WO2017158004A1 - Optoelektronisches bauelement und verfahren zum betreiben eines optoelektronischen bauelements - Google Patents

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Hubert Halbritter
Roland Enzmann
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    • H01S5/02208—Mountings; Housings characterised by the shape of the housings

Definitions

  • the present invention relates to an optoelectronic component and a method for operating an optoelectronic ⁇ African component.
  • An object of the present invention is to provide an optoelectronic device.
  • a further object of the present invention is to specify a method for operating an optoelectronic component.
  • this optoelectronic construction ⁇ element enables automatic checking whether the optical element of the optoelectronic component is still present and intact. If the optical element is still present and intact, useful light reflected at the optical element strikes the light detector, which can be detected automatically.
  • the operational safety of the optoelectronic component is ensured, since the optical element of the opto ⁇ electronic component attenuates or divides the useful light emitted by the optoelectronic semiconductor chip in a way that a risk to persons, insbesonde ⁇ re endangering eyes is excluded , In the case of damage or removal of the optical element, the operational reliability of the optoelectronic component ⁇ construction may no longer be guaranteed, since emitted from the optoelectronic semiconductor chip Nutzlicht under certain circumstances in non-attenuated form can escape from the housing of the optoelectronic device.
  • the optical element When the optical element is damaged or removed, less or no reflected useful light reaches the light detector of the opto ⁇ electronic component, which is automatically detected. In this case appropriate measures can be taken to exclude any danger to persons.
  • the optoelectronic semiconductor chip of the optoelectronic component can be switched off in this case so that it no longer emits useful light.
  • the optical element is a diffractive optical element.
  • the optical element can divide a light beam emitted by the optoelectronic semiconductor chip into a plurality of light beams.
  • the optical element can also be provided for generating a different light pattern.
  • the optoelectronic semiconductor chip is a laser chip.
  • the optoelectronic component is suitable thereby generating useful light with high luminous intensity. At the same hazards to persons is part way legally excluded from the optoelectronic component before ⁇ .
  • the light detector is a photodiode.
  • the light detector enables therefore provides an easy and reliable detection of reflected on the optical element useful light.
  • the light detector is arranged such that a resulting due to reflection of the useful light on the optical element Beu ⁇ supply image impinges on the light detector.
  • a detection of the incident on the light detector diffraction pattern thereby enables not only detection of the EXISTING ⁇ dens one of the optical element, but also a detection of the presence of a diffractive property of the optical element, that is a proof of the function of the optical element.
  • the optoelectronic Bauele ⁇ ment advantageously a particularly high Reliable ⁇ ness.
  • the light detector is arranged such that useful light reflected at the optical element does not affect the light source
  • a reliable detection be ⁇ Sonders, this allows that the optical ele ment ⁇ of the optoelectronic component exists and its optical functionality is still obtained. On a possible ⁇ damaged damaged optical element reflected reflected light does not affect the detection security. A particularly high loading ⁇ operational safety of the optoelectronic component is advantageously possible.
  • the optical element is disposed so that light emitted from the opto-electronic semiconductor chip ⁇ useful light under egg nem applies different from 90 ° angle to a surface of op ⁇ tables element.
  • the light reflected at the optical element useful light is thereby thrown in a direction that is not precisely ent ⁇ against to the direction of striking the surface of the optical element useful light. This advantageously makes it possible to arrange the light detector at a suitable position spaced from the optical semiconductor chip in the housing of the optoelectronic component.
  • a mirror element is arranged in the housing.
  • useful light emitted by the optoelectronic semiconductor chip is deflected at the mirror element.
  • this makes it possible to arrange the optoelectronic semiconductor chip in the housing of the optoelectronic component such that useful light emitted by the optoelectronic semiconductor chip is not directed directly onto the opti ⁇ cal element of the optoelectronic component. This allows a space-saving design of the opto ⁇ electronic device.
  • this method allows a high loading ⁇ operational reliability of the optoelectronic component and may in particular minimize the risk of personal injury.
  • the optoelectronic semiconductor chip of the optoelectronic component is further operated. Lacks the optical element of the optoelectronic construction elements ⁇ , or is damaged, gets little or no reflected useful light to the light detector which is detected in the examination of the opto-electronic component ⁇ . In this case, the optoelectronic semiconductor ⁇ chip is taken out of service, whereby any risk to persons is excluded by emitted from the optoelectronic semiconductor chip of the optoelectronic device Nutzlicht.
  • Fig. 2 is a plan view of the optoelectronic component of the first embodiment; a sectional side view of an opto ⁇ electronic component according to a second embodiment; and
  • Fig. 4 is a plan view of the optoelectronic component of the second embodiment.
  • Fig. 1 shows in a highly schematic representation of a side sectional view of an optoelectronic Bauele ⁇ ment 10 according to a first embodiment.
  • 2 shows a highly schematic representation of a partially transparent view of the optoelectronic component 10 from above.
  • the optoelectronic component 10 is provided to emit light, such as visible light or light having a wavelength in the infrared areas of the spectrum ⁇ rich.
  • the optoelectronic component 10 can be beispielswei ⁇ se a laser device which is intended to emit laser light ⁇ .
  • the optoelectronic component 10 can serve, for example, for producing a structured light pattern, for example in a device for detecting depth.
  • the optoelectronic component 10 may be provided in ⁇ example, for distance measurement by the transit time method (time-of-flight method) or for another purpose.
  • the optoelectronic component 10 has a housing 100. In the housing 100, an optoelectronic semiconductor chip 110 is arranged.
  • the optoelectronic semiconductor chip ⁇ 110 is formed to emit useful light 200 emitted by the optoelectronic component 10 to the outside.
  • the useful light 200 may be, for example sichtba ⁇ res light or light having a wavelength in the infrared spectral range.
  • the optoelectronic semiconductor chip 110 is designed as an edge emitting laser chip.
