WO2012063375A1 - インペラの製造方法 - Google Patents

Abstract

　ろう材の無駄を省きながらも、必要な厚さのろう材層を確保するのが容易なインペラの製造方法を提供する。本発明は、ディスク１１及びカバー１２を個別に作製する工程Ｘを備えている。ディスク１１及びカバー１２のいずれか一方にはブレード１３が一体的に形成されている。本発明は次の工程として、ブレード１３における第１接合面と、ディスク１１及びカバー１２のいずれか一方における第２接合面との間にろう材を介在させた状態で、ディスク１１とカバー１２とをろう付けにより接合する工程Ｙを備えている。本発明は、工程Ｙにおいて、第１接合面と第２接合面との間に、第１接合面と第２接合面の間隔を保持するスペーサ１３ｃを設けて、ろう付けによる接合を行うことを特徴とする。

Description

インペラの製造方法

　本発明は、遠心圧縮機などの遠心回転機に使用されるインペラの製造方法に関する。

　従来、遠心圧縮機などの遠心回転機に使用されるインペラは、回転軸に取り付けられるディスクと、そのディスクに対して間隔をおいて配置されるカバーと、これらディスクとカバーとを連結する複数のブレードとを備えたカバー付きインペラ（クローズドインペラ）が知られている。このインペラは、ブレードの側面と、カバーとディスクとの間に囲まれた部分が、空気を圧縮するための流路となる。
　このインペラの製造方法として、別々に作製されたディスクとカバーを接合する方法が知られている。この場合、ブレードはディスク及びカバーのいずれかと一体的に形成されることが多い。ディスクとカバーの接合方法としては、溶接又はろう付けが選択される。ところが、溶接による接合では、溶接トーチを流路内に挿入する必要があるものの、流路が狭いと溶接トーチを流路内に挿入することが困難となり、溶接欠陥が生じやすくなることが指摘されている。これに対して、ろう付けによる接合では、例えばブレード付きのカバーとディスクとを接合する際に、その接合面にろう材を配置し、カバーとディスクを重ねて加熱炉に挿入し接合するものであるから、流路が狭い場合であっても容易に施工ができる。

　特許文献１は、ろう付けによりディスクとカバーを接合する方法について、カバーをそのブレード取り付け面を上にして配置し、そのカバーの上にブレード及びディスクを配置した状態でろう付けする方法を提案している。特許文献１の方法よると、ブレードとカバー及びディスクとの接合部であってインペラ運転時の回転応力が集中するインペラの径方向内周側へのろう材の供給不足を解消する。

特開２０１０－１７４６５２号公報

　特許文献１は、インペラの径方向内周側へのろう材の供給不足を解消することができるが、ろう付けによるインペラの製造方法について、次の問題点が見出された。つまり、カバーの上にブレード及びディスクを配置した状態でろう付けする際に、ディスク、さらにはブレードの重さが溶融されたろう材に加わる。そのために、ろう付けの最中に溶融したろう材が接合面から流出してしまい、ろう材が凝固（ろう付け完了）した後のろう接合層の厚さが想定したよりも薄くなる。そうすると、接合部分の靭性値（継手靭性値）が不足してしまう。例えば、厚さ１００μｍのろう材を接合面に配置してろう付けを行うと、ろう接合層の厚さが５０μｍになる。厚いろう材を用いても、接合面から流出するろう材の量が多くなるばかりで、ろう材は無駄に消費されてしまう。
　本発明は、このような課題に基づいてなされたもので、ろう材の無駄を省きながらも、必要な厚さのろう材層を確保するのが容易なインペラの製造方法を提供することを目的とする。

