WO2017116122A1 - 압력 센서 및 그 제조 방법 - Google Patents

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    • G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
    • G01L9/0051—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance
    • G01L9/0052—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance of piezoresistive elements

Definitions

  • the description below relates to a pressure sensor and a method of manufacturing the same.
  • Sensors are parts, instruments, or instruments that detect, classify, and measure the physical quantities or changes in heat, light, temperature, pressure, sound, etc., and report them as constant signals.
  • a device or part that senses the five senses that humans see and hear.
  • the pressure sensor can sense the pressure.
  • An object of the embodiment is to provide a pressure sensor and a manufacturing method thereof with a simple manufacturing process.
  • a pressure sensor includes: a sensor housing including a fastening part fastened to a pressure measuring object and a housing passage for guiding a fluid flowing from the pressure measuring object through the fastening part; And a sensor header including a port fixed to the housing passage by a press-fit method, a header passage for guiding fluid flowing through the housing passage through the port, and a diaphragm positioned at an end of the header passage.
  • a sensor housing including a fastening part fastened to a pressure measuring object and a housing passage for guiding a fluid flowing from the pressure measuring object through the fastening part
  • a sensor header including a port fixed to the housing passage by a press-fit method, a header passage for guiding fluid flowing through the housing passage through the port, and a diaphragm positioned at an end of the header passage.
  • the port may be formed of a material having a higher yield stress than that of the sensor housing.
  • the port may include an insertion portion inserted into the housing passage; A press-fitting portion located rearward of the inserting portion with respect to the direction in which the port is inserted into the housing passageway and having a diameter larger than the diameter of the housing passageway; And a metal flow formed between the insertion portion and the press-in portion, the minimum diameter being smaller than the diameter of the housing passage, and formed at the inner end of the housing passage in the press-in portion being pressed into the housing passage. ), It may include a fixing groove for preventing the port from being separated from the housing passageway.
  • the sensor header may further include a flange positioned between the port and the diaphragm and having a diameter larger than the diameter of the port and the diameter of the diaphragm.
  • the cross-sectional area of the flange may be larger than the maximum cross-sectional area of the port.
  • the sensor housing may further include a receiving portion for receiving the flange having a larger diameter than the housing passage.
  • the diameter of the receiving portion can be larger than the diameter of the flange.
  • the flange may be spaced apart from the bottom surface of the accommodating part based on a state in which the sensor header is completely fastened to the sensor housing.
  • the sensor header may further include a connection neck disposed between the flange and the diaphragm and having a diameter smaller than a maximum diameter of the diaphragm and the port.
  • the pressure sensor further includes a circuit board including a sensor hole formed to a diameter larger than the diameter of the diaphragm, the diaphragm is located at the center of the sensor hole, and the strain gauge and the circuit board attached to the diaphragm are wires. It can be electrically connected by bonding.
  • the pressure sensor further includes a connector for transmitting a signal received from the circuit board to the outside, the connector comprising: a connector housing connected to the sensor housing; And a connection terminal positioned inside the connector housing and electrically connected to the circuit board.
  • the pressure sensor may further include a connection terminal having elasticity in a direction perpendicular to the circuit board and connecting the circuit board and the connection terminal.
  • a method of manufacturing a pressure sensor includes: aligning a port of a sensor header with a housing passage of a sensor housing; And pressing the flange of the sensor header to press the port into the housing passage, the port having a larger diameter than the housing passage and the flange having a diameter larger than the diameter of the port. Can be.
  • Pressing the port into the housing passage may be performed using a dedicated jig capable of pressing the flange without pressing the diaphragm of the sensor header.
  • the dedicated jig the pressure plate; And a pressing protrusion protruding from the pressing plate and having a protruding length longer than a length from an upper surface of the flange to an upper surface of the diaphragm.
  • the distance from the center of the pressing plate to the inner wall of the pressing protrusion may be longer than the distance from the center of the diaphragm to the edge of the diaphragm.
  • the method for manufacturing the pressure sensor is performed after the step of injecting the port into the housing passage, the sensor housing the circuit board for transmitting a signal measured from the strain gauge disposed on the diaphragm of the sensor header to the outside Assembling on; And a step of wire bonding the circuit board and the strain gauge after the step of assembling the circuit board into the sensor housing, wherein the circuit board is formed with a diameter larger than the diameter of the diaphragm. It may include a hole.
  • the method of manufacturing the pressure sensor includes the steps of: assembling a connector to the sensor housing, the connector being performed after wire bonding the circuit board and the strain gauge and comprising a connection terminal electrically connected to the circuit board; And prior to assembling the circuit board to the sensor housing, further comprising installing a connection terminal on the circuit board to electrically connect the connection terminal and the circuit board. It may have elasticity in a direction perpendicular to the substrate.
  • the pressure sensor according to an embodiment is manufactured by pressing the sensor header into the sensor housing, thereby comparing the pressure sensor with an O-ring inserted between the sensor housing and the sensor header.
  • the total number of parts constituting the sensor can be reduced, manufacturing cost and time can be reduced, and the durability of the pressure sensor, including the sealing ability, can be further improved.
  • the problem that the O-ring is corroded by the fluid flowing inside the pressure sensor can be prevented.
  • the pressure sensor prevents mechanical stresses or miscellaneous loads from affecting the diaphragm of the sensor header according to structural characteristics of the sensor header. It can improve the accuracy.
  • the flange of the sensor header of the pressure sensor may be spaced apart from the inner wall of the sensor housing, thereby preventing an error of the pressure sensor that may be generated according to the volume change generated by the temperature change of the pressure sensor.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a pressure sensor according to an exemplary embodiment.
  • FIG 2 is an exploded view of a pressure sensor according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a sensor header, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view and a partially enlarged view of a pressure sensor according to an embodiment.
  • FIG 5 is a view illustrating a process of press-fitting the sensor header into the sensor housing using a dedicated jig according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a pressure sensor, according to an exemplary embodiment.
  • first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only for distinguishing the components from other components, and the nature, order or order of the components are not limited by the terms. If a component is described as being “connected”, “coupled” or “connected” to another component, that component may be directly connected or connected to that other component, but between components It will be understood that may be “connected”, “coupled” or “connected”.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a pressure sensor according to an embodiment
  • FIG. 2 is an exploded view of the pressure sensor according to an embodiment.
  • the pressure sensor 1 may be fastened to a pressure measuring object to measure a pressure of a fluid flowing from a pressure measuring object, and transmit the measured pressure to the outside.
  • the pressure sensor 1 may include a sensor housing 11, a sensor header 12, a circuit board 13, a connector 14, a connection terminal 15, an inner o-ring 16, and an outer o-ring 17. Can be.
  • the sensor housing 11 and the sensor header 12 may each be coupled in a press-fit manner in a cut state.
