WO2015163109A1 - 波長変換部材およびその製造方法 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to a wavelength conversion member and a method for manufacturing the same, and more particularly to a method for manufacturing a wavelength conversion member and a wavelength conversion member manufactured thereby.
  • a light emitting diode device is generally mounted on the surface of a substrate and emits blue light (light emitting diode element), a phosphor layer that can convert blue light into yellow light, and is provided on the LED, And a sealing layer for sealing.
  • a light-emitting diode device is a color mixture of blue light emitted from an LED sealed in a sealing layer and transmitted through the phosphor layer, and yellow light in which part of the blue light is wavelength-converted in the phosphor layer. To emit white light.
  • a wavelength conversion sheet provided with a transparent sealing layer and a phosphor layer is prepared by providing a concave portion in a transparent sealing layer, pouring a curable phosphor composition into the recess by potting, and curing the composition.
  • a method has been proposed in which the LED is embedded in the surface of the phosphor layer of the wavelength conversion sheet.
  • a semiconductor light emitting device such as a light emitting diode device or a semiconductor laser device may be equipped with a high power (high output) light source.
  • the wavelength conversion sheet requires high heat resistance. Therefore, it has been studied to use phosphor ceramics having excellent heat resistance for the wavelength conversion sheet.
  • the phosphor ceramic is sintered at a high temperature (for example, 1000 ° C. or higher), it cannot be formed by potting and curing the phosphor composition as in the method of Patent Document 1 above. There is a bug.
  • An object of the present invention is to provide a method for easily and industrially manufacturing a wavelength conversion member, and a wavelength conversion member manufactured by the method and having excellent heat resistance.
  • a plurality of phosphor ceramic elements are arranged at intervals in a disposing step of disposing a phosphor ceramic layer on a substrate, and in a direction orthogonal to the thickness direction of the substrate.
  • a cutting step of cutting the coating layer and the base material in the thickness direction so as to include at least one phosphor ceramic element is provided.
  • the forming step includes a ceramic ink or a curable resin composition containing at least one inorganic particle of inorganic oxide particles and metal particles and a curable resin. It is preferable to provide a step of applying and curing on the substrate.
  • the removing step includes a step of scraping a part of the phosphor ceramic layer using a blade.
  • the substrate is an easily peelable sheet.
  • the wavelength conversion member of the present invention is characterized by being obtained by the above manufacturing method.
  • a wavelength conversion member comprising a phosphor ceramic element and a coating layer covering the surface thereof can be easily and industrially produced.
  • the wavelength conversion member of the present invention obtained by the production method of the present invention is excellent in heat resistance.
  • FIG. 1A to 1I are cross-sectional process diagrams illustrating a method for manufacturing an embodiment of the wavelength conversion member of the present invention.
  • FIG. 1A is a process for preparing a green sheet
  • FIG. 1B is a process for firing the green sheet.
  • 1C is a step of disposing the phosphor ceramic layer on the substrate
  • FIG. 1D is a step of scraping a part of the phosphor ceramic layer
  • FIG. 1E is a step of obtaining a phosphor ceramic element
  • FIG. FIG. 1G shows a step of forming a coating layer
  • FIG. 1H shows a step of cutting the coating layer and the substrate
  • FIG. 1I shows a step of obtaining a wavelength conversion member.
  • FIG. 2 shows a plan view of the process of FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of a semiconductor light emitting device including an embodiment of the wavelength conversion member of the present invention.
  • 4A to 4E are cross-sectional process diagrams illustrating a method of manufacturing another embodiment of the wavelength conversion member of the present invention (a form in which the phosphor ceramic element has a trapezoidal shape in cross section), and FIG. Fig. 4B is a step of obtaining a phosphor ceramic element, Fig. 4C is a step of forming a coating layer, Fig. 4D is a step of cutting the coating layer and the substrate, Fig. 4B is a step of scraping a part of the phosphor ceramic layer. 4E shows the process of obtaining a wavelength conversion member.
  • FIG. 5A and 5B are cross-sectional process diagrams illustrating a method of manufacturing another embodiment of the wavelength conversion member of the present invention (a form in which a coating layer is coated only on the side surface of the phosphor ceramic element).
  • FIG. 5A shows a step of forming a coating layer
  • FIG. 5B shows a step of obtaining a wavelength conversion member.
  • a method for manufacturing the wavelength conversion member 1 will be described with reference to FIGS. 1A to 1I.
  • 1A to 1I is the “vertical direction” (first direction, thickness direction), the upper side of the paper is the upper side, and the lower side of the paper is the lower side.
  • 1A to 1I is the “width direction” (second direction, left and right direction, direction orthogonal to the first direction), and the right side of the page is the right side, and the left side of FIG. 1A to 1I is the left side of the page. The direction is on the left.
  • the paper thickness direction of FIGS. 1A to 1I is the “front-rear direction” (the direction orthogonal to the third direction, the first direction, and the second direction), and the front side of the paper thickness of FIGS. 1A to 1I is the front side.
  • the back side of the paper thickness in FIGS. 1A to 1I is the rear side.
  • the drawings other than FIGS. 1A to 1I also refer to the directions of FIGS. 1A to 1I.
  • the method of manufacturing the wavelength conversion member 1 includes a step of preparing the green sheet 2, a step of firing the green sheet 2, a step of arranging the phosphor ceramic layer 3 on the base material 4, and scraping a part of the phosphor ceramic layer 3.
  • a green sheet 2 is prepared (preparation process).
  • the green sheet 2 is formed, for example, by applying and drying a slurry containing a phosphor material, a binder resin, and a solvent on the upper surface of the release sheet 8.
  • the phosphor material is a raw material constituting the phosphor to be described later, for example, aluminum oxide, yttrium oxide, cerium oxide, zirconium oxide, titanium oxide, and those obtained by activating other elements. It is prepared by selecting appropriately.
  • a known binder resin used for producing the green sheet 2 may be used, and examples thereof include an acrylic polymer, a butyral polymer, a vinyl polymer, and a urethane polymer.
  • an acrylic polymer is used.
  • the content ratio of the binder resin is, for example, 5% by volume or more, preferably 20% by volume or more, and 80% by volume or less, preferably 60% with respect to the total volume of the phosphor material and the binder resin. % By volume or less.
  • the solvent examples include water and organic solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methanol, ethanol, toluene, methyl propionate, and methyl cellosolve.
  • the content ratio of the solvent is, for example, 1 to 30% by mass in the slurry.
  • the slurry can contain known additives such as a dispersant, a plasticizer, and a sintering aid, if necessary.
  • the slurry is applied to the upper surface of the release sheet 8 by a known application method such as a doctor blade, a gravure coater, a fountain coater, a cast coater, a spin coater, or a roll coater, and dried to form the green sheet 2.
  • a known application method such as a doctor blade, a gravure coater, a fountain coater, a cast coater, a spin coater, or a roll coater, and dried to form the green sheet 2.
  • a polyester film such as a polyethylene terephthalate (PET) film, for example, a polycarbonate film, for example, a polyolefin film such as a polyethylene film or a polypropylene film, for example, a polystyrene film, for example, an acrylic film, for example, silicone
  • PET polyethylene terephthalate
  • the resin film include resin films and fluororesin films.
  • metal foils such as copper foil and stainless steel foil, are also mentioned, for example.
  • a resin film is preferable, and a polyester film is more preferable.
  • the surface of the release sheet 8 is subjected to release treatment as necessary in order to improve the release property.
  • the thickness of the release sheet 8 is, for example, 10 to 200 ⁇ m from the viewpoint of handling properties and cost.
  • the green sheet 2 obtained in this way is a pre-sintered ceramic of the phosphor ceramic layer 3 (phosphor ceramic plate) and is formed in a flat plate shape having a substantially rectangular shape in plan view.
  • the green sheet 2 can also be formed by laminating a plurality (multi-layer) of green sheets 2 by thermal lamination.
  • the thickness of the green sheet 2 is, for example, 10 ⁇ m or more, preferably 30 ⁇ m or more, and for example, 500 ⁇ m or less, preferably 200 ⁇ m or less.
  • the green sheet 2 is fired (firing step).
  • Calcination temperature is, for example, 1300 ° C. or higher, preferably 1500 ° C. or higher, and for example, 2000 ° C. or lower, preferably 1800 ° C. or lower.
  • Calcination time is, for example, 1 hour or more, preferably 2 hours or more, and for example, 24 hours or less, preferably 5 hours or less.
  • Calcination may be performed under normal pressure, or may be performed under reduced pressure or under vacuum.
  • preheating is performed in the air at, for example, 600 to 1300 ° C. using an electric furnace to remove the binder. Processing may be performed.
  • the rate of temperature increase in the firing is, for example, 0.5 to 20 ° C./min.
  • the phosphor ceramic layer 3 thus obtained is formed in a flat plate shape having a substantially rectangular shape in plan view.
  • the thickness of the phosphor ceramic layer 3 is, for example, 10 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or more, and, for example, 500 ⁇ m or less, preferably 200 ⁇ m or less.
  • the phosphor ceramic layer 3 is disposed on the substrate 4 (arrangement step). Specifically, the phosphor ceramic layer 3 is disposed at a substantially central portion on the upper surface of the substrate 4.
  • the base material 4 is preferably an easily peelable sheet from the viewpoint of scraping of a blade (described later) and the peelability of the base material 4 with respect to the wavelength conversion member 1.
  • the easily peelable sheet is formed from, for example, a heat peelable sheet that can be easily peeled off by heating or the like.
