WO2017168590A1 - 電子部品装着機の動作確認装置 - Google Patents

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    • H05K2203/168Wrong mounting prevention

Definitions

  • the present invention relates to an operation checking device for an electronic component mounting machine.
  • Patent Document 1 describes an apparatus for three-dimensionally displaying an electronic component mounted on a substrate and an electronic component already mounted on the substrate in an electronic component mounting machine. Thereby, interference with the already mounted component can be confirmed when the collected electronic component is mounted on the substrate.
  • each electronic component supplied by a plurality of supply devices arranged side by side is sucked (collected) by a nozzle, transferred to a substrate, and mounted. Therefore, when an operator programes an operation program of the electronic component mounting machine, if the suction (sampling) position of the nozzle is erroneously input, it is supplied by the supply device adjacent to the supply device of the electronic component to be collected or the supply device. There is a risk of interference between the electronic component and the nozzle.
  • An object of the present invention is to provide an operation checking device for an electronic component mounting machine capable of checking an operation especially at the time of sampling in the operation from sampling to mounting of an electronic component.
  • the operation checking device for an electronic component mounting machine collects an electronic component supplied to a component supply position of a supply device by a sampling device, and transfers the collected electronic component to a substrate transferred to a substrate transfer position.
  • a processing unit that performs an operation simulation process of the electronic component mounting machine, and a sampling device based on the operation simulation processed by the processing unit
  • the component coordinates of the electronic component and the tool coordinate of the sampling device at the time of sampling of the electronic component by the above are acquired.
  • a display unit for three-dimensional display This makes it possible to check the operation at the time of sampling particularly in the operation from the collection to the mounting of the electronic component, so that the electronic component can be reliably collected and the component mounting efficiency can be improved.
  • FIG. 1 shows schematic structure of the electronic component mounting machine used as the object of the operation confirmation apparatus of the electronic component mounting machine of this embodiment. It is a flowchart for demonstrating operation
  • the electronic component mounting machine 10 includes a component supply device 11 arranged on the front side (left side in the figure) of the mounting machine body 10A and a rear side (right side in the figure) of the mounting machine body 10A.
  • a substrate transfer device 12 arranged, a component supply device 11 and a component transfer device 13 arranged above the substrate transfer device 12, a control device 14 for controlling the component mounting operation, and the like are provided.
  • FIG. 1 A schematic configuration of an electronic component mounting machine that is a target of an operation checking device for an electronic component mounting machine according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.
  • the electronic component mounting machine 10 includes a component supply device 11 arranged on the front side (left side in the figure) of the mounting machine body 10A and a rear side (right side in the figure) of the mounting machine body 10A.
  • a substrate transfer device 12 arranged, a component supply device 11 and a component transfer device 13 arranged above the substrate transfer device 12, a control device 14 for controlling the component mounting operation, and the like are provided.
  • the transport direction of the substrate K by the substrate transport device 12 is referred to as the X direction
  • the direction perpendicular to the X direction and the horizontal direction is referred to as the Y direction
  • the direction perpendicular to the X and Y directions is referred to as the Z direction.
  • the component supply device 11 is a device that supplies an electronic component Ep, and a plurality of component supply devices 11 are arranged in the X direction.
  • the electronic component Ep is a radial component such as a capacitor in which two leads El project in parallel in the same direction from one end of the main body Eb.
  • the plurality of electronic components Ep are sandwiched and held between the mount tape Ta of the carrier tape T and an adhesive tape (not shown).
  • the carrier tape T is folded and stored in a storage box (not shown) provided at the rear part of the component supply device 11.
  • the component supply device 11 pulls out the carrier tape T from the storage box at a predetermined pitch in the Y direction, and puts the electronic component Ep in a standing state in which the main body Eb is located above the lead El, so that the front component of the component supply device 11 is placed. Sequentially fed to the supply position Ps.
  • the substrate transfer device 12 is a device that transfers the substrate K, and includes a belt conveyor 15 and the like. The substrate transport device 12 transports the substrate K placed on the belt conveyor 15 in the X direction, and transports it to the substrate transport position Pk for positioning.
  • the component transfer device 13 is a device that holds and transfers the electronic component Ep, and the component mounting head 16, the component collecting device 17 provided in the component mounting head 16, and the component mounting head 16 can be moved. And a head moving device 18 and the like supported on the head.
  • the component collecting device 17 includes a pair of clamp members 19 (gripping claws) that can be opened and closed in an XY plane by an air cylinder, and a shaft 20 that can be moved up and down in the Z direction by the air cylinder.
  • the head moving device 18 is an X, Y robot.
  • the component transfer device 13 collects the electronic component Ep supplied to the component supply position Ps by the clamp member 19, transfers it to the component mounting position Pp of the substrate K by the head moving device 18, and the main body of the electronic component Ep by the shaft 20.
  • the part Eb is pressed and the lead El is inserted into the insertion hole H provided at the component mounting position Pp and mounted.
  • the above-described electronic component mounting machine 10 is controlled in operation by an operation program executed by the control device 14, and this operation will be described with reference to FIGS.
  • the control device 14 moves the clamp member 19 in the open state to the sampling start position Q1 above the component supply position Ps (step S1 in FIG. 2). Then, the clamp member 19 in the open state is lowered to the sampling intermediate position Q2 of the height of the lead El of the electronic component Ep supplied to the component supply position Ps (step S2 in FIG. 2). Then, the clamp member 19 in the open state is moved toward the lead El of the electronic component Ep to a position where the lead El can be gripped (step S3 in FIG. 2).
  • the control device 14 closes the clamp member 19 to grip the lead El of the electronic component Ep (step S4 in FIG. 2), operates the cutter provided in the component supply device 11, and transfers the lead El of the electronic component Ep to the carrier.
  • the tape is separated from the tape T (step S5 in FIG. 2).
  • the clamp member 19 holding the lead El of the electronic component Ep is moved to the mounting start position Q3 above the component mounting position Pp of the board K (step S6 in FIG. 2).
  • the control device 14 lowers the clamp member 19 that holds the lead El of the electronic component Ep to the mounting intermediate position Q4 where the lead El does not interfere with the substrate K (step S7 in FIG. 2). Then, the clamp member 19 holding the lead El of the electronic component Ep is moved toward the component mounting position Pp of the substrate K to a position where the lead El can be inserted into the insertion hole H provided in the component mounting position Pp (FIG. 2 step S8).
  • the control device 14 lowers the shaft 20 to contact the main body Eb of the electronic component Ep, and opens the clamp member 19 to release the lead El. Then, the shaft 20 is further lowered to push down the electronic component Ep, and the lead El is inserted into the insertion hole H (step S9 in FIG. 2). Then, the lead El protruding downward from the insertion hole H is bent by a bending device (not shown) provided in the electronic component mounting machine 10. On the other hand, after the clamp member 19 in the open state is moved in the horizontal direction away from the electronic component Ep, it is moved to the standby position (step S10 in FIG. 2). Thus, one mounting cycle of the electronic component Ep is completed.
  • the clamp member 19 and the nozzle are adjacent to the component supply device 11 of the electronic component Ep to be collected.
  • the electronic component Ep supplied by the component supply device 11.
  • the electronic component Ep is adsorbed by descending in a straight line from above the electronic component Ep. Therefore, the interference can be prevented to some extent by the optimizer process.
  • the operation check device 1 of the electronic component mounting machine 10 is a device that can easily check not only the nozzle but also the operation of the clamp member 19 to prevent the interference.
  • the operation check device 1 includes a first storage unit 2, a second storage unit 3, a first acquisition unit 4, a second acquisition unit 5, a processing unit 6, and a display unit 7.
  • the correction unit 8 is provided.
  • the first storage unit 2 stores a plurality of types of operation programs for controlling operations from collection to mounting of the electronic component Ep of the electronic component mounting machine 10, a plurality of types of tables referred to in each operation program, and the like.
  • Each operation program includes, for example, information on a component supply device 11 to be used, information on a slot number in which the component supply device 11 is loaded, information on a substrate K to be used, and a mounting position of an electronic component Ep on the substrate K.
  • Information, information on the movement position of the clamp member 19 to be used, the sampling start position Q1, the sampling intermediate position Q2, the mounting start position Q3, the offset value of the mounting intermediate position Q4, etc. of the clamp member 19 are programmed.