  • the opto-electronic semi-conductor chip ⁇ 110 could for example also be configured as a vertically ⁇ emitting laser chip or other optoelectronic semiconductor chip.
  • the light emitted by the optoelectronic semiconductor chip 110 useful light 200 is deflected by a 100 is arrange ⁇ tes in the housing mirror element 120 by 90 ° and enters subsequent ⁇ possessedd by an optical element 130 from the housing 100 of the optoelectronic component 10 from. It is possible to arrange the optoelectronic semiconductor chip 110 in the housing 100 of the optoelectronic component 10 in a direction other than that shown, such that the useful light 200 is applied to the mirror element 120 by another than a right one
  • Angle is deflected.
  • the 110 optoelekt ⁇ tronic semiconductor chip in the housing 100 such that the useful light is emitted 200 by the optoelectronic semiconductor chip 110 directly in the direction of the optical ele- ments 130th In this case, can be dispensed with the Spie ⁇ gel 120th It is also possible to provide more than one mirror element 120 and to divert the useful light 200 several times before it exits the housing 100 of the optoelectronic component 10 through the optical element 130.
  • the useful light 200 impinges at an angle 135 to the interior of the housing 100 facing surface 131 of the op ⁇ tables element 130.
  • the semi-conductor of the optoelectronic chip 110 emitted useful light 200 may be divergent.
  • a center axis of the light cone of the useful light 200 is at the angle 135 on the surface 131 of the optical element 130.
  • the angle 135 is 90 °.
  • the optical element 130 of the optoelectronic Bauele ⁇ ments 10 can serve to split 200 in a plurality of partial rays ⁇ the useful light or to form in a different way and / or mitigate.
  • the optical ele ment ⁇ 130 is formed as a diffractive optical element.
  • the Nutzlicht 200 is radiated in the far field as transmitted diffraction image 210 in the vicinity of the optoelectronic device 10.
  • the useful light 200 emitted by the optoelectronic semiconductor chip 110 of the optoelectronic component 10 can have an intensity which represents a potential danger to persons, for example a danger to the eyes or the skin of persons.
  • the intensity of the useful light 200 is attenuated such that the light radiated into the environment of the optoelectronic component 10 transmitted diffraction image 210 does not endanger the secure ⁇ plurality of persons. Thereby, the operational safety of the optoelectronic component 10 is secured slightest ⁇ tet, as long as the optical element 130 of the optoelectronic component 10 is present and intact.
  • optical element 130 If the optical element 130 is missing, or if it is damaged, then in a further operation of the optical component
  • the optoelectronic semiconductor chip 110 has 130, the optoelectronic component taken and 10 out of operation insbesonde ⁇ re in the case of a lack or damage of the optical element turned off ⁇ the, so that the optoelectronic semiconductor chip 110 no useful light 200 more emitted.
  • the optoelectronic component 10 has a arranged in the Ge rectifu ⁇ se 100 light detector 140 which is arranged to check if the optical element 130 of the opto ⁇ electronic component 10 is present and intact.
  • the light detector 140 is designed to detect useful light 200 striking the light detector 140.
  • the Lichtde ⁇ detector 140 may be formed, for example, as a photodiode.
  • a part of the light emitted by the optoelectronic semiconductor chip 110 useful light 200 that strikes the surface 131 of the optical element 130 is reflected back as reflected light 220 ⁇ useful in the housing 100 of the optoelectronic Bauele ⁇ ments 10th
  • the light detector 140 is so in placing the housing 100 such that at least a part of the re ⁇ inflected useful light strikes the light detector 140 200, which can be detected by the light detector 140th As long as the optical element 130 is in place and intact, meets reflected useful light 220 onto the light detector 140. In the absence, the optical element 130 or is damaged, so ge ⁇ reached less or no reflected useful light 220 to light detector 140, which automatically by the light detector 140 is detectable. Thereby, the light detector 140 enables easy detection of damage or removal of the optical element 130.
  • a method for operating the optoelectronic component 10 can therefore provide for checking whether a defined amount of useful light 220 reflected at the optical element 130 reaches the light detector 140. If this is not the case, the optoelectronic semiconductor chip ⁇ 110 of the optoelectronic component 10 is such Reg ⁇ switched or otherwise out of service, that the optoelectronic semiconductor chip 110 does not emit useful light 200 more.
  • the optoelectronic component 10 may have a control unit 300, which is designed to carry out this method.
  • the control unit 300 with the
  • Light detector 140 and be coupled to the optoelectronic semiconductor chip 110.
  • the coupling can also be effected via intermediate links, for example via a driver scarf ⁇ tung, which supplies the optoelectronic semiconductor chip 110 with electric voltage and electric current.
  • the control unit 300 may comprise, for example, a microcontroller or an application-specific integrated circuit (ASIC). However, the control unit 300 of the optoelectronic component 10 may also be omitted. In this case, the method described can be performed, for example, by a separate from The control unit embodied in the optoelectronic component 10 can be carried out.
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • the optical element 130 of the optoelectronic Bauele- ment 10 is formed as a diffractive optical element, so that is reflected toward the surface 131 of the optical element 130 impinging useful light 200 not only in an ordinary manner in accordance with the Fresnel's formula, but ⁇ additionally also on the Structures of the optical element 130 diffracted.
  • the light reflected by the optical element 130 includes useful light 220 directed so that reflected light useful ⁇ 240 and a reflected diffraction image 230.
  • the reflectors ⁇ oriented diffraction image 230 may be an image of the transmitted diffraction image 210, but may also be designed differently.
