WO2009147913A1 - 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents

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  • esters of vinyl alcohol such as acrylamide, acrylonitrile and vinyl-n-butyl ether, alkyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, dimethylamino (meth) acrylate Ethyl ester, (meth) acrylic acid diethylaminoethyl ester, (meth) acrylic acid glycidyl ester, 2,2,2-trifluoroethyl (meth) acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (meth) acrylate, ( (Meth) acrylic acid, ⁇ -bromo (meth) acrylic acid, ⁇ -chloro (meth) acrylic acid, ⁇ -furyl (meth) acrylic acid, ⁇ -styryl (meth) acrylic acid, maleic acid, maleic anhydride, malein Examples thereof include maleic acid monoesters such as monomethyl acid, monoethy
  • the content thereof (ratio of styrene or styrene derivative to the total amount of polymerizable monomers used) is 0 from the viewpoint of improving both adhesion and release characteristics. It is preferably 1 to 40% by mass, more preferably 1 to 35% by mass, and particularly preferably 5 to 30% by mass. If this content is less than 0.1% by mass, the adhesiveness of the resist pattern to be formed tends to be inferior.
  • 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolyethoxypolypropoxy) phenyl) propane are 2,2-bis (4-((meth) acryloxydiethoxyoctapropoxy) phenyl).
  • ⁇ -Chloro- ⁇ -hydroxypropyl- ⁇ '-methacryloyloxyethyl-o-phthalate is commercially available as FA-MECH (product name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.). These may be used alone or in combination of two or more.
  • One of these polymer films may be laminated on both sides of the photosensitive resin composition layer as a support for the photosensitive resin composition layer and the other as a protective film for the photosensitive resin composition.
  • a photosensitive resin composition layer composed of the photosensitive resin composition is laminated on a substrate (circuit forming substrate), and actinic rays are irradiated in an image form.
  • the exposed portion is photocured, and the unexposed portion (photocured portion) is removed by development.
  • the substrate is not particularly limited, but a circuit forming substrate including an insulating layer and a conductor layer formed on the insulating layer is usually used.
  • the photosensitive resin composition layer thus laminated is irradiated with an actinic ray in an image form through a negative or positive mask pattern called an artwork.
  • an actinic ray in an image form through a negative or positive mask pattern called an artwork.
  • the light source of actinic light a known light source such as a carbon arc lamp, a mercury vapor arc lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, or a xenon lamp that emits ultraviolet rays effectively is used.
  • the organic solvent examples include 3 acetone alcohol, acetone, ethyl acetate, alkoxyethanol having an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, butyl alcohol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol mono And butyl ether. These are used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the concentration of the organic solvent is usually preferably 2 to 90% by mass, and the temperature can be adjusted according to the developability. Further, a small amount of a surfactant, an antifoaming agent and the like can be mixed in the aqueous developer.
  • the surface of the circuit forming substrate is treated by a known method such as etching or plating using the developed resist pattern as a mask.
  • the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention can be applied not only to a single-layer printed wiring board but also to a multilayer printed wiring board, and also to a printed wiring board having a small-diameter through hole. It is.
  • the photosensitive resin composition and the photosensitive element of the present invention through the above series of steps, forming a resist pattern, and etching or plating the circuit-formed substrate on which the resist pattern is formed as described above, In particular, in the laser direct drawing method, the production efficiency is extremely high and a printed wiring board can be manufactured.
  • the obtained photosensitive resin composition solution was uniformly applied onto a 16 ⁇ m-thick polyethylene terephthalate film (product name “G2-16” manufactured by Teijin Limited), and a hot air convection dryer at 100 ° C. And dried for 10 minutes to form a photosensitive resin composition layer.
