WO2010032333A1 - 電源制御回路、電源装置、電源システムおよび電源制御装置の制御方法 - Google Patents

電源制御回路、電源装置、電源システムおよび電源制御装置の制御方法 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to a power supply control circuit, a power supply device, a power supply system, and a control method for the power supply control device.
  • a non-insulated DC-DC converter step-down circuit having an input power source, an input capacitor, a smoothing inductor, a smoothing capacitor, a load, a Hi Side FET, a Lo Side FET, and an inverter ( Switching control method) is used.
  • This non-insulated DC-DC converter step-down circuit turns the input current ON / OFF by the switching control signal (Hi Dr or Lo Dr) output from the Hi driver or Lo driver. Averages the current and outputs it.
  • the input power source is a power source that supplies power to the above-described non-insulated DC-DC converter step-down circuit
  • the input capacitor is a capacitor that stores and releases electrical energy supplied by the input power source.
  • the smoothing inductor is an inductor used for noise suppression, rectification, and smoothing in the above-mentioned non-insulated DC-DC converter step-down circuit.
  • the smoothing capacitor charges electricity when the voltage is high
  • the inductor has the function of smoothing the voltage by discharging when the voltage is low, that is, reducing the voltage fluctuation (ripple voltage).
  • a protection circuit shown in FIG. 28 is used as a method for protecting the entire circuit when a short circuit occurs.
  • this protection circuit when the current sense resistor Rsense1 is used to detect excess current flowing from the input side of the power supply, it is determined that the “Hi Side FET” is short-circuited, and “Breaker FET1” is opened. Implement a process to isolate the fault location.
  • the protection circuit when an excess current flowing from the output side of the power supply is detected using the current sense resistor Rsense2, it is determined that the “Lo Side FET” is short-circuited and “Breaker FET2” is opened. In this way, the process of separating the fault location is implemented.
  • this protection circuit detects a minute voltage generated by the current sense resistor Rsense1, amplifies it by the amplifier AMP1, and performs a filtering in which a temporary peak is ignored by the delay circuit DELAY1, and a reference voltage. Compare using COMP1. Then, if the voltage obtained by performing the filtering is larger than the reference voltage, the protection circuit detects a short circuit failure of “Hi Side FET”.
  • the protection circuit detects a minute voltage generated by the current sense resistor Rsense2, amplifies it by the amplifier AMP2, performs a filtering for ignoring a temporary peak by the delay circuit DELAY2, and the reference voltage COMP2 If the voltage obtained by filtering is larger than the reference voltage as a result of comparison using, “Lo Side FET” short circuit failure is detected.
  • the above-described conventional technique has a problem that it cannot accurately detect a short-circuit failure.
  • the above protection circuit when the power is turned on under a condition where the capacity of the output capacitor is large, or when the load suddenly changes from a light load to a heavy load, an excessive current is generated even in a normal state. There was something to do. Further, when the power is turned on under the condition that the voltage remains at the output, or when the load is suddenly changed from a heavy load to a light load, a reverse current may be generated even in a normal state.
  • the conventional protection circuit when reverse current due to excess current occurs, it cannot be determined whether or not reverse current due to failure occurs. Therefore, the reverse current due to excess current generated in the normal state described above. Was also considered a failure.
  • a comparator is used for comparison with the reference voltage.
  • the reference voltage is increased by several tens of percent to increase the threshold margin. Time for filtering by the delay circuit DELAY. For this reason, it takes a long time to detect the failure, open the “Breaker FET” and isolate the failure portion, the power supply input voltage is lowered, and the voltage of the entire device is also lowered. That is, there is a possibility that the short circuit failure may spread and the entire apparatus may stop.
  • the current sense resistor Rsense1 (or current sense resistor Rsense2) voltage effect is very small or does not occur, so that the impedance failure cannot be detected.
  • the impedance failure indicates a state where the short circuit state in the FEC is not complete and the FET fails with a certain resistance value, in other words, a halfway failure between the short circuit failure and the open failure.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems of the prior art, and controls a power supply control circuit, a power supply device, a power supply system, and a power supply control device that can accurately detect a short-circuit failure. It aims to provide a method.
  • the power supply control circuit disclosed in the present application is based on a cutoff control signal in which an input terminal is connected to a first electrode of an input power supply and input to the control terminal.
  • a first current cut-off circuit that cuts off the current from the input power source, and an input terminal connected to the output terminal of the first current cut-off circuit, an output terminal connected to the reference node, and input to the control terminal
  • a first switching circuit configured to switch a current flowing out to or from the reference node based on a first switching control signal; an input terminal connected to the reference node; An output terminal is connected to the two electrodes, and a current flowing from the reference node or the reference based on a second switching control signal input to the control terminal
  • a second switching circuit for switching the current flowing out to the power supply circuit, and a second current for blocking the current flowing from the reference node based on the cut-off control signal whose output terminal is connected to the load and inputted to the control terminal.
  • the first switching control signal When the first switching control signal is on when the voltage of the reference node is lower than the first reference voltage as a result of comparing the cutoff circuit and the voltage of the reference node with the first reference voltage Or when the voltage of the reference node is higher than the second reference voltage as a result of comparing the voltage of the reference node and the second reference voltage, and the second switching control signal is on. And a cutoff control signal generation circuit for outputting the cutoff control signal.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating the DDC converter including the power supply control circuit according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating the configuration of the power supply control circuit according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating the concept of setting the threshold value VIN-VrefH.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating the concept of setting the threshold value VrefL.
  • FIG. 5 is a diagram showing normal operation waveforms when the load current is large.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a normal operation waveform when the load current is small.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining a short circuit failure of “Hi Side FET”.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating the DDC converter including the power supply control circuit according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating the configuration of the power supply control circuit according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating the concept of setting the threshold value VIN-VrefH.
  • FIG. 4 is
  • FIG. 8 is a diagram showing an operation waveform at the time of a short circuit failure of “Hi Side FET” that occurs when the load current is large.
  • FIG. 9 is a diagram showing an operation waveform at the time of low impedance failure of the “Hi Side FET” generated when the load current is large.
  • FIG. 10 is a diagram showing an operation waveform at the time of high impedance failure of the “Hi Side FET” generated when the load current is large.
  • FIG. 11 is a diagram showing an operation waveform at the time of open failure of “Hi Side FET” generated when the load current is large.
  • FIG. 12 is a diagram showing an operation waveform at the time of a short failure of “Hi Side FET” that occurs when the load current is small.
  • FIG. 13 is a diagram showing an operation waveform at the time of low impedance failure of the “Hi Side FET” generated when the load current is small.
  • FIG. 14 is a diagram showing an operation waveform at the time of high impedance failure of “Hi Side FET” generated when the load current is small.
  • FIG. 15 is a diagram showing an operation waveform at the time of open failure of “Hi Side FET” generated when the load current is small.
  • FIG. 16 is a diagram for explaining a short circuit failure of “Lo Side FET”.
  • FIG. 17 is a diagram showing an operation waveform at the time of a short failure of “Lo Side FET” that occurs when the load current is large.
  • FIG. 18 is a diagram showing an operation waveform at the time of low impedance failure of “Lo Side FET” generated when the load current is large.
  • FIG. 19 is a diagram showing an operation waveform at the time of high impedance failure of “Lo Side FET” generated when the load current is large.
  • FIG. 20 is a diagram showing an operation waveform at the time of open failure of “Lo Side FET” generated when the load current is large.
  • FIG. 21 is a diagram showing an operation waveform at the time of a short failure of the “Lo Side FET” that occurs when the load current is small.
  • FIG. 22 is a diagram showing an operation waveform at the time of low impedance failure of “Lo Side FET” generated when the load current is small.
  • FIG. 23 is a diagram showing an operation waveform at the time of high impedance failure of “Lo Side FET” generated when the load current is small.
  • FIG. 24 is a diagram showing an operation waveform at the time of open failure of “Lo Side FET” generated when the load current is small.
  • FIG. 25 is a diagram illustrating an example in which n + 1 DDCs to which the power supply control circuit disclosed in the present application is applied are connected in parallel.
  • FIG. 26 is a diagram illustrating an example in which a failure occurs in a configuration in which n + 1 DDCs to which the power supply control circuit disclosed in the present application is applied are connected in parallel.
  • FIG. 27 is a diagram illustrating an example of a DC-DC converter according to the related art.
  • FIG. 28 is a diagram showing a short-circuit protection configuration of a DC-DC converter according to a conventional technique.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating the DDC converter including the power supply control circuit according to the first embodiment.
  • this DDC converter is a device that converts an input voltage VIN to VOUT (load current IOUT) by a DC-DC voltage conversion unit and outputs it.
  • DC / DC Converter DC / DC Converter: DC-DC Converter
  • DC-DC Converter that realizes power saving and miniaturization / lightening of mobile devices such as information processing devices using advanced LSIs and mobile phones with advanced functions and electronic devices (For example, a switching type DC-DC converter, etc.).
  • the DC-DC voltage converter is an error amplifier that controls the error voltage signal (Error Voltage) by constantly comparing the reference voltage GND, which is the ground potential, with the output voltage VOUT while amplifying the error.
  • Error AMP and “PWM COMPAATOR” that modulates the pulse width based on the output from “Error AMP” and the output from the oscillator are connected.
  • Hi Dr (“first switching control signal ”described in claims”) and “Lo Dr (“ No. 2 "switching control signal”) ".
  • the power supply control circuit disclosed in this embodiment includes a “Breaker FET: circuit breaker transistor” connected to the input side of the DC-DC voltage converter and a “Breaker FET: circuit breaker transistor” connected to the output side. And a comparison circuit group connected to each FET, and it is possible to accurately detect a short-circuit fault.
  • the power supply control circuit is configured such that the reference voltage VD of “Hi Side FET” and “Lo Side FET” at the time of a short circuit failure of “Lo Side FET” (“ The voltage of the reference node ”) is detected, and the threshold" VIN-VrefH "is compared with VD using a comparator (comparator) COMP. Then, if the reference voltage VD is smaller than the threshold “VIN-VrefH” and the switching control signal (Hi Dr) is ON, the power supply control circuit determines that a failure has occurred.
  • the power supply control circuit detects the reference voltage VD of “Hi Side FET” and “Lo Side FET” at the time of a short circuit failure of “Hi Side FET”, and uses the comparator COMP to detect the threshold value. Compare “VrefL” with VD. Then, if the reference voltage VD is larger than the threshold value “VrefL” and the switching control signal (Lo Dr) is ON, the power supply control circuit determines that a failure has occurred.
  • the power supply control circuit according to the first embodiment can detect the short-circuit failure with high accuracy and high speed by using the comparator for detecting the short-circuit failure. Furthermore, by using AND logic to determine a short-circuit fault, it is possible to accurately determine a short-circuit fault without erroneous detection.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating the configuration of the power supply control circuit according to the first embodiment.
  • the power supply control circuit shown in FIG. 2 is a circuit incorporated in the DDC, and includes a “Breaker FET” 20, a “Breaker FET” 30, and a comparison circuit group 40 in a non-insulated DC-DC converter step-down circuit (see FIG. 27). Is a circuit connecting the two.
  • the non-insulated DC-DC converter step-down circuit in the power supply control circuit shown in FIG. 2 includes the input power supply 10, the input capacitor 11, the smoothing inductor 12, the smoothing capacitor 13, the load 14, and the “Hi Side FET” 15 , “Lo Side FET” 16, Hi driver 17, Lo driver 18.
  • the DC-DC converter step-down circuit described above is based on the switching control signal (Hi Dr or Lo Dr) output from the Hi driver 17 or Lo driver 18 by the “Hi Side FET” 15 or “Lo Side FET” 16.
  • the input current is turned ON / OFF, and the voltage / current is averaged and output by the smoothing inductor 12, the smoothing capacitor 13, and the load 14.
