WO2015122112A1 - シリコーン粘着剤組成物、粘着テープおよび粘着テープの製造方法 - Google Patents

シリコーン粘着剤組成物、粘着テープおよび粘着テープの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2015122112A1
WO2015122112A1 PCT/JP2015/000063 JP2015000063W WO2015122112A1 WO 2015122112 A1 WO2015122112 A1 WO 2015122112A1 JP 2015000063 W JP2015000063 W JP 2015000063W WO 2015122112 A1 WO2015122112 A1 WO 2015122112A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
sensitive adhesive
adhesive tape
pressure
weight
silicone
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2015/000063
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
裕貴 木上
渡辺　義宣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to US15/116,462 priority Critical patent/US10995247B2/en
Priority to EP15749428.7A priority patent/EP3106500A4/en
Priority to CN201580007010.0A priority patent/CN105960443B/zh
Priority to KR1020167024694A priority patent/KR102255786B1/ko
Publication of WO2015122112A1 publication Critical patent/WO2015122112A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Priority to US16/212,217 priority patent/US10995248B2/en
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0025—Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/14—Peroxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/56—Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/205—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers characterised by the backing impregnating composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/21—Paper; Textile fabrics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/10—Presence of inorganic materials
    • C09J2400/14—Glass
    • C09J2400/143—Glass in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/20—Presence of organic materials
    • C09J2400/26—Presence of textile or fabric
    • C09J2400/263—Presence of textile or fabric in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2427/00—Presence of halogenated polymer
    • C09J2427/006—Presence of halogenated polymer in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2483/00—Presence of polysiloxane

