WO2014203465A1 - バッテリー状態検知装置、及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

　バッテリー状態検知装置は、ケース（８）と、蓋部（２４）と、を備える。ケース（８）には、回路基板を収容する基板収容空間（２３）が形成される。ケース（８）は、当該基板収容空間（２３）の一側が開放された開放口を有する。蓋部（２４）は、ケース（８）の前記開放口を塞ぐ。蓋部（２４）には、テーパ面（７７）が形成される。ケース（８）には、テーパ面（７７）に接触する接触部（７８）が形成される。テーパ面（７７）及び接触部（７８）を接触させた状態で、当該ケース（８）及び蓋部（２４）を超音波溶着する。

Description

バッテリー状態検知装置、及びその製造方法

　本発明は、バッテリー状態検知装置に関し、特にケースの防水性を向上させるための構成に関する。

　従来から、バッテリーの状態を検知するバッテリー状態検知装置（バッテリーセンサ）が知られている。このようなバッテリー状態検知装置は、例えば特許文献１及び２に記載されている。

　この種のバッテリー状態検知装置は、電流を検出するためのシャント抵抗や回路基板などを備えている。また、バッテリー状態検知装置は、前記シャント抵抗及び回路基板を収容するケースを有する場合がある。

　このケースは、例えば、プラスチック製の箱状に形成され、その内部に、前記シャント抵抗及び回路基板等を収容する基板収容空間が形成される。また、このケースは、前記収容空間の開放端を閉じるための蓋部を取り付けることができるように構成される。そして、ケース内に、前記シャント抵抗及び回路基板等を収容したうえで、前記蓋部を取り付けることにより、ケースが密閉される。

　ところで、特に自動車の分野においては、主に安全上の観点から、バッテリー状態検知装置に対して高度な信頼性が要求されている。例えば、バッテリー状態検知装置のケースの内部に水が侵入してしまうと、当該水が回路基板などに付着して誤動作や故障の原因となり得る。従って、バッテリー状態検知装置のケースには、高度な密閉性（防水性）が要求される。

　この点、従来のバッテリー状態検知装置では、ケースと蓋部の間にＯリングを配置することにより、当該ケースの密閉性を確保していた。

特開２０１１－２１０６１０号公報 特開２０１２－２１５４５２号公報

　しかし、Ｏリングには経年劣化の問題があり、ケースの密閉性を長期間にわたって良好に維持できる構成とは言いがたい。

　本発明は以上の事情に鑑みてされたものであり、その目的は、ケースの密閉性を長期間にわたって維持できる信頼性の高いバッテリー状態検知装置を提供することにある。

課題を解決するための手段及び効果

　本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段とその効果を説明する。

　本願発明の観点によれば、以下の構成のバッテリー状態検知装置が提供される。即ち、このバッテリー状態検知装置は、回路基板と、ケースと、蓋部と、を備える。前記回路基板は、電流を検出する。前記ケースには、前記回路基板を収容する基板収容空間が形成される。また、前記ケースは、当該基板収容空間の一側が開放された開放口を有する。前記蓋部は、前記ケースの前記開放口を塞ぐ。そして、前記開放口の縁部に沿って、前記ケースと前記蓋部が溶着により接続された溶着部が形成されている。

　このように、ケースの開放口の縁部に沿って当該ケース及び蓋部を溶着することにより、Ｏリングを用いることなくケースの密閉性を確保できる。

　上記のバッテリー状態検知装置は、以下のように構成されることが好ましい。即ち、前記ケースには、前記溶着部の内側において、第１壁面が形成される。前記蓋部の他方には、前記溶着部の内側において、前記第１壁面に対向して第２壁面が形成される。前記第１壁面及び第２壁面の間には、ケース内バリ収容空間が設けられている。そして、当該ケース内バリ収容空間は、前記溶着部に連通している。

　即ち、ケースと蓋部の溶着時には、バリ（溶着クズ）が発生する。そこで、溶着部の内側にバリ収容空間を設けることにより、ここにバリを収容し、当該バリが基板収容空間側に溢れ出すことを防止できる。

　上記のバッテリー状態検知装置において、前記ケース又は前記蓋部には、前記ケース内バリ収容空間の端部に対向したバリ受け部が形成されていることが好ましい。

　このようにバリ受け部を設けることで、溶着時に発生したバリを、バリ収容空間内に閉じ込めておくことができる。これにより、当該バリが収容空間内に飛散することを防止できる。

　上記のバッテリー状態検知装置は、以下のように構成されることが好ましい。即ち、前記蓋部には、前記溶着部の外側において、第３壁面が形成される。前記ケースには、前記溶着部の外側において、前記第３壁面に対向して第４壁面が形成される。前記第３壁面及び第４壁面の間には、ケース外バリ収容空間が設けられている。そして、当該ケース外バリ収容空間は、前記溶着部に連通している。

　即ち、ケースと蓋部の溶着時には、ケースの外側に向けてもバリが発生するので、そのままではケースの外観が悪くなる。そこで、溶着部の外側にもバリ収容空間を設けることにより、バリが外側に溢れ出ることを防ぎ、ケースの外観が悪化することを防止する。

　前記のバッテリー状態検知装置においては、以下の構成とすることが好ましい。即ち、このバッテリー状態検知装置は、シャント抵抗を備える。前記回路基板は、前記シャント抵抗に流れた電流を検出する。前記ケースの前記収容空間は、前記回路基板を収容する。前記ケースの前記収容空間内には、複数のガタつき防止ピンが形成されている。各ガタつき防止ピンは、テーパ部と、複数のクラッシュリブと、を備える。前記テーパ部は、当該ガタつき防止ピンの先端においてテーパ状に形成される。前記クラッシュリブは、前記テーパ部よりも基端側の位置から開始し、当該ガタつき防止ピンの長手方向に沿ってリブ状に形成される。各クラッシュリブは、前記ガタつき防止ピンの基端側に進むにつれて外側に向けて拡がるようにテーパ状に形成されている。前記回路基板には、前記ガタつき防止ピンが挿入される挿通孔が形成されている。

　上記のように、ガタつき防止ピンの先端をテーパ状にすることで、当該ガタつき防止ピンを、回路基板の挿通孔に容易に挿入できる。そして、テーパ状のクラッシュリブが回路基板の挿通孔に食い込むことで、ガタつき防止ピンの長手方向に直交する平面内で回路基板が位置決めされ、当該回路基板のガタつきが防止される。

　上記のバッテリー状態検知装置は、以下のように構成されることが好ましい。即ち、前記ガタつき防止ピンは、位置決めピン及び回転規制ピンである。前記回路基板には、前記位置決めピンが挿入される位置決め孔と、前記回転規制ピンが挿入される回転規制孔と、が形成されている。前記回転規制孔は、当該回転規制孔と前記位置決め孔とを結ぶ直線に沿って長い長孔状に形成されている。

　このように、回転規制孔を長孔としたので、位置決めピンと回転規制ピンの間の寸法公差を吸収できる。

　上記のバッテリー状態検知装置において、前記ケースの壁面には、前記ガタつき防止ピンの基端側から前記回路基板に接触する基板固定リブが複数形成されていることが好ましい。

