WO2010146655A1 - 記録ヘッド及び記録ヘッドの検査装置 - Google Patents

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    • B41J2002/14354—Sensor in each pressure chamber

Definitions

  • the present invention relates to a recording head and a recording head inspection apparatus.
  • Cited Document 1 describes a configuration in which a drive circuit for driving a heater and a temperature detection circuit for acquiring temperature information from a temperature sensor are provided and controlled by a signal from a control unit in the recording apparatus main body.
  • Cited Document 2 describes a configuration in which a heater drive circuit and a temperature detection circuit are controlled using a common signal.
  • the recording head of the present invention is a recording head in which first, second, and third recording elements are arranged in order, and is provided corresponding to each of the first, second, and third recording elements.
  • a signal generation circuit that generates a signal for sequentially driving the first, second, and third recording elements, and the temperature acquisition circuit corresponding to the first recording element includes the second recording element. Temperature acquisition is performed based on a signal generated by a drive circuit corresponding to the element and a signal generated by a drive circuit corresponding to the third recording element.
  • FIG. 2 is a block diagram of a recording element substrate in the first embodiment.
  • FIG. 3 is a block diagram of a signal generation unit 102.
  • FIG. FIG. 4 is a diagram for explaining control timing of a printing element substrate in the first embodiment. It is a perspective view of a recording head.
  • FIG. 6 is a block diagram of a recording element substrate in a second embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining control timing of a recording element substrate in a second embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining control timing of a recording element substrate in a second embodiment. It is a figure explaining the relationship between the temperature measured with the temperature detection element, and the discharge state. It is a processing flow of the signal generation part of the test
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a cross section of a recording element substrate.
  • FIG. 3 is a perspective view of the recording head 1.
  • the recording head 1 ejects ink in the liquid path 6 from the ejection port 3 using the thermal energy of the recording element 2.
  • Ink is supplied from the common liquid chamber 5 to the liquid path 6.
  • the recording element 2 is provided on the substrate 4.
  • FIG. 6 shows temperature profiles detected by the temperature detection element (temperature sensor) before and after the drive timing of the recording element (heater).
  • the vertical axis is temperature
  • the horizontal axis is time.
  • the timing t62 is the timing when the heater driving is started
  • the timing t63 is the timing when the heater driving is finished.
  • Line (a) is a temperature profile when ink is ejected normally.
  • a dotted line (b) is a temperature profile in the case of ejection failure caused by bubbles remaining in the nozzle.
  • a dotted line (c) is a temperature profile in the case of ejection failure that occurs because impurities are accumulated in the ink flow path and ink refilling is not performed normally.
  • a dotted line (d) is a temperature profile in the case of ejection failure caused by ink adhering to the nozzle surface.
  • a dotted line (e) is a temperature profile in the case of a discharge failure caused by a foreign matter clogged in the discharge port. As described above, the ink ejection state and the temperature profile correspond to each other.
  • an inflection point appears at t66 after about 4.2 ⁇ sec from t63 when the temperature reaches the maximum temperature T3.
  • the timing at which this inflection point occurs is between timing t64 and timing t65.
  • the timing at which the inflection point appears is determined by the structure and characteristics such as the ejection port of the recording head, the ink flow path, and the heat generation capability of the heater.
  • the inflection point does not appear or the timing at which the inflection point appears is different from the timing at which the inflection point appears. Accordingly, if the temperature information from timing t64 to timing t65 is acquired with reference to the timing at which the maximum temperature is reached or the timing at which the heater is started, the ink ejection state can be determined.
  • the method for determining the ink discharge state is a method using the initial temperature T1 before the ink temperature starts to rise (for example, timing t61), the temperature T4 before the inflection point, or the temperature T5 after the inflection point. There is. For this purpose, for example, temperature information from timing t61 to t64 is acquired.
  • FIG. 8 is a diagram for explaining the control configuration of the inspection apparatus 801.
  • the signal generation unit 127 In response to an instruction from the operation unit 132, the signal generation unit 127 outputs a clock signal (CLK), a data signal (D), a latch signal (LT), and a heat enable signal (HE) to the printing element substrate 101.
  • the AD converter 128 receives the analog signal VS from the recording element substrate 101 and converts it into a digital signal.
  • the AD converter 128 outputs a digital signal to the buffer 129.
  • the computing unit 130 computes the second derivative of the signal read from the buffer memory 129.
  • the determination unit 131 determines the calculation result of the calculator 130.
  • the signal generation unit 127 displays the determination result held by the determination unit 131 on a display unit provided in the operation unit 132.
  • signals output from the signal generation unit 127 to other blocks such as the AD converter 128, the arithmetic unit 130, and the determination unit 131 are omitted.
  • the signal generation unit 127 outputs a signal synchronized with a heat enable signal (HE), a latch signal (LT), or the like, and controls operations of the AD converter 128, the arithmetic unit 130, and the determination unit 131.
  • HE heat enable signal
  • LT latch signal
  • the recording element substrate 101 includes a silicon substrate 1001, a field oxide film 1002 such as SiO2, an insulating film 1003, a temperature detection element 1005 formed of a thin film resistor, a wiring 1004 connecting the temperature detection element 1005, and an interlayer insulation such as SiO.
  • the recording element substrate 101 is formed by a semiconductor process.
  • the recording element substrate 101 includes a plurality of temperature detection elements 1005 and a plurality of recording elements 1007.
  • FIG. 1A is a diagram illustrating the configuration of the recording element substrate 101 according to the first embodiment.
  • the recording element substrate 101 corresponds to the substrate 4 in FIG.
  • This circuit configuration is a circuit configuration for acquiring temperature information from timing t64 to timing t65 described in FIG.
  • the recording element substrate 101 includes eight recording elements (heaters) and eight temperature detection elements (temperature sensors), respectively, in the order shown in FIG. Arranged.
  • the recording element substrate 101 includes a voltage source 113 for the recording element, a constant current source 125 for the temperature detection element, and an input unit (pad or terminal) for inputting signals and information from the outside.
  • the switch element (MOS transistor) 106a controls the application of the voltage of the voltage source 113 to the recording element (heater) 107a.
  • the switch elements 117a, 119a, and 120a control the application of the current of the constant current source 125 to the temperature detection element (temperature sensor) 118a.
  • the temperature detection element (temperature sensor) 118a measures the temperature of the recording element (heater) 107a.
  • the signal generation circuit 102 inputs the clock signal (CLK), the data signal (D), the latch signal (LT), and the heat enable signal (HE) transferred from the inspection device 801.
  • the signal generation circuit 102 includes a shift register 1021 for inputting a data signal (D) and a latch circuit 1022 for latching data input to the shift register.
