WO2014069341A1

WO2014069341A1 - 電子制御装置

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Publication number: WO2014069341A1
Application number: PCT/JP2013/078898
Authority: WO
Inventors: 芳規若菜; 勝鴨志田; 康朗亀代; 服部　隆; 壮志五十嵐
Original assignee: Hitachi Automotive Systems Ltd
Current assignee: Astemo Ltd
Priority date: 2012-11-02
Filing date: 2013-10-25
Publication date: 2014-05-08
Anticipated expiration: 2015-05-02
Also published as: EP2916635A4; JP2014093415A; US9661765B2; EP2916635A1; JP6022307B2; CN104756620B; US20150305169A1; EP2916635B1; CN104756620A

Abstract

　製造時に厳密な管理を要することなく、適用される電子部品が制約されずに簡単で生産性良く廉価に作製できる高性能な放熱構造を有する電子制御装置を提供する。　この電子制御装置では、外部の相手側コネクタ（略図）との間で電気的に接続を行うコネクタ用開口部１６を仕切壁１１ａを介して一体的に有する筐体ベース１１へ筐体カバー１２が組み付けられる構造の非金属製（樹脂製）の筐体内に電子部品１３を実装した回路基板１４を搭載するとき、基板１４の一部が仕切壁１１ａに設けられた挿入穴に挿入されて開口部１６内で露出される。放熱構造として、筐体内に基板１４の表裏面の所定箇所と結合部材（半田、接着材等）１７により結合されて配備された弾性力を持つ一対の金属部材１５は、側面方向の断面が弓状であり、筐体内で基板１４を表面方向及び裏面方向から保持して部品１３から発生した熱を筐体へと伝達して外部へ放熱する。

Description

電子制御装置

　本発明は、電子部品が実装されている回路基板を搭載した筐体内部で電子部品から発生する熱を効率良く放熱するための放熱構造を有する電子制御装置に関する。

　従来、この種の電子制御装置で適用される放熱構造に係る周知技術としては、バネ性を有する短冊状の金属板の下端をプリント基板に固定し、金属板の上端側をプリント基板を収納する筐体の天井面に圧接させると共に、金属板に対してプリント基板に実装する電子部品を取付け、金属板の上端側は縦断面略く字状に折曲され、その先端側の一片が筐体の天井面に面接触している「電子部品の放熱構造」（特許文献１参照）が挙げられる。

　また、同様な放熱構造に係るその他の周知技術としては、所定形状を有する金蔵板を挟んで電子部品が搭載された所定形状の複数のプリント配線基板が取り付けられ、これらのプリント配線基板間が外部接続手段により電気的に接続されて積層体が構成され、積層体の一端部にコネクタが接続され、コネクタの前面及び金属板の所定部分を除く全体が樹脂封止されている「車載用電子機器」（特許文献２参照）が挙げられる。

特開第２０１１－５４８９５号公報特開第平９－２７６８８号公報

　特許文献１記載の技術によれば、電子部品が実装されているプリント基板がそれを覆う筐体の一方側に固定され、金属板の上端側を筐体の天井面に圧接させ、金属板の下端をプリント基板に固定し、電子部品の表面をプリント基板に対して縦方向に配備させる構造であるため、金属板がプリント基板における水平方向（横方向）のズレに影響を受けて位置ずれを起こし易い対策として、プリント基板と筐体とを固定するための固定構造を要して構造が複雑になってしまうことにより、コスト高を招いて生産性が優れないという問題がある他、電子部品の適用が筐体の背高方向における金属板の取り付け部分の大きさの範囲内に制約されてしまうという問題もある。

　また、特許文献２記載の技術についても、金属板を間に挟んで電子部品が実装されたプリント配線基板間をフレキシブルな外部接続手段で接続した上、全体を樹脂封止する構造であるため、製造時に電子部品の基本動作やプリント配線基板の接続性の信頼性を保証できるように厳しい規格管理が要求されることを回避できず、製造環境下で温度や時間を厳しく管理して品質維持しなければならないことにより、コスト高になり易い上、生産性（歩留まり）が優れないという問題がある。

　本発明は、このような問題点を解決すべくなされたもので、その技術的課題は、製造時に厳密な管理を要することなく、適用される電子部品が制約されずに簡単で生産性良く廉価に作製できる高性能な放熱構造を有する電子制御装置を提供することにある。

　上記技術的課題を解決するため、本発明の基本構造は、外部の相手側コネクタに対して電気的に接続を行うためのコネクタ用開口部を仕切壁を介在させて一体的に有する筐体内に電子部品が実装された回路基板を搭載していると共に、当該回路基板が当該コネクタ用開口部内で当該仕切壁に設けられた挿入穴に挿入されて一部露出される構造の電子制御装置であって、筐体内には、回路基板の所定箇所と結合されて当該回路基板を保持する弾性力を持つ金属部材が備えられたことを特徴とする。

　本発明の電子制御装置によれば、筐体内に回路基板と結合されて回路基板を保持する金属部材を配備し、筐体内で金属部材によって回路基板を保持して電子部品からの発熱を筐体へと伝達して外部へ効率良く放熱する構造を有するため、製造時に厳密な管理を要することなく、適用される電子部品が制約されずに簡単で生産性（歩留まり）良く廉価に作製でき、高性能な放熱構造が具現される。

