WO2014204245A2 - 하이브리드 단열 시트 및 이를 구비한 전자기기 - Google Patents

하이브리드 단열 시트 및 이를 구비한 전자기기 Download PDF

Info

Publication number
WO2014204245A2
WO2014204245A2 PCT/KR2014/005438 KR2014005438W WO2014204245A2 WO 2014204245 A2 WO2014204245 A2 WO 2014204245A2 KR 2014005438 W KR2014005438 W KR 2014005438W WO 2014204245 A2 WO2014204245 A2 WO 2014204245A2
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
heat
layer
heat dissipation
hybrid
dissipation layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/KR2014/005438
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2014204245A3 (ko
Inventor
황승재
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amogreentech Co Ltd
Original Assignee
Amogreentech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020130131034A external-priority patent/KR101746066B1/ko
Application filed by Amogreentech Co Ltd filed Critical Amogreentech Co Ltd
Priority to CN201480000758.3A priority Critical patent/CN104737634B/zh
Priority to EP14748091.7A priority patent/EP2874479B1/en
Priority to JP2015523046A priority patent/JP6023885B2/ja
Priority claimed from KR1020140074798A external-priority patent/KR101576157B1/ko
Priority to US14/459,544 priority patent/US9374932B2/en
Publication of WO2014204245A2 publication Critical patent/WO2014204245A2/ko
Publication of WO2014204245A3 publication Critical patent/WO2014204245A3/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/027—Thermal properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/12—Layered products comprising a layer of synthetic resin next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/286—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polysulphones; polysulfides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/022—Non-woven fabric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/22—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed
    • B32B5/24—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/26—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer another layer next to it also being fibrous or filamentary
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B32B9/005—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising one layer of ceramic material, e.g. porcelain, ceramic tile
    • B32B9/007—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising one layer of ceramic material, e.g. porcelain, ceramic tile comprising carbon, e.g. graphite, composite carbon
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B32B9/04—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B9/047—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material made of fibres or filaments
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F13/003—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by using permeable mass, perforated or porous materials
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F13/18—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by applying coatings, e.g. radiation-absorbing, radiation-reflecting; by surface treatment, e.g. polishing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
    • F28F21/02—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of carbon, e.g. graphite
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/10—Arrangements for heating
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/20—Arrangements for cooling
    • H10W40/25—Arrangements for cooling characterised by their materials
    • H10W40/251—Organics
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/20—Arrangements for cooling
    • H10W40/25—Arrangements for cooling characterised by their materials
    • H10W40/257—Arrangements for cooling characterised by their materials having a heterogeneous or anisotropic structure, e.g. powder or fibres in a matrix, wire mesh or porous structures
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/02—Coating on the layer surface on fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
    • B32B2255/102—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer synthetic resin or rubber layer being a foamed layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/20—Inorganic coating
    • B32B2255/205—Metallic coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/28—Multiple coating on one surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/02—Synthetic macromolecular fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/107—Ceramic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/302—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/304—Insulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/402—Coloured
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2509/00—Household appliances
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2270/00—Thermal insulation; Thermal decoupling
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits

Definitions

  • the present invention relates to a heat insulating sheet, and more particularly, to a hybrid heat insulating sheet and an electronic device having the same, which is very thin and capable of efficiently dissipating and insulating heat generated in the heat generating portion of the electronic device.
  • a portable terminal such as a mobile phone (smartphone) requires miniaturization and light weight, and components integrated in smaller and smaller spaces are mounted for high performance. Accordingly, the components used in the portable terminal have a high heat generation temperature due to high performance, and the increased heat temperature affects adjacent components, thereby degrading the performance of the portable terminal.
  • a mobile terminal such as a mobile phone is often used in contact with a human face during use, and there is a problem such as a low temperature burn in which heat generated from the mobile terminal is transferred to the skin and damages protein of the user's skin. It is necessary to lower the heat transferred to the outside of the portable terminal to a predetermined temperature or less.
  • thermal insulation materials In order to solve the problem caused by heat generation of the portable terminal, various thermal insulation materials have been adopted, but various researches and technical developments on thermal insulation are urgent since the optimal thermal insulation materials having thin thickness and excellent thermal insulation and heat dissipation performance have not been developed. .
  • Graphite is widely used as a heat dissipating material as above, but it is very expensive, and heat dissipation performance is excellent, but heat insulating performance is limited, so there is a limit to the adoption. However, there is no problem in manufacturing because no substitute material is developed. Knowing that there is still use.
  • Korean Patent Publication No. 10-1134880 discloses a technology that prevents the heat generated from the portable terminal to be transferred to the user's face through the LCD by placing an insulating film on the front of the LCD.
  • a heat insulating film is a low emissivity film that blocks the passage of heat while allowing the maximum transmittance of visible light, and is used by being attached to the front of the LCD panel, and the high temperature generated from the components embedded in the portable terminal.
  • There is a limit to heat insulation it is not possible to solve the heat problem generated in the recent high performance portable terminal.
  • the present invention has been made in view of the above, the purpose of the diffusion of heat generated in the heat generating parts of the electronic device to prevent deterioration of the heat generating parts, and also the heat generated from the heat generating parts is not transferred to other parts It is to provide a hybrid insulating sheet and an electronic device having the same can be blocked to prevent.
  • Another object of the present invention is to suppress the transfer of heat generated from the heat generating parts of the electronic device to the outside of the electronic device to maintain the temperature of the front and rear of the electronic device below a prescribed temperature and the electronic device having the same To provide a device.
  • Still another object of the present invention is to provide a hybrid insulation sheet and an electronic device having the same, which can be implemented in a very thin thickness so as not to increase the thickness of the electronic device, and which has excellent heat dissipation and heat insulation performance, and are very inexpensive compared to conventional graphite. .
  • a hybrid heat insulating sheet according to an embodiment of the present invention, a heat dissipation layer for dissipating the heat generated by the heat generating component of the electronic device (Spreading) to radiate; And a heat insulation layer that suppresses external transmission of saturated heat in the heat dissipation layer.
  • the heat dissipation layer may be a layer for diffusing heat generated in the heat generating component in a horizontal direction
  • the heat insulation layer may be a layer for suppressing transfer of heat saturated in the heat dissipation layer in a vertical direction.
  • the heat dissipation layer may be formed of a plate member having a thermal conductivity of at least 200 W / mk or more, and the heat insulation layer may be formed of a plate member having a thermal conductivity of 20 W / mk or less.
  • the heat insulation layer may be a porous substrate having a plurality of fine pores to form an air pocket capable of trapping air, wherein the plurality of fine pore sizes may be less than 5 ⁇ m.
  • the porous substrate may be any one of a nanofiber web, a nonwoven fabric, and a laminated structure thereof having a plurality of pores formed by accumulating nanofibers.
  • the heat dissipation layer may be a thin plate member formed of any one of Cu, Al, N1, Ag, and graphite.
  • the present invention may further comprise an adhesive layer for bonding the heat dissipation layer and the heat insulating layer, wherein the adhesive layer is acrylic, epoxy, aramid, urethane, polyamide , Polyethylene (polyethylen), EVA-based, polyester (polyester), and may include any one of the adhesive PVC.
  • the adhesive layer is acrylic, epoxy, aramid, urethane, polyamide , Polyethylene (polyethylen), EVA-based, polyester (polyester), and may include any one of the adhesive PVC.
  • the adhesive layer may include a hot melt web or hot melt powder having a plurality of pores formed by accumulating thermally bondable fibers.
  • the heat dissipation layer may include a first heat dissipation layer having a first heat conductivity; And a second heat dissipation layer bonded to the first heat dissipation layer and having a second heat conductivity, wherein the first heat conductivity of the first heat dissipation layer and the second heat conductivity of the second heat dissipation layer may be the same or different. have.
  • the first thermal conductivity of the first heat radiation layer is lower than the second thermal conductivity of the second heat radiation layer, and the first heat radiation layer may be coupled to one of adhesion, contact and proximity to the heat generating component.
  • the first heat dissipation layer is made of one metal of Al, Mg, Au and the second heat dissipation layer is made of Cu;
  • the first heat dissipation layer is made of Cu and the second heat dissipation layer is made of Ag;
  • the first heat dissipation layer is made of one of Al, Mg, Au, Ag, and Cu, and the second heat dissipation layer is made of graphite. It can be implemented as one of the following.
  • first heat dissipation layer and the second heat dissipation layer may be diffusion bonded or bonded with an adhesive.
  • the hybrid heat insulating sheet of the present invention may further include a heat radiation thin film formed on the heat dissipation layer, the heat radiation thin film is a coating film containing graphene powder, graphene thin film, nano-sol with dispersed particles for heat dissipation It may be one of the films formed by coating and gelling and heat treatment.
  • the hybrid heat insulating sheet of the present invention may further include a pressure-sensitive adhesive layer laminated on the heat dissipation layer, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is a thermally conductive metal, carbon block (Carbon Black), carbon nanotubes, graphene (Graphene) ), And at least one of a thermally conductive polymer (PDOT).
  • the pressure-sensitive adhesive layer is a thermally conductive metal, carbon block (Carbon Black), carbon nanotubes, graphene (Graphene) ), And at least one of a thermally conductive polymer (PDOT).
  • the hybrid heat insulating sheet of the present invention may further include a protective film laminated on the heat insulating layer, the adhesive force of the adhesive layer and the adhesive force of the protective film may be the same or different.
  • the hybrid heat insulating sheet of the present invention may further include an antioxidant film formed on the surface of the heat dissipation layer, the antioxidant film may include a Ni coating film.
  • the hybrid heat insulating sheet may include: a first heat dissipation layer that primarily dissipates heat generated by a heat generating component of an electronic device in a horizontal direction; A heat insulation layer for preventing the heat saturated in the first heat radiation layer from being transferred in the vertical direction; And a second heat dissipation layer configured to diffuse heat transferred from the heat insulation layer in a horizontal direction to dissipate secondary heat.
  • an electronic device for achieving the object of the present invention, the bracket; A display panel mounted to the bracket; An FPCB in which an application processor (AP) IC and a power management (PM) IC are mounted; A removable back cover; An inner cover positioned between the FPCB and the back cover to cover the bracket and the FPCB; And a USIM chip and a micro memory mounting case installed in the inner cover, wherein the electronic device includes a cushion layer region facing the bracket, an area between the FPCB and the inner cover, the SIM chip and the micro memory mounting case.
  • AP application processor
  • PM power management
  • It is installed in at least one of the case region and the back cover region, as described above, for dissipating and dissipating heat generated from a heat generating component to suppress heat transfer from the heat to maintain an external temperature of the electronic device below a predetermined temperature. It characterized in that it comprises a hybrid heat insulating sheet.
  • the heat generated from the heat generating parts of the electronic device may be diffused to prevent deterioration of the heat generating parts, and heat generated from the heat generating parts may be blocked from being transferred to other parts.
  • the heat generated from the heat generating parts of the electronic device is suppressed from being transferred to the outside of the electronic device, thereby maintaining the temperature of the front and rear surfaces of the electronic device below a prescribed temperature.
  • Figure 2 is a partial cross-sectional view of the electronic device with a hybrid insulating sheet of the present invention
  • FIG. 3 is an exploded view of a back cover of a mobile terminal having a hybrid insulating sheet according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is a view showing a state in which the hybrid insulating sheet of the present invention is attached to the back cover of the mobile terminal
  • FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 4;
  • FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a hybrid insulating sheet according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is an enlarged view showing the nanofibers and the fine pore structure of the hybrid insulating sheet according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of a first modification of the hybrid insulating sheet according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view of a second modification of the hybrid insulating sheet according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view of a heat insulating sheet of a third modification of the hybrid heat insulating sheet according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a process flowchart showing a manufacturing process of the hybrid insulating sheet according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of a hybrid insulating sheet according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of a first modification of the hybrid insulating sheet according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of a second modification of the hybrid insulating sheet according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of a third modification of the hybrid insulating sheet according to the second embodiment of the present invention.
  • 17 is a cross-sectional view of a third modification of the hybrid insulating sheet according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view of a fourth modification of the hybrid insulating sheet according to the second embodiment of the present invention.
  • 19 is a plan view of a cover to which a fourth modification of the hybrid insulating sheet according to the second embodiment of the present invention is attached;
  • FIG. 20 is a block diagram showing a process of manufacturing a hybrid insulating sheet according to a second embodiment of the present invention.
  • 21 is a configuration diagram showing another example of a process of manufacturing a hybrid insulating sheet according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 22 is a configuration diagram showing yet another example of a process of manufacturing a hybrid insulating sheet according to a second embodiment of the present invention.
  • 26 is a graph comparing the parallel characteristics of the pure copper plate of the hybrid heat insulating sheet according to the second embodiment of the present invention and the copper plate coated with Ni for oxidation on the copper plate,
  • 27 is a pure copper plate of the hybrid heat insulating sheet according to the second embodiment of the present invention, and a thermal image of an hourly thermal image of a copper plate coated with Ni for oxidation on the copper plate,
  • FIG. 28 is a conceptual cross-sectional view illustrating a position in a portable terminal in which a hybrid insulation sheet according to the present invention is installed.
  • the hybrid thermal insulation sheet 3 includes a heat dissipation layer 1 for dissipating heat generated by heat generation from a heat generating component of an electronic device. And a heat insulating layer 2 for suppressing external transmission of heat saturated in the heat radiating layer 1.
  • the hybrid heat insulating sheet 3 of the present invention contacts, adheres to, and is adjacent to the heat generating parts, and radiates heat transmitted from the heat generating parts by dissipating it in the heat dissipating layer 1, and dissipates heat saturated in the heat dissipating layer 1 as the heat insulating layer 2. Suppresses transmission to outside.
  • the heat dissipation layer 1 may be formed of any one or a combination of materials having a thermal conductivity of about 200 to 3000 W / mk, that is, Cu, Al, Ag, Ni, and graphite. In consideration of the unit cost or properties, a laminated structure of Cu or graphite, copper and graphite may be preferably used.
  • the heat insulation layer 2 may be a plate member having a thermal conductivity of 20 W / mk or less.
  • a porous substrate having a plurality of fine pores which enable air to be used as a heat insulating material by trapping air to suppress air convection is used as the heat insulating layer 2.
  • the present invention may further include an adhesive layer (not shown) for adhering the heat dissipation layer 1 and the heat insulation layer 2.
  • the adhesive layer may be one of acrylic, epoxy, aramid, urethane, polyamide, polyethylene, EVA, polyester, and PVC.
  • a hot melt adhesive sheet in a web state or an inorganic pore state having a plurality of pores accumulated and heat-adhesive fibers can be accumulated.
  • a conductive filler may be included in the adhesive layer.
  • the heat dissipation layer 1 has a first heat conductivity and has a first heat dissipation layer for diffusing the transferred heat; And a second heat dissipation layer bonded to the first heat dissipation layer and having a second heat conductivity different from the first heat conductivity and diffusing heat transferred from the first heat dissipation layer.
  • the first thermal conductivity of the first heat radiation layer and the second thermal conductivity of the second heat radiation layer may be the same or may be different.
  • the first thermal conductivity of the first heat dissipation layer is lower than the second thermal conductivity of the second heat dissipation layer, and the relatively low thermal conductivity of the first heat dissipation layer adheres to, generates, and approaches the heating element. Combined into one state.
  • the first heat dissipation layer and the second heat dissipation layer may be diffusion bonded, and in this case, a bonding layer formed by diffusion bonding may be formed between the first heat dissipation layer and the second heat dissipation layer.
  • the hybrid heat insulating sheet of the present invention the first heat dissipation layer is made of one metal of Al, Mg, Au, the second heat dissipation layer is made of Cu; A second structure in which the first heat dissipation layer is made of Cu and the second heat dissipation layer is made of Ag; And a third structure in which the first heat dissipation layer is made of one of Al, Mg, Au, Ag, and Cu, and the second heat dissipation layer is made of graphite. It can be implemented as one of the following.
  • the heat insulating sheet 100 of the present invention is disposed between the heat generating component 200 and the other component 300 of the electronic device to diffuse and dissipate heat generated by the heat generating component 200, and also generates heat It serves to suppress the heat generated in the component 200 is not transferred to the other component 300.
  • the heat generating part 200 Since the heat generating part 200 generates locally high heat, the heat generating part 200 itself may be damaged by high heat, and high heat is transferred to other parts 300 arranged around the heat generating part 200. There is a fear that the other component 300 is damaged by high heat.
  • the other part 300 is the back cover of the portable terminal
  • the user wraps the back cover part by hand. Heat generated from the heat generating part 200 is transferred to the user's hand through the back cover to cause a low temperature burn. Or unpleasant use.
  • the thermal insulation sheet 100 of the present invention rapidly diffuses heat generated from the heat generating parts 200 to remove locally generated high heat, thereby preventing the heat generating parts 200 from being damaged by heat, and generating heat generating parts.
  • the heat generated from the 200 can be suppressed from being transferred to the other component 300.
  • the heat insulating sheet according to the embodiments of the present invention described below may be mounted on a portable terminal which is a kind of electronic device, and when the heat insulating sheet is mounted on the portable terminal, the heat generated in the portable terminal may be radiated and insulated. Since it can be performed, the heat generated at the hot spot of the portable terminal is dispersed to minimize the thermal effect applied to the internal components of the portable terminal, and the heat generated from the hot spot is suppressed to the outside to grip the portable terminal. Minimize the heat transferred to the user who is gripping.
  • the portable terminal includes a terminal body (not shown) that performs a portable terminal function; And a back cover detachable to the terminal main body.
  • a back cover detachable to the terminal main body.
  • the back cover is detachably installed at the rear of the terminal body for aesthetics of the portable terminal.
  • the heat insulating sheet may be installed in contact with or adjacent to the heat generating parts built in the terminal body of the portable terminal.
  • High-speed and high-performance chips are embedded in the portable terminal body, and these chips are heat generating parts, which, when operated, form hot spot regions in which heat is concentrated in a local region. Since the heat insulation sheet is mounted inside the back cover, when the back cover is coupled to the terminal body, the heat insulation sheet is in close contact with the hot spot area, and receives heat generated in the hot spot area as it is to perform diffusion and heat insulation functions.
  • the portable terminal having a heat insulating sheet according to the first embodiment of the present invention is the terminal body 1100, the back cover 1200 detachably coupled to the terminal body 1100 And a heat insulating sheet 1300 attached to the inner side of the back cover 1200 to suppress heat generated from the terminal body 1100 from being transmitted to the outside through the back cover 1200.
  • the electronic devices described in the present invention are all portable electronic devices such as a mobile phone, a smart phone, a notebook computer, a digital broadcasting terminal, a personal digital assistant (PDA), a portable multimedia player (PMP), and a navigation device. And it refers to a large electronic device including a heating component such as a TV, a refrigerator, in particular, the heat insulation sheet of the present invention can be very usefully applied to the portable terminal is a heat generation problem.
  • the heat insulation sheet 1300 is attached to the back cover 1200 to suppress the heat generated from the terminal body 1100 from being transmitted to the body such as the hand through the back cover 1200.
  • the insulating sheet 1300 is a heat insulating member 1010 formed in the form of a nano fiber web (nano fiber web) having a plurality of fine pores by the electrospinning method, and the heat insulating An adhesive member 1020 laminated on one surface of the heat insulating member 1010 to attach the member 1010 to the inner surface of the back cover 1200, and a protective film 1030 laminated on the other surface of the heat insulating member 1010. And a release member 1040 attached to the adhesive member 1020.
  • a nano fiber web nano fiber web
  • the heat insulating member 1010 is formed of a spinning solution by mixing a polymer material and a solvent capable of electrospinning and having excellent heat resistance at a predetermined ratio, and electrospinning the spinning solution to form nanofibers 1014.
  • the nanofibers 1014 are accumulated to form a nanofiber web having a plurality of fine pores 1012.
  • the diameter of the nanofibers 1014 is smaller, the specific surface area of the nanofibers is increased, and the air trapping ability of the nanofiber web having a plurality of micropores increases, thereby improving thermal insulation performance. Therefore, the diameter of the nanofibers 1014 is in the range of 0.3 ⁇ 5um, the thickness of the heat insulating member 1010 is formed of 5 ⁇ 30 ⁇ m.
  • the porosity of the fine pores 1012 formed in the heat insulating member 1010 preferably has a range of 50 to 80%.
  • air is known as an excellent heat insulating material having a low thermal conductivity, but is not used as a heat insulating material by convection.
  • the heat insulating sheet according to the present invention since it is configured in the form of a nano web having a plurality of fine pores, air cannot be convexed and trapped in each fine pore, thereby providing excellent heat insulating properties of the air itself. It is.
  • the spinning method applied to the present invention is a general electrospinning, air-electrospinning (AES), electrospray, electrobrown spinning, centrifugal electrospinning, flash electrolysis Any one of flash-electrospinning can be used.
  • AES air-electrospinning
  • electrospray electrospray
  • electrobrown spinning electrobrown spinning
  • centrifugal electrospinning flash electrolysis Any one of flash-electrospinning can be used.
  • Polymeric materials used to make the insulating member 1010 are, for example, a low polymer polyurethane, a high polymer polyurethane, a polystylene (PS), a polyvinylalchol (PVA), a polymethyl methacrylate (PMMA), and a polylactic acid (PLA).
  • PS polymer polyurethane
  • PVA polyvinylalchol
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • PLA polylactic acid
  • polylactic acid polylactic acid, PEO (polyethyleneoxide), PVAc (polyvinylacetate), PAA (polyacrylic acid), polycaprolactone (PCL), polyacrylonitrile (PAN), polymethyl methacrylate (PMMA), polyvinylpyrrolidone (PVP), polyvinylpyrrolidone (PVC), polyvinylyl chloride (PVC), nylon (Nylon), polycarbonate (PC), polyetherimide (PEI), polyvinylidene fluoride (PVDF), polyetherimide (PEI), polyesulfone (PES) or a mixture thereof.
  • PEO polyethyleneoxide
  • PVAc polyvinylacetate
  • PAA polyacrylic acid
  • PCL polycaprolactone
  • PAN polyacrylonitrile
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • PVP polyvinylpyrrolidone
  • PVC polyvinylpyrrolidone
  • PVC polyvinylyl chloride
  • nylon Nylon
  • Solvents are dimethyl (dimethyl acetamide), DMF (N, N-dimethylformamide), NMP (N-methyl-2-pyrrolidinone), DMSO (dimethyl sulfoxide), THF (tetra-hydrofuran), DMAc (di-methylacetamide), EC ( At least one selected from the group consisting of ethylene carbonate, DEC (diethyl carbonate), DMC (dimethyl carbonate), EMC (ethyl methyl carbonate), PC (propylene carbonate), water, acetic acid, and acetone Can be.
  • the thickness is determined according to the radiation amount of the spinning solution. Therefore, there is an advantage that it is easy to make the thickness of the heat insulating member 1010 to the desired thickness.
  • the heat insulating member 1010 is formed in the form of a nanofiber web in which the nanofibers 1014 are accumulated by the spinning method, the insulating member 1010 may be formed in a form having a plurality of fine pores 1012 without a separate process, It is also possible to adjust the size of the micropores in accordance with the radiation dose. Therefore, the number of pores 1012 can be made to be a plurality of fine, it is excellent in heat transfer suppression performance and thus can improve the thermal insulation performance.
  • the adhesive member 1020 mixes an adhesive and a solvent to form an adhesive material having a viscosity suitable for electrospinning, and electrospins the adhesive material to form nanofibers 1014, and the nanofibers 1014 are accumulated and formed. It is formed in the form of a non-porous nanofiber web (nano web).
  • the adhesive member 1020 may be formed by the same electrospinning method as the method of forming the heat insulating member 1010. Therefore, since the thickness of the adhesive member 1020 is also determined according to the radiation amount of the adhesive material, the thickness of the adhesive member 1020 may be freely made.
  • the protective film 1030 is provided to protect the heat insulating member 1010, a single-sided adhesive tape may be preferably used. That is, the thermal insulation sheet 1300 of the present invention is attached to the inner side of the back cover 1200 of the portable terminal by the adhesive member 1020 and positioned. At this time, if the heat insulating member 1010 is in an exposed state, since the heat insulating member 1010 may be damaged, the protective film 1030 as described above is attached to protect the heat insulating member 1010.
  • the protective film 1030 may be formed by an electrospinning method in the same manner as the adhesive member 1020 in addition to the single-sided adhesive tape.
