehe Fig. 8C) . Die erste Teilschicht IIa und die zweite Teilschicht IIb werden dabei in einem noch nicht ausgehärteten Zustand aufgebracht. Weist die Unterlageschicht 20 eine Maschenstruktur oder eine durchlässige Struktur auf, so kann das Material der ersten Teilschicht IIa mit dem Material der zweiten Teilschicht IIb zumindest teilweise in Kontakt treten, und bei einem anschließenden Aushärten der beiden Teilschichten IIa, IIb ergibt sich eine feste und robuste Verbindung der ersten Teilschicht IIa mit der zweiten Teilschicht IIb, wobei die
Unterlageschicht 20 mit den Funketiketten 1 in der aus den beiden Teilschichten IIa, IIb gebildeten Schicht 11 eingebettet ist. Weiterhin ergibt sich eine feste Verbindung der ersten TeilSchicht IIa mit dem Unterboden 10.
Gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel kann die Unterlageschicht 20 in die auf dem Unterboden 10 aufgebrachte und noch nicht ausgehärtete erste Teilschicht IIa eingebracht (z.B. eingebettet) werden, und die Teilschicht IIa mit der darin eingebrachten (z.B. eingebetteten) Unterlageschicht 20 kann anschließend ausgehärtet werden, um die Teilschicht IIa an dem Unterboden 10 festzukleben. Nachdem die erste
Teilschicht IIa zumindest teilweise ausgehärtet ist, kann die zweite Teilschicht IIb auf der ersten Teilschicht IIa aufgebracht werden,
Gemäß einem anderen in Fig. 9A und Fig. 9B dargestellten
Ausführungsbeispiel kann das Einbetten der Unterlageschicht 20 in der Kunstharzschicht 11 dadurch erfolgen, dass die Unterlageschicht 20 auf dem Unterboden 10 aufgebracht wird (siehe Fig. 9A) und anschließend die Kunstharzschicht 11 auf der Unterlageschicht 20 aufgebracht wird (siehe Fig. 9B) .
Weist die Unterlageschicht 20 eine Maschenstruktur oder eine durchlässige Struktur auf, so kann das Material der Kunstharzschicht 11 zumindest teilweise durch die Maschen/Öffnungen der Maschenstruktur/durchlässigen Struktur hindurchtreten und mit dem Unterboden 10 in Kontakt treten, so dass sich bei einem anschließenden Aushärten der Kunstharzschicht 11 eine feste und robuste Verbindung der Kunstharzschicht 11 mit dem Unterboden 10 ergibt, wobei gleichzeitig die Unterlageschicht 20 mit den Funketiketten 1 fest (bzw. spielfrei) in der ausgehärteten Kunstharzschicht 11 eingebettet wird.
Gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel kann vor dem Aufbringen der ersten Teilschicht IIa oder der Schicht 11 {z.B. einer Kunεtharzschicht) eine Untergrundvorbereitung mittels Schleifens und/oder Fräsens und/oder Kugelstrahlens und/oder Absaugens erfolgen, um einen verbesserten Verbund der ersten Teilschicht IIa bzw. der Schicht 11 zum Untergrund 10 herzustellen. Zum Beispiel können etwaige grobe Unebenheiten, Risse und Hohlstellen im Untergrund 10 beseitigt bzw. saniert werden. Ferner kann gemäß einem anderen Ausführung≤beispiel vor dem Aufbringen der ersten Teilschicht IIa oder der Schicht 11 der Untergrund 10 mit einer Grundierung versehen werden, beispielsweise mit einem Kunstharz (z.B. Epoxidharz) oder einer anderen geeigneten Grundierung, um die Saugfähigkeit aufzuheben und die Poren im Untergrund 10 zu schließen. Anschließend kann die Unterlageschicht 20 wie oben beschrieben fest mit dem Untergrund 10 verklebt werden.
Mittels der auf dem Untergrund 10 angeordneten
Bodenbelagunterlage 25 wird ein Untergrund bereitgestellt für alle gängigen Bodenbeläge, wie zum Beispiel Stein, Fliesen, Teppich, Parkett, Laminat und elastische Beläge mit Ausnahme von Metall .
Auf der Bodenbelagunterlage 25 kann anschließend ein Bodenbelag 1,2 aufgebracht werden, so dass ein Fußboden 50 mit einer Mehrzahl von integrierten Funketiketten 1 erhalten wird, wie in Fig. 7B gezeigt ist. Der Fußboden 50 weist anschaulich einen Unterboden 10 (Estrich) und einen
Bodenbelag 12 auf, sowie eine zwischen dem Unterboden 10 und dem Bodenbelag 12 angeordnete Bodenbelagunterlage 25, welche eine in eine aushärtbare Schicht 11 eingebettete Unterlageschicht 20 mit darin integrierten Funketiketten 1 aufweist, zum Beispiel ein in Kunstharz eingebettetes Glasfasergewebe mit integrierten Funketiketten.
Nachfolgend wird unter Bezugnahme auf Fig. 10A ein Verfahren beschrieben zum Herstellen einer Bodenbelagunterlage gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel.
