WO2013154452A1 - Способ сборки узла источников излучения и светодиодное осветительное устройство, содержащее такой узел - Google Patents

Способ сборки узла источников излучения и светодиодное осветительное устройство, содержащее такой узел Download PDF

Info

Publication number
WO2013154452A1
WO2013154452A1 PCT/RU2012/000284 RU2012000284W WO2013154452A1 WO 2013154452 A1 WO2013154452 A1 WO 2013154452A1 RU 2012000284 W RU2012000284 W RU 2012000284W WO 2013154452 A1 WO2013154452 A1 WO 2013154452A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
board
radiator
block
lighting device
insulating layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/RU2012/000284
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Юрий Борисович СОКОЛОВ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dis Plus OOO
Original Assignee
Dis Plus OOO
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dis Plus OOO filed Critical Dis Plus OOO
Priority to PCT/RU2012/000284 priority Critical patent/WO2013154452A1/ru
Priority to EA201400360A priority patent/EA025099B1/ru
Priority to EP12874074.3A priority patent/EP2837875A4/de
Publication of WO2013154452A1 publication Critical patent/WO2013154452A1/ru
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/0035—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources the fastening means being capable of simultaneously attaching of an other part, e.g. a housing portion or an optical component
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V5/00—Refractors for light sources
    • F21V5/007—Array of lenses or refractors for a cluster of light sources, e.g. for arrangement of multiple light sources in one plane
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/75—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with fins or blades having different shapes, thicknesses or spacing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • F21V29/763—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2131/00—Use or application of lighting devices or systems not provided for in codes F21W2102/00-F21W2121/00
    • F21W2131/10—Outdoor lighting
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional [2D] array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • a method of assembling a node of radiation sources and an LED lighting device containing such a node is a method of assembling a node of radiation sources and an LED lighting device containing such a node. "Field of technology.
  • the invention relates to lighting engineering and can be used in the manufacture of high-intensity LED lighting equipment for general, outdoor and indoor lighting.
  • the process of conversion of electric energy by light emitting diodes into light radiation is accompanied by significant heat generation.
  • heat-conducting paste is used or to minimize air gaps by pressing the board to the surface of the radiator through a heat-conducting paste.
  • Distant analogues are known containing a case, transparent glass covering a printed circuit board with LEDs and resting on a radiator case
  • radiator screw (EP2306035 (A1), IPC EP2306035 (A1), published on 04/06/2011).
  • a known LED module in which a board with LEDs is mounted on the surface of the radiator with the possibility of thermal contact, optically
  • a transparent panel covers the board and is tightly attached to the surface of the radiator.
  • a transparent sealant is pumped into the cavity between the optical panel and the board through a special fitting, which, expanding when heated, creates the force required to press the board (CN101776256 (A), IPC F21V31 / 04, published July 14, 2010).
  • the technical result of the claimed solution is to reduce the thermal deformation of the optical panel, improving manufacturability, ensuring tightness and improving heat dissipation from the LED board.
  • LED lighting device including the placement of the board of light sources on the surface of the radiator; placement and sealing of the optical panel; and the creation of efforts to clamp the board to the radiator, characterized in that the optical panel is connected to the first surface of the elastic insulating layer, the second surface of which is connected to the surface of the LED board, and the connection of the said elastic surfaces
  • the claimed solution characterizing the site of the radiation sources made by the specified method includes the following set of essential features:
  • a source of radiation containing an optical panel; radiator; a board with LEDs placed on the radiator with the possibility of heat transfer; means for clamping the board to the radiator, characterized in that between the LED board and the optically transparent panel there is an elastic electrical insulating layer connected by the first surface to the surface optically
  • the elastic layer can be formed by a silicone compound, which is applied through a stencil, for example, in the form of a mesh, on
  • figure 1 shows a fragment of a cross section of a lighting device containing a node of radiation sources
  • figure 2 shows an enlarged image of a fragment of the node of the radiation sources shown in Fig. 1, illustrating an embodiment of the means of clamping the board to the radiator;
  • Fig. 3 shows an isometric image of a board with an elastic electrical insulating layer and an optical panel in a parsing.
  • the source of radiation sources (Fig. 1) contains a radiator 1, a board 2 of LEDs, an elastic insulating layer 3, an optical panel 4, and elastic elements 5 of the clip.
  • a gap b is provided between the radiator 1 and the board 2, a gap b is provided to compensate for the possible thermal linear expansion of the board 2 (figure 2).
  • the optical panel 4 with all adjacent structural parts has connections that allow free mutual displacement within the limits of thermal expansion.
  • the elastic elements 5 of the clamp are installed in the profiled groove 10 of the radiator 1 so that the elastic forces of the elements 5 create pressure on the surface of the optical panel 4, which is transmitted through the elastic insulating layer 3 to the board 2, pressing it to the surface of the radiator 1.
  • the circuit board 2 (FIG. 3) has LEDs 7, on which an elastic insulating layer 3 is placed, equipped with holes 8 made with the possibility of placing LEDs 7 on them.
  • lenses 9 are formed, the optical properties of which are selected depending on the problem being solved.
  • the heat generated by the LEDs 7 is mainly dissipated through the thermal contact of the board 2 with the surface of the radiator 1.
  • the quality of heat exchange between the contacting surfaces of the board 2 and the radiator 1 depends on the surface area of their contact. To ensure the constancy of the heat exchange area, the board 2 is pressed against the radiator 1 using elastic elements 5.
  • a street high-power LED lighting device As a specific example of the implementation of the claimed solution, it is possible to indicate a street high-power LED lighting device, a fragment of which is shown in Fig. 1.
  • a polycarbonate optical panel 4 is located on one of the surfaces of the formation 3.
  • the heat generated by the LEDs 7 causes the thermal expansion of the board 2. Due to the difference in the linear expansion coefficients of the materials, a mechanical shift occurs.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Description

