WO2012161069A1 - 基板シートの製造方法 - Google Patents

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    • G01N2001/2873—Cutting or cleaving

Definitions

  • the present invention relates to a method for producing a substrate sheet, and more particularly to a substrate sheet for separating minute fragments from a thin section of a living tissue.
  • Patent Document 1 since the method of Patent Document 1 requires large-scale equipment and skilled techniques, it is not suitable for general use.
  • a technique similar to Patent Document 1 an original substrate such as a cover glass is pasted in an adhesive sheet that can be extended in a state of being divided into small pieces without any gaps, and a tissue section is stuck on the small pieces.
  • a method is used in which a tissue section is divided into fragments along the outline of each small piece by extending the sheet and separating the small pieces from each other.
  • the small piece group is arranged without gaps on the pressure-sensitive adhesive sheet by manually dividing it using glass cutting with the original substrate attached to the pressure-sensitive adhesive sheet.
  • This invention is made in view of the situation mentioned above, Comprising: It provides the manufacturing method of the board
  • the present invention provides the following means.
  • a cutting step of cutting the original substrate having the one end face bonded to the first sheet member into small pieces, and the other end face of the small pieces after the cutting step A second sheet member that can be contracted in a direction along the surface is adhered, and the first sheet member is peeled off from the one end face of the small piece group, whereby the small piece group is attached to the second sheet member.
  • a substrate sheet manufacturing method comprising: a transfer step of transferring; and a contraction step of contracting the second sheet member in a direction along the surface after the transfer step.
  • the original substrate is cut into small pieces on the first sheet member in the cutting step, and transferred to the second sheet member with these small pieces arranged in the transfer step. Thereafter, by shrinking the second sheet member in the shrinking step, the gaps between the small pieces generated at the time of cutting can be closed, and the small piece groups can be arranged without gaps.
  • the second sheet member is extendable in a direction along the surface, and the transfer step transfers the small piece group in a state where the second sheet member is extended.
  • the contraction step may contract the second sheet member by releasing a tensile force in a direction along the surface of the second sheet member.
  • the second sheet member may have heat shrinkability, and the shrinking step may shrink the second sheet member by heating. By doing in this way, the 2nd sheet member can be shrunk simply.
  • a cutting step of cutting the original substrate having the one end face bonded to the first sheet member capable of contracting in the direction along the surface thereof into small pieces and after the cutting step, A shrinking step of shrinking the first sheet member in a direction along the surface; and after the shrinking step, a second sheet member is bonded to the other end surface of the small piece group, and the first sheet member is And a transfer step of transferring the small piece group to the second sheet member by peeling from the one end face of the small piece group.
  • the first sheet member is extendable in a direction along the surface, and the cutting step cuts the small piece group in a state where the first sheet member is extended.
  • the shrinking step may shrink the first sheet member by releasing a tensile force in a direction along the surface of the first sheet.
  • the first sheet member may have heat shrinkability, and the shrinking step may shrink the first sheet member by heating.
  • the original substrate is bonded to the first sheet member with an ultraviolet peelable adhesive whose adhesive strength is reduced by irradiation of ultraviolet rays, and the transfer step includes the first step.
  • the first sheet member may be peeled off from the one end face of the small piece group by irradiating the sheet member with ultraviolet rays.
  • the original substrate is bonded to the first sheet member with a temperature-sensitive adhesive whose adhesive force is reduced by a temperature change, and the transfer step includes the first step.
  • the first sheet member may be peeled off from the one end face of the small piece group by heating or cooling the sheet member. By doing in this way, a 1st sheet
  • the transfer step may adhere the second sheet member to the other end surface of the small piece group with a stronger adhesive force than the first sheet member. .
  • a 1st sheet member can be easily peeled from a small piece group, making the small piece group adhere to the 2nd sheet member which has adhered with greater power.
  • the transfer step transfers small pieces in different regions of the small piece group to the plurality of second sheet members. May be.
  • seat is manufactured by one cutting step, and manufacturing efficiency can be improved.
  • by changing the arrangement and number of small pieces transferred to the second sheet member it is possible to easily manufacture a substrate sheet in which small pieces are arranged in an arbitrary shape.
  • the first sheet member is extendable in a direction along the surface, and the cutting step cuts the small piece group in a state where the first sheet member is extended.
  • the contraction step may contract the first sheet member by releasing a tensile force in a direction along the surface of the first sheet member.
  • the first sheet member may have heat shrinkability, and the shrinking step may shrink the first sheet member by heating.
  • the group of small pieces of the divided original substrate can be arranged on the sheet without a gap by a simple method.
  • FIG. 1 It is a flowchart which shows the manufacturing method of the board
  • the substrate sheet manufacturing method includes a flat base substrate 1 on which one tissue section can be attached to one end face, and a shrinkable sheet (first sheet member).
  • the cutting step S1 is a group of small pieces 1a in the shape of ridges having substantially the same dimensions in a state where one end face is adhered to the surface of the shrinkable sheet 2 as shown in FIG. This is done by cutting into pieces.