　このように基板固定リブを設けることにより、ガタつき防止ピンの長手方向での回路基板のガタつきを抑えることができる。

　上記のバッテリー状態検知装置は、以下のように構成されることが好ましい。即ち、前記ケースの前記壁面には、前記基板固定リブの間に、反り防止リブが形成されている。前記ガタつき防止ピンの長手方向で、反り防止リブの先端側の端部は、前記基板固定リブの先端側の端部よりも基端側に形成されている。

　このように、ケースの壁面に反り防止リブを設けることにより、壁面が変形しにくくなり、成形時の壁面の反りなどを防止できる。なお、反り防止リブは、回路基板のガタつき防止には無関係の補強用のリブであるから、上記のように、基板固定リブよりも低い位置に形成することで、回路基板に接触しないようにしておく。

　上記のバッテリー状態検知装置は、以下のように構成されることが好ましい。即ち、このバッテリー状態検知装置は、前記シャント抵抗を前記回路基板に接続する基板接続端子を備える。前記ケースには、前記収容空間と前記シャント抵抗の間を仕切る仕切壁が形成される。前記仕切壁には、前記基板接続端子を通過させる端子通過孔が形成されている。そして、前記端子通過孔に封止材が充填されている。

　このように、収容空間とシャント抵抗とを仕切る仕切壁を設けるとともに、端子通過孔に封止材を充填することで、シャント抵抗側から収容空間に水が侵入することを防止できる。これによれば、端子通過孔にのみ封止材を充填すれば良いので、収容空間内に封止材を充填していた従来の構成に比べて、封止材の使用量を大幅に削減しつつ、従来と遜色ない防水性能を得ることができる。

　上記のバッテリー状態検知装置は、以下のように構成されることが好ましい。即ち、前記仕切壁には、凹部として形成された充填量確認部が形成されている。前記充填量確認部は、前記端子通過孔に連通し、かつ前記端子通過孔よりも浅い。

　この構成によれば、ある程度の封止材が端子通過孔に充填されると、そこから溢れた封止材が充填量確認部に流入する。従って、充填量確認部に封止材が流入したことを目視することで（又は適宜の検出装置で検出することで）、端子通過孔に所定量以上の封止材が充填されたことを確認できる。これにより、必要な量の封止材を端子通過孔に確実に充填できる。

　上記のバッテリー状態検知装置において、前記端子通過孔は、その縁部の輪郭形状が面取りされた形状となっていることが好ましい。

　このように、端子通過孔の縁部の輪郭形状に角（カド）が無い形状とすることにより、当該端子通過孔に注入された封止材が流動し易くなる。これにより、端子通過孔に封止材をしっかりと充填することができる。

　本発明の別の観点によれば、バッテリー状態検知装置の製造方法が以下のとおり提供される。即ち、このバッテリー状態検知装置は、回路基板と、ケースと、蓋部と、を備える。前記回路基板は、電流を検出する。前記ケースには、前記回路基板を収容する基板収容空間が形成される。また、前記ケースは、当該基板収容空間の一側が開放された開放口を有する。前記蓋部は、前記ケースの前記開放口を塞ぐ。前記ケース又は前記蓋部の一方には、テーパ面が形成される。前記ケース又は前記蓋部の他方には、前記テーパ面に接触する接触部が形成される。そして、この製造方法は、前記テーパ面及び前記接触部を接触させた状態で、前記ケース及び前記蓋部を超音波溶着する溶着工程を含む。

　このように、テーパ面を接触させて溶着する構成としたので、溶着の際には、テーパ面によって蓋部とケースが案内され、両者が自然と位置合わせされる。これにより、精度の高い溶着が可能となり、信頼性の高いケース及び蓋部の構造を提供できる。

　上記の製造方法においては、前記溶着工程において、前記ケースの外周壁面に沿って変形防止治具を配置したうえで、前記超音波溶着を行うことが好ましい。

　即ち、本願発明は、テーパ面を接触させて溶着する構成としたので、当該溶着時において、ケースは外側に向けて拡がるように変形する力を受ける。逆に言えば、ケースは、内側に向けて変形することはない。従って、ケースが外側に向けて拡がらないように変形防止治具を配置しておけば、ケースの変形を防止できる。これにより、精度の高い溶着が可能となり、信頼性の高いケース及び蓋部の構造を提供できる。

　上記の製造方法は、以下のようにして行うことが好ましい。即ち、前記接触部は、前記ケースに形成されている。当該ケースには、前記接触部の内側において、内向きの第１壁面が形成されている。前記テーパ面は、前記蓋部に形成されている。当該蓋部には、前記テーパ面の内側において、外向きの第２壁面が形成されている。そして、前記溶着工程において、前記テーパ面及び前記接触部を接触させた状態で、前記第１壁面及び第２壁面の間には所定の隙間が形成される。

　このように、第１壁面及び第２壁面の間に所定の隙間が形成されるので、溶接工程において発生するバリを、前記隙間に収容できる。

本発明の一実施形態に係るバッテリー状態検知装置の使用状態を示す斜視図。 バッテリー状態検知装置の平面図。 バッテリー状態検知装置の側面図。 バッテリー状態検知装置の正面断面図。 シャント抵抗に基板接続端子を取り付ける様子を示す斜視図。 バッテリー状態検知装置の組立斜視図。 図４の符号Ａの部分を拡大して示す断面図。 溶着される前のケース及び蓋部の様子を示す正面断面図。 ケースに蓋部をセットした様子を示す正面断図。 ケースと蓋部を溶着する様子を示す正面断面図。 ガタつき防止リブの拡大図。 ガタつき防止リブに回路基板を押し込む様子を説明する拡大図。 ケース内の収容空間及び回路基板の平面図。 収容空間内に回路基板を位置決めした状態の平面図。 端子通過孔の近傍を拡大して示す正面断面図。 封止材を注入する様子を示す拡大正面断面図。 封止材を注入する様子を示す拡大平面図。 （ａ）変形例に係る端子通過孔の近傍を拡大して示す正面断面図。（ｂ）当該変形例に係る端子通過孔の平面図。

　次に、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図１に示すように、本実施形態のバッテリー状態検知装置１は、バッテリー２が有するバッテリーポスト３に接続されるバッテリーポスト端子４と、負荷（図略）に接続されたハーネス５を接続するためのハーネス接続部６と、ケース８と、を備えている。

　バッテリーポスト端子４は、金属板をプレスないし折曲げ加工することにより形成されている。図１及び図２に示すように、バッテリーポスト端子４は、バッテリー２のバッテリーポスト３に接続されるバッテリーポスト接続部２０を有している。バッテリーポスト接続部２０は略筒状に形成されている。この筒状の部分にバッテリーポスト３を挿入した状態で、締付ボルト２１を締め付けることにより、前記筒状の部分がバッテリーポスト３の周面に食い込む。これにより、バッテリーポスト接続部２０が当該バッテリーポスト３に対して（電気的及び機械的に）接続される。

　図３等に示すように、ハーネス接続部６は、ボルト（スタッドボルト）として構成されている。一方、ハーネス５の端部には、端子１３が設けられている（図１）。図１に示すように、端子１３にハーネス接続部６を挿通させ、更に当該ハーネス接続部６にナット１８を締め付けることにより、当該ハーネス接続部６に対して前記ハーネス５が（電気的及び機械的に）接続される。

　続いて、ケース８の内部の様子について説明する。ケース８は樹脂製であり、略直方体の箱状に形成されている。図４に示すように、ケース８には、その内部に、回路基板９等を収容するための基板収容空間２３が形成されている。