  • the heat release sheet includes a support layer and an adhesive layer laminated on the upper surface of the support layer.
  • the support layer is made of a heat resistant resin such as polyester.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is formed of, for example, a thermally expandable pressure-sensitive adhesive that has adhesiveness at room temperature (25 ° C.) and that reduces (or loses) adhesiveness when heated.
  • thermo release sheet Commercially available products can be used as the thermal release sheet, and specifically, Riva Alpha series (registered trademark, manufactured by Nitto Denko Corporation) can be used.
  • the thermal release sheet is wavelength-converted based on the decrease in the adhesive layer's adhesiveness due to heating, while the support layer reliably supports the phosphor ceramic layer 3 (and thus the wavelength conversion member 1) via the adhesive layer. It is peeled from the member 1.
  • the substrate 4 is made of, for example, a polyolefin (specifically, polyethylene, polypropylene), a vinyl polymer such as ethylene / vinyl acetate copolymer (EVA), for example, a polyester such as polyethylene terephthalate or polycarbonate, for example, poly You may form from resin materials, such as fluororesins, such as tetrafluoroethylene.
  • the base material can also be formed from, for example, a metal material such as iron, aluminum, and stainless steel.
  • the thickness of the substrate 4 is, for example, 10 to 1000 ⁇ m.
  • a part of the phosphor ceramic layer 3 is removed (removal step). Specifically, a part of the phosphor ceramic layer 3 is scraped off using a dicing blade 10 as a blade.
  • the dicing blade 10 is a disk-shaped rotary blade used in a known or commercially available dicing apparatus.
  • the front end (lower end) of the dicing blade 10 is formed in a substantially rectangular shape (plate shape) extending in the vertical direction when projected in a direction along the cutting direction (in FIG. 1D, the front-rear direction being the paper thickness direction). . That is, the cut surface is formed in a substantially rectangular shape.
  • the width direction length X at the tip of the dicing blade 10 is, for example, 0.05 mm or more, preferably 0.1 mm or more, for example, 2.0 mm or less, preferably 1.0 mm or less.
  • the ceramic laminate 9 is disposed in the dicing apparatus so that the cutting direction is the front-rear direction. Subsequently, the dicing blade 10 or the ceramic laminate 9 is arranged so that the tip (lower end) of the dicing blade 10 is in contact with the phosphor ceramic layer 3 and does not penetrate the base material 4 when the dicing blade 10 is moved. adjust. That is, the vertical position of the dicing blade 10 or the ceramic laminate 9 is adjusted so that the tip of the dicing blade 10 reaches the upper surface of the substrate 4 and does not reach the lower surface of the substrate 4. Subsequently, the dicing blade 10 is moved in the front-rear direction along the cutting direction while rotating at high speed.
  • the portion of the phosphor ceramic layer 3 in contact with the dicing blade 10 (around the tip) is scraped from the base material 4 along the front-rear direction. That is, the phosphor ceramic layer 3 is scraped off into a substantially rectangular shape. In the scraped portion, the upper surface of the substrate 4 is exposed.
  • the scraping in the front-rear direction is repeatedly performed at a desired interval (that is, a desired length in the width direction of the phosphor ceramic element 5) as indicated by an imaginary line in FIG. 1D.
  • the phosphor ceramic layer 3 is scraped off in a lattice shape.
  • an element arrangement substrate 11 including the substrate 4 and a plurality of phosphor ceramic elements 5 arranged in a lattice pattern on the upper surface of the substrate 4 is obtained.
  • the phosphor ceramic layer 3 is fixed and the dicing blade 10 is moved to scrape a part of the phosphor ceramic layer 3.
  • the position of the dicing blade 10 rotating at high speed is removed.
  • a part of the phosphor ceramic layer 3 can also be scraped off by moving the ceramic laminate 9 in the front-rear direction or the width direction with respect to the dicing blade 10 by an XY stage or the like.
  • Each of the phosphor ceramic elements 5 is formed in a substantially rectangular shape in sectional view and a substantially rectangular shape in plan view.
  • the length Y in the width direction of the phosphor ceramic element 5 is, for example, 0.2 mm or more, preferably 1.0 mm or more, and, for example, 10 mm or less, preferably 5 mm or less.
  • the longitudinal length of the phosphor ceramic element 5 is, for example, 0.05 mm or more, preferably 0.1 mm or more, and for example, 5 mm or less, preferably 3 mm or less.
  • the interval in the width direction and the interval in the front-rear direction of the plurality of phosphor ceramic elements 5 are the same as the length X in the width direction of the tip of the dicing blade 10.
  • a coating layer 7 containing an inorganic substance is formed on the base material 4 so as to cover the surface of the phosphor ceramic element 5 (formation step).
  • a curable composition containing an inorganic substance is applied onto the base material 4 by a known method so as to cover the upper surface and side surfaces of the phosphor ceramic element 5, and cured.
  • the curable layer 6 is formed (curable layer forming step).
  • the curable composition is not limited as long as it contains an inorganic substance and has curability, and includes, for example, a ceramic ink, a curable resin composition containing a curable resin and inorganic particles, an alkali metal silicate, and An aqueous silicate solution containing inorganic particles may be mentioned.
  • the ceramic ink contains, for example, an inorganic ceramic, a binder such as organopolysiloxane, and a solvent, and is cured (solidified) at a low temperature (for example, 120 to 180 ° C.).
  • the inorganic substance in the ceramic ink include white pigments such as silicon dioxide, titanium dioxide, and potassium titanate.
  • the solvent include ethers such as butyl diglycol ether and diethylene glycol dibutyl ether. From the viewpoint of dispersibility, the white pigment is preferably surface-treated.
  • Ceramic ink Commercially available products can be used as the ceramic ink, and specific examples include ceramic inks (RG type, AN type, UV type, SD type) manufactured by Ein Co., Ltd.
  • curable resin contained in the curable resin composition examples include a curable silicone resin, an epoxy resin, and an acrylic resin.
  • a curable silicone resin is used.
  • curable silicone resin examples include a condensation reaction curable silicone resin and an addition reaction curable silicone resin.
  • an addition reaction curable silicone resin is used.
  • the addition reaction curable silicone resin is composed of, for example, a silicone resin composition containing an ethylenically unsaturated hydrocarbon group-containing polysiloxane as a main agent and an organohydrogensiloxane as a crosslinking agent.
  • the addition reaction curable silicone resin is usually provided as two liquids, liquid A containing a main agent (ethylenically unsaturated hydrocarbon group-containing polysiloxane) and liquid B containing a crosslinking agent (organohydrogensiloxane).
  • the addition reaction curable silicone resin is cured to form a silicone elastomer (cured body).
  • the inorganic substance constituting the inorganic particles include inorganic oxides such as silicon dioxide, titanium dioxide, aluminum oxide, zirconium oxide, and titanic acid complex oxides (eg, barium titanate and potassium titanate), such as silver and aluminum. And the like. From the viewpoint of light reflectivity and heat dissipation, preferably, titanium dioxide, aluminum oxide, zirconium oxide, barium titanate, and silver are mentioned. From the viewpoint of long-term heat resistance, more preferably, titanium dioxide, aluminum oxide, and zirconium oxide. And barium titanate are preferable, and titanium dioxide and aluminum oxide are more preferable.
  • inorganic oxides such as silicon dioxide, titanium dioxide, aluminum oxide, zirconium oxide, and titanic acid complex oxides (eg, barium titanate and potassium titanate), such as silver and aluminum. And the like. From the viewpoint of light reflectivity and heat dissipation, preferably, titanium dioxide, aluminum oxide, zirconium oxide, barium titanate, and silver are mentioned. From the viewpoint of long-term heat
  • the average particle diameter (average maximum length) of the inorganic particles is, for example, 0.1 to 50 ⁇ m.
  • the curable resin composition preferably contains inorganic particles composed of at least one selected from the group consisting of titanium dioxide, aluminum oxide, zirconium oxide, barium titanate and silver, and a curable silicone resin. And more preferably inorganic particles composed of at least one selected from the group consisting of titanium dioxide, aluminum oxide, zirconium oxide and barium titanate, and a curable silicone resin.
  • the curable resin composition containing is mentioned, More preferably, the inorganic particle comprised from at least 1 sort (s) of titanium dioxide and aluminum oxide, and the curable resin composition containing a curable silicone resin are mentioned.
  • Examples of the alkali metal silicate contained in the silicate aqueous solution include sodium silicate (water glass).
  • the content (solid content) of the inorganic substance in the curable composition is, for example, 30% by mass or more, preferably 40% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, for example, 90% by mass or less, preferably 80% by mass or less.
  • the content ratio (solid content) of the binder or curable resin in the curable composition is, for example, 10% by mass or more, preferably 20% by mass or more, for example, 70% by mass or less, preferably 60% by mass or less. More preferably, it is 40% by mass or less.
  • the curable composition is preferably a ceramic ink; a curable resin composition containing at least one inorganic particle of inorganic oxide particles and metal particles and a curable resin, more preferably a ceramic ink; A curable resin composition containing inorganic oxide particles and a curable resin is exemplified, and ceramic ink is more preferable. Thereby, the heat dissipation of the coating layer 7 and reflectivity can be improved.
  • Examples of the application method of the curable composition include known application methods such as printing and dispenser.
  • the base material 4, the plurality of phosphor ceramic elements 5 arranged in alignment on the base material 4, and the top surface and side surfaces of the plurality of phosphor ceramic elements 5 are covered.