  • a cutting apparatus such as a dicer used for cutting a wafer in a semiconductor manufacturing process is used for cutting the original substrate 1.
  • the small pieces 1a remain in an aligned state on the shrinkable sheet 2, and a gap having a width corresponding to the thickness of the blade of the cutting device is left between the small pieces 1a. A is formed.
  • the size of one side of the small piece 1a is preferably a size suitable for an operation such as gene analysis, for example, about 0.1 mm to 5 mm that can be accommodated in each well of the microplate.
  • the thickness of the original substrate 1 may be any thickness that can be easily cut by a cutting device and can be easily handled, and is preferably about 0.05 mm to 0.5 mm.
  • the original substrate 1 a material that can be cut relatively easily by a cutting device, for example, a glass, silicon, metal, or resin is used.
  • the surface of at least one end face of the original substrate 1 may be subjected to a surface treatment such as silanization in order to improve the adhesion with the tissue section.
  • the shrinkable sheet 2 is made of a thermoplastic resin such as polyvinyl chloride or polyester and has heat shrinkability, and the adhesive B is applied to the surface.
  • Adhesive B is an ultraviolet peelable adhesive that loses its adhesive strength when irradiated with ultraviolet rays.
  • the small pieces 1a may be cleaned with ultrasonic waves or the like while being adhered on the shrinkable sheet 2.
  • the shrinking step S2 is performed by heating the shrinkable sheet 2. Thereby, as shown in (c) in FIG. 2, the shrinkable sheet 2 shrinks in the direction along the surface thereof, and the adjacent small pieces 1 a come into close contact with each other, and the gap A is closed.
  • the transfer step S3 is performed using the extensible sheet 3 that is coated with the ultraviolet peelable adhesive B on the surface in the same manner as the shrinkable sheet 2 and can be extended in the direction along the surface. That is, after the shrinkable sheet 2 is irradiated with ultraviolet light to sufficiently reduce the adhesive force of the adhesive B, the surface of the extensible sheet 3 is made of small pieces 1a as shown in FIG. Then, the shrinkable sheet 2 is peeled off from one end face of the small piece 1a group, as shown in (e) of FIG. As a result, the group of small pieces 1a on the shrinkable sheet 2 is moved onto the extensible sheet 3 while being aligned, and the substrate sheet 10 in which the small pieces 1a are aligned on the extensible sheet 3 without gaps A is manufactured. Can do.
  • channel conventionally performed manually by the operator using glass cutting is unnecessary, and is easy.
  • the small pieces 1a can be arranged on the sheets 2 and 3 without a gap A by only a simple operation.
  • the substrate sheet 10 thus manufactured is used as follows. First, as shown in FIG. 3A, a tissue section C is pasted on the small piece 1a group of the substrate sheet 10, and the extensible sheet 3 is extended in a direction along the surface thereof. Thereby, as FIG. 3B shows, the small pieces 1a are mutually pulled apart and the clearance gap A opens. At this time, the tissue slice C is also pulled in the direction along the surface, so that it is divided along the lattice-shaped gap A into pieces having substantially the same shape as one end face of the small piece 1a. The user can collect the fragments of the tissue section C together with the small pieces 1a by peeling the small pieces 1a from the extensible sheet 3.
  • the UV-peelable adhesive is used as the adhesive B, but instead of this, a temperature-sensitive adhesive that loses its adhesive force by heating or cooling may be used. Good.
  • the shrinkable sheet 2 is heated or cooled instead of the ultraviolet irradiation. Even if it does in this way, the contractible sheet 2 can be easily peeled from the small pieces 1a group without disturbing the alignment of the small pieces 1a group.
  • an adhesive having a sufficiently stronger adhesive force than the adhesive applied to the shrinkable sheet 2 may be used as the adhesive applied to the extensible sheet 3. Even in this case, the shrinkable sheet 2 can be easily peeled from the small piece 1a group while leaving the small piece 1a group on the surface of the extensible sheet 3 bonded with a stronger adhesive force without being displaced. Can do.
  • the shrinkable sheet 2 and the extensible sheet 3 it is possible to use a combination of dicing adhesive tapes and masking tapes that protect the surface of the material, which have different adhesive strengths.
  • SV-224 adheresive strength: 1.1 N / 20 mm
  • UE-111AJ adheresive strength: 8.3 N / 20 mm
  • Nitto Denko can be used as the shrinkable sheet 2 and the extensible sheet 3, respectively.
  • UE-1088JM asdhesive strength: 6.0 N / 20 mm
  • UE-111AJ manufactured by Nitto Denko can also be used as the shrinkable sheet 2 and the extensible sheet 3, respectively.
  • the original substrate 1 is a substrate that can be pasted with a single tissue section.
  • a substrate having a size that can be pasted with a plurality of tissue sections may be used. Good.