本発明の実施例１に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。図１に示す電子制御装置の端面方向における断面図である。図１に示す電子制御装置の筐体内に配備される回路基板及び金属部材を示した平面図である。図１に示す電子制御装置の組み立てを説明するために示した細部構成の組み付けに至る様子を示した展開図である。図１に示す電子制御装置の筐体内に配備される回路基板及び金属部材の結合固定を締結部材を用いて行う様子を示した側面方向からの図である。本発明の実施例２に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。図６に示す電子制御装置の端面方向における断面図である。図６に示す電子制御装置の組み立てを説明するために示した細部構成の組み付けに至る様子を示した展開図である。図６に示す電子制御装置の筐体内に配備される回路基板及び金属部材の結合固定を締結部材を用いて行う様子を示した側面方向からの図である。本発明の実施例３に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。図１０に示す電子制御装置の組み立てを説明するために示した細部構成の組み付けに至る様子を示した展開図である。図１０に示す電子制御装置の筐体内に配備される回路基板及び金属部材を示した平面図である。図１０に示す電子制御装置の筐体内に配備される金属部材を変形して回路基板に結合固定した様子を示した側面方向からの図である。図１３に示した筐体内に配備される回路基板及び金属部材を示した平面図である。本発明の実施例４に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。本発明の実施例５に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。図１６に示す電子制御装置の端面方向における断面図である。図１６に示す電子制御装置の組み立てを説明するために示した細部構成の組み付けに至る様子を示した展開図である。図１６に示した筐体内に配備される回路基板及び金属部材を示した平面図である。本発明の実施例６に係る電子制御装置の端面方向における断面図である。本発明の実施例７に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。本発明の実施例８に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。本発明の実施例９に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。本発明の実施例１０に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。本発明の実施例１１に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。本発明の実施例１２に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。

　以下に、本発明の電子制御装置について、幾つかの実施例を挙げ、図面を参照して詳細に説明する。

　図１は、本発明の実施例１に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。また、図２は、係る電子制御装置の端面方向における断面図である。更に、図３は、係る電子制御装置の筐体内に配備される回路基板１４及び金属部材１５を示した平面図である。

　この電子制御装置は、図示されない外部の相手側コネクタ（雌型コネクタ）との間で電気的に接続を行うためのコネクタ（雄型コネクタ）用開口部１８を仕切壁１１ａを介して一体的に有する筐体ベース１１に対して筐体カバー１２が組み付けられる構成の非金属製（ここでは樹脂とする）の筐体内に電子部品１３を実装した回路基板１４が搭載される基本構造を持つ。その他、放熱構造として、筐体内に回路基板１４における仕切壁１１ａ側の表裏面の所定箇所と半田や接着材等の結合部材１７により結合されて回路基板１４を表面方向及び裏面方向から保持する弾性力を持つ一対の金属部材１５が備えられ、筐体内で一対の金属部材１５によって回路基板１４の表裏面を保持して電子部品１３から発生した熱を筐体へと伝達して外部へ放熱する機能を持つ。また、コネクタ用開口部１６内では仕切壁１１ａに設けられた挿入穴に回路基板１４の端部が挿入されてその電気的な接続パターンが配設された一部が露出されるようになっている。

　このうち、筐体ベース１１は、コネクタ用開口部１６及び仕切壁１１ａを一体的に有する他、仕切壁１１ａと対向する端部側が開口されている。筐体カバー１２は、筐体ベース１１の端部側の開口に対して装着される。ここでの筐体カバー１２については、樹脂製であることを基本とするが、金属製のものを用いても良い。コネクタ用開口部１６に用いられる相手側コネクタは、回路基板１４の端部を端子とするカードエッジタイプの雌型コネクタである。回路基板１４の表裏面（上下位置）に配備された一対の金属部材１５は、筐体ベース１１の側面方向における断面が弓状で弾性力を持っており、コネクタ用開口部１６側の一端部が回路基板１４の表面及び裏面における所定箇所と半田や接着材等の接合部材１７により接合固定され、弓状の頂部が筐体ベース１１の内壁面と接触すると共に、他端側が回路基板１４の表面及び裏面における所定箇所と隔たった電子部品１３の実装箇所を跨いだ位置に撓んで接触されることにより、回路基板１４を保持する。この状態で金属部材１５は、回路基板１４の片側面で回路基板１４を2箇所で保持すると共に、筐体ベース１１側から1箇所で保持される。また、金属部材１５は、図２及び図３に示されるように、回路基板１４側と接触する部分に近い箇所に切り欠きが設けられると共に、回路基板１４上の電子部品１３の端子に対応する箇所に窓が設けられている。

　図４は、実施例１に係る電子制御装置の組み立てを説明するために示した細部構成の組み付けに至る様子を示した展開図である。図４では、電子部品１３を実装させた回路基板１４を筐体内に組み込む際、電子部品１３を実装させると共に、一対の金属部材１５を表面、裏面の所定箇所に結合した状態の回路基板１４を筐体ベース１１内でスライドさせて仕切壁１１ａの挿入穴１１ｂに回路基板１４の端部を挿入してコネクタ用開口部１６内で回路基板１４の一部を露出させた後、筐体ベース１１に対して筐体カバー１２を装着固定して組み立てを行う様子を示している。但し、筐体ベース１１内壁には、回路基板１４のスライド挿入時にその両端部を支持して案内するためのガイド溝１１ｃが設けられている。また、ここでは一対の金属部材１５の凸状の頂部の高さを回路基板１４の挿入面である筐体ベース１１の開口の寸法（筐体ベース１１の内壁面の寸法）よりも高く設定している。これにより、筐体ベース１１の内壁面に設けた回路基板１４に対する挿入用のガイド溝１１ｃに沿って回路基板１４をスライドさせてコネクタ用開口部１６内で回路基板１４の端部が露出される位置まで挿入する際、一対の金属部材１５は一端側の回路基板１４と接合された箇所から延在する凸状部分が筐体ベース１１の上方、下方の内壁面と接触してそれぞれ他端側が内方へ撓んで回路基板１４の表面、裏面と接触することで回路基板１４が保持される状態となる。そこで、筐体カバー１２で筐体ベース１１の開口に蓋をすることで、金属部材１５は回路基板１４の挿入方向へのガタツキを生じることなく、安定して回路基板１４を保持することができ、筐体自体の封止性（防水性）も確保される。