Definitions

  • the present invention relates to a silicone pressure-sensitive adhesive composition, a pressure-sensitive adhesive tape, and a method for producing a pressure-sensitive adhesive tape.
  • a silicone-based pressure-sensitive adhesive is known as a pressure-sensitive adhesive (pressure-sensitive adhesive).
  • Silicone adhesives are superior to acrylic and rubber adhesives in properties such as heat resistance, cold resistance, weather resistance, chemical resistance and electrical insulation, and adhere well to various adherends. For this reason, a silicone adhesive is used for various adhesive tapes, such as a heat resistant tape, an electrical insulating tape, a heat seal tape, and a plating masking tape. When the adhesive tape is used for applications that require heat resistance, it is used in combination with a substrate with excellent heat resistance, such as a fluororesin substrate or a glass cloth substrate impregnated with a fluororesin. There are many things. Silicone adhesives include a peroxide curable type and an addition reaction curable type.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-6918 discloses a peroxide-curing silicone pressure-sensitive adhesive composition that can maintain adhesive strength even at a high temperature exceeding 150 ° C.
  • One of the objects of the present invention is a silicone pressure-sensitive adhesive composition that exhibits excellent load durability even under a higher temperature environment than before, and an adhesive that exhibits excellent load durability and storage stability under the same high temperature environment.
  • the offer with tape is a silicone pressure-sensitive adhesive composition that exhibits excellent load durability even under a higher temperature environment than before, and an adhesive that exhibits excellent load durability and storage stability under the same high temperature environment.
  • the silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention comprises 100 parts by weight of a peroxide curable silicone resin, 1.2 to 3.2 parts by weight of an organic peroxide curing agent, and 2 to 9 parts by weight of an addition reaction curable silicone rubber. Including.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention includes a base material and an adhesive layer made of the above-described silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention disposed on the base material.
  • the method for producing a pressure-sensitive adhesive tape of the present invention comprises heating the raw tape on which the silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is placed on a base material to form a pressure-sensitive adhesive layer from the composition, It is a method of obtaining the adhesive tape containing the said adhesion layer arrange
  • a method for producing a pressure-sensitive adhesive tape comprising: heating a transfer substrate on which the silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is disposed; forming a pressure-sensitive adhesive layer from the composition; Is transferred from the transfer substrate to the substrate to obtain an adhesive tape comprising the substrate and the adhesive layer disposed on the substrate.
  • a silicone pressure-sensitive adhesive composition that exhibits excellent load durability even under a higher temperature environment than before, and an adhesive tape that exhibits excellent load durability and storage stability even under the same high temperature environment. can get.
  • the silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention comprises 100 parts by weight of a peroxide curable silicone resin, 1.2 to 3.2 parts by weight of an organic peroxide curing agent, and 2 to 9 parts by weight of an addition reaction curable silicone rubber. Including.
  • This composition exhibits excellent load durability even in a higher temperature environment than in the past, for example, in an environment exceeding 200 ° C.
  • the adhesive tape exhibits excellent load durability and storage stability even in the high temperature environment.
  • the peroxide curable silicone resin contains a peroxide curable silicone rubber and / or a partial condensate thereof.
  • the silicone rubber may be raw rubber (gum).
  • the peroxide curable silicone resin may contain at least one selected from silicone resins and partial condensates thereof.
  • the composition of the peroxide curable silicone resin is not particularly limited as long as it contains a peroxide curable silicone rubber and / or a partial condensate thereof.
  • the peroxide curable silicone rubber is not particularly limited, and is, for example, an organopolysiloxane having dimethylsiloxane as a main structural unit.
  • organopolysiloxane a hydroxyl group and other functional groups may be introduced as necessary.
  • a specific example of the organopolysiloxane is dimethylpolysiloxane.
  • the weight average molecular weight of the organopolysiloxane is usually 180,000 or more, preferably 280,000 to 1,000,000, more preferably 500,000 to 900,000.
  • the peroxide curable silicone resin may contain two or more peroxide curable silicone rubbers, and may contain two or more partial condensates of peroxide curable silicone rubbers.
  • the silicone resin is not particularly limited, and for example, at least one selected from M unit (R 3 SiO 1/2 ), Q unit (SiO 2 ), T unit (RSiO 3/2 ), and D unit (R 2 SiO).
  • M unit R 3 SiO 1/2
  • Q unit SiO 2
  • T unit RSiO 3/2
  • D unit R 2 SiO
  • R in each unit is independently a monovalent hydrocarbon group or a hydroxyl group.
  • a functional group may be introduced into the copolymer as necessary, and the introduced functional group may cause a crosslinking reaction.
  • the silicone resin is preferably a so-called MQ resin composed of M units and Q units.
  • the molar ratio of the M unit content to the Q unit content in the resin is, for example, 0.3: 1 to 1.5: 1 expressed in M units: Q units. 0.5: 1 to 1.3: 1 are preferred.
  • the peroxide curable silicone resin may contain two or more types of silicone resins, and may contain two or more types of partial condensation products of silicone resins.
  • the weight ratio of the silicone rubber to the silicone resin in the resin is not particularly limited.
  • the weight ratio is expressed as 100: 110 to 100: 220 in terms of silicone rubber: silicone resin. Yes, 100: 160 to 100: 190 is preferable.
  • the weight ratio may be determined from the weight of the silicone rubber and the silicone resin before partial condensation.
  • the organic peroxide curing agent is not particularly limited.
  • the curing agent include benzoyl peroxide, t-butylperoxybenzoate, dicumyl peroxide, t-butylcumyl peroxide, di-t-butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t -Butylperoxy) hexane, 2,4-dichlorobenzoyl peroxide, 1,1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 2,5-dimethyl-2,5-di ( t-butylperoxy) hexyne-3.
  • the amount of the organic peroxide curing agent contained in the silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is 1.2 to 3.2 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the peroxide curable silicone resin, and 1.4 to 3.0 parts by weight is preferred.
  • the amount of the curing agent is less than the lower limit of 1.2 parts by weight, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive composition is insufficient.
  • the amount of the curing agent exceeds the upper limit of 3.2 parts by weight, the load durability under a high temperature environment decreases, and for example, an adhesive tape that exhibits excellent load durability and storage stability under a high temperature environment can be obtained. Absent.
  • the silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may contain two or more organic peroxide curing agents.
  • the silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention contains an addition reaction curable silicone rubber.
  • the silicone rubber may be raw rubber (gum).
  • the addition reaction curable silicone rubber is not particularly limited, and a known addition reaction curable silicone rubber can be used.
  • the amount of the addition reaction curable silicone rubber contained in the silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is 2 to 9 parts by weight, preferably 3 to 7 parts by weight, based on 100 parts by weight of the peroxide curable silicone resin.
  • the silicone pressure-sensitive adhesive composition exhibits excellent load durability even in a high temperature environment.
  • the amount of the addition reaction curable silicone rubber is less than the lower limit of 2 parts by weight, the load durability under a high temperature environment is lowered, and in particular, the adhesive surface is liable to be displaced under a high temperature environment.
  • the amount of the addition reaction curable silicone rubber exceeds the upper limit of 9 parts by weight, the load durability under a high temperature environment decreases, and in particular, the adhesive strength under a high temperature environment decreases.
  • the addition reaction curable silicone rubber is not particularly limited, and a known addition reaction curable silicone rubber can be used.
  • the addition reaction curable silicone rubber contains an addition polymerization group, and the group is, for example, a vinyl group.
  • the silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may contain two or more kinds of addition reaction curable silicone rubbers.
  • the addition reaction curable silicone rubber preferably has an elastic modulus (storage elastic modulus G ′) of 0.01 MPa to 1 MPa at normal temperature (25 ° C.) and 0.01 MPa to 1 MPa at 200 ° C. when cured. .
  • the elastic modulus is more preferably 0.1 MPa or more and 1 MPa or less at normal temperature and 0.1 MPa or more and 1 MPa or less at 200 ° C.
  • the storage elastic modulus G ′ can be measured with a rheometer.
  • An example of a specific measurement method is to form a measurement object to have a thickness of about 1.5 mm, laminate it, etc., and then use a rheometer (for example, RheometricheScientific, Advanced Rheometric Expansion System (ARES)) Measurement is performed in a temperature range of ⁇ 20 ° C. to 250 ° C. under measurement conditions of a shear mode, a frequency of 1 Hz, and a heating rate of 5 ° C./min.
  • a rheometer for example, RheometricheScientific, Advanced Rheometric Expansion System (ARES)
  • the silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention contains components other than the peroxide curable silicone resin, organic peroxide curing agent, and addition reaction curable silicone rubber, for example, additives, catalysts, and crosslinking agents, as necessary. And a solvent for adjusting the viscosity of the pressure-sensitive adhesive composition.
  • the catalyst is, for example, a platinum catalyst.
  • the crosslinking agent is, for example, a siloxane-based crosslinking agent having a SiH group.
  • the gel fraction after curing of the silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is preferably 40 to 60%, more preferably 45 to 55%.
  • the gel fraction after hardening of an adhesive composition can be calculated
  • a pressure-sensitive adhesive composition after curing for example, a pressure-sensitive adhesive layer collected from a pressure-sensitive adhesive tape, is wrapped in a porous polytetrafluoroethylene (PTFE) sheet having an average pore diameter of 0.2 ⁇ m (Nitto Denko, NTF1122 as an example). After that, it is tied with a kite thread to make a measurement sample. Next, the weight of the produced measurement sample is measured, and the weight is set as a weight C before immersion. The weight C before immersion is the total weight of the pressure-sensitive adhesive layer, the polytetrafluoroethylene sheet, and the weft yarn.