  • the transfer step S3 is performed by covering the end surface of the columnar pressing member 4 with the extensible sheet 3 and pressing the end surface of the pressing member 4 against the small piece 1a group. Is called. Thereby, small pieces of different regions in the small piece 1 a group are transferred to the plurality of extensible sheets 3.
  • the extensibility sheet 3 may be protected by a protective sheet 5 that does not adhere to each other, except for the area where the small pieces 1a are adhered.
  • the protective sheet a thin resin sheet such as a polypropylene sheet is preferable.
  • the substrate sheet 10 in which the small pieces 1a group are arranged in an arbitrary size and shape can be easily manufactured.
  • the cutting step S1 for manufacturing the plurality of substrate sheets 10 may be performed once, and the manufacturing efficiency can be improved.
  • the shrinkable sheet 2 a sheet that can be reversibly stretched in the direction along the surface thereof is used, and the substrate sheet 10 in which the small pieces 1a are arranged on the shrinkable sheet 2 is manufactured. May be.
  • the shrinkable sheet 2 for example, a sheet made of an elastic material such as rubber is used.
  • the original substrate 1 is cut in a state where the shrinkable sheet 2 is pulled and extended in the direction along the surface.
  • the shrinkable sheet 2 is shrunk by the self-shrinking force by releasing from the external force that has been pulled. And when dividing
  • the transfer step S3 is performed after the contraction step S2, but instead, as shown in FIG. 5, the contraction step S21 is performed after the transfer steps S31 to S33. Good.
  • the sheet member (first sheet member) used in the cutting step S11 is not particularly limited as long as the original substrate 1 can be bonded.
  • the transfer sheet member (second sheet member) used in the transfer steps S31 to S33 has a property of contracting to the original shape without being plastically deformed with respect to extension within a certain range.
  • An adhesive sheet member is used.
  • step S33 by transferring the small piece group in a state where the elastic sheet member is extended (step S32) (step S33), only the tensile force applied to the elastic sheet member in the contraction step S21 is released.
  • the elastic sheet member can be contracted to close the gap between the small pieces.
  • a means for extending the stretchable sheet member for example, a wafer expander used when expanding the interval between chips after dicing a semiconductor wafer into chips can be suitably used.
  • the transfer sheet member may be any material that can contract, such as the contractible sheet 2 described above.
  • resins such as polyvinyl chloride, polyolefin, polyethylene terephthalate, etc. used for semiconductor dicing tape are suitable.
  • an adhesive applied to the stretchable sheet member an ultraviolet peelable adhesive generally used for a semiconductor dicing tape is preferably used.
  • an adhesive applied to the stretchable sheet member is stronger than the adhesive applied to the sheet member used in the cutting step S11, the small piece 1a group can be transferred. Can be made easier.
  • the small sheet group is transferred to a stretchable sheet member (second sheet member) previously stretched as shown in FIG. 5, and the stretchable sheet member is contracted by releasing from the stretched state after the transfer.
  • a method for closing the interval between the small pieces will be described.
  • an 18 mm square cover glass made of matsunami glass
  • a dicing tape (UE-111AJ, made by Nitto Denko) as the first sheet member.
  • UE-111AJ made by Nitto Denko
  • the adhesive force of the adhesive applied to the first sheet member was reduced by irradiating the first sheet member with ultraviolet rays.
  • the ultraviolet light source an ultraviolet light emitting diode light source composed of ZUV-C10 (control device, manufactured by OMRON) and ZUV-H10 (LED head, manufactured by OMRON) was used.
  • the output of ultraviolet rays at this time was 150 mW at a wavelength of 365 nm.
  • the ultraviolet irradiation was performed for 60 seconds at 100% output while moving the head on the back side of the first sheet member so that all the small pieces were uniformly irradiated with the ultraviolet rays.
  • seat made from polyethylene was affixed on the part where the small piece group of the surface of the 1st sheet member is not affixed, and it protected so that it could not expose except the part which affixed the small piece group.
  • the dicing tape (UE-111AJ) as the second sheet member was extended using a wafer expander and held in the extended state. At this time, the second sheet member extended about 6% in the surface direction.
  • the second sheet member is covered with the first sheet member whose adhesive strength has been lowered so that the small piece group is sandwiched between the second sheet member and the rubber. The small piece group was sufficiently adhered to the second sheet member by rolling the roller behind the first sheet member. Next, the small sheet group was transferred to the second sheet member by slowly peeling off the first sheet member.
