WO2011151144A2 - Thermoelektrisches element - Google Patents

Thermoelektrisches element Download PDF

Info

Publication number
WO2011151144A2
WO2011151144A2 PCT/EP2011/057679 EP2011057679W WO2011151144A2 WO 2011151144 A2 WO2011151144 A2 WO 2011151144A2 EP 2011057679 W EP2011057679 W EP 2011057679W WO 2011151144 A2 WO2011151144 A2 WO 2011151144A2
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
thermoelectric element
carrier
thermal conductivity
thermoelectric
element according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/EP2011/057679
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2011151144A3 (de
Inventor
Gerhard Span
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
OFlexx Technologies GmbH
Original Assignee
OFlexx Technologies GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by OFlexx Technologies GmbH filed Critical OFlexx Technologies GmbH
Priority to JP2013512814A priority Critical patent/JP5788501B2/ja
Priority to CN201180027694.2A priority patent/CN102947960B/zh
Priority to US13/701,674 priority patent/US20130081665A1/en
Priority to RU2012157991/28A priority patent/RU2546830C2/ru
Priority to EP20110722360 priority patent/EP2577756B1/de
Publication of WO2011151144A2 publication Critical patent/WO2011151144A2/de
Publication of WO2011151144A3 publication Critical patent/WO2011151144A3/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N19/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one thermoelectric or thermomagnetic element covered by groups H10N10/00 - H10N15/00
    • H10N19/101—Multiple thermocouples connected in a cascade arrangement
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
    • H10N10/17—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the structure or configuration of the cell or thermocouple forming the device