  • the latch circuit 1022 latches in synchronization with the latch signal (LT), and outputs the latched data to the terminals D1 to D3.
  • the signal generation circuit 102 includes a decode circuit 1023 that decodes data latched by the latch circuit.
  • the decode circuit 1023 outputs the decoded result to terminals BLE1 to BLE4.
  • the gate circuits 104a to 104j and the signal generation circuit 102 are connected in common for the signals BLE1 to BLE4 and the signals D1 to D3.
  • the gate circuits 104a to 104j output pulse signals to the signal lines H1 to H10, respectively.
  • the gate circuits 104a to 104h are respectively connected to the switch elements, and the switch elements are turned on / off by the pulse signals of the signal lines H1 to H8.
  • the gate circuits 104b to 104j are connected to signal generation circuits (flip-flops) 116a to 116h via a signal level converter 115.
  • Signal generation circuits (flip-flops) 116a to 116h output signals S1 to S8, respectively.
  • the signal generation circuit includes a terminal S / for validating the output signal and a terminal R / for invalidating the signal, and switches between valid / invalid of the signals S1 to S8 based on the signal input to the terminal.
  • the switch elements (MOS transistors) 117a, 119a, and 120a operate to output the voltage (temperature information) of the temperature detection element (temperature sensor) 118a to the differential amplifier 126.
  • the switch elements (MOS transistors) 117a, 119a, and 120a do not operate, and the voltage (temperature information) of the temperature detection element (temperature sensor) 118a is output to the differential amplifier 126. Absent. The same applies to the other signals S2 to S8.
  • the switch element 106a, the recording element 107a, and the gate circuit 104a constitute one drive circuit 103.
  • the switch elements 117a, 119a and 120a and the temperature detection element 118a constitute one temperature acquisition circuit 105. Therefore, the circuit configuration of FIG. 1 includes eight drive circuits and eight temperature acquisition circuits.
  • the eight drive circuits and the eight temperature acquisition circuits are divided into two groups G1 and G2. Each group is composed of four drive circuits and four temperature acquisition circuits. Furthermore, gate circuits 104i and 104j are assigned to the group G3.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining the operation of the recording element substrate 101 described in FIG.
  • a signal generation circuit 102 provided on the printing element substrate 101 inputs a clock signal (CLK), a data signal (D), a latch signal (LT), and a heat enable signal (HE) transferred from the printing apparatus.
  • CLK clock signal
  • D data signal
  • LT latch signal
  • HE heat enable signal
  • the latch signal (LT) and the heat enable signal (HE) are input to the signal generation circuit 102 at a period tb.
  • the signal generation circuit 102 validates the signal output from the terminal BLE1.
  • the pulse 201 is output from the data terminal D1.
  • the gate circuit 104a Upon receiving these signals, the gate circuit 104a outputs a pulse 202 to the signal line H1.
  • the switch element 106a is turned on, and the recording element 107a is driven. Heat is generated by this driving, and the temperature Ts1 detected by the temperature sensor 118a has a profile like 203.
  • the signal generation circuit 102 validates the signal output from the terminal BLE2.
  • the pulse 204 is output from the data terminal D1.
  • the gate circuit 104b Upon receiving these signals, the gate circuit 104b outputs a pulse 205 to the signal line H2.
  • the switch element 106b is turned on, and the recording element 107b is driven. Heat is generated by this driving, and the temperature Ts2 detected by the temperature sensor 118b temporarily increases as indicated by 207.
  • the pulse 205 is input to the terminal S / of the signal generation circuit (flip-flop) 116a.
  • the signal generation circuit (flip-flop) 116a enables the signal S1 (high level state).
  • the output of the voltages V1 and V2 corresponding to the temperature Ts1 to the differential amplifier 126 is started at the timing t2.
  • the signal generation circuit 102 validates the signal output from the terminal BLE3.
  • the pulse 208 is output from the terminal D1.
  • the gate circuit 104c outputs a pulse 209 to the signal line H3.
  • the switch element 106c is turned on, and the recording element 107c is driven.
  • the pulse 209 is input to the terminal R / of the signal generation circuit (flip-flop) 116a.
  • the signal generation circuit (flip-flop) 116a disables the signal S1 (low level state).
  • the output of the voltages V1 and V2 corresponding to the temperature Ts1 to the differential amplifier 126 is finished at the timing t3.
  • the temperature information (temperature information of the recording element 107a) from timing t2 to timing t3 after the recording element 107a starts driving can be acquired.
  • This temperature information includes the temperature 206 after the lapse of time tp after the start of driving.
  • the timing of the temperature 206 corresponds to t66 in FIG.
  • the pulse 209 is input to the terminal S / of the signal generation circuit (flip-flop) 116b.
  • the signal generation circuit (flip-flop) 116b makes the signal S2 valid (high level state).
  • the output of the voltages V1 and V2 corresponding to the temperature Ts2 to the differential amplifier 126 is started at the timing t3.
  • pulses are sequentially output from the gate circuits 104d to 104j to drive the recording element and output temperature information detected by the temperature sensor.
  • temperature information of the period tb including the temperature 210 (temperature information of the recording element 107b) and temperature information of the period tb including the temperature 211 (temperature information of the recording element 107c) can be sequentially acquired.
  • the sequence performed in the recording element substrate 101 ends based on the signal H10 output from the gate circuit 104j and the signal generation circuit (flip-flop) 116h outputs a pulse that invalidates the signal S2.
  • Signals from the terminals BLE1 to BLE4 are used to select recording elements to be driven simultaneously.
  • the signal line of the terminal BLE1 is connected to the gate circuits 104a, 104e, and 104i. Therefore, if the signal line of the terminal BLE1 becomes effective, the recording elements 107a and 107e can be driven simultaneously.
  • the signal line of the terminal BLE2 is connected to the gate circuits 104b, 104f, and 104j. Therefore, if the signal line of the terminal BLE2 becomes valid, the recording elements 107b and 107f can be driven simultaneously.
  • the recording elements 107c and 107g can be driven simultaneously. If the signal line of the terminal BLE4 is enabled, the recording elements 107d and 107h are driven simultaneously. Is possible. That is, if the signals output from the terminals BLE1 to BLE4 are switched in a time division manner, the recording elements 107a to 107h can be driven in a time division manner.
  • this recording head is mounted on a recording apparatus and image data received from a host apparatus is recorded on a recording medium.
  • the recording device converts the image data into recording data in the data processing unit, and transfers the recording data to the recording head.
  • the signal generation circuit 102 provided in the recording head drives the recording elements 107a to 107h by enabling the terminals BLE1 to BLE by time division and outputting data from the terminals D1 and D2.