　図４に示すように、ケース８内には、図５に示すシャント抵抗７の一部と、前記バッテリーポスト端子４の一部と、が配置されている。ケース８には、基板収容空間２３とシャント抵抗７の間を仕切る仕切壁２６が設けられている。

　図４及び図５に示すように、シャント抵抗７は、第１導体部１１と第２導体部１２の間に、抵抗値が既知である抵抗体１０（例えばマンガニン）を配置した構成となっている。第１導体部１１の一部と、第２導体部１２及び抵抗体１０は、ケース８の内部に配置されている。図４に示すように、第１導体部１１の一部はケース８から外部に突出して配置されており、当該突出した部分に前記ハーネス接続部６が設けられている。シャント抵抗７の第２導体部１２には、バッテリーポスト端子４が接続される。

　図６に示すように、ケース８は、前記基板収容空間２３の一側を開放する開放口６７を有している。このように、基板収容空間２３の一側が開放されているので、図６の組立斜視図のように、回路基板９等を基板収容空間２３内に組み付けることができる。なお、以下の説明において、ケース８に形成された開放口６７の端面の外縁輪郭のことを、「開放口６７の縁部」あるいは単に「縁部」と言う場合がある。本実施形態において、「開放口６７の縁部」とは、具体的には図６に太線で示した部分である。本実施形態のケース８は、略直方体の箱状に形成されているので、開放口６７の縁部の形状は略矩形状となっている。

　更に、ケース８には、前記開放口６７を塞ぐ蓋部２４が取り付けられている。蓋部２４は、ケース８と同じく樹脂製である。

　図４及び図５に示すように、シャント抵抗７の第１導体部１１及び第２導体部１２には、それぞれ基板接続端子１５が１つずつ設けられている。図５に示すように、本実施形態の基板接続端子１５は、細長い板状の金属部材を略Ｕ字状（又はコ字状）に折り曲げた形状であり、２本の接続部３０が、その基端部分を中間部３１で接続されたような構成となっている。

　なお、本実施形態では、シャント抵抗７に対する基板接続端子１５の取付構造を従来から変更している。即ち、従来のバッテリー状態検知装置においては、図示は省略するが、基板接続端子及びシャント抵抗を取付ネジによって締結することにより、当該シャント抵抗に対して基板接続端子を取り付けていた。これに対して、本実施形態のバッテリー状態検知装置１では、基板接続端子１５を、溶接によってシャント抵抗７に取り付ける構成としている。具体的には、図５に示すように、基板接続端子１５の中間部３１を、シャント抵抗７に溶接することにより、当該基板接続端子１５をシャント抵抗７に対して（電気的及び機械的に）接続する。これによれば、基板接続端子１５を取り付けるために従来必要であった取付ネジを廃止できる。

　各基板接続端子１５（具体的には、基板接続端子１５の各接続部３０）は、それぞれ前記回路基板９上に実装された電子回路に適宜接続される。これにより、回路基板９上の電子回路と、シャント抵抗７と、が電気的に接続される。なお、シャント抵抗７と回路基板９とを接続するために、基板接続端子１５は、仕切壁２６の両壁にまたがって配置される必要がある。そこで仕切壁２６には、基板接続端子１５を通過させるための端子通過孔５１が形成されている。

　回路基板９は、前記基板接続端子１５を介してパルス放電を行うとともに、このとき抵抗体１０に流れた電流の大きさ等を基板接続端子１５を介して検出するように構成されている。ケース８は、前記検出結果を出力するコネクタ１４（図１及び図４を参照）を備えている。回路基板９は、前記コネクタ１４内の出力端子３２（図４）に接続されており、当該出力端子３２を介して前記検出結果を出力するように構成されている。コネクタ１４に接続された外部の他の装置（例えば、自動車が備えるエンジン・コントロール・ユニット（ＥＣＵ））は、コネクタ１４から出力された検出結果に基づいて、バッテリーの状態を判断できる。なお、パルス放電等を行った検出結果に基づいてバッテリーの状態を判断する手法は公知であるから、詳細な説明は省略する。

　続いて、本実施形態の第１の特徴的な構成について説明する。

　本実施形態のバッテリー状態検知装置１は、従来のバッテリー状態検知装置がケースと蓋部の間に備えていたＯリングを廃止し、ケース８と蓋部２４を超音波溶着により接続したことを特徴の１つとしている。このように、ケース８と蓋部２４を溶着することにより両者を一体化できるので、当該ケース８の密閉性が向上し、高度な防水性を実現できる。また、Ｏリングの経年劣化による問題も発生しない。従って、本実施形態のバッテリー状態検知装置１は、ケース８の密閉性を、長期間にわたって良好に維持し続けることができる。

　次に、ケース８と蓋部２４の接続部分の構造について、図７を参照して詳しく説明する。図７は、図４の符号Ａの部分を拡大して示したものである。

　前述のように、本実施形態では、ケース８と蓋部２４を、溶着によって接続している。両者が接続している部分を、溶着部６８として図７に示す。なお、本実施形態では、ケース８と蓋部２４の接着性を高める観点から、両者を同じ樹脂素材によって構成している。また、図示の都合上、図７では、溶着部６８におけるケース８と蓋部２４の境界面を描いているが、実際には、このようにはっきりした境界面が溶着部６８に存在しているとは限らないことを、ここで指摘しておく。即ち、ケース８と蓋部２４を溶着することにより、両者は溶着部６８において完全に一体化し得る。

　溶着部６８は、ケース８の開放口６７（図６）の縁部の全周に沿って形成されている。つまり、溶着部６８によって、ケース８の開放口６７が、その全周にわたってシールされている。これにより、ケース８と蓋部２４の間の隙間が完全に塞がれた形となっており、ケース８の密閉性が確保されている。

　図７に示すように、溶着部６８よりも内側において、ケース８には、内向きの第１壁面７１が形成されている。また、この第１壁面７１に対向して、外向きの第２壁面７２が、蓋部２４に形成されている。なお、この明細書において、「内」又は「外」という場合には、ケース８の内側及び外側を基準とした内又は外をいう。

　図６に示すように、第１壁面７１は、ケース８の開放口６７の縁部の全周に沿って形成されている。同様に、第２壁面７２は、ケース８の開放口６７の縁部の全周に沿うように、蓋部２４に形成されている。

　図７に示すように、第１壁面７１と第２壁面７２の間には、所定の隙間が設けられている。この隙間の部分は、ケース内バリ収容空間６９となっている。図７に示すように、ケース内バリ収容空間６９は、溶着部６８に連通しており、溶着部６８よりも内側に形成されている。

　即ち、ケース８と蓋部２４を溶着する際には、バリ（溶着クズ）７５が発生する。このバリ７５は、溶着部６８から周囲に拡がるようにして発生するので、そのままでは、当該バリ７５が基板収容空間２３内に飛散し、不具合の原因となり得る。そこで上記のように、溶着部６８の内側において、当該溶着部６８に連通するケース内バリ収容空間６９を設けたことにより、溶着によって発生したバリ７５を、ケース内バリ収容空間６９内に収容できる。