Das Verfahren unterscheidet sich von dem im Zusammenhang mit Fig. 7A beschriebenen Verfahren im Wesentlichen darin, dass beim Einbetten der Funketiketten 1 in die Kunstharzschicht 11 (allgemein in eine aushärtbare Schicht) auf eine
Unterlageschicht verzichtet wird. Mit anderen Worten werden die zuvor kaschierten Funketiketten 1 (allgemein die elektronischen Bauelemente) gemäß diesem Ausführungsbeispiel direkt in Kunstharz 11 eingebettet, so dass die in Fig. 10A gezeigte Bodenbelagunterlage 25 erhalten wird. Diese Ausgestaltung kann beispielsweise bei kleinen Flächen oder streifenförmigem Einbringen der Funketiketten 1 in den Bodenbelag bzw. in die Bodenbelagunterlage 25 verwendet werden. Gemäß einem Ausführungsbeispiel können die Funketiketten 1 von Hand verlegt und mit der Kunstharzschicht 11 überzogen werden. In diesem Fall können/kann eine Kartierung und/oder ein Funktionstest der Funketiketten 1 beispielsweise dadurch erfolgen, dass jedes Funketikett 1 nach der Installation von Hand eingelesen und in seiner Umgebung eingemessen wird. Die Bodenbelagunterlage 25 kann beispielsweise auf einem Unterboden 10 (Estrich) gebildet werden, wie in Fig. 10A gezeigt ist.
Ferner kann ein beliebiger Bodenbelag 12 auf der Bodenbelagunterlage 25 aufgebracht werden, so dass wiederum ein Fußboden 50 mit darin integrierten Funketiketten 1 erhalten wird, wie in Fig. 1OB gezeigt ist.
Nachfolgend werden Eigenschaften und Effekte von beispielhaften Ausgestaltungen der Erfindung beschrieben.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel ist ein Verfahren bereitgestellt, welches das Einbringen von elektronischen Bauelementen (z.B. Funketiketten bzw. RFID-Tags) in einem Boden auf einfache und kostengünstige Weise ermöglicht, wobei gleichzeitig die elektronischen Bauelemente (z.B. die Funketiketten) zuverlässig vor hohen Belastungen, denen sie im Boden ausgesetzt sein können (z.B. Druck, Feuchtigkeit, Chemikalien) , geschützt werden.
Gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel ist ein Verfahren bereitgestellt, mit dem ein hochwertiger Bodenbelag für einen Fußboden hergestellt werden kann, oder eine Bodenbelagunterlage (Unterschicht) , die eine möglichst freie Wahl des darüber liegenden sichtbaren Bodenbelags zulässt.
Ein Effekt von hierin beschriebenen Ausführungsbeispielen besteht darin, dass elektronische Bauelemente, insbesondere Funketiketten (RFID-Tags) , in bzw. unter einem beliebigen Bodenbelag integriert werden können, wodurch beispielsweise auf einer beliebigen Fläche eine Ortsbestimmung ermöglicht wird, um bewegliche Gegenstände mit und ohne menschlichen Begleiter und/oder Roboter aller Art und/oder Fahrzeuge und/oder Personen zu lokalisieren und die Möglichkeit einer Navigation über ein zentrales oder lokales Steuerelement zu eröffnen.
Anwendungsbeispiele der oben beschriebenen
Lokalisation/Navigation mittels in den Boden integrierter Funketiketten sind beispielsweise die Lokalisierung von Putzrobotern oder Transportfahrzeugen, Kundenzähl- und KundenleitSysteme im Supermarkt, Flughäfen, Krankenhäusern oder generell in öffentlichen oder privaten Gebäuden.
Ein weiterer Effekt von hierin beschriebenen Ausführungsbeispielen besteht darin, dass Funketiketten rationell, in einem regelmäßigen Raster in einer Unterlageschicht integriert, unter allen gängigen
Bodenbelägen - mit Ausnahme von Metall - eingebracht und (beispielsweise mit Kunstharz) so verkapselt werden können, dass sie vor Druck, Nässe und Chemikalien geschützt sind. Gleichzeitig kann bei der Integration der Funketiketten in die Unterlageschicht eine Kartierung erstellt werden, die eine aufwändige Einzelkartierung bei einer Installation vor Ort überflüssig macht. Gemäß einem Ausführungsbeispiel kann auf die Unterlage verzichtet werden und die kaschierten Funketiketten können direkt im Kunstharz eingebettet werden, beispielsweise, falls nur kleine Mengen oder einzelne Bahnen von Funketiketten verlegt werden sollen. In diesem Fall kann zur Erstellung der Kartierungsinformation vor Ort ein manuelles Einlesen und Einmessen der Funketiketten durchgeführt werden.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel ist ein Verfahren bereitgestellt, bei dem ein oder mehrere Funketiketten
(allgemein, ein oder mehrere elektronische Bauelemente) in eine Unterlageschicht eingebracht werden (beispielsweise in einem regelmäßigen Raster) , die als Unterlageschicht in einer Bodenbelagunterlage für Teppiche, Linoleum, PVC, alle anderen denkbaren Bahnenwaren, Fliesen, Steinböden, Betonböden, Terrazzo oder eine Kunstharzbeschichtung geeignet ist.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel handelt es sich bei der Unterlageschicht um Rollenware oder um größere Plattenware. Beispiele für eine solche Unterlageschicht sind z.B.
