WO2014124975A2 - Elektrische fluidpumpe - Google Patents

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Michael Krappel
Stephan Weber
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    • F04D13/02—Units comprising pumps and their driving means
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
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    • H02K9/00—Arrangements for cooling or ventilating
    • H02K9/22—Arrangements for cooling or ventilating by solid heat conducting material embedded in, or arranged in contact with, the stator or rotor, e.g. heat bridges
    • H02K9/223—Heat bridges
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    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K9/00—Arrangements for cooling or ventilating
    • H02K9/22—Arrangements for cooling or ventilating by solid heat conducting material embedded in, or arranged in contact with, the stator or rotor, e.g. heat bridges
    • H02K9/227—Heat sinks

Definitions

  • the present invention relates to a fluid pump with a wet area according to the preamble of claim 1.
  • the invention also relates to a
  • the known fluid pump also has a dry area, in which an electrical circuit board is arranged, which has a plurality of power semiconductors each having a cooling lug.
  • the wet area and the dry area are separated by a separating device, wherein the power semiconductors are arranged on the side of the printed circuit board facing the wet area.
  • control electronics i. in the present case to cool the arranged on a circuit board controls, such as power semiconductors (MOSFETs). This should be strengthened especially in terms of life weakest link in a chain within the fluid pump.
  • MOSFETs power semiconductors
  • the present invention is concerned with the problem of providing for an electric fluid pump of the generic type an improved embodiment, which is characterized in particular by an increased performance and / or service life. This problem is inventively by the objects of
  • the present invention is based on the general idea, instead of previously in the field of control electronics of a fluid pump, such as a coolant or lubricant pump, built-SMD semiconductor (surface-mounted device) or components replaced by wired power semiconductors and these separately to cool, making a respect to the fluid pump, such as a coolant or lubricant pump, built-SMD semiconductor (surface-mounted device) or components replaced by wired power semiconductors and these separately to cool, making a respect to the
  • Control electronics can be created, which is particularly advantageous for use in performance-enhanced fluid pumps.
  • the electric fluid pump according to the invention has a wet region in which a pump wheel and a permanently excited rotor of an electronically commutated electric motor are arranged.
  • an electrical circuit board is arranged, which has a plurality of power semiconductor, each with a cooling lug.
  • These power semiconductors are arranged on the side of the printed circuit board facing the wet area and, according to the invention, are no longer designed as SMD semiconductors but as leaded power semiconductors which are arranged at a distance from the printed circuit board via electrically conductive wires.
  • Control electronics and wired to the circuit board power semiconductors can be particularly easily implement fluid pumps with a power of 800 W or greater, so that such
  • a fluid pump is distinguished by a particularly compact design, since the electronics are integrated directly in the housing of the fluid pump.
  • solution according to the invention can also be used for fluid pumps of lower power class, in particular if a
  • Modular system is used, which is the assembly of
  • the separating device is composed of at least one containment shell and a rotor bearing bearing element, wherein the power semiconductors and their cooling vanes are heat-transmitting connected to the bearing element.
  • the bearing element forms an end closure of the containment shell and at the same time a bearing for a shaft of the rotor.
  • the individual power semiconductors and their cooling vanes are heat-transmitting connected to the bearing element, wherein the entire bearing element is made of a good heat-conducting material, such as aluminum, to the heat generated during operation of the power semiconductor heat through the bearing element to the fluid in the wet area of To be able to discharge fluid pump.
  • the containment shell itself can be made of a different material, for example of a plastic, wherein the bearing element and the containment shell together form the separation device which separates the wet space from the drying space of the fluid pump.
  • the bearing element is, for example via a seal, fluid-tightly connected to the containment shell, with a corresponding selection of materials, of course, a
  • the bearing element has a high
  • Thermal conductivity which is in any case higher than that of the containment shell.
  • a spring element is provided, which biases at least the power semiconductors against the bearing element of the separation device and thereby ensures a heat-transferring contact.
  • the largest possible contact between the power semiconductors and the bearing element is required, wherein a lifting of the power semiconductor from the surface of the
  • the spring element according to the invention which comprises the individual power semiconductors
  • spring element according to the invention also a biasing of the respective
  • the spring element can, for example, in the manner of a plate spring with a star shape be formed protruding spring arms, each spring arm a
  • Power semiconductor is assigned and this biases against the bearing element of the separator.
  • the individual power semiconductors are thus arranged in a star-shaped or circular manner and are centrally located
  • the spring element can sit for better fixation with an inner opening on a dome of the bearing element and thereby experience a clear positional fixation.
  • the spring element has a rectangular cross-section, wherein the spring arms are arranged on two longitudinal sides of the rectangle and thus bias the power semiconductor against the bearing element of the separator.
  • the spring element can in turn sit on a dome of the bearing element for better fixation and for accurate positioning with an inner opening.
  • the circuit board has a central opening through which a (wire) space between the circuit board and the bearing element, in which the power semiconductors are arranged or which is bounded by the circular power semiconductors, accessible, wherein a Size of the opening is at least 5 mm 2 .
  • the central opening in the circuit board allows sliding of the spring element on the dome of the bearing element after mounting the circuit board together with the power semiconductors and thus pressing the spring element through the central opening of the circuit board, whereby this the associated power semiconductors via its spring arms presses against the bearing element. This allows the assembly of the
  • the power semiconductors are arranged in a circle on the printed circuit board, wherein the gap pot of the separating device has straight wall sections in individual contact regions with the respective power semiconductors, thereby enabling a planar contact of the power semiconductors.
  • the bearing element connected to the bearing element and, for example, the bearing element itself has an octagonal outer contour, wherein at the straight wall portions of the octagon each a power semiconductor is heat transferring.
  • the spring element has eight
  • the power semiconductors are arranged in two rows on the circuit board, so that the power semiconductors are aligned parallel to one another and the two rows are preferably opposite one another.
  • Wall sections thereby enabling a flat system of power semiconductors.
  • power semiconductors With six power semiconductors to be arranged, these would each be three power semiconductors per row, which abut against two straight, opposing walls of the bearing element.
  • the spring element in this case has six spring arms which press the power semiconductors against the associated straight wall section.