  • the reflected diffraction image 230 can reach areas within the housing 100 into which the directionally reflected useful light 240 does not reach. If the light detector so placed 140 in the housing 100 that only directed reflectors ⁇ pending useful light 240, or both directed reflected useful light 240 and light of the reflected diffraction ⁇ image 230 is incident on the light detector 140, thus allowing the light detector 140, a test whether the optical element 130 of the optoelectronic component 10 is present. Of the
  • Light detector 140 may in this case, moreover, allow to determine whether a damage to the optical element 130 is present through which, is reducing the amount of the directed re ⁇ inflected useful light 240 which is incident on the light detector 140th
  • the light detector 140 If the light detector 140 is placed in the housing 100 of the opto ⁇ electronic component 10, that only light of the reflected diffraction image 230 or both light of the reflected diffraction image 230 and directed re ⁇ reflected useful light 240 strikes the light detector 140, so the light detector 140 additionally allow an examination whether the optical element 130 still has its diffracting egg features. If the optical element 130 in ⁇ example by excessive heating, such beM interred ⁇ that it loses its diffractive properties, so ge ⁇ reached the light of the reflected diffraction image 230 no longer or only in a reduced amount to the light detector 140, which is automatically recognizable. In this case, Kings ⁇ nen turn taken appropriate measures to ensure the reliability of the optical component 10 ⁇ to. In particular, for example, the optoelectronic semiconductor chip 110 of the optoelectronic component 10 can be switched off.
  • FIG. 3 shows a highly schematic representation of a sectional side view of an optoelectronic component 20 according to a second embodiment.
  • 4 shows a highly schematic and partially transparent plan view of the optoelectronic component 20 from above.
  • the optoelectronic component 20 has great correspondence with the optoelectronic component 10 of FIGS. 1 and 2.
  • Components of the optoelectronic component 20 which correspond to the components present in the optoelectronic component 10 are provided with the same reference symbols in FIGS. 3 and 4 as in FIGS. 1 and 2. In the following, only the differences between the optoelectronic
  • the optoelekt ⁇ tronic semiconductor chip 110 At the optoelectronic component 20 the optoelekt ⁇ tronic semiconductor chip 110, the mirror element 120 and optical element 130 are oriented to each other such that the angle 135 at which the light emitted by the optoelectronic semiconductor chip 110 off hinged to the mirror element 120 useful light 200 the surface 131 of the optical
  • Elements 130 meets is different from 90 °.
  • the useful light 220 reflected at the optical element 130 is transferred to other areas in the interior of the housing 100 is thrown back than is the case with the optoelectronic component 10 of the first embodiment.
  • the light detector 140 can be arranged at a different position in the interior of the housing 100 than in the optoelectronic component 10 of the first embodiment. This can make it easier to accommodate the components of the optoelectronic component 20 in the housing 100 of the optoelectronic component 20.

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Abstract

Ein optoelektronisches Bauelement (10, 20) weist ein Gehäuse (100) auf, in dem ein zur Emission von Nutzlicht ausgebildeter optoelektronischer Halbleiterchip (110) und ein Lichtdetektor (140) angeordnet sind. Von dem optoelektronischen Halbleiterchip emittiertes Nutzlicht kann durch ein optisches Element (130) des optoelektronischen Bauelements aus dem Gehäuse austreten. Der Lichtdetektor ist vorgesehen, an dem optischen Element reflektiertes Nutzlicht zu detektieren.

Description

OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUM BETREIBEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
BESCHREIBUNG
Die vorliegende Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement und ein Verfahren zum Betreiben eines optoelektro¬ nischen Bauelements.
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung DE 10 2016 104 947.6, deren Offenbarungsge¬ halt hiermit durch Bezugnahme aufgenommen wird.
Es sind optoelektronische Bauelemente bekannt, bei deren Kon¬ struktion und Einsatz eine Gefährdung von Personen, insbesondere eine Gefahr einer Schädigung von Augen, ausgeschlossen werden muss. Dies ist beispielsweise bei Halbleiterlasern der Laserklasse 1 der Fall.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein optoelektronisches Bauelement bereitzustellen. Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren zum Betreiben eines optoelektronischen Bauelements anzugeben. Diese Aufgaben werden durch ein optoelektronisches Bauelement und durch ein Verfahren zum Betreiben eines optoelektronischen Bauelements mit den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst. In den abhängigen Ansprüchen sind verschie¬ dene Weiterbildungen angegeben. Ein optoelektronisches Bauelement umfasst ein Gehäuse, in dem ein zur Emission von Nutzlicht ausgebildeter optoelektronischer Halbleiterchip und ein Lichtdetektor angeordnet sind. Von dem optoelektronischen Halbleiterchip emittiertes Nutzlicht kann durch ein optisches Element des optoelektronischen Bauelements aus dem Gehäuse austreten. Der Lichtdetektor ist vorgesehen, an dem optischen Element reflektiertes Nutzlicht zu detektieren. Vorteilhafterweise ermöglicht dieses optoelektronische Bau¬ element eine automatische Prüfung, ob das optische Element des optoelektronischen Bauelements noch vorhanden und intakt ist. Bei noch vorhandenem und intaktem optischen Element trifft an dem optischen Element reflektiertes Nutzlicht auf den Lichtdetektor, was automatisiert feststellbar ist. In diesem Fall ist die Betriebssicherheit des optoelektronischen Bauelements gewährleistet, da das optische Element des opto¬ elektronischen Bauelements das von dem optoelektronischen Halbleiterchip emittierte Nutzlicht in einer Weise abschwächt oder aufteilt, dass eine Gefährdung von Personen, insbesonde¬ re eine Gefährdung von Augen, ausgeschlossen ist. Im Falle einer Beschädigung oder einer Entfernung des optischen Elements ist die Betriebssicherheit des optoelektronischen Bau¬ elements möglicherweise nicht mehr gewährleistet, da von dem optoelektronischen Halbleiterchip emittiertes Nutzlicht unter Umständen in nicht abgeschwächter Form aus dem Gehäuse des optoelektronischen Bauelements austreten kann. Bei beschädigtem oder entferntem optischem Element gelangt weniger oder kein reflektiertes Nutzlicht zu dem Lichtdetektor des opto¬ elektronischen Bauelements, was automatisiert feststellbar ist. In diesem Fall können geeignete Maßnahmen ergriffen werden, um eine Gefährdung von Personen auszuschließen. Beispielsweise kann der optoelektronische Halbleiterchip des optoelektronischen Bauelements in diesem Fall abgeschaltet werden, so dass dieser kein Nutzlicht mehr emittiert.
In einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauelements ist das optische Element ein diffraktives optisches Element. Vorteilhafterweise kann das optische Element in diesem Fall einen von dem optoelektronischen Halbleiterchip emittierten Lichtstrahl in eine Mehrzahl von Lichtstrahlen aufteilen. Das optische Element kann auch zur Erzeugung eines anderen Lichtmusters vorgesehen sein.
In einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauelements ist der optoelektronische Halbleiterchip ein Laserchip. Vorteilhafterweise eignet sich das optoelektronische Bauelement dadurch zur Erzeugung von Nutzlicht mit hoher Lichtstärke. Gleichzeitig ist bei dem optoelektronischen Bauelement vor¬ teilhafterweise eine Gefährdung von Personen ausgeschlossen. In einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauelements ist der Lichtdetektor eine Fotodiode. Vorteilhafterweise er¬ möglicht der Lichtdetektor dadurch eine einfache und zuverlässige Detektion von an dem optischen Element reflektiertem Nutzlicht .
In einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauelements ist der Lichtdetektor so angeordnet, dass ein durch Reflexion des Nutzlichts an dem optischen Element entstehendes Beu¬ gungsbild auf den Lichtdetektor trifft. Vorteilhafterweise ermöglicht ein Nachweis des auf den Lichtdetektor treffenden Beugungsbilds dadurch nicht nur einen Nachweis des Vorhan¬ denseins des optischen Elements, sondern auch einen Nachweis des Vorhandenseins einer beugenden Eigenschaft des optischen Elements, also einen Nachweis der Funktionsfähigkeit des op- tischen Elements. Dadurch weist das optoelektronische Bauele¬ ment vorteilhafterweise eine besonders hohe Betriebssicher¬ heit auf.
In einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauelements ist der Lichtdetektor so angeordnet, dass an dem optischen Element gerichtet reflektiertes Nutzlicht nicht auf den
Lichtdetektor trifft. Vorteilhafterweise wird dadurch ein be¬ sonders sicherer Nachweis ermöglicht, dass das optische Ele¬ ment des optoelektronischen Bauelements vorhanden und seine optische Funktionalität noch erhalten ist. An einem möglich¬ erweise beschädigten optischen Element gerichtet reflektiertes Nutzlicht beeinträchtigt die Nachweissicherheit dabei nicht. Dadurch ist vorteilhafterweise eine besonders hohe Be¬ triebssicherheit des optoelektronischen Bauelements möglich.
In einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauelements ist das optische Element so angeordnet, dass von dem opto¬ elektronischen Halbleiterchip emittiertes Nutzlicht unter ei- nem von 90° verschiedenen Winkel auf eine Oberfläche des op¬ tischen Elements trifft. Vorteilhafterweise wird das an dem optischen Element reflektierte Nutzlicht dadurch in eine Richtung geworfen, die der Richtung des auf die Oberfläche des optischen Elements treffenden Nutzlichts nicht genau ent¬ gegengesetzt ist. Dies ermöglicht es vorteilhafterweise, den Lichtdetektor an geeigneter und von dem optischen Halbleiterchip beabstandeter Position in dem Gehäuse des optoelektronischen Bauelements anzuordnen.
In einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauelements ist in dem Gehäuse ein Spiegelelement angeordnet. Dabei wird von dem optoelektronischen Halbleiterchip emittiertes Nutzlicht an dem Spiegelelement abgelenkt. Vorteilhafterweise wird es dadurch ermöglicht, den optoelektronischen Halbleiterchip derart in dem Gehäuse des optoelektronischen Bauelements anzuordnen, dass von dem optoelektronischen Halbleiterchip emittiertes Nutzlicht nicht direkt auf das opti¬ sche Element des optoelektronischen Bauelements gerichtet ist. Dies ermöglicht eine platzsparende Gestaltung des opto¬ elektronischen Bauelements.
Ein Verfahren zum Betreiben eines optoelektronischen Bauelements mit einem Gehäuse, in dem ein zur Emission von Nutz- licht ausgebildeter optoelektronischer Halbleiterchip und ein Lichtdetektor angeordnet sind, wobei von dem optoelektronischen Halbleiterchip emittiertes Nutzlicht durch ein optisches Element des optoelektronischen Bauelements aus dem Ge¬ häuse austreten kann, umfasst Schritte zum Prüfen, ob eine festgelegte Menge von an dem optischen Element reflektiertem Nutzlicht zu dem Lichtdetektor gelangt, und zum Abschalten des optoelektronischen Halbleiterchips, falls dies nicht der Fall ist. Vorteilhafterweise ermöglicht dieses Verfahren eine hohe Be¬ triebssicherheit des optoelektronischen Bauelements und kann insbesondere die Gefahr einer Gefährdung von Personen minimieren. Durch die Prüfung, ob eine festgelegte Menge von an dem optischen Element reflektiertem Nutzlicht zu dem Lichtde tektor gelangt, wird gleichzeitig geprüft, ob das optische Element des optoelektronischen Bauelements vorhanden und intakt ist. Nur in diesem Fall wird der optoelektronische Halb leiterchip des optoelektronischen Bauelements weiter betrieben. Fehlt das optische Element des optoelektronischen Bau¬ elements, oder ist es beschädigt, so gelangt weniger oder kein reflektiertes Nutzlicht zu dem Lichtdetektor des opto¬ elektronischen Bauelements, was bei der Prüfung festgestellt wird. In diesem Fall wird der optoelektronische Halbleiter¬ chip außer Betrieb genommen, wodurch eine eventuelle Gefährdung von Personen durch von dem optoelektronischen Halbleiterchip des optoelektronischen Bauelements emittiertes Nutzlicht ausgeschlossen wird.
Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden. Dabei zeigen in jeweils schematisierter Darstel lung eine geschnittene Seitenansicht eines opto¬ elektronischen Bauelements gemäß einer ersten Ausführungsform;
Fig. 2 eine Aufsicht auf das optoelektronische Bauele ment der ersten Ausführungsform; eine geschnittene Seitenansicht eines opto¬ elektronischen Bauelements gemäß einer zweiten Ausführungsform; und
Fig. 4 eine Aufsicht auf das optoelektronische Bauele ment der zweiten Ausführungsform. Fig. 1 zeigt in stark schematisierter Darstellung eine geschnittene Seitenansicht eines optoelektronischen Bauele¬ ments 10 gemäß einer ersten Ausführungsform. Fig. 2 zeigt eine stark schematisierte Darstellung einer teilweise transpa- renten Ansicht des optoelektronischen Bauelements 10 von oben .
Das optoelektronische Bauelement 10 ist dazu vorgesehen, Licht abzustrahlen, beispielsweise sichtbares Licht oder Licht mit einer Wellenlänge aus dem infraroten Spektralbe¬ reich. Das optoelektronische Bauelement 10 kann beispielswei¬ se ein Laser-Bauelement sein, das dazu vorgesehen ist, Laser¬ licht abzustrahlen. Das optoelektronische Bauelement 10 kann beispielsweise zur Erzeugung eines strukturierten Lichtmus- ters dienen, beispielsweise in einer Vorrichtung zur Tiefenerkennung. Das optoelektronische Bauelement 10 kann bei¬ spielsweise auch zur Abstandsmessung nach dem Laufzeitverfahren (Time-of-Flight-Verfahren) oder für einen anderen Zweck vorgesehen sein.
Das optoelektronische Bauelement 10 weist ein Gehäuse 100 auf. In dem Gehäuse 100 ist ein optoelektronischer Halbleiterchip 110 angeordnet. Der optoelektronische Halbleiter¬ chip 110 ist dazu ausgebildet, Nutzlicht 200 zu emittieren, das von dem optoelektronischen Bauelement 10 nach außen abgestrahlt wird. Das Nutzlicht 200 kann beispielsweise sichtba¬ res Licht oder Licht mit einer Wellenlänge aus dem infraroten Spektralbereich sein. Im in Fig. 1 und 2 gezeigten Beispiel ist der optoelektronische Halbleiterchip 110 als kantenemit- tierender Laserchip ausgebildet. Der optoelektronische Halb¬ leiterchip 110 könnte aber beispielsweise auch als vertikal¬ emittierender Laserchip oder als anderer optoelektronischer Halbleiterchip ausgebildet sein. Das durch den optoelektronischen Halbleiterchip 110 emittierte Nutzlicht 200 wird durch ein in dem Gehäuse 100 angeordne¬ tes Spiegelelement 120 um 90° abgelenkt und tritt anschlie¬ ßend durch ein optisches Element 130 aus dem Gehäuse 100 des optoelektronischen Bauelements 10 aus. Es ist möglich, den optoelektronischen Halbleiterchip 110 in anderer als der dargestellten Orientierung in dem Gehäuse 100 des optoelektronischen Bauelements 10 anzuordnen, so dass das Nutzlicht 200 an dem Spiegelelement 120 um einen anderen als einen rechten
Winkel abgelenkt wird. Ebenfalls möglich ist, den optoelekt¬ ronischen Halbleiterchip 110 so in dem Gehäuse 100 anzuordnen, dass das Nutzlicht 200 durch den optoelektronischen Halbleiterchip 110 direkt in Richtung des optischen Ele- ments 130 emittiert wird. In diesem Fall kann auf das Spie¬ gelelement 120 verzichtet werden. Ebenfalls möglich ist, mehr als ein Spiegelelement 120 vorzusehen und das Nutzlicht 200 mehrmals abzulenken, bevor es durch das optische Element 130 aus dem Gehäuse 100 des optoelektronischen Bauelements 10 austritt.
Das Nutzlicht 200 trifft unter einem Winkel 135 auf eine dem Innenraum des Gehäuses 100 zugewandte Oberfläche 131 des op¬ tischen Elements 130. Das von dem optoelektronischen Halb- leiterchip 110 emittierte Nutzlicht 200 kann divergent sein. In diesem Fall steht eine Mittenachse des Lichtkegels des Nutzlichts 200 unter dem Winkel 135 auf der Oberfläche 131 des optischen Elements 130. Im in Fig. 1 und 2 gezeigten Beispiel des optoelektronischen Bauelements 10 beträgt der Win- kel 135 90°.
Das optische Element 130 des optoelektronischen Bauele¬ ments 10 kann dazu dienen, das Nutzlicht 200 in mehrere Teil¬ strahlen aufzuteilen oder auf andere Weise zu formen und/oder abzuschwächen. Im in Fig. 1 und 2 gezeigten Beispiel des optoelektronischen Bauelements 10 ist das optische Ele¬ ment 130 als diffraktives optisches Element ausgebildet.