　上記目的を達成するために、本発明は新規なインペラの製造方法を提供する。
　本発明が対象とするインペラは、ディスクと、ディスクに対向配置されるカバーと、ディスクとカバーとの間に設けられる複数のブレードと、を備える。このインペラには、ディスクとカバーの間に流路が形成される。
　本発明は、ディスク及びカバーを個別に作製する工程Ｘを備えている。ディスク及びカバーのいずれか一方にはブレードが一体的に形成されている。
　本発明は次の工程として、ブレードに設けられる第１接合面とディスク及びカバーのいずれか一方に設けられる第２接合面との間に第１ろう材を介在させた状態で、ディスクとカバーとをろう付けにより接合する工程Ｙを備えている。
　本発明は、工程Ｙにおいて、第１接合面と第２接合面の間隔を保持するスペーサをその外周側に設けて、ろう付けすることを特徴とする。このスペーサの厚さは、溶融前のろう材よりも薄いことが好ましい。

　本発明において、スペーサを設ける形態として以下の二つのいずれかを選択できる。
　第１形態は、ディスク及びカバーとは別体としてスペーサを作製するものである。この場合、スペーサは第１接合面と第２接合面で挟み込むことになる。
　第２形態は、スペーサを、ブレードと一体的に形成するか、または、ディスク及びカバーのいずれか一方に一体的に形成するものである。例えば、ブレードがディスクと一体的に作製されている場合には、スペーサをブレードに一体的に形成するか、または、スペーサをカバーに一体的に形成する。
　第２形態は、ディスク又はカバーを作製する際にスペーサを一体的に形成すれば、その後にスペーサを第１接合面と第２接合面の間に配置する作業を省くことができるので、第１形態に比べて製造工程を簡易にできる利点がある。

　本発明において、ろう付けが完了した後に、インペラの外周側の所定の範囲を除去することができる。インペラには、ろう付けを含む熱処理が施されるが、この熱処理により歪が発生する。この歪はインペラの外周側ほど大きい。したがって、インペラの寸法精度を確保するためにも、インペラの外周側の所定の範囲を切削などにより除去することが好ましい。
　ここで、スペーサと第１接合面または第２接合面との間にはろう材を設けないでろう付けが行われる。したがって、スペーサと第１接合面または第２接合面との間の接合は不十分である。そこで本発明において、ろう付けが完了した後に、インペラの外周側の所定の範囲を切削などによりスペーサを除去することが、インペラの強度の観点から好ましい。

　本発明において、ろう付け前に、第１接合面と第２接合面との間に第１ろう材を介在させる。このろう材は、長手方向に複数に分割されたろう材片として第１接合面と第２接合面の間に介在させることが好ましい。第１接合面（又は第２接合面）は傾斜しているために、剛性を有する一体の第１ろう材を第１接合面（又は第２接合面）に沿って隙間なく配置することは容易ではない。そこで、第１ろう材を長手方向に分割する。分割された個々のろう材片は短いので、第１接合面（又は第２接合面）に沿って隙間なく配置することが容易である。この場合、隣接するろう材片の継ぎ目に対応する箇所には、補助の第２ろう材を設けることがより好ましい。継ぎ目の部分のろう付けをより確実にするためである。また、ろう付け後の継ぎ手部分にフィレットを形成するための第３ろう材を設けてろう付けすることも好ましい。

　本発明の工程Ｙにおいて、ディスクとカバーに対して冶具により軸方向に圧力を付与した状態でろう付けを行うことで、ろう材の接合面への密着の程度を向上できる。この冶具として、カバーの内径に接してカバーの径方向への移動を拘束する第１拘束部と、ディスクの内径に接してディスクの径方向への移動を拘束する第２拘束部と、を同軸上に備えるものが好ましい。そうすることで、ろう付けの際に、ディスクとカバーが径方向に位置ずれするのを防止できる。また、ディスク、カバーは外径が変わったとしても、回転軸に嵌合される内径は同じ寸法であることがよくあるので、外径の異なるインペラ（ディスク、カバー）を製造するのに用意する冶具の種類を少なくできる利点がある。

