WO2017191194A3 - Verfahren zum herstellen eines organischen optoelektronischen bauelements und organisches optoelektronisches bauelement - Google Patents

Verfahren zum herstellen eines organischen optoelektronischen bauelements und organisches optoelektronisches bauelement Download PDF

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Abstract

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird bereitgestellt ein Verfahren zum Herstellen eines organischen optoelektronischen Bauelements (10), bei dem: eine erste Elektrode (20) ausgebildet wird; eine organische funktionelle Schichtenstruktur (22) auf der ersten Elektrode (20) ausgebildet wird; eine zweite Elektrode (23) auf der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) ausgebildet wird; eine Verkapselungsschicht (24) auf der zweiten Elektrode so ausgebildet wird, dass sie die erste Elektrode (20), die organische funktionelle Schichtenstruktur (22) und die zweite Elektrode (23) verkapselt; eine Klebstoffschicht (44) in einem Teilbereich der Verkapselungsschicht (24) auf die Verkapselungsschicht (24) aufgebracht wird; ein Abdeckkörper (38) auf der Klebstoffschicht (44) angeordnet wird, wobei ein erster Abschnitt (46) des Abdeckkörpers (38) über dem Teilbereich angeordnet ist und ein zweiter Abschnitt (48) des Abdeckkörpers (38) über den Teilbereich der Verkapselungsschicht (24) hinausragt; die Klebstoffschicht (44) gehärtet und/oder getrocknet wird; und der zweite Abschnitt (48) des Abdeckkörpers (38) entfernt wird und der erste Abschnitt (46) des Abdeckkörpers (38) auf dem Teilbereich der Klebstoffschicht (44) verbleibt.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102552270B1 (ko) 2018-11-22 2023-07-07 삼성디스플레이 주식회사 원장보호필름의 박리방법 및 유기발광 표시장치의 제조방법
KR102677473B1 (ko) 2018-11-22 2024-06-24 삼성디스플레이 주식회사 원장보호필름의 박리방법, 유기발광 표시장치의 제조방법, 및 유기발광 표시장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006286412A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Sanyo Electric Co Ltd 発光パネルの製造方法及び表示パネルの製造方法
US20070291215A1 (en) * 2006-06-14 2007-12-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof
US20110163339A1 (en) * 2009-12-01 2011-07-07 Sony Corporation Light-emitting element and method for production thereof
US20130249877A1 (en) * 2012-03-22 2013-09-26 Lg Display Co., Ltd. Flat panel display device and method of fabricating the same
US20140127480A1 (en) * 2011-05-31 2014-05-08 Panasonic Corporation Method for manufacturing joined body, and joined body

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4674848B2 (ja) * 2004-11-09 2011-04-20 トッキ株式会社 有機ｅｌ素子の製造装置
FR2926678B1 (fr) * 2008-01-18 2013-05-10 Commissariat Energie Atomique Procede de fabrication d'un dispositif d'affichage electronique recouvert d'une plaque de protection.
KR20120115842A (ko) * 2011-04-11 2012-10-19 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006286412A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Sanyo Electric Co Ltd 発光パネルの製造方法及び表示パネルの製造方法
US20070291215A1 (en) * 2006-06-14 2007-12-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof
US20110163339A1 (en) * 2009-12-01 2011-07-07 Sony Corporation Light-emitting element and method for production thereof
US20140127480A1 (en) * 2011-05-31 2014-05-08 Panasonic Corporation Method for manufacturing joined body, and joined body
US20130249877A1 (en) * 2012-03-22 2013-09-26 Lg Display Co., Ltd. Flat panel display device and method of fabricating the same

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