Durch das optische Element 130 aus dem Gehäuse 100 austreten¬ des Nutzlicht 200 wird im Fernfeld als transmittiertes Beu- gungsbild 210 in die Umgebung des optoelektronischen Bauelements 10 abgestrahlt. Das durch den optoelektronischen Halbleiterchip 110 des optoelektronischen Bauelements 10 emittierte Nutzlicht 200 kann eine Intensität aufweisen, die eine potentielle Gefahr für Personen darstellt, beispielsweise eine Gefahr für die Augen oder die Haut von Personen. Durch das optische Element 130 wird die Intensität des Nutzlichts 200 derart abgeschwächt, dass das in die Umgebung des optoelektronischen Bauelements 10 abgestrahlte transmittierte Beugungsbild 210 die Sicher¬ heit von Personen nicht gefährdet. Dadurch ist die Betriebs- Sicherheit des optoelektronischen Bauelements 10 gewährleis¬ tet, solange das optische Element 130 des optoelektronischen Bauelements 10 vorhanden und intakt ist.
Fehlt das optische Element 130, oder ist es beschädigt, so könnte bei einem weiteren Betrieb des optischen Bauelements
10 unter Umständen nicht-abgeschwächtes Nutzlicht 200 aus dem Gehäuse 100 des optoelektronischen Bauelements 10 austreten und Personen gefährden. Daher muss im Fall eines Fehlens oder einer Beschädigung des optischen Elements 130 das optoelekt- ronische Bauelement 10 außer Betrieb genommen und insbesonde¬ re der optoelektronische Halbleiterchip 110 abgeschaltet wer¬ den, so dass der optoelektronische Halbleiterchip 110 kein Nutzlicht 200 mehr emittiert. Das optoelektronische Bauelement 10 weist einen in dem Gehäu¬ se 100 angeordneten Lichtdetektor 140 auf, der dazu vorgesehen ist, zu prüfen, ob das optische Element 130 des opto¬ elektronischen Bauelements 10 vorhanden und intakt ist. Der Lichtdetektor 140 ist dazu ausgebildet, auf den Lichtdetek- tor 140 treffendes Nutzlicht 200 zu detektieren. Der Lichtde¬ tektor 140 kann beispielsweise als Fotodiode ausgebildet sein .
Ein Teil des durch den optoelektronischen Halbleiterchip 110 emittierten Nutzlichts 200, das auf die Oberfläche 131 des optischen Elements 130 trifft, wird als reflektiertes Nutz¬ licht 220 in das Gehäuse 100 des optoelektronischen Bauele¬ ments 10 zurückgeworfen. Der Lichtdetektor 140 ist derart in dem Gehäuse 100 platziert, dass zumindest ein Teil des re¬ flektierten Nutzlichts 200 auf den Lichtdetektor 140 trifft, was durch den Lichtdetektor 140 detektiert werden kann. Solange das optische Element 130 vorhanden und intakt ist, trifft reflektiertes Nutzlicht 220 auf den Lichtdetektor 140. Fehlt das optische Element 130 oder ist es beschädigt, so ge¬ langt weniger oder kein reflektiertes Nutzlicht 220 zu dem Lichtdetektor 140, was durch den Lichtdetektor 140 automatisiert feststellbar ist. Dadurch ermöglicht der Lichtdetek- tor 140 eine einfache Erkennung einer Beschädigung oder Entfernung des optischen Elements 130.
Ein Verfahren zum Betreiben des optoelektronischen Bauelements 10 kann daher vorsehen, zu prüfen, ob eine festgelegte Menge von an dem optischen Element 130 reflektiertem Nutzlicht 220 zu dem Lichtdetektor 140 gelangt. Falls dies nicht der Fall ist, so wird der optoelektronische Halbleiter¬ chip 110 des optoelektronischen Bauelements 10 derart abge¬ schaltet oder anderweitig außer Betrieb genommen, dass der optoelektronische Halbleiterchip 110 kein Nutzlicht 200 mehr emittiert .
Das optoelektronische Bauelement 10 kann eine Steuereinheit 300 aufweisen, die dazu ausgebildet ist, dieses Verfahren durchzuführen. Hierzu kann die Steuereinheit 300 mit dem
Lichtdetektor 140 und mit dem optoelektronischen Halbleiterchip 110 gekoppelt sein. Die Kopplung kann auch über Zwischenglieder erfolgen, beispielsweise über eine Treiberschal¬ tung, die den optoelektronischen Halbleiterchip 110 mit elektrischer Spannung und mit elektrischem Strom versorgt.
Die Steuereinheit 300 kann beispielsweise einen Mikrocontrol- ler oder eine anwendungsspezifische integrierte Schaltung (ASIC) umfassen. Die Steuereinheit 300 des optoelektronischen Bauelements 10 kann allerdings auch entfallen. In diesem Fall kann das beschriebene Verfahren beispielsweise durch eine separat von dem optoelektronischen Bauelement 10 ausgebildete Steuereinheit durchgeführt werden.
Ist das optische Element 130 des optoelektronischen Bauele- ments 10 als diffraktives optisches Element ausgebildet, so wird das auf die Oberfläche 131 des optischen Elements 130 treffende Nutzlicht 200 nicht nur auf gewöhnliche Weise gemäß der Fresnelschen Formel gerichtet reflektiert, sondern zu¬ sätzlich auch an den Strukturen des optischen Elements 130 gebeugt. Das durch das optische Element 130 reflektierte Nutzlicht 220 umfasst damit gerichtet reflektiertes Nutz¬ licht 240 und ein reflektiertes Beugungsbild 230. Das reflek¬ tierte Beugungsbild 230 kann ein Ebenbild des transmittierten Beugungsbilds 210 sein, kann aber auch anders ausgebildet sein.