　図５は、実施例１に係る電子制御装置の筐体内に配備される回路基板１４及び金属部材１５の結合固定を締結部材を用いて行う様子を示した側面方向からの図である。図５を参照すれば、ここでは回路基板１４の表面及び裏面における所定箇所に一端側が結合固定される一対の金属部材１５の結合部分を半田や接着材の結合部材１７を用いて結合固定する代わりに、ねじやボルト等の締結部材１８を用いて締結して固定する様子を示している。こうした場合には、予め穿孔された一対の金属部材１５の一端側を回路基板１４の表面及び裏面の所定箇所の穿孔部分に回路基板１４を挟み込むように当接させて位置決めした後、締結部材１８で締結して固定すれば良い。即ち、実施例１に係る電子制御装置では、回路基板１４及び金属部材１５の結合固定を結合部材１７や締結部材１８の何れを用いても良いものとする。

　実施例１に係る電子制御装置の放熱構造では、筐体内に回路基板１４の表面、裏面と結合されて回路基板１４を表面、裏面で保持する一対の金属部材１５を配備し、筐体内で金属部材１５によって回路基板１４を表面、裏面でそれぞれ保持して電子部品１３からの発熱を筐体へと伝達して効率良く外部へ放熱する機能が得られる。これにより、製造時に厳密な管理を要することなく、適用される電子部品１３が制約されずに簡単で生産性（歩留まり）良く廉価に作製でき、十分な封止性（防水性）を有する高性能な放熱構造が得られる。因みに、実施例１に係る放熱構造は、回路基板１４を電子部品１３が上向きから下向きとなるように取り付け方向を表裏反対にして筐体内で保持した構造にも適用することができる。

　図６は、本発明の実施例２に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。また、図７は、係る電子制御装置の端面方向における断面図である。この電子制御装置は、実施例１の図１に示した構造のものと比べ、放熱構造として、筐体内に回路基板１４における仕切壁１１ａ側の裏面の所定箇所と半田や接着材等の結合部材１７により結合されて回路基板１４を裏面方向から保持する弾性力を持つ一つの金属部材１５が備えられ、筐体内で一つの金属部材１５によって回路基板１４の裏面を保持して電子部品１３から発生した熱を筐体へと伝達して外部へ放熱する機能を持つ点が相違している。

　図８は、実施例２に係る電子制御装置の組み立てを説明するために示した細部構成の組み付けに至る様子を示した展開図である。図８では、電子部品１３を実装させた回路基板１４を筐体内に組み込む際、電子部品１３を実装させると共に、金属部材１５を裏面の所定箇所に結合した状態の回路基板１４を筐体ベース１１内でガイド溝１１ｃに沿ってスライドさせて仕切壁１１ａの挿入穴１１ｂに回路基板１４の端部を挿入してコネクタ用開口部１６内で回路基板１４の一部を露出させた後、筐体ベース１１に対して筐体カバー１２を装着固定して組み立てを行う様子を示している。但し、ここでも金属部材１５の凸状の頂部の高さを回路基板１４の挿入面である筐体ベース１１の開口の下部寸法（筐体ベース１１の内壁面の下部寸法）よりも高く設定している。これにより、回路基板１４をガイド溝１１ｃに沿ってスライドさせてコネクタ用開口部１６内で回路基板１４の端部が露出される位置まで挿入する際、金属部材１５は一端側の回路基板１４の裏面の接合箇所から延在する凸状部分が筐体ベース１１の下側内壁面と接触して他端側が内方へ撓んで回路基板１４の裏面と接触することで回路基板１４が保持される状態となる。そこで、筐体カバー１２で筐体ベース１１の開口に蓋をすることで、金属部材１５は回路基板１４の挿入方向へのガタツキを生じることなく、安定して回路基板１４を保持することができ、筐体自体の封止性（防水性）も確保される。

　図９は、実施例２に係る電子制御装置の筐体内に配備される回路基板１４及び金属部材１５の結合固定を締結部材を用いて行う様子を示した側面方向からの図である。図５を参照すれば、ここでは回路基板１４の裏面における所定箇所に一端側が結合固定される一つの金属部材１５の結合部分を半田や接着材の結合部材１７を用いて結合固定する代わりに、ねじやボルト等の締結部材１８を用いて締結して固定する様子を示している。こうした場合には、予め穿孔された一つの金属部材１５の一端側を回路基板１４の裏面の所定箇所の穿孔部分に当接させるようにして位置決めした後、締結部材１８で締結して固定すれば良い。即ち、実施例２に係る電子制御装置についても、回路基板１４及び金属部材１５の結合固定を結合部材１７や締結部材１８の何れを用いても良いものとする。