  • Each table includes, for example, the correspondence between the slot number and the name of the electronic component Ep, the correspondence between the type of the clamp member 19 and the name of the electronic component Ep, the mounting position of the electronic component Ep and the name of the electronic component Ep. The correspondence with is written.
  • the second storage unit 3 stores shape data of a plurality of types of electronic components Ep, shape data of a plurality of types of clamp members 19, shape data of a plurality of types of component supply devices 11, shape data of a plurality of types of substrates K, and the like. Is done.
  • the shape data of each electronic component Ep is data representing the size of the main body Eb and the length of the lead El for each component name of the electronic component Ep.
  • the shape data of each clamp member 19 is data representing the size and the like of the clamp member 19 for each type of the clamp member 19.
  • the first acquisition unit 4 is configured to collect information on an unmounted electronic component Ep to be collected (hereinafter referred to as a collected electronic component Ep), a collected electron Information on the clamp member 19 for the component Ep, information on the component supply device 11 for the collection electronic component Ep (hereinafter referred to as the collection component supply device 11), and information on the substrate K for the collection electronic component Ep are acquired.
  • the information on the collected electronic component Ep is information on the component name of the collected electronic component Ep corresponding to the information on the slot number in which the collected component supply device 11 is loaded.
  • the information on the clamp member 19 is information on the type of the clamp member 19 corresponding to the component name of the extracted electronic component Ep.
  • the first acquisition unit 4 is based on an operation program necessary for the current operation, and an electronic component Ep (supplied by a component supply device 11 (hereinafter referred to as an adjacent component supply device 11) adjacent to the collected component supply device 11 is used.
  • an electronic component Ep supplied by a component supply device 11 (hereinafter referred to as an adjacent component supply device 11) adjacent to the collected component supply device 11 is used.
  • the information of the adjacent electronic component Ep), the information of the adjacent component supply device 11, and the information of the electronic component Ep already mounted on the substrate K (hereinafter referred to as the already mounted electronic component Ep) are acquired.
  • the second acquisition unit 5 is based on the information on the collection electronic component Ep acquired by the first acquisition unit 4, the information on the clamp member 19, the information on the collection component supply device 11, and the information on the substrate K.
  • the shape data of the corresponding collected electronic component Ep, the shape data of the clamp member 19, the shape data of the collected component supply device 11, and the shape data of the substrate K are acquired.
  • the 2nd acquisition part 5 is based on the information of the adjacent electronic component Ep acquired by the 1st acquisition part 4, the information of the adjacent component supply apparatus 11, and the information of the mounted electronic component Ep, and the shape of the adjacent electronic component Ep. Data, shape data of the adjacent component supply device 11, and shape data of the already mounted electronic component Ep are acquired.
  • the processing unit 6 performs an operation simulation process mainly for the clamp member 19 of the electronic component mounting machine 10 based on an operation program necessary for the current operation stored in the first storage unit 2.
  • the tool coordinates, the device coordinates of the sampling component supply device 11, the component coordinates of the adjacent electronic component Ep, and the device coordinates of the adjacent component supply device 11 are acquired.
  • the display part 7 is the shape data of the extraction
  • the data, the shape data of the picked-up component supply device 11, and the shape data of the adjacent component supply device 11 are each displayed three-dimensionally.
  • the display unit 7 is based on the operation simulation processed by the processing unit 6, and when the electronic component Ep collected by the clamp member 19 is mounted on the substrate K or is collected during a predetermined operation until the mounting.
  • the component coordinates of Ep, the tool coordinates of the clamp member 19, the substrate coordinates of the substrate K, and the component coordinates of the already mounted electronic component Ep are acquired.
  • the obtained component coordinates, tool coordinates, and substrate coordinates are acquired by the second acquisition unit 3 in the shape data of the collected electronic component Ep, the shape data of the mounted electronic component Ep, the shape data of the clamp member 19, and the substrate K.
  • Each shape data is displayed three-dimensionally.
  • the correction unit 8 includes a clamp member 19 that is a collected electronic component Ep, a collected component supply device 11, an adjacent electronic component Ep, an adjacent component supply device 11, an already mounted electronic component Ep, and a board If it interferes with at least one of K, the operation program is modified so as to avoid the interference. Further, when the clamp member 19 mounts the sampling electronic component Ep, if the sampling electronic component Ep cannot interfere with the already-mounted electronic component Ep and the sampling electronic component Ep cannot be mounted, the moving path of the clamp member 19 is changed and sampling is performed. The operation program is modified so that the electronic component Ep can be mounted. This correction process is performed when the operator looks at the three-dimensional display image, determines the presence or absence of the interference of the clamp member 19, and inputs a command capable of avoiding the interference when determining that there is interference.
  • the operation check device 1 refers to the operation program necessary for the current operation, and information on the collected electronic component Ep, information on the adjacent electronic component Ep, information on the already mounted electronic component Ep, information on the clamp member 19, and a collected component supply device 11 information, adjacent component supply device 11 information, and substrate K information are acquired (step S11 in FIG. 4).
  • the operation check device 1 uses the shape data of the electronic component Ep to be collected, the shape data of the adjacent electronic component Ep, the shape data of the mounted electronic component Ep, the shape data of the clamp member 19, and the collected component.
  • the shape data of the supply device 11, the shape data of the adjacent component supply device 11, and the shape data of the substrate K are acquired (step S12 in FIG. 4).
  • an operation simulation process of the clamp member 19 is performed (step S13 in FIG. 4).
  • the operation check device 1 uses the clamp member 19 to collect the extracted electronic component Ep, the component coordinates of the extracted electronic component Ep, the component coordinates of the adjacent electronic component Ep, the device coordinates of the extracted component supply device 11, and the adjacent component supply.
  • the apparatus coordinates of the apparatus 11 and the tool coordinates of the clamp member 19 are acquired (step S14 in FIG. 4).
  • the operation check device 1 uses the acquired component coordinates, the device coordinates, and the tool coordinates as the shape data of the collected electronic component Ep, the shape data of the adjacent electronic component Ep, the shape data of the sampled component supply device 11, and the adjacent component supply device 11
  • the shape data and the shape data of the clamp member 19 are displayed three-dimensionally (step S15 in FIG. 4). This three-dimensional display image is displayed as shown in FIG. Although the shape of the adjacent electronic component Ep and the shape of the adjacent component supply device 11 are omitted in FIG. 5, they are displayed in the same manner as the shape of the extraction electronic component Ep and the shape of the extraction component supply device 11.
  • the operator sees the three-dimensional display image and determines whether or not the clamp member 19 interferes with at least one of the collection electronic component Ep, the adjacent electronic component Ep, the collection component supply device 11 and the adjacent component supply device 11. Confirm.
  • a command capable of avoiding the interference is input to the operation check device 1.
  • the operation check device 1 determines that the interference is present (Yes in step S16 in FIG. 4), and corrects the operation program based on the interference avoidance command (step S17 in FIG. 4).
  • the operator determines that there is no interference
  • the operator inputs a process continuation command to the operation check apparatus 1.
  • the operation check device 1 determines that there is no interference when a process continuation command is input (No in step S16 in FIG. 4), and in the operation simulation, the clamp electronic member Ep is mounted on the substrate K by the clamp member 19.
  • the component coordinates of the collected electronic component Ep, the component coordinates of the mounted electronic component Ep, the substrate coordinates of the substrate K, and the tool coordinates of the clamp member 19 are acquired (step S18 in FIG. 4).
  • the operation check device 1 stores the acquired electronic component Ep shape data, the mounted electronic component Ep shape data, the substrate K shape data, and the clamp member 19 shape data for each of the acquired component coordinates, board coordinates, and tool coordinates.
  • the dimensions are displayed (step S19 in FIG. 4). This three-dimensional display image is displayed as shown in FIG. Although the shape of the already-mounted electronic component Ep is omitted in FIG. 6, it is displayed in the same manner as the shape of the collected electronic component Ep.
  • the operator confirms whether or not the clamp member 19 interferes with at least one of the mounted electronic component Ep and the substrate K by looking at the three-dimensional image.
  • a command capable of avoiding the interference is input to the operation check device 1.