Definitions

  • thermoelectric element having at least one thermocouple, which has an n-doped and a p-doped thermo leg of semiconductor material, the thermo legs extending between a hot and a cold side of the thermoelectric element and different high temperatures between the hot and the cold side can be applied or tapped and the
  • thermoelectric element comprises a carrier.
  • suitable materials in particular semiconductor materials, it is possible with electric current
  • thermoelectric generator The direct conversion of heat into electrical energy is done with a thermoelectric generator with several
  • thermoelectric elements are preferably made of differently doped semiconductor materials, thereby increasing the efficiency over thermocouples having two different ones and one end significantly interconnected metals.
  • Common semiconductor materials are Bi2Te3, PbTe, SiGe, BiSb or FeSi2.
  • thermoelectric elements are combined into a module and electrically in series and possibly also
  • thermoelectric element consists of two or more small cuboids of p- and n-doped
  • thermoelectric element Semiconductor material alternately connected at the top and bottom by metal bridges.
  • the metal bridges at the same time form the thermal contact surfaces on a hot or cold side of the thermoelectric element and are usually arranged between two spaced-apart ceramic plates.
  • an n-doped and a p-doped cuboid also referred to as thermo legs, form a thermocouple, the cuboids extending between the hot and the cold side of the thermoelectric element.
  • the differently doped cuboid are through the
  • connection points of the cuboids cool on one side, while they heat on the opposite side.
  • the applied current thus generates a temperature difference between the ceramic plates. Becomes meanwhile a
  • thermoelectric element caused.
  • the edge lengths of the cuboids in all directions are about 1 - 3 mm.
  • the shape of the cuboid is approximated to a cube.
  • the considerable thickness of the cuboid is required, since these serve not only to achieve the thermoelectric effect, but also for the mechanical stability of the thermoelectric
  • the ceramic plates are supported on the hot or cold side of the thermoelectric on the metal bridges serving as connecting points
  • thermoelectric effect Semiconductor material that is not required to achieve the thermoelectric effect.
  • electrical and thermal power density relative to the mass of known thermoelectric elements is relatively low, although the thermal power density based on the area of the thermoelectric modules is too large for most applications.
  • thermocouples each consisting of an n-doped thermo leg and a p-doped thermo leg
  • Thermo leg made of semiconductor material.
  • Thermoelectric device comprises a frame-shaped
  • a substrate is arranged in this opening of the support structure.
  • the substrate serves to receive an electronic unit whose temperature is to be kept deliberately above or below the ambient temperature by means of the thermoelectric device.
  • thermo legs of all thermocouples are exclusively arranged.
  • thermoelectric element with high thermal power density based on the mass, which nevertheless ensures a sufficient mechanical stability with less semiconductor material.
  • Thermoelectric elements and the modules produced therefrom should be able to be adapted well to the thermal performances and power densities that occur during their use.
  • thermoelectric element of the type mentioned in that
  • thermal legs arranged on the support extend between the first and second support parts and the part with the lower one
  • Carrier parts, the hot and the other carrier part form the cold side of the thermoelectric element.
  • the wearer can be cheaper and more than that
  • thermo legs of the thermocouple are preferably as
  • thermoelectric elements Semiconductor material as needed in conventional thermoelectric elements.
  • thermoelectric element To the temperature difference between hot and cold side of the thermoelectric element primarily in the
  • thermo legs of the thermocouples extend between the first and the second support member and bridge the section with
  • the section separating the two carrier parts can
  • Insulation material is the remaining part of the section between the first and second support member through the
  • Ambient gas in particular the ambient air formed, which has a low thermal conductivity of 0.0261 W / m * K.
  • Another possibility is the thermal conductivity in the
  • the two support members are connected by at least one web.
  • the low in relation to the carrier parts cross section of the webs forms a thermal resistance and thus sets in the section the
  • the cuboid webs are located approximately centrally on two opposite surfaces of the cuboid in the case of a cuboid carrier.
  • cuboid passage is a gas, in particular the ambient air, with respect to the first and second carrier part of lower thermal conductivity.
  • Thermo leg facilitates on the carrier when these are applied to a substrate with low thermal conductivity and the substrate with its the thermo legs
  • the substrate assumes the support function for the thermo legs of the thermocouples.
  • the substrate may, for example, consist of glass having a thermal conductivity of 0.76 W / m * K.
  • the differently doped thermo legs are connected in series.
  • the series-connected thermo legs are connected on the cold side with the two electrical contacts.
  • the contacts are preferably arranged as contact regions on the surface of the carrier part or embedded in its surface.
  • thermoelectric To a plurality of inventive thermoelectric
  • opposite side of the carrier part leads.
  • the contact on the opposite side can also be on the
  • the carrier or the first and second carrier part in particular materials of technical ceramics into consideration.
  • the ceramic materials have the required high thermal conductivity at the same time good electrical insulation, which is necessary to avoid short circuits between the thermocouples connected in series. Furthermore, ceramic materials are highly temperature-resistant and have the desirable for thermoelectric elements temperature change resistance.
  • For the support function is the strength, hardness and
  • thermoelectric elements bill.
  • the ceramic carrier in particular the first and second carrier part, preferably consist of a multilayer low-temperature burn-in ceramic.
  • Low Temperature Cofired Ceramics are based on multi-layer technology Ceramic substrates.
  • LTCC Low Temperature Cofired Ceramics
  • the unfired films are structured by punching, cutting and optionally printing.
  • Through-holes for example, through-holes are punched into the ceramic films or cut by laser.
  • the individual layers of the structured ceramic film are aligned and stacked in a mold.
  • Through holes are filled with a conductive paste, especially silver, silver / palladium or gold paste.
  • the ceramic films are laminated. During the subsequent firing of the ceramic films, the individual layers of ceramic films bond together. In order to improve the thermal conductivity, can in the
  • Aluminum nitrite or alumina Aluminum nitrite or alumina.
  • the layers of aluminum nitrite and aluminum oxide improve the
  • Thermoelectric element used.
  • the connection between the embedded layers and the ceramic films for example, by means of reactive solder or glass solder.
  • the thermal conductivity can additionally through passages
  • thermoelectric elements according to the invention can be electrically and mechanically interconnected in a module
  • thermoelectric elements forming the module are preferably in the form of plate-shaped cuboids
  • thermoelectric element of the module preferably has
  • thermoelectric elements of the module are connected in series or in parallel.
  • thermoelectric element thermoelectric element
  • FIG. 2a shows a front and side view of a support of the thermoelectric element
  • FIG. 2b shows a rear view of the support of the thermoelectric element according to the invention
  • Figure 2c is a plan view of the invention
  • thermoelectric element thermoelectric element
  • Figure 3 is a schematic perspective view of a
  • thermoelectric element in which the thermo legs are arranged on one side of the carrier, a schematic perspective view of a third embodiment of a
  • thermoelectric element wherein the thermo legs are arranged on two opposite sides of the carrier, a thermoelectric element of Figure 4 with improved thermal conductivity, a plurality of thermoelectric elements which are combined into a stack and
  • Figure 7 shows a way to arrange several components
  • thermoelectric elements between two im
  • FIG. 1 shows three thermocouples (1) which are applied to a substrate (2) as a layer.
  • the substrate (2) is, for example, a rectangular glass plate having a low heat conductivity.
  • Each thermocouple (1) comprises an n-doped thermo leg (3a) and a p-doped thermo leg (3b) made of a semiconductor material.
  • the n- and p-doped thermo legs (3 a, b) are on
  • thermo legs (3 a, b) The series connection of the n- and p-doped thermo legs (3 a, b) is connected at its input and output with two electrical contacts (6, 7), as contact areas on the surface of the substrate (2) as a metallic layer
  • FIGS. 2 a, 2 b show a carrier (8) of FIG
  • the carrier (8) has the overall shape of a cuboid. From the side view shown in Figure 2 a can be seen that the thickness (9) is relatively low due to the separation of support function and thermoelectric effect.
  • the carrier (8) comprises a first carrier part (10) and a second carrier part (11) with high thermal conductivity.
  • the carrier parts are preferably made of a technical ceramic material.
  • the two carrier parts (10, 11) are smaller by a portion (12) with respect to the support parts
  • the section (12) has two the first and second support parts (10, 11)
  • the section (12) also has the by the webs (13 a, b) laterally and the
  • End surfaces (14 a, b) of the first and second support part (10, 11) limited gap, the ambient air containing, one with respect to the support members (10, 11) lower
  • Thermocouples (1) The contact (15) is over a
  • FIG. 1 illustrates how the substrate (2) with the thermo leg (3 a, b) having surface on the
  • Carrier (8) is arranged.
  • thermo legs (3 a, b) of the thermocouples (1) extend between the first and the second
  • thermoelectric element (10, 11) Support member (10, 11) and thereby bridge the air gap (18) of the portion (12) with lower thermal conductivity.
  • the second carrier part (11) forms the hot (19) and the first carrier part (10) the cold side (20) of the thermoelectric element.
  • the coupling of the heat takes place in particular at the upper edge (21) of the second carrier part (11), while a heat sink at the lower edge (22) of the first carrier part (10) is arranged.
  • thermoelectric elements a variety of the thermoelectric
  • FIG. 3 shows a ceramic carrier (8) in which the first and second carrier parts (10, 11) and the webs (13 a, b) of the section (12) consist of a multilayer low-temperature ceramic. On the upward facing
  • Front of the carrier (8) is a contact (23) which is connected via a through-hole (24) with a contact (25) on the back of the carrier (8). Furthermore, located on the back of a large-area contact (26), as well as the contact (25), for connecting the series-connected thermo legs (3 a, b) is determined.
  • the series-connected thermo legs (3 a, b) are connected on the back with the two contacts (25, 26) and extend from the first support part (10) on the cold side to the second support part (11) on the hot side, bridging the air gap (18) of the section (12).
  • the thermo legs (3 a, b) are preferably arranged on a substrate. Alternatively, the thermo leg may be part of a film that can bridge the air gap (18) due to their inherent rigidity without additional substrate.
  • Figure 4 shows a carrier (8) on the front
  • thermo legs (3 a, b) of several thermocouples (1) Rear side of the thermo legs (3 a, b) of several thermocouples (1) are arranged. All thermo legs (3 a, b) are connected in series.
  • the carrier (8) has on top the contact (23) and the contact (27), one of the
  • thermo legs (3 a, b) on the upper side of the carrier (8) are connected at the end to the contacts (23, 27).
  • the series-connected thermo legs (3 a, b) with the electrical contacts (25, 26) are connected, wherein the through-hole (24), the electrically conductive connection between the
  • Thermo legs (3a, b) on the top and bottom of the carrier (8) produces.
  • thermoelectric elements can be connected in series or also in parallel via the large area contacts (23, 26).
  • the carrier according to FIG. 5 corresponds with respect to FIG.
  • thermo leg (3 a, b) the carrier of Figure 4, so that reference is made in full to the local statements.
  • the thermal conductivity on both the hot and cold side (19, 20) of the carrier (8) improved.
  • the hot side (19) is the upper and
  • layers of silicon, aluminum nitrite or aluminum oxide can be embedded in the second carrier part (10) on the hot side in order to increase the thermal conductivity
  • thermo legs (3 a, b) improve, but avoid short circuits between the thermo legs (3 a, b).
  • thermo legs (3 a, b) Short circuits between the thermo legs (3 a, b) outside the contact areas (23, 25, 26, 27) cause. It can also be seen from FIG. 5 that the section (12) with lower thermal conductivity is free of metallizations.
  • Thermal conductivity of the webs (13a, b) is thus reduced not only by the smaller cross-section, but also by the lack of metallization.
  • FIG. 6 discloses a stack (32) comprising a plurality of thermoelectric elements electrically connected in series, which are constructed in accordance with FIG. 3 but have a smaller thickness.
  • stacks (32) can be made into a module (29) according to FIG. 7

Landscapes

  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein thermoelektrisches Element mit mindestens einem Thermopaar, das einen n-dotierten und einen p-dotierten Thermoschenkel aus Halbleitermaterial aufweist, wobei sich die Thermoschenkel zwischen einer heißen und einer kalten Seite des thermoelektrischen Elementes erstrecken und unterschiedlich hohe Temperaturen zwischen der heißen und der kalten Seite anlegbar bzw. abgreifbar sind. Um ein thermoelektrisches Element mit hoher thermischer Leistungsdichte zu schaffen, das mit weniger Halbleitermaterial trotzdem eine hinreichende mechanische Stabilität gewährleistet, wird vorgeschlagen, den thermoelektrischen Effekt sowie die Tragfunktion der Quader auf zwei Bauteile aufzuspalten. Die Tragfunktion übernimmt ein mehrteiliger Träger, während der thermoelektrische Effekt von auf dem Träger angeordneten, insbesondere als Dünnschicht ausgebildeten Thermoschenkeln ausgeht.