  • the input power supply 10 supplies power to the above-described non-insulated DC-DC converter step-down circuit
  • the input capacitor 11 is a capacitor that stores and discharges electric energy supplied by the input power supply.
  • the smoothing inductor 12 is an inductor used for noise suppression, rectification, and smoothing in the above-described non-insulated DC-DC converter step-down circuit.
  • the smoothing capacitor 13 charges electricity when the voltage is high.
  • the inductor has the function of smoothing the voltage by discharging when the voltage is low, that is, reducing the voltage fluctuation (ripple voltage).
  • the “Hi Side FET” 15 has an input terminal connected to the output terminal of the “Breaker FET” 20, an output terminal connected to the reference node (VD node), and a switching control signal (input to the control terminal) Based on Hi (Dr), the current flowing out to or from the reference node is switched.
  • “Lo Side FET” 16 has an input terminal connected to the reference node (VD node), an output terminal connected to the second electrode of the input power supply 10, and a switching control signal (Lo Dr) input to the control terminal. ) To switch the current flowing into or out of the reference node.
  • switching control signal (Hi Dr) and the switching control signal (Lo Dr) described above may be controlled so as to be exclusively turned on.
  • the “Breaker FET” 20 is a circuit in which an input terminal is connected to the first electrode of the input power supply 10, and the current from the input power supply is cut off based on a cut-off control signal input from the inverter 47 described later to the control terminal. is there.
  • the “Breaker FET” 30 is a circuit whose output terminal is connected to the load 14 and which cuts off the current flowing from the reference node (VD node) based on the cutoff control signal input from the inverter 47 to the control terminal.
  • the comparison circuit group 40 compares the voltage (VD) of the reference node (VD node) with the threshold value (VIN-VrefH), and as a result, when “VD” is lower than “VIN-VrefH”, the switching control signal (Hi This circuit outputs a shutoff control signal when Dr) is ON. Further, the comparison circuit group 40 compares the voltage (VD) of the reference node (VD node) with the threshold (VrefL). As a result, when “VD” is higher than “VrefL”, the switching control signal (Lo Dr) Even when is ON, a shutoff control signal is output.
  • comparison circuit group 40 for example, a comparison circuit (COMP41), an AND circuit (AND circuit 42), a comparison circuit (COMP43), an AND circuit (AND circuit 44), and an OR circuit ( An OR circuit 45), an FF (flip-flop) circuit 46, and an inverter 47 can be provided.
  • a comparison circuit (COMP41), an AND circuit (AND circuit 42), a comparison circuit (COMP43), an AND circuit (AND circuit 44), and an OR circuit ( An OR circuit 45), an FF (flip-flop) circuit 46, and an inverter 47 can be provided.
  • the comparison circuit COMP41 is a comparison circuit that compares the reference node (VD node) with the threshold “VIN-VrefH”, and the AND circuit 42 is the logical product of the output from the comparison circuit COMP41 and the switching control signal (Hi Dr). Is a logical product circuit for generating
  • the comparison circuit COMP43 is a comparison circuit that compares the reference node (VD node) with the threshold “VrefL”, and the AND circuit 44 calculates the logical product of the output from the comparison circuit COMP43 and the switching control signal (Lo Dr).
  • the OR circuit 45 is a logical sum circuit that generates a logical sum of the output from the AND circuit 42 and the output from the AND circuit 44.
  • the FF circuit 46 holds the output from the OR circuit 45 and is short-circuited. This is a flip-flop (FLIP-FLOP) circuit that outputs a shutoff control signal that shuts off the occurrence location.
  • the FF circuit 46 holds the Hi state when the output “Hi” of the OR circuit 45 is applied to the Set input. This Hi state continues until the FF circuit 46 is reset. (When the power supply is turned on again, in order to return the FF circuit 46 to the initial state, it is reset by applying Hi to the R input.)
  • VIN-VrefH corresponds to the “first reference voltage” recited in the claims
  • VrefL refers to the “second reference voltage” recited in the claims.
  • VIN-VrefH can be set higher than “VrefL”.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating the concept of setting the threshold value VIN-VrefH
  • FIG. 4 is a diagram illustrating the concept of setting the threshold value VrefL.
  • VrefH is "(VIN-VQH) x (R17 / (R14 + R17))" (slightly more than VIN-VQH Voltage).
  • VrefH adjustment resistor R17 is reduced, the threshold margin is increased.
  • the threshold “VIN-VrefH” is set as “(VIN-VQH) ⁇ ⁇ ”.
  • VQH ldsQH ⁇ RdsQH, where ⁇ is a threshold margin coefficient in consideration of variation of 1 or less (usually about 0.9).
  • VrefL is “(VQL) ⁇ (R13 / (R10 + R13)) ⁇ ((R11 + R12) / (R11 )) "(A voltage slightly higher than VQL).
  • VrefL adjustment resistor R13 is increased, the threshold margin is increased.
  • the threshold “VrefL” is set as “VQL ⁇ ⁇ ”.
  • VQL ldsQL ⁇ RdsQL, where ⁇ is a threshold margin coefficient taking account of variations of 1 or less (usually about 0.9).
  • short-circuit faults can be detected accurately and at high speed, so that short-circuit faults can be accurately determined without false detection.
  • the power supply redundancy can be ensured with a simple configuration with a reduced number of parts compared to the conventional method.
  • “ton” shown in FIGS. 5 to 26 is the conduction time of “Hi Side FET” 15
  • “toff” is the conduction time of “Lo Side FET” 16
  • “tsw” is the voltage feedback control.
  • IOUT” is a load current
  • “IL” is a current flowing through the smoothing inductor 12
  • “ILpp” is a ripple current flowing through the smoothing inductor 12.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a normal operation waveform when the load current is large
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a normal operation waveform when the load current is small.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining a short circuit failure of the “Hi Side FET”.
  • the short circuit failure of “Hi Side FET” if the impedance of the short circuit failure of “Hi Side FET” is “ZQH”, the on resistance “RdsQL” and “ZQH” of “Lo Side FET”
  • FIG. 8 is a diagram showing operation waveforms at the time of a short circuit failure of “Hi Side FET” that occurs when the load current is large.
  • the OR circuit 45 outputs “Hi”. The output “Hi” of the OR circuit 45 is applied to the Set input of the FF circuit 46, and the output “Q” of the FF circuit 46 holds the Hi state. This Hi state continues until the FF circuit 46 is reset.
  • FIG. 9 is a diagram showing an operation waveform at the time of a low impedance failure of the “Hi Side FET” generated when the load current is large.
  • the “Low impedance failure” shown here is when the impedance “ZQH” at the time of the short-circuit failure has failed with a value close to the ON resistance of “Hi Side FET” (for example, several mohms).
  • the OR circuit 45 outputs “Hi”. The output “Hi” of the OR circuit 45 is applied to the Set input of the FF circuit 46, and the output “Q” of the FF circuit 46 holds the Hi state. This Hi state continues until the FF circuit 46 is reset.
  • FIG. 10 is a diagram showing an operation waveform at the time of high impedance failure of the “Hi Side FET” generated when the load current is large.
  • the “High impedance failure” shown here is when the impedance “ZQH” at the time of the short-circuit failure has failed with a value (for example, several tens of mohms) larger than the on-resistance of “Hi Side FET”.
  • the power supply control circuit can approximate the reference voltage “VD” to “0V ⁇ (VIN ⁇ (lds ⁇ ZQH))” by decreasing the voltage by “lds ⁇ ZQH”.
  • the COMP41 Set the output to “Hi”.
  • the OR circuit 45 outputs “Hi”. The output “Hi” of the OR circuit 45 is applied to the Set input of the FF circuit 46, and the output “Q” of the FF circuit 46 holds the Hi state.
  • the power supply control circuit isolates and protects the failure portion by turning off the “Breaker FET” 20 and the “Breaker FET” 30.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating operation waveforms at the time of open failure of the “Hi Side FET” that occurs when the load current is large.
  • the COMP41 Set the output to “Hi”.
  • the OR circuit 45 outputs “Hi”. The output “Hi” of the OR circuit 45 is applied to the Set input of the FF circuit 46, and the output “Q” of the FF circuit 46 holds the Hi state.
  • the power supply control circuit isolates and protects the failure portion by turning off the “Breaker FET” 20 and the “Breaker FET” 30.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating an operation waveform at the time of a short circuit failure of “Hi Side FET” that occurs when the load current is small.
  • the OR circuit 45 outputs “Hi”. The output “Hi” of the OR circuit 45 is applied to the Set input of the FF circuit 46, and the output “Q” of the FF circuit 46 holds the Hi state. This Hi state continues until the FF circuit 46 is reset.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating an operation waveform at the time of a low impedance failure of the “Hi Side FET” generated when the load current is small.
  • the “Low impedance failure” shown here is when the impedance “ZQH” at the time of the short-circuit failure has failed with a value close to the ON resistance of “Hi Side FET” (for example, several mohms).
  • the OR circuit 45 outputs “Hi”. The output “Hi” of the OR circuit 45 is applied to the Set input of the FF circuit 46, and the output “Q” of the FF circuit 46 holds the Hi state. This Hi state continues until the FF circuit 46 is reset.
  • FIG. 14 is a diagram showing an operation waveform at the time of high impedance failure of the “Hi Side FET” generated when the load current is small.
  • the “High impedance failure” shown here is when the impedance “ZQH” at the time of the short-circuit failure has failed with a value (for example, several tens of mohms) larger than the on-resistance of “Hi Side FET”.
  • the power supply control circuit can approximate the reference voltage “VD” to “0V ⁇ (VIN ⁇ (lds ⁇ ZQH))” by decreasing the voltage by “lds ⁇ ZQH”.
  • the COMP41 Set the output to “Hi”.
  • the OR circuit 45 outputs “Hi”. The output “Hi” of the OR circuit 45 is applied to the Set input of the FF circuit 46, and the output “Q” of the FF circuit 46 holds the Hi state.
  • the power supply control circuit isolates and protects the failure portion by turning off the “Breaker FET” 20 and the “Breaker FET” 30.
  • FIG. 15 is a diagram showing an operation waveform at the time of open failure of “Hi Side FET” that occurs when the load current is small.
  • the COMP41 Set the output to “Hi”.
  • the OR circuit 45 outputs “Hi”. The output “Hi” of the OR circuit 45 is applied to the Set input of the FF circuit 46, and the output “Q” of the FF circuit 46 holds the Hi state.
  • the power supply control circuit isolates and protects the failure portion by turning off the “Breaker FET” 20 and the “Breaker FET” 30.
  • FIG. 16 is a diagram for explaining a short circuit failure of “Lo Side FET”.
  • the short circuit failure of "Lo Side FET” if the impedance of the short circuit failure of "Lo Side FET” is "ZQL”, the on resistance “RdsQH” and “ZQL” of "Hi Side FET”
  • FIG. 17 is a diagram illustrating operation waveforms at the time of a short failure of “Lo Side FET” that occurs when the load current is large.
  • the COMP41 Set the output to “Hi”.
  • the OR circuit 45 outputs “Hi”. The output “Hi” of the OR circuit 45 is applied to the Set input of the FF circuit 46, and the output “Q” of the FF circuit 46 holds the Hi state.
  • the power supply control circuit isolates and protects the failure portion by turning off the “Breaker FET” 20 and the “Breaker FET” 30.
  • FIG. 18 is a diagram showing an operation waveform at the time of low impedance failure of the “Lo Side FET” generated when the load current is large.
  • the “Low impedance failure” shown here is when the impedance “ZQH” at the time of the short-circuit failure has failed with a value close to the on resistance of “Lo Side FET” (for example, several mohms).
  • the COMP41 Set the output to “Hi”.
  • the OR circuit 45 outputs “Hi”. The output “Hi” of the OR circuit 45 is applied to the Set input of the FF circuit 46, and the output “Q” of the FF circuit 46 holds the Hi state.
  • the power supply control circuit isolates and protects the failure portion by turning off the “Breaker FET” 20 and the “Breaker FET” 30.