　本発明は、第１接合面と第２接合面の間隔を保持するスペーサをインペラの外周側に設けて、ろう付けによる接合を行う。したがって、ろう付けの最中にディスク又はカバーの自重によりろう材が接合面から過剰に流出するのを避けることができるので、凝固後に想定した厚さのろう接合層を得ることができる。

本実施の形態により製造されるインペラのブレードに沿う断面図である。 本実施の形態におけるろう付け方法を示す断面図であり、（ａ）はディスクとカバーを分離した状態を示し、（ｂ）はディスクとカバーを重ねた状態を示す。 ブレードの先端面（第１接合面）にろう材を設置する様子を示す図であり、（ａ）は部分断面図、（ｂ）は（ａ）の３ｂ－３ｂ矢視断面図である。 （ａ）は本実施の形態における冶具でディスクとカバーを固定した状態を示す断面図であり、（ｂ）は第１固定部材の平面図である。 本実施の形態におけるインペラの断面図であり、（ａ）は外周部を切削により除去する前を示し、（ｂ）は外周部を切削により除去した後を示す。 ろう付け後のろう接合層の厚みと継ぎ手部分の吸収エネルギの関係を示すグラフである。

　以下、添付図面に示す実施の形態に基づいてこの発明を詳細に説明する。
　本実施の形態により製造されるインペラ１０は、回転軸に組み付けられる回転体として、遠心圧縮機などの回転機械に搭載されるものである。
　インペラ１０は、図１に示すように、ディスク１１と、カバー１２と、複数の羽根形状のブレード１３とを主たる構成要素として備えている。
　ディスク１１は、図示しない回転軸に同軸に取り付けられる略円盤状の部材である。
　ブレード１３は、ディスク１１に一端（図１では下側）が接するとともに前記回転軸の回転軸線Ｃを中心に放射状に複数配設されている。なお、この実施の形態において、ブレード１３は、ディスク１１の素材を削り出すことによりディスク１１と一体的に形成されているものとするが、カバー１２と一体的に形成することもできる。
　カバー１２は、ディスク１１と対向配置される。また、カバー１２は、ブレード１３の他端（図１では上側）と接する。そして、ブレード１３の側面と、ディスク１１及びカバー１２が互いに対向する面との間に形成される空間は、本圧縮機で圧縮する気体の流路Ｒとして機能する。
　なお、本実施の形態において、回転軸線Ｃに近い側がインペラ１０における内周側であり、遠い側が外周側である。また、図１において、圧縮される気体は流路Ｒ内を矢印Ｅの向きに流れる。さらに、インペラ１０の回転軸線Ｃの方向をＹ方向とし、同じく径方向をＸ方向とする。

　ディスク１１は、ステンレス鋼などの高強度耐熱合金により構成されており、図示しない回転軸が嵌挿させる軸孔１１１と、軸孔１１１から外周側に向けて延びる本体部１１２と、を備えている。ディスク１１は、カバー１２に対向する上側（気体の流路Ｒ側）には表面１１ａを、その反対の下側には裏面１１ｂを備えている。表面１１ａは、外周側から内周側に向けて本体部１１２の先端１１２ａ側へ突出するように湾曲した形状となっている。つまり、ディスク１１の表面１１ａの内周側には、流路Ｒの湾曲部Ｒａに沿う形状の湾曲面１１２ｄが形成されている。

　ディスク１１とカバー１２との間に設けられる各ブレード１３は、ディスク１１の表面１１ａに沿って径方向Ｘの内周側に向かって回転軸方向Ｙの先端側に突出するように滑らかに湾曲するとともに、ディスク１１の周方向にも湾曲して形成されている。この湾曲部分（湾曲面１３ｄ）は、流路Ｒの湾曲部Ｒａに沿う形状をなしている。