　更に、本実施形態では、図７に示すように、ケース内バリ収容空間６９の端部（図７においては下端部）に対向するように、バリ受け部７６を設けている。図６に示すように、バリ受け部７６は、ケース８の開放口６７の縁部の全周に沿って形成されている。図７に示すように、バリ受け部７６により、ケース内バリ収容空間６９内のバリ７５を、当該バリが基板収容空間２３に落ちる前に受け止めることができる。これにより、当該バリ７５を、ケース内バリ収容空間６９内に閉じ込めておくことができる。以上の構成により、溶着によって発生したバリ７５が、基板収容空間２３内に飛散してしまうことを効果的に防止できる。

　また本実施形態では、図７に示すように、溶着部６８よりも外側において、蓋部２４には第３壁面７３が形成されている。また、この第３壁面７３に対向する第４壁面７４が、ケース８に形成されている。第３壁面７３及び第４壁面７４は、開放口６７の縁部の全周に沿って形成されている。

　図７に示すように、第３壁面７３と第４壁面７４の間には、所定の隙間が設けられている。この隙間の部分は、ケース外バリ収容空間７０となっている。図７に示すように、ケース外バリ収容空間７０は、溶着部６８に連通しており、溶着部６８よりも外側に形成されている。

　即ち、溶着時のバリ７５は、ケース８の内側のみならず、ケース８の外側にも発生する。溶着時に発生したバリ７５がケース８の外側に露出すると、当該ケース８の見栄えが悪化する。また、溶着時に発生したバリ７５がケース８の外に飛散してしまうと、溶着作業を行うための作業空間が汚れてしまう。そこで上記のように、溶着部６８の外側においても、当該溶着部６８に連通するケース外バリ収容空間７０を設けたことにより、溶着によって発生したバリ７５を収容できる。これにより、溶着時のバリ７５がケース８の外部に露出することを防止できるので、当該ケース８の見栄えが悪化することを防止できる。

　次に、溶着される前のケース８及び蓋部２４の構成について、図８を参照して説明する。

　図８に示すように、溶着される前の蓋部２４には、テーパ面７７が形成されている。テーパ面７７は、ケース８の開放口６７の縁部の全周に沿うようにして、蓋部２４に形成されている。テーパ面７７は、そのケース８側の端部（図８の下側の端部）が、蓋部２４側の端部（図８の上側の端部）よりも内側に位置するように、斜めに形成されている。なお本実施形態のテーパ面７７は、斜め外向きに形成されている。また、テーパ面７７は、前記第２壁面７２よりも外側、かつ前記第３壁面７３よりも内側に形成されている。

　図８に示すように、溶着される前のケース８には、接触部７８が形成されている。接触部７８は、開放口６７の縁部の全周に沿って形成されている。この接触部７８は、蓋部２４に形成されている前記テーパ面７７に対向して突出するように形成されている。例えば図８に示すように、本実施形態の接触部７８は、斜め内向きに突出する角（カド）として形成されている。また、接触部７８は、前記第１壁面７１よりも外側、かつ前記第４壁面よりも内側に形成されている。

　続いて、本実施形態のバッテリー状態検知装置１の製造方法について説明する。

　本実施形態の製造方法において、ケース８及び蓋部２４を溶着させる際には、まず図９に示すように、ケース８の開放口を塞ぐようにして、蓋部２４をセットする。

　本実施形態において、ケース８の接触部７８は、蓋部２４のテーパ面７７に対して接触可能に構成されている。従って、ケース８に蓋部２４をセットしたときに、仮に、ケース８に対して蓋部２４が位置ズレしていたとしても、前記テーパ面７７によって蓋部２４が案内されることにより、前記位置ズレが自然に補正される。このように、本実施形態では、テーパ面７７によってケース８と蓋部２４が接触する構成としたので、両者の位置ズレを補正し、精度の高い溶着を行うことができる。

　そしてこのように、ケース８に対して蓋部２４をセットすることで、第１壁面７１と第２壁面７２の間にケース内バリ収容空間６９が形成され、第３壁面７３と第４壁面７４の間にケース外バリ収容空間７０が形成される。

　続いて、図１０に示すように、蓋部２４に対してケース８の反対側から超音波ホーン８０を当て、当該超音波ホーン８０によって蓋部２４をケース８に押し当てる方向（図１０の下向き）に力を加えつつ、当該超音波ホーン８０を超音波振動させる。これにより、ケース８と蓋部２４の接触部分、即ちテーパ面７７と接触部７８が超音波振動により溶着し、溶着部６８が形成される（溶着工程）。また前述のように、このとき発生するバリ７５はバリ収容空間６９，７０に収容されるので、当該バリ７５がケース８の内部及び外部に飛散することを防止できる。

　この溶接工程においては、超音波ホーン８０の押圧力により、蓋部２４がケース８に押し込まれる。ところで図に示すように、テーパ面７７は、蓋部２４が押し込まれる方向（図１０の下向き方向）に対して斜めとなっている。従って、蓋部２４が押し込まれれば押し込まれるほど、テーパ面７７と接触部７８が接する面積が大きくなり、溶着部６８の溶着幅Ｗが大きくなる。従って、本実施形態の製造方法によれば、超音波ホーン８０による押し込み量を制御することにより、溶着部６８の溶着幅Ｗを調整できる（図１０参照）。

　このように、本実施形態の製造方法では、テーパ面７７によってケース８及び蓋部２４を溶着する構成としたことにより、超音波ホーン８０による押し込み量を制御することで溶着幅Ｗを容易に調整できる。従って、本実施形態の製造方法によれば、所望の防水性能を有するバッテリー状態検知装置１を製造できる。

　ところで、上記溶接工程においては、ケース８に対して蓋部２４が押し付けられるので、このときケース８に加わる荷重により、当該ケース８が変形するおそれがある。このため、ケース８の変形を防止するための対策が必要となる。

　この点、本実施形態の溶接工程においては、蓋部２４にテーパ面７７が形成されており、当該テーパ面７７がケース８の接触部７８に押し当てられることになるので、ケース８は、その外周壁面が外向きに拡がる方向の力を受ける。逆に言うと、本実施形態の溶接工程において、ケース８は、例えば外周壁面が内向きに倒れこむように変形するおそれはない。

　このように、本実施形態の製造方法では、ケース８が変形する方向がはっきりしているので、当該変形を防止するための対策が容易になる。具体的には、本実施形態の溶接工程では、図１０に示すように、ケース８の外周壁面に対して外側から接するように変形防止治具８１を配置したうえで、超音波ホーン８０による溶着を行う。これによれば、ケース８の外周壁面が外側に向けて拡がるように変形することを、変形防止治具８１によって確実に防止できる。従って、精度良く溶着を行うことができ、信頼性の高いバッテリー状態検知装置１を製造できる。

　以上で説明したように、本実施形態の製造方法は、蓋部２４のテーパ面７７及びケース８の接触部７８を接触させた状態で、当該ケース８及び蓋部２４を超音波溶着する溶着工程を含む。

　このように、テーパ面７７を接触させて溶着する構成としたので、溶着の際には、テーパ面７７によって蓋部２４とケース８が案内され、両者が自然と位置合わせされる。これにより、精度の高い溶着が可能となり、信頼性の高いケース８及び蓋部２４の構造を提供できる。

　そして、上記の製造方法によって製造されるバッテリー状態検知装置１は、ケース８の開放口６７の縁部に沿って、当該ケース８と蓋部２４が溶着により接続された溶着部６８が形成されている。

