WO2010058009A3 - Verfahren zum drehen eines zersägten waferblocks und vorrichtung dafür - Google Patents

Verfahren zum drehen eines zersägten waferblocks und vorrichtung dafür Download PDF

Info

Publication number
WO2010058009A3
WO2010058009A3 PCT/EP2009/065650 EP2009065650W WO2010058009A3 WO 2010058009 A3 WO2010058009 A3 WO 2010058009A3 EP 2009065650 W EP2009065650 W EP 2009065650W WO 2010058009 A3 WO2010058009 A3 WO 2010058009A3
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
wafer block
sawed
support apparatus
rotating
individual wafers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/EP2009/065650
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2010058009A2 (de
Inventor
Patrik MÜLLER
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Gebrueder Schmid GmbH and Co
Original Assignee
Gebrueder Schmid GmbH and Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gebrueder Schmid GmbH and Co filed Critical Gebrueder Schmid GmbH and Co
Publication of WO2010058009A2 publication Critical patent/WO2010058009A2/de
Publication of WO2010058009A3 publication Critical patent/WO2010058009A3/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/10—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
    • H10P72/12—Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/10—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
    • H10P72/13—Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

Bei einem Verfahren zum Drehen eines in einzelne Wafer zersägten Waferblocks ist der Waferblock entlang mindestens einer Seite von einer Trägereinrichtung gehalten und in einzelne Wafer zersägt, wobei die einzelnen Wafer an dieser mindestens einen Seite noch von der Trägereinrichtung gehalten sind. Der zersägte Waferblock samt Trägereinrichtung wird in horizontaler Position in einen Behälter eingebracht, der Löcher bzw. Abläufe aufweist. Nach dem Einbringen des Waferblocks wird der Behälter mit Flüssigkeit gefüllt und in eine vertikale Position gedreht. Anschließend werden die Wafer horizontal liegend von der Trägereinrichtung gelöst und stapeln sich als eine Art vertikal ausgerichteter Stapel selbsttätig aufeinander durch Aufliegen der einzelnen Wafer aufeinander. Durch Verdrängen von zwischen ihnen befindlicher Flüssigkeit wird dieses Aufstapeln gebremst.
PCT/EP2009/065650 2008-11-24 2009-11-23 Verfahren zum drehen eines zersägten waferblocks und vorrichtung dafür Ceased WO2010058009A2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008060012A DE102008060012A1 (de) 2008-11-24 2008-11-24 Verfahren zum Drehen eines zersägten Waferblocks und Vorrichtung dafür
DE102008060012.1 2008-11-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2010058009A2 WO2010058009A2 (de) 2010-05-27
WO2010058009A3 true WO2010058009A3 (de) 2011-04-21

Family

ID=41581455

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2009/065650 Ceased WO2010058009A2 (de) 2008-11-24 2009-11-23 Verfahren zum drehen eines zersägten waferblocks und vorrichtung dafür

Country Status (3)

Country Link
DE (1) DE102008060012A1 (de)
TW (1) TW201036049A (de)
WO (1) WO2010058009A2 (de)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB0919379D0 (en) * 2009-11-04 2009-12-23 Edwards Chemical Man Europ Ltd Wafer prcessing
EP2538437A1 (de) * 2011-06-23 2012-12-26 Meyer Burger AG Haltevorrichtung zum Halten einer Anordnung mehrerer Wafer
EP2711978A1 (de) 2012-09-24 2014-03-26 Meyer Burger AG Verfahren zur Herstellung von Wafern
EP2711979A1 (de) 2012-09-24 2014-03-26 Meyer Burger AG Wafer-Schneidsystem
EP2720258A1 (de) 2012-10-12 2014-04-16 Meyer Burger AG System zur Handhabung von Wafern
EP2944444A1 (de) 2014-05-16 2015-11-18 Meyer Burger AG Waferverarbeitungsverfahren

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08139159A (ja) * 1994-11-11 1996-05-31 Kaijo Corp 基板自動処理装置
EP0762483A1 (de) * 1995-09-06 1997-03-12 Nippei Toyama Corporation Plättchenbehandlungssystem
US5908042A (en) * 1996-06-29 1999-06-01 Komatsu Electronic Metals Co., Ltd. Basket for cleaning semiconductor wafers and method of cleaning semiconductor wafers using the same
DE19904834A1 (de) * 1999-02-07 2000-08-10 Acr Automation In Cleanroom Vorrichtung zum Ablösen, Vereinzeln und Einlagern von dünnen, bruchempfindlichen scheibenförmigen Substraten
DE102005028112A1 (de) * 2005-06-13 2006-12-21 Schmid Technology Systems Gmbh Verfahren zur Positionierung und Lageerhaltung von Substraten, insbesondere von dünnen Siliziumwafern nach dem Drahtsägen zu deren Vereinzelung
US20080105247A1 (en) * 2006-11-08 2008-05-08 Jurgen Dopping Wafer manufacturing method and device