Способ сборки узла источников излучения и светодиодное осветительное устройство, содержащее такой узел. " Область техники.
Изобретение относится к светотехнике и может быть использовано при изготовлении высокоинтенсивного светодиодного осветительного оборудования для общего, наружного и внутреннего освещения.
• Уровень техники.
Процесс преобразования светодиодами электрической энергии в световое излучение сопровождается значительным выделением тепла. Для удаления избытков которого используют радиаторы, например, из алюминия. При этом важно обеспечить надежный тепловой контакт между поверхностью радиатора и платой, особенно это важно для зоны размещения светодиодного чипа. В условиях массового производства плоскостность сопрягаемых поверхностей далека от идеала. Для устранения воздушных зазоров между платой и радиатором используют теплопроводную пасту или обеспечивают минимизацию воздушных зазоров путем прижима платы к поверхности радиатора через теплопроводную пасту.
Аналогичные проблемы возникают от избытка тепла на границе между поверхностью платы и защитной оптически прозрачной оболочкой. Термическая деформация оболочки приводит не только к ухудшению T RU2012/000284
2 её оптических свойств, но и к разгермизации поверхности платы.
Известны далекие аналоги, содержащие корпус, прозрачное стекло, накрывающее печатную плату со светодиодами и опирающееся на корпус радиатора
(патенты CN102095144 (A), CN201851969 (U) ,
CN201811088 (U) ) .
Известно решение, в соответствии с которым, для прижима платы светодиодов к радиатору, используют упругий монтажный элемент, который крепится к
радиатору винтом (ЕР2306035 (А1), МПК ЕР2306035 (А1 ) , опубликован 06.04.2011).
Такое решение позволяет снизить тепловую
нагрузку на светодиоды, но не является технологичным, так как установка большого количества упругих
монтажных элементов имеет большую трудоёмкость .
Известен светодиодный модуль в котором плата со светодиодами установлена на поверхности радиатора с возможностью теплового контакта, оптически
прозрачная панель охватывает плату и герметично закреплена на поверхности радиатора. Для создания усилия прижатия платы к радиатору в полость между оптической панелью и платой через специальный штуцер накачивают прозрачный герметик, который, расширяясь при нагревании, создаёт требуемое для прижатия платы усилие (CN101776256 (А), МПК F21V31/04, опубликован 14.07.2010) .
В известном решении проблема обеспечения
герметичности и создания равномерного давления по всей площади платы решена идеально. Но с точки зрения трудоемкости, такое решение не может быть использовано в крупном производстве, в связи с его технологической сложностью.
Ближайшим аналогом для заявленного решения является заявка CN101776256 (А) .
Техническим результатом заявленного решения является снижения термической деформации оптической панели, повышение технологичности, обеспечение герметичности и улучшение теплоотвода от платы светодиодов .
•Раскрытие сущности изобретения.
Заявленное решение характеризующее способ сборки включает следующую совокупность существенных признаков :
Способ сборки узла источников излучения
светодиодного осветительного устройства, включающий размещение платы источников света на поверхности радиатора; размещение и герметизацию оптической панели; и создание усилия прижима платы к радиатору, отличающееся тем, что оптическую панель соединяют с первой поверхностью эластичного электроизоляционного пласта, вторую поверхность которого соединяют с поверхностью платы светодиодов, причём соединение упомянутых поверхностей эластичного
электроизоляционного пласта осуществляют силами адгезии, а усилие прижима создают приложением силы к поверхности оптически прозрачной панели. Заявленное решение характеризующее узел источников излучения, изготовленный указанным способом, включает следующую совокупность существенных признаков:
Узел источников излучения, содержащий оптическую панель; радиатор; плату со светодиодами, размещенную на радиаторе с возможностью теплообмена; средства прижима платы к радиатору, отличающийся тем, что между платой светодиодов и оптически прозрачной панелью размещен эластичный электроизоляционный пласт, соединенный первой поверхностью с поверхностью оптически