  • the second sheet member to which the small piece group was transferred was removed from the wafer expander and released from the extended state, whereby the second sheet member was contracted. And when the whole magnitude

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Abstract

　分割された元基板の小片群を簡便な方法でシート上に隙間なく配列する。第１のシート部材に一方の端面が接着された元基板を小片群に切断する切断ステップ（Ｓ１１）と、該切断ステップ（Ｓ１１）の後に、小片群の他方の端面に、その表面に沿う方向に収縮可能な第２のシート部材を接着し、第１のシート部材を小片群の一方の端面から剥離することにより、小片群を第２のシート部材に転写する転写ステップ（Ｓ３１，Ｓ３２，Ｓ３３）と、該転写ステップ（Ｓ３１，Ｓ３２，Ｓ３３）の後に、第２のシート部材を表面に沿う方向に収縮させる収縮ステップ（Ｓ２１）とを備える基板シートの製造方法を提供する。

Description

基板シートの製造方法
　本発明は、基板シートの製造方法に関するものであり、特に、生体組織の薄切片から微小な断片を分取するための基板シートに関するものである。
　従来、組織切片内の局所的な遺伝子発現などを検査するため、組織切片から微小な断片を切り出す顕微解剖法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
特許第３７８６７１１号公報
　しかしながら、特許文献１の方法は大掛かりな設備や熟練した技術を必要とするため、汎用には不向きである。一方、特許文献１と同様の手法として、カバーガラス等の元基板を予め小片群に分割した状態で伸展可能な粘着シート上に隙間なく配列して貼り付け、小片群の上に組織切片を貼り付け、シートを伸展させて小片同士を離間させることにより、組織切片を各小片の輪郭に沿って断片に分割する方法が用いられている。ここで、小片群は、元基板を粘着シートに貼り付けた状態でガラス切りを使用して手作業で分割することにより、粘着シート上に隙間なく配列される。
　しかしながら、ガラス切りで元基板を分割するには、まず、ガラス切りで元基板に数ミリまたはそれ以下の間隔の格子状の溝を設けた後、該溝に沿って元基板を手作業で小片に割っていかなくてはならない。この作業は非常に繊細であるとともに手間がかかるという不都合がある。
　本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、分割された元基板の小片群を簡便な方法でシート上に隙間なく配列することができる基板シートの製造方法を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するため、本発明は以下の手段を提供する。
　本発明の第１の態様は、第１のシート部材に前記一方の端面が接着された元基板を小片群に切断する切断ステップと、該切断ステップの後に、前記小片群の他方の端面に、その表面に沿う方向に収縮可能な第２のシート部材を接着し、前記第１のシート部材を前記小片群の前記一方の端面から剥離することにより、前記小片群を前記第２のシート部材に転写する転写ステップと、該転写ステップの後に、前記第２のシート部材を前記表面に沿う方向に収縮させる収縮ステップとを備える基板シートの製造方法である。
　本発明の第１の態様によれば、切断ステップにおいて元基板を第１のシート部材上で小片群に切断し、転写ステップにおいてこれらの小片群を配列させたまま第２のシート部材に転写した後、収縮ステップにおいて第２のシート部材を収縮させることにより、切断時に生じた小片間の隙間を閉じて小片群を隙間なく配列することができる。
　上記第１の態様においては、前記第２のシート部材が、前記表面に沿う方向に伸展可能であり、前記転写ステップが、前記第２のシート部材を伸展させた状態で前記小片群を転写し、前記収縮ステップが、前記第２のシート部材の前記表面に沿う方向の引張力を解除することにより前記第２のシート部材を収縮させることとしてもよい。
　上記第１の態様においては、前記第２のシート部材が、熱収縮性を有し、前記収縮ステップが、加熱によって前記第２のシート部材を収縮させることとしてもよい。
　このようにすることで、第２のシート部材を簡便に収縮させることができる。
　本発明の第２の態様は、その表面に沿う方向に収縮可能な第１のシート部材に前記一方の端面が接着された元基板を小片群に切断する切断ステップと、該切断ステップの後に、前記第１のシート部材を前記表面に沿う方向に収縮させる収縮ステップと、該収縮ステップの後に、前記小片群の他方の端面に第２のシート部材を接着し、前記第１のシート部材を前記小片群の前記一方の端面から剥離することにより、前記小片群を前記第２のシート部材に転写する転写ステップとを備える基板シートの製造方法である。