  • the driving sequence of the eight recording elements 107a to 107h is divided into four timings, and each recording element belonging to the groups G1 and G2 is driven at each timing.
  • Split drive In other words, one dot recording by each recording element is performed four times by two dots.
  • one signal among the terminals BLE1 to BLE4 is made valid at one drive timing.
  • FIG. 7 is a processing flow of the signal generation unit 127 of the inspection apparatus 801 in the embodiment.
  • the output count value of the control signal is initialized. For example, since the number of outputs of the heat permission signal (HE) is counted, the count value is initialized.
  • a signal for initializing a circuit provided in the recording head is output.
  • a signal (a control signal including parameters) is output.
  • the signal generation unit 127 sequentially outputs a data signal (D), a latch signal (LT), and a heat permission signal (HE).
  • a data signal D including an instruction (H1) for driving the recording element 107a is output.
  • the count value is updated in S703. It is determined whether the count value is a predetermined value. If it is not the predetermined value (10) (N), the process proceeds to S705. If the count value reaches a predetermined value (Y), the process ends.
  • the process waits for time tb. This wait is because the output interval of the heat enable signal (HE) and the output interval of the latch signal (LT) are set to tb as shown in FIG. Thereafter, the process returns to S702 to output a signal.
  • the data signal D includes an instruction (H2) for driving the recording element 107b. Thereafter, processing is performed until the count value reaches a predetermined value.
  • the processing of the signal generation unit 127, the AD converter 128, the arithmetic unit 130, the determination unit 131, and the like generate and output signals.
  • a calculation process of temperature information and a determination process are sequentially performed in synchronization with a latch signal (LT) or the like.
  • the process executed by the inspection apparatus 801 ends after executing all the arithmetic processes and determination processes for the eight recording elements.
  • the time tb is determined in consideration of the ink temperature acquisition timing. For example, it is determined to satisfy the relationship of tb ⁇ tp ⁇ 2tb.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating the configuration of the recording element substrate 101 according to the second embodiment.
  • This circuit configuration is a circuit configuration for acquiring temperature information from timing t61 to timing t64 described in FIG.
  • the number of recording elements and temperature detecting elements is 8, which is the same as in the first embodiment.
  • the signal generation circuit 102 includes four terminals D0 to D3.
  • the recording element substrate 101 further includes ten gate circuits 121a to 121j. By connecting the gate circuits 121a to 121j, the signal generating circuits 116a to 116h are configured to select a signal generating circuit that outputs every other signal.
  • the output of the gate circuit 121c is connected to the terminal R / of the signal generation circuit 116a and the terminal S / of the signal generation circuit 116c.
  • One input of the gate circuit 121c is connected to the output of the signal generation circuit 116b.
  • the output of the gate circuit 121d is connected to the terminal R / of the signal generation circuit 116b and the terminal S / of the signal generation circuit 116d, and one of the inputs of the gate circuit 121d is connected to the output of the signal generation circuit 116c.
  • the signal generation circuits 116a to 116h are configured to sequentially output every other signal.
  • the temperature detection elements 118a to 118h sequentially perform every other temperature acquisition.
  • the signal generation circuit 102 validates the signal output from the terminal BLE1.
  • a pulse 401 is output from the data terminal D0.
  • the gate circuit 104a outputs a pulse 402 to the signal line DH.
  • the signal generation circuit 116a makes the signal S1 effective (high level state).
  • the output of the voltages V1 and V2 corresponding to the temperature Ts1 to the differential amplifier 126 is started at the timing t1.
  • the signal generation circuit 102 validates the signal output from the terminal BLE1. Then, the pulse 403 is output from the data terminal D1 at timing t2. Upon receiving these signals, the gate circuit 104b outputs a pulse 404 to the signal line H1. As a result, the switch element 106a is turned on, and the recording element 107a is driven. Heat is generated by this driving, and the temperature Ts1 changes.
  • the temperature sensor 118a has already started temperature detection from the timing t1, and measures the profile 405 until the timing t3.
  • the signal generation circuit 102 inputs the data signal D (S3) including a temperature acquisition stop instruction of the temperature detection element 118a and a temperature acquisition start instruction to the temperature detection element 118c, a signal output from the control terminal BLE2. Enable At time t3, the pulse 406 is output from the data terminal D1. Upon receiving these signals, the gate circuit 104c outputs a pulse 407 to the signal line H2. Accordingly, the output of the gate circuit 121c that receives the pulse 407 and the signal S1 enters the terminal R / of the signal generation circuit 116a and the terminal S / of the signal generation circuit 116c.
  • the signal generation circuit 116a disables the output of the signal S1 (low level state), and the signal generation circuit 116c enables the output of the signal S3 (high level state). Therefore, the temperature acquisition of the temperature detection element 118a is stopped, and the temperature acquisition of the temperature detection element 118c is started.
  • the signal generation circuit 102 validates the signal output from the terminal BLE3.
  • a pulse 408 is output from the data terminal D1.
  • the gate circuit 104d outputs a pulse 409 to the signal line H3.
  • the switch element 106c is turned on, and the recording element 107c is driven. Heat is generated by this driving, and the temperature Ts3 changes.
  • the temperature sensor 118c has already started the temperature detection from the timing t3, and measures the profile 410 until the timing t5.
  • the temperature of the recording elements 107e and 107g is measured by the temperature detecting elements 118e and 118g, respectively.
  • the signals output from the signal generation circuit 116b, the signal generation circuit 116d, the signal generation circuit 116f, and the signal generation circuit 116h remain invalid, and thus are based on the temperature detection elements 118b, 118d, 118f, and 118h. Temperature acquisition is not performed.
  • the signal generation circuit 102 when the signal generation circuit 102 receives the data signal D including the temperature acquisition instruction (S2) of the temperature detection element 118b, the signal generation circuit 102 activates the control terminal BLE1 and outputs data at timing t1. A pulse 501 is output from the terminal D1.
  • the signal generation circuit 102 outputs a pulse 503 from the data terminal D1 at a timing t2 while the control terminal BLE2 is enabled. To do.
  • the signal generation circuit 102 when the signal generation circuit 102 receives the data signal D including the temperature acquisition instruction (S4) of the temperature detection element 118d, the signal generation circuit 102 enables the control terminal BLE3 at timing t3. A pulse 506 is output from the data terminal D1.
  • the signal generation circuit 102 outputs a pulse 508 from the data terminal D1 at a timing t4 with the control terminal BLE4 enabled. To do.
  • the temperature acquisition including the profile 505 is performed from the timing t1 to the timing t3 by the temperature detection element 118b, and the temperature acquisition including the profile 510 is performed from the timing t3 to the timing t5 by the temperature detection element 118d. Thereafter, temperature acquisition by the temperature detection element 118f and the temperature detection element 118h is sequentially performed.