  • a bathleitgel For better heat transfer can of course also be arranged between the respective power semiconductor and the wall portion of the bearing element, a bathleitgel.
  • the present invention is further based on the general idea of being able to assemble a fluid pump described above as simply as possible.
  • an electronically commutated electric motor is first installed in a housing of the fluid pump, wherein a stator is separated from the rotor of the electric motor by a split pot. Subsequently or before, the assembly of the power semiconductor on the circuit board and the complete completion of the circuit board and thus the complete production of the control electronics.
  • the completion of the separator by incorporation of the bearing element and fluid-tight connection of the same takes place with the containment shell.
  • the installation of the bearing element is carried out by a frontal placing on the containment shell.
  • the spring element according to the invention is inserted into a wire space of the printed circuit board, wherein this wire space is delimited by the wires for connecting the power semiconductors to the printed circuit board.
  • the thus preassembled circuit board is now placed on the bearing element in such a way that the power semiconductors and their cooling lugs on the respectively associated wall portions of
  • Printed circuit board for example, with a corresponding tool, and pushes the spring element on the dome of the bearing element, wherein at the same time a delamination of the spring arms of the spring element against the associated power semiconductor and thus a pressing of the same takes place on the associated wall portions of the bearing element.
  • the bracing can also by a rotation of the
  • the power semiconductors can be fixed with their cooling lugs on the respective wall sections of the bearing element, whereby only then the printed circuit board is placed and the wiring of the individual power semiconductors are guided through corresponding bores of the printed circuit board. Subsequently, the soldering of the wiring with the circuit board. It is also conceivable that initially a complete
  • the circuit board is arranged with the power semiconductors arranged thereon, whereupon the circuit board together with the power semiconductors are pressed into their end position in the bearing element.
  • the now remaining between the circuit board and the bearing element (wire) space can then be potted with a corresponding potting compound for fixing the individual power semiconductors.
  • Fig. 1 is a sectional view through an inventive
  • Fig. 3 is a sectional view according to FIG. 2 by another
  • Embodiment of a fluid pump according to the invention Embodiment of a fluid pump according to the invention.
  • an electric fluid pump 1 which may be designed, for example, as a coolant pump or as a lubricant pump in a motor vehicle, has a wet area 2, in which a permanently excited rotor 3 of an electronically commutated electric motor 4 is arranged. In a separate by means of a separator 5
  • an electronic control unit 7 is arranged with an electrical circuit board 8, which has a plurality of power semiconductor 9, each with a cooling lug 10.
  • the separating device 5 in this case comprises a containment shell 1 1 and a bearing element 12, 12 'connected fluid-tightly thereto.
  • the power semiconductors 9 are arranged on the wet area 2 facing side of the circuit board 8.
  • comparatively large-sized power semiconductors 9 are provided, which are arranged at a distance from the printed circuit board 8 via electrically conductive wires 13. At the same time, the power semiconductors 9 and their cooling vanes 10
  • the separator 5 is from the
  • the power semiconductors 9 and their cooling lugs 10 are heat-transmitting, i. large area, with the bearing element 12, 12 'are connected.
  • an unspecified heat conducting gel or a heat conducting coating can be arranged, and / or a spring element 14, 14' is provided at least the power semiconductors 9 against the bearing element 12, 12 'of
  • the spring element 14, 14 ' can be designed in the manner of a disk spring or in a rectangular manner (cf., FIGS. 2 and 3) and in a star shape
  • the spring element 14, 14 ' has an inner opening 16, 16', by means of which it can be positioned on a dome 17, 17 'of the bearing element 12, 12'.
  • spring element 14, 14 ' is a permanent heat-transferring contact and thus a permanent heat dissipation from the Power semiconductors 9 in the bearing element 12, 12 'and thus in the
  • the printed circuit board 8 has a central opening 18, via which a (wire) space 19 between the circuit board 8 and the bearing element 12, 12 ', in which also the power Semiconductor 9 are arranged, is accessible.
  • the opening 18 has a size of at least 5 mm 2 in order to be able to reach through the printed circuit board 8, in particular by means of a tool, by means of which, for example, the spring element 14, 14 'is pushed onto the dome 17, 17' and at the same time the power semiconductors 9 against the bearing element 12, 12 'are pressed.
  • the power semiconductors 9 are arranged in a circular manner, here in the manner of an octagon, on the printed circuit board 8, wherein the bearing element 12 has straight wall sections in individual contact regions with the respective power semiconductors 9 20, in order to enable a flat contact of the power semiconductor 9.
  • the cross-sectional shape of the bearing element 12 should be adapted accordingly in order to always have a planar and good heat-transmitting connection between the power Semiconductor 9 and the bearing element 12 to allow.
  • the power semiconductors 9 are preferably circular and arranged in at least one row on the printed circuit board 8. Of course, a multi-row arrangement is conceivable.
  • the line semiconductors 9 capacitors and / or
  • the electric motor 4 is installed in a housing 21 of the fluid pump 1, wherein a stator 22 is separated from the rotor 3 by a split pot 1 1. Subsequently, the assembly of the
  • the separator 5 by installation of the bearing element 12, 12 'and fluid-tight connection of the same with the containment shell 1 1 completed.
  • the spring element 14, 14 'in the wire space / space 19 of the circuit board 8 is used, wherein the wire space 19 is bounded by the wires 13 for connecting the power semiconductor 9 to the circuit board 8 to the outside.
  • the placement of the printed circuit board 8 takes place together with the power semiconductors 9 on the bearing element 12, 12 'in such a way that the power semiconductor 9 and the cooling lugs 10 on the bearing element 12, 12' abut.
  • Spring element 14, 14 takes place against the associated power semiconductor 9.
  • the bracing of the spring arms 15, 15 'against the power semiconductor 9 causes a pressing of the power semiconductor 9 against the wall portions 20, 20' of the bearing element 12 and thus the production of a good
  • fluid pump 1 according to the invention and with the mounting method according to the invention, in particular power-enhanced fluid pumps 1 can be produced in which, in particular, an increased service life is achieved by targeted and effective cooling of the control electronics 7 and in particular of the power semiconductors 9.