Description

Thermoelektrisches Element
Die Erfindung betrifft ein Thermoelektrisches Element mit mindestens einem Thermopaar, das einen n-dotierten und einen p-dotierten Thermoschenkel aus Halbleitermaterial aufweist, wobei sich die Thermoschenkel zwischen einer heißen und einer kalten Seite des thermoelektrischen Elementes erstrecken und unterschiedlich hohe Temperaturen zwischen der heißen und der kalten Seite anlegbar bzw. abgreifbar sind und das
thermoelektrische Element einen Träger umfasst.
Die Wirkungsweise thermoelektrischer Elemente beruht auf dem thermoelektrischen Effekt:
Beim Seebeck-Effekt entsteht zwischen zwei Punkten eines elektrischen Leiters bzw. Halbleiters, die eine verschiedene Temperatur haben, eine elektrische Spannung. Während der Seebeck-Effekt das Entstehen einer Spannung beschreibt, tritt der Peltier-Effekt ausschließlich durch das Fließen eines äußeren Stromes auf. In einem stromdurchflossenen Thermopaar treten immer beide Effekte auf. Der Peltier-Effekt tritt auf, wenn zwei Leiter oder Halbleiter mit unterschiedlichen elektronischen Wärmekapazitäten in Kontakt gebracht werden und durch einen von außen angelegten elektrischen Strom
Elektronen aus dem einen Leiter / Halbleiter in den anderen fließen. Mit geeigneten Materialien, insbesondere Halbleiter- Materialien gelingt es, mit elektrischem Strom
Temperaturdifferenzen zu erzeugen oder umgekehrt aus
Temperaturdifferenzen elektrischen Strom zu erzeugen.
Die direkte Wandlung von Wärme in elektrische Energie ist mit einem thermoelektrischen Generator mit mehreren
thermoelektrischen Elementen möglich. Die thermoelektrischen Elemente bestehen vorzugsweise aus unterschiedlich dotierten Halbleitermaterialien, wodurch sich die Effizienz gegenüber Thermoelementen mit zwei unterschiedlichen und an einem Ende miteinander verbundenen Metallen, wesentlich steigern lässt. Gebräuchliche Halbleitermaterialien sind Bi2Te3, PbTe, SiGe, BiSb oder FeSi2. Um ausreichend hohe Spannungen zu erhalten, werden mehrere thermoelektrische Elemente zu einem Modul zusammengefasst und elektrisch in Reihe und ggf. auch
parallel geschaltet.
Ein herkömmliches thermoelektrisches Element besteht aus zwei oder mehreren kleinen Quadern aus p- und n-dotiertem
Halbleitermaterial, die abwechselnd oben und unten durch Metallbrücken miteinander verbunden sind. Die Metallbrücken bilden zugleich die thermischen Kontaktflächen auf einer heißen bzw. kalten Seite des thermoelektrischen Elementes und sind zumeist zwischen zwei im Abstand zueinander angeordneten Keramikplatten angeordnet. Jeweils ein n-dotierter und ein p- dotierter Quader, auch als Thermoschenkel bezeichnet, bilden ein Thermopaar, wobei sich die Quader zwischen der heißen und der kalten Seite des thermoelektrischen Elementes erstrecken. Die unterschiedlich dotierten Quader sind durch die
Metallbrücken so miteinander verbunden, dass sie eine
Reihenschaltung ergeben.
Sofern den Quadern ein elektrischer Strom zugeführt wird, kühlen sich abhängig von der Stromstärke und Stromrichtung die Verbindungsstellen der Quader auf der einen Seite ab, während sie sich auf der gegenüberliegenden Seite erwärmen. Der angelegte Strom erzeugt damit eine Temperaturdifferenz zwischen den Keramikplatten. Wird indessen eine
unterschiedlich hohe Temperatur an den gegenüberliegenden Keramikplatten angelegt, wird abhängig von der
Temperaturdifferenz ein Stromfluss in den Quadern des
thermoelektrischen Elementes hervorgerufen.
Die Kantenlängen der Quader in sämtlichen Richtungen betragen etwa 1 - 3 mm. Die Form der Quader ist annähernd an einen Würfel angenähert. Die erhebliche Dicke der Quader ist erforderlich, da diese nicht nur zur Erzielung des thermoelektrischen Effektes dienen, sondern darüber hinaus für die mechanische Stabilität des thermoelektrischen
Elementes sorgen. Insbesondere stützen sich auf den als Verbindungsstellen dienenden Metallbrücken die Keramikplatten auf der heißen bzw. kalten Seite des thermoelektrischen
Elementes ab. Die Quader benötigen daher viel
Halbleitermaterial, das zur Erzielung des thermoelektrischen Effektes nicht erforderlich ist. In Folge dessen ist die elektrische und thermische Leistungsdichte bezogen auf die Masse bekannter thermoelektrischer Elemente relativ gering, obwohl die thermische Leistungsdichte bezogen auf die Fläche der thermoelektrischen Module für die meisten Anwendungen zu gross ist.
Die US 2007/0152352 AI offenbart eine thermoelektrische
Vorrichtung mit mehreren Thermopaaren, die jeweils aus einem n-dotierten Thermoschenkel und einem p-dotierten
Thermoschenkel aus Halbleitermaterial bestehen. Die
thermoelektrische Vorrichtung umfasst eine rahmenförmige
Tragstruktur, die eine Öffnung umgibt. In dieser Öffnung der Tragstruktur ist ein Substrat angeordnet. Das Substrat dient der Aufnahme einer elektronischen Einheit, deren Temperatur gezielt über oder unterhalb der Umgebungstemperatur mit Hilfe der thermoelektrischen Vorrichtung gehalten werden soll.
Zwischen diesem Substrat und der das Substrat umgebenden Tragstruktur befindet sich eine thermisch isolierende
Struktur, auf der die Thermoschenkel sämtlicher Thermopaare ausschließlich angeordnet sind. Während des Betriebs der thermoelektrischen Vorrichtung fließt Strom durch die in
Reihe geschalteten Thermopaare. Der Stromfluss bewirkt, dass thermische Energie von dem Substrat zu der Tragstruktur durch die thermisch isolierende Struktur übertragen wird, wodurch das Substrat und die darauf angeordnete elektronische Einheit gekühlt werden. Ausgehend von diesem Stand der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zu Grunde, ein thermoelektrisches Element mit hoher thermischer Leistungsdichte bezogen auf die Masse zu schaffen, das mit weniger Halbleitermaterial trotzdem eine hinreichende mechanische Stabilität gewährleistet. Die absolute thermische Leistung und Leistungsdichte der
thermoelektrischen Elemente sowie der daraus hergestellten Module soll gut an die bei deren Anwendung anfallenden thermischen Leistungen und Leistungsdichten angepasst werden können .