  • an adhesive material is formed on a separate substrate to form an adhesive layer, and the substrate is attached to the heat insulating member 1010 so that the substrate is located outside.
  • the adhesive member 1020 and the protective film 1030 may be formed to a thickness of about 1 ⁇ 10 ⁇ m, preferably is formed of a thickness of 3 ⁇ 5 ⁇ m.
  • the release member 1040 is attached to the adhesive member 1020 to protect the adhesive member 1020 before the heat insulation sheet is attached to the back cover 1200, to separate the release member 1040 and to remove the heat insulation sheet. Attach to the back cover.
  • the release member 1040 may be a resin material such as PET film, it is possible to apply a fiber material in addition to the resin material.
  • the heat insulating sheet 1300 forms the heat insulating member 1010 and the adhesive member 1020 or the protective film 1030 in the form of a nano web by electrospinning, thereby making the thickness thinner. While improving the thermal insulation performance, it is possible to simplify the manufacturing process.
  • the first modification of the heat insulating sheet according to the first embodiment of the present invention is a heat insulating member formed in the form of a nano fiber web having a plurality of fine pores by an electrospinning method. 1010, a double-sided adhesive tape 1050 laminated on one surface of the heat insulating member 1010 to attach the heat insulating member 1010 to the inner surface of the back cover 1200, and the other surface of the heat insulating member 1010. And a release member 1040 attached to the double-sided adhesive tape 1050.
  • the double-sided adhesive tape 1050 includes a substrate 1052, a first adhesive layer 1054 laminated on one surface of the substrate 1052, and a second adhesive layer 1056 laminated on the other surface of the substrate 1052. do.
  • the double-sided adhesive tape 1050 may be manufactured separately and laminated on one surface of the heat insulating member 1010, and the double-sided adhesive tape 1050 may be manufactured in the same electrospinning method as the method of forming the heat insulating member 1010. It can be formed by.
  • the second modification of the insulating sheet according to the first embodiment of the present invention is stacked on one surface of the support member 1060 having a plurality of pores and the support member 1060, and an electrospinning method.
  • Insulating member 1010 is formed in the form of a nano fiber web (nano fiber web) having a plurality of fine pores by, and the support member 1060 so that the insulating member 1010 can be attached to the inner surface of the back cover 1200 And a release member 1040 attached to the adhesive member 1020, a protective film 1030 laminated on the other surface of the heat insulating member 1010, and an adhesive member 1020 stacked on the other surface of the heat insulating member 1010.
  • the support member 1060 serves to reinforce the strength of the entire heat insulating sheet in order to facilitate handling the heat insulating sheet 1300. That is, since the heat insulating sheet 1300 is formed in the form of a nano fiber web by an electrospinning method, the heat insulating sheet 1300 is thin and difficult to detach from the release member 1040 and attach to the back cover 1200. Therefore, the support member 1060 is provided on the heat insulation sheet so that the heat insulation sheet is more easily attached to the back cover.
  • the support member 1060 may be a nonwoven fabric having a plurality of pores, a plurality of pores are formed in addition to the non-woven fabric, any material can be used as long as it can support the heat insulating layer.
  • the support member 1060 may be formed to a thickness of about 10 ⁇ 25 ⁇ m.
  • the third modification of the insulation sheet according to the first embodiment of the present invention is stacked on one surface of the support member 1060 having a plurality of pores and the support member 1060, and an electrospinning method.
  • Insulating member 1010 is formed in the form of a nano fiber web (nano fiber web) having a plurality of fine pores by, and the support member 1060 so that the insulating member 1010 can be attached to the inner surface of the back cover 1200
  • the support member 1060 has the same structure as the support member 1060 described in the third embodiment, and the double-sided adhesive tape 1050 has the same structure as the double-sided adhesive tape described in the second embodiment.
  • the electrospinning apparatus for manufacturing the heat insulating sheet of the present invention is capable of electrospinning, the mixing tank in which the spinning solution is mixed with a polymer material and a solvent excellent in heat resistance is stored, and a high voltage generator is connected to the mixing tank to form a heat insulating layer It includes a spinning nozzle and a collector disposed below the spinning nozzle to form a heat insulating member.
  • the ultrafine fiber strands are radiated by applying high voltage electrostatic force of 90 ⁇ 120Kv between the collector and the spinning nozzle to form the ultrafine nanoweb.
  • the front side of the collector is provided with a roll for supplying a release member or a support member to the collector, the rear of the collector is provided with a pressure roller for pressing (calendering) the heat insulating member formed while passing through the collector to a certain thickness, the pressure roller A roll is provided in which the pressurized heat insulating sheet is wound while passing.
  • the release member is supplied to the collector (S1010).
  • the adhesive material is made into ultrafine fiber strands in the spinneret and spun onto the release film.
  • an adhesive member in the form of an inorganic porous nanofiber web (nano web) formed by accumulating ultrafine fiber strands on the surface of the release film is formed (S1020).
  • the spinning solution is electrospun on the adhesive member to form a heat insulating member in the form of a nanofiber web having a plurality of fine pores (nano web) (S1030).
  • the adhesive member and the heat insulating member thus manufactured are wound on a sheet roll after the heat insulating sheet is pressed to a predetermined thickness while passing through the pressure roller.
  • the heat insulating member is formed by using an electrospinning apparatus, the double-sided adhesive tape is laminated on one surface of the heat insulating member, and the other surface of the heat insulating member is protected. Lamination of the film completes the manufacture.
  • the double-sided adhesive tape may be manufactured integrally with the heat insulating member using an electrospinning apparatus.
  • the support member is supplied to the collector.
  • S1100 A high voltage electrostatic force is applied between the collector and the radiation nozzle 1092.
  • the spinning solution in the spinning nozzle to make ultra-fine fiber strands to spin on one side of the support member.
  • ultra-fine fiber strands are accumulated on one surface of the support member to form a heat insulating member having a shape of a nanofiber web having a plurality of fine pores (S1200).
  • the adhesive material is electrospun on the other surface of the support member to form an adhesive member in the form of an inorganic ball nanofiber web (nano web) (S1300).
  • the adhesive member may be formed first, and then the heat insulating member may be formed.
  • the heat insulating member is formed on one surface of the support member by using an electrospinning apparatus, the double-sided adhesive tape is laminated on the other surface of the support member, and the heat insulation is performed.
  • the protective film is laminated on the other side of the member, the manufacturing is completed.
  • Insulating sheet of the first embodiment of the present invention described above is a heat insulating member is a heat insulating layer
  • the heat dissipation layer may be bonded to the other surface of the heat insulating member, it may be implemented in a structure in which a protective film is laminated on the heat dissipating layer.
  • the heat insulation sheet 2100 according to the second embodiment of the present invention is laminated on one surface of the heat dissipation layer 2020 and the heat dissipation layer 2020 in a vertical direction to spread heat in a horizontal direction. It includes a heat insulating layer 2010 to suppress the transfer of heat, and a pressure-sensitive adhesive layer 2030 laminated on the other surface of the heat dissipation layer 2020.
  • the heat dissipation layer 2020 may be formed of a metal having thermal conductivity.
  • a metal having thermal conductivity For example, one of Al and Cu or an alloy thereof may be used.
  • Cu having excellent thermal conductivity may be used.
  • the heat dissipation layer 2020 rapidly spreads the heat generated from the heat generating parts 2200 in the horizontal direction to prevent local high heat from being generated so that the heat generating parts 2200 and the other parts 2300 are damaged by high heat. To prevent them.
  • the heat dissipation layer 2020 may be applied to any material capable of rapidly diffusing heat in the horizontal direction in addition to the thermally conductive metal.
  • the heat insulation layer 2010 is formed of a porous thin film that can suppress heat transmitted in the vertical direction.
  • the insulating layer 2010 may be, for example, a nano web form having a plurality of pores, a nonwoven fabric having a plurality of pores, a polyether sulfone (PES), and the like, and a stack structure thereof. Any material can be applied as long as it has pores and is capable of vertical insulation.
  • the pore size of the heat insulating layer 2010 is preferably less than 5 ⁇ m at several tens of nm.
  • the insulating layer 2010 When the insulating layer 2010 is in the form of a nano-web, electrospinning is possible and a high heat resistance polymer material and a solvent are mixed to form a spinning solution, and the spinning solution is electrospun to form a nanofiber, the nano The fibers accumulate to form a nanofiber web having a plurality of pores.
  • the insulating layer 2010 is formed in the form of a nanofiber web in which nanofibers are accumulated by a spinning method, the insulating layer 2010 may be formed in a form having a plurality of pores without a separate process, and the size of the pores is adjusted according to the spinning amount of the spinning solution. It is also possible. Therefore, it is possible to make a large number of pores fine and excellent heat suppression performance and thus can improve the thermal insulation performance.
  • the heat insulation layer 2010 As the thickness of the heat insulation layer 2010 is increased, the heat insulation performance is improved, and as the thickness of the heat dissipation layer 2020 is thick, the heat diffusion performance may be improved. Therefore, by adjusting the thickness of the heat insulating layer 2010 and the heat dissipating layer 2020 according to the installation position to achieve the best performance.
  • the adhesive layer 2030 is formed of an adhesive material having thermal conductivity so that heat generated from the heat generating part 2200 can be quickly transferred to the heat dissipating layer 2020.
  • the adhesive layer may be a conventional thermal conductive adhesive tape or a thermal conductive adhesive sheet, it may be formed in the form of inorganic porous nano web by the electrospinning method.
  • the thermally conductive and electrically conductive adhesive material may be thermally conductive metals such as Al, Ni, Cu, and Ag, carbon blocks (carbon black), carbon nanotubes, At least one of graphene and conductive polymer (PDOT) is mixed with an adhesive and a solvent to form an adhesive material having a viscosity suitable for electrospinning, and the adhesive material is electrospun to form nanofibers. It is formed in the form of accumulated inorganic ball nanofiber web (nano web).
  • the pressure-sensitive adhesive layer 2030 may be formed in the same electrospinning method as the method of forming the heat insulation layer 2010, and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 2030 may be freely made because the thickness is determined according to the radiation amount of the pressure-sensitive adhesive material.
  • the adhesive layer 2030 is also laminated to the heat insulating layer 2010 may be applied to the structure that the adhesive layer is provided on both sides of the heat insulating sheet.
  • the heat insulation sheet according to the second embodiment is attached to the heat generating part 2200 or another part 2300 adjacent to the heat generating part 2200 so that the heat generated from the heat generating part 2200 is transferred by the heat dissipation layer 2020. It is rapidly spread in the horizontal direction to prevent the local high temperature, and the heat insulation layer 2010 performs a vertical heat insulation function to suppress the heat generated from the heat generating parts to be transferred to other parts.
  • the first modification of the heat insulation sheet according to the second embodiment of the present invention is laminated on one surface of the heat dissipation layer 2020 and the heat dissipation layer 2020 to suppress heat transfer in the vertical direction.
  • Insulating layer 2010 a pressure-sensitive adhesive layer 2030 laminated on the other surface of the heat dissipating layer 2020, and a protective film 2040 is laminated on one surface of the heat insulating layer 2010 to protect the heat insulating layer.
  • the protective film 2040 is attached to the heat insulation layer 2010 to seal one surface of the heat insulation layer to allow pores to act as an air chamber, and to prevent external impact or other foreign substances from entering the pores of the heat insulation layer 2010. Do it.
  • the protective film 2040 may be a resin material such as PET film, it is also possible to apply a fiber material in addition to the resin material.
  • a second modification of the heat insulating sheet according to the second embodiment of the present invention is a heat dissipation layer 2020 for diffusing heat in the horizontal direction, a first adhesive layer 2050 laminated on one surface of the heat dissipation layer 2020, The second adhesive layer 2060 stacked on the other side of the heat dissipation layer, the heat insulating layer 2010 laminated on the first adhesive layer 2050 and suppressing heat transfer in the vertical direction, and one surface of the heat insulating layer 2010 And a protective film 2040 to protect the heat insulation layer 2010.
  • the first adhesive layer 2050 serves to attach the heat insulation layer 2010 to the heat dissipation layer 2020, and may be formed as an inorganic porous nano web type manufactured by an electrospinning method.
  • the second adhesive layer 2060 serves to attach the heat insulation sheet 2100 to the component, and is the same as the adhesive layer 2030 described in the first embodiment.
  • the third modification of the heat insulating sheet according to the second embodiment of the present invention is laminated on one surface of the heat dissipation layer 2020 and the heat dissipation layer 2020 to suppress heat transfer in the vertical direction.
  • An anti-oxidation film 2110 is provided to prevent the layer 2020 from being oxidized.
  • the anti-oxidation film 2110 prevents the heat dissipation layer from oxidizing when an oxidizable material such as Cu is used as the heat dissipation layer 2020, and may be formed by coating an anti-oxidation material on the surface of the heat dissipation layer 2020. A method of oxidizing the surface of layer 2020 to form an oxide film may be used.
  • the antioxidant material may be used Ni, specifically, is prepared by coating Ni to a thickness of about 0.2 ⁇ m.
  • the anti-oxidation layer 2110 is formed on the surface of the heat dissipating layer 2020 to prevent the heat dissipating layer from being oxidized, thereby preventing the heat dissipating layer from oxidizing. This prevents performance degradation.
  • the third modification of the heat insulating sheet according to the second embodiment of the present invention is laminated on one surface of the heat dissipation layer 2020 and the heat dissipation layer 2020 to suppress heat transfer in the vertical direction.
  • Insulating layer 2010, the adhesive layer 2030 is laminated on one surface of the heat insulating layer 2010, and the electrically conductive adhesive layer 2120 is laminated on one surface of the heat dissipating layer 2020 to absorb electromagnetic waves.
  • the electrically conductive adhesive layer 2120 may be formed by an electrospinning apparatus in the same manner as forming the heat insulating layer 2010, and may attach the electrically conductive adhesive film to one surface of the heat dissipating layer 2020.
  • the electrically conductive adhesive layer 2120 is formed by an electrospinning apparatus, an electrospinable polymer material, an electrically conductive adhesive material, and a solvent are mixed to form a spinning solution, and the spinning solution is electrospun to form a spinning solution. Fibers are formed, and the nanofibers are accumulated to form an inorganic-pore type nanofiber web.
  • the third modification of the heat insulating sheet according to the second embodiment of the present invention may serve as an electromagnetic shielding role by absorbing electromagnetic waves by including the electrically conductive adhesive layer 2120.
  • the fourth modification of the heat insulating sheet according to the second embodiment of the present invention is laminated on one surface of the heat dissipation layer 2020 and the heat dissipation layer 2020 to prevent heat from being transferred in the vertical direction.
  • the heat insulating layer 2010, the adhesive layer 2030 stacked on one surface of the heat insulating layer 2010, and the color cover layer 2130 stacked on the surface of the heat dissipating layer 2020 and having various colors are included.
  • the color cover layer 2130 having various colors may be provided on the part exposed to the outside of the heat insulating sheet to beautify the design. Can be.
  • the color cover layer 2130 may be formed by coating a color color on the surface of the heat dissipation layer 2020, and a single-sided adhesive tape having color color on one surface may be used.
  • the color cover layer 2130 forms the color cover layer 2130 in the same color as the cover 2102 such that the cover 2102 is white when the color of the cover 2102 is white, and black when it is black.
  • FIG. 20 is a block diagram showing a process of manufacturing a heat insulating sheet according to a second embodiment of the present invention.
  • the metal plate wound on the metal plate roll is supplied to the collector (S2010).
  • the conductive adhesive material is made of nanofibers in the first radiation nozzle and radiated onto the surface of the metal plate. Then, the nanofibers are accumulated on the surface of the metal plate to form a first adhesive layer (S2020).
  • the air injector installed in the first radiation nozzle when the nano-fiber is radiated from the air injector installed in the first radiation nozzle, the air is injected to the nanofibers so that the nanofibers are collected and accumulated on the surface of the metal plate without being blown.
  • the metal plate on which the first adhesive layer is laminated is moved to the lower side of the second radiation nozzle, and the spinning solution is made of nanofibers and radiated onto the surface of the first adhesive layer. Then, the nanofibers are accumulated on the surface of the first adhesive layer to form a heat insulating layer having a plurality of pores (S2030).
  • the sheet in which the first adhesive layer and the heat insulation layer are laminated on the surface of the metal plate is pressed while passing through the pressure roller to be a predetermined thickness, and wound on the sheet roll (S2040).
  • the second adhesive layer may be manufactured separately and attached to the other surface of the metal plate, and may be formed in the form of a nano web by spinning the nanofibers on the other surface of the metal plate using the electrospinning apparatus described above.
  • 21 is a configuration diagram showing another example of the process of manufacturing the heat insulating sheet according to the second embodiment of the present invention.
  • the heat insulating sheet manufacturing process may be manufactured by thermal lamination after separately manufacturing the metal plate 2021, the heat insulating layer 2010, and the adhesive layer 2030 constituting the heat dissipating layer 2020.
  • the metal plate 2021 is supplied from the metal plate roll 2210, and the first press roller after laminating the hot melt film 2250 supplied from the hot melt film roll 2220 on the surface of the metal plate 2021. Pass 2310. Then, the hot melt film 2250 is thermally laminated on the surface of the metal plate 2021.
  • the third pressure roller 2330 is passed through. Then, the adhesive layer 2030 is thermally laminated on the surface of the heat insulating layer 2010.
  • FIG. 22 is a configuration diagram showing still another example of a process of manufacturing a heat insulating sheet according to a second embodiment of the present invention.
  • the process of manufacturing this heat insulation sheet is a method of cold lamination which the process mentioned above can reduce cost compared with thermal lamination.
  • the metal plate 2021 is supplied from the metal plate roll 2210, the acrylic pressure sensitive adhesive 2260 supplied from the acrylic pressure sensitive adhesive roll 2270 is laminated on the surface of the metal plate 2021, and the first pressure roller 2410 is stacked. It is cold laminated while passing.
  • the first pressing roller 2410 is a roller that does not apply heat but only pressurization is used. And the release film 2440 adhering to the acrylic adhesive 2260 is removed.
  • the metal plate 2021 and the heat insulating layer 2010 are formed by the acrylic pressure sensitive adhesive. Cold laminated.
  • the third pressure roller 2330 is passed through. Then, the adhesive layer 2030 is cold laminated on the surface of the heat insulation layer 2010.
  • Figure 24 is a graph comparing the time-dependent parallel characteristics of the thermal insulation sheet according to the second embodiment of the present invention.
  • Table 1 shows the change in surface resistance with time, and it can be seen that as time passes, the surface resistance becomes 12.1 ⁇ / sq after 72 hours from the initial 6.7 ⁇ / sq.
  • the antioxidant layer is formed on the surface of the heat dissipation layer, oxidation of the copper plate can be prevented.
  • 25 is an hourly thermal image of the thermal insulation sheet according to the second embodiment of the present invention.
  • Figure 26 is a graph comparing the parallel characteristics of the pure copper plate of the heat insulating sheet according to the second embodiment of the present invention, and the copper plate coated with Ni for oxidation on the copper plate
  • Figure 27 is a second embodiment of the present invention It is a thermal image of the pure copper plate of the thermal insulation sheet and the copper plate coated with Ni for oxidation on the copper plate.
  • the heat insulation layer may be implemented in a double structure. That is, the first heat insulating layer is an air pocket trapped in the air (air pocket) to suppress heat convection to insulate; And a second insulating layer laminated on one surface of the first insulating layer to suppress heat transferred in the vertical direction.
  • the first insulation layer is a porous substrate
  • the second insulation layer is graphite.
  • the present invention may further include a thin film laminated on the heat radiation layer in order to improve the thermal emissivity.
  • the thin film is one of a film formed by coating and coating a graphene powder, a graphene thin film, and a nanosol in which particles for dissipating heat are coated and gelled and heat treated.
  • the film formed by coating the nanosol in which the heat-dissipating particles are dispersed and gelling and heat-treating is a ceramic coating film formed by coating and drying the nano-sol in which the heat-dissipating particles are dispersed on a heat-dissipating layer to form a gelling film, followed by heat treatment.
  • the coating film containing powder is formed by coating a binder mixed with graphene powder on the heat dissipation layer by spray coating, dip coating, roll coating, etc., and the graphene thin film is pure graphene containing no heterogeneous material such as binder. Refers to a thin film consisting of fins.
  • FIG. 28 is a conceptual cross-sectional view for explaining the position in the portable terminal is installed a heat insulating sheet according to the present invention.
  • the above-described heat insulating sheet of the present invention may be mounted on various regions of the portable terminal to spread and radiate heat generated by the heat generating parts of the portable terminal, and to suppress external transfer of heat.
  • the heat insulation sheet is built in the portable terminal in order to prevent low-temperature burns due to heat generated in the operation of the portable terminal.
  • the portable terminal includes a bracket 7100 on which various components for driving the portable terminal are mounted; A display panel 7200 mounted on the bracket 7100; A cushion layer 7300 positioned between the bracket 7100 and the display panel 7200; An FPCB 7400 on which an Application Processor (AP) IC and a Power Management (PM) IC 7410 are mounted; A thermal interface material (TIM) paste 7420 interposed between the AP IC and the PM IC 7210 and the bracket 7100 to enable heat transfer; A removable back cover 7700; An inner cover 7500 positioned between the FPCB 7400 and the back cover 7700 to cover the bracket 7100 and the FPCB; And a USIM chip and a micro memory mounting case 7600 installed in the inner cover 7500.
  • AP Application Processor
  • PM Power Management
  • the display panel 7200 is a panel capable of displaying a screen such as an OLED panel or an LCD panel, and is exposed to the front side of the portable end face, and the back cover is mounted on the rear side of the portable terminal.
  • the heat insulating sheet includes a cushion layer 7300 area A facing the bracket 7100, an area B between the FPCB 7400 and the inner cover 7500, a SIMP chip, and a micro memory mounting case. (7600) It is preferable to be mounted to at least one of the area
  • the present invention provides a heat insulating sheet that can diffuse the heat generated from the heat generating parts of the electronic device to prevent deterioration of the heat generating parts, and to block heat generated from the heat generating parts from being transferred to other parts.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Secondary Cells (AREA)