  • the time ts is determined in consideration of the acquisition timing of the ink temperature. For example, the length of ts is determined so that the temperature during the period from t61 to t64 shown in FIG. 6 can be acquired.
  • the number of recording elements and temperature detection elements included in the recording element substrate 101 is not limited to eight, and may be a value such as 64, 128, or 256.
  • the number of signal lines for selecting a recording element and the number of data signal lines are not limited to the above-described numbers, and may be determined according to the number of recording elements and the number of time divisions.
  • the inspection apparatus described in the above-described embodiment has been described as an apparatus different from the recording apparatus, the recording apparatus may also serve as the inspection apparatus.
  • the signal generation unit 127 illustrated in FIG. 6 includes a mode for generating a signal for image recording as a recording apparatus and a mode for generating a signal for inspection as an inspection apparatus. .

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Abstract

　記録素子の駆動と温度検知素子の温度情報の取得を所望のタイミングで実行する回路を簡単な構成で実現する。　複数の記録素子が順に配列されている記録ヘッドであって、複数の記録素子のそれぞれに対応して設けられ、トランジスタを駆動するための信号を生成する複数の駆動回路と、複数の記録素子のそれぞれに対応して設けられ、記録素子の温度を取得する複数の温度取得回路と、記録素子を順に駆動するための信号を生成する信号生成回路とを備え、第１の記録素子に対応する温度取得回路は、第２の記録素子に対応する駆動回路にて生成される信号と、第３の記録素子に対応する駆動回路にて生成される信号とに基づいて温度の取得を実行する。

Description

記録ヘッド及び記録ヘッドの検査装置
　本発明は、記録ヘッド及び記録ヘッドの検査装置に関する。
　記録素子（ヒータ）が発生する熱によりインクを吐出する記録ヘッドには、温度を検出するための温度検知素子（温度センサ）を備えている。この温度検知素子を用いて温度の情報を取得し、ヒータの制御を行う。引用文献１には、ヒータを駆動する駆動回路と温度センサから温度情報を取得する温度検知回路をそれぞれ設け、記録装置本体にある制御部からの信号により制御する構成が記載されている。引用文献２には、ヒータの駆動回路と温度検知回路を共通の信号を用いて制御する構成が記載されている。
特開２００７－２９０３６１号 ＵＳＰ６６３４７３１
　しかしながら、記録ヘッドの状態を検査するために、ヒータを駆動した後の所定期間のセンサから温度情報を取得している。このための制御を引用文献１の技術で行うと、記録ヘッドへ出力する制御信号の制御が複雑になる。また、引用文献２の技術では、ヒータの駆動タイミングと温度センサの情報の取得タイミングを共通の信号を用いているので、タイミングを異ならせることはできても大きな制約が伴う。
　本発明の記録ヘッドは、第１、第２及び第３の記録素子が順に配列されている記録ヘッドであって、前記第１、第２及び第３の記録素子のそれぞれに対応して設けられ、トランジスタを駆動するための信号を生成する複数の駆動回路と、前記第１、第２及び第３の記録素子のそれぞれに対応して設けられ、記録素子の温度を取得する複数の温度取得回路と、前記第１、第２及び第３の記録素子を順に駆動するための信号を生成する信号生成回路とを備え、前記第１の記録素子に対応する温度取得回路は、前記第２の記録素子に対応する駆動回路にて生成される信号と、前記第３の記録素子に対応する駆動回路にて生成される信号とに基づいて温度の取得を実行することを特徴とする。
　以上の構成により、記録素子の駆動と温度検知素子の温度情報の取得を所望のタイミングで実行する回路を簡単な構成で実現できる。
第１の実施形態における記録素子基板のブロック図である。 信号生成部１０２のブロック図である。 第１の実施形態における記録素子基板の制御のタイミングを説明する図である。 記録ヘッドの斜視図である。 第２の実施形態における記録素子基板のブロック図である。 第２の実施形態における記録素子基板の制御のタイミングを説明する図である。 第２の実施形態における記録素子基板の制御のタイミングを説明する図である。 温度検知素子で測定した温度と吐出状態の関係を説明する図である。 実施形態における検査装置の信号生成部の処理フローである。 実施形態における検査装置のブロック図である。 記録素子基板の断面を説明する図である。
　まず、記録ヘッドの説明をする。図３は記録ヘッド１の斜視図である。記録ヘッド１は、記録素子２の熱エネルギーを利用して吐出口３から液路６にあるインクを吐出する。共通液室５から液路６へインクが供給される。記録素子２は基板４に設けられる。