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine elektrische Fluidpumpe (1) mit einem Nassbereich (2), in dem ein permanent erregter Rotor (3) eines elektronisch kommutierten Elektromotors (4) angeordnet ist, und mit einem Trockenbereich (6), in dem eine Steuerungselektronik (7) mit einer elektrischen Leiterplatte (8) angeordnet ist, die mehrere Leistungs-Halbleiter (9) mit jeweils einer Kühlfahne (10) aufweist, wobei der Nassbereich (2) und der Trockenbereich (6) durch eine Trenneinrichtung (5) voneinander getrennt sind. Erfindungswesentlich ist dabei, dass die Leistungs-Halbleiter (9) über elektrisch leitfähige Drähte (13) beabstandet zur Leiterplatte (8) angeordnet sind, und dass die Leistungs-Halbleiter (9) und deren Kühlfahnen (10) wärmeübertragend mit der Trenneinrichtung (5) verbunden sind.

Description

Elektrische Fluidpumpe
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Fluidpumpe mit einem Nassbereich gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 . Die Erfindung betrifft außerdem ein
Montageverfahren für eine derartige Fluidpumpe.
Aus der EP 2 476 914 A1 ist eine gattungsgemäße Fluidpumpe mit einem
Nassbereich bekannt, in welchem ein Pumpenrad und ein permanent erregter Rotor eines elektronisch kommutierten Elektromotors angeordnet sind. Die bekannte Fluidpumpe weist darüber hinaus einen Trockenbereich auf, in dem eine elektrische Leiterplatte angeordnet ist, die mehrere Leistungs-Halbleiter mit jeweils einer Kühlfahne aufweist. Der Nassbereich und der Trockenbereich sind dabei durch eine Trenneinrichtung getrennt, wobei die Leistungs-Halbleiter auf der dem Nassbereich zugewandten Seite der Leiterplatte angeordnet sind.
Um die Langlebigkeit moderner Fluidpumpen, insbesondere auch moderner Kühlmittel pumpen in einem Kraftfahrzeug, langfristig gewährleisten zu können, ist es erforderlich, die Steuerungselektronik, d.h. im vorliegenden Fall die auf einer Leiterplatte angeordneten Steuerelemente, wie beispielsweise Leistungs- Halbleiter (MOSFETs) zu kühlen. Hierdurch soll vor allem das hinsichtlich der Lebensdauer schwächste Glied einer Kette innerhalb der Fluidpumpe gestärkt werden.
Die vorliegende Erfindung beschäftigt sich mit dem Problem, für eine elektrische Fluidpumpe der gattungsgemäßen Art eine verbesserte Ausführungsform anzugeben, die sich insbesondere durch eine gesteigerte Leistung und/oder Lebensdauer auszeichnet. Dieses Problem wird erfindungsgemäß durch die Gegenstände der
unabhängigen Ansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen sind
Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
Die vorliegende Erfindung beruht auf dem allgemeinen Gedanken, die anstelle bisher im Bereich einer Steuerungselektronik einer Fluidpumpe, beispielsweise einer Kühl- oder Schmiermittelpumpe, verbauter SMD-Halbleiter (Surface- Mounted-Device) bzw. Bauteile durch bedrahtete Leistungs-Halbleiter zu ersetzen und diese separat zu kühlen, wodurch eine hinsichtlich der
Leistungsfähigkeit bzw. der Lebensdauer deutlich gesteigerte
Steuerungselektronik geschaffen werden kann, welche insbesondere für den Einsatz in leistungsgesteigerten Fluidpumpen von Vorteil ist. Die
erfindungsgemäße elektrische Fluidpumpe weist dabei einen Nassbereich auf, in welchem ein Pumpenrad und ein permanent erregter Rotor eines elektronisch kommutierten Elektromotors angeordnet sind. In einem dazu mittels einer Trenneinrichtung getrennten Trockenbereich ist eine elektrische Leiterplatte angeordnet, die mehrere Leistungs-Halbleiter mit jeweils einer Kühlfahne aufweist. Diese Leistungs-Halbleiter sind auf der dem Nassbereich zugewandten Seite der Leiterplatte angeordnet und erfindungsgemäß nicht mehr als SMD- Halbleiter ausgebildet, sondern als bedrahtete Leistungs-Halbleiter, die über elektrisch leitfähige Drähte beabstandet zur Leiterplatte angeordnet sind.
Hierdurch ist die Verwendung von deutlich größeren Leistungs-Halbleitern möglich, wodurch auch die Leistung der Steuerungselektronik gesteigert werden kann. Als zweites erfindungswesentliches Merkmal ist zu nennen, dass die Leistungs-Halbleiter und deren Kühlfahnen wärmeübertragend mit der
Trenneinrichtung und damit zumindest indirekt wärmeübertragend mit dem Nassraum verbunden sind, wodurch die Leistungs-Halbleiter vorteilhaft gekühlt werden können, was sich insbesondere auf deren Leistungsfähigkeit und auf deren Lebensdauer positiv auswirkt. Mit der erfindungsgemäß ausgebildeten Steuerungselektronik und den auf der Leiterplatte bedrahtet angeordneten Leistungs-Halbleitern lassen sich insbesondere Fluidpumpen mit einer Leistung von 800 W oder größer problemlos realisieren, so dass derartige
leistungsgesteigerte Fluidpumpen, beispielsweise als Kühlmittelpumpen, in entsprechenden Kraftfahrzeugen eingebaut werden können. Übliche Pumpen mit solchen Leistungsanforderungen bauen recht groß, da die Elektronik durch große Kühlkörper, meist sogar in einem externen oder an die Pumpe angeflanschten Gehäusen befindlich, gekühlt werden müssen. Die erfindungsgemäße
Fluidpumpe zeichnet sich dagegen durch eine besonders kompakte Bauform aus, da die Elektronik direkt im Gehäuse der Fluidpumpe befindlich integriert wird.
Selbstredend kann die erfindungsgemäße Lösung auch für Fluidpumpen niedrigerer Leistungsklasse eingesetzt werden, insbesondere wenn ein
Baukastensystem zum Einsatz kommt, das den Zusammenbau von
leistungsstarken und weniger leistungsstarken Pumpen mit vielen Gleichteilen ermöglicht.