Armierungsgewebe aus Glasfaser, Polyethylen Polypropylen, Polyester, Carbonfaser oder auch Naturfasern,
In diese Unterlageschicht werden (z.B. in einem regelmäßigen Raster) die Funketiketten {allgemein die elektronischen
Bauelemente oder Elektronikmodule) eingebracht.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel wird hierfür in der Größe des Funketiketts eine Aussparung in der Unterlageschicht erzeugt, um einen Höhenausgleich zwischen Modul und Unterlageschicht zu erreichen. Die Aussparung kann zum Beispiel durch Lasern, Stanzen, Schneiden, Fräsen oder andere geeignete Verfahren erzeugt werden.
Besteht die Unterlageschicht aus einem sehr grobmaschigen
Gewebe, kann gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel auf die Aussparung verzichtet werden. In diesem Fall kann das Einbringen der Funketiketten so erfolgen, dass empfindliche Bereiche der Funketiketten wie z.B. ein Siliziumchip innerhalb der Maschen des Gewebes zu liegen kommt. Das Funketikett kann gemäß einem Ausführungsbeispiel beidseitig mit einer Verkapselungsschient (zum Beispiel einer thermoplastischen Kunststoffschicht) verkapselt werden, um einen Höhenausgleich auf dem Funketikett (zwischen einzelnen Komponenten des Funketiketts, z.B. Siliziumchip, Inlay,
Leiterbahnen, etc.} zu erreichen, und um einen Schutz gegen mechanische und chemische Einflüsse sowie Feuchtigkeit beim Verlegen zu gewährleisten.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel wird die VerkapselungsSchicht etwas größer als das Funketikett gewählt und kann dadurch gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel auch zum Einkleben des Funketiketts in die Unterlageschicht benutzt werden.
Gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel wird das Funketikett unter Druck und Wärmeeinwirkung in die Unterlageschicht eingeklebt .
Gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel wird beim Einbringen der Funketiketten in die Unterlageschicht mittels eines
Lesegerätes die ID-Nummer jedes Funketiketts gelesen und damit ein Funktionstest realisiert. Gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel werden gleichzeitig die ID-Nummern mit einer entsprechenden Software abgespeichert. Auf diese Weise kann eine Kartierung des Rollenmaterials erhalten werden.
Eine Rolle kann mit dieser Information ausgeliefert werden (z.B. an einen Kunden), so dass es nach der Installation ausreicht, beispielsweise nur den Anfang und das Ende einer Bahn einzulesen, um die physikalische Position der einzelnen
Funketiketten im Raum schnell bestimmen zu können.
Gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel erfolgt die Installation der Unterlageschicht durch das Einbetten in einer aushärtbaren Schicht, z.B. einer Kunstharzschicht
(beispielsweise einer Epoxidharz-Schicht) , die beispielsweise eine etwas größere Dicke als die Unterlageschicht aufweist. Der jeweilige Untergrund (z.B. Betone und Estriche aller Art, in Ausnahmefällen auch Fliesen, Steine aller Art, Kunststeine aller Art, BeSchichtungen) kann so eingerichtet werden, dass er frei von trennenden Substanzen, Fetten oder Ölen ist. Eine Untergrundvorbereitung mittels Schleifens, Fräsens,
Kugeis trahlens und Absaugens kann durchgeführt werden, um einen verbesserten bzw. optimalen Verbund zum Untergrund herzustellen. Etwaige grobe Unebenheiten, Risse und Hohlsteilen können vorher beseitigt bzw. saniert werden.
Der jeweilige Untergrund kann beispielsweise zunächst mittels Kunstharz /Epoxidharz oder einer anderen geeigneten Grundierung versehen werden, um die Saugfähigkeit aufzuheben und die Poren im Untergrund zu schließen. Das Gewebe kann dann mittels Kunstharz/Epoxidharz oder einem anderen geeigneten Material fest mit dem Untergrund verklebt werden.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel kann die Überdeckung des Gewebes (z.B. eines Armierungsgewebes) und/oder des Funketiketts mit der aushärtbaren Schicht (zum Beispiel der Kunstharzschicht) ungefähr 0.1 mm bis 10 mm betragen, beispielsweise ungefähr 0.5 mm bis 4 mm, zum Beispiel ungefähr größer oder gleich 2 mm,
Ein Nutzbelag (Bodenbelag) eines Fußbodens kann gemäß einem Ausführungsbeispiel mit zu dem Material, in dem das Gewebe eingebettet ist, entsprechenden Materialien auf dem Gewebe verklebt werden. Die Reichweite der Lesegeräte für Funketiketten ist in der Regel groß genug, um auf dem Bodenbelag noch jede andere Art von Boden aufbauen zu können, mit Ausnahme von Metallböden, da diese die elektromagnetischen Wellen eines Lesegerätes abschirmen würden ,
Wird ein zusätzlicher Bodenbelag auf der Kunstharzschicht
(allgemein der aushärtbaren Schicht) aufgebracht, so kann die Dicke dieser Schicht minimiert werden. Gemäß einem Ausführungsbeispiel kann die Dicke der Kunstharzschicht in diesem Fall ungefähr 0.1 nun bis 2 mm betragen, beispielsweise ungefähr 1 mm. Alternativ kann die KunstharzSchicht eine andere Dicke aufweisen.
Gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel kann auf die Unterlageschicht komplett verzichtet werden {z.B. falls nur sehr kleine Flächen oder einzelne Funketiketten verlegt werden sollen) , und die, beispielsweise mit einer Kunststoffschicht verkapselten, Funketiketten können direkt in der Kunstharzschicht eingebettet werden. In diesem Fall kann eine Kartierung beispielsweise dadurch erfolgen, dass jedes Funketikett einzeln gelesen und seine Position im Raum eingemessen und kartiert wird.
In diesem Dokument sind folgende Veröffentlichungen zitiert:
[1] WO 2005/006015 Al
[2] WO 2005/071597 Al
[3] US 6,377,888 Bl
[4] http://openpr.de/pdf/78770/Intelligenter-Boden-steuert- intelligente-Serviceroboter.pdf
[5] http: //www. stili. de/ 9230.0.43. html
[6] http: //www. still. de/ ?id=9240#35660
[7] WO 2007/033980 A2

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zum Herstellen einer Bodenbelagunterlage, bei dem: • mindestens ein elektronisches Bauelement in eine
Schicht, welche mindestens ein aushärtbares Material aufweist, eingebettet wird;
• das mindestens eine elektronische Bauelement in eine Unterlageschicht eingebracht und/oder auf einer Unterlageschicht aufgebracht wird;
• die Unterlageschicht mit dem elektronischen Bauelement in der Schicht, welche das mindestens eine aushärtbare Material aufweist, eingebettet wird;
• die Unterlageschicht eine für das mindestens eine aushärtbare Material durchlässige Struktur oder eine
Maschenstruktur aufweist oder ein Armierungsgewebe ist.
2. Verfahren gemäß Anspruch 1, wobei das mindestens eine aushärtbare Material mindestens eines der folgenden Materialien aufweist:
• ein Kunstharz-Material;
• ein Dispersionskleber-Material;
• ein mineralisches Grundierungs -Material ;
• ein Gemisch aus den vorgenannten Materialien.
3. Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2 , wobei :
• das mindestens eine elektronische Bauelement auf einer ersten Teilschicht, welche ein erstes aushärtbares Material aufweist, aufgebracht wird und/ oder zumindest teilweise in die erste Teilschicht eingebracht wird;
• eine zweite Teilschicht, welche ein zweites aushärtbares Material aufweist, auf der ersten Teilschicht und dem elektronischen Bauelement aufgebracht wird, so dass die Schicht mit dem darin eingebetteten mindestens einen elektronischen Bauelement gebildet wird.
4. Verfahren gemäß Anspruch 3 , wobei das erste aushärtbare Material und/oder das zweite aushärtbare Material mindestens eines der folgenden Materialien aufweisen/aufweist:
• ein Kunstharz-Material; • ein Dispersionskleber-Material;
• ein mineralisches Grundierungs-Material ;
• oder ein Gemisch aus den vorgenannten Materialien.
5. Verfahren gemäß Anspruch 4, wobei eine Mehrzahl von elektronischen Bauelementen in einem regelmäßigen Raster in die Unterlageschicht eingebracht und/oder auf der Unterlageschicht aufgebracht wird.
6. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei das Armierungsgewebe mindestens eines der folgenden Materialien aufweist:
• ein Glasfaser-Material;
• Polyethylen;
• Polypropylen; • Polyester;
• ein Carbonfaser-Material;
• ein Naturfaser-Material;
• Metalldrähte.
7. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei in der Unterlageschicht mindestens eine Aussparung gebildet wird und das mindestens eine elektronische Bauelement in die mindestens eine Aussparung eingebracht wird.
8. Verfahren gemäß Anspruch 7 , wobei die mindestens eine Aussparung mittels eines der folgenden Verfahren gebildet wird:
• Lasern ; • Stanzen;
• Schneiden;
• Fräsen.
9. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei das mindestens eine elektronische Bauelement vor dem Einbetten in einer VerkapselungsSchicht verkapselt wird.
10. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei das mindestens eine elektronische Bauelement vor dem Einbringen in die Unterlageschicht und/oder Aufbringen auf der Unterlageschicht in einer VerkapselungsSchicht verkapselt wird und unter Verwendung der Verkapselungsschicht mit der Unterlageschicht verklebt wird.
11. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei das mindestens eine elektronische Bauelement ein Funk™ Identifikationsdatenträger ist.
12. Verfahren zur Integration mindestens eines elektronischen Bauelementes in einem Fußboden, bei dem:
• eine Bodenbelagunterlage mittels eines Verfahrens gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11 bereitgestellt wird;
• ein Bodenbelag auf der Bodenbelagunterlage aufgebracht wird.
13. Bodenbelagunterlage, • , mit einer Schicht, welche mindestens ein aushärtbares Material aufweist;
• mit mindestens einem elektronischen Bauelement, welches in der Schicht eingebettet ist;
• mit einer Unterlageschicht; • wobei das mindestens eine elektronische Bauelement in die Unterlageschicht eingebracht und/oder auf der Unterlageschicht aufgebracht ist;
• wobei die Unterlageschicht mit dem elektronischen Bauelement in der Schicht eingebettet ist; und • wobei die Unterlageschicht eine für das mindestens eine aushärtbare Material durchlässige Struktur oder eine Maschenstruktur aufweist oder die Unterlageschicht ein Armierungsgewebe ist.
14. Bodenbelagunterlage gemäß Anspruch 13, wobei das mindestens eine aushärtbare Material eines der folgenden Materialien aufweist:
• ein Kunstharz-Material;
• ein Dispersionskleber-Material;
• ein mineralisches Grundierungs-Material; • ein Gemisch aus den vorgenannten Materialien.
15. Bodenbelagunterlage gemäß Anspruch 13 oder 14, wobei:
• die Schicht eine erste Teilschicht und eine zweite Teilschicht aufweist; • die erste Teilschicht ein erstes aushärtbares Material aufweist;
• die zweite Teilschicht ein zweites aushärtbares Material aufweist;
• das mindestens eine elektronische Bauelement auf der ersten Teilschicht aufgebracht und/oder zumindest teilweise in die erste Teilschicht eingebracht ist,-
• die zweite Teilschicht auf der ersten Teilschicht und dem elektronischen Bauelement aufgebracht ist.
16. Bodenbelagunterlage gemäß Anspruch 15, wobei das erste aushärtbare Material und/oder das zweite aushärtbare Material mindestens eines der folgenden Materialien aufweisen/aufweist:
• ein Kunstharz-Material; • ein Dispersionskleber-Material;
• ein mineralisches Grundierungs-Material ;
• ein Gemisch aus den vorgenannten Materialien.
17. Bodenbelagunterlage gemäß einem der Ansprüche 13 bis 16, wobei eine Mehrzahl von elektronischen Bauelementen in einem regelmäßigen Raster in die Unterlageschicht eingebracht und/oder auf der Unterlageschicht aufgebracht ist.
18. Bodenbelagunterlage gemäß einem der Ansprüche 13 bis 17, wobei das Armierungsgewebe mindestens eines der folgenden Materialien aufweist: • ein Glasfaser-Material;
• Polyethylen,-
• Polypropylen;
• Polyester;
• ein Carbonfaser-Material; • ein Naturfaser-Material;
• Metalldrähte.
19. Bodenbelagunterlage gemäß einem der Ansprüche 13 bis 18, wobei in der Unterlageschicht mindestens eine Aussparung ausgebildet ist und das mindestens eine elektronische
Bauelement in die mindestens eine Aussparung eingebracht ist.
20. Bodenbelagunterlage gemäß einem der Ansprüche 13 bis 19, wobei das mindestens eine elektronische Bauelement in einer Verkapselungsschicht verkapselt ist.
21. Bodenbelagunterlage gemäß einem der Ansprüche 13 bis 19, wobei das mindestens eine elektronische Bauelement in einer Verkapselungsschicht verkapselt ist und unter Verwendung der Verkapselungsschicht mit der Unterlageschicht verklebt ist.
22. Bodenbelagunterlage gemäß einem der Ansprüche 13 bis 21, wobei das mindestens eine elektronische Bauelement ein Funk- Identifikationsdatenträger ist.
23. Fußboden mit mindestens einem integrierten elektronischen Bauelement, aufweisend:
• eine Bodenbelagunterlage gemäß einem der Ansprüche 13 bis 22; • einen Bodenbelag, welcher auf der Bodenbelagunterlage aufgebracht ist.
24. Verfahren zum Herstellen einer Unterlageschicht für eine Bodenbelagunterlage, bei dem:
• eine Unterlageschicht bereitgestellt wird, wobei die Unterlageschicht eine durchlässige Struktur oder eine Maεchenstruktur aufweist;
• mindestens ein elektronisches Bauelement in die Unterlageschicht eingebracht und/oder auf der Unterlageschicht aufgebracht wird.
25. Verfahren gemäß Anspruch 24, wobei eine Mehrzahl von elektronischen Bauelementen in einem regelmäßigen Raster in die Unterlageschicht eingebracht und/oder auf der Unterlageschicht aufgebracht wird.