　次に、記録ヘッドの検査に利用する、記録ヘッドの温度とインクの吐出状態の関係を説明する。図６は、記録素子（ヒータ）の駆動タイミングの前後において、温度検知素子（温度センサ）が検知した温度プロファイルである。縦軸は温度であり、横軸は時間である。例えば、タイミングｔ６２がヒータの駆動を開始したタイミングであり、タイミングｔ６３がヒータの駆動を終了したタイミングである。
　ライン（ａ）はインクが正常に吐出する場合の温度プロファイルである。点線（ｂ）は、ノズル内に気泡が残留したことにより発生した吐出不良の場合の温度プロファイルである。点線（ｃ）は、インクの流路に不純物が堆積しインクの再充填が正常に行われなかったために発生した吐出不良の場合の温度プロファイルである。点線（ｄ）は、ノズル表面に付着したインクによって発生した吐出不良の場合の温度プロファイルである。点線（ｅ）は吐出口に異物が詰まったことによる発生した吐出不良の場合の温度プロファイルである。以上のように、インクの吐出状態と温度プロファイルとは対応している。
　この温度プロファイルについて説明すると、正常に吐出する場合には、温度が最高温度に到達した時間から一定時間した後に、温度の低下する速度が急激に変化するポイント（以後変曲点と呼ぶ）がある。
　図６では、温度が最高温度Ｔ３に到達したｔ６３から約４．２μ秒後のｔ６６に変曲点が現れる。この変曲点が発生するタイミングは、タイミングｔ６４とタイミングｔ６５との間である。この変曲点が現れるタイミングは、記録ヘッドの吐出口、インクの流路、ヒータの発熱能力等の構造や特性によって定まる。
　一方、吐出不良が発生した場合には、変曲点が現れない場合や、変曲点が現れるタイミングが、正常な吐出状態で現れるタイミングと異なっている。従って、最高温度に到達したタイミングあるいはヒータの駆動を開始したタイミングを基準にして、タイミングｔ６４からタイミングｔ６５の温度情報を取得すれば、インクの吐出状態を判別することができる。
　インクの吐出状態を判別する方法は、この他にインクの温度上昇が始まる前（例えば、タイミングｔ６１）の初期温度Ｔ１や、変曲点前の温度Ｔ４あるいは変曲点後の温度Ｔ５を用いる方法がある。そのために、例えば、タイミングｔ６１からｔ６４までの温度情報を取得する。
　図８は、検査装置８０１の制御構成を説明する図である。操作部１３２からの指示をうけて、信号生成部１２７は記録素子基板１０１に対してクロック信号（ＣＬＫ）、データ信号（Ｄ）、ラッチ信号（ＬＴ）、ヒートイネーブル信号（ＨＥ）を出力する。一方、AD変換器１２８は、記録素子基板１０１からアナログ信号VSを入力し、デジタル信号に変換する。AD変換器１２８はデジタル信号をバッファ１２９に出力する。演算器１３０は、バッファメモリ１２９から読み出した信号を２階微分の演算する。判定部１３１は、演算器１３０の演算結果の判定を行う。信号生成部１２７は、判定部１３１が保持している判定結果を、操作部１３２に設けられている表示ユニットに表示する。
　なお、検査装置７０１の構成を簡単に説明するために、信号生成部１２７からAD変換器１２８、演算器１３０、判定部１３１など他のブロックへ出力する信号を省いている。信号生成部１２７は、ヒートイネーブル信号（ＨＥ）やラッチ信号（ＬＴ）等と同期する信号を出力して、AD変換器１２８、演算器１３０、判定部１３１の動作を制御する。
　次に、図９を用いて記録素子基板１０１の説明を行う。この記録素子基板１０１は、シリコン基板１００１、ＳｉＯ２等のフィールド酸化膜１００２、絶縁膜１００３、薄膜抵抗体で形成される温度検知素子１００５、温度検知素子１００５を接続する配線１００４、ＳｉＯ等の層間絶縁膜１００６、ＴａＳｉＮ等の記録素子１００７，記録素子１００７とシリコン基板１０１に形成された駆動回路を接続する配線１００８、ＳｉＯ２等のパシベーション膜１００９、記録素子上の耐キャビテーション性を高めるＴａ等の耐キャビテーション膜１０１０で構成している。この記録素子基板１０１の形成は、半導体プロセスで行われる。この記録素子基板１０１には複数の温度検知素子１００５、複数の記録素子１００７を備えられている。
　（第１の実施形態）
　第１の実施形態について説明する。図１Ａは、第１の実施形態における記録素子基板１０１の構成を説明する図である。この記録素子基板１０１は図３の基板４に対応する。この回路構成は、図６で説明したタイミングｔ６４からタイミングｔ６５の温度情報を取得するための回路構成である。
　ここでは、説明を簡単にするために、記録素子基板１０１は、記録素子（ヒータ）の数と温度検知素子（温度センサ）の数をそれぞれ８つ備えており、図１に示すような順序で配列している。
　記録素子基板１０１は、記録素子のための電圧源１１３と温度検知素子のための定電流源１２５、外部から信号や情報を入力する入力部（パッドあるいは端子）を備えている。
　スイッチ素子（ＭＯＳトランジスタ）１０６ａは、記録素子（ヒータ）１０７ａに電圧源１１３の電圧の印加を制御する。スイッチ素子１１７ａ、１１９ａ、１２０ａは、温度検知素子（温度センサ）１１８ａへの定電流源１２５の電流の印加を制御する。温度検知素子（温度センサ）１１８ａは記録素子（ヒータ）１０７ａの温度を測定する。
　従って、以降で説明する温度測定、演算処理、判定処理は、それぞれ８回行う。
　上述したように、信号生成回路１０２は、検査装置８０１から転送されるクロック信号（ＣＬＫ）、データ信号（Ｄ）、ラッチ信号（ＬＴ）、ヒートイネーブル信号（ＨＥ）を入力する。
　図１Ｂに示すように、信号生成回路１０２は、データ信号（Ｄ）を入力するシフトレジスタ１０２１、シフトレジスタに入力したデータをラッチするラッチ回路１０２２とを備える。ラッチ回路１０２２はラッチ信号（ＬＴ）に同期してラッチを行い、ラッチしたデータを端子Ｄ１～Ｄ３に出力する。また、信号生成回路１０２は、ラッチ回路でラッチしたデータをデコードするデコード回路１０２３を備えている。このデコード回路１０２３は、デコードした結果を端子ＢＬＥ１～ＢＬＥ４へ出力する。
　ゲート回路１０４ａ～１０４ｊと信号生成回路１０２との接続は、信号ＢＬＥ１～ＢＬＥ４と信号Ｄ１～Ｄ３について共通に接続されている。ゲート回路１０４ａ～１０４ｊはそれぞれ信号線Ｈ１～Ｈ１０にパルス信号を出力する。ゲート回路１０４ａ～１０４ｈは、それぞれスイッチ素子と接続されており、信号線Ｈ１～Ｈ８のパルス信号によりスイッチ素子はオン／オフを行う。また、ゲート回路１０４ｂ～１０４ｊは、信号レベル変換器１１５を介して信号生成回路（フリップフロップ）１１６ａ～１１６ｈと接続している。