Abstract

본 발명은 단열 시트 및 이를 구비한 전자기기에 관한 것으로, 단열 시트는 전자기기의 발열 부품에서 발생된 열을 확산(Spreading)시켜 방열하는 방열층; 및 상기 방열층에서 포화된 열의 외부 전달을 억제하는 단열층;을 포함한다.

Description

하이브리드 단열 시트 및 이를 구비한 전자기기
본 발명은 단열 시트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 초박형이면서도 전자기기의 발열부에서 발생된 열을 효율적으로 방열 및 단열할 수 있는 하이브리드 단열 시트 및 이를 구비한 전자기기에 관한 것이다.
컴퓨터, 디스플레이, 휴대폰 등과 같은 전자기기는 내부에서 발생한 열을 방열시키지 못하는 경우, 과도하게 축적된 열로 인하여 화면 잔상의 발생, 시스템의 장애, 제품 수명 단축 등이 야기되며, 심한 경우에는 폭발 및 화재의 원인을 제공하기도 한다.
특히, 휴대폰(스마트폰) 등과 같은 휴대 단말은 사용자의 휴대성 및 편리성을 극대화하기 위하여, 소형화 및 경량화가 필수적이고, 고성능을 위하여 점점 작은 공간에 집적화된 부품들이 실장되고 있다. 이에 따라 휴대 단말에 사용되는 부품들은 고성능화로 발열 온도가 높아지고, 이 높아진 발열 온도는 인접된 부품들에 영향을 주어 휴대 단말의 성능을 저하시킨다.
한편, 휴대폰과 같은 휴대 단말은 사용시 사람 얼굴에 접촉한 상태로 사용되는 경우가 많은데, 휴대 단말에서 발생된 열이 피부로 전달되어 사용자 피부의 단백질이 손상되는 저온 화상을 입는 등의 문제가 있어, 휴대 단말의 외부로 전달되는 열을 일정 온도 이하로 낮출 필요가 있다.
이러한 휴대 단말의 발열에 의한 문제를 해결하기 위해서 다양한 단열 소재들이 채용되었으나, 현재까지도 두께가 얇고 단열 및 방열 성능이 우수한 최적의 단열 소재가 개발되지 않아 단열에 대한 다양한 연구 및 기술 개발이 시급한 실정이다.
위와 같은 방열 소재로서 그라파이트가 많이 사용되고 있으나, 이는 가격이 매우 고가이고, 방열 성능은 우수한 반면 단열 성능이 떨어짐으로써 채용에 한계가 있으나, 이를 대체할 만한 소재가 개발되지 않아 제조 업체에서는 문제 발생 소지가 있음을 알면서도 그대로 사용하고 있는 실정이다.
한편, 한국 등록특허공보 제10-1134880호에는 엘씨디의 전면에 단열필름을 배치하여 휴대 단말로부터 발생되는 열이 엘씨디를 통해 사용자의 안면부로 전달되는 것을 방지하는 기술이 개시되어 있다. 그러나, 이러한 단열필름은 가시광선의 투과율을 최대로 허용하면서 열의 통과를 차단하는 저 방사율(Low Emissivity) 필름이고, 엘씨디 패널 전면에 부착되어 사용하는 것으로, 휴대 단말에 내장된 부품들에서 발생되는 고온의 열을 단열시키는데는 한계가 있어, 최근의 고성능화된 휴대 단말에서 발생되는 열 문제를 해결할 수 없다.
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 그 목적은 전자기기의 발열부품에서 발생되는 열을 확산시켜 발열부품의 열화를 방지함과 아울러 발열부품에서 발생되는 열이 다른 부품으로 전달되지 않도록 차단할 수 있는 하이브리드 단열 시트 및 이를 구비한 전자기기를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 전자기기의 발열부품에서 발생된 열이 전자기기의 외부로 전달되는 것을 억제하여 전자기기의 전면 및 후면의 온도를 규정 온도 이하로 유지할 수 있는 하이브리드 단열 시트 및 이를 구비한 전자기기를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 전자기기의 두께를 증가시키지 않도록 매우 얇은 두께로 구현 가능하면서도 방열 및 단열 성능이 우수하고, 기존 그라파이트 대비 가격이 매우 저렴한 하이브리드 단열 시트 및 이를 구비한 전자기기를 제공하는데 있다.
상술된 목적을 달성하기 위한, 본 발명의 일 실시예에 의한 하이브리드 단열 시트는, 전자기기의 발열 부품에서 발생된 열을 확산(Spreading)시켜 방열하는 방열층; 및 상기 방열층에서 포화된 열의 외부 전달을 억제하는 단열층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에서 상기 방열층은 상기 발열 부품에서 발생된 열을 수평 방향으로 확산시키는 층이고, 상기 단열층은 상기 방열층에서 포화된 열이 수직 방향으로 전달되는 것을 억제하는 층일 수 있다.
상기 방열층은 적어도 200W/mk 이상의 열전도율을 갖는 판상부재로 형성될 수 있고, 상기 단열층은 20W/mk 이하의 열전도도를 갖는 판상부재로 형성될 수 있다.
또한, 상기 단열층은 공기를 트랩핑할 수 있는 에어 포켓을 형성하는 다수의 미세 기공을 구비한 다공성 기재일 수 있으며, 이 때, 상기 다수의 미세 기공 사이즈는 5㎛ 미만일 수 있다.
또한, 상기 다공성 기재는 나노 섬유가 축적되어 형성된 다수의 기공을 갖는 나노 섬유 웹, 부직포 및 이들의 적층 구조 중 어느 하나일 수 있다.
또한, 상기 방열층은 Cu, Al, Nl, Ag 및 그래파이트 중 어느 하나로 형성된 박판 부재일 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 방열층 및 상기 단열층을 접착시키는 접착층을 더 포함할 수 있으며, 이 때, 접착층은 아크릴계, 에폭시계, 아라미드(aramid)계, 우레탄(urethane)계, 폴리아미드(polyamide)계, 폴리에틸렌(polyethylen)계, E.V.A계, 폴리에스테르(polyester)계, 및 P.V.C계 중 어느 하나의 접착제를 포함할 수 있다.
대안적으로, 상기 접착층은 열접착이 가능한 섬유가 축적되어 형성된 다수의 기공을 갖는 핫 멜트 웹 또는 핫 멜트 파우더를 포함할 수 있다.
또한, 상기 방열층은 제1열전도율을 갖는 제1방열층; 및 상기 제1방열층에 접합되며, 제2열전도율을 갖는 제2방열층;을 포함할 수 있으며, 상기 제1방열층의 제1열전도율과 상기 제2방열층의 제2열전도율은 동일하거나 다를 수 있다.
또한, 상기 제1방열층의 제1열전도율은 상기 제2방열층의 제2열전도율보다 낮으며, 상기 제1방열층은 상기 발열 부품에 부착, 접촉 및 근접 중 하나의 상태로 결합될 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 제1방열층은 Al, Mg, Au 중 하나의 금속으로 이루어지고 상기 제2방열층은 Cu로 이루어진 것; 상기 제1방열층은 Cu로 이루어지고 상기 제2방열층은 Ag로 이루어진 것; 및 상기 제1방열층은 Al, Mg, Au, Ag, Cu 중 하나로 이루어지고 상기 제2방열층은 그래파이트로 이루어진 것; 중 하나로 구현될 수 있다.
여기서, 상기 제1방열층과 상기 제2방열층은 확산 접합되거나 또는 접착제로 접합될 수 있다.
또한, 본 발명의 하이브리드 단열 시트는 상기 방열층에 형성된 열 방사 박막을 더 포함할 수 있으며, 상기 열 방사 박막은 그래핀 분말이 포함된 코팅막, 그래핀 박막, 방열용 입자가 분산된 나노졸이 코팅되어 겔화 및 열처리되어 형성된 막 중 하나일 수 있다.
또한, 본 발명의 하이브리드 단열 시트는 상기 방열층에 적층된 점착층을 더 포함할 수 있으며, 이 때, 상기 점착층은 열 전도성 금속, 카본 블록(Carbon Black), 카본나노튜브, 그래핀(Graphene), 열 전도성 폴리머(PDOT) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 하이브리드 단열 시트는 상기 단열층에 적층된 보호 필름을 더 포함할 수 있으며, 상기 점착층의 접착력과 상기 보호 필름의 접착력은 같거나 다를 수 있다.
또한 본 발명의 하이브리드 단열 시트는, 상기 방열층의 표면에 형성된 산화 방지막을 더 포함할 수 있으며, 상기 산화 방지막은 Ni 코팅막을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 의하면, 하이브리드 단열 시트는 전자기기의 발열 부품에서 발생된 열을 수평방향으로 확산시켜 1차 방열하는 제1방열층; 상기 제1방열층에서 포화된 열이 수직방향으로 전달되는 것을 억제하는 단열층; 및 상기 단열층으로부터 전달된 열을 수평방향으로 확산시켜 2차 방열하는 제2방열층;을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 목적을 달성하기 위한 전자기기는, 브라켓; 상기 브라켓에 장착되는 디스플레이 패널; AP(Application Processor) IC 및 PM(Power Management) IC가 실장된 FPCB; 착탈 가능한 백커버; 상기 FPCB와 상기 백커버 사이에 위치되어 상기 브라켓 및 상기 FPCB를 커버링하는 인너커버; 및 상기 인너커버에 설치된 유심(USIM)칩 및 마이크로 메모리 장착 케이스;를 포함하는 전자기기에 있어서, 상기 브라켓에 대향하는 쿠션층 영역, 상기 FPCB와 상기 인너커버 사이 영역, 상기 유심칩 및 마이크로 메모리 장착 케이스 영역, 및 상기 백커버 영역 중 적어도 하나에 설치되어 발열 부품에서 발생되는 열을 확산시켜 방열함과 아울러 그 열의 외부 전달을 억제하여 전자기기 외부 온도를 일정 온도 이하로 유지시키기 위한 상술한 바와 같은 하이브리드 단열 시트를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서는 전자기기의 발열부품에서 발생되는 열을 확산시켜 발열부품의 열화를 방지하고, 발열부품에서 발생되는 열이 다른 부품으로 전달되지 않도록 차단할 수 있다.
본 발명에서는 전자기기의 발열부품에서 발생된 열이 전자기기의 외부로 전달되는 것을 억제하여 전자기기의 전면 및 후면의 온도를 규정 온도 이하로 유지할 수 있는 잇점이 있다.
본 발명에서는 전자기기의 두께를 증가시키지 않으면서 방열 및 단열 성능을 우수하게 하고 초박형 두께를 가지는 단열 시트를 구현할 수 있는 장점이 있다.
본 발명에서는 전자기기의 발열 부품에서 발생된 열을 방열층에서 확산(Spreading)시켜 방열하고, 방열층에서 포화된 열이 외부로 전달되는 것을 단열층에서 억제하는 구성으로 전자기기에 근접, 접촉된 사용자가 저온 화상을 입는 것을 예방할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 하이브리드 단열 시트의 단면도,
도 2는 본 발명의 하이브리드 단열 시트가 부착된 전자기기의 일부 단면도,
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따라 하이브리드 단열 시트를 구비한 휴대 단말의 백커버 분해 상태도,
도 4는 휴대 단말의 백커버에 본 발명의 하이브리드 단열 시트가 부착된 상태를 보인 도면,
도 5은 도 4의 A-A선을 따라 취한 확대 단면도,
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 하이브리드 단열 시트의 확대 단면도,
도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 하이브리드 단열 시트의 나노섬유 및 미세 기공 구조를 보인 확대도,
도 8은 본 발명의 제1실시예에 따른 하이브리드 단열 시트의 제1변형례의 확대 단면도,
도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 하이브리드 단열 시트의 제2변형례의 확대 단면도,
도 10은 본 발명의 제1실시예에 따른 하이브리드 단열 시트의 제3변형례의 단열 시트의 확대 단면도,
도 11은 본 발명의 제1실시예에 따른 하이브리드 단열 시트의 제조공정을 나타낸 공정 순서도,
도 12는 본 발명의 제1실시예에 따른 하이브리드 단열 시트의 다른 제조공정을 나타낸 공정 순서도,
도 13은 본 발명의 제2실시예에 따른 하이브리드 단열 시트의 단면도,
도 14는 본 발명의 제2실시예에 따른 하이브리드 단열 시트의 제1변형례의 단면도,
도 15는 본 발명의 제2실시예에 따른 하이브리드 단열 시트의 제2변형례의 단면도,
도 16은 본 발명의 제2실시예에 따른 하이브리드 단열 시트의 제3변형례의 단면도,
도 17은 본 발명의 제2실시예에 따른 하이브리드 단열 시트의 제3변형례의 단면도,
도 18은 본 발명의 제2실시예에 따른 하이브리드 단열 시트의 제4변형례의 단면도,
도 19는 본 발명의 제2실시예에 따른 하이브리드 단열 시트의 제4변형례가 부착된 커버의 평면도,
도 20은 본 발명의 제2실시예에 따른 하이브리드 단열 시트를 제조하는 공정을 나타낸 블럭도,
도 21은 본 발명의 제2실시예에 따른 하이브리드 단열 시트를 제조하는 공정의 다른예를 나타낸 구성도,
도 22는 본 발명의 제2실시예에 따른 하이브리드 단열 시트를 제조하는 공정의 또 다른 예를 나타낸 구성도,
도 23은 본 발명의 제2실시예에 따른 하이브리드 단열 시트의 시간별 열적 특성변화 여부를 관찰한 사진,
도 24는 본 발명의 제2실시예에 따른 하이브리드 단열 시트의 시간별 병열특성을 비교한 그래프,
도 25는 본 발명의 제2실시예에 따른 하이브리드 단열 시트의 시간별 열화상 사진,
도 26은 본 발명의 제2실시예에 따른 하이브리드 단열 시트의 순수 동판과, 동판에 산화를 위해 Ni이 코팅된 동판의 병열특성을 비교한 그래프,
도 27은 본 발명의 제2실시예에 따른 하이브리드 단열 시트의 순수동판과, 동판에 산화를 위해 Ni이 코팅된 동판의 시간별 열화상 사진,
도 28은 본 발명에 따른 하이브리드 단열 시트가 설치되는 휴대용 단말 내의 위치를 설명하기 개념적인 단면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 설명하도록 한다.
도 1을 참고하면, 본 발명에 따른 하리브리드 단열 시트(3)는 전자기기의 발열 부품에서 발생된 열을 확산(Spreading)시켜 방열하는 방열층(1); 및 상기 방열층(1)에서 포화된 열의 외부 전달을 억제하는 단열층(2);을 포함한다.
본 발명의 하이브리드 단열 시트(3)는 발열부품에 접촉, 접착, 인접되어 발열부품에서 전달된 열을 방열층(1)에서 확산시켜 방열하고, 방열층(1)에서 포화된 열을 단열층(2)에서 외부로 전달되는 것을 억제한다.
상기 방열층(1)은 열도전율이 200 ~ 3000W/mk 정도인 소재, 즉 Cu, Al, Ag, Ni 및 그래파이트 중 어느 하나 또는 이들의 조합으로 이루어질 수 있다. 단가나 특성을 고려할 때 Cu 또는 그라파이트, 구리와 그라파이트의 적층 구조가 바람직하게 사룡될 수 있다.
상기 단열층(2)은 열전도율이 20W/mk 이하의 판상 부재가 사용될 수 있다. 특히 본 발명에서는 공기를 트랩핑하여 공기의 대류를 억제함으로써 공기를 단열 소재로 사용 가능하게 하는 다수의 미세 기공이 구비된 다공성 기재를 단열층(2)으로 사용한다.
또한, 본 발명은 상기 방열층(1)과 상기 단열층(2)을 접착시키는 접착층(미도시)을 더 포함할 수 있다.
이때, 상기 접착층은 아크릴계, 에폭시계, 아라미드(aramid)계, 우레탄(urethane)계, 폴리아미드(polyamide)계, 폴리에틸렌(polyethylen)계, E.V.A계, 폴리에스테르(polyester)계, P.V.C계 중 하나일 수 있고, 또는 열접착이 가능한 섬유가 축적되어 다수의 기공을 갖는 웹 상태 또는 무기공 상태의 핫멜트(Hot melt)성 접착제 시트일 수 있다. 그리고, 상기 접착층에 전도성 필러가 포함될 수 있다.
아울러, 상기 방열층(1)은 제1열전도율을 갖고, 전달된 열을 확산시키는 제1방열층; 및 상기 제1방열층에 접합되어 있으며, 상기 제1열전도율과 다른 제2열전도율을 갖고, 상기 제1방열층에서 전달된 열을 확산시키는 제2방열층으로 이루어진 이중 구조일 수 있다.
여기서, 상기 제1방열층의 제1열전도율과 상기 제2방열층의 제2열전도율은 동일할 수 있고, 또는 상이할 수 있다. 제1 및 제2열전도율이 상이한 경우, 제1방열층의 제1열전도율은 제2방열층의 제2열전도율보다 낮으며, 상대적으로 열전도율이 낮은 제1방열층이 발열 부품에 부착, 접촉 및 근접 중 하나의 상태로 결합된다.
그리고, 제1방열층과 제2방열층은 확산 접합되어 있을 수 있고, 이 경우, 제1방열층과 제2방열층 사이에 확산 접합에 의하여 형성된 접합층이 형성될 수 있다.
이때, 본 발명의 하이브리드 단열 시트는 제1방열층이 Al, Mg, Au 중 하나의 금속으로 이루어지고 제2방열층이 Cu로 이루어진 제1구조; 제1방열층이 Cu로 이루어지고 제2방열층이 Ag로 이루어진 제2구조; 및 제1방열층이 Al, Mg, Au, Ag, Cu 중 하나로 이루어지고 제2방열층이 그래파이트로 이루어진 제3구조; 중 하나로 구현될 수 있다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 단열 시트(100)는 전자기기의 발열부품(200)과 다른 부품(300) 사이에 배치되어 발열부품(200)에서 발생되는 열을 확산시켜 방열시킴과 아울러 발열부품(200)에서 발생되는 열이 다른부품(300)으로 전달되지 않도록 억제하는 역할을 한다.
상기 발열부품(200)은 국부적으로 높은 열을 발생시키기 때문에 발열부품(200) 자체가 높은 열에 의해 손상될 수 있고, 발열부품(200)의 주변에 배치되는 다른부품(300)으로 높은 열이 전달되어 다른부품(300)이 높은 열에 의해 손상될 우려가 있다.
특히, 다른부품(300)이 휴대 단말의 백커버일 경우 사용자가 백커버 부분을 손으로 감싸게 되는데, 발열부품(200)에서 발생되는 열이 백커버를 통해 사용자의 손으로 전달되어 저온 화상을 입거나 사용상 불쾌감을 초래하게 된다.
따라서, 본 발명의 단열 시트(100)는 발열부품(200)에서 발생되는 열을 빠르게 확산시켜 국부적으로 높은 열이 발생되는 것을 제거하여 발열부품(200)이 열에 의해 손상되는 것을 방지하고, 발열부품(200)에서 발생되는 열이 다른부품(300)으로 전달되는 것을 억제할 수 있다.
그리고, 후술된 본 발명의 실시예들에 따른 단열 시트는 전자기기의 일종인 휴대용 단말에 장착될 수 있으며, 단열 시트가 휴대용 단말에 장착되는 경우, 휴대용 단말에 발생된 열을 방열과 단열 기능을 수행할 수 있으므로, 휴대용 단말의 핫스팟(hot spot)에서 발생된 열을 분산시켜 휴대용 단말 내부 부품들에 인가되는 열적 영향을 최소화시키고, 핫스팟에서 발생된 열이 외부로 누출되는 것을 억제하여 휴대용 단말를 그립(Grip)하고 있는 사용자에게 전달되는 열을 최소화시킬 수 있는 것이다.