　ここで、ブレード１３において、ディスク１１側に位置する縁部をディスク側ブレード縁部１３ａとし、カバー１２側に位置する縁部をカバー側ブレード縁部１３ｂとする。そして、本実施の形態では、ブレード１３は、ディスク側ブレード縁部１３ａとディスク１１の表面１１ａとが一体的に形成されており、カバー側ブレード縁部１３ｂがカバー１２のブレード取付け面１２ａに対してろう材１４を介して接合されている。なお、カバー１２のブレード取付け面１２ａとカバー側ブレード縁部１３ｂとが一体的に形成されている場合には、ディスク側ブレード縁部１３ａがディスク１１の表面１１ａにろう材１４を介して接合されることになる。

　カバー１２は、下面（ブレード取付け面１２ａ）は、ブレード１３のカバー側ブレード縁部１３ｂにろう材１４により接合されており、外周側から内周側に向かうに従って回転軸方向Ｙで先端側に突出するように湾曲している。つまり、カバー１２のブレード取付け面１２ａの内周側には、流路Ｒの湾曲部Ｒａに沿う形状の湾曲面１２ｂが形成されている。
　そして、上述したように互いに隣接するブレード１３、１３同士のそれぞれの間には、インペラ１０の回転に伴って圧縮空気を生成するための流路Ｒが形成されており、その流路Ｒは、ディスク１１、ブレード１３、及びカバー１２の形状に従って、径方向Ｘ及び回転軸方向Ｙに湾曲した形状となっている。

　以上のように構成される圧縮機のインペラ１０は、図示しない駆動部により回転軸線Ｃ周りに回転駆動すると、流路Ｒ内に径方向内周側から外周側へ向かう矢印Ｅで示される空気の流れが発生するとともに、その空気が回転で生じる遠心力により加速される。これによって、流路Ｒの入口Ｒ１から吸い込まれた空気が、流路Ｒ内で圧縮されて出口Ｒ２から排出され、その後、下流側の図示しない外部機器へ送られる。

　次に、上述したインペラ１０の製造方法について図２～図５を参照して説明する。
　先ず、図２（ａ）に示すように、ディスク１１を複数のブレード１３、１３、…とともに素材より削り出して一体的に形成する。この一体成形の際に、カバー側ブレード縁部１３ｂにスペーサ１３ｃを形成する。スペーサ１３ｃは、カバー側ブレード縁部１３ｂからカバー１２に向けて突出する。また、スペーサ１３ｃは、ブレード１３の外周側に設けられている。スペーサ１３ｃの突出高さは、後述するように、ろう材の厚みに応じて定められる。
　スペーサ１３ｃは、全てのブレード１３に設けてもよいが、ディスク１１を平面視した場合に、三角形の頂点に対応するように少なくとも３つのブレード１３に設ける、あるいは、１つおきに設ける、ことがスペーサ１３ｃの形成工数を減らす上で好ましい。なお、図２は、図１とはディスク１１及びカバー１２を上下反転して示しているが、特許文献１と同様に、ろう付けはこの上下の向きで行う。

　ろう付けに先だって、ろう材をカバー側ブレード縁部１３ｂに配置する。ここで、カバー側ブレード縁部１３ｂは湾曲しているので、１００μｍ以上の厚みのシート状のろう材をカバー側ブレード縁部１３ｂに隙間なく配置するのは容易でない。そこで、本実施の形態では、図３に示すように、長手方向に複数に分割されたろう材片１４ａ～１４ｃを用いる。このように分割されたろう材片１４ａ～１４ｃであれば、カバー側ブレード縁部１３ｂが湾曲していたとしても、カバー側ブレード縁部１３ｂに隙間なく配置することができる。ろう材片１４ａ～１４ｃの厚みは、スペーサ１３ｃの突出高さ（厚さ）よりもわずかに大きいことが好ましい。そうすることにより、ろう付けの際にろう材片１４ａ～１４ｃに圧力が加わり、接合部分にろう材を漏れなく行き渡らせることができる。