  • a curable layer-element laminate 12 including the curable layer 6 formed thereon is obtained.
  • a coating layer 7 is formed (coating layer forming step). Specifically, the coating layer 7 is formed by curing (solidifying) the curable layer 6 by heating.
  • the heating temperature is, for example, 100 ° C. or more, preferably 120 ° C. or more, and for example, 200 ° C. or less, preferably 180 ° C. or less.
  • the heating time is, for example, 0.5 hours or more, preferably 1 hour or more, and for example, 12 hours or less, preferably 6 hours or less.
  • the drying step can be performed, for example, under conditions of 50 to 100 ° C. and 1 to 10 hours before heat curing.
  • the curable layer 6 is heat-cured and the coating layer 7 is formed.
  • the coating layer 7 and the base material 4 are cut in the thickness direction so as to include one phosphor ceramic element 5 (cutting step). That is, the phosphor ceramic elements 5 are cut into a plurality of phosphor ceramic elements 5 and separated (individualized).
  • the coating layer 7 and the substrate 4 are cut by dicing using the narrow blade 19 along the thickness direction.
  • the narrow blade 19 is a blade having a narrower width than the dicing blade 10, and is a disk-shaped rotary blade used in a known or commercially available dicing apparatus.
  • the narrow blade 19 is formed in a substantially rectangular shape (plate shape) extending in the vertical direction when projected in a direction along the cutting direction (in FIG. 1H, the front-back direction which is the paper thickness direction).
  • the width direction length Z of the narrow blade 19 is narrower than the width direction length X of the dicing blade 10, for example, 80% or less of X, preferably 60% or less, and for example, 10% or more, Preferably, it is 30% or more. Specifically, it is 0.01 mm or more, for example, Preferably, it is 0.05 mm or more, for example, is 1.5 mm or less, Preferably, it is 0.8 mm or less.
  • the coating layer-element stack 13 is placed in a dicing apparatus. Subsequently, the arrangement of the narrow blade 19 or the covering layer-element stack 13 is adjusted so that the covering layer 7 and the substrate 4 are cut in the thickness direction. That is, the vertical position of the narrow blade 19 or the coating layer-element stack 13 is adjusted so that the tip of the narrow blade 19 penetrates the coating layer 7 and reaches the lower surface of the substrate 4. Then, in the same manner as in the above removal step, while the narrow blade 19 is rotated at a high speed, it moves between the phosphor ceramic elements 5 adjacent to each other in the front-rear direction and the width direction (that is, in a lattice shape), and the coating layer 7 and the substrate 4 are cut.
  • the base material laminated wavelength conversion member 14 including the base material 4, the individual phosphor ceramic elements 5, and the coating layer 7 is obtained.
  • the base material 4 is peeled to obtain the wavelength conversion member 1 including the individual phosphor ceramic elements 5 and the coating layer 7.
  • the phosphor ceramic element 5 is provided at substantially the center of the upper surface of the base material 4 in plan view, and is formed of phosphor ceramic (fired body).
  • the phosphor contained in the phosphor ceramic has a wavelength conversion function, for example, a yellow phosphor capable of converting blue light into yellow light, and a red fluorescence capable of converting blue light into red light. Examples include the body.
  • yellow phosphor examples include silicate phosphors such as (Ba, Sr, Ca) 2 SiO 4 ; Eu, (Sr, Ba) 2 SiO 4 : Eu (barium orthosilicate (BOS)), for example, Y 3 Al Garnet-type phosphors having a garnet-type crystal structure such as 5 O 12 : Ce (YAG (yttrium, aluminum, garnet): Ce), Tb 3 Al 3 O 12 : Ce (TAG (terbium, aluminum, garnet): Ce) Examples thereof include oxynitride phosphors such as Ca- ⁇ -SiAlON. Examples of the red phosphor include nitride phosphors such as CaAlSiN 3 : Eu and CaSiN 2 : Eu.
  • silicate phosphors such as (Ba, Sr, Ca) 2 SiO 4 ; Eu, (Sr, Ba) 2 SiO 4 : Eu (barium orthosilicate (BOS)
  • the coating layer 7 is provided on the upper surface of the base material 4 so as to cover the surface of the phosphor ceramic element 5. Specifically, the surface of the base material 4 is coated so as to cover the surface (upper surface and side surface) of the phosphor ceramic element 5 and the upper surface of the base material 4 (excluding the surface on which the phosphor ceramic element 5 is disposed). It is provided on the upper surface.
  • the thickness of the coating layer 7 (distance T from the upper surface of the phosphor ceramic element 5 to the upper surface of the coating layer 7 in FIG. 1I) is, for example, 10 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or more, and, for example, 500 ⁇ m or less, preferably Is 200 ⁇ m or less.
  • the width of the side surface of the coating layer 7 (distance W from the side surface of the phosphor ceramic element 5 to the outer surface of the coating layer 7 in FIG. 1I) is, for example, 10 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or more, and, for example, 500 ⁇ m. Hereinafter, it is preferably 200 ⁇ m or less.
  • the coating layer 7 is formed from a composition containing an inorganic substance as described above.
  • the covering layer 7 preferably has a role as a heat dissipation layer and a reflection layer.
  • the thermal conductivity of the coating layer 7 exceeds 0.20 W / m ⁇ K, preferably 1.0 W / m ⁇ K or more, more preferably 3.0 W / m ⁇ K or more. 30.0 W / m ⁇ K or less.
  • the thermal conductivity is determined by a xenon flash analyzer (LFA447 manufactured by NETZSCH).
  • the reflectance of the coating layer 7 is, for example, 80% or more, preferably 90% or more, and, for example, 100% or less.
  • the reflectance is obtained by measuring the reflection of light having a wavelength of 450 nm using an ultraviolet-visible spectrophotometer (“V670”, manufactured by JASCO Corporation).
  • the wavelength conversion member 1 is, for example, a semiconductor light-emitting device (for example, a light-emitting diode device or a semiconductor laser device) for long-distance illumination including a high-output light source such as an in-vehicle lamp, a high ceiling hanging lamp, a road lamp, or a performance lamp. Used for.
  • a semiconductor light-emitting device for example, a light-emitting diode device or a semiconductor laser device
  • a high-output light source such as an in-vehicle lamp, a high ceiling hanging lamp, a road lamp, or a performance lamp. Used for.
  • the semiconductor light emitting device 15 includes a light source 16 and a wavelength conversion heat radiating member 17.
  • Examples of the light source 16 include a light emitting diode (LED) and a semiconductor laser (LD).
  • LED light emitting diode
  • LD semiconductor laser
  • the wavelength conversion heat radiating member 17 is disposed to face the light source 16 with a space therebetween, and includes the wavelength conversion member 1 and the heat radiating member 18.
  • the heat radiation member 18 is provided on the surface (lower surface) of the coating layer 7 of the wavelength conversion member 1.
  • the heat dissipating member 18 is formed in a substantially rectangular flat plate shape in plan view, and a plurality of convex portions for improving heat dissipating properties are provided on the lower surface toward the lower side.
  • the heat radiating member 18 is, for example, a heat sink, and is formed of, for example, a heat conductive metal such as aluminum or copper, or a ceramic material such as AlN.
  • the heat radiating member 18 can radiate the heat generated in the wavelength conversion member 1 to the outside.
  • the wavelength conversion heat radiating member 17 adheres the heat radiating member 18 to the surface of the coating layer 7 of the wavelength conversion member 1 through a known heat conductive adhesive layer (not shown), and then heats the substrate. 4 is peeled off from the coating layer 7 and the phosphor ceramic element 5.
  • the fluorescent substance layer is formed from the fluorescent substance ceramic element 5, it is excellent in heat resistance and heat dissipation.
  • the coating layer 7 that covers the phosphor ceramic element 5 contains an inorganic substance, heat generated in the phosphor ceramic element 5 can be efficiently conducted to the outside through the coating layer 7, and heat dissipation is excellent. Moreover, the light diffused and emitted by the phosphor ceramic element 5 can be efficiently reflected.
  • the wavelength conversion member 1 provided with the separated phosphor ceramic element 5 and excellent in heat resistance, heat dissipation, and reflectivity is manufactured simply and industrially. Can do.
  • a part of the phosphor ceramic layer 3 is scraped off using a dicing blade 10 having a substantially rectangular cross-sectional view.
  • a dicing blade 10 having a substantially rectangular cross-sectional view.
  • a part of the phosphor ceramic layer 3 can be scraped off using the dicing blade 10a.
  • the tip of the dicing blade 10a penetrates the phosphor ceramic layer 3 so that the dicing blade 10a can reach the inside of the substrate 4.
  • the ceramic laminated body 9 is arrange
  • the vertical position of the dicing blade 10 or the ceramic laminate 9 is adjusted so that the tip of the dicing blade 10a reaches the upper surface of the substrate 4 and does not reach the lower surface of the substrate 4.
  • the triangular dicing blade 10 a is moved in the front-rear direction, and the phosphor ceramic layer 3 in contact with the triangular dicing blade 10 a is scraped off from the upper surface of the substrate 4.
  • the triangular dicing blade 10 a is moved in the width direction, and a part of the phosphor ceramic layer 3 is scraped off from the base material 4. That is, the phosphor ceramic layer 3 is scraped off in a lattice shape.
  • an element arrangement base 11 including the base 4 and a plurality of phosphor ceramic elements 5 arranged in a grid on the base 4 is obtained.