Bei einer vorteilhaften Weiterbildung der erfindungsgemäßen Lösung ist die Trenneinrichtung aus zumindest einem Spalttopf und einem den Rotor lagernden Lagerelement zusammengesetzt, wobei die Leistungs-Halbleiter und deren Kühlfahnen wärmeübertragend mit dem Lagerelement verbunden sind. Das Lagerelement bildet in diesem Fall einen stirnseitigen Abschluss des Spalttopfes und zugleich eine Lagerstelle für eine Welle des Rotors. An einer Innenseite des Lagerelements sind die einzelnen Leistungs-Halbleiter sowie deren Kühlfahnen wärmeübertragend mit dem Lagerelement verbunden, wobei das gesamte Lagerelement aus einem gut wärmeleitenden Material, beispielsweise aus Aluminium, ausgebildet ist, um die beim Betrieb der Leistungs-Halbleiter entstehende Wärme über das Lagerelement an das Fluid im Nassbereich der Fluidpumpe abführen zu können. Der Spalttopf selbst kann aus einem anderen Material, beispielsweise aus einem Kunststoff, ausgebildet sein, wobei das Lagerelement und der Spalttopf zusammen die Trenneinrichtung bilden, die den Nassraum vom Trockenraum der Fluidpumpe trennt. Das Lagerelement ist dabei, beispielsweise über eine Dichtung, fluiddicht mit dem Spalttopf verbunden, wobei bei einer entsprechenden Materialauswahl selbstverständlich auch ein
fluiddichtes Verkleben oder Verschweißen denkbar ist. Um eine möglichst hohe Wärmeabführrate erzielen zu können, weist das Lagerelement eine hohe
Wärmeleitfähigkeit auf, die auf jeden Fall höher ist als diejenige des Spalttopfs.
Bei einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der erfindungsgemäßen Lösung ist ein Federelement vorgesehen, welche zumindest die Leistungs-Halbleiter gegen das Lagerelement der Trenneinrichtung vorspannt und dadurch einen wärmeübertragenden Kontakt sicherstellt. Um eine möglichst hohe
Wärmeübertragungsrate erzielen zu können, ist ein möglichst großflächiger Kontakt zwischen den Leistungs-Halbleitern und dem Lagerelement erforderlich, wobei ein Abheben des Leistungs-Halbleiters von der Oberfläche des
Lagerelements unbedingt vermieden werden muss, da hierdurch ein Luftspalt entstehen würde, der in der Art einer Isolierschicht wirkt. Um ein Abheben der Leistungs-Halbleiter vom Lagerelement zu verhindern, ist das erfindungsgemäße Federelement vorgesehen, welches die einzelnen Leistungs-Halbleiter
permanent gegen die Oberfläche des Lagerelements vorspannt und diese dadurch diese in wärmeübertragendem Kontakt mit dem Lagerelement hält.
Zudem wird dadurch eine vibrations- und schwingungsfeste Fixierung der Leistungs-Halbleiter ermöglicht, was die Ausfallsicherheit der Pumpe erhöht. Selbstverständlich ist bei einer entsprechenden Ausführungsform des
erfindungsgemäßen Federelements auch ein Vorspannen der jeweiligen
Kühlfahnen der Leistungs-Halbleiter gegen das Lagerelement denkbar. Das Federelement kann beispielsweise in der Art einer Tellerfeder mit sternförmig abstehenden Federarmen ausgebildet sein, wobei jeder Federarm einem
Leistungs-Halbleiter zugeordnet ist und diesen gegen das Lagerelement der Trenneinrichtung vorspannt. Die einzelnen Leistungs-Halbleiter sind somit sternförmig bzw. kreisförmig angeordnet und werden von dem zentral
angeordneten und mit Federarmen ausgebildeten Federelement radial nach außen gegen das Lagerelement gedrückt. Das Federelement kann zur besseren Fixierung mit einer Innenöffnung auf einem Dom des Lagerelements sitzen und dadurch eine eindeutige Lagefixierung erfahren.
In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist es denkbar die Leistungs- Halbleiter nicht kreisförmig anzuordnen, sondern in Reihe, insbesondere in zwei parallel zueinander ausgerichtete, gegenüberliegende Reihen. In solch einer Anordnung hat das Federelement einen rechteckigen Querschnitt, wobei die Federarme an zwei Längsseiten des Rechtecks angeordnet sind und somit die Leistungs-Halbleiter gegen das Lagerelement der Trenneinrichtung vorspannen. Das Federelement kann wiederum zur besseren Fixierung und zur genauen Positionierung mit einer Innenöffnung auf einem Dom des Lagerelements sitzen.
Zweckmäßig weist die Leiterplatte eine zentrale Öffnung auf, über welche ein (Draht-)Raum zwischen der Leiterplatte und dem Lagerelement, in welchem auch die Leistungs-Halbleiter angeordnet sind bzw. welcher von den kreisförmigen Leistungs-Halbleitern begrenzt ist, zugänglich ist, wobei eine Größe der Öffnung zumindest 5 mm2 beträgt. Die zentrale Öffnung in der Leiterplatte ermöglicht ein Aufschieben des Federelements auf den Dom des Lagerelements nach der Montage der Leiterplatte zusammen mit den Leistungs-Halbleitern und damit ein Verpressen des Federelements durch die zentrale Öffnung der Leiterplatte, wodurch dieses die zugehörigen Leistungs-Halbleiter über seine Federarme gegen das Lagerelement drückt. Dadurch kann die Montage der
erfindungsgemäßen Fluidpumpe deutlich vereinfacht werden. Bei einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der erfindungsgemaßen Lösung sind die Leistungs-Halbleiter kreisförmig auf der Leiterplatte angeordnet, wobei der Spalttopf der Trenneinrichtung in einzelnen Kontaktbereichen mit den jeweiligen Leistungs-Halbleitern gerade Wandabschnitte aufweist, um dadurch eine flächige Anlage der Leistungs-Halbleiter zu ermöglichen. Sind
beispielsweise acht Leistungs-Halbleiter vorgesehen, so werden diese in der Art eines Achtecks zueinander auf der Leiterplatte angeordnet, wobei in diesem Fall der mit dem Lagerelement verbundene Spalttopf sowie beispielsweise auch das Lagerelement selbst eine achteckseitige Außenkontur aufweist, wobei an den geraden Wandabschnitten des Achtecks jeweils ein Leistungs-Halbleiter wärmeübertragend anliegt. In diesem Fall besitzt das Federelement acht
Federarme, wovon jeder einen zugehörigen Leistungs-Halbleiter gegen einen zugehörigen Wandabschnitt des Spalttopfes drückt.