  • the sensor housing 11 includes a fastening part 111 fastened to a pressure measuring object and a housing passage 112 (see FIG. 4) for guiding fluid flowing through the fastening part 111 from the pressure measuring object. can do.
  • the sensor header 12 may be fixed to the housing passage 112 in a press-fit manner.
  • the sensor header 12 may be formed of a material having a higher yield stress than that of the sensor housing. The configuration and assembly process of the sensor header 12 will be described later with reference to FIGS. 3 and 4.
  • the circuit board 13 may transmit a signal measured from the sensor header 12 to the outside through the connector 14.
  • the connector 14 may transmit a signal received from the circuit board 13 to the outside.
  • the connector 14 may include a connector housing 141 connected to the sensor housing 11, and a connection terminal 142 located inside the connector housing 141 and electrically connected to the circuit board 13. .
  • connection terminal 15 can intervene between the circuit board 13 and the connection terminal 142 to electrically connect the circuit board 13 and the connection terminal 142.
  • the connection terminal 15 may have elasticity in a direction perpendicular to the circuit board 13.
  • the connection terminal 15 may have a C-shaped clip shape, as shown in FIG. According to such a structure, even when manufacturing tolerances and assembly tolerances of the circuit board 13 and / or the connection terminal 142 exist, the electrical contact state of the circuit board 13 and the connection terminal 142 is stably maintained. It can be secured.
  • the inner o-ring 16 is disposed between the connector housing 141 and the sensor housing 11 and maintains airtightness between the connector housing 141 and the sensor housing 11 to prevent foreign substances from entering.
  • the inner o-ring 16 may be disposed along the outer edge of the connector housing 141 and the inner edge of the inlet of the sensor housing 11.
  • the outer o-ring 17 may be disposed along the circumferential direction of the fastening portion 111 of the connector housing 141, for example. According to the outer O-ring 17, by keeping the airtight between the pressure measurement object and the sensor housing 11, it is possible to prevent foreign matter from flowing.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a sensor header according to an embodiment
  • FIG. 4 is a cross-sectional view and a partial enlarged view of a pressure sensor according to an embodiment.
  • the sensor header 12 may be fixed in a manner of press-fitting into the sensor housing 11.
  • the sensor header 12 and the sensor housing 11 may be formed of materials having different yield stresses, for example, metals having different yield stresses.
  • the sensor housing 11 may be formed of an aluminum alloy, and the sensor header 12 may be formed of stainless steel having a higher yield stress than the aluminum alloy. According to such a design, in the process of press-fitting the sensor header 12 by applying a sufficient load to the sensor housing 11, any one of the sensor header 12 and the sensor housing 11 made of a material having a low yield stress is deformed. As a result, a metal flow may be formed.
  • the formed metal flow is drawn into another empty space made of a material having a high yield stress, so that the sensor header 12 and the sensor housing 11 can be coupled and adhered in shape without a separate fastening element to maintain an airtight state.
  • the sensor header 12 may be coupled and sealed to the sensor housing 11 without an additional airtight means such as an O-ring. According to this method, since the volume change due to the temperature change is small, the change in the airtight level with temperature can be reduced. In addition, by reducing the number of parts constituting the entire pressure sensor 1, it is possible to reduce costs and simplify the manufacturing process. In addition, the influence of the miscellaneous load or the like generated in the assembly process on the sensor can be reduced.
  • the sensor header 12 may include a port 121, a diaphragm 122, a flange 123, a connection neck 124, a header passage 125, and a strain gauge SG.
  • the header passage 125 may be formed to penetrate the port 121.
  • One end of the header passage 125 communicates with the housing passage 112 to guide the fluid flowing from the housing passage 112, and the other end may be covered by the diaphragm 122.
  • the diaphragm 122 may be located at the other end of the header passage 125.
  • the diaphragm 122 may have a thin plate shape to be deformable by the introduced fluid.
  • a strain gauge SG is attached to one surface of the diaphragm 122, for example, an upper surface thereof, and the strain gauge SG may convert the deformation degree of the diaphragm 122 into an electrical signal and transmit the electrical signal to the circuit board 13. .
  • the strain gauge SG may be formed of, for example, a silicon material.
  • the port 121 may be fixed to the housing passage 112 in a press-fit manner.
  • the port 121 may be formed of a material having a higher yield stress than that of the sensor housing 11.
  • the port 121 may include an insertion part 1211, an indentation part 1222, and a fixing groove 1223.
  • the insert 1211 may be inserted into the housing passage 112.
  • the diameter d1 of the insert 1211 may be equal to or smaller than the diameter d6 of the housing passage 112.
  • the indentation part 122 may be located behind the insertion part 1211 based on the direction in which the port 121 is inserted into the housing passage 112 and may be press-fit into the housing passage 112.
  • the diameter d2 of the indentation portion 122 may be larger than the diameter d1 of the insertion portion 1211 and larger than the diameter d6 of the housing passage 112.
  • the yield stress of the material of the indentation portion 122 may be higher than the yield stress of the material of the inner end of the housing passage 112.
  • the inner end of the housing passage 112 may be deformed to form a metal flow while the press-fit unit 122 is press-fitted into the housing passage 112.
  • a portion of the inner end of the housing passage 112 that is deformed in the form of a metal flow may be referred to as a deformation portion 112a.
  • the fixing groove 1223 may be recessed between the insertion part 1221 and the press-ining part 1222.
  • the minimum diameter of the fixing groove 1223 may be smaller than the diameter d6 of the housing passage 112. According to the structure, the deformable portion 112a of the housing passage 112 is deformed to form a metal flow to fill the fixing groove 1223 while the press-fit portion 122 is press-fitted into the housing passage 112. It is possible to prevent the 121 from being separated from the housing passage 112.
  • the flange 123 is located between the port 121 and the diaphragm 122 and may have a diameter d4 that is greater than the maximum diameter d2 of the port 121 and the maximum diameter d3 of the diaphragm 122. have.
  • the cross-sectional area of the flange 123 excluding the header passage 125 is the port 121 except the header passage 125. It may be larger than the maximum cross-sectional area of.
  • the cross-sectional area of the flange 123 excluding the header passage 125 may be twice or more than the maximum cross-sectional area of the port 121 excluding the header passage 125.
  • the mechanical stress generated around the press-in part 122 is transmitted to the diaphragm 122.
  • the cross-sectional area and bulky flange 123 can function to disperse mechanical stress, it can reduce the influence on the output of the pressure sensor 1.
  • the connecting neck 124 is disposed between the flange 123 and the diaphragm 122 and may have a diameter smaller than the diameter d3 of the diaphragm 122 and the maximum diameter d2 of the port 121. According to the connection neck 124, even if some of the mechanical stress distributed during the passage through the flange 123, it may be eliminated in the process of deforming the connection neck 124 before being transmitted to the diaphragm 122, As a result, miscellaneous loads transmitted to the diaphragm 122 can be interrupted.