Das reflektierte Beugungsbild 230 kann in Bereiche innerhalb des Gehäuses 100 gelangen, in die das gerichtet reflektierte Nutzlicht 240 nicht gelangt. Wird der Lichtdetektor 140 so in dem Gehäuse 100 platziert, dass lediglich gerichtet reflek¬ tiertes Nutzlicht 240 oder sowohl gerichtet reflektiertes Nutzlicht 240 als auch Licht des reflektierten Beugungs¬ bilds 230 auf den Lichtdetektor 140 trifft, so ermöglicht der Lichtdetektor 140 eine Prüfung, ob das optische Element 130 des optoelektronischen Bauelements 10 vorhanden ist. Der
Lichtdetektor 140 kann es in diesem Fall außerdem auch ermöglichen, festzustellen, ob eine Beschädigung des optischen Elements 130 vorliegt, durch die die Menge des gerichtet re¬ flektierten Nutzlichts 240, die auf den Lichtdetektor 140 trifft, reduziert ist.
Wird der Lichtdetektor 140 so in dem Gehäuse 100 des opto¬ elektronischen Bauelements 10 platziert, dass ausschließlich Licht des reflektierten Beugungsbilds 230 oder sowohl Licht des reflektierten Beugungsbilds 230 als auch gerichtet re¬ flektiertes Nutzlicht 240 auf den Lichtdetektor 140 trifft, so kann der Lichtdetektor 140 zusätzlich eine Prüfung ermöglichen, ob das optische Element 130 noch seine beugenden Ei- genschaften aufweist. Wird das optische Element 130, bei¬ spielsweise durch eine übermäßige Erwärmung, derart beschä¬ digt, dass es seine beugenden Eigenschaften verliert, so ge¬ langt das Licht des reflektierten Beugungsbilds 230 nicht mehr oder nur noch in reduzierter Menge zu dem Lichtdetektor 140, was automatisiert erkennbar ist. In diesem Fall kön¬ nen wiederum geeignete Maßnahmen zur Gewährleistung der Betriebssicherheit des optischen Bauelements 10 ergriffen wer¬ den. Insbesondere kann beispielsweise der optoelektronische Halbleiterchip 110 des optoelektronischen Bauelements 10 abgeschaltet werden.
Fig. 3 zeigt in stark schematisierter Darstellung eine geschnittene Seitenansicht eines optoelektronischen Bauele- ments 20 gemäß einer zweiten Ausführungsform. Fig. 4 zeigt eine stark schematisierte und teilweise transparente Aufsicht auf das optoelektronische Bauelement 20 von oben.
Das optoelektronische Bauelement 20 weist große Übereinstim- mungen mit dem optoelektronischen Bauelement 10 der Fig. 1 und 2 auf. Komponenten des optoelektronischen Bauelements 20, die bei dem optoelektronischen Bauelement 10 vorhandenen Komponenten entsprechen, sind in Fig. 3 und 4 mit denselben Bezugszeichen versehen wie in Fig. 1 und 2. Nachfolgend werden lediglich die Unterschiede zwischen dem optoelektronischen
Bauelement 20 der zweiten Ausführungsform und dem optoelektronischen Bauelement 10 der ersten Ausführungsform beschrieben . Bei dem optoelektronischen Bauelement 20 sind der optoelekt¬ ronische Halbleiterchip 110, das Spiegelelement 120 und das optische Element 130 derart zueinander orientiert, dass der Winkel 135, unter dem das von dem optoelektronischen Halbleiterchip 110 emittierte und an dem Spiegelelement 120 abge- lenkte Nutzlicht 200 auf die Oberfläche 131 des optischen
Elements 130 trifft, von 90° verschieden ist. Hierdurch wird erreicht, dass das an dem optischen Element 130 reflektierte Nutzlicht 220 in andere Bereiche im Inneren des Gehäuses 100 zurückgeworfen wird, als dies bei dem optoelektronischen Bauelement 10 der ersten Ausführungsform der Fall ist. Dies gilt sowohl für das reflektierte Beugungsbild 230 als auch für das gerichtet reflektierte Nutzlicht 240. Dadurch kann bei dem optoelektronischen Bauelement 20 der Lichtdetektor 140 an anderer Position im Innenraum des Gehäuses 100 angeordnet werden als bei dem optoelektronischen Bauelement 10 der ersten Ausführungsform. Dies kann es erleichtern, die Komponenten des optoelektronischen Bauelements 20 in dem Gehäuse 100 des optoelektronischen Bauelements 20 unterzubringen.
Die Erfindung wurde anhand der bevorzugten Ausführungsbei¬ spiele näher illustriert und beschrieben. Dennoch ist die Erfindung nicht auf die offenbarten Beispiele eingeschränkt. Vielmehr können hieraus andere Variationen vom Fachmann abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen .
BEZUGSZEICHENLISTE
10 optoelektronisches Bauelement
20 optoelektronisches Bauelement
100 Gehäuse
110 optoelektronischer Halbleiterchip 120 Spiegelelement
130 optisches Element
131 Oberfläche
135 Winkel
140 Lichtdetektor
200 Nutzlicht
210 transmittiertes Beugungsbild
220 reflektiertes Nutzlicht
230 reflektiertes Beugungsbild
240 gerichtet reflektiertes Nutzlicht
300 Steuereinheit

Claims

PATENTA S PRÜCHE
1. Optoelektronisches Bauelement (10, 20)
mit einem Gehäuse (100), in dem ein zur Emission von Nutzlicht (200) ausgebildeter optoelektronischer Halbleiterchip (110) und ein Lichtdetektor (140) angeordnet sind,
wobei von dem optoelektronischen Halbleiterchip (110) emittiertes Nutzlicht (200) durch ein optisches Element (130) des optoelektronischen Bauelements (10, 20) aus dem Gehäuse (100) austreten kann,
wobei der Lichtdetektor (140) vorgesehen ist, an dem optischen Element (130) reflektiertes Nutzlicht (220, 230, 240) zu detektieren.
2. Optoelektronisches Bauelement (10, 20) gemäß Anspruch 1, wobei das optische Element (130) ein diffraktives opti¬ sches Element ist.
3. Optoelektronisches Bauelement (10, 20) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei der optoelektronische Halbleiterchip (110) ein La¬ serchip ist.