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • the total weight of the PTFE sheet and the weft is measured to obtain a wrapping bag weight B.
  • the measurement sample is accommodated in a container with an internal volume of 50 mL filled with toluene, and left to stand at 23 ° C. for 7 days.
  • the measurement sample is taken out from the container, transferred to an aluminum cup, and dried at 130 ° C. for 2 hours to remove ethyl acetate.
  • the weight of the measurement sample from which ethyl acetate has been removed is measured, and the weight is set as weight A after immersion.
  • the silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention can be produced, for example, by mixing a peroxide curable silicone resin, an organic peroxide curing agent, and an addition reaction curable silicone rubber.
  • the order of mixing the components is not limited. During mixing, the above-described additives and the like may be added as necessary.
  • the silicone resin is composed of a plurality of substances, it may be mixed with other components after forming the silicone resin with the substance, or the substance itself may be mixed with other components without forming the silicone resin.
  • the silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may be produced.
  • the silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention can be used for the pressure-sensitive adhesive layer of a pressure-sensitive adhesive tape.
  • a pressure-sensitive adhesive tape exhibiting excellent load durability and storage stability under a high temperature environment can be obtained.
  • Such an adhesive tape is used, for example, for heat sealing, more specifically, for use as a release tape (heat sealing tape) that prevents direct contact between the object to be sealed and the heating part of the heat sealing device.
  • heat sealing tape is attached to the heating unit of the apparatus and used, and a large force is applied to the tape on the heating unit in the lateral displacement direction every time the sealing operation is repeated.
  • heat sealing is performed to some extent, it is necessary to replace the tape on the heating unit, but after the replacement, the heating unit is immediately heated to resume heat sealing. This is because peeling may occur from the end of the tape affixed to the heating unit.
  • the silicone adhesive composition of the present invention is a silicone adhesive composition for an adhesive tape (adhesive layer thereof).
  • the silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is not limited to the pressure-sensitive adhesive tape (its pressure-sensitive adhesive layer), and can be used for the same applications as conventional silicone pressure-sensitive adhesive compositions.
  • FIG. 1 shows an example of the adhesive tape of the present invention.
  • the adhesive tape 1 of FIG. 1 is equipped with the base material 2 and the adhesion layer 3 by the silicone adhesive composition of this invention arrange
  • the pressure-sensitive adhesive layer 3 is a cured layer of the silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention.
  • the base material various base materials conventionally used for adhesive tape can be used.
  • a base material composed of a heat resistant material examples include polytetrafluoroethylene (PTFE), polyvinylidene fluoride, polyvinyl fluoride, ethylene-tetrafluoroethylene copolymer, glass cloth, glass cloth impregnated with PTFE, and polyimide.
  • the base material is, for example, a glass cloth base material impregnated with PTFE.
  • the heat resistance of the adhesive tape and the releasability of the surface opposite to the adhesive surface (exposed surface of the base material) are particularly high.
  • the adhesive tape which shows high mold release property is especially suitable for the use to the heating part of a heat seal (for the use as a heat seal tape).
  • the glass cloth substrate impregnated with PTFE can be formed, for example, by heating a glass cloth impregnated with PTFE dispersion to a temperature equal to or higher than the melting point of PTFE.
  • the thickness of the substrate is not particularly limited and is, for example, about 0.005 to 0.3 mm.
  • the pressure-sensitive adhesive tape may be a roll on which a band-shaped base material on which the pressure-sensitive adhesive layer is arranged is wound.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention can be produced, for example, by the method for producing the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention.
  • the silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is applied onto a substrate or a transfer substrate to form a coating layer of the composition.
  • a known coating method can be used for forming the coating layer. Coating methods include, for example, coating using various coaters such as comma coater, lip coater, roll coater, die coater, knife coater, blade coater, rod coater, kiss coater, and gravure coater, screen coating, and dip coating. , Cast coating. It is preferable to apply the silicone pressure-sensitive adhesive composition so that the thickness of the coating layer is about 2 to 200 ⁇ m, especially about 10 to 100 ⁇ m.
  • FIG. 2 An example of a method for producing the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention by applying a silicone pressure-sensitive adhesive composition on a substrate is shown in FIG.
  • the silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is applied on the substrate 2 to form the coating layer 4 (see (a)), and then the coating on the substrate 2 and the substrate 2 is performed.
  • the adhesive tape 3 is formed from the coating layer 4 by heating the raw tape 5 having the layer 4 to obtain the adhesive tape 1 (see (b)).
  • FIG. 3 An example of a method for producing the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention by applying a silicone pressure-sensitive adhesive composition onto a transfer substrate is shown in FIG.
  • the silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is applied on the transfer base 6 to form the coating layer 4 (see (a)), and then the transfer base 6 and the transfer base 6
  • the adhesive layer 3 is formed from the coating layer 4 by heating the coating layer 4 (see (b)).
  • the formed adhesive layer 3 is transferred from the transfer substrate 6 to the substrate 2 to obtain the adhesive tape 1 (see (c)).
  • the base material is as described above in the description of the adhesive tape of the present invention.
  • the transfer substrate for example, a film or sheet made of polyimide, polyethylene, polypropylene, or the like can be used.
  • the application surface of the pressure-sensitive adhesive composition on the transfer substrate is preferably subjected to release coating with fluorinated silicone or the like.
  • the application surface of the composition on the substrate may be surface-treated in advance.
  • the surface treatment for the substrate is, for example, a treatment for improving the adhesiveness (throwing force) between the application surface of the substrate and the pressure-sensitive adhesive composition to be applied.
  • the formed coating layer is heat-treated at a temperature at which the curing of the peroxide curable silicone resin and the addition reaction curable silicone rubber contained in the layer proceeds to form an adhesive layer.
  • the temperature of the heat treatment is not limited as long as both curings proceed, and is, for example, 100 to 250 ° C., preferably 150 to 250 ° C.
  • the heat treatment time is, for example, 30 seconds to 10 minutes.
  • the coating layer becomes an adhesive layer by heat treatment
  • an adhesive tape provided with the base material and the adhesive layer disposed on the base material is obtained. Can do.
  • the coating layer was formed on the transfer substrate, after the formation of the adhesive layer by heat treatment, the formed adhesive layer was further transferred from the transfer substrate to the substrate and placed on the substrate and the substrate. An adhesive tape provided with an adhesive layer can be obtained.
  • a test piece obtained by cutting the produced adhesive tape into a width of 10 mm was attached to a stainless steel plate so that the adhesion area was 10 mm ⁇ 20 mm. At this time, one end of the test piece was not in contact with the stainless steel plate. Next, a load of 20 g was applied to the end of the test piece in the direction perpendicular to the surface of the stainless steel plate, and the whole was immediately heated to 250 ° C., and the peel distance of the test piece when held for 1 hour was evaluated. .
  • Example 1 100 parts by weight of dimethylpolysiloxane (weight average molecular weight 700,000, raw rubber-like) and, as a silicone resin, 44 mol% of (CH 3 ) 3 SiO 1/2 units that are M units and 56 mol% of SiO 2 units that are Q units 170 parts by weight of MQ resin (weight average molecular weight 5500) consisting of the above and toluene were mixed. Next, the obtained mixture was kept at 100 to 120 ° C. for 4 hours to partially condense dimethylpolysiloxane and MQ resin.
  • toluene was further added to adjust the solid content (nonvolatile content) to obtain a toluene solution A (concentration 60% by weight) of dimethylpolysiloxane, MQ resin and partial condensates thereof.
  • the resulting solution A was viscous and colorless and transparent.
  • the obtained silicone adhesive composition was applied to a polyimide film (manufactured by Toray DuPont, Kapton 100H) as a base material to form a coating layer having a thickness of 40 ⁇ m.
  • the coating layer is cured by heating for 3 minutes with a drier holding the entire substrate and coating layer at 200 ° C., and a pressure-sensitive adhesive tape with a pressure-sensitive adhesive layer formed by the applied pressure-sensitive adhesive composition is formed on the surface of the substrate. Obtained.
  • Example 2 A pressure-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of xylene solution of benzoyl peroxide to be mixed was 1.5 parts by weight in terms of solid content.
  • Example 2 A pressure-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of the xylene solution of benzoyl peroxide to be mixed was 2.1 parts by weight in terms of solid content, and the addition reaction curable silicone rubber was not mixed. .
  • Example 4 The same procedure as in Example 1 was conducted except that the amount of xylene solution of benzoyl peroxide to be mixed was 1.5 parts by weight in terms of solid content and the amount of addition reaction curable silicone rubber to be mixed was 6.0 parts by weight. Thus, an adhesive tape was obtained.
  • Example 2 the concentration of the silicone pressure-sensitive adhesive composition obtained during the production of the pressure-sensitive adhesive tape was 40% by weight in the same manner as in Example 1.
  • Table 1 shows the results of evaluating the mixing amount of the organic peroxide curing agent and the addition reaction curable silicone rubber in the silicone pressure-sensitive adhesive compositions prepared in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 to 4 and the characteristics of each pressure-sensitive adhesive tape. Shown in In addition, the mixing amount of the organic peroxide curing agent and the addition reaction curable silicone rubber shown in Table 1 is calculated based on 100 parts by weight of the peroxide curable silicone rubber, silicone resin, and partial condensate thereof in the toluene solution A. It is the value.
  • the silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention can be used for the same applications as conventional silicone pressure-sensitive adhesive compositions.
  • the adhesive tape of this invention can be used for the same use as the conventional adhesive tape.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