Die Lösung dieser Aufgabe basiert auf dem Gedanken, den thermoelektrischen Effekt sowie die Tragfunktion der Quader auf zwei Bauteile aufzuspalten. Die Tragfunktion übernimmt ein mehrteiliger Träger, während der thermoelektrische Effekt von auf dem Träger angeordneten Thermoschenkeln ausgeht. Im Einzelnen wird die Aufgabe bei einem thermoelektrischen Element der eingangs erwähnten Art dadurch gelöst, dass
(a) das der Träger einen ersten Trägerteil und einem
zweiten Trägerteil mit hoher Wärmeleitfähigkeit aufweist,
(b) das erste und zweite Trägerteil durch einen Abschnitt mit einer gegenüber den Trägerteilen geringeren
Wärmeleitfähigkeit voneinander getrennt sind,
(c) die auf dem Träger angeordneten Thermoschenkel sich zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerteil erstrecken und den Abschnitt mit der geringeren
Wärmeleitfähigkeit überbrücken, wobei einer der
Trägerteile die heiße und der andere Trägerteil die kalte Seite des thermoelektrischen Elementes bilden. Der Träger kann aus preiswerterem und gegenüber dem
Halbleitermaterial mechanisch stabilerem Material bestehen, so dass die Träger bei gleicher mechanischer Stabilität einen geringeren Bauraum benötigen. Der vorzugsweise als Quader ausgeführte Träger kann bei Verwendung stabilerer Materialien beispielsweise eine geringere Dicke aufweisen, als die herkömmlichen Halbleiter-Quader. Die Thermoschenkel des Thermopaars sind vorzugsweise als
Schicht, insbesondere als Dünnschicht oder als Folie auf dem Träger angeordnet. Es wird daher wesentlich weniger
Halbleitermaterial als bei herkömmlichen thermoelektrischen Elementen benötigt.
Um die Temperaturdifferenz zwischen heißer und kalter Seite des thermoelektrischen Elementes in erster Linie in den
Thermopaaren wirksam werden zu lassen, sind das erste und zweite Trägerteil durch den Abschnitt mit geringerer
Wärmeleitfähigkeit voneinander getrennt. Die Thermoschenkel der Thermopaare erstrecken sich zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerteil und überbrücken den Abschnitt mit
geringerer Wärmeleitfähigkeit. Der Abschnitt mit geringerer Wärmeleitfähigkeit entkoppelt die beiden Trägerteile thermisch, so dass der eine Trägerteil die heiße und der andere Trägerteil die kalte Seite des thermoelektrischen Elementes bilden. Der die beiden Trägerteile trennende Abschnitt kann
vollständig oder teilweise aus einem Dämmstoff bestehen.
Sofern der trennende Abschnitt nur teilweise aus dem
Dämmstoff besteht, wird der verbleibende Teil des Abschnitts zwischen erstem und zweitem Trägerteil durch das
Umgebungsgas, insbesondere die Umgebungsluft gebildet, die eine geringe Wärmeleitfähigkeit von 0,0261 W/m*K aufweist. Eine andere Möglichkeit die Wärmeleitfähigkeit in dem
Abschnitt zwischen den beiden Trägerteilen zu reduzieren besteht darin, dass die beiden Trägerteile durch mindestens einen Steg miteinander verbunden sind. Der im Verhältnis zu den Trägerteilen geringe Querschnitt der Stege bildet einen Wärmewiderstand und setzt damit in dem Abschnitt die
Wärmeleitfähigkeit herab. Produktionstechnisch vorteilhaft befinden sich die insbesondere quaderförmigen Stege bei einem quaderförmigen Träger etwa mittig an zwei gegenüberliegenden Flächen des Quaders. In dem zwischen den Stegen befindlichen, ebenfalls quaderförmigen Durchgang befindet sich ein Gas, insbesondere die Umgebungsluft, mit gegenüber dem ersten und zweiten Trägerteil geringerer Wärmeleitfähigkeit.
Eine noch wirksamere thermische Entkopplung zwischen dem ersten und zweiten Trägerteil wird erreicht, wenn der Steg bzw. die verbindenden Stege aus einem Material mit geringerer Wärmeleitfähigkeit als die Trägerteile bestehen. Zu der verminderten Wärmeleitfähigkeit des Abschnitts infolge des reduzierten Querschnitts der Stege kommt dann noch die materialbedingte Herabsetzung der Wärmeleitfähigkeit hinzu.
Sofern der Abschnitt mit geringerer Wärmeleitfähigkeit teilweise Durchgänge aufweist, wird die Anordnung der
Thermoschenkel auf dem Träger erleichtert, wenn diese auf einem Substrat mit geringer Wärmeleitfähigkeit aufgebracht sind und das Substrat mit seiner die Thermoschenkel
aufweisenden Oberfläche auf dem Träger angeordnet ist. In dem die Durchgänge überbrückenden Bereich übernimmt das Substrat die Tragfunktion für die Thermoschenkel der Thermopaare. Das Substrat kann beispielsweise aus Glas bestehen, dass eine Wärmeleitfähigkeit von 0,76 W/m*K aufweist. Wie bei herkömmlichen thermoelektrischen Elementen sind die unterschiedlich dotierten Thermoschenkel in Reihe geschaltet. Um den elektrischen Anschlusswiderstand zu reduzieren, sind die in Reihe geschalteten Thermoschenkel auf der kalten Seite mit den beiden elektrischen Kontakten verbunden. Die Kontakte sind vorzugsweise als Kontaktbereiche auf der Oberfläche des Trägerteils angeordnet oder in dessen Oberfläche eingebettet.
Um eine Vielzahl erfindungsgemäßer thermoelektrischer
Elemente miteinander elektrisch zu verschalten, insbesondere diese in einem Modul zusammen zu fassen, weist vorzugsweise einer der beiden Kontakte auf der kalten Seite eine
Durchkontaktierung auf, die zu einem Kontakt auf der
gegenüberliegenden Seite des Trägerteils führt. Der Kontakt auf der gegenüberliegenden Seite kann ebenfalls auf der
Oberfläche des Trägerteils aufgebracht oder in dessen
Oberfläche eingelassen sein.
Als Materialien für den Träger bzw. das erste und zweite Trägerteil kommen insbesondere Werkstoffe der technischen Keramik in Betracht. Die keramischen Werkstoffe weisen die geforderte hohe Wärmeleitfähigkeit bei gleichzeitig guter elektrischer Isolierfähigkeit auf, die zur Vermeidung von Kurzschlüssen zwischen den in Reihe geschalteten Thermopaaren erforderlich ist. Des Weiteren sind keramische Werkstoffe hoch temperaturfest und weisen die für thermoelektrische Elemente wünschenswerte Temperatur-Wechselbeständigkeit auf. Für die Tragfunktion ist die Festigkeit, Härte und
Formbeständigkeit von keramischen Werkstoffen vorteilhaft. Die Korrosions- und Verschleißfestigkeit keramischer
Werkstoffe tragen dem Wunsch nach dauerhaltbaren
thermoelektrischen Elementen Rechnung.