　このように、ケース８の開放口６７の縁部に沿って当該ケース８及び蓋部２４を溶着することにより、Ｏリングを用いることなくケース８の密閉性を確保できる。

　続いて、本実施形態の第２の特徴的な構成について説明するが、それに先立って、本実施形態のバッテリー状態検知装置１が解決しようとする他の課題について説明する。

　特に自動車の分野において、バッテリー状態検知装置に対して高度な信頼性が要求されていることは上述したとおりであるが、例えば、バッテリー状態検知装置のケースの内部において回路基板がガタついていると、振動の影響によって不具合が生じ易くなる。従って、バッテリー状態検知装置のケース内における回路基板のガタつきを防止する構成が必要となる。

　この点、従来のバッテリー状態検知装置では、ケース内にウレタンなどの封止材を充填し、当該封止材によって回路基板を包み込む構成としていた。このように、回路基板を包み込む封止材によって、当該回路基板のガタつきを防止するという防振効果が得られる。

　また、回路基板を封止材によって包み込むことにより、回路基板に水が付着することを防止するという防水効果も得られる。このように、従来のバッテリー状態検知装置では、ケース内に封止材を充填することにより、防振効果及び防水効果が得られ、バッテリー状態検知装置の信頼性及び耐久性を向上させていた。

　しかし、上記の従来の構成では、回路基板を封止材で包み込むために、大量の封止材が必要となり、コストアップの原因となっていた。また、大量の封止材を充填することにより、バッテリー状態検知装置の重量が増えるという課題もある。

　以上の事情に鑑みて、本実施形態のバッテリー状態検知装置１では、大量の封止材を用いることなく簡素な構成で回路基板９のガタつきを防止するために、以下のような構成を採用している。

　図６に示すように、本実施形態のケース８の収容空間２３内には、２本のガタつき防止ピン（位置決めピン５６及び回転規制ピン５７）が形成されている。ガタつき防止ピン５６，５７は、収容空間２３の底面（前述の仕切壁２６）を基端とし、収容空間２３の開放部に向けて突出するように形成されている。一方、回路基板９には、前記ガタつき防止ピン５６，５７に対応した２つの挿通孔（位置決め孔５８及び回転規制孔５９）が形成されている。図６に示すように、位置決め孔５８には位置決めピン５６が、回転規制孔５９には回転規制ピン５７が、それぞれ挿入されるように構成されている。

　図１１及び図１２を参照して、ガタつき防止ピン５６，５７の構成について説明する。なお、２本のガタつき防止ピン５６，５７は類似の構成であるから、図１１及び図１２には位置決めピン５６のみを示している。位置決めピン５６と回転規制ピン５７の構成の違いについては、随時説明する。

　ガタつき防止ピン５６，５７は、その先端部分に、テーパ部６０を備えている。このテーパ部６０は、ガタつき防止ピン５６，５７先端側（図１１の上側）から基端側（図１１の下側）に進むにつれて径が太くなるように、テーパ状に形成されている。なお、図１１に示すように、テーパ部６０の下端部の径は、対応する挿通孔５８（又は５９）の幅よりも、細く形成されている。

　ガタつき防止ピン５６，５７において、テーパ部６０の下端部より更に基端側には、クラッシュリブ６１が形成されている。クラッシュリブ６１は、ガタつき防止ピン５６，５７の径方向に突出し、当該ガタつき防止ピン５６，５７の長手方向に沿ったリブ状に形成されている。また、クラッシュリブ６１は、ガタつき防止ピン５６，５７の周方向で等間隔に複数形成されている。例えば図１４に示すように、位置決めピン５６には、クラッシュリブ６１が９０度間隔で４つ形成され、回転規制ピン５７には、クラッシュリブ６１が１８０度間隔で２つ形成されている。

　図１１に示すように、クラッシュリブ６１は、ガタつき防止ピン５６，５７の基端側（図１１の下側）に進むにつれて径方向外側に拡がるように、テーパ状に形成されている。クラッシュリブ６１の下端部において、当該クラッシュリブ６１を含めたガタつき防止ピン５６（又は５７）の径は、挿通孔５８（又は５９）の幅よりも太く形成されている。

　以上のようにガタつき防止ピン５６，５７が形成されているので、例えば図１２（ａ）のように、回路基板９の挿通孔５８（又は５９）の中心が、ガタつき防止ピン５６（又は５７）の中心からズレていたとしても、テーパ部６０によって挿通孔５８（又は５９）を案内できる。これにより、ガタつき防止ピン５６（又は５７）を、挿通孔５８（又は５９）に挿入することが容易になる。

　そして、図１２（ａ）の状態から回路基板９を更に押し込んでいくと、テーパ状のクラッシュリブ６１が、挿通孔５８（又は５９）の内周壁に接触する（図１２（ｂ）の状態）。

　図１３及び図１４に示すように、回路基板９の位置決め孔５８は、丸孔として形成されている。従って、この位置決め孔５８に位置決めピン５６を挿入することにより、当該位置決め孔５８の内周壁に対して、位置決めピン５６の４つのクラッシュリブ６１が４方向（図１４の上下左右方向）で接触する。これにより、位置決め孔５８が、位置決めピン５６の軸中心にセンタリングされ、回路基板９が位置決めされる。

　図１３及び図１４に示すように、回転規制孔５９は、当該回転規制孔５９及び位置決め孔５８とを結ぶ直線６２に沿って長い長孔として形成されている。また、図１４に示すように、回転規制ピン５７の２つのクラッシュリブ６１は、前記直線６２と直交する方向に沿って突出するように形成されている。従って、回転規制孔５９に回転規制ピン５７を挿入することにより、当該回転規制ピン５７のクラッシュリブ６１が、回転規制孔５９の内周壁に対して、直線６２に直交する方向から接触する。これにより、位置決めピン５６まわりでの回路基板９の回転位置を固定できる。

　そして、クラッシュリブ６１はテーパ状に形成されているので、回路基板９を更に押し込めば、挿通孔５８，５９の内周壁に対してクラッシュリブ６１が食い込んでいく。このように、挿通孔５８（又は５９）の内周壁にクラッシュリブ６１を食い込ませることにより、回路基板９を、ガタつき防止ピン５６，５７の長手方向に直交する平面内（図１４に示す平面内）で強固に固定できる。以上のように、ガタつき防止ピン５６，５７によって、当該ピンの長手方向に直交する平面内における回路基板９のガタつきを防止できる。

　本実施形態においては、図１３に示すように、挿通孔５８，５９は、回路基板９の対角線上において、当該回路基板９の隅（すみ）の近傍にそれぞれ形成されている。これにより、回路基板９が位置決めされる２点間の距離（２つのガタつき防止ピン５６，５７間の距離）を長くとることができるので、回路基板９のガタつきを防止する効果を良好に発揮させることができる。

　また、本実施形態においては、回転規制孔５９を長孔としたので、２つのガタつき防止ピン５６，５７の間の距離公差を吸収できる。従って、ガタつき防止ピン５６，５７の公差を厳しくしなくても、回路基板９のガタつきを防止する効果を好適に発揮できる。

　また本実施形態では、図４、図６、及び図１３等に示すように、ケース８の収容空間２３の内壁面に、当該収容空間２３の内側に向けて凸となる基板固定リブ６３が複数形成されている。