прозрачной панели и второй поверхностью с поверхностью платы светодиодов, при этом упомянутый эластичный электроизоляционный пласт имеет отверстия для
размещения упомянутых светодиодов, а в качестве средства прижима упомянутой платы к радиатору
использованы упругие элементы, установленные на поверхности оптически прозрачной панели.
Размещение эластичного пласта между прозрачной панелью и поверхностью платы обеспечивает создание соединения, допускающего свободное взаимное
смещение соединяемых элементов при термическом
расширении без деформирования и нарушения
целостности связей.
В частном случае, эластичный пласт может быть образован силиконовым компаундом, который наносят через трафарет, например, в виде сетки, на
поверхность платы светодиодов.
■Перечень графических материалов.
Изобретение иллюстрируется следующими графическими материалами : на фиг.1 показан фрагмент сечения осветительного устройства, содержащего узел источников излучения; на фиг.2 показано увеличенное изображение фрагмента узла источников излучения, изображенного на фиг .1 , иллюстрирующего вариант выполнения средства прижима платы к радиатору;
на фиг.З показано изометрическое изображение платы с эластичным электроизоляционным пластом и оптической панелью в разборе.
Узел источников излучения (фиг .1 ) содержит радиатор 1, плату 2 светодиодов, эластичный электроизоляционный пласт 3, оптическую панель 4, упругие элементы 5 прижима .
Между радиатором 1 и платой 2 предусмотрен зазор б для компенсации возможного теплового линейного расширения платы 2 (фиг.2). Оптическая панель 4 со всеми смежными деталями конструкции имеет соединения, допускающие свободное взаимное смещение в пределах теплового расширения. Упругие элементы 5 прижима установлены в профилированном пазе 10 радиатора 1 так, что силами упругости элементов 5 создается давление на поверхность оптической панели 4, которое через эластичный электроизоляционный пласт 3 передаётся на плату 2, прижимая её к повехности радиатора 1.
Плата 2 (фиг.З) имеет светодиоды 7, на которой размещен эластичный электроизоляционный пласт 3, снабженный отверстиями 8, выполненными с возможностью размещения в них светодиодов 7. На оптической панели 4, в необходимых случаях, могут быть сформированы линзы 9, оптические свойства которых выбираются в зависимости от решаемой задачи.
Выделяемое светодиодами 7 тепло в основном рассеивается через тепловой контакт платы 2 с поверхностью радиатора 1. Качество теплообмена между контактирующими поверхностями платы 2 и радиатора 1 зависит от площади поверхности их соприкосновения. Для обеспечения постоянства площади теплообмена плата 2 прижимается к радиатору 1 при помощи упругих элементов 5.
В качестве конкретного примера выполнения заявленного решения можно указать уличное высокомощное светодиодное осветительное устройство, фрагмент которого приведен на фиг .1. На радиаторе 1 из алюминиевого сплава размещена, возможно, через теплопроводную пасту, плата 2 со светодиодами 7, на поверхности которой размещен электроизоляционный пласт 3, поверхности которого обладают адгезивными свойствами. На одной из поверхностей пласта 3 расположена, например, поликарбонатная оптическая панель 4. В процессе работы осветительного устройства выделяемое светодиодами 7 тепло вызывает тепловое расширение платы 2. За счет разницы коэффициентов линейного расширения материалов между элементами возникает механический сдвиг. Однако благодаря эластичности электроизоляционного пласта 3 нарушения целостности связей между элементами не происходит, герметичность светодиодов не нарушается, а относительное смещение деталей компенсируется за счет сдвига в слое эластичного пласта 3. "Возможность промышленного применения
Приведенные в описании варианты элементов осветительного устройства не являются исчерпывающими. Они могут быть заменены эквивалентными по достигаемому результату материалами, связями, конструкциями. Операции изготовления и составные части конструкции осветительного устройства имеют простые формы, которые могут быть изготовлены с использованием известных средств, имеющих автоматизированное управление .