  • the phosphor ceramic element 5 obtained in FIG. 4B is formed in a substantially trapezoidal shape in sectional view with a width becoming narrower toward the upper side. Further, a triangular recess 20 corresponding to the tip shape of the triangular dicing blade 10a is formed on the upper surface of the substrate 4.
  • a coating layer 7 is formed so as to cover the upper surface and side surfaces of the phosphor ceramic element 5, 13 is obtained.
  • the coating layer 7 and the base material 4 are arranged in the thickness direction so as to include one phosphor ceramic element 5 using a narrow blade 19. Disconnect.
  • the narrow blade 19 whose width direction length is shorter than the width direction length of the recessed part 20 is used.
  • the wavelength conversion member 1 including the singulated sectional substantially trapezoidal phosphor ceramic element 5 and the coating layer 7 is obtained.
  • FIGS. 1A to 1I also have the same operational effects as the embodiments of FIGS. 1A to 1I.
  • the coating layer 7 is formed so as to cover the upper surface and the side surface of the phosphor ceramic element 5, but for example, as shown in FIG. 5A, only the side surface of the phosphor ceramic element 5 is formed.
  • the covering layer 7 can also be formed so as to cover it.
  • the coating layer 7 is formed so as to cover the entire side surface of the phosphor ceramic element 5 without covering the upper surface of the phosphor ceramic element 5.
  • the covering layer 7 is formed so that the upper surface of the covering layer 7 is flush with the upper surface of the phosphor ceramic element 5.
  • the coating layer 7 and the base material 4 were cut in the thickness direction so as to include one phosphor ceramic element 5, and separated into pieces as shown in FIG. 5B.
  • a wavelength conversion member 1 including the phosphor ceramic element 5 is obtained.
  • the wavelength conversion member 1 includes a phosphor ceramic element 5 whose upper surface is exposed and a coating layer 7 that covers the side surface of the phosphor ceramic element 5.
  • FIGS. 5A to 5B also has the same effect as the embodiment of FIGS. 1A to 1I.
  • a part of the phosphor ceramic layer 3 is scraped off by using one dicing blade 10, but for example, although not shown, the phosphor ceramic layer 3 is used by using a plurality of dicing blades 10. You can also scrape a part of That is, the plurality of dicing blades 10 or the ceramic laminate 9 can be simultaneously moved while the plurality of dicing blades 10 are arranged at intervals in the width direction or the front-rear direction and the plurality of dicing blades are rotated at a high speed.
  • the coating layer 7 and the base material 4 are cut so as to include one phosphor ceramic element 5.
  • one phosphor ceramic element 5 For example, although not illustrated, two or more phosphor ceramic elements 5 are included.
  • the coating layer 7 and the substrate 4 can be cut.
  • a phosphor comprising 11.34 g of yttrium oxide particles (purity 99.9%, manufactured by Japan Yttrium Co.), 8.577 g of aluminum oxide particles (purity 99.9%, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), and 0.087 g of cerium oxide particles.
  • a powder of material was prepared.
  • the prepared slurry was tape-cast by a doctor blade method and dried on a PET film 8 as a release sheet to form a green sheet 2 having a thickness of 75 ⁇ m (see FIG. 1A). Then, the green sheet 2 was peeled from the PET film 8, and the green sheet 2 was cut out to a size of 20 mm ⁇ 20 mm. Two cut green sheets 2 were produced, and the two green sheets 2 were heat-laminated using a hot press to produce a green sheet laminate 2.
  • the produced green sheet laminate 2 is heated to 1200 ° C. in the air at a heating rate of 1 ° C./min in an electric muffle furnace, and a binder removal process for decomposing and removing organic components such as a binder resin is performed. did. Thereafter, the green sheet laminate 2 is transferred to a high-temperature vacuum furnace and heated to 1750 ° C. at a rate of temperature increase of 5 ° C./min under a reduced pressure of about 10 ⁇ 3 Torr (about 0.13 Pa), and at that temperature for 3 hours. By firing, a phosphor ceramic layer 3 (phosphor ceramic plate) made of Y 3 Al 5 O 12 : Ce having a thickness of 120 ⁇ m was produced (see FIG. 1B).
  • the phosphor ceramic layer 3 is subjected to heat release sheet 4 (base material, product name “Riva Alpha 31950”, manufactured by Nitto Denko Corporation) installed in a dicing frame of a dicing apparatus (product name “dicing saw”, manufactured by DISCO). ) was adhered to the adhesive layer surface (upper surface) to obtain a ceramic laminate 9 (see FIG. 1C).
  • the vertical position of the dicing blade 10 (tip width X: 0.4 mm) whose tip is substantially rectangular in cross-section was adjusted so that the tip of the dicing blade 10 coincided with the upper surface of the thermal release sheet 4.
  • the dicing blade 10 is moved relative to the ceramic laminate 9 so that each of the interval in the width direction (Y) and the interval in the front-rear direction becomes 3.0 mm. A part of the phosphor ceramic layer 3 was scraped off in a lattice pattern (see FIG. 1D).
  • a ceramic ink (trade name “RG12-22”, white, manufactured by Ein Co., Ltd.) is prepared as a material for the curable layer 6, and is coated with a doctor blade so as to cover the upper surface and side surfaces of the phosphor ceramic element 5.
  • the curable layer 6 was formed by coating. Thereby, a curable layer-element laminate 12 was obtained (see FIG. 1F).
  • the curable layer-element laminate 12 was dried at 90 ° C. for 5 hours and then heat-cured at 150 ° C. for 2 hours to form a coating layer 7 (thickness 100 ⁇ m). As a result, a coating layer-element laminate 13 was obtained (see FIG. 1G).
  • the coating layer-element stack 13 was placed in the dicing apparatus. Thereafter, using a narrow blade 19 (tip width Z: 0.2 mm) whose tip is substantially rectangular in cross-section, the width direction center and the front-rear direction center between the phosphor ceramic elements 5 are separated from the coating layer 7 and the thermal separation. It cut
  • seat 4 (refer FIG. 1H). That is, the covering layer-element stack 13 was cut to a size of 3.2 mm ⁇ 3.2 mm. Thereby, the phosphor ceramic element 5 was separated into pieces, and the base material laminated wavelength conversion member 14 was obtained.
  • the heat release sheet 4 was peeled off at 200 ° C. from the obtained base material laminated wavelength conversion member 14. Thereby, one phosphor ceramic element 5 (3.0 mm ⁇ 3.0 mm, thickness 120 ⁇ m) and coating layer 7 (3.2 mm ⁇ 3.2 mm, side width W: 0.1 mm, thickness T: 100 ⁇ m) are provided.
  • a wavelength conversion member 1 was produced (see FIG. 1I).
  • the wavelength conversion member and the manufacturing method thereof of the present invention can be applied to various industrial products, and can be used for semiconductor light emitting devices such as white light emitting diode devices, for example.