　この基板固定リブ６３は、図４及び図６に示すように、ガタつき防止ピン５６，５７の長手方向と平行な方向に沿って、細長く形成されている。また、図１４に示すように、ガタつき防止ピン５６，５７の長手方向で見たときに、基板固定リブ６３は、回路基板９の外縁よりも内側に突出するように形成されている。

　従って、ガタつき防止ピン５６，５７を、回路基板９の挿通孔５８，５９に挿入し、図１２のように回路基板９を押し込むことにより、基板固定リブ６３が、ガタつき防止ピン５６，５７の基端側から（図１２の下側から）、回路基板９の一側の面（図１２の下側の面）に対して接触する（図１２（ｂ）の状態）。これにより、回路基板９は、それ以上は押し込むことができなくなる。即ち、基板固定リブ６３によって、回路基板９を、ガタつき防止ピン５６，５７の長手方向（図１２の上下方向）で位置決めできる。

　回路基板９を確実に位置決めするには、３箇所以上に基板固定リブ６３が必要となる。ただし、ケース８の成形精度の関係上、多数の基板固定リブ６３を形成したとしても、全ての基板固定リブ６３を完全に同じ高さ（図１２の上下方向の位置）で形成することはできない。このため、基板固定リブ６３の数が多過ぎると、かえって回路基板９がうまく位置決めされない。

　従って、基板固定リブ６３の数は、３箇所又は４箇所が適切である。本実施形態では、図１３等に示すように、基板固定リブ６３を、ケース８の長辺（図１３の左右に沿った辺）を形成する向かい合った壁面にそれぞれ２つずつ（計４箇所に）設けている。図１４に示すように、各基板固定リブ６３は、回路基板９の四隅に対応して配置されている。このように配置された基板固定リブ６３により、回路基板９が四隅で支えられるので、当該回路基板９を安定して位置決めできる。

　ところで、本実施形態の回路基板９は、直線６２上に配置された２本のガタつき防止ピン５６，５７によって位置決めされているので、仮に基板固定リブ６３が無いとすれば、直線６２を中心軸として揺動するようにガタつき易い。直線６２を軸とした回路基板９の揺動を効果的に防止するという観点からは、当該直線６２から離れた位置に基板固定リブ６３が位置していることが好適である。

　そこで、本実施形態のケース８では、回路基板９の四隅に対応して形成された４箇所の基板固定リブ６３のうち、ガタつき防止ピン５６，５７が配置されている２箇所の隅に形成されている基板固定リブ６３を、他の２箇所の隅に形成されている基板固定リブ６３に比べて、ケース８の長辺に沿って若干中央寄りの位置に形成している。これにより、図１３に示すように、ケース８の向かい合う長辺（図１３の左右に沿った辺）に形成された４箇所の基板固定リブ６３は、当該長辺に沿った方向で千鳥状に（互い違いに）配置される。基板固定リブ６３をこのように配置することで、直線６２まわりの回路基板９のガタつきを効果的に防止し、当該回路基板９をより一層安定して支えることができる。

　また、ケース８の壁面に基板固定リブ６３が形成されることで、当該ケース８の壁面の強度が向上し、変形しにくくなる。これにより、ケース８の成形時における壁面の反りなどを防止できる。このように、基板固定リブ６３は、ケース８の壁面を補強する役割も兼ねている。

　なお、ケース８の壁面を補強するという観点では、当該壁面に形成されたリブの数が多く、かつ、リブ同士の間隔が狭いほど良い。ただし前述のように、基板固定リブ６３の数を多くした場合は、回路基板９をうまく位置決めできなくなってしまう。そこで、本実施形態のケース８では、基板固定リブ６３とは別に、反り防止リブ６４をケース８の壁面に形成している。図４、図６、図１３等に示すように、反り防止リブ６４は、基板固定リブ６３の間に、複数形成されている。この反り防止リブ６４は、基板固定リブ６３と同じく、収容空間２３の内側に向けて突出するリブ状に形成され、ガタつき防止ピン５６，５７の長手方向と平行な方向に沿って細長く形成されている。

　このように、複数の基板固定リブ６３及び反り防止リブ６４をケース８の壁面に形成することで、ケース８の成形時における壁面の反りなどを効果的に防止できる。これにより、ケース８の信頼性を高めることができる。

　反り防止リブ６４の先端（ガタつき防止ピン５６，５７の長手方向で先端側の端部）は、基板固定リブ６３の先端よりも、基端側（ガタつき防止ピン５６，５７の長手方向での基端側）に位置させている。つまり、図４に示すように、基板固定リブ６３が回路基板９に接触したときに、反り防止リブ６４は回路基板９に接触しないようになっている。これにより、基板固定リブ６３は、反り防止リブ６４によって邪魔されることなく、回路基板９を位置決めできる。

　以上で説明したように、本実施形態のバッテリー状態検知装置１は、シャント抵抗７と、回路基板９と、ケース８と、を備えている。回路基板９は、シャント抵抗７に流れた電流を検出する。ケース８には、回路基板９を収容する収容空間２３が形成されている。ケース８の収容空間２３内には、複数のガタつき防止ピン５６，５７が形成されている。各ガタつき防止ピンは、当該ガタつき防止ピンの先端においてテーパ状に形成されたテーパ部６０と、前記テーパ部６０よりも基端側の位置から開始し、当該ピンの長手方向に沿ってリブ状に形成された複数のクラッシュリブ６１と、を備えている。各クラッシュリブ６１は、前記ピンの基端側に進むにつれて外側に向けて拡がるようにテーパ状に形成されている。そして、回路基板９には、ガタつき防止ピン５６，５７が挿入される挿通孔５８，５９が形成されている。

　また、本実施形態のバッテリー状態検知装置１において、ケース８の壁面には、ガタつき防止ピン５６，５７の基端側から回路基板９に接触する基板固定リブ６３が複数形成されている。

　以上で説明したガタつき防止ピン５６，５７、及び基板固定リブ６３により、回路基板９を収容空間２３内において安定して位置決めし、ガタつきを防止できる。

　この点、従来のバッテリー状態検知装置においては、回路基板のガタつきを抑えるために、収容空間に封止材を充填し、当該封止材によって回路基板を包み込む必要があった。しかし、本実施形態の構成によれば、このような封止材が無くても、回路基板９のガタつきを効果的に防止できる。

　そこで本実施形態のバッテリー状態検知装置１では、回路基板９を包み込むための封止材を省略した構成としている。つまり、本実施形態では、収容空間２３内に封止材を充填しない。これにより、封止材の使用量を従来に比べて大幅に減らし、バッテリー状態検知装置１の製造コストを削減できる。このように、本実施形態の構成によれば、簡素な構成で回路基板９のガタつきを防止し、バッテリー状態検知装置１の信頼性を向上させることができる。

　ところで、前述のように、従来のバッテリー状態検知装置では、回路基板を包み込むように封止材を充填していたので、当該封止材が防水効果を発揮し、ケースの防水性を高める効果もあった。ところが本実施形態では、回路基板９を包み込む封止材を省略したので、そのままでは従来と同等の防水性能を得ることができない。