  • the operation check device 1 determines that the interference is present (Yes in step S20 in FIG. 4), and corrects the operation program based on the interference avoidance command (step S21 in FIG. 4).
  • the operator inputs a process end command to the operation check apparatus 1.
  • the operation check apparatus 1 determines that there is no interference when a process end command is input (No in step S20 in FIG. 4), and ends all the processes.
  • the arrangement interval between the two small mounted electronic components Eps is set to be smaller than the diameter of the main body Eb of the extracted electronic component Ep. Then, the collected electronic component Ep is mounted at a component mounting position Pp surrounded by a dashed line in the drawing between two small mounted electronic components Eps and a large mounted electronic component Epb.
  • the clamp member 19 can enter the component mounting position Pp from between the large mounted electronic component Epb and one small mounted electronic component Eps because of interference with the large mounted electronic component Epb. Furthermore, it is assumed that it cannot enter from above the component mounting position Pp because it interferes with the small mounted electronic component Eps. The clamp member 19 can enter between the two small mounted electronic components Eps without interfering with the two small mounted electronic components Eps.
  • the arrangement interval between the two small mounted electronic components Eps is narrower than the diameter of the main body portion Eb of the extraction electronic component Ep, so that the clamp member 19 has two small mounted electronic components Eps. If it goes in between, the extraction
  • the small mounted electronic component Eps is a radial component
  • the lead El of the two small mounted electronic components Eps is obtained.
  • two small mounted electronic parts Eps can be spread on both sides of the picked electronic parts Ep. Therefore, the clamp member 19 can mount the collection electronic component Ep at the component mounting position Pp without interfering with the small already-mounted electronic component Eps.
  • the operator confirms that the clamp member 19 interferes with the large mounted electronic component Epb by the operation check device 1 and inputs an interference avoidance command to the operation check device 1. Then, the operation check device 1 performs the following steps, that is, as shown in FIG. 8, “the clamp member 19 enters between the two small electronic components Eps to the component mounting position Pp, The operation program is modified so that the operation of “mounting to the component mounting position Pp” can be executed.
  • the operation check apparatus 1 is configured so that the collected electronic component Ep faces the side between the two small mounted electronic components Eps, and the clamp member 19 is positioned between the two small mounted electronic components Ep. It is positioned at the mounting start position Q3 on the upper side in the horizontal direction (step S31 in FIG. 10). Then, as shown in FIG. 9B, the clamp member 19 is lowered from the mounting start position Q3 to the mounting intermediate position Q4 on the front side in the horizontal direction between the two small mounted electronic components Eps (step S32 in FIG. 10).
  • the operation check device 1 moves the clamp member 19 horizontally between two small mounted electronic components Eps, and moves the collected electronic component Ep between the two small mounted electronic components Eps. Interrupt (step 33 in FIG. 10). As a result, the collected electronic component Ep contacts the two small mounted electronic components Eps, elastically deforms the lead El, and spreads the two small mounted electronic components Eps on both sides of the collected electronic component Ep. It is possible to enter the mounting position Pp side.
  • the operation check device 1 further moves the clamp member 19 horizontally to position the lead El of the collection electronic component Ep above the insertion hole H provided at the component mounting position Pp (FIG. 10). Step 34).
  • the extracted electronic component Ep is separated from the two small mounted electronic components Eps, so that the elastic deformation of the lead El of the two small mounted electronic components Eps is restored, and the two small mounted electronic components Eps. Eps returns to the mounted posture.
  • the shaft 20 is lowered to push down the sampling electronic component Ep, the lead El of the sampling electronic component Ep is inserted into the insertion hole H, and the sampling electronic component Ep is mounted at the component mounting position Pp ( Step 35 in FIG.
  • the mounted electronic component Eps is a radial component
  • the leads El of the two already mounted electronic components Eps are elastically deformed so that two The small mounted electronic component Eps can be spread on both sides of the collected electronic component Ep. Therefore, as shown in FIG. 12, the clamp member 19 can mount the collection electronic component Ep at the component mounting position Pp in a state where the two already mounted electronic components Eps are inclined.
  • the operation program correction process in the case of the operation of “attach to” is as follows. That is, the operation check apparatus 1 performs the same operation as that described with reference to FIGS. 9A and 9B of the first example, and then tilts the two already mounted electronic components Eps as shown in FIG. In this state, the operation program is modified so that the operation of mounting the collected electronic component Ep at the component mounting position Pp can be executed.
  • the operation checking device 1 of the electronic component mounting machine 10 collects the electronic component Ep supplied to the component supply position Ps of the supply device 11 by the sampling device 17, and the collected electronic component Ep is set to the substrate transport position Pk. It is the operation check device 1 of the electronic component mounting machine 10 that transfers to the substrate K to be transported and mounts the transferred electronic component Ep at the component mounting position Pp of the substrate K. And the 1st memory
  • the first acquisition unit 4 that acquires the information on the electronic component Ep and the information on the sampling device 17, and the first acquisition
  • the second acquisition unit 5 that acquires the shape data of the corresponding electronic component Ep and the shape data of the sampling device 17 from the second storage unit 3 based on the information of the electronic component Ep acquired by the unit 4 and the information of the sampling device 17. And comprising.
  • the processing unit 6 that performs an operation simulation process of the electronic component mounting machine 10, and the operation simulation processed by the processing unit 6. Then, the component coordinates of the electronic component Ep and the tool coordinates of the sampling device 17 at the time of collecting the electronic component Ep by the sampling device 17 are acquired, and the electronic component Ep acquired by the second acquisition unit 5 to the acquired component coordinates and tool coordinates. And a display unit 7 for displaying the shape data of the sampling device 17 three-dimensionally. This makes it possible to check the operation at the time of sampling particularly in the operation from the sampling to the mounting of the electronic component Ep, so that the electronic component Ep can be reliably collected and the component mounting efficiency can be improved.
  • the display unit 7 acquires component coordinates and tool coordinates at a predetermined operation until the electronic device Ep is sampled by the sampling device 17 based on the operation simulation, and the electronic component Ep is obtained as the acquired component coordinates and tool coordinates.
  • the shape data and the shape data of the sampling device 17 are each displayed three-dimensionally. Thereby, since the operation state of the collection device 17 until the collection of the electronic component Ep is known, the operation of the collection device 17 can be optimized.
  • the electronic component mounting machine 10 includes a plurality of supply devices 11 arranged so that a plurality of component supply positions Ps are arranged, and the first acquisition unit 4 is based on an operation program necessary for the current operation.
  • the shape data of the adjacent electronic component Ep is acquired, and the display unit 7 acquires the adjacent component coordinates of the adjacent electronic component Ep based on the operation simulation, and three-dimensionally stores the shape data of the adjacent electronic component Ep in the acquired adjacent component coordinates.
  • positioning of the supply apparatus 11 of the adjacent electronic component Ep can be optimized so that the extraction
  • the display unit 7 acquires and acquires the component coordinates of the electronic component Ep collected when the electronic component Ep collected by the sampling device 17 is mounted on the substrate K and the tool coordinates of the sampling device 17 based on the operation simulation.
  • the three-dimensional display of the shape data of the electronic component Ep and the shape data of the sampling device 17 collected at the component coordinates and the tool coordinates are performed. Thereby, the electronic component Ep can be reliably mounted on the substrate K, and the production efficiency of the substrate K can be improved.
  • the display unit 7 displays the component coordinates of the electronic component Ep collected during the predetermined operation until the electronic component Ep collected by the sampling device 17 is mounted on the substrate K, and the sampling device 17 based on the operation simulation.
  • the tool coordinates are acquired, and the acquired component coordinates and the shape data of the electronic component Ep sampled at the tool coordinates and the shape data of the sampling device 17 are three-dimensionally displayed.
  • the first acquisition unit 4 acquires information about the electronic component Ep already mounted on the board K based on the operation program necessary for the current operation
  • the second acquisition unit 5 stores information about the electronic component Ep already mounted.
  • the display unit 7 acquires the component data of the mounted electronic component Ep based on the operation simulation, and acquires the shape data of the mounted electronic component Ep based on the operation simulation.
  • the shape data of the electronic component Ep already mounted at the component coordinates is displayed three-dimensionally.
