WO2016059872A1 - スイッチおよびその製造方法 - Google Patents

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三浦　剛
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    • H01H2229/044—Injection moulding
    • H01H2229/048—Insertion moulding

Definitions

  • the present invention relates to a switch and a method of manufacturing the same.
  • FIG. 9 is a schematic vertical sectional view of a push switch 100 widely used in electronic devices such as mobile phones and audio devices.
  • the push switch 100 has a central contact 112, an outer contact 114, a case 120, a tact spring 160, a pressing member 170 and a protective sheet 180.
  • the central contact 112 and the outer contact 114 are made of metal plates and fixed in an exposed state on the inner surface of the case 120.
  • the case 120 is formed by resin molding, and has a recess 125 for accommodating the tact spring 160 inside.
  • the tact spring 160 is a convex dome-shaped metal thin plate, and is disposed in the recess 125 such that an end thereof contacts the outer contact 114.
  • the pressing member 170 is disposed between the tact spring 160 and the protective sheet 180, and transmits the operation load applied to the push switch 100 to the tact spring 160.
  • the protective sheet 180 is formed of a flexible insulating resin sheet, the end of which is adhered to the upper end of the case 120 to enclose the tact spring 160 and the pressing member 170 in the recess 125.
  • the dome shape of the tact spring 160 is inverted due to the operation load. As a result, the central contact 112 and the outer contact 114 conduct, and the switch is turned on. In addition, when the operation load is removed, the dome shape of the tact spring 160 is restored, the central contact 112 and the outer contact 114 are not conducted, and the switch is turned off.
  • the case 120 is integrally molded with the central contact 112 and the outer contact 114 by insert molding. Then, after that, the tact spring 160, the pressing member 170 and the protective sheet 180 are attached.
  • a metal plate (lead frame) to be the central contact 112 and the outer contact 114 is supported from the lower side by a pin 210 projecting upward from a mold 200 conforming to the shape of the case 120 and the pin 210 is not shown. After the metal plate is sandwiched and fixed between the upper pins and the resin, the resin is injected into the mold 200.
  • the location (ejector pin trace) corresponding to the pin 210 becomes the through hole 121, and the metal plate is exposed from this.
  • the solvent 300 such as a cleaning solution used to remove the flux or flux used in the reflow solder mounting performed after the insert molding as shown in FIG. In some cases, it may enter the interface between the metal plate and the molding resin from the through hole 121. Then, for example, since the flux is an insulator, the portion to which the flux is attached does not conduct and a contact failure may occur. In addition, when flux is deposited on the surface of the pattern, corrosion may occur.
  • a switch is provided having a second molding resin molded to close a through hole of a first molding resin formed by pins supporting a plurality of fixed contacts.
  • the second molding resin closes the through hole from below the first molding resin and covers the side surface of the first molding resin, thereby accommodating the movable member inside in cooperation with the first molding resin. It is preferable to form a case. It is preferable that there is no boundary between the first molding resin and the second molding resin on the side surface of the case.
  • a step of molding the first molding resin integrally with the plurality of fixed contacts by insert molding a step of disposing the movable member for bringing the plurality of fixed contacts into contact with each other on the upper portion of the first molding resin, and an insert And forming a second molding resin so as to close a through hole of the first molding resin formed by pins supporting the plurality of fixed contacts during molding.
  • FIG. 2 is a top perspective view of the push switch 1; FIG. 2 is a bottom perspective view of the push switch 1; FIG. 2 is an exploded perspective view of the push switch 1; FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV of the push switch 1; FIG. 2 is a top perspective view of the push switch 2; FIG. 6 is a bottom perspective view of the push switch 2; 5 is an exploded perspective view of the push switch 2.
  • FIG. FIG. 8 is a sectional view taken along line VIII-VIII of the push switch 2; FIG. 2 is a schematic vertical sectional view of the push switch 100.
  • FIG. 10 is a view showing the infiltration of the solvent 300 from the through hole 121 of the case 120.