Der keramische Träger, insbesondere das erste und zweite Trägerteil bestehen vorzugsweise aus einer Mehrlagen- Niedertemperatur-Einbrand-Keramik . Niedertemperatur-Einbrand- Keramiken (Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC) ) basieren auf einer Technologie zur Herstellung von mehrlagigen Keramikträgern. Zunächst wird keramisches Pulver zusammen mit Lösungsmitteln und Plastifikatoren zu Folien verarbeitet. Die ungebrannten Folien werden durch Stanzen, Schneiden und ggf. Bedrucken strukturiert. Zur Herstellung von
Durchkontaktierungen werden beispielsweise Durchgangslöcher in die Keramikfolien gestanzt oder mit dem Laser geschnitten.
Die einzelnen Lagen der strukturierten Keramikfolie werden ausgerichtet und in einer Pressform gestapelt. Die
Durchgangslöcher werden mit einer Leitpaste, insbesondere Silber-, Silber/Palladium- oder Goldpaste gefüllt. Der
Vorteil dieser Leitpasten besteht darin, dass sie beim anschließenden Brennen in nahezu gleichem Maße wie die
Keramikfolien schrumpfen. Unter Zufuhr von Wärme,
beispielsweise 70 Grad Celsius und Druck, zum Beispiel 90 bar, werden die Keramikfolien laminiert. Beim Anschließenden Brennen der Keramikfolien verbinden sich die einzelnen Lagen der Keramikfolien fest miteinander. Um die Wärmeleitfähigkeit zu verbessern, können in die
Mehrlagen-Niedertemperatur-Einbrand-Keramik Lagen zur
Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit der Trägerteile
eingebettet werden. Als Lagen kommen insbesondere
Metallisierungslagen, jedoch auch Lagen aus Silizium,
Alluminiumnitrit oder Alluminiumoxid in Betracht. Die Lagen aus Aluminiumnitrit und Aluminiumoxid verbessern die
Wärmeleitfähigkeit, sind jedoch elektrisch isolierend. Sie kommen daher insbesondere auf der heißen Seite des
thermoelektrischen Elementes zum Einsatz. Die Verbindung zwischen den eingebetteten Lagen und den Keramikfolien erfolgt beispielsweise mittels Reaktivlot bzw. Glaslot. Die Wärmeleitfähigkeit kann zusätzlich durch Durchgänge
verbessert werden, die wie die Durchkontaktierungen mit metallischen Werkstoffen gefüllt sind. Um die elektrische Ausgangsleistung zu steigern, können mehrere thermoelektrische Elemente gemäß der Erfindung elektrisch und mechanisch in einem Modul miteinander
verbunden werden. Vorzugsweise sind die das Modul bildenden, thermoelektrischen Elemente als plattenförmige Quader
ausgebildet, die zu einem Stapel zusammengefasst sind. Jedes thermoelektrische Element des Moduls weist vorzugsweise
Kontaktierungen auf den gegenüberliegenden Seiten des plattenförmigen Trägerteils auf der kalten Seite auf, die mit den Kontaktierungen des jeweils angrenzenden plattenförmigen thermoelektrischen Elementes in Berührung gelangen, so dass die thermoelektrischen Elemente des Moduls in Reihe oder parallel geschaltet sind.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand der Figuren näher erläutert . Es zeigen:
Figur 1 auf einem Substrat als Schi
Thermopaare für ein erfindu
thermoelektrisches Element,
Figur 2a eine Vorder- und Seitenansicht eines Trägers des thermoelektrischen Elementes, Figur 2b eine Rückansicht des Trägers des erfindungsgemäßen thermoelektrischen Elementes,
Figur 2c eine Aufsicht auf das erfindungsgemäße
thermoelektrische Element,
Figur 3 eine schematische perspektivische Ansicht eines
zweiten Ausführungsbeispieles eines
thermoelektrischen Elementes, bei dem die Thermoschenkel auf einer Seite des Trägers angeordnet sind, eine schematische perspektivische Ansicht eines dritten Ausführungsbeispieles eines
thermoelektrischen Elementes, bei dem die Thermoschenkel auf zwei gegenüberliegenden Seiten des Trägers angeordnet sind, ein thermoelektrisches Element nach Figur 4 mit verbesserter thermischer Leitfähigkeit, mehrere thermoelektrische Elemente, die zu einem Stapel zusammengefasst sind sowie
Figur 7 eine Möglichkeit zur Anordnung mehrerer
thermoelektrischer Elemente zwischen zwei im
Abstand zueinander angeordneten keramischen
Platten, um ein Modul aufzubauen.
Figur 1 zeigt drei Thermopaare (1), die auf einem Substrat (2) als Schicht aufgebracht sind. Das Substrat (2) ist beispielsweise eine rechteckige Glasplatte, die eine geringe Wärmeleitfähigkeit aufweist. Jedes Thermopaar (1) umfasst einen n-dotierten Thermoschenkel (3a) und einen p-dotierten Thermoschenkel (3b) aus einem Halbleitermaterial. Die n- und p-dotierten Thermoschenkel (3 a, b) sind an
gegenüberliegenden Verbindungsstellen (4, 5) elektrisch in Reihe geschaltet.
Die Reihenschaltung der n- und p-dotierten Thermoschenkel (3 a, b) ist an ihrem Ein- und Ausgang mit zwei elektrischen Kontakten (6, 7) verbunden, die als Kontaktbereiche auf der Oberfläche des Substrats (2) als metallische Schicht
aufgebracht sind.
Die Figuren 2 a, 2 b zeigen einen Träger (8) des
erfindungsgemäßen thermoelektrischen Elementes. Der Träger (8) weist insgesamt die Form eines Quaders auf. Aus der in Figur 2 a dargestellten Seitenansicht ist erkennbar, dass dessen Dicke (9) aufgrund der Trennung von Tragfunktion und thermoelektrischem Effekt relativ gering ist. Der Träger (8) umfasst ein erstes Trägerteil (10) und ein zweites Trägerteil (11) mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Die Trägerteile bestehen vorzugsweise aus einem technischen Keramik-Werkstoff. Die beiden Trägerteile (10, 11) sind durch einen Abschnitt (12) mit einer gegenüber den Trägerteilen geringeren
Wärmeleitfähigkeit voneinander getrennt. Der Abschnitt (12) weist zwei das erste und zweite Trägerteil (10, 11)
verbindende Stege (13 a, b) auf, die in Verlängerung der Seitenflächen die beiden Trägerteile (10, 11) miteinander verbinden. Sofern die Stege (13 a, b) aus demselben Material wie die Trägerteile (10, 11) bestehen, ist die
Wärmeleitfähigkeit aufgrund des geringeren Querschnitts der Stege (13a, b) gegenüber dem Querschnitt der Trägerteile (10, 11) deutlich reduziert. Der Abschnitt (12) weist darüber hinaus den durch die Stege (13 a, b) seitlich und die
Stirnflächen (14 a, b) des ersten und zweiten Trägerteils (10, 11) begrenzten Spalt auf, der Umgebungsluft enthält, die eine gegenüber den Trägerteilen (10, 11) geringere
Wärmeleitfähigkeit aufweist und diese daher thermisch
entkoppelt .
Auf der Vorderseite des Trägers (8) befinden sich als
Kontaktbereiche ausgebildete Kontakte (14, 15) zur
elektrischen Kontaktierung der in Reihe geschalteten