이때, 휴대용 단말의 백커버(미도시) 내측에 단열 시트를 설치하는 것이 바람직하다. 여기서, 휴대용 단말는 휴대용 단말 기능을 수행하는 단말 본체(미도시); 및 단말 본체 후면에 착탈 가능한 백커버로 구성된다. 단말 본체의 후면에는 배터리, 메모리칩 등이 장착될 수 있는 영역들이 있고, 이들의 교체를 편리하게 하게 하고, 휴대용 단말의 미관을 위하여 백커버는 단말 본체 후면에 착탈 가능하게 설치된다. 여기서, 단열 시트는 휴대용 단말의 단말 본체에 내장된 발열 부품에 접촉되거나 인접되어 설치될 수 있다.
휴대용 단말 본체에는 고속 및 고기능의 칩들이 내장되고, 이 칩들은 발열부품으로, 동작될 때 국부적인 영역에 열이 집중적으로 발열하는 핫스팟 영역이 만들어진다. 단열 시트는 백커버 내측에 장착되어 있으므로, 백커버가 단말 본체와 결합되는 경우에 단열 시트는 핫스팟 영역에 밀착되어, 핫스팟 영역에서 발생된 열을 그대로 전달받아 확산 및 단열 기능을 수행하게 된다.
도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 의한 단열 시트를 구비한 휴대 단말는 단말 본체(1100)와, 상기 단말 본체(1100)에 착탈 가능하게 결합되는 백커버(1200)와, 상기 백커버(1200)의 내측면에 부착되어 상기 단말 본체(1100)에서 발생된 열이 상기 백커버(1200)를 통하여 외부로 전달되는 것을 억제하는 단열 시트(1300)를 구비한다.
본 발명에서 기술되는 전자기기는 휴대폰, 스마트폰(Smart Phone), 노트북 컴퓨터(Notebook Computer), 디지털방송용 단말, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등 휴대 가능한 모든 소형 전자기기 및 TV, 냉장고 등 발열부품을 포함한 대형 전자기기를 말하며, 특히 발열 문제가 대두되고 있는 휴대 단말에 본 발명의 단열 시트가 매우 유용하게 적용될 수 있다.
단말 본체(1100) 내부에는 배터리 등 각종 발열 부품이 내장되어 열이 많이 발생된다. 단말 사용 시간이 길어질 경우 단말 본체(1100)에서 발생되는 열이 신체로 전달되어 화상을 입거나 사용시 불쾌감을 초래하게 된다.
단말 본체(1100)는 현재 슬림화되는 경향에 따라 단말 본체(1100) 내부에 단열 시트를 부착하는 데에는 한계가 있다. 따라서, 본 발명에서는 백커버(1200)에 단열 시트(1300)를 부착하여 단말 본체(1100)에서 발생되는 열이 백커버(1200)를 통하여 손 등의 신체로 전달되는 것을 억제한다.
상기 단열 시트(1300)는 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 전기 방사 방법에 의해 다수의 미세 기공을 갖는 나노 섬유 웹(nano fiber web) 형태로 형성되는 단열부재(1010)와, 상기 단열부재(1010)를 백커버(1200)의 내면에 부착할 수 있도록 단열부재(1010)의 일면에 적층된 접착부재(1020)와, 상기 단열부재(1010)의 타면에 적층되는 보호 필름(1030)과, 상기 접착부재(1020)에 부착되어 있는 릴리즈 부재(1040)를 포함한다.
상기 단열부재(1010)는 도 7에 도시된 바와 같이, 전기 방사가 가능하고 내열성이 우수한 고분자 물질과 용매를 일정 비율로 혼합하여 방사용액을 만들고, 이 방사용액을 전기 방사하여 나노 섬유(1014)를 형성하고, 이 나노 섬유(1014)가 축적되어 다수의 미세 기공(1012)을 갖는 나노섬유 웹(nano web) 형태로 형성된다.
나노 섬유(1014)의 직경이 작을수록 나노 섬유의 비표면적이 증대되고 다수의 미세 기공을 구비하는 나노섬유 웹의 공기 트랩 능력이 커지게 되어 단열 성능이 향상되게 된다. 따라서, 나노 섬유(1014)의 직경은 0.3~5um범위이고, 단열부재(1010)의 두께는 5~30㎛로 형성된다. 또한, 단열부재(1010)에 형성되는 미세 기공(1012)의 기공도는 50~80% 범위를 갖는 것이 바람직하다.
일반적으로 공기는 열전도도가 낮은 우수한 단열 재료로 알려져 있으나, 대류 등에 의해 단열재로 이용하지 못하고 있다. 그러나, 본 발명에 의한 단열 시트에서는 다수의 미세 기공을 갖는 나노 웹 형태로 구성되기 때문에, 각각의 미세 기공에서 공기가 대류하지 못하고 트랩(가두어 둠)되어 있으므로 공기 자체가 갖는 우수한 단열 특성을 낼 수 있는 것이다.
본 발명에 적용되는 방사 방법은 일반적인 전기방사(electrospinning), 에어 전기방사(AES: Air-Electrospinning), 전기분사(electrospray), 전기분사방사(electrobrown spinning), 원심전기방사(centrifugal electrospinning), 플래쉬 전기방사(flash-electrospinning) 중 어느 하나를 사용할 수 있다.
단열부재(1010)를 만드는데 사용되는 고분자 물질은 예를 들어, 저중합체 폴리우레탄(polyurethane), 고중합체 폴리우레탄, PS(polystylene), PVA(polyvinylalchol), PMMA(polymethyl methacrylate), 폴리락트산(PLA:polylacticacid), PEO(polyethyleneoxide), PVAc(polyvinylacetate), PAA(polyacrylic acid), 폴리카프로락톤(PCL:polycaprolactone), PAN(polyacrylonitrile), PMMA(polymethyl methacrylate), PVP(polyvinylpyrrolidone), PVC(polyvinylchloride), 나일론(Nylon), PC(polycarbonate), PEI(polyetherimide), PVdF(polyvinylidene fluoride), PEI(polyetherimide), PES(polyesthersulphone) 중 하나 또는 이들의 혼합물로 이루어질 수 있다.
용매는 DMA(dimethyl acetamide), DMF(N,N-dimethylformamide), NMP(N-methyl-2-pyrrolidinone), DMSO(dimethyl sulfoxide), THF(tetra-hydrofuran), DMAc(di-methylacetamide), EC(ethylene carbonate), DEC(diethyl carbonate), DMC(dimethyl carbonate), EMC(ethyl methyl carbonate), PC(propylene carbonate), 물, 초산(acetic acid), 및 아세톤으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상을 사용할 수 있다.
단열부재(1010)는 전기방사 방법으로 제조되므로 방사용액의 방사량에 따라 두께가 결정된다. 따라서, 단열부재(1010)의 두께를 원하는 두께로 만들기가 쉬운 장점이 있다.
이와 같이, 단열부재(1010)는 방사 방법에 의해 나노 섬유(1014)가 축적된 나노섬유 웹 형태로 형성되므로 별도의 공정없이 복수의 미세 기공(1012)을 갖는 형태로 만들 수 있고, 방사용액의 방사량에 따라 미세 기공의 크기를 조절하는 것도 가능하다. 따라서, 기공(1012)을 미세하게 다수로 만들 수 있어 열 전달 억제 성능이 뛰어나고 이에 따라 단열 성능을 향상시킬 수 있다.
상기 접착부재(1020)는 접착제와 용매를 혼합하여 전기방사에 적합한 점도의 접착물질을 만들고, 이 접착물질을 전기방사하여 나노 섬유(1014)를 형성하고, 이 나노 섬유(1014)가 축적되어 형성된 무기공 나노섬유 웹(nano web) 형태로 형성된다.
즉, 접착부재(1020)는 단열부재(1010)를 형성하는 방법과 동일한 전기 방사방법에 의해 형성될 수 있다. 따라서, 접착부재(1020)도 접착물질의 방사량에 따라 두께가 결정되므로 접착부재(1020)의 두께를 자유롭게 만들 수 있다.
상기 보호 필름(1030)은 상기 단열부재(1010)를 보호하기 위하여 마련되는 것으로, 단면 접착 테이프가 바람직하게 이용될 수 있다. 즉, 본 발명의 단열 시트(1300)는 휴대 단말의 백커버(1200) 내측면에 상기 접착부재(1020)에 의해 부착되어 위치된다. 이 때, 단열부재(1010)가 노출된 상태로 있으면, 단열부재(1010)가 손상될 수 있기 때문에, 상기와 같은 보호 필름(1030)을 부착하여 단열부재(1010)를 보호한다.
한편, 상기 보호 필름(1030)은 단면 접착 테이프 외에도 상기한 접착부재(1020)와 마찬가지로 전기 방사방법에 의해 형성될 수도 있다. 이 경우에는 별도의 기재에 접착물질을 방사하여 접착층을 형성하고, 상기 기재가 외부에 위치하도록 단열부재(1010)에 부착한다.
여기서, 상기 접착부재(1020)와 보호 필름(1030)은 1~10㎛ 정도의 두께로 형성될 수 있고, 바람직하게는 3~5㎛의 두께로 형성된다.
상기 릴리즈 부재(1040)는 단열 시트가 백커버(1200)에 부착되기 전 접착부재(1020)에 부착되어 접착부재(1020)를 보호하기 위한 것으로, 상기 릴리즈 부재(1040)를 분리하고 단열 시트를 백커버에 부착한다. 이러한 릴리즈 부재(1040)는 PET 필름 등 수지재질이 사용될 수 있고, 수지 재질 이외에 섬유 재질도 적용이 가능하다.
이와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 단열 시트(1300)는 단열부재(1010) 및 접착부재(1020) 또는 보호 필름(1030)을 전기 방사에 의해 나노 웹 형태로 형성함으로써, 두께를 얇게 하면서 단열성능을 향상시킬 수 있고, 제조공정을 단순화할 수 있다.
본 발명의 제1실시예에 따른 단열 시트의 제1변형례는 도 8에 도시된 바와 같이, 전기 방사 방법에 의해 다수의 미세 기공을 갖는 나노 섬유 웹(nano fiber web) 형태로 형성되는 단열부재(1010)와, 상기 단열부재(1010)를 백커버(1200)의 내면에 부착할 수 있도록 단열부재(1010)의 일면에 적층된 양면 점착 테이프(1050)와, 상기 단열부재(1010)의 타면에 적층되는 보호 필름(1030)과, 상기 양면 점착 테이프(1050)에 부착되어 있는 릴리즈 부재(1040)를 포함한다.
상기 양면 점착 테이프(1050)는 기재(1052)와, 기재(1052)의 일면에 적층되는 제1점착층(1054)과, 기재(1052)의 타면에 적층되는 제2점착층(1056)을 포함한다.
이와 같은, 양면 점착 테이프(1050)는 별도로 제조되어 단열부재(1010)의 일면에 합지하여 제조될 수 있고, 양면 점착 테이프(1050)도 단열부재(1010)를 형성하는 방법과 동일한 전기 방사방법에 의해 형성될 수 있다.
본 발명의 제1실시예에 따른 단열 시트의 제2변형례는 도 9에 도시된 바와 같이, 다수의 기공을 갖는 지지부재(1060)와, 지지부재(1060)의 일면에 적층되고 전기 방사 방법에 의해 다수의 미세 기공을 갖는 나노 섬유 웹(nano fiber web) 형태로 형성되는 단열부재(1010)와, 상기 단열부재(1010)를 백커버(1200)의 내면에 부착할 수 있도록 지지부재(1060)의 타면에 적층된 접착부재(1020)와, 상기 단열부재(1010)의 타면에 적층되는 보호 필름(1030)과, 상기 접착부재(1020)에 부착되어 있는 릴리즈 부재(1040)를 포함한다.
상기 지지부재(1060)는 단열 시트(1300)를 핸들링하기 편리하게 하기 위해 단열 시트 전체의 강도를 보강해주는 역할을 한다. 즉, 단열 시트(1300)는 전기 방사 방법에 의해 나노 섬유 웹(nano fiber web) 형태로 형성되기 때문에 그 두께가 얇아 릴리즈 부재(1040)에서 분리하여 백커버(1200)에 부착하기 어렵다. 따라서, 단열 시트에 지지부재(1060)를 구비하여 단열 시트를 백커버에 보다 쉽게 부착하도록 한다.
이러한 지지부재(1060)는 다수의 기공을 갖는 부직포가 사용될 수 있고, 부직포 이외에 다수의 기공이 형성되고, 단열층을 지지해줄 수 있는 재질이면 어떠한 재질도 사용이 가능하다.
상기 지지부재(1060)는 10~25㎛ 정도의 두께로 형성될 수 있다.
본 발명의 제1실시예에 따른 단열 시트의 제3변형례는 도 10에 도시된 바와 같이, 다수의 기공을 갖는 지지부재(1060)와, 지지부재(1060)의 일면에 적층되고 전기 방사 방법에 의해 다수의 미세 기공을 갖는 나노 섬유 웹(nano fiber web) 형태로 형성되는 단열부재(1010)와, 상기 단열부재(1010)를 백커버(1200)의 내면에 부착할 수 있도록 지지부재(1060)의 타면에 적층된 양면 점착 테이프(1050)와, 상기 단열부재(1010)의 타면에 적층되는 보호 필름(1030)과, 상기 양면 점착 테이프(1020)에 부착되어 있는 릴리즈 부재(1040)를 포함한다.
상기 지지부재(1060)는 위의 제3실시예에서 설명한 지지부재(1060)와 동일한 구조이고, 상기 양면 점착 테이프(1050)는 위의 제2실시예에서 설명한 양면 접착 테이프와 동일한 구조를 갖는다.
본 발명의 단열 시트를 제조하는 전기 방사장치는 전기 방사가 가능하면서 내열성이 우수한 고분자 물질과 용매가 혼합된 방사용액이 저장되는 믹싱 탱크와, 고전압 발생기가 연결되고 믹싱 탱크와 연결되어 단열층을 형성하는 방사노즐과, 방사노즐의 하측에 배치되어 단열부재가 형성되는 콜렉터를 포함한다.
콜렉터와 방사노즐 사이에는 90~120Kv의 고전압 정전기력을 인가함에 의해 초극세 섬유가닥이 방사되어 초극세 나노 웹을 형성한다.
콜렉터의 전방측에는 콜렉터로 릴리스 부재 또는 지지부재를 공급하는 롤이 구비되고, 콜렉터의 후방에는 콜렉터를 통과하면서 형성된 단열부재를 가압(캘린더링)하여 일정 두께로 만드는 가압롤러가 구비되고, 가압롤러를 통과하면서 가압된 단열 시트가 감겨지는 롤이 구비된다.
이와 같이, 구성되는 전기방사 장치를 이용하여 본 발명의 제1실시예의 단열 시트를 제조하는 공정을 다음에서 설명한다.
제1실시예에 따른 단열 시트의 제조공정은 도 11에 도시된 바와 같이, 먼저, 콜렉터로 릴리스 부재가 공급된다(S1010) .
그리고, 콜렉터와 방사노즐 사이에 고전압 정전기력을 인가함에 의해 방사노즐에서 점착물질을 초극세 섬유 가닥으로 만들어 릴리스 필름에 방사한다. 그러면 릴리스 필름의 표면에 초극세 섬유 가닥이 축적되어 형성된 무기공 나노섬유 웹(nano web) 형태의 접착부재가 형성된다(S1020).
그리고, 접착부재 위에 방사용액을 전기 방사하여 다수의 미세 기공을 갖는 나노섬유 웹(nano web) 형태의 단열부재를 형성한다(S1030).
이와 같이 제조된 접착부재 및 단열부재는 완성된 단열 시트는 가압 롤러를 통과하면서 일정 두께로 가압된 후 시트 롤에 감겨진다.
그리고, 단열부재의 일면에 보호 필름을 합지하면 단열 시트의 제조가 완료된다(S1040) .
본 발명의 제1실시예에 따른 단열 시트의 제1변형례의 제조공정은 전기 방사장치를 이용하여 단열부재를 형성하고, 단열부재의 일면에 양면 점착 테이프를 합지하고, 단열부재의 타면에 보호 필름을 합지하면 제조가 완료된다.
여기에서, 양면 점착 테이프는 전기 방사장치를 이용하여 단열부재와 일체로 제조될 수 있다.
본 발명의 제1실시예에 따른 단열 시트의 제2변형례는 도 12에 도시된 바와 같이, 콜렉터로 지지부재가 공급된다.(S1100) 그리고, 콜렉터와 방사노즐(1092) 사이에 고전압 정전기력을 인가함에 의해 방사노즐에서 방사용액을 초극세 섬유 가닥으로 만들어 지지부재의 일면에 방사한다. 그러면 지지부재의 일면에 초극세 섬유 가닥이 축적되어 다수의 미세 기공을 갖는 나노섬유 웹(nano web) 형태의 단열부재이 형성된다(S1200).
그리고, 지지부재의 타면에 접착물질을 전기 방사하여 무기공 나노섬유 웹(nano web) 형태의 접착부재를 형성한다(S1300).
그리고, 단열부재에 보호 필름을 합지하면 단열 시트의 제조가 완료된다(S1400) .
여기에서, 단열부재 및 접착부재를 형성하는 공정은 접착부재를 먼저 형성하고, 그 다음 단열부재를 형성하여도 된다. 또한, 단열부재 및 접착부재를 각각 별도로 제조한 후 둘을 합지하여 제조하는 것도 가능하다.
본 발명의 제1실시예에 따른 단열 시트의 제3변형례의 제조공정은 전기 방사장치를 이용하여 지지부재의 일면에 단열부재를 형성하고, 지지부재의 타면에 양면 점착 테이프를 합지하고, 단열부재의 타면에 보호 필름을 합지하면 제조가 완료된다.
전술된 본 발명의 제1실시예의 단열 시트는 단열부재가 단열층이고, 이 단열부재의 타면에 방열층이 접착될 수 있고, 방열층에 보호 필름이 적층되는 구조로 구현될 수 있다.
본 발명의 제2실시예에 따른 단열 시트(2100)는 도 13에 도시된 바와 같이, 열을 수평방향으로 확산시키는 방열층(2020)과, 방열층(2020)의 일면에 적층되어 수직방향으로 열이 전달되는 것을 억제하는 단열층(2010)과, 방열층(2020)의 타면에 적층되는 점착층(2030)을 포함한다.
방열층(2020)은 열 전도성을 갖는 금속으로 형성되고, 일 예로, Al, Cu 중 하나 또는 이들의 합금이 사용될 수 있으며, 바람직하게는 열 전도성이 뛰어난 Cu가 사용될 수 있다.
이러한 방열층(2020)은 발열부품(2200)에서 발생되는 열을 수평방향으로 빠르게 확산시켜 국부적으로 높은 열이 발생되는 것을 방지하여 발열부품(2200) 및 다른부품(2300)이 높은 열에 의해 손상되는 것을 방지한다.
방열층(2020)은 열 전도성 금속 이외에 열을 수평방향으로 빠르게 확산시킬 수 있는 어떠한 재질도 적용이 가능하다.
단열층(2010)은 수직방향으로 전달되는 열을 억제할 수 있는 다공성 박막으로 형성된다. 단열층(2010)은 일 예로, 전기 방사방법에 의해 다수의 기공을 갖는 나노 웹 형태, 다수의 기공을 갖는 부직포, PES(polyether sulfone) 등이 사용될 수 있고, 이들의 적층 구조도 가능하며, 다수의 기공을 구비하고 수직방향 단열이 가능한 재질이면 어떠한 재질도 적용이 가능하다. 여기서, 단열층(2010)의 기공 사이즈는 수십 ㎚에서 최대 5㎛ 미만인 것이 바람직하다.
이러한 단열층(2010)은 나노 웹 형태일 경우, 전기 방사가 가능하고 내열성이 우수한 고분자 물질과 용매를 일정 비율로 혼합하여 방사용액을 만들고, 이 방사용액을 전기 방사하여 나노 섬유를 형성하고, 이 나노 섬유가 축적되어 다수의 기공을 갖는 나노섬유 웹(nano web) 형태로 형성된다.