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Abstract

波長変換部材の製造方法は、蛍光体セラミックス層を基材の上に配置する配置工程、基材の厚み方向と直交する方向に間隔を隔てて複数の蛍光体セラミックス素子が配置されるように、蛍光体セラミックス層の一部を除去する除去工程、蛍光体セラミックス素子の表面を被覆するように、基材の上に、無機物を含有する被覆層を形成する形成工程、ならびに、少なくとも１つの蛍光体セラミックス素子を含むように、被覆層および基材を厚み方向に切断する切断工程を備える。

Description

波長変換部材およびその製造方法
　本発明は、波長変換部材およびその製造方法、詳しくは、波長変換部材の製造方法、および、それにより製造される波長変換部材に関する。
　発光ダイオード装置は、一般的に、基板の表面に実装され、青色光を発光するＬＥＤ（発光ダイオード素子）と、青色光を黄色光に変換でき、ＬＥＤの上に設けられる蛍光体層と、ＬＥＤを封止する封止層とを備えている。そのような発光ダイオード装置は、封止層に封止されるＬＥＤから発光され、蛍光体層を透過した青色光と、蛍光体層において青色光の一部が波長変換された黄色光との混色によって、白色光を発光する。
　このような発光ダイオード装置を製造する方法として、以下の方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
　すなわち、まず、透明封止層に凹部に設け、その凹部に硬化性の蛍光体組成物をポッティングにより注入し、硬化させることによって、透明封止層と蛍光体層とを備えた波長変換シートを作製し、次いで、波長変換シートの蛍光体層の表面にＬＥＤを埋設する方法が提案されている。
特開２０１３－１８７２２７公報
　しかるに、発光ダイオード装置や半導体レーザー装置などの半導体発光装置では、ハイパワー（高出力）の光源が装備される場合がある。そのようなハイパワーの光を波長変換シートにて波長変換する場合、波長変換シートには高度の耐熱性が必要となる。そこで、波長変換シートに、耐熱性に優れる蛍光体セラミックスを用いることが検討されている。
　しかしながら、蛍光体セラミックスは、蛍光体を高温（例えば、１０００℃以上）にて焼結するため、上記特許文献１の方法のように、蛍光体組成物をポッティングし、硬化させることにより形成できないという不具合がある。
　本発明の目的は、波長変換部材を簡易にかつ工業的に製造できる方法、および、その方法により製造され、耐熱性に優れた波長変換部材を提供することにある。
　本発明の波長変換部材の製造方法は、蛍光体セラミックス層を基材の上に配置する配置工程、前記基材の厚み方向と直交する方向に間隔を隔てて複数の蛍光体セラミックス素子が配置されるように、前記蛍光体セラミックス層の一部を除去する除去工程、前記蛍光体セラミックス素子の表面を被覆するように、前記基材の上に、無機物を含有する被覆層を形成する形成工程、ならびに、少なくとも１つの前記蛍光体セラミックス素子を含むように、前記被覆層および前記基材を厚み方向に切断する切断工程を備えることを特徴としている。
　また、本発明の波長変換部材の製造方法では、前記形成工程が、セラミックスインク、または、無機酸化物粒子および金属粒子の少なくとも１種の無機粒子ならびに硬化性樹脂を含有する硬化性樹脂組成物を、前記基材の上に塗布し、硬化させる工程を備えることが好適である。
　また、本発明の波長変換部材の製造方法では、前記除去工程が、前記蛍光体セラミックス層の一部を、ブレードを用いて掻き取る工程を備えることが好適である。
　また、本発明の波長変換部材の製造方法では、前記基材が、易剥離性シートであることが好適である。
　本発明の波長変換部材は、上記の製造方法により得られることを特徴としている。
　本発明の波長変換部材の製造方法では、蛍光体セラミックス素子と、その表面を被覆する被覆層とを備える波長変換部材を簡易かつ工業的に製造することができる。
　本発明の製造方法によって得られる本発明の波長変換部材は、耐熱性に優れている。
図１Ａ～図１Ｉは、本発明の波長変換部材の一実施形態を製造する方法を説明する断面工程図であって、図１Ａは、グリーンシートを用意する工程、図１Ｂは、グリーンシートを焼成する工程、図１Ｃは、蛍光体セラミックス層を基材に配置する工程、図１Ｄは、蛍光体セラミックス層の一部を掻き取る工程、図１Ｅは、蛍光体セラミックス素子を得る工程、図１Ｆは、硬化性層を形成する工程、図１Ｇは、被覆層を形成する工程、図１Ｈは、被覆層および基材を切断する工程、図１Ｉは、波長変換部材を得る工程、を示す。 図２は、図１Ｅの工程における平面図を示す。 図３は、本発明の波長変換部材の一実施形態を備える半導体発光装置の断面図を示す。 図４Ａ～図４Ｅは、本発明の波長変換部材の他の実施形態（蛍光体セラミックス素子が断面視台形状である形態）を製造する方法を説明する断面工程図であって、図４Ａは、蛍光体セラミックス層の一部を掻き取る工程、図４Ｂは、蛍光体セラミックス素子を得る工程、図４Ｃは、被覆層を形成する工程、図４Ｄは、被覆層および基材を切断する工程、図４Ｅは、波長変換部材を得る工程、を示す。 図５Ａおよび図５Ｂは、本発明の波長変換部材の他の実施形態（蛍光体セラミックス素子の側面にのみ被覆層が被覆されている形態）を製造する方法を説明する断面工程図であって、図５Ａは、被覆層を形成する工程、図５Ｂは、波長変換部材を得る工程、を示す。
　図１Ａ～図１Ｉを参照して、波長変換部材１の製造方法を説明する。
　なお、図１Ａ～図１Ｉの紙面上下方向を「上下方向」（第１方向、厚み方向）とし、紙面上側が上側であり、紙面下側が下側である。また、図１Ａ～図１Ｉの紙面左右方向を「幅方向」（第２方向、左右方向、第１方向に直交する方向）とし、紙面右方向が右側であり、図１Ａ～図１Ｉの紙面左方向が左側である。また、図１Ａ～図１Ｉの紙厚方向を「前後方向」（第３方向、第１方向および第２方向に直交する方向）とし、図１Ａ～図１Ｉの紙厚手前が前側であり、図１Ａ～図１Ｉの紙厚奥側が後側である。図１Ａ～図１Ｉ以外の図面についても、図１Ａ～図１Ｉの方向を基準する。
　波長変換部材１の製造方法は、グリーンシート２を用意する工程、グリーンシート２を焼成する工程、蛍光体セラミックス層３を基材４に配置する工程、蛍光体セラミックス層３の一部を掻き取る工程、蛍光体セラミックス素子５を得る工程、硬化性層６を形成する工程、被覆層７を形成する工程、被覆層７および基材４を切断する工程、および、波長変換部材１を得る工程を備える。
　まず、図１Ａに示すように、グリーンシート２を用意する（用意工程）。グリーンシート２は、例えば、蛍光体材料、バインダー樹脂および溶媒を含むスラリーを、離型シート８の上面に塗布および乾燥させることにより、形成する。
　蛍光体材料としては、後述する蛍光体を構成する原材料であって、例えば、酸化アルミニウム、酸化イットリウム、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、さらには、それらに他の元素を賦活させたものなどから適宜選択して調製される。
　バインダー樹脂は、グリーンシート２の作製に用いられる公知のバインダー樹脂を使用すればよく、例えば、アクリル系ポリマー、ブチラール系ポリマー、ビニル系ポリマー、ウレタン系ポリマーなどが挙げられる。好ましくは、アクリル系ポリマーが挙げられる。
　バインダー樹脂の含有割合は、蛍光体材料とバインダー樹脂との合計体積量に対して、例えば、５体積％以上、好ましくは、２０体積％以上であり、また、８０体積％以下、好ましくは、６０体積％以下である。
　溶媒としては、例えば、水、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、トルエン、プロピオン酸メチル、メチルセルソルブなどの有機溶媒が挙げられる。
　溶媒の含有割合は、スラリーにおいて、例えば、１～３０質量％である。
　スラリーには、必要に応じて、分散剤、可塑剤、焼結助剤などの公知の添加剤を含有することができる。
　そして、上記成分を上記割合で配合し、ボールミルなどで湿式混合することにより、スラリーを調製する。
　次いで、スラリーを、ドクターブレード、グラビアコータ、ファウンテンコータ、キャストコータ、スピンコータ、ロールコータなどの公知の塗布方法により離型シート８の上面に塗布し、乾燥することにより、グリーンシート２を形成する。
　離型シート８としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムなどのポリエステルフィルム、例えば、ポリカーボネートフィルム、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムなどのポリオレフィンフィルム、例えば、ポリスチレンフィルム、例えば、アクリルフィルム、例えば、シリコーン樹脂フィルム、フッ素樹脂フィルムなどの樹脂フィルムなどが挙げられる。さらに、例えば、銅箔、ステンレス箔などの金属箔も挙げられる。好ましくは、樹脂フィルム、さらに好ましくは、ポリエステルフィルムが挙げられる。
　離型シート８の表面には、離型性を高めるため、必要により離型処理が施されている。
　離型シート８の厚みは、例えば、取扱性、コストの観点から、例えば、１０～２００μｍである。
　このようにして得られるグリーンシート２は、蛍光体セラミックス層３（蛍光体セラミックスプレート）の焼結前セラミックスであって、平面視略矩形状の平板形状に形成されている。
　なお、グリーンシート２は、所望の厚みを得るために、複数（複層）のグリーンシート２を熱ラミネートによって積層することにより形成することもできる。
　グリーンシート２の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。
　次いで、図１Ｂに示すように、グリーンシート２を焼成する（焼成工程）。
　焼成温度は、例えば、１３００℃以上、好ましくは、１５００℃以上であり、また、例えば、２０００℃以下、好ましくは、１８００℃以下である。
　焼成時間は、例えば、１時間以上、好ましくは、２時間以上であり、また、例えば、２４時間以下、好ましくは、５時間以下である。
　焼成は、常圧下で実施してもよく、また、減圧下または真空下で実施してもよい。
　上記焼成（本焼成）の前に、バインダー樹脂や分散剤などの有機成分を熱分解および除去するために、電気炉を用いて、空気中、例えば、６００～１３００℃で予備加熱し、脱バインダー処理を実施してもよい。