  • FIG. 19 is a diagram showing an operation waveform at the time of high impedance failure of “Lo Side FET” generated when the load current is large.
  • the “High impedance failure” shown here is when the impedance “ZQH” at the time of the short-circuit failure has failed with a value (for example, several tens of mohms) larger than the on resistance of “Lo Side FET”.
  • the OR circuit 45 outputs “Hi”. The output “Hi” of the OR circuit 45 is applied to the Set input of the FF circuit 46, and the output “Q” of the FF circuit 46 holds the Hi state. This Hi state continues until the FF circuit 46 is reset.
  • FIG. 20 is a diagram showing an operation waveform at the time of open failure of “Lo Side FET” generated when the load current is large.
  • the OR circuit 45 outputs “Hi”. The output “Hi” of the OR circuit 45 is applied to the Set input of the FF circuit 46, and the output “Q” of the FF circuit 46 holds the Hi state. This Hi state continues until the FF circuit 46 is reset.
  • FIG. 21 is a diagram showing an operation waveform at the time of a short failure of “Lo Side FET” that occurs when the load current is small.
  • the COMP41 Set the output to “Hi”.
  • the OR circuit 45 outputs “Hi”. The output “Hi” of the OR circuit 45 is applied to the Set input of the FF circuit 46, and the output “Q” of the FF circuit 46 holds the Hi state.
  • the power supply control circuit isolates and protects the failure portion by turning off the “Breaker FET” 20 and the “Breaker FET” 30.
  • FIG. 22 is a diagram showing an operation waveform at the time of low impedance failure of “Lo Side FET” generated when the load current is small.
  • the “Low impedance failure” shown here is when the impedance “ZQH” at the time of the short-circuit failure has failed with a value close to the on resistance of “Lo Side FET” (for example, several mohms).
  • the COMP41 Set the output to “Hi”.
  • the OR circuit 45 outputs “Hi”. The output “Hi” of the OR circuit 45 is applied to the Set input of the FF circuit 46, and the output “Q” of the FF circuit 46 holds the Hi state.
  • the power supply control circuit isolates and protects the failure portion by turning off the “Breaker FET” 20 and the “Breaker FET” 30.
  • FIG. 23 is a diagram illustrating an operation waveform at the time of high impedance failure of the “Lo Side FET” generated when the load current is small.
  • the “High impedance failure” shown here is when the impedance “ZQH” at the time of the short-circuit failure has failed with a value (for example, several tens of mohms) larger than the on resistance of “Lo Side FET”.
  • the OR circuit 45 outputs “Hi”. The output “Hi” of the OR circuit 45 is applied to the Set input of the FF circuit 46, and the output “Q” of the FF circuit 46 holds the Hi state. This Hi state continues until the FF circuit 46 is reset.
  • FIG. 24 is a diagram showing an operation waveform at the time of open failure of “Lo Side FET” generated when the load current is small.
  • the OR circuit 45 outputs “Hi”. The output “Hi” of the OR circuit 45 is applied to the Set input of the FF circuit 46, and the output “Q” of the FF circuit 46 holds the Hi state. This Hi state continues until the FF circuit 46 is reset.
  • the failure determination is performed by detecting the reference voltage (VD) instead of the method of detecting the failure by detecting the current, it can be detected by AND logic between the switching control signal and the impedance failure. Specifically, by detecting the reference voltage (VD) applied between “Hi Side FET” 15 and “Lo Side FET” 16 and taking AND logic with the switching control signal, If it does not match the expected logic, it is detected that a failure has occurred. Therefore, even when there is an impedance failure at which VD is a halfway voltage different from the original, it can be logically identified as abnormal, so that the impedance failure time can be detected and heat generation burnout can be prevented.
  • VD reference voltage
  • the current sense resistor (Rsense) can be eliminated.
  • the current sense resistor (Rsense) since it is not necessary to detect the current for failure determination, the current sense resistor (Rsense), amplifier (AMP), and DELAY (peak filter) can be eliminated, so the entire protection circuit (power control circuit) The number of parts can be reduced, and the mounting area and cost can be improved.
  • FIG. 25 is a diagram showing an example in which n + 1 DDCs to which the power supply control circuit disclosed in the present application is applied are connected in parallel
  • FIG. 26 is a diagram in which n + 1 DDCs to which the power supply control circuit disclosed in this application is applied are connected in parallel. It is a figure which shows the example which failure generate
  • each component of each illustrated device is functionally conceptual and does not necessarily need to be physically configured as illustrated.
  • the specific form of distribution / integration of each device is not limited to that shown in the figure, and all or a part thereof may be functionally or physically distributed or arbitrarily distributed in arbitrary units according to various loads or usage conditions. Can be integrated and configured.
  • FIG. 2 when a short circuit failure occurs in either “Hi Side FET” 15 or “Lo Side FET” 16, both “Breaker FET” 20 and “Breaker FET” 30 are opened.
  • an example of separation is illustrated, one of “Breaker FET” 20 and “Breaker FET” 30 may be opened and separated.

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Abstract

　電源制御回路は、「Lo　Side　FET」の短絡故障時において、「Hi　Side　FET」と「Lo　Side　FET」との中間電圧である基準電圧VDを検出し、比較器COMPを用いて閾値「VIN-VrefH」とVDとを比較する。そして、電源制御回路は、閾値「VIN-VrefH」よりも基準電圧VDが小さく、かつ、スイッチング制御信号（Hi　Dr）がONであれば、短絡故障と判定する。同様に、電源制御回路は、「Hi　Side　FET」の短絡故障時において、「Hi　Side　FET」と「Lo　Side　FET」の基準電圧VDを検出し、比較器COMPを用いて閾値「VrefL」とVDとを比較する。そして、電源制御回路は、閾値「VrefL」よりも基準電圧VDが大きく、かつ、スイッチング制御信号（Lo　Dr）がONであれば、短絡故障と判定する。

Description

電源制御回路、電源装置、電源システムおよび電源制御装置の制御方法
　この発明は、電源制御回路、電源装置、電源システムおよび電源制御装置の制御方法に関する。
　従来より、情報処理装置をはじめとする様々な電子機器等の製品に利用される電源には、「Hi　Side　FET」や「Lo　Side　FET」などの整流ＦＥＴ（電界効果トランジスタ：Field　Effect　Transistor）が用いられている。