이와 같이, 단열층(2010)은 방사 방법에 의해 나노 섬유가 축적된 나노섬유 웹 형태로 형성되므로 별도의 공정없이 복수의 기공을 갖는 형태로 만들 수 있고, 방사용액의 방사량에 따라 기공의 크기를 조절하는 것도 가능하다. 따라서, 기공을 미세하게 다수로 만들 수 있어 열 억제 성능이 뛰어나고 이에 따라 단열 성능을 향상시킬 수 있다.
여기에서, 단열층(2010)의 두께가 두꺼울수록 단열 성능이 향상되고, 방열층(2020)의 두께가 두꺼울수록 열 확산 성능을 향상시킬 수 있다. 따라서, 설치 위치에 따라 단열층(2010) 및 방열층(2020)의 두께를 조절하여 최적의 성능을 구현할 수 있도록 한다.
점착층(2030)은 발열부품(2200)에서 발생되는 열을 방열층(2020)으로 빠르게 전달할 수 있도록 열 전도성을 갖는 점착물질로 형성된다. 일 예로, 점착층은 기존의 열 전도성 점착 테이프 또는 열 전도성 점착 시트가 사용될 수 있고, 전기 방사방법에 의해 무기공 나노 웹 형태로 형성될 수 있다.
이러한 점착층(2030)이 무기공 나노 웹 형태일 경우 열 전도성 및 전기 전도성 점착물질은 열 전도성이 우수한 Al, Ni, Cu, Ag 등의 열 전도성 금속 및 카본 블록(Carbon Black), 카본나노튜브, 그래핀(Graphene), 전도성 폴리머(PDOT) 중 적어도 하나와 점착제와 용매를 혼합하여 전기방사에 적합한 점도를 갖는 점착물질을 만들고, 이 점착물질을 전기방사하여 나노 섬유를 형성하고, 이 나노 섬유가 축적되어 형성된 무기공 나노섬유 웹(nano web) 형태로 형성된다.
즉, 점착층(2030)은 단열층(2010)을 형성하는 방법과 동일한 전기 방사방법에 형성될 수 있고, 점착물질의 방사량에 따라 두께가 결정되므로 점착층(2030)의 두께를 자유롭게 만들 수 있다.
그리고, 점착층(2030)은 단열층(2010)에도 적층되어 단열 시트의 양쪽 면에 점착층이 구비되는 구조도 적용될 수 있다.
이와 같이, 제2실시예에 따른 단열 시트는 발열부품(2200) 또는 발열부품(2200)에 근접한 다른부품(2300)에 부착되어 발열부품(2200)에서 발생되는 열은 방열층(2020)에 의해 수평방향으로 신속하게 확산되어 국부적으로 고온이 되는 것을 방지하고, 단열층(2010)이 수직방향 단열 기능을 수행하여 발열부품에서 발생되는 열이 다른부품으로 전달되는 것을 억제한다.
도 14는 본 발명의 제2실시예에 따른 단열 시트의 제1변형례의 단면도이다.
본 발명의 제2실시예에 따른 단열 시트의 제1변형례는 열을 수평방향으로 확산시키는 방열층(2020)과, 방열층(2020)의 일면에 적층되어 수직방향으로 열이 전달되는 것을 억제하는 단열층(2010)과, 방열층(2020)의 타면에 적층되는 점착층(2030)과, 단열층(2010)의 일면에 적층되어 단열층을 보호하는 보호 필름(2040)을 포함한다.
보호 필름(2040)은 단열층(2010)에 부착되어 단열층의 일면을 밀폐하여 기공이 에어 챔버 역할을 할 수 있도록 함과 아울러 외부 충격이나 기타 이물질이 단열층(2010)의 기공으로 유입되는 것을 방지하는 역할을 한다.
이러한 보호 필름(2040)은 PET 필름 등 수지재질이 사용될 수 있고, 수지 재질 이외에 섬유 재질도 적용이 가능하다.
도 15는 본 발명의 제2실시예에 따른 단열 시트의 제2변형례의 단면도이다.
본 발명의 제2실시예에 따른 단열 시트의 제2변형례는 열을 수평방향으로 확산시키는 방열층(2020)과, 방열층(2020)의 일면에 적층되는 제1점착층(2050)과, 방열층의 타면에 적층되는 제2점착층(2060)과, 제1점착층(2050)에 적층되어 수직방향으로 열이 전달되는 것을 억제하는 단열층(2010)과, 단열층(2010)의 일면에 적층되어 단열층(2010)을 보호하는 보호 필름(2040)을 포함한다.
여기에서, 제1점착층(2050)은 단열층(2010)을 방열층(2020)에 부착하는 역할을 하는 것으로, 전기 방사방법에 의해 제조되는 무기공 나노 웹 타입으로 형성될 수 있다.
그리고, 제2점착층(2060)은 단열 시트(2100)를 부품에 부착하는 역할을 하는 것으로, 제1실시예에서 설명한 점착층(2030)과 동일하다.
도 16은 본 발명의 제2실시예에 따른 단열 시트의 제3변형례의 단면도이다.
본 발명의 제2실시예에 따른 단열 시트의 제3변형례는 열을 수평방향으로 확산시키는 방열층(2020)과, 방열층(2020)의 일면에 적층되어 수직방향으로 열이 전달되는 것을 억제하는 단열층(2010)과, 방열층(2020)의 타면에 적층되는 점착층(2030)과, 방열층(2020)과 단열층(2010) 사이에 위치되고, 방열층(2020)의 표면에 형성되어 방열층(2020)이 산화되는 것을 방지하는 산화 방지막(2110)을 포함한다.
산화 방지막(2110)은 방열층(2020)으로 Cu 등 산화 가능한 재질이 사용될 경우 방열층이 산화되는 것을 방지하는 것으로, 산화 방지물질을 방열층(2020)의 표면에 코팅하여 형성할 수 있고, 방열층(2020)의 표면을 산화시켜 산화피막을 형성하는 방법이 사용될 수 있다.
여기에서, 산화 방지물질은 Ni이 사용될 수 있고, 구체적으로 Ni을 약 0.2㎛의 두께로 코팅하여 제조된다.
이와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 단열 시트의 제3변형례는 방열층(2020)의 표면에 산화 방지막(2110)을 형성하여 방열층이 산화되는 것을 방지함으로써, 방열층이 산화에 의해 성능이 저하되는 것을 방지한다.
도 17은 본 발명의 제2실시예에 따른 단열 시트의 제3변형례의 단면도이다.
본 발명의 제2실시예에 따른 단열 시트의 제3변형례는 열을 수평방향으로 확산시키는 방열층(2020)과, 방열층(2020)의 일면에 적층되어 수직방향으로 열이 전달되는 것을 억제하는 단열층(2010)과, 단열층(2010)의 일면에 적층되는 점착층(2030)과, 방열층(2020)의 일면에 적층되어 전자파를 흡수하는 전기 전도성 점착층(2120)을 포함한다.
전기 전도성 점착층(2120)은 단열층(2010)을 형성하는 것과 동일하게 전기 방사장치에 의해 형성될 수 있고, 전기 전도성 점착필름을 방열층(2020)의 일면에 부착할 수 있다.
이러한 전기 전도성 점착층(2120)을 전기 방사장치에 의해 형성할 경우, 전기 방사가 가능한 고분자 물질, 전기 전도성 점착물질 및 용매를 일정 비율로 혼합하여 방사용액을 만들고, 이 방사용액을 전기 방사하여 나노 섬유를 형성하고, 이 나노 섬유가 축적되어 무기공 타입 나노섬유 웹(nano web) 형태로 형성된다.
이와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 단열 시트의 제3변형례는 전기 전도성 점착층(2120)을 구비하여 전자파를 흡수함으로써, 전자파 차폐 역할을 겸할 수 있다.
도 18은 본 발명의 제2실시예에 따른 단열 시트의 제4변형례의 단면도이다.
본 발명의 제2실시예에 따른 단열 시트의 제4변형례는 열을 수평방향으로 확산시키는 방열층(2020)과, 방열층(2020)의 일면에 적층되어 수직방향으로 열이 전달되는 것을 억제하는 단열층(2010)과, 단열층(2010)의 일면에 적층되는 점착층(2030)과, 방열층(2020)의 표면에 적층되고 다양한 색상을 갖는 컬러 커버층(2130)을 포함한다.
이와 같은 제2실시예에 따른 단열 시트의 제4변형례가 외부로 노출되는 부분에 사용될 경우 단열 시트의 외부로 노출되는 부분에 다양한 색상을 갖는 컬러 커버층(2130)을 구비하여 디자인을 아름답게 할 수 있다.
컬러 커버층(2130)은 컬러 색상을 방열층(2020)의 표면에 코팅하여 형성할 수 있고, 일면에 컬러 색상을 갖는 단면 점착 테이프가 사용될 수 있다.
일 예로, 도 19에 도시된 바와 같이, 단열 시트(2110)가 커버(2102)의 내면에 부착될 경우 커버(2102)를 본체에서 분리하면 커버(2102)의 내면이 외부로 노출된다. 따라서, 컬러 커버층(2130)은 커버(2102)의 색상이 흰색일 경우 흰색으로, 검정색일 경우 검정색으로 형성하는 등 컬러 커버층(2130)을 커버(2102)와 동일한 색상으로 형성한다.
도 20은 본 발명의 제2실시예에 따른 단열 시트를 제조하는 공정을 나타낸 블럭도이다.
먼저, 콜렉터가 구동되면, 금속판 롤에 감겨진 금속판이 콜렉터로 공급된다(S2010).
그리고, 콜렉터와 제1방사노즐 사이에 고전압 정전기력을 인가함에 의해 제1방사노즐에서 전도성 점착물질을 나노 섬유로 만들어 금속판의 표면에 방사한다. 그러면 금속판의 표면에 나노 섬유가 축적되어 제1점착층이 형성된다(S2020).
이때, 제1방사노즐에 설치된 에어 분사장치에서 나노 섬유를 방사할 때 나노 섬유에 에어를 분사하여 나노 섬유가 날리지 않고 금속판의 표면에 포집 및 집적될 수 있도록 한다.
그리고, 콜렉터가 구동되면 제1점착층이 적층된 금속판이 제2방사노즐의 하측으로 이동되고, 제2방사노즐에서 방사용액을 나노 섬유로 만들어 제1점착층의 표면에 방사한다. 그러면 제1점착층의 표면에 나노 섬유가 축적되어 다수의 기공을 갖는 단열층이 형성된다(S2030).
그리고, 금속판의 표면에 제1점착층 및 단열층이 적층된 시트는 가압롤러를 통과하면서 가압되어 일정 두께로 되고, 시트 롤에 감겨진다(S2040).
그리고, 금속판의 타면에 제2점착층을 부착하면 방사노즐의 제조가 완료된다(S2050).
여기에서, 제2점착층은 별도로 제조되어 금속판의 타면에 부착될 수 있고, 위에서 설명한 전기 방사장치를 이용하여 금속판의 타면에 나노 섬유를 방사하여 나노 웹 형태로 형성될 수 있다.
도 21은 본 발명의 제2실시예에 따른 단열 시트를 제조하는 공정의 다른예를 나타낸 구성도이다.
이 단열 시트 제조공정은 방열층(2020)을 이루는 금속판(2021), 단열층(2010) 및 점착층(2030)을 각각 별도로 제조한 후 열 합지에 의해 제조할 수 있다.
구체적으로, 금속판 롤(2210)에서 금속판(2021)이 공급되고, 금속판(2021)의 표면에 핫멜트 필름 롤(2220)에서 공급되는 핫멜트(hot melt) 필름(2250)을 적층한 후 제1가압롤러(2310)를 통과시킨다. 그러면, 금속판(2021)의 표면에 핫멜트 필름(2250)이 열 합지된다.
이때, 핫멜트 필름에 부착된 릴리스 필름(2280)은 제거된다.
그리고, 핫멜트 필름(2250)의 표면에 단열층 롤(2230)에서 공급되는 단열층(2010)을 적층한 후 제2가압롤러(2320)를 통과시키면 금속판(2021)과 단열층(2010)이 핫멜트 필름(2250)에 의해 열 합지된다.
이때, 단열층(2010)에 부착된 릴리스 필름(2290)은 제거된다.
그리고, 단열층(2010)의 표면에 점착층 롤(2240)에서 공급되는 점착층(2030)을 적층한 후 제3가압롤러(2330)를 통과시킨다. 그러면, 단열층(2010)의 표면에 점착층(2030)이 열 합지된다.
도 22는 본 발명의 제2실시예에 따른 단열 시트를 제조하는 공정의 또 다른 예를 나타낸 구성도이다.
이 단열 시트를 제조하는 공정은 전술된 공정이 열 합지에 비해 비용을 줄일 수 있는 냉간 합지하는 방식이다.
구체적으로, 금속판 롤(2210)에서 금속판(2021)이 공급되고, 금속판(2021)의 표면에 아크릴 점착제 롤(2270)에서 공급되는 아크릴 점착제(2260)가 적층되고, 제1가압롤러(2410)를 통과하면서 냉간 합지된다.
이때, 제1가압롤러(2410)는 열이 가해지지 않고 단지 가압만하는 롤러가 사용된다. 그리고, 아크릴 점착제(2260)에 부착된 릴리스 필름(2440)은 제거된다.
그리고, 아크릴 점착제(2250)의 표면에 단열층 롤(2230)에서 공급되는 단열층(2010)을 적층한 후 제2가압롤러(2320)를 통과시키면 금속판(2021)과 단열층(2010)이 아크릴 점착제에 의해 냉간 합지된다.
이때, 단열층(2010)에 부착된 릴리스 필름(2450)은 제거된다.
그리고, 단열층(2010)의 표면에 점착층 롤(2240)에서 공급되는 점착층(2030)을 적층한 후 제3가압롤러(2330)를 통과시킨다. 그러면, 단열층(2010)의 표면에 점착층(2030)이 냉간 합지된다.
도 23은 본 발명의 제2실시예에 따른 단열 시트의 시간별 열적 특성변화 여부를 관찰한 사진이고, 도 24는 본 발명의 제2실시예에 따른 단열 시트의 시간별 병열특성을 비교한 그래프이다.
먼저, 도 23에 도시된 바와 같이, 고온고습(85℃, 85%RH)에서 24시간, 48시간, 72시간 방치한 후 열화상 시험을 실시하였고, 표면 산화에 따른 열적 특성 변화여부를 관찰하였다.
이때, 단열 시트의 방열층을 이루는 동판은 시간이 경과함에 따라 산화가 발생되는 것을 확인할 수 있었다.
그리고, 아래 표 1은 시간 경과에 따른 표면 저항 변화를 나타낸 것으로, 시간이 경과함에 따라 표면 저항이 초기 6.7Ω/sq에서 72시간 경과되면 12.1Ω/sq으로 되는 것을 알 수 있다.
표 1 (기준: 1Ω/sq 이하)
85℃85%RH ㏁/sq
초기 6.7
24시간 10.1
48시간 10.8
72시간 12.1
따라서, 방열층의 표면에 산화 방지층을 형성하면 동판의 산화를 방지할 수 있다.
그리고, 도 24에 도시된 그래프와 같이, 동판이 시간이 경과함에 따라 산화가 발생되어도 열적 특성변화 즉, 방열특성의 변화는 거의 없는 것을 확인할 수 있다.
도 25는 본 발명의 제2실시예에 따른 단열 시트의 시간별 열화상 사진이다.
도 25에 도시된 바와 같이, 고온고습(85℃, 85%RH)에서 24시간, 48시간, 72시간 방치한 후 열화상 사진을 촬영하면, 초기 30분 경과후 열화상 사진과, 72시간 방치한 후 30분 경과한 열화상 사진을 비교하면, 열적 특성의 변화가 거의 없는 것을 확인할 수 있다.
마찬가지로, 초기 60분 경과후 열화상 사진과, 72시간 방치한 후 60분 경과한 열화상 사진을 비교하더라도 열적 특성 변화가 거의 없는 것을 확인할 수 있다.
도 26은 본 발명의 제2실시예에 따른 단열 시트의 순수 동판과, 동판에 산화를 위해 Ni이 코팅된 동판의 병열특성을 비교한 그래프이고, 도 27은 본 발명의 제2실시예에 따른 단열 시트의 순수동판과, 동판에 산화를 위해 Ni이 코팅된 동판의 시간별 열화상 사진이다.
도 26에 도시된 바와 같이, 순수 동판과 동판에 산화를 위해 Ni이 코팅된 동판의 병열 특성에 거의 차이가 없는 것을 확인할 수 있다.
그리고, 도 27에 도시된 바와 같이, 순수 동판을 사용할 경우 30분 경과한 열화상 사진(A)과 60분 경과한 열화상 사진(B)을 비교하면, 열적 특성 변화가 거의 없는 것을 확인할 수 있고, Ni가 코팅된 동판의 30분 경과한 열화상 사진(C)과 60분 경과한 열화상 사진(D)을 비교하면 열적 특성변화가 거의 없는 것을 확인할 수 있다.
본 발명에서는 단열층을 이중 구조로 구현할 수 있다. 즉, 공기가 트랩된 에어 포켓(Air pocket)이 되어 열의 대류를 억제하여 단열시키는 제1단열층; 및 상기 제1단열층의 일면에 적층되어 수직방향으로 전달되는 열을 억제하는 제2단열층;을 포함하여 구성하는 것이다. 여기서, 제1단열층은 다공성 기재이고, 제2단열층은 그래파이트이다.
또한, 본 발명에서는 열 방사율을 향상시키기 위하여 방열층에 적층된 박막을 더 포함할 수 있다. 그 박막은 그래핀 분말이 포함된 코팅막, 그래핀 박막, 방열용 입자가 분산된 나노졸이 코팅되어 겔화 및 열처리되어 형성된 막 중 하나이다.
여기서, 방열용 입자가 분산된 나노졸이 코팅되어 겔화 및 열처리되어 형성된 막은 방열용 입자가 분산된 나노졸을 방열층에 코팅하고 건조하여 겔화막을 형성한 후, 열처리하여 형성된 세라믹 코팅막이며, 그래핀 분말이 포함된 코팅막은 그래핀 분말이 혼합된 바인더를 스프레이 코팅, 딥 코팅, 롤코팅 등의 방법으로 방열층에 코팅하여 형성하고, 그래핀 박막은 바인더와 같은 이종 물질이 포함되어 있지 않은 순수 그래핀으로 이루어진 박막을 지칭한다.
그리고, 본 발명에서는 방열층 표면에 마이크로 딤플(micro dimple)과 같은 요철을 형성하여, 공기와의 접촉 면적을 증가시켜, 방열층에서 열을 외부로 방출하는 효율을 향상시킬 수 있다.
도 28은 본 발명에 따른 단열 시트가 설치되는 휴대용 단말 내의 위치를 설명하기 개념적인 단면도이다.
상술된 본 발명의 단열 시트는 휴대용 단말의 다양한 영역에 장착되어, 휴대용 단말의 발열부품에서 발생된 열을 확산(Spreading)시켜 방열하고, 열의 외부 전달을 억제할 수 있다.
그러므로, 단열 시트는 휴대용 단말의 동작에서 발생되는 열에 의한 저온 화상을 방지하기 위하여 휴대용 단말 내부에 내장되어 있는 것이다.
즉, 휴대용 단말은 도 28에 도시된 바와 같이, 휴대용 단말이 구동하기 위한 각종 부품들이 장착되는 브라켓(7100); 브라켓(7100)에 장착되는 디스플레이 패널(7200); 브라켓(7100)과 디스플레이 패널(7200) 사이에 위치된 쿠션층(7300); AP(Application Processor) IC 및 PM(Power Management) IC(7410)가 실장된 FPCB(7400); AP IC 및 PM IC(7410)와 브라켓(7100) 사이에 개재되어 열전달이 가능한 TIM(Thermal Interface Material)페이스트(7420); 착탈 가능한 백커버(7700); 및 FPCB(7400)와 백커버(7700) 사이에 위치되어 브라켓(7100) 및 FPCB를 커버링하는 인너커버(7500); 및 인너커버(7500)에 설치된 유심(USIM)칩 및 마이크로 메모리 장착 케이스(7600);를 포함하여 구성된다.
디스플레이 패널(7200)은 OLED 패널 또는 LCD 패널 등 화면을 표시할 수 있는 패널로서, 휴대용 단면의 전면에 노출되고, 백커버는 휴대용 단말의 후면에 장착된다.
이와 같이 구성된 휴대용 단말에서, 단열 시트는 브라켓(7100)에 대향하는 쿠션층(7300) 영역(A), FPCB(7400)와 인너커버(7500) 사이 영역(B), 유심칩 및 마이크로 메모리 장착 케이스(7600) 영역(C), 및 백커버(7700) 영역(D) 중 적어도 하나에 장착되는 것이 바람직하다.
이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.
본 발명은 전자기기의 발열부품에서 발생되는 열을 확산시켜 발열부품의 열화를 방지하고, 발열부품에서 발생되는 열이 다른 부품으로 전달되지 않도록 차단할 수 있는 단열시트를 제공한다.