Claims

Формула
1. Способ сборки узла источников излучения светодиодного осветительного устройства, включающий размещение платы источников света на поверхности радиатора; размещение и герметизацию оптической панели; и создание усилия прижима платы к радиатору, отличающееся тем, что оптическую панель соединяют с первой поверхностью эластичного электроизоляционного пласта, вторую поверхность которого соединяют с поверхностью платы светодиодов, причём соединение упомянутых поверхностей упомянутого эластичного электроизоляционного пласта осуществляют силами адгезии, а усилие прижима создают воздействием к поверхности оптически прозрачной панели.
2. Узел источников излучения светодиодного осветительного устройства, содержащий оптическую панель; радиатор; плату со светодиодами, размещенную на радиаторе с возможностью теплообмена; средства прижима платы к радиатору, отличающийся тем, что между платой светодиодов и оптически прозрачной панелью размещен эластичный электроизоляционный пласт, соединенный первой поверхностью с поверхностью оптически прозрачной панели и второй поверхностью с поверхностью платы светодиодов, при этом упомянутый эластичный электроизоляционный пласт имеет отверстия для размещения упомянутых светодиодов, а в качестве средства прижима упомянутой платы к радиатору использованы упругие элементы, установленные между поверхностью оптически прозрачной панели и радиатором.
PCT/RU2012/000284 2012-04-13 2012-04-13 Способ сборки узла источников излучения и светодиодное осветительное устройство, содержащее такой узел Ceased WO2013154452A1 (ru)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/RU2012/000284 WO2013154452A1 (ru) 2012-04-13 2012-04-13 Способ сборки узла источников излучения и светодиодное осветительное устройство, содержащее такой узел
EA201400360A EA025099B1 (ru) 2012-04-13 2012-04-13 Способ сборки узла источников излучения и светодиодное осветительное устройство, содержащее такой узел
EP12874074.3A EP2837875A4 (de) 2012-04-13 2012-04-13 Verfahren zur montage eines blocks aus strahlenquellen und led-beleuchtungsvorrichtung mit einem derartigen block

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/RU2012/000284 WO2013154452A1 (ru) 2012-04-13 2012-04-13 Способ сборки узла источников излучения и светодиодное осветительное устройство, содержащее такой узел

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013154452A1 true WO2013154452A1 (ru) 2013-10-17

Family

ID=49327919

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/RU2012/000284 Ceased WO2013154452A1 (ru) 2012-04-13 2012-04-13 Способ сборки узла источников излучения и светодиодное осветительное устройство, содержащее такой узел

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP2837875A4 (ru)
EA (1) EA025099B1 (ru)
WO (1) WO2013154452A1 (ru)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104791637B (zh) * 2015-05-08 2017-03-29 李峰 内镶嵌式光源封装结构

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101776256A (zh) 2009-12-28 2010-07-14 广东昭信光电科技有限公司 用发泡材料对led照明模块的水密性封装方法
EP2306035A1 (de) 2009-09-30 2011-04-06 Trilux GmbH & Co. KG Befestigungselement für plattenförmige Bauteile aneinander, insbesondere für eine LED-Platine an einem Kühlkörper
CN201811088U (zh) 2010-09-06 2011-04-27 潘一鸣 一种散热结构改良的led道路灯具
RU103892U1 (ru) * 2010-12-01 2011-04-27 Общество с ограниченной ответственностью "РоСАТ ЦЕНТР" Светодиодный модуль
US20110103051A1 (en) * 2009-10-30 2011-05-05 Ruud Lighting, Inc. Led apparatus and method for accurate lens alignment
RU2419740C1 (ru) * 2007-02-16 2011-05-27 Шарп Кабусики Кайся Устройство подсветки и устройство плоского дисплея, использующее его
CN201851969U (zh) 2010-08-07 2011-06-01 温州科迪光电科技有限公司 Led平板面光源
CN102095144A (zh) 2011-02-25 2011-06-15 华南师范大学 一种大功率led灯盘