　実施例２に係る電子制御装置の放熱構造では、筐体内に回路基板１４の裏面と結合されて回路基板１４を裏面で保持する一つの金属部材１５を配備し、筐体内で金属部材１５によって回路基板１４を裏面で保持して電子部品１３からの発熱を筐体へと伝達して効率良く外部へ放熱する機能が得られる。これにより、実施例１の場合と比べて幾分放熱性能は低くなるが、回路基板１４の表面側に金属部材１５が配備されていない分、適用される電子部品１３が実施例１の場合よりも制約されなくなるという利点がある。また、実施例１の場合と同様に、製造時に厳密な管理を要することなく、簡単で生産性（歩留まり）良く廉価に作製でき、十分な封止性（防水性）が得られる。因みに、実施例２に係る放熱構造は、回路基板１４の表面側のみに金属部材１５を配備した構造として変更できる他、回路基板１４を電子部品１３が上向きから下向きとなるように取り付け方向を表裏反対にして筐体内で保持した構造にも適用することができる。

　図１０は、本発明の実施例３に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。この電子制御装置は、実施例１の図１に示した構造のものと比べ、放熱構造として、筐体内に回路基板１４における仕切壁１１ａ側（挿入側）の端部の所定箇所で引っ掛かるように折り返されるＵ字状の折り返し曲げ部１５ａを持つと共に、回路基板１４を表面方向、裏面方向から保持する弾性力を持つ一つの金属部材１５が備えられ、筐体内で一つの金属部材１５によって回路基板１４の表面、裏面を保持して電子部品１３からの発熱を筐体へと伝達して外部へ放熱する機能を持つ点が相違している。

　図１１は、実施例３に係る電子制御装置の組み立てを説明するために示した細部構成の組み付けに至る様子を示した展開図である。図１１では、電子部品１３を実装させた回路基板１４を筐体内に組み込む際、電子部品１３を実装した回路基板１４における挿入側の端部の所定箇所を金属部材１５の折り返し曲げ部１５ａに対して当接させて係止した結合状態とした後、回路基板１４及び金属部材１５を筐体ベース１１内でガイド溝１１ｃに沿ってスライドさせて仕切壁１１ａの金属部材１５における折り返し曲げ部１５ａの分だけ大きく設けられた部分を含む挿入穴１１ｂ′に対して折り返し曲げ部１５ａ及び回路基板１４の端部を挿入してコネクタ用開口部１６内で回路基板１４の一部を露出させるようにしてから筐体ベース１１に対して筐体カバー１２を装着固定して組み立てを行う様子を示している。但し、ここでも金属部材１５の凸状の頂部の高さを回路基板１４の挿入面である筐体ベース１１の開口の寸法（筐体ベース１１の内壁面の寸法）よりも高く設定している点は同じである。これにより、筐体ベース１１の内壁面に設けた回路基板１４に対する挿入用のガイド溝１１ｃに沿って回路基板１４をスライドさせてコネクタ用開口部１６内で回路基板１４の端部が露出される位置まで挿入する際、金属部材１５は一端側の回路基板１４と接合された箇所から延在する凸状部分が筐体ベース１１の上方、下方の内壁面とそれぞれ接触して他端側が内方へ撓んで回路基板１４の表面、裏面と接触することで回路基板１４が保持される状態となる。そこで、筐体カバー１２で筐体ベース１１の開口に蓋をすることで、金属部材１５は回路基板１４の挿入方向へのガタツキを生じることなく、安定して回路基板１４を保持することができ、筐体自体の封止性（防水性）も確保される。

　図１２は、実施例３に係る電子制御装置の筐体内に配備される回路基板１４及び金属部材１５を示した平面図である。図１２を参照すれば、ここでの金属部材１５は、図３に示した実施例１に係る一対の金属部材１５と比べ、回路基板１４側と接触する部分に近い箇所に切り欠きが設けられている点は同じであるが、回路基板１４上の電子部品１３の端子に対応する箇所に窓が設けられておらず、回路基板１４の挿入側の端部における隔たった２箇所の折り返し曲げ部１５ａで結合される構造となっている点が相違している。

　実施例３に係る電子制御装置の放熱構造では、筐体内に回路基板１４の表面、裏面に跨るように折り返し曲げ部１５ａで折り返されて回路基板１４の端部に係止結合されると共に、回路基板１４を表面、裏面で保持する一つの金属部材１５を配備し、筐体内で金属部材１５によって回路基板１４を表面、裏面で同時に保持して電子部品１３からの発熱を筐体へと伝達して効率良く外部へ放熱する機能が得られる。これにより、実施例１や実施例２の場合のように結合部材１７や締結部材１８を用いることなく組み立てることができ、製造時に厳密な管理を要することなく、より簡単で生産性（歩留まり）良く廉価に作製することができる。また、実施例１の場合と同様に十分な封止性（防水性）を有する高性能な放熱構造が得られる。因みに、実施例３に係る放熱構造は、回路基板１４を電子部品１３が上向きから下向きとなるように取り付け方向を表裏反対にして筐体内で保持した構造にも適用することができる。