  • This photosensitive resin composition layer was protected with a polyethylene protective film (manufactured by Tamapoly Co., Ltd., product name “NF-13”) to obtain a photosensitive resin composition laminate.
  • the film thickness of the photosensitive resin composition layer was 40 ⁇ m.

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Abstract

　（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）重合禁止剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ｃ）光重合開始剤がアクリジン化合物を含み、（Ｄ）重合禁止剤の含有量が２０～１００質量ｐｐｍである、感光性樹脂組成物。

Description

感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、及びプリント配線板の製造方法
　本発明は、感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及びプリント配線板の製造方法に関する。
　従来、プリント配線板の製造分野においては、エッチングやめっき等に用いられるレジスト材料として、感光性樹脂組成物や、これを支持体に積層して保護フィルムで被覆した感光性エレメントが広く用いられている。
　感光性エレメントを用いてプリント配線板を製造する場合は、まず、感光性エレメントを銅基板等の回路形成用基板上にラミネートし、マスクフィルム等を通してパターン露光した後、感光性エレメントの未露光部を現像液で除去することによりレジストパターンを形成する。次いで、このレジストパターンをマスクとし、レジストパターンが形成された回路形成用基板にエッチング又はめっき処理を施して回路パターンを形成し、最終的に感光性エレメントの硬化部分を基板から剥離除去することによって、プリント配線板が得られる。
　こうしたプリント配線板の製造方法において、近年、マスクフィルムを通さずにデジタルデータを用いて活性光線を画像状に直接照射する、レーザ直接描画法が実用化されている。直接描画法に用いられる光源としては、安全性や取扱い性等の面から、ＹＡＧレーザ及び半導体レーザ等が使用され、最近では、長寿命で高出力な窒化ガリウム系青色レーザ等を使用した技術が提案されている。
　さらに近年、レーザ直接描画法として、半導体パッケージ用のプリント配線板における高精細化、高密度化に伴い、従来よりもファインパターンが形成可能なＤＬＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｌｉｇｈｔ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）露光法と呼ばれる直接描画法が検討されている。一般的に、ＤＬＰ露光法では青紫色半導体レーザを光源とした波長３９０～４３０ｎｍの活性光線が用いられる。また、主に汎用のプリント配線板において少量多品種に対応可能な、ＹＡＧレーザを光源とした波長３５５ｎｍのポリゴンマルチビームを使用した露光法も用いられている。
　このようなレーザ直接描画法における光源の各波長に対応するため、感光性樹脂組成物には、様々な増感剤が使用されている（例えば、特許文献１、２参照）。
特開２００４－３０１９９６号公報 特開２００５－１０７１９１号公報
　しかしながら、レーザを高速移動させて露光する直接描画法は、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯及びキセノンランプ等の紫外線を有効に放射する光源を用いて一括露光する従来の露光方法と比較すると、スポット当たりの露光エネルギー量が小さく、生産効率が低くなる。そのため、レーザ直接描画法においては、上記特許文献１及び２に記載されているような増感剤を含む感光性樹脂組成物であっても、光感度が十分とは言えず、より光感度の高い感光性樹脂組成物が要求されている。
　そこで、光感度を向上させるために、感光性樹脂組成物中に含まれる光開始剤や増感剤を増量すると、感光性樹脂組成物層上部で局所的に光反応が進行し、底部の硬化性が低下するため、光硬化後に得られるレジスト形状が悪化するという問題が生じる。具体的には、レジストのパターン断面形状が逆台形となる、あるいはマウスバイトと呼ばれるレジスト裾のギザツキが発生する等の問題が生じる。
　レジストのパターン断面形状が逆台形であると、エッチング又はめっき処理後に設計幅の配線パターンが得られない、あるいはレジストパターンの所望の密着性が得られない等といった不都合が生じる。また、マウスバイトと呼ばれるレジスト裾のギザツキがあると、配線パターンの欠けが生じる等の不都合が生じる。このため、これらの不都合を生じないような感光性樹脂組成物が望まれている。
　また一般に、光感度及びレジストパターンの密着性を向上させると、その反面で解像度が低下するという問題もある。このように従来の感光性樹脂組成物では、光感度、解像度、形成されるレジストパターンの密着性、及びレジスト形状の全てについて所望の条件を満たすことが困難であった。
　本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、光感度、解像度、形成されるレジストパターンの密着性、及びレジスト形状の全てについて所望の条件を満たす感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、及びプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために本発明は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）重合禁止剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ｃ）光重合開始剤がアクリジン化合物を含み、（Ｄ）重合禁止剤の含有量が２０～１００質量ｐｐｍである、感光性樹脂組成物を提供する。
　本発明の感光性樹脂組成物は、上記構成を有することにより光感度、解像度、形成されるレジストパターンの密着性、及びレジスト形状の全てについて所望の条件を満たす。
　また本発明の感光性樹脂組成物においては、アクリジン化合物が下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含むことが好ましい。これにより、感光性樹脂組成物の解像度、形成されるレジストパターンの密着性が向上するとともに、形成されるレジスト形状がさらに良好なものとなる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 ［一般式（Ｉ）中、Ｒ１は炭素数２～２０のアルキレン基、オキサジアルキレン基又はチオジアルキレン基を示す。］
　また本発明の感光性樹脂組成物においては、（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物が、下記一般式（ＩＩ）で表される化合物を含むことが好ましい。これにより、感光性樹脂組成物の光感度及び解像性がより向上する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 ［一般式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｘ及びＹはそれぞれ独立に炭素数１～６のアルキレン基を示し、ｍ１、ｍ２、ｎ１及びｎ２は、ｍ１＋ｍ２＋ｎ１＋ｎ２が０～４０となるように選ばれる０～２０の整数を示す。］
　また本発明の感光性樹脂組成物においては、（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物が、下記一般式（ＩＩＩ）で表される化合物を含むことが好ましい。これにより、感光性樹脂組成物の光感度がより向上する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 ［一般式（ＩＩＩ）中、Ｒ４は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ５は水素原子、メチル基、ハロゲン化メチル基のいずれかを示し、Ｒ６は炭素数１～６のアルキル基、ハロゲン原子、水酸基のいずれかを示し、ｋは０～４の整数を示す。なお、ｋが２以上の場合、複数存在するＲ６は同一でも異なっていてもよい。］
　また本発明の感光性樹脂組成物においては、（Ｄ）重合禁止剤が、フェノール系水酸基を有する化合物を含むことが好ましい。これにより、感光性樹脂組成物の光感度がさらに向上する。
　また本発明は、支持体と、該支持体上に形成された上述の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と、を備える感光性エレメントを提供する。
　本発明の感光性エレメントは、上述の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層を備えるので、形成されるレジスト形状が良好であり、かつ優れた光感度を得ることができる。
　本発明は、回路形成用基板上に、上述の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層を積層する積層工程と、感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化せしめる露光工程と、回路形成用基板から感光性樹脂組成物層の露光部以外の部分を除去してレジストパターンを形成する現像工程とを備えるレジストパターンの製造方法を提供する。
