WO2014106331A1 - 具有内埋式电阻的电路板 - Google Patents

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    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/003—Thick film resistors

Definitions

  • the present invention relates to the field of circuit board technologies, and in particular, to a circuit board having a buried resistor.
  • circuit boards mainly uses surface mounted technology (SMT) or plug-in technology to integrate electronic components such as resistors into printed circuit boards, but this method is prone to impedance, causing signal crosstalk, and cannot be satisfied.
  • SMT surface mounted technology
  • plug-in technology to integrate electronic components such as resistors into printed circuit boards
  • the main technical problem to be solved by the present invention is to provide a circuit board having a built-in resistor, which can reduce signal crosstalk and meet increasingly stringent thin and light requirements of products.
  • the present invention provides a circuit board having a buried resistor, comprising an insulating substrate, at least one pair of electrodes, and a resistive layer.
  • the at least one pair of electrodes are disposed on a surface of the insulating substrate, and each pair of electrodes includes a first electrode and a second electrode.
  • the first electrode includes a first body and a first grill connected to the first body.
  • the second electrode is opposite to and spaced apart from the first electrode, and the second electrode includes a second body and a second grill connected to the second body.
  • the resistive layer is formed on the insulating substrate between the first body, the second body, the first grill and the second grill.
  • the first grille and the second grille are both rectangular, and the first grille is integrally formed by the first body toward the second electrode, and the second grille is formed by the second body. Formed integrally with the first electrode.
  • the resistance layer includes a first resistance region, a second resistance region, and a third resistance region.
  • the width of the first resistance region is equal to the width of the first grid, and the length of the first resistor region is the distance between the first grid and the second body.
  • the width of the second resistive region is the difference between the width of the first body and the width of the first grille and the second grille, and the length of the second resistor region is the first body and the The spacing of the second body.
  • the width of the third resistance region is equal to the width of the second grid, and the length of the third resistor region is the distance between the second grid and the first body.
  • the resistance values of the first resistance region, the second resistance region, and the third resistance region are both equal to a product of a resistivity of the resistance region and a quotient of a length and a width of the resistance region.
  • the reciprocal of the resistance of the resistance layer is a reciprocal of the resistance of the first resistance region, a reciprocal of the resistance of the second resistance region, and a reciprocal of the resistance of the third resistance region.
  • the resistive layer is a carbon ink layer.
  • the soldering point of the component is reduced, the stability of the component after assembly is improved, the signal crosstalk is reduced, and the increasingly strict thin and light requirements of the product are satisfied.
  • FIG. 1 is a schematic structural view of a circuit board having a buried resistor according to an embodiment of the present invention.
  • the circuit board 10 includes an insulating substrate 11, at least a pair of electrodes 12, and a resistance layer 13. Each pair of electrodes 12 is formed on the surface of the insulating substrate 11. Each pair of electrodes 12 includes a first electrode 120 and a second electrode 121.
  • the first electrode 120 includes a first body 120a and a first grill 120b connected to the first body 120a.
  • the second electrode 121 is opposite to and spaced apart from the first electrode 120.
  • the second electrode 121 includes a second body 121a and a second grill 121b connected to the second body 121a.
  • the resistive layer 13 is formed on the first body 120a, the second body 121a, and the insulating substrate 11 between the first grill 120b and the second grill 121b.
  • the first body 120a, the second body 121a, the first grill 120b and the second grill 121b are both rectangular, and the first grill 120b is formed by the first body 120a extending toward the second electrode 121, and the second The grille 121b is integrally formed by the second body 121a toward the first electrode 120. That is, the first grille 120b and the second grille 121b are located between the first body 120a and the second body 121a.
  • the gate 120b and the second barrier 121b can prevent breakage of the resistive layer 13 by manual or mechanical scratching during processing.
  • the resistance layer 13 includes a first resistance region 130, a second resistance region 131, and a third resistance region 132.
  • the first resistance region 130, the second resistance region 131 and the third resistance region 132 are all rectangular, and the width of the first resistance region 130 is equal to the width of the first gate 120b, and the length of the first resistance region 130 is the first protection.
  • the width of the second resistor region 131 is the difference between the width of the first body 120a and the width of the first grill 120b and the second grill 121b.
  • the length of the second resistor region 131 is the first body 120a and the second body 121a. Pitch.
  • the width of the third resistance region 132 is equal to the width of the second barrier 121b, and the length of the third resistance region 132 is the distance between the second barrier 121b and the first body 120a.
  • the material of the resistive layer 13 is a carbon ink.
  • the resistivity of the resistive layer 13 is p
  • the width of the first electrode 120 and the first electrode 121 are both C
  • the distance between the first body 120a and the second body 121a is B
  • first The length of the grill 120b is El
  • the width of the first grill 120b is F1
  • the length of the second grill 121b is E2
  • the width of the second grill 121b is F2
  • the width of the first resistor 130 is F1.
  • a resistor region has a length of B-E1.
  • the second resistance region 131 has a width of C-F1-F2, and the second resistance region 131 has a length B.
  • the width of the third resistance region 132 is F2, and the width of the third resistance region 132 is B-E2.
  • the reciprocal of the resistance of the resistive layer 13 is the reciprocal of the resistance of the first resistive region 130, the reciprocal of the resistance of the second resistive region 131, and the reciprocal of the resistance of the third resistive region 132,
  • the calculation formula of the resistance value r of the resistance layer 13 is as follows:
  • the material of the resistive layer 13 is carbon ink
  • the resistance value rl 20 ohm of the first resistance region 130
  • the resistance value r2 45 ohm of the second resistance region 131
  • the resistance value r3 60 ohm of the third resistance region 132