　ところで、実施例３に係る放熱構造で用いた金属部材１５は、スライドによる組み込み時に位置ずれを防止する目的で変形させることが有効である。例えば図１３の金属部材１５を変形して回路基板１４に結合固定した様子を示した側面方向からの図、並びに図１４のそうした場合の回路基板１４及び金属部材１５を示した平面図を参照すれば、上述した回路基板１４の挿入側の端部における隔たった２箇所の折り返し曲げ部１５ａ以外に、回路基板１４における両方の側面とそれぞれ異なる位置で接触するように、金属部材１５の挿入方向に延在する異なる位置にそれぞれ位置ずれ防止用曲げ部１５ｂを折り返し曲げ部１５ａ近傍の箇所で上方から下方側へ折り曲げて設けると共に、折り返し曲げ部１５ａから隔たった箇所で下方から上方側へと折り曲げて設けた様子（この折り曲げ方向は反対であっても良い）を示している。係る位置ずれ防止用曲げ部１５ｂを金属部材１５に持たせれば、スライドによる組み込み時に金属部材１５の横ずれ及び挿入方向での移動を抑制することができ、精度良く組み立てを行うことができる。従って、このような位置ずれ防止用曲げ部１５ｂは、上述した実施例１及び実施例２の他、後述する実施例５及び実施例６を除く各実施例に係る金属部材１５に持たせても良い。

　図１５は、本発明の実施例４に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。この電子制御装置は、実施例３の図１０に示した構造のものと比べ、放熱構造として、筐体内に回路基板１４における仕切壁１１ａ側（挿入側）の端部の所定箇所で引っ掛かるように折り返されるＵ字状の折り返し曲げ部１５ａを持つと共に、回路基板１４を裏面方向から保持する弾性力を持つ一つの金属部材１５が備えられ、筐体内で一つの金属部材１５によって回路基板１４の裏面を保持して電子部品１３から発生した熱を筐体へと伝達して外部へ放熱する機能を持つ点が相違している。

　実施例４に係る電子制御装置の放熱構造では、筐体内に回路基板１４の裏面に跨るように折り返し曲げ部１５ａで結合されて回路基板１４を裏面で保持する一つの金属部材１５を配備し、筐体内で金属部材１５によって回路基板１４を裏面で保持して電子部品１３からの発熱を筐体へと伝達して効率良く外部へ放熱する機能が得られる。これにより、実施例３の場合と比べて幾分放熱性能は低くなるが、回路基板１４の表面側に金属部材１５が配備されていない分、適用される電子部品１３が実施例３の場合よりも制約されなくなるという利点がある。また、実施例１や実施例２の場合のように結合部材１７や締結部材１８を用いることなく組み立てることができるため、製造時に厳密な管理を要することなく、より簡単で生産性（歩留まり）良く廉価に作製することができると共に、十分な封止性（防水性）が得られる。因みに、実施例４に係る放熱構造は、回路基板１４の表面側のみに金属部材１５を配備した構造として変更できる他、回路基板１４を電子部品１３が上向きから下向きとなるように取り付け方向を表裏反対にして筐体内で保持した構造にも適用することができる。

　図１６は、本発明の実施例５に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。また、図１７は、係る電子制御装置の端面方向における断面図である。この電子制御装置は、実施例１の図１に示した構造のものと比べ、放熱構造として、回路基板１４の側面方向での表面、裏面における周縁箇所を挟み込んだ状態で筐体ベース１１内にスライド挿入される金属部材１５を用いており、この金属部材１５は筐体ベース１１における端面方向の断面が弓状で弾性力を持つと共に、筐体ベース１１における側面方向にも延在して回路基板１４の挿入側の端部における隔たった２箇所で折り返し曲げ部１５ａを有する構成である点が相違している。

　図１８は、実施例５に係る電子制御装置の組み立てを説明するために示した細部構成の組み付けに至る様子を示した展開図である。図１８では、電子部品１３を実装した回路基板１４を筐体内に組み込む際、電子部品１３を実装した回路基板１４を金属部材１５の隙間部分に差し込むと共に、金属部材１５の折り返し曲げ部１５ａに対して回路基板１４における挿入側の端部の所定箇所を当接させて係止した結合状態とした後、回路基板１４及び金属部材１５を筐体ベース１１内でガイド溝１１ｃに沿ってスライドさせて仕切壁１１ａの金属部材１５における折り返し曲げ部１５ａの分だけ大きく設けられた部分を含む挿入穴１１ｂ′に折り返し曲げ部１５ａ及び回路基板１４の端部を挿入してコネクタ用開口部１６内で回路基板１４の一部を露出させるようにしてから筐体ベース１１に対して筐体カバー１２を装着固定して組み立てを行う様子を示している。但し、ここでも金属部材１５の凸状の頂部の高さを回路基板１４の挿入面である筐体ベース１１の開口の寸法（筐体ベース１１の内壁面の寸法）よりも幾分高く設定している点は同じである。これにより、筐体ベース１１の内壁面に設けた回路基板１４に対する挿入用のガイド溝１１ｃに沿って回路基板１４及び金属部材１５をスライドさせてコネクタ用開口部１６内で回路基板１４の端部が露出される位置まで挿入する際、金属部材１５は凸状部分が筐体ベース１１の上方、下方の内壁面とそれぞれ接触して内方へ若干撓んで接触することで筐体ベース１１の内壁面で保持される状態となる。そこで、筐体カバー１２で筐体ベース１１の開口に蓋をすることで、金属部材１５は回路基板１４の挿入方向へのガタツキを生じることなく、安定して回路基板１４を保持することができ、筐体自体の封止性（防水性）も確保される。

　図１９は、実施例５に係る電子制御装置の筐体内に配備される回路基板１４及び金属部材１５を示した平面図である。図１９を参照すれば、ここでの金属部材１５は、図３に示した実施例１に係る一対の金属部材１５と比べ、仕切壁１１ａに近い箇所に切り欠きが設けられている点は同じであるが、回路基板１４上の電子部品１３の端子に対応する箇所に窓が設けられておらず、回路基板１４の挿入側の端部が当接される隔たった２箇所の折り返し曲げ部１５ａで折り返された隙間に回路基板１４が差し込まれる構造となっている点が相違している。

　実施例５に係る電子制御装置の放熱構造では、筐体内に回路基板１４の表面、裏面の周縁部分を回路基板１４の側面方向で挟み、且つ回路基板１４の表面、裏面に跨るように折り返し曲げ部１５ａで折り返されて回路基板１４の端部に係止結合され、回路基板１４を表面、裏面で保持する一つの金属部材１５を配備し、筐体内で金属部材１５によって回路基板１４を表面、裏面で同時に保持して電子部品１３からの発熱を筐体へと伝達して効率良く外部へ放熱する機能が得られる。これにより、実施例３の場合と同様に結合部材１７や締結部材１８を用いることなく組み立てることができ、製造時に厳密な管理を要することなく、より簡単で生産性（歩留まり）良く廉価に作製することができる。また、実施例１の場合と同様に十分な封止性（防水性）を有する高性能な放熱構造が得られる。因みに、実施例５に係る放熱構造は、回路基板１４を電子部品１３が上向きから下向きとなるように取り付け方向を表裏反対にして筐体内で保持した構造にも適用することができる。

　図２０は、本発明の実施例６に係る電子制御装置の端面方向における断面図である。この電子制御装置は、実施例５の図１６～図１９で説明した構造のものと比べ、放熱構造として、回路基板１４をスライド挿入するための筐体ベース１１内のガイド溝１１ｃに対して折り返し曲げ部１５ａを持たずに両端部を凹凸状に変形させて弾性力を持たせた金属部材１５を回路基板１４の裏面側に配備した点が相違している。

　実施例６に係る電子制御装置の放熱構造では、筐体内に回路基板１４の側面方向で裏面の周縁部分とガイド溝１１ｃ内で圧着結合されて回路基板１４を裏面で保持する一つの金属部材１５を配備し、筐体内で金属部材１５によって回路基板１４を裏面で保持して電子部品１３からの発熱を筐体へと伝達して効率良く外部へ放熱する機能が得られる。これにより、実施例５の場合と比べて幾分放熱性能は低くなるが、回路基板１４の表面側に金属部材１５が配備されていない分、適用される電子部品１３が実施例５の場合よりも制約されなくなるという利点がある。また、実施例５の場合と同様に、製造時に厳密な管理を要することなく、簡単で生産性（歩留まり）良く廉価に作製できると共に、十分な封止性（防水性）が得られる。因みに、実施例５に係る放熱構造は、回路基板１４の表面側のみに金属部材１５を配備した構造として変更できる他、回路基板１４を電子部品１３が上向きから下向きとなるように取り付け方向を表裏反対にして筐体内で保持した構造にも適用することができる。

　図２１は、本発明の実施例７に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。この電子制御装置は、実施例２の図６に示した構造のものと比べ、放熱構造として、筐体内の回路基板１４の裏面側に配備された一つの金属部材１５における局所的な切り込みにより設けられると共に、回路基板１４の裏面における電子部品１３の実装部分（図６の場合よりも仕切壁１１ａ側寄りに配置されている）に対応する箇所に接触される放熱用片１５ｃを有し、筐体内で一つの金属部材１５によって回路基板１４の裏面を保持して電子部品１３から発生した熱を放熱用片１５ｃにより回路基板１４の裏面の対応箇所から金属部材１５本体を経由して筐体へと伝達して外部へ放熱する機能を持つ点が相違している。因みに、ここでの放熱用片１５ｃは、回路基板１４の挿入部分に近い位置に形成されているため、回路基板１４への結合後の筐体ベース１１内へのスライド挿入時に金属部材１５の撓み量に応じた変形量のバラツキの影響が小さいものとなっている。

　実施例７に係る電子制御装置の放熱構造では、筐体内に配備され、回路基板１４の裏面と結合されて回路基板１４を裏面で保持する一つの金属部材１５に対して回路基板１４の裏面における電子部品１３の実装された対応箇所に接触する放熱用片１５ｃを持たせ、筐体内で金属部材１５によって回路基板１４を裏面で保持して電子部品１３からの発熱を回路基板１４の裏面の対応箇所の放熱用片１５ｃから金属部材１５本体を経由して筐体へと伝達して効率良く外部へ放熱する機能が得られる。これにより、図６に示した実施例２の場合と比べてより放熱性能が高くなる他、回路基板１４の表面側に金属部材１５が配備されていない分、適用される電子部品１３が制約されなくなるという利点がある。また、上述した他の各実施例の場合と同様に、製造時に厳密な管理を要することなく、簡単で生産性（歩留まり）良く廉価に作製できると共に、十分な封止性（防水性）を有する高性能な放熱構造が得られる。