　信号生成回路（フリップフロップ）１１６ａ～１１６ｈは、信号Ｓ１～Ｓ８をそれぞれ出力する。信号生成回路は出力信号を有効にする端子Ｓ／と信号を無効にする端子Ｒ／を備え、端子に入力する信号に基づいて、信号Ｓ１～Ｓ８の有効／無効を切替える。
　例えば、信号Ｓ１が有効であれば、スイッチ素子（ＭＯＳトランジスタ）１１７ａ、１１９ａ、１２０ａが動作して、温度検知素子（温度センサ）１１８ａの電圧（温度情報）を差動アンプ１２６へ出力する。一方、信号Ｓ１が無効であれば、スイッチ素子（ＭＯＳトランジスタ）１１７ａ、１１９ａ、１２０ａは動作せず、温度検知素子（温度センサ）１１８ａの電圧（温度情報）を差動アンプ１２６への出力は行わない。これは、他の信号Ｓ２～Ｓ８についても同様である。
　スイッチ素子１０６ａ、記録素子１０７ａ及びゲート回路１０４ａにより、１つの駆動回路１０３を構成する。また、スイッチ素子１１７ａ、１１９ａ、１２０ａと温度検知素子１１８ａにより１つの温度取得回路１０５を構成する。
従って、図１の回路構成では、８つの駆動回路と８つの温度取得回路を備えている。
　また、８つの駆動回路と８つの温度取得回路は、２つのグループＧ１、Ｇ２に分けられている。各グループは、それぞれ４つの駆動回路と４つの温度取得回路で構成されている。更に、ゲート回路１０４ｉ、１０４ｊがグループＧ３に割当てられている。
　図２は、図１で説明した記録素子基板１０１の動作を説明する図である。記録素子基板１０１に設けられている信号生成回路１０２は、記録装置から転送されるクロック信号（ＣＬＫ）、データ信号（Ｄ）、ラッチ信号（ＬＴ）、ヒートイネーブル信号（ＨＥ）を入力する。ラッチ信号（ＬＴ）やヒートイネーブル信号（ＨＥ）は周期ｔｂで信号生成回路１０２に入力される。
　まず、信号生成回路１０２は、記録素子１０７ａを駆動する指示（Ｈ１）を含むデータ信号Ｄを入力すると、端子ＢＬＥ１から出力される信号を有効にする。そしてタイミングｔ１にてデータ端子Ｄ１からパルス２０１を出力する。これらの信号を入力して、ゲート回路１０４ａは信号線Ｈ１にパルス２０２を出力する。これにより、スイッチ素子１０６ａはオン状態となり、記録素子１０７ａが駆動する。この駆動により熱が発生し、温度センサ１１８ａが検知する温度Ｔｓ１は２０３のようなプロファイルとなる。
　次に、信号生成回路１０２は、記録素子１０７ｂを駆動する指示（Ｈ２）を含むデータ信号Ｄを入力すると、端子ＢＬＥ２から出力される信号を有効にする。そしてタイミングｔ２にてデータ端子Ｄ１からパルス２０４を出力する。これらの信号を入力して、ゲート回路１０４ｂは信号線Ｈ２にパルス２０５を出力する。これにより、スイッチ素子１０６ｂはオン状態となり、記録素子１０７ｂが駆動する。この駆動により熱が発生し、温度センサ１１８ｂが検知する温度Ｔｓ２は２０７のように一時的に温度が高くなる。
　一方、信号生成回路（フリップフロップ）１１６ａの端子Ｓ／にパルス２０５が入力する。これにより、信号生成回路（フリップフロップ）１１６ａは信号Ｓ１を有効（ハイレベル状態）にする。これにより、タイミングｔ２にて、温度Ｔｓ１に対応する電圧Ｖ１、Ｖ２を差動アンプ１２６へ出力を開始する。
　次に、信号生成回路１０２は、記録素子１０７ｃを駆動する指示（Ｈ３）を含むデータ信号Ｄを入力すると、端子ＢＬＥ３から出力される信号を有効にする。そしてタイミングｔ３にて端子Ｄ１からパルス２０８を出力する。これらの信号を入力して、ゲート回路１０４ｃは信号線Ｈ３にパルス２０９を出力する。これにより、スイッチ素子１０６ｃはオン状態となり、記録素子１０７ｃが駆動する。
　一方で、信号生成回路（フリップフロップ）１１６ａの端子Ｒ／にパルス２０９が入力する。これにより、信号生成回路（フリップフロップ）１１６ａは信号Ｓ１を無効（ロウレベル状態）にする。これにより、タイミングｔ３にて、温度Ｔｓ１に対応する電圧Ｖ１、Ｖ２を差動アンプ１２６へ出力を終了する。これにより、記録素子１０７ａが駆動開始後のタイミングｔ２からタイミングｔ３までの温度情報（記録素子１０７ａの温度情報）を取得することができる。この温度情報には、駆動開始後の時間ｔｐ経過後の温度２０６が含まれている。
この温度２０６のタイミングは、図６のｔ６６に対応する。
　一方、信号生成回路（フリップフロップ）１１６ｂの端子Ｓ／にパルス２０９が入力する。これにより、信号生成回路（フリップフロップ）１１６ｂは信号Ｓ２を有効（ハイレベル状態）にする。これにより、タイミングｔ３にて、温度Ｔｓ２に対応する電圧Ｖ１、Ｖ２を差動アンプ１２６へ出力を開始する。
　以降、同様に、ゲート回路１０４ｄ～１０４ｊから順にパルスが出力され、記録素子の駆動と、温度センサが検知している温度情報の出力が行われる。
　これにより、温度２１０を含む期間ｔｂの温度情報（記録素子１０７ｂの温度情報）、温度２１１を含む期間ｔｂの温度情報（記録素子１０７ｃの温度情報）を順に取得できる。
　記録素子基板１０１で行われるシーケンスは、ゲート回路１０４ｊから出力された信号Ｈ１０に基づき、信号生成回路（フリップフロップ）１１６ｈは信号Ｓ２を無効にするパルスが出力されて終了する。
　次に、信号生成回路１０２から出力する信号について説明する。端子ＢＬＥ１から端子ＢＬＥ４の信号は、同時に駆動する記録素子を選択するために使用される。この図１では、端子ＢＬＥ１の信号線は、ゲート回路１０４ａ、１０４ｅ、１０４ｉと接続している。従って、端子ＢＬＥ１の信号線が有効になれば、記録素子１０７ａ、１０７ｅが同時に駆動することが可能である。同様に、端子ＢＬＥ２の信号線は、ゲート回路１０４ｂ、１０４ｆ、１０４ｊと接続している。従って、端子ＢＬＥ２の信号線が有効になれば、記録素子１０７ｂ、１０７ｆが同時に駆動することが可能である。同様に、端子ＢＬＥ３の信号線が有効になれば、記録素子１０７ｃ、１０７ｇが同時に駆動することが可能であり、端子ＢＬＥ４の信号線が有効になれば、記録素子１０７ｄ、１０７ｈが同時に駆動することが可能である。つまり、端子ＢＬＥ１～４から出力する信号を時分割で切替えれば、記録素子１０７ａ～１０７ｈを時分割で駆動することができる。
　従って、この記録ヘッドを記録装置に装着し、ホスト装置から受信した画像データを記録媒体に記録する場合を説明する。