　具体的に例を挙げると、図２７に示すように、入力電源、入力コンデンサ、平滑インダクタ、平滑コンデンサ、負荷、Hi　Side　FET、Lo　Side　FET、インバータを有する非絶縁方式DC-DCコンバータ降圧回路（スイッチング制御方式）などが利用されている。この非絶縁方式DC-DCコンバータ降圧回路は、HiドライバまたはLoドライバから出力されるスイッチング制御信号（Hi　DrまたはLo　Dr）により入力電流をON/OFFし、平滑インダクタ、平滑コンデンサ、負荷により電圧・電流を平均化して出力する。
　ここで、入力電源とは、上記した非絶縁方式DC-DCコンバータ降圧回路に電力を供給する電源であり、入力コンデンサとは、入力電源により供給される電気エネルギーを蓄えたり放出したりするコンデンサである。また、平滑インダクタとは、上記した非絶縁方式DC-DCコンバータ降圧回路内のノイズ抑制や整流、平滑のために使用するインダクタであり、平滑コンデンサとは、電圧が高い場合に電気を充電し、電圧が低い場合に放電することにより電圧を平滑にする、即ち、電圧の変動（リップル電圧）を小さくする働きをもつインダクタである。
　ところで、整流ＦＥＴが用いられる電源（例えば、非絶縁方式DC-DCコンバータ降圧回路など）では、整流ＦＥＴ等の短絡が発生した場合に、大きな電流が回路全体に流れてしまい、当該電源および電源が接続される機器（接続機器）の故障原因となる。
　そこで、短絡が発生した場合に、回路全体を保護する手法として、図２８に示す保護回路が利用されている。この保護回路では、電流センス抵抗Rsense１を用いて、電源の入力側から流れ込む過剰電流を検出した場合に、「Hi　Side　FET」の短絡故障と判定して、「Breaker　FET１」をオープンにすることで故障箇所を切り離す処理を実施する。同様に、保護回路では、電流センス抵抗Rsense２を用いて、電源の出力側から流れ込む過剰電流を検出した場合に、「Lo　Side　FET」の短絡故障と判定して、「Breaker　FET２」をオープンにすることで故障箇所を切り離す処理を実施する。
　また、この保護回路は、電流センス抵抗Rsense１で発生する微小電圧を検出し、増幅器AMP１で増幅させ、遅延回路DELAY１で一時的なピークを無視するフィルタリングを実施した電圧と、基準電圧とを比較器COMP１を用いて比較する。そして、保護回路は、フィルタリングを実施して得られた電圧が基準電圧よりも大きければ、「Hi　Side　FET」の短絡故障として検出する。同様に、保護回路は、電流センス抵抗Rsense２で発生する微小電圧を検出し、増幅器AMP２で増幅させ遅延回路DELAY２で一時的なピークを無視するフィルタリングを実施した電圧と、基準電圧とを比較器COMP２を用いて比較した結果、フィルタリングして得られた電圧が基準電圧よりも大きければ、「Lo　Side　FET」の短絡故障を検出する。
特開平０５－１４６０４９号公報
　しかしながら、上記した従来の技術は、短絡故障を正確に検出することができないという課題があった。具体的には、上記した保護回路では、出力コンデンサの容量が多い条件で電源投入した場合、あるいは、軽負荷から重負荷へ負荷急変した場合には、正常な状態であっても過剰電流が発生することがあった。また、出力に電圧が残存している条件で電源投入した場合、あるいは、重負荷から軽負荷に負荷急変した場合には、正常な状態であっても逆電流が発生することがあった。ところが、従来の保護回路では、過剰電流による逆電流が発生した場合に、故障による逆電流の発生なのか否かを判断することができないため、上記した正常な状態で発生した過剰電流による逆電流も故障と判断されていた。
　また、従来の保護回路では、比較器を用いて基準電圧との比較を行っていたが、誤検出防止のため本来の検出したい電圧よりも基準電圧を数１０％大きくして閾値マージンを大きくしたり、遅延回路DELAYによるフィルタリングを実施したりする時間が必要であった。そのため、故障を検出し、「Breaker　FET」をオープンにして故障箇所を切り離すまでの時間が長くかかってしまい、電源の入力電圧は低下し、さらには、装置全体の電圧も低下していた。つまり、短絡障害が波及し装置全体が停止する恐れがあった。
　また、従来の保護回路では、インピーダンス故障が発生した場合、電流センス抵抗Rsense１（または電流センス抵抗Rsense２）電圧効果が非常に小さいか、或いは、発生しないために、インピーダンス故障を検出することができない。その結果、発熱焼損を引き起こすという課題があった。なお、インピーダンス故障とは、ＦＥＣにおける短絡状態が完全ではなくある抵抗値を持ってFETが故障する状態、言い換えれば、ショート故障やオープン故障の中間の中途半端な故障を示す。
　そこで、この発明は、上述した従来技術の課題を解決するためになされたものであり、短絡故障を正確に検出することを可能とする電源制御回路、電源装置、電源システムおよび電源制御装置の制御方法を提供することを目的とする。
　上述した課題を解決し、目的を達成するため、本願が開示する電源制御回路は、入力電源の第１の電極に入力端子が接続され、制御端子に入力される遮断制御信号に基づいて、前記入力電源からの電流を遮断する第１の電流遮断回路と、前記第１の電流遮断回路の出力端子に入力端子が接続されるとともに、基準ノードに出力端子が接続され、制御端子に入力される第１のスイッチング制御信号に基づいて、前記基準ノードへ流れ出る電流又は前記基準ノードから流れ込む電流をスイッチングする第１のスイッチング回路と、前記基準ノードに入力端子が接続されるとともに、前記入力電源の第２の電極に出力端子が接続され、制御端子に入力される第２のスイッチング制御信号に基づいて、前記基準ノードから流れ込む電流又は前記基準ノードへ流れ出る電流をスイッチングする第２のスイッチング回路と、出力端子が負荷に接続され、制御端子に入力される前記遮断制御信号に基づいて、前記基準ノードから流れ込む電流を遮断する第２の電流遮断回路と、前記基準ノードの電圧と第１の基準電圧を比較した結果、前記基準ノードの電圧が前記第１の基準電圧よりも低い場合において、前記第１のスイッチング制御信号がオンであるとき、又は、前記基準ノードの電圧と第２の基準電圧とを比較した結果、前記基準ノードの電圧が前記第２の基準電圧よりも高い場合において、前記第２のスイッチング制御信号がオンであるとき、前記遮断制御信号を出力する遮断制御信号生成回路を有することを特徴とする。
　本願が開示する電源制御装置によれば、短絡故障を正確に検出することが可能となる。
図１は、実施例１に係る電源制御回路を含むDDC変換器を示す図である。 図２は、実施例１に係る電源制御回路の構成を示すブロック図である。 図３は、閾値VIN-VrefHの設定の考え方を例示した図である。 図４は、閾値VrefLの設定の考え方を例示した図である。 図５は、負荷電流が大きいときの正常動作波形を示す図である。 図６は、負荷電流が小さいときの正常動作波形を示す図である。 図７は、「Hi　Side　FET」の短絡故障時を説明するための図である。 図８は、負荷電流が大きいときに発生した「Hi　Side　FET」のショート故障時の動作波形を示す図である。 図９は、負荷電流が大きいときに発生した「Hi　Side　FET」のLowインピーダンス故障時の動作波形を示す図である。 図１０は、負荷電流が大きいときに発生した「Hi　Side　FET」のHighインピーダンス故障時の動作波形を示す図である。 図１１は、負荷電流が大きいときに発生した「Hi　Side　FET」のオープン故障時の動作波形を示す図である。 図１２は、負荷電流が小さいときに発生した「Hi　Side　FET」のショート故障時の動作波形を示す図である。 図１３は、負荷電流が小さいときに発生した「Hi　Side　FET」のLowインピーダンス故障時の動作波形を示す図である。 図１４は、負荷電流が小さいときに発生した「Hi　Side　FET」のHighインピーダンス故障時の動作波形を示す図である。 図１５は、負荷電流が小さいときに発生した「Hi　Side　FET」のオープン故障時の動作波形を示す図である。 図１６は、「Lo　Side　FET」の短絡故障時を説明するための図である。 図１７は、負荷電流が大きいときに発生した「Lo　Side　FET」のショート故障時の動作波形を示す図である。 図１８は、負荷電流が大きいときに発生した「Lo　Side　FET」のLowインピーダンス故障時の動作波形を示す図である。 図１９は、負荷電流が大きいときに発生した「Lo　Side　FET」のHighインピーダンス故障時の動作波形を示す図である。 図２０は、負荷電流が大きいときに発生した「Lo　Side　FET」のオープン故障時の動作波形を示す図である。 図２１は、負荷電流が小さいときに発生した「Lo　Side　FET」のショート故障時の動作波形を示す図である。 図２２は、負荷電流が小さいときに発生した「Lo　Side　FET」のLowインピーダンス故障時の動作波形を示す図である。 図２３は、負荷電流が小さいときに発生した「Lo　Side　FET」のHighインピーダンス故障時の動作波形を示す図である。 図２４は、負荷電流が小さいときに発生した「Lo　Side　FET」のオープン故障時の動作波形を示す図である。 図２５は、本願が開示する電源制御回路を適用したDDCをｎ＋１台並列接続した例を示す図である。 図２６は、本願が開示する電源制御回路を適用したDDCをｎ＋１台並列接続した構成において、故障が発生した例を示す図である。 図２７は、従来技術に係るDC-DCコンバータの例を示す図である。 図２８は、従来技術に係るDC-DCコンバータの短絡保護構成を示す図である。
符号の説明
　１０　入力電源
　１１　入力コンデンサ
　１２　平滑インダクタ
　１３　平滑コンデンサ
　１４　負荷
　１５　Hi　Side　FET
　１６　Lo　Side　FET
　１７　Hiドライバ
　１８　Loドライバ
　２０、３０　Breaker　FET
　４０　比較回路群
　４１、４３　COMP
　４２、４４　AND回路
　４５　OR回路
　４６　FF回路
　４７　インバータ
　以下に添付図面を参照して、この発明に係る電源制御回路、電源装置、電源システムおよび電源制御装置の制御方法の実施例を詳細に説明する。
［電源制御回路の概要］
　最初に、図１を用いて、実施例１に係る電源制御回路の概要を説明する。図１は、実施例１に係る電源制御回路を含むDDC変換器を示す図である。
　図１に示すように、このDDC変換器は、DC-DC電圧変換部によって、入力電圧VINをVOUT（負荷電流IOUT）に変換して出力する装置であり、微細化の進展により低電圧化が進むLSIを用いた情報処理装置および高機能化が進む携帯電話などのモバイル機器ならびに電子機器の省電力化や小型・軽量化を実現するDC-DCコンバータ（DC/DC　Converter：直流－直流変換器）（例えば、スイッチング方式のDC-DCコンバータなど）である。
　そして、DC-DC電圧変換部には、接地電位である基準電圧GNDと出力電圧VOUTとを常に比較しながら、その誤差を増幅してエラー電圧信号（Error　Voltage）をコントロールするエラー増幅器である「Error　AMP」と、「Error　AMP」からの出力と発振器からの出力とに基づいてパルス幅を変調する「PWM　COMPARATOR」が接続される。また、「PWM　COMPARATOR」から出力されるパルス幅に基づいて、「Hi　Dr（請求の範囲に記載の「第１のスイッチング制御信号」）」と、「Lo　Dr（請求の範囲に記載の「第２のスイッチング制御信号」）」とを生成する「信号生成回路」を有する。
　なお、上記した「PWM　COMPARATOR」、「Error　AMP」、「信号生成回路」は、一般的なDC-DCコンパレータが有する回路であるので、ここでは詳細な説明は省略する。また、「DC」とは、「Direct　Current：直流」のことであり、「PWM　COMPARATOR」とは、「Pulse　Width　Modulation　COMPARATOR」（パルス幅変調比較器）のことである。
　そこで、本実施例が開示する電源制御回路は、DC-DC電圧変換部の入力側に接続される「Breaker　FET：遮断器トランジスタ」と、出力側に接続される「Breaker　FET：遮断器トランジスタ」と、それぞれのFETに接続される比較回路群とを有し、短絡故障を正確に検出することが可能である。
　具体的には、実施例１に係る電源制御回路は、「Lo　Side　FET」の短絡故障時において、「Hi　Side　FET」と「Lo　Side　FET」の基準電圧VD（特許請求の範囲に記載の「基準ノードの電圧」）を検出し、比較器（コンパレータ）COMPを用いて閾値「VIN-VrefH」とVDとを比較する。そして、電源制御回路は、閾値「VIN-VrefH」よりも基準電圧VDが小さく、かつ、スイッチング制御信号（Hi　Dr）がONであれば、故障と判定する。
　同様に、実施例１に係る電源制御回路は、「Hi　Side　FET」の短絡故障時において、「Hi　Side　FET」と「Lo　Side　FET」の基準電圧VDを検出し、比較器COMPを用いて閾値「VrefL」とVDとを比較する。そして、電源制御回路は、閾値「VrefL」よりも基準電圧VDが大きく、かつ、スイッチング制御信号（Lo　Dr）がONであれば、故障と判定する。
　このように、実施例１に係る電源制御回路は、短絡故障の検出に、比較器を用いることで、短絡故障を精度良く且つ高速に検出することが出来る。更に、短絡故障の判定に、AND論理を用いることで、短絡故障を誤検出無く正確に判定出来る。
［電源制御回路の構成］
　次に、図２を用いて、図１に示した電源制御回路の構成を説明する。図２は、実施例１に係る電源制御回路の構成を示すブロック図である。図２に示した電源制御回路は、DDCに組み込まれる回路であり、非絶縁方式DC-DCコンバータ降圧回路（図２７参照）に、「Breaker　FET」２０と「Breaker　FET」３０と比較回路群４０とを接続した回路である。
