WO2009104384A3 - Procédé et dispositif pour déterminer une condition de montage, procédé de montage de composant, appareil de montage et programme - Google Patents
Procédé et dispositif pour déterminer une condition de montage, procédé de montage de composant, appareil de montage et programme Download PDFInfo
- Publication number
- WO2009104384A3 WO2009104384A3 PCT/JP2009/000653 JP2009000653W WO2009104384A3 WO 2009104384 A3 WO2009104384 A3 WO 2009104384A3 JP 2009000653 W JP2009000653 W JP 2009000653W WO 2009104384 A3 WO2009104384 A3 WO 2009104384A3
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- mounter
- condition determining
- mounting condition
- mounting
- program
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Afin d'assurer un taux de production élevé pour chaque appareil de montage, sans interruption de l'appareil pendant le changement d'éléments, et pour déterminer une condition de montage de composant permettant d'obtenir une productivité de zone accrue, une carte de type A et une carte de type B sont respectivement montées sur une piste R et une piste F. De plus, la condition de montage de composant est déterminée de sorte que des appareils de montage (MC1) et (MC2) montent des composants uniquement sur la carte de type A, et des appareils de montage (MC3) et (MC4) montent des composants uniquement sur la carte de type B.
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008-040532 | 2008-02-21 | ||
| JP2008040532 | 2008-02-21 | ||
| JP2008045964 | 2008-02-27 | ||
| JP2008-045964 | 2008-02-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2009104384A2 WO2009104384A2 (fr) | 2009-08-27 |
| WO2009104384A3 true WO2009104384A3 (fr) | 2009-10-15 |
Family
ID=40847830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2009/000653 Ceased WO2009104384A2 (fr) | 2008-02-21 | 2009-02-18 | Procédé et dispositif pour déterminer une condition de montage, procédé de montage de composant, appareil de montage et programme |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| WO (1) | WO2009104384A2 (fr) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10667448B2 (en) | 2014-06-17 | 2020-05-26 | Fuji Corporation | Electronic component mounting method |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6630359B2 (ja) * | 2015-07-29 | 2020-01-15 | 株式会社Fuji | 部品実装機 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06252546A (ja) * | 1993-02-23 | 1994-09-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装基板生産システム |
| US5692292A (en) * | 1994-09-02 | 1997-12-02 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Transfer type circuit board fabricating system |
| JP2004128245A (ja) * | 2002-10-03 | 2004-04-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
-
2009
- 2009-02-18 WO PCT/JP2009/000653 patent/WO2009104384A2/fr not_active Ceased
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06252546A (ja) * | 1993-02-23 | 1994-09-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装基板生産システム |
| US5692292A (en) * | 1994-09-02 | 1997-12-02 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Transfer type circuit board fabricating system |
| JP2004128245A (ja) * | 2002-10-03 | 2004-04-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10667448B2 (en) | 2014-06-17 | 2020-05-26 | Fuji Corporation | Electronic component mounting method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2009104384A2 (fr) | 2009-08-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1988758A4 (fr) | Carte imprimee et son procede de fabrication | |
| FR2855343B1 (fr) | Procede de signature electronique de groupe avec anonymat revocable, equipements et programmes pour la mise en oeuvre du procede | |
| WO2007132404A3 (fr) | Procédé de passage d'une première vers une seconde version de traitement de données adaptative | |
| EP2068605A4 (fr) | Carte de câblage imprimée et son procédé de fabrication | |
| ATE557576T1 (de) | Leiterplatine mit elektronischem bauelement | |
| WO2011010085A3 (fr) | MONTURE POUR oeUVRE D'ART | |
| EP2096473A4 (fr) | Support de montage de melange optique/electrique et procede de production de celui-ci | |
| WO2010027578A3 (fr) | Partage de ressources à assistance temporaire dans des systèmes électroniques | |
| TWI366072B (en) | Photosensitive thermosetting resin composition, flattened and resist film coated printed wiring board and method of preparing the same | |
| MX2018006623A (es) | Estructura de montaje de tablero de circuitos impresos y aparato de despliegue incluyendo el mismo. | |
| EP2141198A4 (fr) | Procédé de production d'un vernis de résine contenant une résine thermodurcissable composite semi-ipn et d'un vernis de résine pour carte de circuit imprimé, d'un préimprégné et d'une feuille de stratifié métallisé utilisant cette résine | |
| EP2274962A4 (fr) | Carte de câblage et son procédé de fabrication | |
| FR2967008B1 (fr) | Carte electronique de fond de panier d'un equipement electronique, notamment pour aeronef | |
| EP1811824A4 (fr) | Carte a circuit imprime multi-couche et son procede de production | |
| WO2007067562A3 (fr) | Procédé et appareil pour un traitement multicœur avec une gestion de fils dédiée | |
| HK1209950A1 (en) | Circuit board multi-functional hole system and method | |
| EP2046107A4 (fr) | Dispositif de cartes a circuit imprime, dispositif electronique muni du dispositif de cartes a circuit imprime et procede de connexion a la masse | |
| WO2015026752A3 (fr) | Réalisation d'une expérience encadrée pour l'acquisition d'un contenu numérique | |
| JP2011009538A5 (ja) | 部品装着方法、部品装着システム、基板の投入順序を特定する装置及び基板の投入順序を特定させるプログラム | |
| EP2259666A4 (fr) | Carte de circuit imprimé comprenant des composants électroniques intégrés, et procédé de fabrication associé | |
| WO2007095480A3 (fr) | Monture pour appareil de prise de vue | |
| TW200633176A (en) | Printed circuit board, flip chip ball grid array board and method of fabricating the same | |
| WO2005116786A3 (fr) | Procede de controle d'equilibrage des chaines, appareil de controle d'equilibrage des chaines, et machine de montage de composants | |
| WO2009104384A3 (fr) | Procédé et dispositif pour déterminer une condition de montage, procédé de montage de composant, appareil de montage et programme | |
| WO2010123950A3 (fr) | Utilisation de gpu pour une mise en paquets de réseau |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 09712309 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A2 |
|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 09712309 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A2 |