　本実施の形態では、カバー側ブレード縁部（第１接合面）１３ｂとブレード取付け面（第２接合面）１２ａの間に配置するろう材片１４ａ～１４ｃ（第１ろう材）の他に、隣接するろう材片１４ａとろう材片１４ｂの継ぎ目、ろう材片１４ｂとろう材片１４ｃの継ぎ目に対応する箇所には、補助のろう材（第２ろう材）１５を設ける。継ぎ目の部分にろう材が不足したときに、不足を補いろう付けをより確実にするためである。また本実施形態は、ろう付け後の継ぎ手部分にフィレットを形成するために、ろう材（第３ろう材）１６を設けてろう付けする。ろう材１６は、カバー側ブレード縁部１３ｂの近傍であって、ブレード１３の両側面に配置される。ろう材片１４ａ～１４ｃ、ろう材１５、１６は、スポット溶接等の手段により、ブレード１３の所定位置に固定される。なお、フィレットとは、ろう付継手接合面からはみ出したろう付部をいう。

　以上のように、ろう材片１４ａ等が配置されたディスク１１を、図２（ｂ）に示すように、別途作製したカバー１２と重ね合わせる。ディスク１１はカバー側ブレード縁部（第１接合面）１３ｂを下向きにされ、また、カバー１２はブレード取付け面（第２接合面）１２ａを上向きにされている。こうして重ね合わされたディスク１１とカバー１２を加熱炉内に移送した後に、ろう材の溶融温度に応じた温度で必要な時間だけ加熱し、さらに冷却するろう付けを行って、ディスク１１とカバー１２を接合する。

　ろう付けを行うときに、接合面（カバー側ブレード縁部１３ｂ、ブレード取付け面１２ａ）に対してろう材片１４ａ～１４ｃを密着させるとともに、ディスク１１とカバー１２の相対的な位置ずれを防ぐことを目的として、図４に示す固定冶具２０を用いることが好ましい。
　固定冶具２０は、ディスク１１とカバー１２の位置決め担う第１固定部材２１と、第１固定部材２１と対向してディスク１１の裏面１１ｂ側に配置される第２固定部材２６と、第１固定部材２１と第２固定部材２６を締結するための締結軸２８と、を備えている。

　第１固定部材２１は、円盤状の本体２２と、第１拘束部２３と、第２拘束部２４とを備えている。
　本体２２の中心部には、締結軸２８が貫通する孔２２ａが形成されている。第１拘束部２３は、本体２２の円周方向に連なるリング状の突起であり、本体２２の一方の面側に設けられる。第２拘束部２４は、第１拘束部２３よりも内側に設けられる。第２拘束部２４は、本体２２の孔２２ａが連通する部分を空間とする中空円筒状の突起である。第１拘束部２３と第２拘束部２４は、同軸上に配置されている。
　第２固定部材２６は、円盤状の部材であり、締結軸２８が貫通する孔２６ａが形成されている。

　第１固定部材２１は、ディスク１１の先端１１２ａの表面に接するように配置される。この状態で、
第１拘束部２３がカバー１２の内周に嵌入される。そのために、第１拘束部２３の外周面２３Ｏの径は、カバー１２の内周面１２Ｉの径を考慮して設定される。また、第１固定部材２１は、第２拘束部２４がディスク１１の軸孔１１１に嵌入される。そのために、第２拘束部２４の外周面２４Ｏの径は、軸孔１１１の径を考慮して設定される。
　一方、第２固定部材２６は、ディスク１１の裏面１１ｂに接するように配置される。そして、第１固定部材２１の孔２２ａと第２固定部材２６の孔２６ａを貫通するように締結軸２８を配置させる。締結軸２８は、第１固定部材２１から突出する部分及び第２固定部材２６から突出する部分はねじ山が切られており（図示を省略）、このねじ山にボルトＢをねじ込む。ねじ込み量を調整することで、第１固定部材２１と第２固定部材２６の間に挟まれるディスク１１とカバー１２を相互に必要な力で押し付ける。このとき、本体２２に設けられる第１拘束部２３がカバー１２の内周に嵌入され、また、本体２２に設けられる第２拘束部２４がディスク１１の軸孔１１１に嵌入されることで、ディスク１１とカバー１２の径方向の位置決めがなされる。