　図２に示した電源制御回路における非絶縁方式DC-DCコンバータ降圧回路は、上記したように、入力電源１０、入力コンデンサ１１、平滑インダクタ１２、平滑コンデンサ１３、負荷１４、「Hi　Side　FET」１５、「Lo　Side　FET」１６、Hiドライバ１７、Loドライバ１８を有する。そして、上記したDC-DCコンバータ降圧回路は、Hiドライバ１７またはLoドライバ１８から出力されるスイッチング制御信号（Hi　DrまたはLo　Dr）に基づいて「Hi　Side　FET」１５または「Lo　Side　FET」１６により入力電流をON/OFFし、平滑インダクタ１２、平滑コンデンサ１３、負荷１４により電圧・電流を平均化して出力する。
　このうち、入力電源１０は、上記した非絶縁方式DC-DCコンバータ降圧回路に電力を供給し、入力コンデンサ１１とは、入力電源により供給される電気エネルギーを蓄えたり放出したりするコンデンサである。また、平滑インダクタ１２は、上記した非絶縁方式DC-DCコンバータ降圧回路内のノイズ抑制や整流、平滑のために使用するインダクタであり、平滑コンデンサ１３とは、電圧の高い場合に電気を充電し、電圧の低い場合に放電することにより電圧を平滑にする、即ち、電圧の変動（リップル電圧）を小さくする働きもつインダクタである。
　そして、「Hi　Side　FET」１５は、「Breaker　FET」２０の出力端子に入力端子が接続されるとともに、基準ノード（VDノード）に出力端子が接続され、制御端子に入力されるスイッチング制御信号（Hi　Dr）に基づいて、基準ノードへ流れ出る電流または基準ノードから流れ込む電流をスイッチングする。
　「Lo　Side　FET」１６は、基準ノード（VDノード）に入力端子が接続されるとともに、入力電源１０の第２の電極に出力端子が接続され、制御端子に入力されるスイッチング制御信号（Lo　Dr）に基づいて、基準ノードから流れ込む電流または基準ノードへ流れ出る電流をスイッチングする。
　なお、上記したスイッチング制御信号（Hi　Dr）とスイッチング制御信号（Lo　Dr）とは、互いに排他的にONするように制御されてもよい。
　「Breaker　FET」２０は、入力電源１０の第１の電極に入力端子が接続され、後述するインバータ４７から制御端子に入力される遮断制御信号に基づいて、入力電源からの電流を遮断する回路である。「Breaker　FET」３０は、出力端子が負荷１４に接続され、インバータ４７から制御端子に入力される遮断制御信号に基づいて、基準ノード（VDノード）から流れ込む電流を遮断する回路である。
　比較回路群４０は、基準ノード（VDノード）の電圧（VD）と閾値（VIN-VrefH）とを比較した結果、「VD」が「VIN-VrefH」よりも低い場合において、スイッチング制御信号（Hi　Dr）がONであるときに遮断制御信号を出力する回路である。また、比較回路群４０は、基準ノード（VDノード）の電圧（VD）と閾値（VrefL）とを比較した結果、「VD」が「VrefL」よりも高い場合において、スイッチング制御信号（Lo　Dr）がONであるときも、遮断制御信号を出力する。
　比較回路群４０の回路構成としては、例えば、比較回路（COMP４１）と、論理積回路（AND回路４２）と、比較回路（COMP４３）と、論理積回路（AND回路４４）と、論理和回路（OR回路４５）と、FF（フリップフロップ）回路４６、インバータ４７とを有する構成とすることができる。
　かかる比較回路COMP４１は、基準ノード（VDノード）と閾値「VIN-VrefH」とを比較する比較回路であり、AND回路４２は、比較回路COMP４１からの出力とスイッチング制御信号（Hi　Dr）の論理積を生成する論理積回路である。また、比較回路COMP４３は、基準ノード（VDノード）と閾値「VrefL」とを比較する比較回路であり、AND回路４４は、比較回路COMP４３からの出力とスイッチング制御信号（Lo　Dr）の論理積を生成する論理積回路である。また、OR回路４５は、AND回路４２からの出力とAND回路４４からの出力との論理和を生成する論理和回路であり、FF回路４６は、OR回路４５からの出力を保持するとともに、短絡発生箇所を遮断する遮断制御信号を出力するするフリップフロップ（FLIP-FLOP）回路である。
　FF回路４６は、OR回路４５の出力「Hi」をSet入力に印加した場合に、Hi状態を保持する。このHi状態は、FF回路４６がリセットされるまで継続する。（なお、電源装置の再投入のとき、FF回路４６を初期状態に戻すために、R入力にHiを印加することでリセットされる。）インバータ４７は、FF回路４６からの出力「Q=Hi」を受けた場合に、当該出力を反転させて、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０をオフするための遮断制御信号を、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０に出力する。なお、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０は、インバータ４７から出力された遮断制御信号を受け付けると、当該回路をオープンにして電源制御装置から切り離す。
　なお、上記した閾値「VIN-VrefH」は、特許請求の範囲に記載の「第１の基準電圧」に対応し、閾値「VrefL」は、特許請求の範囲に記載の「第２の基準電圧」に対応し、「VIN-VrefH」は、「VrefL」よりも高く設定することもできる。
　ここで、図３と図４とを用いて、閾値「VIN-VrefH」と「VrefL」との設定手法について説明する。なお、図３は、閾値VIN-VrefHの設定の考え方を例示した図であり、図４は、閾値VrefLの設定の考え方を例示した図である。
　図３に示すように、「Hi　side　FET」にかかる電圧を「VQH」とした場合、「VrefH」は、「（VIN-VQH）×（R17/（R14＋R17））」（VIN-VQHよりも僅かに小さい電圧）となる。ここで、VrefH調整抵抗R17を小さくすると、閾値マージンが増えることとなる。これらより、閾値「VIN-VrefH」は、「（VIN-VQH）×α」として設定する。ただし、VQH=ldsQH×RdsQH、αはバラツキを考慮した閾値マージン係数である１以下（通常は、0.9程度）とする。
　また、図４に示すように、「Lo　side　FET」にかかる電圧を「VQL」とした場合、「VrefL」は、「（VQL）×（R13/（R10＋R13））×（（R11＋R12）/（R11））」（VQLよりも僅かに大きい電圧）となる。ここで、VrefL調整抵抗R13を大きくすると、閾値マージンが増えることとなる。これらより、閾値「VrefL」は、「VQL×β」として設定する。ただし、VQL=ldsQL×RdsQL、βはバラツキを考慮した閾値マージン係数である１以下（通常は、0.9程度）とする。
　比較回路群４０は、上記した手法で設定した閾値「VIN-VrefH」と「VrefL」と、基準ノードの電圧（VD）とを用いて、短絡故障の判定条件を「スイッチング制御信号（HiDr）＝Hi　かつ　基準電圧（VD）＜閾値（VIN-VrefH）」、「スイッチング制御信号（LoDr）＝Hi　かつ　基準電圧（VD）＞閾値（VrefL）」とする。
　そして、電源制御回路は、「Hi　Side　FET」１５の短絡故障時では、「Hi　Side　FET」１５と「Lo　Side　FET」１６の中間電圧「VD」を検出し、比較回路（COMP４３）で、電圧「（GND＋Bias）＝VrefL」と比較して大きいならば、スイッチング制御信号（Lo　Dr）とAND論理を取る。結果、正論理ならば、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０をオフ制御する。
　また、電源制御回路は、「Lo　Side　FET」１６の短絡故障時では、「Hi　Side　FET」１５と「Lo　Side　FET」１６の中間電圧「VD」を検出し、比較回路（COMP４１）で、電圧「（Vi＋Bias）＝（VIN-VrefH）」と比較して小さいならば、スイッチング制御信号（Lo　Dr）とAND論理を取る。結果、正論理ならば、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０をオフ制御する。
　このようにすることで、短絡故障を精度良く、且つ、高速に検出出来るので、短絡故障を誤検出無く正確に判定出来る。また、従来方式と比べて、部品点数も少なくシンプルな構成で、電源の冗長性を確保できる。
［電源制御回路の動作波形］
　次に、図５から図２６を用いて、実施例１に係る電源制御回路における正常時の動作波形および故障時の動作波形について説明する。
　ただし、図５～図２６に示す「ton」は「Hi　Side　FET」１５の導通時間であり、「toff」は「Lo　Side　FET」１６の導通時間であり、「tsw」は、電圧フィードバック制御の周期であり、「IOUT」は負荷電流であり、「IL」は平滑インダクタ１２に流れる電流であり、「ILpp」は平滑インダクタ１２に流れるリプル電流である。また、「VQH」は「Hi　Side　FET」１５の導通時電圧低下（VQH＝ldsQH×RdsQH）であり、「VQL」は「Lo　Side　FET」１６の導通時電圧低下（VQL＝ldsQL×RdsQL）である。
（１．正常時の動作波形）
　まず、図５と図６とを用いて、実施例１に係る電源制御回路における正常時の動作波形について説明する。図５は、負荷電流が大きいときの正常動作波形を示す図であり、図６は、負荷電流が小さいときの正常動作波形を示す図である。なお、負荷電流が大きいときとは、（IOUT＞＝（1/2）×ILpp）のときであり、負荷電流が小さいときとは、（IOUT＜（1/2）×ILpp）のときである。
　図５と図６に示すように、正常時は、「ton＝（VOUT＋VQH）×tsw」、「toff＝tsw－ton」となるように、電圧フィードバックが制御される。このとき、基準電圧VDは、「（ton時）VD＝VIN-VQH」、「（toff時）VD＝-VQL」となる。また、負荷電流が小さいとき（（IOUT＜（1/2）×ILpp）のとき）は、平滑インダクタ１２を逆流する期間があるため、「VD＝＋VQL」となる。
（２．故障時の動作波形）
　次に、実施例１に係る電源制御回路における故障時の動作波形について説明する。ここでは、「負荷電流が大きいとき」または「負荷電流が小さいとき」の「Hi　Side　FETの短絡故障時」と、「負荷電流が大きいとき」または「負荷電流が小さいとき」の「Lo　Side　FETの短絡故障時」とのそれぞれについて説明する。
（２―１．Hi　Side　FETの短絡故障時）
　まず、図７を用いて、「Hi　Side　FET」１５の短絡故障時の概要を説明する。図７は、「Hi　Side　FET」の短絡故障時を説明するための図である。図７に示すように、「Hi　Side　FET」の短絡故障時は、「Hi　Side　FET」の短絡故障のインピーダンスを「ZQH」とすると、「Lo　Side　FET」のオン抵抗「RdsQL」と「ZQH」のVIN分割が、基準電圧「VD」となる。つまり、「VD＝（RdsQL　/　（ZQH＋RdsQL））×VIN」となる。
（２―１－１．Hi　Side　FETの短絡故障時（負荷電流が大きい））
　ここでは、「負荷電流が大きいとき」に「Hi　Side　FET」に発生する「ショート故障」、「Lowインピーダンス故障」、「Highインピーダンス故障」、「オープン故障」について説明する。なお、「負荷電流が大きいとき」は、「負荷電流（IOUT）＞＝（1/2）×リプル電流（ILpp）」の状態である。
（ａ．ショート故障）
　まず、図８を用いて、負荷電流が大きいときに発生した「Hi　Side　FET」のショート故障について説明する。図８は、負荷電流が大きいときに発生した「Hi　Side　FET」のショート故障時の動作波形を示す図である。ここで示す「ショート故障」とは、短絡故障時のインピーダンス「ZQH」が「０ohm」故障したときのことである。したがって、実施例１に係る電源制御回路は、基準電圧「VD」＝「VIN」と近似することができ、「スイッチング制御信号（LoDr）＝Hi　かつ　基準電圧（VD）＞閾値（VrefL）」となることより、「Hi　Side　FET」短絡故障と判定する。
　具体的には、実施例１に係る電源制御回路は、基準電圧「VD」と閾値「VrefL」を比較器（COMP４３）で比較した結果が「VD>VrefL」ならば、COMP４３の出力を「Hi」とする。続いて、電源制御回路は、COMP４３の出力「Hi」とスイッチング制御信号「LoDr＝Hi」をAND回路４４で受けると、AND回路４４は「Hi」を出力し、AND回路４４の出力を受けたOR回路４５は「Hi」を出力する。OR回路４５の出力「Hi」は、FF回路４６のSet入力に印加され、FF回路４６の出力「Q」はHi状態を保持する。このHi状態は、FF回路４６がリセットされるまで継続する。その後、「Q=Hi」を受けインバータ４７で論理反転して、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０をオフする。このように、実施例１に係る電源制御回路は、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０をオフすることにより故障箇所を切り離して保護を行う。
（ｂ．Lowインピーダンス故障）
　次に、図９を用いて、負荷電流が大きいときに発生した「Hi　Side　FET」のLowインピーダンス故障について説明する。図９は、負荷電流が大きいときに発生した「Hi　Side　FET」のLowインピーダンス故障時の動作波形を示す図である。ここで示す「Lowインピーダンス故障」とは、短絡故障時のインピーダンス「ZQH」が「Hi　Side　FET」のオン抵抗に近い値（例えば、数mohm）で故障したときのことである。したがって、実施例１に係る電源制御回路は、基準電圧「VD」を「（1/2）×VIN～VIN」と近似することができ、「スイッチング制御信号（LoDr）＝Hi　かつ　基準電圧（VD）＞閾値（VrefL）」となることより、「Hi　Side　FET」短絡故障と判定する。