　図２２は、本発明の実施例８に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。この電子制御装置は、実施例７の図２１に示した構造のものと比べ、回路基板１４を電子部品１３が上向きから下向きとなるように取り付け方向を表裏反対にして筐体内で保持した構造とし、放熱用片１５ｃが回路基板１４の表面側の電子部品１３に直接的に接触し、電子部品１３からの発熱を直接的に放熱用片１５ｃ自体から金属部材１５本体を経由して筐体へと伝達して外部へ放熱する機能を持つ点が相違している。

　実施例８に係る電子制御装置の放熱構造では、筐体内に配備され、回路基板１４の表面と結合されて回路基板１４を表面で保持する一つの金属部材１５に対して回路基板１４の表面における電子部品１３自体に接触する放熱用片１５ｃを持たせ、筐体内で金属部材１５によって回路基板１４を表面で保持して電子部品１３からの発熱を放熱用片１５ｃ自体から金属部材１５本体を経由して筐体へと伝達して効率良く外部へ放熱する機能が得られる。これにより、実施例７の場合と比べてより放熱性能が高くなる他、回路基板１４の裏面側に金属部材１５が配備されていない分、適用される電子部品１３が制約されなくなるという利点がある。また、上述した他の各実施例の場合と同様に、製造時に厳密な管理を要することなく、簡単で生産性（歩留まり）良く廉価に作製できると共に、十分な封止性（防水性）を有する高性能な放熱構造が得られる。

　図２３は、本発明の実施例９に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。この電子制御装置は、実施例２の図６に示した構造のものと比べ、回路基板１４の表面の側面方向における両端側に２個の電子部品１３が実装されると共に、回路基板１５の裏面側における各電子部品１３の実装箇所に対応する箇所のうち、仕切壁１１ａ側寄りの箇所に一つの金属部材１５の一端側が半田や接着材等の結合部材１７により結合され、他端側が筐体ベース１１に対するスライド挿入時に撓んで筐体カバー１２寄りの箇所に接触される点が相違している。

　実施例９に係る電子制御装置の放熱構造では、筐体内に回路基板１４の裏面と結合されて回路基板１４を裏面で保持する一つの金属部材１５を配備し、筐体内で金属部材１５によって回路基板１４を裏面で保持して各電子部品１３からの発熱をその実装箇所に対応する箇所に接触する金属部材１５の両端側から金属部材１５本体を経由して筐体へと伝達して効率良く外部へ放熱する機能が得られる。これにより、実施例２の場合と同様な放熱性能が得られる他、回路基板１４の表面側に金属部材１５が配備されていない分、適用される電子部品１３が制約されなくなるという利点がある。また、その他の上述した各実施例の場合と同様に、製造時に厳密な管理を要することなく、簡単で生産性（歩留まり）良く廉価に作製できると共に、十分な封止性（防水性）を有する高性能な放熱構造が得られる。

　図２４は、本発明の実施例１０に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。この電子制御装置は、実施例９の図２３に示した構造のものと比べ、回路基板１４の表面の側面方向における筐体カバー１２側寄りに１個の電子部品１３が実装されると共に、回路基板１５の裏面側における仕切壁１１ａ側寄りの箇所に一つの金属部材１５の一端側が半田や接着材等の結合部材１７により結合され、金属部材１５の他端側が筐体ベース１１に対するスライド挿入時に撓んで電子部品１３の実装箇所に対応する筐体カバー１２側寄りの箇所に接触される点と、筐体ベース１１の側面方向における壁面が部分的に開口されて放熱用の凸状の外部金属部材２０の装着に供される点と、外部金属部材２０について、開口への装着状態での頂部が金属部材１５に接触されると共に、段差部と開口周辺の壁部との間に封止用充填部材１９が介在される点とが相違している。

　実施例１０に係る電子制御装置の放熱構造では、筐体内に回路基板１４の裏面と結合されて回路基板１４を裏面で保持する一つの金属部材１５を配備すると共に、筐体の側面の開口に外部金属部材２０を装着し、筐体内で金属部材１５によって回路基板１４を裏面で保持すると共に、外部金属部材２０の頂部が金属部材１５の頂部を保持して電子部品１３からの発熱をその実装箇所に対応する箇所に接触する金属部材１５の他端側から金属部材１５本体を経由して外部金属部材２０へと伝達して効率良く外部へ放熱する機能が得られる。これにより、上述した各実施例の場合よりも優れた放熱性能が得られる他、回路基板１４の表面側に金属部材１５が配備されていない分、適用される電子部品１３が制約されなくなるという利点がある。また、その他の上述した各実施例の場合と同様に、製造時に厳密な管理を要することなく、簡単で生産性（歩留まり）良く廉価に作製できると共に、外部金属部材２０を封止用充填部材１９を介在させて筐体ベース１１に装着するため、十分な封止性（防水性）を有する高性能な放熱構造が得られる。因みに、実施例１０に係る放熱構造は、図１～図５を参照して説明した実施例１の場合のように、回路基板１４の表面側にも金属部材１５を配備してその他端側が直接電子部品１３に接触する構造として変更できる他、回路基板１４を電子部品１３が上向きから下向きとなるように取り付け方向を表裏反対にして筐体内で保持した構造にも適用することができる。

　図２５は、本発明の実施例１１に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。この電子制御装置は、実施例１０の図２４に示した構造のものと比べ、凸状の外部金属部材２０′が筐体ベース１１及び自身を締結部材により固定させる部位を備えた点が相違している。