In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform sind die Leistungs-Halbleiter in zwei Reihen auf der Leiterplatte angeordnet, so dass die Leistungs-Halbleiter parallel zueinander ausgerichtet sind und die beiden Reihen vorzugsweise gegenüberliegen. Der Spalttopf der Trenneinrichtung weist in den
Kontaktbereichen mit den jeweiligen Leistungs-Halbleitern gerade
Wandabschnitte auf, um dadurch eine flächige Anlage der Leistungs-Halbleiter zu ermöglichen. Bei sechs anzuordnenden Leistungs-Halbleitern wären das jeweils drei Leistungs-Halbleiter pro Reihe, die an zwei geraden, gegenüberliegenden Wänden des Lagerelements anliegen. Das Federelement hat in diesem Fall sechs Federarme, die die Leistungs-Halbleiter gegen den zugehörigen geraden Wandabschnitt drücken. Zur besseren Wärmeübertragung kann selbstverständlich zusätzlich zwischen dem jeweiligen Leistungs-Halbleiter und dem Wandabschnitt des Lagerelements ein Wärmeleitgel angeordnet sein.
Die vorliegende Erfindung beruht weiter auf dem allgemeinen Gedanken, eine zuvor beschriebene Fluidpumpe möglichst einfach montieren zu können. Hierzu wird zunächst ein elektronisch kommutierter Elektromotor in ein Gehäuse der Fluidpumpe eingebaut, wobei ein Stator von dem Rotor des Elektromotors durch einen Spalttopf getrennt ist. Anschließend bzw. zuvor erfolgt die Montage der Leistungs-Halbleiter auf der Leiterplatte sowie die komplette Fertigstellung der Leiterplatte und damit die komplette Fertigung der Steuerungselektronik.
Anschließend erfolgt die Fertigstellung der Trenneinrichtung durch Einbau des Lagerelements und fluiddichtem Verbinden desselben mit dem Spalttopf. Der Einbau des Lagerelements erfolgt dabei durch ein stirnseitiges Aufsetzen auf den Spalttopf. In einem weiteren Verfahrensschritt wird das erfindungsgemäße Federelement in einen Drahtraum der Leiterplatte eingesetzt, wobei dieser Drahtraum durch die Drähte zur Verbindung der Leistungs-Halbleiter mit der Leiterplatte begrenzt ist. Die derartig vormontierte Leiterplatte wird nun auf das Lagerelement aufgesetzt und zwar derart, dass die Leistungs-Halbleiter und deren Kühlfahnen an den jeweils zugehörigen Wandabschnitten des
Lagerelements anliegen. Abschließend greift man durch die Öffnung der
Leiterplatte, beispielsweise mit einem entsprechenden Werkzeug, und schiebt das Federelement auf den Dom des Lagerelements, wobei bei dem Aufschieben zugleich ein Verspannen der Federarme des Federelements gegen die zugehörigen Leistungs-Halbleiter und damit ein Andrücken derselben an die zugehörigen Wandabschnitte des Lagerelements erfolgt. Je nach eingesetztem Federelement kann das Verspannen auch durch eine Drehung des
Federelements beziehungsweise durch eine plastische Verformung des Federelements in Form einer Bombierung, also einer definierten Verformung des Blechs des Federelements, erfolgen.
Hierdurch ist eine vergleichsweise einfache Montage der erfindungsgemäßen Fluidpumpe möglich, bei welcher jedoch zuverlässig sichergestellt werden kann, dass die jeweiligen Leistungs-Halbleiter in gutem wärmeübertragenden Kontakt zum Lagerelement stehen.
Selbstverständlich kann auch zunächst eine Fixierung der Leistungs-Halbleiter mit ihren Kühlfahnen an den jeweiligen Wandabschnitten des Lagerelements erfolgen, wobei erst anschließend die Leiterplatte aufgesetzt und die Bedrahtung der einzelnen Leistungs-Halbleiter durch entsprechenden Bohrungen der Leiterplatte geführt werden. Anschließend erfolgt die Verlötung der Bedrahtung mit der Leiterplatte. Ebenfalls ist denkbar, dass zunächst eine komplette
Fertigung der Steuerungselektronik, d.h. der Leiterplatte mit den darauf angeordneten Leistungs-Halbleitern erfolgt, woraufhin die Leiterplatte zusammen mit den Leistungs-Halbleitern in ihre Endlage in das Lagerelement eingepresst werden. Der nun zwischen der Leiterplatte und dem Lagerelement verbleibende (Draht-)Raum kann anschließend mit einer entsprechenden Vergussmasse zur Fixierung der einzelnen Leistungs-Halbleiter vergossen werden.
Weitere wichtige Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen, aus den Zeichnungen und aus der zugehörigen
Figurenbeschreibung anhand der Zeichnungen.
Es versteht sich, dass die vorstehend genannten und die nachstehend noch zu erläuternden Merkmale nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung verwendbar sind, ohne den Rahmen der vorliegenden Erfindung zu verlassen. Bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert, wobei sich gleiche Bezugszeichen auf gleiche oder ähnliche oder funktional gleiche Bauteile beziehen.
Dabei zeigen, jeweils schematisch,
Fig. 1 eine Schnittdarstellung durch eine erfindungsgemäße
Fluidpumpe,
Fig. 2 eine Schnittdarstellung gemäß der Schnittebene A-A durch die erfindungsgemäße Fluidpumpe,
Fig. 3 eine Schnittdarstellung gemäß der Fig. 2 durch eine weitere
Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Fluidpumpe.