　上記第２の態様においては、前記第１のシート部材が、前記表面に沿う方向に伸展可能であり、前記切断ステップが、前記第１のシート部材を伸展させた状態で前記小片群を切断し、前記収縮ステップが、前記第１のシートの前記表面に沿う方向の引張力を解除することにより前記第１のシート部材を収縮させることとしてもよい。
　上記第２の態様においては、前記第１のシート部材が、熱収縮性を有し、前記収縮ステップが、加熱によって前記第１のシート部材を収縮させることとしてもよい。
　上記第１および第２の態様においては、前記元基板が、紫外線の照射によって接着力が低下する紫外線剥離性接着剤により前記第１のシート部材に接着され、前記転写ステップが、前記第１のシート部材に紫外線を照射することにより該第１のシート部材を前記小片群の前記一方の端面から剥離してもよい。また、上記第１および第２の態様においては、前記元基板が、温度変化によって接着力が低下する感温性接着剤により前記第１のシート部材に接着され、前記転写ステップが、前記第１のシート部材を加熱または冷却することにより該第１のシート部材を前記小片群の前記一方の端面から剥離してもよい。
　このようにすることで、第１のシート部材を小片群から容易に剥離することができる。
　上記第１および第２の態様においては、前記転写ステップが、前記第２のシート部材を、前記第１のシート部材よりも強い接着力で前記小片群の前記他方の端面に接着してもよい。
　このようにすることで、より大きな力で接着している第２のシート部材に小片群を接着させたまま第１のシート部材を小片群から容易に剥離することができる。
　上記第１および第２の態様においては、前記第２のシート部材が、複数であって、前記転写ステップが、前記小片群のうち異なる領域の小片を前記複数の第２のシート部材に転写してもよい。
　このようにすることで、一度の切断ステップで複数の基板シートが製造され、製造効率を向上することができる。また、第２のシート部材に転写する小片の配列や数を変更することにより、容易に任意の形状に小片群が配列された基板シートを製造することができる。
　本発明の第３の態様は、その表面に沿う方向に収縮可能な第１のシート部材に一方の端面が接着された元基板を小片群に切断する切断ステップと、該切断ステップの後に、前記第１のシート部材を前記表面に沿う方向に収縮させる収縮ステップとを備える基板シートの製造方法である。
　上記第３の態様においては、前記第１のシート部材が、前記表面に沿う方向に伸展可能であり、前記切断ステップが、前記第１のシート部材を伸展させた状態で前記小片群を切断し、前記収縮ステップが、前記第１のシート部材の前記表面に沿う方向の引張力を解除することにより前記第１のシート部材を収縮させてもよい。
　上記第３の態様においては、前記第１のシート部材が、熱収縮性を有し、前記収縮ステップが、加熱によって前記第１のシート部材を収縮させてもよい。
　本発明によれば、分割された元基板の小片群を簡便な方法でシート上に隙間なく配列することができるという効果を奏する。
本発明の一実施形態に係る基板シートの製造方法を示すフローチャートである。 図１の基板シートの製造方法による工程を模式的に示す図であり、（ａ）元基板を収縮性シートに接着させた状態、（ｂ）元基板を小片群に切断した状態、（ｃ）収縮性シートを収縮させた状態、（ｄ）伸展性シートを小片群に接着させた状態、および、（ｅ）小片群を伸展性シートに転写した状態をそれぞれ示している。 基板シートの使用方法を説明する図であり、基板シート上に組織切片を貼り付けた状態をそれぞれ示している。 基板シートの使用方法を説明する図であり、組織切片を断片に分割した状態を示している。 小片群を複数の伸展性シートに転写する転写ステップの変形例の工程を模式的に示す図である。 本発明の一実施形態に係る基板シートの製造方法の変形例を示すフローチャートである。
　以下に、本発明の一実施形態に係る基板シートの製造方法について図面を参照して説明する。
　本実施形態に係る基板シートの製造方法は、図１に示されるように、一方の端面に１枚の組織切片を貼り付け可能な平板状の元基板１を収縮性シート（第１のシート部材）２上において切断する切断ステップＳ１と、収縮性シート２を収縮させる収縮ステップＳ２と、切断された元基板１を収縮性シート２から伸展性シート（第２のシート部材）３に転写する転写ステップＳ３とを備えている。
　切断ステップＳ１は、図２中の（ａ）に示されるように、元基板１を、一方の端面を収縮性シート２の表面に接着させた状態で略同一の寸法の賽の目状の小片１ａ群に切断することにより行われる。ここで、元基板１の切断には、半導体製造プロセスにおいてウエハの切断に使用されるダイサなどの切断装置が使用される。これにより、図２中の（ｂ）に示されるように、小片１ａ群は収縮性シート２上に整列した状態で残り、小片１ａ間には切断装置の刃の厚さに応じた幅の隙間Ａが形成される。
　小片１ａの一辺の寸法は、遺伝子解析などの操作に適した寸法、例えば、マイクロプレートの各ウェルに収容可能な０．１ｍｍから５ｍｍ程度が好ましい。元基板１の厚さは、切断装置によって容易に切断可能であり、取り扱いが容易な厚さであればよく、０．０５ｍｍから０．５ｍｍ程度が好ましい。