  • the sensor housing 11 has a diameter d7 larger than the diameter d6 of the housing passage 112, and an accommodating portion 113 for accommodating the flange 123 and an upper side of the accommodating portion 113. It may include a seating portion 114 which is located at and has a larger diameter than the receiving portion 113 and provides a space in which the circuit board 13 will be seated.
  • the receiving part 113 may include a bottom surface 113a connected to the housing passage 112 and an inner circumferential surface 113b surrounding the circumferential direction of the bottom surface 113a.
  • the flange 123 may be spaced apart from the bottom surface 113a of the accommodating part 113 by L1 based on a state in which the sensor header 12 is completely fastened to the sensor housing 11.
  • the spaced distance L1 may be, for example, 0.5 mm.
  • the diameter d7 of the receiving portion 113 may be larger by L2 than the diameter of the flange 123.
  • the flange 123 may be spaced apart from the inner circumferential surface 113b of the accommodating part 113 by L2 based on a state in which the sensor header 12 is completely fastened to the sensor housing 11.
  • the spaced distance L2 may be, for example, 1 mm.
  • the circuit board 13 may be seated on the seating part 114 of the sensor housing 11.
  • the circuit board 13 may include a sensor hole 131 having a diameter larger than the diameter of the diaphragm 122.
  • the diaphragm 122 may be located at the center of the sensor hole 131 based on the state in which the circuit board 13 is seated on the seating part 114.
  • the strain gauge SG and the circuit board 13 can be electrically connected easily in the state which the sensor header 12 and the circuit board 13 were assembled in the sensor housing 11 sequentially.
  • the strain gauge SG and the circuit board 13 may be connected through a wire bonding method.
  • FIG 5 is a view illustrating a process of press-fitting the sensor header into the sensor housing using a dedicated jig according to an embodiment.
  • the dedicated jig 2 may press the flange 123 without pressing the diaphragm 122 of the sensor header 12.
  • the dedicated jig 2 may include a pressure plate 21 and a pressure protrusion 22.
  • the pressing plate 21 may be spaced apart from the diaphragm 122 in a state where the dedicated jig 2 is in contact with the flange 123.
  • the pressing plate 21 may have an upper surface of a flat shape so that the pressing means for pressing the dedicated jig 2 can provide an even pressure to the dedicated jig 2.
  • the pressing protrusion 22 protrudes from the pressing plate 21 and may have a protruding length longer than the length from the upper surface of the flange 123 to the upper surface of the diaphragm 122 with reference to FIG. 5.
  • the pressing protrusion 22 may have a shape that is symmetrical with respect to the center of the pressing plate 21, for example, a hollow cylindrical shape.
  • the shape of the pressing protrusion 22 is not limited to the cylindrical shape.
  • the pressing protrusion part 22 may be a several columnar shape arrange
  • the distance from the center of the pressing plate 21 to the inner wall of the pressing protrusion 22 may be longer than the distance from the center of the diaphragm 122 to the edge of the diaphragm 122. According to such a shape, by preventing the problem that the dedicated jig 2 interferes with the diaphragm 122 while the dedicated jig 2 presses the flange 123, mechanical stress is applied to the diaphragm 122. Can be prevented from being delivered.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a pressure sensor, according to an exemplary embodiment.
  • an alignment 91 of the sensor header 12 with the sensor housing 11 and a dedicated jig 2 are used. Press-fitting the sensor header 12 (92), assembling the circuit board 13 to the sensor housing 11 (93), and electrically connecting the diaphragm 122 and the circuit board 13 ( 94) and assembling the connector 14 to the sensor housing 11.
  • the port 121 of the sensor header 12 may be aligned with the housing passage 112 of the sensor housing 11.
  • the insertion portion 1211 and the fixing groove 1223 having a diameter equal to or smaller than the diameter of the housing passage 112 among the ports 121 of the sensor header 12 are inserted into the housing passage 112.
  • Indentation portion 1222 having a diameter larger than that of housing passageway 112 may be aligned with the inlet of housing passageway 112.
  • the port 121 can be pressed into the housing passage 112.
  • the operator can press the flange 123 using the dedicated jig 2 as shown in FIG.
  • the operator can press the dedicated jig 2 by using a pressure means capable of position control and / or load sensing, for example, a servo press.
  • the operator can control the flange 123 to stop at a position spaced apart from the bottom surface 113a of the receiving portion 113 based on a predetermined value.
  • the operator can easily perform quality control based on the indentation depth of the sensor header 12 and / or the load pattern at the indentation.
  • a circuit board 13 may be mounted on the sensor housing 11 for transmitting a signal measured from a strain gauge SG disposed on the diaphragm 122 of the sensor header 12 to the outside. have. In a state in which the circuit board 13 is seated on the sensor housing 11, the circuit board 13 and the strain gauge SG may be wire bonded.
  • a connector 14 comprising a connection terminal 142 electrically connected to the circuit board 13 is provided with a sensor housing 11. Can be assembled in
  • the step of installing the connection terminal 15 to electrically connect the connection terminal 142 and the circuit board 13 to the circuit board 13 may be performed.
  • the pressure sensor according to an embodiment is manufactured by pressing the sensor header into the sensor housing, thereby comparing the pressure sensor with an O-ring inserted between the sensor housing and the sensor header.
  • the total number of parts constituting the sensor can be reduced, manufacturing cost and time can be reduced, and the durability of the pressure sensor, including the sealing ability, can be further improved.
  • the problem that the O-ring is corroded by the fluid flowing inside the pressure sensor can be prevented.
  • the pressure sensor according to an embodiment of the present invention prevents mechanical stresses or miscellaneous loads from affecting the diaphragm of the sensor header according to structural characteristics of the sensor header. It can improve the accuracy.
  • the flange of the sensor header of the pressure sensor according to an embodiment may be spaced apart from the inner wall of the sensor housing, thereby preventing an error of the pressure sensor that may be generated according to the volume change generated by the temperature change of the pressure sensor.

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Abstract

일 실시 예에 따르면 압력 센서는, 압력 측정 대상에 체결되는 체결부와, 상기 체결부를 관통하여 상기 압력 측정 대상으로부터 유입되는 유체를 가이드하기 위한 하우징 통로를 포함하는 센서 하우징; 및 상기 하우징 통로에 압입 방식으로 고정되는 포트와, 상기 포트를 관통하여 상기 하우징 통로로부터 유입되는 유체를 가이드하기 위한 헤더 통로와, 상기 헤더 통로의 단부에 위치하는 다이어프램을 포함하는 센서 헤더를 포함할 수 있다.

Description

압력 센서 및 그 제조 방법
아래의 설명은 압력 센서 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
센서는 열, 빛, 온도, 압력, 소리 등의 물리적인 양이나 그 변화를 감지하거나 구분 및 계측하여 일정한 신호로 알려주는 부품이나 기구, 또는 계측기. 인간이 보고 듣고 하는 오감을 감지하는 장치 또는 부품을 말한다. 압력 센서는 압력을 감지할 수 있다.