　また本発明は、回路形成用基板上に、上述の感光性エレメントの上記感光性樹脂組成物層を積層する積層工程と、感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化せしめる露光工程と、回路形成用基板から感光性樹脂組成物層の露光部以外の部分を除去してレジストパターンを形成する現像工程とを備えるレジストパターンの製造方法を提供する。
　本発明のレジストパターンの製造方法によれば、上述の感光性樹脂組成物又は感光性エレメントを用いているため、良好なレジスト形状を有するレジストパターンを効率的に形成することができる。
　本発明はまた、上記露光工程が、レーザ光により、感光性樹脂組成物層を直接描画露光して露光部を光硬化せしめる工程であるレジストパターンの製造方法を提供する。
　かかるレジストパターンの製造方法によれば、上述の感光性樹脂組成物又は感光性エレメントを用いつつ、レーザ直接描画法により露光を行っているため、良好なレジスト形状を有するレジストパターンをより効率的に形成することができる。
　また本発明は、上述の製造方法によりレジストパターンの形成された回路形成用基板を、エッチング又はめっきする工程を備える、プリント配線板の製造方法を提供する。
　本発明のプリント配線板の製造方法によれば、上述のレジストパターンの製造方法によりレジストパターンを形成しているため、プリント配線板を効率的に製造することができるとともに、配線の高密度化を実現することが可能となる。
　本発明によれば、光感度、解像度、形成されるレジストパターンの密着性、及びレジスト形状の全てについて所望の条件を満たす感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、及びプリント配線板の製造方法を提供することができる。
本発明の感光性エレメントの好適な一実施形態を示す模式断面図である。
　１…感光性エレメント、１０…支持体、１４…感光性樹脂組成物層。
　以下、本発明について詳細に説明する。なお、本発明における（メタ）アクリル酸とはアクリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、（メタ）アクリレートとはアクリレート及びそれに対応するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイル基とはアクリロイル基及びそれに対応するメタクリロイル基を意味する。
　本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）バインダーポリマー（以下、「（Ａ）成分」ともいう。）、（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物（以下、「（Ｂ）成分」ともいう。）、（Ｃ）光重合開始剤（以下、「（Ｃ）成分」ともいう。）、及び（Ｄ）重合禁止剤（以下、「（Ｄ）成分」ともいう。）を含有する。
　（Ａ）バインダーポリマーとしては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、及びフェノール系樹脂等が挙げられる。アルカリ現像性の見地からは、アクリル系樹脂が好ましい。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　（Ａ）バインダーポリマーは、例えば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。上記重合性単量体としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α－メチルスチレン及びｐ－メチルスチレン等のα－位若しくは芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、アクリロニトリル及びビニル－ｎ－ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２－トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３－テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α－ブロモ（メタ）アクリル酸、α－クロル（メタ）アクリル酸、β－フリル（メタ）アクリル酸、β－スチリル（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α－シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、下記一般式（ＩＶ）で表される化合物、これらの化合物のアルキル基が水酸基、エポキシ基、ハロゲン基等で置換された化合物等が挙げられる。下記一般式（ＩＶ）中のＲ８で示される炭素数１～１２のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体が挙げられる。
Ｈ２Ｃ＝Ｃ（Ｒ７）－ＣＯＯＲ８　…（ＩＶ）
　ここで、一般式（ＩＶ）中、Ｒ７は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ８は炭素数１～１２のアルキル基を示し、炭素数１～８のアルキル基であることが好ましく、炭素数１～４のアルキル基であることがより好ましい。
　上記一般式（ＩＶ）で表される化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステル、等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　また、（Ａ）バインダーポリマーは、アルカリ現像性の見地から、カルボキシル基を含有させることが好ましい。カルボキシル基を含有するバインダーポリマーは、例えば、カルボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。上記カルボキシル基を有する重合性単量体としては、（メタ）アクリル酸が好ましく、中でもメタクリル酸が特に好ましい。
　（Ａ）バインダーポリマーのカルボキシル基含有量（使用する重合性単量体の全量に対するカルボキシル基を有する重合性単量体の割合）は、アルカリ現像性とアルカリ耐性のバランスの見地から、１２～５０質量％であることが好ましく、１２～４０質量％であることがより好ましく、１５～３０重量％であることが特に好ましく、１５～２５質量％であることが極めて好ましい。このカルボキシル基含有率が１２質量％未満ではアルカリ現像性が劣る傾向があり、５０質量％を超えるとアルカリ耐性が劣り、密着性が低下する傾向がある。
　また、（Ａ）バインダーポリマーは、解像度及び密着性の見地からスチレン又はスチレン誘導体を重合性単量体として含有させることが好ましい。
　上記スチレン又はスチレン誘導体を共重合成分とした場合のその含有量（使用する重合性単量体の全量に対するスチレン又はスチレン誘導体の割合）は、密着性及び剥離特性を共に良好にする見地から、０．１～４０質量％であることが好ましく、１～３５質量％であることがより好ましく、５～３０質量％であることが特に好ましい。この含有量が０．１質量％未満では、形成されるレジストパターンの密着性が劣る傾向があり、４０質量％を超えると、剥離片が大きくなり、剥離時間が長くなる傾向がある。
　これらのバインダーポリマーは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。２種類以上を組み合わせて使用する場合のバインダーポリマーとしては、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上のバインダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上のバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以上のバインダーポリマー等が挙げられる。
　（Ａ）バインダーポリマーの重量平均分子量は、機械強度及びアルカリ現像性のバランスの見地から、２０，０００～３００，０００であることが好ましく、４０，０００～１５０，０００であることがより好ましく、５０，０００～１２０，０００であることが特に好ましい。重量平均分子量が、２０，０００未満では耐現像液性が低下する傾向があり、３００，０００を超えると現像時間が長くなる傾向がある。なお、本発明における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定され、標準ポリスチレンを用いて作成した検量線により換算される値である。
　（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物としては、例えば、多価アルコールにα，β－不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、グリシジル基含有化合物にα、β－不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー、γ－クロロ－β－ヒドロキシプロピル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート、β－ヒドロキシエチル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート、β－ヒドロキシプロピル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
　上記多価アルコールにα，β－不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、エチレン基の平均数が２～１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の平均数が２～１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレン基の平均数が２～１４であり、プロピレン基の平均数が２～１４であるポリエチレンポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンテトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、プロピレン基の平均数が２～１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、及びジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