  • the push switch 1 has a lead frame 10, a first molded resin 20, a second molded resin 30, a tact spring 60, a pressing member 70 and a protective sheet 80 as main components.
  • the push switch 1 is a tact switch in which a projection by a pressing member 70 is attached to an operation location, and has a size of, for example, 3 mm ⁇ 2 mm in plane and 1 mm in height.
  • the lead frame 10 is formed of a metal plate including a portion corresponding to the central contact 12 and the electrode 13 and a metal plate including a portion corresponding to the outer contact 14 and the electrode 15.
  • the central contact 12 is a disk-shaped metal piece fixed at the center of the recess 25 of the first molding resin 20.
  • the outer contact 14 is a substantially U-shaped metal piece fixed in the first molding resin 20 along the inner wall of the first molding resin 20 in the recess 25 so as to surround the central contact 12. It is.
  • the central contact 12 and the outer contact 14 are an example of a plurality of fixed contacts, and are made conductive or nonconductive by the tact spring 60. As shown in FIGS.
  • the central contact 12 is connected to an electrode 13 which is a rectangular metal piece projecting outward from the side surface of the push switch 1, and the outer contact 14 is connected from the opposite side surface It is connected to an electrode 15 which is a rectangular metal piece projecting outward.
  • the push switch 1 is connected to an external device via the electrodes 13 and 15.
  • the first molded resin 20 has a substantially rectangular recess 25 in which the tact spring 60 is accommodated at the center, and the central contact 12 and the outer contact 14 are exposed on the bottom of the recess 25. It is molded by insert molding.
  • the bottom surface of the first molding resin 20 has a total of five circular through holes 21 formed by pins of a mold at the time of insert molding at positions corresponding to the four corners and the center of the recess 25. Among these, two through holes 21 are shown in FIG. 3 and in the center in FIG.
  • the bottom surface of the first molding resin 20 has a total of four cylindrical projections 22 at positions corresponding to the centers of the sides of the recess 25 according to the shape of the mold when insert-molded. Of these, one protrusion 22 is shown in FIG. 3 and two protrusions 22 are shown in FIG.
  • the second molding resin 30 is molded so as to close the through holes 21 of the first molding resin 20 formed by the pins supporting the lead frame 10 when the first molding resin 20 is insert-molded. That is, after the first molding resin 20 is molded, the second molding resin 30 pours the same resin as the first molding resin 20 into the lower part of the first molding resin 20 to fill the through holes 21. As molded. As shown in FIG. 3, the second molding resin 30 protrudes upward in accordance with the position of the through hole 21 of the first molding resin 20, and has five cylindrical projections 31 that close the through hole 21. Have. Further, the second molding resin 30 has four circular through holes 32 in which the projection 22 is fitted in accordance with the position of the projection 22 of the first molding resin 20.
  • the second molding resin 30 is fitted in the lower part of the first molding resin 20 to cooperate with the first molding resin 20 to form a case for housing the tact spring 60 inside.
  • the resin boundary S between the first molding resin 20 and the second molding resin 30 is formed on the four sides and bottom of the case. .
  • the tact spring 60 is a metal thin plate having a round and convex dome shape as shown in FIG. 3 and FIG. 4, and the upper portion (recessed portion of the first molding resin 20) On the bottom of the 25).
  • the tact spring 60 is an example of a movable member, and is deformed by application of an operation load to bring the central contact 12 and the outer contact 14 into contact with or separated from each other. That is, when an operating load is applied and pressed down, the tact spring 60 deforms so that the curvature of the dome shape collapses, and at least the central portion of the tact spring 60 reverses and contacts the central contact 12. As a result, the central contact 12 and the outer contact 14 are conducted, and the switch is turned on.
  • the tact spring 60 restores its original dome shape when the operation load disappears. As a result, the central contact 12 and the outer contact 14 do not conduct, and the switch is turned off.
  • the tact spring 60 may be deformed in a concave shape only at its central portion, or may be deformed in a concave shape as a whole.