　本発明の組成物は、過酸化物硬化型シリコーン樹脂１００重量部と、有機過酸化物硬化剤１．２～３．２重量部と、付加反応硬化型シリコーンゴム２～９重量部とを含むシリコーン粘着剤組成物である。本発明の粘着テープは、このシリコーン粘着剤組成物による粘着層が基材上に配置されたテープである。本発明の粘着剤組成物は、従来よりもさらなる高温環境下においても優れた加重耐久性を発揮する。本発明の粘着テープは、上記高温環境下においても優れた加重耐久性および保存性を示す。

Description

シリコーン粘着剤組成物、粘着テープおよび粘着テープの製造方法
　本発明は、シリコーン粘着剤組成物、粘着テープおよび粘着テープの製造方法に関する。
　粘着剤（感圧性接着剤）としてシリコーン系の粘着剤（シリコーン粘着剤）が知られている。シリコーン粘着剤は、アクリル系およびゴム系の粘着剤に比べて、耐熱性、耐寒性、耐候性、耐薬品性、電気絶縁性などの特性に優れ、各種の被着体にもよく粘着する。このため、シリコーン粘着剤は、耐熱テープ、電気絶縁テープ、ヒートシールテープ、メッキマスキングテープなどの種々の粘着テープに使用される。耐熱性が必要とされる用途に粘着テープを使用する場合においては、耐熱性に優れた基材、例えばフッ素樹脂の基材またはフッ素樹脂を含浸させたガラスクロスの基材と組み合わせて使用されることも多い。シリコーン粘着剤には、過酸化物硬化型と付加反応硬化型とがある。
　粘着テープの耐熱性向上には、基材だけではなく、シリコーン粘着剤の特性向上も必要である。また、粘着テープの用途を考慮すると、シリコーン粘着剤の特性として特に、高温環境下でその粘着力を維持できる特性（高温環境下での加重耐久性）の向上が望まれる。特許文献１（特開2010-6918号公報）には、過酸化物硬化型シリコーン粘着剤組成物であって、１５０℃を超える高温中でも粘着力を維持できる組成物が開示されている。
特開2010-006918号公報
　本発明の目的の一つは、従来よりもさらなる高温環境下においても優れた加重耐久性を発揮するシリコーン粘着剤組成物と、同高温環境下においても優れた加重耐久性および保存性を示す粘着テープとの提供にある。
　本発明のシリコーン粘着剤組成物は、過酸化物硬化型シリコーン樹脂１００重量部と、有機過酸化物硬化剤１．２～３．２重量部と、付加反応硬化型シリコーンゴム２～９重量部とを含む。
　本発明の粘着テープは、基材と、前記基材上に配置された、上記本発明のシリコーン粘着剤組成物による粘着層と、を含む。
　本発明の粘着テープの製造方法は、上記本発明のシリコーン粘着剤組成物が基材上に配置された原テープを加熱して、前記組成物から粘着層を形成し、前記基材と、前記基材上に配置された前記粘着層とを含む粘着テープを得る方法である。
　別の側面から見た本発明の粘着テープの製造方法は、上記本発明のシリコーン粘着剤組成物が配置された転写基材を加熱して、前記組成物から粘着層を形成し、前記粘着層を前記転写基材から基材に転写して、前記基材と、前記基材上に配置された前記粘着層とを含む粘着テープを得る方法である。
　本発明によれば、従来よりもさらなる高温環境下においても優れた加重耐久性を発揮するシリコーン粘着剤組成物と、同高温環境下においても優れた加重耐久性および保存性を示す粘着テープとが得られる。
本発明の粘着テープの一例を模式的に示す断面図である。 本発明の粘着テープの製造方法の一例を模式的に示す工程図である。 本発明の粘着テープの製造方法の別の一例を模式的に示す工程図である。
　本発明のシリコーン粘着剤組成物は、過酸化物硬化型シリコーン樹脂１００重量部と、有機過酸化物硬化剤１．２～３．２重量部と、付加反応硬化型シリコーンゴム２～９重量部とを含む。この組成物は、従来よりもさらなる高温環境下、例えば２００℃を超える環境下、においても優れた加重耐久性を発揮する。また、この組成物を用いて粘着テープを形成したときに当該粘着テープは、上記高温環境下においても優れた加重耐久性と保存性とを示す。
　過酸化物硬化型シリコーン樹脂は、過酸化物硬化型シリコーンゴムおよび／またはその部分縮合物を含む。シリコーンゴムは生ゴム（ガム）であってもよい。過酸化物硬化型シリコーン樹脂は、シリコーンレジンおよびその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種を含んでいてもよい。過酸化物硬化型シリコーン樹脂の組成は、過酸化物硬化型シリコーンゴムおよび／またはその部分縮合物を含む限り、特に限定されない。
　過酸化物硬化型シリコーンゴムは特に限定されず、例えば、ジメチルシロキサンを主たる構成単位として有するオルガノポリシロキサンである。オルガノポリシロキサンには、必要に応じて、水酸基その他の官能基が導入されていてもよい。オルガノポリシロキサンの具体例は、ジメチルポリシロキサンである。オルガノポリシロキサンの重量平均分子量は、通常１８万以上であり、２８万～１００万が好ましく、５０万～９０万がより好ましい。過酸化物硬化型シリコーン樹脂は、２種以上の過酸化物硬化型シリコーンゴムを含みうるし、過酸化物硬化型シリコーンゴムの部分縮合物を２種以上含みうる。
　シリコーンレジンは特に限定されず、例えば、Ｍ単位（Ｒ３ＳｉＯ１／２）、Ｑ単位（ＳｉＯ２）、Ｔ単位（ＲＳｉＯ３／２）およびＤ単位（Ｒ２ＳｉＯ）から選ばれる少なくとも１種の単位を有するオルガノポリシロキサンである。各単位におけるＲは、互いに独立して、一価の炭化水素基または水酸基である。当該共重合体には、必要に応じて官能基が導入されていてもよく、導入されている官能基は架橋反応を起こすものであってもよい。シリコーンレジンは、Ｍ単位とＱ単位とにより構成される、いわゆるＭＱレジンが好ましい。
　シリコーンレジンがＭＱレジンである場合、当該レジンにおけるＭ単位の含有率とＱ単位の含有率とのモル比は、例えば、Ｍ単位：Ｑ単位で表して０．３：１～１．５：１であり、０．５：１～１．３：１が好ましい。
　過酸化物硬化型シリコーン樹脂は、２種以上のシリコーンレジンを含みうるし、シリコーンレジンの部分縮合物を２種以上含みうる。
　過酸化物硬化型シリコーン樹脂がシリコーンレジンを含む場合、当該樹脂におけるシリコーンゴムとシリコーンレジンとの重量比は特に限定されず、例えば、シリコーンゴム：シリコーンレジンで表して１００：１１０～１００：２２０であり、１００：１６０～１００：１９０が好ましい。過酸化物硬化型シリコーン樹脂がシリコーンゴムの部分縮合物および／またはシリコーンレジンの部分縮合物を含む場合、上記重量比は、部分縮合前のシリコーンゴムおよびシリコーンレジンの重量から求めればよい。
　有機過酸化物硬化剤は特に限定されない。硬化剤は、例えば、過酸化ベンゾイル、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，４－ジクロロベンゾイルパーオキサイド、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３である。
　本発明のシリコーン粘着剤組成物に含まれる有機過酸化物硬化剤の量は、過酸化物硬化型シリコーン樹脂１００重量部に対して１．２～３．２重量部であり、１．４～３．０重量部が好ましい。硬化剤の量が下限値１．２重量部未満の場合、粘着剤組成物の接着力が不足する。硬化剤の量が上限値３．２重量部を超える場合、高温環境下での加重耐久性が低下し、例えば、高温環境下においても優れた加重耐久性および保存性を示す粘着テープが得られない。
　本発明のシリコーン粘着剤組成物は、２種以上の有機過酸化物硬化剤を含んでいてもよい。