Entsprechend der Fig. 1 weist eine erfindungsgemäße elektrische Fluidpumpe 1 , die beispielsweise als Kühlmittelpumpe oder als Schmiermittelpumpe in einem Kraftfahrzeug ausgebildet sein kann, einen Nassbereich 2 auf, in welchem ein permanent erregter Rotor 3 eines elektronisch kommutierten Elektromotors 4 angeordnet ist. In einem dazu mittels einer Trenneinrichtung 5 getrennten
Trockenraum 6 ist eine Steuerungselektronik 7 mit einer elektrischen Leiterplatte 8 angeordnet, die mehrere Leistungs-Halbleiter 9 mit jeweils einer Kühlfahne 10 aufweist. Die Trenneinrichtung 5 umfasst dabei einen Spalttopf 1 1 sowie ein fluiddicht damit verbundenes Lagerelement 12,12'. Die Leistungs-Halbleiter 9 sind dabei auf der dem Nassbereich 2 zugewandten Seite der Leiterplatte 8 angeordnet. Um nun die Leistung der erfindungsgemäßen Fluidpumpe 1 steigern zu können, sind vergleichsweise groß bauende Leistungs-Halbleiter 9 vorgesehen, die über elektrisch leitfähige Drähte 13 beabstandet zur Leiterplatte 8 angeordnet sind. Zugleich sind die Leistungs-Halbleiter 9 und deren Kühlfahnen 10
wärmeübertragend mit der Trenneinrichtung 5, konkret mit dem Lagerelement 12, 12', verbunden.
Wie im vorherigen Absatz beschrieben, ist die Trenneinrichtung 5 aus dem
Spalttopf 1 1 sowie dem den Rotor 3 lagernden Lagerelement 12, 12'
zusammengesetzt, wobei die Leistungs-Halbleiter 9 sowie deren Kühlfahnen 10 wärmeübertragend, d.h. großflächig, mit dem Lagerelement 12, 12' verbunden sind. Um die Wärmeabfuhr der Leistungs-Halbleiter 9 zusätzlich steigern zu können, kann zwischen diesen und dem Lagerelement 12, 12' beispielsweise ein nicht näher beschriebenes Wärmeleitgel bzw. eine Wärmeleitbeschichtung angeordnet sein, und/oder es ist ein Federelement 14, 14' vorgesehen, welches zumindest die Leistungs-Halbleiter 9 gegen das Lagerelement 12, 12' der
Trenneinrichtung 5 vorspannt und dadurch den wärmeübertragenden Kontakt und indirekt damit auch die Kühlung der Leistungs-Halbleiter 9 zuverlässig sicherstellt. Das Federelement 14,14' kann dabei in der Art einer Tellerfeder oder rechteckförmig ausgebildet sein (vgl. Fig. 2 und Fig. 3) und sternförmig
beziehungsweise längsseitig abstehende Federarme 15, 15' besitzen, die jeweils einem Leistungs-Halbleiter 9 zugeordnet sind und diesen gegen das
Lagerelement 12,12' der Trenneinrichtung 5 vorspannen.
Zusätzlich besitzt das Federelement 14, 14' eine Innenöffnung 16,16', mittels welcher es auf einem Dom 17,17' des Lagerelements 12, 12' positioniert werden kann. Durch das derart ausgebildete Federelement 14, 14' wird ein permanenter wärmeübertragender Kontakt und damit eine permanente Wärmeabfuhr aus den Leistungs-Halbleitern 9 in das Lagerelement 12, 12' und damit in den
Nassbereich 2, gewährleistet.
Betrachtet man nochmals die Fig. 1 , so kann man erkennen, dass die Leiterplatte 8 eine zentrale Öffnung 18 besitzt, über welche ein (Draht-)Raum 19 zwischen der Leiterplatte 8 und dem Lagerelement 12, 12', in welchem auch die Leistungs- Halbleiter 9 angeordnet sind, zugänglich ist. Die Öffnung 18 besitzt dabei eine Größe von zumindest 5 mm2, um insbesondere mit einem Werkzeug durch die Leiterplatte 8 hindurchgreifen zu können, mittels welchem beispielsweise das Federelement 14,14' auf den Dom 17, 17' aufgeschoben und gleichzeitig die Leistungs-Halbleiter 9 gegen das Lagerelement 12, 12' verpresst werden.
Betrachtet man die Fig. 2, so kann man erkennen, dass die Leistungs-Halbleiter 9 kreisförmig, hier in der Art eines Achtecks, auf der Leiterplatte 8 angeordnet sind, wobei das Lagerelement 12 in einzelnen Kontaktbereichen mit den jeweiligen Leistungs-Halbleitern 9 gerade Wandabschnitte 20 aufweist, um eine flächige Anlage der Leistungs-Halbleiter 9 zu ermöglichen. Selbstverständlich ist auch lediglich das Vorsehen von zumindest drei, vier, sechs oder mehr als acht Leistungs-Halbleitern 9 denkbar, wobei dann in diesem Fall die Querschnittsform des Lagerelements 12 entsprechend angepasst sein sollte, um stets eine flächige und gut wärmeübertragende Verbindung zwischen den Leistungs-Halbleitern 9 und dem Lagerelement 12 zu ermöglichen. Die Leistungs-Halbleiter 9 sind vorzugsweise kreisförmig und in mindestens einer Reihe auf der Leiterplatte 8 angeordnet. Selbstverständlich ist auch eine mehrreihige Anordnung denkbar.
In Fig. 3 kann man erkennen, dass die Leistungs-Halbleiter 9 in zwei
gegenüberliegenden Reihen, rechteckförmig, auf der Leiterplatte 8 angeordnet sind, wobei das Lagerelement 12' in den Kontaktbereichen mit den Leistungs- Halbleitern 9 pro Reihe einen geraden Wandabschnitt 20' aufweist, der eine flächige Anlage der Leistungs-Halbleiter 9 ermöglicht. Es ist in diesem Fall auch denkbar weniger oder mehr als die dargestellten sechs Leistungs-Halbleiter 9 anzuordnen derart anzuordnen. Die Leistungs-Halbleiter 9 werden durch ein rechteckförmiges Federelement 14' an die geraden Wandabschnitte 20' angepresst wobei das Federelement 14' in der Mitte eine Öffnung 16' aufweist, die auf einem Dom 17' positioniert ist. 9.