  • the pressing member 70 is a member (actuator) made of resin for pressing the tact spring 60, and is disposed between the tact spring 60 and the protective sheet 80 as shown in FIG.
  • the pressing member 70 functions to transmit the pressing force (operation load) to the tact spring 60 when a pressing member (not shown) is pressed.
  • the protective sheet 80 is a flexible insulating resin sheet, the end of which is adhered to the upper end of the first molding resin 20 to cover the recess 25.
  • the protective sheet 80 seals (seals) the tact spring 60 and the pressing member 70 in the recess 25 together with the first molding resin 20 and the second molding resin 30.
  • the push switch 2 has a lead frame 10, a first molding resin 40, a second molding resin 50, a tact spring 60, a pressing member 70 and a protective sheet 80 as main components.
  • the push switch 2 differs from the push switch 1 only in the shapes of the first molding resin 40 and the second molding resin 50. Therefore, in the following, the push switch 2 will be described focusing on the first molding resin 40 and the second molding resin 50, and overlapping description of the other components will be omitted.
  • the resin boundary S between the first molding resin 20 and the second molding resin 30 is formed on the four side surfaces of the case. Since the first molding resin 20 and the second molding resin 30 are the same resin, adhesion is good, but when an operation load (stress) is applied in the vertical direction at the time of operation of the push switch 1, especially the resin boundary of the case side surface In S, there is a possibility that a crack (peeling) may occur due to the influence of stress. Therefore, in the push switch 2, the side surface of the first molding resin 40 is covered with the second molding resin 50, thereby eliminating the resin boundary of the case side surface and strengthening the resistance to stress.
  • the first molded resin 40 has a substantially rectangular recess 45 in which the tact spring 60 is accommodated at the center, and the central contact 12 and the outer contact 14 are exposed on the bottom of the recess 45. It is molded by insert molding.
  • the bottom surface of the first molding resin 40 has a total of five circular through holes 41 formed by mold pins at the time of insert molding at positions corresponding to the four corners and the center of the recess 45. Of these, four through holes 41 are shown in FIG. 7 and in the center in FIG.
  • the bottom surface of the first molding resin 40 has a total of four columnar protrusions 42 at positions corresponding to the centers of the sides of the recess 45, depending on the shape of the mold when insert-molded.
  • the upper surface of the first molding resin 40 has a total of four cylindrical resin bosses 43 for bonding to the second molding resin 50 at the four corners outside the recess 45. .
  • the second molding resin 50 blocks the through holes 41 of the first molding resin 40 formed by the pins supporting the lead frame 10 when the first molding resin 40 is insert-molded, and also performs the first molding. It is molded so as to cover the four sides of the resin 40. That is, after the first molding resin 40 is molded, the second molding resin 50 pours the same resin as the first molding resin 40 into the lower part and the side of the first molding resin 40 to form the through holes. It is molded so as to fill in 41 and to form side walls of the push switch 2.
  • the second molding resin 50 protrudes upward in accordance with the position of the through hole 41 of the first molding resin 40, and has five columnar protrusions 51 that close the through hole 41.
  • the second molding resin 50 has four circular through holes 52 in which the projections 42 are fitted in accordance with the positions of the projections 42 of the first molding resin 40.
  • the protrusion 51 and the through hole 52 are formed in the recess 55 of the second molding resin 50 corresponding to the recess 45 of the first molding resin 40.
  • the upper surface of the second molding resin 50 has a total of four circular through holes 53 in which the resin boss 43 of the first molding resin 40 is fitted at the four corners outside the recess 55.
  • FIG. 5 shows a state in which the resin boss 43 fitted in the through hole 53 is covered by the protective sheet 80, the upper surface of the resin boss 43 may not be covered by the protective sheet 80.
  • the second molding resin 50 is molded so as to wrap the first molding resin 40, thereby forming a case for accommodating the tact spring 60 inside in cooperation with the first molding resin 40.
  • the resin boundary S between the first molding resin 40 and the second molding resin 50 is formed only on the top and bottom surfaces of the case, Resin boundaries are not formed on the sides of the case.