　元基板１としては、切断装置によって比較的容易に切断可能な材料、例えば、ガラス、シリコン、金属または樹脂からなるものが用いられる。元基板１の少なくとも一方の端面の表面は、組織切片との接着性を向上するために、シラン化などの表面処理が施されていてもよい。
　収縮性シート２は、ポリ塩化ビニルやポリエステルなどの熱可塑性樹脂からなることにより熱収縮性を有し、表面に接着剤Ｂが塗布されている。接着剤Ｂは、紫外線の照射により接着力を消失する紫外線剥離性接着剤である。
　切断ステップＳ１の後、切断によって生じた元基板１の切り屑を除去するために、小片１ａ群を収縮性シート２上に接着させたまま超音波などで洗浄してもよい。
　収縮ステップＳ２は、収縮性シート２を加熱することにより行われる。これにより、図２中の（ｃ）に示されるように、収縮性シート２がその表面に沿う方向に収縮して隣接する小片１ａ同士が密着し、隙間Ａが閉じられる。
　転写ステップＳ３は、収縮性シート２と同様に紫外線剥離性接着剤Ｂが表面に塗布され、表面に沿う方向に伸展可能な伸展性シート３を使用して行われる。すなわち、収縮性シート２に紫外光を照射して接着剤Ｂの接着力を十分に低下させた後、図２中の（ｄ）に示されるように、伸展性シート３の表面を小片１ａ群の他方の端面に接着させ、続いて、図２中の（ｅ）に示されるように、小片１ａ群の一方の端面から収縮性シート２を剥離する。これにより、収縮性シート２上の小片１ａ群を整列させたまま伸展性シート３上に移動し、伸展性シート３上に小片１ａ群が隙間Ａなく整列されてなる基板シート１０を製造することができる。
　このように、本実施形態によれば、従来、ガラス切りを使用して操作者が手作業で行っていた、溝に沿って元基板１を小片１ａ群に分割する作業が不要であり、簡便な操作のみで小片１ａ群を隙間Ａなく各シート２，３上に配列することができるという利点がある。
　このようにして製造された基板シート１０は、次のようにして使用される。
　まず、図３Ａに示されるように、基板シート１０の小片１ａ群上に組織切片Ｃを貼り付け、伸展性シート３をその表面に沿う方向に伸展させる。これにより、図３Ｂに示されるように、小片１ａ同士が互いに引き離されて隙間Ａが開く。このときに、組織切片Ｃも表面に沿う方向に引っ張られることにより、格子状の隙間Ａに沿って小片１ａの一方の端面と略同一の形状の断片に分割される。使用者は、伸展性シート３から小片１ａを剥離することにより、該小片１ａとともに組織切片Ｃの断片を回収することができる。
　このときに、小片１ａ間の隙間Ａが開いた基板を使用して組織切片を断片に分割した場合、断片の大きさや形状に隙間Ａの幅に応じたばらつきが発生する。これに対し、本実施形態に係る生体組織用基板１０の場合、小片１ａ同士が隙間Ａなく配列されているので、組織切片Ｃの分割位置のばらつきが抑制され、組織切片Ｃが略均一な大きさの断片に分割される。これにより、各小片１ａから回収される生体組織の量を略均一に揃えることができるという利点がある。
　なお、本実施形態においては、接着剤Ｂとして紫外線剥離性接着剤を使用することとしたが、これに代えて、加熱または冷却によって接着力が消失する感温性接着剤を使用することとしてもよい。この場合には、転写ステップＳ３において、紫外線照射に代えて収縮性シート２を加熱または冷却する。
　このようにしても、小片１ａ群の整列を乱すことなく収縮性シート２を小片１ａ群から容易に剥離することができる。
　また、本実施形態においては、伸展性シート３に塗布される接着剤として、収縮性シート２に塗布される接着剤よりも十分に強い接着力を有するものを使用してもよい。このようにしても、小片１ａ群を、より強い接着力で接着している伸展性シート３の表面に位置ずれさせることなく残したまま、収縮性シート２を小片１ａ群から容易に剥離することができる。
　このような収縮性シート２および伸展性シート３としては、ダイシング用の粘着テープや、材料の表面を保護するマスキングテープなど、接着力の異なるものを組み合わせて使用することができる。
　例えば、日東電工製のＳＶ－２２４（接着力：１．１Ｎ／２０ｍｍ）とＵＥ－１１１ＡＪ（接着力：８．３Ｎ／２０ｍｍ）とをそれぞれ収縮性シート２および伸展性シート３として使用することができる。また、日東電工製のＵＥ－１０８８ＪＭ（接着力：６．０Ｎ／２０ｍｍ）とＵＥ－１１１ＡＪとをそれぞれ収縮性シート２および伸展性シート３として使用することもできる。
　また、本実施形態においては、元基板１として１つの組織切片を貼り付け可能なものを用いることとしたが、これに代えて、複数の組織切片を貼り付け可能な寸法のものを用いてもよい。この場合、転写ステップＳ３は、例えば、図４に示されるように、柱状の押し当て部材４の端面に伸展性シート３を被せ、押し当て部材４の端面を小片１ａ群に押し当てることにより行われる。これにより、小片１ａ群のうち異なる領域の小片が複数の伸展性シート３に転写される。作業を容易にするために、伸展性シート３の、小片１ａ群を接着させる領域を除く領域を、互いに接着しない保護シート５によって保護してもよい。保護シートとしては、ポリプロピレンシートなどの薄い樹脂シートが好ましい。