26. Verfahren gemäß Anspruch 24 oder 25, wobei die Unterlageschicht ein Armierungsgewebe ist.
27. Verfahren gemäß Anspruch 26, wobei das Armierungsgewebe mindestens eines der folgenden Materialien aufweist:
• ein Glasfaser-Material;
• Polyethylen;
• Polypropylen;
• Polyester; • ein Carbonfaser-Material;
• ein Naturfaser-Material
• Metalldrähte.
28. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 24 bis 27, wobei in der Unterlageschicht mindestens eine Aussparung gebildet wird und das mindestens eine elektronische Bauelement in die mindestens eine Aussparung eingebracht wird.
29. Verfahren gemäß- Anspruch 28, wobei die mindestens eine Aussparung mittels eines der folgenden Verfahren gebildet wird: • Lasern;
• Stanzen;
• Schneiden;
• Fräsen.
30. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 24 bis 29, wobei das mindestens eine elektronische Bauelement vor dem Einbringen in die Unterlageschicht und/oder Aufbringen auf der Unterlageschicht in einer Verkapselungsschicht verkapselt wird.
31. Verfahren gemäß Anspruch 30, wobei das mindestens eine elektronische Bauelement unter Verwendung der verkapselungsschicht mit der Unterlageschicht verklebt wird.
32. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 24 bis 31, wobei das mindestens eine elektronische Bauelement ein Funk- Identifikationsdatenträger ist.
33. Unterlageschicht für eine Bodenbelagunterlage, aufweisend:
• mindestens ein elektronisches Bauelement, welches in die Unterlageschicht eingebracht und/oder auf der Unterlageschicht aufgebracht ist;
• wobei die Unterlageschicht eine durchlässige Struktur oder eine Maschenstruktur aufweist.
34. Unterlageschicht geiπäß Anspruch 33, wobei eine Mehrzahl von elektronischen Bauelementen in einem regelmäßigen Raster in die Unterlageschicht eingebracht und/oder auf der Unterlageschicht aufgebracht ist.
35. Unterlageschicht geiπäß Anspruch 33 oder 34, wobei die Unterlageschicht ein Armierungsgewebe ist.
36. Unterlageschicht gemäß Anspruch 35, wobei das Armierungsgewebe mindestens eines der folgenden Materialien aufweist:
• ein Glasfaser-Material;
• Polyethylen; • Polypropylen;
• Polyester;
• ein Carbonfaser-Material;
• ein Naturfaser-Material;
• Metalldrähte.
37. Unterlageschicht gemäß einem der Ansprüche 33 bis 36, wobei in der Unterlageschicht mindestens eine Aussparung ausgebildet ist und das mindestens eine elektronische Bauelement in die mindestens eine Aussparung eingebracht ist,
38. Unterlageschicht gemäß einem der Ansprüche 33 bis 37, wobei das mindestens eine elektronische Bauelement in einer Verkapselungsschicht verkapselt ist.
39. Verfahren gemäß Anspruch 38, wobei das mindestens eine elektronische Bauelement unter Verwendung der Verkapselungsschicht mit der Unterlageschicht verklebt ist.
40. Unterlageschicht gemäß einem der Ansprüche 33 bis 39, wobei das mindestens eine elektronische Bauelement ein Funk- Identifikationsdatenträger ist.
PCT/EP2009/052072 2008-02-22 2009-02-20 Verfahren zum herstellen einer bodenbelagunterlage und verfahren zum herstellen einer unterlageschicht für eine bodenbelagunterlage mit mindestens einem darin integrierten elektronischen bauelement Ceased WO2009103806A2 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP09713359.9A EP2247780B1 (de) 2008-02-22 2009-02-20 Verfahren zum herstellen einer bodenbelagunterlage und fussboden mit mindestens einem darin integrierten elektronischen bauelement
US12/918,659 US20110027520A1 (en) 2008-02-22 2009-02-20 Method for producing a floor covering substrate and method for producing a substrate layer for a floor covering substrate comprising at least one electronic construction element integrated therein

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200810010530 DE102008010530A1 (de) 2008-02-22 2008-02-22 Verfahren zum Herstellen einer Bodenbelagunterlage und Verfahren zum Herstellen einer Unterlageschicht für eine Bodenbelagunterlage mit mindestens einem darin integrierten elektronischen Bauelement
DE102008010530.9 2008-02-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2009103806A2 true WO2009103806A2 (de) 2009-08-27
WO2009103806A3 WO2009103806A3 (de) 2010-02-18

Family

ID=40896635

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2009/052072 Ceased WO2009103806A2 (de) 2008-02-22 2009-02-20 Verfahren zum herstellen einer bodenbelagunterlage und verfahren zum herstellen einer unterlageschicht für eine bodenbelagunterlage mit mindestens einem darin integrierten elektronischen bauelement

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20110027520A1 (de)
EP (1) EP2247780B1 (de)
DE (1) DE102008010530A1 (de)