　上記ウレタンモノマーとしては、例えば、β位に水酸基を有する（メタ）アクリルモノマーとイソホロンジイソシアネート、２，６－トルエンジイソシアネート、２，４－トルエンジイソシアネート、及び１，６－ヘキサメチレンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物との付加反応物、トリス（（メタ）アクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネート）ヘキサメチレンイソシアヌレート、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。なお、ＥＯはエチレンオキサイドを示し、ＥＯ変性された化合物はエチレンオキサイド基のブロック構造を有する。また、ＰＯはプロピレンオキサイドを示し、ＰＯ変性された化合物はプロピレンオキサイド基のブロック構造を有する。ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、新中村化学工業（株）製、製品名ＵＡ－１１等が挙げられる。また、ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、新中村化学工業（株）製、製品名ＵＡ－１３等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
　（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物は、光感度、解像度、密着性及び剥離特性をバランスよく向上する見地から、分子内に１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び分子内に２つ以上の重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物を含むことが好ましい。
　（Ｂ）成分が、上記分子内に１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物を含む場合、その含有量は、光感度、解像度、密着性及び剥離特性をバランスよく向上する見地から、（Ｂ）成分の固形分全量を基準として１～５０質量％であることが好ましく、５～４５質量％であることがより好ましく、１０～４０質量％であることがさらに好ましい。
　また、（Ｂ）成分が、上記分子内に２つ以上の重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物を含む場合、その含有量は、光感度、解像度、密着性及び剥離特性をバランスよく向上する見地から、（Ｂ）成分の固形分全量を基準として１０～９０質量％であることが好ましく、２０～８５質量％であることがより好ましく、３０～８０質量％であることがさらに好ましい。
　また、（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物は、感光性樹脂組成物の光感度及び解像性を良好にする見地から、下記一般式（ＩＩ）で表されるビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物を含むことが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　ここで、一般式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示す。Ｘ及びＹはそれぞれ独立に炭素数１～６のアルキレン基を示し、炭素数１～４のアルキレン基が好ましく、炭素数２～３のアルキレン基がより好ましい。ｍ１、ｍ２、ｎ１及びｎ２は、ｍ１＋ｍ２＋ｎ１＋ｎ２が０～４０となるように選ばれる０～２０の整数を示す。なお、ｍ１＋ｍ２＋ｎ１＋ｎ２は２～２０の整数であることが好ましく、４～１２であることがより好ましい。
　上記一般式（ＩＩ）で表される化合物としては、例えば、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、及び２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。
　上記２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンの具体例としては、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシテトラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシオクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシドデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシテトラデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシヘキサデカエトキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ－５００（新中村化学工業(株)製、製品名）又はＦＡ－３２１Ｍ（日立化成工業（株）製、製品名）として商業的に入手可能であり、２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ－１３００（新中村化学工業(株)製、製品名）として商業的に入手可能である。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
　上記２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンの具体例としては、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシジプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシトリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシペンタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシヘプタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシオクタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシノナプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシウンデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシドデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシトリデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシテトラデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシペンタデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシヘキサデカプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
　上記２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンの具体例としては、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシジエトキシオクタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシテトラエトキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
　（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物は、上記一般式（ＩＩ）で表される化合物のうち、光感度及び解像性をより良好にする見地から、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンを含むことが好ましく、一般式（ＩＩ）中でＲ２及びＲ３がメチル基であり、Ｘ及びＹがエチレン基であり、ｎ１及びｎ２が０であり、ｍ１＋ｍ２＝１０（平均値）である化合物（例えば、日立化成工業（株）製、製品名「ＦＡ－３２１Ｍ」）を含むことがより好ましい。
　また、（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物が上記一般式（ＩＩ）で表される化合物を含む場合、その含有量は、光感度及び解像性のバランスの見地から、（Ｂ）成分全体に対して１０～９０質量％であることが好ましく、２０～８５質量％であることがより好ましく、３０～８０質量％であることが特に好ましい。
　また、（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物は、光感度を良好にする見地から、下記一般式（ＩＩＩ）で表される化合物を含むことが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　ここで、一般式（ＩＩＩ）中、Ｒ４は水素原子又はメチル基を示す。Ｒ５は水素原子、メチル基、ハロゲン化メチル基のいずれかを示し、メチル基又はハロゲン化メチル基であることが好ましく、ハロゲン化メチル基であることがより好ましい。Ｒ６は炭素数１～６のアルキル基、ハロゲン原子、水酸基のいずれかを示し、ｋは０～４の整数を示す。なお、ｋが２以上の場合、複数存在するＲ６は同一でも異なっていてもよい。