　このようにすることで、基板シート１０に貼り付ける組織切片の寸法や形状に応じて、任意の寸法および形状に小片１ａ群が整列された基板シート１０を容易に製造することができる。また、複数の基板シート１０を製造するための切断ステップＳ１が１度で済み、製造効率を向上することができる。
　また、本実施形態においては、収縮性シート２として、その表面に沿う方向に可逆的に伸縮可能なものを使用し、収縮性シート２上に小片１ａ群が整列された基板シート１０を製造してもよい。収縮性シート２として、例えば、ゴムなどの弾性材料からなるシートが用いられる。
　この場合、切断ステップＳ１において、収縮性シート２を表面に沿う方向に引っ張って伸展させた状態で元基板１を切断する。次に、収縮ステップＳ２において、収縮性シート２を、引っ張っていた外力から解放することにより自己収縮力によって収縮させる。そして、組織切片を分割するときは、再び収縮性シート２を表面に沿う方向に引っ張って伸展させる。
　このようにすることで、転写ステップＳ３を省いてさらに簡便に基板シート１０を製造することができる。
　また、本実施形態においては、収縮ステップＳ２の後に転写ステップＳ３を行うこととしたが、これに代えて、図５に示されるように、転写ステップＳ３１からＳ３３の後に収縮ステップＳ２１を行ってもよい。
　この場合には、切断ステップＳ１１において使用されるシート部材（第１のシート部材）は、元基板１を接着可能であれば特に制限はない。
　転写ステップＳ３１からＳ３３で使用される転写用のシート部材（第２のシート部材）としては、一定範囲内の伸展に対しては可塑的に変形せずに元の形状に収縮する性質を有する伸縮性シート部材が使用される。この場合、伸縮性シート部材を伸展させた状態で（ステップＳ３２）小片群の転写を行う（ステップＳ３３）ことにより、収縮ステップＳ２１においては伸縮性シート部材に作用させていた引張力を解除するだけで伸縮性シート部材を収縮させて小片群間の隙間を閉塞することができる。ここで、伸縮性シート部材を伸展させる手段としては、例えば、半導体のウエハをチップにダイシングした後にチップ間の間隔を拡張する際に使用されるウエハエキスパンダが好適に用いることができる。
　なお、転写用のシート部材としては、上述した収縮性シート２のように、収縮可能なものであればよい。このような収縮性シート部材の素材としては、半導体用ダイシングテープに用いられるポリ塩化ビニルや、ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタラートなどの樹脂が好適である。
　また、伸縮性シート部材に塗布される接着剤としては、一般的に半導体用ダイシングテープに用いられている紫外線剥離性接着剤が好適に用いられる。また、上述したように、伸縮性シート部材に塗布される接着剤として、切断ステップＳ１１において使用されるシート部材に塗布されたものより接着力が強いものを使用しても、小片１ａ群の転写を容易にすることができる。
　次に、上述した実施形態の実施例について説明する。
　本実施例では、図５に示される、予め伸展させた伸縮性シート部材（第２のシート部材）に小片群を転写し、転写後に伸展状態から解放することにより伸縮性シート部材を収縮させて小片の間隔を閉塞する方法について示す。
　まず、０．１３ｍｍから０．１７ｍｍの厚さを有する１８ｍｍ角のカバーガラス（マツナミガラス製）を、水洗した後に、第１のシート部材であるダイシングテープ（ＵＥ－１１１ＡＪ、日東電工製）に貼り付け、ダイシングソーにより約１ｍｍの間隔で小片群に切断した。これにより、カバーガラスは、一辺当たり１９個に分割するダイシングがなされた。このときに小片間に形成された切りしろは、約８０μｍであった。
　次に、第１のシート部材に紫外線を照射することにより、第１のシート部材に塗布されていた接着剤の接着力を低下させた。紫外線の光源には、ＺＵＶ－Ｃ１０（制御装置、オムロン社製）とＺＵＶ－Ｈ１０（ＬＥＤヘッド、オムロン社製）とからなる紫外線発光ダイオード光源を用いた。このときの紫外線の出力は波長３６５ｎｍにおいて１５０ｍＷであった。紫外線の照射は、全ての小片群に均一に紫外線が照射されるようにヘッドを第１のシート部材の裏側において移動させながら、１００％の出力で６０秒間行った。さらに、第１のシート部材の表面の小片群が貼り付けられていない部分にはポリエチレン製のシートを貼り付け、小片群が貼り付けられている部分以外が露出しないように保護した。
　次に、第２のシート部材であるダイシングテープ（ＵＥ－１１１ＡＪ）をウエハエキスパンダを使用して伸展させ、伸展状態に保持した。このときに、第２のシート部材は表面方向に約６％伸展していた。次に、第２のシート部材の中央に、該第２のシート部材との間に小片群が挟まれるように、接着剤の接着力を低下させておいた第１のシート部材を被せ、ゴムローラーを第１のシート部材の裏側で転がすことにより小片群を第２のシート部材に十分に接着させた。次に、ゆっくりと第１のシート部材を剥がすことにより、小片群を第２のシート部材に転写した。