  • the push switch 2 since there is no resin boundary S on the case side surface, entry of a solvent or the like from the case side surface is prevented. Therefore, in the push switch 2, flux is prevented from entering the inside of the case more reliably than, for example, the push switch 1 at the time of reflow solder mounting. Further, since there is no resin boundary on the side of the case, in the push switch 2, the distance from the resin boundary to the lead frame 10 is longer than that of the push switch 1, so even if there is intrusion, the infiltrated solvent is reed It becomes difficult to reach frame 10. Furthermore, in the push switch 2, the second molding resin 50 is molded so as to enclose the first molding resin 40, so the structure is more resistant to stress in the vertical direction than the push switch 1. The occurrence of cracks at the interface S is also suppressed.
  • the movable member may not necessarily be a convex dome-shaped spring. Further, the shape and arrangement of the fixed contacts can be appropriately changed according to the movable contacts, and the present invention is not limited to the above.
  • the configuration of the first molding resin 20, 40 and the second molding resin 30, 50 described above is also applicable to, for example, a multistage push switch in which the state of two or more steps is switched, and further, in the longitudinal direction
  • the present invention is applicable not only to the push switch to be pressed but also to, for example, a slide switch operated in the lateral direction.

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Abstract

　外部からの溶剤浸入をより確実に防止するスイッチおよびその製造方法を提供する。スイッチは、インサート成型により複数の固定接点と一体的に成型された第１の成型樹脂と、第１の成型樹脂の上部に配置され、複数の固定接点同士を接離させる可動部材と、インサート成型の際に複数の固定接点を支持したピンにより形成された第１の成型樹脂の貫通孔を塞ぐように成型された第２の成型樹脂とを有する。

Description

スイッチおよびその製造方法
　本発明は、スイッチおよびその製造方法に関する。