　本発明のシリコーン粘着剤組成物は、付加反応硬化型シリコーンゴムを含む。シリコーンゴムは生ゴム（ガム）であってもよい。付加反応硬化型シリコーンゴムは特に限定されず、公知の付加反応硬化型シリコーンゴムを使用できる。
　本発明のシリコーン粘着剤組成物に含まれる付加反応硬化型シリコーンゴムの量は、過酸化物硬化型シリコーン樹脂１００重量部に対して２～９重量部であり、３～７重量部が好ましい。付加反応硬化型シリコーンゴムの量がこの範囲にあるときに、高温環境下においても優れた加重耐久性を発揮するシリコーン粘着剤組成物となる。付加反応硬化型シリコーンゴムの量が下限値２重量部未満の場合、高温環境下における加重耐久性が低下し、なかでも高温環境下において接着面のずれが生じやすくなる。付加反応硬化型シリコーンゴムの量が上限値９重量部を超える場合、高温環境下における加重耐久性が低下し、なかでも高温環境下における接着力が低下する。
　付加反応硬化型シリコーンゴムは特に限定されず、公知の付加反応硬化型シリコーンゴムを使用できる。付加反応硬化型シリコーンゴムは付加重合基を含み、当該基は、例えばビニル基である。
　本発明のシリコーン粘着剤組成物は、２種以上の付加反応硬化型シリコーンゴムを含んでいてもよい。
　付加反応硬化型シリコーンゴムは、硬化したときの弾性率（貯蔵弾性率Ｇ’）が常温（２５℃）で０．０１ＭＰａ以上１ＭＰａ以下、かつ２００℃で０．０１ＭＰａ以上１ＭＰａ以下であることが好ましい。当該弾性率は、常温で０．１ＭＰａ以上１ＭＰａ以下、かつ２００℃で０．１ＭＰａ以上１ＭＰａ以下であることがより好ましい。貯蔵弾性率Ｇ’は、レオメーターにより測定できる。具体的な測定方法の例は、測定対象物を厚さ約１．５ｍｍとなるように成形、積層などした後、レオメーター（例えば、Rheometric Scientific製、Advanced Rheometric Expansion System (ARES)）を用い、せん断モード、周波数１Ｈｚおよび昇温速度５℃／分の測定条件下、－２０℃～２５０℃の温度範囲で測定する。
　本発明のシリコーン粘着剤組成物は、必要に応じて、過酸化物硬化型シリコーン樹脂、有機過酸化物硬化剤、および付加反応硬化型シリコーンゴム以外の成分、例えば、添加剤、触媒、架橋剤、粘着剤組成物の粘度を調整する溶剤などを含むことができる。触媒は、例えば白金触媒である。架橋剤は、例えばＳｉＨ基を有するシロキサン系架橋剤である。
　本発明のシリコーン粘着剤組成物の硬化後のゲル分率（本発明のシリコーン粘着剤組成物により形成した粘着層のゲル分率）は、好ましくは４０～６０％であり、より好ましくは４５～５５％である。粘着剤組成物の硬化後のゲル分率は、例えば、粘着層におけるゲル以外の成分を溶解させる浸漬により、以下のようにして求めることができる。
　硬化後の粘着剤組成物、例えば粘着テープから採取した粘着層、約０．１ｇを、平均孔径０．２μｍの多孔質ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）シート（一例として日東電工製、ＮＴＦ１１２２）に包んだ後、たこ糸で縛って測定サンプルとする。次に、作製した測定サンプルの重量を測定し、当該重量を浸漬前重量Ｃとする。浸漬前重量Ｃは、粘着層とポリテトラフルオロエチレンシートとたこ糸との総重量である。これとは別に、ＰＴＦＥシートとたこ糸との合計重量を測定しておき、包袋重量Ｂとする。次に、トルエンで満たした内容積５０ｍＬの容器に測定サンプルを収容し、２３℃で７日間静置する。次に、測定サンプルごと容器内を酢酸エチルにより洗浄した後、容器から測定サンプルを取り出してアルミニウム製カップに移し、１３０℃で２時間乾燥して酢酸エチルを除去する。次に、酢酸エチルを除去した測定サンプルの重量を測定し、当該重量を浸漬後重量Ａとする。ゲル分率は、以下の式より求めることができる。
　　ゲル分率（重量％）＝（Ａ－Ｂ）／（Ｃ－Ｂ）×１００
　本発明のシリコーン粘着剤組成物は、例えば、過酸化物硬化型シリコーン樹脂と有機過酸化物硬化剤と付加反応硬化型シリコーンゴムとを混合することにより製造できる。各成分の混合の順序は限定されない。混合の際に、上述した添加剤などを必要に応じて加えてもよい。シリコーン樹脂が複数の物質から構成される場合、当該物質によりシリコーン樹脂を形成してから他の成分と混合してもよいし、シリコーン樹脂を形成することなく当該物質自体を他の成分と混合して本発明のシリコーン粘着剤組成物を製造してもよい。
　本発明のシリコーン粘着剤組成物は粘着テープの粘着層に使用することができ、この場合、高温環境下において優れた加重耐久性および保存性を示す粘着テープが得られる。このような粘着テープは、例えば、ヒートシールへの使用、より具体的には、シール対象物とヒートシール装置の加熱部との直接の接触を防ぐ離型テープ（ヒートシールテープ）への使用に適している。ヒートシールテープは装置の加熱部に貼付されて使用され、繰り返し行われるシール動作の度に、加熱部上のテープには横ずれ方向に大きな力が加わるためである。また、ヒートシールをある程度の回数行うと加熱部上のテープを交換する必要があるが、交換後、加熱部を直ちに加熱してヒートシールが再開される。このとき、加熱部に貼付したテープの端部から剥がれが生じることがあるためである。
　粘着テープに使用する場合、本発明のシリコーン粘着剤組成物は、粘着テープ（の粘着層）用シリコーン粘着剤組成物である。本発明のシリコーン粘着剤組成物は、粘着テープ（の粘着層）に限られず、従来のシリコーン粘着剤組成物と同様の用途に使用できる。
　図１に本発明の粘着テープの一例を示す。図１の粘着テープ１は、基材２と、基材２上に配置された、本発明のシリコーン粘着剤組成物による粘着層３とを備える。粘着層３は、本発明のシリコーン粘着剤組成物の硬化層である。
　基材には、粘着テープに従来使用されている各種の基材を使用できる。粘着テープとしての耐熱性を考慮すると、耐熱性材料から構成される基材の使用が好ましい。耐熱性材料は、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、エチレン－テトラフルオロエチレン共重合体、ガラスクロス、ＰＴＦＥが含浸したガラスクロス、ポリイミドである。基材は、例えば、ＰＴＦＥが含浸したガラスクロス基材であり、この場合、粘着テープの耐熱性、および粘着面とは反対側の面（基材の露出面）の離型性が特に高くなる。このように高い離型性を示す粘着テープは、ヒートシールの加熱部への使用に（ヒートシールテープとしての用途に）特に適している。
　ＰＴＦＥが含浸したガラスクロス基材は、例えば、ＰＴＦＥディスパージョンに含浸させたガラスクロスをＰＴＦＥの融点以上の温度に加熱して形成できる。
　基材の厚さは特に限定されず、例えば、０．００５～０．３ｍｍ程度である。
　粘着テープは、上記粘着層が配置された帯状の基材が巻回されたロールであってもよい。
　本発明の粘着テープは、例えば、本発明の粘着テープの製造方法により製造できる。
　本発明の粘着テープの製造方法では、本発明のシリコーン粘着剤組成物を基材または転写基材上に塗布して、当該組成物の塗布層を形成する。塗布層の形成には、公知の塗工方法を利用できる。塗工方法は、例えば、コンマコーター、リップコーター、ロールコーター、ダイコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、ロッドコーター、キスコーター、グラビアコーターなどの各種のコーターを用いた塗工、スクリーン塗工、浸漬塗工、キャスト塗工である。塗布層の厚さが２～２００μｍ程度、なかでも１０～１００μｍ程度となるように、シリコーン粘着剤組成物を塗布することが好ましい。