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Abstract

提供一种具有内埋式电阻的电路板（10）。该电路板（10）包括绝缘基板（11）、至少一对电极（12）及电阻层（13）。至少一对电极（12）设于绝缘基板（11）的表面，且各对电极（12）包括第一电极（120）及第二电极（121）。第一电极（120）包括第一本体（120a）及与第一本体（120a）相连的第一护栅（120b）。第二电极（121）与第一电极（120）相对且间隔设置，且第二电极（121）包括第二本体（121a）及与第二本体（121a）相连的第二护栅（121b）。电阻层（13）形成于第一本体（120a）、第二本体（121a）、第一护栅（120b）和第二护栅（121b）之间的绝缘基板（11）上。该具有内埋式电阻的电路板（10）将电阻内埋于电路板（10）内，与利用表面安装技术（SMT）制造的电路板相比，减少了元器件的焊接点，提高了元器件组装后的稳定性，减少了信号串扰，且满足了产品日益严格的轻薄要求。

Description

具有内埋式电阻的电路板
技术领域
本发明涉及电路板技术领域， 特别涉及一种具有内埋式电阻的电路板。
背景技术
由于市场上消费性电子产品例如手机、 笔记本电脑、 数字相机及游戏机 的需求大幅提高， 且轻薄、 高频及多功能已成为电子产品的发展趋势。 为了 使电子产品更加轻薄， 功能性好， 电子产品的集成度越来越高， 在电路板上 通常需要整合更多的电子元件， 例如电阻、 电容等。
目前， 电路板的制造方面主要利用表面贴装技术 （ surface mounted technology, SMT )或插装工艺将电阻等电子元件整合到印刷电路板中， 但 此方法容易产生阻抗，造成信号串扰，且不能满足产品日益严格的轻薄要求。
因此， 有必要提供改进的技术方案以克服现有技术中存在的以上技术问 题。
发明内容
本发明要解决的主要技术问题是提供一种具有内埋式电阻的电路板， 其 可以减少信号串扰， 满足产品日益严格的轻薄要求。
为解决上述技术问题， 本发明提供了一种具有内埋式电阻的电路板， 其 包括绝缘基板、 至少一对电极及电阻层。 所述至少一对电极设于所述绝缘基 板的表面， 且各对电极包括第一电极及第二电极。 所述第一电极包括第一本 体及与第一本体相连的第一护栅。 所述第二电极与所述第一电极相对且间隔 设置， 且所述第二电极包括第二本体及与所述第二本体相连的第二护栅。 所 述电阻层形成于第一本体、 第二本体、 第一护栅和第二护栅之间的绝缘基板 上。
根据本发明的一个实施例， 所述第一护栅与所述第二护栅均为矩形， 且 第一护栅由第一本体向第二电极一体延伸形成， 第二护栅由第二本体向第一 电极一体延伸形成。 根据本发明的一个实施例， 所述电阻层包括第一电阻区、 第二电阻区及 第三电阻区。 所述第一电阻区的宽度与所述第一护栅的宽度相等， 所述第一 电阻区的长度为所述第一护栅与所述第二本体的间距。 所述第二电阻区的宽 度为所述第一本体的宽度与所述第一护栅及第二护栅的宽度和的差值， 所述 第二电阻区的长度为所述第一本体与所述第二本体的间距。 所述第三电阻区 的宽度与所述第二护栅的宽度相等， 所述第三电阻区的长度为所述第二护栅 与所述第一本体的间距。
根据本发明的一个实施例， 所述第一电阻区、 第二电阻区及第三电阻区 的阻值均等于该电阻区的电阻率与该电阻区的长度和宽度之商的乘积。
根据本发明的一个实施例， 所述电阻层的阻值的倒数为所述第一电阻区 阻值的倒数、 所述第二电阻区阻值的倒数及所述第三电阻区阻值的倒数之 和。
根据本发明的一个实施例， 所述电阻层为碳墨层。 技术制造的电路板相比， 减少了元器件的焊接点， 提高了元器件组装后的稳 定性. 减少了信号串扰， 且满足了产品日益严格的轻薄要求。
上述说明仅是本发明技术方案的概述， 为了能够更清楚了解本发明的技 术手段， 而可依照说明书的内容予以实施， 并且为了让本发明的上述和其它 特征和优点能够更明显易懂， 以下特举实施例， 并配合附图，详细说明如下。
附图概述
图 1为本发明一实施例的具有内埋式电阻的电路板的结构示意图。
本发明的较佳实施方式
下面将结合本发明中的附图， 对本发明中的技术方案进行清楚、 完整地 描述， 显然， 所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例， 而不是全部的 实施例。 基于本发明中的实施例， 本领域普通技术人员在没有做出创造性劳 动前提下所获得的所有其他实施例， 都属于本发明保护的范围。