Thermopaare (1) . Der Kontakt (15) ist über eine
Durchkontaktierung (16) mit einem Kontakt (17) auf der
Rückseite des Trägers (8) elektrisch leitend verbunden. Die großflächigen Kontakte (14, 17) auf der Vorder- und Rückseite des ersten Trägerteils (10) des Trägers (8) erlauben es, dass thermoelektrisch Element einfach zu kontaktieren und mit weiteren, gleichartigen thermoelektrischen Elementen zu verschalten . Figur 2 c veranschaulicht, wie das Substrat (2) mit der die Thermoschenkel (3 a, b) aufweisenden Oberfläche auf dem
Träger (8) angeordnet wird. Die Kontakte (6, 7) gelangen auf der Oberseite des Trägers (8) mit den Kontakten (14, 15) in Berührung, so dass der Kontakt (6) über die
Durchkontaktierung (16) mit dem rückseitigen Kontakt (17) verbunden ist. Die Thermoschenkel (3 a, b) der Thermopaare (1) erstrecken sich zwischen dem ersten und dem zweiten
Trägerteil (10, 11) und überbrücken dabei den Luftspalt (18) des Abschnitts (12) mit geringerer Wärmeleitfähigkeit. Das zweite Trägerteil (11) bildet die heiße (19) und das erste Trägerteil (10) die kalte Seite (20) des thermoelektrischen Elementes. Die Einkopplung der Wärme erfolgt insbesondere am oberen Rand (21) des zweiten Trägerteils (11), während eine Wärmesenke am unteren Rand (22) des ersten Trägerteils (10) angeordnet ist. Wie bei herkömmlichen thermoelektrischen Elementen können eine Vielzahl der thermoelektrischen
Elemente mit ihrem oberen und unteren Rand (21, 22) zwischen senkrecht zur Bildebene verlaufenden Keramikplatten (30, 31) angeordnet sein, wie dies in Figur 7 dargestellt ist. Die mechanische Stabilität des Trägers (8) reicht aus, um die keramischen Platten (30, 31) trotz thermoelektrischer
Dünnschichttechnologie auf Abstand zu halten. Figur 3 zeigt einen keramischen Träger (8), bei dem das erste und zweite Trägerteil (10, 11) sowie die Stege (13 a, b) des Abschnitts (12) aus einer Mehrlagen-Niedertemperatur- Einbrand-Keramik bestehen. Auf der nach oben zeigenden
Vorderseite des Trägers (8) befindet sich ein Kontakt (23), der über eine Durchkontaktierung (24) mit einem Kontakt (25) auf der Rückseite des Trägers (8) verbunden ist. Des Weiteren befindet sich auf der Rückseite ein großflächiger Kontakt (26) der, wie auch der Kontakt (25), zum Anschluss der in Reihe geschalteten Thermoschenkel (3 a, b) bestimmt ist. Die in Reihe geschalteten Thermoschenkel (3 a, b) sind auf der Rückseite mit den beiden Kontakten (25, 26) verbunden und erstrecken sich von dem ersten Trägerteil (10) auf der kalten Seite zum zweiten Trägerteil (11) auf der heißen Seite, wobei sie den Luftspalt (18) des Abschnitts (12) überbrücken. Die Thermoschenkel (3 a, b) sind vorzugsweise auf einem Substrat angeordnet. Alternativ können die Thermoschenkel Bestandteil einer Folie sein, die aufgrund ihrer Eigensteifigkeit ohne zusätzliches Substrat den Luftspalt (18) überbrücken kann.
Figur 4 zeigt einen Träger (8) auf dessen Vorder- und
Rückseite die Thermoschenkel (3 a, b) mehrerer Thermopaare (1) angeordnet sind. Sämtliche Thermoschenkel (3 a, b) sind in Reihe geschaltet. Der Träger (8) weist auf der Oberseite den Kontakt (23) und den Kontakt (27) auf, eine von dem
Kontakt (27) ausgehende Durchkontaktierung (24), die mit einen Kontakt (25) auf der Rückseite verbunden ist, sowie den rückseitigen Kontakt (26).
Die in Reihe geschalteten Thermoschenkel (3 a, b) auf der Oberseite des Trägers (8) sind endseitig mit den Kontakten (23, 27) verbunden. Auf der Unterseite sind die in Reihe geschalteten Thermoschenkel (3 a, b) mit den elektrischen Kontakten (25, 26) verbunden, wobei die Durchkontaktierung (24) die elektrisch leitende Verbindung zwischen den
Thermoschenkeln (3a, b) auf der Ober- und Unterseite des Trägers (8) herstellt.
In gleicher Weise wie bei dem Träger nach Figur 3 lassen sich mehrere thermoelektrische Elementen über die großflächigen Kontakte (23, 26) in Reihe oder auch Parallel schalten.
Der Träger nach Figur 5 entspricht hinsichtlich der
Kontaktierung der Thermoschenkel (3 a, b) dem Träger nach Figur 4, so dass auf die dortigen Ausführungen vollumfänglich verwiesen wird. Durch Einbettung von Metallisierungslagen (28) ist jedoch die thermische Leitfähigkeit sowohl auf der heißen als auch kalten Seite (19, 20) des Trägers (8) verbessert. Auf der heißen Seite (19) ist die Ober- und
Unterseite des Trägers (8) frei von Metallisierungen, damit es nicht zu Kurzschlüssen zwischen den auf der Ober- und Unterseite aufliegenden Thermoschenkeln (3a, b) kommt.
Alternativ können auf der heißen Seite Lagen aus Silizium, Aluminiumnitrit oder Aluminiumoxid in das zweite Trägerteil (10) eingebettet werden, um die Wärmeleitfähigkeit zu
verbessern, jedoch Kurzschlüsse zwischen den Thermoschenkeln (3 a, b) zu vermeiden.
Auch auf der kalten Seite (20) ist darauf zu achten, dass keine Metallisierungen auf der Unter- bzw. Oberseite
Kurzschlüsse zwischen den Thermoschenkeln (3 a, b) außerhalb der Kontaktbereiche (23, 25, 26, 27) verursachen. Aus Figur 5 ist weiter erkennbar, dass der Abschnitt (12) mit geringerer Wärmeleitfähigkeit frei von Metallisierungen ist. Die
Wärmeleitfähigkeit der Stege (13a, b) wird folglich nicht nur durch den geringeren Querschnitt, sondern darüber hinaus durch die fehlende Metallisierung herabgesetzt.
Figur 6 offenbart schließlich einen Stapel (32) umfassend mehrere elektrisch in Reihe geschaltete thermoelektrische Elemente, die entsprechend Figur 3 aufgebaut sind, jedoch eine geringere Dicke aufweisen. Mehrere derartige Stapel (32) können zu einem Modul (29) entsprechend Figur 7
zusammengefasst werden.
Bezugszeichenliste
Nr . Bezeichnung Nr . Bezeichnung
1 Thermopaar 29 Modul
2 Substrat 30 erste Keramikplatte
3 a n-dotierter 31 zweite Keramikplatte
Thermoschenkel
3 b p-dotierter 32 Stapel
Thermoschenkel
4 Verbindungsstelle
5 Verbindungsstelle
6 Kontakt
7 Kontakt
8 Träger
9 Dicke Träger
10 erstes Trägerteil
11 zweites Trägerteil
12 Abschnitt
13 a, b Stege
14 Kontakt
15 Kontakt
16 Durchkontaktierung
17 Kontakt
18 Luftspalt
19 heiße Seite
20 kalte Seite
21 oberer Rand
22 unterer Rand
23 Kontakt
24 Durchkontaktierung
25 Kontakt
26 Kontakt
27 Kontakt
28 Metallisierungslagen