　また、焼成における昇温速度は、例えば、０．５～２０℃／分である。
　これにより、蛍光体セラミックス層３を得る。
　このようにして得られる蛍光体セラミックス層３は、平面視略矩形状の平板形状に形成されている。
　蛍光体セラミックス層３の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。
　次いで、図１Ｃに示すように、蛍光体セラミックス層３を基材４に配置する（配置工程）。具体的には、蛍光体セラミックス層３を基材４の上面の略中央部に配置する。
　基材４としては、ブレード（後述）の掻き取り性、および、波長変換部材１に対する基材４の剥離性の観点から、好ましくは、易剥離性シートが挙げられる。易剥離性シートは、例えば、加熱などにより容易に剥離できる熱剥離シートから形成されている。
　熱剥離シートは、支持層と、支持層の上面に積層された粘着層とを備えている。
　支持層は、例えば、ポリエステルなどの耐熱性樹脂から形成されている。
　粘着層は、例えば、常温（２５℃）において、粘着性を有し、加熱時に、粘着性が低減する（あるいは、粘着性を失う）熱膨張性粘着剤などから形成されている。
　熱剥離シートは、市販品を用いることができ、具体的には、リバアルファシリーズ（登録商標、日東電工社製）などを用いることができる。
　熱剥離シートは、支持層によって、蛍光体セラミックス層３（ひいては、波長変換部材１）を、粘着層を介して確実に支持しながら、加熱による粘着層の粘着性の低下に基づいて、波長変換部材１から剥離される。
　また、基材４は、例えば、ポリオレフィン（具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン）、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）などのビニル重合体、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネートなどのポリエステル、例えば、ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素樹脂などの樹脂材料などから形成されていてもよい。また、基材は、例えば、鉄、アルミニウム、ステンレスなどの金属材料などから形成することもできる。
　基材４の厚みは、例えば、１０～１０００μｍである。
　これにより、基材４と、基材４の上面に設けられる蛍光体セラミックス層３とを備えるセラミックス積層体９を得る。
　次いで、図１Ｄに示すように、蛍光体セラミックス層３の一部を除去する（除去工程）。具体的には、ブレードとしてのダイシングブレード１０を用いて、蛍光体セラミックス層３の一部を掻き取る。
　ダイシングブレード１０は、公知または市販のダイシング装置に使用される円盤状の回転刃である。ダイシングブレード１０の先端（下端）は、切断方向に沿う方向（図１Ｄでは、紙厚方向である前後方向）に投影したときに、上下方向に延びる略矩形状（板状）に形成されている。すなわち、切断面が略矩形状となるように形成されている。
　ダイシングブレード１０の先端における幅方向長さＸは、例えば、０．０５ｍｍ以上、好ましくは、０．１ｍｍ以上であり、例えば、２．０ｍｍ以下、好ましくは、１．０ｍｍ以下である。
　この工程では、まず、図１Ｄに示すように、蛍光体セラミックス層３の一部を前後方向に沿って掻き取る。
　具体的には、セラミックス積層体９を、切断方向が前後方向となるように、ダイシング装置内に配置する。続いて、ダイシングブレード１０の移動時に、ダイシングブレード１０の先端（下端）が蛍光体セラミックス層３と接触し、かつ、基材４を貫通しないように、ダイシングブレード１０またはセラミックス積層体９の配置を調整する。すなわち、ダイシングブレード１０の先端が基材４の上面に到達し、かつ、基材４の下面に到達しないように、ダイシングブレード１０またはセラミックス積層体９の上下方向位置を調整する。続いて、ダイシングブレード１０を高速回転させながら、切断方向に沿う前後方向に移動させる。
　これにより、ダイシングブレード１０（先端周辺）と接触する部分の蛍光体セラミックス層３を、前後方向に沿って、基材４から掻き取る。すなわち、蛍光体セラミックス層３は、略矩形状に掻き取られる。掻き取られた部分では、基材４の上面が露出する。
　この前後方向の掻き取りを、図１Ｄの仮想線に示すように、所望の間隔（すなわち、所望の蛍光体セラミックス素子５の幅方向長さ）を隔てて、繰り返し実施する。
　次いで、上記と同様にして、ダイシングブレード１０を高速回転させながら、切断方向が幅方向に沿うように移動させることにより、蛍光体セラミックス層３の一部を幅方向に沿って掻き取る。この幅方向の掻き取りを所望の間隔を隔てて、繰り返し実施する。
　すなわち、図２に示すように、蛍光体セラミックス層３を格子状に掻き取る。
　このようにして、図１Ｅおよび図２に示すように、基材４と、基材４の上面に格子状に整列配置された複数の蛍光体セラミックス素子５とを備える素子配置基材１１を得る。
　なお、上記工程では、蛍光体セラミックス層３を固定し、ダイシングブレード１０を移動することにより、蛍光体セラミックス層３の一部を掻き取っているが、例えば、高速回転するダイシングブレード１０の位置を固定し、ダイシングブレード１０に対し、セラミックス積層体９をＸ－Ｙステージなどによって前後方向または幅方向に移動させることにより、蛍光体セラミックス層３の一部を掻き取ることもできる。
　蛍光体セラミックス素子５のそれぞれは、断面視略矩形状および平面視略矩形状に形成されている。
　蛍光体セラミックス素子５の幅方向長さＹは、例えば、０．２ｍｍ以上、好ましくは、１．０ｍｍ以上であり、また、例えば、１０ｍｍ以下、好ましくは、５ｍｍ以下である。蛍光体セラミックス素子５の前後方向長さは、例えば、０．０５ｍｍ以上、好ましくは、０．１ｍｍ以上であり、また、例えば、５ｍｍ以下、好ましくは、３ｍｍ以下である。
　複数の蛍光体セラミックス素子５の幅方向間隔および前後方向間隔は、ダイシングブレード１０の先端の幅方向長さＸと同一である。
　次いで、図１Ｆおよび図１Ｇに示すように、蛍光体セラミックス素子５の表面を被覆するように、基材４の上に、無機物を含有する被覆層７を形成する（形成工程）。
　形成工程では、まず、図１Ｆに示すように、無機物を含有する硬化性組成物を蛍光体セラミックス素子５の上面および側面を被覆するように基材４の上に公知の方法で塗布し、硬化性層６を形成する（硬化性層形成工程）。
　硬化性組成物としては、無機物を含有し、硬化性を備えるものであれば限定されず、例えば、セラミックスインク、硬化性樹脂および無機粒子を含有する硬化性樹脂組成物、アルカリ金属ケイ酸塩および無機粒子を含有するケイ酸塩水溶液が挙げられる。
　セラミックスインクは、例えば、無機物のセラミックスと、オルガノポリシロキサンなどのバインダーと、溶媒とを含有し、低温（例えば、１２０～１８０℃）で硬化（固化）する。セラミックスインクにおける無機物としては、例えば、二酸化珪素、二酸化チタン、チタン酸カリウムなどの白色顔料などが挙げられる。溶媒としては、ブチルジグリコールエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテルなどのエーテルが挙げられる。なお、分散性の観点から、好ましくは、白色顔料は表面処理がなされている。
　セラミックスインクとしては、市販品を用いることができ、具体的には、株式会社アイン社製のセラミックスインク（ＲＧタイプ、ＡＮタイプ、ＵＶタイプ、ＳＤタイプ）などが挙げられる。
　硬化性樹脂組成物に含まれる硬化性樹脂としては、例えば、硬化性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂などが挙げられる。好ましくは、硬化性シリコーン樹脂が挙げられる。
　硬化性シリコーン樹脂としては、例えば、縮合反応硬化型シリコーン樹脂、付加反応硬化型シリコーン樹脂などが挙げられる。好ましくは、付加反応硬化型シリコーン樹脂が挙げられる。
　付加反応硬化型シリコーン樹脂は、例えば、主剤となるエチレン系不飽和炭化水素基含有ポリシロキサンと、架橋剤となるオルガノハイドロジェンシロキサンとを含有するシリコーン樹脂組成物から構成される。付加反応硬化型シリコーン樹脂は、通常、主剤（エチレン系不飽和炭化水素基含有ポリシロキサン）を含有するＡ液と、架橋剤（オルガノハイドロジェンシロキサン）を含有するＢ液との２液として提供される。そして、主剤（Ａ液）と架橋剤（Ｂ液）とを混合して混合液を調製し、混合液から被覆層７を形成する工程において、エチレン系不飽和炭化水素基含有ポリシロキサンとオルガノハイドロジェンシロキサンとが加熱などにより付加反応することにより、付加反応硬化型シリコーン樹脂が硬化して、シリコーンエラストマー（硬化体）を形成する。
　付加反応硬化型シリコーン樹脂としては、市販品（商品名：ＫＥＲ－２５００、信越化学工業社製、商品名：ＬＲ－７６６５、旭化成ワッカー社製など）を用いることができる。
　無機粒子を構成する無機物としては、例えば、二酸化珪素、二酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、チタン酸複合酸化物（例えば、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム）などの無機酸化物、例えば、銀、アルミニウムなどの金属などが挙げられる。光反射性、放熱性の観点から、好ましくは、二酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、銀が挙げられ、長期耐熱性の観点から、より好ましくは、二酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウムが挙げられ、さらに好ましくは、二酸化チタン、酸化アルミニウムが挙げられる。
　無機粒子の平均粒子径（平均最大長さ）は、例えば、０．１～５０μｍである。
　硬化性樹脂組成物としては、好ましくは、二酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウムおよび銀からなる群から選択される少なくとも１種から構成される無機粒子、ならびに、硬化性シリコーン樹脂を含有する硬化性樹脂組成物が挙げられ、より好ましくは、二酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウムおよびチタン酸バリウムからなる群から選択される少なくとも１種から構成される無機粒子、ならびに、硬化性シリコーン樹脂を含有する硬化性樹脂組成物が挙げられ、さらに好ましくは、二酸化チタンおよび酸化アルミニウムの少なくとも１種から構成される無機粒子、ならびに、硬化性シリコーン樹脂を含有する硬化性樹脂組成物が挙げられる。