실시 예의 목적은 제조 과정이 간단한 압력 센서 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
일 실시 예에 따르면 압력 센서는, 압력 측정 대상에 체결되는 체결부와, 상기 체결부를 관통하여 상기 압력 측정 대상으로부터 유입되는 유체를 가이드하기 위한 하우징 통로를 포함하는 센서 하우징; 및 상기 하우징 통로에 압입 방식으로 고정되는 포트와, 상기 포트를 관통하여 상기 하우징 통로로부터 유입되는 유체를 가이드하기 위한 헤더 통로와, 상기 헤더 통로의 단부에 위치하는 다이어프램을 포함하는 센서 헤더를 포함할 수 있다.
상기 포트는, 상기 센서 하우징의 재질보다 더 높은 항복 응력을 갖는 재질로 형성될 수 있다.
상기 포트는, 상기 하우징 통로에 삽입되는 삽입부; 상기 포트가 상기 하우징 통로에 삽입되는 방향을 기준으로 상기 삽입부보다 후방에 위치하고, 상기 하우징 통로의 직경보다 더 큰 직경을 갖는 압입부; 및 상기 삽입부 및 압입부 사이에 함몰 형성되고, 최소 직경이 상기 하우징 통로의 직경보다 더 작고, 상기 압입부가 상기 하우징 통로에 압입되는 과정에서 상기 하우징 통로의 내측 단부에서 형성되는 메탈 플로우(metal flow)를 수용함으로써, 상기 포트가 상기 하우징 통로로부터 이탈되는 것을 방지하기 위한 고정 홈을 포함할 수 있다.
상기 센서 헤더는, 상기 포트 및 다이어프램 사이에 위치하고, 상기 포트의 직경 및 상기 다이어프램의 직경보다 더 큰 직경을 갖는 플랜지를 더 포함할 수 있다.
상기 하우징 통로의 길이 방향에 수직한 면을 기준으로, 상기 플랜지의 단면적은, 상기 포트의 최대 단면적보다 더 클 수 있다.
상기 센서 하우징은, 상기 하우징 통로보다 더 큰 직경을 갖고 상기 플랜지를 수용하기 위한 수용부를 더 포함할 수 있다.
상기 수용부의 직경은 상기 플랜지의 직경보다 더 클 수 있다.
상기 센서 헤더가 상기 센서 하우징에 완전히 체결된 상태를 기준으로, 상기 플랜지는 상기 수용부의 바닥면으로부터 이격 배치될 수 있다.
상기 센서 헤더는, 상기 플랜지 및 상기 다이어프램 사이에 배치되고, 상기 다이어프램 및 포트의 최대 직경보다 작은 직경을 갖는 연결 넥을 더 포함할 수 있다.
상기 압력 센서는, 상기 다이어프램의 직경보다 큰 직경으로 형성되는 센서 홀을 포함하는 회로 기판을 더 포함하고, 상기 다이어프램은 상기 센서 홀의 중앙에 위치하고, 상기 다이어프램 상에 부착된 스트레인 게이지 및 회로 기판은 와이어 본딩으로 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 압력 센서는, 상기 회로 기판으로부터 전달받은 신호를 외부로 전달하기 위한 커넥터를 더 포함하고, 상기 커넥터는, 상기 센서 하우징에 연결되는 커넥터 하우징; 및 상기 커넥터 하우징의 내부에 위치하고, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 접속 단자를 포함할 수 있다.
상기 압력 센서는, 상기 회로 기판에 수직한 방향으로 탄성을 갖고, 상기 회로 기판 및 접속 단자를 연결하기 위한 연결 단자를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 압력 센서의 제조 방법은, 센서 하우징의 하우징 통로에 센서 헤더의 포트를 정렬시키는 단계; 및 상기 센서 헤더의 플랜지를 가압함으로써, 상기 포트를 상기 하우징 통로에 압입시키는 단계를 포함하고, 상기 포트는 상기 하우징 통로보다 더 큰 직경을 갖고, 상기 플랜지는 상기 포트의 직경보다 더 큰 직경을 가질 수 있다.
상기 포트를 상기 하우징 통로에 압입시키는 단계는, 상기 센서 헤더의 다이어프램을 가압하지 않으면서 상기 플랜지를 가압할 수 있는 전용 지그를 이용하여 수행될 수 있다.
상기 전용 지그는, 가압 플레이트; 및 상기 가압 플레이트로부터 돌출되며, 상기 플랜지의 상면으로부터 상기 다이어프램의 상면까지의 길이보다 더 긴 돌출 길이를 갖는 가압 돌부를 포함할 수 있다.
상기 가압 플레이트의 중심으로부터 상기 가압 돌부의 내벽까지의 거리는, 상기 다이어프램의 중심으로부터 상기 다이어프램의 테두리까지의 거리보다 더 길 수 있다.
상기 압력 센서의 제조 방법은, 상기 포트를 상기 하우징 통로에 압입시키는 단계 이후에 수행되고, 상기 센서 헤더의 다이어프램 상에 배치되는 스트레인 게이지로부터 측정되는 신호를 외부로 전달하기 위한 회로 기판을 상기 센서 하우징에 조립하는 단계; 및 상기 회로 기판을 상기 센서 하우징에 조립하는 단계 이후에 수행되고, 상기 회로 기판 및 상기 스트레인 게이지를 와이어 본딩하는 단계를 더 포함하고, 상기 회로 기판은, 상기 다이어프램의 직경보다 큰 직경으로 형성되는 센서 홀을 포함할 수 있다.
상기 압력 센서의 제조 방법은, 상기 회로 기판 및 상기 스트레인 게이지를 와이어 본딩하는 단계 이후에 수행되고, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 접속 단자를 포함하는 커넥터를 상기 센서 하우징에 조립하는 단계; 및 상기 회로 기판을 상기 센서 하우징에 조립하는 단계 이전에 수행되고, 상기 회로 기판에 상기 접속 단자 및 상기 회로 기판을 전기적으로 연결하기 연결 단자를 설치하는 단계를 더 포함하고, 상기 연결 단자는 상기 회로 기판에 수직한 방향으로 탄성을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따른 압력 센서는 센서 하우징에 센서 헤더를 압입(press in)시키는 방식으로 제조됨으로써, 센서 하우징 및 센서 헤더 사이에 삽입되는 오링(O-ring)을 포함하는 압력 센서와 비교하여, 압력 센서를 구성하는 전체 부품 수가 감소되고, 제조 비용 및 시간이 절감될 수 있으며, 실링 능력 등을 포함한 압력 센서의 내구성이 보다 향상될 수 있다. 또한, 압력 센서의 내부에 흐르는 유체에 의해 오링이 부식되는 문제를 방지할 수 있다. 또한, 오링의 노후화에 따른 압축력의 변화 등으로 압력 센서에 작용하는 기계적 스트레스의 변화가 압력 센서의 출력에 영향을 미치는 문제를 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따른 압력 센서는 센서 헤더의 구조적 특징에 따르면, 센서 헤더의 압입 과정에서 발생되는 기계적인 스트레스나, 잡하중이 센서 헤더의 다이어프램(diaphragm)에 영향을 미치는 것을 방지함으로써, 압력 센서의 정확성을 향상시킬 수 있다.