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100085751A1 (en) * 2008-03-26 2010-04-08 Jeff Shaner Enclosures for Light Sources
EP2457016B1 (en) * 2009-07-23 2014-06-04 Fraen Corporation Area lighting devices and methods
JP5469177B2 (ja) * 2009-09-30 2014-04-09 パナソニック株式会社 照明装置
WO2011066421A2 (en) * 2009-11-25 2011-06-03 Cooper Technologies Company Systems, methods, and devices for sealing led light sources in a light module
TWI390157B (zh) * 2010-01-20 2013-03-21 Delta Electronics Inc 照明裝置及其發光模組
DE102010031312A1 (de) * 2010-07-14 2012-01-19 Osram Ag Befestigungselement, Leuchtmodul und Leuchtvorrichtung

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2419740C1 (ru) * 2007-02-16 2011-05-27 Шарп Кабусики Кайся Устройство подсветки и устройство плоского дисплея, использующее его
EP2306035A1 (de) 2009-09-30 2011-04-06 Trilux GmbH & Co. KG Befestigungselement für plattenförmige Bauteile aneinander, insbesondere für eine LED-Platine an einem Kühlkörper
US20110103051A1 (en) * 2009-10-30 2011-05-05 Ruud Lighting, Inc. Led apparatus and method for accurate lens alignment
CN101776256A (zh) 2009-12-28 2010-07-14 广东昭信光电科技有限公司 用发泡材料对led照明模块的水密性封装方法
CN201851969U (zh) 2010-08-07 2011-06-01 温州科迪光电科技有限公司 Led平板面光源
CN201811088U (zh) 2010-09-06 2011-04-27 潘一鸣 一种散热结构改良的led道路灯具
RU103892U1 (ru) * 2010-12-01 2011-04-27 Общество с ограниченной ответственностью "РоСАТ ЦЕНТР" Светодиодный модуль
CN102095144A (zh) 2011-02-25 2011-06-15 华南师范大学 一种大功率led灯盘

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2837875A4 *

Also Published As

Publication number Publication date
EA025099B1 (ru) 2016-11-30
EA201400360A1 (ru) 2014-06-30
EP2837875A4 (de) 2015-04-22
EP2837875A1 (de) 2015-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2607531C2 (ru) Осветительное устройство
JP6356550B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法
EP2269429B1 (en) Thermally conductive mounting element for attachment of printed circuit board to heat sink
JP5842145B2 (ja) 構造体および構造体を備える照明装置
US20080043473A1 (en) Light emitting module, lighting device, and display device
CN107178711A (zh) 发光二极管模组及其制作方法和灯具
US20140233245A1 (en) LED-Based Lighting With Reflector Mounted On PCB
US7781885B2 (en) Optoelectronic semiconductor package and method for attaching heat dissipation element thereto
CN105074332A (zh) 带传热和密封的led设备
JP6290518B1 (ja) Ｌｅｄモジュール及び封着方法
CN103649635B (zh) 照明组件及相关方法
CN205991335U (zh) 发光二极管照明灯具
US10458603B2 (en) Tubular lighting assembly with elastic elongated substrate and method of manufacturing a tubular lighting assembly with elastic elongated substrate
JP2012048969A (ja) Ｌｅｄ照明ユニット
WO2013154452A1 (ru) Способ сборки узла источников излучения и светодиодное осветительное устройство, содержащее такой узел
KR20180002209U (ko) Led 플립 칩 패키지를 위한 led 패키지 조립체와 구리 시트를 구비하는 부유식 히트 싱크 서포트
EP2484970B1 (en) Luminaire, in particular for LED lighting
JP5582633B2 (ja) Ｌｅｄ照明装置
CN103994362A (zh) 照明装置
CN117677796A (zh) 密封组件和制造方法
CN215988749U (zh) 大功率led光源
KR101618264B1 (ko) 보안등 및 가로등용 판형 엘이디 램프 어셈블리
RU2515492C1 (ru) Способ изготовления светодиодного светильника и светодиодный светильник, выполненный по этому способу
CN104235662A (zh) 灯条、背光源和显示装置
KR101349938B1 (ko) 엘이디 조명장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12874074

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201400360

Country of ref document: EA

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2012874074

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE