JPH0818263A - 電気部品の放熱構造 - Google Patents
電気部品の放熱構造Info
- Publication number
- JPH0818263A JPH0818263A JP6145923A JP14592394A JPH0818263A JP H0818263 A JPH0818263 A JP H0818263A JP 6145923 A JP6145923 A JP 6145923A JP 14592394 A JP14592394 A JP 14592394A JP H0818263 A JPH0818263 A JP H0818263A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating element
- heat
- radiator
- heat dissipation
- shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/2049—Pressing means used to urge contact, e.g. springs
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単でコンパクトな手段により、発熱体（電
気部品）をケース内での取付位置のいかんにかかわらず
搭載できるようにして、多種多様な電気部品への対応が
容易に行えるように図る。 【構成】 集積回路等の発熱体２をプリント配線基板３
に搭載してシールドケース４に実装する。この際、発熱
体２からの発熱を放熱器１を介してシールドケース４の
壁面へ伝導して、放熱効果を向上する。放熱器１は、コ
イルバネ状で熱伝導性の高い素材で構成され、その軸心
方向の形状を、発熱体２を包囲する部分から上方の部分
へ向かって円錐筒状や角錐筒状のように漸次拡大する
と、放熱効果が一層向上する。
気部品）をケース内での取付位置のいかんにかかわらず
搭載できるようにして、多種多様な電気部品への対応が
容易に行えるように図る。 【構成】 集積回路等の発熱体２をプリント配線基板３
に搭載してシールドケース４に実装する。この際、発熱
体２からの発熱を放熱器１を介してシールドケース４の
壁面へ伝導して、放熱効果を向上する。放熱器１は、コ
イルバネ状で熱伝導性の高い素材で構成され、その軸心
方向の形状を、発熱体２を包囲する部分から上方の部分
へ向かって円錐筒状や角錐筒状のように漸次拡大する
と、放熱効果が一層向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板に搭
載した集積回路等の発熱体を放熱するための電気部品の
放熱構造に関する。
載した集積回路等の発熱体を放熱するための電気部品の
放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線基板に搭載した集積
回路等の放熱構造の文献としては、特開平１−１４０７
９９号公報を挙げることができる。図３、図４及び図５
にその構造を示す。
回路等の放熱構造の文献としては、特開平１−１４０７
９９号公報を挙げることができる。図３、図４及び図５
にその構造を示す。
【０００３】従来の電気部品の放熱構造は、集積回路１
１に熱伝導台１２を取り付け、集積回路１１の位置に対
応して備え付けられているピストン１３がバネ１４と共
にコールドプレート１５に組み込まれ、コールドプレー
ト１５内を流れる冷媒１６によって、コールドプレート
１５、ピストン１３、熱伝導台１２を通じて放熱する。
このとき、従来の放熱構造は、熱伝導台１２の上面とピ
ストン１３の下面との接触面を斜めに形成することによ
り接触面積を拡大し、熱伝導効率を向上する構造を採用
している。
１に熱伝導台１２を取り付け、集積回路１１の位置に対
応して備え付けられているピストン１３がバネ１４と共
にコールドプレート１５に組み込まれ、コールドプレー
ト１５内を流れる冷媒１６によって、コールドプレート
１５、ピストン１３、熱伝導台１２を通じて放熱する。
このとき、従来の放熱構造は、熱伝導台１２の上面とピ
ストン１３の下面との接触面を斜めに形成することによ
り接触面積を拡大し、熱伝導効率を向上する構造を採用
している。
【０００４】なお、ドーターボード２２は、カードレー
ル２３によってマザーボード２１に導かれ、マザーボー
ド２１のオスコンタクト２５とドーターボード２２のメ
スコンタクト２４とが、かん合する。
ル２３によってマザーボード２１に導かれ、マザーボー
ド２１のオスコンタクト２５とドーターボード２２のメ
スコンタクト２４とが、かん合する。
【０００５】また、前述のような状態で熱伝導台１２の
上面とピストン１３の下面とを接触させるため、オスネ
ジ２６とメスネジ２７とによってドーターボード２２の
両面に付いているコールドプレート１５間を締める。
上面とピストン１３の下面とを接触させるため、オスネ
ジ２６とメスネジ２７とによってドーターボード２２の
両面に付いているコールドプレート１５間を締める。
【０００６】更に、他の集積回路等の放熱構造の文献と
しては、発熱体から球面部を有するキャップ及びスタッ
ドを介してコールドプレート内の液体冷媒へ放熱する技
術が記載された特開昭６０−４６０５６号公報を挙げる
ことができる。
しては、発熱体から球面部を有するキャップ及びスタッ
ドを介してコールドプレート内の液体冷媒へ放熱する技
術が記載された特開昭６０−４６０５６号公報を挙げる
ことができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の放熱構造では、
構成部品が多数あり、しかも構造が複雑なため、集積回
路等の搭載位置や形状等に制約が生じ、多種多様な電気
部品への対応が容易にはできず、大量生産品にしか適用
できないという欠点があった。また、プリント配線基板