Generell können die die Leitungs-Halbleiter 9 Kondensatoren und/oder
MOSFETs sein.
Im Folgenden soll noch kurz ein vereinfachtes Montageverfahren für eine derartige Fluidpumpe 1 angegeben werden:
Zunächst wird bei dem Montageverfahren der Elektromotor 4 in ein Gehäuse 21 der Fluidpumpe 1 eingebaut, wobei ein Stator 22 vom Rotor 3 durch einen Spalttopf 1 1 getrennt ist. Anschließend erfolgt die Montage der
Steuerungselektronik 7, insbesondere durch die Montage der Leistungs- Halbleiter 9 auf der Leiterplatte 8. In einem darauf folgenden Verfahrensschritt wird die Trenneinrichtung 5 durch Einbau des Lagerelements 12, 12' und fluiddichtes Verbinden desselben mit dem Spalttopf 1 1 fertiggestellt.
Anschließend wird das Federelement 14, 14' in den Drahtraum/Raum 19 der Leiterplatte 8 eingesetzt, wobei der Drahtraum 19 durch die Drähte 13 zur Verbindung der Leistungs-Halbleiter 9 mit der Leiterplatte 8 nach außen begrenzt ist. Anschließend erfolgt das Aufsetzen der Leiterplatte 8 zusammen mit den Leistungs-Halbleitern 9 auf das Lagerelement 12, 12' und zwar derart, dass die Leistungs-Halbleiter 9 und deren Kühlfahnen 10 am Lagerelement 12, 12' anliegen. Durch Eingreifen eines entsprechenden Werkzeugs durch die Öffnung 18 kann anschließend bzw. abschließend das Federelement 14, 14' auf den Dom 17, 17' des Lagerelements 12, 12' aufgeschoben werden und dadurch verpresst werden, wobei gleichzeitig ein Verspannen der Federarme 15, 15' des
Federelements 14, 14' gegen die zugehörigen Leistungs-Halbleiter 9 erfolgt. Das Verspannen der Federarme 15, 15' gegen die Leistungs-Halbleiter 9 bewirkt dabei ein Anpressen der Leistungs-Halbleiter 9 gegen die Wandabschnitte 20, 20' des Lagerelements 12 und damit das Herstellen eines gut
wärmeübertragenden Kontakts.
Mit der erfindungsgemäßen Fluidpumpe 1 und mit dem erfindungsgemäßen Montageverfahren lassen sich insbesondere leistungsgesteigerte Fluidpumpen 1 herstellen, bei welchen insbesondere eine erhöhte Lebensdauer durch eine gezielte und effektive Kühlung der Steuerungselektronik 7 und insbesondere der Leistungs-Halbleiter 9 erreicht wird.

Claims

Patentansprüche
1 . Elektrische Fluidpumpe (1 ) mit einem Nassbereich (2), in dem ein permanent erregter Rotor (3) eines elektronisch kommutierten Elektromotors (4) angeordnet ist, und mit einem Trockenbereich (6), in dem eine Steuerungselektronik (7) mit einer elektrischen Leiterplatte (8) angeordnet ist, die mehrere Leistungs- Halbleiter (9) mit jeweils einer Kühlfahne (10) aufweist, wobei der Nassbereich (2) und der Trockenbereich (6) durch eine Trenneinrichtung (5) voneinander getrennt sind,
dadurch gekennzeichnet,
- dass die Leistungs-Halbleiter (9) über elektrisch leitfähige Drähte (13)
beabstandet zur Leiterplatte (8) angeordnet sind,
- dass die Leistungs-Halbleiter (9) und deren Kühlfahnen (10)
wärmeübertragend mit der Trenneinrichtung (5) verbunden sind.
2. Fluidpumpe nach Anspruch 1 ,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Trenneinrichtung (5) aus zumindest einem Spalttopf (1 1 ) und einem den Rotor (3) lagernden Lagerelement (12, 12') zusammengesetzt ist, wobei die Leistungs-Halbleiter (9) und deren Kühlfahnen (10) wärmeübertragend mit dem Lagerelement (12, 12') verbunden sind.
3. Fluidpumpe nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet,
- dass das Lagerelement (12, 12') eine höhere Wärmeleitfähigkeit aufweist als der Spalttopf (1 1 ), und/oder - dass das Lagerelement (12, 12') aus Metall, insbesondere aus Aluminium, und der Spalttopf (1 1 ) aus Kunststoff ausgebildet sind.
4. Fluidpumpe nach Anspruch 2 oder 3,
dadurch gekennzeichnet,
dass ein Federelement (14, 14') vorgesehen ist, welche zumindest die Leistungs- Halbleiter (9) gegen das Lagerelement (12, 12') der Trenneinrichtung (5) vorspannt und dadurch einen wärmeübertragenden Kontakt sicherstellt.
5. Fluidpumpe nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Federelement (14) in der Art einer Tellerfeder mit sternförmig abstehenden Federarmen (15) ausgebildet ist, wobei jeder Federarm (15) einem Leistungs-Halbleiter (9) zugeordnet ist und diesen gegen das
Lagerelement (12) der Trenneinrichtung (5) vorspannt und wobei das
Federelement (14) mit einer Innenöffnung (16) auf einem Dom (17) des Lagerelements (12) sitzt, oder
dass das Federelement (14') rechteckförmig ausgebildet ist und an zwei gegenüberliegenden Längsseiten abstehende Federarme (15') aufweist, wobei jeder Federarm (15') einem Leistungs-Halbleiter (9) zugeordnet ist und diese gegen das Lagerelement (12') der Trenneinrichtung (5) vorspannt und das Federelement (14') mit einer Innenöffnung (16') auf einem Dom (17') des Lagerelements (12') sitzt.
6. Fluidpumpe nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Leiterplatte (8) eine zentrale Öffnung (18) aufweist, über welche ein (Draht-)Raum (19) zwischen der Leiterplatte (8) und dem Lagerelement (12, 12'), in welchem auch die Leistungs-Halbleiter (9) angeordnet sind, zugänglich ist, wobei eine Größe der Öffnung (18) zumindest 5 mm2 beträgt.