　そこで次に、本実施形態のバッテリー状態検知装置１において、ケース８の防水性を確保するための構成について説明する。

　例えば図４に太線で示す符号３３の部分のように、シャント抵抗７とケース８の間の隙間の部分が、ケース８内への水の侵入経路となり得る。本実施形態のケース８は、シャント抵抗７と収容空間２３の間に仕切壁２６を備えているが、この仕切壁２６には、基板接続端子１５を通過させるための端子通過孔５１が形成されている。従って、侵入経路３３からケース８内に侵入した水が、端子通過孔５１を介して、収容空間２３側に侵入する可能性がある。本実施形態では、回路基板９を包み込む封止材が存在しないため、収容空間２３内に水がいったん侵入してしまうと、当該水が回路基板９に付着する可能性があり、誤動作や故障の原因になり得る。

　逆に言うと、端子通過孔５１さえ塞ぐことができれば、収容空間２３内への水の侵入を阻止できるので、当該水が回路基板９に付着することもない。

　そこで本実施形態のバッテリー状態検知装置１では、端子通過孔５１に封止材５０を充填する構成としている。

　このように、収容空間２３とシャント抵抗７とを仕切る仕切壁２６を設けるとともに、端子通過孔５１に封止材５０を充填することで、シャント抵抗７側から収容空間２３に水が侵入することを防止できる。これによれば、端子通過孔５１にのみ封止材５０を充填すれば良いので、収容空間２３内に封止材を充填していた従来の構成に比べて、封止材の使用量を大幅に削減しつつ、従来と同等の防水性能を得ることができる。

　図１５に、端子通過孔５１の様子を拡大して示す。なお、図１５に示しているのは、封止材５０が充填される前の様子である。本実施形態の端子通過孔５１は、仕切壁２６に形成された貫通孔として構成されている。従って、封止材５０が充填される前の状態（図１５の状態）では、端子通過孔５１を介して、シャント抵抗７が収容空間２３に露出している。図１５に示すように、シャント抵抗７は、端子通過孔５１の一側を塞いでいる。従って、シャント抵抗７は、端子通過孔５１の底面を構成しているということもできる。

　なお図１５に示すように、本実施形態のシャント抵抗７は、少なくとも抵抗体１０の部分が仕切壁２６によって覆われる構成となっている。つまり、封止材５０が充填される前の状態であっても、少なくとも抵抗体１０の部分は収容空間２３側に露出しないように構成されている。このように、抵抗体１０の部分が露出しないように構成されているので、センシング精度を保つことができる。

　前述のように、基板接続端子１５は、第１導体部１１と第２導体部１２にそれぞれ１つずつ設けられている（つまり、シャント抵抗７には、基板接続端子１５が２つ設けられている）。図１５に示すように、端子通過孔５１は、２つの基板接続端子１５に対応して２箇所に形成されている。

　端子通過孔５１に封止材を注入する様子を、図１６及び図１７に示す。本実施形態では、図１７に示すように、端子通過孔５１の縁部の輪郭形状の隅の部分に、面取り部５２を形成している。即ち、端子通過孔５１の縁部の輪郭形状を、角（カド）が無い滑らかな形状としている。これにより、当該端子通過孔５１に注入された封止材５０を良好に流動させ、当該端子通過孔５１の全域に封止材５０をしっかりと充填できる。

　また図１６及び図１７に示すように、本実施形態では、封止材５０が注入される位置の近傍に、端子通過孔５１の縁部に沿った溢れ防止壁５３が形成されている。溢れ防止壁５３は、仕切壁２６の壁面から凸となるように形成されている。この溢れ防止壁５３により、注入された封止材５０が端子通過孔５１から溢れ出ることを防止できるので、当該端子通過孔５１に封止材５０を確実に充填できる。

　ところで、端子通過孔５１への封止材５０の注入量が所定よりも少ない場合、期待される防水性能を発揮できない。しかし、封止材５０の一回の注入量にはバラつきがあるため、必ずしも十分な量の封止材５０が注入されるとは限らない。そこで、封止材５０が所定量以上注入されたことを、目視によって（又は他の適宜の検査装置によって）確認する必要がある。

　このため、本実施形態では、ケース８の仕切壁２６に充填量確認部５４を設けている。図１６に示すように、充填量確認部５４は、仕切壁２６に形成された凹部として構成されているとともに、端子通過孔５１に連通するように構成されている。そして、充填量確認部５４の深さは、端子通過孔５１の深さに比べて、浅く設定されている。

　以上の構成によれば、端子通過孔５１に注入された封止材５０の量が所定量よりも少ない間は、充填量確認部５４には封止材５０が流入しない（図１６（ａ）や図１７（ａ）の状態）。そして、端子通過孔５１に注入された封止材５０の量が所定量を超えると、充填量確認部５４に封止材５０が流れ込む（図１６（ｂ）及び図１７（ｂ）の状態）。なお、充填量確認部５４の深さは、要求される防水性能を発揮するのに必要な封止材５０の注入量に応じて、適宜設定すれば良い。

　従って、充填量確認部５４に封止材５０が流入したことを目視により（又は他の適宜の検査装置によって）確認することで、端子通過孔５１に所定量以上の封止材５０が注入されたことを確認できる。これによれば、封止材５０の注入量のバラつきによる防水性能のバラつきを防止できる。

　次に、上記実施形態の変形例について、図１８を参照して説明する。なお、本変形例の説明においては、前述の実施形態と同一又は類似の部材には図面に同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。

　上述の実施形態では、仕切壁２６に２箇所の端子通過孔５１が形成された構成としていたが、この２箇所の端子通過孔５１は互いに独立している。つまり、上記実施形態においては、２箇所の端子通過孔５１に対して別々に封止材５０を注入する必要がある。

　この点、図１８に示す変形例は、２箇所の端子通過孔５１が、充填量確認部５４を介して互いに連通した構成となっている。この構成では、図１８（ａ）に示すように、充填量確認部５４に封止材５０を注入することにより、２箇所の端子通過孔５１に対して同時に封止材５０を供給できる。この図１８の変形例によれば、封止材５０を注入する箇所が１箇所で良いので、上記実施形態に比べて製造コストを削減できる。

　また、この変形例では、図１８（ｂ）に示すように、２箇所の端子通過孔５１と、充填量確認部５４と、をあわせた領域の外縁部の全周に、溢れ防止壁５３が形成されている。これにより、端子通過孔５１及び充填量確認部５４から封止材が溢れることを防止できる。

　以上に本発明の好適な実施の形態及び変形例を説明したが、上記の構成は例えば以下のように変更することができる。

　上記実施形態では、テーパ面７７を蓋部２４に形成し、接触部７８をケース８に形成する構成としたが、これとは逆に、ケース８にテーパ面７７を形成し、蓋部２４に接触部７８を形成しても良い。

　バリ受け部７６は、蓋部２４側に設けられていても良い。

　上記実施形態においては、テーパ面７７によってケース８と蓋部２４が溶着される構成としたが、バリ収容空間６９，７０やバリ受け部７６に関する本願発明の構成は、テーパ面７７を設けずに溶着する構成のケース及び蓋部に対しても適用できる。

　上記実施形態では、基板接続端子１５を、シャント抵抗７に対して溶接により接続する構成とした。しかしこれに限らず、シャント抵抗７に対して基板接続端子１５を取付ネジで接続する従来の構成にも、本願発明の構成を適用できる。