　記録装置は、データ処理部で画像データを記録データに変換し、その記録データを記録ヘッドへ転送する。記録ヘッドに設けられている信号生成回路１０２は、端子ＢＬＥ１～４を時分割で有効にするとともに、端子Ｄ１、Ｄ２からデータを出力することで、記録素子１０７ａ～ｈを駆動させる。
　１カラム（８ドット）分の記録を行うために、８つの記録素子１０７ａ～ｈの駆動シーケンスは、４回のタイミングに分け、各タイミングにおいてグループＧ１、Ｇ２に属する１つの記録素子を駆動する時分割駆動である。つまり、各記録素子による１ドットの記録が、２ドットづつ、４回に分けて行われる。この駆動は、１回の駆動タイミングにつき、端子ＢＬＥ１～４のうち１つの信号を有効にする。
　図７は、実施形態における検査装置８０１の信号生成部１２７の処理フローである。Ｓ７０１で制御信号の出力カウント値を初期化する。例えば、ヒート許可信号（ＨＥ）の出力回数をカウントするので、そのカウント値を初期化する。また、記録ヘッドに設けられている回路を初期化するための信号を出力する。次に、Ｓ７０２で信号（パラメータを含む制御信号）を出力する。図２に示すように、信号生成部１２７は、データ信号（Ｄ）、ラッチ信号（ＬＴ）、ヒート許可信号（ＨＥ）を順に出力する。例えば、記録素子１０７ａを駆動する指示（Ｈ１）を含むデータ信号Ｄを出力する。
　そして、Ｓ７０３でカウント値を更新する。カウント値が所定の値か判定する。所定の値（１０）でない場合（Ｎ）ので、Ｓ７０５へ進む。カウント値が所定の値になれば（Ｙ）、終了する。
　Ｓ７０５では、時間ｔｂのウエイトをする。このウエイトは、図２に示すように、ヒートイネーブル信号（ＨＥ）の出力間隔やラッチ信号（ＬＴ）の出力間隔がｔｂにするためである。その後、Ｓ７０２へ戻り、信号を出力する。データ信号Ｄは、記録素子１０７ｂを駆動する指示（Ｈ２）を含んでいる。以後、カウント値が所定の値になるまで、処理を行う。
　なお、信号生成部１２７の処理のうち、AD変換器１２８、演算器１３０、判定部１３１等の信号の生成と出力を行っている。これらの処理も、例えばラッチ信号（ＬＴ）等と同期して、温度情報の演算処理、判定処理を順に行う。
　従って、検査装置８０１の実行する工程は、８つの記録素子についてのすべての演算処理、判定処理を実行したのち終了する。
　なお、制御タイミングについて補足すると、時間ｔｂは、インクの温度の取得タイミングを考慮して定められる。例えば、ｔｂ＜ｔｐ＜２ｔｂの関係を満たすように定められる。
　（第２の実施形態）
　次に、第２の実施形態について説明する。第２の実施形態の説明は、第１の実施形態と相違する点について説明する。
　図４は、第２の実施形態における記録素子基板１０１の構成を説明する図である。この回路構成は、図６で説明したタイミングｔ６１からタイミングｔ６４の温度情報を取得するための回路構成である。
　記録素子や温度検知素子の数は８であり、第１の実施形態と同様である。しかしながら、信号生成回路１０２は端子Ｄ０～Ｄ３の４つ備えている。
　記録素子基板１０１は更に、ゲート回路１２１ａ～１２１ｊを１０個備えている。このゲート回路１２１ａ～１２１ｊの接続により、信号生成回路１１６ａ～１１６ｈについて、１つおきに信号を出力する信号生成回路が選択される構成となっている。
　ゲート回路の接続について説明する。例えば、ゲート回路１２１ｃの出力は、信号生成回路１１６ａの端子Ｒ／と信号生成回路１１６ｃの端子Ｓ／に接続されている。また、ゲート回路１２１ｃの入力の一方を、信号生成回路１１６ｂの出力と接続している。同様に、ゲート回路１２１ｄの出力は、信号生成回路１１６ｂの端子Ｒ／と信号生成回路１１６ｄの端子Ｓ／に接続され、ゲート回路１２１ｄの入力の一方を、信号生成回路１１６ｃの出力と接続している。このような接続をすることで、信号生成回路１１６ａ～１１６ｈは、信号の出力を１つおきに順に行う構成となっている。これにより、温度検知素子１１８ａ～１１８ｈは、温度取得を１つおきに順に行う。
　次に、図５（ａ）、（ｂ）を用いて、図４の動作の説明をする。まず、図５（ａ）を用いて、温度検知素子１１８ａ、１１８ｃ、１１８ｅ、１１８ｇが順に温度を取得するシーケンスを説明する。
　まず、信号生成回路１０２は、温度検知素子１１８ａを温度取得の指示（Ｓ１）を含むデータ信号Ｄを入力すると、端子ＢＬＥ１から出力される信号を有効にする。そしてタイミングｔ１にてデータ端子Ｄ０からパルス４０１を出力する。これらの信号を入力して、ゲート回路１０４ａは信号線ＤＨにパルス４０２を出力する。これにより、信号生成回路１１６ａは信号Ｓ１を有効（ハイレベル状態）にする。これにより、タイミングｔ１にて、温度Ｔｓ１に対応する電圧Ｖ１、Ｖ２を差動アンプ１２６へ出力を開始する。
　次に、信号生成回路１０２は、記録素子１０７ａを駆動する指示（Ｈ１）を含むデータ信号Ｄを入力すると、端子ＢＬＥ１から出力される信号を有効にする。そして、タイミングｔ２にてデータ端子Ｄ１からパルス４０３を出力する。これらの信号を入力して、ゲート回路１０４ｂは信号線Ｈ１にパルス４０４を出力する。これにより、スイッチ素子１０６ａはオン状態となり、記録素子１０７ａが駆動する。この駆動により熱が発生し、温度Ｔｓ１が変化する。温度センサ１１８ａはすでにタイミングｔ１から温度の検知を開始しており、タイミングｔ３までプロファイル４０５の測定を行う。
　次に、信号生成回路１０２は、温度検知素子１１８ａの温度取得の停止、及び温度検知素子１１８ｃを温度取得の開始指示を含むデータ信号Ｄ（Ｓ３）を入力すると、制御端子ＢＬＥ２から出力される信号を有効にする。そしてタイミングｔ３にてデータ端子Ｄ１からパルス４０６を出力する。これらの信号を入力して、ゲート回路１０４ｃは信号線Ｈ２にパルス４０７を出力する。これにより、パルス４０７と信号Ｓ１とを入力するゲート回路１２１ｃの出力は、信号生成回路１１６ａの端子Ｒ／と信号生成回路１１６ｃの端子Ｓ／へ入る。このため、信号生成回路１１６ａは、信号Ｓ１の出力を無効（ロウレベル状態）に、信号生成回路１１６ｃは、信号Ｓ３の出力を有効（ハイレベル状態）にする。よって、温度検知素子１１８ａの温度取得は停止し、温度検知素子１１８ｃの温度取得は開始する。
　次に、信号生成回路１０２は、記録素子１０７ｃを駆動する指示を含むデータ信号Ｄ（Ｈ３）を入力すると、端子ＢＬＥ３から出力される信号を有効にする。そしてタイミングｔ４にてデータ端子Ｄ１からパルス４０８を出力する。これらの信号を入力して、ゲート回路１０４ｄは信号線Ｈ３にパルス４０９を出力する。これにより、スイッチ素子１０６ｃはオン状態となり、記録素子１０７ｃが駆動する。この駆動により熱が発生し、温度Ｔｓ３が変化する。温度センサ１１８ｃはすでにタイミングｔ３から温度の検知を開始しており、タイミングｔ５までプロファイル４１０の測定を行う。