图 1为本发明一实施例的具有内埋式电阻的电路板的结构示意图。 如图 1所示， 电路板 10包括绝缘基板 11、 至少一对电极 12及电阻层 13。 各对电 极 12形成于绝缘基板 11的表面。 各对电极 12均包括第一电极 120及第二 电极 121。 第一电极 120包括第一本体 120a及与第一本体 120a相连的第一 护栅 120b。 第二电极 121与第一电极 120相对且间隔设置， 第二电极 121包 括第二本体 121a及与第二本体 121a相连的第二护栅 121b。 电阻层 13形成 于第一本体 120a、第二本体 121a,第一护栅 120b及第二护栅 121b之间的绝 缘基板 11上。 其中， 第一本体 120a、 第二本体 121a、 第一护栅 120b与第二 护栅 121b均为矩形， 且第一护栅 120b由第一本体 120a向第二电极 121— 体延伸形成，第二护栅 121b由第二本体 121a向第一电极 120一体延伸形成， 也就是说， 第一护栅 120b和第二护栅 121b位于第一本体 120a与第二本体 121a之间， 如此， 第一护栅 120b及第二护栅 121b可以防止在加工过程中电 阻层 13受人工或机械刮擦而造成的断裂。
电阻层 13包括第一电阻区 130、 第二电阻区 131及第三电阻区 132。 第 一电阻区 130、 第二电阻区 131及第三电阻区 132均为矩形， 且第一电阻区 130的宽度与第一护栅 120b的宽度相等，第一电阻区 130的长度为第一护栅 120b与第二本体 121a的间距。 第二电阻区 131的宽度为第一本体 120a的宽 度与第一护栅 120b及第二护栅 121b的宽度和的差值， 第二电阻区 131的长 度为第一本体 120a与第二本体 121a的间距。 第三电阻区 132的宽度与第二 护栅 121b的宽度相等， 第三电阻区 132的长度为第二护栅 121b与第一本体 120a的间距。 在本发明的一个实施方式中， 电阻层 13的材料为碳墨。
在本发明的一个实施方式中， 假设电阻层 13 的电阻率为 p , 第一电极 120与第一电极 121的宽度均为 C, 第一本体 120a与第二本体 121a的间距 为 B, 第一护栅 120b的长度为 El、 第一护栅 120b的宽度为 F1 , 第二护栅 121b的长度为 E2、第二护栅 121b的宽度为 F2,则第一电阻区 130的宽度为 F1 , 第一电阻区的长度为 B-E1。 第二电阻区 131的宽度为 C-F1-F2, 第二电 阻区 131的长度为 B。 第三电阻区 132的宽度为 F2, 第三电阻区 132的宽度 为 B-E2。在本实施例中，各电阻区的阻值均等于该电阻区的电阻率与该电阻 区的长度和宽度之商的乘积， 也就是说， 第一电阻区 130的阻值 rl=(B-El)* p /Fl , 第二电阻区 131的阻值 r2=B * p /(C-F1-F2), 第三电阻区 132的阻值 r3=(B-E2) * p / F2。 在本发明一实施方式中， 电阻层 13的阻值的倒数为第一电阻区 130阻 值的倒数、 第二电阻区 131阻值的倒数及第三电阻区 132阻值的倒数之和， 带入 rl、 r2、 r3的计算公式后得到电阻层 13的阻值 r的计算公式为：
r=B* (B-E1) * (B-E2)* p /[B* (B-El) *F2+(B-E1) * (B-E2) * (C-F1-F2)+B*F1* (B-E2)]
在电阻层 13的材料为碳墨的实施例中， 假设 B=8, El=4, E2=4, ¥1=9, F2=3, Fl=9, C=20, 而碳墨的电阻率 p=45, 则根据上述公式可以计算出第 一电阻区 130的阻值 rl=20ohm, 第二电阻区 131的阻值 r2=45 ohm, 第三电 阻区 132的阻值 r3=60 ohm, 电阻层 13的阻值 r=11.25ohm。 与利用 SMT技术制造的电路板相比， 减少了元器件的焊接点， 提高了元器 件组装后的稳定性. 减少了信号串扰， 且满足了产品日益严格的轻薄要求。
以上公开的仅为本发明的几个具体实施例，但是，本发明并非局限于此， 任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。