Claims

Thermoelektrisches Element mit mindestens einem
Thermopaar, das einen n-dotierten und einen p-dotierten Thermoschenkel aus Halbleitermaterial aufweist, wobei sich die Thermoschenkel zwischen einer heißen und einer kalten Seite des thermoelektrischen Elementes erstrecken, unterschiedlich hohe Temperaturen zwischen der heißen und der kalten Seite anlegbar bzw. abgreifbar sind und das thermoelektrische Element einen Träger umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass
(a) das der Träger (8) einen ersten Trägerteil (10) und einem zweiten Trägerteil (11) mit hoher
Wärmeleitfähigkeit aufweist,
(b) das erste und zweite Trägerteil (10, 11) durch einen Abschnitt (12) mit einer gegenüber den Trägerteilen (10, 11) geringeren Wärmeleitfähigkeit voneinander getrennt sind,
(c) die auf dem Träger (8) angeordneten Thermoschenkel (3a, b) sich zwischen dem ersten und dem zweiten
Trägerteil (10, 11) erstrecken und den Abschnitt (12) mit der geringeren Wärmeleitfähigkeit überbrücken, wobei einer der Trägerteile (11) die heiße und der andere Trägerteil (10) die kalte Seite des
thermoelektrischen Elementes bilden.
Thermoelektrisches Element nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Thermoschenkel (3a, b) als
Schicht ausgebildet sind.
3. Thermoelektrisches Element nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, dass die Thermoschenkel (3a, b) als Folie ausgebildet sind. Thermoelektrisches Element nach einem der Ansprüche 1 bis
3, dadurch gekennzeichnet, dass der Abschnitt (12) mindestens einen das erste und zweite Trägerteil
verbindenden Steg (13a, b) umfasst.
Thermoelektrisches Element nach einem der Ansprüche 1 bis
4, dadurch gekennzeichnet, dass der Abschnitt (12) mit der geringeren Wärmeleitfähigkeit zumindest teilweise aus einem Dämmstoff besteht.
Thermoelektrisches Element nach einem der Ansprüche 1 bis
5, dadurch gekennzeichnet, dass die Thermoschenkel (3a, b) auf einem Substrat (2) mit geringer Wärmeleitfähigkeit aufgebracht sind und das Substrat (2) mit der die
Thermoschenkel (3a, b) aufweisenden Oberfläche auf dem Träger (8) aufliegt.
Thermoelektrisches Element nach einem der Ansprüche 1 bis
6, dadurch gekennzeichnet, dass die in Reihe geschalteten Thermoschenkel (3a, b) auf der kalten Seite (20) mit mindestens zwei elektrischen Kontakten (14, 15) verbunden sind .
Thermoelektrisches Element nach einem der Ansprüche 1 bis
7, dadurch gekennzeichnet, dass einer der beiden Kontakte (15) mit einer Durchkontaktierung (16) verbunden ist, die zu einem Kontakt (17) auf einer dem Kontakt (15)
gegenüberliegenden Seite des Trägerteils (10) führt.
9. Thermoelektrisches Element nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest das erste und zweite Trägerteil (10, 11) aus Keramik bestehen
10. Thermoelektrisches Element nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest das erste und zweite
Trägerteil (10, 11) aus einer Mehrlagen-Niedertemperatur- Einbrand-Keramik bestehen.
11. Thermoelektrisches Element nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass in das erste und zweite Trägerteil (10, 11) Lagen (28) zur Verbesserung der
Wärmeleitfähigkeit der Trägerteile eingebettet sind.
12. Modul (29) umfassend mehrere elektrisch miteinander
verbundene thermoelektrische Elemente nach einem der Ansprüche 1 bis 11.
13. Modul nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die plattenförmigen thermoelektrischen Elemente einen Stapel bilden .
PCT/EP2011/057679 2010-06-04 2011-05-12 Thermoelektrisches element Ceased WO2011151144A2 (de)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013512814A JP5788501B2 (ja) 2010-06-04 2011-05-12 熱電素子
CN201180027694.2A CN102947960B (zh) 2010-06-04 2011-05-12 热电元件
US13/701,674 US20130081665A1 (en) 2010-06-04 2011-05-12 Thermoelectric element
RU2012157991/28A RU2546830C2 (ru) 2010-06-04 2011-05-12 Термоэлектрический элемент
EP20110722360 EP2577756B1 (de) 2010-06-04 2011-05-12 Thermoelektrisches element

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102010022668.8 2010-06-04
DE102010022668A DE102010022668B4 (de) 2010-06-04 2010-06-04 Thermoelektrisches Element und Modul umfassend mehrere derartige Elemente

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2011151144A2 true WO2011151144A2 (de) 2011-12-08
WO2011151144A3 WO2011151144A3 (de) 2012-08-16

Family

ID=44119043

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2011/057679 Ceased WO2011151144A2 (de) 2010-06-04 2011-05-12 Thermoelektrisches element

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20130081665A1 (de)
EP (1) EP2577756B1 (de)
JP (1) JP5788501B2 (de)
CN (1) CN102947960B (de)
DE (1) DE102010022668B4 (de)
RU (1) RU2546830C2 (de)
WO (1) WO2011151144A2 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2606250C2 (ru) * 2012-02-24 2017-01-10 О-Флекс Технологиз Гмбх Термоэлектрический элемент

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9960336B2 (en) 2013-01-08 2018-05-01 Analog Devices, Inc. Wafer scale thermoelectric energy harvester having trenches for capture of eutectic material
US10224474B2 (en) 2013-01-08 2019-03-05 Analog Devices, Inc. Wafer scale thermoelectric energy harvester having interleaved, opposing thermoelectric legs and manufacturing techniques therefor
US9620698B2 (en) * 2013-01-08 2017-04-11 Analog Devices, Inc. Wafer scale thermoelectric energy harvester
US9620700B2 (en) 2013-01-08 2017-04-11 Analog Devices, Inc. Wafer scale thermoelectric energy harvester
US9748466B2 (en) 2013-01-08 2017-08-29 Analog Devices, Inc. Wafer scale thermoelectric energy harvester
DE102013016438B4 (de) * 2013-09-27 2015-12-03 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Thermoelektrische Generatoranordnung
US10672968B2 (en) 2015-07-21 2020-06-02 Analog Devices Global Thermoelectric devices
RU2604180C1 (ru) * 2015-09-16 2016-12-10 Ольга Анатольевна Ширягина Термоэлектрический преобразователь энергии
CN112509995B (zh) * 2020-12-21 2022-08-09 昆明学院 一种ltcc散热片的制造方法
CN114386257B (zh) * 2021-12-28 2025-05-27 南京航空航天大学 强化被动散热型热电腿及其设计方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070152352A1 (en) 2003-01-29 2007-07-05 Mckinnell James C Micro-fabricated device with thermoelectric device and method of making