　上記一般式（ＩＩＩ）で表される化合物としては、例えば、γ－クロロ－β－ヒドロキシプロピル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート、β－ヒドロキシエチル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート、及びβ－ヒドロキシプロピル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート等が挙げられ、中でも、γ－クロロ－β－ヒドロキシプロピル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレートが好ましい。γ－クロロ－β－ヒドロキシプロピル－β’－メタクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレートはＦＡ－ＭＥＣＨ（日立化成工業（株）製、製品名）として商業的に入手可能である。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
　また、（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物が上記一般式（ＩＩＩ）で表される化合物を含む場合、その含有量は、光感度、剥離特性及び塗膜性のバランスの見地から、（Ｂ）成分全体に対して１～５０質量％であることが好ましく、５～４５質量％であることがより好ましく、１０～４０質量％であることが特に好ましい。
　（Ｃ）光重合開始剤は、アクリジン化合物を含む。アクリジン化合物としては、分子内に少なくとも１つのアクリジニル基を有する化合物であれば特に制限はなく、例えば、９－フェニルアクリジン、９－（ｐ－メチルフェニル）アクリジン、９－（ｍ－メチルフェニル）アクリジン、９－（ｐ－クロロフェニル）アクリジン、９－（ｍ－クロロフェニル）アクリジン、９－ピリジルアクリジン、９－ピラジニルアクリジン、９－アミノアクリジン、９－アルキルアミノアクリジン、及び下記一般式（Ｉ）で表されるアクリジン化合物等が挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用される。
　アクリジン化合物は、密着性、解像度及びレジスト形状をさらに良好にする観点から、分子内にアクリジニル基を２つ有するアクリジン化合物を含むことが好ましく、下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含むことが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　ここで、一般式（Ｉ）中、Ｒ１は炭素数２～２０のアルキレン基、オキサジアルキレン基又はチオジアルキレン基を示す。中でも、Ｒ１は、炭素数２～２０のアルキレン基であることが好ましく、炭素数４～１５のアルキレン基であることがより好ましく、炭素数６～１２のアルキレン基であることがさらに好ましい。
　一般式（Ｉ）で表される化合物としては、例えば、１，２－ビス（９－アクリジニル）エタン、１，３－ビス（９－アクリジニル）プロパン、１，４－ビス（９－アクリジニル）ブタン、１，５－ビス（９－アクリジニル）ペンタン、１，６－ビス（９－アクリジニル）ヘキサン、１，７－ビス（９－アクリジニル）ヘプタン、１，８－ビス（９－アクリジニル）オクタン、１，９－ビス（９－アクリジニル）ノナン、１，１０－ビス（９－アクリジニル）デカン、１，１１－ビス（９－アクリジニル）ウンデカン、１，１２－ビス（９－アクリジニル）ドデカン、１，１４－ビス（９－アクリジニル）テトラデカン、１，１６－ビス（９－アクリジニル）ヘキサデカン、１，１８－ビス（９－アクリジニル）オクタデカン、１，２０－ビス（９－アクリジニル）エイコサン等のビス（９－アクリジニル）アルカン、１，３－ビス（９－アクリジニル）－２－オキサプロパン、１，３－ビス（９－アクリジニル）－２－チアプロパン、１，５－ビス（９－アクリジニル）－３－チアペンタン等が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
　上記アクリジン化合物の含有量は、解像度、密着性及びレジスト形状の見地から、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量を１００質量部として、０．０１～１０質量部であることが好ましく、０．１～５質量部であることがより好ましく、０．５～３質量部であることがさらに好ましい。
　（Ｃ）光重合開始剤は、上記アクリジン化合物以外の光重合開始剤を含んでいても良い。上記アクリジン化合物以外の光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’－テトラメチル－４，４’－ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ’－テトラエチル－４，４’－ジアミノベンゾフェノン、４－メトキシ－４’－ジメチルアミノベンゾフェノン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン－１、及び２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－プロパノン－１等の芳香族ケトン類、２－エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２－ｔｅｒｔ－ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２－ベンズアントラキノン、２，３ーベンズアントラキノン、２－フェニルアントラキノン、２，３－ジフェニルアントラキノン、１ークロロアントラキノン、２－メチルアントラキノン、１，４－ナフトキノン、９，１０－フェナンタラキノン、２－メチル１，４－ナフトキノン、及び２，３－ジメチルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、及びベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、メチルベンゾイン、及びエチルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、９，１０－ジメトキシアントラセン、９，１０－ジエトキシアントラセン、９，１０－ジプロポキシアントラセン、９，１０－ジブトキシアントラセン、及び９，１０－ジペントキシアントラセン等の置換アントラセン類、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２－（ｏ－フルオロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、及び２－（ｐ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体、Ｎ－フェニルグリシン、Ｎ－フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物、オキサゾール系化合物、ピラゾリン系化合物等が挙げられる。また、２つの２，４，５－トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は同一で対象な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
　また、（Ｃ）光重合開始剤は、光感度をさらに良好にする観点から、芳香族ケトン類を含むことが好ましく、中でもベンゾフェノン類を含むことがより好ましく、Ｎ，Ｎ’－テトラメチル－４，４’－ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）を含むことがさらに好ましい。
　（Ｄ）重合禁止剤は、ラジカル重合に対して重合禁止効果があればよく、特に制限はないが、例えば、ｔ－ブチルカテコール等のカテコール類、ヒドロキノン、メチルヒドロキノン、ｔ－ブチルヒドロキノン、及びｐ－メトキシフェノール等のヒドロキノン類、メトキノン等のアルコキシキノン類、ｐ－ベンゾキノン、メチル－ｐ－ベンゾキノン、及びｔ－ブチル－ｐ－ベンゾキノン等のベンゾキノン類が挙げられる。これらの中で、光感度を効果的に向上させる見地から、ヒドロキノン類が好ましく、ｐ－メトキシフェノールがより好ましい。
　（Ａ）バインダーポリマーの含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、３０～８０重量部とすることが好ましく、４０～７５重量部とすることがより好ましく、５０～７０重量部とすることが特に好ましい。（Ａ）成分の含有量がこの範囲であると、感光性樹脂組成物の塗膜性及び光硬化物の強度がより良好となる。
　（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、２０～６０重量部とすることが好ましく、３０～５５重量部とすることがより好ましく、３５～５０重量部とすることが特に好ましい。（Ｂ）成分の含有量がこの範囲であると、感光性樹脂組成物の光感度及び塗膜性がより良好となる。
　（Ｃ）光重合開始剤の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、０．０１～２０重量部であることが好ましく、０．１～１０重量部であることがより好ましく、０．２～５重量部であることが特に好ましい。（Ｃ）成分の含有量がこの範囲であると、感光性樹脂組成物の光感度及び内部の光硬化性がより良好となる。
　（Ｄ）重合禁止剤の含有量は、感光性樹脂組成物全体に含有される重合禁止剤を含めた全固形分に対して２０～１００質量ｐｐｍであり、光感度をさらに向上させる観点から２０～８０質量ｐｐｍであることが好ましく、２０～６５質量ｐｐｍであることがより好ましい。この含有量が２０質量ｐｐｍ未満では感光性樹脂組成物の安定性が不充分となる傾向があり、１００質量ｐｐｍを超えると光感度が低下する傾向がある。