　図９は、携帯電話やオーディオ装置などの電子機器に広く用いられているプッシュスイッチ１００の模式的な縦断面図である。プッシュスイッチ１００は、中央接点１１２、外側接点１１４、ケース１２０、タクトバネ１６０、押下部材１７０および保護シート１８０を有する。中央接点１１２と外側接点１１４は金属板で構成され、ケース１２０の内側の表面上に露出した状態で固定される。ケース１２０は樹脂成型により構成され、内側に、タクトバネ１６０を収納する凹部１２５を有する。タクトバネ１６０は、凸型のドーム形状の金属薄板であり、その端部が外側接点１１４に接するように凹部１２５内に配置される。押下部材１７０は、タクトバネ１６０と保護シート１８０の間に配置され、プッシュスイッチ１００に加えられた操作荷重をタクトバネ１６０に伝達する。保護シート１８０は可とう性の絶縁樹脂シートで構成され、その端部がケース１２０の上面端部に接着されてタクトバネ１６０と押下部材１７０を凹部１２５内に封入する。
　プッシュスイッチ１００が保護シート１８０の上から押下されると、その操作荷重によりタクトバネ１６０のドーム形状が反転する。これにより、中央接点１１２と外側接点１１４が導通して、スイッチがＯＮになる。また、操作荷重がなくなると、タクトバネ１６０のドーム形状が復元され、中央接点１１２と外側接点１１４が導通しなくなって、スイッチがＯＦＦになる。
　プッシュスイッチ１００の製造時には、例えば特許文献１に記載されているように、まず、インサート成型によりケース１２０が中央接点１１２および外側接点１１４と一体に成型される。そして、その後で、タクトバネ１６０、押下部材１７０および保護シート１８０が取り付けられる。インサート成型では、ケース１２０の形状に合わせた金型２００から上方に突出するピン２１０により、中央接点１１２および外側接点１１４となる金属板（リードフレーム）が下側から支持され、ピン２１０と図示しない上側のピンとの間に金属板が挟まれて固定された上で、金型２００内に樹脂が注入される。こうして金属板と一体に成型されたケース１２０では、ピン２１０に対応する箇所（エジェクタピン跡）が貫通孔１２１となり、ここから金属板が露出する。
特開２０１３－１９１４８２号公報
　ケース１２０に貫通孔１２１が形成されていると、インサート成型の後に行われるリフロー半田実装で使用されるフラックスまたはフラックスを除去するために使用される洗浄液などの溶剤３００が、図１０に示すように、貫通孔１２１から金属板と成型樹脂の界面に入り込むことがある。すると、例えばフラックスは絶縁物なので、フラックスが付着した部分は導通しなくなり、接点不良が発生し得る。また、フラックスがパターン表面に析出した場合には、腐食が発生する可能性もある。
　こうした溶剤の浸入を防ぐためには、例えば特許文献１に記載されているように、ケース１２０の底面を粘着性の絶縁シートで被覆することが考えられる。しかしながら、この場合には、成型樹脂と絶縁シートが粘着剤で固定されるため、溶剤への耐性が弱く、依然として金属板と成型樹脂の界面から溶剤が浸入する可能性が残る。また、シートによる被覆では、リフロー半田実装の際、貫通孔１２１内の空気が膨張して、絶縁シートが膨らむため、製品の平坦度が損なわれ、実装不良が引き起こされる可能性もある。
　そこで、本発明は、本構成を有しない場合と比較して、外部からの溶剤浸入をより確実に防止するスイッチおよびその製造方法を提供することを目的とする。
　インサート成型により複数の固定接点と一体的に成型された第１の成型樹脂と、第１の成型樹脂の上部に配置され、複数の固定接点同士を接離させる可動部材と、インサート成型の際に複数の固定接点を支持したピンにより形成された第１の成型樹脂の貫通孔を塞ぐように成型された第２の成型樹脂とを有するスイッチが提供される。
　第２の成型樹脂は、第１の成型樹脂の下方から貫通孔を塞ぐとともに、第１の成型樹脂の側面を被覆することで、第１の成型樹脂と協働して可動部材を内部に収納するケースを形成することが好ましい。
　ケースの側面には第１の成型樹脂と第２の成型樹脂との境界線がないことが好ましい。
　また、インサート成型により複数の固定接点と一体的に第１の成型樹脂を成型する工程と、複数の固定接点同士を接離させる可動部材を第１の成型樹脂の上部に配置する工程と、インサート成型の際に複数の固定接点を支持したピンにより形成された第１の成型樹脂の貫通孔を塞ぐように第２の成型樹脂を成型する工程とを有するスイッチの製造方法が提供される。