　ケイ酸塩水溶液に含まれるアルカリ金属ケイ酸塩としては、例えば、ケイ酸ナトリウム（水ガラス）などが挙げられる。
　硬化性組成物における無機物の含有割合（固形分量）は、例えば、３０質量％以上、好ましくは、４０質量％以上、さらに好ましくは、６０質量％以上であり、例えば、９０質量％以下、好ましくは、８０質量％以下である。硬化性組成物におけるバインダーまたは硬化性樹脂の含有割合（固形分量）は、例えば、１０質量％以上、好ましくは、２０質量％以上であり、例えば、７０質量％以下、好ましくは、６０質量％以下、さらに好ましくは、４０質量％以下である。
　硬化性組成物としては、好ましくは、セラミックスインク；無機酸化物粒子および金属粒子の少なくとも１種の無機粒子ならびに硬化性樹脂を含有する硬化性樹脂組成物が挙げられ、より好ましくは、セラミックスインク；無機酸化物粒子および硬化性樹脂を含有する硬化性樹脂組成物が挙げられ、さらに好ましくは、セラミックスインクが挙げられる。これにより、被覆層７の放熱性、反射性を向上させることができる。
　硬化性組成物の塗布方法としては、印刷、ディスペンサなどの公知の塗布方法が挙げられる。
　このようにして、基材４と、基材４の上に整列配置された複数の蛍光体セラミックス素子５と、複数の蛍光体セラミックス素子５の上面および側面を被覆するように、基材４の上に形成された硬化性層６とを備える硬化性層－素子積層体１２を得る。
　次いで、図１Ｇに示すように、被覆層７を形成する（被覆層形成工程）。具体的に、硬化性層６を加熱によって硬化（固化）させることにより、被覆層７を形成する。
　加熱温度は、例えば、１００℃以上、好ましくは、１２０℃以上であり、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１８０℃以下である。
　加熱時間は、例えば、０．５時間以上、好ましくは、１時間以上であり、また、例えば、１２時間以下、好ましくは、６時間以下である。
　また、必要に応じて、加熱硬化の前に、例えば、５０～１００℃、１～１０時間の条件下で、乾燥工程を実施することもできる。
　これにより、硬化性層６が加熱硬化され、被覆層７が形成される。
　すなわち、基材４と、基材４の上に整列配置された複数の蛍光体セラミックス素子５と、複数の蛍光体セラミックス素子５の上面および側面を被覆するように、基材４の上に形成された被覆層７とを備える被覆層－素子積層体１３を得る。
　次いで、図１Ｈに示すように、１つの蛍光体セラミックス素子５を含むように、被覆層７および基材４を厚み方向に切断する（切断工程）。すなわち、複数の蛍光体セラミックス素子５に切り分けて、蛍光体セラミックス素子５を個片化（個別化）する。
　具体的に、互いに隣接する蛍光体セラミックス素子５の間において、厚み方向に沿って、幅狭ブレード１９を用いて、被覆層７および基材４を、ダイシングにより切断加工する。
　幅狭ブレード１９は、ダイシングブレード１０よりも幅が狭いブレードであって、公知または市販のダイシング装置に使用される円盤状の回転刃である。幅狭ブレード１９は、切断方向に沿う方向（図１Ｈでは、紙厚方向である前後方向）に投影したときに、上下方向に延びる略矩形状（板状）に形成されている。
　幅狭ブレード１９の幅方向長さＺは、ダイシングブレード１０の幅方向長さＸよりも狭く、例えば、Ｘの８０％以下、好ましくは、６０％以下であり、また、例えば、１０％以上、好ましくは、３０％以上である。具体的には、例えば、０．０１ｍｍ以上、好ましくは、０．０５ｍｍ以上であり、また、例えば、１．５ｍｍ以下、好ましくは、０．８ｍｍ以下である。
　この切断工程では、被覆層－素子積層体１３をダイシング装置内に配置する。続いて、被覆層７および基材４を厚み方向に切断するように、幅狭ブレード１９または被覆層－素子積層体１３の配置を調整する。すなわち、幅狭ブレード１９の先端が、被覆層７を貫通して基材４の下面に到達するように、幅狭ブレード１９または被覆層－素子積層体１３の上下方向位置を調整する。そして、上記除去工程と同様にして、幅狭ブレード１９を高速回転させながら、互いに隣接する蛍光体セラミックス素子５の間を、前後方向および幅方向に（すなわち格子状に）移動させて、被覆層７および基材４を切断加工する。
　これにより、図１Ｉに示すように、基材４と、個別化された蛍光体セラミックス素子５と、被覆層７とを備える基材積層波長変換部材１４を得る。
　次いで、図１Ｉの仮想線に示すように、基材４を剥離することにより、個別化された蛍光体セラミックス素子５と、被覆層７とを備える波長変換部材１を得る。
　蛍光体セラミックス素子５は、基材４の上面の平面視略中央に設けられ、蛍光体のセラミックス（焼成体）から形成されている。
　蛍光体セラミックスに含有される蛍光体は、波長変換機能を有しており、例えば、青色光を黄色光に変換することのできる黄色蛍光体、青色光を赤色光に変換することのできる赤色蛍光体などが挙げられる。
　黄色蛍光体としては、例えば、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）２ＳｉＯ４；Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ（バリウムオルソシリケート（ＢＯＳ））などのシリケート蛍光体、例えば、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ（ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）：Ｃｅ）、Ｔｂ３Ａｌ３Ｏ１２：Ｃｅ（ＴＡＧ（テルビウム・アルミニウム・ガーネット）：Ｃｅ）などのガーネット型結晶構造を有するガーネット型蛍光体、例えば、Ｃａ－α－ＳｉＡｌＯＮなどの酸窒化物蛍光体などが挙げられる。赤色蛍光体としては、例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ、ＣａＳｉＮ２：Ｅｕなどの窒化物蛍光体などが挙げられる。
　被覆層７は、蛍光体セラミックス素子５の表面を被覆するように、基材４の上面に設けられている。具体的には、蛍光体セラミックス素子５の表面（上面および側面）、ならびに、基材４の上面（蛍光体セラミックス素子５が配置されている面を除く）を被覆するように、基材４の上面に設けられている。
　被覆層７の厚み（図１Ｉにおける蛍光体セラミックス素子５の上面から被覆層７の上面までの距離Ｔ）は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。
　被覆層７の側面の幅（図１Ｉにおける蛍光体セラミックス素子５の側面から被覆層７の外側表面までの距離Ｗ）は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。
　被覆層７は、上記したように、無機物を含有する組成物から形成されている。
　被覆層７は、好ましくは、放熱層および反射層としての役割を有している。
　被覆層７の熱伝導率は、０．２０Ｗ／ｍ・Ｋを超過し、好ましくは、１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらに好ましくは、３．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、また、例えば、３０．０Ｗ／ｍ・Ｋ以下でもある。熱伝導率は、キセノンフラッシュアナライザー（ＮＥＴＺＳＣＨ社製　ＬＦＡ４４７により求められる。
　被覆層７の反射率は、例えば、８０％以上、好ましくは、９０％以上であり、また、例えば、１００％以下である。反射率は、紫外可視分光光度計（「Ｖ６７０」、日本分光社製）を用いて、波長４５０ｎｍの光の反射を測定することにより求められる。
　この波長変換部材１は、例えば、車載灯具、高天井吊下げ灯具、道路灯具、演芸灯具などの高出力の光源を備える遠方照射向けの半導体発光装置（例えば、発光ダイオード装置、半導体レーザー装置）などに用いられる。
　具体的には、図３に示すように、半導体発光装置１５は、光源１６と、波長変換放熱部材１７とを備えている。
　光源１６は、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、半導体レーザー（ＬＤ）などが挙げられる。
　波長変換放熱部材１７は、光源１６から間隔を隔てて対向配置され、波長変換部材１と放熱部材１８とを備えている。
　放熱部材１８は、波長変換部材１の被覆層７の表面（下面）に設けられている。放熱部材１８は、平面視略矩形状の平板状に形成されており、下面には、放熱性を向上させるための複数の凸部が下側に向かって設けられている。放熱部材１８は、例えば、ヒートシンクであり、例えば、アルミニウム、銅などの熱伝導性金属やＡｌＮなどのセラミックス材料から形成されている。放熱部材１８によって、波長変換部材１において生じる熱を外部に放熱することができる。
　波長変換放熱部材１７は、波長変換部材１の被覆層７の表面に、公知の熱伝導性接着剤層（図示せず）を介して放熱部材１８を接着させ、次いで、加熱などにより、基材４を被覆層７および蛍光体セラミックス素子５から剥離することにより得られる。
　そして、このような波長変換部材１では、蛍光体層が蛍光体セラミックス素子５から形成されているため、耐熱性および放熱性に優れる。
　また、蛍光体セラミックス素子５を被覆する被覆層７が、無機物を含有しているため、蛍光体セラミックス素子５において生じる熱を被覆層７を介して外部に効率よく伝導でき、放熱性に優れる。また、蛍光体セラミックス素子５にて拡散・放射される光を効率よく反射することもできる。
　また、このような波長変換部材１の製造方法では、個片化された蛍光体セラミックス素子５を備え、耐熱性、放熱性および反射性に優れる波長変換部材１を簡易かつ工業的に製造することができる。
　（変形例）
　以降の各図において、上記した各部に対応する部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
　図１Ｄの実施態様では、断面視略矩形のダイシングブレード１０を用いて蛍光体セラミックス層３の一部を掻き取っているが、例えば、図４Ａに示すように、先端が断面視略三角形状のダイシングブレード１０ａを用いて蛍光体セラミックス層３の一部を掻き取ることもできる。