  • the electronic component Ep has a lead El
  • the sampling device 17 has a gripping claw 19 capable of gripping the lead El.
  • the electronic component Ep having the lead El which is difficult to prevent interference with the sampling device 17 by the optimizer process, can also prevent interference with the sampling device 17.
  • the operation checking device 1 of the electronic component mounting machine 10 avoids the interference when the sampling device 17 interferes with other members or when the other members interfere with each other based on the three-dimensional display image of the display unit 7.
  • the correction unit 8 that corrects the operation program is provided, the work load on the operator can be reduced.
  • the electronic component Ep has a lead El
  • the sampling device 17 has a gripping claw 19 capable of gripping the lead El
  • the correction unit 8 has two adjacent electronic components Ep (When mounting the electronic component Ep (unmounted component) collected by the sampling device 17 at the component mounting position Pp between the already mounted components), when the sampling device 17 or the unmounted component interferes with the already mounted component Ep, A step of positioning the sampling device 17 at a mounting start position Q3 on the upper side in the horizontal direction between the already mounted components Ep so that the unmounted component Ep faces the side between the two already mounted components Ep; Is lowered from the mounting start position Q3 to the front side in the horizontal direction between the two already mounted parts Ep, and the sampling device 17 is moved horizontally between the two already mounted parts Ep so that the two unmounted parts Ep are Existing parts Ep

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Abstract

電子部品装着機(10)の動作確認装置(1)は、電子部品装着機(10)の少なくとも採取装置(17)による電子部品(Ep)の採取動作を含む動作プログラムを記憶する第1記憶部(2)と、電子部品(Ep)の形状データ及び採取装置(17)の形状データを記憶する第2記憶部(3)と、第1記憶部(2)に記憶される現動作に必要な動作プログラムに基づいて、電子部品(Ep)の情報及び採取装置(17)の情報を取得する第1取得部(4)と、第1取得部(4)で取得される電子部品(Ep)の情報及び採取装置(17)の情報に基づいて、第2記憶部(3)から対応する電子部品(Ep)の形状データ及び採取装置(17)の形状データを取得する第2取得部(5)と、を備える。

Description

電子部品装着機の動作確認装置
 本発明は、電子部品装着機の動作確認装置に関するものである。
 特許文献1には、電子部品装着機において、基板に装着した電子部品と、基板に既に装着されている電子部品とを3次元表示する装置が記載されている。これにより、採取した電子部品の基板への装着時に既装着部品との干渉を確認できる。
特開昭61-194507号公報
 電子部品装着機においては、横並びで配置される複数の供給装置で供給される各電子部品は、ノズルにより吸着(採取)され、基板に移送されて装着される。よって、作業者が電子部品装着機の動作プログラムをプログラミングする際、ノズルの吸着(採取)位置を誤入力した場合、採取対象の電子部品の供給装置に隣接する供給装置や当該供給装置で供給される電子部品と、ノズルとが干渉するおそれがある。
 また、電子部品装着機においては、ベアチップ等の小型の電子部品のみならず、リードを有するキャパシタ等のラジアル部品や抵抗等のアキシャル部品等の大型の電子部品も基板に装着される。このような大型の電子部品は、採取装置で供給装置から採取する際にノズルによる吸着ではなくクランプ部材による把持で行われる。よって、ノズルによる小型の電子部品の吸着(採取)時より大型のクランプ部材による電子部品の把持(採取)時の方が、採取対象の電子部品の供給装置に隣接する供給装置や当該供給装置で供給される電子部品と、クランプ部材とが干渉するおそれが高くなる。しかし、上述の従来技術では上記干渉を確認できない。
 本発明は、電子部品の採取から装着までの動作において特に採取時の動作確認が可能な電子部品装着機の動作確認装置を提供することを目的とする。
 本発明の電子部品装着機の動作確認装置は、供給装置の部品供給位置に供給される電子部品を採取装置で採取し、採取した電子部品を基板搬送位置に搬送される基板まで移送し、移送した電子部品を基板の部品装着位置に装着する電子部品装着機の動作確認装置であって、電子部品装着機の少なくとも採取装置による電子部品の採取動作を含む動作プログラムを記憶する第1記憶部と、電子部品の形状データ及び採取装置の形状データを記憶する第2記憶部と、第1記憶部に記憶される現動作に必要な動作プログラムに基づいて、電子部品の情報及び採取装置の情報を取得する第1取得部と、第1取得部で取得される電子部品の情報及び採取装置の情報に基づいて、第2記憶部から対応する電子部品の形状データ及び採取装置の形状データを取得する第2取得部と、を備える。
 さらに、第1記憶部に記憶される現動作に必要な動作プログラムに基づいて、電子部品装着機の動作シミュレーションの処理を行う処理部と、処理部で処理される動作シミュレーションに基づいて、採取装置による電子部品の採取時の電子部品の部品座標と採取装置のツール座標を取得し、取得した部品座標とツール座標に第2取得部で取得される電子部品の形状データと採取装置の形状データをそれぞれ3次元表示する表示部と、を備える。これにより、電子部品の採取から装着までの動作において特に採取時の動作確認が可能となるので、電子部品を確実に採取でき、部品装着効率を向上できる。