　上記のスイッチおよびその製造方法によれば、本構成を有しない場合と比較して、外部からの溶剤浸入をより確実に防止することが可能になる。
プッシュスイッチ１の上面斜視図である。 プッシュスイッチ１の下面斜視図である。 プッシュスイッチ１の分解斜視図である。 プッシュスイッチ１のＩＶ－ＩＶ線断面図である。 プッシュスイッチ２の上面斜視図である。 プッシュスイッチ２の下面斜視図である。 プッシュスイッチ２の分解斜視図である。 プッシュスイッチ２のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線断面図である。 プッシュスイッチ１００の模式的な縦断面図である。 ケース１２０の貫通孔１２１からの溶剤３００の浸入を示す図である。
　以下、図面を参照しつつ、スイッチおよびその製造方法について説明する。ただし、本発明は図面または以下に記載される実施形態には限定されないことを理解されたい。
　図１～図４は、それぞれ、プッシュスイッチ１の上面斜視図、下面斜視図、分解斜視図および図１のＩＶ－ＩＶ線断面図である。プッシュスイッチ１は、主要な構成要素として、リードフレーム１０、第１の成型樹脂２０、第２の成型樹脂３０、タクトバネ６０、押下部材７０および保護シート８０を有する。プッシュスイッチ１は、操作箇所に押下部材７０による突起部が付いたタクトスイッチであり、例えば、平面が３ｍｍ×２ｍｍ、高さが１ｍｍの大きさを有する。
　リードフレーム１０は、図３に示すように、中央接点１２および電極１３に相当する部分を含む金属板と、外側接点１４および電極１５に相当する部分を含む金属板により構成される。中央接点１２は、第１の成型樹脂２０の凹部２５内の中央に固定される円板状の金属片である。一方、外側接点１４は、中央接点１２を囲むように、凹部２５内における第１の成型樹脂２０の内壁に沿って、第１の成型樹脂２０内に固定される略コの字型の金属片である。中央接点１２と外側接点１４は、複数の固定接点の一例であり、タクトバネ６０によって互いに導通または非導通の状態になる。図１～図３に示すように、中央接点１２は、プッシュスイッチ１の側面から外側に突出する矩形の金属片である電極１３に接続されるとともに、外側接点１４は、その反対側の側面から外側に突出する矩形の金属片である電極１５に接続される。電極１３，１５を介してプッシュスイッチ１は外部機器に接続される。
　第１の成型樹脂２０は、図３および図４に示すように、中央にタクトバネ６０が収納される略矩形の凹部２５を有し、凹部２５の底面上に中央接点１２と外側接点１４が露出するように、インサート成型により成型される。第１の成型樹脂２０の底面は、凹部２５の四隅と中央に対応する位置に、インサート成型の際に金型のピンにより形成された計５個の円形の貫通孔２１を有する。このうち、図３には２個の、図４には中央の１個の貫通孔２１が示されている。また、第１の成型樹脂２０の底面は、インサート成型されたときの金型の形状により、凹部２５の各辺の中央に対応する位置に、計４個の円柱状の突出部２２を有する。このうち、図３には１個の、図４には２個の突出部２２が示されている。
　第２の成型樹脂３０は、第１の成型樹脂２０がインサート成型されたときにリードフレーム１０を支持したピンにより形成された第１の成型樹脂２０の貫通孔２１を塞ぐように成型される。すなわち、第２の成型樹脂３０は、第１の成型樹脂２０が成型された後で、第１の成型樹脂２０の下部に第１の成型樹脂２０と同じ樹脂を流し込んで、貫通孔２１を埋めるように成型される。第２の成型樹脂３０は、図３に示すように、第１の成型樹脂２０の貫通孔２１の位置に合わせて、上方に突出し、貫通孔２１を塞ぐ５個の円柱状の突出部３１を有する。また、第２の成型樹脂３０は、第１の成型樹脂２０の突出部２２の位置に合わせて、突出部２２が嵌る４個の円形の貫通孔３２を有する。
　第２の成型樹脂３０は、第１の成型樹脂２０の下部に嵌められることで、第１の成型樹脂２０と協働して、タクトバネ６０を内部に収納するケースを形成する。プッシュスイッチ１では、図１、図２および図４に示すように、そのケースの四方の側面および底面に、第１の成型樹脂２０と第２の成型樹脂３０との樹脂境界Ｓが形成される。