WO (1) WO2009103806A2 (de)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012054474A1 (en) * 2010-10-18 2012-04-26 Avery Dennison Corporation Rfid wetness sensing device
IT1412165B1 (it) * 2012-05-17 2014-11-20 Florim Ceramiche S P A Sistema sensibile di rivestimento
DE102012214379B4 (de) 2012-08-13 2021-10-21 Weitzer Holding Gmbh Untergrundbelag mit integrierter Sensorvorrichtung
DE102012019308A1 (de) * 2012-10-01 2014-02-06 Giesecke & Devrient Gmbh Gewebeverstärktes Inlay
ES2490396B1 (es) * 2013-02-01 2015-06-12 Torrecid, S.A Elemento de construcción para suelos sobreelevados y similares y método de fabricación
US9224284B2 (en) 2013-06-03 2015-12-29 At&T Intellectual Property I, L.P. Detecting presence using a presence sensor network
WO2015001169A1 (en) * 2013-07-04 2015-01-08 Nwg Tools Oy Tile assembling apparatus
DE102013226097B4 (de) * 2013-12-16 2022-06-15 Robert Bosch Gmbh Mehrschichtig ausgebildeter Schaltungsträger
US9766171B2 (en) 2014-03-17 2017-09-19 Columbia Insurance Company Devices, systems and method for flooring performance testing
US9684864B1 (en) * 2015-02-05 2017-06-20 Flextronics Ap, Llc. Method of making RFID antenna by placing wire on fabric
DE102015112214A1 (de) 2015-07-27 2017-02-02 <BARIT>(R) - Kunstharz-BELAGSTECHNIK GmbH Bodenbelag mit mindestens einem elektrischen Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Bodenbelags
DE102015223449A1 (de) * 2015-11-26 2017-06-01 Robert Bosch Gmbh Elektrische Vorrichtung mit einer Umhüllmasse
NL2017083B1 (nl) * 2016-07-01 2018-01-19 2D2 Systems B V Vloer voorzien van waarneemmiddelen en werkwijze voor het vervaardigen van een dergelijke vloer.
US11153528B2 (en) * 2016-10-01 2021-10-19 Intel Corporation Technologies for structured media playback
DE102017119425A1 (de) 2017-02-01 2018-08-02 <BARIT>(R) - Kunstharz-BELAGSTECHNIK GmbH Bodenbelag mit mindestens einem elektrischen Bauelement und elektrisches Bauelement für einen Bodenbelag
DE102018004849A1 (de) * 2017-09-29 2019-04-04 J.H. Tönnjes Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Versehen eines Kennzeichens, vorzugsweise eines Kraftfahrzeug-Kennzeichens, mit einem Datenträger
BR102018073631A2 (pt) * 2018-11-16 2020-06-02 Ls System Revestimento inteligente de mineral composto (mineral sintético) com elemento transmissor e receptor de dados
US11259443B1 (en) * 2019-03-11 2022-02-22 Smartrac Investment B.V. Heat resistant RFID tags
US11443158B2 (en) * 2019-04-22 2022-09-13 A-1 Packaging Solutions, Inc. Easily attachable RFID tag and method of making the same
US11393303B2 (en) 2020-05-12 2022-07-19 Koninklijke Fabriek Inventum B.V. Smart cabin carpet
US11699048B2 (en) 2020-11-30 2023-07-11 Huawei Technologies Co., Ltd. Wireless sensing units, systems, methods, and media
LU102955B1 (de) * 2022-05-25 2023-12-04 Carlisle Construction Mat Gmbh Baumaterialverstärkungslage mit Datenträger
NL2036728B1 (nl) * 2024-01-03 2025-07-18 Breman Fabriek B V Bouwelement, alsmede werkwijze en systeem voor het vervaardigen van een bouwelement
US12591754B2 (en) * 2024-03-22 2026-03-31 Quadratic Technologies, LLC Smart connected film and platform

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8322645D0 (en) * 1983-08-23 1983-09-28 Lambeg Ind Research Assn Textile reinforced cement structure
US4617219A (en) * 1984-12-24 1986-10-14 Morris Schupack Three dimensionally reinforced fabric concrete
DE19825178C2 (de) * 1998-06-05 2002-09-19 Osal Lichttechnik Gmbh & Co Kg Boden-, Wand- oder Deckenbereich mit in einer rinnenförmigen Vertiefung eingelassener Lichtleiste sowie Verwendung eines kalthärtenden, reaktiven (Meth)acrylatsystems zur Einbettung von Lichtleisten
US6404643B1 (en) * 1998-10-15 2002-06-11 Amerasia International Technology, Inc. Article having an embedded electronic device, and method of making same
US6263158B1 (en) * 1999-05-11 2001-07-17 Watlow Polymer Technologies Fibrous supported polymer encapsulated electrical component
US6377888B1 (en) 2000-04-03 2002-04-23 Disney Enterprises, Inc. System for controlling movement of a vehicle
EP1352551B1 (de) * 2001-01-15 2004-09-15 cubit electronics Gmbh Verfahren und vorrichtung zum anbringen von leiterdrähten auf oder in einer trageschicht
DE10202123A1 (de) * 2002-01-21 2003-07-31 Infineon Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zur Integration von Elektronik in Textilien
DE10307505B4 (de) * 2003-02-21 2005-03-03 Infineon Technologies Ag Textilgewebestruktur, Flächenverkleidungsstruktur und Verfahren zum Bestimmen eines Abstands von Mikroelektronikelementen der Textilgewebestruktur zu mindestens einer Referenzposition
DE20304000U1 (de) * 2003-03-13 2003-06-26 Endres, Peter, 93059 Regensburg Lichtelement, insbesondere in Form einer Fliese, Kachel o.dgl.