本実施形態の電子部品装着機の動作確認装置の対象となる電子部品装着機の概略構成を示す図である。 電子部品装着機の動作を説明するためのフローチャートである。 電子部品装着機の動作確認装置の全体構成を示す図である。 電子部品装着機の動作確認装置の動作を説明するためのフローチャートである。 部品採取時のクランプ部材及び電子部品等の3次元表示画像を示す図である。 部品装着時のクランプ部材及び電子部品等の3次元表示画像を示す図である。 動作プログラムの修正処理を説明するための基板上の既装着電子部品と採取電子部品の部品装着位置の関係の第一例を示す図である。 図7の採取電子部品を部品装着位置に装着させるためのクランプ部材の動作線を示す図である。 図8のクランプ部材の動作線のうち装着開始位置に位置決めした状態を示す図である。 図8のクランプ部材の動作線のうち装着中間位置に移動した状態を示す図である。 図8のクランプ部材の動作線のうち採取電子部品を既装着電子部品間に割り込ませた状態を示す図である。 図8のクランプ部材の動作線のうちリードを挿入穴の上方に位置決めした状態を示す図である。 図8のクランプ部材の動作線のうち採取電子部品を部品装着位置に装着した状態を示す図である。 電子部品装着機の動作確認装置の修正ステップを説明するためのフローチャート図である。 動作プログラムの修正処理を説明するための基板上の既装着電子部品と採取電子部品の部品装着位置の関係の第二例を示す図である。 図11に示す第二例において採取電子部品を部品装着位置に装着した状態を示す図である。
 (1.電子部品装着機の概略構成)
 本実施形態の電子部品装着機の動作確認装置の対象となる電子部品装着機の概略構成について図を参照して説明する。図1に示すように、電子部品装着機10は、装着機本体10Aの前部側(図の左側)に配置される部品供給装置11と、装着機本体10Aの後部側(図の右側)に配置される基板搬送装置12と、部品供給装置11及び基板搬送装置12の上方に配置される部品移載装置13と、部品装着動作を制御する制御装置14等とを備える。なお、図1において、基板搬送装置12による基板Kの搬送方向をX方向、X方向と水平方向に直角な方向をY方向、X,Y方向に直角な方向をZ方向という。
 部品供給装置11は、電子部品Epを供給する装置であり、複数の部品供給装置11がX方向に並べて配置される。本例では、電子部品Epは、本体部Ebの一端から同方向に平行に2本のリードElが突出するキャパシタ等のラジアル部品である。複数の電子部品Epは、キャリアテープTの台紙テープTaと図略の粘着テープの間に並べて挟み込まれて保持される。キャリアテープTは、折り畳まれて部品供給装置11の後部に設けられる図略の収納箱に収納される。
 部品供給装置11は、キャリアテープTを所定ピッチで収納箱からY方向に引き出し、電子部品Epを本体部EbがリードElの上方に位置する起立状態にして、部品供給装置11の前部の部品供給位置Psに順次送り込む。
 基板搬送装置12は、基板Kを搬送する装置であり、ベルトコンベア15等を備える。基板搬送装置12は、ベルトコンベア15上に載置される基板KをX方向に搬送し基板搬送位置Pkに搬入して位置決めする。
 部品移載装置13は、本例では、電子部品Epを把持して移送する装置であり、部品装着ヘッド16と、部品装着ヘッド16に設けられる部品採取装置17と、部品装着ヘッド16を移動可能に支持するヘッド移動装置18等とを備える。部品採取装置17は、エアシリンダでXY平面内で開閉可能な一対のクランプ部材19(把持爪)と、エアシリンダでZ方向に昇降可能なシャフト20とを備える。ヘッド移動装置18は、X,Yロボットである。
 部品移載装置13は、部品供給位置Psに供給される電子部品Epをクランプ部材19で採取し、ヘッド移動装置18で基板Kの部品装着位置Ppまで移送し、シャフト20で電子部品Epの本体部Ebを押圧してリードElを部品装着位置Ppに設けられる挿入穴Hに挿入して装着する。
 (2.電子部品装着機の動作)
 上述の電子部品装着機10は、制御装置14で動作プログラムが実行されて動作制御されるが、この動作を図1及び図2を参照して説明する。制御装置14は、開状態のクランプ部材19を部品供給位置Psの上方の採取開始位置Q1に移動する(図2のステップS1)。そして、開状態のクランプ部材19を部品供給位置Psに供給されている電子部品EpのリードElの高さの採取中間位置Q2まで下降する(図2のステップS2)。そして、開状態のクランプ部材19を当該電子部品EpのリードElに向けてリードElを把持可能な位置まで移動する(図2のステップS3)。
 制御装置14は、クランプ部材19を閉じて電子部品EpのリードElを把持させ(図2のステップS4)、部品供給装置11に備えられているカッターを作動して電子部品EpのリードElをキャリアテープTから切り離す(図2のステップS5)。そして、電子部品EpのリードElを把持したクランプ部材19を基板Kの部品装着位置Ppの上方の装着開始位置Q3まで移動する(図2のステップS6)。
 制御装置14は、電子部品EpのリードElを把持したクランプ部材19を基板KにリードElが干渉しない高さとなる装着中間位置Q4まで下降する(図2のステップS7)。そして、電子部品EpのリードElを把持したクランプ部材19を基板Kの部品装着位置Ppに向けてリードElが部品装着位置Ppに設けられている挿入穴Hに挿入可能な位置まで移動する(図2のステップS8)。
 制御装置14は、シャフト20を下降させて電子部品Epの本体部Ebに当接させ、クランプ部材19を開いてリードElの把持を開放する。そして、シャフト20をさらに下降させて電子部品Epを押し下げ、リードElを挿入穴Hに挿入する(図2のステップS9)。そして、電子部品装着機10に備えられている図略の折り曲げ装置で挿入穴Hから下方に突出したリードElを折り曲げる。一方、開状態のクランプ部材19を電子部品Epから離間する水平方向に移動した後、スタンバイ位置に移動する(図2のステップS10)。以上で電子部品Epの1装着サイクルが完了する。
 ここで、背景技術でも述べたように、作業者が電子部品装着機10の動作プログラムのプログラミングを誤入力した場合、クランプ部材19やノズルは、採取対象の電子部品Epの部品供給装置11に隣接する部品供給装置11や当該部品供給装置11で供給される電子部品Epと干渉するおそれがある。ノズルの場合は、電子部品Epの上方から一直線に下降して電子部品Epを吸着するので、オプティマイザの処理により上記干渉をある程度防止できる。
 しかし、クランプ部材19の場合は、電子部品Epの形状によって採取開始位置Q1、採取中間位置Q2、装着開始位置Q3、装着中間位置Q4を個別にオフセット処理する必要があるため、オプティマイザの処理では上記干渉を防止することは困難である。本実施形態の電子部品装着機10の動作確認装置1は、ノズルのみならずクランプ部材19の動作を容易に確認して上記干渉を防止できる装置である。
 (3.電子部品装着機の動作確認装置の全体構成)
 電子部品装着機10の動作確認装置1の全体構成について図を参照して説明する。図3に示すように、動作確認装置1は、第1記憶部2と、第2記憶部3と、第1取得部4と、第2取得部5と、処理部6と、表示部7と、修正部8とを備える。
 第1記憶部2には、電子部品装着機10の電子部品Epの採取から装着に至る動作を制御する複数種類の動作プログラムや各動作プログラム内で参照される複数種類のテーブル等が記憶される。各動作プログラムには、例えば、使用する部品供給装置11の情報、当該部品供給装置11が装填されるスロットの番号の情報、使用する基板Kの情報、当該基板Kに対する電子部品Epの装着位置の情報、使用するクランプ部材19の移動位置の情報、当該クランプ部材19の採取開始位置Q1、採取中間位置Q2、装着開始位置Q3、装着中間位置Q4のオフセット値等がプログラミングされる。各テーブルには、例えば、スロットの番号と電子部品Epの部品名との対応、クランプ部材19のタイプと電子部品Epの部品名との対応、電子部品Epの装着位置と電子部品Epの部品名との対応等が書き込まれる。
 第2記憶部3には、複数種類の電子部品Epの形状データ、複数種類のクランプ部材19の形状データ、複数種類の部品供給装置11の形状データ及び複数種類の基板Kの形状データ等が記憶される。各電子部品Epの形状データは、電子部品Epの部品名毎の本体部Ebの大きさやリードElの長さ等を表すデータである。各クランプ部材19の形状データは、クランプ部材19のタイプ毎のクランプ部材19の大きさ等を表すデータである。
 第1取得部4は、第1記憶部2に記憶される現動作に必要な動作プログラムに基づいて、採取対象の未装着の電子部品Ep(以下、採取電子部品Epという)の情報、採取電子部品Ep用のクランプ部材19の情報、採取電子部品Ep用の部品供給装置11(以下、採取部品供給装置11という)の情報及び採取電子部品Ep用の基板Kの情報を取得する。採取電子部品Epの情報としては、採取部品供給装置11が装填されるスロットの番号の情報に対応する採取電子部品Epの部品名の情報である。クランプ部材19の情報としては、採取電子部品Epの部品名に対応するクランプ部材19のタイプの情報である。
 さらに、第1取得部4は、現動作に必要な動作プログラムに基づいて、採取部品供給装置11に隣接する部品供給装置11(以下、隣接部品供給装置11という)で供給される電子部品Ep(以下、隣接電子部品Epという)の情報、隣接部品供給装置11の情報及び基板Kに装着済みの電子部品Ep(以下、既装着電子部品Epという)の情報を取得する。