일 실시 예에 따른 압력 센서의 센서 헤더의 플랜지는 센서 하우징의 내벽으로부터 이격됨으로써, 압력 센서의 온도 변화에 따라서 발생되는 부피 변화에 따라서 발생될 수 있는 압력 센서의 오차를 방지할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 압력 센서를 나타내는 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 압력 센서의 분해도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 센서 헤더를 나타내는 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 압력 센서의 단면도 및 부분 확대도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전용 지그를 이용하여 센서 헤더를 센서 하우징에 압입시키는 과정을 나타내는 모습이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 압력 센서의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 압력 센서를 나타내는 도면이고, 도 2는 일 실시 예에 따른 압력 센서의 분해도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 압력 센서(1)는, 압력 측정 대상에 체결되어, 압력 측정 대상으로부터 유입되는 유체의 압력을 측정하고, 측정된 압력을 외부로 전달할 수 있다. 압력 센서(1)는, 센서 하우징(11), 센서 헤더(12), 회로 기판(13), 커넥터(14), 연결 단자(15), 이너 오링(16) 및 아우터 오링(17)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 하우징(11) 및 센서 헤더(12)는 각각 절삭 가공된 상태에서 압입 방식으로 결합될 수 있다.
센서 하우징(11)은, 압력 측정 대상에 체결되는 체결부(111)와, 체결부(111)를 관통하여 압력 측정 대상으로부터 유입되는 유체를 가이드하기 위한 하우징 통로(112, 도 4 참조)를 포함할 수 있다.
센서 헤더(12)는, 하우징 통로(112)에 압입 방식으로 고정될 수 있다. 센서 헤더(12)는, 센서 하우징의 재질보다 더 높은 항복 응력을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 센서 헤더(12)의 구성 및 조립 과정에 대하여는 도 3 및 도 4를 참조하여 후술하기로 한다.
회로 기판(13)은, 센서 헤더(12)로부터 측정된 신호를 커넥터(14)를 통하여 외부로 전달할 수 있다.
커넥터(14)는, 회로 기판(13)으로부터 전달받은 신호를 외부로 전달할 수 있다. 커넥터(14)는, 센서 하우징(11)에 연결되는 커넥터 하우징(141)과, 커넥터 하우징(141)의 내부에 위치하고 회로 기판(13)과 전기적으로 연결되는 접속 단자(142)를 포함할 수 있다.
연결 단자(15)는, 회로 기판(13) 및 접속 단자(142) 사이에 개입되어, 회로 기판(13) 및 접속 단자(142)를 전기적으로 연결할 수 있다. 연결 단자(15)는, 회로 기판(13)에 수직한 방향으로 탄성을 가질 수 있다. 예를 들면, 연결 단자(15)는 도 2에 도시된 것처럼, C자형 클립 형상을 가질 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 회로 기판(13) 및/또는 접속 단자(142)의 제조 공차 및 조립 공차가 존재하는 경우에도, 회로 기판(13) 및 접속 단자(142)의 전기적인 접촉 상태를 안정적으로 확보할 수 있다.
이너 오링(16)은, 커넥터 하우징(141) 및 센서 하우징(11)의 사이에 배치되고, 커넥터 하우징(141) 및 센서 하우징(11) 사이의 기밀을 유지함으로써, 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 이너 오링(16)은, 커넥터 하우징(141)의 외측 테두리 및 센서 하우징(11)의 입구부의 내측 테두리를 따라서 배치될 수 있다.
아우터 오링(17)은, 예를 들어, 커넥터 하우징(141)의 체결부(111)의 둘레 방향을 따라 배치될 수 있다. 아우터 오링(17)에 의하면, 압력 측정 대상 및 센서 하우징(11) 사이의 기밀을 유지함으로써, 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 센서 헤더를 나타내는 도면이고, 도 4는 일 실시 예에 따른 압력 센서의 단면도 및 부분 확대도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 센서 헤더(12)는, 센서 하우징(11)에 압입하는 방식으로 고정될 수 있다. 센서 헤더(12) 및 센서 하우징(11)은 항복 응력이 서로 다른 재질, 예를 들면 항복 응력이 서로 다른 금속으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 센서 하우징(11)은 알루미늄 합금으로 형성되고, 센서 헤더(12)는, 알루미늄 합금보다 항복 응력이 높은 스테인레스 스틸으로 형성될 수 있다. 이와 같은 설계에 의하면, 센서 헤더(12)를 센서 하우징(11)에 충분한 하중을 가하여 압입시키는 과정에서, 센서 헤더(12) 및 센서 하우징(11) 중 항복 응력이 낮은 재질로 이루어진 어느 하나가 변형되어 메탈 플로우(metal flow)가 형성될 수 있다. 형성된 메탈 플로우는 항복 응력이 높은 재질로 이루어진 다른 하나의 빈 공간으로 인입됨으로써, 센서 헤더(12) 및 센서 하우징(11)이 별도의 체결 요소 없이도 형상적으로 결합 및 밀착되어 기밀 상태를 유지할 수 있다. 다시 말하면, 일 실시 예에 따른 센서 헤더(12)는, 오링(O-ring) 등의 별도의 기밀 수단 없이, 센서 하우징(11)에 결합 및 실링될 수 있다. 이와 같은 방식에 의하면, 온도 변화에 따른 체적 변화가 적기 때문에 온도에 따른 기밀 수준의 변화를 줄여줄 수 있다. 또한, 전체 압력 센서(1)를 구성하는 부품의 수를 감소시킴으로써, 원가를 절감시키고, 제조 공정을 단순화시킬 수 있다. 또한, 조립 공정에서 발생되는 잡하중 등이 센서에 미치는 영향도 감소시킬 수 있다. 센서 헤더(12)는, 포트(121), 다이어프램(122), 플랜지(123), 연결 넥(124), 헤더 통로(125) 및 스트레인 게이지(SG)를 포함할 수 있다.
헤더 통로(125)는, 포트(121)를 관통하도록 형성될 수 있다. 헤더 통로(125)의 일단은 하우징 통로(112)와 연통되어 하우징 통로(112)로부터 유입되는 유체를 가이드하고, 타단은 다이어프램(122)에 의해 커버될 수 있다.