　本発明の感光性樹脂組成物における（Ｄ）重合禁止剤の含有量を調整する方法としては、特に制限はないが、第１の方法として感光性樹脂組成物の調製時に単独で添加する（Ｄ）重合禁止剤の量を調整する方法、第２の方法として（Ｄ）重合禁止剤の添加量が予め調整された（Ａ）バインダーポリマーを使用する方法、又は第３の方法として（Ｄ）重合禁止剤の添加量が予め調整された（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物を使用する方法等が挙げられる。充分な光感度を得る見地から第３の方法を用いることが好ましいが、（Ｄ）重合禁止剤の所望の含有量に応じて第１～第３の方法を２つ以上組み合わせて用いることができる。
　また、本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応じて、マラカイトグリーン、ビクトリアピュアブルー、ブリリアントグリーン、及びメチルバイオレット等の染料、トリブロモフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット、ジフェニルアミン、ベンジルアミン、トリフェニルアミン、ジエチルアニリン及びｏ－クロロアニリン等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ－トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等の添加剤を含有させることもできる。これらの添加剤を含有させる場合のその含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して各々０．０１～２０重量部程度とすることができる。これらの添加剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
　本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して固形分３０～６０質量％程度の溶液として塗布することができる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
　本発明の感光性樹脂組成物は、特に制限はないが、金属面、例えば、銅、銅系合金、ニッケル、クロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金、好ましくは銅、銅系合金、鉄系合金の表面上に、液状レジストとして塗布して乾燥後、必要に応じて保護フィルムを被覆して用いるか、あるいは感光性エレメントの形態で用いられることが好ましい。
　ここで、本発明の感光性エレメントについて説明する。本発明の感光性エレメントは支持体と、該支持体上に形成された感光性樹脂組成物層と、を備えるものであり、感光性樹脂組成物層上にはそれを被覆する保護フィルムをさらに備えていてもよい。
　図１は、本発明の感光性エレメントの好適な一実施形態を示す模式断面図である。図１に示した感光性エレメント１は、支持体１０上に感光性樹脂組成物層１４が積層された構造を有する。感光性樹脂組成物層１４は、上述した本発明の感光性樹脂組成物からなる層である。感光性エレメント１においては、必要に応じて、感光性樹脂組成物層１４の支持体側と反対側の面Ｆ１を保護フィルム（図示せず）で被覆していてもよい。
　上記支持体１０は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、及びポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムである。透明性の見地からは、ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いることが好ましい。
　また、これらの重合体フィルムは、後に感光性樹脂組成物層から除去可能でなくてはならないため、除去が不可能となるような表面処理が施されたものであったり、材質であったりしてはならない。これらの重合体フィルムの厚みは、１～１００μｍとすることが好ましく、１～５０μｍとすることがより好ましく、１～３０μｍとすることが特に好ましい。この厚みが１μｍ未満の場合、機械的強度が低下し、塗工時に重合体フィルムが破れるなどの問題が発生する傾向があり、１００μｍを超えると解像度が低下し、製造コストが高くなる傾向がある。
　これらの重合体フィルムの一つは感光性樹脂組成物層の支持体として、他の一つは感光性樹脂組成物の保護フィルムとして感光性樹脂組成物層の両面に積層してもよい。
　また、上記保護フィルムとしては、感光性樹脂組成物層及び支持体の接着力よりも、感光性樹脂組成物層及び保護フィルムの接着力の方が小さいものが好ましく、また、低フィッシュアイのフィルムが好ましい。
　この支持体１０上に感光性樹脂組成物を塗布し、乾燥することにより、感光性樹脂組成物層１４が形成される。
　上記塗布は、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアーナイフコータ、ダイコータ、バーコータ、スプレーコータ等の公知の方法で行うことができる。また、乾燥は、７０～１５０℃、５～３０分程度で行うことができる。また、感光性樹脂組成物層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止する点から、２質量％以下とすることが好ましい。
　上記感光性樹脂組成物層の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで１～２００μｍであることが好ましく、５～１００μｍであることがより好ましく、１０～５０μｍであることが特に好ましい。この厚みが１μｍ未満では工業的に塗工困難な傾向があり、２００μｍを超える場合では本発明の効果が小さく、また感度が低下し、レジスト底部の光硬化性が悪化する傾向がある。
　上記感光性エレメントは、さらにクッション層、接着層、光吸収層、又はガスバリア層等の中間層などを有していてもよい。また、このようにして得られた感光性エレメントは、例えば、シート状のまま、又は巻芯にロール状に巻きとって貯蔵される。上記ロール状の感光性エレメントロールの端面には、端面保護の見地から端面セパレータを設置することが好ましく、耐エッジフュージョンの見地から防湿端面セパレータを設置することが好ましい。上記巻芯としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、又はＡＢＳ（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体）等のプラスチックなどが挙げられる。
　次に、本実施形態のレジストパターンの形成方法について説明する。本実施形態のレジストパターンの形成方法は、基板上に、上記本実施形態の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層、又は、感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を積層する積層工程と、感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化せしめる露光工程と、露光部以外の部分を除去してレジストパターンを形成する現像工程と、を有する方法である。
　本実施形態のレジストパターンの一つの形成方法としては、基板（回路形成用基板）上に上記感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層を積層し、活性光線を画像状に照射して露光部を光硬化させ、未露光部（光硬化部）を現像により除去するものである。
　ここで、基板としては特に制限されないが、通常、絶縁層と絶縁層上に形成された導体層と、を備えた回路形成用基板が用いられる。
　基板上への感光性樹脂組成物層の積層は、感光性樹脂組成物を、スクリーン印刷法、スプレー法、ロールコート法、カーテンコート法、静電塗装法等の方法で基板上に塗布し、塗膜を６０～１１０℃で乾燥させることにより行うことができる。
　本実施形態のレジストパターンの他の形成方法としては、基板上に、上記感光性エレメント１を、感光性樹脂組成物層１４が密着するようにして積層し、活性光線を画像状に照射して露光部を光硬化させ、未露光部（光硬化部）を現像により除去するものである。
　感光性エレメントを用いたレジストパターンの形成に際しては、上記保護フィルムが存在している場合には、保護フィルムを除去後、感光性樹脂組成物層を加熱しながら回路形成用基板に圧着することにより積層する方法などが挙げられ、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層することが好ましい。積層される表面は、通常金属面であるが、特に制限はない。感光性樹脂組成物層の加熱温度は７０～１３０℃とすることが好ましく、圧着圧力は、０．１～１．０ＭＰａ程度（１～１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。また、感光性樹脂組成物層を上記のように７０～１３０℃に加熱すれば、予め回路形成用基板を予熱処理することは必要ではないが、積層性をさらに向上させるために、回路形成用基板の予熱処理を行うこともできる。
　このようにして積層が完了した感光性樹脂組成物層は、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線が画像状に照射される。この際、感光性樹脂組成物層上に存在する重合体フィルムが透明の場合には、そのまま、活性光線を照射してもよく、また、不透明の場合には、除去する必要がある。活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するものが用いられる。また、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものを用いてもよい。