 第2取得部5は、第1取得部4で取得される採取電子部品Epの情報、クランプ部材19の情報、採取部品供給装置11の情報及び基板Kの情報に基づいて、第2記憶部3から対応する採取電子部品Epの形状データ、クランプ部材19の形状データ、採取部品供給装置11の形状データ及び基板Kの形状データを取得する。さらに、第2取得部5は、第1取得部4で取得される隣接電子部品Epの情報、隣接部品供給装置11の情報及び既装着電子部品Epの情報に基づいて、隣接電子部品Epの形状データ、隣接部品供給装置11の形状データ及び既装着電子部品Epの形状データを取得する。
 処理部6は、第1記憶部2に記憶される現動作に必要な動作プログラムに基づいて、電子部品装着機10の主にクランプ部材19の動作シミュレーションの処理を行う。
 表示部7は、処理部6で処理される動作シミュレーションに基づいて、クランプ部材19による電子部品Epの採取時又は採取に至るまでの所定動作時の採取電子部品Epの部品座標、クランプ部材19のツール座標、採取部品供給装置11の装置座標、隣接電子部品Epの部品座標及び隣接部品供給装置11の装置座標を取得する。
 そして、表示部7は、取得した各部品座標、ツール座標及び各装置座標に第2取得部3で取得される採取電子部品Epの形状データ、隣接電子部品Epの形状データ、クランプ部材19の形状データ、採取部品供給装置11の形状データ及び隣接部品供給装置11の形状データをそれぞれ3次元表示する。
 また、表示部7は、処理部6で処理される動作シミュレーションに基づいて、クランプ部材19で採取した電子部品Epの基板Kへの装着時又は装着に至るまでの所定の動作時の採取電子部品Epの部品座標、クランプ部材19のツール座標、基板Kの基板座標及び既装着電子部品Epの部品座標を取得する。そして、取得した各部品座標、ツール座標及び基板座標に第2取得部3で取得される採取電子部品Epの形状データ、既装着電子部品Epの形状データ、クランプ部材19の形状データ及び基板Kの形状データをそれぞれ3次元表示する。
 修正部8は、表示部7の3次元表示画像に基づいて、クランプ部材19が採取電子部品Ep、採取部品供給装置11、隣接電子部品Ep、隣接部品供給装置11、既装着電子部品Ep、基板Kのうち少なくとも1つと干渉する場合、当該干渉を回避するように動作プログラムを修正する。また、クランプ部材19が採取電子部品Epを装着する時に、採取電子部品Epと既装着電子部品Epとが干渉して採取電子部品Epを装着できない場合、クランプ部材19の移動経路を変更して採取電子部品Epを装着できるように動作プログラムを修正する。この修正処理は、作業者が3次元表示画像を見てクランプ部材19の上記干渉の有無を判断し、干渉有りと判断したときに干渉を回避可能な指令を入力することで行われる。
 (4.電子部品装着機の動作確認装置の動作)
 次に、電子部品装着機10の動作確認装置1の動作について図を参照して説明する。なお、この動作は、電子部品Epの採取時及び電子部品Epの基板Kへの装着時を3次元表示する場合を説明する。また、第1記憶部2には、動作プログラムやテーブル等が既に記憶され、第2記憶部3には、各種形状データが既に記憶されているものとする。
 動作確認装置1は、現動作に必要な動作プログラムを参照して、採取電子部品Epの情報、隣接電子部品Epの情報、既装着電子部品Epの情報、クランプ部材19の情報、採取部品供給装置11の情報、隣接部品供給装置11の情報及び基板Kの情報を取得する(図4のステップS11)。
 動作確認装置1は、取得した各情報に基づいて、採取対象の電子部品Epの形状データ、隣接電子部品Epの形状データ、既装着電子部品Epの形状データ、クランプ部材19の形状データ、採取部品供給装置11の形状データ、隣接部品供給装置11の形状データ及び基板Kの形状データを取得する(図4のステップS12)。そして、現動作に必要な動作プログラムに基づいて、クランプ部材19の動作シミュレーションの処理を行う(図4のステップS13)。
 動作確認装置1は、動作シミュレーションにおいて、クランプ部材19による採取電子部品Epの採取時の採取電子部品Epの部品座標、隣接電子部品Epの部品座標、採取部品供給装置11の装置座標、隣接部品供給装置11の装置座標及びクランプ部材19のツール座標を取得する(図4のステップS14)。
 動作確認装置1は、取得した各部品座標、各装置座標及びツール座標に採取電子部品Epの形状データ、隣接電子部品Epの形状データ、採取部品供給装置11の形状データ、隣接部品供給装置11の形状データ及びクランプ部材19の形状データをそれぞれ3次元表示する(図4のステップS15)。この3次元表示画像は、図5に示すように表示される。なお、隣接電子部品Epの形状及び隣接部品供給装置11の形状は、図5では省略しているが、採取電子部品Epの形状及び採取部品供給装置11の形状と同様に表示される。
 ここで、作業者は、3次元表示画像を見てクランプ部材19が採取電子部品Ep、隣接電子部品Ep、採取部品供給装置11、隣接部品供給装置11のうち少なくとも1つと干渉しているか否かを確認する。そして、上記干渉が有ると判断したときは、当該干渉を回避可能な指令を動作確認装置1に入力する。動作確認装置1は、干渉回避指令が入力されたら上記干渉が有ると判断し(図4のステップS16のYes)、干渉回避指令に基づいて動作プログラムを修正する(図4のステップS17)。
 一方、作業者は、上記干渉が無いと判断したときは、処理続行の指令を動作確認装置1に入力する。動作確認装置1は、処理続行指令が入力されたら上記干渉が無いと判断し(図4のステップS16のNo)、動作シミュレーションにおいて、クランプ部材19による採取電子部品Epの基板Kへの装着時の採取電子部品Epの部品座標、既装着電子部品Epの部品座標、基板Kの基板座標及びクランプ部材19のツール座標を取得する(図4のステップS18)。
 動作確認装置1は、取得した各部品座標、基板座標及びツール座標に採取電子部品Epの形状データ、既装着電子部品Epの形状データ、基板Kの形状データ及びクランプ部材19の形状データをそれぞれ3次元表示する(図4のステップS19)。この3次元表示画像は、図6に示すように表示される。なお、既装着電子部品Epの形状は、図6では省略しているが、採取電子部品Epの形状と同様に表示される。
 ここで、作業者は、3次元画像を見てクランプ部材19が既装着電子部品Ep、基板Kのうち少なくとも1つと干渉しているか否かを確認する。そして、上記干渉が有ると判断したときは、当該干渉を回避可能な指令を動作確認装置1に入力する。動作確認装置1は、干渉回避指令が入力されたら上記干渉が有ると判断し(図4のステップS20のYes)、干渉回避指令に基づいて動作プログラムを修正する(図4のステップS21)。一方、作業者は、上記干渉が無いと判断したときは、処理終了の指令を動作確認装置1に入力する。動作確認装置1は、処理終了指令が入力されたら上記干渉が無いと判断して(図4のステップS20のNo)、全ての処理を終了する。
 (5.動作プログラムの修正処理)
 (5-1.第一例)
 次に、クランプ部材19による採取電子部品Epの基板Kへの装着時の干渉を回避するための動作プログラムの修正処理について図を参照して説明する。一例として、図7に示すように、基板K上には、2つの小型の既装着電子部品Epsが所定の間隔をあけて図示縦並びで配置され、1つの大型の既装着電子部品Epbが2つの小型の既装着電子部品Epsと所定の間隔をあけて図示横並びで配置されて装着されているものとする。
 そして、2つの小型の既装着電子部品Epsの配置間隔は、採取電子部品Epの本体部Ebの直径よりも狭い間隔とする。そして、採取電子部品Epは、2つの小型の既装着電子部品Epsと大型の既装着電子部品Epbの間の図示一点鎖線で囲まれた部品装着位置Ppに装着するものとする。
 また、クランプ部材19は、大型の既装着電子部品Epbと干渉する理由から、大型の既装着電子部品Epbと1つの小型の既装着電子部品Epsとの間から部品装着位置Ppまで入り込むことができず、また小型の既装着電子部品Epsと干渉する理由から、部品装着位置Ppの上方からも入り込むことができないものとする。そして、クランプ部材19は、2つの小型の既装着電子部品Epsに干渉せずに2つの小型の既装着電子部品Eps間に入り込めるものとする。
 このような場合、2つの小型の既装着電子部品Epsの配置間隔は、採取電子部品Epの本体部Ebの直径よりも狭い間隔であるため、クランプ部材19が2つの小型の既装着電子部品Eps間に入り込むと、採取電子部品Epが2つの小型の既装着電子部品Epsに接触することになる。