Claims

权 利 要 求 书
1.一种具有内埋式电阻的电路板， 其特征在于， 包括：
绝缘基板；
至少一对电极， 设于所述绝缘基板的表面， 包括：
第一电极， 包括第一本体及与第一本体相连的第一护栅； 及 第二电极， 所述第二电极与所述第一电极相对且间隔设置， 所述第 二电极包括第二本体及与所述第二本体相连的第二护栅； 及
电阻层， 形成于第一本体、 第二本体、 第一护栅和第二护栅之间的绝缘 基板上。
2.如权利要求 1所述的具有内埋式电阻的电路板， 其特征在于， 所述第 一护栅与所述第二护栅均为矩形， 且第一护栅由第一本体向第二电极一体延 伸形成， 第二护栅由第二本体向第一电极一体延伸形成。
3.如权利要求 1所述的具有内埋式电阻的电路板， 其特征在于， 所述电 阻层包括：
第一电阻区， 所述第一电阻区的宽度与所述第一护栅的宽度相等， 所述 第一电阻区的长度为所述第一护栅与所述第二本体的间距；
第二电阻区， 所述第二电阻区的宽度为所述第一本体的宽度与所述第一 护栅及第二护栅的宽度和的差值， 所述第二电阻区的长度为所述第一本体与 所述第二本体的间距；
第三电阻区， 所述第三电阻区的宽度与所述第二护栅的宽度相等， 所述 第三电阻区的长度为所述第二护栅与所述第一本体的间距。
4. 如权利要求 3所述的具有内埋式电阻的电路板， 其特征在于， 所述第 一电阻区、 第二电阻区及第三电阻区的阻值均等于该电阻区的电阻率与该电 阻区的长度和宽度之商的乘积。
5. 如权利要求 4所述的具有内埋式电阻的电路板， 其特征在于， 所述电 阻层的阻值的倒数为所述第一电阻区阻值的倒数、 所述第二电阻区阻值的倒 数及所述第三电阻区阻值的倒数之和。
6. 如权利要求 1所述的具有内埋式电阻的电路板， 其特征在于， 所述电 阻层为碳墨层。
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