　具体的には、実施例１に係る電源制御回路は、基準電圧「VD」と閾値「VrefL」を比較器（COMP４３）で比較した結果が「VD>VrefL」ならば、COMP４３の出力を「Hi」とする。続いて、電源制御回路は、COMP４３の出力「Hi」とスイッチング制御信号「LoDr＝Hi」をAND回路４４で受けると、AND回路４４は「Hi」を出力し、AND回路４４の出力を受けたOR回路４５は「Hi」を出力する。OR回路４５の出力「Hi」は、FF回路４６のSet入力に印加され、FF回路４６の出力「Q」はHi状態を保持する。このHi状態は、FF回路４６がリセットされるまで継続する。その後、「Q=Hi」を受けインバータ４７で論理反転して、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０をオフする。このように、実施例１に係る電源制御回路は、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０をオフすることにより故障箇所を切り離して保護を行う。
（ｃ．Highインピーダンス故障）
　次に、図１０を用いて、負荷電流が大きいときに発生した「Hi　Side　FET」のHighインピーダンス故障について説明する。図１０は、負荷電流が大きいときに発生した「Hi　Side　FET」のHighインピーダンス故障時の動作波形を示す図である。ここで示す「Highインピーダンス故障」とは、短絡故障時のインピーダンス「ZQH」が「Hi　Side　FET」のオン抵抗よりも大きい値（例えば、数１０mohm）で故障したときのことである。したがって、実施例１に係る電源制御回路は、「lds×ZQH」分だけ電圧低下することより、基準電圧「VD」を「０V～（VIN-（lds×ZQH））」と近似することができ、「スイッチング制御信号（HiDr）＝Hi　かつ　基準電圧（VD）＜閾値（VIN-VrefH）」となることより、「Hi　Side　FET」短絡故障と判定する。
　具体的には、実施例１に係る電源制御回路は、基準電圧「VD」と閾値「VIN-VrefH」を比較器（COMP４１）で比較した結果が「VD＜VIN-VrefH」ならば、COMP４１の出力を「Hi」とする。続いて、電源制御回路は、COMP４１の出力「Hi」とスイッチング制御信号「HiDr＝Hi」をAND回路４２で受けると、AND回路４２は「Hi」を出力し、AND回路４２の出力を受けたOR回路４５は「Hi」を出力する。OR回路４５の出力「Hi」は、FF回路４６のSet入力に印加され、FF回路４６の出力「Q」はHi状態を保持する。このHi状態は、FF回路４６がリセットされるまで継続する。その後、「Q=Hi」を受けインバータ４７で論理反転して、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０をオフする。このように、実施例１に係る電源制御回路は、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０をオフすることにより故障箇所を切り離して保護を行う。
（ｄ．オープン故障）
　次に、図１１を用いて、負荷電流が大きいときに発生した「Hi　Side　FET」のオープン故障について説明する。図１１は、負荷電流が大きいときに発生した「Hi　Side　FET」のオープン故障時の動作波形を示す図である。ここで示す「オープン故障」とは、短絡故障時のインピーダンス「ZQH」が数ohm以上で故障したときのことである。したがって、実施例１に係る電源制御回路は、「基準電圧「VD」＝０V」と近似することができ、「スイッチング制御信号（HiDr）＝Hi　かつ　基準電圧（VD）＜閾値（VIN-VrefH）」となることより、「Hi　Side　FET」短絡故障と判定する。
　具体的には、実施例１に係る電源制御回路は、基準電圧「VD」と閾値「VIN-VrefH」を比較器（COMP４１）で比較した結果が「VD＜VIN-VrefH」ならば、COMP４１の出力を「Hi」とする。続いて、電源制御回路は、COMP４１の出力「Hi」とスイッチング制御信号「HiDr＝Hi」をAND回路４２で受けると、AND回路４２は「Hi」を出力し、AND回路４２の出力を受けたOR回路４５は「Hi」を出力する。OR回路４５の出力「Hi」は、FF回路４６のSet入力に印加され、FF回路４６の出力「Q」はHi状態を保持する。このHi状態は、FF回路４６がリセットされるまで継続する。その後、「Q=Hi」を受けインバータ４７で論理反転して、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０をオフする。このように、実施例１に係る電源制御回路は、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０をオフすることにより故障箇所を切り離して保護を行う。
（２―１－２．Hi　Side　FETの短絡故障時（負荷電流が小さい））
　ここでは、「負荷電流が小さいとき」に「Hi　Side　FET」に発生する「ショート故障」、「Lowインピーダンス故障」、「Highインピーダンス故障」、「オープン故障」について説明する。なお、「負荷電流が小さいとき」は、「負荷電流（IOUT）＜（1/2）×リプル電流（ILpp）」の状態である。
（ａ．ショート故障）
　まず、図１２を用いて、負荷電流が小さいときに発生した「Hi　Side　FET」のショート故障について説明する。図１２は、負荷電流が小さいときに発生した「Hi　Side　FET」のショート故障時の動作波形を示す図である。ここで示す「ショート故障」とは、短絡故障時のインピーダンス「ZQH」が「０ohm」故障したときのことである。したがって、実施例１に係る電源制御回路は、基準電圧「VD」＝「VIN」と近似することができ、「スイッチング制御信号（LoDr）＝Hi　かつ　基準電圧（VD）＞閾値（VrefL）」となることより、「Hi　Side　FET」短絡故障と判定する。
　具体的には、実施例１に係る電源制御回路は、基準電圧「VD」と閾値「VrefL」を比較器（COMP４３）で比較した結果が「VD>VrefL」ならば、COMP４３の出力を「Hi」とする。続いて、電源制御回路は、COMP４３の出力「Hi」とスイッチング制御信号「LoDr＝Hi」をAND回路４４で受けると、AND回路４４は「Hi」を出力し、AND回路４４の出力を受けたOR回路４５は「Hi」を出力する。OR回路４５の出力「Hi」は、FF回路４６のSet入力に印加され、FF回路４６の出力「Q」はHi状態を保持する。このHi状態は、FF回路４６がリセットされるまで継続する。その後、「Q=Hi」を受けインバータ４７で論理反転して、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０をオフする。このように、実施例１に係る電源制御回路は、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０をオフすることにより故障箇所を切り離して保護を行う。
（ｂ．Lowインピーダンス故障）
　次に、図１３を用いて、負荷電流が小さいときに発生した「Hi　Side　FET」のLowインピーダンス故障について説明する。図１３は、負荷電流が小さいときに発生した「Hi　Side　FET」のLowインピーダンス故障時の動作波形を示す図である。ここで示す「Lowインピーダンス故障」とは、短絡故障時のインピーダンス「ZQH」が「Hi　Side　FET」のオン抵抗に近い値（例えば、数mohm）で故障したときのことである。したがって、実施例１に係る電源制御回路は、基準電圧「VD」を「（1/2）×VIN～VIN」と近似することができ、「スイッチング制御信号（LoDr）＝Hi　かつ　基準電圧（VD）＞閾値（VrefL）」となることより、「Hi　Side　FET」短絡故障と判定する。
　具体的には、実施例１に係る電源制御回路は、基準電圧「VD」と閾値「VrefL」を比較器（COMP４３）で比較した結果が「VD>VrefL」ならば、COMP４３の出力を「Hi」とする。続いて、電源制御回路は、COMP４３の出力「Hi」とスイッチング制御信号「LoDr＝Hi」をAND回路４４で受けると、AND回路４４は「Hi」を出力し、AND回路４４の出力を受けたOR回路４５は「Hi」を出力する。OR回路４５の出力「Hi」は、FF回路４６のSet入力に印加され、FF回路４６の出力「Q」はHi状態を保持する。このHi状態は、FF回路４６がリセットされるまで継続する。その後、「Q=Hi」を受けインバータ４７で論理反転して、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０をオフする。このように、実施例１に係る電源制御回路は、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０をオフすることにより故障箇所を切り離して保護を行う。
（ｃ．Highインピーダンス故障）
　次に、図１４を用いて、負荷電流が小さいときに発生した「Hi　Side　FET」のHighインピーダンス故障について説明する。図１４は、負荷電流が小さいときに発生した「Hi　Side　FET」のHighインピーダンス故障時の動作波形を示す図である。ここで示す「Highインピーダンス故障」とは、短絡故障時のインピーダンス「ZQH」が「Hi　Side　FET」のオン抵抗よりも大きい値（例えば、数１０mohm）で故障したときのことである。したがって、実施例１に係る電源制御回路は、「lds×ZQH」分だけ電圧低下することより、基準電圧「VD」を「０V～（VIN-（lds×ZQH））」と近似することができ、「スイッチング制御信号（HiDr）＝Hi　かつ　基準電圧（VD）＜閾値（VIN-VrefH）」となることより、「Hi　Side　FET」短絡故障と判定する。
　具体的には、実施例１に係る電源制御回路は、基準電圧「VD」と閾値「VIN-VrefH」を比較器（COMP４１）で比較した結果が「VD＜VIN-VrefH」ならば、COMP４１の出力を「Hi」とする。続いて、電源制御回路は、COMP４１の出力「Hi」とスイッチング制御信号「HiDr＝Hi」をAND回路４２で受けると、AND回路４２は「Hi」を出力し、AND回路４２の出力を受けたOR回路４５は「Hi」を出力する。OR回路４５の出力「Hi」は、FF回路４６のSet入力に印加され、FF回路４６の出力「Q」はHi状態を保持する。このHi状態は、FF回路４６がリセットされるまで継続する。その後、「Q=Hi」を受けインバータ４７で論理反転して、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０をオフする。このように、実施例１に係る電源制御回路は、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０をオフすることにより故障箇所を切り離して保護を行う。
（ｄ．オープン故障）
　次に、図１５を用いて、負荷電流が小さいときに発生した「Hi　Side　FET」のオープン故障について説明する。図１５は、負荷電流が小さいときに発生した「Hi　Side　FET」のオープン故障時の動作波形を示す図である。ここで示す「オープン故障」とは、短絡故障時のインピーダンス「ZQH」が数ohm以上で故障したときのことである。したがって、実施例１に係る電源制御回路は、基準電圧「VD」を「０V」と近似することができ、「スイッチング制御信号（HiDr）＝Hi　かつ　基準電圧（VD）＜閾値（VIN-VrefH）」となることより、「Hi　Side　FET」短絡故障と判定する。
　具体的には、実施例１に係る電源制御回路は、基準電圧「VD」と閾値「VIN-VrefH」を比較器（COMP４１）で比較した結果が「VD＜VIN-VrefH」ならば、COMP４１の出力を「Hi」とする。続いて、電源制御回路は、COMP４１の出力「Hi」とスイッチング制御信号「HiDr＝Hi」をAND回路４２で受けると、AND回路４２は「Hi」を出力し、AND回路４２の出力を受けたOR回路４５は「Hi」を出力する。OR回路４５の出力「Hi」は、FF回路４６のSet入力に印加され、FF回路４６の出力「Q」はHi状態を保持する。このHi状態は、FF回路４６がリセットされるまで継続する。その後、「Q=Hi」を受けインバータ４７で論理反転して、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０をオフする。このように、実施例１に係る電源制御回路は、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０をオフすることにより故障箇所を切り離して保護を行う。
（２―２．Lo　Side　FETの短絡故障時）
　続いて、図１６を用いて、「Lo　Side　FET」１６の短絡故障時の概要を説明する。図１６は、「Lo　Side　FET」の短絡故障時を説明するための図である。図１６に示すように、「Lo　Side　FET」の短絡故障時は、「Lo　Side　FET」の短絡故障のインピーダンスを「ZQL」とすると、「Hi　Side　FET」のオン抵抗「RdsQH」と「ZQL」のVIN分割が、基準電圧「VD」となる。つまり、「VD＝（ZQL）　/　（RdsQH＋ZQL））×VIN」となる。
（２―２－１．Lo　Side　FETの短絡故障時（負荷電流が大きい））
　ここでは、「負荷電流が大きいとき」に「Lo　Side　FET」に発生する「ショート故障」、「Lowインピーダンス故障」、「Highインピーダンス故障」、「オープン故障」について説明する。なお、「負荷電流が大きいとき」は、「負荷電流（IOUT）＞＝（1/2）×リプル電流（ILpp）」の状態である。