DE10331336A1 (de) 2003-07-10 2005-02-10 Infineon Technologies Ag System zur Positionsbestimmung einer Vorrichtung an einer Fläche
US7786026B2 (en) * 2003-12-19 2010-08-31 Saint-Gobain Technical Fabrics America, Inc. Enhanced thickness fabric and method of making same
WO2005071597A1 (en) 2004-01-22 2005-08-04 University Of Florida Research Foundation, Inc. Location determination and navigation using arrays of passive rfid tags
AT414057B (de) * 2004-11-30 2006-08-15 Helmut Jilg Einrichtung und verfahren zur erfassung von umgebungsparametern bei fussbodenbelägen und fussbodenbelag mit einer solchen einrichtung
DE102005045549A1 (de) * 2005-09-23 2007-04-05 Vorwerk & Co. Interholding Gmbh Verfahren zum Bestücken eines Teppichs mit elekronischen Bauteilen, Vorrichtung hierzu, sowie Teppich mit elektronischen Bauteilen
US7601416B2 (en) * 2005-12-06 2009-10-13 Honeywell International Inc. Fragment and stab resistant flexible material with reduced trauma effect
DE102007001225A1 (de) * 2007-01-08 2008-07-10 Future-Shape Gmbh Flächenverkleidungselement, Flächenverkleidungselement-Anordnung und Verfahren zum Herstellen eines Flächenverkleidungselementes
DE102007030829A1 (de) * 2007-07-03 2009-01-08 Christl Lauterbach Flächenverkleidungsstruktur und Verfahren zum Herstellen einer Flächenverkleidungsstruktur

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
None

Also Published As

Publication number Publication date
US20110027520A1 (en) 2011-02-03
DE102008010530A1 (de) 2009-08-27
EP2247780B1 (de) 2015-09-16
EP2247780A2 (de) 2010-11-10
WO2009103806A3 (de) 2010-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2247780B1 (de) Verfahren zum herstellen einer bodenbelagunterlage und fussboden mit mindestens einem darin integrierten elektronischen bauelement
DE102012000468B4 (de) Bodenpaneel und Verfahren zu seiner Herstellung
EP0611408B1 (de) Korkbelag, insbesondere korkbodenbelag
DE69533281T2 (de) Teppich mit gepolstertem rücken
EP0611340B1 (de) Holzbelag, insbesondere holzbodenbelag
DE202016008833U1 (de) Unterlegematte für Fußbodenbeläge
EP0567608B1 (de) Verfahren zum reversiblen befestigen eines belags auf einer unterlage sowie zur durchführung des verfahrens geeignete teile
EP3329067B1 (de) Bodenbelag mit mindestens einem elektrischen bauelement und verfahren zur herstellung eines bodenbelags
DE69421291T2 (de) Fahrbahnmarkierung und grundfolie
EP3055130A1 (de) Elastische bodenplatte
WO2009003464A2 (de) Flächenverkleidungsstruktur und verfahren zum herstellen einer flächenverkleidungsstruktur
EP3990719A1 (de) Plattenförmiges bauelement und verfahren zu dessen herstellung
EP3055127A1 (de) Elastischer bodenbelag in form einer aufrollbaren bahnenware
WO2018141875A2 (de) Bodenbelag mit mindestens einem elektrischen bauelement und elektrisches bauelement für einen bodenbelag
EP1536065B1 (de) Antistatisches Papier nebst Paneel
AT405666B (de) Auf einen ebenen untergrund aufbringbare folie
EP0411653B1 (de) Sporthallenboden
EP4060141B1 (de) Selbststabilisierte untergrundverlegeeinheit und untergrundbelag
EP1485551A1 (de) Paneel, insbesondere fu bodenpaneel mit schalldämmung
EP2977524B1 (de) Holzwerkstoffpaneel mit reduzierter Schallemission und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102019128891B3 (de) Wiederaufnahmefähiger Bodenaufbau mit Fliesen und Verfahren zur Errichtung desselben
DE102006002541B4 (de) Verbundmaterial mit sichtbarer Gewebeschicht und Herstellungsverfahren
DE102019005505B4 (de) Verfahren zur Herstellung und Befestigung von Fliesen- oder Mosaiknetzen
DD296981A5 (de) Sporthallenboden
DE102025115263A1 (de) Bodenbelagselement zur losen Verlegung sowie Herstellungsverfahren für ein Bodenbelagselement

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2009713359

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 12918659

Country of ref document: US