 しかし、小型の既装着電子部品Epsは、ラジアル部品であるため、採取電子部品Epが、2つの小型の既装着電子部品Eps間に入り込むと、2つの小型の既装着電子部品EpsのリードElが弾性変形して2つの小型の既装着電子部品Epsを採取電子部品Epの両側に押し広げることができる。よって、クランプ部材19は、小型の既装着電子部品Epsと干渉することなく採取電子部品Epを部品装着位置Ppに装着できる。
 上述のような部品装着を行う動作プログラムをプログラミングする際に、作業者が誤って「クランプ部材19が大型の既装着電子部品Epbと1つの小型の既装着電子部品Epsとの間から部品装着位置Ppまで入り込んで、採取電子部品Epを部品装着位置Ppに装着する」という動作にした場合の動作プログラムの修正処理について以下説明する。
 この場合、作業者は、動作確認装置1でクランプ部材19が大型の既装着電子部品Epbと干渉することを確認し、動作確認装置1に干渉回避指令を入力する。そして、動作確認装置1は、以下のステップ、すなわち図8に示すように、「クランプ部材19が2つの小型の既装着電子部品Epsの間から部品装着位置Ppまで入り込んで、採取電子部品Epを部品装着位置Ppに装着する」という動作が実行可能となるように動作プログラムを修正する。
 図9Aに示すように、動作確認装置1は、採取電子部品Epが2つの小型の既装着電子部品Eps間側を向くようにして、クランプ部材19を2つの小型の既装着電子部品Ep間の水平方向の手前側の上方の装着開始位置Q3に位置決めする(図10のステップS31)。そして、図9Bに示すように、クランプ部材19を装着開始位置Q3から2つの小型の既装着電子部品Eps間の水平方向の手前側の装着中間位置Q4まで下降する(図10のステップS32)。
 図9Cに示すように、動作確認装置1は、クランプ部材19を2つの小型の既装着電子部品Eps間に向けて水平移動させ、採取電子部品Epを2つの小型の既装着電子部品Eps間に割り込ませる(図10のステップ33)。これにより、採取電子部品Epは、2つの小型の既装着電子部品Epsに接触してリードElを弾性変形させ、2つの小型の既装着電子部品Epsを採取電子部品Epの両側に押し広げ、部品装着位置Pp側に入り込むことができる。
 図9Dに示すように、動作確認装置1は、クランプ部材19を更に水平移動させ、採取電子部品EpのリードElを部品装着位置Ppに設けられている挿入穴Hの上方に位置決めする(図10のステップ34)。これにより、採取電子部品Epは、2つの小型の既装着電子部品Epsから離間するので、2つの小型の既装着電子部品EpsのリードElは弾性変形が復元し、2つの小型の既装着電子部品Epsは装着状態の姿勢に戻る。そして、図9Eに示すように、シャフト20を下降させて採取電子部品Epを押し下げ、採取電子部品EpのリードElを挿入穴Hに挿入し、採取電子部品Epを部品装着位置Ppに装着する(図10のステップ35)。
 (5-2.第二例)
 次に、クランプ部材19による採取電子部品Epの基板Kへの装着不可状態を回避するための動作プログラムの修正処理について図を参照して説明する。一例として、図11に示すように、基板K上には、2つのラジアル部品である既装着電子部品Epsが所定の間隔をあけて図示縦並びで配置されているものとする。そして、2つの既装着電子部品Epsの配置間隔は、ラジアル部品である採取電子部品Epの本体部Ebの直径よりも狭い間隔とする。そして、採取電子部品Epは、2つの既装着電子部品Epsの間の図示一点鎖線で囲まれた部品装着位置Ppに装着するものとする。
 このような場合、クランプ部材19が部品装着位置Ppの上方から入り込むと、採取電子部品Epの本体部Ebの下面と既装着電子部品Epsの本体部Ebの上面とが干渉して部品装着位置Ppまで入り込むことができない。一方、クランプ部材19が2つの既装着電子部品Epsの間に水平に入り込むと、2つの既装着電子部品Epsの配置間隔は、採取電子部品Epの本体部Ebの直径よりも狭い間隔であるため、採取電子部品Epが2つの既装着電子部品Epsに接触することになる。
 しかし、既装着電子部品Epsは、ラジアル部品であるため、採取電子部品Epが、2つの既装着電子部品Eps間に入り込むと、2つの既装着電子部品EpsのリードElが弾性変形して2つの小型の既装着電子部品Epsを採取電子部品Epの両側に押し広げることができる。よって、図12に示すように、クランプ部材19は、2つの既装着電子部品Epsを傾けた状態で採取電子部品Epを部品装着位置Ppに装着できる。
 上述のような部品装着を行う動作プログラムをプログラミングする際に、作業者が誤って「クランプ部材19が部品装着位置Ppの上方から部品装着位置Ppまで入り込んで、採取電子部品Epを部品装着位置Ppに装着する」という動作にした場合の動作プログラムの修正処理は、以下のようになる。すなわち、動作確認装置1は、第一例の図9A及び図9Bを参照して説明した動作と同様の動作を行い、その後に図12に示すように、2つの既装着電子部品Epsを傾けた状態で採取電子部品Epを部品装着位置Ppに装着するという動作が実行可能となるように動作プログラムを修正する。
 (6.その他)
 なお、上述の実施形態では、電子部品Epとしてラジアル部品を装着する電子部品装着機10に適用する例を説明したが、アキシャル部品を装着する電子部品装着機も同様に適用可能である。また、クランプ部材19で電子部品EpのリードElを把持する電子部品装着機10に適用する例を説明したが、ノズルで電子部品Epを吸着する電子部品装着機も同様に適用可能である。
 (7.実施形態の効果)
 本実施形態の電子部品装着機10の動作確認装置1は、供給装置11の部品供給位置Psに供給される電子部品Epを採取装置17で採取し、採取した電子部品Epを基板搬送位置Pkに搬送される基板Kまで移送し、移送した電子部品Epを基板Kの部品装着位置Ppに装着する電子部品装着機10の動作確認装置1である。そして、電子部品装着機10の少なくとも採取装置17による電子部品Epの採取動作を含む動作プログラムを記憶する第1記憶部2と、電子部品Epの形状データ及び採取装置17の形状データを記憶する第2記憶部3と、第1記憶部2に記憶される現動作に必要な動作プログラムに基づいて、電子部品Epの情報及び採取装置17の情報を取得する第1取得部4と、第1取得部4で取得される電子部品Epの情報及び採取装置17の情報に基づいて、第2記憶部3から対応する電子部品Epの形状データ及び採取装置17の形状データを取得する第2取得部5と、を備える。
 さらに、第1記憶部2に記憶される現動作に必要な動作プログラムに基づいて、電子部品装着機10の動作シミュレーションの処理を行う処理部6と、処理部6で処理される動作シミュレーションに基づいて、採取装置17による電子部品Epの採取時の電子部品Epの部品座標と採取装置17のツール座標を取得し、取得した部品座標とツール座標に第2取得部5で取得される電子部品Epの形状データと採取装置17の形状データをそれぞれ3次元表示する表示部7と、を備える。これにより、電子部品Epの採取から装着までの動作において特に採取時の動作確認が可能となるので、電子部品Epを確実に採取でき、部品装着効率を向上できる。
 また、表示部7は、動作シミュレーションに基づいて、採取装置17による電子部品Epの採取に至るまでの所定動作時の部品座標とツール座標を取得し、取得した部品座標とツール座標に電子部品Epの形状データと採取装置17の形状データをそれぞれ3次元表示する。これにより、電子部品Epの採取に至るまでの採取装置17の動作状態が分かるので、採取装置17の動作の最適化を図れる。
 また、電子部品装着機10は、複数の部品供給位置Psが並ぶように配置された複数の供給装置11を備え、第1取得部4は、現動作に必要な動作プログラムに基づいて、採取対象の電子部品Epが供給される部品供給位置Psに隣接する部品供給位置Psに供給される隣接電子部品Epの情報を取得し、第2取得部5は、隣接電子部品Epの情報に基づいて、隣接電子部品Epの形状データを取得し、表示部7は、動作シミュレーションに基づいて、隣接電子部品Epの隣接部品座標を取得し、取得した隣接部品座標に隣接電子部品Epの形状データを3次元表示する。これにより、電子部品Epの採取時に採取装置17が隣接電子部品と干渉しないように、隣接電子部品Epの供給装置11の配置の最適化を図れる。
 また、表示部7は、動作シミュレーションに基づいて、採取装置17で採取した電子部品Epの基板Kへの装着時の採取した電子部品Epの部品座標と採取装置17のツール座標を取得し、取得した部品座標とツール座標に採取した電子部品Epの形状データと採取装置17の形状データをそれぞれ3次元表示する。これにより、電子部品Epを確実に基板Kに装着でき、基板Kの生産効率を向上できる。