　シリコーン粘着剤組成物を基材上に塗布することによって本発明の粘着テープを製造する方法の一例を図２に示す。図２に示す例では、基材２上に本発明のシリコーン粘着剤組成物を塗布して塗布層４を形成し（（ａ）を参照）、その後、基材２および基材２上の塗布層４を有する原テープ５を加熱することで塗布層４から粘着層３を形成して、粘着テープ１を得ている（（ｂ）を参照）。
　シリコーン粘着剤組成物を転写基板上に塗布することによって本発明の粘着テープを製造する方法の一例を図３に示す。図３に示す例では、転写基材６上に本発明のシリコーン粘着剤組成物を塗布して塗布層４を形成し（（ａ）を参照）、その後、転写基材６および転写基材６上の塗布層４を加熱することで塗布層４から粘着層３を形成する（（ｂ）を参照）。次に、形成した粘着層３を転写基材６から基材２に転写して、粘着テープ１を得ている（（ｃ）を参照）。
　基材は、本発明の粘着テープの説明において上述したとおりである。
　転写基材には、例えば、ポリイミド、ポリエチレン、ポリプロピレンなどから構成されるフィルム、シートを使用できる。転写基材における粘着剤組成物の塗布面には、フッ素化シリコーンなどによる剥離コーティングがなされていることが好ましい。
　基材に粘着剤組成物を塗布する際には、基材における当該組成物の塗布面が予め表面処理されていてもよい。基材に対する表面処理は、例えば、基材の塗布面と塗布する粘着剤組成物との接着性（投錨力）を向上させる処理である。
　次に、形成した塗布層を、当該層に含まれる過酸化物硬化型シリコーン樹脂および付加反応硬化型シリコーンゴムの硬化が進行する温度で熱処理して粘着層を形成する。熱処理の温度は、双方の硬化が進行する温度であれば限定されず、例えば、１００～２５０℃であり、１５０～２５０℃が好ましい。熱処理時間は、例えば、３０秒～１０分である。
　熱処理により塗布層が粘着層となるため、最初に基材上に塗布層を形成した場合は、このようにして、基材と基材上に配置された粘着層とを備える粘着テープを得ることができる。転写基材上に塗布層を形成した場合は、熱処理による粘着層の形成の後、さらに、形成した粘着層を転写基材から基材に転写して、基材と基材上に配置された粘着層とを備える粘着テープを得ることができる。
　以下、実施例により、本発明をさらに詳細に説明する。本発明は、以下に示す実施例に限定されない。
　最初に、本実施例において作製した粘着テープの評価方法を示す。
　［高温環境下でのせん断方向ずれ量］
　作製した粘着テープを１０ｍｍ幅に裁断して得た試験片を、垂直に保持したステンレス板の下端に、粘着面積が１０ｍｍ×２０ｍｍとなるように貼付した。このとき、試験片の長さ方向が垂直方向となるようにし、試験片の下端はステンレス板に接しないようにした。次に、試験片の当該下端に５００ｇの荷重を垂直下方にかけ、全体を２３０℃で１時間保持した際の試験片のずれ量を、顕微鏡を用いて評価した。
　［高温環境下での９０°方向剥離量］
　作製した粘着テープを１０ｍｍ幅に裁断して得た試験片をステンレス板に、粘着面積が１０ｍｍ×２０ｍｍとなるように貼付した。このとき、試験片の一方の端部がステンレス板に接しないようにした。次に、試験片の当該端部に２０ｇの荷重をステンレス板の表面に垂直な方向にかけ、ただちに全体を２５０℃になるまで加熱し、そのまま１時間保持した際の試験片の剥離距離を評価した。
　［保存試験］
　作製した粘着テープを６０℃で７日間保存した後、一度常温に冷却し、上記高温環境下でのせん断方向ずれ量、および高温環境下での９０°方向剥離量を評価した。
　（実施例１）
　ジメチルポリシロキサン（重量平均分子量７０万、生ゴム状）１００重量部と、シリコーンレジンとして、Ｍ単位である（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位４４モル％およびＱ単位であるＳｉＯ2単位５６モル％からなるＭＱレジン（重量平均分子量５５００）１７０重量部と、トルエンとを混合した。次に、得られた混合物を１００～１２０℃で４時間保持し、ジメチルポリシロキサンとＭＱレジンとを部分縮合させた。その後、さらにトルエンを加えて固形分（不揮発分）の調整をして、ジメチルポリシロキサン、ＭＱレジンおよびこれらの部分縮合物のトルエン溶液Ａ（濃度６０重量％）を得た。得られた溶液Ａは、粘調かつ無色透明であった。
　次に、得られたトルエン溶液Ａを１００重量部と、有機過酸化物硬化剤である過酸化ベンゾイルのキシレン溶液（日本油脂製、ナイパーＢＭＴ－Ｋ４０、固形分４０重量％）を固形分換算で０．９６重量部と、付加反応硬化型シリコーンゴムである東レ・ダウコーニング製、ＲＴＶ４０８６を５重量部と、を混合し、さらにトルエンで濃度を調整して、濃度４０重量％のシリコーン粘着剤組成物を得た。
　次に、得られたシリコーン粘着剤組成物を、基材であるポリイミドフィルム（東レデュポン製、カプトン１００Ｈ）に塗布し、厚さ４０μｍの塗布層を形成した。次に、基材および塗布層の全体を２００℃に保持した乾燥機で３分間加熱して塗布層を硬化させ、塗布した粘着剤組成物による粘着層が基材表面に形成された粘着テープを得た。
　（実施例２）
　混合する過酸化ベンゾイルのキシレン溶液の量を固形分換算で１．５重量部とした以外は実施例１と同様にして、粘着テープを得た。
　（比較例１）
　付加反応硬化型シリコーンゴムを混合しなかった以外は実施例１と同様にして、粘着テープを得た。
　（比較例２）
　混合する過酸化ベンゾイルのキシレン溶液の量を固形分換算で２．１重量部とするとともに、付加反応硬化型シリコーンゴムを混合しなかった以外は実施例１と同様にして、粘着テープを得た。
　（比較例３）
　混合する付加反応硬化型シリコーンゴムの量を０．６重量部とした以外は実施例１と同様にして、粘着テープを得た。
　（比較例４）
　混合する過酸化ベンゾイルのキシレン溶液の量を固形分換算で１．５重量部とするとともに、混合する付加反応硬化型シリコーンゴムの量を６．０重量部とした以外は実施例１と同様にして、粘着テープを得た。
　実施例２および比較例１～４において、粘着テープを作製する途中に得たシリコーン粘着剤組成物の濃度は、実施例１と同様に全て４０重量％とした。
　実施例１，２および比較例１～４で作製したシリコーン粘着剤組成物における有機過酸化物硬化剤および付加反応硬化型シリコーンゴムの混合量ならびに各粘着テープの特性の評価結果を以下の表１に示す。なお、表１に示す有機過酸化物硬化剤および付加反応硬化型シリコーンゴムの混合量は、トルエン溶液Ａにおける過酸化物硬化型シリコーンゴム、シリコーンレジンおよびこれらの部分縮合物を１００重量部として換算した値である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　本発明は、その意図および本質的な特徴から逸脱しない限り、他の実施形態に適用しうる。この明細書に開示されている実施形態は、あらゆる点で説明的なものであってこれに限定されない。本発明の範囲は、上記説明ではなく添付したクレームによって示されており、クレームと均等な意味および範囲にあるすべての変更はそれに含まれる。
　本発明のシリコーン粘着剤組成物は、従来のシリコーン粘着剤組成物と同様の用途に使用できる。本発明の粘着テープは、従来の粘着テープと同様の用途に使用できる。