다이어프램(122)은, 헤더 통로(125)의 타단에 위치할 수 있다. 다이어프램(122)은 유입된 유체에 의해 변형이 가능하도록 얇은 플레이트 형상을 가질 수 있다. 다이어프램(122)의 일면, 예를 들면 상면에는 스트레인 게이지(SG)가 부착되고, 스트레인 게이지(SG)는, 다이어프램(122)의 변형 정도를 전기적 신호로 변환하여 회로 기판(13)에 전달할 수 있다. 스트레인 게이지(SG)는, 예를 들어, 실리콘 재질로 형성될 수 있다.
포트(121)는, 하우징 통로(112)에 압입 방식으로 고정될 수 있다. 예를 들어, 포트(121)는, 센서 하우징(11)의 재질보다 더 높은 항복 응력을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 포트(121)는, 삽입부(1211), 압입부(1222) 및 고정 홈(1223)을 포함할 수 있다.
삽입부(1211)는, 하우징 통로(112)에 삽입될 수 있다. 삽입부(1211)의 직경(d1)은, 하우징 통로(112)의 직경(d6)과 동일하거나 더 작을 수 있다.
압입부(122)는, 포트(121)가 하우징 통로(112)에 삽입되는 방향을 기준으로 삽입부(1211)보다 후방에 위치하고, 하우징 통로(112)에 압입될 수 있다. 압입부(122)의 직경(d2)은, 삽입부(1211)의 직경(d1)보다 더 크고, 하우징 통로(112)의 직경(d6)보다 더 클 수 있다. 또한, 압입부(122)의 재질의 항복 응력은 하우징 통로(112)의 내측 단부의 재질의 항복 응력보다 더 높을 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 압입부(122)가 하우징 통로(112)에 압입되는 과정에서 하우징 통로(112)의 내측 단부가 변형되어 메탈 플로우(metal flow)가 형성될 수 있다. 하우징 통로(112)의 내측 단부 중 메탈 플로우 형태로 변형되는 부분을 변형부(112a)라고 할 수도 있다.
고정 홈(1223)은, 삽입부(1221) 및 압입부(1222) 사이에 함몰 형성될 수 있다. 고정 홈(1223)의 최소 직경은 하우징 통로(112)의 직경(d6)보다 더 작을 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 압입부(122)가 하우징 통로(112)에 압입되는 과정에서 하우징 통로(112)의 변형부(112a)는 메탈 플로우 형태로 변형되어 고정 홈(1223)을 채움으로써, 포트(121)가 하우징 통로(112)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
플랜지(123)는, 포트(121) 및 다이어프램(122) 사이에 위치하고, 포트(121)의 최대 직경(d2) 및 다이어프램(122)의 최대 직경(d3)보다 더 큰 직경(d4)을 가질 수 있다. 하우징 통로(112) 및/또는 헤더 통로(125)의 길이 방향에 수직한 면을 기준으로, 헤더 통로(125)를 제외한 플랜지(123)의 단면적은, 헤더 통로(125)를 제외한 포트(121)의 최대 단면적보다 더 클 수 있다. 예를 들어, 헤더 통로(125)를 제외한 플랜지(123)의 단면적은, 헤더 통로(125)를 제외한 포트(121)의 최대 단면적보다 2배 이상일 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 압입부(122)가 하우징 통로(112)에 압입되는 과정이 최종적으로 완료되었을 때 압입부(122)의 주변에서 발생하는 기계적인 스트레스가 다이어프램(122)로 전달되는 과정에서, 단면적 및 부피가 큰 플랜지(123)가 기계적인 스트레스를 분산시키는 기능을 할 수 있으므로, 압력 센서(1)의 출력에 영향을 미치는 것을 감소시킬 수 있다.
연결 넥(124)은, 플랜지(123) 및 다이어프램(122) 사이에 배치되고, 다이어프램(122)의 직경(d3) 및 포트(121)의 최대 직경(d2)보다 작은 직경을 가질 수 있다. 연결 넥(124)에 의하면, 플랜지(123)를 통과하는 동안 분산된 기계적인 스트레스 중 일부가 존재하더라도, 다이어프램(122)으로 전달되기 전에 연결 넥(124)을 변형시키는 과정에서 소멸될 수 있으므로, 결과적으로 다이어프램(122)에 전달되는 잡하중을 차단할 수 있다.
한편, 센서 하우징(11)은, 하우징 통로(112)의 직경(d6) 보다 더 큰 직경(d7)을 갖고 플랜지(123)를 수용하기 위한 수용부(113)와, 수용부(113)의 상측에 위치하고 수용부(113)보다 더 큰 직경을 가지며 회로 기판(13)이 안착될 공간을 제공하는 안착부(114)를 포함할 수 있다. 수용부(113)는, 하우징 통로(112)에 연결되는 바닥면(113a) 및 바닥면(113a)의 둘레 방향을 감싸는 내주면(113b)을 포함할 수 있다.
도 4와 같이 센서 헤더(12)가 센서 하우징(11)에 완전히 체결된 상태를 기준으로, 플랜지(123)는 수용부(113)의 바닥면(113a)으로부터 L1만큼 이격 배치될 수 있다. 이격된 거리 L1은 예를 들어, 0.5mm 일 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 서로 다른 재질로 형성된 센서 헤더(12) 및 센서 하우징(11)이, 주변 온도 변화에 따라서 각각 서로 다른 정도로 열팽창 되더라도, 플랜지(123)가 수용부(113)의 바닥면(113a)에 간섭되는 문제를 방지할 수 있다. 결과적으로 이와 같은 구조에 의하면, 압력 센서(1)의 주변 온도 변화에 따라 발생되는 부피 변화에 의하여, 원치 않는 기계적인 스트레스가 다이어프램(122)에 전달되는 문제를 방지함으로써, 압력 센서(1)의 측정 정확도를 향상시킬 수 있다.
수용부(113)의 직경(d7)은 플랜지(123)의 직경보다 L2만큼 더 클 수 있다. 도 4와 같이 센서 헤더(12)가 센서 하우징(11)에 완전히 체결된 상태를 기준으로, 플랜지(123)는 수용부(113)의 내주면(113b)으로부터 L2만큼 이격 배치될 수 있다. 이격된 거리 L2는 예를 들어, 1mm 일 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 서로 다른 재질로 형성된 센서 헤더(12) 및 센서 하우징(11)이, 주변 온도 변화에 따라서 각각 서로 다른 정도로 열팽창 되더라도, 플랜지(123)가 수용부(113)의 내주면(113b)에 간섭되는 문제를 방지할 수 있다. 결과적으로 이와 같은 구조에 의하면, 압력 센서(1)의 주변 온도 변화에 따라 발생되는 부피 변화에 의하여, 원치 않는 기계적인 스트레스가 다이어프램(122)에 전달되는 문제를 방지함으로써, 압력 센서(1)의 측정 정확도를 향상시킬 수 있다.