　タクトバネ６０は、図３および図４に示すように、円形で凸型のドーム形状を有する金属薄板であり、その端部が外側接点１４に接するように、第１の成型樹脂２０の上部（凹部２５の底面上）に配置される。タクトバネ６０は、可動部材の一例であり、操作荷重が加えられることにより変形して、中央接点１２と外側接点１４を接離させる。すなわち、タクトバネ６０は、操作荷重がかけられて押下されると、ドーム形状の湾曲がつぶれるように変形し、その少なくとも中央部分が反転して中央接点１２に接触する。これにより、中央接点１２と外側接点１４が導通して、スイッチがＯＮになる。また、タクトバネ６０は、操作荷重がなくなると、もとのドーム形状が復元される。これにより、中央接点１２と外側接点１４が導通しなくなって、スイッチがＯＦＦになる。タクトバネ６０は、その中央部分だけが凹型に変形するものでもよいし、全体が凹型に変形するものでもよい。
　押下部材７０は、タクトバネ６０を押下するための樹脂製の部材（アクチュエータ）であり、図４に示すように、タクトバネ６０と保護シート８０の間に配置され、これらによって固定（挟持）される。押下部材７０は、図示しない押し子が押下されたときに、その押し込む力（操作荷重）をタクトバネ６０に伝達するように機能する。
　保護シート８０は、可とう性の絶縁樹脂シートであり、その端部が第１の成型樹脂２０の上面端部に接着されて凹部２５を覆う。保護シート８０は、第１の成型樹脂２０および第２の成型樹脂３０とともに、タクトバネ６０と押下部材７０を凹部２５内に封入（密封）する。
　第２の成型樹脂３０が第１の成型樹脂２０の下部に嵌められることで、第１の成型樹脂２０の貫通孔２１はすべて塞がれ、プッシュスイッチ１の底面は平坦な面となる。これにより、例えばインサート成型の後に行われるリフロー半田実装の際に、インサート成型のピン跡による貫通孔２１からフラックスなどの溶剤がプッシュスイッチ１の内部に浸入することが防止される。
　図５～図８は、それぞれ、プッシュスイッチ２の上面斜視図、下面斜視図、分解斜視図および図５のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線断面図である。プッシュスイッチ２は、主要な構成要素として、リードフレーム１０、第１の成型樹脂４０、第２の成型樹脂５０、タクトバネ６０、押下部材７０および保護シート８０を有する。プッシュスイッチ２は、第１の成型樹脂４０と第２の成型樹脂５０の形状のみがプッシュスイッチ１とは異なる。そこで、以下では、プッシュスイッチ２について、第１の成型樹脂４０と第２の成型樹脂５０を中心に説明し、それ以外の構成要素については重複する説明を省略する。
　上記の通り、プッシュスイッチ１では、そのケースの四方の側面に、第１の成型樹脂２０と第２の成型樹脂３０との樹脂境界Ｓが形成される。第１の成型樹脂２０と第２の成型樹脂３０は同じ樹脂であるため密着性はよいが、プッシュスイッチ１の操作時に垂直方向に操作荷重（応力）が加えられると、特にケース側面の樹脂境界Ｓにおいて、応力の影響によりクラック（剥離）が発生する可能性がある。そこで、プッシュスイッチ２では、第１の成型樹脂４０の側面を第２の成型樹脂５０により被覆することで、ケース側面の樹脂境界をなくし、応力への耐性を強化する。
　第１の成型樹脂４０は、図７および図８に示すように、中央にタクトバネ６０が収納される略矩形の凹部４５を有し、凹部４５の底面上に中央接点１２と外側接点１４が露出するように、インサート成型により成型される。第１の成型樹脂４０の底面は、凹部４５の四隅と中央に対応する位置に、インサート成型の際に金型のピンにより形成された計５個の円形の貫通孔４１を有する。このうち、図７には４個の、図８には中央の１個の貫通孔４１が示されている。また、第１の成型樹脂４０の底面は、インサート成型されたときの金型の形状により、凹部４５の各辺の中央に対応する位置に、計４個の円柱状の突出部４２を有する。このうち、図７には１個の、図８には２個の突出部４２が示されている。さらに、プッシュスイッチ２では、第１の成型樹脂４０の上面は、凹部４５の外側における四隅に、第２の成型樹脂５０に接合されるための、計４個の円柱状の樹脂ボス４３を有する。