　ろう付けが終了してディスク１１とカバー１２の接合が完了したならば、固定冶具２０を取り外して、仕上げ加工を施す。
　仕上げ加工としては、図５（ａ）に示すろう付け終了後のインペラ１０に対して、図５（ｂ）に示すようにカバー１２の平坦な外表面を湾曲な面にすることが掲げられる。また、他の仕上げ加工としては、図５（ｂ）に示すようにインペラ１０（ディスク１１、カバー１２）の外周から所定範囲を除去することが掲げられる。この加工は、前述したように、寸法精度確保及び歪除去のために行われる。そしてこの加工により、スペーサ１３ｃを除去することが好ましい。スペーサ１３ｃとカバー１２のブレード取付け面１２ａの間にはろう材が介在していないので、当該部分の接合は不十分になる。また、スペーサ１３ｃ自体はインペラ１０として必要な部分ではない。そこで、ろう付けが終了した後に、インペラ１０の外周を切削する仕上げ加工に伴って、スペーサ１３ｃを除去することが、インペラ１０の強度確保の観点から好ましい。

＜実験例＞
　以下、本発明の効果を確認するために行った実験例を説明する。
　ＳＵＳ６３０からなる２つの鋼片を突き合わせて金ろう材でろう付けしてシャルピ衝撃試験用の試験片（ＪＩＳ　Ｚ２２４２準拠）を作製した。用いた鋼片の化学組成、ろう材の組成を下記する。なお、ろう材は下記厚さのシート状のものを用い、当初の厚さが保持されるように２つの鋼片の間にスペーサを設けてろう付けの熱処理を行った。ただし、ろう材厚さが１００μｍのものは、スペーサを設けることなくろう付けを行った。

鋼片の化学組成（ＪＩＳ　ＳＵＳ６３０準拠）：
　Ｃｒ；１５．５％、Ｎｉ；４．３％、Ｃｕ；３．５％、Ｎｂ＋Ｔａ；０．３５％
　Ｃ；０．０５％　Ｓｉ；０．２５％、　Ｍｎ；０．８％、Ｐ；０．００３５％、Ｓ；０．００７％
　残部；Ｆｅおよび不可避不純物
ろう材の組成：１８％Ｎｉ－８２％Ａｕ

ろう材厚さ：１００μｍ，２００μｍ，３００μｍ

　以上の条件でろう付けを行って得られた試料の継手部のシャルピによる吸収エネルギを求めた。その結果を図６に示す。
　図６は横軸にろう接合層厚み、縦軸に吸収エネルギを示している。ろう接合層が５０μｍの例は、ろう材の厚さが１００μｍのものである。ろう付けの過程でろう材が接合面から流出したために、ろう接合層の厚さはろう材の半分まで減少した。
　ろう接合層とシャルピ吸収エネルギの関係について観ると、厚さが５０μｍでは５Ｊ以下のシャルピ吸収エネルギしか得られないのに対して、厚さが２００μｍになると１５Ｊ程度となり、厚さが３００μｍになると２０Ｊ以上のシャルピ吸収エネルギが得られる。

　以上説明したように、本実施の形態は、スペーサ１３ｃを設けることにより、カバー側ブレード縁部１３ｂ（第１接合面）とブレード取付け面１２ａ（第２接合面）との間隔をろう付けの最中に保持することができる。したがって、ろう材がカバー側ブレード縁部１３ｂとブレード取付け面１２ａとの間から過剰に流出するのを避けることができるので、ろう材の無駄を省きながらも、必要な厚さのろう接合層の厚さを確保することができる。
　特に本実施の形態は、もともとろう付けした後に除去する外周側にスペーサ１３ｃを設けているので、スペーサ１３ｃを除去するための工程を新たに加える必要がない。