 また、表示部7は、動作シミュレーションに基づいて、採取装置17で採取した電子部品Epの基板Kへの装着に至るまでの所定の動作時の採取した電子部品Epの部品座標と採取装置17のツール座標を取得し、取得した部品座標とツール座標に採取した電子部品Epの形状データと採取装置17の形状データをそれぞれ3次元表示する。これにより、電子部品Epの装着に至るまでの採取装置17の動作状態が分かるので、採取装置17の動作の最適化を図れる。
 また、第1取得部4は、現動作に必要な動作プログラムに基づいて、基板Kに装着済みの電子部品Epの情報を取得し、第2取得部5は、装着済みの電子部品Epの情報に基づいて、装着済みの電子部品Epの形状データを取得し、表示部7は、動作シミュレーションに基づいて、装着済みの電子部品Epの部品座標を取得し、取得した装着済みの電子部品Epの部品座標に装着済みの電子部品Epの形状データを3次元表示する。これにより、電子部品Epの装着時の採取装置17と装着済みの電子部品Epとの干渉を防止でき、不良基板の発生を抑制できる。
 また、電子部品Epは、リードElを有し、採取装置17は、リードElを把持可能な把持爪19を有する。これにより、オプティマイザの処理では採取装置17との干渉防止が困難であったリードElを有する電子部品Epも採取装置17との干渉を防止できる。
 また、電子部品装着機10の動作確認装置1は、表示部7の3次元表示画像に基づいて、採取装置17が他部材と干渉する場合、又は他部材同士が干渉する場合、当該干渉を回避するように動作プログラムを修正する修正部8、を備えるので、作業者の作業負担を軽減できる。
 また、電子部品Epは、リードElを有し、採取装置17は、リードElを把持可能な把持爪19を有し、修正部8は、基板Kに装着済みの隣接する2つの電子部品Ep(既装着部品)間の部品装着位置Ppに、採取装置17で採取した電子部品Ep(未装着部品)を装着する際に、採取装置17又は前記未装着部品が既装着部品Epと干渉する場合、未装着部品Epが2つの既装着部品Ep間側を向くようにして、採取装置17を既装着部品Ep間の水平方向の手前側の上方の装着開始位置Q3に位置決めするステップと、採取装置17を装着開始位置Q3から2つの既装着部品Ep間の水平方向の手前側まで下降するステップと、採取装置17を2つの既装着部品Ep間に向けて水平移動させ、未装着部品Epを2つの既装着部品Ep間に割り込ませるステップと、未装着部品Epを部品装着位置Ppの上方に位置決めするステップと、採取装置17を下降して未装着部品Epを部品装着位置Ppに装着するステップと、を実行可能に前記動作プログラムを修正する。これにより、作業者の作業負担を大幅に軽減できる。
1:電子部品装着機の動作確認装置、 2:第1記憶部、 3:第2記憶部、 4:第1取得部、 5:第2取得部、 6:処理部、 7:表示部、 8:修正部、 10:電子部品装着機、 11:部品供給装置、 12:基板搬送装置、 13:部品移載装置、 14:制御装置、 17:部品採取装置、 19:クランプ部材、 Ep:電子部品

Claims (9)

  1.  供給装置の部品供給位置に供給される電子部品を採取装置で採取し、前記採取した電子部品を基板搬送位置に搬送される基板まで移送し、前記移送した電子部品を前記基板の部品装着位置に装着する電子部品装着機の動作確認装置であって、
     前記電子部品装着機の少なくとも前記採取装置による前記電子部品の採取動作を含む動作プログラムを記憶する第1記憶部と、
     前記電子部品の形状データ及び前記採取装置の形状データを記憶する第2記憶部と、
     前記第1記憶部に記憶される現動作に必要な前記動作プログラムに基づいて、前記電子部品の情報及び前記採取装置の情報を取得する第1取得部と、
     前記第1取得部で取得される前記電子部品の情報及び前記採取装置の情報に基づいて、前記第2記憶部から対応する前記電子部品の形状データ及び前記採取装置の形状データを取得する第2取得部と、
     前記第1記憶部に記憶される前記現動作に必要な動作プログラムに基づいて、前記電子部品装着機の動作シミュレーションの処理を行う処理部と、
     前記処理部で処理される前記動作シミュレーションに基づいて、前記採取装置による前記電子部品の採取時の前記電子部品の部品座標と前記採取装置のツール座標を取得し、取得した前記部品座標と前記ツール座標に前記第2取得部で取得される前記電子部品の形状データと前記採取装置の形状データをそれぞれ3次元表示する表示部と、
     を備える、電子部品装着機の動作確認装置。
  2.  前記表示部は、前記動作シミュレーションに基づいて、前記採取装置による前記電子部品の採取に至るまでの所定動作時の前記部品座標と前記ツール座標を取得し、取得した前記部品座標と前記ツール座標に前記電子部品の形状データと前記採取装置の形状データをそれぞれ3次元表示する、請求項1に記載の電子部品装着機の動作確認装置。
  3.  前記電子部品装着機は、複数の前記部品供給位置が並ぶように配置された複数の前記供給装置を備え、
     前記第1取得部は、前記現動作に必要な動作プログラムに基づいて、採取対象の前記電子部品が供給される前記部品供給位置に隣接する前記部品供給位置に供給される隣接電子部品の情報を取得し、
     前記第2取得部は、前記隣接電子部品の情報に基づいて、前記隣接電子部品の形状データを取得し、
     前記表示部は、前記動作シミュレーションに基づいて、前記隣接電子部品の隣接部品座標を取得し、取得した前記隣接部品座標に前記隣接電子部品の形状データを3次元表示する、請求項1又は2に記載の電子部品装着機の動作確認装置。
  4.  前記表示部は、前記動作シミュレーションに基づいて、前記採取装置で採取した前記電子部品の前記基板への装着時の前記採取した電子部品の部品座標と前記採取装置のツール座標を取得し、取得した前記部品座標と前記ツール座標に前記採取した電子部品の形状データと前記採取装置の形状データをそれぞれ3次元表示する、請求項1-3の何れか一項に記載の電子部品装着機の動作確認装置。
  5.  前記表示部は、前記動作シミュレーションに基づいて、前記採取装置で採取した前記電子部品の前記基板への装着に至るまでの所定の動作時の前記採取した電子部品の部品座標と前記採取装置のツール座標を取得し、取得した前記部品座標と前記ツール座標に前記採取した電子部品の形状データと前記採取装置の形状データをそれぞれ3次元表示する、請求項1-4の何れか一項に記載の電子部品装着機の動作確認装置。
  6.  前記第1取得部は、前記現動作に必要な動作プログラムに基づいて、前記基板に装着済みの前記電子部品の情報を取得し、
     前記第2取得部は、前記装着済みの電子部品の情報に基づいて、前記装着済みの電子部品の形状データを取得し、
     前記表示部は、前記動作シミュレーションに基づいて、前記装着済みの電子部品の部品座標を取得し、取得した前記装着済みの電子部品の部品座標に前記装着済みの電子部品の形状データを3次元表示する、請求項4又は5に記載の電子部品装着機の動作確認装置。
  7.  前記電子部品は、リードを有し、
     前記採取装置は、前記リードを把持可能な把持爪を有する、請求項1-6の何れか一項に記載の電子部品装着機の動作確認装置。
  8.  前記電子部品装着機の動作確認装置は、
     前記表示部の3次元表示画像に基づいて、前記採取装置が他部材と干渉する場合、又は他部材同士が干渉する場合、当該干渉を回避するように前記動作プログラムを修正する修正部、を備える、請求項1-7の何れか一項に記載の電子部品装着機の動作確認装置。
  9.  前記電子部品は、リードを有し、
     前記採取装置は、前記リードを把持可能な把持爪を有し、
     前記修正部は、前記基板に装着済みの隣接する2つの前記電子部品(既装着部品)間の前記部品装着位置に、前記採取装置で採取した前記電子部品(未装着部品)を装着する際に、前記採取装置又は前記未装着部品が前記既装着部品と干渉する場合、
     前記未装着部品が前記2つの既装着部品間側を向くようにして、前記採取装置を前記既装着部品間の水平方向の手前側の上方の前記装着開始位置に位置決めするステップと、
     前記採取装置を前記装着開始位置から前記2つの既装着部品間の水平方向の手前側まで下降するステップと、
     前記採取装置を前記2つの既装着電子部品間に向けて水平移動させ、前記未装着部品を前記2つの既装着部品間に割り込ませるステップと、
     前記未装着部品を前記部品装着位置の上方に位置決めするステップと、
     前記採取装置を下降して前記未装着部品を前記部品装着位置に装着するステップと、
    を実行可能に前記動作プログラムを修正する、請求項8に記載の電子部品装着機の動作確認装置。
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