　実施例１１に係る電子制御装置の放熱構造では、外部金属部材２０′における筐体ベース１１に当接する開口からやや隔った段差部（底部側の階段状の鍔部のうちの頂部側に存在する平坦部を示す）の所定位置が穿孔されており、その穿孔位置に対応する筐体ベース１１の箇所にはねじ穴が設けられており、外部金属部材２０′及び筐体ベース１１を固定するための締結部材であるかしめねじ２１により穿孔及びねじ穴を用いて締結することにより、筐体カバー１２及び筐体ベース１１に対して外部金属部材２０′が一体化固定される。これにより、金属部材２０′付きの筐体製品として、他の装置内へ搭載しての放熱伝達が容易化される。

　図２６は、本発明の実施例１２に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。この電子制御装置は、実施例１０の図２４に示した構造のものと比べ、回路基板１４の表面の側面方向における両端側に２個の電子部品１３が実装されると共に、筐体ベース１１の開口に対する凸状の外部金属部材２０″の装着後に外部金属部材２０″が外部部材へ締結部材により固定させる部位を備えた点が相違している。

　実施例１２に係る電子制御装置の放熱構造では、外部金属部材２０″における筐体ベース１１に当接されない隔たった所定の位置が穿孔されており、その穿孔位置に対応する外部部材の箇所にはねじ穴が設けられており、外部金属部材２０″及び外部部材を固定するための締結部材であるねじ２２により穿孔及びねじ穴を用いて締結することにより、筐体カバー１２及び筐体ベース１１に一体的に装着された外部金属部材２０″を外部部材に固定することができる。これにより、外部金属部材２０″付きの筐体製品として、他の装置の外部部材へ取り付け固定しての放熱伝達が容易化される。

　１１　筐体ベース
　１１ａ　仕切壁
　１１ｂ、１１ｂ′　挿入穴
　１１ｃ　ガイド溝
　１２　筐体カバー
　１３　電子部品
　１４　回路基板
　１５　金属部材
　１５ａ　折り返し曲げ部
　１５ｂ　位置ずれ防止用曲げ部
　１５ｃ　放熱用片
　１６　コネクタ用開口部
　１７　接合部材
　１８　締結部材
　１９　封止用充填材
　２０、２０′、２０″　外部金属部材
　２１　かしめねじ
　２２　ねじ

Claims

　外部の相手側コネクタに対して電気的に接続を行うためのコネクタ用開口部を仕切壁を介して一体的に有する筐体内に電子部品が実装された回路基板を搭載していると共に、当該回路基板が当該コネクタ用開口部内で当該仕切壁に設けられた挿入穴に挿入されて一部露出される構造の電子制御装置であって、
　前記筐体内には、前記回路基板の所定箇所と結合されて当該回路基板を保持する弾性力を持つ金属部材が備えられたことを特徴とする電子制御装置。
　請求項１記載の電子制御装置において、前記金属部材と前記回路基板とを結合用に係止させる箇所が当該金属部材又は当該回路基板の何れか一方に設けられていることを特徴とする電子制御装置。
　請求項１記載の電子制御装置において、前記金属部材は、前記回路基板の片側面で当該回路基板を2箇所以上で保持すると共に、前記筐体側から1箇所以上で保持されたことを特徴とする電子制御装置。
　請求項１記載の電子制御装置において、前記金属部材は、前記電子部品で発生して前記前記回路基板に伝達される熱又は当該電子部品で発生する熱を前記筐体に伝達させて外部へ放熱することを特徴とする電子制御装置。
　請求項１記載の電子制御装置において、前記金属部材は、前記回路基板側と接触する部分に近い箇所に切り欠きが設けられたことを特徴とする電子制御装置。
　請求項１記載の電子制御装置において、前記筐体は、側面方向の壁面が部分的に開口されて放熱用の凸状の外部金属部材の装着に供され、前記外部金属部材は、前記開口への装着状態で頂部が前記金属部材に接触されると共に、段差部と前記開口周辺の壁部との間に封止用充填部材が介在されることを特徴とする電子制御装置。
　請求項１記載の電子制御装置において、前記筐体は、前記コネクタ用開口部及び前記仕切壁を一体的に有すると共に、当該仕切壁と対向する端部側が開口された筐体ベースと、前記筐体ベースの前記端部側の開口に対して装着される筐体カバーと、を備え、前記電子部品を実装して前記金属部材を結合した状態の前記回路基板を前記筐体ベース内でスライドさせて前記仕切壁の前記挿入穴に当該回路基板の端部を挿入して当該コネクタ用開口部内で当該回路基板の一部を露出させた後、当該筐体ベースに対して前記筐体カバーを装着固定して組み立てられたことを特徴とする電子制御装置。
　請求項７記載の電子制御装置において、前記金属部材は、前記筐体ベース内でのスライドによる挿入時に前記回路基板における両方の側面のそれぞれ異なる位置で接触して位置ずれを防止するために折り曲げられた位置ずれ防止用曲げ部を有することを特徴とする電子制御装置。
　請求項７記載の電子制御装置において、前記金属部材は、前記筐体ベース内でのスライドによる挿入時に前記回路基板における前記電子部品の実装箇所に対応する位置又は当該電子部品に接触されると共に、局所的な切り込みにより設けられた放熱用片を有することを特徴とする電子制御装置。
　請求項７記載の電子制御装置において、前記筐体ベース及び前記筐体カバーは、樹脂製であることを特徴とする電子制御装置。
　請求項７記載の電子制御装置において、前記筐体カバーは、金属製であることを特徴とする電子制御装置。