　具体的には、図４Ａに示すように、三角状ダイシングブレード１０ａの移動時に、ダイシングブレード１０ａの先端が蛍光体セラミックス層３を貫通し、基材４の内部に到達できるように、ダイシングブレード１０ａまたはセラミックス積層体９を配置する。具体的には、ダイシングブレード１０ａの先端が基材４の上面に到達し、かつ、基材４の下面に到達しないように、ダイシングブレード１０またはセラミックス積層体９の上下方向位置を調整する。
　次いで、三角状ダイシングブレード１０ａを前後方向に移動させて、三角状ダイシングブレード１０ａと接触する蛍光体セラミックス層３を基材４の上面から掻き取る。
　次いで、上記と同様にして、三角状ダイシングブレード１０ａを幅方向に移動させて、蛍光体セラミックス層３の一部を基材４から掻き取る。すなわち、蛍光体セラミックス層３を格子状に掻き取る。
　このようにして、図４Ｂに示すように、基材４と、基材４の上に格子状に整列配置された複数の蛍光体セラミックス素子５とを備える素子配置基材１１を得る。
　図４Ｂで得られる蛍光体セラミックス素子５は、上側に向かって幅が狭くなる断面視略台形に形成されている。また、基材４の上面には、三角状ダイシングブレード１０ａの先端形状に対応した三角形状の凹部２０が形成されている。
　次いで、図１Ｆおよび図１Ｇに示す工程と同様にして、図４Ｃに示すように、蛍光体セラミックス素子５の上面および側面を被覆するように被覆層７を形成して、被覆層－素子積層体１３を得る。
　次いで、図１Ｈに示す工程と同様にして、図４Ｄに示すように、幅狭ブレード１９を用いて、１つの蛍光体セラミックス素子５を含むように、被覆層７および基材４を厚み方向に切断する。
　なお、凹部２０の幅方向長さよりも幅方向長さが短い幅狭ブレード１９を用いる。
　これにより、図４Ｅに示すように、個片化された断面視略台形状の蛍光体セラミックス素子５と、被覆層７とを備える波長変換部材１を得る。
　図４Ａ～図４Ｅの実施形態も、図１Ａ～図１Ｉの実施形態と同様の作用効果を奏する。
　図１Ｇの実施形態では、蛍光体セラミックス素子５の上面および側面を被覆するように、被覆層７を形成しているが、例えば、図５Ａに示すように、蛍光体セラミックス素子５の側面のみを被覆するように、被覆層７を形成することもできる。
　すなわち、被覆層７は、蛍光体セラミックス素子５の上面に被覆されずに、蛍光体セラミックス素子５の側面全面を被覆するように、形成されている。被覆層７は、被覆層７の上面が蛍光体セラミックス素子５の上面と面一となるように、形成されている。
　次いで、図１Ｈに示す工程と同様にして、１つの蛍光体セラミックス素子５を含むように、被覆層７および基材４を厚み方向に切断し、図５Ｂに示すように、個片化された蛍光体セラミックス素子５を備える波長変換部材１を得る。
　この波長変換部材１は、上面が露出する蛍光体セラミックス素子５と、蛍光体セラミックス素子５の側面を被覆する被覆層７とを備える。
　図５Ａ～図５Ｂの実施形態も、図１Ａ～図１Ｉの実施形態と同様の作用効果を奏する。
　なお、図１Ｈでは、１つのダイシングブレード１０を用いて、蛍光体セラミックス層３の一部を掻き取っているが、例えば、図示しないが、複数のダイシングブレード１０を用いて、蛍光体セラミックス層３の一部を同時に掻き取ることもできる。すなわち、複数のダイシングブレード１０を幅方向または前後方向に間隔を隔てて配置し、複数のダイシングブレードを高速回転させながら、複数のダイシングブレード１０またはセラミックス積層体９を同時に移動させることもできる。
　また、図１Ｉでは、１つの蛍光体セラミックス素子５を含むように、被覆層７および基材４を切断しているが、例えば、図示しないが、２つ以上の蛍光体セラミックス素子５を含むように、被覆層７および基材４を切断することもできる。
　以下に、実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はそれらに限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値(「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
　酸化イットリウム粒子（純度９９．９％、日本イットリウム社製）１１．３４ｇ、酸化アルミニウム粒子（純度９９．９％、住友化学社製）８．５７７ｇ、および、酸化セリウム粒子０．０８７ｇからなる蛍光体材料の粉末を調製した。
　調製した蛍光体材料の粉末２０ｇと、水溶性バインダー樹脂（「ＷＢ４１０１」、Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｉｎｏｖａｔｉｏｎｓ，Ｉｎｃ社製）とを、固形分の体積比率が６０：４０となるように混合し、さらに蒸留水を加えてアルミナ製容器に入れ、直径３ｍｍのジルコニアボールを加えて２４時間、ボールミルにより湿式混合することで、蛍光体の原料粒子のスラリーを調製した。
　次いで、調製したスラリーを、離型シートとしてのＰＥＴフィルム８上に、ドクターブレード法によりテープキャスティングして乾燥することにより、厚み７５μｍのグリーンシート２を形成した（図１Ａ参照）。その後、グリーンシート２をＰＥＴフィルム８から剥離し、グリーンシート２を２０ｍｍ×２０ｍｍのサイズに切り出した。切り出したグリーンシート２を２枚作製し、この２枚のグリーンシート２をホットプレスを用いて熱ラミネートすることにより、グリーンシート積層体２を作製した。
　次いで、作製したグリーンシート積層体２を、電気マッフル炉にて、大気中、１℃／分の昇温速度で１２００℃まで加熱し、バインダー樹脂などの有機成分を分解除去する脱バインダー処理を実施した。その後、高温真空炉にグリーンシート積層体２を移し、約１０－３Ｔｏｒｒ（約０．１３Ｐａ）の減圧下で、５℃／分の昇温速度で１７５０℃まで加熱し、その温度で３時間焼成することで、厚み１２０μｍの、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅからなる蛍光体セラミックス層３（蛍光体セラミックスプレート）を作製した（図１Ｂ参照）。
　次いで、蛍光体セラミックス層３を、ダイシング装置（商品名「ダイシングソー」、ＤＩＳＣＯ社製）のダイシングフレームに設置された熱剥離シート４（基材、商品名「リバアルファ３１９５０」、日東電工社製）の粘着層面（上面）に貼着して、セラミックス積層体９を得た（図１Ｃ参照）。
　次いで、先端が断面視略矩形状のダイシングブレード１０（先端の幅Ｘ：０．４ｍｍ）の上下方向位置を、ダイシングブレード１０の先端が熱剥離シート４の上面と一致するように、調整した。
　次いで、ダイシングブレード１０を高速回転させながら、幅方向の間隔（Ｙ）および前後方向の間隔のそれぞれが３．０ｍｍとなるように、ダイシングブレード１０をセラミックス積層体９に対して相対移動させることにより、蛍光体セラミックス層３の一部を格子状に掻き取った（図１Ｄ参照）。
　これにより、熱剥離シート４の上に、複数の蛍光体セラミックス素子５（３．０ｍｍ×３．０ｍｍ）が、前後方向および幅方向に０．４ｍｍの間隔を隔てて格子状に整列配置された素子配置基材１１を得た（図１Ｅおよび図２参照）。
　次いで、硬化性層６の材料としてセラミックスインク（商品名「ＲＧ１２－２２」、白色、株式会社アイン製）を準備し、蛍光体セラミックス素子５の上面および側面を被覆するように、ドクターブレードにて塗布し、硬化性層６を形成した。これにより、硬化性層－素子積層体１２を得た（図１Ｆ参照）。
　次いで、硬化性層－素子積層体１２を９０℃で５時間乾燥させた後に、１５０℃で２時間加熱硬化させることにより、被覆層７（厚み１００μｍ）を形成した。これにより、被覆層－素子積層体１３を得た（図１Ｇ参照）。
　次いで、ダイシング装置内に被覆層－素子積層体１３を配置した。その後、先端が断面視略矩形状の幅狭ブレード１９（先端の幅Ｚ：０．２ｍｍ）を用いて、蛍光体セラミックス素子５間の幅方向中央および前後方向中央を、被覆層７および熱剥離シート４の厚み方向に貫通するように切断した（図１Ｈ参照）。すなわち、３．２ｍｍ×３．２ｍｍのサイズとなるように被覆層－素子積層体１３を切断した。これにより、蛍光体セラミックス素子５を個片化し、基材積層波長変換部材１４を得た。
　次いで、得られた基材積層波長変換部材１４から熱剥離シート４を２００℃で剥離した。これにより、１つの蛍光体セラミックス素子５（３．０ｍｍ×３．０ｍｍ、厚み１２０μｍ）および被覆層７（３．２ｍｍ×３．２ｍｍ、側面幅Ｗ：０．１ｍｍ、厚みＴ：１００μｍ）を備える波長変換部材１を作製した（図１Ｉ参照）。
　なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記請求の範囲に含まれる。
　本発明の波長変換部材およびその製造方法は、各種の工業製品に適用することができ、例えば、白色発光ダイオード装置などの半導体発光装置などに用いることができる。
１　波長変換部材
３　蛍光体セラミックス層
４　基材
５　蛍光体セラミックス素子
７　被覆層
１０　ダイシングブレード

Claims (5)

  1. 　蛍光体セラミックス層を基材の上に配置する配置工程、
    　前記基材の厚み方向と直交する方向に間隔を隔てて複数の蛍光体セラミックス素子が配置されるように、前記蛍光体セラミックス層の一部を除去する除去工程、
    　前記蛍光体セラミックス素子の表面を被覆するように、前記基材の上に、無機物を含有する被覆層を形成する形成工程、ならびに、
    　少なくとも１つの前記蛍光体セラミックス素子を含むように、前記被覆層および前記基材を厚み方向に切断する切断工程
    を備えることを特徴とする、波長変換部材の製造方法。
  2. 　前記形成工程が、セラミックスインク、または、無機酸化物粒子および金属粒子の少なくとも１種の無機粒子ならびに硬化性樹脂を含有する硬化性樹脂組成物を、前記基材の上に塗布し、硬化させる工程を備えることを特徴とする、請求項１に記載の波長変換部材の製造方法。
  3. 　前記除去工程が、前記蛍光体セラミックス層の一部を、ブレードを用いて掻き取る工程を備えることを特徴とする、請求項１に記載の波長変換部材の製造方法。
  4. 　前記基材が、易剥離性シートであることを特徴とする、請求項１に記載の波長変換部材の製造方法。
  5. 　請求項１に記載の製造方法により得られることを特徴とする、波長変換部材。
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