Claims (27)

  1. 전자기기의 발열 부품에서 발생된 열을 확산시켜 방열하는 방열층; 및
    상기 방열층에서 포화된 열의 외부 전달을 억제하는 단열층;을 포함하는 하이브리드 단열 시트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방열층은 상기 발열 부품에서 발생된 열을 수평 방향으로 확산시키는 층이고, 상기 단열층은 상기 방열층에서 포화된 열이 수직 방향으로 전달되는 것을 억제하는 층인 하이브리드 단열 시트.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 방열층은 적어도 200W/mk 이상의 열전도율을 갖는 판상부재를 포함하는 하이브리드 단열 시트.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 단열층은 20W/mk 이하의 열전도도를 갖는 판상부재를 포함하는 하이브리드 단열 시트.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 단열층은 공기를 트랩핑할 수 있는 에어 포켓을 형성하는 다수의 미세 기공을 구비한 다공성 기재인 하이브리드 단열 시트.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 다수의 미세 기공 사이즈는 5㎛ 미만인 단열 시트.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 다공성 기재는 나노 섬유가 축적되어 형성된 다수의 기공을 갖는 나노 섬유 웹, 부직포 및 이들의 적층 구조 중 하나인 하이브리드 단열 시트.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 나노 섬유 웹은 저중합체 폴리우레탄(polyurethane), 고중합체 폴리우레탄, PS(polystylene), PVA(polyvinylalchol), PMMA(polymethyl methacrylate), 폴리락트산(PLA:polylacticacid), PEO(polyethyleneoxide), PVAc(polyvinylacetate), PAA(polyacrylic acid), 폴리카프로락톤(PCL:polycaprolactone), PAN(polyacrylonitrile), PMMA(polymethyl methacrylate), PVP(polyvinylpyrrolidone), PVC(polyvinylchloride), 나일론(Nylon), PC(polycarbonate), PEI(polyetherimide), PVdF(polyvinylidene fluoride), PEI(polyetherimide), PES(polyesthersulphone) 중 하나 또는 이들의 혼합물로 이루어진 하이브리드 단열 시트.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 방열층은 Cu, Al, Nl, Ag 및 그래파이트 중 어느 하나로 형성된 박판 부재를 포함하는 하이브리드 단열 시트.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 방열층 및 상기 단열층을 접착시키는 접착층을 더 포함하는 하이브리드 단열 시트.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 접착층은 아크릴계, 에폭시계, 아라미드(aramid)계, 우레탄(urethane)계, 폴리아미드(polyamide)계, 폴리에틸렌(polyethylen)계, E.V.A계, 폴리에스테르(polyester)계, 및 P.V.C계 중 어느 하나의 접착제를 포함하는 하이브리드 단열 시트.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 접착층은 열접착이 가능한 섬유가 축적되어 형성된 다수의 기공을 갖는 핫 멜트 웹 또는 핫 멜트 파우더를 포함하는 하이브리드 단열 시트.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 접착층은 종횡비 1:100의 열확산용 전도성 필러 및 구 형상의 열전달용 전도성 필러를 포함하는 하이브리드 단열 시트.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 방열층은 제1열전도율을 갖는 제1방열층; 및 상기 제1방열층에 접합되며, 제2열전도율을 갖는 제2방열층;을 포함하는 하이브리드 단열 시트.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1방열층의 제1열전도율과 상기 제2방열층의 제2열전도율은 동일한 하이브리드 단열 시트.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 제1방열층의 제1열전도율은 상기 제2방열층의 제2열전도율보다 낮으며, 상기 제1방열층은 상기 발열 부품에 부착, 접촉 및 근접 중 하나의 상태로 결합되어 있는 하이브리드 단열 시트.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제1방열층은 Al, Mg, Au 중 하나의 금속으로 이루어지고 상기 제2방열층은 Cu로 이루어진 것;
    상기 제1방열층은 Cu로 이루어지고 상기 제2방열층은 Ag로 이루어진 것; 및
    상기 제1방열층은 Al, Mg, Au, Ag, Cu 중 하나로 이루어지고 상기 제2방열층은 그래파이트로 이루어진 것; 중 하나로 구현된 하이브리드 단열 시트.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 제1방열층과 상기 제2방열층은 확산 접합되거나 또는 접착제로 접합된 하이브리드 단열 시트.
  19. 제1항에 있어서,
    상기 방열층에 형성된 열 방사 박막을 더 포함하는 하이브리드 단열 시트.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 열 방사 박막은 그래핀 분말이 포함된 코팅막, 그래핀 박막, 방열용 입자가 분산된 나노졸이 코팅되어 겔화 및 열처리되어 형성된 막 중 하나인 하이브리드 단열 시트.
  21. 제1항에 있어서,
    상기 방열층에 적층된 점착층을 더 포함하는 하이브리드 단열 시트.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 점착층은 열 전도성 금속, 카본 블록(Carbon Black), 카본나노튜브, 그래핀(Graphene), 열 전도성 폴리머(PDOT) 중 적어도 하나를 포함하는 하이브리드 단열 시트.
  23. 제21항에 있어서,
    상기 단열층에 적층된 보호 필름을 더 포함하는 하이브리드 단열 시트.
  24. 제1항에 있어서,
    상기 방열층의 표면에 형성된 산화 방지막을 더 포함하는 하이브리드 단열 시트.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 산화 방지막은 Ni 코팅막을 포함하는 하이브리드 단열 시트.
  26. 전자기기의 발열 부품에서 발생된 열을 수평방향으로 확산시켜 1차 방열하는 제1방열층;
    상기 제1방열층에서 포화된 열이 수직방향으로 전달되는 것을 억제하는 단열층; 및
    상기 단열층으로부터 전달된 열을 수평방향으로 확산시켜 2차 방열하는 제2방열층;을 포함하는 하이브리드 단열 시트.
  27. 브라켓; 상기 브라켓에 장착되는 디스플레이 패널; AP(Application Processor) IC 및 PM(Power Management) IC가 실장된 FPCB; 착탈 가능한 백커버; 상기 FPCB와 상기 백커버 사이에 위치되어 상기 브라켓 및 상기 FPCB를 커버링하는 인너커버; 및 상기 인너커버에 설치된 유심(USIM)칩 및 마이크로 메모리 장착 케이스;를 포함하는 전자기기에 있어서,
    상기 브라켓에 대향하는 쿠션층 영역, 상기 FPCB와 상기 인너커버 사이 영역, 상기 유심칩 및 마이크로 메모리 장착 케이스 영역, 및 상기 백커버 영역 중 적어도 하나에 설치되어 발열 부품에서 발생되는 열을 확산시켜 방열함과 아울러 그 열의 외부 전달을 억제하여 전자기기 외부 온도를 일정 온도 이하로 유지시키기 위한 청구항 제1항 내지 제26항 중 어느 한 항에 기재된 하이브리드 단열 시트를 포함하는 전자기기.
PCT/KR2014/005438 2013-06-19 2014-06-19 하이브리드 단열 시트 및 이를 구비한 전자기기 Ceased WO2014204245A2 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201480000758.3A CN104737634B (zh) 2013-06-19 2014-06-19 混合型隔热片及具有该混合型隔热片的电子设备
EP14748091.7A EP2874479B1 (en) 2013-06-19 2014-06-19 Hybrid insulation sheet and electronic equipment comprising same
JP2015523046A JP6023885B2 (ja) 2013-06-19 2014-06-19 ハイブリッド断熱シートおよびこれを備えた電子機器
US14/459,544 US9374932B2 (en) 2013-06-19 2014-08-14 Hybrid insulation sheet and electronic apparatus using the same

Applications Claiming Priority (12)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130070481 2013-06-19
KR10-2013-0070481 2013-06-19
KR10-2013-0131034 2013-10-31
KR1020130131034A KR101746066B1 (ko) 2013-10-31 2013-10-31 방열시트, 그 제조방법 및 그를 구비한 휴대용 단말기
KR20130168277 2013-12-31
KR10-2013-0168277 2013-12-31
KR10-2014-0017744 2014-02-17
KR20140017744 2014-02-17
KR10-2014-0017745 2014-02-17
KR20140017745 2014-02-17
KR10-2014-0074798 2014-06-19
KR1020140074798A KR101576157B1 (ko) 2013-06-19 2014-06-19 단열시트 및 그의 제조방법과, 이를 구비한 휴대 단말기

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US14/459,544 Continuation US9374932B2 (en) 2013-06-19 2014-08-14 Hybrid insulation sheet and electronic apparatus using the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2014204245A2 true WO2014204245A2 (ko) 2014-12-24
WO2014204245A3 WO2014204245A3 (ko) 2015-04-23

Family

ID=52813813

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2014/005438 Ceased WO2014204245A2 (ko) 2013-06-19 2014-06-19 하이브리드 단열 시트 및 이를 구비한 전자기기

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9374932B2 (ko)
EP (1) EP2874479B1 (ko)
JP (1) JP6023885B2 (ko)
CN (1) CN104737634B (ko)
WO (1) WO2014204245A2 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019221370A1 (ko) * 2018-05-15 2019-11-21 Na Yong Il 냉장고용 도어외판의 내부면에 부착되는 부직포 적층시트 및 그 제조 방법
CN110691156A (zh) * 2019-11-06 2020-01-14 北京字节跳动网络技术有限公司 用于电子设备的支撑件和电子设备
WO2021081799A1 (zh) * 2019-10-29 2021-05-06 追信数字科技有限公司 一种用于cpu散热的蜂窝状固液复合散热材料的制造方法

Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9743564B2 (en) 2014-08-28 2017-08-22 Apple Inc. Electromagnetic shielding structures
US10332672B2 (en) * 2015-01-12 2019-06-25 Amogreentech Co., Ltd. Heat radiation unit and wireless power transmitting and receiving device having same
KR20160090144A (ko) * 2015-01-21 2016-07-29 주식회사 아모그린텍 방열 시트 일체형 안테나 모듈
WO2016143781A1 (ja) * 2015-03-10 2016-09-15 株式会社 東芝 真空断熱パネル、コア材、冷蔵庫
CN109177365B (zh) * 2015-03-30 2021-02-05 松下知识产权经营株式会社 一种绝热片、使用其的电子设备及绝热片的制造方法
JP6634610B2 (ja) * 2015-06-26 2020-01-22 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 熱伝導シートおよびこれを用いた電子機器
CN105280587B (zh) * 2015-07-03 2018-08-07 苏州赛伍应用技术股份有限公司 功率模块用散热片及用其制成的功率模块
CN105072868B (zh) * 2015-07-14 2018-04-27 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端以及对该移动终端散热的方法
CN104994712A (zh) * 2015-07-14 2015-10-21 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端以及对该移动终端散热的方法
CN106455404B (zh) * 2015-08-11 2022-07-01 奇鋐科技股份有限公司 具断热之中框结构及电子设备
CN106455410B (zh) * 2015-08-11 2019-03-12 奇鋐科技股份有限公司 具绝热之中框结构及电子设备
TWI617231B (zh) * 2015-08-11 2018-03-01 奇鋐科技股份有限公司 具絕熱之中框結構及電子設備
TWI575359B (zh) * 2015-08-11 2017-03-21 奇鋐科技股份有限公司 具斷熱之中框結構及電子設備
US9578791B1 (en) 2015-08-17 2017-02-21 Asia Vital Components Co., Ltd. Internal frame structure with heat isolation effect and electronic apparatus with the internal frame structure
US10499503B2 (en) * 2015-09-23 2019-12-03 Amogreentech Co., Ltd. Wearable device and method for manufacturing same
US10448541B2 (en) * 2015-11-19 2019-10-15 Boyd Corporation Densified foam for thermal insulation in electronic devices
CN105392343A (zh) * 2015-12-11 2016-03-09 赛尔康技术（深圳）有限公司 一种散热处理结构
CN105472947A (zh) * 2015-12-15 2016-04-06 联想(北京)有限公司 一种电子设备
WO2017175742A1 (ja) * 2016-04-08 2017-10-12 株式会社サンクレスト 取付フィルムおよび取付構造
CN107343375B (zh) * 2016-04-29 2021-03-12 Oppo广东移动通信有限公司 一种后壳和移动终端
KR20170136064A (ko) * 2016-05-30 2017-12-11 주식회사 아모그린텍 플렉시블 전자파 차폐시트 및 그를 구비한 전자기기
KR20170136063A (ko) * 2016-05-30 2017-12-11 주식회사 아모그린텍 초박형 전자파 차폐시트 및 그를 구비한 전자기기
CN105889708B (zh) * 2016-06-15 2019-10-15 嘉兴中易碳素科技有限公司 智能设备隔热膜及包含该隔热膜的智能设备
CN106009686B (zh) * 2016-07-06 2019-09-17 浙江农业商贸职业学院 一种发动机高性能隔热材料
EP3272516B1 (en) * 2016-07-22 2021-03-03 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Heat-insulation material and production method thereof
KR102563691B1 (ko) * 2016-08-26 2023-08-07 주식회사 아모그린텍 감압성 점착테이프, 그의 제조방법 및 그를 구비한 전자기기
KR102591754B1 (ko) * 2016-09-09 2023-10-20 삼성디스플레이 주식회사 커버 패널 및 이를 포함하는 표시 장치
US10820455B2 (en) * 2016-11-22 2020-10-27 Samsung Display Co., Ltd. Display device
CN106659079A (zh) * 2016-12-23 2017-05-10 努比亚技术有限公司 一种复合散热膜和移动终端
TWM541700U (zh) * 2017-02-10 2017-05-11 Amazing Cool Tech Corp 印刷電路之輻射散熱結構
US10606327B2 (en) 2017-06-16 2020-03-31 Qualcomm Incorporated Heat reduction using selective insulation and thermal spreading
KR102159504B1 (ko) 2017-07-06 2020-09-24 주식회사 엘지화학 복합재
KR102085647B1 (ko) * 2017-07-17 2020-03-06 주식회사 아모그린텍 차량용 무선 전력 송신장치
CN109425812B (zh) * 2017-08-28 2021-03-12 创意电子股份有限公司 半导体封装元件的检测系统及其热阻障层元件
CN207099513U (zh) * 2017-09-05 2018-03-13 陈庆洪 一种散热功能良好的防护等级达65级及以上的电气机箱
CN108766981B (zh) 2018-05-28 2021-01-22 京东方科技集团股份有限公司 一种绝热膜的制作方法、绝热结构、显示装置
CN110753462A (zh) * 2018-07-23 2020-02-04 宏碁股份有限公司 机壳结构以及机壳结构的制作方法
CN109768019B (zh) * 2018-12-29 2020-12-25 苏州赛伍应用技术股份有限公司 一种功率模块用散热片及用其制成的功率模块
TWI686309B (zh) * 2019-01-09 2020-03-01 可成科技股份有限公司 散熱結構及其製造方法
TWI691696B (zh) * 2019-05-31 2020-04-21 訊凱國際股份有限公司 散熱裝置
CN110621141A (zh) * 2019-09-23 2019-12-27 Oppo广东移动通信有限公司 复合膜及电子设备
US11147169B2 (en) * 2019-11-04 2021-10-12 Sharp Kabushiki Kaisha Impact absorbing element for display device
CN114728491B (zh) * 2019-11-29 2025-09-30 东丽株式会社 导热体及其制造方法
WO2021201876A1 (en) 2020-04-03 2021-10-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat spreading substrates for a display
WO2021256093A1 (ja) * 2020-06-18 2021-12-23 阿波製紙株式会社 断熱シート及びこれを備える電源装置
US11457545B2 (en) * 2020-09-28 2022-09-27 Google Llc Thermal-control system of a media-streaming device and associated media-streaming devices
KR102513358B1 (ko) * 2020-12-17 2023-03-24 주식회사 포스코 이종코팅 강판 및 디스플레이 장치
KR102604978B1 (ko) * 2021-07-23 2023-11-23 아주스틸 주식회사 Oled tv의 디스플레이 패널에 부착되는 eia 시트의 제조방법 및 이에 의해 제조된 eia 시트
KR20230111999A (ko) * 2022-01-19 2023-07-26 삼성전자주식회사 디스플레이 장치
KR20230124814A (ko) 2022-02-18 2023-08-28 현대자동차주식회사 복사 냉각용 적층체 및 이의 제조 방법
KR102741887B1 (ko) * 2022-12-09 2024-12-12 성균관대학교산학협력단 열 전달 소자 및 열 전달 소자 제조 방법, 열 전달 소자가 적용된 응용 시스템 및 열 전달 소자 제조를 위한 모델링 장치
TWI818870B (zh) 2023-02-17 2023-10-11 華碩電腦股份有限公司 隔熱墊以及具有該隔熱墊之電子裝置
CN117028749B (zh) * 2023-07-25 2026-04-14 中国舰船研究设计中心 高温管路隔热减振机构及其设计方法
KR102768419B1 (ko) * 2023-09-26 2025-02-20 주식회사 중원지.엘.비 높은 난방효율을 갖는 바닥재패널
TWI901163B (zh) * 2024-05-31 2025-10-11 創意電子股份有限公司 異質熱介面材料元件及具有異質熱介面材料元件之壓測裝置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101134880B1 (ko) 2005-06-29 2012-04-13 엘지전자 주식회사 단열필름을 구비한 휴대용 단말기

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5879786A (en) * 1996-11-08 1999-03-09 W. L. Gore & Associates, Inc. Constraining ring for use in electronic packaging
JP2000106495A (ja) * 1998-09-29 2000-04-11 Kitagawa Ind Co Ltd 電気電子器具の内部構造
WO2001031082A1 (en) * 1999-10-28 2001-05-03 P1 Diamond, Inc. Improved diamond thermal management components
JP2002025519A (ja) * 2000-07-04 2002-01-25 Sony Corp 電池収納容器およびこれを有する電子機器、並びに、電池の使用方法
DE10036301A1 (de) * 2000-07-26 2002-02-07 Philips Corp Intellectual Pty Hochspannungserzeuger mit Hybridisolierung
US6747347B2 (en) * 2001-08-30 2004-06-08 Micron Technology, Inc. Multi-chip electronic package and cooling system
CN1212756C (zh) * 2003-08-04 2005-07-27 台达电子工业股份有限公司 均温装置
US7768785B2 (en) * 2004-09-29 2010-08-03 Super Talent Electronics, Inc. Memory module assembly including heat-sink plates with heat-exchange fins attached to integrated circuits by adhesive
US7219713B2 (en) * 2005-01-18 2007-05-22 International Business Machines Corporation Heterogeneous thermal interface for cooling
JP4498419B2 (ja) * 2005-09-06 2010-07-07 富士通株式会社 電子機器
US7360581B2 (en) * 2005-11-07 2008-04-22 3M Innovative Properties Company Structured thermal transfer article
US20070165376A1 (en) * 2006-01-17 2007-07-19 Norbert Bones Three phase inverter power stage and assembly
US7376218B2 (en) * 2006-08-16 2008-05-20 Endicott Interconnect Technologies, Inc. X-ray source assembly
JP4751810B2 (ja) * 2006-11-02 2011-08-17 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
US7995344B2 (en) * 2007-01-09 2011-08-09 Lockheed Martin Corporation High performance large tolerance heat sink
WO2008086627A1 (en) * 2007-01-18 2008-07-24 D-Wave Systems, Inc. Input/output system and devices for use with superconducting devices
JP2008198917A (ja) * 2007-02-15 2008-08-28 Polymatech Co Ltd 熱拡散シート及びその製造方法
US7598119B2 (en) * 2007-03-12 2009-10-06 Texas Instruments Incorporated System and method for inhibiting and containing resin bleed-out from adhesive materials used in assembly of semiconductor devices
JP5227532B2 (ja) * 2007-04-02 2013-07-03 日立オートモティブシステムズ株式会社 インバータ回路用の半導体モジュール
JP4452953B2 (ja) * 2007-08-09 2010-04-21 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
JP2009111003A (ja) * 2007-10-26 2009-05-21 Kaneka Corp 複合断熱体とそれを含む電子機器
US8120171B2 (en) * 2007-12-26 2012-02-21 Keihin Corporation Power drive unit including a heat sink and a fastener
JP4580997B2 (ja) * 2008-03-11 2010-11-17 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
JP2009230332A (ja) * 2008-03-21 2009-10-08 Selamission Hanbai Kk 放熱シート及び放熱シートを積層した半導体装置
JP4657329B2 (ja) * 2008-07-29 2011-03-23 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置および電動車両
KR101179364B1 (ko) * 2008-09-22 2012-09-03 파나소닉 주식회사 휴대전자기기
KR20100072508A (ko) * 2008-12-22 2010-07-01 오리온피디피주식회사 플라즈마 디스플레이 패널의 방열 시트 구조
JP2010251386A (ja) * 2009-04-10 2010-11-04 Nec Corp 熱拡散部材を備える電子機器、熱拡散部材を備える電子機器の製法及び熱拡散部材
US8081468B2 (en) * 2009-06-17 2011-12-20 Laird Technologies, Inc. Memory modules including compliant multilayered thermally-conductive interface assemblies
US8106510B2 (en) * 2009-08-04 2012-01-31 Raytheon Company Nano-tube thermal interface structure
JPWO2011111716A1 (ja) * 2010-03-10 2013-06-27 日東電工株式会社 断熱放熱シート及び装置内構造
NL2007834A (en) * 2010-12-23 2012-06-27 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and removable member.
TWI445483B (zh) * 2010-12-23 2014-07-11 仁寶電腦工業股份有限公司 殼體結構及具有其之電子裝置
JP5641230B2 (ja) * 2011-01-28 2014-12-17 株式会社豊田自動織機 電子機器
JP2012160503A (ja) * 2011-01-31 2012-08-23 Kaneka Corp 複合フィルム、デバイス、および複合フィルムの製造方法
US8879276B2 (en) * 2011-06-15 2014-11-04 Power Gold LLC Flexible circuit assembly and method thereof
CN103025122A (zh) * 2011-09-23 2013-04-03 联想(北京)有限公司 一种电子设备
KR101161735B1 (ko) * 2012-01-31 2012-07-03 (주)메인일렉콤 잠열을 이용한 지연 방열시트
US8753924B2 (en) * 2012-03-08 2014-06-17 Texas Instruments Incorporated Grown carbon nanotube die attach structures, articles, devices, and processes for making them
CN103107147A (zh) * 2012-04-06 2013-05-15 北京中石伟业科技股份有限公司 一种表面覆有石墨烯薄膜的散热器
CN103242755B (zh) * 2013-05-06 2014-07-09 深圳市美信电子有限公司 一种导热扩散片及其制备方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101134880B1 (ko) 2005-06-29 2012-04-13 엘지전자 주식회사 단열필름을 구비한 휴대용 단말기

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019221370A1 (ko) * 2018-05-15 2019-11-21 Na Yong Il 냉장고용 도어외판의 내부면에 부착되는 부직포 적층시트 및 그 제조 방법
KR20190130742A (ko) * 2018-05-15 2019-11-25 나용일 냉장고용 도어외판의 내부면에 부착되는 부직포 적층시트 및 그 제조 방법
KR102114288B1 (ko) * 2018-05-15 2020-05-22 나용일 냉장고용 도어외판의 내부면에 부착되는 부직포 적층시트 및 그 제조 방법
WO2021081799A1 (zh) * 2019-10-29 2021-05-06 追信数字科技有限公司 一种用于cpu散热的蜂窝状固液复合散热材料的制造方法
CN110691156A (zh) * 2019-11-06 2020-01-14 北京字节跳动网络技术有限公司 用于电子设备的支撑件和电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
EP2874479B1 (en) 2018-08-08
EP2874479A4 (en) 2015-12-16
JP6023885B2 (ja) 2016-11-09
US9374932B2 (en) 2016-06-21
JP2015532778A (ja) 2015-11-12
EP2874479A2 (en) 2015-05-20
CN104737634A (zh) 2015-06-24
CN104737634B (zh) 2017-08-18
WO2014204245A3 (ko) 2015-04-23
US20140376191A1 (en) 2014-12-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2014204245A2 (ko) 하이브리드 단열 시트 및 이를 구비한 전자기기
WO2013183887A1 (ko) 전자파 차폐시트, 그 제조방법 및 이를 구비한 내장형 안테나
WO2015102415A1 (ko) 복합 시트 및 그를 구비한 휴대용 단말
WO2015065117A1 (ko) 방열 부재 및 그를 구비한 휴대용 단말기
WO2013183882A1 (ko) 전도성 점착 테이프 및 그 제조방법
WO2015152568A1 (ko) 연성 led 광원 패널 및 이를 이용한 영상 촬영용 연성 ｌｅｄ 조명 장치
WO2018021623A1 (en) Complex sheet for wireless charging and method for fabricating the same
WO2011078453A1 (en) Mobile terminal and method for controlling charging thereof
WO2016117878A1 (ko) 방열 시트 일체형 안테나 모듈
WO2023282659A1 (en) Flexible graphite structure
WO2016137155A1 (ko) 플렉시블 조명 패널
WO2017209429A1 (ko) 초박형 전자파 차폐시트 및 그를 구비한 전자기기
WO2015199467A1 (ko) 방열 점착제, 이를 이용한 방열 시트 및 이를 구비한 전자기기
WO2014204197A1 (en) Transfer film, method for transferring the same and electronic device cross-reference to related applications
WO2015152575A1 (ko) 자동차용 고효율 발열시트
WO2019216622A1 (ko) 리튬 금속 이차 전지용 케이스, 이를 포함하는 리튬 금속 이차 전지 및 이의 제조 방법
WO2017179879A1 (ko) 배터리 히터, 그를 포함하는 배터리 시스템 및 그의 제조 방법
KR20160005236A (ko) Nfc 안테나 일체형 방열 시트 및 이를 구비한 전자기기
WO2014092343A1 (ko) 기능성 필름 및 이를 포함하는 연성회로기판
WO2016010296A1 (ko) 단열 점착제 및 이를 구비한 단열 테이프와, 이를 포함하는 복합 시트 및 전자기기
WO2018117564A1 (ko) 금속 복합시트
KR20150049885A (ko) 방열시트, 그 제조방법 및 그를 구비한 휴대용 단말기
WO2016052917A1 (ko) 터치패널용 점착제 조성물, 점착 필름 및 터치 패널
WO2018117447A1 (ko) 복합 보호 소자 및 이를 구비하는 전자기기
WO2018110941A1 (ko) 플렉서블 전자파차폐재, 이를 포함하는 전자파차폐형 회로모듈 및 이를 구비하는 전자기기

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2014748091

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2015523046

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14748091

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2