　第２の成型樹脂５０は、第１の成型樹脂４０がインサート成型されたときにリードフレーム１０を支持したピンにより形成された第１の成型樹脂４０の貫通孔４１を塞ぐとともに、第１の成型樹脂４０の四方の側面を被覆するように成型される。すなわち、第２の成型樹脂５０は、第１の成型樹脂４０が成型された後で、第１の成型樹脂４０の下部および側方に第１の成型樹脂４０と同じ樹脂を流し込んで、貫通孔４１を埋め、かつプッシュスイッチ２の四方の側壁を形成するように成型される。
　第２の成型樹脂５０は、図７に示すように、第１の成型樹脂４０の貫通孔４１の位置に合わせて、上方に突出し、貫通孔４１を塞ぐ５個の円柱状の突出部５１を有する。また、第２の成型樹脂５０は、第１の成型樹脂４０の突出部４２の位置に合わせて、突出部４２が嵌る４個の円形の貫通孔５２を有する。突出部５１と貫通孔５２は、第１の成型樹脂４０の凹部４５に対応する第２の成型樹脂５０の凹部５５内に形成される。さらに、プッシュスイッチ２では、第２の成型樹脂５０の上面は、凹部５５の外側における四隅に、第１の成型樹脂４０の樹脂ボス４３が嵌る計４個の円形の貫通孔５３を有する。なお、図５では貫通孔５３に嵌められた樹脂ボス４３が保護シート８０により覆われた状態を示しているが、樹脂ボス４３の上面は保護シート８０で覆われていなくてもよい。
　第２の成型樹脂５０は、第１の成型樹脂４０を包み込むように成型されることで、第１の成型樹脂４０と協働して、タクトバネ６０を内部に収納するケースを形成する。プッシュスイッチ２では、図５、図６および図８に示すように、そのケースの上面と底面のみに第１の成型樹脂４０と第２の成型樹脂５０との樹脂境界Ｓが形成されており、ケースの四方の側面には樹脂境界は形成されていない。
　樹脂境界には、例えば熱による収縮および膨張により微妙な隙間ができることがあるが、プッシュスイッチ２では、ケース側面に樹脂境界Ｓがないため、ケース側面からの溶剤などの浸入が防止される。したがって、プッシュスイッチ２では、プッシュスイッチ１よりもさらに確実に、例えばリフロー半田実装時にフラックスがケース内部に浸入することが防止される。また、ケース側面に樹脂境界がないことで、プッシュスイッチ２では、プッシュスイッチ１よりも樹脂境界からリードフレーム１０までの距離が長くなるので、仮に浸入があったとしても、浸入した溶剤などがリードフレーム１０まで到達しにくくなる。さらに、プッシュスイッチ２では、第１の成型樹脂４０を包み込むように第２の成型樹脂５０が成型されているため、プッシュスイッチ１よりも垂直方向の応力に対しても強い構造となり、応力による樹脂界面Ｓでのクラックの発生も抑制される。
　なお、可動部材は必ずしも凸型のドーム形状のバネでなくてもよい。また、固定接点の形状および配置も、可動接点に応じて適宜変更可能であり、上記したものには限定されない。また、上記した第１の成型樹脂２０，４０および第２の成型樹脂３０，５０の構成は、例えば２段階以上の状態が切り換えられる多段のプッシュスイッチにも適用可能であり、さらに、縦方向に押下されるプッシュスイッチに限らず、例えば横方向に操作されるスライド式のスイッチにも適用可能である。

Claims (4)

  1. 　インサート成型により複数の固定接点と一体的に成型された第１の成型樹脂と、
    　前記第１の成型樹脂の上部に配置され、前記複数の固定接点同士を接離させる可動部材と、
    　前記インサート成型の際に前記複数の固定接点を支持したピンにより形成された前記第１の成型樹脂の貫通孔を塞ぐように成型された第２の成型樹脂と、
    　を有することを特徴とするスイッチ。
  2. 　前記第２の成型樹脂は、前記第１の成型樹脂の下方から前記貫通孔を塞ぐとともに、前記第１の成型樹脂の側面を被覆することで、前記第１の成型樹脂と協働して前記可動部材を内部に収納するケースを形成する、請求項１に記載のスイッチ。
  3. 　前記ケースの側面には前記第１の成型樹脂と前記第２の成型樹脂との境界線がない、請求項２に記載のスイッチ。
  4. 　インサート成型により複数の固定接点と一体的に第１の成型樹脂を成型する工程と、
    　前記複数の固定接点同士を接離させる可動部材を前記第１の成型樹脂の上部に配置する工程と、
    　前記インサート成型の際に前記複数の固定接点を支持したピンにより形成された前記第１の成型樹脂の貫通孔を塞ぐように第２の成型樹脂を成型する工程と、
    　を有することを特徴とするスイッチの製造方法。
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