7. Fluidpumpe nach einem der Ansprüche 2 bis 6,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Lagerelement (12, 12') und der Spalttopf (1 1 ) dicht miteinander verbunden sind.
8. Fluidpumpe nach einem der Ansprüche 2 bis 7,
dadurch gekennzeichnet,
- dass die Leistungs-Halbleiter (9) kreisförmig auf der Leiterplatte (8)
angeordnet sind, oder
- dass die Leistungs-Halbleiter (9) in mindestens einer Reihe auf der Leiterplatte (8) angeordnet sind,
- dass das Lagerelement (12, 12') in einzelnen Kontaktbereichen mit den jeweiligen Leistungs-Halbleitern (9) gerade Wandabschnitte (20, 20') aufweist, um eine flächige Anlage der Leistungs-Halbleiter (9) zu ermöglichen.
9. Fluidpumpe nach einem der Ansprüche 1 bis 8,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Leistungs-Halbleiter (9) kreisförmig und in mindestens einer Reihe auf der Leiterplatte (8) angeordnet sind.
10. Fluidpumpe nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Leitungs-Halbleiter (9) Kondensatoren und/oder MOSFETs sind.
1 1 . Fluidpumpe nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, - dass die Fluidpumpe (1 ) als Kühlmittelpumpe oder als Schmiermittelpumpe in einem Kraftfahrzeug ausgebildet ist, und/oder
- dass die Leiterplatte (8) orthogonal zur Achse des Rotors (3) angeordnet ist.
12. Montageverfahren für eine Fluidpumpe (1 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 1 1 , bei dem
- Einbau eines Elektromotors (4) in ein Gehäuse (21 ) der Fluidpumpe (1 ), wobei ein Stator (22) vom Rotor (3) durch einen Spalttopf (1 1 ) getrennt ist,
- Montage der Steuerungselektronik (7) durch Montage der Leistungs-Halbleiter (9) auf der Leiterplatte (8),
- komplette Fertigstellung der Steuerungselektronik (7),
- Fertigstellung der Trenneinrichtung (5) durch Einbau des Lagerelements (12, 12') und fluiddichtes Verbinden mit dem Spalttopf (1 1 ),
- Einsetzen des Federelements (14, 14') in den Drahtraum (19) unterhalb der Leiterplatte (8), welcher durch die Drähte (13) zur Verbindung der Leistungs- Halbleiter (9) mit der Leiterplatte (8) begrenzt ist,
- Aufsetzen der Leiterplatte (8) auf das Lagerelement (12, 12') und zwar derart, dass die Leistungs-Halbleiter (9) und deren Kühlfahnen (10) am Lagerelement (12, 12') anliegen,
- Aufschieben des Federelements (14, 14') auf den Dom (17, 17') des
Lagerelements (12, 12') durch Verpressen desselben durch die zentrale Öffnung (18) der Leiterplatte (8) und damit Verspannen der Federarme (15, 15') des Federelements (14, 14') gegen die zugehörigen Leistungs-Halbleiter (9).
*****
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017064080A1 (de) * 2015-10-13 2017-04-20 Lenze Drives Gmbh Platine, b-lagerschild, motorbausatz und elektromotor

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018121923A1 (de) * 2018-09-07 2020-03-12 Ebm-Papst St. Georgen Gmbh & Co. Kg Elektromotor mit einer Wärmeableitung für das Motorwellenlager
DE102019104557A1 (de) * 2019-02-22 2020-08-27 Metabowerke Gmbh Grundkörper für einen Elektromotor
DE102021001714A1 (de) * 2021-04-01 2022-10-06 KSB SE & Co. KGaA Kreiselpumpe mit Kühlung der Elektronik innerhalb eines Elektronikgehäuses

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2476914A1 (de) 2011-01-13 2012-07-18 Pierburg Pump Technology GmbH Elektrische Kfz-Kühlmittelpumpe

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3439665A1 (de) * 1984-10-30 1986-05-07 Ebm Elektrobau Mulfingen Gmbh & Co, 7119 Mulfingen Kollektorloser gleichstrommotor
DE4231784A1 (de) * 1991-06-22 1994-03-24 Teves Gmbh Alfred Elektromotorisch angetriebene Hydraulikpumpe
JPH10311290A (ja) * 1997-05-13 1998-11-24 Japan Servo Co Ltd キャンドモータポンプとその製造方法
DE19903817A1 (de) * 1999-02-02 2000-08-10 Bosch Gmbh Robert Kühlwasserpumpe
DE19921365B4 (de) * 1999-05-10 2010-07-29 Pierburg Gmbh Elektromagnetisch betriebene Pumpe mit Axialspaltlager
DE10000431A1 (de) * 2000-01-10 2001-07-12 Wilo Gmbh Elektronikkühlung durch Spaltrohrdeckel
DE10052797A1 (de) * 2000-10-25 2002-05-08 Bosch Gmbh Robert Elektromotorisch angetriebene Pumpe und Verfahren zur Herstellung einer solchen Pumpe
JP4034077B2 (ja) * 2002-01-30 2008-01-16 カルソニックカンセイ株式会社 キャンドポンプ
CA2533252C (en) * 2003-07-24 2014-11-04 Tesma International Inc. Electric fluid pump
DE102007016255B4 (de) * 2006-04-28 2012-11-29 Bühler Motor GmbH Kreiselpumpe
JP2008128076A (ja) 2006-11-20 2008-06-05 Aisan Ind Co Ltd 流体ポンプ
DE102009047575A1 (de) * 2009-12-07 2011-06-09 Robert Bosch Gmbh Stellantrieb zum Steuern eines Fluides

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2476914A1 (de) 2011-01-13 2012-07-18 Pierburg Pump Technology GmbH Elektrische Kfz-Kühlmittelpumpe

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017064080A1 (de) * 2015-10-13 2017-04-20 Lenze Drives Gmbh Platine, b-lagerschild, motorbausatz und elektromotor
US10958125B2 (en) 2015-10-13 2021-03-23 Lenze Drives Gmbh Non-drive end shield with a circuit board with central region and bent tooth regions

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