한편, 회로 기판(13)은 센서 하우징(11)의 안착부(114)에 안착될 수 있다. 회로 기판(13)은, 다이어프램(122)의 직경보다 큰 직경으로 형성되는 센서 홀(131)을 포함할 수 있다. 회로 기판(13)이 안착부(114)에 안착된 상태를 기준으로, 다이어프램(122)은 센서 홀(131)의 중앙에 위치할 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 센서 하우징(11)에 순차적으로 센서 헤더(12) 및 회로 기판(13)을 조립한 상태에서, 스트레인 게이지(SG) 및 회로 기판(13)을 전기적으로 용이하게 연결할 수 있다. 예를 들어, 스트레인 게이지(SG) 및 회로 기판(13)은 와이어 본딩 방식을 통하여 연결될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전용 지그를 이용하여 센서 헤더를 센서 하우징에 압입시키는 과정을 나타내는 모습이다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전용 지그(2)는, 센서 헤더(12)의 다이어프램(122)을 가압하지 않으면서 플랜지(123)를 가압할 수 있다. 전용 지그(2)는, 가압 플레이트(21) 및 가압 돌부(22)를 포함할 수 있다.
가압 플레이트(21)는, 전용 지그(2)가 플랜지(123)에 접촉한 상태에서 다이어프램(122)으로부터 이격배치 될 수 있다. 예를 들어, 가압 플레이트(21)는, 전용 지그(2)를 가압하는 가압 수단이 전용 지그(2)에 고른 압력을 제공할 수 있도록 평평한 형상의 상면을 가질 수 있다.
가압 돌부(22)는, 가압 플레이트(21)로부터 돌출되며, 도 5를 기준으로 플랜지(123)의 상면으로부터 다이어프램(122)의 상면까지의 길이보다 더 긴 돌출 길이를 가질 수 있다. 가압 돌부(22)는, 예를 들어, 가압 플레이트(21)의 중심을 기준으로 대칭되는 형상, 예를 들면, 속이 빈 원통 형상을 가질 수 있다. 다만, 가압 돌부(22)의 형상이 원통 형상으로 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 가압 돌부(22)는, 가압 플레이트(21)의 테두리 방향을 따라서 배치되는 복수 개의 기둥 형상일 수도 있다. 가압 플레이트(21)의 중심으로부터 가압 돌부(22)의 내벽까지의 거리는, 다이어프램(122)의 중심으로부터 다이어프램(122)의 테두리까지의 거리보다 더 길 수 있다. 이와 같은 형상에 의하면, 전용 지그(2)가 플랜지(123)를 가압하는 과정에서, 전용 지그(2)가 다이어프램(122)을 간섭하는 문제를 방지함으로써, 다이오프램(122)에 기계적인 스트레스가 전달되는 것을 방지할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 압력 센서의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 압력 센서(1)의 제조 방법은, 센서 하우징(11)에 센서 헤더(12)를 정렬하는 단계(91), 전용 지그(2)를 이용하여 센서 헤더(12)를 압입하는 단계(92), 센서 하우징(11)에 회로 기판(13)을 조립하는 단계(93), 다이어프램(122) 및 회로 기판(13)을 전기적으로 연결하는 단계(94) 및 센서 하우징(11)에 커넥터(14)를 조립하는 단계(95)를 포함할 수 있다.
먼저 단계 91에서 센서 하우징(11)의 하우징 통로(112)에 센서 헤더(12)의 포트(121)를 정렬시킬 수 있다. 예를 들어, 센서 헤더(12)의 포트(121) 중 하우징 통로(112)의 직경과 동일하거나 더 작은 직경을 갖는 삽입부(1211) 및 고정 홈(1223)은 하우징 통로(112)로 삽입되고, 하우징 통로(112)의 직경보다 더 큰 직경을 갖는 압입부(1222)는 하우징 통로(112)의 입구에 걸린 상태로 정렬될 수 있다.
다음으로 단계 92에서 센서 헤더(12)의 플랜지(123)를 가압함으로써, 포트(121)를 하우징 통로(112)에 압입시킬 수 있다. 예를 들어, 작업자는 도 5에 도시된 바와 같은 전용 지그(2)를 이용하여 플랜지(123)를 가압할 수 있다. 예를 들어, 작업자는 위치 제어 및/또는 하중 감지가 가능한 가압 수단, 예를 들면, 서보 프레스(servo press)를 이용하여 전용 지그(2)를 가압할 수 있다. 이와 같은 방법에 의하면, 작업자는 미리 결정된 수치에 기초하여 플랜지(123)가 수용부(113)의 바닥면(113a)으로부터 이격된 위치에서 정지하도록 제어할 수 있다. 또한, 작업자는 센서 헤더(12)의 압입 깊이 및/또는 압입시의 하중 패턴에 기초하여, 용이하게 품질 관리를 할 수 있게된다.
다음으로 단계 93에서, 센서 헤더(12)의 다이어프램(122) 상에 배치되는 스트레인 게이지(SG)로부터 측정되는 신호를 외부로 전달하기 위한 회로 기판(13)을 센서 하우징(11)에 안착시킬 수 있다. 회로 기판(13)이 센서 하우징(11)에 안착된 상태에서, 회로 기판(13) 및 스트레인 게이지(SG)를 와이어 본딩할 수 있다.
회로 기판(13) 및 스트레인 게이지(SG)를 와이어 본딩한 이후에, 단계 94에서, 회로 기판(13)과 전기적으로 연결되는 접속 단자(142)를 포함하는 커넥터(14)를 센서 하우징(11)에 조립할 수 있다.
한편, 단계 93 이후 단계 94 이전에 회로 기판(13)에 접속 단자(142) 및 회로 기판(13)을 전기적으로 연결하기 연결 단자(15)를 설치하는 단계를 수행할 수도 있을 것이다.
일 실시 예에 따른 압력 센서는 센서 하우징에 센서 헤더를 압입(press in)시키는 방식으로 제조됨으로써, 센서 하우징 및 센서 헤더 사이에 삽입되는 오링(O-ring)을 포함하는 압력 센서와 비교하여, 압력 센서를 구성하는 전체 부품 수가 감소되고, 제조 비용 및 시간이 절감될 수 있으며, 실링 능력 등을 포함한 압력 센서의 내구성이 보다 향상될 수 있다. 또한, 압력 센서의 내부에 흐르는 유체에 의해 오링이 부식되는 문제를 방지할 수 있다. 또한, 오링의 노후화에 따른 압축력의 변화 등으로 압력 센서에 작용하는 기계적 스트레스의 변화가 압력 센서의 출력에 영향을 미치는 문제를 방지할 수 있다. 일 실시 예에 따른 압력 센서는 센서 헤더의 구조적 특징에 따르면, 센서 헤더의 압입 과정에서 발생되는 기계적인 스트레스나, 잡하중이 센서 헤더의 다이어프램(diaphragm)에 영향을 미치는 것을 방지함으로써, 압력 센서의 정확성을 향상시킬 수 있다. 일 실시 예에 따른 압력 센서의 센서 헤더의 플랜지는 센서 하우징의 내벽으로부터 이격됨으로써, 압력 센서의 온도 변화에 따라서 발생되는 부피 변화에 따라서 발생될 수 있는 압력 센서의 오차를 방지할 수 있다.