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2536536B1 (fr) * 1982-11-18 1985-07-26 Anvar Fluxmetre thermique a thermocouples
US4687879A (en) * 1985-04-25 1987-08-18 Varo, Inc. Tiered thermoelectric unit and method of fabricating same
DE58904576D1 (de) * 1988-02-22 1993-07-08 Migowski Friedrich Karl Thermogenerator.
JPH1079531A (ja) * 1996-09-04 1998-03-24 Nikon Corp エネルギ変換素子及びその製造方法
JP3482094B2 (ja) * 1997-02-13 2003-12-22 財団法人電力中央研究所 熱電変換素子用熱応力緩和パッド及び熱電変換素子
US5982014A (en) * 1997-05-30 1999-11-09 Thermalytics, Inc. Microfabricated silicon thermopile sensor
US6121539A (en) * 1998-08-27 2000-09-19 International Business Machines Corporation Thermoelectric devices and methods for making the same
KR100313909B1 (ko) * 1999-11-22 2001-11-17 구자홍 적외선 센서 및 그 제조방법
JP3554861B2 (ja) * 2001-05-09 2004-08-18 日本航空電子工業株式会社 薄膜熱電対集積型熱電変換デバイス
JP4161572B2 (ja) * 2001-12-27 2008-10-08 ヤマハ株式会社 熱電モジュール
US7122797B2 (en) * 2002-09-09 2006-10-17 Sensors Unlimited, Inc. Method for making an infrared detector and infrared detector
US6958443B2 (en) * 2003-05-19 2005-10-25 Applied Digital Solutions Low power thermoelectric generator
CA2549826C (en) * 2003-12-02 2014-04-08 Battelle Memorial Institute Thermoelectric devices and applications for the same
JP4670757B2 (ja) * 2006-07-06 2011-04-13 日産自動車株式会社 赤外線センサおよび該赤外線センサの製造方法
DE102006055120B4 (de) * 2006-11-21 2015-10-01 Evonik Degussa Gmbh Thermoelektrische Elemente, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung
EP1976034A3 (de) * 2007-03-29 2011-11-09 Stichting IMEC Nederland Herstellungsverfahren für eine Thermosäule, damit hergestellte Thermosäule und thermoelektrischer Generator mit solchen Thermosäulen
WO2009063911A1 (ja) * 2007-11-14 2009-05-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. 熱電変換モジュール片、熱電変換モジュールおよびこれらの製造方法
JP2009180682A (ja) * 2008-01-31 2009-08-13 Ritsumeikan 赤外線センサ
JP5040765B2 (ja) * 2008-03-25 2012-10-03 日本電気株式会社 半導体装置
DE102008032856A1 (de) * 2008-07-14 2010-01-28 O-Flexx Technologies Gmbh Wärmeüberträger für ein thermoelektrisches Dünnschichtelement

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070152352A1 (en) 2003-01-29 2007-07-05 Mckinnell James C Micro-fabricated device with thermoelectric device and method of making

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2606250C2 (ru) * 2012-02-24 2017-01-10 О-Флекс Технологиз Гмбх Термоэлектрический элемент
US9899588B2 (en) 2012-02-24 2018-02-20 O-Flexx Technologies Gmbh Thermoelectric element

Also Published As

Publication number Publication date
RU2546830C2 (ru) 2015-04-10
JP2013531370A (ja) 2013-08-01
DE102010022668B4 (de) 2012-02-02
CN102947960A (zh) 2013-02-27
EP2577756B1 (de) 2015-04-29
WO2011151144A3 (de) 2012-08-16
CN102947960B (zh) 2016-07-06
JP5788501B2 (ja) 2015-09-30
RU2012157991A (ru) 2014-07-20
US20130081665A1 (en) 2013-04-04
DE102010022668A1 (de) 2011-12-08
EP2577756A2 (de) 2013-04-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102010022668B4 (de) Thermoelektrisches Element und Modul umfassend mehrere derartige Elemente
DE112005001431B4 (de) Thermoelektrisches Modul, Verfahren zu dessen Herstellung und System mit dem thermoelektrischen Modul
DE10238843B4 (de) Halbleiterbauelement
DE102015107240B4 (de) Thermoelektrischer Energiesammler im Wafermaßstab und Verfahren zur Herstellung eines thermoelektrischen Sammlers
EP2656405B1 (de) Thermoelektrische anordnung
EP2805360B1 (de) Thermoelektrisches element
DE102017125647B4 (de) Thermoelektrische Vorrichtungen und Verfahren zum Bilden von thermoelektrischen Vorrichtungen
DE10102621A1 (de) Leistungsmodul
DE10112383B4 (de) Thermoelement und daraus aufgebauter Thermogenerator
WO2010142699A2 (de) Thermoelektrisches modul mit paarweise angeordneten p- und n-dotierten schenkeln
EP2771917B1 (de) Thermoelement, herstellungsverfahren und für die durchführung des verfahrens geeignetes substrat
EP2486606B1 (de) Modul mit mehreren thermoelektrischen elementen
EP2917944B1 (de) Thermoelektrisches element sowie verfahren zu dessen herstellung
EP2939279B1 (de) Thermoelektrischer konverter
EP2181465B1 (de) Thermoelektrischer generator
DE102013204813A1 (de) Verfahren und Vorprodukt zur Herstellung eines thermoelektrischen Moduls
DE102017115168B4 (de) Thermoelektrisches Modul
AT510473B1 (de) Thermogenerator
EP3595002A1 (de) Metall-keramik-substrat mit einer zur direkten kühlung geformten folie als substratunterseite
DE102023104908A1 (de) Thermoelektrische Elemente, thermoelektrische Module und Verfahren zu deren Herstellung
EP3901996A2 (de) Verfahren zur verbindung von komponenten bei der herstellung leistungselektronischer module oder baugruppen mit direktem bonden glatter metallischer oberflächenschichten sowie entsprechendes leistungselektronsiches modul und entsprechende leistungselektronische baugruppe
DE102020214040A1 (de) Schaltungsträger für eine elektrische Schaltung, leistungselektrische Schaltung mit einem Schaltungsträger
DE102018212426A1 (de) Thermoelektrische Einrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201180027694.2

Country of ref document: CN

DPE1 Request for preliminary examination filed after expiration of 19th month from priority date (pct application filed from 20040101)
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2011722360

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2013512814

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 13701674

Country of ref document: US

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2012157991

Country of ref document: RU

Kind code of ref document: A