　以降、同様の処理を行うことで、記録素子１０７ｅ、１０７ｇの温度の測定をそれぞれ、温度検知素子１１８ｅ、１１８ｇにより行う。
　なお、上述したシーケンスにおいては、信号生成回路１１６ｂ、信号生成回路１１６ｄ、信号生成回路１１６ｆ、信号生成回路１１６ｈが出力する信号は無効のままであるので、温度検知素子１１８ｂ、１１８ｄ、１１８ｆ、１１８ｈによる温度取得は行われない。
　次に、図５（ｂ）を用いて、温度検知素子１１８ｂ、１１８ｄ、１１８ｆ、１１８ｈが順に温度を取得するシーケンスを説明する。このシーケンスと、図５（ａ）で説明したシーケンスの違いは、温度取得を行う対象の温度検知素子が１つづれているだけである。
　まず、信号生成回路１０２は、温度検知素子１１８ｂの温度取得の指示（Ｓ２）を含むデータ信号Ｄを入力すると、信号生成回路１０２は、制御端子ＢＬＥ１を有効にした状態で、タイミングｔ１において、データ端子Ｄ１からパルス５０１を出力する。
　次に、記録素子１０７ｂを駆動する指示（Ｈ２）を含むデータ信号Ｄを入力すると、信号生成回路１０２は、制御端子ＢＬＥ２を有効にした状態で、タイミングｔ２において、データ端子Ｄ１からパルス５０３を出力する。
　次に、信号生成回路１０２は、温度検知素子１１８ｄの温度取得の指示（Ｓ４）を含むデータ信号Ｄを入力すると、信号生成回路１０２は、制御端子ＢＬＥ３を有効にした状態で、タイミングｔ３において、データ端子Ｄ１からパルス５０６を出力する。
　次に、記録素子１０７ｄを駆動する指示（Ｈ４）を含むデータ信号Ｄを入力すると、信号生成回路１０２は、制御端子ＢＬＥ４を有効にした状態で、タイミングｔ４において、データ端子Ｄ１からパルス５０８を出力する。
　以上のような信号生成回路１０２の制御により、温度検知素子１１８ｂによりタイミングｔ１からタイミングｔ３までプロファイル５０５を含む温度取得が行われ、温度検知素子１１８ｄによりタイミングｔ３からタイミングｔ５までプロファイル５１０を含む温度取得が行われ、以降、温度検知素子１１８ｆ、温度検知素子１１８ｈによる温度取得が順に行われる。
　なお、制御タイミングについて補足すると、時間ｔｓは、インクの温度の取得タイミングを考慮して定められる。例えば、図６で示すｔ６１からｔ６４までの期間の温度を取得できるようにｔｓの長さを定める。
　（その他の実施形態）
　以上、第１の実施形態、第２の実施形態について説明してきたが、本発明は上述した数値や形態に限定するものではない。
　例えば、記録素子基板１０１が備える、記録素子や温度検知素子の数は８に限定するものではなく、６４、１２８や２５６などの値でも構わない。また、記録素子を選択する信号線の数やデータの信号線の数も上述した数に限定するものではなく記録素子の数や時分割の数に応じて定めればよい。
　なお、上述した実施形態で説明した検査装置は、記録装置とは別の装置として説明したが、記録装置が検査装置を兼ねる形態であっても構わない。
　この場合には、図６で示した信号生成部１２７は、記録装置として画像記録のための信号を生成するモードと、検査装置として検査のための信号を生成モードとを備えている形態とする。

Claims (5)

  1. 　第１、第２及び第３の記録素子が順に配列されている記録ヘッドであって、
    　前記第１、第２及び第３の記録素子のそれぞれに対応して設けられ、トランジスタを駆動するための信号を生成する複数の駆動回路と、
    　前記第１、第２及び第３の記録素子のそれぞれに対応して設けられ、記録素子の温度を取得する複数の温度取得回路と、
    　外部から入力する信号に基づき、前記第１、第２及び第３の記録素子を順に駆動するための信号を生成する信号生成回路とを備え、
    　前記第１の記録素子に対応する温度取得回路は、前記第２の記録素子に対応する駆動回路にて生成される信号と、前記第３の記録素子に対応する駆動回路にて生成される信号とに基づいて温度の取得を実行することを特徴とする記録ヘッド。
  2. 　前記第１の記録素子に対応する温度取得回路は、前記第２の記録素子に対応する駆動回路にて生成される信号に基づき温度の取得を開始し、前記第３の記録素子に対応する駆動回路にて生成される信号に基づき温度の取得を終了することを特徴とする請求項１に記載の記録ヘッド。
  3. 　第１、第２及び第３の記録素子が順に配列されている記録ヘッドであって、
    　前記第１、第２及び第３の記録素子のそれぞれに対応して設けられ、トランジスタを駆動するための信号を生成する第１、第２及び第３の駆動回路と、
    　前記第１、第２及び第３の記録素子のそれぞれに対応して設けられ、記録素子の温度を取得する第１、第２及び第３の温度取得回路と、
    　外部から入力する信号に基づき、前記第１、第２及び第３の記録素子を順に駆動するための信号を生成する駆動信号生成回路と
    　前記第１、第２及び第３の温度取得回路のそれぞれに対応して設けられ、前記温度取得回路へ出力する信号を生成する第１、第２及び第３の取得信号生成回路とを備え、
    　前記第２の取得信号生成回路は、前記第１の取得信号生成回路から出力される制御信号と前記第１の駆動回路にて生成された信号とに基づいて温度の取得を開始するための信号を生成し、前記第３の取得信号生成回路から出力される制御信号と前記第３の駆動回路にて生成された信号とに基づいて温度の取得を終了するための信号を出力することを特徴とする記録ヘッド。
  4. 　前記記録ヘッドは、複数の記録素子と前記複数の記録素子のそれぞれに対応する複数の駆動回路とを備え、
    　前記デコーダは、複数の駆動回路とそれぞれ接続され、その接続は予め定めた数の駆動回路が共通の信号線で接続されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の記録ヘッド。
  5. 　請求項１に記載の記録ヘッドに対し、前記デコーダが入力する信号を出力する信号生成部と、
    　前記記録ヘッドにて取得した温度情報に基づき、記録ヘッドの状態を判定する判定部とを備えた検査装置。
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