　以上、本発明によるインペラの製造方法の実施の形態を説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、適宜変更可能である。
　特に、スペーサ１３ｃについては、ディスク１１に一体的に形成されたブレード１３に一体的に設ける例を示したが、本発明はこの形態に限定されない。スペーサをディスク１１、カバー１２などのインペラ１０の構成部材とは別体として作製することができる。また、ディスク１１にブレード１３を一体的に形成した場合に、カバー１２側にスペーサを一体的に設けることもできる。さらに、カバー１２にブレード１３を一体的に形成した場合に、ブレード１３にスペーサを一体的に形成できるし、ディスク１１側にスペーサを一体的に形成することもできる。

　また、ディスク１１、カバー１２及びブレード１３の形状、大きさ等は一例であり、他の形状等を採用することができる。

　１０…インペラ
　１１…ディスク
　１２…カバー、１２ａ…ブレード取付け面（第２接合面）
　１３…ブレード、１３ａ…ディスク側ブレード縁部（第１接合面）、１３ｃ…スペーサ
　１４、１５、１６…ろう材、１４ａ，１４ｂ，１４ｃ…ろう材片
　２０…固定冶具、２１…第１固定部材、２３…第１拘束部、２４…第２拘束部
　Ｒ…流路

Claims (8)

1. 　ディスクと、前記ディスクに対向配置されるカバーと、前記ディスクと前記カバーとの間に設けられる複数のブレードと、を備え、前記ディスクと前記カバーの間に流路が形成されるインペラの製造方法であって、
   　いずれか一方に前記ブレードが一体的に形成された前記ディスク又は前記カバーを個別に作製する工程Ｘと、
   　前記ブレードに設けられる第１接合面と前記ディスク及び前記カバーのいずれか一方に設けられる第２接合面との間に第１ろう材を介在させた状態で、前記ディスクと前記カバーとをろう付けにより接合する工程Ｙと、
   を備え、
   　前記工程Ｙにおいて、
   　前記第１接合面と前記第２接合面の間隔を保持するスペーサを前記インペラの外周側に設けて、ろう付けすることを特徴とするインペラの製造方法。
2. 　前記スペーサは、前記ブレードと一体的に形成するか、または、前記ディスク及び前記カバーのいずれか一方に一体的に形成する、
   　請求項１に記載のインペラの製造方法。
3. 　ろう付けが完了した後に、前記インペラの外周側の所定の範囲を除去する、
   　請求項１又は２に記載のインペラの製造方法。
4. 　前記スペーサを除去するように前記インペラの外周側の所定の範囲を除去する、
   　請求項３に記載のインペラの製造方法。
5. 　前記工程Ｙにおいて、
   　ろう付け前に、前記第１ろう材を、長手方向に複数に分割されたろう材片として前記第１接合面と前記第２接合面の間に介在させる、
   　請求項１に記載のインペラの製造方法。
6. 　前記工程Ｙにおいて、
   　隣接する前記ろう材片の継ぎ目に対応する箇所に第２ろう材を設ける、
   　請求項５に記載のインペラの製造方法。
7. 　前記工程Ｙにおいて、
   　前記ディスクと前記カバーを冶具により軸方向に圧力を付与した状態でろう付けを行い、
   　前記冶具は、
   　前記カバーの内径に接して前記カバーの径方向への移動を拘束する第１拘束部と、前記ディスクの内径に接して前記ディスクの径方向への移動を拘束する第２拘束部と、を同軸上に備える、
   　請求項１に記載のインペラの製造方法。
8. 　前記スペーサの厚さは、溶融前の前記第１ろう材よりも薄い、
   　請求項１に記載のインペラの製造方法。

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