Claims (6)

  1. 　過酸化物硬化型シリコーン樹脂１００重量部と、
    　有機過酸化物硬化剤１．２～３．２重量部と、
    　付加反応硬化型シリコーンゴム２～９重量部と、を含むシリコーン粘着剤組成物。
  2. 　基材と、
    　前記基材上に配置された、請求項１に記載のシリコーン粘着剤組成物による粘着層と、を含む粘着テープ。
  3. 　前記基材が、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）が含浸したガラスクロス基材である、請求項２に記載の粘着テープ。
  4. 　請求項１に記載のシリコーン粘着剤組成物が基材上に配置された原テープを加熱して、前記組成物から粘着層を形成し、
    　前記基材と、前記基材上に配置された前記粘着層とを含む粘着テープを得る、粘着テープの製造方法。
  5. 　請求項１に記載のシリコーン粘着剤組成物が配置された転写基材を加熱して、前記組成物から粘着層を形成し、
    　前記粘着層を前記転写基材から基材に転写して、
    　前記基材と、前記基材上に配置された前記粘着層とを含む粘着テープを得る、粘着テープの製造方法。
  6. 　前記基材が、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）が含浸したガラスクロス基材である、請求項４または５に記載の粘着テープの製造方法。
PCT/JP2015/000063 2014-02-13 2015-01-08 シリコーン粘着剤組成物、粘着テープおよび粘着テープの製造方法 Ceased WO2015122112A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/116,462 US10995247B2 (en) 2014-02-13 2015-01-08 Silicone adhesive composition, adhesive tape, and method for producing adhesive tape
EP15749428.7A EP3106500A4 (en) 2014-02-13 2015-01-08 Silicone pressure sensitive adhesive composition, pressure sensitive adhesive tape, and method for manufacturing pressure sensitive adhesive tape
CN201580007010.0A CN105960443B (zh) 2014-02-13 2015-01-08 聚硅氧烷粘合剂组合物、粘合带及粘合带的制造方法
KR1020167024694A KR102255786B1 (ko) 2014-02-13 2015-01-08 실리콘 점착제 조성물, 점착 테이프 및 점착 테이프의 제조 방법
US16/212,217 US10995248B2 (en) 2014-02-13 2018-12-06 Silicone adhesive composition, adhesive tape, and method for producing adhesive tape

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014025441A JP6265772B2 (ja) 2014-02-13 2014-02-13 シリコーン粘着剤組成物、粘着テープおよび粘着テープの製造方法
JP2014-025441 2014-02-13

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US15/116,462 A-371-Of-International US10995247B2 (en) 2014-02-13 2015-01-08 Silicone adhesive composition, adhesive tape, and method for producing adhesive tape
US16/212,217 Division US10995248B2 (en) 2014-02-13 2018-12-06 Silicone adhesive composition, adhesive tape, and method for producing adhesive tape

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015122112A1 true WO2015122112A1 (ja) 2015-08-20

Family

ID=53799866

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2015/000063 Ceased WO2015122112A1 (ja) 2014-02-13 2015-01-08 シリコーン粘着剤組成物、粘着テープおよび粘着テープの製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (2) US10995247B2 (ja)
EP (1) EP3106500A4 (ja)
JP (1) JP6265772B2 (ja)
KR (1) KR102255786B1 (ja)
CN (1) CN105960443B (ja)
WO (1) WO2015122112A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106494036A (zh) * 2016-12-27 2017-03-15 江西省航宇新材料股份有限公司 一种无污染高均匀性ptfe膜覆铜板及其制备方法
EP3549991A4 (en) * 2016-11-30 2020-08-05 Nitto Denko (Shanghai Songjiang) Co., Ltd. HEAT RESISTANT ADHESIVE TAPE AND ITS MANUFACTURING PROCESS