（ａ．ショート故障）
　まず、図１７を用いて、負荷電流が大きいときに発生した「Lo　Side　FET」のショート故障について説明する。図１７は、負荷電流が大きいときに発生した「Lo　Side　FET」のショート故障時の動作波形を示す図である。ここで示す「ショート故障」とは、短絡故障時のインピーダンス「ZQH」が「０ohm」故障したときのことである。したがって、実施例１に係る電源制御回路は、基準電圧「VD」＝「０V」と近似することができ、「スイッチング制御信号（HiDr）＝Hi　かつ　基準電圧（VD）＜閾値（VIN-VrefH）」となることより、「Lo　Side　FET」短絡故障と判定する。
　具体的には、実施例１に係る電源制御回路は、基準電圧「VD」と閾値「VIN-VrefH」を比較器（COMP４１）で比較した結果が「VD＜VIN-VrefH」ならば、COMP４１の出力を「Hi」とする。続いて、電源制御回路は、COMP４１の出力「Hi」とスイッチング制御信号「HiDr＝Hi」をAND回路４２で受けると、AND回路４２は「Hi」を出力し、AND回路４２の出力を受けたOR回路４５は「Hi」を出力する。OR回路４５の出力「Hi」は、FF回路４６のSet入力に印加され、FF回路４６の出力「Q」はHi状態を保持する。このHi状態は、FF回路４６がリセットされるまで継続する。その後、「Q=Hi」を受けインバータ４７で論理反転して、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０をオフする。このように、実施例１に係る電源制御回路は、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０をオフすることにより故障箇所を切り離して保護を行う。
（ｂ．Lowインピーダンス故障）
　次に、図１８を用いて、負荷電流が大きいときに発生した「Lo　Side　FET」のLowインピーダンス故障について説明する。図１８は、負荷電流が大きいときに発生した「Lo　Side　FET」のLowインピーダンス故障時の動作波形を示す図である。ここで示す「Lowインピーダンス故障」とは、短絡故障時のインピーダンス「ZQH」が「Lo　Side　FET」のオン抵抗に近い値（例えば、数mohm）で故障したときのことである。したがって、実施例１に係る電源制御回路は、基準電圧「VD」は「０V～（（1/2）×VIN）」と近似することができ、「スイッチング制御信号（HiDr）＝Hi　かつ　基準電圧（VD）＜閾値（VIN-VrefH）」となることより、「Lo　Side　FET」短絡故障と判定する。
　具体的には、実施例１に係る電源制御回路は、基準電圧「VD」と閾値「VIN-VrefH」を比較器（COMP４１）で比較した結果が「VD＜VIN-VrefH」ならば、COMP４１の出力を「Hi」とする。続いて、電源制御回路は、COMP４１の出力「Hi」とスイッチング制御信号「HiDr＝Hi」をAND回路４２で受けると、AND回路４２は「Hi」を出力し、AND回路４２の出力を受けたOR回路４５は「Hi」を出力する。OR回路４５の出力「Hi」は、FF回路４６のSet入力に印加され、FF回路４６の出力「Q」はHi状態を保持する。このHi状態は、FF回路４６がリセットされるまで継続する。その後、「Q=Hi」を受けインバータ４７で論理反転して、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０をオフする。このように、実施例１に係る電源制御回路は、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０をオフすることにより故障箇所を切り離して保護を行う。
（ｃ．Highインピーダンス故障）
　次に、図１９を用いて、負荷電流が大きいときに発生した「Lo　Side　FET」のHighインピーダンス故障について説明する。図１９は、負荷電流が大きいときに発生した「Lo　Side　FET」のHighインピーダンス故障時の動作波形を示す図である。ここで示す「Highインピーダンス故障」とは、短絡故障時のインピーダンス「ZQH」が「Lo　Side　FET」のオン抵抗よりも大きい値（例えば、数１０mohm）で故障したときのことである。したがって、実施例１に係る電源制御回路は、基準電圧「VD」を「（lds×ZQH）～０V」と近似することができ、「スイッチング制御信号（LoDr）＝Hi　かつ　基準電圧（VD）＞閾値（VrefL）」となることより、「Lo　Side　FET」短絡故障と判定する。
　具体的には、実施例１に係る電源制御回路は、基準電圧「VD」と閾値「VrefL」を比較器（COMP４３）で比較した結果が「VD>VrefL」ならば、COMP４３の出力を「Hi」とする。続いて、電源制御回路は、COMP４３の出力「Hi」とスイッチング制御信号「LoDr＝Hi」をAND回路４４で受けると、AND回路４４は「Hi」を出力し、AND回路４４の出力を受けたOR回路４５は「Hi」を出力する。OR回路４５の出力「Hi」は、FF回路４６のSet入力に印加され、FF回路４６の出力「Q」はHi状態を保持する。このHi状態は、FF回路４６がリセットされるまで継続する。その後、「Q=Hi」を受けインバータ４７で論理反転して、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０をオフする。このように、実施例１に係る電源制御回路は、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０をオフすることにより故障箇所を切り離して保護を行う。
（ｄ．オープン故障）
　次に、図２０を用いて、負荷電流が大きいときに発生した「Lo　Side　FET」のオープン故障について説明する。図２０は、負荷電流が大きいときに発生した「Lo　Side　FET」のオープン故障時の動作波形を示す図である。ここで示す「オープン故障」とは、短絡故障時のインピーダンス「ZQH」が数ohm以上で故障したときのことである。したがって、実施例１に係る電源制御回路は、基準電圧「VD」を「VIN」と近似することができ、「スイッチング制御信号（LoDr）＝Hi　かつ　基準電圧（VD）＞閾値（VrefL）」となることより、「Lo　Side　FET」短絡故障と判定する。
　具体的には、実施例１に係る電源制御回路は、基準電圧「VD」と閾値「VrefL」を比較器（COMP４３）で比較した結果が「VD>VrefL」ならば、COMP４３の出力を「Hi」とする。続いて、電源制御回路は、COMP４３の出力「Hi」とスイッチング制御信号「LoDr＝Hi」をAND回路４４で受けると、AND回路４４は「Hi」を出力し、AND回路４４の出力を受けたOR回路４５は「Hi」を出力する。OR回路４５の出力「Hi」は、FF回路４６のSet入力に印加され、FF回路４６の出力「Q」はHi状態を保持する。このHi状態は、FF回路４６がリセットされるまで継続する。その後、「Q=Hi」を受けインバータ４７で論理反転して、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０をオフする。このように、実施例１に係る電源制御回路は、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０をオフすることにより故障箇所を切り離して保護を行う。
（２―２－２．Lo　Side　FETの短絡故障時（負荷電流が小さい））
　ここでは、「負荷電流が小さいとき」に「Lo　Side　FET」１６に発生する「ショート故障」、「Lowインピーダンス故障」、「Highインピーダンス故障」、「オープン故障」について説明する。なお、「負荷電流が小さいとき」は、「負荷電流（IOUT）＜（1/2）×リプル電流（ILpp）」の状態である。
（ａ．ショート故障）
　まず、図２１を用いて、負荷電流が小さいときに発生した「Lo　Side　FET」のショート故障について説明する。図２１は、負荷電流が小さいときに発生した「Lo　Side　FET」のショート故障時の動作波形を示す図である。ここで示す「ショート故障」とは、短絡故障時のインピーダンス「ZQH」が「０ohm」故障したときのことである。したがって、実施例１に係る電源制御回路は、基準電圧「VD」＝「０V」と近似することができ、「スイッチング制御信号（HiDr）＝Hi　かつ　基準電圧（VD）＜閾値（VIN-VrefH）」となることより、「Lo　Side　FET」短絡故障と判定する。
　具体的には、実施例１に係る電源制御回路は、基準電圧「VD」と閾値「VIN-VrefH」を比較器（COMP４１）で比較した結果が「VD＜VIN-VrefH」ならば、COMP４１の出力を「Hi」とする。続いて、電源制御回路は、COMP４１の出力「Hi」とスイッチング制御信号「HiDr＝Hi」をAND回路４２で受けると、AND回路４２は「Hi」を出力し、AND回路４２の出力を受けたOR回路４５は「Hi」を出力する。OR回路４５の出力「Hi」は、FF回路４６のSet入力に印加され、FF回路４６の出力「Q」はHi状態を保持する。このHi状態は、FF回路４６がリセットされるまで継続する。その後、「Q=Hi」を受けインバータ４７で論理反転して、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０をオフする。このように、実施例１に係る電源制御回路は、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０をオフすることにより故障箇所を切り離して保護を行う。
（ｂ．Lowインピーダンス故障）
　次に、図２２を用いて、負荷電流が小さいときに発生した「Lo　Side　FET」のLowインピーダンス故障について説明する。図２２は、負荷電流が小さいときに発生した「Lo　Side　FET」のLowインピーダンス故障時の動作波形を示す図である。ここで示す「Lowインピーダンス故障」とは、短絡故障時のインピーダンス「ZQH」が「Lo　Side　FET」のオン抵抗に近い値（例えば、数mohm）で故障したときのことである。したがって、実施例１に係る電源制御回路は、基準電圧「VD」を「０V～（1/2）×VIN」と近似することができ、「スイッチング制御信号（HiDr）＝Hi　かつ　基準電圧（VD）＜閾値（VIN-VrefH）」となることより、「Lo　Side　FET」短絡故障と判定する。
　具体的には、実施例１に係る電源制御回路は、基準電圧「VD」と閾値「VIN-VrefH」を比較器（COMP４１）で比較した結果が「VD＜VIN-VrefH」ならば、COMP４１の出力を「Hi」とする。続いて、電源制御回路は、COMP４１の出力「Hi」とスイッチング制御信号「HiDr＝Hi」をAND回路４２で受けると、AND回路４２は「Hi」を出力し、AND回路４２の出力を受けたOR回路４５は「Hi」を出力する。OR回路４５の出力「Hi」は、FF回路４６のSet入力に印加され、FF回路４６の出力「Q」はHi状態を保持する。このHi状態は、FF回路４６がリセットされるまで継続する。その後、「Q=Hi」を受けインバータ４７で論理反転して、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０をオフする。このように、実施例１に係る電源制御回路は、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０をオフすることにより故障箇所を切り離して保護を行う。
（ｃ．Highインピーダンス故障）
　次に、図２３を用いて、負荷電流が小さいときに発生した「Lo　Side　FET」のHighインピーダンス故障について説明する。図２３は、負荷電流が小さいときに発生した「Lo　Side　FET」のHighインピーダンス故障時の動作波形を示す図である。ここで示す「Highインピーダンス故障」とは、短絡故障時のインピーダンス「ZQH」が「Lo　Side　FET」のオン抵抗よりも大きい値（例えば、数１０mohm）で故障したときのことである。したがって、実施例１に係る電源制御回路は、基準電圧「VD」を「（lds×ZQH）～０V）」と近似することができ、「スイッチング制御信号（LoDr）＝Hi　かつ　基準電圧（VD）＞閾値（VrefL）」となることより、「Lo　Side　FET」短絡故障と判定する。
　具体的には、実施例１に係る電源制御回路は、基準電圧「VD」と閾値「VrefL」を比較器（COMP４３）で比較した結果が「VD>VrefL」ならば、COMP４３の出力を「Hi」とする。続いて、電源制御回路は、COMP４３の出力「Hi」とスイッチング制御信号「LoDr＝Hi」をAND回路４４で受けると、AND回路４４は「Hi」を出力し、AND回路４４の出力を受けたOR回路４５は「Hi」を出力する。OR回路４５の出力「Hi」は、FF回路４６のSet入力に印加され、FF回路４６の出力「Q」はHi状態を保持する。このHi状態は、FF回路４６がリセットされるまで継続する。その後、「Q=Hi」を受けインバータ４７で論理反転して、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０をオフする。このように、実施例１に係る電源制御回路は、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０をオフすることにより故障箇所を切り離して保護を行う。
（ｄ．オープン故障）
　次に、図２４を用いて、負荷電流が小さいときに発生した「Lo　Side　FET」のオープン故障について説明する。図２４は、負荷電流が小さいときに発生した「Lo　Side　FET」のオープン故障時の動作波形を示す図である。ここで示す「オープン故障」とは、短絡故障時のインピーダンス「ZQH」が数ohm以上で故障したときのことである。したがって、実施例１に係る電源制御回路は、基準電圧「VD」を「VIN」と近似することができ、「スイッチング制御信号（LoDr）＝Hi　かつ　基準電圧（VD）＞閾値（VrefL）」となることより、「Lo　Side　FET」短絡故障と判定する。