　ただし、基板接続端子１５を取付ネジで取り付ける従来の構成に本願発明の構成を適用した場合、十分な防水性を確保するためには、前記取付ネジを封止材で完全に覆う必要があると思われる。このため、必要な封止材の量が多くなる。この点、この明細書で説明した実施形態では、基板接続端子１５は溶接によって取り付けられており、従来の取付ネジが廃止されているので、当該取付ネジを封止材で覆う必要がない。即ち、本願の実施形態の場合は、基板接続端子１５の中間部３１さえ封止材で覆ってしまえば、十分な防水性を確保できるため、封止材の量が少なくて済むというメリットがある。

　ガタつき防止ピンや基板固定リブなどの位置や数は、適宜変更することができる。

　１　バッテリー状態検知装置
　４　バッテリーポスト端子
　７　シャント抵抗
　８　ケース
　９　回路基板
　２３　基板収容空間
　２４　蓋部
　２６　仕切壁
　５０　封止材
　５１　端子通過孔
　５６，５７　ガタつき防止ピン
　５８，５９　挿通孔
　６７　開放口
　６８　溶着部
　６９　ケース内バリ収容空間
　７０　ケース外バリ収容空間
　７１　第１壁面
　７２　第２壁面
　７３　第３壁面
　７４　第４壁面
　７６　バリ受け部

Claims (14)

1. 　電流を検出する回路基板と、
   　前記回路基板を収容する基板収容空間が形成されるとともに、当該基板収容空間の一側が開放された開放口を有するケースと、
   　前記ケースの前記開放口を塞ぐ蓋部と、
   を備え、
   　前記開放口の縁部に沿って、前記ケースと前記蓋部が溶着により接続された溶着部が形成されていることを特徴とするバッテリー状態検知装置。
2. 　請求項１に記載のバッテリー状態検知装置であって、
   　前記ケースには、前記溶着部の内側において、第１壁面が形成され、
   　前記蓋部には、前記溶着部の内側において、前記第１壁面に対向して第２壁面が形成され、
   　前記第１壁面及び第２壁面の間には、ケース内バリ収容空間が設けられており、
   　当該ケース内バリ収容空間は、前記溶着部に連通していることを特徴とするバッテリー状態検知装置。
3. 　請求項２に記載のバッテリー状態検知装置であって、
   　前記ケース又は前記蓋部には、前記ケース内バリ収容空間の端部に対向したバリ受け部が形成されていることを特徴とするバッテリー状態検知装置。
4. 　請求項１に記載のバッテリー状態検知装置であって、
   　前記蓋部には、前記溶着部の外側において、第３壁面が形成され、
   　前記ケースには、前記溶着部の外側において、前記第３壁面に対向して第４壁面が形成され、
   　前記第３壁面及び第４壁面の間には、ケース外バリ収容空間が設けられており、
   　当該ケース外バリ収容空間は、前記溶着部に連通していることを特徴とするバッテリー状態検知装置。
5. 　請求項１に記載のバッテリー状態検知装置であって、
   　シャント抵抗を備え、
   　前記回路基板は、前記シャント抵抗に流れた電流を検出し、
   　前記ケースの前記収容空間は前記回路基板を収容し、
   　前記ケースの前記収容空間内には、複数のガタつき防止ピンが形成されており、
   　各ガタつき防止ピンは、
   　当該ガタつき防止ピンの先端においてテーパ状に形成されたテーパ部と、
   　前記テーパ部よりも基端側の位置から開始し、当該ガタつき防止ピンの長手方向に沿ってリブ状に形成された複数のクラッシュリブと、
   を備え、
   　各クラッシュリブは、前記ガタつき防止ピンの基端側に進むにつれて外側に向けて拡がるようにテーパ状に形成されており、
   　前記回路基板には、前記ガタつき防止ピンが挿入される挿通孔が形成されていることを特徴とするバッテリー状態検知装置。
6. 　請求項５に記載のバッテリー状態検知装置であって、
   　前記ガタつき防止ピンは、位置決めピン及び回転規制ピンであり、
   　前記回路基板には、
   　前記位置決めピンが挿入される位置決め孔と、
   　前記回転規制ピンが挿入される回転規制孔と、
   が形成され、
   　前記回転規制孔は、当該回転規制孔と前記位置決め孔とを結ぶ直線に沿って長い長孔状に形成されていることを特徴とするバッテリー状態検知装置。
7. 　請求項５に記載のバッテリー状態検知装置であって、
   　前記ケースの壁面には、前記ガタつき防止ピンの基端側から前記回路基板に接触する基板固定リブが複数形成されていることを特徴とするバッテリー状態検知装置。
8. 　請求項７に記載のバッテリー状態検知装置であって、
   　前記ケースの前記壁面には、前記基板固定リブの間に反り防止リブが形成されており、
   　前記ガタつき防止ピンの長手方向で、反り防止リブの先端側の端部は、前記基板固定リブの先端側の端部よりも基端側に形成されていることを特徴とするバッテリー状態検知装置。
9. 　請求項５に記載のバッテリー状態検知装置であって、
   　前記シャント抵抗を前記回路基板に接続する基板接続端子を備え、
   　前記ケースには、前記収容空間と前記シャント抵抗の間を仕切る仕切壁が形成され、
   　前記仕切壁には、前記基板接続端子を通過させる端子通過孔が形成されており、
   　前記端子通過孔に封止材が充填されていることを特徴とするバッテリー状態検知装置。
10. 　請求項９に記載のバッテリー状態検知装置であって、
    　前記仕切壁には、凹部として形成された充填量確認部が形成されており、
    　前記充填量確認部は、前記端子通過孔に連通し、かつ前記端子通過孔よりも浅いことを特徴とするバッテリー状態検知装置。
11. 　請求項９に記載のバッテリー状態検知装置であって、
    　前記端子通過孔は、その縁部の輪郭形状が面取りされた形状となっていることを特徴とするバッテリー状態検知装置。
12. 　電流を検出する回路基板と、
    　前記回路基板を収容する基板収容空間が形成されるとともに、当該基板収容空間の一側が開放された開放口を有するケースと、
    　前記ケースの前記開放口を塞ぐ蓋部と、
    を備えたバッテリー状態検知装置の製造方法であって、
    　前記ケース又は前記蓋部の一方に形成されるテーパ面と、前記ケース又は前記蓋部の他方に形成されて前記テーパ面に接触する接触部と、を接触させた状態で、前記ケース及び前記蓋部を超音波溶着する溶着工程を含むことを特徴とするバッテリー状態検知装置の製造方法。
13. 　請求項１２に記載のバッテリー状態検知装置の製造方法であって、
    　前記溶着工程において、前記ケースの外周壁面に沿って変形防止治具を配置したうえで、前記超音波溶着を行うことを特徴とするバッテリー状態検知装置の製造方法。
14. 　請求項１２に記載のバッテリー状態検知装置の製造方法であって、
    　前記接触部は、前記ケースに形成されており、
    　当該ケースには、前記接触部の内側において、内向きの第１壁面が形成され、
    　前記テーパ面は、前記蓋部に形成されており、
    　当該蓋部には、前記テーパ面の内側において、外向きの第２壁面が形成され、
    　前記溶着工程において、前記テーパ面及び前記接触部を接触させた状態で、前記第１壁面及び第２壁面の間には所定の隙間が形成されることを特徴とするバッテリー状態検知装置の製造方法。

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