이상에서 설명된 실시 예는 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명한 것에 불과하고, 본 발명의 권리범위는 설명된 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 이 분야의 통상의 기술자에 의하여 본 발명의 기술적 사상과 특허청구범위 내에서의 다양한 변경, 변형 또는 치환이 가능할 것이며, 그와 같은 실시 예들은 본 발명의 범위에 속하는 것으로 보아야 한다.

Claims (18)

  1. 압력 측정 대상에 체결되는 체결부와, 상기 체결부를 관통하여 상기 압력 측정 대상으로부터 유입되는 유체를 가이드하기 위한 하우징 통로를 포함하는 센서 하우징; 및
    상기 하우징 통로에 압입 방식으로 고정되는 포트와, 상기 포트를 관통하여 상기 하우징 통로로부터 유입되는 유체를 가이드하기 위한 헤더 통로와, 상기 헤더 통로의 단부에 위치하는 다이어프램을 포함하는 센서 헤더를 포함하는 압력 센서.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 포트는, 상기 센서 하우징의 재질보다 더 높은 항복 응력을 갖는 재질로 형성되는 압력 센서.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 포트는,
    상기 하우징 통로에 삽입되는 삽입부;
    상기 포트가 상기 하우징 통로에 삽입되는 방향을 기준으로 상기 삽입부보다 후방에 위치하고, 상기 하우징 통로의 직경보다 더 큰 직경을 갖는 압입부; 및
    상기 삽입부 및 압입부 사이에 함몰 형성되고, 최소 직경이 상기 하우징 통로의 직경보다 더 작고, 상기 압입부가 상기 하우징 통로에 압입되는 과정에서 상기 하우징 통로의 내측 단부에서 형성되는 메탈 플로우(metal flow)를 수용함으로써, 상기 포트가 상기 하우징 통로로부터 이탈되는 것을 방지하기 위한 고정 홈을 포함하는 압력 센서.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 센서 헤더는,
    상기 포트 및 다이어프램 사이에 위치하고, 상기 포트의 직경 및 상기 다이어프램의 직경보다 더 큰 직경을 갖는 플랜지를 더 포함하는 압력 센서.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 하우징 통로의 길이 방향에 수직한 면을 기준으로, 상기 플랜지의 단면적은, 상기 포트의 최대 단면적보다 더 큰 압력 센서.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 센서 하우징은, 상기 하우징 통로보다 더 큰 직경을 갖고 상기 플랜지를 수용하기 위한 수용부를 더 포함하는 압력 센서.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 수용부의 직경은 상기 플랜지의 직경보다 더 큰 압력 센서.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 센서 헤더가 상기 센서 하우징에 완전히 체결된 상태를 기준으로, 상기 플랜지는 상기 수용부의 바닥면으로부터 이격 배치되는 압력 센서.
  9. 제 4 항에 있어서,
    상기 센서 헤더는, 상기 플랜지 및 상기 다이어프램 사이에 배치되고, 상기 다이어프램 및 포트의 최대 직경보다 작은 직경을 갖는 연결 넥을 더 포함하는 압력 센서.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 다이어프램의 직경보다 큰 직경으로 형성되는 센서 홀을 포함하는 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 다이어프램은 상기 센서 홀의 중앙에 위치하고,
    상기 다이어프램 상에 부착된 스트레인 게이지 및 회로 기판은 와이어 본딩으로 전기적으로 연결되는 압력 센서.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 회로 기판으로부터 전달받은 신호를 외부로 전달하기 위한 커넥터를 더 포함하고,
    상기 커넥터는,
    상기 센서 하우징에 연결되는 커넥터 하우징; 및
    상기 커넥터 하우징의 내부에 위치하고, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 접속 단자를 포함하는 압력 센서.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 회로 기판에 수직한 방향으로 탄성을 갖고, 상기 회로 기판 및 접속 단자를 연결하기 위한 연결 단자를 더 포함하는 압력 센서.
  13. 센서 하우징의 하우징 통로에 센서 헤더의 포트를 정렬시키는 단계; 및
    상기 센서 헤더의 플랜지를 가압함으로써, 상기 포트를 상기 하우징 통로에 압입시키는 단계를 포함하고,
    상기 포트는 상기 하우징 통로보다 더 큰 직경을 갖고, 상기 플랜지는 상기 포트의 직경보다 더 큰 직경을 갖는 압력 센서의 제조 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 포트를 상기 하우징 통로에 압입시키는 단계는, 상기 센서 헤더의 다이어프램을 가압하지 않으면서 상기 플랜지를 가압할 수 있는 전용 지그를 이용하여 수행되는 압력 센서의 제조 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 전용 지그는,
    가압 플레이트; 및
    상기 가압 플레이트로부터 돌출되며, 상기 플랜지의 상면으로부터 상기 다이어프램의 상면까지의 길이보다 더 긴 돌출 길이를 갖는 가압 돌부를 포함하는 압력 센서의 제조 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 가압 플레이트의 중심으로부터 상기 가압 돌부의 내벽까지의 거리는, 상기 다이어프램의 중심으로부터 상기 다이어프램의 테두리까지의 거리보다 더 긴 압력 센서의 제조 방법.
  17. 제 13 항에 있어서,
    상기 포트를 상기 하우징 통로에 압입시키는 단계 이후에 수행되고, 상기 센서 헤더의 다이어프램 상에 배치되는 스트레인 게이지로부터 측정되는 신호를 외부로 전달하기 위한 회로 기판을 상기 센서 하우징에 조립하는 단계; 및
    상기 회로 기판을 상기 센서 하우징에 조립하는 단계 이후에 수행되고, 상기 회로 기판 및 상기 스트레인 게이지를 와이어 본딩하는 단계를 더 포함하고,
    상기 회로 기판은, 상기 다이어프램의 직경보다 큰 직경으로 형성되는 센서 홀을 포함하는 압력 센서의 제조 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 회로 기판 및 상기 스트레인 게이지를 와이어 본딩하는 단계 이후에 수행되고, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 접속 단자를 포함하는 커넥터를 상기 센서 하우징에 조립하는 단계; 및
    상기 회로 기판을 상기 센서 하우징에 조립하는 단계 이전에 수행되고, 상기 회로 기판에 상기 접속 단자 및 상기 회로 기판을 전기적으로 연결하기 연결 단자를 설치하는 단계를 더 포함하고,
    상기 연결 단자는 상기 회로 기판에 수직한 방향으로 탄성을 갖는 압력 센서의 제조 방법.
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