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6458721B2 (ja) * 2015-12-07 2019-01-30 株式会社オートネットワーク技術研究所 ワイヤーハーネス
FR3060011B1 (fr) * 2016-12-08 2020-06-26 Arkema France Agent de durcissement pour durcir une resine de polymere
JP6974479B2 (ja) * 2017-09-05 2021-12-01 株式会社寺岡製作所 シリコーン系粘着剤組成物及び粘着テープ
WO2019175681A1 (en) * 2018-03-15 2019-09-19 3M Innovative Properties Company Splice for pavement tapes
JP7188925B2 (ja) * 2018-07-17 2022-12-13 日東電工株式会社 粘着テープ
CN109082242A (zh) * 2018-08-14 2018-12-25 新恒东薄膜材料（常州）有限公司 一种透明耐高温胶带及其制备方法
KR102513848B1 (ko) 2020-07-02 2023-03-27 주식회사 엘지화학 점착제 및 액정셀
CN112662335B (zh) * 2020-12-22 2022-05-17 烟台德邦科技股份有限公司 一种抗紫外低温不转移捆扎胶带及其制备方法
EP4365121A4 (en) * 2021-07-02 2024-10-09 Denka Company Limited Adhesive tape roll and manufacturing method therefor
CN118804962A (zh) 2022-04-04 2024-10-18 信越化学工业株式会社 硅酮粘着剂组合物、粘着带及粘着膜

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04211487A (ja) * 1990-01-16 1992-08-03 Dow Corning Corp シリコーン感圧接着剤組成物
JPH0832828B2 (ja) * 1987-07-30 1996-03-29 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2004123769A (ja) * 2002-09-30 2004-04-22 Nitto Denko Corp 耐熱性シートの接着処理方法及び粘着テープ

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4034140A (en) * 1975-07-31 1977-07-05 Dow Corning Corporation Heat-curable silicone elastomers having unprimed adhesion
JPS6290369A (ja) * 1985-10-11 1987-04-24 ト−レ・シリコ−ン株式会社 シリコ−ン被覆布の接合方法
DE3825676A1 (de) * 1988-07-28 1990-02-15 Wacker Chemie Gmbh Verwendung von zu elastomeren haertbaren organopolysiloxanmassen als klebstoffe
JPH0517729A (ja) 1991-07-11 1993-01-26 Nitto Denko Corp 粘着テープ
EP0529841B1 (en) * 1991-08-22 1996-10-16 Dow Corning Corporation Moisture-curable silicone pressure sensitive adhesives
DE69310270T2 (de) * 1992-06-08 1997-11-06 Gen Electric Druckempfindliche Klebestoffe
DE4414982A1 (de) 1993-05-13 1994-11-17 Gen Electric Silicon-Haftkleber-Zusammensetzungen
JPH0832828A (ja) 1994-07-15 1996-02-02 Toppan Printing Co Ltd モニタから印刷物への色変換方法及びその装置
JP3751186B2 (ja) * 2000-06-14 2006-03-01 信越化学工業株式会社 シリコーン粘着剤組成物
JP3956121B2 (ja) * 2002-09-04 2007-08-08 信越化学工業株式会社 導電性シリコーン粘着剤組成物
JP5049584B2 (ja) * 2006-12-25 2012-10-17 東レ・ダウコーニング株式会社 過酸化物硬化型シリコーン系感圧接着剤組成物および粘着テープ
JP4919098B2 (ja) 2008-06-26 2012-04-18 信越化学工業株式会社 有機過酸化物硬化型シリコーン粘着剤組成物及び粘着テープ
JP5174270B1 (ja) * 2012-08-02 2013-04-03 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱硬化性シリコーンゴム組成物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0832828B2 (ja) * 1987-07-30 1996-03-29 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPH04211487A (ja) * 1990-01-16 1992-08-03 Dow Corning Corp シリコーン感圧接着剤組成物
JP2004123769A (ja) * 2002-09-30 2004-04-22 Nitto Denko Corp 耐熱性シートの接着処理方法及び粘着テープ

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3106500A4 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3549991A4 (en) * 2016-11-30 2020-08-05 Nitto Denko (Shanghai Songjiang) Co., Ltd. HEAT RESISTANT ADHESIVE TAPE AND ITS MANUFACTURING PROCESS
CN106494036A (zh) * 2016-12-27 2017-03-15 江西省航宇新材料股份有限公司 一种无污染高均匀性ptfe膜覆铜板及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105960443A (zh) 2016-09-21
US20170009115A1 (en) 2017-01-12
JP2015151447A (ja) 2015-08-24
CN105960443B (zh) 2019-04-02
US10995248B2 (en) 2021-05-04
US10995247B2 (en) 2021-05-04
KR102255786B1 (ko) 2021-05-24
KR20160121553A (ko) 2016-10-19
JP6265772B2 (ja) 2018-01-24
EP3106500A4 (en) 2017-10-04
US20190106610A1 (en) 2019-04-11
EP3106500A1 (en) 2016-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6265772B2 (ja) シリコーン粘着剤組成物、粘着テープおよび粘着テープの製造方法
CN101616995B (zh) 无溶剂的形成固化的防粘涂层的有机基聚硅氧烷组合物和具有固化的防粘涂层的片材形式的基底
JP6481646B2 (ja) 両面異差剥離紙又は両面異差剥離フィルム
JP7116045B2 (ja) シリコーン系粘着材の製造方法
CN104144781B (zh) 压敏粘合剂片及其制备方法
JP6576347B2 (ja) 混合剥離材料
WO2016152992A1 (ja) シリコーン粘着剤用剥離剤組成物、剥離フィルム及び積層体
KR101989905B1 (ko) 실리콘계 코팅 조성물 및 이를 포함하는 실리콘계 이형필름
JP2002275450A (ja) シリコーン系感圧接着剤組成物およびそれを用いた感圧接着テープ
TWI738716B (zh) 黏著劑組成物及黏著帶
TW202016218A (zh) 剝離紙或剝離薄膜用有機聚矽氧烷組成物
US20080003439A1 (en) Silicone adhesive composition and an adhesive tape thereof
TW200934839A (en) Solvent-based release coating-forming organopolysiloxane composition and release film or sheet
JP7153015B2 (ja) シリコーン粘着剤用剥離剤組成物および剥離フィルム
CN108368413B (zh) 粘着剂组合物及粘着带
JP6974479B2 (ja) シリコーン系粘着剤組成物及び粘着テープ
TW201938730A (zh) 半導體裝置生產用耐熱性壓敏黏合片
JP2009203281A (ja) 剥離剤組成物及び剥離シート
CN116899804A (zh) 准备在涂覆设备中使用的辊的方法和用于准备辊的胶带
TW202214812A (zh) 聚矽氧系黏著劑及黏著帶
Antosik et al. Effect of the addition of selected silicon fillers on Si-PSA shrinkage
CN115362218B (zh) 树脂组合物及粘合带
JP2017052972A (ja) 感圧性接着剤シート及びこれらの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15749428

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15116462

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20167024694

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

REEP Request for entry into the european phase

Ref document number: 2015749428

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2015749428

Country of ref document: EP