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2417850A (en) 1942-04-14 1947-03-25 Willis M Winslow Method and means for translating electrical impulses into mechanical force
DE102007061410A1 (de) 2007-12-11 2009-06-18 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Verfahren und Vorrichtung zum Vereinzeln von Wafern von einem Waferstapel
DE102008053598A1 (de) 2008-10-15 2010-04-22 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Verfahren zum Lösen von Wafern von einem Waferträger und Vorrichtung dafür
DE102008053596A1 (de) 2008-10-15 2010-04-22 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung eines Waferblocks sowie Trägereinrichtung für einen Waferblock
DE102008053597A1 (de) 2008-10-15 2010-04-22 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Reinigungsvorrichtung für einen Waferblock

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08139159A (ja) * 1994-11-11 1996-05-31 Kaijo Corp 基板自動処理装置
EP0762483A1 (de) * 1995-09-06 1997-03-12 Nippei Toyama Corporation Plättchenbehandlungssystem
US5908042A (en) * 1996-06-29 1999-06-01 Komatsu Electronic Metals Co., Ltd. Basket for cleaning semiconductor wafers and method of cleaning semiconductor wafers using the same
DE19904834A1 (de) * 1999-02-07 2000-08-10 Acr Automation In Cleanroom Vorrichtung zum Ablösen, Vereinzeln und Einlagern von dünnen, bruchempfindlichen scheibenförmigen Substraten
DE102005028112A1 (de) * 2005-06-13 2006-12-21 Schmid Technology Systems Gmbh Verfahren zur Positionierung und Lageerhaltung von Substraten, insbesondere von dünnen Siliziumwafern nach dem Drahtsägen zu deren Vereinzelung
US20080105247A1 (en) * 2006-11-08 2008-05-08 Jurgen Dopping Wafer manufacturing method and device

Also Published As

Publication number Publication date
DE102008060012A1 (de) 2010-05-27
TW201036049A (en) 2010-10-01
WO2010058009A2 (de) 2010-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2109251A4 (de) Dienstverfolgungsverfahren, netzwerkvorrichtung, operations- und verwaltungssteuerungseinrichtung, dienstanforderungsvorrichtung
IL206256A0 (en) Method of, and apparatus for separating wafers from a wafer stack
WO2017112396A8 (en) System and method for providing 3d wafer assembly with known-good-dies
TWI368311B (en) Molded reconfigured wafer, stack package using the same, and method for manufacturing the stack package
WO2015195178A3 (en) Integration of ex situ fabricated porous polymer monoliths into fluidic chips
GB2464841B (en) Apparatus and method for moving a substrate
WO2013163774A3 (es) Sistema para carga y descarga en operaciones portuarias, comprende una grúa; y una base ubicada en el cuerpo de la grúa que sostiene y apila las tapas de escotilla
WO2011007186A8 (en) Tablet-container filling apparatus and method
WO2015017461A3 (en) Portable robotic casting of volumetric modular building components
WO2012144757A3 (en) Method and apparatus for connecting devices
TWI372437B (en) System for inspecting chip surface in a tray, tray handling apparatus and method thereof
PL2310117T3 (pl) Sposób i urządzenie do karbonizacji ciekłego ośrodka, na przykład napoju
SG179182A1 (en) Pinch roll, device, and method for removing a film from a disc-shaped workpiece
WO2015024681A3 (de) Verfahren zum wechseln von druckplatten sowie druckmaschine mit einem druckturm und einer vertikalbeweglichen speichereinrichtung
HK1130147A2 (zh) 切管装置
WO2012165951A3 (en) Drilling rig for moving a tubular and automatic tripping
WO2010057671A3 (de) Verfahren und vorrichtung zur handhabung eines zersägten waferblocks
WO2011011298A3 (en) Method of operating a clamping system of a wire bonding machine
WO2012050307A3 (en) Apparatus and method for sawing single crystal ingot
WO2013009064A3 (ko) 가압유닛이 구비된 웨이퍼 비아 솔더 필링장치 및 이를 이용한 웨이퍼 비아 솔더 필링방법
TWI346077B (en) Method and apparatus for vertical wafer transport, buffer and storage
CN102142381B (zh) 一种半导体封装设备自动上料系统
GB201007930D0 (en) Method for adjusting the height of a gate electrode in a semiconductor device
CN105270662A (zh) 一种板材打包装置
WO2005082752A3 (en) Device handling system and method

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 09760834

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 09760834

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2