　次に、小片群が転写された第２のシート部材をウエハエキスパンダから取り外して伸展状態から解放することにより、第２のシート部材を収縮させた。そして、２軸方向に整列した小片群の全体の大きさを測定したところ、１６．８５ｍｍ角であった。すなわち、小片間の隙間は、約１６μｍとなった。以上の実験から、本発明に係る基板シートの製造方法によれば、小片群を十分に小さな隙間で整列させることができることが確認された。
１　元基板
１ａ　小片
２　収縮性シート（第１のシート部材）
３　伸展性シート（第２のシート部材）
４　押し当て部材
５　保護シート
１０　基板シート
Ｓ１，Ｓ１１　切断ステップ
Ｓ２，Ｓ２１　収縮ステップ
Ｓ３，Ｓ３１，Ｓ３２，Ｓ３３　転写ステップ
Ａ　隙間
Ｂ　接着剤

Claims (13)

  1. 　第１のシート部材に一方の端面が接着された元基板を小片群に切断する切断ステップと、
    　該切断ステップの後に、前記小片群の他方の端面に、その表面に沿う方向に収縮可能な第２のシート部材を接着し、前記第１のシート部材を前記小片群の前記一方の端面から剥離することにより、前記小片群を前記第２のシート部材に転写する転写ステップと、
    　該転写ステップの後に、前記第２のシート部材を前記表面に沿う方向に収縮させる収縮ステップとを備える基板シートの製造方法。
  2. 　前記第２のシート部材が、前記表面に沿う方向に伸展可能であり、
    　前記転写ステップが、前記第２のシート部材を伸展させた状態で前記小片群を転写し、
    　前記収縮ステップが、前記第２のシート部材の前記表面に沿う方向の引張力を解除することにより前記第２のシート部材を収縮させる請求項１に記載の基板シートの製造方法。
  3. 　前記第２のシート部材が、熱収縮性を有し、
    　前記収縮ステップが、加熱によって前記第２のシート部材を収縮させる請求項１に記載の基板シートの製造方法。
  4. 　その表面に沿う方向に収縮可能な第１のシート部材に一方の端面が接着された元基板を小片群に切断する切断ステップと、
    　該切断ステップの後に、前記第１のシート部材を前記表面に沿う方向に収縮させる収縮ステップと、
    　該収縮ステップの後に、前記小片群の他方の端面に第２のシート部材を接着し、前記第１のシート部材を前記小片群の前記一方の端面から剥離することにより、前記小片群を前記第２のシート部材に転写する転写ステップとを備える基板シートの製造方法。
  5. 　前記第１のシート部材が、前記表面に沿う方向に伸展可能であり、
    　前記切断ステップが、前記第１のシート部材を伸展させた状態で前記小片群を切断し、
    　前記収縮ステップが、前記第１のシートの前記表面に沿う方向の引張力を解除することにより前記第１のシート部材を収縮させる請求項４に記載の基板シートの製造方法。
  6. 　前記第１のシート部材が、熱収縮性を有し、
    　前記収縮ステップが、加熱によって前記第１のシート部材を収縮させる請求項４に記載の基板シートの製造方法。
  7. 　前記元基板が、紫外線の照射によって接着力が低下する紫外線剥離性接着剤により前記第１のシート部材に接着され、
    　前記転写ステップが、前記第１のシート部材に紫外線を照射することにより該第１のシート部材を前記小片群の前記一方の端面から剥離する請求項１から請求項６のいずれかに記載の基板シートの製造方法。
  8. 　前記元基板が、温度変化によって接着力が低下する感温性接着剤により前記第１のシート部材に接着され、
    　前記転写ステップが、前記第１のシート部材を加熱または冷却することにより該第１のシート部材を前記小片群の前記一方の端面から剥離する請求項１から請求項６のいずれかに記載の基板シートの製造方法。
  9. 　前記転写ステップが、前記第２のシート部材を、前記第１のシート部材よりも強い接着力で前記小片群の前記他方の端面に接着する請求項１から請求項６のいずれかに記載の基板シートの製造方法。
  10. 　前記第２のシート部材が、複数であって、
    　前記転写ステップが、前記小片群のうち異なる領域の小片を前記複数の第２のシート部材に転写する請求項１から請求項９のいずれかに記載の基板シートの製造方法。
  11. 　その表面に沿う方向に収縮可能な第１のシート部材に一方の端面が接着された元基板を小片群に切断する切断ステップと、
    　該切断ステップの後に、前記第１のシート部材を前記表面に沿う方向に収縮させる収縮ステップとを備える基板シートの製造方法。
  12. 　前記第１のシート部材が、前記表面に沿う方向に伸展可能であり、
    　前記切断ステップが、前記第１のシート部材を伸展させた状態で前記小片群を切断し、
    　前記収縮ステップが、前記第１のシート部材の前記表面に沿う方向の引張力を解除することにより前記第１のシート部材を収縮させる請求項１１に記載の基板シートの製造方法。
  13. 　前記第１のシート部材が、熱収縮性を有し、
    　前記収縮ステップが、加熱によって前記第１のシート部材を収縮させる請求項１１に記載の基板シートの製造方法。
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