　また、上記感光性樹脂組成物層の露光工程では、ＤＬＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ　ＬｉｇｈｔＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）露光法等のレーザ直接描画法により活性光線を画像状に照射する方法を採用することが好ましい。活性光線の光源としては、ＹＡＧレーザ、半導体レーザ及び窒化ガリウム系青紫色レーザ等の公知の光源を用いることができる。
　次いで、露光後、感光性樹脂組成物層上に支持体が存在している場合には、支持体を除去した後、ウエット現像及びドライ現像等で未露光部を除去して現像し、レジストパターンを製造する。ウエット現像の場合は、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、例えば、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像する。現像液としては、アルカリ性水溶液等の安全かつ安定であり、操作性が良好なものが用いられる。
　上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等のアルカリ金属水酸化物、リチウム、ナトリウム又はカリウムの炭酸塩又は重炭酸塩等のアルカリ金属炭酸塩、アンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。
　また、現像に用いるアルカリ性水溶液としては、０．１～５質量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１～５質量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１～５質量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１～５質量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が好ましい。また、現像に用いるアルカリ性水溶液のｐＨは９～１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。
　上記水系現像液としては、水又はアルカリ性水溶液と一種以上の有機溶剤とからなるものが用いられる。ここでアルカリ性水溶液の塩基としては、上記物質以外に、例えば、ホウ砂やメタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２ーアミノ－２－ヒドロキシメチル－１、３－プロパンジオール、１、３－ジアミノプロパノール－２、モルホリン等が挙げられる。現像液のｐＨは、レジストの現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくすることが好ましく、ｐＨ８～１２とすることが好ましく、ｐＨ９～１０とすることがより好ましい。
　上記有機溶剤としては、例えば、３アセトンアルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１～４のアルコキシ基を持つアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。有機溶剤の濃度は、通常、２～９０質量％とすることが好ましく、その温度は、現像性にあわせて調整することができる。また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量混入することもできる。単独で用いる有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１－トリクロロエタン、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ－ブチロラクトン等が挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のため、１～２０質量％の範囲で水を添加することが好ましい。
　本発明のレジストパターンの製造法においては、必要に応じて上述した２種以上の現像方法を併用してもよい。現像の方式には、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等があり、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適している。また、現像後の処理として、必要に応じて６０～２５０℃程度の加熱又は露光量０．２～１０ｍＪ／ｃｍ２程度で露光を行うことによりレジストパターンをさらに硬化してもよい。
　本発明の感光性エレメントを用いてプリント配線板を製造する場合、現像されたレジストパターンをマスクとして、回路形成用基板の表面を、エッチング又はめっき等の公知方法で処理する。
　上記金属面のエッチングには塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過酸化水素系エッチング液を用いることができるが、エッチファクターが良好な点から塩化第二鉄溶液を用いることが望ましい。上記めっき法としては、例えば、硫酸銅めっき及びピロリン酸銅めっき等の銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、ワット浴（硫酸ニッケル－塩化ニッケル）めっき及びスルファミン酸ニッケルめっき等のニッケルめっき、ハード金めっき及びソフト金めっき等の金めっきなどがある。これらは公知の方法を適宜用いることができる。
　次いで、レジストパターンは、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液よりさらに強アルカリ性の水溶液で剥離することができる。この強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１～１０質量％水酸化ナトリウム水溶液、１～１０質量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。剥離方式としては、例えば、浸漬方式又はスプレー方式等が挙げられ、これらは単独で使用してもよいし、併用してもよい。
　なお、上記本発明のプリント配線板の製造法は、単層プリント配線板のみならず多層プリント配線板の製造にも適用可能であり、小径スルーホールを有するプリント配線板等の製造にも適用可能である。上記本発明の感光性樹脂組成物及び感光性エレメントを用い、上記一連の工程を経て、レジストパターンを形成し、レジストパターンの形成された回路形成基板を上記のようにエッチング又はめっきすることにより、特にレーザ直接描画法において、生産効率を極めて高く、プリント配線板を製造することができる。
　以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に何ら限定されるものではない。
　以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
（実施例１～３及び比較例１～３）
　まず、表１に示す組成のバインダーポリマーを合成例１に従って合成した。
（合成例１）
　撹拌機、還流冷却器、温度計、滴下ロート及び窒素ガス導入管を備えたフラスコに、質量比６：４であるメチルセロソルブ及びトルエンの配合物４００ｇを加え、窒素ガスを吹き込みながら撹拌して、８０℃まで加熱した。一方、共重合単量体としてメタクリル酸１００ｇ、メタクリル酸メチル２５０ｇ、アクリル酸エチル１００ｇ及びスチレン５０ｇと、アゾビスイソブチロニトリル０．８ｇとを混合した溶液（以下、「溶液ａ」という）を用意し、８０℃に加熱された質量比６／４であるメチルセロソルブ及びトルエンの上記配合物に溶液ａを４時間かけて滴下した後、８０℃で撹拌しながら２時間保温した。さらに、質量比６／４であるメチルセロソルブ及びトルエンの配合物１００ｇにアゾビスイソブチロニトリル１．２ｇを溶解した溶液を、１０分かけてフラスコ内に滴下した。滴下後の溶液を撹拌しながら８０℃で３時間保温した後、３０分間かけて９０℃に加温した。９０℃で２時間保温した後、冷却して（Ａ）成分であるバインダーポリマー溶液を得た。このバインダーポリマー溶液に、アセトンを加えて不揮発成分（固形分）が５０質量％になるように調製した。バインダーポリマーの重量平均分子量は８０，０００であった。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより導出した。ＧＰＣの条件は、以下に示す。
（ＧＰＣ条件）
ポンプ：日立　Ｌ－６０００型［（株）日立製作所製］
カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４２０＋Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４３０＋Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４４０（計３本）[以上、日立化成工業（株）製、製品名]
溶離液：テトラヒドロフラン
測定温度：２５℃
流量：２．０５ｍＬ／分
検出器：日立　Ｌ－３３００型ＲＩ［（株）日立製作所製、製品名］
　次に、表１に示す合成例１で得られた（Ａ）成分、添加剤及び溶剤と、表２に示す（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分とを配合し、感光性樹脂組成物の溶液を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
＊１：ｐ－メトキシフェノールを７０質量ｐｐｍ含む、２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン［日立化成工業（株）製、製品名］
＊２：ｐ－メトキシフェノールを２２０質量ｐｐｍ含む、２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン［日立化成工業（株）製、製品名］
＊３：ｐ－メトキシフェノールを１００質量ｐｐｍ含む、γ－クロロ－β－ヒドロキシプロピル－β’－メタクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート［日立化成工業（株）製、製品名］