4. Optoelektronisches Bauelement (10, 20) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei der Lichtdetektor (140) eine Photodiode ist.
5. Optoelektronisches Bauelement (10, 20) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei der Lichtdetektor (140) so angeordnet ist, dass ein durch Reflexion des Nutzlichts (200) an dem optischen Element (130) entstehendes Beugungsbild (220, 230) auf den Lichtdetektor (140) trifft.
6. Optoelektronisches Bauelement (10, 20) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei der Lichtdetektor (140) so angeordnet ist, dass an dem optischen Element (130) gerichtet reflektiertes Nutz licht (220, 240) nicht auf den Lichtdetektor (140) trifft.
Optoelektronisches Bauelement (20) gemäß einem der vor¬ hergehenden Ansprüche,
wobei das optische Element (130) so angeordnet ist, dass von dem optoelektronischen Halbleiterchip (110) emittier tes Nutzlicht (200) unter einem von 90° verschiedenen Winkel (135) auf eine Oberfläche (131) des optischen Ele ments (130) trifft.
Optoelektronisches Bauelement (10, 20) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei in dem Gehäuse (100) ein Spiegelelement (120) ange ordnet ist,
wobei von dem optoelektronischen Halbleiterchip (110) emittiertes Nutzlicht (200) an dem Spiegelelement (120) abgelenkt wird.
Optoelektronisches Bauelement (10, 20) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei das optoelektronische Bauelement (10, 20) eine Steuereinheit aufweist, die dazu ausgebildet ist, im Be¬ trieb des optoelektronischen Bauelements (10, 20) zu prü fen, ob eine festgelegte Menge von Nutzlicht (220, 230, 240) zu dem Lichtdetektor (140) gelangt, und den opto¬ elektronischen Halbleiterchip (110) abzuschalten, falls dies nicht der Fall ist.
Verfahren zum Betreiben eines optoelektronischen Bauelements (10, 20)
mit einem Gehäuse (100), in dem ein zur Emission von Nutzlicht (200) ausgebildeter optoelektronischer Halbleiterchip (110) und ein Lichtdetektor (140) angeordnet sind,
wobei von dem optoelektronischen Halbleiterchip (110) emittiertes Nutzlicht (200) durch ein optisches Element (130) des optoelektronischen Bauelements (10, 20) aus dem Gehäuse (100) austreten kann,
wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfasst:
- Prüfen, ob eine festgelegte Menge von an dem optischen Element (130) reflektiertem Nutzlicht (220, 230, 240) zu dem Lichtdetektor (140) gelangt;
- Abschalten des optoelektronischen Halbleiterchips (110), falls dies nicht der Fall ist.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019208437A1 (ja) * 2018-04-25 2019-10-31 京セラ株式会社 光素子搭載用パッケージ、電子装置および電子モジュール
WO2020020893A1 (de) * 2018-07-24 2020-01-30 Osram Oled Gmbh Optoelektronische halbleitervorrichtung mit ersten und zweiten optoelektronischen elementen
CN113196597A (zh) * 2018-12-17 2021-07-30 ams国际有限公司 包括增强的眼睛安全性特征的发光模块

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0805528A2 (de) * 1996-04-29 1997-11-05 Motorola, Inc. Reflektionsleistungsüberwachungssystem für VCSEL
US20050084218A1 (en) * 2003-09-08 2005-04-21 Seiko Epson Corporation Optical module, and optical transmission device
DE102005016052A1 (de) * 2004-08-20 2006-03-02 Agilent Technologies, Inc. (n.d.Ges.d.Staates Delaware), Palo Alto Selbstüberwachende Licht emittierende Vorrichtung
US20120104225A1 (en) * 2010-11-02 2012-05-03 Microsoft Corporation Detection of configuration changes in an illumination system

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100373801B1 (ko) * 1994-07-29 2003-05-09 산요 덴키 가부시키가이샤 반도체레이저장치및이를이용한광픽업장치
WO2000013051A1 (en) * 1998-08-31 2000-03-09 Digital Optics Corporation Diffractive vertical cavity surface emitting laser power monitor and system

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0805528A2 (de) * 1996-04-29 1997-11-05 Motorola, Inc. Reflektionsleistungsüberwachungssystem für VCSEL
US20050084218A1 (en) * 2003-09-08 2005-04-21 Seiko Epson Corporation Optical module, and optical transmission device
DE102005016052A1 (de) * 2004-08-20 2006-03-02 Agilent Technologies, Inc. (n.d.Ges.d.Staates Delaware), Palo Alto Selbstüberwachende Licht emittierende Vorrichtung
US20120104225A1 (en) * 2010-11-02 2012-05-03 Microsoft Corporation Detection of configuration changes in an illumination system

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019208437A1 (ja) * 2018-04-25 2019-10-31 京セラ株式会社 光素子搭載用パッケージ、電子装置および電子モジュール
WO2020020893A1 (de) * 2018-07-24 2020-01-30 Osram Oled Gmbh Optoelektronische halbleitervorrichtung mit ersten und zweiten optoelektronischen elementen
CN112514181A (zh) * 2018-07-24 2021-03-16 欧司朗Oled股份有限公司 具有第一和第二光电元件的光电半导体装置
US12034271B2 (en) 2018-07-24 2024-07-09 Osram Oled Gmbh Optoelectronic semiconductor device with first and second optoelectronic elements
CN112514181B (zh) * 2018-07-24 2024-10-29 欧司朗Oled股份有限公司 具有第一和第二光电元件的光电半导体装置
CN113196597A (zh) * 2018-12-17 2021-07-30 ams国际有限公司 包括增强的眼睛安全性特征的发光模块
US12155171B2 (en) 2018-12-17 2024-11-26 Ams International Ag Light emitting module including enhanced eye-safety feature

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