をシールドケース内に実装する場合などは、そのプリン
ト配線基板の大きさの割にシールドケースの大きさが膨
大になってしまうという欠点もあった。
構成部品が多数あり、しかも構造が複雑なため、集積回
路等の搭載位置や形状等に制約が生じ、多種多様な電気
部品への対応が容易にはできず、大量生産品にしか適用
できないという欠点があった。また、プリント配線基板
をシールドケース内に実装する場合などは、そのプリン
ト配線基板の大きさの割にシールドケースの大きさが膨
大になってしまうという欠点もあった。
【０００８】そこで、本発明は、前記従来の電気部品の
放熱構造の欠点を改良し、簡単でコンパクトな手段によ
り、発熱体をプリント配線基板等への取付位置のいかん
にかかわらず搭載することができるようにして多種多様
な電気部品への対応が容易に行え、また、プリント配線
基板等をケース内に収納する際も、ケースのサイズに制
約を課すことなく対応できるように図るものである。
放熱構造の欠点を改良し、簡単でコンパクトな手段によ
り、発熱体をプリント配線基板等への取付位置のいかん
にかかわらず搭載することができるようにして多種多様
な電気部品への対応が容易に行え、また、プリント配線
基板等をケース内に収納する際も、ケースのサイズに制
約を課すことなく対応できるように図るものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、次の手段を採用する。
決するため、次の手段を採用する。
【００１０】（１）コイルバネ状に構成した熱伝導性の
高い放熱器の一部分により発熱体を包囲連結し、放熱器
の一端部をケースの壁面に接触させる電気部品の放熱構
造。
高い放熱器の一部分により発熱体を包囲連結し、放熱器
の一端部をケースの壁面に接触させる電気部品の放熱構
造。
【００１１】（２）コイルバネ状に構成した熱伝導性の
高い放熱器の一部分により発熱体を包囲連結し、放熱器
の他の部分を空中に配置するケースに収納された電気部
品の放熱構造。
高い放熱器の一部分により発熱体を包囲連結し、放熱器
の他の部分を空中に配置するケースに収納された電気部
品の放熱構造。
【００１２】（３）前記放熱器の軸心方向の形状が発熱
体を包囲する部分から他の部分へ向かって漸次拡大する
前記（１）又は（２）記載の電気部品の放熱構造。
体を包囲する部分から他の部分へ向かって漸次拡大する
前記（１）又は（２）記載の電気部品の放熱構造。
【００１３】（４）前記放熱器の軸心に対して直角な平
面における前記発熱体と接触する部分の断面形状が前記
発熱体の外形に幾何学的に相似である前記（１）又は
（２）記載の電気部品の放熱構造。
面における前記発熱体と接触する部分の断面形状が前記
発熱体の外形に幾何学的に相似である前記（１）又は
（２）記載の電気部品の放熱構造。
【００１４】（５）前記放熱器のコイルが同一径の多条
構造又は内外異径の多条構造である前記（１）又は
（２）記載の電気部品の放熱構造。
構造又は内外異径の多条構造である前記（１）又は
（２）記載の電気部品の放熱構造。
【００１５】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１６】図１は、本発明の一実施例の組立工程図で
ある。ヒートパイプ等をコイルバネ状に構成した熱伝導
性の高い放熱器１の一部分により、集積回路等の発熱体
２を包囲連結し、包囲連結部の接触によって発熱体２の
熱を空中発散又は他媒体へ伝導して放熱する。
ある。ヒートパイプ等をコイルバネ状に構成した熱伝導
性の高い放熱器１の一部分により、集積回路等の発熱体
２を包囲連結し、包囲連結部の接触によって発熱体２の
熱を空中発散又は他媒体へ伝導して放熱する。
【００１７】図２は、発熱体２を搭載したプリント配線
基板３をシールドケース４に実装した場合の断面図であ
る。発熱体２の熱を放熱器１を介してシールドケース４
の壁面へ伝導し、放熱効果を向上することができる。
基板３をシールドケース４に実装した場合の断面図であ
る。発熱体２の熱を放熱器１を介してシールドケース４
の壁面へ伝導し、放熱効果を向上することができる。
【００１８】放熱器１は、コイルバネ状に構成される
が、放熱器１の軸心に対して直角な平面における発熱体
２と接触する部分の断面形状を、発熱体２の外形に幾何
学的に相似にすれば、放熱目的を達成し易い。
が、放熱器１の軸心に対して直角な平面における発熱体
２と接触する部分の断面形状を、発熱体２の外形に幾何
学的に相似にすれば、放熱目的を達成し易い。
【００１９】また、放熱器１のコイルを同一径の多条構
造（ネジの多条と同旨である。）又は内外異径の多条
（重）構造（この場合、内側のコイルと外側のコイルと
を熱伝導性の高い素材で連結する。）とすれば、放熱効
果が向上する。
造（ネジの多条と同旨である。）又は内外異径の多条
（重）構造（この場合、内側のコイルと外側のコイルと
を熱伝導性の高い素材で連結する。）とすれば、放熱効
果が向上する。
【００２０】更に、放熱器１の軸心方向の形状が、発熱
体２を包囲する部分から他の部分へ向かって円錐筒状や
角錐筒状のように漸次拡大すると、放熱効果を一層向上
することができる。
体２を包囲する部分から他の部分へ向かって円錐筒状や
角錐筒状のように漸次拡大すると、放熱効果を一層向上
することができる。
【００２１】
【発明の効果】本発明は、簡単でコンパクトな手段を採
用して、コイルバネ状に構成した熱伝導性の高い放熱器
の一部分により発熱体を包囲連結し、放熱器の一端部を
ケースの壁面に接触させるか又は放熱器の他の部分を空
中に配置するから、発熱体は、プリント配線基板等への
取付位置のいかんにかかわらず搭載することができ、か
つ、放熱が可能となるため、多種多様な電気部品への対
応が容易に行える。また、プリント配線基板等をケース
内に収納する際も、ケースのサイズに制約を課すことな
く対応することができる。