＊４：ｐ－メトキシフェノールを５００質量ｐｐｍ含む、γ－クロロ－β－ヒドロキシプロピル－β’－メタクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート［日立化成工業（株）製、製品名］
＊５：ｐ－メトキシフェノールを２２０質量ｐｐｍ含む、下記式（Ｖ）で表される化合物［日立化成工業（株）製、製品名］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 ［式（Ｖ）中、Ｘはエチレン基を示し、Ｙはプロピレン基を示し、ｋ１＋ｋ２＝６（平均値）、ｌ＝１２（平均値）である。］
＊６：ｐ－メトキシフェノールを３００質量ｐｐｍ含む、下記式（ＶＩ）で表される化合物［新中村化学工業（株）製、製品名］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 ［式（ＶＩ）中、Ｘはエチレン基を示し、ｐ＋ｑ＋ｒ＝９（平均値）である。］
　次いで、得られた感光性樹脂組成物の溶液を、１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人（株）製、製品名「Ｇ２－１６」）上に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥し、感光性樹脂組成物層を形成した。この感光性樹脂組成物層をポリエチレン製保護フィルム（タマポリ（株）製、製品名「ＮＦ－１３」）で保護し感光性樹脂組成物積層体を得た。なお、感光性樹脂組成物層の膜厚は、４０μｍであった。
　次いで、銅箔（厚み３５μｍ）を両面に積層したガラスエポキシ材である銅張積層板（日立化成工業(株)製、製品名「ＭＣＬ－Ｅ－６１」）の銅表面を、＃６００相当のブラシを持つ研磨機（三啓(株)製）を用いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥した。得られた銅張積層板を８０℃に加温し、その銅表面上に上述の感光性樹脂組成物層を保護フィルムを剥がしながら１１０℃のヒートロールを用いて１．５ｍ／分の速度でラミネートし、試験基板を得た。
＜光感度の評価＞
　上記試験基板の上に日立４１段ステップタブレットを置いて、半導体レーザを光源とした波長４０５ｎｍのＤＬＰ露光機（日立ビアメカニクス（株）製、製品名「ＤＥ－１ＡＨ」）を用いて、２０ｍＪ／ｃｍ２で露光した。次いでポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、３０℃で１．０質量％炭酸ナトリウム水溶液を６０秒間スプレーし、未露光部分を除去した後、銅張積層板上に形成された光硬化膜のステップタブレットの段数を測定することにより、感光性樹脂組成物の光感度を評価した。光感度は、ステップタブレットの段数で示され、このステップタブレットの段数が高いほど、光感度が高いことを示す。
＜密着性の評価＞
　上述のラミネート後の試験基板上に、密着性評価用パターンとしてライン幅／スペース幅が５／４００～４７／４００（単位：μｍ）の配線パターンを有する描画データを使用し、日立４１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が１７．０となるエネルギー量で露光を行った。上記光感度の評価と同様の条件で現像処理を行った後、光学顕微鏡を用いてレジストパターンを観察し、剥がれ及びよれがなく残った最も小さいライン幅の値により密着性（μｍ）を評価した。この数値が小さいほど密着性が良好であることを示す。
＜解像度の評価＞
　上述のラミネート後の試験基板上に、解像度評価用パターンとしてライン幅／スペース幅が４００／５～５００／４７（単位：μｍ）の配線パターンを有する描画データを使用し、日立４１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が１７．０となるエネルギー量で露光を行った。上記光感度の評価と同様の条件で現像処理を行った後、光学顕微鏡を用いてレジストパターンを観察し、未露光部が完全に除去された最も小さいスペース幅の値により解像度（μｍ）を評価した。この数値が小さいほど解像度が良好であることを示す。
＜レジスト形状の評価＞
　上記ラミネート後の試験基板上に、レジスト形状評価用パターンとしてライン幅／スペース幅が５／５～４７／４７（単位：μｍ）の配線パターンを有する描画データを使用し、日立４１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が１７．０となるエネルギー量で露光を行った。上記光感度の評価と同様の条件で現像処理を行った後、（株）日立製作所製のＳ－２１００Ａ型走査型電子顕微鏡を用いてレジスト形状を観察した。
　レジスト形状において、パターン断面が台形又は逆台形であると、エッチング又はめっき処理後に設計幅の配線パターンが得られない等の不都合が生じるため、パターン断面は矩形に近いことが好ましい。レジスト形状は、以下の基準に従って評価した。
　Ａ：レジストパターンの断面形状が矩形であるもの、
　Ｂ：レジストパターンの断面形状が若干逆台形であるが、実用的に問題がない程度のもの、
　Ｃ：レジストパターンの断面形状が逆台形であり、実用的に問題があるもの。
　また、マウスバイトと呼ばれるレジスト裾のギザツキがあると、配線パターンの欠けが生じる等の不都合が生じる可能性があるため、マウスバイトの発生がないことがさらに好ましい。これらの結果を表３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000014
　表３から明らかなように、本発明の感光性樹脂組成物を用いた実施例１～３は、光感度、解像度、形成されるレジストパターンの密着性、及びレジスト形状の全てについて所望の条件を満たす。これに対し、比較例１は、感光性樹脂組成物の光感度が十分でなく、比較例２～３は、密着性、解像度及びレジスト形状が劣る。

Claims (10)

  1. 　（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）重合禁止剤を含有する感光性樹脂組成物であって、
    　前記（Ｃ）光重合開始剤がアクリジン化合物を含み、前記（Ｄ）重合禁止剤の含有量が２０～１００質量ｐｐｍである、感光性樹脂組成物。
  2. 　前記アクリジン化合物が下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含む、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     ［一般式（Ｉ）中、Ｒ１は炭素数２～２０のアルキレン基、オキサジアルキレン基又はチオジアルキレン基を示す。］
  3. 　前記（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物が、下記一般式（ＩＩ）で表される化合物を含む、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     ［一般式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｘ及びＹはそれぞれ独立に炭素数１～６のアルキレン基を示し、ｍ１、ｍ２、ｎ１及びｎ２は、ｍ１＋ｍ２＋ｎ１＋ｎ２が０～４０となるように選ばれる０～２０の整数を示す。］
  4. 　前記（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物が、下記一般式（ＩＩＩ）で表される化合物を含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     ［一般式（ＩＩＩ）中、Ｒ４は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ５は水素原子、メチル基、ハロゲン化メチル基のいずれかを示し、Ｒ６は炭素数１～６のアルキル基、ハロゲン原子、水酸基のいずれかを示し、ｋは０～４の整数を示す。なお、ｋが２以上の場合、複数存在するＲ６は同一でも異なっていてもよい。］
  5. 　前記（Ｄ）重合禁止剤が、フェノール系水酸基を有する化合物を含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
  6. 　支持体と、該支持体上に形成された請求項１～５のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と、を備える感光性エレメント。
  7. 　回路形成用基板上に、請求項１～５のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層を積層する積層工程と、
    　前記感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化せしめる露光工程と、
    　前記回路形成用基板から前記感光性樹脂組成物層の前記露光部以外の部分を除去してレジストパターンを形成する現像工程と、
    を備えるレジストパターンの製造方法。
  8. 　回路形成用基板上に、請求項６に記載の感光性エレメントの前記感光性樹脂組成物層を積層する積層工程と、
    　前記感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化せしめる露光工程と、
    　前記回路形成用基板から前記感光性樹脂組成物層の前記露光部以外の部分を除去してレジストパターンを形成する現像工程と、
    を備えるレジストパターンの製造方法。
  9. 　前記露光工程は、レーザ光により、前記感光性樹脂組成物層を直接描画露光して露光部を光硬化せしめる工程である、請求項７又は８に記載のレジストパターンの製造方法。
  10. 　請求項７～９のいずれか一項に記載の製造方法によりレジストパターンの形成された回路形成用基板を、エッチング又はめっきする工程を備える、プリント配線板の製造方法。
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