　具体的には、実施例１に係る電源制御回路は、基準電圧「VD」と閾値「VrefL」を比較器（COMP４３）で比較した結果が「VD>VrefL」ならば、COMP４３の出力を「Hi」とする。続いて、電源制御回路は、COMP４３の出力「Hi」とスイッチング制御信号「LoDr＝Hi」をAND回路４４で受けると、AND回路４４は「Hi」を出力し、AND回路４４の出力を受けたOR回路４５は「Hi」を出力する。OR回路４５の出力「Hi」は、FF回路４６のSet入力に印加され、FF回路４６の出力「Q」はHi状態を保持する。このHi状態は、FF回路４６がリセットされるまで継続する。その後、「Q=Hi」を受けインバータ４７で論理反転して、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０をオフする。このように、実施例１に係る電源制御回路は、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０をオフすることにより故障箇所を切り離して保護を行う。
［実施例１による効果］
　このように、実施例１によれば、短絡故障を正確に検出することが可能である。例えば、「Hi　Side　FET」１５と「Lo　Side　FET」１６との間にかかる基準電圧（VD）を検出する方式であり、故障判定に電流を用いないことから、正常な電源投入時の過剰電流や負荷急変時の逆電流が発生した場合でも、FET短絡故障と誤検出することを防止することができる。また、取得した基準電圧（VD）は微小電圧ではなく、さらに、比較器COMP４１またはCOMP４３に直接入力することができる結果、増幅器（AMP）や遅延回路（DELAY）を介さず、短絡故障を即座に判定し、「Breaker　FET」２０および「Breaker　FET」３０をオープンすることができるため、応答時間を早くすることができ、短絡故障波及を抑止することができる。
　また、電流を検出して故障判定を行う方式ではなく、基準電圧（VD）を検出して故障判定を行うため、インピーダンス故障時でもスイッチング制御信号との間のAND論理によって検出することができる。具体的には、「Hi　Side　FET」１５と「Lo　Side　FET」１６との間にかかる基準電圧（VD）を検出して、スイッチング制御信号との間のAND論理を取っていることより、本来期待される論理と整合しない場合は、故障が発生していると検出する。したがって、VDが本来と違う中途半端な電圧となるインピーダンス故障時であっても、論理的に異常と識別することができるので、インピーダンス故障時を検出し、発熱焼損も防止することができる。
　また、「Hi　Side　FET」１５と「Lo　Side　FET」１６との間にかかる基準電圧（VD）を検出して、故障判定を行うことから、電流センス抵抗（Rsense）を不要にすることができ、電流センス抵抗（Rsense）を用いることで発生する電力損失が大きく悪化することを防止することができる。また、故障判定に電流を検出する必要がないことから、電流センス抵抗（Rsense）、増幅器（AMP）、DELAY（ピークのフィルタ）も不要にすることができるので、保護回路（電源制御回路）全体の部品点数が減り、実装面積とコストの改善が図れる。
　さて、これまで実施例１について説明したが、本実施例は上述した実施例以外にも、種々の異なる形態にて実施されてよいものである。そこで、以下に示すように、（１）並列構成、（２）回路構成等、にそれぞれ区分けして異なる実施例を説明する。
（１）並列構成
　例えば、実施例１では、本願が開示する電源制御回路を適用したDDC１台を例にして説明したが、図２５に示すように、本願が開示する電源制御回路を適用したDDCをｎ＋１台（DDC0～DDCn）並列接続することもできる。通常、一般的な電源制御回路を並列接続した場合、１台が故障すると、入力電圧と出力電圧とが故障したDDCに引き込まれて低下することにより、装置全体の電源停止や負荷停止が発生する。そこで、本願が開示する電源制御回路を適用したDDCをｎ＋１台（DDC0～DDCn）並列接続した構成において、１台のDDCが故障した場合でも、図２６に示すように、「Breaker　FET」をオープンにして故障箇所を切り離すことができるので、１台の故障が他のDDCに波及するのを防止することができる。
　なお、図２５は、本願が開示する電源制御回路を適用したDDCをｎ＋１台並列接続した例を示す図であり、図２６は、本願が開示する電源制御回路を適用したDDCをｎ＋１台並列接続した構成において、故障が発生した例を示す図である。
（２）回路構成等
　また、図示した各装置の各構成要素は機能概念的なものであり、必ずしも物理的に図示の如く構成されていることを要しない。すなわち、各装置の分散・統合の具体的形態は図示のものに限られず、その全部または一部を、各種の負荷や使用状況などに応じて、任意の単位で機能的または物理的に分散・統合して構成することができる。例えば、図２の構成では、「Hi　Side　FET」１５と「Lo　Side　FET」１６のいずれかに短絡故障が発生した場合に、「Breaker　FET」２０と「Breaker　FET」３０の両方をオープンにして切り離す例を図示しているが、「Breaker　FET」２０と「Breaker　FET」３０のいずれか一方をオープンにして切り離すようにしてもよい。

Claims (12)

  1. 　入力電源の第１の電極に入力端子が接続され、制御端子に入力される遮断制御信号に基づいて、前記入力電源からの電流を遮断する第１の電流遮断回路と、
    　前記第１の電流遮断回路の出力端子に入力端子が接続されるとともに、基準ノードに出力端子が接続され、制御端子に入力される第１のスイッチング制御信号に基づいて、前記基準ノードへ流れ出る電流又は前記基準ノードから流れ込む電流をスイッチングする第１のスイッチング回路と、
    　前記基準ノードに入力端子が接続されるとともに、前記入力電源の第２の電極に出力端子が接続され、制御端子に入力される第２のスイッチング制御信号に基づいて、前記基準ノードから流れ込む電流又は前記基準ノードへ流れ出る電流をスイッチングする第２のスイッチング回路と、
    　出力端子が負荷に接続され、制御端子に入力される前記遮断制御信号に基づいて、前記基準ノードから流れ込む電流を遮断する第２の電流遮断回路と、
    　前記基準ノードの電圧と第１の基準電圧を比較した結果、前記基準ノードの電圧が前記第１の基準電圧よりも低い場合において、前記第１のスイッチング制御信号がオンであるとき、又は、前記基準ノードの電圧と第２の基準電圧とを比較した結果、前記基準ノードの電圧が前記第２の基準電圧よりも高い場合において、前記第２のスイッチング制御信号がオンであるとき、前記遮断制御信号を出力する遮断制御信号生成回路を有することを特徴とする電源制御回路。
  2. 　前記遮断制御信号生成回路は、
    　前記基準ノードの電圧と前記第１の基準電圧を比較する第１の比較回路と、
    　前記第１の比較回路の出力と前記第１のスイッチング制御信号の論理積を生成する第１の論理積回路と、
    　前記基準ノードの電圧と前記第２の基準電圧を比較する第２の比較回路と、
    　前記第２の比較回路の出力と前記第２のスイッチング制御信号の論理積を生成する第２の論理積回路と、
    　前記第１の論路積回路の出力と前記第２の論理積回路の出力の論理和を生成する論理和生成回路を有することを特徴とする請求項１記載の電源制御回路。
  3. 　前記遮断制御信号生成回路はさらに、
    　前記論理和生成回路の出力を保持するとともに、前記遮断制御信号を出力する保持回路を有することを特徴とする請求項２記載の電源制御回路。
  4. 　前記第１の基準電圧は、前記第２の基準電圧よりも高いことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電源制御回路。
  5. 　前記第１のスイッチング制御信号と前記第２のスイッチング制御信号は、互いに排他的にオンすることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電源制御回路。
  6. 　前記電源制御回路は、
    　前記第１の電流遮断回路の出力と前記入力電源の第２の電極に並列接続された第１の平滑回路を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電源制御回路。
  7. 　前記電源制御回路は、
    　第２の平滑回路を介して、前記基準ノードから前記第２の電流遮断回路の入力端子に流れ込む電流又は前記第２の電流遮断回路の入力端子から前記基準ノードに流れ出る電流を平滑することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電源制御回路。
  8. 　入力電源と、
    　前記入力電源の第１の電極に入力端子が接続され、制御端子に入力される遮断制御信号に基づいて、前記入力電源からの電流を遮断する第１の電流遮断回路と、
    　前記第１の電流遮断回路の出力端子に入力端子が接続されるとともに、基準ノードに出力端子が接続され、制御端子に入力される第１のスイッチング制御信号に基づいて、前記基準ノードへ流れ出る電流又は前記基準ノードから流れ込む電流をスイッチングする第１のスイッチング回路と、
    　前記基準ノードに入力端子が接続されるとともに、前記入力電源の第２の電極に出力端子が接続され、制御端子に入力される第２のスイッチング制御信号に基づいて、前記基準ノードから流れ込む電流又は前記基準ノードへ流れ出る電流をスイッチングする第２のスイッチング回路と、
    　出力端子が負荷に接続され、制御端子に入力される前記遮断制御信号に基づいて、前記基準ノードから流れ込む電流を遮断する第２の電流遮断回路と、
    　前記基準ノードの電圧と第１の基準電圧を比較した結果、前記基準ノードの電圧が前記第１の基準電圧よりも低い場合において、前記第１のスイッチング制御信号がオンであるとき、又は、前記基準ノードの電圧と第２の基準電圧とを比較した結果、前記基準ノードの電圧が前記第２の基準電圧よりも高い場合において、前記第２のスイッチング制御信号がオンであるとき、前記遮断制御信号を出力する遮断制御信号生成回路を有することを特徴とする電源装置。
  9. 　入力電源と、前記入力電源にそれぞれに並列に接続されるとともに、出力が互いに接続された第１及び第２の電源装置を有する電源システムにおいて、
    　前記第１の電源装置は、
    　前記入力電源の第１の電極に入力端子が接続され、制御端子に入力される遮断制御信号に基づいて、前記入力電源からの電流を遮断する第１の電流遮断回路と、
    　前記第１の電流遮断回路の出力端子に入力端子が接続されるとともに、基準ノードに出力端子が接続され、制御端子に入力される第１のスイッチング制御信号に基づいて、前記基準ノードへ流れ出る電流又は前記基準ノードから流れ込む電流をスイッチングする第１のスイッチング回路と、
    　前記基準ノードに入力端子が接続されるとともに、前記入力電源の第２の電極に出力端子が接続され、制御端子に入力される第２のスイッチング制御信号に基づいて、前記基準ノードから流れ込む電流又は前記基準ノードへ流れ出る電流をスイッチングする第２のスイッチング回路と、
    　出力端子が負荷に接続され、制御端子に入力される前記遮断制御信号に基づいて、前記基準ノードから流れ込む電流を遮断する第２の電流遮断回路と、
    　前記基準ノードの電圧と第１の基準電圧を比較した結果、前記基準ノードの電圧が前記第１の基準電圧よりも低い場合において、前記第１のスイッチング制御信号がオンであるとき、又は、前記基準ノードの電圧と第２の基準電圧とを比較した結果、前記基準ノードの電圧が前記第２の基準電圧よりも高い場合において、前記第２のスイッチング制御信号がオンであるとき、前記遮断制御信号を出力する遮断制御信号生成回路を有することを特徴とする電源システム。
  10. 　入力電源の第１の電極に入力端子が接続される第１の電流遮断回路が、制御端子に入力される遮断制御信号に基づいて、前記入力電源からの電流を遮断するステップと、
    　前記第１の電流遮断回路の出力端子に入力端子が接続されるとともに、基準ノードに出力端子が接続される第１のスイッチング回路が、制御端子に入力される第１のスイッチング制御信号に基づいて、前記基準ノードへ流れ出る電流又は前記基準ノードから流れ込む電流をスイッチングするステップと、
    　前記基準ノードに入力端子が接続されるとともに、前記入力電源の第２の電極に出力端子が接続される第２のスイッチング回路が、制御端子に入力される第２のスイッチング制御信号に基づいて、前記基準ノードから流れ込む電流又は前記基準ノードへ流れ出る電流をスイッチングするステップと、
    　出力端子が負荷に接続される第２の電流遮断回路が、制御端子に入力される前記遮断制御信号に基づいて、前記基準ノードから流れ込む電流を遮断するステップと、
    　前記基準ノードの電圧と第１の基準電圧を比較した結果、前記基準ノードの電圧が前記第１の基準電圧よりも低い場合において、前記第１のスイッチング制御信号がオンであるとき、又は、前記基準ノードの電圧と第２の基準電圧とを比較した結果、前記基準ノードの電圧が前記第２の基準電圧よりも高い場合において、前記第２のスイッチング制御信号がオンであるとき、前記遮断制御信号を出力する遮断制御信号生成ステップを含んだことを特徴とする電源制御装置の制御方法。
  11. 　前記第１の基準電圧は、前記第２の基準電圧よりも高いことを特徴とする請求項１０に記載の電源制御装置の制御方法。
  12. 　前記第１のスイッチング制御信号と前記第２のスイッチング制御信号は、互いに排他的にオンすることを特徴とする請求項１０または１１に記載の電源制御装置の制御方法。
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