用して、コイルバネ状に構成した熱伝導性の高い放熱器
の一部分により発熱体を包囲連結し、放熱器の一端部を
ケースの壁面に接触させるか又は放熱器の他の部分を空
中に配置するから、発熱体は、プリント配線基板等への
取付位置のいかんにかかわらず搭載することができ、か
つ、放熱が可能となるため、多種多様な電気部品への対
応が容易に行える。また、プリント配線基板等をケース
内に収納する際も、ケースのサイズに制約を課すことな
く対応することができる。
【００２２】更に、放熱器の軸心に対して直角な平面に
おける発熱体と接触する部分の断面形状を、発熱体の外
形に幾何学的に相似にすれば、放熱器が発熱体を包囲連
結する接触面積を広くすることができるから、放熱効果
が向上する。
おける発熱体と接触する部分の断面形状を、発熱体の外
形に幾何学的に相似にすれば、放熱器が発熱体を包囲連
結する接触面積を広くすることができるから、放熱効果
が向上する。
【００２３】更に、放熱器のコイルを同一径の多条構造
又は内外異径の多条（重）構造（内側のコイルと外側の
コイルとを熱伝導性の高い素材で連結する。）とすれ
ば、放熱効果が向上する。
又は内外異径の多条（重）構造（内側のコイルと外側の
コイルとを熱伝導性の高い素材で連結する。）とすれ
ば、放熱効果が向上する。
【００２４】更に、放熱器の軸心方向の形状を、発熱体
を包囲する部分から他の部分へ向かって円錐筒状や角錐
筒状のように漸次拡大すると、放熱効果が一層向上す
る。
を包囲する部分から他の部分へ向かって円錐筒状や角錐
筒状のように漸次拡大すると、放熱効果が一層向上す
る。
【図１】本発明の一実施例の組立工程の斜視図である。
【図２】本発明の一実施例を実装したプリント配線基板
のシールドケースの断面図である。
のシールドケースの断面図である。
【図３】従来技術の電子機器の冷却構造の平面図であ
る。
る。
【図４】図３のＡ−Ａ´線断面図である。
【図５】図４の部分拡大図である。
１ 放熱器 ２ 発熱体 ３ プリント配線基板 ４ シールドケース １１ 集積回路 １２ 熱伝導台 １３ ピストン １４ バネ １５ コールドプレート １６ 冷媒 ２１ マザーボード ２２ ドーターボード ２３ カードレール ２４ メスコンタクト ２５ オスコンタクト ２６ オスネジ ２７ メスネジ
Claims (3)
- 【請求項１】 コイルバネ状に構成した熱伝導性の高い
放熱器の一部分により発熱体を包囲連結し、放熱器の一
端部をケースの壁面に接触させることを特徴とする電気
部品の放熱構造。 - 【請求項２】 コイルバネ状に構成した熱伝導性の高い
放熱器の一部分により発熱体を包囲連結し、放熱器の他
の部分を空中に配置することを特徴とするケースに収納
された電気部品の放熱構造。 - 【請求項３】 前記放熱器の軸心方向の形状が発熱体を
包囲する部分から他の部分へ向かって漸次拡大すること
を特徴とする請求項１又は２記載の電気部品の放熱構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6145923A JPH0818263A (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | 電気部品の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6145923A JPH0818263A (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | 電気部品の放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0818263A true JPH0818263A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15396212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6145923A Withdrawn JPH0818263A (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | 電気部品の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0818263A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014069341A1 (ja) * | 2012-11-02 | 2014-05-08 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
| JP2015005397A (ja) * | 2013-06-20 | 2015-01-08 | 矢崎総業株式会社 | シールドコネクタ |
-
1994
- 1994-06-28 JP JP6145923A patent/JPH0818263A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014069341A1 (ja) * | 2012-11-02 | 2014-05-08 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
| US9661765B2 (en) | 2012-11-02 | 2017-05-23 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Electronic control device |
| JP2015005397A (ja) * | 2013-06-20 | 2015-01-08 | 矢崎総業株式会社 | シールドコネクタ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010904 |